JPH01137545U - - Google Patents

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JPH01137545U
JPH01137545U JP3291788U JP3291788U JPH01137545U JP H01137545 U JPH01137545 U JP H01137545U JP 3291788 U JP3291788 U JP 3291788U JP 3291788 U JP3291788 U JP 3291788U JP H01137545 U JPH01137545 U JP H01137545U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本考案の一実施例の要部
構成を示す正面部分組立図およびその側面要部組
立図、第3図および第4図はヒートパイプ廻りの
要部を示す正面図および側面図である。 ,7a,7b,7c,7d,7e……ヒート
パイプ、2……薄板材、9,9′……パツキン板
材、11……支持金具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ヒートパイプ冷却方式半導体スタツクからなる
    鉄道車両用半導体変換装置において、複数の半導
    体素子を交互に挟む複数のヒートパイプの加熱部
    を圧接連結するとともに、該複数のヒートパイプ
    にヒートパイプの加熱部側にそれぞれ肉厚面を対
    向させた薄板材を軸通し、かつ対向する薄板材に
    それぞれ咬合させたH形断面形状をなす可撓性を
    有するパツキン板材を備え、前記圧接連結のブロ
    ツクの加圧軸方向の変位量および上下方向の変位
    量により生じるはじけ防止のため該圧接連結ブロ
    ツクの長手方向に複数の逆L字支持金具を設けて
    なることを特徴としたシール構造体を備えた半導
    体素子放熱器。
JP3291788U 1988-03-11 1988-03-11 Expired - Lifetime JPH0546277Y2 (ja)

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JPH01137545U true JPH01137545U (ja) 1989-09-20
JPH0546277Y2 JPH0546277Y2 (ja) 1993-12-03

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