JPH01159379A - Formation of film - Google Patents

Formation of film

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JPH01159379A
JPH01159379A JP22586788A JP22586788A JPH01159379A JP H01159379 A JPH01159379 A JP H01159379A JP 22586788 A JP22586788 A JP 22586788A JP 22586788 A JP22586788 A JP 22586788A JP H01159379 A JPH01159379 A JP H01159379A
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film
plate
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健児 柳原
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光夫 木村
Hitoshi Chiyawandani
茶碗谷 仁
Masayuki Numata
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Abstract

PURPOSE:To form a film with high energy efficiency by using a plate electrode provided with a slit having a linear part at the time of forming the film by the gaseous plasma of org. and inorg. compds. CONSTITUTION:The (quasi-)high-temp. gaseous plasma contg. >=1 kind among org. and inorg. compds. is produced by using a discharge electrode, and a substrate is brought into contact with the produced plasma region to form a film on the substrate. In this method, a rectangular flat-plate electrode 1 consisting of an electrically conductive material is used, for example, as the electrode. A slit 3 is cut on one long side from the leading end 2 close to one end of the side in parallel with the short side 4, and extended to one point 5 in the electrode 1 while being turned plural times on its way. Two lead wires 8a and 8b from a coaxial tube 8 are respectively connected to the two positions 6 and 7 on opposite sides of the slit 3 close to the leading end 2, and the electrode 1 is connected to a microwave power source through the lead wires.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、有機化合物ガスプラズマによる基体表面への
プラズマ重合体層の形成、無機化合物ガスによる基体表
面へのプラズマCVD等による膜の形成方法に関し、特
に大面積の基体上に高いエネルギー効率で上記の各挿脱
を形成することができ、特にダイヤモンド状物質からな
る膜の形成に好適な膜の形成方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for forming a plasma polymer layer on the surface of a substrate using organic compound gas plasma, and a method for forming a film on the surface of the substrate using plasma CVD using inorganic compound gas. In particular, the present invention relates to a method of forming a film that can form the above-mentioned insertion/removal structures on a large-area substrate with high energy efficiency, and is particularly suitable for forming a film made of a diamond-like material.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、各種プラズマを用いた膜の形成には、プラズマの
発生のために、平行平板型電極、ホローカソード型円筒
電極(以上、直流、低周波および高周波の電源用)、コ
イル(高周波電源用)、マイクロ波キャビティー(マイ
クロ波電源用)等を用いる方法が利用されていた。
Conventionally, in forming films using various types of plasma, parallel plate electrodes, hollow cathode cylindrical electrodes (for DC, low frequency and high frequency power supplies), and coils (for high frequency power supplies) are used to generate plasma. , a method using a microwave cavity (for microwave power supply), etc. was used.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかし、このような従来のプラズマを用いる膜の形成方
法では、比較的大面積の基体表面を処理することはでき
ず、さらにはこれらの方法はエネルギー効率が低いとい
う問題を有している。
However, such conventional film forming methods using plasma cannot treat a relatively large substrate surface, and furthermore, these methods have the problem of low energy efficiency.

すなわち、例えばマイク波キャビティを用いた場合には
発生させ得るプラズマの体積が本来的に小さいため大面
積の表面を処理するには適しない。その他のプラズマ発
生方式によれば大体積のプラズマを発生させることは可
能であるが、基体表面への膜の形成に実質的に寄与する
のは、プラズマの基体と接触する部分のみであるから、
大体積のプラズマのほとんどの部分は膜の形成に直接役
立っていない場合が多く、エネルギー効率が低い。特に
、膜の形成が高温プラズマの領域で行なわれる場合には
、プラズマのエネルギー密度が高いためプラズマの大体
積化は励起に要する消費電力の著しい増大を招来するの
で、実用上大きな問題である。
That is, for example, when a microwave cavity is used, the volume of plasma that can be generated is inherently small, so it is not suitable for treating a large surface area. Although it is possible to generate a large volume of plasma using other plasma generation methods, only the portion of the plasma that comes into contact with the substrate substantially contributes to the formation of a film on the substrate surface.
Most of the large volume of plasma does not directly contribute to film formation, resulting in low energy efficiency. In particular, when a film is formed in a high-temperature plasma region, increasing the plasma volume leads to a significant increase in the power consumption required for excitation due to the high energy density of the plasma, which is a big problem in practice.

特に、ダイヤモンド状物質からなる膜はスローアウェイ
チップやソー等のダイヤモンド工具や、各種摺動部品、
半導体レーザー、rCパッケージ、ハイプリントIC等
のデバイスに用いられる放熱板等として実用化が期待さ
れているが、そのためには大面積のダイヤモンド状物質
を製造し得ることと、生産性および経済性の向上が強く
求められている。
In particular, films made of diamond-like substances are used in diamond tools such as indexable tips and saws, and various sliding parts.
It is expected that it will be put to practical use as a heat sink used in devices such as semiconductor lasers, RC packages, and high-print ICs, but for this purpose, it is necessary to be able to manufacture large-area diamond-like materials, and to improve productivity and economy. Improvement is strongly required.

しかし、従来のマイクロ波プラズマを利用する前記の方
法は、マイクロ波キャビティを使用するものであるため
発生させ得るプラズマの体積が本来的に小さい。そのた
め、−回の処理で得られる膜の面積は数cm四方と小さ
く、大型工具、大型機械部品等の基体表面が大きい基体
の場合には適用困難である。また被処理基体が小さいも
のであっても一度に多数の基体を処理することができな
いため生産性および経済性が低いという問題を有してい
る。さらに、マイクロ波キャビティを大きくすると、エ
ネルギー吸収効率が低下し、膜の製造に必要な高温プラ
ズマを発生させることができない。
However, since the conventional method using microwave plasma uses a microwave cavity, the volume of plasma that can be generated is inherently small. Therefore, the area of the film obtained in the second treatment is as small as several cm square, making it difficult to apply this method to substrates with large substrate surfaces such as large tools and large mechanical parts. Furthermore, even if the substrate to be processed is small, it is not possible to process many substrates at once, resulting in a problem of low productivity and low economic efficiency. Furthermore, increasing the size of the microwave cavity reduces energy absorption efficiency and is unable to generate the high temperature plasma necessary for film production.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

そこで、本発明の目的は、高いエネルギー効率で各種の
膜を形成することができる方法を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a method that can form various films with high energy efficiency.

本発明は、上記目的を達成する手段として、有機化合物
および無機化合物からなる群から選ばれる少な(とも1
種を含むガスの(準)高温プラズマを放電用電極を用い
て発生させることにより形成されたプラズマ領域に基体
を接触させることからなる基体上に膜を形成する方法に
おいて、前記電極が直線状部分を有するスリットを備え
た、マイクロ波電源に接続された板状電極である方法(
以下、「第1の方法」という)を提供するものである。
As a means for achieving the above object, the present invention provides at least one compound selected from the group consisting of organic compounds and inorganic compounds.
A method for forming a film on a substrate comprising bringing the substrate into contact with a plasma region formed by generating (semi-)high temperature plasma of a gas containing seeds using a discharge electrode, wherein the electrode has a straight portion. The method is a plate-shaped electrode connected to a microwave power source, with a slit having a
(hereinafter referred to as the "first method").

また、本発明は、前記の目的を達成する別の手段として
、有機化合物および無機化合物からなる群から選ばれる
少なくとも1種を含むガスの(準)高温プラズマを放電
電極を用いて発生させることにより形成されたプラズマ
領域に基体を接触させることからなる基体上に膜を形成
する方法において、該プラズマ領域がDC放電により電
極間に発生させたアーク状の(準)高温プラズマを磁場
を適用することにより移動させることにより形成された
ものであることを特徴とする膜の形成方法(以下、「第
2の方法」という)を提供するものである。
Further, the present invention provides another means for achieving the above-mentioned object by generating (semi-)high temperature plasma of a gas containing at least one selected from the group consisting of organic compounds and inorganic compounds using a discharge electrode. A method of forming a film on a substrate comprising bringing the substrate into contact with a formed plasma region, the plasma region applying a magnetic field to arc-shaped (semi-)high temperature plasma generated between electrodes by DC discharge. The present invention provides a method for forming a film (hereinafter referred to as the "second method") characterized in that the film is formed by moving the film by moving the film.

本発明の第1および第2の方法で放電に供されるガスの
成分として用いることのできる化合物のうち有機化合物
としては、例えばメタン、エタン、プロパン、ブタン、
ペンタン、オクタン、シクロヘキサン等の鎖状もしくは
環状の飽和炭化水素;エチレン、プロピレン、ブタジェ
ン、ベンゼン、スチレン、アセチレン、アレン等の二重
結合もしくは三重結合を含む不飽和炭化水素;モルフル
オロメタン、ジフルオロメタン、トリフルオロメタン、
テトラフルオロメタン、モノクロロメタン、ジクロロメ
タン、トリクロロメタン、テトラクロロメタン、モノフ
ルオロジクロロメタン、モノフルオロエタン、トリフル
オロエタン、テトラフルオロエタン、ペンタフルオロエ
タン、ヘキサフルオロエタン、ジクロロエタン、テトラ
クロロエタン、ヘキサクロロエタン、ジフルオロジクロ
ロエタン、トリフルオロトリクロロエタン、モノフルオ
ロプロパン、トリフルオロプロパン、ペンタフルオロプ
ロパン、パーフルオロプロパン、ジクロロプロパン、テ
トラクロロプロパン、ヘキサクロロプロパン、パークロ
ロプロパン、ジフルオロジクロロプロパン、テトラフル
オロジクロロプロパン、ブロモメタン、メチレンブロマ
イド、ブロモホルム、カーボンテトラブロマイド、テト
ラブロモエタン、ペンタブロモエタン、メチルヨーシト
、ショートメタン、モノフルオロブタン、トリフルオロ
ブタン、テトラフルオロブタン、オクタフルオロブタン
、ジフルオロブタン1.モノフルオロペンクン、ペンタ
フルオロペンクン、オクタクロロペンクン、パークロロ
ペンクン、トリフルオロトリクロロペンタン、テトラフ
ルオロヘキサン、ノナクロロヘキサン、ペンタフルオロ
トリクロロヘキサン、テトラフルオロへブタン、ヘキサ
フルオロへブタン、トリフルオロペンタクロロヘプタン
、ジフルオロオクタン、ペンタフルオロオクタン、ジフ
ルオロテトラフルオロオクタン、モノフルオロノナン、
ヘキサフルオロノナン、デカクロロノナン、ヘプタフル
オロへキサクロロノナン、ジフルオロデカン、ペンタフ
ルオロデカン、テトラクロロデカン、テトラフルオロテ
トラクロロデカン、オクタデカりロロデカン等のハロゲ
ン化アルカン;アリルアミン、メチルアミン、エチルア
ミン、ピリジン、ピリミジン、プリン、ピコリン、アク
リルアミド等の含窒素有機化合物:二硫化炭素、メチル
メルカプタン、エチルメルカプタン等の含イオウ有機化
合物;メタノール、エタノール、プロパツール等のアル
コール;フェノール、クレゾール等ノフェノール化合物
;ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等のアルデヒド
化合物;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン化合
物;ならびにギ酸、酢酸、プロピオン酸等の脂肪酸;こ
れら脂肪酸のメチルエステル、エチルエステル、ブチル
エステル等のアルキルエステル等を挙げることができる
Among the compounds that can be used as components of the gas provided for discharge in the first and second methods of the present invention, examples of organic compounds include methane, ethane, propane, butane,
Chain or cyclic saturated hydrocarbons such as pentane, octane, and cyclohexane; Unsaturated hydrocarbons containing double or triple bonds such as ethylene, propylene, butadiene, benzene, styrene, acetylene, and allene; Morfluoromethane, difluoromethane , trifluoromethane,
Tetrafluoromethane, monochloromethane, dichloromethane, trichloromethane, tetrachloromethane, monofluorodichloromethane, monofluoroethane, trifluoroethane, tetrafluoroethane, pentafluoroethane, hexafluoroethane, dichloroethane, tetrachloroethane, hexachloroethane, difluorodichloroethane , trifluorotrichloroethane, monofluoropropane, trifluoropropane, pentafluoropropane, perfluoropropane, dichloropropane, tetrachloropropane, hexachloropropane, perchloropropane, difluorodichloropropane, tetrafluorodichloropropane, bromomethane, methylene bromide, bromoform, carbon Tetrabromide, tetrabromoethane, pentabromoethane, methyl iosito, short methane, monofluorobutane, trifluorobutane, tetrafluorobutane, octafluorobutane, difluorobutane1. Monofluoropencune, pentafluoropencune, octachloropencune, perchloropencune, trifluorotrichloropentane, tetrafluorohexane, nonachlorohexane, pentafluorotrichlorohexane, tetrafluorohebutane, hexafluorohebutane, trifluoro Pentachloroheptane, difluorooctane, pentafluorooctane, difluorotetrafluorooctane, monofluorononane,
Halogenated alkanes such as hexafluorononane, decachlorononane, heptafluorohexachlorononane, difluorodecane, pentafluorodecane, tetrachlorodecane, tetrafluorotetrachlorodecane, octadecarylolodecane; allylamine, methylamine, ethylamine, pyridine, pyrimidine, Nitrogen-containing organic compounds such as purine, picoline, and acrylamide; Sulfur-containing organic compounds such as carbon disulfide, methyl mercaptan, and ethyl mercaptan; Alcohols such as methanol, ethanol, and propatool; Nophenolic compounds such as phenol and cresol; Formaldehyde, acetaldehyde, etc. aldehyde compounds; ketone compounds such as acetone and methyl ethyl ketone; and fatty acids such as formic acid, acetic acid and propionic acid; and alkyl esters of these fatty acids such as methyl esters, ethyl esters and butyl esters.

また、本発明の第1および第2の方法で用いることので
きる無機化合物としては、−酸化炭素、二酸化炭素、ジ
アゾメタン等をあげることができる。
Furthermore, examples of inorganic compounds that can be used in the first and second methods of the present invention include -carbon oxide, carbon dioxide, and diazomethane.

これらの有機化合物および無機化合物のガスには、ヘリ
ウム、アルゴン、キセノン等の希ガスや水素、酸素、窒
素等のガスを混合してもよい。これらのガスは、1種単
独でも2種以上の組合せでも使用できる。
These organic and inorganic compound gases may be mixed with rare gases such as helium, argon, and xenon, and gases such as hydrogen, oxygen, and nitrogen. These gases can be used alone or in combination of two or more.

ダイヤモンド状物質からなる膜を製造する場合には、上
記のうち含炭素有機化合物を用いるが、メタン、エタン
、プロパン、ブタン、エチレン、プロピレン、ブタジェ
ン、アリルアミン、メチルアミン、エチルアミン、二硫
化炭素、メタノール、エタノール、ホルムアルデヒド、
アセトアルデヒド等メチルエチルケトン、ギ酸、酢酸エ
チル等の04以下の含炭素有機化合物が好ましい。
When producing a film made of diamond-like substances, carbon-containing organic compounds are used among the above, including methane, ethane, propane, butane, ethylene, propylene, butadiene, allylamine, methylamine, ethylamine, carbon disulfide, and methanol. , ethanol, formaldehyde,
Carbon-containing organic compounds of 04 or less, such as methyl ethyl ketone, formic acid, and ethyl acetate, such as acetaldehyde, are preferred.

また、ダイヤモンド状物質からなる膜を製造する場合に
は、含炭素有機化合物に水素を混合することが必要であ
るが、水素と含炭素有機化合物の使用割合は、水素10
0モル当り含炭素有機化合物0.1〜5モルが好ましく
、0.2〜2モルがより好ましい。ここで含炭素有機化
合物の割合が小さすぎると、ダイヤモンド状物質の成長
速度が遅くなりやす(、一方、この割合が大きすぎると
、アモルファスカーボンを大量に含むダイヤモンド状物
質が生成しやくすくなる。
In addition, when producing a film made of a diamond-like substance, it is necessary to mix hydrogen with a carbon-containing organic compound, but the ratio of hydrogen and carbon-containing organic compound used is 10% hydrogen.
0.1 to 5 mol of carbon-containing organic compound per 0 mol is preferable, and 0.2 to 2 mol is more preferable. If the proportion of the carbon-containing organic compound is too small, the growth rate of the diamond-like substance tends to be slow (on the other hand, if this proportion is too large, the diamond-like substance containing a large amount of amorphous carbon is likely to be generated.

本発明の第1および第2の方法では(準)高温プラズマ
が用いられる。ここで高温プラズマとは、プラズマの電
子温度をTe、ガス温度をTgとした場合に、Te /
 Tgz 1であるプラズマを称し、準高温プラズマと
は、l<Te/Tg<10であるプラズマを称すること
が知られている。
In the first and second methods of the present invention, (semi) high temperature plasma is used. Here, high-temperature plasma is defined as Te /
It is known that a plasma with Tgz 1 is referred to as a quasi-high temperature plasma, and a plasma with l<Te/Tg<10 is referred to as a quasi-high temperature plasma.

第1の方法においては、放電用電極としてマイクロ波電
源に接続された直線状部分を有するスリットを設けた板
状電極(以下、単に「板状電極」という)を用いる。
In the first method, a plate-shaped electrode (hereinafter simply referred to as "plate-shaped electrode") provided with a slit and having a linear portion connected to a microwave power source is used as a discharge electrode.

板状電極が有するスリットの形状は、折れ曲っていても
よく、また弧状に曲った部分があってもよいが、長さを
lとした場合、式: (ここで、λは導入されるマイクロ波の波長で、nは1
以上の整数で、好ましくは1〜8、さらに好ましくは1
〜4である。)で表わされる条件を満たす実質的に直線
状の部分(以下、「有効直線部」という)を少なくとも
1箇所備えている。スリットに有効直線部が存在しない
と、マイクロ波放電が正常には起らず、望ましい状態に
プラズマを励起することができない。
The shape of the slit of the plate-shaped electrode may be bent or have an arcuate portion, but if the length is l, then the formula: (where λ is the micrometer to be introduced) wave wavelength, n is 1
or more integer, preferably 1 to 8, more preferably 1
~4. ) is provided with at least one substantially straight portion (hereinafter referred to as "effective straight portion") that satisfies the condition expressed by: If an effective linear portion does not exist in the slit, microwave discharge will not occur normally and plasma cannot be excited to a desired state.

さらに、このスリットはプラズマで膜を形成しようとす
る基体表面または、板状電極の面積に対して、有効直線
部の総長が0.1〜6 C11l / alとなるよう
に設けられていることが好ましい。
Furthermore, the slit is provided so that the total length of the effective linear portion is 0.1 to 6 C11l/al relative to the area of the substrate surface or plate electrode on which a film is to be formed by plasma. preferable.

また、スリットの幅は、通常1園以上λ/2未満である
Further, the width of the slit is usually one or more and less than λ/2.

図1は、板状電極のうち、外縁から内部へ切込まれて形
成されているスリットを有する板状電極の1例を表わす
斜視図である。この板状電極1は、導電材料からなり、
全体が方形である平板で構成されている。この板状電極
1の一方の長辺に、その一端に近い始端(切り込み箇所
)2からスリット3が短辺4と平行に切込まれ、該スリ
ット3は複数回直角に折れ曲がって板状電極1内の一点
5で終端となっている。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a plate-shaped electrode having a slit cut inward from the outer edge. This plate-shaped electrode 1 is made of a conductive material,
It consists of a flat plate that is entirely rectangular. A slit 3 is cut in one long side of the plate-shaped electrode 1 from a starting end (cut point) 2 near one end, parallel to the short side 4, and the slit 3 is bent multiple times at right angles to form the plate-shaped electrode 1. It ends at one point 5 inside.

図1において、スリット3は、板状電極1の短辺4に平
行で比較的長い6本の有効直線部AIと長辺に平行で短
かい6本の有効直線部ではない直線部(以下、「非有効
直線部」という)B1とから構成されており、始端2か
ら終端5まで連続した1本のスリットである。スリット
3の始端近傍であって、スリット3を挟む2箇所(図中
、6および7)に同軸管8からの2本の導線8a、8b
がそれぞれ接続されている。
In FIG. 1, the slit 3 consists of six relatively long effective straight parts AI parallel to the short side 4 of the plate-shaped electrode 1 and six short straight parts AI parallel to the long side that are not effective straight parts (hereinafter referred to as B1 (referred to as an "ineffective straight line part"), and is one continuous slit from the starting end 2 to the ending end 5. Two conductive wires 8a and 8b from the coaxial tube 8 are placed near the starting end of the slit 3 at two locations (6 and 7 in the figure) sandwiching the slit 3.
are connected to each other.

図2は、板状電極のうち、スリットを複数有する板状電
極の1例を表わす斜視図である。この板状電極21も、
導電材料からなり、全体が方形である平板で構成されて
いる。この板状電極21・のスリット23は、板状電極
21の短辺24a、24bに平行で有効直線部A2を形
成しているスリットであり、それぞれのスリットは非連
続である。また、この板状電極21は、その短辺24a
および24bに、同軸管接続部22a、22bを有し、
それらはそれぞれ同軸管28aおよび28bに接続され
ている。
FIG. 2 is a perspective view showing an example of a plate-shaped electrode having a plurality of slits among the plate-shaped electrodes. This plate-shaped electrode 21 also
It is made of a conductive material and consists of a rectangular flat plate. The slits 23 of this plate-shaped electrode 21 are parallel to the short sides 24a and 24b of the plate-shaped electrode 21 and form an effective linear portion A2, and each slit is discontinuous. Moreover, this plate-shaped electrode 21 has its short side 24a
and 24b have coaxial pipe connections 22a, 22b,
They are connected to coaxial tubes 28a and 28b, respectively.

板状電極に形成されるスリットの形状は、前記のように
有効直線部を少な(とも1本有する限り特に制限はなく
、図1または図2に示した例のほか、例えば、図3〜図
8に示す形状が挙げられる。
The shape of the slit formed in the plate-shaped electrode is not particularly limited as long as it has a small number of effective linear parts (one in total) as described above, and in addition to the example shown in FIGS. For example, the shape shown in 8 is exemplified.

図3の例では、板状電極31に、複数の有効直線部A″
のみが角αを介して連続的に連なるようにスリット32
が設けられており、図4の例では板状電極41に、角β
を介して連なる2本の有効直線部A4のセットが短い非
有効直線部B4を間に置いて多数繰返されるようにスリ
ット42が設けられている。図5の例では、長辺51の
中央52から切込まれたスリット53が点54の位置で
左右に分岐した後、図1と同様に折れ曲って複数の有効
直線部A5を形成した後、それぞれの終端55および5
6で停止している。図6の例では、各々が有効直線部を
構成する複数のスリット61゜62.63など板状電極
64の長辺65に対し角γをなす方向に平行に設けられ
ている。
In the example of FIG. 3, the plate-shaped electrode 31 has a plurality of effective linear portions A″
The slits 32 are arranged so that only the slits are connected continuously through the angle α.
In the example of FIG. 4, the plate electrode 41 is provided with an angle β.
The slit 42 is provided so that a set of two effective linear portions A4 connected via the slits 42 are repeated many times with a short non-effective linear portion B4 in between. In the example of FIG. 5, the slit 53 cut from the center 52 of the long side 51 branches left and right at a point 54, and then bends as in FIG. 1 to form a plurality of effective straight portions A5. respective terminal ends 55 and 5
It stopped at 6. In the example of FIG. 6, a plurality of slits 61, 62, and 63, each forming an effective linear portion, are provided in parallel to a direction forming an angle γ with respect to the long side 65 of the plate electrode 64.

さらに第1の方法においては、前記以外に、図7および
図8に示すような形状の板状電極を用いることもできる
。図7の板状電極71は、導電材料からなる2本の支持
ロッドと、該支持ロッド間にラダー状に等間隔で設けら
れたロッド72.73゜74.75.76および77か
らつくられている。
Furthermore, in the first method, in addition to the above, plate electrodes having shapes as shown in FIGS. 7 and 8 can also be used. The plate-shaped electrode 71 in FIG. 7 is made of two support rods made of a conductive material and rods 72, 73, 74, 75, 76 and 77 provided in a ladder shape at equal intervals between the support rods. There is.

ロッドで囲まれた小さい長方形のスペース78゜79な
どが前述のスリットに該当し、長方形状のスペースの長
手方向の長さA7が有効直線部を構成している。図8の
例は、同軸管の内導管81のみをむき出しにした部分に
、導電性材料からなる複数の羽状板82を一平面内で設
置し内導管を介して対向する羽状物の両端の長さ2が有
効直線部の長さとなるようにしたものである。
A small rectangular space 78° 79 surrounded by a rod corresponds to the above-mentioned slit, and the length A7 of the rectangular space in the longitudinal direction constitutes an effective linear portion. In the example shown in FIG. 8, a plurality of wing-like plates 82 made of a conductive material are installed in one plane on a part where only the inner conduit 81 of the coaxial pipe is exposed, and both ends of the wing-like plates are opposed to each other via the inner conduit. The length 2 is the length of the effective straight section.

なお、板状電極は、その形状は制限されず、輪郭は基体
の非処理面に応じて方形状のほか、円形状など種々の形
状をとることができる。
Note that the shape of the plate electrode is not limited, and the outline can take various shapes such as a rectangular shape or a circular shape depending on the non-processed surface of the substrate.

さらに、特に平板状である必要はなく、基体の被処理面
の立体的形状に応じて全体的にまたは部公的に曲面でも
よく、あるいは凸部もしくは凹部が存在してもよい。図
9は、基体91の球面92に膜を形成するのに適した板
状電極93を示す断面図で、該電極93の下面94は、
基体91の球面92に適合して凹曲面に形成されている
。また図10は、方杖の凸部101を有する基体102
の表面103に膜を形成するのに適した板状電極104
を示す断面図で、該電極104は、基体102の突起部
101に適合した方杖凹部が形成されており、全体とし
て基体102の上面103全体にまんべんな(膜を形成
することができるようになっている。
Further, it is not particularly necessary to have a flat plate shape, and depending on the three-dimensional shape of the surface to be processed of the substrate, it may be entirely or partially curved, or there may be convex portions or concave portions. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a plate-shaped electrode 93 suitable for forming a film on the spherical surface 92 of the base 91, and the lower surface 94 of the electrode 93 is
It is formed into a concave curved surface that conforms to the spherical surface 92 of the base body 91. Further, FIG. 10 shows a base body 102 having a convex portion 101 of a crutch
A plate-shaped electrode 104 suitable for forming a film on the surface 103 of
In this cross-sectional view, the electrode 104 is formed with a concave portion that fits the protrusion 101 of the base 102, and the electrode 104 is formed with a concave portion that fits the protrusion 101 of the base 102. It looks like this.

図11は、板状の基体111の表面112および113
に同時に膜を形成するのに適した板状電極114を示す
断面図で、該電極114はコの字型に折れ曲っており、
基体111の両表面112゜113の全体に膜を形成す
ることができるようになっている。また、板状電極を適
当な間隔をもって平行に複数配置し、その間に基体を配
置することにより、基体の両表面に同時に膜を形成する
こともできる。
FIG. 11 shows surfaces 112 and 113 of a plate-shaped base 111.
This is a cross-sectional view showing a plate-shaped electrode 114 suitable for simultaneously forming a film on a substrate, and the electrode 114 is bent in a U-shape.
A film can be formed on the entire surfaces 112 and 113 of the base 111. Furthermore, by arranging a plurality of plate-shaped electrodes in parallel at appropriate intervals and arranging the substrate between them, it is possible to simultaneously form a film on both surfaces of the substrate.

第1の方法に用いる板状電極へのマイクロ波の導入方法
としては、例えば導波管に接続された同軸ケーブルまた
は同軸管の他端を板状電極に接続する方法、導波管に接
続された同軸ケーブルまたは同軸管の他端を平行線路の
一端に接続した後、該平行線路の他端を電極に接続する
方法、導波管に設けたアンテナと電極のために設けたア
ンテナを用いる方法等を挙げることができる。
Methods for introducing microwaves into the plate electrode used in the first method include, for example, connecting the other end of a coaxial cable or coaxial pipe connected to a waveguide to the plate electrode; A method in which the other end of a coaxial cable or coaxial tube is connected to one end of a parallel line and then the other end of the parallel line is connected to an electrode, a method using an antenna provided in a waveguide and an antenna provided for the electrode. etc. can be mentioned.

また、板状電極へのマイクロ波の導入方法としては、マ
イクロ波を板状電極の一端へ導入すると同時に、他端へ
も別のマイクロ波を導入する方法;およびマイクロ波を
板状電極の一端に導入し、他端に同軸管または同軸ケー
ブルを接続し、これをダミーロードに接続する方法など
を挙げることができ、これらの方法は、マイクロ波電力
の板状電極への導入を効率良く行うことができ、より安
定なプラズマを得るために有効である。このような板状
電極へのマイクロ波の導入方法の具体例としては、(a
)板状電極にスリットを点対称または線対称となるよう
に配置し、対称関係にある電極上の2点に、それぞれ別
の電源からのマイクロ波を導入する方法、[有])板状
電極にスリットを点対称または線対称となるように配置
し、電極上の対称関係にある2点の一方に、マイクロ波
を導入し、他方には同軸管または同軸ケーブルを接続し
、それをダミーロードに接続する方法等を挙げることが
できる。ここで、ダミーロードとは、プラズマの発生に
消費されなかったマイクロ波を導波管や同軸管を介して
水、油等の液体へ逃す装置である。
In addition, methods for introducing microwaves into a plate-shaped electrode include a method of introducing microwaves into one end of the plate-shaped electrode and simultaneously introducing another microwave to the other end; These methods can efficiently introduce microwave power into a plate electrode, connect a coaxial tube or coaxial cable to the other end, and connect this to a dummy load. This is effective for obtaining more stable plasma. As a specific example of the method of introducing microwaves into such a plate-shaped electrode, (a
) A method of arranging slits in a plate-shaped electrode so that they are point-symmetric or line-symmetric, and introducing microwaves from different power sources to two points on the electrode that are in a symmetrical relationship, [Yes]) Plate-shaped electrode The slits are arranged point-symmetrically or line-symmetrically, microwaves are introduced into one of the two symmetrical points on the electrode, and a coaxial tube or coaxial cable is connected to the other, and a dummy load is applied to the slits. For example, how to connect to Here, the dummy load is a device that releases microwaves that are not consumed for plasma generation to a liquid such as water or oil via a waveguide or coaxial tube.

さらに、本発明の第1の方法においては、板状電極に磁
場を印加することにより、より安定的なプラズマを形成
することができ、この場合、板状電極近傍の磁束密度を
500〜2000ガウスに保持することが好ましく、磁
場を印加する手段としては、例えば電磁石を用いること
ができる。
Furthermore, in the first method of the present invention, a more stable plasma can be formed by applying a magnetic field to the plate electrode, and in this case, the magnetic flux density near the plate electrode is set to 500 to 2000 Gauss. It is preferable to maintain the magnetic field at a constant temperature, and an electromagnet, for example, can be used as the means for applying the magnetic field.

また、本発明の第1の方法においては、板状電極の表面
を覆うようにシート状のプラズマ領域が形成されるが、
このシート状のプラズマ領域の厚みをL(肛)2面積を
S (mmt)とすると、式:%式% の関係があり、かつ該プラズマ領域における平均エネル
ギー密度がIOW/cd以上であることが好ましい。S
/Lの値が200以下であると、形成されるプラズマ領
域は2次元的な広がりの小さいものとなり、膜を形成し
得る面積を余り太き(できない。プラズマ領域の厚みL
は通常1〜40mm。
Further, in the first method of the present invention, a sheet-shaped plasma region is formed so as to cover the surface of the plate-shaped electrode.
If the thickness of this sheet-like plasma region is L (anus)2 and the area is S (mmt), there is a relationship as shown in the formula: % Formula %, and the average energy density in the plasma region is IOW/cd or more. preferable. S
When the value of /L is less than 200, the plasma region formed has a small two-dimensional spread, and the area on which a film can be formed becomes too thick (it is not possible to increase the thickness L of the plasma region).
is usually 1 to 40 mm.

好ましくは3〜20mmである。Preferably it is 3 to 20 mm.

また、プラズマ領域のエネルギー密度は平均10W/c
+f1以上であり、10〜1000W/cdであること
が好ましい。このエネルギー密度が平均10W/c++
!未満だと、大面積の基体表面への膜の形成速度が低下
する。
In addition, the energy density of the plasma region is on average 10 W/c
+f1 or more, preferably 10 to 1000 W/cd. This energy density is 10W/c++ on average
! If it is less than that, the rate of film formation on the surface of a large substrate will be reduced.

板状電極の材料は、導電材料であれば特に制限されず、
具体的には、室温で10”Ω−+ cm −+以上の導
電率を有し、通常、600°C以上で良好な耐熱性を有
する材料であれば使用することができる。
The material of the plate electrode is not particularly limited as long as it is a conductive material.
Specifically, any material can be used as long as it has an electrical conductivity of 10'' Ω -+ cm -+ or higher at room temperature and usually has good heat resistance at 600° C. or higher.

このような材料としては、例えば、鉄、コバルト、ニッ
ケル、マンガン、クロム、バナジウム、チタン、銅、亜
鉛、イツトリウム、ルテニウム、ジルコニウム、ニオブ
、モリブデン、ロジウム、パラジウム、銀、タンタル、
タングステン、レニウム、白金、金、タリウム、鉛、ビ
スマス等の遷移金属、アルミニウム:ステンレス、黄銅
、青銅、スーパーアロイ等の前記遷移金属やアルミニウ
ムの合金:銅−アルミナ、銅−酸化ケイ素、銀−アルミ
ナ、銀−酸化カドミウム、ニッケルー酸化イツトリウム
等の金属中に金属酸化物が分散してなる分散強化型合金
;カーボン、グラファイト等の炭素材料が挙げられ、中
でも好ましいものは室温での導電率が10SΩ−’ c
1!−’以上の材料で、銅、銀、アルミニウム、銅合金
、銅−アルミナ分散強化型合金等を挙げることができる
。なお、これらの材料の表面をガラス、セラミックス、
シリコン、ダイヤモンド等の電気絶縁体や半導電性材料
で被覆してもよい。板状電極は、使用する反応器内に、
電気絶縁体で固定される。使用することのできる電気絶
縁体としては、例えばアルミナ、ボロンナイトライド、
石英ガラス、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム等の無機材
料;ナイロン、ポリエチレン等の有機ポリマーが挙げら
れる。ただし、高温になる場合には、無機材料を使用す
る必要がある。
Examples of such materials include iron, cobalt, nickel, manganese, chromium, vanadium, titanium, copper, zinc, yttrium, ruthenium, zirconium, niobium, molybdenum, rhodium, palladium, silver, tantalum,
Transition metals such as tungsten, rhenium, platinum, gold, thallium, lead, and bismuth, aluminum: Alloys of the transition metals and aluminum such as stainless steel, brass, bronze, and super alloys: copper-alumina, copper-silicon oxide, silver-alumina , dispersion-strengthened alloys in which metal oxides are dispersed in metals such as silver-cadmium oxide, nickel-yttrium oxide, etc.; carbon materials such as carbon and graphite; among them, preferred ones have an electrical conductivity of 10 SΩ at room temperature. 'c
1! Examples of the materials listed above include copper, silver, aluminum, copper alloys, and copper-alumina dispersion-strengthened alloys. In addition, the surface of these materials can be coated with glass, ceramics,
It may be coated with an electrical insulator or semiconductive material such as silicon or diamond. The plate electrode is placed inside the reactor used.
Fixed with electrical insulation. Electrical insulators that can be used include, for example, alumina, boron nitride,
Examples include inorganic materials such as quartz glass, silicon nitride, and zirconium oxide; and organic polymers such as nylon and polyethylene. However, if the temperature is high, it is necessary to use inorganic materials.

第1の方法においては、有機化合物および無機化合物か
ら選ばれる少なくとも1種を含むガスを反応器内に流す
。これらのガスの流量は、一般に反応器の内容積100
!あたり0.1〜100,000 cc(STP)/l
ll1nである。また、反応器内の平均圧力は、通常0
.5 Torr〜760 Torr−、好ましくは1〜
200Torrである。これらは、−船釣な範囲であり
、形成しようとする膜の種類により選択する。例えばダ
イヤモンド状物質からなる膜を形成する場合には、含炭
素有機化合物と水素を使用するが、含炭素有機化合物の
ガス流量は、反応器の内容積1001あたり通常0.0
1〜100.0OOcc(STP)/min 、また水
素の流量は、反応器の内容積1oozあたり0、1〜1
0000cc(STP)/+l1inの範囲である。
In the first method, a gas containing at least one selected from organic compounds and inorganic compounds is flowed into the reactor. The flow rates of these gases are generally based on the internal volume of the reactor 100
! per 0.1 to 100,000 cc (STP)/l
It is ll1n. Also, the average pressure inside the reactor is usually 0
.. 5 Torr to 760 Torr-, preferably 1 to
It is 200 Torr. These are within a reasonable range and are selected depending on the type of film to be formed. For example, when forming a film made of a diamond-like substance, a carbon-containing organic compound and hydrogen are used, and the gas flow rate of the carbon-containing organic compound is usually 0.0 per 1001 internal volume of the reactor.
1 to 100.0 OOcc (STP)/min, and the flow rate of hydrogen is 0, 1 to 1 per 1 oz of internal volume of the reactor.
The range is 0000cc(STP)/+l1in.

ダイヤモンド状物質からなる膜の形成においては、水素
と含炭素有機化合物は別々に反応帯域に供給して混合と
ともにマイクロ波放電に供してもよいし、予め混合した
混合ガスとして反応帯域に供給しマイクロ波放電に供し
てもよい。いずれの場合でも、供給される水素、含炭素
有機化合物またはこれらの混合ガスには、ヘリウム、ア
ルゴン、キセノン等の希ガスを混合してもよい。希ガス
の割合は特に制限はないが、水素100モルあたり80
モル以下が好ましい。
In forming a film made of a diamond-like material, hydrogen and a carbon-containing organic compound may be separately supplied to the reaction zone and subjected to microwave discharge together with mixing, or they may be supplied to the reaction zone as a pre-mixed gas mixture and subjected to microwave discharge. It may also be subjected to wave discharge. In either case, a rare gas such as helium, argon, or xenon may be mixed with the supplied hydrogen, carbon-containing organic compound, or mixed gas thereof. There is no particular limit to the ratio of rare gas, but it is 80% per 100 moles of hydrogen.
It is preferably less than mol.

上記の条件の下では、通常、厚さ1〜20am程度のシ
ート状のプラズマが板状電極の全面に発生する。そこで
、基体の被処理面が励起されたプラズマに接触するよう
に基体を予めまたはその後に配置しておくことにより、
基体表面に所望のダイヤモンド状物質からなる膜を形成
することができる。この際、例えば板状電極の面積が1
0000mm”である場合、印加電力が約1.5 kW
であるときは厚さ約5ffII11のプラズマが電極表
面に励起される。印加電力を0.8kllに低下させる
とプラズマの厚さが2胴程度に薄くなるが、基体を電極
表面に近づけることにより、所望のダイヤモンド状物質
からなる膜を形成することができる。
Under the above conditions, a sheet-like plasma with a thickness of about 1 to 20 am is usually generated over the entire surface of the plate-like electrode. Therefore, by arranging the substrate in advance or afterward so that the surface to be processed of the substrate comes into contact with the excited plasma,
A film made of a desired diamond-like material can be formed on the surface of the substrate. At this time, for example, the area of the plate electrode is 1
0000mm”, the applied power is approximately 1.5 kW
When , plasma with a thickness of about 5ffII11 is excited on the electrode surface. When the applied power is lowered to 0.8 kll, the plasma thickness becomes as thin as about 2 cylinders, but by bringing the substrate closer to the electrode surface, a film made of the desired diamond-like material can be formed.

本発明の第2の方法では、有機化合物および無機化合物
からなる群から選ばれる少なくとも1種を含むガスのプ
ラズマをDC放電により電極間に発生させ、磁場を適用
することにより移動させる。
In the second method of the present invention, a plasma of a gas containing at least one selected from the group consisting of organic compounds and inorganic compounds is generated between electrodes by DC discharge and moved by applying a magnetic field.

DC放電により電極間に発生させるプラズマはアーク状
の(準)高温プラズマ(以下、単に「アーク状プラズマ
」という)である。
The plasma generated between the electrodes by DC discharge is arc-shaped (semi) high temperature plasma (hereinafter simply referred to as "arc-shaped plasma").

第2の方法において、アーク状プラズマを発生させるた
めには、例えば図12A−Cおよび図13に示す電極を
使用する。
In the second method, electrodes such as those shown in FIGS. 12A-C and 13 are used to generate arc-shaped plasma.

図12Aは、DC電源に接続された1対の棒状電極12
1からなる放電電極を示し、2本の電極121はアルミ
ナ等の絶縁体122により間隔が例えば1〜10鴫にな
るように固定されている。
FIG. 12A shows a pair of rod-shaped electrodes 12 connected to a DC power source.
The two electrodes 121 are fixed with an insulator 122 such as alumina at a distance of, for example, 1 to 10 square meters.

アーク状プラズマは放電電極間の1部に発生し、図示し
ない電磁石により発生する磁場を加えることにより図中
で矢印Xで示される棒状電極の長手方向に移動させられ
る。放電電極間の1部に発生するアーク状プラズマは、
放電電極の上下にはみ出す状態になり、放電電極に近接
させて設置する基板上に膜を形成することができる。
Arc-shaped plasma is generated in a part between the discharge electrodes, and is moved in the longitudinal direction of the rod-shaped electrode as indicated by arrow X in the figure by applying a magnetic field generated by an electromagnet (not shown). The arc-shaped plasma generated in a part between the discharge electrodes is
The film protrudes above and below the discharge electrode, and can be formed on a substrate placed close to the discharge electrode.

図12Bは、図12Aに示される棒状電極121を3本
以上有する放電電極の例を示し、より広い面積の膜の形
成に適している。
FIG. 12B shows an example of a discharge electrode having three or more rod-shaped electrodes 121 shown in FIG. 12A, which is suitable for forming a film with a wider area.

図12Cは、円板状電極123と、リング状の平板から
なる電極124,125および126が同心円状に配置
されて、それぞれの間に円状のスリット127が形成さ
れている例であり、各電極123〜126は図示のよう
にDC電源に接続されている。アーク状プラズマは、各
円状スリット127の1部に発生し、円板状電極の上下
にややはみ出す状態になり、図示しない電磁石により円
状スリット127にそって移動する。その結果、電極に
近接させて設置した基板上に膜を形成することができる
。なお、図12A〜図12C等においては電極内部に冷
媒を流して冷却することが好ましい。
FIG. 12C shows an example in which a disc-shaped electrode 123 and electrodes 124, 125, and 126 made of ring-shaped flat plates are arranged concentrically, and a circular slit 127 is formed between each. Electrodes 123-126 are connected to a DC power source as shown. The arc-shaped plasma is generated in a portion of each circular slit 127, slightly protrudes above and below the disc-shaped electrode, and is moved along the circular slit 127 by an electromagnet (not shown). As a result, a film can be formed on the substrate placed close to the electrode. Note that in FIGS. 12A to 12C and the like, it is preferable to cool the electrode by flowing a refrigerant inside the electrode.

第2の方法に用いられる放電電極の材料としては、第1
の方法に用いる板状電極の材料と同様の導電材料を挙げ
ることができる。
The materials for the discharge electrode used in the second method include the first
The same conductive materials as the material of the plate electrode used in the above method can be mentioned.

第2の方法において、アーク状プラズマを発生させるた
めには、電極間にDC電源を用いて例えば10〜900
■の電圧をかける。
In the second method, a DC power source is used between the electrodes to generate an arc-shaped plasma, for example, 10 to 900
■Apply the voltage.

第2の方法においても、有機化合物および無機化合物か
ら選ばれる少なくとも1種を含むガスを反応器内に流す
が、これらのガスの流量は反応器の内容積100℃あた
り、通常100〜100,000cc(STP)/wi
nである。
In the second method as well, a gas containing at least one selected from organic compounds and inorganic compounds is flowed into the reactor, but the flow rate of these gases is usually 100 to 100,000 cc per 100°C of the internal volume of the reactor. (STP)/wi
It is n.

特に、第2の方法においては、ガスを電極間にジェット
流状として流して、アーク状プラズマを放電電極からプ
ラズマジェット様に噴出させることが好ましい。このよ
うにジェット様にアーク状プラズマを発生させるための
電極間におけるガスの流速は、0.01〜500 m/
sec 、特に0.05〜100 m /sec とす
ることが好ましい。
In particular, in the second method, it is preferable to flow the gas between the electrodes in the form of a jet flow and eject the arc-shaped plasma from the discharge electrode in the form of a plasma jet. The gas flow velocity between the electrodes to generate jet-like arc-shaped plasma in this way is 0.01 to 500 m/
sec, particularly preferably 0.05 to 100 m/sec.

また、反応器内の平均圧力は、通常10〜760Tor
r、プラズマのエネルギー密度は、通常、時間平均にし
て10〜1000 W/cfflである。本発明の第2
の方法における反応帯域へのガスの供給方法は、第1の
方法と同様の方法を挙げることができる。特に、ガスを
放電電極間においてジェット流状に流すためには、例え
ば図13に示すようなパイプ131を放電電極132上
に設置し、このパイプ131を通じてガスを供給する方
法が挙げられる。このパイプ131には、放電電極13
2に対向し、2本の放電電極の間に位置するようにガス
噴出用スリット133が設けられており、このガス噴出
用スリットからガスが隣合う2本の放電電極間にジェッ
ト流状に供給される。
In addition, the average pressure inside the reactor is usually 10 to 760 Torr.
r, the energy density of the plasma is usually 10 to 1000 W/cffl on time average. Second aspect of the present invention
The method for supplying gas to the reaction zone in the method described above can be the same as the first method. Particularly, in order to flow the gas in a jet flow between the discharge electrodes, for example, a pipe 131 as shown in FIG. 13 may be installed on the discharge electrode 132, and gas may be supplied through this pipe 131. This pipe 131 has a discharge electrode 13
A gas ejecting slit 133 is provided opposite to 2 and located between the two discharge electrodes, and gas is supplied from this gas ejecting slit in a jet flow between the two adjacent discharge electrodes. be done.

第2の方法では、発生させたアーク状プラズマを磁場に
より移動させる。この磁場の方向は、DC放電による電
流の流れの方向と垂直である。磁束密度の大きさは、通
常、80〜2000ガウスである。この磁場を発生させ
るには、例えば、前記に例示したような放電電極の上下
または左右に、DC放電による電流の流れの方向と垂直
方向の磁場を発生させる電磁石を設置する。
In the second method, the generated arc-shaped plasma is moved by a magnetic field. The direction of this magnetic field is perpendicular to the direction of current flow due to the DC discharge. The magnitude of the magnetic flux density is usually 80 to 2000 Gauss. To generate this magnetic field, for example, electromagnets that generate a magnetic field in a direction perpendicular to the direction of current flow due to DC discharge are installed above and below or on the left and right sides of the discharge electrode as exemplified above.

この磁場の適用によって放電電極間の放電の位置を移動
させるが、例えば図12Aまたは図12Bのような放電
電極を用いた場合には、アーク状プラズマが往復移動す
る区間の両端にプラズマを感知するたびに磁場の向きを
反転させる指令を発する機能を有するプラズマセンサー
を設けることにより移動の方向を反転させることができ
る。この磁場の向きの反転は、予めアーク状プラズマの
移動速度を測定しそれに基づいて決定した周期により、
例えば1秒以下程度で、電磁石用電流の向きを自動的に
反転させることにより、反転させてもよい。
By applying this magnetic field, the position of the discharge between the discharge electrodes is moved. For example, when discharge electrodes such as those shown in FIG. 12A or 12B are used, plasma is detected at both ends of the section where the arc-shaped plasma reciprocates. The direction of movement can be reversed by providing a plasma sensor that has the function of issuing a command to reverse the direction of the magnetic field each time. This reversal of the direction of the magnetic field is achieved by measuring the moving speed of the arc-shaped plasma in advance and determining the period based on that.
For example, the direction of the electromagnetic current may be reversed automatically in about 1 second or less.

本発明の第1および第2の方法は反応器内で実施される
が、用いられる反応器の種類は特に限定されず、ベルジ
ャ型反応器のほか、例えば直方体状反応器等を挙げるこ
とができる。反応器に接続される真空排気装置も特に制
服されず、通常用いられる種々のものを使用することが
できる。
The first and second methods of the present invention are carried out in a reactor, but the type of reactor used is not particularly limited, and in addition to a bell jar reactor, examples include a rectangular parallelepiped reactor. . The vacuum evacuation device connected to the reactor is not particularly limited either, and various commonly used devices can be used.

本発明の第1および第2の方法には、その他必要に応じ
て、例えば基体支持台等の基体支持手段、基体加熱手段
および基体冷却手段を設けることができる。特に、ダイ
ヤモンド状物質からなる膜を形成する際には、基体温度
を600〜900°Cに保持することが好ましい。そし
て、基体を加熱する必要がある場合には、赤外線イメー
ジ炉、抵抗加熱炉を基体支持台として使用し、基体を冷
却する必要がある場合には、水冷式冷却台を基体支持台
として使用することもできる。
In the first and second methods of the present invention, a substrate support means such as a substrate support, a substrate heating means, and a substrate cooling means may be provided as necessary. In particular, when forming a film made of a diamond-like substance, it is preferable to maintain the substrate temperature at 600 to 900°C. When the substrate needs to be heated, an infrared image furnace or resistance heating furnace is used as the substrate support, and when the substrate needs to be cooled, a water-cooled cooling table is used as the substrate support. You can also do that.

本発明の第1および第2の方法により膜を形成すること
のできる基体としては、耐熱性を有するものであれば特
に制限はなく、例えば、アルミナ、炭化タングステン、
窒化チタン等のセラミックス;シリコン、ゲルマニウム
、ガリウムヒ素等の半導体;モリブデン、タングステン
、クンクル、銅、鉄等の金属;銅または銅合金中に金属
酸化物粒子が分散されてなる分散強化型合金;および石
英ガラスを挙げることができる。
The substrate on which a film can be formed by the first and second methods of the present invention is not particularly limited as long as it has heat resistance; for example, alumina, tungsten carbide,
Ceramics such as titanium nitride; Semiconductors such as silicon, germanium, and gallium arsenide; Metals such as molybdenum, tungsten, Kunkle, copper, and iron; Dispersion-strengthened alloys in which metal oxide particles are dispersed in copper or copper alloys; One example is quartz glass.

これらの基体はそのまま用いても、ダイヤモンドペース
ト等を用いて表面に傷をつけて膜を形成し易くして用い
てもよい。
These substrates may be used as they are, or the surface may be scratched with diamond paste or the like to facilitate the formation of a film.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明の方法を実施例により詳しく説明する。 Next, the method of the present invention will be explained in detail using examples.

実施例1 図14に概略を示す装置により基体上にダイヤモンド状
物質からなる膜の製造を行なった。この装置は、ベルジ
ャ型反応器141内に板状電極142が水平に固定され
て備わり、該電極142は同軸ケーブル143および波
長122胴のマイクロ波導入端子144を介してマイク
ロ波電源に接続されている。反応器内に設けられたアル
ミナからなる基体台145には赤外線イメージ炉が備わ
っていて、該基体台上に配置される基体146を所望の
温度に加熱することができる。反応器141の底部には
、真空排気装置に接続される排気管147およびプラズ
マ発生用のガスを導入するガス導入管148が接続され
、それぞれにバルブ147aおよび148aが設けられ
ている。板状電極142は銅製で、図15に示すように
図5に例示した板状電極を2枚並べられ同軸ケーブル1
43に接続されたものであり、2枚あわせた寸法が16
0X180X1mn+の長方形状の板状電極である。ス
リット151は、スリット幅4mm、図中Yで示される
隣接する有効直線部間の間隔15園、図中Xで示される
有効直線部の長さ61mm、有効直線部の本数22のも
のである。
Example 1 A film made of a diamond-like material was produced on a substrate using an apparatus schematically shown in FIG. This device is equipped with a plate electrode 142 fixed horizontally in a bell jar type reactor 141, and the electrode 142 is connected to a microwave power source via a coaxial cable 143 and a microwave introduction terminal 144 of a wavelength 122 cylinder. There is. A base 145 made of alumina provided in the reactor is equipped with an infrared image furnace, and a base 146 placed on the base pedestal can be heated to a desired temperature. An exhaust pipe 147 connected to a vacuum evacuation device and a gas introduction pipe 148 for introducing gas for plasma generation are connected to the bottom of the reactor 141, and valves 147a and 148a are provided respectively. The plate-shaped electrode 142 is made of copper, and as shown in FIG. 15, the two plate-shaped electrodes illustrated in FIG.
43, and the combined dimensions of the two pieces are 16
It is a rectangular plate electrode of 0x180x1mn+. The slit 151 has a slit width of 4 mm, an interval of 15 mm between adjacent effective straight sections indicated by Y in the figure, a length of 61 mm of the effective straight sections indicated by X in the figure, and 22 effective straight sections.

基体146としては、直径2インチのシリコンウェーハ
を用いた。この基体を平均粒径3μmのダイヤモンド粒
とともにビーカー中に入れ、ビーカーごと水を満たした
超音波洗浄皿中で10分間保持することにより基体表面
に傷をつける前処理を施した後、基体台の上に置いた。
As the base 146, a silicon wafer with a diameter of 2 inches was used. This substrate was placed in a beaker together with diamond particles with an average particle size of 3 μm, and the beaker was held in an ultrasonic cleaning dish filled with water for 10 minutes to perform pretreatment to scratch the substrate surface. placed on top.

基体上面と板状電極との間隔は4 mmに保った。The distance between the top surface of the substrate and the plate electrode was maintained at 4 mm.

プラズマ発生用のガス種、圧力、プラズマのエネルギー
密度および基体温度を表1に示すように種々変え、それ
ぞれ表1に示した条件で実験kl〜14の処理を2時間
行なった。エネルギー密度は投入したマイクロ波電力を
、生成したプラズマの体積で除して求めた値である。ま
た、基体温度は、赤外線イメージ炉の電力を調節して制
御し、基体に固定したクロメルアルメル熱電対によって
測定した。ただし、測定の時は短時間マイクロ波電力の
投入を停止した。
The gas species for plasma generation, the pressure, the energy density of the plasma, and the substrate temperature were varied as shown in Table 1, and the treatments of experiments k1 to 14 were conducted for 2 hours under the conditions shown in Table 1. The energy density is a value obtained by dividing the input microwave power by the volume of the generated plasma. The temperature of the substrate was controlled by adjusting the power of the infrared imaging furnace, and was measured by a chromel-alumel thermocouple fixed to the substrate. However, during the measurement, the microwave power supply was stopped for a short time.

(1)このようにして基体上に得られたダイヤモンド状
物質からなる膜の平均厚さ、厚さのバラツキおよび結晶
性を表1に併せて示す。ここで、平均厚さは、ダイヤモ
ンド状物質からなる膜を形成した基体の断面を走査型電
子顕微鏡で観察することによって決定した。厚さのバラ
ツキは、基体上の無作為に選んだ10点における厚さと
平均厚さとの差を相加平均したものである。また、結晶
性は、ラマン分光スペクトルの1330cm−’付近の
ピークの高さhd (結晶ダイヤモンドに由来するもの
)と1500cm−’付近のピークの高さha (アモ
ルファスカーボンに由来するもの)の比hd/haで表
わした。この比が大きいほどダイヤモンド質が高いと評
価することができる。
(1) Table 1 also shows the average thickness, thickness variation, and crystallinity of the film made of the diamond-like material thus obtained on the substrate. Here, the average thickness was determined by observing a cross section of a substrate on which a film made of a diamond-like substance was formed using a scanning electron microscope. The thickness variation is the arithmetic average of the differences between the thickness at 10 randomly selected points on the substrate and the average thickness. In addition, crystallinity is defined as the ratio hd of the peak height near 1330 cm-' (derived from crystalline diamond) in the Raman spectroscopic spectrum to the peak height ha (derived from amorphous carbon) around 1500 cm-'. /ha. The larger this ratio is, the higher the quality of the diamond can be evaluated.

(2)実験15.16および17において、実験5,7
および11と同様のプラズマ発生条件でモリブデン板上
にダイヤモンド状物質からなる膜を得、その表面に、図
16に示す18個の位置に直径llm11のスポット状
に金電極161を蒸着させ、各金電極に図示のように番
号を付け、各電極とモリブデン板との間の電気抵抗を測
定した。結果を表2に示す。ここで、電気抵抗値の大き
さはダイヤモンド状物質の膜厚に比例するので、表2の
結果からモリブデン板上に均一にダイヤモンド状物質の
膜が形成されたことがわかる。
(2) In Experiments 15, 16 and 17, Experiments 5 and 7
A film made of a diamond-like substance was obtained on a molybdenum plate under the same plasma generation conditions as in 11, and gold electrodes 161 were deposited on the surface in the form of spots with a diameter of 11 mm at 18 positions shown in FIG. The electrodes were numbered as shown, and the electrical resistance between each electrode and the molybdenum plate was measured. The results are shown in Table 2. Here, since the magnitude of the electrical resistance value is proportional to the film thickness of the diamond-like material, it can be seen from the results in Table 2 that a film of the diamond-like material was uniformly formed on the molybdenum plate.

表  2  (単位Ω) 実施例2 図17に概略を示す装置により基体上にダイヤモンド状
物質からなる膜の製造を行った。図14に示した装置と
同一要素は同一番号で示す。この装置は実施例1で使用
した図14に示す装置に、板状電極172の有するスリ
ットの長手方向に対して垂直な磁場を発生するために、
コイル171aが板状電極172の上方に、またコイル
171bが基体台145の下方に加設され、さらに銅製
板状電極142の代りに同一形状、寸法のモリブデン製
板状電極172を用いた以外は図14に示す装置と同様
の構成である。
Table 2 (unit: Ω) Example 2 A film made of a diamond-like material was produced on a substrate using the apparatus schematically shown in FIG. 17. Elements that are the same as those in the device shown in FIG. 14 are designated by the same numbers. This device is the same as the device shown in FIG. 14 used in Example 1, in order to generate a magnetic field perpendicular to the longitudinal direction of the slit of the plate electrode 172.
Except that a coil 171a is added above the plate-shaped electrode 172, a coil 171b is added below the base 145, and a molybdenum plate-shaped electrode 172 of the same shape and size is used instead of the copper plate-shaped electrode 142. The configuration is similar to that of the device shown in FIG.

基体146としては実施例1と同様のものを用い、基体
146の上面と板状電極172との間隔は4mmに保っ
た。またコイル171aおよび171bにより発生させ
る磁場は、基体146近傍において875ガウスとなる
ように設定した。
The same substrate as in Example 1 was used as the substrate 146, and the distance between the upper surface of the substrate 146 and the plate electrode 172 was maintained at 4 mm. Further, the magnetic field generated by the coils 171a and 171b was set to be 875 Gauss near the base 146.

プラズマ発生用のガス種、圧力、プラズマのエネルギー
密度および基体温度を表3に示すように種々変え、それ
ぞれ表3に示した条件で実験Nα19〜22の処理を2
時間行った。
The gas type, pressure, plasma energy density, and substrate temperature for plasma generation were varied as shown in Table 3, and the treatments of experiments Nα19 to Nα22 were carried out 2 times under the conditions shown in Table 3.
Time went.

得られたダイヤモンド状物質からなる膜の平均厚さ、厚
さのバラツキおよび結晶性を実施例1と同様にして測定
し、結果を表3に示した。
The average thickness, variation in thickness, and crystallinity of the film made of the obtained diamond-like substance were measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 3.

実施例3 実施例2で用いた図17に示す装置において、板状電極
172として図2に例示したスリットを有する板状電極
であって100X80X1 (mm)の長方形状のモリ
ブデン製であり、有効直線部A2の長さ61鵬、スリッ
ト巾B”12mmのスリットを7+n+++間隔で5ケ
所有するものを用いた以外は図17に示す装置と同様の
装置を用いて基体上にダイヤモンド状物質からなる膜の
製造を行った。
Example 3 In the apparatus shown in FIG. 17 used in Example 2, the plate electrode 172 was a rectangular plate electrode of 100 x 80 x 1 (mm) made of molybdenum and had a slit as illustrated in FIG. A film made of a diamond-like material was formed on the substrate using an apparatus similar to that shown in FIG. 17, except that the apparatus used was one having 5 slits with a length of part A2 of 61 mm and a slit width B of 12 mm at intervals of 7+n+++. was manufactured.

プラズマ発生用のガス種、圧力、プラズマのエネルギー
密度および基体温度を表3に示すように種々変え、それ
ぞれ表3に示した条件で実験Nα23〜26の処理を2
時間行った。
The gas type, pressure, plasma energy density, and substrate temperature for plasma generation were varied as shown in Table 3, and the treatments in Experiments Nα23 to Nα26 were carried out 2 times under the conditions shown in Table 3.
Time went.

得られたダイヤモンド状物質からなる膜の平均厚さ、厚
さのバラツキおよび結晶性を実施例1と同様にして測定
し、結果を表3に示した。
The average thickness, variation in thickness, and crystallinity of the film made of the obtained diamond-like substance were measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 3.

実施例4 図18に概略を示す措置により基体上にダイヤモンド状
物質からなる膜の製造を行った。この装置は、ベルジャ
型反応器181内に冷却用冷媒パイプ(図示せず)を内
装した放電電極182が水平に固定されており、該電極
182はDC電源186に接続されている。反応器内に
設けられたアルミナからなる基体台183には赤外線イ
メージ炉および冷却用冷媒パイプ(図示せず)が備わっ
ていて、該基体台上に配置される基体184を所望の温
度に保持することができる。さらに、放電電極182の
上方および基体台184の下方にそれぞれ電磁石185
a、185bがこれらを挟むように水平に配置されてい
る。電磁石185aおよび185bは反応器外部にある
電源187に接続されており、放電電極182間に流れ
る電流に垂直な方向の磁場を形成することができる。反
応器181の底部には、図14に示した装置と同様に、
排気管、ガス導入管、etcが設けられている。これら
は図18に図14と同じ番号で示されている。
Example 4 A film of diamond-like material was produced on a substrate by the procedure outlined in FIG. In this device, a discharge electrode 182 equipped with a cooling refrigerant pipe (not shown) is horizontally fixed in a bell jar type reactor 181, and the electrode 182 is connected to a DC power source 186. A base 183 made of alumina provided in the reactor is equipped with an infrared image furnace and a cooling refrigerant pipe (not shown), and maintains the base 184 placed on the base at a desired temperature. be able to. Further, electromagnets 185 are provided above the discharge electrode 182 and below the base pedestal 184, respectively.
a and 185b are arranged horizontally to sandwich them. Electromagnets 185a and 185b are connected to a power source 187 outside the reactor and can form a magnetic field in a direction perpendicular to the current flowing between discharge electrodes 182. At the bottom of the reactor 181, similar to the device shown in FIG.
An exhaust pipe, gas introduction pipe, etc. are provided. These are shown in FIG. 18 with the same numbers as in FIG.

放電電極182は、図12Bに示す型の電極で、各々1
010X10X200+の寸法である5本の角棒状電極
121を備えたもので、陽極と陰極が交互になるように
配置されている。これらのうち陽極となる電極は銅製で
、陰極となる電極器よタングステン類である。隣り合う
電極の間隔は5mmであり、放電電極の両端は、アルミ
ナからなる絶縁体122により固定されている。
The discharge electrodes 182 are of the type shown in FIG.
It is equipped with five rectangular bar-shaped electrodes 121 with dimensions of 010 x 10 x 200+, and the anodes and cathodes are arranged alternately. Among these, the electrode that serves as the anode is made of copper, and the electrode that serves as the cathode is made of tungsten. The interval between adjacent electrodes is 5 mm, and both ends of the discharge electrode are fixed by an insulator 122 made of alumina.

基体184としては70X200X0.3胴のシリコン
ウェハーを基体台183の上に設置した。
As the base body 184, a silicon wafer having a size of 70×200×0.3 was placed on the base base 183.

基体上面と放電電極との間隔は5Mに保った。The distance between the top surface of the substrate and the discharge electrode was maintained at 5M.

また電磁石185a、185bにより発生させる磁場が
、放電電極182近傍において約400ガウスとなるよ
うに電源187の電圧を調整してアーク状プラズマを移
動させ、さらに放電電極182の両端にプラズマセンサ
ー(図示せず)を設け、アーク状プラズマが放電電極1
82の末端に到達する毎に電源187の電流を反転させ
た。
Further, the voltage of the power supply 187 is adjusted so that the magnetic field generated by the electromagnets 185a and 185b becomes approximately 400 Gauss near the discharge electrode 182, and the arc-shaped plasma is moved. ), arc-shaped plasma is connected to the discharge electrode 1.
Each time the end of 82 was reached, the current of power supply 187 was reversed.

プラズマ発生用のガス種、圧力、プラズマのエネルギー
密度および基体温度を表4に示すように種々変え、それ
ぞれ表4に示した条件で実験Nα27〜34の処理を1
時間行った。エネルギー密度は、投入したDC電力を、
アーク状プラズマが発生し移動した領域の全体積で除し
て求めた値である。また、基体温度は実施例1と同様に
して測定した。
The gas type, pressure, plasma energy density, and substrate temperature for plasma generation were varied as shown in Table 4, and the treatments of experiments Nα27 to 34 were carried out for 1 time under the conditions shown in Table 4.
Time went. Energy density is the input DC power,
This value is calculated by dividing by the total volume of the area where arc-shaped plasma is generated and moved. Further, the substrate temperature was measured in the same manner as in Example 1.

得られたダイヤモンド状物質からなる膜の平均厚さ、厚
さのバラツキおよび結晶性を実施例1と同様にして測定
し、結果を表4に示した。
The average thickness, thickness variation, and crystallinity of the obtained diamond-like substance film were measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 4.

実施例5 図19に概略を示す装置により基体上にダイヤモンド状
物質からなる膜の製造を行った。図13および図18と
同一要素は同一番号で示す。この装置は、実施例4にお
いて使用した図18に示す装置において、放電電極18
2と、該電極182の上方に位置する電磁石185aと
の間に、図13に例示した、プラズマ発生用ガスをジェ
ット流状に放電電極間に噴出させるためのガス噴出用ス
リット133を有するバイブ131を4本設置した以外
は、図18に示す装置と同様である。このガス噴出用ス
リット133はスリット幅1++u++、長さ200m
g+であり、図13に関して説明したように電極間のス
リットの中心に対向するように配置されている。
Example 5 A film made of a diamond-like material was produced on a substrate using an apparatus schematically shown in FIG. Elements that are the same as those in FIGS. 13 and 18 are designated by the same numbers. This device is similar to the device shown in FIG. 18 used in Example 4, with the discharge electrode 18
2 and an electromagnet 185a located above the electrode 182, a vibrator 131 having a gas ejection slit 133 for ejecting plasma generating gas in a jet flow between the discharge electrodes, as illustrated in FIG. The device is the same as the device shown in FIG. 18 except that four of the devices are installed. This gas ejection slit 133 has a slit width of 1++u++ and a length of 200m.
g+, and is arranged so as to face the center of the slit between the electrodes, as described with reference to FIG.

ガス噴出用スリッ)133と放電電極182との間隔は
5IIIfl+である。パイプ131は、反応器191
の底部に設けられたプラズマ発生用のガスを導入するガ
ス導入管192に接続されている。
The distance between the gas ejection slit 133 and the discharge electrode 182 is 5IIIfl+. The pipe 131 is connected to the reactor 191
It is connected to a gas introduction pipe 192 provided at the bottom of the tank for introducing gas for plasma generation.

また反応器191の底部には排気管193も接続されて
いる。
An exhaust pipe 193 is also connected to the bottom of the reactor 191.

プラズマ発生用のガス種、圧力、プラズマのエネルギー
密度および基体温度を表5に示すように種々変え、それ
ぞれ表5に示した条件で実験Nα35〜42の処理を1
時間行った。
The gas type, pressure, plasma energy density, and substrate temperature for plasma generation were varied as shown in Table 5, and the treatments of experiments Nα35 to Nα42 were carried out for 1 time under the conditions shown in Table 5.
Time went.

得られたダイヤモンド状物質からなる膜の平均厚さ、厚
さのバラツキおよび結晶性を実施例1と同様にして測定
し、結果を表5に示した。
The average thickness, variation in thickness, and crystallinity of the film made of the obtained diamond-like substance were measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 5.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の方法によれば、基体表面に高いエネルギー効率
で膜を形成することができる。特に第1の方法は、大面
積の基体表面に高いエネルギー効率で膜を形成すること
ができ、第2の方法は比較的低エネルギーでも膜の形成
速度が太き(、かつ均一な膜を形成することができる。
According to the method of the present invention, a film can be formed on the surface of a substrate with high energy efficiency. In particular, the first method can form a film on a large substrate surface with high energy efficiency, and the second method can form a thick film (and can form a uniform film) even with relatively low energy. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図1および図2は本発明の第1の方法に用いられる板状
電極の例を示す斜視図である。 図3、図4、図5、図6、図7および図8は、板状電極
の別の例を表わす平面図である。 図9および図10は、本発明の方法を実施する際の板状
電極の立体的凹凸を有する基体との配置関係の一例を表
わす図である。 図11は、板状電極と基体との配置関係の別の例を表わ
す図である。 図12A、B、Cは、それぞれ本発明の第2の方法に用
いられる放電用電極の例を示す。 図13は、一対の放電用電極間にプラズマ発生用のガス
をジェット流状に流すための、スリットが設けられたパ
イプの説明図である。 図14は本発明の方法を実施するための装置例を示す概
略図で、図15は用いられた板状電極の平面図である。 図16は、実施例1(2)で電気抵抗の測定のためにダ
イヤモンド状物質を表面に生成させた基体の説明図であ
る。 図17.図18および図19は本発明の方法を実施する
ための別の装置例を示す概略図である。 1.21,31,41,64.93,104゜142.
172・・・板状電極、3,23,42゜54.151
・・・スリット、61,62,63゜91.102,1
46.184°・・・基体、121゜123.124,
125,132,182・・・電極、171a、171
b、185a、185b・・・電磁石。
1 and 2 are perspective views showing examples of plate-shaped electrodes used in the first method of the present invention. 3, FIG. 4, FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7, and FIG. 8 are plan views showing other examples of plate-shaped electrodes. 9 and 10 are diagrams showing an example of the arrangement relationship between a plate-like electrode and a substrate having three-dimensional irregularities when carrying out the method of the present invention. FIG. 11 is a diagram showing another example of the arrangement relationship between the plate electrode and the base. 12A, B, and C each show examples of discharge electrodes used in the second method of the present invention. FIG. 13 is an explanatory diagram of a pipe provided with a slit for flowing plasma generation gas in a jet flow between a pair of discharge electrodes. FIG. 14 is a schematic diagram showing an example of an apparatus for implementing the method of the present invention, and FIG. 15 is a plan view of a plate-shaped electrode used. FIG. 16 is an explanatory diagram of a substrate on which a diamond-like substance is formed on the surface for measuring electrical resistance in Example 1 (2). Figure 17. 18 and 19 are schematic diagrams showing another example of an apparatus for carrying out the method of the invention. 1.21, 31, 41, 64.93, 104°142.
172...Plate electrode, 3,23,42゜54.151
...Slit, 61,62,63°91.102,1
46.184°...Base, 121°123.124,
125, 132, 182...electrode, 171a, 171
b, 185a, 185b...electromagnet.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)有機化合物および無機化合物からなる群から選ばれ
る少なくとも1種を含むガスの(準)高温プラズマを放
電用電極を用いて発生させることにより形成されたプラ
ズマ領域に基体を接触させることからなる基体上に膜を
形成する方法において、前記電極が直線状部分を有する
スリットを備えた、マイクロ波電源に接続された板状電
極である方法。 2)有機化合物および無機化合物からなる群から選ばれ
る少なくとも1種を含むガスの(準)高温プラズマを放
電用電極を用いて発生させることにより形成されたプラ
ズマ領域に基体を接触させることからなる基体上に膜を
形成する方法において、該プラズマ領域がDC放電によ
り電極間に発生させたアーク状の(準)高温プラズマを
磁場により移動させることにより形成されたものである
方法。
[Claims] 1) A substrate is placed in a plasma region formed by generating (semi-) high temperature plasma of a gas containing at least one selected from the group consisting of organic compounds and inorganic compounds using a discharge electrode. A method of forming a film on a substrate by contacting the substrate, wherein the electrode is a plate-shaped electrode connected to a microwave power source and provided with a slit having a straight section. 2) A substrate made by bringing the substrate into contact with a plasma region formed by generating (semi) high temperature plasma of a gas containing at least one selected from the group consisting of organic compounds and inorganic compounds using a discharge electrode. A method for forming a film on a surface, wherein the plasma region is formed by moving arc-shaped (semi-)high temperature plasma generated between electrodes by DC discharge using a magnetic field.
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