JPH01153673U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01153673U JPH01153673U JP4530288U JP4530288U JPH01153673U JP H01153673 U JPH01153673 U JP H01153673U JP 4530288 U JP4530288 U JP 4530288U JP 4530288 U JP4530288 U JP 4530288U JP H01153673 U JPH01153673 U JP H01153673U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed
- circuit board
- printed circuit
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の樹脂封止型電子機器のプリン
ト基板を取り外した状態を示す斜視図、第２図は
第１図の樹脂封止型電子機器のプリント基板を装
着した状態を示す斜視図である。 １……ケース、２，３……ガイドレール、４……
プリント基板。
ト基板を取り外した状態を示す斜視図、第２図は
第１図の樹脂封止型電子機器のプリント基板を装
着した状態を示す斜視図である。 １……ケース、２，３……ガイドレール、４……
プリント基板。
Claims (1)
- ケース内に部品を装着して樹脂で封止する電子
機器であつて、前記ケース内をプリント基板で二
つに仕切つて一方の空間にのみ樹脂を注入し、前
記プリント基板の一側面に前記部品を装着して前
記樹脂で封止するとともに、樹脂封止が好ましく
ない部品は樹脂を注入しないプリント基板の他側
面に装着することを特徴とする樹脂封止型電子機
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4530288U JPH01153673U (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4530288U JPH01153673U (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01153673U true JPH01153673U (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=31271614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4530288U Pending JPH01153673U (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01153673U (ja) |
-
1988
- 1988-04-05 JP JP4530288U patent/JPH01153673U/ja active Pending
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