JP2684988B2 - Laser head copy sensor - Google Patents

Laser head copy sensor

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JP2684988B2
JP2684988B2 JP6066208A JP6620894A JP2684988B2 JP 2684988 B2 JP2684988 B2 JP 2684988B2 JP 6066208 A JP6066208 A JP 6066208A JP 6620894 A JP6620894 A JP 6620894A JP 2684988 B2 JP2684988 B2 JP 2684988B2
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勲 片山
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は板材ワークを切断加工す
るレーザ加工機のレーザヘッドの構成に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a laser head of a laser processing machine for cutting a plate work.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザー加工機は、レーザトーチのノズ
ルとワークの間の距離を一定にして焦点がワーク表面に
位置するようにして良好な切断加工ができるようにして
いる。このノズルとワークの間の距離を一定に保つため
に、レーザヘッドに倣いセンサーを設けて、ワークの微
小な凹凸や湾曲を検知して、ワーク表面に追随するよう
に昇降制御して確実に切断できるようにしていた。この
倣いセンサーとしては接触式センサーと非接触式センサ
ーが用いられ、接触式センサーはワーク表面に接触子を
位置させて、ワークを移動させると、接触子がワーク面
上を摺接してその昇降を電気信号に変換してノズルを昇
降制御し、また、非接触式センサーは静電容量型のセン
サーをノズル周囲に配置またはノズル自体を静電容量セ
ンサーとして、ワークとセンサーの間の静電容量を一定
となるようにノズルを昇降制御していた。
2. Description of the Related Art In a laser beam machine, a distance between a nozzle of a laser torch and a work is kept constant so that a focal point is located on the surface of the work, so that good cutting can be performed. In order to keep the distance between this nozzle and the work constant, a laser sensor is provided on the laser head to detect minute irregularities and curvatures of the work, and to ascend and descend to follow the work surface for reliable cutting. I was able to do it. Contact sensors and non-contact sensors are used as this scanning sensor.The contact sensor positions the contact on the surface of the work and moves the work. The contact slides on the work surface and moves up and down. The nozzle is moved up and down by converting it to an electric signal, and the non-contact type sensor arranges a capacitance type sensor around the nozzle or uses the nozzle itself as a capacitance sensor to measure the capacitance between the workpiece and the sensor. The nozzle was controlled up and down so as to be constant.

【0003】しかし、上記接触式センサーを用いて倣い
制御を行うと、接触子がワーク上面に接触しているため
に、ワーク表面に傷を付けることがあり、表面が軟らか
い材質や鏡面仕上したワーク等の場合には接触式センサ
ーでの倣い制御ができなかった。また、静電容量式の非
接触式センサーを用いて倣い制御ができるのは、導電性
の金属に限られていた。そのために、従来はワークの材
質に応じて、レーザ加工作業の開始前に上記センサーを
付け替えて対応していた。
However, when scanning control is performed using the above-mentioned contact type sensor, since the contactor is in contact with the upper surface of the work, the surface of the work may be scratched, and the material having a soft surface or a mirror-finished work. In such cases, the contact control sensor could not control the copying. Further, it is limited to the conductive metal that the scanning control can be performed by using the capacitance type non-contact type sensor. For this reason, conventionally, the above-mentioned sensor has been replaced depending on the material of the workpiece before the laser processing operation is started.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような付け替え
は、ワークの材質が変わる度に行う必要があるので、多
品種を扱う作業環境では特に、本来の加工作業が付け替
え作業のために頻繁に中断される事になり、能率低下の
一因となっていた。そこで、本発明は以上のような付け
替え作業を不要にしたレーザ加工機を提供する。
Since the above-mentioned replacement work needs to be carried out every time the material of the work material changes, the original machining work is frequently performed for the replacement work work especially in a work environment handling a large number of products. It was interrupted, which was a cause of reduced efficiency. Therefore, the present invention provides a laser processing machine that does not require the above replacement work.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の解決すべき課題
は以上の如くであり、次に該課題を解決する為の手段を
説明する。即ち、ワークの加工面に接触して倣い動作を
行う接触式センサーと、前記ワークの加工面に接触せず
に倣い動作を行う非接触式センサーと、これら接触式セ
ンサー及び非接触式センサーを選択して使用するための
切り換え装置と、前記非接触式センサーを使用する場合
に、前記接触式センサーをワーク加工面に接触しない位
置に上昇させる昇降装置とを備え、前記接触式センサー
のプローグで非接触式センサーのプローグで非接触式セ
ンサーの周囲を囲むように配置し、該接触式センサーは
差動トランスを利用し、非接触式センサーは静電容量を
利用したセンサーとしたものである。
The problems to be solved by the present invention are as described above. Next, means for solving the problems will be described. That is, a contact-type sensor that performs a copying operation by contacting the work surface of the work, a non-contact sensor that performs a copying operation without contacting the work surface of the work, and a contact sensor and a non-contact sensor are selected. When using the switching device and the non-contact type sensor
The contact type sensor so that it does not touch the work surface.
And a lifting device for raising the temperature of the non-contact type sensor, wherein the contact type sensor is connected to the non-contact type sensor and the non-contact type sensor is connected to the non-contact type sensor. The contact sensor is a sensor using electrostatic capacitance.

【0006】[0006]

【作用】次に作用を説明する。上記手段を用いることに
よって、切断加工開始時に導電性のワークか非導電性の
ワークかを判断して、非接触式センサーか接触式センサ
ーかを選択し、そのセンサーによってワークの凹凸や湾
曲を検知してそのワーク表面に追随して加工する。この
加工時に非接触式センサーは接触式センサーのプローブ
に囲まれることによって、作業時に障害物から保護され
る。
Next, the operation will be described. By using the above means, it is judged at the start of cutting processing whether it is a conductive work or a non-conductive work, and a non-contact type sensor or a contact type sensor is selected, and the sensor detects unevenness and curvature of the work. Then, the workpiece surface is processed. During this processing, the non-contact type sensor is surrounded by the probe of the contact type sensor, so that it is protected from obstacles during working.

【0007】[0007]

【実施例】次に本発明の一実施例について説明する。図
1はレーザ加工機の平面図、図2はレーザヘッドの断面
図と制御ブロック図であり、図1において本実施例のレ
ーザ加工機はパンチプレスとの複合機であり、その構成
から説明すると、下部フレーム1と該下部フレーム1後
部に立設したコラム前方に突出した上部フレーム2にそ
れぞれタレット3を上下対向して配置し、該上下のタレ
ット3に数組のパンチとダイを装着して、ラム4の昇降
駆動によってパンチを下降させて孔明け加工できるよう
にしている。一方、上部フレーム2の上面にレーザ発振
器6から導かれたレーザダクト5が設けられ、該レーザ
ダクト5前端を前記ラム4前部に配置したレーザヘッド
7に連通している。
Next, an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view of a laser processing machine, FIG. 2 is a cross-sectional view of a laser head and a control block diagram. In FIG. 1, the laser processing machine of this embodiment is a compound machine of a punch press. The turrets 3 are arranged vertically opposite to each other on the lower frame 1 and the upper frame 2 projecting to the front of the column erected on the rear portion of the lower frame 1, and several sets of punches and dies are attached to the upper and lower turrets 3. The punch is lowered by the up-and-down drive of the ram 4 so that punching can be performed. On the other hand, a laser duct 5 guided from a laser oscillator 6 is provided on the upper surface of the upper frame 2, and the front end of the laser duct 5 communicates with a laser head 7 arranged at the front part of the ram 4.

【0008】前記下部フレーム1前部上にはセンターテ
ーブル8を固定して配置し、該センターテーブル8の両
側にサイドテーブル9L・9Rを配置して、該サイドテ
ーブル9L・9Rはキャリッジ10と連結されてレール
上に配置し、モーターM2を駆動させることによってネ
ジ軸を回動して、サイドテーブル9L・9Rとキャリッ
ジ10を同時に前後(Y軸)方向に摺動可能としてい
る。また、前記キャリッジ10のレール上にはクロスス
ライド11を配置して、キャリッジ10の一側に設けた
モーターM1の駆動によってレール上を左右(X軸)方
向に摺動可能に配置している。そして、該クロススライ
ド11の後部には板材等のワークを挟持するワークホル
ダー12・12が配設されて、このワークホルダー12
・12によって挟持されたワークWはクロススライド1
1の左右(X軸)方向の摺動と、サイドテーブル9L・
9Rの前後(Y軸)方向の摺動によって縦横任意位置へ
搬送可能として、パンチ又はレーザによって板金加工で
きるようにしている。
A center table 8 is fixedly arranged on the front portion of the lower frame 1, side tables 9L and 9R are arranged on both sides of the center table 8, and the side tables 9L and 9R are connected to a carriage 10. The side tables 9L and 9R and the carriage 10 can be simultaneously slid in the front-back (Y-axis) direction by rotating the screw shaft by driving the motor M2 by driving the motor M2. Further, a cross slide 11 is arranged on the rail of the carriage 10 so as to be slidable on the rail in the left and right (X axis) direction by driving a motor M1 provided on one side of the carriage 10. Further, work holders 12, 12 for sandwiching a work such as a plate material are arranged at the rear part of the cross slide 11, and the work holder 12
・ Work W clamped by 12 is cross slide 1
1 left and right (X axis) sliding, side table 9L
By sliding 9R in the front-back (Y-axis) direction, it can be conveyed to arbitrary vertical and horizontal positions, and sheet metal processing can be performed by punching or laser.

【0009】前記レーザヘッド7は図2に示すように、
前記レーザダクト5に連通する上部のガイド筒14を昇
降装置15のロッド15aと固定して、該昇降装置15
はサーボモーター15aの駆動によってロッド15aを
伸縮しレーザヘッド7を昇降できるようにしている。但
し、ロッドの代わりにネジ軸を回動してレーザヘッド7
を昇降できるようにすることもできる。前記サーボモー
ター15aはコントローラ16と接続され、後述するワ
ークWの変位を検知するセンサーからの信号をコントロ
ーラ16で演算して、ワークWの表面高さに追随して昇
降するように制御している。
The laser head 7 is, as shown in FIG.
The upper guide cylinder 14 communicating with the laser duct 5 is fixed to the rod 15a of the lifting device 15, and the lifting device 15
Drives the servo motor 15a to expand and contract the rod 15a so that the laser head 7 can be moved up and down. However, instead of the rod, the screw shaft is rotated to rotate the laser head 7.
You can also make it possible to move up and down. The servomotor 15a is connected to the controller 16, and the controller 16 calculates a signal from a sensor for detecting the displacement of the work W, which will be described later, and controls so as to move up and down according to the surface height of the work W. .

【0010】そして、前記レーザヘッド7は上部の軸心
部にレーザビームを集光させるレンズ17が配設され、
該レンズ17の焦点がワークW表面になるようにし、前
記レーザヘッド7下端にはノズル20が配設されてお
り、該ノズル20は電極として非接触式センサーを兼ね
ており、取付筒21に取り付けられて出力用のコネクタ
22に接続され、アンプ24を介してコントローラ16
と接続されている。そして、前記ノズル20の周囲はガ
ード電極23によって囲まれており、該ガード電極23
はノズル20からワークWへの電界に指向性を持たせ
て、ノズル20からあらゆる方向への電界の発生を防止
して、外部からの影響を受けることなく所定のワーク面
のみ検知できるようにして、正確にノズル20の高さを
検知できるようにしている。なお、ノズル20とガード
電極の間は絶縁されている。
The laser head 7 is provided with a lens 17 for converging a laser beam at the upper axial center thereof.
The focus of the lens 17 is on the surface of the work W, and a nozzle 20 is arranged at the lower end of the laser head 7. The nozzle 20 also functions as a non-contact sensor as an electrode and is attached to a mounting cylinder 21. Connected to the output connector 22 and connected to the controller 16 via the amplifier 24.
Is connected to The periphery of the nozzle 20 is surrounded by a guard electrode 23, and the guard electrode 23
Makes the electric field from the nozzle 20 to the work W directional to prevent the electric field from being generated in any direction from the nozzle 20 so that only a predetermined work surface can be detected without being affected by the outside. The height of the nozzle 20 can be accurately detected. The nozzle 20 and the guard electrode are insulated from each other.

【0011】このようにして、前記ノズル20は導電性
のワークWとの間に生じる静電容量が一定になるように
制御する。つまり、静電容量型のセンサーは導電性の金
属にのみ検知できるものであって、導電性の金属の場合
にはノズル20とワークWとの間に静電容量が発生し、
その静電容量は面積に比例し、電極間の距離に反比例す
る。よって、ノズル20とワークWの間の距離が変化す
るとその電圧も変化することになるので、その電圧を検
出してアンプ24により増幅して、コントローラ1に入
力し、変位が0となるように前記サーボモーター15b
を駆動してワークWからの高さが一定となるように制御
している。尚、本実施例では、最適高さ(1.5mm)
の場合出力が0Vとなるようにしている。
In this way, the nozzle 20 controls the electrostatic capacitance generated between the nozzle 20 and the conductive work W to be constant. That is, the capacitance type sensor can detect only a conductive metal, and in the case of a conductive metal, a capacitance is generated between the nozzle 20 and the work W,
The capacitance is proportional to the area and inversely proportional to the distance between the electrodes. Therefore, when the distance between the nozzle 20 and the workpiece W changes, the voltage also changes. Therefore, the voltage is detected, amplified by the amplifier 24, and input to the controller 1 so that the displacement becomes zero. The servo motor 15b
Is controlled so that the height from the work W is constant. In this embodiment, the optimum height (1.5 mm)
In this case, the output is set to 0V.

【0012】また、ガイド筒14側面には昇降装置26
と上下位置検出センサー27が付設され、該昇降装置2
6はソレノイドまたはシリンダー(空圧または油圧また
は電動シリンダー)より構成されて前記コントローラ1
6と接続され、上下位置検出センサー27は光学式や磁
気式のリニアエンコーダや電磁誘導型の差動トランス等
が用いられて、アンプ31を介してコントローラ16と
接続されている。
A lifting device 26 is provided on the side surface of the guide cylinder 14.
And a vertical position detection sensor 27 are attached, and the lifting device 2
The controller 1 is composed of a solenoid or a cylinder (pneumatic or hydraulic or electric cylinder).
6, the vertical position detection sensor 27 is an optical or magnetic linear encoder, an electromagnetic induction type differential transformer, or the like, and is connected to the controller 16 via an amplifier 31.

【0013】また、該昇降装置26の昇降ロッド26a
及び上下位置検出センサー27の昇降ロッド27a下端
にはプローブリング29が固設され、該昇降ロッド26
a・27aの中途部はリニアベアリング30・30によ
って支持されて横振れ等が生じないようにし、該昇降ロ
ッド27a(又は昇降ロッド26a)にナット32を螺
装して、該ナット32とリニアベアリング30の間の昇
降ロッド27a上にスプリング33を外嵌してプローブ
リング29を下方へ付勢して、検出時にワークWと常に
接するようにしている。該プローブリング29は中央に
開口部29aを設けて、該開口部29a内を前記レーザ
ヘッド7が貫通できるようにして、昇降時にレーザヘッ
ド7と干渉しないようにし、プローブリング29下面は
ワークWと摺接する時に傷付けないように滑らかな部材
にて構成されている。
Further, the lifting rod 26a of the lifting device 26
A probe ring 29 is fixed to the lower end of the elevating rod 27a of the vertical position detecting sensor 27.
The intermediate portions of a and 27a are supported by the linear bearings 30 and 30 so as to prevent lateral shake and the like, and the nut 32 is screwed to the elevating rod 27a (or the elevating rod 26a), and the nut 32 and the linear bearing A spring 33 is externally fitted on the elevating rod 27a between 30 to urge the probe ring 29 downward so that the probe ring 29 is always in contact with the work W at the time of detection. The probe ring 29 has an opening 29a at its center so that the laser head 7 can penetrate through the opening 29a so as not to interfere with the laser head 7 when moving up and down. It is composed of a smooth member so that it does not get scratched when sliding.

【0014】そして、前記コントローラ16はレーザ加
工機全体を制御する手段のうちの倣い制御部であって、
加工時にはまず、レーザヘッド7を下降させて、ノズル
20との間に静電容量が生じるとそのワークWは導電性
のものと判断でき、静電容量が発生しない、設定値より
小さい時は非導電性のワークWと判断し、導電性のワー
クWの場合には、昇降装置26を作動して昇降ロッド2
6aを上昇し、プローブリング29を上昇させておい
て、前記モーターM1・M2を駆動してワークWをX方
向または、Y方向に移動させながらレーザ発振器6から
のレーザにより所望の形状に切断加工する時に、非接触
センサーであるノズル20でワークWの高さを検知し
て、コントローラ16でその高さを設定高さと比較演算
して、設定高さとなるように昇降装置15のサーボモー
ター15bを作動させて、レーザヘッド7を昇降させ
る。
The controller 16 is a copying control unit of the means for controlling the entire laser processing machine,
At the time of processing, first, the laser head 7 is moved down to determine that the work W is conductive when an electrostatic capacitance is generated between the laser head 7 and the nozzle 20, and no electrostatic capacitance is generated. If the work W is determined to be a conductive work W, and if it is a conductive work W, the lifting device 26 is operated to move the lifting rod 2
6a is moved up, the probe ring 29 is moved up, and the motors M1 and M2 are driven to move the work W in the X direction or the Y direction while cutting the laser beam from the laser oscillator 6 into a desired shape. In doing so, the height of the work W is detected by the nozzle 20 which is a non-contact sensor, and the controller 16 compares and calculates the height with the set height, and the servo motor 15b of the lifting device 15 is adjusted so as to reach the set height. The laser head 7 is operated to move up and down.

【0015】また、非導電性のワークWの切断加工の場
合には昇降装置26を作動して昇降ロッド26aを下降
し、接触センサーであるプローブリング29をワークW
上に接触させて、前記モーターM1・M2の駆動により
ワークWをX方向または、Y方向に移動させると、プロ
ーブリング29がワークW表面の高さに追随して昇降
し、その変位は上下位置検出センサー27によって検知
され、コントローラ16によって演算されて、前記同様
に設定高さとなるように昇降装置15のサーボモーター
15bを作動させて、レーザヘッド7を昇降させる。以
上の実施例によると、ノズル20で導電性または非導電
性のワークであるかを検知して両センサーを自動的に選
択するので、例えば加工する前に制御部にワークの種類
を設定入力して両センサーを選択する形式に比べると、
ワーク種類の入力作業が不要である。また、ワークの表
面が絶縁物等で保護されている場合や保護膜が形成され
ている場合等であっても、自動的にセンサーが選択され
て、ワークの種類の設定を変更する必要がなく、効率良
く作業ができる。但し、ノズル20で導電性と非導電性
を検知することなく、加工作業の前にオペレータが選択
スイッチを切り換えるように構成して実施できる事は勿
論である。
Further, in the case of cutting the non-conductive work W, the elevating device 26 is operated to lower the elevating rod 26a, and the probe ring 29 as a contact sensor is attached to the work W.
When the work W is moved in the X direction or the Y direction by being brought into contact with the upper part and driven by the motors M1 and M2, the probe ring 29 moves up and down following the height of the surface of the work W, and its displacement is the vertical position. It is detected by the detection sensor 27, calculated by the controller 16, and the servo motor 15b of the elevating device 15 is actuated to raise and lower the laser head 7 so as to reach the set height as described above. According to the above embodiment, the nozzle 20 detects whether the workpiece is conductive or non-conductive and automatically selects both sensors. Therefore, for example, the type of workpiece is set and input to the control unit before machining. Compared with the type that selects both sensors,
No need to input work type. In addition, even if the surface of the work is protected by an insulator or a protective film is formed, the sensor is automatically selected and it is not necessary to change the setting of the work type. , You can work efficiently. However, it is needless to say that the operator can switch the selection switch before the working operation without detecting conductivity or non-conductivity by the nozzle 20.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明は以上の如く構成したので、次の
ような効果を奏するのである。即ち、請求項1の如く構
成したので、加工すべきワークに応じて接触式センサー
と非接触式センサーが選択され、倣い装置を付け替える
必要がなく、機械を停止することなく連続的に両方式を
切り換えて使用でき、効率良く作業ができるようになっ
た。
As described above, the present invention has the following advantages. That is, since it is configured as in claim 1, the contact type sensor and the non-contact type sensor are selected according to the work to be machined, it is not necessary to replace the copying apparatus, and both types are continuously operated without stopping the machine. It can be used by switching and can work efficiently.

【0017】また、請求項2の如く、接触式センサーの
プローブで非接触式センサーの周囲を囲むように構成し
たので、前記プローブのみを丈夫に構成するだけで、他
の構成物やワークやワークの孔等との衝突による非接触
式センサーの破損をも防止できる。
Since the probe of the contact type sensor is configured to surround the non-contact type sensor as in the second aspect, only the probe is constructed to be strong, and other components, workpieces or works. It is also possible to prevent the non-contact sensor from being damaged due to a collision with a hole or the like.

【0018】請求項3の如く、接触式センサーとして差
動トランスを利用したので、ストロークを大きくとるこ
とができて、精度も十分得られ、非接触式センサーとし
て静電容量を利用したので、導電性部材と非導電性部材
を判別することができ、接触式と非接触式のセンサーの
選択ができる。
Since the differential transformer is used as the contact-type sensor as described in claim 3, a large stroke can be obtained and sufficient accuracy can be obtained, and the electrostatic capacity is used as the non-contact-type sensor. The conductive member and the non-conductive member can be discriminated from each other, and the contact type sensor and the non-contact type sensor can be selected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】レーザ加工機の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a laser processing machine.

【図2】レーザヘッドの断面図と制御ブロック図であ
る。
FIG. 2 is a sectional view and a control block diagram of a laser head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W ワーク 6 レーザ発振器 7 レーザヘッド 15 昇降装置 16 コントローラ 20 ノズル(非接触式センサー) 26 昇降装置 27 上下位置検出センサー(差動トランス) 29 プローブリング W work 6 Laser oscillator 7 Laser head 15 Lifting device 16 Controller 20 Nozzle (non-contact type sensor) 26 Lifting device 27 Vertical position detection sensor (differential transformer) 29 Probe ring

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ワーク加工面に接触して倣い動作を行う
接触式センサーと、前記ワークの加工面に接触せずに倣
い動作を行う非接触式センサーと、これら接触式センサ
ー及び非接触式センサーを選択して使用するための切り
換え装置と、前記非接触式センサーを使用する場合に、
前記接触式センサーをワーク加工面に接触しない位置に
上昇させる昇降装置とを備えたレーザーヘッドの倣いセ
ンサー。
1. A contact-type sensor for performing a copying operation in contact with a work surface of a work, a non-contact type sensor for performing a copying operation without contacting the work surface of the work, and these contact-type sensors and non-contact sensors When using the switching device for selecting and using the non-contact sensor,
Place the contact sensor at a position where it does not contact the work surface
A laser head copy sensor equipped with an elevating device .
【請求項2】 接触式センサーのプローブで非接触式セ
ンサーの周囲を囲むように配置した請求項1記載のレー
ザヘッドの倣いセンサー。
2. The scanning sensor of a laser head according to claim 1, wherein the probe of the contact type sensor is arranged so as to surround the periphery of the non-contact type sensor.
【請求項3】 接触式センサーが差動トランスを利用し
たセンサーであり、非接触式センサーが静電容量を利用
したセンサーである請求項1又は請求項2記載のレーザ
ヘッドの倣いセンサー。
3. The laser head scanning sensor according to claim 1, wherein the contact type sensor is a sensor using a differential transformer, and the non-contact type sensor is a sensor using electrostatic capacitance.
JP6066208A 1994-04-04 1994-04-04 Laser head copy sensor Expired - Lifetime JP2684988B2 (en)

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JP6066208A JP2684988B2 (en) 1994-04-04 1994-04-04 Laser head copy sensor

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Cited By (1)

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