JPH0120759Y2 - - Google Patents
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- JPH0120759Y2 JPH0120759Y2 JP4581682U JP4581682U JPH0120759Y2 JP H0120759 Y2 JPH0120759 Y2 JP H0120759Y2 JP 4581682 U JP4581682 U JP 4581682U JP 4581682 U JP4581682 U JP 4581682U JP H0120759 Y2 JPH0120759 Y2 JP H0120759Y2
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Landscapes
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、陰極線管のネツク部をステムで封止
するためのステムマウント装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a stem mount device for sealing the neck of a cathode ray tube with a stem.
テレビジヨン受像機などに用いる陰極線管のネ
ツク部を封止する際、従来第1図及び第2図に示
すようなステムマウント装置とよばれる特殊な治
具が使用されている。ステムマウント装置1の中
心には、ステム2のチツプ管3を挿入する中空部
4が形成されている。そして、ステムマウント装
置1の上面にはステムピン5の数に応じた複数の
ステムピン孔6が設けられている。このステムピ
ン孔6に挿入されたステムピン5によつてステム
2がステムマウント装置1に支持されているので
ある。 2. Description of the Related Art When sealing the neck of a cathode ray tube used in a television receiver or the like, a special jig called a stem mount device as shown in FIGS. 1 and 2 has conventionally been used. A hollow portion 4 is formed in the center of the stem mount device 1, into which a tip tube 3 of a stem 2 is inserted. A plurality of stem pin holes 6 corresponding to the number of stem pins 5 are provided on the upper surface of the stem mount device 1 . The stem 2 is supported by the stem mount device 1 by the stem pin 5 inserted into the stem pin hole 6.
この装置を用いたステムの封止工程は次の通り
である。第1図に示すように、ステム2のチツプ
管3をステムマウント装置1の中空部4に挿入
し、ステムピン5によつてステム2をステムマウ
ント装置1に支持させた後、陰極線管のネツク部
7がステムマウント装置1の所定の位置まで入る
ように装備し、陰極線管を回転させながらネツク
部7のステム2と対向する部分をバーナ8で焼
く。このようにすると、第1図に示すようにネツ
ク部7のステム2と接合する部分が溶融されて内
側にへこみ、ネツク部7がステム2に融着する。
この際、ステムマウント装置1の外径は一定であ
り、ネツク部7の内径より僅かに小さいだけであ
るため、ネツク部7のステム2との融着部分の下
側は図のようにステムマウント装置1の外周面9
にくつついてしまう。この状態で、作業員がネツ
ク部7のカレツト10とよばれるステム下方の不
要なガラスを例えばピンセツトを用いて除去して
いる。しかし、この従来のステムマウント装置に
は融着時のカレツト10の落下を速める何らの手
段も無いために落下時のガラス肉厚がかなり厚く
なつており、ピンセツトで除去する方法でも十分
に取りきれない場合が生じていた。 The stem sealing process using this device is as follows. As shown in FIG. 1, the tip tube 3 of the stem 2 is inserted into the hollow part 4 of the stem mount device 1, and after the stem 2 is supported by the stem mount device 1 by the stem pin 5, the neck of the cathode ray tube is 7 is placed in the stem mount device 1 at a predetermined position, and while rotating the cathode ray tube, the portion of the neck portion 7 facing the stem 2 is burnt with a burner 8. In this way, as shown in FIG. 1, the portion of the neck portion 7 that is joined to the stem 2 is melted and recessed inward, and the neck portion 7 is fused to the stem 2.
At this time, the outer diameter of the stem mount device 1 is constant and is only slightly smaller than the inner diameter of the neck part 7, so the lower side of the part of the neck part 7 that is fused to the stem 2 is attached to the stem mount as shown in the figure. Outer surface 9 of device 1
I get pecked at. In this state, a worker removes unnecessary glass from the lower part of the stem called the cullet 10 of the neck portion 7 using, for example, tweezers. However, since this conventional stem mount device does not have any means to speed up the fall of the cullet 10 during fusion, the thickness of the glass when it falls is quite thick, and even removal with tweezers is not sufficient to remove it. There were cases where there was no such thing.
一方、ステムマウント装置の中空部4から窒素
ガスを送り込み、ステム2とステムマウント装置
1の上部とネツク部7との間に形成された空間に
窒素ガスを吹き付け、ネツク部7のステム下側に
対応する部分に穴をあけてバーナで焼き切る方法
も提案されているが、この場合でもネツク部7の
ステム下方の部分がステムマウント装置1の外周
面9にくつついてしまい落ちにくく、またネツク
部7のステム下側に対応する部分のガラスの肉厚
が比較的厚いので、窒素ガスの吹き付けを行つた
だけではバーナの炎で焼き切ることが難かしい。 On the other hand, nitrogen gas is sent from the hollow part 4 of the stem mount device, and is sprayed into the space formed between the stem 2 and the upper part of the stem mount device 1 and the neck part 7, and the nitrogen gas is sprayed into the space below the stem in the neck part 7. A method of drilling a hole in the corresponding part and burning it out with a burner has also been proposed, but even in this case, the lower part of the stem of the neck part 7 sticks to the outer peripheral surface 9 of the stem mount device 1 and is difficult to fall off, and the neck part 7 Since the glass at the bottom of the stem is relatively thick, it is difficult to burn it out with the burner flame just by blowing nitrogen gas.
このように、従来のステムマウント装置による
ときは、融着時においてカレツト自体がステムマ
ウント装置の外周面にくつついて容易には落下せ
ず、従つてその切断すべき部分のガラスの肉厚が
厚くネツク部からのカレツトの分離除去が容易に
行えないという問題点があつた。 In this way, when using a conventional stem mount device, the cullet itself sticks to the outer circumferential surface of the stem mount device during fusion and does not fall easily, and the glass at the part to be cut is thick. There was a problem in that the cullet could not be easily separated and removed from the neck.
本考案は上述のような欠点を改良したステムマ
ウント装置を提供するものである。 The present invention provides a stem mount device that improves the above-mentioned drawbacks.
以下図面を参照しながら、本考案によるステム
マウント装置の実施例を説明する。 Embodiments of the stem mount device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
本考案においては、第3図及び第4図に示すよ
うに中心にステム2のチツプ管3を挿入する中空
部12が設けられたステムマウント装置11の外
周面13をステムマウント装置11の基部側に向
つて径が小さくなるテーパ状に形成する。テーパ
の角度は任意でよいが、例えば30′〜120′を選定
することができる。この外周面10には複数の縦
溝14を出来れば等間隔に設ける。縦溝14の数
は任意でよく、例えば6〜12本位が適当である。
また、縦溝14の形状はV型、U型、型等任意
に選択できる。ステムマウント装置11のステム
2と対向する上面にはステムピン5が挿入される
複数のステムピン孔15を形成し、またこのステ
ムピン孔15と連通し且つ中空部12から外周面
13に貫通する輻方向の孔16を形成する。この
孔16の底面はステムピン5を受ける面となるも
のである。一方中空部12においては、その内径
をチツプ管3の外径より大に選定し、中空部12
内にチツプ管3を挿入した状態で中空部12の側
壁とチツプ管3との間に後述の窒素ガスのような
不燃性ガスを導入するためのガス流路が形成され
るようになす。また、中空部12内にはチツプ管
3の位置を規制するための、即ちチツプ管3を中
空部12の中央に位置せしめるための複数個の突
起17を設ける。 In the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, the outer circumferential surface 13 of the stem mount device 11, which is provided with the hollow portion 12 into which the tip tube 3 of the stem 2 is inserted, is placed on the base side of the stem mount device 11. It is formed into a tapered shape whose diameter decreases toward . The angle of the taper may be arbitrary, and can be selected, for example, from 30' to 120'. A plurality of vertical grooves 14 are provided on this outer circumferential surface 10 at equal intervals if possible. The number of vertical grooves 14 may be arbitrary, and for example, 6 to 12 is suitable.
Further, the shape of the vertical groove 14 can be arbitrarily selected such as V-shape, U-shape, or any other shape. A plurality of stem pin holes 15 into which the stem pins 5 are inserted are formed on the upper surface of the stem mount device 11 facing the stem 2, and a plurality of stem pin holes 15 in the radial direction communicating with the stem pin holes 15 and penetrating from the hollow portion 12 to the outer circumferential surface 13 are formed. A hole 16 is formed. The bottom surface of this hole 16 serves as a surface for receiving the stem pin 5. On the other hand, the inner diameter of the hollow part 12 is selected to be larger than the outer diameter of the chip tube 3, so that the hollow part 12
With the tip tube 3 inserted therein, a gas flow path is formed between the side wall of the hollow portion 12 and the tip tube 3 for introducing a nonflammable gas such as nitrogen gas, which will be described later. Further, a plurality of protrusions 17 are provided in the hollow portion 12 for regulating the position of the tip tube 3, that is, for positioning the tip tube 3 at the center of the hollow portion 12.
かかる構成のステムマウント装置11を用いて
封止を行うにあたつては、第3図に示すように、
ステム2のチツプ管3をステムマウント装置11
の中空部12内に挿入し、ステムピン5をステム
ピン孔15に挿入した状態で、ステム2及びステ
ムマウント装置11がネツク部7内の所定位置ま
で入るように陰極線管に装備し、陰極線管を回転
させながらネツク部7のステム2と対向する部分
をバーナ8で焼く。このとき中空部12の側壁と
チツプ管3との間に形成されたガス流路を通じて
例えば窒素ガス18を導入しこれをステム2と装
置11の上面との間を通じてネツク部7のステム
2と接合する部分より下側の部分10aに内部よ
り吹き付ける。バーナ8によつてネツク部7のス
テム2と接合する部分が溶融され、ネツク部7が
ステム2に融着される。そして窒素ガス18が内
部より吹き付けられることによつてネツク部7の
切断部即ちステム下側の部分10aに穴が形成さ
れる。この穴に別のバーナ(図示せず)を当てれ
ば、陰極線管の回転に伴つてこの穴から切り込み
が入りネツク部の全周にわたつて切り裂れる。 When performing sealing using the stem mount device 11 having such a configuration, as shown in FIG.
The tip tube 3 of the stem 2 is attached to the stem mount device 11.
With the stem pin 5 inserted into the hollow part 12 and the stem pin hole 15, the cathode ray tube is equipped so that the stem 2 and stem mount device 11 enter the neck part 7 to a predetermined position, and the cathode ray tube is rotated. While doing so, the portion of the neck portion 7 facing the stem 2 is burned with a burner 8. At this time, for example, nitrogen gas 18 is introduced through a gas passage formed between the side wall of the hollow part 12 and the chip tube 3, and is connected to the stem 2 of the neck part 7 through the space between the stem 2 and the upper surface of the device 11. Spray from the inside onto the part 10a below the part to be sprayed. The burner 8 melts the portion of the neck portion 7 that is joined to the stem 2, and the neck portion 7 is fused to the stem 2. By blowing nitrogen gas 18 from inside, a hole is formed in the cut portion of the neck portion 7, that is, in the lower portion 10a of the stem. If another burner (not shown) is applied to this hole, a cut will be made through this hole as the cathode ray tube rotates, and the entire circumference of the neck portion will be torn apart.
このステムマウント装置11によれば、外周面
13がテーパになつているために融着時にネツク
部7のステム2との融着部分の下側が外周面13
にすぐにはくつきにくくく、カレツト10の落下
速度を速める効果が生じ、同時に外周面13に縦
溝14を有することにより外周面13とカレツト
10の接触面積が減少してカレツト落下時の摩擦
抵抗が小さくなるために、両者の相乗効果によつ
てカレツト10の垂れ下がりが大きくなりネツク
部7のステム2の下側に対応する部分10aのガ
ラスの肉厚を可成り薄くすることができる。従つ
て、窒素ガス18を吹き付けたとき、容易にこの
ステム下側の部分10aがふくらみ大きな穴があ
けられる。この時点でほとんどのガラスを切除す
ることが出来、外周面13上に残つたガラスもバ
ーナによつて焼き切ることが出来る。これにより
カレツト10は自動的に落下する。 According to this stem mount device 11, since the outer circumferential surface 13 is tapered, the lower side of the welded portion of the neck portion 7 with the stem 2 is attached to the outer circumferential surface 13 during welding.
This has the effect of increasing the falling speed of the cullet 10, and at the same time, by having the vertical grooves 14 on the outer circumferential surface 13, the contact area between the outer circumferential surface 13 and the cullet 10 is reduced, reducing friction when the cullet 10 falls. Since the resistance is reduced, the cullet 10 hangs down more due to the synergistic effect of the two, and the thickness of the glass in the portion 10a of the neck portion 7 corresponding to the lower side of the stem 2 can be made considerably thinner. Therefore, when the nitrogen gas 18 is blown, the lower portion 10a of the stem easily swells and a large hole is formed. At this point, most of the glass can be removed, and the glass remaining on the outer peripheral surface 13 can also be burned off by the burner. This causes the cullet 10 to fall automatically.
また、ステムピン孔15と連通する輻方向の孔
16が中空部12から外周面13に至るように貫
通していることにより、ステムピン5の受け面
(孔15の底面)のごみの除去が容易になると共
に、特に窒素ガス18の導入時に、この孔16を
通じて窒素ガスの一部が吹き出してカレツト10
の外周面13への接触を阻むことができ、融着時
のカレツトの落下速度をより速めることが出来
る。また、中空部12の側壁に複数の突起17が
設けられるので、チツプ管3を中央に正しく位置
決めすることができ、且つこれに伴つて窒素ガス
の流量を中空部12の内周に亘つて均一にさせる
ことできる。 Further, since the radial hole 16 communicating with the stem pin hole 15 penetrates from the hollow portion 12 to the outer peripheral surface 13, it is easy to remove dirt from the receiving surface of the stem pin 5 (bottom surface of the hole 15). At the same time, especially when nitrogen gas 18 is introduced, a part of the nitrogen gas blows out through this hole 16 and flows into the cullet 10.
This can prevent the cullet from coming into contact with the outer peripheral surface 13, and the falling speed of the cullet during welding can be further increased. Furthermore, since a plurality of protrusions 17 are provided on the side wall of the hollow part 12, the tip tube 3 can be correctly positioned in the center, and the flow rate of nitrogen gas can be uniformed over the inner circumference of the hollow part 12. You can make it happen.
尚、第5図に示すように上述のテーパ、縦溝1
1の構成に加えてステムマウント装置11の上部
に段部19を設けることもできる。このような段
部19を形成したことにより、カレツト10のス
テムマウント装置1の外周面9への接触面積を減
少させることができるため、カレツト10の落下
がより容易になる。 In addition, as shown in FIG.
In addition to the configuration of 1, a stepped portion 19 can also be provided at the top of the stem mount device 11. By forming such a stepped portion 19, the contact area of the cullet 10 with the outer peripheral surface 9 of the stem mount device 1 can be reduced, so that the cullet 10 can fall more easily.
上述した通り、本考案によるステムマウント装
置は、外周面をテーパにし、且つ縦溝を設けたこ
とにより、従来のステムマウント装置を用いた場
合と比べて遥かに容易にカレツトを落下させるこ
とができる。従つて、陰極線管のステム封止後の
ステムマウント装置からカレツトを除去する作業
が容易になるので、ステム封止工程の生産能率を
高めることができるものである。 As mentioned above, the stem mount device according to the present invention has a tapered outer circumferential surface and is provided with vertical grooves, so that the cullet can be dropped much more easily than when using a conventional stem mount device. . Therefore, the work of removing the cullet from the stem mount device after sealing the stem of the cathode ray tube becomes easy, so that the production efficiency of the stem sealing process can be improved.
第1図は従来のステムマウント装置を示す断面
図、第2図はその斜視図、第3図は本考案に係る
ステムマウント装置の一実施例を示す断面図、第
4図はその斜視図、第5図は本考案の他の実施例
を示す断面図である。
1,11はステムマウント装置、2はステム、
3はチツプ管、4,12は中空部、7はネツク
部、9,13は外周面、14は縦溝である。
FIG. 1 is a sectional view showing a conventional stem mount device, FIG. 2 is a perspective view thereof, FIG. 3 is a sectional view showing an embodiment of the stem mount device according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view thereof. FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment of the present invention. 1 and 11 are stem mount devices, 2 is a stem,
3 is a tip tube, 4 and 12 are hollow parts, 7 is a neck part, 9 and 13 are outer peripheral surfaces, and 14 is a vertical groove.
Claims (1)
ステムマウント装置において、外周面をステムマ
ウント装置の基部側に向つて径が小さくなるテー
パにすると共に外周面に複数の縦溝を設け、且つ
該ステムマウント装置内部に設けた中空部におけ
るチツプ管と該中空部側壁との間を上記ネツク部
の切断部にガスを吹きつけるためのガス流路とし
たことを特徴とするステムマウント装置。 In a stem mount device for sealing the neck portion and stem of a cathode ray tube, the outer circumferential surface is tapered so that the diameter becomes smaller toward the base side of the stem mount device, and a plurality of vertical grooves are provided on the outer circumferential surface. 1. A stem mount device, characterized in that a space between a tip tube in a hollow portion provided inside the stem mount device and a side wall of the hollow portion is used as a gas passage for blowing gas to the cut portion of the neck portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4581682U JPS58148863U (en) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | stem mount device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4581682U JPS58148863U (en) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | stem mount device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58148863U JPS58148863U (en) | 1983-10-06 |
JPH0120759Y2 true JPH0120759Y2 (en) | 1989-06-22 |
Family
ID=30056825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4581682U Granted JPS58148863U (en) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | stem mount device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58148863U (en) |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP4581682U patent/JPS58148863U/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58148863U (en) | 1983-10-06 |
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