JPH01193360A - Polyphenylene sulfide composition - Google Patents

Polyphenylene sulfide composition

Info

Publication number
JPH01193360A
JPH01193360A JP25857787A JP25857787A JPH01193360A JP H01193360 A JPH01193360 A JP H01193360A JP 25857787 A JP25857787 A JP 25857787A JP 25857787 A JP25857787 A JP 25857787A JP H01193360 A JPH01193360 A JP H01193360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyphenylene sulfide
carbon atoms
pps
filler
fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP25857787A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07107128B2 (en
Inventor
Akira Kadoi
門井 晶
Yasushi Kubo
久保 安志
Hideo Matsuoka
英夫 松岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP62258577A priority Critical patent/JPH07107128B2/en
Publication of JPH01193360A publication Critical patent/JPH01193360A/en
Publication of JPH07107128B2 publication Critical patent/JPH07107128B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333Organic insulating material consisting of one material containing S
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Abstract

PURPOSE:To obtain a polyphenylene sulfide composition suitable as electronic and electric parts, having water-vapor resistance and mechanical characteristics, by blending a polyphenylene sulfide with a specific ureidosilane. CONSTITUTION:(A) 100 pts.wt. polyphenylene sulfide containing >=70 mol% repeating unit shown by formula I is blended with (B) 5-400 pts.wt. filler (e.g., glass fibers) and (C) 0.05-10wt.% based on the filler of a ureidosilane (e.g., gamma-ureidomethyltriethoxysilane) shown by formula II (R<1> is 1-15C alkylene; X is 2-10C alkoxy or halogen) and/or formula III [R<2> and R<3> are 1-14C alkylene; Y is -NR<4>- (R<4> is H, etc.), -S-, etc.; Z is 1-10C alkoxy or halogen].

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウレイドシラン化合物を含有するポリフェニレ
ンスルフィド組成物に関するものであり、さらに詳しく
はウレイドシラン化合物を含有せしめたことにより、優
れた機械特性、耐湿性を有するポリフェニレンスルフィ
ド組成物に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a polyphenylene sulfide composition containing a ureido silane compound, and more specifically, by containing the ureido silane compound, it has excellent mechanical properties, The present invention relates to a polyphenylene sulfide composition having moisture resistance.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ポリフェニレンスルフィド樹脂(以下PPSと略称する
)は、優れた耐熱性、耐薬品性、難燃性などを有してい
るのであるが、もろいという欠点がある。そのため通常
はガラス繊維をはじめとする各種の補強材、充填材を配
合して機械的性質を高めると共に、さらに耐熱性を向上
させて実用に供されている。そしてこれら充填材を配合
したPPSは、特徴を生かしてコネクター、プリント配
線板用基材、電子部品封止材などの電子・電気用途、自
動車用途、事務機器用途などに巾広く利用されている。
Polyphenylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as PPS) has excellent heat resistance, chemical resistance, flame retardancy, etc., but has the drawback of being brittle. For this reason, various reinforcing materials and fillers such as glass fiber are usually added to improve mechanical properties and heat resistance for practical use. Taking advantage of its characteristics, PPS containing these fillers is widely used in electronic and electrical applications such as connectors, printed wiring board substrates, and electronic component encapsulating materials, automobile applications, and office equipment applications.

しかしながらこれら充填材とPPSの接着性がよくない
ためが、吸湿時の電気特性が低下するという欠点があり
、また機械特性の発現が十分でないという問題点もある
。これらの欠点を改善する目的で各種のカップリング剤
の使用が提案されている。例えばアミド、スルファミド
系シラン(特開昭62−27459号公報)、パーフロ
ロアルキル系シラン(特開昭61−296063号公報
)、二重結合とアミン基を有するシラン(特開昭61−
285255号公報)、ポリシラン化合物(特開昭59
−206463号公報)、ハロシラン(特開昭59−6
837()号公報)、メルカプトシラン(特開昭59−
31503号公報)、アミノシラン、3−ウレイドプロ
ピルトリメトキシシラン(特開昭58−65750号公
報)、チタネート系カップリング剤(特開昭56−10
2004号公報)などである。
However, since the adhesion between these fillers and PPS is not good, there is a drawback that the electrical properties are deteriorated when moisture is absorbed, and there is also a problem that the mechanical properties are not sufficiently developed. The use of various coupling agents has been proposed for the purpose of improving these drawbacks. For example, amide and sulfamide-based silanes (JP-A-62-27459), perfluoroalkyl-based silanes (JP-A-61-296063), silanes having a double bond and an amine group (JP-A-61-296063),
285255), polysilane compounds (Japanese Unexamined Patent Publication No. 1983)
-206463), halosilane (JP-A-59-6)
837 ()), mercaptosilane (Unexamined Japanese Patent Publication No. 1983-
31503), aminosilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane (Japanese Patent Application Laid-open No. 58-65750), titanate coupling agents (Japanese Patent Application Laid-open No. 56-10)
2004 Publication).

〔発明が解決しようとする問題点〕 上述のカップリング剤を使用することにより、吸湿時の
電気特性および機械特性は、ある程度改善されるのであ
るが未だ満足できるレベルには達していない。
[Problems to be Solved by the Invention] By using the above-mentioned coupling agent, the electrical properties and mechanical properties upon moisture absorption are improved to some extent, but they have not yet reached a satisfactory level.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

そこで本発明者らは鋭意検討した結果、すでにしられて
いる3−ウレイドプロピルシランに代えて、一般式NH
2C0NHRSi  X3 で表されるウレイドシラン
においてXとして炭素数2以上のアルコキシ基を有する
ウレイドシランまたはR中にアミン基などの極性基を有
するウレイドシランを使用することにより、吸湿時の電
気特性が大巾に改善されることを見出し本発明に到達し
た。すなわち本発明は。
As a result of intensive study, the inventors of the present invention found that, in place of the already known 3-ureidopropylsilane,
In the ureidosilane represented by 2C0NHRSi We have found that this can be improved, and have arrived at the present invention. That is, the present invention.

A、ポリフェニレンスルフィド樹脂 B、充填材 および C0下記aおよび/またはbで示されるウレイドシラン
を必須成分とすることを特徴とするポリフェニレンスル
フィド組成物を提供するものである。
A, a polyphenylene sulfide resin B, a filler, and a ureido silane represented by a and/or b shown below as essential components.

a、  NHi    CNHR’     S  i
   X3(ただしここでR1は炭素数1〜15のアル
キレン基、Xは炭素数2〜10のアルコキシ基またはハ
ロゲン基を示す)。
a, NHi CNHR' S i
X3 (where R1 represents an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, and X represents an alkoxy group having 2 to 10 carbon atoms or a halogen group).

b、NH,−C−NH−R2−Y−R3−3i(ただし
ここでR2およびR3は炭素数1〜14のアルキレン基
、Yは−NR’−1−S−1−SO−1−802−また
は−〇−1R4はHまたは炭素数1〜10のアルキル基
、Zは炭素数1〜10のアルコキシ基またはハロゲン基
を示す)。本発明で使用するポリフェ壬しンスルフィド
(以下PPSと称する)とは、構造式←−Q−8−一→
で示される繰返し単位を70モル%以上、より好ましく
は90モル%以上を含む重合体であり、上記繰返し単位
が70モル%未満では耐熱性が損なわれるため好ましく
ない。ppsは一般に、特公昭45−3368号公報で
代表される製造法により得られる比較的分子量の小さい
重合体と、特公昭52−12240号公報で代表される
製造法により得られる本質的に線状で比較的高分子量の
重合体等があり、前記特公昭45−3368号公報記載
の方法で得られた重合体においては、重合後酸素雰囲気
下において加熱することにより、あるいは過酸化物等の
架橋剤を添加して加熱することにより高重合度化して用
いることも可能であり、本発明においてはいかなる方法
により得られたPPSを用いることも可能である。また
PPSはその繰返し単位の30モル%未満を下記の構造
式を有する繰返し単位等で構成することが可能である。
b, NH, -C-NH-R2-Y-R3-3i (where R2 and R3 are alkylene groups having 1 to 14 carbon atoms, Y is -NR'-1-S-1-SO-1-802 - or -〇-1R4 represents H or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and Z represents an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms or a halogen group). Polyphenylsulfide (hereinafter referred to as PPS) used in the present invention has the structural formula ←-Q-8-1→
It is a polymer containing 70 mol % or more, more preferably 90 mol % or more of the repeating unit represented by the following. If the repeating unit is less than 70 mol %, heat resistance will be impaired, so it is not preferable. Generally, pps is a polymer with a relatively small molecular weight obtained by a production method typified by Japanese Patent Publication No. 45-3368, and an essentially linear polymer obtained by a production method typified by a production method typified by Japanese Patent Publication No. 52-12240. There are relatively high molecular weight polymers, etc., and in the polymer obtained by the method described in the above-mentioned Japanese Patent Publication No. 45-3368, by heating in an oxygen atmosphere after polymerization or by crosslinking with peroxide etc. It is also possible to increase the degree of polymerization and use it by adding an agent and heating it, and in the present invention, it is possible to use PPS obtained by any method. Furthermore, less than 30 mol% of the repeating units of PPS can be composed of repeating units having the following structural formula.

←◎昂o、−o−s+ また、本発明で用いるPPSには、本発明の効果を損な
わない範囲で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤、
紫外線防止剤、着色剤などの通常の添加剤および他種ポ
リマーを添加することができ、更に、PPSの架橋度を
制御する目的で、通常の過酸化剤および、特開昭59−
131650号公報に記載されているチオホスフィン酸
金属塩等の架橋促進剤または特開昭58−204045
号公報、特開昭58−204046号公報等に記載され
ているジアルキル買ジカルボキシレート、アミノトリア
ゾール等の架橋防止剤を配合することも可能である。本
発明で用いる充填材は無機あるいは有機物のいずれであ
ってもよく、またその形態は、繊維状、粒状、その他の
いかなる形状であってもよい。このような充填材として
例えば、ガラス繊維、シラスガラス繊維、炭素繊維、シ
リカ繊維、アスベスト繊維、シリカ・カルミナ繊維、ア
ルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケ
イ素繊維、ジルコニア繊維、ボウ素繊維、石コウ繊維、
炭化ケイ素ウィスカ、チタン酸カリウムウィスカ、ケイ
酸カルシウム繊維、その他の各種セラミック繊維類、各
種金属繊維類、アラミド繊維、ポリベンズチアゾール繊
維、ポリベンズイミダゾール繊維、シリカ、マイカ、ガ
ラスピーズ、タルク、クレー、ベントナイト、ワラステ
ナイト、セリナイト、カオリン、アスベスト、アルミナ
シリケート、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ア
ルミナ、塩化ケ、イ素、酸化マグネシウム、酸化ジルコ
ニウム、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、ドロマイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、窒化
ホウ素、炭化ケイ素、サロヤンなどが挙げられ、これら
は中空であってもよい。これらの充填材は1種または2
種以上の混合物で使用される。
←◎昂o, -os+ In addition, the PPS used in the present invention may contain antioxidants, heat stabilizers, lubricants, crystal nucleating agents,
Conventional additives such as UV inhibitors, colorants, and other types of polymers can be added, and in addition, for the purpose of controlling the degree of crosslinking of PPS, conventional peroxidants and JP-A-59-
Crosslinking accelerators such as thiophosphinic acid metal salts described in JP-A No. 131650 or JP-A-58-204045
It is also possible to incorporate crosslinking inhibitors such as dialkyl dicarboxylates and aminotriazoles described in Japanese Patent Application Laid-open No. 58-204046 and the like. The filler used in the present invention may be either inorganic or organic, and its form may be fibrous, granular, or any other form. Examples of such fillers include glass fiber, glass fiber, carbon fiber, silica fiber, asbestos fiber, silica/carmina fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, zirconia fiber, and boron fiber. , gypsum fiber,
Silicon carbide whiskers, potassium titanate whiskers, calcium silicate fibers, various other ceramic fibers, various metal fibers, aramid fibers, polybenzthiazole fibers, polybenzimidazole fibers, silica, mica, glass peas, talc, clay, Bentonite, wollastenite, selinite, kaolin, asbestos, alumina silicate, calcium silicate, montmorillonite, alumina, silicon chloride, element, magnesium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, dolomite, calcium sulfate, barium sulfate , boron nitride, silicon carbide, Saroyan, etc., and these may be hollow. These fillers are one or two types.
Used in mixtures of more than one species.

本発明の組成物において、これら充填材の配合量に特に
制限はないが、通常PP3100重量部に対して充填材
5〜400重量部が好ましい。5重量部未満では機械強
度、耐熱性の改善効果が得られ難く、また400重量部
を越えると溶融流動性が低下して成形性が損なわれると
共に、機械強度も低下してしまう。本発明で用いるウレ
イドシランは、a、−”最大NH,−C−NI−I−N
F(−R1−31−X3(ただしここでR1は炭素数1
〜15のアルキレン基、Xは炭素数2〜10のアルコキ
シ基よたはハロゲン基を示す)および/または、b、−
最大NH2CNHR’−Y −R3Si  Z3  (
ただしここでR2およびR3は炭素数1〜14のアルキ
レン基、YはNR’ 、−3−1−SO−1−SO,−
または−〇−1R4はHまたは炭素数1〜10のアルキ
ル基、Zは炭素数1〜10のアルコキシ基またはハロゲ
ン基を示す)で表される化合物である。本発明で用いら
れるウレイドシランとして例えば、γ−ウレイドメチル
1〜リエトキシシラン、γ−ウレイドエチルトリエトキ
シシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、
7−−ウレイドプロピルトリクロルシラン、γ−ウレイ
ドブチルトリメトキシシラン、γ−(ウレイドメチル)
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−ウレイ
ドエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(
2−ウレイドエチル)アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−り2−ウレイドエチル〉アミノプロピルトリメ
チルシラン、γ−く3−ウレイドプロピル)アミノプロ
ピルトリメチルシランなどが挙げられる。これらのウレ
イドシランは1種または2種以上で使用される。また他
のシラン化合物例えば、アミノシラン、エポキシシラン
、ビニルシラン、ハロシランなどとの併用も可能である
。本発明のこれらウレイドシランの配合量は特に制限は
ないが、通常充填材に対して0.05〜10重量%が適
当である。0.05重量%未満では目的とする効果が得
られにくく、10重量%を越えると改良効果が飽和に達
して経済的に不利になるばかりでなく、組成物の流動性
を損なうので好ましくない。これらのウレイドシランを
配合する方法には特に限定はないが、例えば、−定pH
に調製されたウレイドシランの溶液(水溶液、有機溶媒
溶液、水/有機溶媒溶液溶液)に充填材を浸漬後乾燥す
る方法、あるいは各種ミキサーによりウレイドシランと
充填材を、あるいはPPSとウレイドシランと充填材を
混合し配合する方法などが挙げられる。本発明の組成物
の調製手段には特に制限がなく、例えば予めウレイドシ
ランで処理した充填剤とPPSを、あるいはウレイドシ
ラン、充填剤とPPSの3者をリボン羽根型混合機、ド
ラム型回転混合機を用いて混合した後、単軸押出機、多
軸押出機またはニーダ−などにより溶融混練する方法な
どが挙げられる。またウレイドシランで処理した繊維状
充填材のチョツプドファイバー、チョツプドファイバー
マット、連続長繊維マット、織物、編物などにPPS粉
末を散布するか、PPSスラリーを散布するかまたはP
PSシー1〜を積層し、これを加熱加圧一体止すること
により直接シート状の成形品または三次元賦形品を製造
することもできる。なお、このようにして得た繊維状充
填材強化PPSシートは銅箔などの金属箔をはり合せて
用いるプリント配線板用基材として有用である。
In the composition of the present invention, there is no particular restriction on the amount of these fillers added, but it is usually preferably 5 to 400 parts by weight based on 3100 parts by weight of PP. If it is less than 5 parts by weight, it is difficult to obtain the effect of improving mechanical strength and heat resistance, and if it exceeds 400 parts by weight, melt flowability is reduced, moldability is impaired, and mechanical strength is also reduced. The ureidosilane used in the present invention is a, -"maximum NH, -C-NI-I-N
F(-R1-31-X3 (where R1 has 1 carbon number
~15 alkylene group, X represents an alkoxy group having 2 to 10 carbon atoms or a halogen group) and/or b, -
MaximumNH2CNHR'-Y-R3Si Z3 (
However, R2 and R3 are alkylene groups having 1 to 14 carbon atoms, and Y is NR', -3-1-SO-1-SO, -
or -〇-1R4 is a compound represented by H or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and Z represents an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms or a halogen group). Examples of the ureidosilane used in the present invention include γ-ureidomethyl 1-ethoxysilane, γ-ureidoethyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane,
7--Ureidopropyltrichlorosilane, γ-ureidobutyltrimethoxysilane, γ-(ureidomethyl)
Aminopropyltrimethoxysilane, γ-(2-ureidoethyl)aminopropyltrimethoxysilane, γ-(
Examples include 2-ureidoethyl)aminopropyltriethoxysilane, γ-2-ureidoethylaminopropyltrimethylsilane, and γ-3-ureidopropyl)aminopropyltrimethylsilane. These ureidosilanes may be used alone or in combination of two or more. It is also possible to use it in combination with other silane compounds such as aminosilane, epoxysilane, vinylsilane, and halosilane. There are no particular restrictions on the amount of these ureidosilanes used in the present invention, but the appropriate amount is usually 0.05 to 10% by weight based on the filler. If it is less than 0.05% by weight, it is difficult to obtain the desired effect, and if it exceeds 10% by weight, the improving effect reaches saturation, which is not only economically disadvantageous, but also impairs the fluidity of the composition, which is not preferable. There are no particular limitations on the method of blending these ureidosilanes, but for example, - constant pH
A method of immersing the filler in a ureido silane solution (aqueous solution, organic solvent solution, water/organic solvent solution) prepared in Examples include methods of mixing and blending materials. There are no particular limitations on the means for preparing the composition of the present invention, and for example, the filler and PPS that have been treated with ureido silane in advance, or the three components of ureido silane, filler, and PPS are mixed in a ribbon blade type mixer or a drum type rotary mixer. Examples include a method of mixing using a machine and then melt-kneading using a single-screw extruder, a multi-screw extruder, a kneader, or the like. Additionally, chopped fibers, chopped fiber mats, continuous fiber mats, woven fabrics, knitted fabrics, etc., which are fibrous fillers treated with ureido silane, may be sprayed with PPS powder, PPS slurry, or PPS slurry.
It is also possible to directly produce a sheet-like molded product or a three-dimensional shaped product by laminating the PS sheets 1 to 1 and bonding them together under heat and pressure. The fibrous filler-reinforced PPS sheet thus obtained is useful as a base material for a printed wiring board to which metal foil such as copper foil is laminated.

〔実施例〕〔Example〕

以下に実施例を用いて本発明をさらに詳述するなお、本
実施例中に用いた部、%の値は、特にことわりのない限
り各々重量部、重量%を示す。また実施例中の各物性測
定は下記の方法に準じて行った。
The present invention will be described in more detail below using examples. Note that the values of parts and % used in the examples indicate parts by weight and % by weight, respectively, unless otherwise specified. In addition, each physical property measurement in the examples was performed according to the following method.

曲げ強度           AST)f  079
0アイゾツト衝撃強度(ノツチ付)ASTH[)256
絶縁抵抗           ASTHD257〔実
用例1〜3■比較例1〜4〕 くライドンPR−06ン (゛フィリ・ンブスベトロリ
アーム社製pps)−ガラス繊維、炭酸カルシウム(実
施例3)、およびシラン化合物を第1表に示す割合で混
合した後、押出機にて溶融混練ペレット化したく温度2
80℃〜320℃)。続いて得られたペレットを射出成
形機(成形温度280℃〜320℃、金型温度150℃
)にて試験片を成形し、物性を測定したところ第1表記
載の結果が得られた。第1表の結果から明らかなように
、ウレイドシランを含有せしめた実施例1〜3の組成物
は、他のシラン系カップリング剤を含有させた比較例1
〜4の組成物に比べて耐湿性(プレッシャークツカー処
理後の吸水率、絶縁抵抗)の優れたものである。
Bending strength AST) f 079
0 Izot impact strength (with notch) ASTH [) 256
Insulation resistance ASTHD257 [Practical Examples 1 to 3 ■ Comparative Examples 1 to 4] Cleardon PR-06 (pps manufactured by Fili-Nbusvetroliarm Co., Ltd.) - Glass fiber, calcium carbonate (Example 3), and silane compound After mixing in the proportions shown in Table 1, melt kneading into pellets using an extruder at a temperature of 2.
80°C to 320°C). Subsequently, the obtained pellets were placed in an injection molding machine (molding temperature: 280°C to 320°C, mold temperature: 150°C).
), and the physical properties were measured, and the results shown in Table 1 were obtained. As is clear from the results in Table 1, the compositions of Examples 1 to 3 containing ureido silane are different from those of Comparative Example 1 containing other silane coupling agents.
It has better moisture resistance (water absorption rate after pressure coating, insulation resistance) than the compositions No. 4 to 4.

〔実施例4〜6〕 〈ライドンV−1@>  (フィリップスペトロリアー
ム社製PP5)、ガラス繊維、溶融シリカ、ウレイドシ
ランを第2表に示す割合で混合した後、実施例1と同様
に溶融混M/射出成形して試験片を作成し、物性測定し
たところ、第2表記載の結果と得た。第2表から判るよ
うに本発明の組成物は耐湿性(プレシャクツカ−処理後
の吸水率、絶縁抵抗)および機械的特性に優れたもので
ある〔実施例7〜8 比較例5〜7〕 第3表に示したシラン化合物のアルコール希釈後の水溶
液で処理したガラス繊維コンティンアスストランドマッ
トに実施例1のPPS粉末を均一に散布し、320℃に
加熱した金型に供給して、圧縮成形した後、150℃ま
で冷却して板状成形品を作成した。この試験片について
常態および2時間水中煮沸した後の絶縁抵抗を、JIS
  C6481に基づいて測定したところ第3表記載の
結果が得られた。第3表から明らかなように、ガラス繊
維にウレイドシランで処理を施すことにより、吸湿時の
電気絶縁性が著しく改良されている。
[Examples 4 to 6] <Rydon V-1@> (PP5 manufactured by Phillips Petroleum), glass fiber, fused silica, and ureido silane were mixed in the proportions shown in Table 2, and then mixed in the same manner as in Example 1. A test piece was prepared by melt mixing M/injection molding, and the physical properties were measured, and the results shown in Table 2 were obtained. As can be seen from Table 2, the compositions of the present invention have excellent moisture resistance (water absorption rate after pre-shackling treatment, insulation resistance) and mechanical properties [Examples 7-8 Comparative Examples 5-7] The PPS powder of Example 1 was uniformly sprinkled on a glass fiber continuous strand mat treated with an alcohol-diluted aqueous solution of the silane compound shown in Table 3, and the mat was supplied into a mold heated to 320°C and compression molded. After that, it was cooled to 150° C. to produce a plate-shaped molded product. The insulation resistance of this test piece under normal conditions and after being boiled in water for 2 hours was determined according to JIS
When measured based on C6481, the results shown in Table 3 were obtained. As is clear from Table 3, by treating the glass fibers with ureidosilane, the electrical insulation properties during moisture absorption are significantly improved.

第3表 注 a)東しシリコーン(株)製 γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランb)東しシリ
コーン(株)製 γ−(2−ウレイドエチル)アミノプロピルトリメトキ
シシラン c)NUC社製 ビニルトリクロルシラン d)東しシリコーン(株)製 メチルトリメトキシシラン 〔発明の効果〕 本発明のポリフェニレンスルフィド組成物は、優れた耐
湿性および機械物性を有しており、電子・電気部品用途
を始めとして、各種用途に好適に使用される。
Notes to Table 3 a) γ-ureidopropyltriethoxysilane manufactured by Toshi Silicone Co., Ltd. b) γ-(2-ureidoethyl)aminopropyltrimethoxysilane manufactured by Toshi Silicone Co., Ltd. c) Vinyltrichlorosilane manufactured by NUC Corporation d) Methyltrimethoxysilane manufactured by Toshi Silicone Co., Ltd. [Effects of the invention] The polyphenylene sulfide composition of the present invention has excellent moisture resistance and mechanical properties, and is used in various applications including electronic and electrical parts. Suitable for use in various applications.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 A、ポリフェニレンスルフィド樹脂 B、充填材 および、 C、下記aおよび/またはbで示されるウレイドシラン
を必須成分とすることを特徴とするポリフェニレンスル
フィド組成物。 a、▲数式、化学式、表等があります▼ (ただしここでR^1は炭素数1〜15のアルキレン基
、Xは炭素数2〜10のアルコキシ基またはハロゲン基
を示す)。 b、▲数式、化学式、表等があります▼ (ただしここでR^2およびR^3は炭素数1〜14の
アルキレン基、Yは−NR^4−、−S−、−SO−、
−SO_2−または−O−、R^4は、Hまたは炭素数
1〜10のアルキル基、Zは炭素数1〜10のアルコキ
シ基またはハロゲン基を示す)。
[Scope of Claims] A polyphenylene sulfide composition comprising A, a polyphenylene sulfide resin B, a filler, and C, a ureidosilane represented by a and/or b below as essential components. a, ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ (where R^1 represents an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, and X represents an alkoxy group or halogen group having 2 to 10 carbon atoms). b, ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ (where R^2 and R^3 are alkylene groups with 1 to 14 carbon atoms, Y is -NR^4-, -S-, -SO-,
-SO_2- or -O-, R^4 represents H or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and Z represents an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms or a halogen group).
JP62258577A 1987-10-14 1987-10-14 Polyphenylene sulfide composition Expired - Fee Related JPH07107128B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62258577A JPH07107128B2 (en) 1987-10-14 1987-10-14 Polyphenylene sulfide composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62258577A JPH07107128B2 (en) 1987-10-14 1987-10-14 Polyphenylene sulfide composition

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7109369A Division JP2576812B2 (en) 1995-05-08 1995-05-08 Polyphenylene sulfide resin composition for electric and electronic parts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01193360A true JPH01193360A (en) 1989-08-03
JPH07107128B2 JPH07107128B2 (en) 1995-11-15

Family

ID=17322181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62258577A Expired - Fee Related JPH07107128B2 (en) 1987-10-14 1987-10-14 Polyphenylene sulfide composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07107128B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5945490A (en) * 1996-04-02 1999-08-31 Tonen Chemical Corporation Polyarylene sulfide and a composition thereof
JP2009215512A (en) * 2008-03-13 2009-09-24 Toray Ind Inc Polyphenylene sulfide resin composition, molded product, and box-type molded product part
JP2012188480A (en) * 2011-03-09 2012-10-04 Denso Corp Composition and composite of polyphenylene sulfide resin, and method for producing them

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5865750A (en) * 1981-09-10 1983-04-19 フイリツプス・ペトロリユ−ム・コンパニ− Organosilane-containing glass fiber-containing polyarylene sulfide composition and reformation of same
JPS62232457A (en) * 1986-04-03 1987-10-12 Dainippon Ink & Chem Inc Polyphenylene sulfide resin composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5865750A (en) * 1981-09-10 1983-04-19 フイリツプス・ペトロリユ−ム・コンパニ− Organosilane-containing glass fiber-containing polyarylene sulfide composition and reformation of same
JPS62232457A (en) * 1986-04-03 1987-10-12 Dainippon Ink & Chem Inc Polyphenylene sulfide resin composition

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5945490A (en) * 1996-04-02 1999-08-31 Tonen Chemical Corporation Polyarylene sulfide and a composition thereof
JP2009215512A (en) * 2008-03-13 2009-09-24 Toray Ind Inc Polyphenylene sulfide resin composition, molded product, and box-type molded product part
JP2012188480A (en) * 2011-03-09 2012-10-04 Denso Corp Composition and composite of polyphenylene sulfide resin, and method for producing them

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07107128B2 (en) 1995-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01225660A (en) Polyarylene sulfide resin composition
US3988287A (en) Polyamide compositions
JP7335962B2 (en) Halogen-free flame-retardant polyamide composition
JP3624077B2 (en) Polyarylene sulfide resin composition
JPH03197562A (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JPH01193360A (en) Polyphenylene sulfide composition
JPH03231969A (en) Polyarylene sulfide resin composition and production thereof
JPH01174562A (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JP2576812B2 (en) Polyphenylene sulfide resin composition for electric and electronic parts
JP2967356B2 (en) Polyarylene sulfide resin composition
JPH06207103A (en) Heat-resistant polyarylene sulfide resin composition
EP0255370B1 (en) Polyarylene sulfide resin compositions, and articles manufactured therefrom
JPS6227459A (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JP3216248B2 (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JPS6069129A (en) Epoxy resin composition
JPH0364358A (en) Molding composition comprising polyarylene thioether
JPH0586293A (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JPH02182760A (en) Polyphenylenesulfide resin composition
JPS61296062A (en) Polyphenylene sulfide resin composition for sealing electronic part
JPS61296063A (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JP3649304B2 (en) Heat resistant polyester elastomer composition
JPH01101366A (en) Polyphenylene sulfide resin composition for sealing electronic part
JP2692200B2 (en) Polyphenylene sulfide composition
JPH0627261B2 (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JPH0641425A (en) Poly@(3754/24)phenylene sulfide) resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees