JPH01214455A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH01214455A JPH01214455A JP3844188A JP3844188A JPH01214455A JP H01214455 A JPH01214455 A JP H01214455A JP 3844188 A JP3844188 A JP 3844188A JP 3844188 A JP3844188 A JP 3844188A JP H01214455 A JPH01214455 A JP H01214455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric conductors
- groove
- thermal print
- heating element
- print head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
れる感熱記録用サーマルプリントヘッドに関するもので
ある。
ある。
〔従来の技術］
従来のサーマルプリントヘッド構造および作成方法を第
１図に示す。第１図（Ａ）に示すように絶縁基板（１）
上にグレーズ（２）を形成しさらにグレーズ（２）と同
時に発熱体部にあたる部分に突起したグレーズ（３）を
形成した基板０１）上に第１図ＣＢ）に示すように基板
０１）上に発熱体（４）と電気導電体（５）とを順次積
層したのち公知のフォトリソグラフィー技術を用いて第
１図（Ｃ）に示す様に突起上のグレーズの上に発熱体素
子部（２１）を形成していた。
１図に示す。第１図（Ａ）に示すように絶縁基板（１）
上にグレーズ（２）を形成しさらにグレーズ（２）と同
時に発熱体部にあたる部分に突起したグレーズ（３）を
形成した基板０１）上に第１図ＣＢ）に示すように基板
０１）上に発熱体（４）と電気導電体（５）とを順次積
層したのち公知のフォトリソグラフィー技術を用いて第
１図（Ｃ）に示す様に突起上のグレーズの上に発熱体素
子部（２１）を形成していた。
この従来構造では最小単位の素子にパタニングする為に
はウェットエツチング工程またはドライエツチング工程
を必ず採用しており、フォトマスクを最低２枚以上必要
とする。
はウェットエツチング工程またはドライエツチング工程
を必ず採用しており、フォトマスクを最低２枚以上必要
とする。
また第１図（Ｃ〕示したようにサーマルプリントヘッド
の機能素子部にあたる発熱部（２１）を突起したグレー
ズ上に形成せしめる必要があり、ここに従来の５０人〜
５０００人の発熱体（４）を形成せしめることはステッ
プカバレッジに大きな問題があり、発熱体破壊および剥
がれという問題をひき起こしていた。電気導電体（５）
に関しても全く同様のことが言え、電気導電体の剥がれ
をひきおこした。
の機能素子部にあたる発熱部（２１）を突起したグレー
ズ上に形成せしめる必要があり、ここに従来の５０人〜
５０００人の発熱体（４）を形成せしめることはステッ
プカバレッジに大きな問題があり、発熱体破壊および剥
がれという問題をひき起こしていた。電気導電体（５）
に関しても全く同様のことが言え、電気導電体の剥がれ
をひきおこした。
本発明はサーマルプリントヘッドの機能素子部を相対向
せしめた電気導電体と電気導電体の間に発熱体を厚膜に
て形成せしめた構造を持っていることを特徴とする。
せしめた電気導電体と電気導電体の間に発熱体を厚膜に
て形成せしめた構造を持っていることを特徴とする。
第２図に本発明によるサーマルプリントヘッドの構造並
びにその製法を示す。（Ａ）のように基板（１）上に電
気導電体（２）を形成し素子の分離のために電気導電体
（２）の一部をを除去して溝（３１）を形成した後に〔
Ｂ〕のように素子列とは垂直の方向に将来発熱体部を形
成するために電気導電体（２）Ｋ一部を除去して溝（３
２）を形成せしめる。この溝（３２）は溝（３１）より
も十分に広いことを特徴とする。
びにその製法を示す。（Ａ）のように基板（１）上に電
気導電体（２）を形成し素子の分離のために電気導電体
（２）の一部をを除去して溝（３１）を形成した後に〔
Ｂ〕のように素子列とは垂直の方向に将来発熱体部を形
成するために電気導電体（２）Ｋ一部を除去して溝（３
２）を形成せしめる。この溝（３２）は溝（３１）より
も十分に広いことを特徴とする。
次に〔Ｃ〕に示したように電気導電体よりも十分抵抗の
大きい物質（３）を溝（３２）と電気導電体（２）の一
部に形成し、発熱部すなわち機能素子部（３３）を形成
する。
大きい物質（３）を溝（３２）と電気導電体（２）の一
部に形成し、発熱部すなわち機能素子部（３３）を形成
する。
本発明は相対向した電気導電体（２）間に発熱体（３）
を１μｍ以上の厚膜で形成することにより絶縁基板（１
）上に特に突起したグレーズを作る必要がないことを特
徴としている。
を１μｍ以上の厚膜で形成することにより絶縁基板（１
）上に特に突起したグレーズを作る必要がないことを特
徴としている。
〔実施例１〕
第３図に本発明の実施例を示す。
同図（Ａ）のように十分に洗浄されたアルミナ全面グレ
ーズ基板（１）あるいは十分に洗浄さたアルミナ部分グ
レーズ基板（１）上に電気導電体として八！、Ｍｏ、Ｎ
ｉなどの物質を単体もしくは密着層としてＣｒあるいは
Ｔｉ＋Ｎｉを介して公知のスパッタリング法あるいは蒸
着法によって電気導電体（２）を０．５〜２．０ μｍ
成膜した。
ーズ基板（１）あるいは十分に洗浄さたアルミナ部分グ
レーズ基板（１）上に電気導電体として八！、Ｍｏ、Ｎ
ｉなどの物質を単体もしくは密着層としてＣｒあるいは
Ｔｉ＋Ｎｉを介して公知のスパッタリング法あるいは蒸
着法によって電気導電体（２）を０．５〜２．０ μｍ
成膜した。
次に素子に分離する為に巾１０μｍ、長さ３０ｃｍのビ
ーム形状に集積したＫｒＦエキシマレーザ−（２１）を
照射し、１２５μｍピッチで基板（１）の上または基板
（１）の途中まで、電気導電体を除去して溝（１１）を
形状せしめて素子を絶縁分離した。
ーム形状に集積したＫｒＦエキシマレーザ−（２１）を
照射し、１２５μｍピッチで基板（１）の上または基板
（１）の途中まで、電気導電体を除去して溝（１１）を
形状せしめて素子を絶縁分離した。
次に同じエキシマレーザ−をもちいて第３図（Ｃ）に示
すようにエキシマレーザ−を照射しながら基板（１）を
移動（図面３１の方向）させ、溝θ２）を形成した。溝
θ２）は溝（ＩＩ）よりも十分大きく今回試作したもの
は１２０ μｍを形成した。
すようにエキシマレーザ−を照射しながら基板（１）を
移動（図面３１の方向）させ、溝θ２）を形成した。溝
θ２）は溝（ＩＩ）よりも十分大きく今回試作したもの
は１２０ μｍを形成した。
溝０２）の大きさは基板の移動中を任意に変更すること
により任意の大きさにできる。
により任意の大きさにできる。
次に同図（Ｄ）に示すようにスクリーン印刷機を用いて
厚さ１１０１ｔ 〜５０ｕｍ 、巾１４０ ａｍで溝０
２）と電気導電体（２）上の一部に発熱体として酸化ル
テシウムを形成せしめた。
厚さ１１０１ｔ 〜５０ｕｍ 、巾１４０ ａｍで溝０
２）と電気導電体（２）上の一部に発熱体として酸化ル
テシウムを形成せしめた。
このようにしてＡ４サイズの８ｄａｔ／ｍｍのサーマル
プリントヘッドを製造した。
プリントヘッドを製造した。
〔実施例２〕
実施例１と同じように基板（１）上に電気導電体（２）
として密着層としてＴｉを３００〜１０００人成膜した
後、ＡＡを０．７〜１．５μｍ公知のスパッタあるいは
蒸着法にて成膜した。
として密着層としてＴｉを３００〜１０００人成膜した
後、ＡＡを０．７〜１．５μｍ公知のスパッタあるいは
蒸着法にて成膜した。
次に素子に分離する為にフォトリソグラフィーを用いて
第１のマスクでレジストを第３図（Ｃ）のようにパター
ニングした後、ＰｚＯｓ−ＨＮＯ３−ＣＨ３ＣＯＯＨの
混酸を用いて電気導電体の八！をさらに連続してＨＦ−
ＨＮＯ３の混酸を用いて、密着層のＴｉを除去して溝（
１１）と溝０２）を−度に形成した。
第１のマスクでレジストを第３図（Ｃ）のようにパター
ニングした後、ＰｚＯｓ−ＨＮＯ３−ＣＨ３ＣＯＯＨの
混酸を用いて電気導電体の八！をさらに連続してＨＦ−
ＨＮＯ３の混酸を用いて、密着層のＴｉを除去して溝（
１１）と溝０２）を−度に形成した。
その後にスクリーン印刷機を用いて厚さ１０〜５０μｍ
、巾１４０μｍで溝０２）と電気導電体（２）上の一部
に酸化ルテチウムを形成せしめた。
、巾１４０μｍで溝０２）と電気導電体（２）上の一部
に酸化ルテチウムを形成せしめた。
また印刷法についてはオフセント印刷法により１０００
人〜１０μｍまでの膜厚においても形成可能であった。
人〜１０μｍまでの膜厚においても形成可能であった。
また、マスク蒸着およびスパッタにおいても形成可能で
あった。
あった。
このようにしてＡ４サイズの８ｄａｔ／ｍｍのサーマル
プリントヘッドを製造した。
プリントヘッドを製造した。
本発明による構造を用いることにより次の様にすぐれた
効果を奏する。
効果を奏する。
（イ）従来構造に比較して工程数の減少およびフォトマ
スクの数が半分以下もしくは全（不必要となる等サーマ
ルプリントヘッドの製造コストを１ 大幅
に下げることが可能となった。
スクの数が半分以下もしくは全（不必要となる等サーマ
ルプリントヘッドの製造コストを１ 大幅
に下げることが可能となった。
さらにサーマルプリン１−ヘッドの製造工程においてウ
ェット処理が全く不必要もしくはヒーター形成後のウェ
ット処理が不要となったことで素子の信頼性が向上した
。
ェット処理が全く不必要もしくはヒーター形成後のウェ
ット処理が不要となったことで素子の信頼性が向上した
。
（ロ）素子形成工程において発熱体部を一番最後にかつ
印刷工程で形成せしめることにより発熱体自身が厚膜と
なったことで基板上に突起を形成せしめる必要がなくな
り基板の歩留り且つ、製造歩留りがよくなった。
印刷工程で形成せしめることにより発熱体自身が厚膜と
なったことで基板上に突起を形成せしめる必要がなくな
り基板の歩留り且つ、製造歩留りがよくなった。
また印刷条件を任意に変化させるだけでヒーターの厚み
は任意に決定でき、普通紙用のサーマルプリントヘッド
からラフペーパ一対応のサーマルプリントヘッドまで簡
単に製造できる自由度を持った。
は任意に決定でき、普通紙用のサーマルプリントヘッド
からラフペーパ一対応のサーマルプリントヘッドまで簡
単に製造できる自由度を持った。
第１図は従来のサーマルプリントヘッドの構造と作製方
法を示す。 第２図は本発明によるサーマルプリントヘッドの構造と
作製方法を示す。 第３図は本発明による実施例の作製方法を示す。
法を示す。 第２図は本発明によるサーマルプリントヘッドの構造と
作製方法を示す。 第３図は本発明による実施例の作製方法を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板上に発熱体素子列に対して垂直に相対向し
た型に形成された電気導電体の間に電気導電体よりも高
抵抗な物質を発熱体として形成せしめたことを特徴とす
るサーマルプリントヘッド。 ２、特許請求の範囲第１項において相対向する電気導電
体間に設けられた発熱体は厚さ１μｍ以上の厚膜である
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。 ３、特許請求の範囲第１項において発熱体は電気導電体
よりも上側にあることを特徴とするサーマルプリントヘ
ッド。 ４、特許請求の範囲第１項において絶縁基板上の発熱部
の突起は１０μｍ以下の平板であることを特徴とするサ
ーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3844188A JPH01214455A (ja) | 1988-02-20 | 1988-02-20 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3844188A JPH01214455A (ja) | 1988-02-20 | 1988-02-20 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01214455A true JPH01214455A (ja) | 1989-08-28 |
Family
ID=12525388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3844188A Pending JPH01214455A (ja) | 1988-02-20 | 1988-02-20 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01214455A (ja) |
-
1988
- 1988-02-20 JP JP3844188A patent/JPH01214455A/ja active Pending
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