JPH01117220A - Manufacture of breaker - Google Patents
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- JPH01117220A JPH01117220A JP22699588A JP22699588A JPH01117220A JP H01117220 A JPH01117220 A JP H01117220A JP 22699588 A JP22699588 A JP 22699588A JP 22699588 A JP22699588 A JP 22699588A JP H01117220 A JPH01117220 A JP H01117220A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 この発明は開閉器の製造方法の改良に関する。[Detailed description of the invention] This invention relates to an improvement in a method for manufacturing a switch.
従来の電磁継電器などの開閉器の製造方法では、リード
フレームの両面に接点を取り付け、このリードフレーム
を順送りなどして次工程へ進めるため、接点のうち台座
面側の接点が台座にこすれて接点表面が荒れることが避
けられない、この表面が荒れた接点を開閉器にそのまま
用いると、接触不良、溶着などの不具合い発生の原因に
なる。また、リードフレームの両面に接点を固着しなけ
ればならないので、リードフレームを表裏ひっくり返し
て接点固着の作業を行なう必要が生じる。そのためリー
ドフレームの表裏をひっくり返す装置などが必要となり
、ひっくり返すときの位置決めが問題になるとともに、
生産性が劣るという欠点がある。In the conventional manufacturing method for switches such as electromagnetic relays, contacts are attached to both sides of a lead frame, and the lead frame is sequentially fed to the next process, so the contacts on the pedestal surface side rub against the pedestal, causing contact failure. It is inevitable that the surface will become rough, and if a contact with such a rough surface is used as is in a switch, it will cause problems such as poor contact and welding. Furthermore, since the contacts must be fixed to both sides of the lead frame, it is necessary to turn the lead frame over and perform the work of fixing the contacts. Therefore, a device to turn the lead frame over is required, and positioning when turning it over becomes a problem.
The disadvantage is that productivity is low.
また、従来では、リードフレーム自体を折り曲げて縮め
接点同士を引き寄せて対向させる製造方法をとるものも
あるが、リードフレームにプレス加工を複数の金型で同
時に行ない、このプレスされたリードフレームを未加工
部分につなげたままで次工程に順送りして行く場合、リ
ードフレームの折り曲げ工程の前でリードフレームを切
り離してからでないとこのリードフレームの折り曲げ工
程を行なうことができない、なぜなら、リードフレーム
自体を後の工程で折り曲げて縮めれば、その縮んだ分だ
け前工程でのリードフレームに歪が発生するからである
。このように従来では、リードフレーム折り曲げ工程に
至ったときリードフレームを切断し分離した状態で折り
曲げ工程を行なわなければならないので、リードフレー
ム切断工程が余分に必要になるとともに切断工程がら折
り曲げ工程へとリードフレームを搬送する機械が、リー
ドフレームを順送り、する機械とは別に必要になるなど
、生産性が悪いという欠点を有している。In addition, some conventional manufacturing methods involve bending the lead frame itself, shrinking it, and drawing the contacts together so that they face each other. If the lead frame is sent to the next process while still connected to the processed part, the lead frame must be separated before the lead frame bending process before the lead frame bending process can be performed. This is because if the lead frame is bent and shrunk in the process, distortion will occur in the lead frame in the previous process by the amount of shrinkage. In this way, conventionally, when the lead frame bending process is reached, the lead frame must be cut and separated before the bending process is performed, which requires an extra lead frame cutting process and requires a long time between the cutting process and the folding process. This method has the drawback of poor productivity, such as requiring a separate machine for conveying the lead frame from the machine for sequentially feeding the lead frame.
この発明は、接点表面を傷つけず、さらにリードフレー
ム位置決めなどを容易にして、生産性に優れしかも信頼
性の高い開閉器を製造することのできる開閉器の製造方
法を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a switch that does not damage the contact surface, facilitates lead frame positioning, etc., and can manufacture a highly productive and highly reliable switch. .
以下、この発明の製造方法を電磁継電器を製造する場合
に適用した一実施例について図面を参照しながら説明す
る。第１図ないし第５図は第１の実施例を示す。まず、
プレス工程などにより１枚の良導体金属板を打ち抜き、
第１図に示すような形状の、端子片１１．１２．１４と
、これら端子片１１に連なる可動片１３と、端子片１２
に連なる固定片１２ｂと、端子片１４に連なるコイル接
続片１４ａと、これら端子片１１．１２．１４をすべて
架橋する架橋部（外枠部分も含む）とを−体に有するリ
ードフレーム１を形成する。なお、この実施例では、こ
のプレス工程において、端子片１１．１２．１４等を打
ち抜き形成する際に、同時に、端子片１１．１２．１４
の部分に補強のための連続する突出部１５をそれぞれ形
成する（この突出部１５は第１図の紙面の裏側に向けて
突出している）とともに、それらの先端周辺に打ち抜き
部分く孔）１６を形成している。この孔１６により、端
子片１１．１２．１４の先端部分の形状がつくられる。Hereinafter, an embodiment in which the manufacturing method of the present invention is applied to manufacturing an electromagnetic relay will be described with reference to the drawings. 1 to 5 show a first embodiment. first,
A single good conductor metal plate is punched out using a pressing process, etc.
Terminal pieces 11, 12, 14, a movable piece 13 connected to these terminal pieces 11, and a terminal piece 12 shaped as shown in FIG.
A lead frame 1 is formed which has a fixed piece 12b connected to the terminal piece 14, a coil connecting piece 14a connected to the terminal piece 14, and a bridging portion (including the outer frame portion) that bridges all of these terminal pieces 11, 12, and 14. do. In this embodiment, in this pressing step, when punching and forming the terminal pieces 11, 12, 14, etc., the terminal pieces 11, 12, 14, etc.
Continuous protrusions 15 for reinforcement are formed in the sections (these protrusions 15 protrude toward the back side of the paper in FIG. 1), and holes 16 are punched out around their tips. is forming. This hole 16 forms the shape of the tip of the terminal piece 11, 12, 14.
そしてこのように突出部１５の形成時に同時に細い先端
部分を形成してしまうのは、細い先端部分の中央に突出
部１５が正しく位置するようにするためである。すなわ
ち、このプレス時に突出部１５とその先端周辺の孔１６
とを同時に形成してしまえば、突出部１５に対する先端
形状の位置精度を容易に得ることができる（このような
孔１６を突出部１５と同時に設けない場合には、最終工
程の架橋部を切断する工程で端子の先端形状を定めるこ
とになるが、そうすると、突出部１５に対する位置精度
を高めることが難しい）。可動片１３はバネ片となるも
のであるがら（第５図参照）、弾性を高めるためこの打
ち抜き時にプレス等により薄く形成し異形材となすこと
が好ましい。The reason why the thin tip portion is formed at the same time as the protruding portion 15 is to ensure that the protruding portion 15 is correctly positioned at the center of the thin tip portion. That is, during this pressing, the protrusion 15 and the hole 16 around its tip are removed.
If these holes 16 are formed at the same time, the positional accuracy of the tip shape with respect to the protrusion 15 can be easily obtained. In this process, the shape of the tip of the terminal is determined, but in this case, it is difficult to improve the positional accuracy with respect to the protrusion 15). Although the movable piece 13 is a spring piece (see FIG. 5), it is preferable to form it thinly by pressing or the like during punching to make it into a deformed member in order to increase its elasticity.
つぎにこのリードフレーム１の裏面（第１図の紙面の表
面側）において、第１図に示すように、接点１２ａ、１
３ａを固定片１２ｂの先端と可動片１３の先端とにそれ
ぞれ固着する。これらの接点１２ａ、１３ａはたとえば
貴金属が表面に露出している複合材料等からなり、溶接
やカシメ等により固着される。Next, on the back side of this lead frame 1 (the front side of the paper in FIG. 1), as shown in FIG.
3a is fixed to the tip of the fixed piece 12b and the tip of the movable piece 13, respectively. These contacts 12a and 13a are made of, for example, a composite material with noble metal exposed on the surface, and are fixed by welding, caulking, or the like.
さらに、可動片１３の基部（端子片１１と連続する付近
）でこれを１８０°に折り曲げて、可動片１３が第１図
の紙面の裏側に向くようにする。Furthermore, the movable piece 13 is bent 180 degrees at the base (near the area continuous with the terminal piece 11) so that the movable piece 13 faces the back side of the paper in FIG.
こうすると第２図のようになり、可動片１３の接点１３
ａが紙面の裏側を向いて、紙面の表側を向いている固定
片１２ｂの接点１２ａと対向し、且つこれら両接点１２
ａ、１３ａが互いに接触するようになる（第５図も参照
）。なお、こうして折り曲げたときにこれら両接点１２
ａ、１３ａが互いに対向し且つ接触するように、上記の
打ち抜き工程時に固定片１２ｂ、可動片１３の形状を定
めるとともに、接点固着工程時に両接点１２ａ、１３ａ
の位置を定める。この折り曲げ工程時に、端子片１４に
連なるコイル接続片１４ａは第２図の紙面の裏側方向に
直角に折り曲げておく。By doing this, it becomes as shown in Fig. 2, and the contact point 13 of the movable piece 13
a is facing the back side of the paper, and is facing the contact 12a of the fixed piece 12b facing the front side of the paper, and both of these contacts 12
a, 13a come into contact with each other (see also FIG. 5). In addition, when bent in this way, both of these contacts 12
The shapes of the fixed piece 12b and the movable piece 13 are determined during the above punching process so that the contacts 12b and 13a face and contact each other, and the shapes of both contacts 12a and 13a are determined during the contact fixing process.
determine the position. During this bending process, the coil connecting piece 14a connected to the terminal piece 14 is bent at right angles to the back side of the paper in FIG.
その後、この第２図に示すように形成されたリードフレ
ーム１を金型に挿入し、端子片１１．１２．１４の基部
が含まれ、架橋部が含まれないように（ベース２の外側
となるように）、絶縁性合成樹脂でなる枠状のベース２
をインサート成形する（第３図ないし第５図参照）。こ
のベース２は全体としては矩形の枠状となっており、上
方及び下方に開放されているが、多数の可動片１３の間
に位置する障壁部２１がベース２と一体に形成されてい
る。この障壁部２１は第３図及び第４図の左右の両側壁
間を連結するよう可動片１３と平行に形成される。この
障壁部２１は第５図に示すように枠状のベース２の主に
下方部分に形成されて、接点１２ａ、１３ａ、による多
数の接点構成のそれぞれの中間に介在させられるため、
各接点構成間でのアークによる短絡を防止する機能を果
たす。Thereafter, the lead frame 1 formed as shown in FIG. ), frame-shaped base 2 made of insulating synthetic resin
(See Figures 3 to 5). The base 2 has a rectangular frame shape as a whole and is open upwardly and downwardly, and a barrier section 21 located between a large number of movable pieces 13 is formed integrally with the base 2. This barrier portion 21 is formed parallel to the movable piece 13 so as to connect the left and right side walls in FIGS. 3 and 4. As shown in FIG. 5, this barrier part 21 is formed mainly in the lower part of the frame-shaped base 2, and is interposed between each of the many contact points 12a and 13a.
It functions to prevent short circuits due to arcs between each contact configuration.
さらにこの障壁部２１は枠状ベース２の両側壁を連結す
るように形成されているので、ベース２の機械的強度を
向上させるように働いている。なお、コイル用の端子片
１４のコイル接続片１４ａは第３図の上下に位置する側
壁部の頂部より第５図に示すように突出しており、ベー
ス２の上方開放空間に配置される接点駆動部のコイル（
図示しない）が接続されるようになっている。Furthermore, since the barrier portion 21 is formed to connect both side walls of the frame-shaped base 2, it serves to improve the mechanical strength of the base 2. The coil connecting piece 14a of the coil terminal piece 14 protrudes from the top of the side wall portion located above and below in FIG. 3, as shown in FIG. Coil (
(not shown) are connected.
このようにベース２を一体に有するリードフレーム１は
、このリードフレーム１をキャリアとして移送され、つ
ぎの接点駆動部等の組み立て工程に移される。接点駆動
部は図示しないが、可動片１３を下方に押下げる可動部
と、この可動部を駆動するための電磁石装置とからなる
ものであり、ベース２の上方開放空間に納められる。The lead frame 1 having the base 2 integral therewith is transported using the lead frame 1 as a carrier, and is transferred to the next step of assembling the contact drive unit and the like. Although the contact drive section is not shown, it consists of a movable section that pushes down the movable piece 13 and an electromagnet device for driving this movable section, and is housed in the upper open space of the base 2.
このようにして組み立てが終了した後、最終工程で端子
片１１．１２．１４のベース２の外側に突出している部
分の架橋部が第３図及び第４図の点線で示すように切断
されることにより、リードフレーム１の外枠部分が取り
外され、ベース２により保持されその外方に突出する端
子が完全な形に形成される。こうして、互いに独立な多
数の接点構成が一度に作られる。After the assembly is completed in this way, in the final step, the bridge portion of the terminal piece 11, 12, 14 protruding outside the base 2 is cut as shown by the dotted line in FIGS. 3 and 4. As a result, the outer frame portion of the lead frame 1 is removed, and the terminals held by the base 2 and protruding outward from the base 2 are completely formed. In this way, multiple mutually independent contact configurations are created at once.
なお、この実施例では可動片１３はすべて右側に位置す
る端子片１１に連続しているが、互い違いに右側の端子
片１１と左側の端子片１２とに連結させるように構成し
ておけば常閉接点と常開接点とが形成されることになる
。そして常閉接点と常開接点とをなす隣接する端子片の
片側をベース２内で連結して短絡するようにすれば切換
接点構成となすことも可能である。In this embodiment, all the movable pieces 13 are connected to the terminal piece 11 located on the right side, but if the movable piece 13 is configured to be connected to the terminal piece 11 on the right side and the terminal piece 12 on the left side in an alternating manner, it will always be possible to A closed contact and a normally open contact will be formed. It is also possible to form a switching contact structure by connecting one side of adjacent terminal pieces forming a normally closed contact and a normally open contact within the base 2 to short-circuit them.
つぎに第６図ないし第９図を参照しながら第２の実施例
について説明する。この実施例でも、最初にプレス工程
などにより１枚の良導体金属板を打ち抜いて第６図に示
すようなリードフレーム３を形成するが、可動片３４．
３５の形状が上記の第１の実施例とは異なっている。す
なわち、これら可動片３４．３５は端子片３１からＴ字
型に連続している。他の端子片３２．３３．３６及びこ
れらに連続する固定片３２ｂ、３３ｂ、コイル接続片３
６ａの形状や、端子片３１．３２．３３．３６をすべて
架橋する架橋部の形状は第１の実施例とほぼ同じである
。Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 to 9. In this embodiment as well, a lead frame 3 as shown in FIG. 6 is first punched out of a single metal plate with good conductivity using a pressing process or the like, but the movable piece 34.
The shape of 35 is different from that of the first embodiment described above. That is, these movable pieces 34 and 35 are continuous from the terminal piece 31 in a T-shape. Other terminal pieces 32, 33, 36, fixed pieces 32b, 33b, and coil connecting pieces 3 that follow these terminal pieces 32, 33, 36
The shape of 6a and the shape of the bridge portion that bridges all the terminal pieces 31, 32, 33, and 36 are almost the same as in the first embodiment.
その後、このリードフレーム３の裏面（第６図の紙面の
表面側）において、第６図に示すように、接点３２ａ、
３３ａ、３４ａ、３５ａを固定片３２ｂ、３３ｂの先端
と可動片３４．３５の先端とにそれぞれ固着する。Thereafter, on the back side of this lead frame 3 (the front side of the paper in FIG. 6), as shown in FIG.
33a, 34a, and 35a are fixed to the tips of the fixed pieces 32b and 33b and the tips of the movable pieces 34 and 35, respectively.
つぎに折り曲げ加工により、可動片３４．３５の端子片
３１に連なる基部を１８０°に折り曲げて第７図に示す
ように接点３２ａと３４ａとが重なり且つ対向して接触
するとともに接点３３ａと３５ａとが重なり且つ対向し
て接触するようになす。Next, by bending, the base part of the movable piece 34, 35 connected to the terminal piece 31 is bent at 180 degrees, so that the contacts 32a and 34a overlap, face each other, and come into contact with each other as shown in FIG. 7, and the contacts 33a and 35a so that they overlap and face each other in contact.
そして、第８図及び第９図に示すように枠状のベース４
を、架橋部が含まれないようにして、絶縁性合成樹脂で
成形する。この場合には、第８図の枠状ベース４の中央
部において縦方向に障壁部４１（第９図参照）がベース
４と一体に形成され、この障壁部４１により２つの接点
構成が分離される。Then, as shown in FIGS. 8 and 9, a frame-shaped base 4
is molded from an insulating synthetic resin so that no crosslinked parts are included. In this case, a barrier section 41 (see FIG. 9) is vertically formed integrally with the base 4 at the center of the frame-shaped base 4 in FIG. 8, and the two contact configurations are separated by this barrier section 41. Ru.
こうしてベース４が成形されたリードフレーム３は、こ
のリードフレーム３をキャリアとして移送され、つぎの
図示しない接点駆動部の組み立て工程へと移される。接
点駆動部はベース４の上方開放空間（第９図参照）に納
められるが、その可動部はシーソ運動して可動片３４．
３５のいずれか一方を押す。The lead frame 3 with the base 4 molded in this manner is transported using the lead frame 3 as a carrier, and is transferred to the next step of assembling a contact drive section (not shown). The contact drive section is housed in the upper open space of the base 4 (see FIG. 9), and its movable section moves in seesaw motion to move the movable piece 34.
Press one of 35.
この接点駆動部の組み立て工程が終了すると、最終工程
の架橋部切断工程が行なわれる。すなわち、端子片３１
．３２．３３．３６に連結している架橋部が点線のよう
にして切断されて、それが除去され、リードフレーム３
が解体される。このような架橋部の切断によって端子片
３１．３２．３３．３６が完全な形状に形成される。こ
の実施例の電磁継電器では、端子片３１が共通端子とな
り、端子片３２．３３が常閉端子及び常開端子となり、
端子片３６がコイル端子となる。When this process of assembling the contact drive unit is completed, the final process of cutting the bridge portion is performed. That is, the terminal piece 31
．． The bridge connecting to 32, 33, and 36 is cut along the dotted line and removed, and the lead frame 3
will be dismantled. By cutting the bridge portion in this way, the terminal pieces 31, 32, 33, 36 are formed into a complete shape. In the electromagnetic relay of this embodiment, the terminal piece 31 is a common terminal, the terminal pieces 32 and 33 are a normally closed terminal and a normally open terminal,
The terminal piece 36 becomes a coil terminal.
なお、上記の２つの実施例では多数の接点構成を同時に
形成する場合について述べたが、接点構成が１個の場合
（可動片と固定片とが１対の場合）にも適用できる。ま
た、接点構成が上記の実施例よりも多数の場合にももち
ろん適用できるが、その場合、材料が増え、その分材料
費がかさむだけで、工程や作業は全く同一であるから、
製造原価をほとんど増やすことがない。In the above two embodiments, a case where a large number of contact structures are formed simultaneously is described, but the present invention can also be applied to a case where there is only one contact structure (a case where there is one pair of a movable piece and a fixed piece). Of course, it can also be applied to a case where the number of contact points is larger than that of the above embodiment, but in that case, the materials will increase and the material cost will increase accordingly, but the process and work will be exactly the same.
There is almost no increase in manufacturing costs.
以上、実施例について説明したように、この発明の開閉
器の製造方法によれば、接点をリードフレームの同一面
側に固着するので、リードフレームを次工程に進めるに
際して、接点固着面を上方に向けておけば、接点表面に
傷がつかず、接点の接触信頼性を損なわない接点を有す
る開閉器を製造することができる。また、リードフレー
ムのうち固定片または可動片の基部を略１８０°に折り
曲げて各接点を対向させるようにしたので、折り曲げる
のは固定片または可動片の基部だけであって、リードフ
レーム自体は折り曲げることがないことになる。そのた
めリードフレームにプレス加工を複数の金型で同時に行
ない、このプレスされた複数の部分を次の工程へまとめ
て順送りし、次工程で複数の部分に対して同時に接点を
固着し、さらに次工程でまとめて接点を対向させる場合
、リードフレームには折り曲げを加えずに済み、前工程
の段階にあるリードフレームに悪影響を与えることがな
い、その結果、この発明の製造方法によれば、順送りし
ながら順次加工を加えていって、最後に切断して個々の
ものを独立させるというきわめて生産性の高い工程をと
って開閉器を製造することができる。As described above with respect to the embodiments, according to the method for manufacturing a switch of the present invention, the contacts are fixed to the same side of the lead frame, so when the lead frame is moved to the next process, the contact fixed surface is moved upward. If the contact points are oriented in the opposite direction, it is possible to manufacture a switch having a contact point that does not damage the contact surface and does not impair the contact reliability of the contact point. In addition, the base of the fixed piece or movable piece of the lead frame is bent approximately 180 degrees so that the contacts face each other, so only the base of the fixed piece or movable piece is bent, and the lead frame itself is not bent. That will never happen. Therefore, the lead frame is press-formed simultaneously using multiple molds, the multiple pressed parts are sequentially sent to the next process, the contacts are fixed to the multiple parts at the same time in the next process, and then the next process When the contacts are made to face each other all at once, there is no need to bend the lead frame, and there is no adverse effect on the lead frame in the previous process. Switches can be manufactured using an extremely productive process in which the parts are processed one after another, and finally they are cut to make each part independent.
第１図ないし第５図はこの発明の第１の実施例を示すも
ので、第１図は接点固着後折り曲げ加工前のリードフレ
ームの裏面を示す平面図、第２図は折り曲げ加工後のリ
ードフレームの表面を示す平面図、第３図、第４図及び
第５図は樹脂成形後のリードフレームを示すもので、第
３図は表面を示す平面図、第４図は裏面を示す平面図、
第５図は第３図のＡ−Ａ線断面図、第６図ないし第９図
は第２の実施例を示すもので、第６図は接点固着後折り
曲げ加工前のリードフレームの裏面を示す平面図、第７
図は折り曲げ加工後のリードフレームの表面を示す平面
図、第８図及び第９図は樹脂成形後のリードフレームを
示すもので、第８図は表面を示す平面図、第９図は第８
図のＢ−Ｂ線断面図である。
１．３・・・リードフレーム、１１．１２．１４．３１
．３２．３３．３６・・・端子片、１２ｂ、３２ｂ、３
３ｂ・・・固定片、１３．３４．３５・・・可動片、１
２ａ、３２ａ、３３ａ・・・固定側の接点、１３ａ、３
４ａ、３５ａ・・・可動側の接点、２．４・・・ベース
、２１．４１・・・障壁部。1 to 5 show a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a plan view showing the back side of the lead frame after contact fixation and before bending, and FIG. 2 shows the lead after bending. A plan view showing the front surface of the frame, FIGS. 3, 4, and 5 show the lead frame after resin molding. FIG. 3 is a plan view showing the front surface, and FIG. 4 is a plan view showing the back surface. ,
Figure 5 is a sectional view taken along the line A-A in Figure 3, Figures 6 to 9 show the second embodiment, and Figure 6 shows the back side of the lead frame before bending after the contacts are fixed. Floor plan, 7th
The figure is a plan view showing the surface of the lead frame after the bending process, FIGS. 8 and 9 show the lead frame after resin molding, FIG. 8 is a plan view showing the surface, and FIG.
It is a sectional view taken along the line BB in the figure. 1.3...Lead frame, 11.12.14.31
．． 32.33.36...Terminal piece, 12b, 32b, 3
3b...Fixed piece, 13.34.35...Movable piece, 1
2a, 32a, 33a...Fixed side contacts, 13a, 3
4a, 35a... Contact on movable side, 2.4... Base, 21.41... Barrier part.
Claims (1)
と固定片と可動片とが、該端子片先端周囲の孔及び固定
片、可動片の周囲の孔により形成されるように、１枚の
良導体金属板を打ち抜いてリードフレームを形成する工
程と、前記リードフレームの同一面側において該固定片
及び可動片に接点をそれぞれ固着する工程と、前記固定
片または可動片の基部を略１８０°に折り曲げることに
よつて該固定片の接点と可動片の接点とを対向配置させ
る工程と、前記架橋部が含まれないように前記固定片及
び可動片に連なる前記端子片を樹脂成形によりベースに
一体的に取着する工程と、このベースへの取着の後、前
記架橋部を切断してリードフレームを取り外す工程とを
備えることを特徴とする開閉器の製造方法。(1) A bridging part that bridges the whole, a terminal piece, a fixed piece, and a movable piece connected to the bridging part are formed by a hole around the tip of the terminal piece, a fixed piece, and a hole around the movable piece, A step of punching out a single good conductor metal plate to form a lead frame, a step of fixing contacts to the fixed piece and a movable piece on the same side of the lead frame, and a step of forming a base of the fixed piece or the movable piece. a step of arranging the contacts of the fixed piece and the movable piece so as to face each other by bending them at 180°; and molding the terminal pieces connected to the fixed piece and the movable piece with resin so as not to include the bridging portion. A method for manufacturing a switch, comprising the steps of integrally attaching it to a base, and after attaching to the base, cutting the bridge portion and removing the lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22699588A JPH01117220A (en) | 1988-09-10 | 1988-09-10 | Manufacture of breaker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22699588A JPH01117220A (en) | 1988-09-10 | 1988-09-10 | Manufacture of breaker |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16392379A Division JPS5686428A (en) | 1979-12-17 | 1979-12-17 | Electromagnetic relay |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117220A true JPH01117220A (en) | 1989-05-10 |
Family
ID=16853861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22699588A Pending JPH01117220A (en) | 1988-09-10 | 1988-09-10 | Manufacture of breaker |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01117220A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100350642C (en) * | 2004-03-26 | 2007-11-21 | 晶元光电股份有限公司 | Organic bonding luminous assembly with verticals tructure |
| CN100359706C (en) * | 2004-03-26 | 2008-01-02 | 晶元光电股份有限公司 | Organic bonding luminous assembly with ohmic metal contact |
| US8378371B2 (en) | 2006-04-27 | 2013-02-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5686428A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-14 | Omron Tateisi Electronics Co | Electromagnetic relay |
-
1988
- 1988-09-10 JP JP22699588A patent/JPH01117220A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5686428A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-14 | Omron Tateisi Electronics Co | Electromagnetic relay |
Cited By (3)
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| CN100359706C (en) * | 2004-03-26 | 2008-01-02 | 晶元光电股份有限公司 | Organic bonding luminous assembly with ohmic metal contact |
| US8378371B2 (en) | 2006-04-27 | 2013-02-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip |
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