JPH01165674U - - Google Patents

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JPH01165674U
JPH01165674U JP6307988U JP6307988U JPH01165674U JP H01165674 U JPH01165674 U JP H01165674U JP 6307988 U JP6307988 U JP 6307988U JP 6307988 U JP6307988 U JP 6307988U JP H01165674 U JPH01165674 U JP H01165674U
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JP
Japan
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wiring board
electrical wiring
connecting conductor
flexible
rigid
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JP6307988U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案にかかわる一実施例であるＦＰ
Ｃが硬質プリント基板とヒートシンクとの間に接
続される構造の断面図、第２図はＦＰＣが硬質プ
リント基板とヒートシンクとの間に接続される構
造の斜視図、第３図は他の実施例としてＦＰＣが
２枚の硬質プリント基板の間に接続される構造の
断面図、第４図はＦＰＣが２枚の硬質プリント基
板の間に接続される構造の他の実施例の断面図、
第５図は従来のＦＰＣと硬質プリント基板とが押
えによつて接続される場合の接続構造を示す断面
図、第６図はＦＰＣと硬質プリント基板とがコネ
クタによつて接続される場合の接続構造を示す断
面図、第７図はＦＰＣと硬質プリント基板とがコ
ネクタによつて接続されており、かつ該硬質プリ
ント基板が他の硬質プリント基板とコネクタによ
つて連結されている場合の接続構造を示す断面図
である。 １……可撓性電気配線基板（ＦＰＣ）、１ａ，
１ｂ……配線、２，２０……硬質プリント基板、
２ａ，２ｂ……配線、２ｃ……電極、３……弾性
材、４……ヒートシンク、５……ボルト、８……
ナツト、１０……方向性導電ゴム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 可撓性を有し、かつ電気的絶縁性材料から成る
    基板の一表面に第１接続用導体を形成して構成さ
    れる可撓性電気配線基板と、 硬質の電気的絶縁性材料から成る基板の一表面
    に前記接続用導体に当接する第２接続用導体を形
    成して構成される硬質電気配線基板と、 硬質電気配線基板との間で前記可撓性電気配線
    基板をサンドイツチし、これによつて前記可撓性
    電気配線基板の第１接続用導体と前記硬質電気配
    線基板の第２接続用導体とが当接されるための弾
    性の支持部材と、 前記硬質電気配線基板と前記支持部材を相互の
    近接方向に締め付けて保持する手段とを含むこと
    を特徴とする電気配線基板の接続構造。
JP6307988U 1988-05-12 1988-05-12 Pending JPH01165674U (ja)

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Family Applications (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016213361A (ja) * 2015-05-12 2016-12-15 富士通株式会社 電子装置及び電子装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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