JPH01120006A - 抵抗体基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 星栗上辺月月盟１ 本発明は、可変抵抗器等を構成する抵抗体基板に関する
。

ｉ里五宜遣 従来、この種の抵抗体基板としては、基板上に抵抗ペー
ストをスクリーン印刷やスプレーにて設けたものが提供
されている。しかし、スクリーン印刷やスプレーによれ
ば、基板表面の平滑性を高く仕上げる必要性があったり
、抵抗体の厚みが均一とならず、さらには基板上に抵抗
体を形成した後でなければ抵抗体の電気的特性をチエツ
クすることができなかった。

前記の問題点を解決するため、本出願人は、既に、特願
昭６２−１３６０８７号として、耐熱性フィルム上に所
望の回路を焼付・形成した樹脂シートを成形型内に封止
した後、該成形型内に溶融した樹脂を充填し、同化きせ
る様にした回路素子の製造方法を提案した。

第３図はこの方法にて製造された抵抗体基板１０を示す
、第３図において、１１は中心部に形成された孔、１５
は抵抗体、１６．１７は抵抗体１５の両端部に接続され
たリード端子である。１８はいまひとつのリード端子で
、この基板１０上に装着されることとなる摺動子と電気
的に接続される。前記抵抗体１５は予め耐熱性フィルム
上に抵抗ペーストを焼付けて形成されており、耐熱性フ
ィルムは金型内に充填された！！４詣の硬化の後剥離さ
れる。

ところで、この様にして得られた抵抗体基板において、
抵抗体１５とリード端子１６．１７との接続は、基板１
０の樹脂成形時にリード端子１６．１７の裏面から突き
当てる支持ピンによる圧着力と基板１０の硬化による圧
着力にて行なうことを予定していた。

しかしながら、抵抗体１５とリード端子１６．１７との
接続を単に物理的な力でのみ行なうと、耐湿性。

耐振動性、耐衝撃性等の点において劣り、抵抗値のばら
つきや接続不良を招来する原因となる。

また、このものでは、抵抗体１５とリード端子１６゜１
７とがその厚き方向に重なって設置されており、これで
は基板樹脂の硬化時に端子よりも脆い抵抗体１５がスト
レスを受けてクラックが発生するという問題点を有して
いる。

間　１１．を　決するための手段 そこで、本発明では、樹脂材からなる抵抗体基板の表面
に設けた抵抗体と、この抵抗体基板にモールドされた端
子とを、互いにその厚さ方向に重ならない様に設置し、
かつ、導電性ペーストを介して電気的に接続した。

作用 以上の構成にあっては、抵抗体と端子とは重ならない様
に離れて設置され、基板樹脂の硬化時に抵抗体に加わる
ストレスが減少する。従って、抵抗体にクラックが発生
することがない。また、抵抗体と端子とは導電性ペース
トを介して接続され、その接続は導電性ペーストの接着
力にて強固なものとなる。

衷及刻 以下、本発明に係る抵抗体基板の一実施例について添付
図面を参照して説明する。なお、この実施例は本発明の
抵抗体基板を備えた可変抵抗器として説明する。

第１図、第２図において、抵抗体基板１０は、ポリフェ
ニレンサルファイド、ジアリルフタレート等の樹脂にて
成形したもので、中心孔１１を有し、表面には抵抗体１
５が設けられ、かつ、側方にはインサートモールドした
リード端子１６．１７．１８が導出されている。抵抗体
１５は、例えば、予め耐熱性シート上にカーボン系抵抗
ペーストを印刷、焼付けして略円弧状に形成したものを
、絶縁基板１０の成形時に金型にリード端子１６．１７
．１８と共にインサートして一体化したもので、その後
耐熱性シートは剥離きれる。このインサート時において
抵抗体１５とリード端子１６．１７とは互いに厚さ方向
に重ならない様に離れて設置される。また、リード端子
１６゜１７と抵抗体１５とは導電性ペースト１９を介し
て接続されている。

導電性ペースト１９は抵抗体１５及びリード端子１６゜
１７を金型にインサートする際、抵抗体１５とリード端
子１６．１７との間に塗布され、基板１０の硬化と共に
完全に硬化される。この硬化時において、抵抗体１５は
リード端子１６．１７から離れて設置されているため、
基板１０の収縮や成形圧力によるストレスが減少し、ク
ランクの発生が防止される。また、抵抗体１５とリード
端子１６．１７とは導電性ペースト１９の接着力にて強
固に接続される。

導電性ペースト１９は、導電成分としての銀、カーボン
ブラック等を樹脂中に分散したもので、樹脂としてはジ
アリルフタレート系樹脂、エポキシ樹脂等の基板成形及
び熱処理で完全に硬化する熱硬化性樹脂で、かつ、接着
性の強いものを用いることが好ましい。

なお、抵抗体１５．リード端子１６．１７と導電性ペー
スト１９との接続性をより強固にして信頼性を上げるに
は、抵抗体１５．リード端子１６．１７を金型へのイン
サートの前工程として、シランカップリング剤による処
理、シリコンプライマによる処理を行なえばよい。

、いまひとつのリード端子１８は一端部が中心孔１１に
露出した状態でモールドされている。

一方、ロータ１は、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテルエーテルケトン等の熱硬化性樹脂にて一体的に
成形したもので、表面にドライバ等を当てて回動させる
だめの調整溝２を有し、裏面に中心軸３を有している。

摺動子５は、ステンレス等の導電性金属板からなり、中
心に筒状軸部６を有し、周辺部に接点部７を有している
。この摺動子５はフープ材を連続的に打ち抜いて成形さ
れ、前記ロータ１の樹脂成形時に裏面の凹所４にインサ
ートモールドされ、ロータ１に一体的に固定される。

以上の各構成からなるロータ】と抵抗体基板１０とは、
ロータ１の中心軸３を抵抗体基板１０の中心孔１１に挿
入し、中心軸３の下端を融着することにより一体的に組
み立てられる。この様に組み立てた状態において、ロー
タ１は中心軸３を支点として回動自在であり、同時に摺
動子５の接点部７が抵抗体１５上を摺動する。これにて
抵抗値が調整きれる。また、摺動子５は筒状軸部６の下
端がリード端子１８に圧接し、両者の電気的な接続が図
られる。

次に、以上の実施例のものの実験結果を第１表に比較例
と共に掲げる。

［以　下　余　白］ 実施例のものは導電性ペースト１９に銀を導電成分とし
て使い、リード端子１６．１７にシランカップリング剤
による前処理を施した。比較例１〜３のものは第３図に
示した様に抵抗体１５とリード端子１６、１７とを厚き
方向に重ねて設けたものであるが、比較例１．２に対し
ては導電性ペースト１９を介在させ、かつ、比較例１で
はリード端子１６．１７にシランカップリング剤による
前処理をも行なった。

比較例３では導電性ペーストを介在することなく、抵抗
体１５とリード端子１６．１７とを直接接続した。

比較例ではいずれもかなりの割合で抵抗体１５にクラン
クの発生が見られたが、実施例のものでは全く発生しな
かった。これは抵抗体１５がリード端子１６．１７から
離れて設置され、基板１０の硬化時において抵抗体１５
に加わるストレスが小さいためである。

また、抵抗値変化率については、抵抗体１５とリード端
子１６．１７との間に導電性ペースト１９を介在させた
実施例、比較例１．２のものが、導電性ペースト１９を
介在させなかった比較例３のものよりも良好な特性を示
した。これは導電性ペースト１９の接着力に基づく、な
お、比較例３に対する振動テストにあっては、試料巾約
１０％のものに抵抗体１５とリード端子１６．１７とに
隙間が発生して接続不良を来し、抵抗値の測定は下部で
あった。

免肌ム羞１ 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、抵抗体と
端子とをその厚さ方向に重ならない様に設けたため、基
板樹脂の成形硬化時に抵抗体に加わるストレスが減少し
、抵抗体にクランクが発生することはない、しかも、抵
抗体と端子とを導電性ペーストを介して接続したため、
抵抗体と端子とは導電性ペーストの接着力にて接続され
、極めて安定した強固な接続力が得られる。従って、耐
湿性、耐振動性、耐衝撃性等に優れ、抵抗値の、ばらつ
きの極めて少ない抵抗体基板とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る抵抗体基板を備えた可変抵抗器を
示し、第１図は組立て時におけるロータと抵抗体基板と
の断面図、第２図は第１図のものを組み立てた状態の断
面図、第３図は本出願人が既に提案した抵抗体基板の断
面図である。 １０・・・抵抗体基板、１５・・・抵抗体、１６．１７
・・・リード端子、１９・・・導電性ペースト。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂材からなる抵抗体基板の表面に設けた抵抗体
   と、この抵抗体基板にモールドされた端子とが、互いに
   その厚さ方向に重ならない様に設置され、かつ、導電性
   ペーストを介して電気的に接続されていることを特徴と
   する抵抗体基板。