JPH01204971A - Production of carbon paste - Google Patents

Production of carbon paste

Info

Publication number
JPH01204971A
JPH01204971A JP2896988A JP2896988A JPH01204971A JP H01204971 A JPH01204971 A JP H01204971A JP 2896988 A JP2896988 A JP 2896988A JP 2896988 A JP2896988 A JP 2896988A JP H01204971 A JPH01204971 A JP H01204971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon
paste
carbon paste
kneading
roll
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2896988A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihisa Kishimoto
岸本 芳久
Shigeichi Yamamoto
山本 茂市
Yoshito Uramoto
浦本 義人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toagosei Co Ltd
Original Assignee
Toagosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toagosei Co Ltd filed Critical Toagosei Co Ltd
Priority to JP2896988A priority Critical patent/JPH01204971A/en
Publication of JPH01204971A publication Critical patent/JPH01204971A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make it possible to obtain a carbon paste markedly improved in properties and to increase the range of use of a printed resistor obtained by using this carbon paste, by specifying conditions of kneading with a roll in the production of said carbon paste. CONSTITUTION:In the production of a carbon paste by kneading a resin binder with a solvent and carbon particles, said kneading is performed with a roll of a clearance of 100-400mum.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品用印刷抵抗器用抵抗ペーストに係り、
特に有機樹脂中にカーボン粒子を分散させてなるレジン
系の抵抗ペーストに関するものである。
[Detailed description of the invention] (a) Object of the invention [Field of industrial application] The present invention relates to a resistance paste for printed resistors for electronic components,
In particular, it relates to a resin-based resistance paste made by dispersing carbon particles in an organic resin.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

現在、各種電子機器の軽薄短小の要求にともない、抵抗
器、コンデンサー、インダクターなどのリードをな(し
たチップ部品の需要が急速に増えている。
Currently, with the demand for lighter, thinner, and smaller electronic devices, the demand for lead-based chip components such as resistors, capacitors, and inductors is rapidly increasing.

また最近、チップ抵抗器に置き変わる面実装として、銅
箔面に抵抗体を印刷で作成する印刷抵抗器が開発され、
これにより電子機器の軽薄短小化、高密度化が一段と進
んでいる。
Recently, a printed resistor, in which a resistor is printed on a copper foil surface, has been developed as a surface mount alternative to chip resistors.
As a result, electronic devices are becoming lighter, thinner, shorter, and more dense.

印刷抵抗器は、基板面上にスクリーン印刷によりて形成
されるので、抵抗器として、はとんど厚みをもたない平
面化された形で構成される。
Since a printed resistor is formed on a substrate surface by screen printing, the resistor is constructed in a planar shape with almost no thickness.

この技術によれば、チップ抵抗器の自動装着が不要にな
るだけでな(、部品点数の最も多い抵抗器が平面化され
ることによって、他部品の挿入が容易になり、自動装着
機の運用が効果的にできる利点がある。
This technology not only eliminates the need for automatic mounting of chip resistors (but also makes it easier to insert other components by flattening the resistor with the largest number of components, making it easier to operate the automatic mounting machine). It has the advantage of being effective.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

印刷抵抗器は従来より高温焼成型のサーメット厚膜(C
TF)ペーストを用いるものと低温焼きつけ型のポリマ
ー厚膜(PTF)ぺ−、’、)を用いるものとがある。
Printed resistors have traditionally been made using high-temperature firing type cermet thick film (C
There are two types: one uses a low-temperature baking polymer thick film (PTF) paste.

PTFペーストによる印刷抵抗器は低温焼きつけ型のた
めセラミック基板のみならず有機基板、金属芯基板など
巾広い適用が可能である半面、CTFペース)Kよるも
のやチップ抵抗器に比べて後述のような欠点があり、使
用範囲が制限されている。PTFペーストは導電性フィ
シ−を樹脂中に分散することにより形成されるが導電性
フィラーとしては抵抗値、分散性、安定性などの優れた
カーボン粒子が多く用いられている。カーボン粒子を分
散してなるPTFペースト(以下「カーボンペースト」
と称する。)による印刷抵抗器はCTPペーストによる
印刷抵抗器や多くのチップ抵抗器と異り、導電路が導電
性フィシ−同士の接触によりのみ形成されるため、同一
形成工程における抵抗値の再現性、温度変化に対するあ
る。従ってこの抵抗器は信頼性や精度をそれほど必要と
しない一部民生用配線板の抵抗器(例えば保護抵抗など
)用途にのみ多(適用されているのが現状である。
Printed resistors made of PTF paste are baked at low temperatures and can be applied to a wide range of applications, including not only ceramic substrates but also organic substrates and metal core substrates. It has drawbacks and its range of use is limited. PTF paste is formed by dispersing conductive fibers in a resin, and carbon particles, which have excellent resistance, dispersibility, and stability, are often used as conductive fillers. PTF paste made by dispersing carbon particles (hereinafter referred to as "carbon paste")
It is called. ) Printed resistors differ from CTP paste printed resistors and many chip resistors in that the conductive path is formed only by contact between conductive fibres. Be open to change. Therefore, at present, this resistor is only widely used as a resistor (for example, a protective resistor) for some consumer wiring boards that do not require much reliability or precision.

(ロ)発明の構成 〔課題を解決するための手段〕 本発明者等は上記課題を解決することを目的として鋭意
検討した結果、カーボンペーストの特性は、その混線工
程に大きな要因があることを発見し、更に特定条件での
混線操作がカーボンペーストの特性を大きく向上させる
ことを導き本発明を完成するに至った。即ち本発明は樹
脂バインダー、溶剤及びカーボン粒子を混練りすること
によりカーボンペーストを製造スる方法において、ロー
ル間隔を100〜400μmとしたロール練りによって
混練りを行なうことを特徴とするカーボンペーストの製
法である。
(B) Structure of the Invention [Means for Solving the Problems] As a result of intensive studies aimed at solving the above problems, the present inventors have found that the characteristics of carbon paste are largely due to the crosstalk process. This discovery led to the completion of the present invention, which led to the discovery that cross-talk operation under specific conditions greatly improves the characteristics of carbon paste. That is, the present invention provides a method for producing carbon paste by kneading a resin binder, a solvent, and carbon particles, which is characterized in that the kneading is carried out by roll kneading with a roll spacing of 100 to 400 μm. It is.

本発明におけるカーボンペーストは樹脂バインダー、溶
剤及びカーボン粒子、更に所望により非導電性無機フィ
ラーを混合、混線すすることによって調製される。
The carbon paste in the present invention is prepared by mixing and mixing a resin binder, a solvent, carbon particles, and optionally a non-conductive inorganic filler.

本発明で用いる樹脂バインダーは、水酸化ナトリウム、
水酸化バリウム、水酸化カルシウム、アンモニア、ヘキ
サメチレンテトラミンなどのアルカリ触媒を用いて、フ
ェノール、クレゾール、アルキルフェノールなどのフェ
ノール類とホルムアルデヒドな重縮合させることKより
得られるレゾール屋フェノール樹脂、このフェノール樹
脂にブタジェン−アクリロニトリル共重合体などのポリ
マーを混合したり、あるいはホルムアルデヒド縮合反応
を起こすアニリン、尿素、メラミンなどとフェノール類
の混合物を共縮合することにより得られる変性フェノー
ル樹脂、キシレンとホルムアルデヒドを強酸などの触媒
存在下、重縮合させることによって得られるキシレン樹
脂、あるいはキシレンとフェノール、芳香族カルボン酸
、芳香族アミンなどの混合物とホルムアルデヒドより合
成される変性キシレン樹脂が挙げられる。これらは単独
で用いることも混合して用いることもできる。
The resin binder used in the present invention includes sodium hydroxide,
This phenolic resin is obtained by polycondensing phenols such as phenol, cresol, and alkylphenol with formaldehyde using an alkali catalyst such as barium hydroxide, calcium hydroxide, ammonia, and hexamethylenetetramine. Modified phenolic resin obtained by mixing polymers such as butadiene-acrylonitrile copolymer, or by co-condensing a mixture of phenols with aniline, urea, melamine, etc. that cause a formaldehyde condensation reaction. Examples include xylene resins obtained by polycondensation in the presence of a catalyst, and modified xylene resins synthesized from a mixture of xylene, phenol, aromatic carboxylic acid, aromatic amine, etc., and formaldehyde. These can be used alone or in combination.

工業的に入手可能なものとして、昭和ユニオン合成■裂
BRM−421およびBLS−356、大日本イン°キ
化学工業■製プライオーフェン5050−40K(以上
フェノール樹脂)、昭和ユニオン合成■製BLS−51
55、大日本インキ化学工業■製プライオー7エンLA
−1137およびプライオーフェン5592(以上変性
フェノール樹脂)、三菱瓦斯化学■製二カノールHなど
(以上キシレン樹脂)、三菱瓦斯化学■製二カッ−/L
/NP−140、PR−1440、PR−1540(以
上変性キシレン樹脂)などがあり、それらのいずれも用
いることができる。又、これらに対する硬化剤、硬化促
進剤の添加は必要に応じて行われる。
Industrially available products include Showa Union Synthetic BRM-421 and BLS-356, Dainippon Ink &Chemicals' Plyophen 5050-40K (all phenolic resins), and Showa Union Synthetic's BLS-51.
55, Dainippon Ink Chemical Industry ■ Priority 7 En LA
-1137 and Pryophen 5592 (modified phenolic resin), Mitsubishi Gas Chemical's Nikanol H, etc. (xylene resin), Mitsubishi Gas Chemical's Nika-/L
/NP-140, PR-1440, PR-1540 (the above modified xylene resins), and any of them can be used. Further, curing agents and curing accelerators may be added to these as necessary.

本発明で用いる溶剤としては、スクリーン印刷特性や印
刷後の溶剤の蒸発性を考えて、沸点が170℃以上25
0℃以下のものが好ましく、特にブチルセロソルブアセ
テート、ブチルカルピトールアセテート、イソホロン、
チルシネオールを5Qvo1%以上含有するもの及びこ
れらを2種以上混合したものが適している。
The solvent used in the present invention should have a boiling point of 170°C or higher and 25°C or higher, considering the screen printing characteristics and the evaporability of the solvent after printing.
Those below 0°C are preferred, especially butyl cellosolve acetate, butyl carpitol acetate, isophorone,
Those containing 5Qvo 1% or more of tilcineol and mixtures of two or more of these are suitable.

本発明で用いるカーボン粒子としてはカーボンブラック
及びグラファイトの粉末が挙げられる。
Carbon particles used in the present invention include carbon black and graphite powder.

カーボンブラックは各種の有機物質を不完全燃焼して得
られるものであり、原料、製法及び特徴により総称され
ているファーネスブラック、チャンネルブラック、サー
マルブラック、アセチレンブラック、ランプブラック及
びケッチエンブラック等のC1ずれもが使用できる。こ
れらは単独であるいは組合せて、又は後述のグラファイ
ト粒子等との組合せで必要な抵抗値を得るようにペース
ト中の導電成分として配合される。
Carbon black is obtained by incomplete combustion of various organic substances, and is commonly referred to as C1, such as furnace black, channel black, thermal black, acetylene black, lamp black, and Ketchen black, which are collectively called by raw materials, manufacturing methods, and characteristics. Both can be used. These are added as a conductive component in the paste to obtain the required resistance value, either alone or in combination, or in combination with graphite particles, etc., which will be described later.

カーボンブラックは化学的・物理的に数次の構造を持っ
ている。それは六員環炭素原子の結合による層単位を基
礎とし、それらの結晶子、更には微粒子、及び微粒子の
数次の化学的・物理的集合体という順序で構成されてい
るものであり、結晶子で数〜数十A、微粒子で数百A、
高次集合体でサブミクロンから数百μm程度の大きさの
ものである。
Carbon black has a chemically and physically multi-order structure. It is based on a layer unit formed by bonds of six-membered ring carbon atoms, and is composed of crystallites, fine particles, and several-order chemical and physical aggregates of fine particles. Several to several tens of amperes for fine particles, several hundred amperes for fine particles,
They are high-order aggregates with sizes ranging from submicrons to several hundred μm.

本発明で用いるグラファイト粒子は結晶性の高い層構造
の炭素化合物として天然に産出、あるいは人工的にいわ
ゆるグラファイト構造を持つように合成されたものであ
る。グラファイトの形状、構造1表面状態、純度などは
産地によりあるいは合成法により異っているが粉末状態
での導電性は10〜10” S/asといずれも高く、
使用可能である。それらは例えば日本黒鉛工業■製の天
然グラフアイ)C8SP、昭和電工■製のUFO−82
、UFO−85、協和カーボン■製のGP−100、■
SEC製の5GP−5等である。これらグラファイト粒
子は単独であるいは組合せて、又はカーボンブラック等
との組合せで必要な抵抗値を得るようにペースト中の導
電成分として配合されるものである。
The graphite particles used in the present invention are naturally produced carbon compounds with a highly crystalline layered structure, or are artificially synthesized to have a so-called graphite structure. Graphite's shape, structure 1 surface condition, purity, etc. vary depending on the production area or synthesis method, but the conductivity in the powder state is high at 10 to 10" S/as.
Available for use. These include, for example, Nippon Graphite Industries (natural graphite) C8SP, and Showa Denko (Showa Denko) UFO-82.
, UFO-85, GP-100 manufactured by Kyowa Carbon ■, ■
5GP-5 manufactured by SEC. These graphite particles are blended as a conductive component in the paste to obtain the required resistance value, either alone or in combination, or in combination with carbon black or the like.

これらカーボン粒子は、その原料や製法、特に表面処理
方法などにより、粒子の形状、構造、表面状態及び微量
の含有成分が異っており、これらはカーボンペーストの
特性に多少影響を与場合、カーボンペーストの特性に最
も影響を与える基本的要因は、混練りの方法であること
がわかった。
These carbon particles differ in particle shape, structure, surface condition, and trace amounts of components depending on their raw materials and manufacturing methods, especially surface treatment methods. It was found that the fundamental factor that most influences the properties of the paste is the method of kneading.

カーボン粒子は複数個集まり高次集合体(以下「ストラ
フチャー」と称する。)を形成しており、後述のとおり
、このストラフチャーの量及び分散状態がカーボンペー
ストの特性と関連し、この量及び分散状態と混練り方法
との間に相関関係があるものと思われる。
A plurality of carbon particles gather together to form a high-order aggregate (hereinafter referred to as "strafture").As will be explained later, the amount and dispersion state of these stractures are related to the characteristics of the carbon paste, and this amount and dispersion state There seems to be a correlation between this and the kneading method.

好ましいカーボン粒子の粒径は0.1〜50μmである
The preferred particle size of carbon particles is 0.1 to 50 μm.

0.1μm未満ではストラフチャーができにくく、ペー
スト中の導電路はカーボン粒子同士の接触のみで形成さ
れ易く微小の衝撃で抵抗値が変化し再現性が悪(なる。
If it is less than 0.1 μm, struttles are difficult to form, and conductive paths in the paste are likely to be formed only by contact between carbon particles, resulting in a change in resistance value due to minute impact and poor reproducibility.

又50μmを超えると、カーボン粒子の分散が不均一と
なると共に、全体の電気導電路の数が少なく電流雑音が
多くなり易い。
If it exceeds 50 μm, the carbon particles will not be uniformly dispersed, and the number of electrically conductive paths will be small, resulting in a large amount of current noise.

これらの他、カーボンペーストの製造において、非導電
性の無機フィラー粉末、消泡剤、レベリング剤、分散安
定剤などの添加剤を必要に応じて配合することができる
。例えば非導電性無機フィラー粉末としてはコロイド状
シリカ、溶融シリカ、アルミナ、メルク、マイカ、酸化
鉄、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ベントナイト
、ドロマイト、カオリン等が使用できる。
In addition to these, additives such as a non-conductive inorganic filler powder, an antifoaming agent, a leveling agent, a dispersion stabilizer, and the like can be blended as necessary in the production of the carbon paste. For example, as the non-conductive inorganic filler powder, colloidal silica, fused silica, alumina, Merck, mica, iron oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, bentonite, dolomite, kaolin, etc. can be used.

以上の成分を配合し、混練りすることによりカーボンペ
ーストを得ることができるが、本発明者等はこの混線条
件につき検討を加えた結果、本方法を発見し、特性の良
好なカーボンペーストを得ることができたものである。
A carbon paste can be obtained by blending and kneading the above components, but the inventors of the present invention have investigated this cross-wire condition and have discovered this method to obtain a carbon paste with good characteristics. I was able to do that.

従来このようなカーボンペーストを含むインキ製品は数
+μm厚み以下に印刷して使用するため、固体成分を印
刷厚み以下に破砕・分散することを目的として混練りを
してきた。又、混練りにも多数の方法があり、カーボン
ペーストのような高粘度物に対しては、三本ロールなど
のロール練り機、攪拌翼又は撹拌棒によるミキサー、ス
クリュー又は羽根によるニーダ−、ビーズによるサンド
ミル、らいかい機、ビーズ又はボールを用いたミキサー
及びニーダ−など種々のものが単独もしくは組合せて適
用されてきた。
Conventionally, ink products containing such carbon pastes are used by printing to a thickness of several micrometers or less, so kneading has been carried out for the purpose of crushing and dispersing the solid components to a thickness less than the printing thickness. In addition, there are many methods for kneading, and for high viscosity materials such as carbon paste, there are three roll kneaders, mixers with stirring blades or stirring rods, kneaders with screws or blades, and beads. Various types of sand mills, sieves, mixers and kneaders using beads or balls have been used singly or in combination.

本発明方法は混線方法をロール練りに限定し、しかもそ
のロール間隔を100〜400μmの範囲内で行うこと
を特徴としている。このことにより抵抗値の再現性が改
良され、かつ優れた特性を有するカーボンペーストが得
られるのである。
The method of the present invention is characterized in that the cross-mixing method is limited to roll kneading, and the distance between the rolls is within the range of 100 to 400 μm. This improves the reproducibility of the resistance value and provides a carbon paste with excellent properties.

元来三本ロールなどのロール練り機は、固形物の破砕、
分散を主目的とするものである。
Originally, roll kneading machines such as three rolls were used to crush solid materials,
The main purpose is dispersion.

印刷用途の原料の場合は特に粒径を数+μm以下の微粉
末状に微細化すると共に、中〜高粘度のバインダー中に
安定に分散させる必要があり、この用途にロール練り機
は優れ【おり、この場合はロール間隔も数十μm以下に
し、かつロールのパス回数を多くとることが普通であっ
た。
In the case of raw materials for printing applications, it is necessary to refine the particle size into a fine powder of several micrometers or less and to stably disperse it in a medium to high viscosity binder. Roll kneading machines are excellent for this purpose. In this case, it is common to keep the roll spacing to several tens of micrometers or less and to increase the number of roll passes.

逆に、このような強力な分散を必要としない又は強力な
分散をさけたい場合は前述のミキサー、ニーダ−等で混
練操作を行うことが通常であった。
On the other hand, when such strong dispersion is not required or when strong dispersion is desired to be avoided, the kneading operation is usually carried out using the above-mentioned mixer, kneader, etc.

本発明はこのような従来の常識をはずれ、特性の良好な
カーボンペーストを得る為の特異な製造手法である。
The present invention deviates from such conventional common sense and is a unique manufacturing method for obtaining carbon paste with good characteristics.

本発明の混線方法はロール練りを選択する。Roll kneading is selected as the wire mixing method of the present invention.

他の方法では特性が劣り、かつ品質管理が困難である。Other methods have inferior properties and are difficult to control quality.

又ロール間隔は100〜400μmを選択する。100
μm未満では混線分散が強力すぎて導電特性が劣る。又
400μmを超えると外観的にも分散不良のためのプツ
が見られ、抵抗値の再現性が悪くなる。パス回数は特定
しないが、必要充分な回数に留めることが好ましく、不
要なパスは特性を低下せしめる。例えばα75にWの三
本ロールの場合5回以下好ましくは6回以下のパス回数
に留めるのが良い。
Further, the roll interval is selected to be 100 to 400 μm. 100
If it is less than μm, crosstalk dispersion is too strong and conductive properties are poor. Moreover, if it exceeds 400 μm, spots due to poor dispersion will be visible in appearance, and the reproducibility of the resistance value will deteriorate. Although the number of passes is not specified, it is preferable to keep it to a necessary and sufficient number; unnecessary passes degrade the characteristics. For example, in the case of a triple roll of α75 and W, it is better to limit the number of passes to 5 or less, preferably 6 or less.

三本ロールを用いる場合、ロールの回転数は50〜20
 Orpmが好しく、ロールの回転比は、1番目のロー
ル=2番目のロール:3番目のロール=1:2〜4:4
〜16が好しい。
When using three rolls, the rotation speed of the rolls is 50 to 20
Orpm is preferable, and the rotation ratio of the rolls is 1st roll = 2nd roll: 3rd roll = 1:2 to 4:4
~16 is preferred.

このようにして製造したカーボンペーストは通常のスク
リーン印刷機にてプリント基板上に印刷し、乾燥・硬化
後、必要によりトリミングして印刷抵抗器としく実用に
供する。通常の印刷抵抗器の場合、回路との接続信頼性
を確保すため、銀ペーストなどの導電ペーストによる端
子電極を用いるか、あるいは金、銀、ニッケルなどのメ
ツキ端子電極を用いる。又、印刷抵抗器自体を種々の環
境から保護することを目的として絶縁性樹脂を主体とす
る保護コート(オーバーレイコート)を施すのが通常で
あり、必要に応じて、印刷抵抗器と基板との間に同様の
保護コート(アンダーレイコート)を施すこともできる
。本発明のカーボンペーストの場合も、このような通常
の工程を経て実用に供され、その性能を発揮するもので
ある。
The carbon paste produced in this way is printed on a printed circuit board using an ordinary screen printer, dried and cured, and then trimmed if necessary to provide a printed resistor for practical use. In the case of ordinary printed resistors, terminal electrodes made of conductive paste such as silver paste or plated terminal electrodes made of gold, silver, nickel, etc. are used to ensure connection reliability with the circuit. In addition, in order to protect the printed resistor itself from various environments, a protective coat (overlay coat) mainly made of insulating resin is usually applied, and if necessary, it is necessary to apply a protective coat (overlay coat) between the printed resistor and the board. A similar protective coat (underlay coat) can also be applied in between. In the case of the carbon paste of the present invention, it is put into practical use through such normal steps and exhibits its performance.

〔作用〕[Effect]

混練り工程において、ロール間隔を100〜400μm
としたロール練りを選択することにより緒特性が改良さ
れる理由は次のように考えられる。
In the kneading process, the roll spacing is 100 to 400 μm.
The reason why the properties of the dough are improved by selecting a roll kneading method with a certain temperature is considered to be as follows.

即ちこの方法では、前述のストラフチャーは破壊されず
、かつ適度に分散されているため、カーボンペースト中
に数多くの安定な導電路が形成されるのである。
In other words, in this method, the aforementioned struf- tures are not destroyed and are appropriately dispersed, so that many stable conductive paths are formed in the carbon paste.

一方ロール間隔を狭めた場合はストラフチャーが破壊さ
れるため、導電路は不安定なカーボン粒子同士の接触が
主体となる。この場合、少しの衝撃で抵抗値が変わるの
である。
On the other hand, if the roll interval is narrowed, the stracture is destroyed, and the conductive path is mainly made up of contacts between unstable carbon particles. In this case, the resistance value changes with the slightest impact.

又ロール練りの場合は練り込みつつ凝集物をほぐすよう
にしつつ分散していくのに対し、ミキサー等の場合は凝
集物を破壊しながら分散させるため、ストラフチャーが
より分断され易いのである。
In addition, in the case of roll kneading, the aggregates are dispersed while being kneaded, whereas in the case of a mixer, the aggregates are dispersed while being broken, so that the stractures are more likely to be divided.

〔実施例〕〔Example〕

以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具それぞれ「
重量部」および「重量%」を示す。
Hereinafter, the present invention will be explained using Examples and Comparative Examples.
"Parts by weight" and "% by weight" are shown.

実施例1 バインダーとしてフェノール樹脂BLS−3135(昭
和高分子■製)をプチルカルビト−ルアセテートにて溶
剤置換したもの(固形分59.3 % )を固形分換算
50部、カーボン粒子としてケッチエンブラックEC−
DJ600(三菱油化■製)を10部、フィラーとして
ミクロエースに−1(日本タルク■製)を40部及び溶
剤としてブチルカルピトールアセテートを100部配合
したもの(以下「カーボンペースト用配合物B」と称す
る。)を、回転比1:2.8ニア、8、出力0.75に
Wの三本ロール(永瀬スクリーン■製)にて前ロール回
転数120rpm、ロール間隔200μmと200μm
にて2回パスさせてカーボンペーストを得た。65μm
鋼張りガラスエポキシ積層板R−1701(松下電工■
製)を用いて、その50諺角内に対して銅箔をエツチン
グ処置し、さらにその上にニッケルメッキベースの金メ
ツキを施こし、端子を10個パターンニングしたテスト
ピースを作成した。このテストピース上に前記カーボン
ペーストを巾2謹、端子間2罵(端子とのラップ両方各
1罵)、固形分厚み20部2μmとなるよ5にスクリー
ン印刷し、シールをしたオーブンで150℃で5分乾燥
し、180℃で80分硬化させた。更にそのM−100
(変性ツーノール樹脂系バインダーと無機フィラーを主
成分としたコート材二東亜合成化学工業■製)を固形分
厚み20μmとなるようオーバーコートy同様に150
℃で5分乾燥、180℃で30分硬化させた。このよう
にして都合10個のテストピースを作成し、合計100
個の印刷抵抗を測定した。
Example 1 As a binder, phenol resin BLS-3135 (manufactured by Showa Kobunshi ■) was solvent-substituted with butyl carbitol acetate (solid content 59.3%), and 50 parts in terms of solid content were used. Ketchen Black EC was used as carbon particles. −
A mixture of 10 parts of DJ600 (manufactured by Mitsubishi Yuka), 40 parts of Micro Ace-1 (manufactured by Nippon Talc) as a filler, and 100 parts of butyl carpitol acetate as a solvent (hereinafter referred to as "carbon paste formulation B"). ) was prepared using three rolls (manufactured by Nagase Screen ■) with a rotation ratio of 1:2.8 near and 8, and an output of 0.75. The front roll rotation speed was 120 rpm, and the roll spacing was 200 μm and 200 μm.
A carbon paste was obtained by passing the carbon paste twice. 65μm
Steel-clad glass epoxy laminate R-1701 (Matsushita Electric Works ■
A test piece was prepared by etching a copper foil within the 50 square area using a copper foil (manufactured by J.D. Co., Ltd.), followed by gold plating based on nickel plating, and patterning 10 terminals on the copper foil. On this test piece, the carbon paste was screen printed to a width of 2 mm, 2 layers between the terminals (1 layer each on both sides of the wrap with the terminal), and a solid content of 20 parts and 2 μm in thickness, and heated in a sealed oven at 150°C. The film was dried for 5 minutes at 180° C. and cured for 80 minutes at 180°C. Furthermore, that M-100
(coating material made by Nitoa Gosei Kagaku Kogyo ■, whose main components are a modified Tsunor resin binder and an inorganic filler) was coated with a coating material of 150 μm in the same way as overcoat y so that the solid content was 20 μm.
It was dried at 180°C for 5 minutes and cured at 180°C for 30 minutes. In this way, 10 test pieces were made, totaling 100 pieces.
The printing resistance was measured.

測定は20℃湿度65チの条件下でテスターを用いて行
りた。
The measurement was carried out using a tester under the conditions of 20° C. and humidity of 65° C.

20μm厚みに換算してこれらのシート抵抗値は平均t
71にΩ/口・(20μm)、標準偏差0、20 KG
/ロー(20μm)であり再現性の良いことがわかった
Converted to a thickness of 20 μm, these sheet resistance values are the average t
71Ω/mouth・(20μm), standard deviation 0, 20 KG
/low (20 μm), indicating good reproducibility.

又、JIS−C−5202第5・2項による抵抗値の温
度係数(Tel)を測定した所20℃と125℃間で平
均−182ppm/’Cであり、変化率の少いことがわ
かった。
In addition, when the temperature coefficient (Tel) of the resistance value was measured according to JIS-C-5202 Section 5.2, it was found to be -182 ppm/'C on average between 20°C and 125°C, indicating a small rate of change. .

実施例2 バインダーとしてフェノール変性キシレン樹脂PR−1
440(三菱ガス化学■製)をブチルカルピトールアセ
テートにて溶剤置換したもの(固形分55.2%)を用
い、カーボン粒子としてH8−500(旭カーボン■製
)を用いた他は実施例1と同様にしてカーボンペースト
を得、試験を行った。
Example 2 Phenol modified xylene resin PR-1 as binder
Example 1 except that 440 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical ■) whose solvent was replaced with butyl carpitol acetate (solid content 55.2%) and H8-500 (manufactured by Asahi Carbon ■) were used as carbon particles. Carbon paste was obtained in the same manner as above and tested.

20μm厚みに換算した抵抗値は平均2.47にΩ/口
・(20μm)、標準偏差はα65KQ/口・ (20
μm)であり再現性が良好であり、20℃と125℃間
でのTCRは平均−151ppm/ ℃と変化率が少な
かった。
The resistance value converted to a thickness of 20 μm is 2.47 Ω/mouth·(20 μm) on average, and the standard deviation is α65KQ/mouth·(20 μm).
The reproducibility was good, and the TCR between 20°C and 125°C was -151 ppm/°C on average, and the rate of change was small.

比較例1 バインダーとしてフェノール変性キシレン樹脂PR−1
440をブチルカルピトールアセテートにて溶剤置換し
たもの(固形分55.2 % )を固形分換算50部、
カーボン粒子としてH8−50([10部、フィラーと
してミクロエースに−1を40部及び溶剤として企−ブ
タノールを50部配合したもの(以下「カーボンペース
ト用配合物A」と称する。) iooyに対し1n径のガラスピーズな1009入れ、
ペイントコンディジ冒ナー(レッドデビル■製)にて容
器中で1時間及び8時間振とうし、混練りを行った。実
施例1と同様にして評価を行った所、20μm厚み換算
の抵抗値は1時間混線品で平均8.62にΩ/口(20
μm)、標準偏差!h、21に、Ω/口(20μm)、
8時間混線品で平均197.6 KQ1口(20μm)
、標準偏差201 KO/口(20μm)と抵吾値も高
く再現性も不良であった。
Comparative Example 1 Phenol-modified xylene resin PR-1 as binder
440 with butyl carpitol acetate as the solvent (solid content 55.2%), 50 parts in terms of solid content,
H8-50 ([10 parts] as a filler, 40 parts of -1 in Micro Ace as a filler, and 50 parts of butanol as a solvent (hereinafter referred to as "compound A for carbon paste")) for iooy Contains 1009 glass beads with a diameter of 1n.
The mixture was shaken and kneaded in a paint conditioner (manufactured by Red Devil ■) in a container for 1 hour and 8 hours. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1, and the resistance value converted to 20 μm thickness was 8.62 Ω/mouth (20
μm), standard deviation! h, 21, Ω/mouth (20 μm),
Average of 197.6 KQ 1 port (20μm) for 8 hours of crosstalk
The resistance value was high, with a standard deviation of 201 KO/mouth (20 μm), and the reproducibility was also poor.

比較例2 比較例1と同組成のカーボンペースト用配合物A200
.9に対し1鱈径のガラスピーズな200.9入れ、サ
ンドグラインダー(五十嵐機械製造■製)にて1100
0rpの回転数で回転翼にて0.5、t5.6時間攪拌
混練した。
Comparative Example 2 Carbon paste formulation A200 with the same composition as Comparative Example 1
.. 9 to 1 cod diameter glass beads 200.9, sand grinder (manufactured by Igarashi Kikai Seisaku) 1100
The mixture was stirred and kneaded using a rotary blade at a rotation speed of 0 rpm for 0.5 hours and t5.6 hours.

実施例1と同様にして評価を行った所20μm厚み換算
の抵抗値は表−1の如(高(、再現住も不良であった。
Evaluation was carried out in the same manner as in Example 1, and the resistance value converted to a thickness of 20 μm was as shown in Table 1 (high (and the reproduction was also poor).

表−1 比較例6及び4 実施例1と同一組成のカーボンペースト用配合物Bを実
施例1の三本ロールにて混練した。
Table 1 Comparative Examples 6 and 4 Carbon paste formulation B having the same composition as Example 1 was kneaded using the three rolls of Example 1.

ただしロール間隔を比較例3では20μmと20μm、
比較例4ではV00μmと+00μmKして2回パスし
た。実施例1と同様にして評価した結果、表−2の如(
不良であった。
However, the roll spacing was 20 μm and 20 μm in Comparative Example 3,
In Comparative Example 4, two passes were made with V00 μm and +00 μmK. As a result of evaluation in the same manner as in Example 1, as shown in Table 2 (
It was defective.

表−2 (ハ)発明の効果 本発明方法によるカーボンペーストは抵抗値の再現性が
良く、抵抗値の温度係数も小さいためこれを用いて得ら
れた印刷抵抗器は棟々の抵抗部品の代りに充分使用でき
るため、電子部品の高密度実装、低コスト化に大きく貢
献できるものである。
Table 2 (C) Effects of the Invention The carbon paste produced by the method of the present invention has good reproducibility of resistance value and has a small temperature coefficient of resistance value, so printed resistors obtained using this paste can be used instead of conventional resistor parts. Since it can be used satisfactorily for many applications, it can greatly contribute to high-density packaging and cost reduction of electronic components.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1、樹脂バインダー、溶剤及びカーボン粒子を混練りす
ることによりカーボンペーストを製造する方法において
、ロール間隔を100〜400μmとしたロール練りに
よって混練りを行なうことを特徴とするカーボンペース
トの製法。
1. A method for producing carbon paste by kneading a resin binder, a solvent, and carbon particles, characterized in that the kneading is carried out by roll kneading with a roll interval of 100 to 400 μm.
JP2896988A 1988-02-12 1988-02-12 Production of carbon paste Pending JPH01204971A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2896988A JPH01204971A (en) 1988-02-12 1988-02-12 Production of carbon paste

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2896988A JPH01204971A (en) 1988-02-12 1988-02-12 Production of carbon paste

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01204971A true JPH01204971A (en) 1989-08-17

Family

ID=12263246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2896988A Pending JPH01204971A (en) 1988-02-12 1988-02-12 Production of carbon paste

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01204971A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4363340B2 (en) Conductive silver paste and electromagnetic wave shielding member using the same
KR100678533B1 (en) Conductive powder and method for preparing the same
US7794628B2 (en) Chip-shaped electronic component
DE602005003146T2 (en) Polymer compositions for improved materials
JPH01204971A (en) Production of carbon paste
US6500361B1 (en) Conductive resin composition and encoder switch using the same
KR100795571B1 (en) Paste for thick-film resistor, manufacturing method thereof and thick-film resistor
JPS63196672A (en) Carbon paste composition
KR100956074B1 (en) Paste composition for forming bump
JPH05334911A (en) Platinum conductive paste for printing and manufacture thereof
JPH0567041B2 (en)
JPH03293701A (en) Paste composition for organic thick film resistor
JPH03285301A (en) Carbon paste composite for resistor
JP2779810B2 (en) Resin resistance paste
JPH01184901A (en) Coating material for electric resistor
JPS6023460A (en) Paint for electrical resistor
KR100366284B1 (en) Silver-copper paste composition for filling through hole of printed circuit board
JPH09270584A (en) Multilayer wiring board
JP2835451B2 (en) Carbon resin resistance paste
KR100908609B1 (en) Thermosetting thick film resistor paste, manufacturing method thereof and thick film resistor
US6355188B1 (en) Resistive material, and resistive paste and resistor comprising the material
KR100985141B1 (en) Conductive paste composition and printed wiring board
US20070142525A1 (en) Low TCR polymeric resistors based on reduced metal oxide conductive phase systems
JPH06139817A (en) Conductive silver paste composition
JPH03269908A (en) Thick film composition and thick film hybrid integrated circuit (ic) using the same