JPH01171539U - - Google Patents

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JPH01171539U
JPH01171539U JP6767888U JP6767888U JPH01171539U JP H01171539 U JPH01171539 U JP H01171539U JP 6767888 U JP6767888 U JP 6767888U JP 6767888 U JP6767888 U JP 6767888U JP H01171539 U JPH01171539 U JP H01171539U
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JP
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hollow frame
synthetic resin
molded
terminal block
terminal
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JP6767888U
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Landscapes

  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例である中継用端子
台の斜視図、第2図は同上端子台の断面図、第3
図は同上端子台に内蔵されるサージ吸収素子の結
線図、第4図は従来の中継用端子台の斜視図、第
5図は同上端子台の平面図、第6図は電動機回路
にサージ吸収器を接続したときの回路図、第7図
はサージ吸収器の結線図、第8図はサージ吸収器
の斜視図である。 21:中継用端子台、22:中空フレーム、2
4a,24b,24c:端子板、27a,27b
,27c:サージ吸収素子、30a,30b,3
0c:接続点。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 合成樹脂で成型された中空フレームと、この中
    空フレーム上に同時に合成樹脂で成型される隔壁
    によつて仕切られる空間に設置された端子板と、
    前記中空フレームの内部に設置され、その接続点
    が前記端子板にそれぞれ接続されたサージ吸収素
    子とよりなることを特徴とする中継用端子台。
JP6767888U 1988-05-23 1988-05-23 Pending JPH01171539U (ja)

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JP6767888U JPH01171539U (ja) 1988-05-23 1988-05-23

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JP6767888U JPH01171539U (ja) 1988-05-23 1988-05-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01171539U true JPH01171539U (ja) 1989-12-05

Family

ID=31293039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6767888U Pending JPH01171539U (ja) 1988-05-23 1988-05-23

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01171539U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014056775A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Daikin Ind Ltd 端子台ユニット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014056775A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Daikin Ind Ltd 端子台ユニット

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