JPH01216766A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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Publication number
JPH01216766A
JPH01216766A JP63040735A JP4073588A JPH01216766A JP H01216766 A JPH01216766 A JP H01216766A JP 63040735 A JP63040735 A JP 63040735A JP 4073588 A JP4073588 A JP 4073588A JP H01216766 A JPH01216766 A JP H01216766A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical encoder
tool surface
surface plate
encoder head
main shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63040735A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiro Doi
俊郎 土肥
Junji Watanabe
純二 渡辺
Susumu Sakano
坂野 進
Hiroshi Kikuchi
菊地 弘
Masato Uchida
誠人 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Nidec Copal Electronics Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Copal Electronics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp, Copal Electronics Co Ltd filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP63040735A priority Critical patent/JPH01216766A/ja
Publication of JPH01216766A publication Critical patent/JPH01216766A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 この発明は、シリコンウェハなどの被加工物を研磨する
ための研磨装置において、工具定盤と被加工物の相対速
度もしくは工具定盤の回転数を検出・制御するための光
フアイバエンコーダを備えた研磨装置に関するものであ
る。
(従来の技術) 先に提案した研磨装置について、第3図の断面略図と第
4図の従来のエンコーダの構成図とを用いて説明する。
第3図において、上、下の支持部材1.2の間に固定す
るベースプレート3のばば中央に軸受4を設け、この軸
受4上に駆動用シャフト(主軸)6を装置した円盤状の
ランナ5を回転自在に支持する。また、主軸6には、例
えば外周に図示しないマグネット群を装着した円柱状の
ロータ7が連結され、ロータ7の外周部と所要のエアー
ギャップgを形成するようにコイル群(図示せず)を有
する、例えばケイ素鋼板などを積層したステータ8を前
記ベースプレート3に固定することで駆動用モータが構
成される。10は駆動回路で、接続線9を介してステー
タ8に所要の電力を供給する。11は光エンコーダ、1
2は回転部支持部材、13は固定部支持部材、14は前
記光エンコーダ11と駆動回路10とを接続する信号線
である。さらに、15は円盤状の工具定盤で、ランナ5
上に取りはずし可能に装着し、工具定盤15とランナ5
に主軸6の一端に突出した工具位置決め部1゛6と、そ
れぞれ所要の位置に設けられた穴17.18の中に回転
力伝達ピン19を収納することでほぼ同心に、かつ回転
方向に滑りが生じないように固定される。20は廃液受
けを示す。
光エンコーダ11は主軸6と下部支持部材2との内部に
、第4図に示すように、ガラス板あるいは金属板よりな
る回転スリット板30.固定スリット板31.LED、
LD等からなる発光素子33、フォトダイオード、フォ
トトランジスタ等からなる受光素子34等より構成され
る。この光エンコーダ11を固定部支持部材13を介し
て駆動回路10に連結する。
このような構成によって導体14A、14Bからなる信
号線14を介して、駆動回路10に伝達される前記光エ
ンコーダ11の出力信号を用いて所要の電力を接続線9
を介して前記駆動用モータのステータ8に供給すること
で前記ランナ5を所要の回転数あるいは回転トルクにて
駆動する。ランナ5の上部に工具定盤15を設置して、
所要の回転数を駆′動回路1oに対してセットし、試料
21をf方向に荷重を加えつつ研磨を行う。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記研磨装置は主軸6に駆動用モータのロー
タ7が直結されているので、ベルト駆動によるもののよ
うに振動を生ずることがない利点がある。一方、光エン
コーダ11は、第4図に示すように、発光素子33.受
光素子34を光エンコーダ11内に収納しており、発光
素子33より発する光4oは回転スリット板30と固定
スリット板31を透過し、回転スリット板30の回転に
よる光量の変調を受ける。この光量変化を受光素子34
により電気信号に変換して、導体14Bを経て駆動回路
10に達する。この方法では、発光素子33へのエネル
ギーの供給および受光素子34からの信号はともに電流
であるので、符号41にて示す外部からの電磁誘導ノイ
ズを受は易い、とくに研磨装置の場゛合、駆動用モータ
の電力用の接続線9とともに配設される故、前記電磁誘
電ノイズの影響により安定かつ精密な速度制御が困難と
なり精密研磨の実現が難易となっていた。
さらに、電力の調整を省エネルギーを目的とした電圧パ
ルス幅変調方式(一般にPWMと称す)とする場合にお
いて、特に誘導ノイズの発生が多く、高精度な速度制御
を目的とした光エンコーダ信号による位相ロック制御(
一般にPLL速度制御と称す)を行う場合、特に重大な
問題となりていた。
この発明の目的は、上記問題点を解決するためになされ
たもので、外部からの電磁誘導ノイズに強い高精度の研
磨装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明にかかる研磨装置は、工具定盤またはこの工具
定盤を係脱自在に載置するランナに固定された回転中心
部線上に延長された主軸と、この主軸に直接結合された
ロータと主軸を中心としてベースプレートに固定された
ステータとからなる駆動部と;主軸に設けた回転スリッ
ト板と、この回転スリット板に対向する位置で非回転部
の一部に設けた固定スリットからなる光エンコーヘッド
と;内部に配設した発光素子、受光素子と、光エンコー
ダヘッドと発光・受光素子とを接続する光ファイバケー
ブルよりなる信号線と、光エンコーダヘッドより電力さ
れる回転信号を用いて回転部の回転速度あるいは回転ト
ルクを制御する駆動回路と;を有するものである。
〔作用〕
この発明においては、光エンコーダヘッドと駆動回路と
を光ファイバで結合したので、光エンコーダで検出した
回転信号が電磁誘導ノイズの影響を受けることなく伝達
される。
〔実施例〕
第2図はこの発明の研磨装置に用いる光エンコーダヘッ
ドの概略構成の一実施例である。なお、この実施例では
、研磨装置の主たる構成要素は前述の第3図と同様であ
るので、とくに説明をしないこととする。
第2図において、光エンコーダヘッドIIAは内部に回
転スリット板30.固定スリット板31を収納しており
、回転スリット板30は′s3図で説明したように回転
部支持部材12で主軸6に連結され、固定スリット板3
1は光エンコーダヘッドハウジング(図示せず)ととも
に固定部支持部材13を介して下支持部材2に連結され
る。また、駆動回路10内に配設した発光・受光素子3
3.34と前記光エンコーダヘッド11Aとを光ファイ
バケーブル35.36よりなる信号線14で連結する。
なお、32は前記光フアイバーケーブル35から出射し
た光を示す。駆動回路10より工具定盤15を所要の回
転に制御する方法を第1図の駆動回路10のブロック図
で詳述する。
第1図はPLL速度制御方式およびPWM駆動方式によ
るモータの速度制御回路を用いた駆動回路10のブロッ
ク図であり、50は基準発振器でモータの速度の基準信
号りを発生する。51は位相比較器で、前記基準信号り
と光エンコーダヘッド11Aからの回転信号lの位相を
比較して位相差に応じたパルス幅の出力信号jを出力す
る。52はフィルタで、位相比較器51の出力信号jの
リップルを取り除き、さらに、系の安定性等を得るため
の電気的な補償回路であり、基準信号りと回転信号lの
位相差に応じた位相差電圧kを出力する。53は例えば
のこぎり波発生回路で、これから出力される出力信号り
と位相差電圧kを比較することで、モータ56を所要の
出力で駆動するためのPWM信号信号比力するためPW
M信号発生器54が備えられる。55はパワーアンプを
示し、前記PWM信号mに応じてモータ56に出力nを
供給する0通常パワーアンプ55は内部に2相あるいは
3相分の駆動用回路を有し、さらに、この駆動用回路は
トランジスタあるいはFETにて構成されている。なお
、パワーアンプ55の出力nはトランジスタもしくはF
ET等における損失を小さくするために、PWM信号信
号比準とした矩形波とする技術はある。また、第1図で
は駆動回路10中に設けた発光素子33.受光素子34
(第2図参照)は省略しである。
このような構成により、矩形波のパワーアンプ55の出
力nを接続線9を介して駆動モータに供給しても、基準
発振器50の基準信号りの周波数を変化させることによ
り誘導ノイズに影響されることなく、研磨における回転
速度を所定の値に制御できる。さらに、のこぎり波発振
器53の出力信号1のレベルを変化させることで、モー
タ56の発生トルクを制御することができる。もちろん
速度制御に他の方法、例えばF/ν変換器を使用する方
法等でもこの発明の効果は得られる。
なお、発光素子33.受光素子34の数は必要に応じ複
数個設け、これに応じて光ファイバケーブル35.38
の本数も増加させてもよい。
(発明の効果) 以上説明したようにこの発明は、回転信号を伝達する信
号線を光ファイバケーブルにて構成し、回転信号を光に
て伝達するようにしたので、モータへ電力を供給する接
続線とともに信号線を配設したにもかかわらず、回転信
号が電磁誘電ノイズの影響を受けないため、高精度な回
転制御が可能となり、超精密研磨が実現できる。
さらに、駆動モータの駆動にPWM方式を容易に採用で
きるため、省エネルギー効果とともに、駆動回路の小形
化ができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の主要部である駆動回路の一実施例を
示すブロック図、第2図はこの発明に使用する光エンコ
ーダヘッドの構成と駆動回路の関係を示す図、第3図は
先に提案した研磨装置を説明するための断面略図、第4
図は従来の光エンコーダの構成と駆動回路の関係を示す
図である。 図中、1は上支持部材、2は下支持部材、3はベースプ
レート、4は軸受2.5はランナ、6は主軸、7はロー
タ、8はステータ、9は接続線、10は駆動回路、11
Aは光エンコーダヘッド、12は回転部、支持部材、1
3は固定部支持部材、15は工具定盤、21は試料、3
0は回転スリツ発光素子、34は受光素子、35.36
は光ファイバケーブルである。 第2図 第4図 L−m−−−−+−ゴ10’

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  工具定盤を固定されたベースプレートに対して回転さ
    せ前記工具定盤上の被加工物を研磨する研磨装置におい
    て、前記工具定盤またはこの工具定盤を着脱自在に載置
    するランナに固定された回転中心部線上に延長された主
    軸と、この主軸に直接結合されたロータと前記主軸を中
    心として前記ベースプレートに固定されたステータとか
    らなる駆動部と;前記主軸に設けた回転スリット板と、
    この回転スリット板に対向する位置で非回転部の一部に
    設けた固定スリットからなる光エンコーダヘッドと;内
    部に配設した発光素子、受光素子と、前記光エンコーダ
    ヘッドと前記発光素子、受光素子とを接続する光ファイ
    バケーブルよりなる信号線と、前記光エンコーダヘッド
    より出力される回転信号を用いて回転部の回転速度ある
    いは回転トルクを制御する駆動回路と;を有することを
    特徴とする研磨装置。
JP63040735A 1988-02-25 1988-02-25 研磨装置 Pending JPH01216766A (ja)

Priority Applications (1)

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JP63040735A JPH01216766A (ja) 1988-02-25 1988-02-25 研磨装置

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JP63040735A JPH01216766A (ja) 1988-02-25 1988-02-25 研磨装置

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Publication Number Publication Date
JPH01216766A true JPH01216766A (ja) 1989-08-30

Family

ID=12588892

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63040735A Pending JPH01216766A (ja) 1988-02-25 1988-02-25 研磨装置

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JP (1) JPH01216766A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017533834A (ja) * 2014-11-12 2017-11-16 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 平面研削盤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017533834A (ja) * 2014-11-12 2017-11-16 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 平面研削盤

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