JPH01105960U - - Google Patents
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- JPH01105960U JPH01105960U JP177588U JP177588U JPH01105960U JP H01105960 U JPH01105960 U JP H01105960U JP 177588 U JP177588 U JP 177588U JP 177588 U JP177588 U JP 177588U JP H01105960 U JPH01105960 U JP H01105960U
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- Japan
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- melting point
- sealable resin
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- embossed
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Labeling Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988001775U JPH0522947Y2 (US06373033-20020416-M00071.png) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988001775U JPH0522947Y2 (US06373033-20020416-M00071.png) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01105960U true JPH01105960U (US06373033-20020416-M00071.png) | 1989-07-17 |
JPH0522947Y2 JPH0522947Y2 (US06373033-20020416-M00071.png) | 1993-06-11 |
Family
ID=31201955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988001775U Expired - Lifetime JPH0522947Y2 (US06373033-20020416-M00071.png) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0522947Y2 (US06373033-20020416-M00071.png) |
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Citations (1)
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-
1988
- 1988-01-11 JP JP1988001775U patent/JPH0522947Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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WO2023027165A1 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 積層シート及び容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0522947Y2 (US06373033-20020416-M00071.png) | 1993-06-11 |