JPH01123393U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01123393U JPH01123393U JP1939488U JP1939488U JPH01123393U JP H01123393 U JPH01123393 U JP H01123393U JP 1939488 U JP1939488 U JP 1939488U JP 1939488 U JP1939488 U JP 1939488U JP H01123393 U JPH01123393 U JP H01123393U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- multilayer circuit
- electrode layer
- case
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案に係る多層回路基板の保持構造
を示す要部拡大断面図、第２図は同全体の概略断
面図、第３図は従来例を示す概略断面図である。 １０……ケース、１１……多層回路基板、１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ……電極層、１３…
…欠落部、１４……半田付け。
を示す要部拡大断面図、第２図は同全体の概略断
面図、第３図は従来例を示す概略断面図である。 １０……ケース、１１……多層回路基板、１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ……電極層、１３…
…欠落部、１４……半田付け。
Claims (1)
- ケースの開口に多層回路基板を嵌入し、その多
層回路基板の端縁下面と前記ケースの内壁面とを
半田付けしてなる多層回路基板の保持構造におい
て、前記多層回路基板の端縁に電極層を露出させ
た欠落部を形成し、その欠落部内で前記露出され
た電極層とケースの内壁面とを半田付けしてある
ことを特徴とする多層回路基板の保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1939488U JPH01123393U (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1939488U JPH01123393U (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123393U true JPH01123393U (ja) | 1989-08-22 |
Family
ID=31234864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1939488U Pending JPH01123393U (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123393U (ja) |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP1939488U patent/JPH01123393U/ja active Pending