JPH01155516A - 磁気デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気ディスク製造方法に係り、特に磁気ディ
スク加工の最終工程の後又は潤滑剤を塗布する工程の前
における表面の平滑化に好適なバニッシュ工程に関する
。

〔従来の技術〕

従来の技術は、特開昭５６−７１８２８号に記載のよう
に、磁気記録媒体の表面仕上げ用バニッシュヘッドを該
ヘッド、移動方向に２００Ｈｚ以下の低周波数で振動さ
せ、バニッシュを行うものである。

【発明が解決しようとする問題点〕

磁気ディスクの記録密度向上に伴い、浮動磁気ヘッドと
磁気ディスク間のスペーシングがさらに狭小化されると
、ディスク表面上に存在する微小突起や、ディスク表面
に付着している塵埃等の完全な除去が、記録再生特性や
信頼性の向上に大きく影響する。このため、突起、塵埃
等除去工程（バニッシュ工程）にて磁気ディスク表面に
は損傷を与えることなく、微小な突起に至るまで完全に
除去することが、これからますます必要となっている。

従来、バニッシュ工程は、硬質材料で作製されたバニッ
シュヘッドを磁気ディスク上に、通常使用される磁気ヘ
ッドの浮上量より低く浮上させ、磁気ディスクを回転さ
せると同時にバニッシュヘッドをディスクの半径方向に
往復運動させることにより、磁気ディスク表面上の微小
突起を折損除去していた。しかしこの方法では、折損後
の突起の残留突起部が残ることが多い。あるいは突起が
根本から除去されたときに磁性膜の表面までが損傷をう
け、その跡に凹部が形成されて磁性膜の欠陥部となるこ
とがあった。

また、磁気ディスク表面上に接触配置されるラッピング
テープを加圧子を介して磁気ディスクの表面の一部に圧
着接触させたまま、ディスク半径方向に往復運動させ微
小突起を除去する方法があるが、この方法でも、折損後
に四部が残る問題があり、かつ装置も大がかりになると
いう欠点がある。

本発明の目的は、磁気ディスク表面に損傷を与えること
なく、微小突起を短時間で完全に除去できる装置を、安
価に提供するところにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、磁気ディスク表面に直接損
傷を与えたり、突起折損により欠陥を生じたりしないよ
うな微小な接触の力にて徐々に上記突起をその頂部から
削り取っていく方法が必要となる。一方、回転するディ
スク面上に浮上させるバニッシュヘッドやラッピングテ
ープによる加工では、微少接触させるために該バニッシ
ュヘッド又はラッピングテープをディスク面に押付ける
荷重を小さくする必要があるが、押付は荷重が小さくな
ると、ディスク回転による流体力学的作用により該バニ
ッシュヘッドまたはラッピングテープが浮上し、その浮
上量に相当する高さまでしか突起が削れないという現象
が発生する。この流体力学的作用によるディスクとヘッ
ド間の空気膜を破るためには、何らかの外力を加える必
要がある。

バニッシュヘッドによる加工の場合ディスク表面漆に損
傷を与えないで、なおかつ上記空気膜を破る外力は、バ
ニッシュヘッドを押えるバネを、その共振周波数にて微
少に励振することで得ることができる。すなわち、バニ
ッシュヘッドはこの方法により、ディスク面から浮上さ
せたまま微少突起にだけ衝突切削させることが可能とな
る。この方法による突起の除去は磁気ディスクが高速回
転していることによる、突起頂部からのディスク面内円
周方向への研磨作用と、バニッシュヘッドの上下微動に
よる突起の押え付は作用の両方が働くことによる。

〔作用〕

回転する磁気ディスク上を浮動する浮動ヘッドを支持す
る支持バネ取付は部を、支持バネの上下方向の曲げの固
有振動数で、上下方向に微少に励震させると、バネ系が
共振してヘッドが振動する。

それによって、ヘッド滑走面が突起頂部とバネ系の共振
周波数に見合った頻度で衝突することにより、効率よく
突起を除去できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図は本発明の原理を模式的に示したものである。表
面微小突起と除去したい磁気ディスク８を、２０００ｒ
ＰＩ１以上で高速回転させ、その上に微小突起よりも硬
度の高い材料（例えばＳｉｃ。

ＡＱｘ○δ／ＴｉＣ（アルミナ、チタン、カーバイド〕
等）で形成されたバニッシュヘッド１を、ロードバネ２
によって支持することにより浮上させる。

該バニッシュヘッド１は、第２図に示されるように浮上
に必要なテーパ部１１を備えており、ロードバネ２と、
通常使用される磁気ヘッド／バネ系と同様な方法により
接着されている。該ロードバネ２はガイドステージ３ａ
に締結され、該ガイドステージ３ａは、加振棒３ｂを介
して、ＶＣＭ等により加振されるシェーカ４に接続され
ており、発振器７と増幅器６により必要な波形と周波数
にてガイドステージ３ａからバニッシュヘッド１までを
上下方向に加振することができる。該シェーカ４は、該
磁気ディスク８の半径方向に移動可能な移動台５上に固
定されている。該移動台５は。

磁気ディスク８の半径方向に往復運動させることができ
るシーク装置９に接続されており、したがってバニッシ
ュヘッド１を磁気ディスク８上半径方向に往復運動させ
ることができる６発振器７より正弦波を適当に増幅して
加振器４に入力すると。

加振棒３ｂガイドステージ３ａ、ロードバネ２を介して
バニッシュヘッド１は振動するが、実施例で用いたヘッ
ドとロードバネの系では周波数２．０〜２．２ＫＨｚに
共振点が存在した。該バニッシュヘッド１を３６０　Ｏ
ｒρ重で高速回転する磁気ディスク８上に浮上させ、適
当な増幅率で増幅した正弦波をシェーカ４に入力しガイ
ドステージ３ａ上に取り付けたＡＥセンサによってバニ
ッシュヘッド１と磁気ディスク８との衝突信号を、周波
数を変化させて測定した結を第３図に示した。ロードバ
ネ２．バニッシュヘッド１及びバニッシュヘッドと磁気
ディスク間のっりあいの系が外部がらの加振により共振
してバニッシュヘッドと磁気ディスクとが衝突する強さ
のピークは、第３図によると１１０及び１１１に示され
るように２つ存在するが、これはロードバネ２の共振モ
ードの異なるものがそれぞれ表われているためである。

バニッシュヘッド１の、第２図に示されるＡ、Ｂ、Ｃ。

Ｄの４点にセンサを取付け、磁気ディスクからの浮上量
をそれぞれ計測すると、周波数２．０６ＫＨｚで加振し
た場合、Ａ、Ｄ、Ｈの各点の動きは第４図に示されるも
のになった。図上で、８点からｂ点までが加振の一周期
に相当する。この結果から、バニッシュヘッドの後端８
点とＤ点はａ、ｂ、ｃ点で常に同時に突起頂部に接触し
ていることがわかる。また、振幅の大きさは、１〜１．
２　μｍ程度であった。入力波の増幅率を変えたり、共
振周波数を変えて共振倍率を変化させたりすることによ
り、バニッシュヘッドが突起頂部に接触する強さを調節
することができる。第３図の１１０のピークから１１１
のピークへと周波数を変化させて、ロードバネ２の共振
のモードを変えても、バニッシュヘッドの浮動の状態は
第４図に示されるものにほぼ等しくなることが確認され
た。

所定の強さで加振させたまま、加振台５をシーク装置９
によってバニッシュヘッド１がディスク上を移動できる
範囲で往復運動させることにより。

磁気ディスク８の上面全面の突起を除去（バニッシュ）
することができる。

突起検出素子を搭載した浮動ヘッドにて、突起除去の効
果を調べた結果を第５図に示した。（ａ）はバニッシュ
前、（ｂ）は約１０往復シークした場合のバニッシュ後
の同一部分における接触信号出力である。２個の突起が
ディスク表面を損傷することなく完全に除去されている
様子がわかる。

この方法を用いた他の実施例を第６図に示した。

磁気ディスク装置組立て工程中において、ベース９１上
に組まれた磁気ディスク８１の表面の微小突起及び付着
塵埃を、バニッシュへラド１１．ロードバネ２１．ガイ
ドステージ３１．加振棒３２゜シェーカ４１．移動台５
１、及びシーク装置５２から成るバニッシュ装置にて、
前記実施例と全く同様な方法で、組まれた磁気ディスク
群のそれぞれ上下面をすべて一度にバニッシュすること
ができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明による磁気ディスクの製造
方法は、磁気ディスク表面に、シェーカに接続されてい
るロードバネに支持されたバニッシュヘッドを浮上させ
、ロードバネをシェーカにより支持系の共振点で上下に
加振することによりバニッシュヘッドを微少に振動させ
てディスク表面に存在する突起、及び付着塵埃を、ディ
スク表面を損傷することなく確実かつ完全に、しかも短
時間で除去できることで効果大である。さらに、磁気デ
ィスク組立工程中にこの装置によるバニッシュ工程を入
れることにより、磁気ディスク装置製造作業性の向上９
品質の向上、信頼性の向上等に大きく寄与するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による磁気ディスクの製造方法の第１実
施例の概略側面図、第２図はバニッシュヘッドをスライ
ダ面側から見た平面図、第３図はヘッド、バネ系の共振
特性図、第４図はバニッシュヘッドの浮上量を表わした
グラフ、第５図は第１の実施例による効果を示した図、
第６図は、本発明の第２実施例の説明図である。 １・・・バニッシュヘッド、２・・・ロードバネ、４・
・・シェーカ、５・・・移動台、８・・・磁気ディスク
、９・・・シーク装置。 茅　１　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、回転する磁気ディスク上にバニツシユヘツドを浮上
   させ、該バニツシユヘツドを支持するロードバネと、該
   ロードバネと支持部材を介して接続されるシエーカと、
   該シエーカを固定し、ディスク半径方向に往復移動せし
   める移動台とによつてディスク上の微小突起等を除去す
   る磁気ディスクの製造方法において、前記シエーカによ
   り、バニツシユヘツド、ロードバネ系を、系の共振周波
   数で加振させ、かつディスク半径方向にシークさせるこ
   とを特徴とした磁気ディスクの製造方法。 ２、磁気ディスク装置製造工程において、前記シエーカ
   に支持部材を介してディスク面数分のバニツシユヘツド
   を取付け、微小突起等の除去を全ディスク同時にかつ磁
   気ディスク装置に組んだ状態で行なうことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載の磁気ディスクの製造方法
   。 ３、該バニツシユヘツドを、磁気ディスク表面よりも硬
   度の高い材料で作製することにより微小突起等の除去を
   行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項から第２
   項に記載の磁気ディスクの製造方法。