JP7842785B2 - 無方向性電磁鋼板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
無方向性電磁鋼板の磁気的特性は、主に鉄損と磁束密度で評価する。鉄損は特定磁束密度と周波数で発生するエネルギー損失を意味し、磁束密度は特定磁場下で得られる磁化の程度を意味する。鉄損が低いほど同一条件でエネルギー効率の高いモータを製造することができ、磁束密度が高いほどモータを小型化させるか銅損を減少させることができるので、低い鉄損と高い磁束密度を有する無方向性電磁鋼板を使用して効率とトルクが優れた駆動モーターを製造することができ、これによって環境にやさしい自動車の走行距離と出力を向上させることができる。
本発明の無方向性電磁鋼板は、平均結晶粒粒径が50~100μmであり、粒径が20μm以下である結晶粒の面積比率が0.5%以上である。
SnおよびSbのうちの1種以上を0.006~0.1重量%さらに含み、
C、N、S、Ti、Nb、およびVのうちの1種以上を0.005重量%以下でさらに含む。
本発明の無方向性電磁鋼板は、-40℃と210℃温度で引張試験した時に得られる降伏強度YS(-40℃)とYS(210℃)がYS(210℃)/YS(-40℃)≧0.71を満足する。
スラブは、SnおよびSbのうちの1種以上を0.006~0.1重量%さらに含むことができる。
スラブは、C、N、S、Ti、Nb、およびVのうちの1種以上を0.005重量%以下でさらに含み、
P:0.05重量%以下、B:0.002重量%以下、Mo:0.01重量%以下、Mg:0.005重量%以下、Zr:0.005重量%以下のうちの1種以上をさらに含む。
[式1]
|(THA1-THA2)×(TCA1-TCA2)|≦1000
(式1中、THA1は第1熱延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、THA2は第2熱延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、TCA1は第1冷延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、TCA2は第2冷延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示す。)
熱延板を製造する段階以前に、スラブを1200℃以下で加熱する段階をさらに含む。
熱延板を製造する段階は、800℃以上で仕上げ圧延する段階を含む。
第1冷延板焼鈍段階および第2冷延板焼鈍段階は水素(H2)40体積%以下、および窒素60体積%以上含み、露点が0~-40℃である雰囲気下で焼鈍することとする。
第2冷延板焼鈍段階以後、平均結晶粒粒径が50~100μmであり、粒径が20μm以下である結晶粒の面積比率が0.5%以上であってもよい。
第2冷延板焼鈍段階以後、-40℃と210℃温度で引張試験した時に得られる降伏強度YS(-40℃)とYS(210℃)がYS(210℃)/YS(-40℃)≧0.71を満足する。
また本発明によれば、環境にやさしい自動車駆動モータの性能向上に寄与することができる。
ここで使用される専門用語は単に特定実施形態を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。ここで使用される単数形態は文句がこれと明確に反対の意味を示さない限り複数形態も含む。明細書で使用される“含む”の意味は特定特性、領域、整数、段階、動作、要素および/または成分を具体化し、他の特性、領域、整数、段階、動作、要素および/または成分の存在や付加を除外させるのではない。
ある部分が他の部分“の上に”または“上に”あると言及する場合、これは直ぐ他の部分の上にまたは上にあるか、その間に他の部分が伴われることがある。対照的に、ある部分が他の部分の“真上に”あると言及する場合、その間に他の部分が介されない。
また、特に言及しない限り、%は重量%を意味し、1ppmは0.0001重量%である。
異なって定義してはいないが、ここに使用される技術用語および科学用語を含むすべての用語は本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が一般に理解する意味と同一の意味を有する。通常使用される辞典に定義された用語は関連技術文献と現在開示された内容に符合する意味を有すると追加解釈され、定義されない限り理想的であるか非常に公式的な意味に解釈されない。
以下、本発明の実施形態について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように詳しく説明する。しかし、本発明は様々の異なる形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
Si:2.5~4.0重量%
シリコン(Si)は、材料の比抵抗を高めて鉄損を低め、固溶強化によって強度を高める役割を果たす。Siが過度に少なく添加される場合、鉄損および強度改善効果が不足することがある。Siを過度に多く添加する場合、材料の脆性が増加して圧延生産性が急激に低下し磁性に有害な表層部酸化層および酸化物を形成することがある。したがって、Siを2.5~4.0重量%含むこととする。さらに具体的に、2.6~3.8重量%含むこととする。さらに具体的に、2.7~3.7重量%含むこととする。
アルミニウム(Al)は、材料の比抵抗を高めて鉄損を低め、固溶強化によって強度を高める役割を果たす。Alが過度に少なく添加される場合、微細窒化物が形成されて磁性改善効果を得にくいことがある。Alが過度に多く添加されれば、窒化物が過多に形成されて磁性を劣化させ、製鋼と連続鋳造などの全ての工程上に問題を発生させて生産性を大きく低下させることがある。したがって、Alを0.1~1.5重量%含むこととする。さらに具体的に、0.3~1.4重量%含むこととする。
Mn:0.1~1.5重量%
SnおよびSbのうちの1種以上:0.006~0.100重量%
スズ(Sn)およびアンチモン(Sb)は、粒界と表面に偏析して再結晶初期に磁性に有害な{111}集合組織の発達を遅延させ、内部酸化層の形成を抑制する役割を果たす。SnおよびSbが過度に少なく添加される場合、前述の効果が充分でないことがある。SnおよびSbが過度に多く添加される場合、表面に不良を起こすことがある。したがって、SnおよびSbのうちの1種以上を0.006~0.100重量%含むこととする。さらに具体的に、0.010~0.070重量%含むこととする。SnおよびSbのうちの1種以上とは、SnまたはSbが単独で含まれる場合、その単独含量、SnおよびSbが同時に含まれる場合、SnおよびSbの合計量を意味する。
C:0.0050重量%以下
炭素(C)は、磁気時効を起こしその他の不純物元素と結合して炭化物を生成して磁気的特性を低下させるが、電位移動を妨害して強度を向上する。Cが過度に多く含まれる場合、微細な炭化物分率が増加して磁性が劣化することがある。したがって、Cを0.0050重量%以下で含むこととする。Cの下限は特に限定されないが、生産性を考慮する時、0.0010重量%以上含むこととする。即ち、Cを0.0010~0.0050重量%含むこととする。
窒素(N)は、母材内部に微細なAlN析出物を形成するだけでなく、その他の不純物と結合して微細な析出物を形成して結晶粒成長を抑制して鉄損を悪化させる。したがって、Nを0.0050重量%以下で含むこととする。Nの下限は特に限定されないが、Nが強度を向上させるのに役立つので、下限を0.0003重量%とする。即ち、Nを0.0003~0.0050重量%含むこととする。
S:0.0050重量%以下
チタン(Ti)、ニオブ(Nb)およびバナジウム(V)は、鋼内析出物形成傾向が非常に強く、母材内部に微細な炭化物、窒化物または硫化物を形成して結晶粒成長および磁壁移動を抑制することによって鉄損を劣化させる。したがって、Ti、Nb、V含量はそれぞれ0.0050重量%以下であってもよい。その下限は特に限定されないが、製鋼費用によって0.0003重量%とする。即ち、Ti、Nb、Vをそれぞれ0.0003~0.0050重量%含むこととする。
P:0.050重量%以下
リン(P)は、熱間加工特性を劣化させて磁性改善に対比して生産性を低下させる役割を果たす。したがって、Pを0.050重量%以下で含むこととする。その下限は特に限定されないが、鋼板の表面および結晶粒界に偏析して焼鈍時に表面酸化を抑制し、結晶粒界を通じた元素の拡散を妨害し、{111}//ND方位の再結晶を妨害して集合組織を改善させる役割を果たすこともあるので、0.005%とする。即ち、Pを0.005~0.050重量%含むこととする。
B:0.002重量%以下
モリブデン(Mo)は、過量添加する場合、SnとPの偏析を抑制して集合組織改善効果が減少することがある。したがって、Moを0.01重量%以下で含むこととする。その下限は特に限定されないが、表面と粒界に偏析して集合組織を改善させる役割を果たすので、0.001重量%以上含むこととする。即ち、Moを0.001~0.010重量%含むこととする。
マグネシウム(Mg)は主にSと結合して硫化物を形成する元素であり、素地鉄表面酸化層に影響を与える。したがって、Mgを0.005重量%以下含むこととする。その下限は特に限定されないが、製鋼費用によって0.0001重量%とする。即ち、Mgを0.0001~0.0050重量%含むこととする。
ジルコニウム(Zr)を過量添加する場合、鋼内介在物形成などを通じた磁性悪化を引き起こすことがある。したがって、Zrを0.005重量%以下で含むこととする。その下限は特に限定されないが、製鋼費用によって0.0001重量%とする。即ち、Zrを0.0001~0.0050重量%含むこととする。
本発明では平均結晶粒粒径を50~100μmと確保して、磁性を向上させることができる。特に、高周波鉄損を向上させることができる。本発明の結晶粒粒径とは、結晶粒面積と同一な面積を有する仮想の円を仮定してその原の直径を意味する。平均結晶粒粒径は、(測定面積÷結晶粒個数)0.5で計算することができる。結晶粒粒径は、圧延垂直方向断面(TD面)と平行な面を基準にして測定することができる。さらに具体的に、平均結晶粒径が60~95μmであってもよい。
本発明で、粒径が20μm以下である結晶粒の面積比率が0.5%以上である。粒径が小さい微細結晶粒を多量確保することによって、強度を向上させることができ、特に高温での降伏強度を向上させることができる。
本発明で、平均結晶粒粒径および微細結晶粒面積比率を同時に確保することによって、磁性と共に強度を同時に確保することができる。
降伏強度YS(-40℃)は450~550MPaであってもよい。降伏強度YS(210℃)は325~400MPaであってもよい。
このように、特定温度条件で降伏強度を確保することによって、本発明の無方向性電磁鋼板を用いて環境にやさしい自動車駆動用モータを製造する時、広い温度領域で安定した高速回転が可能になってモータの効率を画期的に向上させることができる。
具体的に、無方向性電磁鋼板の鉄損(W10/400)が12.5W/kg以下、磁束密度(B50)が1.650T以上であってもよい。鉄損(W10/400)は400HZの周波数で1.0Tの磁束密度を誘起した時の鉄損である。磁束密度(B50)は5000A/mの磁場で誘導される磁束密度である。さらに具体的に、無方向性電磁鋼板の鉄損(W10/400)が10.0~12.0W/kg、磁束密度(B50)が1.660~1.680Tであってもよい。
まず、スラブを熱間圧延する。
スラブの合金成分については前述の無方向性電磁鋼板の合金成分で説明したので、重複する説明は略する。無方向性電磁鋼板の製造過程で合金成分が実質的に変動しないので、無方向性電磁鋼板とスラブの合金成分は実質的に同一である。
具体的に、スラブは重量%で、Si:2.5~4.0%、Al:0.1~1.5%、Mn:0.1~1.5%を含み、残部がFeおよび不可避不純物からなる。
その他の追加元素については無方向性電磁鋼板の合金成分で説明したので、重複する説明は省略する。
その次に、スラブを熱間圧延して熱延板を製造する。熱延板厚さは2~2.3mmであってもよい。熱延板を製造する段階で、仕上げ圧延温度は800℃以上であってもよい。具体的に、800~1000℃であってもよい。熱延板は、700℃以下の温度で巻き取られる。
本発明で、鋼板を焼鈍する温度は鋼板表面の温度を意味する。
その次に、熱延板を第2熱延板焼鈍する。この時、熱延板を900℃以上および950℃未満の温度範囲で15秒以上の間焼鈍する。第1熱延板焼鈍段階で適正大きさの粒径を有する微細組織を形成し、第2熱延板焼鈍する段階で微細析出物を成長させるようになり、前述の温度範囲では熱延板内に微細な大きさで存在する窒化物、硫化物などが再固溶されないながら成長するようになる。したがって、この温度範囲区間での滞留時間を長くすることによって、数十nmの微細な析出物分率を低減することができる。さらに具体的に、熱延板を900℃以上および950℃未満の温度範囲で20~60秒間焼鈍する。
その次に、冷延板を第1冷延板焼鈍する。この時、冷延板を900~1100℃の温度範囲で50秒以下の間焼鈍する。前述の温度範囲では冷延板の再結晶および粒成長を通じて最適結晶粒径を有する微細組織を形成する。したがって、この温度範囲区間での滞留時間を短くすることによって、優れた強度と磁性を同時に有する微細組織を形成することができる。さらに具体的に、冷延板を900~1100℃の温度範囲で30~50秒間焼鈍する。
[式1]
|(THA1-THA2)×(TCA1-TCA2)|≦1000
(式1中、THA1は第1熱延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、THA2は第2熱延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、TCA1は第1冷延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、TCA2は第2冷延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示す。)
式1を満足するように各焼鈍段階の滞留時間を調節する時、適切な平均結晶粒粒径および微細結晶粒分率を確保することができ、これは無方向性電磁鋼板の強度および磁性向上につながる。
第1冷延板焼鈍段階および第2冷延板焼鈍段階は冷延板を水素(H2)40体積%以下および窒素60体積%以上含み、露点が0~-40℃である雰囲気下で焼鈍する。具体的に、水素5~40体積%および窒素60~95体積%含む雰囲気で焼鈍する。第2冷延板焼鈍過程では、冷間圧延段階で形成された加工組織が全て(即ち、99%以上)再結晶される。
最終焼鈍後、絶縁被膜を形成することができる。前記絶縁被膜は有機質、無機質および有機-無機複合被膜で処理でき、その他絶縁が可能な被膜剤で処理することも可能である。
〔実施例〕
実施例1
表1および残部Feおよび不可避不純物を含む成分でスラブを製造した。これを1150℃で加熱し880℃の仕上げ温度で熱間圧延して、板厚さ2.0mの熱延板を製造した。熱間圧延された熱延板は表2の条件で1000℃、930℃でそれぞれ第1および第2熱延板焼鈍後、冷間圧延して厚さを0.25mmとした。これを表2の条件で1000℃、800℃でそれぞれ第1および第2冷延板を焼鈍した。
各試片に対する熱延板焼鈍1次および2次均熱時間、最終焼鈍1次および2次均熱時間、平均結晶粒直径、直径が20μm以下である結晶粒の面積率、YS(-40℃)、YS(210℃)、YS(210℃)/YS(-40℃)、W10/400鉄損、B50磁束密度を表3に整理した。
結晶粒の平均粒径および面積率は試片のTD断面を研磨して100mm2以上の面積になるようにEBSDで測定後、OIM softwareのMerge機能で併合し、Grain Size(diameter)機能で計算した時に出るAverage NumberとArea fraction値を使用した。
-40℃と210℃での引張試験は、ISO6892-2規格に基づいて試験した。磁束密度、鉄損などの磁気的特性はそれぞれの試片に対して幅60mm×の長さ60mm×枚数5枚の試片を切断してSingle sheet testerで圧延方向と圧延垂直方向を測定し、その平均値を示した。この時、W10/400は400Hzの周波数で1.0Tの磁束密度を誘起した時の鉄損であり、B50は5000A/mの磁場で誘導される磁束密度を意味する。
反面、A1、A2、C2、D2は熱延板焼鈍と冷延板焼鈍の1次均熱時間が範囲を逸脱して平均結晶粒直径が100μmを超過するか直径20μm以下の結晶粒面積率が0.5%より低かったため、YS(210℃)/YS(-40℃)値が低く示された。
また、B1、B2、C1、D1は熱延板焼鈍と冷延板焼鈍の2次均熱時間が範囲を逸脱して、平均結晶粒直径が50μmを超えないか直径20μm以下の結晶粒面積率が0.5%より低く、残留応力や微細析出物が適切に制御されなかったため、W10/400が劣位になる特性を示した。
本発明は実施例に限定されるわけではなく、互いに異なる多様な形態に製造でき、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は本発明の技術的思想や必須の特徴を変更することなく他の具体的な形態に実施できるということが理解できるはずである。したがって、以上で記述した実施例はすべての面で例示的なものであり限定的ではないと理解しなければならない。
Claims (9)
- 重量%でSi:2.5~4.0%、Al:0.1~1.5%、Mn:0.1~1.5%、Sn:0.006~0.1%およびSb:0.006~0.1%を含み、残部Feおよび不可避不純物からなり、
平均結晶粒粒径が50~100μmであり、粒径が20μm以下である結晶粒の面積比率が0.5~1.43%であり、
前記平均結晶粒粒径および前記面積比率は、圧延垂直方向断面(TD面)と平行な面を基準にして測定することを特徴とする無方向性電磁鋼板。 - C、N、S、Ti、Nb、およびVのうちの1種以上を0.005重量%以下でさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の無方向性電磁鋼板。
- P:0.05重量%以下、B:0.002重量%以下、Mo:0.01重量%以下、Mg:0.005重量%以下、Zr:0.005重量%以下のうちの1種以上をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の無方向性電磁鋼板。
- -40℃と210℃温度で引張試験した時に得られる降伏強度YS(-40℃)とYS(210℃)がYS(210℃)/YS(-40℃)≧0.71を満足することを特徴とする請求項1に記載の無方向性電磁鋼板。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法であって、
重量%で、Si:2.5~4.0%、Al:0.1~1.5%、Mn:0.1~1.5%,Sn:0.006~0.1%およびSb:0.006~0.1%を含み、残部がFeおよび不可避不純物からなるスラブを熱間圧延して熱延板を製造する段階、
前記熱延板を950~1150℃の温度範囲で70秒以下の間焼鈍する第1熱延板焼鈍段階、
前記熱延板を900℃以上および950℃未満の温度範囲で15秒以上の間焼鈍する第2熱延板焼鈍段階、
前記熱延板を冷間圧延して冷延板を製造する段階、
前記冷延板を900~1100℃の温度範囲で50秒以下の間焼鈍する第1冷延板焼鈍段階、および
前記冷延板を700~850℃の温度範囲で15秒以上の間焼鈍する第2冷延板焼鈍段階を含むことを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。 - 下記式1を満足することを特徴とする請求項5に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
[式1]
|(THA1-THA2)×(TCA1-TCA2)|≦1000
(式1中、THA1は第1熱延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、THA2は第2熱延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、TCA1は第1冷延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示し、TCA2は第2冷延板焼鈍段階で滞留時間(秒)を示す。) - 前記熱延板を製造する段階以前に、スラブを1200℃以下で加熱する段階をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記熱延板を製造する段階は、800℃以上で仕上げ圧延する段階を含むことを特徴とする請求項5に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記第1冷延板焼鈍段階および前記第2冷延板焼鈍段階は水素(H2)40体積%以下、および窒素60体積%以上含み、露点が0~-40℃である雰囲気下で焼鈍することを特徴とする請求項5に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
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