JPH01144875U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01144875U JPH01144875U JP4147288U JP4147288U JPH01144875U JP H01144875 U JPH01144875 U JP H01144875U JP 4147288 U JP4147288 U JP 4147288U JP 4147288 U JP4147288 U JP 4147288U JP H01144875 U JPH01144875 U JP H01144875U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- lead
- metal parts
- contactor
- connector
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例の斜視図
及び断面図、第３図は本実施例の使用状態を示す
斜視図である。 １…接続子、２…接触部、３…端子部、４…接
触子金属部、５…絶縁体部、６…接続用ホール部
、７…ＤＩＰ型ＩＣ、８…ＩＣリード、９…プリ
ント配線板、１０…測定器プローブ、１１…ジヤ
ンパ線。
及び断面図、第３図は本実施例の使用状態を示す
斜視図である。 １…接続子、２…接触部、３…端子部、４…接
触子金属部、５…絶縁体部、６…接続用ホール部
、７…ＤＩＰ型ＩＣ、８…ＩＣリード、９…プリ
ント配線板、１０…測定器プローブ、１１…ジヤ
ンパ線。
Claims (1)
- ＩＣの個々のリードに対してばね性をもつて挿
脱自在に挿入し接触する接触部と該接触部と一体
となりＩＣリードと反対方向に延出し測定器プロ
ーブやジヤンパ線を接続するための端子部とから
成る接触子金属部と、複数の該接触子金属部をＩ
Ｃのリードピツチに合せて保持し且つ相互の前記
接触子金属部を電気的に絶縁するための絶縁体部
とを含むことを特徴とするＤＩＰ型ＩＣの接続子
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4147288U JPH01144875U (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4147288U JPH01144875U (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144875U true JPH01144875U (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=31267905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4147288U Pending JPH01144875U (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144875U (ja) |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP4147288U patent/JPH01144875U/ja active Pending
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