JPH01167624A - Tension measuring instrument - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は被測定物に対して非接触な状態で張力を測定す
る張力測定装置に関し、特に音により被測定物の張力を
測定する張力測定装置に関するものである。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention relates to a tension measuring device that measures the tension of an object to be measured in a non-contact state, and particularly relates to a tension measuring device that measures the tension of an object to be measured using sound. It is related to the device.
[従来の技術]
従来、テープ等による可撓性を有した被測定物の張力を
測定する場合には、支持された被測定物に所定の荷重を
加えて被測定物を変形させ、そのとぎの被測定物の変位
量に基づいて測定値を求めるのが一般的である。[Prior Art] Conventionally, when measuring the tension of a flexible object such as a tape, a predetermined load is applied to the supported object to deform it, and then the object is deformed. Generally, the measured value is obtained based on the amount of displacement of the object to be measured.
そこで、従来の張力測定方法の一例を以下に説明する。Therefore, an example of a conventional tension measurement method will be described below.
第8図は従来の張力測定装置を示す概略構成図である。FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing a conventional tension measuring device.
図において、可撓性を有したテープ50はセンサ部51
内の3本のテープ支持ボスト52a、52b、52cに
ほぼ1字状に掛けられて支持され、特にテープ支持ボス
ト52bは矢印りが示す上下方向に移動可能である。ま
たテープ50の一端50aは移動ステージ53に取り付
けであるテープ支持バイブ54に捲回して接着テープ5
5により固定されている。またテープ50の他端50b
(図示しない)はテープ支持ボスト52a、52b、
52c以外のポスト(図示しない)に固着しである。ま
た移動ステージ53の移動は粗動用マイクロメータ56
によって調節される。In the figure, a flexible tape 50 is connected to a sensor section 51.
The tape support post 52b is hung and supported by three tape support posts 52a, 52b, and 52c in a substantially linear shape, and in particular, the tape support post 52b is movable in the vertical direction indicated by the arrow. Further, one end 50a of the tape 50 is wound around a tape support vibrator 54 attached to the moving stage 53, and the adhesive tape 50 is
It is fixed by 5. Also, the other end 50b of the tape 50
(not shown) are tape support posts 52a, 52b,
It is fixed to a post (not shown) other than 52c. The movement of the moving stage 53 is controlled by a coarse movement micrometer 56.
adjusted by.
このような構成において、従来は駆動ステージ53を矢
印Sの方向へ移動させて、テープ5oに張りを持たせ、
このときテープ50に対して矢印Pの方向に荷重を加え
るように作用するテープ支持ボスト52bの矢印り方向
の変位量に、基づいて張力を求めている。例えばテープ
支持ボスト52bの基準位置よりの変位量を電気的、或
いは光学的に検出することにより、その検出量を力に換
算して張力を求めている。In such a configuration, conventionally, the drive stage 53 is moved in the direction of arrow S to give tension to the tape 5o.
At this time, the tension is determined based on the amount of displacement in the direction of the arrow P of the tape support post 52b, which acts to apply a load to the tape 50 in the direction of the arrow P. For example, by electrically or optically detecting the amount of displacement of the tape support post 52b from the reference position, the detected amount is converted into force to determine the tension.
[発明が解決しようとしている問題点]ところが、テー
プ支持ボストのようにテープに接触した状態で荷重を加
えるような場合には、テープ50に変形を及ぼすことは
勿論、テープ支持ボスト等の検出機構とテープとの間に
摩擦を生じてしまう問題点がある。このような張力測定
装置では測定値に信頼性を得ることは非常に困難なこと
である。[Problems to be Solved by the Invention] However, when applying a load while in contact with the tape, such as with a tape support post, it not only deforms the tape 50 but also damages the detection mechanism of the tape support post, etc. There is a problem in that friction occurs between the tape and the tape. With such a tension measuring device, it is very difficult to obtain reliable measured values.
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、信頼性の高い測定値を得ること
ができる張力測定装置を提供する点にある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a tension measuring device that can obtain highly reliable measured values.
[問題点を解決するための手段]
上述した問題点を解決し、目的を達成するため、本発明
に係わる張力測定装置は音により被測定物を振動させて
張力を測定する張力測定装置であって、音により被測定
物に強制振動を発生させる振動発生手段と、前記強制振
動に基づいて所定の振動波形を検出する波形検出手段と
、前記所定の振動波形に基づいて周波数スペクトルを求
めるスペクトル解析手段と、前記周波数スペクトルに基
づいて張力を決定する張力決定手段とを備えたことを特
徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems and achieve the purpose, the tension measuring device according to the present invention is a tension measuring device that measures tension by vibrating the object to be measured using sound. vibration generating means for generating forced vibrations in the object to be measured by sound; waveform detecting means for detecting a predetermined vibration waveform based on the forced vibration; and spectrum analysis for obtaining a frequency spectrum based on the predetermined vibration waveform. and tension determination means for determining tension based on the frequency spectrum.
[作用]
以上の構成によれば、振動発生手段は音により被測定物
に強制振動を発生させ、この強制振動に基づいて波形検
出手段は所定の振動波形を検出する。スペクトル解析手
段は振動波形に基づいて周波数スペクトルを求め、この
周波数スペクトルに基づいて張力決定手段は張力を決定
する。[Operation] According to the above configuration, the vibration generating means generates forced vibration in the object to be measured using sound, and the waveform detecting means detects a predetermined vibration waveform based on the forced vibration. The spectrum analysis means obtains a frequency spectrum based on the vibration waveform, and the tension determination means determines the tension based on this frequency spectrum.
このように、被測定物に対して非接触な状態で良好な張
力の測定ができる。In this way, the tension can be accurately measured without contacting the object to be measured.
[実施例]
以下添付図面を参照して本発明に係る好適な実施例を詳
細に説明する。[Embodiments] Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
〈本実施例による張力測定装置の
構成の説明(第1図)〉
第1図は本実施例の張力測定装置(以下、本装置という
)の構成を示す概略構成図である。<Description of the configuration of the tension measuring device according to the present embodiment (FIG. 1)> FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing the configuration of the tension measuring device according to the present embodiment (hereinafter referred to as the present device).
第1図において、1は可撓性を有するテープ、2.3は
テープ1の張力測定方法に応じて所定の幅だけ離間した
テープ支持バイブである。テープ】の両端部近傍はテー
プ支持バイブ2.3のそれぞれの周面に沿って両面テー
プ等の接着具で固着されている。4は後述の駆動信号発
生部7より伝達される駆動信号に呼応して音を発生する
音源部である。この音源部4とテープ1との位置関係は
、音源部4より出力する音が空気中を伝搬してテープ1
に垂直に入射し且つテープ1に入射するまでの音の減衰
量が最小限となるように設定する。5は音源部4より出
力する音の周波数を決定し、その周波数で信号を発振す
る発振回路を備え ゛た周波数決定部、6は周波数決定
部5の信号を所定のタイミングで出力する信号を発振す
る発振回路を備えた出力タイミング調整部である。また
7は周波数決定部5と出力タイミング調整部6とから発
振されるそれぞれの信号とで積をつくり、その積により
形成した信号をテープ1を振動させる音の駆動信号とし
て音源部4に印加する駆動信号発生部である。In FIG. 1, reference numeral 1 indicates a flexible tape, and reference numerals 2 and 3 indicate tape support vibrators spaced apart by a predetermined width depending on the method for measuring the tension of the tape 1. The vicinity of both ends of the tape are fixed along the respective peripheral surfaces of the tape support vibrator 2.3 with an adhesive such as double-sided tape. Reference numeral 4 denotes a sound source section that generates sound in response to a drive signal transmitted from a drive signal generation section 7, which will be described later. The positional relationship between the sound source section 4 and the tape 1 is such that the sound output from the sound source section 4 propagates through the air and the tape 1
The setting is made so that the amount of attenuation of the sound from the time when the sound is incident perpendicularly to the tape 1 to the tape 1 is attenuated to a minimum. Reference numeral 5 denotes a frequency determination unit comprising an oscillation circuit that determines the frequency of the sound output from the sound source unit 4 and oscillates a signal at that frequency, and 6 oscillates a signal that outputs the signal of the frequency determination unit 5 at a predetermined timing. This is an output timing adjustment section equipped with an oscillation circuit. Further, 7 creates a product of the respective signals oscillated from the frequency determining section 5 and the output timing adjusting section 6, and applies the signal formed by the product to the sound source section 4 as a driving signal for the sound that vibrates the tape 1. This is a drive signal generation section.
また、8はテープ1の振動による変位量を光学的に検出
する変位センサ部、9はこの変位センサ部8の検出する
変位量からテープ1が振動する振動波形を生成する振動
波形生成部である。尚、この振動波形はテープ1の周波
数を示す。10は振動波形生成部9の生成した振動波形
に基づいて張力を決定する張力決定部、11は張力決定
部10の決定した張力を測定値として表示したり、後述
の周波数スペクトルを表示したりする機能を備えた表示
部である。特に表示部11の表示の切り換えを表示部に
備えたスイッチによって行なう。Further, 8 is a displacement sensor unit that optically detects the displacement amount due to vibration of the tape 1, and 9 is a vibration waveform generation unit that generates a vibration waveform for vibrating the tape 1 from the displacement amount detected by the displacement sensor unit 8. . Note that this vibration waveform indicates the frequency of the tape 1. Reference numeral 10 denotes a tension determination unit that determines the tension based on the vibration waveform generated by the vibration waveform generation unit 9, and 11 displays the tension determined by the tension determination unit 10 as a measured value or displays a frequency spectrum to be described later. It is a display section with functions. In particular, the display on the display section 11 is switched by a switch provided in the display section.
なお、周波数決定部5より発振する信号を基本信号とし
、出力タイミング調整部6より発振する信号をタイミン
グ信号とする。Note that the signal oscillated by the frequency determination section 5 is referred to as a basic signal, and the signal oscillated from the output timing adjustment section 6 is referred to as a timing signal.
次に、張力決定部10の内部構成を述べる。12は張力
決定部10の全体を制御するCPU、13は張力決定部
10の制御プログラム、エラー処理用のプログラム、第
7図のフローチャートを実行するためのプログラム等を
格納したROM、14はROM4に格納された各種プロ
グラムを実行するためのワーキングエリア及びエラー処
理時の一時退避エリアを備えるRAMである。特にRO
M13は後述のスペクトル強度比に対応させた張力のデ
ータ群をテーブル化して格納している。すなわち本実施
例の張力のデータ群は従来のようなテープ接触式の張力
測定方法に用いたスペクトル強度比と張力との関係を示
すグラフをテーブル化したデータ群に対してテープ非接
触式な場合のデータ群に較正し、テーブル化したもので
ある。Next, the internal configuration of the tension determining section 10 will be described. 12 is a CPU that controls the entire tension determining section 10; 13 is a ROM that stores a control program for the tension determining section 10, an error handling program, a program for executing the flowchart shown in FIG. 7, etc.; 14 is a ROM 4; This RAM has a working area for executing various stored programs and a temporary save area during error processing. Especially R.O.
M13 stores a table of tension data groups corresponding to spectral intensity ratios, which will be described later. In other words, the tension data group of this example is a data group of tabular graphs showing the relationship between spectral intensity ratio and tension used in the conventional tape contact type tension measurement method, compared to the case of the tape non-contact type tension measurement method. It is calibrated to the data group and tabulated.
15は振動波形生成部9で生成された交流成分の振動波
形を解析して周波数スペクトルを求める波形解析部であ
る。16は振動波形生成部9からの信号を受信するイン
ターフェース部、1フは測定値を表示部11に送信する
インターフェース部である。18はアドレスバス、デー
タバス、制御用のパス等から成るシステムバスである。Reference numeral 15 denotes a waveform analysis section that analyzes the vibration waveform of the AC component generated by the vibration waveform generation section 9 to obtain a frequency spectrum. Reference numeral 16 denotes an interface unit that receives signals from the vibration waveform generating unit 9, and 1f an interface unit that transmits measured values to the display unit 11. A system bus 18 includes an address bus, a data bus, a control path, and the like.
また19〜24は各部を接続する接続ケーブルである。Further, 19 to 24 are connection cables that connect each part.
以上の如く構成された張力測定装置は、空気中に伝搬さ
せた音によりテープ1を振動させる振動発生方法とテー
プ1の振動による変位に基づいて張力を求める張力決定
方法とをそれぞれ独立して実施する。The tension measuring device configured as described above independently implements a vibration generation method in which the tape 1 is vibrated by sound propagated in the air, and a tension determination method in which the tension is determined based on the displacement of the tape 1 due to vibration. do.
く振動発生方法の説明(第2図)〉 まず、振動発生方法について以下に説明する。Explanation of how to generate vibration (Figure 2) First, the vibration generation method will be explained below.
第2図は本実施例による音の発生方法を説明するタイミ
ングチャートであり、図においてAは周波数決定部5よ
り発振する基本信号、Bは出力タイミング調整部6より
発振するタイミング信号、Cは駆動信号発生部7より発
生する駆動信号である。またTはタイミング信号Bの周
期であり、tは基本信号Aの出力時間を調整する時間で
ある。FIG. 2 is a timing chart illustrating the sound generation method according to this embodiment. In the figure, A is the basic signal oscillated by the frequency determining section 5, B is the timing signal oscillated from the output timing adjustment section 6, and C is the driving signal. This is a drive signal generated by the signal generator 7. Further, T is the period of the timing signal B, and t is the time for adjusting the output time of the basic signal A.
基本信号Aとタイミング信号Bとの積で形成した駆動信
号Cは音の周波数を決定する基本信号Aの出力タイミン
グをタイミング信号Bにより調整して音源部4から音を
発生させる合成信号である。すなわち駆動信号発生部7
では音源部4から音を発生する時間tと音を発生しない
時間T−tとから成る周期Tで駆動信号Cを生成する。The drive signal C formed by the product of the basic signal A and the timing signal B is a composite signal that causes the sound source section 4 to generate sound by adjusting the output timing of the basic signal A, which determines the frequency of the sound, with the timing signal B. In other words, the drive signal generator 7
Then, the drive signal C is generated with a period T consisting of a time t during which the sound source section 4 generates sound and a time T-t during which no sound is generated.
特に、時間(T−t)の間には“0“ボルトを出力する
ように設定した駆動信号が音源部4に印加される。In particular, a drive signal set to output "0" volts is applied to the sound source section 4 during the time (Tt).
以上の説明によれば、音源4は周期T毎に時間tの間だ
け駆動信号Cに呼応して音を発生し、テープ1は空気中
を伝搬する音の周波数に応じて周期T毎に減衰振動を発
生させている。According to the above explanation, the sound source 4 generates sound in response to the drive signal C for a period of time t every period T, and the tape 1 attenuates every period T according to the frequency of the sound propagating in the air. It generates vibration.
このように、本実施例の張力測定装置は被測定物の減衰
振動に基づいた張力の測定方法を採用している。In this way, the tension measuring device of this embodiment employs a tension measuring method based on the damped vibration of the object to be measured.
く張力決定方法の説明(第3図〜第7図)〉次に、張力
決定方法について以下に説明する。Description of tension determination method (FIGS. 3 to 7)> Next, the tension determination method will be described below.
まず、音源40発する音に伴って振動するテープ1の変
位量を変位センサ部8で検出する。そして変位センサ部
8から連続的に変位量を振動波形生成部9へ送出し、振
動波形生成部9で変位量に基づいて振動波形を生成する
。さらに振動波形生成部9で生成した振動波形を波形解
析部15によって解析し、周波数スペクトルを求める。First, the displacement sensor unit 8 detects the amount of displacement of the tape 1 that vibrates with the sound generated by the sound source 40. Then, the displacement amount is continuously sent from the displacement sensor section 8 to the vibration waveform generation section 9, and the vibration waveform generation section 9 generates a vibration waveform based on the displacement amount. Further, the vibration waveform generated by the vibration waveform generation section 9 is analyzed by the waveform analysis section 15 to obtain a frequency spectrum.
次に、上述した振動波形から周波数スペクトルについて
第3図〜第6図を用いて説明する。Next, the frequency spectrum from the above-mentioned vibration waveform will be explained using FIGS. 3 to 6.
第3図、第4図はテープ1の連続した減衰振動による振
動波形を示す図である。第5図は第3図の振動波形を解
析した周波数スペクトル強度と周波数との関係を示す図
であり、第6図は第4図の振動波形を解析した周波数ス
ペクトル強度と周波数との関係を示す図である。3 and 4 are diagrams showing vibration waveforms due to continuous damped vibration of the tape 1. Figure 5 is a diagram showing the relationship between frequency spectrum intensity and frequency obtained by analyzing the vibration waveform in Figure 3, and Figure 6 is a diagram showing the relationship between frequency spectrum intensity and frequency obtained by analyzing the vibration waveform in Figure 4. It is a diagram.
特に、第3図と第4図のように減衰振動を示す振動波形
が異なる場合には、減衰率の違いから測定時に異なる張
力でテープ1が支持されていることを示す。In particular, when the vibration waveforms indicating damped vibration are different as shown in FIGS. 3 and 4, this indicates that the tape 1 is being supported with different tensions during measurement due to the difference in damping rate.
また、第5図、第6図において、縦軸は周波数スペクト
ル強度、横軸は周波数である。p1〜p4及びq1〜q
4は振動波形のピーク位置の周波数スペクトル強度であ
り、W、〜W4及びul#u4は周波数スペクトル強度
PI””P4及びq、〜q4に対応した周波数である。Furthermore, in FIGS. 5 and 6, the vertical axis represents frequency spectrum intensity, and the horizontal axis represents frequency. p1 to p4 and q1 to q
4 is the frequency spectrum intensity at the peak position of the vibration waveform, and W, ~W4 and ul#u4 are frequencies corresponding to the frequency spectrum intensities PI""P4 and q, ~q4.
以上の波形解析部15によって求めた第5図、第6図に
示す周波数スペクトルは表示部11に表示することがで
きる。この場合には張力決定部10より表示部11に周
波数スペクトルのデータが送出されており、このときの
表示部11のスイッチは周波数スペクトル側にセットさ
れている。The frequency spectra shown in FIGS. 5 and 6 obtained by the waveform analysis section 15 described above can be displayed on the display section 11. In this case, frequency spectrum data is sent from the tension determining section 10 to the display section 11, and the switch on the display section 11 at this time is set to the frequency spectrum side.
次に、周波数スペクトルより張力を決定する方法を第7
図のフローチャートに従って、第5図と第6図に示す周
波数スペクトルを参照しながら説明する。Next, the method for determining tension from the frequency spectrum will be explained in the seventh section.
The explanation will be made according to the flowchart shown in the figure, with reference to the frequency spectra shown in FIGS. 5 and 6.
まず、周波数スペクトルの中で最小の強度を有する周波
数スペクトルとこの最小の周波数スペクトルの次に大き
い強度を有する周波数スペクトルの2つのピーク位置を
検出する。First, two peak positions of a frequency spectrum having the minimum intensity among the frequency spectra and a frequency spectrum having the next highest intensity after this minimum frequency spectrum are detected.
例えば、第5図の場合にはピーク位置のE+(w+ 、
P+ )とF2 (w、、p2 )とを取り出し、第
6図に場合にはピーク位置のP+(u+。For example, in the case of Fig. 5, the peak position E+(w+,
P+ ) and F2 (w,,p2) are taken out, and in the case shown in FIG. 6, P+(u+) at the peak position.
ql)とF2 (uz 、Q2 )とを取り出す(ステ
ップSl)。そしてピーク位置E、とF2或はピーク位
置F、とF2の各周波数スペクトル強度を求め(ステッ
プS2)、次の方法でスペクトル強度比を算出する。即
ち、第1、第2番目のピーク位置の内、周波数スペクト
ル強度が高い方を低い方で割ることにより求めた強度比
をスペクトル強度比とする。例えばピーク位置E、%E
2の場合におけるスペクトル強度比をR1ピーク位電F
、、F2の場合におけるスペクトル強度比をSとすると
、それぞれ次の式が成り立つ。即ち、となる(ステップ
S3)。ql) and F2 (uz, Q2) (step Sl). Then, the frequency spectrum intensities of the peak positions E and F2 or the peak positions F and F2 are obtained (step S2), and the spectrum intensity ratio is calculated by the following method. That is, of the first and second peak positions, the intensity ratio obtained by dividing the higher frequency spectral intensity by the lower frequency spectral intensity is set as the spectral intensity ratio. For example, peak position E, %E
The spectral intensity ratio in the case of 2 is R1 peak potential electric F
, , Letting S be the spectral intensity ratio in the case of F2, the following equations hold true. That is, (step S3).
次に、上述の式(1)、(2)に基づいて求めたスペク
トル強度比R,Sに対応する張力を求める。Next, the tension corresponding to the spectral intensity ratios R and S determined based on the above equations (1) and (2) is determined.
まず、ステップS3で求めたスペクトル強度比R或はS
をROM13に格納した張力のテーブルの相対アドレス
とする。そしてスペクトル強度比Rを算出した場合には
、Rを相対アドレスとしてテーブルより張力のデータを
取り出し、またスペクトル強度比Sを算出した場合には
、Sを相対アドレスとしてテーブルより張力のデータを
取り出す。このようにして各スペクトル強度比に対応す
す張力を決定する(ステップS4)。またステップS4
で決定した張力はRAM14の所定の記憶領域に格納す
る(ステップS5)。First, the spectral intensity ratio R or S obtained in step S3
is the relative address of the tension table stored in the ROM 13. When the spectral intensity ratio R is calculated, tension data is taken out from the table using R as a relative address, and when the spectral intensity ratio S is calculated, tension data is taken out from the table using S as a relative address. In this way, the soot tension corresponding to each spectrum intensity ratio is determined (step S4). Also, step S4
The tension determined in step S5 is stored in a predetermined storage area of the RAM 14.
次に、表示部11のスイッチの位置を検出しくステップ
S6)、「張力の表示」であれば決定した張力のデータ
を表示部11に送出する(ステップS7)、また「周波
数スペクトルの表示」であれば周波数スペクトルのデー
タを表示部11に送出する(ステップS8)。Next, the position of the switch on the display unit 11 is detected (step S6), and if it is “tension display”, the determined tension data is sent to the display unit 11 (step S7), and if it is “frequency spectrum display” If so, the frequency spectrum data is sent to the display section 11 (step S8).
以上説明したように、本実施例によれば音を使って被測
定物の振動から張力を非接触な状態で求めることが可能
となる。すなわち接触式の張力測定装置で問題となって
いた摩擦がなくなることにより、測定値の信頼性が向上
するという効果がある。As explained above, according to this embodiment, it is possible to determine the tension from the vibration of the object to be measured in a non-contact manner using sound. In other words, since friction, which has been a problem with contact-type tension measuring devices, is eliminated, the reliability of measured values is improved.
また、本実施例の張力測定装置を以下の様に変形するこ
とも可能である。Moreover, it is also possible to modify the tension measuring device of this embodiment as follows.
即ち、第1の変形例によれば、音源4と変位センサ部8
を被測定物に対して対向する位置に配置しても良い。That is, according to the first modification, the sound source 4 and the displacement sensor section 8
may be placed at a position facing the object to be measured.
第2の変形例によれば、変位センサ部8による光学的な
変位の検出方法でなく、電気的、磁気的な手段による変
位計を用いても同様の作用、効果を得ることができる。According to the second modification, similar actions and effects can be obtained by using a displacement meter using electrical or magnetic means instead of using the optical displacement detection method using the displacement sensor section 8.
第3の変形例によれば、テープ以外のひも、紙等による
容易な変形を可能とする被測定物の張力を測定すること
も可能である。According to the third modification, it is also possible to measure the tension of an object that can be easily deformed using a string, paper, or the like other than tape.
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば被測定物に非接触
な状態で張力を測定することが可能となり、測定値の信
頼性を向上できる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to measure tension without contacting the object to be measured, and the reliability of measured values can be improved.
第1図は本実施例の張力測定装置の構成を示す概略構成
図、
第2図は本実施例による音の発生方法を説明するタイミ
ングチャート、
第3図、第4図は本実施例による振動波形生成部9から
出力される異なる振動波形を示す図、第5図は第3図に
示す振動波形に対応する張力の決定方法を説明する図、
第6図は第4図に示す振動波形に対応する張力の決定方
法を説明する図、
第7図は本実施例による張力決定方法を説明するフロー
チャート、
第8図は従来の張力測定装置を示す概略構成図である。
図中、1・・・テープ、2,3.54・・・テープ支持
バイブ、4・・・音源部、5・・・周波数決定部、6・
・・出力タイミング調整部、7・・・駆動信号発生部、
8・・・変位センサ部、9・・・振動波形生成部、10
・・・張力決定部、11・・・表示部、12・・・CP
U513・・−ROM、14・・−RAM、15・・・
波形解析部、16,1フ・・・インターフェース部、1
8・・・システムバス、50・・・テープ、51・・・
センナ部、52a、52b、52c・・・テープ支持ポ
スト、53・・・移動ステージ、55・・・接着テープ
、56・・・粗動用マイクロメータである。
]
wl W2 W3 W4/i!ilJ
数
第5図
ul u2 L12 LJ4周猟玖
第6図
;−Fig. 1 is a schematic configuration diagram showing the configuration of the tension measuring device of this embodiment, Fig. 2 is a timing chart explaining the sound generation method according to this embodiment, and Figs. 3 and 4 are vibrations according to this embodiment. A diagram showing different vibration waveforms output from the waveform generator 9, FIG. 5 is a diagram explaining a method for determining the tension corresponding to the vibration waveform shown in FIG. 3, and FIG. 6 is a diagram showing the vibration waveform shown in FIG. 4. FIG. 7 is a flowchart explaining the tension determination method according to the present embodiment, and FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing a conventional tension measuring device. In the figure, 1... tape, 2, 3. 54... tape support vibrator, 4... sound source section, 5... frequency determination section, 6.
... Output timing adjustment section, 7... Drive signal generation section,
8... Displacement sensor section, 9... Vibration waveform generation section, 10
... Tension determining section, 11... Display section, 12... CP
U513...-ROM, 14...-RAM, 15...
Waveform analysis section, 16, 1... Interface section, 1
8...System bus, 50...Tape, 51...
Senna portion, 52a, 52b, 52c...Tape support post, 53...Moving stage, 55...Adhesive tape, 56...Coarse movement micrometer. ] wl W2 W3 W4/i! ilJ
Number 5 ul u2 L12 LJ4 Shukyaku Figure 6;-
Claims (5)
力測定装置であつて、 音により被測定物に強制振動を発生させる振動発生手段
と、 前記強制振動に基づいて所定の振動波形を検出する波形
検出手段と、 前記所定の振動波形に基づいて周波数スペクトルを求め
るスペクトル解析手段と、 前記周波数スペクトルに基づいて張力を決定する張力決
定手段とを備えたことを特徴とする張力測定装置。(1) A tension measuring device that measures tension by vibrating an object to be measured using sound, comprising a vibration generating means for generating forced vibration in the object to be measured using sound, and a predetermined vibration waveform based on the forced vibration. A tension measuring device comprising: a waveform detection means for detecting; a spectrum analysis means for determining a frequency spectrum based on the predetermined vibration waveform; and a tension determination means for determining tension based on the frequency spectrum.
周波数決定手段と、前記音の出力タイミングを調整する
タイミング調整手段とが含まれることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の張力測定手段。(2) The vibration generating means includes a frequency determining means for determining the output frequency of the sound, and a timing adjusting means for adjusting the output timing of the sound. Tension measurement means.
て前記出力周波数を変更可能とする周波数調整手段を含
むことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の張力測
定手段。(3) The tension measuring means according to claim 2, wherein the frequency determining means includes a frequency adjusting means that allows the output frequency to be changed according to the vibration response of the object to be measured.
り張力を決定したことを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の張力測定手段。(4) Claim 1, characterized in that the tension determination means determines the tension based on the intensity ratio of the frequency spectrum.
Tension measuring means described in Section 1.
させたことを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の張
力測定手段。(5) The tension measuring means according to claim 4, wherein a data group of tension corresponding to the intensity ratio is stored in advance.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62325315A JP2598440B2 (en) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Tension measuring device and tension measuring method |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01167624A true JPH01167624A (en) | 1989-07-03 |
JP2598440B2 JP2598440B2 (en) | 1997-04-09 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100343118B1 (en) * | 1999-11-24 | 2002-07-05 | 신기현 | Fault diagnosis apparatus and method of roller-shape using frequency-domain analysis of tension signals |
JP2007225533A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Audio Technica Corp | Tension measuring device for diaphragm |
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JPS6212832U (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-26 | ||
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JPS6391529A (en) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Nippon Soken Inc | Apparatus for measuring tension of belt |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62325315A patent/JP2598440B2/en not_active Expired - Fee Related
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