JPH01164067U - - Google Patents

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JPH01164067U
JPH01164067U JP6180188U JP6180188U JPH01164067U JP H01164067 U JPH01164067 U JP H01164067U JP 6180188 U JP6180188 U JP 6180188U JP 6180188 U JP6180188 U JP 6180188U JP H01164067 U JPH01164067 U JP H01164067U
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JP
Japan
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cutting
uniform thickness
diamond blade
substrate
semiconductor material
Prior art date
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JP6180188U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは本考案のダイヤモンドブレードの一
実施例の上面図、第1図bは第1図aのA―A′
断面図、第2図aは本考案の他の実施例の上面図
、第2図bは第2図aのA―A′断面図、第3図
aは従来のダイヤモンドブレードの上面図、第3
図bは第3図aのA―A′の断面図である。 1……切断刃(均一な厚さ)、2……面取り用
テーパー部分(1)、3……面取り用テーパー部分(
2)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体材料の基板を切断するためのダイヤモン
    ドブレードにおいて、切断のための均一な厚みを
    有する部分に加えて、その内側に該均一な厚みを
    有する部分から内側に向かうにつれて幅広となる
    テーパー部分を有することを特徴とするダイヤモ
    ンドブレード。
JP6180188U 1988-05-10 1988-05-10 Pending JPH01164067U (ja)

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JP6180188U JPH01164067U (ja) 1988-05-10 1988-05-10

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JP6180188U JPH01164067U (ja) 1988-05-10 1988-05-10

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JPH01164067U true JPH01164067U (ja) 1989-11-15

Family

ID=31287446

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JP6180188U Pending JPH01164067U (ja) 1988-05-10 1988-05-10

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