JPH01171195U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01171195U JPH01171195U JP6225988U JP6225988U JPH01171195U JP H01171195 U JPH01171195 U JP H01171195U JP 6225988 U JP6225988 U JP 6225988U JP 6225988 U JP6225988 U JP 6225988U JP H01171195 U JPH01171195 U JP H01171195U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil bobbin
- top plate
- guide ring
- ring member
- suspension member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Description
第1図及び第2図A〜Cはこの考案に係るスピ
ーカの構造の実施例を示し、第1図は要部の断面
図、第2図Aは振動系とヨークポール部との関係
を示す断面図、第2図Bはマグネツト及びガイド
リング部材の組立て過程を示す断面図、第2図C
はトツププレートを嵌合する状態を示す断面図で
ある。第3図は我々が先に提案したドーム型スピ
ーカの振動系を示す斜視図、第4図乃至第6図は
我々が先に提案したドーム型スピーカの要部を示
す断面図、第7図及び第8図はフリーエツジのサ
スペンシヨン部材を用いてコンプライアンスを高
める手段を示す断面図である。 A:振動系、B:磁気回路部全体、G:磁気ギ
ヤツプ、1:ドーム振動板部、10:コイルボビ
ン部、13:貼り代部、14:内径、2:ボイス
コイル、3:ヨーク、30:ヨークポール部、3
1:係合段部、4:トツププレート、5:ガイド
リング部材、50:係合部、51:内周部、6:
マグネツト、7:サスペンシヨン部材、71:内
周部、72:外周部。
ーカの構造の実施例を示し、第1図は要部の断面
図、第2図Aは振動系とヨークポール部との関係
を示す断面図、第2図Bはマグネツト及びガイド
リング部材の組立て過程を示す断面図、第2図C
はトツププレートを嵌合する状態を示す断面図で
ある。第3図は我々が先に提案したドーム型スピ
ーカの振動系を示す斜視図、第4図乃至第6図は
我々が先に提案したドーム型スピーカの要部を示
す断面図、第7図及び第8図はフリーエツジのサ
スペンシヨン部材を用いてコンプライアンスを高
める手段を示す断面図である。 A:振動系、B:磁気回路部全体、G:磁気ギ
ヤツプ、1:ドーム振動板部、10:コイルボビ
ン部、13:貼り代部、14:内径、2:ボイス
コイル、3:ヨーク、30:ヨークポール部、3
1:係合段部、4:トツププレート、5:ガイド
リング部材、50:係合部、51:内周部、6:
マグネツト、7:サスペンシヨン部材、71:内
周部、72:外周部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ドーム振動板部とコイルボビン部が一体成形さ
れると共にコイルボビン部にボイスコイルが形成
され、コイルボビン部の下端縁から外周方向にサ
スペンシヨン部材が設けられると共に該サスペン
シヨン部材の外周部を磁気回路内部で支持するよ
うに構成したスピーカにおいて、 ヨークポール部の外周部には該ヨークポール部
と同心度を保ち、且つコイルボビン部の内径以上
の径を有する係合段部が設けられ、非磁性材から
なるガイドリング部材の内周縁が上記係合段部に
嵌合されると共に該ガイドリング部材の外周部を
ガイドとしてトツププレートが嵌合配置され、上
記サスペンシヨン部材の外周部が上記ガイドリン
グ部材の外周部とトツププレートで挟持されてい
ることを特徴とするスピーカの構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6225988U JPH01171195U (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6225988U JPH01171195U (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01171195U true JPH01171195U (ja) | 1989-12-04 |
Family
ID=31287885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6225988U Pending JPH01171195U (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01171195U (ja) |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP6225988U patent/JPH01171195U/ja active Pending