JPH01218768A - Automatic working base device - Google Patents

Automatic working base device

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JPH01218768A
JPH01218768A JP63045538A JP4553888A JPH01218768A JP H01218768 A JPH01218768 A JP H01218768A JP 63045538 A JP63045538 A JP 63045538A JP 4553888 A JP4553888 A JP 4553888A JP H01218768 A JPH01218768 A JP H01218768A
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support
workpiece
processing
plasma torch
supporting
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Hirofumi Sonoda
園田 弘文
Akio Inamura
稲村 昭雄
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Nippon Steel Welding and Engineering Co Ltd
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Nippon Steel Welding and Engineering Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To prevent wear by receiving the effect of a working means by controlling the respective driving means of a supporting means based on the detected position by a position detecting means and retreating the supporting base means approached to a working means from the material to be worked. CONSTITUTION:The data group formed by a data input device 200 is read in the memory located on a microcomputer 100 and motor M1 and M2 are driven so that a plasma torch may proceed to a designated position by referring to the initial addressed of the program among the data read from the data input device 200 impressing an arc ignition allowing signal on a torch control circuit 300. The electric signal outputting from encoders EC1, EC2 is read to detect the present position of the plasma torch. The four supporting base assembly bodies ST to be retreated are discriminated with the present supporting position coordinates as a parameter and the solenoid valve EV controlling the cylinder 13 of the supporting base assembly body ST to be made in a retreating state is energized. The supporting means of the body to be worked is thus retreated automatically at the time when opposing to the working means.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、被加工物に対して切断、、穴あけなどの加工
処理を施す場合に被加工物を支持する加工台に関し、特
に切断用トーチなどの機器を被加工物に対して自動的に
位置決めし連続的な加工を行なう自動処理装置に利用さ
れる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a processing stand that supports a workpiece when cutting, drilling, or other processing is performed on the workpiece, and particularly relates to a cutting torch. It is used in automatic processing equipment that automatically positions equipment such as machines relative to the workpiece and performs continuous processing.

[従来の技術] 例えば、切断加工を行なう手段としては、従来より、ガ
ス切断、プラズマ切断、レーザ切断、ウォータジェット
切断等々が知られている。
[Prior Art] For example, gas cutting, plasma cutting, laser cutting, water jet cutting, etc. are conventionally known as means for performing cutting processing.

ところで、いずれの加工手段を用いる場合であっても、
被加工材の厚み方向の全体に渡って加工を行なう場合に
は、加工手段の影響が被加工材の裏側まで及ぶb例えば
、比較的大きな板状の鋼材をプラズマ切断する場合、プ
ラズマアークが、鋼材を支持する加工台まで到達するの
で、鋼材とともに加工台の一部分を切断することになる
By the way, no matter which processing method is used,
When processing the entire thickness of the workpiece, the influence of the processing method extends to the back side of the workpiece.For example, when plasma cutting a relatively large plate-shaped steel material, the plasma arc Since it reaches the processing table that supports the steel material, a part of the processing table will be cut together with the steel material.

加工台の損傷が大きくなると、被加工物を一定の位置に
維持できなくなるので、加工時の位置決め精度が低下し
加工品質が低下する。従って、この種の加工台は消耗品
とされており、定期的に交換する必要がある。しかし、
この種の加工台の一部分を損傷しただけでその全体を交
換するのは無駄が多い。
If the processing table is severely damaged, it becomes impossible to maintain the workpiece in a fixed position, resulting in lower positioning accuracy during processing and lower processing quality. Therefore, this type of processing table is considered a consumable item and needs to be replaced periodically. but,
It is wasteful to replace the entire processing table when only a portion of this type of processing table is damaged.

そこで従来より、基台上に多数の平鋼板を一定間隔で起
立させて配置し、それらの平鋼板の千に被加工□材を乗
せるようにしている。これによれば、基台は消耗しない
ので、平鋼板の、みを個別に調べて消耗の著しいものだ
けを交換でき、無駄が少なくなる。
Conventionally, therefore, a large number of flat steel plates are placed upright on a base at regular intervals, and the workpiece is placed on each of the flat steel plates. According to this, since the base does not wear out, each of the flat steel plates can be inspected individually and only those that are significantly worn out can be replaced, reducing waste.

また、レーザ切断を行なう場合には、加工台の上面が水
平面であると、レーザ光が加工台で反射してレーザ光源
に戻りそれを破損する恐れがある。
Furthermore, when performing laser cutting, if the top surface of the processing table is a horizontal surface, there is a risk that the laser light will be reflected on the processing table and return to the laser light source, damaging it.

そこで、加工台の各平鋼板の上部に斜面を形成して平鋼
板の上面に水平面ができないように構成したものが知ら
れている。
Therefore, there is a known structure in which a slope is formed on the top of each flat steel plate on the processing table so that no horizontal surface is formed on the top surface of the flat steel plate.

また、多数の円錐形の支持柱を基台上□に配置して、該
支持柱群によって被加工材を支持する技術も知られてい
る。
Furthermore, a technique is also known in which a large number of conical support columns are arranged on a base and a workpiece is supported by the group of support columns.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上記いずれの従来技術を利用する場合で
あっても、加工台の上面に加工手段の影響が及ぶので、
その部分の消耗は避けられず、加工台の一部分又は全体
の交換が必要である。
[Problems to be Solved by the Invention] However, no matter which of the above conventional techniques is used, the upper surface of the processing table is affected by the processing means.
Wear of that part is unavoidable, and it is necessary to replace part or the entire processing table.

本発明は加工手段と対向する部分にも消耗の生じない、
自動加工台装置を提供することを目的とする。
According to the present invention, there is no wear on the part facing the processing means.
The purpose is to provide an automatic processing table device.

[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するため、本発明においては、被加工材
を、それに沿って多数配置した支持台手段によって支持
するとともに、該各々の支持台手段に、それと被加工材
との距離を調整する駆動手 □段を設ける。そして、切
断トーチなどの加工手段の位置を検出し、加工手段が接
近した支持台手段は被加工材から退避させる。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, in the present invention, the workpiece is supported by a plurality of support means arranged along the workpiece, and each support means is provided with a A drive means □ step is provided to adjust the distance to the workpiece. Then, the position of a processing means such as a cutting torch is detected, and the support means that the processing means approaches is evacuated from the workpiece.

[作用コ 加工手段として何を利用するかに関やらずニー般に加工
手段との距離が大きくなればなる程、それの影響は小さ
くなる。例えば、プラズマ切断ト。
[Irrespective of what type of processing means is used, in general, the greater the distance from the processing means, the smaller the effect will be. For example, plasma cutting.

−チを用いる場合には、そのノズルから離れるに従って
、プラズマアーク柱は拡散し、またそのエネルギーも減
衰するので、影響は小さくなる。従って、例えば支持台
手段を水平面上に一定間隔て配−3= 列してその上に被加工材を水平に配置し、その上からプ
ラズマトーチで被加工材を切断する場合には、支持台手
段の上面を下降させて被加工材から離すことにより、そ
れとプラズマトーチとの距離も大きくなり、両者が対向
する場合でも、支持台手段の消耗は生じない。支持台手
段は多数あるので、加工手段に近接したもののみを選択
的に被加工材から退避するように制御すれば、退避しな
い残りの支持台手段によって被加工材の支持状態は維持
しうる。
- When using a nozzle, the plasma arc column diffuses and its energy attenuates as it moves away from the nozzle, so the influence becomes smaller. Therefore, for example, when supporting means are arranged in rows at regular intervals on a horizontal surface and a workpiece is placed horizontally thereon, and the workpiece is cut with a plasma torch from above, the support means are By lowering the upper surface of the means and away from the workpiece, the distance between it and the plasma torch is also increased so that no wear of the support means occurs even when the two are facing each other. Since there are a large number of support means, if only those close to the processing means are controlled to selectively retreat from the workpiece, the workpiece can be maintained in a supported state by the remaining support means that are not retracted.

本発明の他の目的及び特徴は、以下の、図面を参照した
実施例説明により明らかになろう。
Other objects and features of the present invention will become apparent from the following description of embodiments with reference to the drawings.

[実施例] 第2図に、本発明を実施する一形式の切断加ニジステム
の外観を示す。第2図を参照すると、基台12上に多数
の支持台組体sTi 1 + s”ri 2 +5T1
3 + 5Tta +  ・・・で構成される支持台機
構1が設けられている。この支持台機構1の上に被加工
物4が載置される。この例では、最大で1m’X6m程
度の大きさの材料を支持できるように、支持台組体5T
11,5T12,5T13゜5T14+”’は、150
50−2CIO程度の配列ピッチで、図に矢印で示すX
軸方向に5個、Y軸方向に30列配列してあり、全部で
150個備わっている。
[Example] FIG. 2 shows the appearance of one type of cutting and machining stem for carrying out the present invention. Referring to FIG. 2, a large number of support assemblies sTi 1 + s”ri 2 +5T1 are mounted on the base 12.
A support mechanism 1 composed of 3 + 5Tta + . . . is provided. A workpiece 4 is placed on this support mechanism 1 . In this example, the support base assembly 5T is designed so that it can support a material with a maximum size of about 1 m' x 6 m.
11,5T12,5T13゜5T14+"' is 150
With an arrangement pitch of about 50-2 CIO,
There are 5 arrays in the axial direction and 30 rows in the Y-axis direction, for a total of 150 arrays.

被加工物4の上方に、加工機構5が設けられている。こ
の加工機構5には、そのノズルを被加工物側、即ち下方
に向けた切断用のプラズマトーチ8が備わっている。こ
のプラズマア−ク8は、キャリッジ7を介してフレーム
6に支持されており、フレーム6に沿って図中の矢印X
方向に移動□可能に構成されている。10がキャリッジ
7をX方向に駆動する駆動機構である。
A processing mechanism 5 is provided above the workpiece 4. The processing mechanism 5 is equipped with a cutting plasma torch 8 whose nozzle is directed toward the workpiece, that is, downward. This plasma arc 8 is supported by a frame 6 via a carriage 7, and is moved along the frame 6 by an arrow X in the figure.
It is configured to be able to move in the direction □. 10 is a drive mechanism that drives the carriage 7 in the X direction.

また、支持台機構1の両側に、レール2及び3が矢印Y
方向に向けて配置しである。フレーム6は、その両端部
6a、6bがレール2,3上に乗っており、レール2,
3に沿って矢印Y方向に移動可能に構成されている。9
がフレーム6をY方向に駆動する駆動機構である。
Also, on both sides of the support mechanism 1, rails 2 and 3 are indicated by the arrow Y.
It is placed facing the direction. Both ends 6a and 6b of the frame 6 rest on the rails 2 and 3, and the rails 2 and
3, it is configured to be movable in the direction of arrow Y. 9
is a drive mechanism that drives the frame 6 in the Y direction.

第1図は、第2図の支持台機構1の正面図である。第1
図を参照して説明する。各々の支持台組体は、エアシリ
ンダ13.支えロッド15及び覆い16を備えている。
FIG. 1 is a front view of the support mechanism 1 shown in FIG. 2. FIG. 1st
This will be explained with reference to the figures. Each support assembly is connected to an air cylinder 13. A support rod 15 and a cover 16 are provided.

支えロッド15は、エアシリンダ13の駆動ロッド14
の先端に固定しである。覆い16は、傘形状に形成され
ており、支えロッド15の上部を覆っている。この覆い
16は、切断加工時に生じるスパッタからエアシリンダ
13を保護するために設けである。
The support rod 15 is the drive rod 14 of the air cylinder 13.
It is fixed at the tip. The cover 16 is formed into an umbrella shape and covers the upper part of the support rod 15. This cover 16 is provided to protect the air cylinder 13 from spatter generated during cutting.

また、覆い16から突出した支えロッドの最上部15a
の形状は尖鋭になっている。これは、加工手段としてレ
ーザ加工機を用いる場合に、レーザビームが支えロッド
15の上面で入射軸方向に反射してレーザ光源に戻るの
を防止するための工夫である。反射光がレーザ光源に戻
ると、光源を破壊する可能性が大きい。しかしこの実施
例では、入射光と反射光との光軸が異なるので、反射光
が光源に戻る恐れはなく、プラズマトーチ8に代えて、
レーザ加工機を用いることもできる。
In addition, the uppermost part 15a of the support rod protruding from the cover 16
The shape is sharp. This is a contrivance to prevent the laser beam from being reflected in the direction of the incident axis on the upper surface of the support rod 15 and returning to the laser light source when a laser beam machine is used as the processing means. If the reflected light returns to the laser light source, there is a high possibility of destroying the light source. However, in this embodiment, since the optical axes of the incident light and the reflected light are different, there is no risk of the reflected light returning to the light source, and instead of the plasma torch 8,
A laser processing machine can also be used.

支えロッドの最上部15aが被加工物4の下面に当接し
それを支持する。しかし、支えロッド15はエアシリン
ダ13のロッド14に固定されているので、エアシリン
ダ13を駆動すれば支えロッド15の位置はZ軸方向に
変化する。
The uppermost part 15a of the support rod abuts against and supports the lower surface of the workpiece 4. However, since the support rod 15 is fixed to the rod 14 of the air cylinder 13, the position of the support rod 15 changes in the Z-axis direction when the air cylinder 13 is driven.

プラズマトーチ8のノズルから出るプラズマアーク11
は、被加工物4を切断加工するが、プラズマアークが被
加工物4を貫通すると、その下方に位置する支持台組体
まで到達する。実際には、プラズマトーチ8をX軸及び
Y軸方向に移動しながら切断加工を行なうので、支持台
組体まで到達するプラズマアークはそれの一部分のみで
あるが、いずれにしても、大きな熱エネルギーが支持台
組体まで到達する。
Plasma arc 11 emitted from the nozzle of plasma torch 8
The workpiece 4 is cut, but when the plasma arc penetrates the workpiece 4, it reaches the support assembly located below. In reality, cutting is performed while moving the plasma torch 8 in the X-axis and Y-axis directions, so only a portion of the plasma arc reaches the support assembly, but in any case, it generates a large amount of thermal energy. reaches the support assembly.

プラズマアーク11のエネルギーの大きさは、プラズマ
トーチ8からの距離が小さくなればなる程大きくなるの
で、被加工物4に当接する位置にある支持台組体にプラ
ズマアークが当たると、支えロッド15が消耗する。そ
こで、この装置においては、後述するように、プラズマ
トーチ8の位置を検出し、それの近くに存在する支持台
組体(第1図のSTz a )を下降位置に退避させ、
プラズマトーチ8から離れた位置にある残りの支持台組
体によって被加工物4を支持するように制御している。
The magnitude of the energy of the plasma arc 11 increases as the distance from the plasma torch 8 decreases, so when the plasma arc hits the support assembly at the position where it contacts the workpiece 4, the support rod 15 is consumed. Therefore, in this device, as will be described later, the position of the plasma torch 8 is detected, and the support assembly (STz a in FIG. 1) located near it is retracted to the lowered position.
The workpiece 4 is controlled to be supported by the remaining support assembly located away from the plasma torch 8.

支持台組体とプラズマトーチ8との距離を大きくするこ
とにより、支持台組体に当たる部分のプラズマアーク1
1のエネルギー密度が充分に小さくなるので、支えロッ
ド15の消耗は防止される。
By increasing the distance between the support assembly and the plasma torch 8, the plasma arc 1 in the part that hits the support assembly can be reduced.
Since the energy density of the support rod 15 is sufficiently small, the support rod 15 is prevented from being worn out.

加工手段としてプラズマ切断機以外のものを用いる場合
も同様である。
The same applies when using something other than a plasma cutter as a processing means.

第4図に、第2図の装置の、電装部の構成を示す。FIG. 4 shows the configuration of the electrical equipment section of the device shown in FIG. 2.

第4図を参照して説明する。支持台組体5T11+5T
12,5T18.・・・5Txy(この例ではz=5.
y==3o)の各々のエアシリンダには、それぞれ、電
磁弁EV 1 + EV2 + EVa r ” ”E
、Vn(この例では150)が接続されている。
This will be explained with reference to FIG. Support stand assembly 5T11+5T
12,5T18. ...5Txy (in this example, z=5.
Each air cylinder of y==3o) is equipped with a solenoid valve EV 1 + EV2 + EVa r ” ”E
, Vn (150 in this example) are connected.

これら各々の電磁弁は、具体的には5つのボートを有す
るスプリングリターン型電磁切換弁である。
Specifically, each of these solenoid valves is a spring return type solenoid switching valve having five boats.

電磁弁の2つのボートにエアシリンダ13が接続され、
他の1つのボートがニアコンプレッサ20=8− と接続されている。
An air cylinder 13 is connected to the two boats of the solenoid valve,
Another boat is connected to the near compressor 20=8-.

いずれの支持台組体においても、それを駆動するエアシ
リンダを制御する電磁弁が消勢状態の時には、エアシリ
ンダのヘッド側の室内にニアコンプレッサ20からの高
圧エアが印加され、ロッド側が大気に開放されるので、
ピストンがロッド側に移動し、支えロッド15が被加工
物4と当接する位置まで上昇しその位置に位置決めされ
る。また、電磁弁を付勢すると、エアシリンダのロッド
側の室内にニアコンプレッサ20からの高圧エアが印加
され、ヘッド側が大気に開放されるので、ピストンがヘ
ッド側に移動し、支えロッド15が所定の退避位置まで
下降し、その位置に位置決めされる。
In either support assembly, when the solenoid valve that controls the air cylinder that drives it is de-energized, high-pressure air from the near compressor 20 is applied to the chamber on the head side of the air cylinder, and the rod side is exposed to the atmosphere. Because it will be opened,
The piston moves toward the rod, and the support rod 15 rises to a position where it comes into contact with the workpiece 4, and is positioned at that position. Furthermore, when the solenoid valve is energized, high pressure air from the near compressor 20 is applied to the chamber on the rod side of the air cylinder, and the head side is opened to the atmosphere, so the piston moves toward the head side and the support rod 15 is moved to a predetermined position. The robot is lowered to the retracted position and positioned at that position.

電磁弁Ev1〜E V nは、ドラ、イバ110を介し
て、マイクロコンピュータ100の出力ボートと接続さ
れている。従って、マイクロコンピュータ100は、電
磁弁Ev1〜Evn、を介して、多数の支持台組体ST
1.1 r ST12 r S、 T I 3 r ’
、・・5Txyの上昇位置と下降位置の位置決めを個別
に制御できる。
The electromagnetic valves Ev1 to Evn are connected to the output boat of the microcomputer 100 via a driver 110. Therefore, the microcomputer 100 connects a large number of support base assemblies ST via the electromagnetic valves Ev1 to Evn.
1.1 r ST12 r S, T I 3 r'
,...The positioning of the ascending position and descending position of 5Txy can be controlled individually.

Ml及びM2は、それぞれ、第2図に示す駆動機構10
及び9に備わった電気モータである。つまり、電気モー
タM1がプラズマトーチ8をX方向に駆動し、電気モー
タM2がY方向に駆動する。
Ml and M2 each represent the drive mechanism 10 shown in FIG.
and an electric motor provided in 9. That is, the electric motor M1 drives the plasma torch 8 in the X direction, and the electric motor M2 drives it in the Y direction.

電気モータM1及びM2は、それぞれ、モータ制御回路
120及び130を介して、マイクロコンピュータ10
0と接続されている。また、電気モータM1及びM2の
駆動軸には、それぞれ、位置検出用のエンコーダECI
及びEC2が結合されている。
Electric motors M1 and M2 are connected to microcomputer 10 via motor control circuits 120 and 130, respectively.
Connected to 0. Furthermore, the drive shafts of the electric motors M1 and M2 each have an encoder ECI for position detection.
and EC2 are combined.

従って、エンコーダECI及びEC2は、それぞれ、プ
ラズマトーチ8のX軸方向位置及びY軸方向位置を示す
電気信号を出力する。これらの電気信号は、フィードバ
ック信号としてマイクロコンピュータ100に印加され
る。
Therefore, encoders ECI and EC2 output electric signals indicating the position of the plasma torch 8 in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. These electrical signals are applied to the microcomputer 100 as feedback signals.

マイクロコンピュータ100と接続されたデータ入力装
置200は、一般のNC制御装置と同様に、加工装置の
加工位置(この例では切断位置)をプログラムするため
のデータを入力する。即ち、オペレータからの入力指示
に従って、切断位置の端点及び中間点のX座標、X座標
及び移動速度のデータを生成する。このデータがマイク
ロコンピュータ100に印加される。
A data input device 200 connected to the microcomputer 100 inputs data for programming the processing position (in this example, the cutting position) of the processing device, similar to a general NC control device. That is, data on the X coordinates, the X coordinates, and the moving speed of the end points and intermediate points of the cutting position are generated according to input instructions from the operator. This data is applied to microcomputer 100.

マイクロコンピュータ100の入力ボートに接続された
スイッチSWは、加工動作のスタートを指示するために
使用される。トーチ制御回路300には、プラズマアー
クの点弧の許可/禁止を制御する信号が、マイクロコン
ピュータ100から印加される。
A switch SW connected to the input port of the microcomputer 100 is used to instruct the start of a machining operation. A signal for controlling permission/prohibition of ignition of the plasma arc is applied to the torch control circuit 300 from the microcomputer 100.

ここで、支持台組体の進退制御について簡単に説明する
。この実施例では、プラズマトーチ8の最も近くに位置
する4つの支持台組体を退避位置、即ち下降位置に位置
決めし、その他の支持台組体は上昇位置に位置決めする
。例えば、第3図に示す位置座標Xc、Ycにプラズマ
トーチ8が存在する時には、その周囲の支持台組体1a
、lb。
Here, control of advancing and retracting the support assembly will be briefly explained. In this embodiment, the four support assemblies closest to the plasma torch 8 are positioned in the retracted or lowered position, and the other support assemblies are positioned in the raised position. For example, when the plasma torch 8 exists at the position coordinates Xc and Yc shown in FIG.
, lb.

1c及び1dを退避し、その他の支持台組体を上昇位置
に位置決めする。
1c and 1d are evacuated and the other support base assemblies are positioned in the raised position.

従って、プラズマトーチ8が支持台組体の存在する座標
を通り過ぎると、退避位置に位置決めされる支持台組体
を切換える。そのため、第3図に示すように、支持台組
体が存在する位置を境界とする支持位置のX座標及びX
座標を識別している。
Therefore, when the plasma torch 8 passes the coordinates where the support assembly is present, the support assembly is switched to the retracted position. Therefore, as shown in Fig. 3, the X coordinate of the support position and the
Identifies the coordinates.

また、この支持位置座標の各々に対して、どの支持台組
体を退避位置に位置決めすべきかを示すデータが、シリ
ンダ制御テーブルとしてマイクロコンピュータ100内
のROMメモリ上に予め備わっている。
Moreover, data indicating which support assembly should be positioned at the retracted position for each of the support position coordinates is stored in advance on the ROM memory in the microcomputer 100 as a cylinder control table.

第5図に、第4図のマイクロコンピュータ100の動作
の概略を示す。第5図を参照してマイクロコンピュータ
100の動作を説明する。電源がオンすると、まず初期
化を行なう。即ち、メモリの内容をクリアし、出力ボー
トを初期状態に設定し、電気モータMl、M2を駆動し
てプラズマトーチ8をホームポジションに位置決めし、
そのホームポジションでプラズマトーチ8の近傍に位置
する4つの支持台組体を退避位置に、その他の支持台組
体を上昇位置に各々位置決めする。また、トーチ制御回
路300には、点弧禁止信号を印加する。
FIG. 5 shows an outline of the operation of the microcomputer 100 shown in FIG. 4. The operation of the microcomputer 100 will be explained with reference to FIG. When the power is turned on, initialization is performed first. That is, the contents of the memory are cleared, the output boat is set to the initial state, the electric motors Ml and M2 are driven, and the plasma torch 8 is positioned at the home position.
At the home position, the four support assemblies located near the plasma torch 8 are positioned at the retracted position, and the other support assemblies are positioned at the raised position. Furthermore, an ignition prohibition signal is applied to the torch control circuit 300.

初期化が終了したら、データ入力装置200が生成した
データ群をマイクロコンピュータ100上のメモリに読
込み、続いてトーチ制御回路300に点弧許可信号を印
加し、次のステップS2に進む。
When the initialization is completed, the data group generated by the data input device 200 is read into the memory on the microcomputer 100, and then an ignition permission signal is applied to the torch control circuit 300, and the process proceeds to the next step S2.

ステップS2では、スイッチSWがオンするまで待つ。In step S2, the process waits until the switch SW is turned on.

通常、スイッチSWをオンする前に、プラズマトーチ8
のアークを点弧して切断動作を可能にする。
Normally, before turning on the switch SW,
ignites the arc to enable the cutting operation.

SWがオンすると、ステップS3に進み、データ入力装
置200から読込んだデータ(位置データ等)のうちプ
ログラムの最初のアドレスのものを参照し、ステップS
4を通って85に進む。
When the SW is turned on, the process proceeds to step S3, where the first address of the program is referred to among the data (position data, etc.) read from the data input device 200, and the process proceeds to step S3.
4 and proceed to 85.

ステップS5では、ステップS3で参照したデータに基
づいて、プラズマトーチ8が指定された位置座標に向か
って進むように、電気モータM1及びM2を各々所定の
速度で定速駆動する。
In step S5, based on the data referred to in step S3, the electric motors M1 and M2 are each driven at a constant speed at a predetermined speed so that the plasma torch 8 moves toward the specified position coordinates.

ステップS6では、エンコーダEC1,EC2が出力す
る電気信号を読取り、プラズマトーチ8の現在位置を検
出する。
In step S6, the current position of the plasma torch 8 is detected by reading the electrical signals output by the encoders EC1 and EC2.

ステップS7では、ステップS6で検出した現在位置の
情報を第3図に示すような支持位置座標に変換したデー
タを生成する。
In step S7, data is generated by converting the current position information detected in step S6 into support position coordinates as shown in FIG.

ステップS8では、ステップS7で生成したデータを参
照し、その支持位置座標が、それまでの支持位置座標に
対して変化したか否か、即ち、プラズマトート8が、支
持台組体の存在する位置を通りすぎたか否かを識別する
。変化があった時には、次のステップS9を実行する。
In step S8, the data generated in step S7 is referred to, and it is determined whether or not the support position coordinates have changed from the previous support position coordinates. to identify whether it has passed by or not. When there is a change, the next step S9 is executed.

ステップS9では、現在の支持位置座標をパラメータと
してシリンダ制御テーブルの内容を参照し、退避すべき
4つの支持台組体を識別する。そして、新しく退避状態
にする支持台組体のシリンダを制御する電磁弁を付勢し
、退避不要になった支持台組体のシリンダを制御する電
磁弁を消勢制御する。
In step S9, the contents of the cylinder control table are referred to using the current support position coordinates as a parameter, and four support assemblies to be evacuated are identified. Then, the solenoid valves that control the cylinders of the support assembly that is to be newly retracted are energized, and the solenoid valves that control the cylinders of the support assembly that no longer need to be retracted are deenergized.

従って、常に、プラズマトーチ8の近傍の4つの支持台
組体が退避状態に位置決めされる。
Therefore, the four support assemblies near the plasma torch 8 are always positioned in the retracted state.

ステップSl(+では、ステップS3で参照したデータ
で指定された位置までプラズマトーチが到達したか否か
を識別する。到達してなければステップS5に進む。指
定位置であれば、ステップS3に進み、次に続くデータ
を参照して上記動作を繰り返す。
In step Sl (+), it is determined whether the plasma torch has reached the position specified by the data referenced in step S3. If it has not reached the position, the process proceeds to step S5. If it is the specified position, the process proceeds to step S3. , repeat the above operation with reference to the next data.

なお、シリンダ13の移動ストロークは、プラズマアー
ク切断機やガス切断機を用いて比較的厚い板を遅い速度
で移動しながら切断する場合には、150〜200mm
程度にする必要があるが、速度が比較的大きい時には、
支えロッド15の受ける熱量が小さいので、50mm程
度でよい。
Note that the movement stroke of the cylinder 13 is 150 to 200 mm when cutting a relatively thick plate while moving at a slow speed using a plasma arc cutting machine or a gas cutting machine.
However, when the speed is relatively large,
Since the amount of heat received by the support rod 15 is small, the length may be about 50 mm.

また、上記実施例では、レーザ光切断機にも対応できる
ように支えロッド15の先端を尖鋭に形成したが、その
他の切断手段を用いる場合には、尖鋭にする必要はなく
、平面に形成する方が被加工物の支持は楽になる。
Further, in the above embodiment, the tip of the support rod 15 is formed to be sharp so that it can be used with a laser beam cutting machine, but when using other cutting means, it is not necessary to make it sharp and it may be formed flat. This makes it easier to support the workpiece.

なお、上記実施例においては、トーチの接動位置をプロ
グラム制御する場合を示したが、現在実用化されている
トーチの移動制御においては、アイトレーサ(光学倣い
)制御、フレームプレーナ(x、y方向の直線移動)制
御及び走行台車による一軸方向の直線移動制御がある。
In the above embodiment, the case where the contact position of the torch is program-controlled is shown, but in the movement control of the torch currently in practical use, eye tracer (optical tracing) control, frame planer (x, y There are two types of control: linear movement in one direction) and linear movement control in a uniaxial direction using a traveling trolley.

これらにおいて本発明を実施する場合にも、トーチの位
置を検出する手段(例えばエンコーダ)を設ければ、そ
の検出位置信号に基づいて、加工台の自動退避制御を行
ないうる。
Even when the present invention is implemented in these systems, if a means (for example, an encoder) for detecting the position of the torch is provided, automatic evacuation control of the processing table can be performed based on the detected position signal.

[効果] 以上のとおり、本発明によれば、被加工物を支持する支
持手段が、トーチなどの加工手段と対向する時には自動
的に退避するので、加工手段の影響を受けて消耗する恐
れがない。
[Effect] As described above, according to the present invention, the support means for supporting the workpiece is automatically retracted when facing a processing means such as a torch, so there is no risk of it being worn out due to the influence of the processing means. do not have.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明を実施する支持台機構1を示す正面図
である。 第2図は、第1図に示す支持台機構1を含む切断角ニジ
ステムの外観を示す斜視図である。 第3図は、支持台組体とプラズマトーチ8との位置関係
を示す平面図である。 第4図は、第2図に示す装置の電装部の構成を示すブロ
ック図である。 第5図は、第4図のマイクロコンピュータ1゜Oの動作
の概略を示すフローチャートである。 1:支持台機構    2,3:レール4:被加工物 
    5:加工機構 6:フレーム     7:キヤリツジ8:プラズマト
ーチ(加工手段) 9.10:駆動機構(位置決め手段) 11:プラズマアーク 12:基台 13:エアシリンダ(駆動手段) 14:駆動ロッド   15:支えロッド16:覆い 20:エアコンプレッサ 100:マイクロコンピュータ(制御手段)110:ド
ライバ 120.130:モータ制御回路 200:データ入力装置 300:トーチ制御回路
FIG. 1 is a front view showing a support mechanism 1 implementing the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the external appearance of the cutting angle rainbow stem including the support mechanism 1 shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing the positional relationship between the support assembly and the plasma torch 8. FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the electrical equipment section of the device shown in FIG. 2. FIG. 5 is a flow chart showing an outline of the operation of the microcomputer 1°O shown in FIG. 1: Support mechanism 2, 3: Rail 4: Workpiece
5: Processing mechanism 6: Frame 7: Carriage 8: Plasma torch (processing means) 9.10: Drive mechanism (positioning means) 11: Plasma arc 12: Base 13: Air cylinder (drive means) 14: Drive rod 15: Support rod 16: Cover 20: Air compressor 100: Microcomputer (control means) 110: Driver 120.130: Motor control circuit 200: Data input device 300: Torch control circuit

Claims (1)

【特許請求の範囲】 被加工材に対向して配置された加工手段を前記被加工材
に沿って駆動し所定位置に位置決めする位置決め手段; 前記加工手段の位置を検出する位置検出手段;前記被加
工材に沿って複数設けられ、各々がその一端と前記被加
工材との距離を調整する駆動手段を備える支持台手段;
及び 前記位置検出手段が検出した位置に基づいて、前記支持
台手段の各々の駆動手段を制御し、加工手段に接近した
支持台手段を、前記被加工材から退避する、制御手段; を備える自動加工台装置。
[Scope of Claims] Positioning means for driving a processing means disposed facing the workpiece along the workpiece and positioning it at a predetermined position; Position detection means for detecting the position of the processing means; a plurality of support means provided along the workpiece, each including a drive means for adjusting the distance between one end of the support stand means and the workpiece;
and a control means for controlling the driving means of each of the support means based on the position detected by the position detection means, and retracting the support means approaching the processing means from the workpiece. Processing table equipment.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110856891A (en) * 2018-08-13 2020-03-03 通快萨克森有限公司 Support strip and workpiece support, method for the production thereof, and method for machining workpieces
CN109227006A (en) * 2018-11-27 2019-01-18 湖州金得鑫金属制品有限公司 A kind of combined pad tool for metal cutter

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