JPH01146485U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図は本考案の一実施例による基板水平実
装型ヘツダコネクタとプリント配線基板を分解し
た状態で示す図、第１Ｂ図は第１Ａ図に示すヘツ
ダコネクタの本体の破断斜視図、第１Ｃ図は第１
Ａ図に示すヘツダコネクタをプリント配線基板に
取り付けた状態を示す破断斜視図、第２図は第１
図のヘツダコネクタとプリント配線基板を組み立
てた状態の正面図、第３図は第２図の一部を拡大
して示す側面図、第４Ａ図と第４Ｂ図は接点ピン
の側面図および正面図、第５Ａ図と第５Ｂ図は第
２図の組立て体の平面図および側面図および第６
Ａ図と第６Ｂ図はプリント配線基板に組み付けた
従来技術の基板水平実装型ヘツダコネクタの平面
図および側面図である。 図において、１……本体、３……接点ピン、６
……第２溝、７……フランジ、８……突起、９…
…ビス、１０……ヘツダコネクタ、１２……張出
し部、Ｐ……プリント配線基板、２３……切欠き
、２４……斜面部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 本体およびこの本体に２列に装着された多
   数の接点ピンを有する基板水平実装型ヘツダコネ
   クタにおいて、 前記本体がプリント配線基板の一部を受け入れ
   る溝、この溝の底部を画成する張出し部、前記溝
   および前記張出し部に隣接して前記本体から突出
   するフランジを形成され、 前記フランジがプリント配線基板の片面のみに
   接触するようにされ、かつビスを通す穴を形成さ
   れている基板水平実装型ヘツダコネクタ。 (2) 前記接点がつぶし加工されたテール部を有
   し、このテール部がプリント配線基板に対する接
   触圧力を得るため湾曲形状に曲げ加工を施されて
   いる請求項１記載の基板水平実装型ヘツダコネク
   タ。 (3) 前記溝を挾む壁部の端部に小さい突起を形
   成されている請求項１または２記載の基板水平実
   装型ヘツダコネクタ。