JP7809211B2 - 通信デバイスのための自己冷却シャーシ - Google Patents

Description

一部の実装形態では、本主題は、電気通信システムに関し、特に、ワイヤレス通信システムにおける無線通信デバイスのための自己冷却シャーシに関する。

今日の世界では、セルラーネットワークは、個人及びビジネスエンティティにオンデマンド通信能力を提供している。通常、セルラーネットワークは、セルと称される地上エリアにわたって分散され得るワイヤレスネットワークである。かかる各セルは、セルサイト又は基地局と称される少なくとも１つの固定位置トランシーバによってサービスされる。各セルは、干渉を回避し、各セル内で改善されたサービスを提供するために、その隣接セルとは異なる周波数のセットを使用することができる。セルが一緒に結合されると、それらは、広い地理的エリアにわたって無線カバレッジを提供し、それにより、多数の移動電話、及び／又は他のワイヤレスデバイス若しくはポータブルトランシーバが、互いに、並びにネットワーク中のどこかの固定トランシーバ及び電話と通信することを可能になる。かかる通信は、基地局を介して実行され、移動トランシーバが送信中に２つ以上のセルを通って移動している場合でも達成される。主要なワイヤレス通信プロバイダは、かかるセルサイトを世界中に展開しており、それによって、通信モバイル電話及びモバイルコンピューティングデバイスが公衆交換電話網及び公衆インターネットに接続されることを可能にしている。

移動電話は、移動電話との間で信号を転送するために電波を使用することによって、セルサイト又は送信タワーを介して電話及び／又はデータ通信を受信及び／又は発信することができる携帯電話である。多数の移動電話ユーザを考慮すると、現在の移動電話ネットワークは、制限された共有リソースを提供している。その点に関して、セルサイト及びハンドセットは、周波数を変更し、低電力送信機を使用して、より少ない干渉で多くの発呼者によるネットワークの同時使用を可能にし得る。セルサイトによるカバレッジは、特定の地理的位置及び／又はネットワークを潜在的に使用することができるユーザの数に依存することができる。例えば、都市では、セルサイトは最大約１／２マイルの範囲を有し得、郊外では、範囲が５マイルにもなり得、一部の地域では、ユーザが２５マイル離れたセルサイトから信号を受信できる。

以下は、通信プロバイダによって使用されているデジタルセルラー技術のいくつかの例であり、すなわち、汎欧州デジタル移動電話方式（「ＧＳＭ」）、汎用パケット無線サービス（「ＧＰＲＳ」）、ｃｄｍａＯｎｅ、ＣＤＭＡ２０００、進化型データ最適化（「ＥＶ－ＤＯ」）、ＧＳＭ進化型高速データレート（「ＥＤＧＥ」）、ユニバーサル移動体通信システム（「ＵＭＴＳ」）、デジタル拡張コードレス通信（「ＤＥＣＴ」）、デジタルＡＭＰＳ（「ＩＳ－１３６／ＴＤＭＡ」）、及び統合デジタル拡張ネットワーク（「ｉＤＥＮ」）である。ロングタームエボリューション、すなわち第３世代パートナーシッププロジェクト（「３ＧＰＰ（登録商標）」）規格団体によって策定された４Ｇ ＬＴＥは、携帯電話とデータ端末のための高速データワイヤレス通信規格である。現在は５Ｇ規格が策定され配備されている。ＬＴＥ及び５Ｇ ＮＲのような３ＧＰＰセルラー技術は、ＧＳＭ／ＥＤＧＥ及びＵＭＴＳ／ＨＳＰＡデジタルセルラー技術のような初期世代の３ＧＰＰ技術が進化したものであり、コアネットワークの改善とともに、異なる無線インターフェースを使用することによって容量と速度の増大を可能にする。

セルラーネットワークは、無線アクセスネットワークとコアネットワークとに分割され得る。無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）は、無線層通信処理に対処することができるネットワーク機能を含み得る。コアネットワークは、上位層通信、例えば、インターネットプロトコル（ＩＰ）、トランスポート層及びアプリケーション層に対処することができるネットワーク機能を含み得る。場合によっては、ＲＡＮ機能は、ベースバンドユニット機能と無線ユニット機能とに分割されてもよく、例えば、フロントホールネットワークを介してベースバンドユニットに接続された無線ユニットは、無線物理層の下位層処理を担うことができ、ベースバンドユニットは、例えば、ＭＡＣ、ＲＬＣなどの、上位層無線プロトコルを担うことができる。

現在、分散ユニットは、分散ユニットの温度を調節するために、温度調節キャビネットの内部に位置決めされている。温度調節キャビネットは、分散ユニット内のプロセッサの冷却を最適化するために、高度な電気的及び機械的特徴を必要とする。温度調節キャビネットは、典型的には、分散ユニットを閾値温度下に維持するために位置決めされた空調機及び空気循環ユニットを含む。加えて、温度調節キャビネットは、分散ユニットが位置し得る場所及び位置が制限される。すなわち、温度調節キャビネットの物理的制約及び重量の制約により、一部の場所では分散ユニットを取り付けることができない。更に、温度調節キャビネットは、分散ユニットのための低温環境を維持するために大量のエネルギーを消費している。周囲温度が上昇するにつれて、又はより多くの分散ユニットが温度調節キャビネットに追加されるにつれて、大きなエネルギー需要が増加している。

一部の実装形態では、本主題は、例えば、通信デバイス用の自己冷却シャーシなどの装置に関する。装置は、上部ハウジング前面に沿って配置された第１のセットの入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタを含む上部ハウジングを含み得る。上部ハウジングは、第１のセットのＩ／Ｏコネクタに通信可能に結合された少なくとも１つのプロセッサを収容するように構成され得る。上部ハウジングは、少なくとも１つのプロセッサから熱を放散させるように構成された複数の熱フィンを含む上面を有することができる。上部ハウジングは、上部ハウジング開口を有することができる。装置はまた、底部ハウジング前面に沿って配置された第２のセットのＩ／Ｏコネクタを含む底部ハウジングを含み得る。底部ハウジングは、Ｉ／Ｏ回路を収容するように構成することができる。Ｉ／Ｏ回路は、第２のセットのＩ／Ｏコネクタを少なくとも１つのプロセッサに通信可能に結合するように構成され得る。底部ハウジングは、底部ハウジング開口を有することができる。装置はまた、上部ハウジング開口及び底部ハウジング開口の中に挿入されるように構成される、ガイドピンを含み得る。上部ハウジング及び底部ハウジングは、上部ハウジング前面を底部ハウジング前面と位置合わせし、ガイドピンを上部ハウジング開口及び底部ハウジング開口内に位置合わせすることによって接続するように構成され得る。

一部の実装形態では、本主題は、以下の任意選択の特徴のうちの１つ以上を含み得る。複数の熱フィンは、上部ハウジングの上面にわたって第１の方向に延在することができる。上部ハウジング前面は、第１の方向に垂直な第２の方向に延在することができる。

一部の実装形態では、複数の熱フィンは、１つ以上の２相熱フィンを含んでもよく、複数の熱フィンは、上面に沿って延在する所定のピッチを有するように構成される。

一部の実装形態では、第１のセットのＩ／Ｏコネクタは、上部ハウジング前面にわたって線形パターンで配置されてもよく、第２のセットのＩ／Ｏコネクタは、底部ハウジング前面にわたって線形パターンで配置されてもよく、第１のセットのＩ／Ｏコネクタ及び第２のセットのＩ／Ｏコネクタは、無線信号アクセスコネクタであってもよい。

一部の実装形態では、装置はまた、複数の熱フィンによって吸収される太陽放射を軽減するために上部ハウジング上の複数の熱フィンを覆うように構成されたソーラーシールドを含むことができ、ソーラーシールドは、複数の熱フィンからの放熱を可能にするための複数の通気スロットを含む。

一部の実装形態では、装置はまた、上部ハウジング又は底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合されたリップであって、リップは、リップを取り付けバーの縁部上で摺動させることによって取り付けバーに取り外し可能に結合するように構成される、リップと、上部ハウジング又は底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合されたハンドルであって、ハンドルは、リップを取り付けバーから取り外すために上部ハウジング又は底部ハウジングのうちの少なくとも１つの反対側に位置決めされる、ハンドルと、を更に含み得る。

一部の実装形態では、上部ハウジング及び底部ハウジングは、上部ハウジング又は底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合された位置合わせ締結具を一緒に締結して位置合わせするように構成され得、位置合わせ締結具は、上部ハウジング及び底部ハウジングの最終的な線形位置合わせを制御するように構成され得る。

一部の実装形態では、装置はまた、上部ハウジングに結合された埋め込み蒸気チャンバであって、埋め込み蒸気チャンバは、プロセッサから熱を拡散させるように構成される、埋め込み蒸気チャンバと、上部ハウジング及び底部ハウジングのうちの少なくとも１つに取り外し可能に結合されたＯリングであって、Ｏリングは、上部ハウジングと底部ハウジングとの間にシールを形成するように構成され、シールは、ＩＰ－６５準拠である、Ｏリングと、を更に含み得る。

一部の実装形態では、少なくとも１つのプロセッサ及びＩ／Ｏ回路のうちの少なくとも１つは、ｇノードＢ基地局、ｅノードＢ基地局、及びそれらの任意の組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、基地局に含まれ得る。基地局は、１つ以上の分散ユニット、１つ以上のベースバンドユニット、１つ以上の無線インターフェースユニット、１つ以上のリモート無線ヘッド、及びそれらの任意の組み合わせのうちの少なくとも１つを含み得る。基地局は、以下の通信システム、すなわち、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）通信システム及びＮＲ（Ｎｅｗ Ｒａｄｉｏ）通信システムのうちの少なくとも１つにおいて動作する基地局であり得る。

一部の実装形態では、本主題は、装置を組み立てるための方法に関する。方法は、上部ハウジング及び底部ハウジングを提供することを含むことができ、上部ハウジングは、上部ハウジング前面に沿って配置された第１のセットの入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタを含み、上部ハウジングは、第１のセットのＩ／Ｏコネクタに通信可能に結合された少なくとも１つのプロセッサを収容するように構成され、上部ハウジングは、少なくとも１つのプロセッサから熱を放散させるように構成された複数の熱フィンを含む上面を有し、上部ハウジングは、第１の開口を含み、底部ハウジングは、底部ハウジング前面に沿って配置された第２のセットのＩ／Ｏコネクタを含み、底部ハウジングは、Ｉ／Ｏ回路を収容するように構成され、Ｉ／Ｏ回路は、第２のセットのＩ／Ｏコネクタをプロセッサに通信可能に結合するように構成され、底部ハウジングは、第２の開口を含む。方法はまた、ガイドピンを使用して、上部ハウジングの第１の開口を底部ハウジングの第２の開口と位置合わせすることを含むことができ、上部ハウジングを底部ハウジングと位置合わせすることは、上部ハウジング前面を底部ハウジング前面と位置合わせすることと、上部ハウジング位置合わせ締結具を底部ハウジング位置合わせ開口と位置合わせすることと、を含む。方法は、上部ハウジング位置合わせ締結具と底部ハウジング位置合わせ開口との接続を通じて、上部ハウジングと底部ハウジングとの線形位置合わせを制御することを更に含み得る。

一部の実装形態では、本主題はまた、以下の任意選択の特徴のうちの１つ以上を含み得る。埋め込み蒸気チャンバが上部ハウジングに結合されてもよく、埋め込み蒸気チャンバは、プロセッサから熱を拡散させるように構成される。複数の熱フィンによって吸収される太陽放射を軽減するために、複数の熱フィンを覆うように構成されたソーラーシールドが上部ハウジングに結合されてもよく、ソーラーシールドは、複数の熱フィンからの放熱を可能にするための複数の通気スロットを含む。

一部の実装形態では、複数の熱フィンは、上部ハウジングの上面にわたって第１の方向に延在してもよく、上部ハウジング前面は、第１の方向に垂直な第２の方向に延在する。

一部の実装形態では、複数の熱フィンは、２相熱フィンを含んでもよく、複数の熱フィンは、上面に沿って延在する所定のピッチを有するように構成される。

一部の実装形態では、第１のセットのＩ／Ｏコネクタは、上部ハウジング前面にわたって線形パターンで配置されてもよく、第２のセットのＩ／Ｏコネクタは、底部ハウジング前面にわたって線形パターンで配置され、第１のセットのＩ／Ｏコネクタ及び第２のセットのＩ／Ｏコネクタは、無線信号アクセスコネクタである。

一部の実装形態では、Ｏリングが、上部ハウジング及び底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合されてもよく、Ｏリングは、上部ハウジングと底部ハウジングとの間にシールを生成するように構成される。

一部の実装形態では、リップが、上部ハウジング又は底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合されてもよく、リップは、リップを取り付けバーの縁部上で摺動させることによって、取り付けバーに取り外し可能に結合するように構成され、ハンドルが、上部ハウジング又は底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合されてもよく、ハンドルは、リップを取り付けバーから取り外すために、上部ハウジング又は底部ハウジングのうちの少なくとも１つの反対側に位置決めされる。

一部の実装形態では、本主題は、ハウジングを垂直柱に取り付けるための取り付けデバイスに関する。取り付けデバイスは、ハウジングに結合するように構成されたハウジングブラケットであって、垂直柱の近位側を受け入れるための第１の凸形状特徴を有し、ハウジングブラケットは、少なくとも２つのハウジングブラケット開口を含む、ハウジングブラケットと、ハウジングブラケットに結合するように構成された遠位ブラケットであって、垂直柱の遠位側を受け入れるための第２の凸形状特徴を有し、遠位ブラケットは、少なくとも２つの遠位ブラケット開口を含む、遠位ブラケットと、少なくとも２つのハウジングブラケット開口と少なくとも２つの遠位ブラケット開口とを結合するように構成された少なくとも２つのロッドと、を含み得る。

一部の実装形態では、本主題は、以下の任意選択の特徴のうちの１つ以上を含み得る。少なくとも２つのロッドは、ねじ山付きであってもよく、ねじ山付き機構が、遠位ブラケットをハウジングブラケットのより近くに移動させるために、少なくとも２つのロッドに適用され、凸形状特徴は、少なくとも２つのハウジングブラケット開口間に位置決めされ、第２の凸形状特徴は、少なくとも２つの遠位ブラケット開口間に位置決めされる。

一部の実装形態では、ハウジングブラケットは、ハウジングが別のハウジングに沿って位置決めされ得るように、別のハウジングブラケットに結合するように構成されてもよい。

本明細書に記載される主題の１つ以上の変形形態の詳細は、添付の図面及び以下の説明に記載される。本明細書に説明される主題の他の特徴及び利点は、説明及び図面から、並びに請求項から明白となるであろう。

本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する添付の図面は、本明細書に開示される主題の特定の態様を示し、説明とともに、開示される実装形態に関連する原理の一部を説明するのに役立つ。

例示的な従来のロングタームエボリューション（「ＬＴＥ」）通信システムを示す図である。 図１ａに示される例示的なＬＴＥシステムの更なる詳細を示す図である。 図１ａに示される例示的なＬＴＥシステムの進化型パケットコアの更なる詳細を示す図である。 図１ａに示される例示的なＬＴＥシステムの例示的な進化型ノードＢを示す図である。 図１ａ～図１ｄに示される進化型ノードＢの更なる詳細を示す図である。 本主題の一部の実装形態による、例示的な仮想無線アクセスネットワークを示す図である。 より高い周波数帯域の使用をそのユーザに提供するための例示的な３ＧＰＰ分割アーキテクチャを示す図である。 例示的な５Ｇワイヤレス通信システムを示す図である。 分割ｇＮＢ及び／又は分割ｎｇ－ｅＮＢ（例えば、５ＧＣに接続され得る次世代ｅＮＢ）の例示的な層アーキテクチャを示す図である。 図５ａ～図５ｂに示されるｇＮＢアーキテクチャにおける例示的な機能分割を示す図である。 本主題の一部の実装形態による、通信デバイスのための例示的な自己冷却シャーシの上部ハウジング及び底部ハウジングの分解図である。 本主題の一部の実装形態による、通信デバイスのための自己冷却シャーシの上部ハウジング及び底部ハウジングの組立図である。 本主題の一部の実装形態による、処理回路を含む上部ハウジングの底面図である。 本主題の一部の実装形態による、埋め込み蒸気チャンバを含む上部ハウジングの底面図である。 本主題の一部の実装形態による、少なくとも１つのプロセッサを含む上部ハウジングの分解図である。 本主題の一部の実装形態による、上部ハウジングを底部ハウジングに結合するための例示的なガイドピンである。 本主題の一部の実装形態による、図１１に示されるガイドピン、並びに上部ハウジングインターフェースコネクタ及び底部ハウジングインターフェースコネクタである。 本主題の一部の実装形態による、通信ユニットの自己冷却シャーシに結合された例示的なソーラーシールドを含む通信ユニットの自己冷却シャーシの斜視図である。 本主題の一部の実装形態による、取り付けバーに結合された複数の自己冷却シャーシの側面図である。 本主題の一部の実装形態による、上部ハウジングと底部ハウジングとの間に位置決めされたＯリングの斜視図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシを懸架するための取り付けブラケットの斜視図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシを懸架するための単一シャーシ取り付けブラケット構成の側面図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシを懸架するための単一シャーシ取り付けブラケット構成の上面図である。 本主題の一部の実装形態による、２つの対向する自己冷却シャーシを懸架するためのデュアルシャーシ取り付けブラケット構成の側面図である。 本主題の一部の実装形態による、２つの対向する自己冷却シャーシを懸架するためのデュアルシャーシ取り付けブラケット構成１８００の上面図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシの狭い側面において自己冷却シャーシを懸架するための単一シャーシ側面取り付けブラケット構成の側面図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシ６００の狭い側面において自己冷却シャーシ６００を懸架するための単一シャーシ側面取り付けブラケット構成１９００の上面図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシの狭い側面において２つの自己冷却シャーシを懸架するためのデュアルシャーシ側面取り付けブラケット構成２０００の側面図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシの狭い側面において２つの自己冷却シャーシを懸架するためのデュアルシャーシ側面取り付けブラケット構成２０００の上面図である。 本主題の一部の実装形態による、３つの自己冷却シャーシの狭い側面において３つの自己冷却シャーシを懸架するためのトリプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２１００の側面図である。 本主題の一部の実装形態による、３つの自己冷却シャーシの狭い側面において３つの自己冷却シャーシを懸架するためのトリプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２１００の側面図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシの狭い側面において２組の自己冷却シャーシを懸架するためのクアドラプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２２００の側面図である。 本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシの狭い側面において２組の自己冷却シャーシを懸架するためのクアドラプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２２００の上面図である。 本主題の一部の実装形態による、例示的なシステムを示す図である。 本主題の一部の実装形態による、例示的な方法を示す図である。

本主題は、ワイヤレス通信システムにおいて実装され得るシステム及び方法を提供することができる。かかるシステムは、５ＧのＮｅｗ Ｒａｄｉｏ（ＮＲ）通信システム、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）通信システムなどを含む、種々のワイヤレス通信システムを含み得る。

一部の実装形態では、本主題は、通信ユニット又はデバイス（例えば、ベースバンドユニット、無線ユニット、分散ユニット、リモートユニット、集中ユニット、及び／又は任意の他のタイプの通信ユニット）のための自己冷却シャーシに関する。自己冷却シャーシは、過熱を防止するために通信デバイスから熱を放散するための特徴及び構造を含み得る。通信デバイスは、上位層無線プロトコル（例えば、ＭＡＣ、ＲＬＣなど）によって必要とされる厳しい処理要件を考慮すると、容易に過熱する可能性がある。通信デバイスのための従来のケーシングとは異なり、本主題の自己冷却シャーシは、通信デバイスのための温帯環境を提供及び／又は調節することに関連する、温度調節キャビネット及びエネルギーコストの必要性を排除することができる。加えて、本主題は、自己冷却シャーシを装着するための取り付けブラケットに関することができる。取り付けブラケットは、自己冷却シャーシが、温度調節キャビネット内に収容されることに起因して以前はアクセス不可能であった可能性がある種々の位置（例えば、ポール、樹木、取り付けバーなど）に取り付けられ、かつ／又はそこから懸架されることを可能にし得る。

本明細書で説明されるシステム及び装置は、ＲＡＮ内の分散ユニットを冷却することに関連する技術的な問題を解決する。現在、分散ユニットは、分散ユニットのプロセッサの温度を管理するための温度調節キャビネットの内部に位置決めされている。したがって、分散ユニットが温度調節キャビネットの内部に配置されない場合は、プロセッサは過熱して故障する。かかる故障は、分散ユニットが上位層無線プロトコルを処理し、フロントホールネットワークを介して無線ユニットとインターフェース接続するため、ＲＡＮの機能にとって有害となる可能性がある。したがって、以前は分散ユニットのための温度調節キャビネットが必要とされていた。その場合でも、温度調節キャビネットにはそれ自体の問題がある。例えば、温度調節キャビネットは、分散ユニット内のプロセッサの冷却を最適化するために、高度な電気的特徴及び機械的特徴（例えば、空調ユニット、空気循環経路及びデバイス）を必要とする。更に、温度調節キャビネットは、分散ユニットのための低温環境を維持するために大量のエネルギーを消費する。エネルギー需要は、温度が上昇するにつれて、かつより多くの分散ユニットが追加されるにつれてのみ増加する。

本明細書に提示されるシステム及びプロセスは、産業界に存在するこれらの技術的及び課題を克服する。一部の実装形態では、自己冷却シャーシは、上部ハウジング及び底部ハウジングを含み得る。上部ハウジングは、入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタのセットに通信可能に結合され得るプロセッサを有する処理回路を含み得る。底部ハウジングは、Ｉ／Ｏコネクタの別のセットをプロセッサに通信可能に結合するように構成することができる入力／出力回路を含み得る。処理回路とＩ／Ｏ回路との分離は、プロセッサ及び通信デバイスからの放熱を改善することを可能にし得る。加えて、上部ハウジングと底部ハウジングとの分離は、改善された放熱を可能にし得る。上部ハウジングはまた、プロセッサから熱を放散させるように構成された複数の熱フィンを有する上面を含み得る。自己冷却シャーシの特徴及び構成要素は、温度調節キャビネットを必要とせずに、プロセッサ及びＩ／Ｏ回路を低温に維持するための特定の構成で配置することができる。

上部ハウジング及び底部ハウジングの組み立て技術は、処理回路とＩ／Ｏ回路との間の高感度電子機器及びインターフェースの最終的な線形位置合わせを可能にし得る。上部ハウジング及び底部ハウジングは、上部ハウジング前面を底部ハウジング前面と位置合わせすることによって接続するように構成することができる。更に、処理回路とＩ／Ｏ回路との間のインターフェースの位置合わせを制御するために、ガイドピン及び位置合わせ締結具が使用されてもよい。

一部の実装形態では、複数の熱フィンは、上部ハウジングの上面にわたって一方向に延在してもよく、一方、上部ハウジング前面側は、垂直方向に延在する。直立位置では、自己冷却シャーシは、自己冷却シャーシを通る自然対流経路を可能にし得る。すなわち、自己冷却シャーシが直立位置にあるとき、複数の熱フィンの下端付近の加熱された空気は、開放経路を通って複数の熱フィンの上端に向かって上昇することができる。これは、加熱された空気が複数の熱フィンの上端を通って出ることを可能にし、より冷たい空気がファンを使用することなく複数の熱フィンの下端を通って自然に引き込まれることを可能にし得る。

一部の実装形態では、自己冷却シャーシは、複数の熱フィンを通る空気流を最適化するための取り付けブラケットを含み得る。既存の分散ユニットは、自立型ユニットとして樹木又はポールに取り付けることができない。しかし、自己冷却シャーシは、分散ユニットを温度調節キャビネットから解放する。これにより、自己冷却シャーシを種々の位置に取り付けることが可能になり得る。例えば、自己冷却シャーシは、以前はアクセス不可能であった垂直柱、ポール、ラック、又は樹木に取り付けることができる。取り付けブラケットは、細い端部又は長さ方向の端部で自己冷却シャーシに結合し、自己冷却シャーシにおける空気流との干渉を最小限にすることができる。

更に、自己冷却シャーシは、異なる環境及び場所に位置決めすることができ、これは、温度調節キャビネット内に保管する必要がある以前のシステムに対して有利である。自己冷却シャーシを用いると、インフラストラクチャ開発はもはや、温度調節キャビネットの助けとなる環境に限定されない。加えて、自己冷却シャーシは、上位層無線プロトコルを処理し、フロントホールネットワークを介して通信デバイスとインターフェース接続するとき、以前のシステムと同じ性能を維持することができる。更に、自己冷却シャーシの温度調節に関連するエネルギー消費が排除される。

本主題の１つ以上の態様は、かかる通信システムにおける基地局（例えば、ｇノードＢ、ｅノードＢなど）の送信機構成要素及び／又は受信機構成要素に組み込まれ得る。以下は、ロングタームエボリューション通信システム及び５Ｇの新しい無線通信システムの一般的な議論である。

Ｉ．ロングタームエボリューション通信システム
図１ａ～図１ｃ及び図２は、例示的な従来のロングタームエボリューション（「ＬＴＥ」）通信システム１００をその種々の構成要素とともに示している。ＬＴＥシステム又は４Ｇ ＬＴＥは、商業的に知られているように、移動電話及びデータ端末のための高速データのワイヤレス通信のための規格によって管理される。この規格は、ＧＳＭ／ＥＤＧＥ（「モバイル通信用グローバルシステム」／「ＧＳＭ進化型高速データレート」）並びにＵＭＴＳ／ＨＳＰＡ（「ユニバーサル移動体通信システム」／「高速パケットアクセス」）ネットワーク技術の進化である。この規格は、３ＧＰＰ（「第３世代パートナーシッププロジェクト」）によって策定された。

図１ａに示すように、システム１００は、進化型ユニバーサル地上無線アクセスネットワーク（「ＥＵＴＲＡＮ」）１０２と、進化型パケットコア（「ＥＰＣ」）１０８と、パケットデータネットワーク（「ＰＤＮ」）１０１とを含むことができ、ＥＵＴＲＡＮ１０２及びＥＰＣ１０８は、ユーザ機器１０４とＰＤＮ１０１との間の通信を提供する。ＥＵＴＲＡＮ１０２は、複数のユーザ機器１０４（ａ、ｂ、ｃ）に通信能力を提供する、複数の進化型ノードＢ（「ｅＮｏｄｅＢ」又は「ＥＮＯＤＥＢ」又は「ｅｎｏｄｅｂ」又は「ｅＮＢ」）又は基地局１０６（ａ、ｂ、ｃ）（図１ｂに示されるように）を含み得る。ユーザ機器１０４は、移動電話、スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタント（「ＰＤＡ」）、サーバ、データ端末、及び／又は任意の他のタイプのユーザ機器、及び／又はそれらの任意の組み合わせであり得る。ユーザ機器１０４は、任意のｅノードＢ１０６を介して、ＥＰＣ１０８に、最終的にはＰＤＮ１０１に接続することができる。通常、ユーザ機器１０４は、距離に関して最も近いｅノードＢ１０６に接続することができる。ＬＴＥシステム１００では、ＥＵＴＲＡＮ１０２及びＥＰＣ１０８は、ユーザ機器１０４のための接続性、モビリティ、及びサービスを提供するために協働する。

図１ｂは、図１ａに示されるネットワーク１００の更なる詳細を示している。上述したように、ＥＵＴＲＡＮ１０２は、セルサイトとしても知られる複数のｅノードＢ１０６を含む。ｅノードＢ１０６は、無線機能を提供し、エアリンクリソースのスケジューリング又は無線リソース管理、アクティブモードモビリティ又はハンドオーバ、及びサービスのためのアドミッション制御を含む重要な制御機能を実行する。ｅノードＢ１０６は、どのモビリティ管理エンティティ（図１ｃに示されるようなＭＭＥ）がユーザ機器１０４にサービスを提供するかを選択することと、ヘッダ圧縮及び暗号化のようなプロトコル特徴とを担う。ＥＵＴＲＡＮ１０２を構成するｅノードＢ１０６は、無線リソース管理及びハンドオーバのために互いに協働する。

ユーザ機器１０４とｅノードＢ１０６との間の通信は、エアインターフェース１２２（「ＬＴＥ－Ｕｕ」インターフェースとしても知られる）を介して行われる。図１ｂに示されるように、エアインターフェース１２２は、ユーザ機器１０４ｂとｅノードＢ１０６ａとの間の通信を提供する。エアインターフェース１２２は、それぞれダウンリンク及びアップリンク上で、直交周波数分割多元接続（「ＯＦＤＭＡ」）及びシングルキャリア周波数分割多元接続（「ＳＣ－ＦＤＭＡ」）、ＯＦＤＭＡ変形態を使用する。ＯＦＤＭＡは、多入力多出力（「ＭＩＭＯ」）など、複数の知られているアンテナ技術の使用を可能にする。

エアインターフェース１２２は、ユーザ機器１０４とｅノードＢ１０６との間のシグナリングのための無線リソース制御（「ＲＲＣ」）と、ユーザ機器１０４とＭＭＥとの間のシグナリングのための非アクセス層（「ＮＡＳ」）とを含む、種々のプロトコルを使用する（図１ｃに示されるように）。シグナリングに加えて、ユーザトラフィックは、ユーザ機器１０４とｅノードＢ１０６との間で転送される。システム１００におけるシグナリング及びトラフィックの両方は、物理層（「ＰＨＹ」）チャネルによって搬送される。

複数のｅノードＢ１０６は、Ｘ２インターフェース１３０（ａ、ｂ、ｃ）を使用して互いに相互接続され得る。図１ａに示されるように、Ｘ２インターフェース１３０ａは、ｅノードＢ１０６ａとｅノードＢ１０６ｂとの間の相互接続を提供し、Ｘ２インターフェース１３０ｂは、ｅノードＢ１０６ａとｅノードＢ１０６ｃとの間の相互接続を提供し、Ｘ２インターフェース１３０ｃは、ｅノードＢ１０６ｂとｅノードＢ１０６ｃとの間の相互接続を提供する。Ｘ２インターフェースは、信号の交換を提供するために、２つのｅノードＢの間で確立することができ、信号の交換は、負荷又は干渉に関連する情報、並びにハンドオーバに関連する情報を含み得る。ｅノードＢ１０６は、Ｓ１インターフェース１２４（ａ、ｂ、ｃ）を介して進化型パケットコア１０８と通信する。Ｓ１インターフェース１２４は、２つのインターフェースに分割されることができ、一方は、制御プレーンのためのもの（図１ｃでは、制御プレーンインターフェース（Ｓ１－ＭＭＥインターフェース）１２８として示される）であり、他方は、ユーザプレーンのためのもの（図１ｃでは、ユーザプレーンインターフェース（Ｓ１－Ｕインターフェース）１２５として示される）である。

ＥＰＣ１０８は、ユーザサービスのためのサービス品質（「ＱｏＳ」）を確立し、実施し、ユーザ機器１０４が移動中に一貫したインターネットプロトコル（「ＩＰアドレス」）を維持することを可能にする。ネットワーク１００内の各ノードは、それ自体のＩＰアドレスを有することに留意されたい。ＥＰＣ１０８は、レガシーワイヤレスネットワークと相互作用するように設計される。ＥＰＣ１０８はまた、コアネットワークアーキテクチャにおいて制御プレーン（すなわち、シグナリング）とユーザプレーン（すなわち、トラフィック）とを分離するように設計され、これは、実装形態におけるより多くの柔軟性、並びに制御及びユーザデータ機能の独立したスケーラビリティを可能にする。

ＥＰＣ１０８アーキテクチャは、パケットデータ専用であり、図１ｃにより詳細に示されている。ＥＰＣ１０８は、サービングゲートウェイ（Ｓ－ＧＷ）１１０と、ＰＤＮゲートウェイ（Ｐ－ＧＷ）１１２と、モビリティ管理エンティティ（「ＭＭＥ」）１１４と、ホーム加入者サーバ（「ＨＳＳ」）１１６（ＥＰＣ１０８のための加入者データベース）と、ポリシー制御及び課金ルール機能（「ＰＣＲＦ」）１１８と、を含む。これらのうちの一部（Ｓ－ＧＷ、Ｐ－ＧＷ、ＭＭＥ、及びＨＳＳなど）は、多くの場合、製造業者の実装形態に従って、ノードに組み合わせられる。

Ｓ－ＧＷ１１０は、ＩＰパケットデータルータとして機能し、ＥＰＣ１０８内のユーザ機器のベアラ経路アンカである。したがって、モビリティ動作中にユーザ機器が１つのｅノードＢ１０６から別のｅノードＢに移動するとき、Ｓ－ＧＷ１１０は同じままであり、ＥＵＴＲＡＮ１０２に向かうベアラ経路は、ユーザ機器１０４にサービスを提供する新しいｅノードＢ１０６と通信するように切り替えられる。ユーザ機器１０４が別のＳ－ＧＷ１１０のドメインに移動する場合、ＭＭＥ１１４は、ユーザ機器のベアラ経路の全てを新しいＳ－ＧＷに転送するであろう。Ｓ－ＧＷ１１０は、１つ以上のＰ－ＧＷ１１２へのユーザ機器のためのベアラ経路を確立する。ダウンストリームデータがアイドルユーザ機器のために受信される場合、Ｓ－ＧＷ１１０は、ダウンストリームパケットをバッファリングし、ＭＭＥ１１４に、ＥＵＴＲＡＮ１０２への、及びそれを通したベアラ経路を特定し、再確立するように要求する。

Ｐ－ＧＷ１１２は、ＥＰＣ１０８（及びユーザ機器１０４及びＥＵＴＲＡＮ１０２）とＰＤＮ１０１（図１ａに示される）との間のゲートウェイである。Ｐ－ＧＷ１１２は、ユーザトラフィックのためのルータとして機能するとともに、ユーザ機器に代わって機能を実行する。これらは、ユーザ機器に対するＩＰアドレス割り当て、ダウンストリームユーザトラフィックが適切なベアラ経路に配置されることを保証するためのダウンストリームユーザトラフィックのパケットフィルタリング、データレートを含むダウンストリームＱｏＳの実施を含む。加入者が使用しているサービスに応じて、ユーザ機器１０４とＰ－ＧＷ１１２との間に複数のユーザデータベアラ経路があり得る。加入者は、異なるＰ－ＧＷによってサービスされるＰＤＮ上でサービスを使用することができ、その場合、ユーザ機器は、各Ｐ－ＧＷ１１２に対して確立された少なくとも１つのベアラ経路を有する。あるｅノードＢから別のｅノードＢへのユーザ機器のハンドオーバ中に、Ｓ－ＧＷ１１０も変化している場合、Ｐ－ＧＷ１１２からのベアラ経路は、新しいＳ－ＧＷに切り替えられる。

ＭＭＥ１１４は、加入者認証を管理すること、認証されたユーザ機器１０４のためのコンテキストを維持すること、ユーザトラフィックのためのネットワーク内のデータベアラ経路を確立すること、及びネットワークからデタッチしていないアイドルモバイルのロケーションを追跡することを含む、ＥＰＣ１０８内のユーザ機器１０４を管理する。ダウンストリームデータを受信するためにアクセスネットワークに再接続される必要があるアイドルユーザ機器１０４の場合、ＭＭＥ１１４は、ユーザ機器の位置を特定するためにページングを開始し、ＥＵＴＲＡＮ１０２への、及びそれを通るベアラ経路を再確立する。特定のユーザ機器１０４のためのＭＭＥ１１４は、ユーザ機器１０４がシステムアクセスを開始するｅノードＢ１０６によって選択される。ＭＭＥは、典型的には、ロードシェア及び冗長性の目的のために、ＥＰＣ１０８内のＭＭＥの集合の一部である。ユーザのデータベアラ経路の確立において、ＭＭＥ１１４は、Ｐ－ＧＷ１１２及びＳ－ＧＷ１１０を選択することを担当し、これらは、ＥＰＣ１０８を通るデータ経路の終端を構成する。

ＰＣＲＦ１１８は、ポリシー制御意思決定、並びにＰ－ＧＷ１１０内に常駐するポリシー制御施行機能（「ＰＣＥＦ」）内のフローベースの課金機能性を制御することを担う。ＰＣＲＦ１１８は、ＱｏＳ認可（ＱｏＳクラス識別子（「ＱＣＩ」）及びビットレート）を提供し、これは、あるデータフローがＰＣＥＦ内でどのように扱われるかを判定し、これがユーザのサブスクリプションプロファイルに従っていることを確実にする。

上述のように、ＩＰサービス１１９は、（図１ａに示されるように）ＰＤＮ１０１によって提供される。

図１ｄは、ｅノードＢ１０６の例示的な構造を示している。ｅノードＢ１０６は、少なくとも１つのリモート無線ヘッド（「ＲＲＨ」）１３２（典型的には、３つのＲＲＨ１３２が存在し得る）と、ベースバンドユニット（「ＢＢＵ」）１３４とを含み得る。ＲＲＨ１３２は、アンテナ１３６に接続され得る。ＲＲＨ１３２及びＢＢＵ１３４は、ＲＲＨ特有のカスタム制御及びユーザプレーンフレーミング方法を使用するか、又はＯ－ＲＡＮアライアンス準拠制御及びユーザプレーンフレーミング方法を使用するかのいずれかで、共通公衆無線インターフェース（「ＣＰＲＩ」）／拡張ＣＰＲＩ（「ｅＣＰＲＩ」）１４２標準仕様に準拠する光インターフェースを使用して接続され得る。ｅノードＢ１０６の動作は、以下の標準パラメータ（及び仕様）、すなわち、無線周波数帯域（帯域４、帯域９、帯域１７など）、帯域幅（５、１０、１５、２０ＭＨｚ）、アクセス方式（ダウンリンク：ＯＦＤＭＡ、アップリンク：ＳＣ－ＯＦＤＭＡ）、アンテナ技術（シングルユーザ及びマルチユーザＭＩＭＯ、アップリンク：シングルユーザ及びマルチユーザＭＩＭＯ）、セクタ数（最大６）、最大伝送速度（ダウンリンク：１５０Ｍｂ／ｓ、アップリンク：５０Ｍｂ／ｓ）、Ｓ１／Ｘ２インターフェース（１０００Ｂａｓｅ－ＳＸ、１０００Ｂａｓｅ－Ｔ）、及びモバイル環境（最大３５０ｋｍ／ｈ）を使用して特徴付けることができる。ＢＢＵ１３４は、デジタルベースバンド信号処理、Ｓ１回線の終端、Ｘ２回線の終端、コール処理、及び監視制御処理を担うことができる。ＥＰＣ１０８（図１ｄには図示せず）から受信されたＩＰパケットは、デジタルベースバンド信号に変調され、ＲＲＨ１３２に送信され得る。逆に、ＲＲＨ１３２から受信されたデジタルベースバンド信号は、ＥＰＣ１０８への送信のためにＩＰパケットに復調され得る。

ＲＲＨ１３２は、アンテナ１３６を使用してワイヤレス信号を送信及び受信することができる。ＲＲＨ１３２は、ＢＢＵ１３４からのデジタルベースバンド信号を（コンバータ（「ＣＯＮＶ」）１４０を使用して）無線周波数（「ＲＦ」）信号に変換し、ユーザ機器１０４（図１ｄには図示せず）への送信のためにそれらを（増幅器（「ＡＭＰ」）１３８を使用して）電力増幅することができる。逆に、ユーザ機器１０４から受信されるＲＦ信号は、ＢＢＵ１３４への送信のために、（ＡＭＰ１３８を使用して）増幅され、（ＣＯＮＶ１４０を使用して）デジタルベースバンド信号に変換される。

図２は、例示的なｅノードＢ１０６の追加の詳細を示している。ｅノードＢ１０６は、複数の層、すなわち、ＬＴＥ層１ ２０２と、ＬＴＥ層２ ２０４と、ＬＴＥ層３ ２０６と、を含む。ＬＴＥ層１は、物理層（「ＰＨＹ」）を含む。ＬＴＥ層２は、媒体アクセス制御（「ＭＡＣ」）、無線リンク制御（「ＲＬＣ」）、パケットデータコンバージェンスプロトコル（「ＰＤＣＰ」）を含む。ＬＴＥ層３は、無線リソース制御（「ＲＲＣ」）、動的リソース割振り、ｅノードＢ測定構成及びプロビジョニング、無線アドミッション制御、接続モビリティ制御、並びに無線リソース管理（「ＲＲＭ」）を含む、種々の機能及びプロトコルを含む。ＲＬＣプロトコルは、セルラーエアインターフェースを介して使用される自動再送要求（「ＡＲＱ」）フラグメンテーションプロトコルである。ＲＲＣプロトコルは、ユーザ機器とＥＵＴＲＡＮとの間のＬＴＥ層３の制御プレーンシグナリングを処理する。ＲＲＣは、接続確立及び解放、システム情報のブロードキャスト、無線ベアラ確立／再構成及び解放、ＲＲＣ接続モビリティプロシージャ、ページング通知及び解放、並びにアウターループ電力制御のための機能を含む。ＰＤＣＰは、ＩＰヘッダ圧縮及び解凍、ユーザデータの転送、及び無線ベアラのシーケンス番号の維持を実行する。図１ｄに示すＢＢＵ１３４は、ＬＴＥ層Ｌ１～Ｌ３を含み得る。

ｅノードＢ１０６の主要な機能のうちの１つは、ユーザ機器１０４のためのアップリンク及びダウンリンク両方のエアインターフェースリソースのスケジューリングと、ベアラリソースの制御と、アドミッション制御とを含む、無線リソース管理である。ｅノードＢ１０６は、ＥＰＣ１０８のためのエージェントとして、モバイルがアイドルであるときにモバイルの位置を特定するために使用されるページングメッセージの転送を担う。ｅノードＢ１０６はまた、共通制御チャネル情報を無線で通信し、ヘッダ圧縮、無線で送られたユーザデータの暗号化及び解読を通信し、ハンドオーバ報告及びトリガ基準を確立する。上述のように、ｅノードＢ１０６は、ハンドオーバ及び干渉管理の目的で、Ｘ２インターフェースを介して他のｅノードＢ１０６と協働することができる。ｅノードＢ１０６は、Ｓ１－ＭＭＥインターフェースを介してＥＰＣのＭＭＥと通信し、Ｓ１－Ｕインターフェースを用いてＳ－ＧＷと通信する。更に、ｅノードＢ１０６は、Ｓ１－Ｕインターフェースを介してＳ－ＧＷとユーザデータを交換する。ｅノードＢ１０６及びＥＰＣ１０８は、ＭＭＥ及びＳ－ＧＷ間のロードシェア及び冗長性をサポートするために、多対多の関係を有する。ｅノードＢ１０６は、輻輳を回避するために負荷が複数のＭＭＥによって共有され得るように、ＭＭＥのグループからＭＭＥを選択する。

ＩＩ．５Ｇ ＮＲワイヤレス通信ネットワーク
一部の実装形態では、本主題は、５ＧのＮｅｗ Ｒａｄｉｏ（「ＮＲ」）通信システムに関する。５Ｇ ＮＲは、４Ｇ／ＩＭＴ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を超える次の電気通信規格である。５Ｇネットワークは、現在の４Ｇよりも高い能力を提供し、単位面積当たりのモバイルブロードバンドユーザの数をより多くすることを可能にし、月及びユーザ当たりのギガバイト単位のより多くの及び／又は無制限のデータ量の消費を可能にする。これは、Ｗｉ－Ｆｉネットワークではそうすることができない場合であっても、ユーザがモバイルデバイスを使用して１日当たり何時間も高精細度メディアをストリーミングすることを可能にし得る。５Ｇネットワークは、デバイス間通信の改善されたサポート、より低いコスト、４Ｇ機器よりも低いレイテンシ、及びより低いバッテリ消費などを有する。かかるネットワークは、既存のシステムと比較して、多数のユーザのための数十メガビット毎秒のデータレート、メトロポリタンエリアのための１００Ｍｂ／ｓのデータレート、限られたエリア（例えば、オフィスフロア）内のユーザへの同時の１Ｇｂ／ｓ、ワイヤレスセンサネットワークのための多数の同時接続、高められたスペクトル効率性、改善されたカバレッジ、高められたシグナリング効率性、１～１０ｍｓのレイテンシ、低減されたレイテンシを有する。

図３は、例示的な仮想無線アクセスネットワーク３００を示している。ネットワーク３００は、基地局（例えば、ｅノードＢ、ｇノードＢ）３０１、無線機器３０７、集中ユニット３０２、デジタルユニット３０４、及び無線デバイス３０６を含む種々の構成要素間の通信を提供することができる。システム３００中の構成要素は、バックホールリンク３０５を使用してコアに通信可能に結合され得る。集中ユニット（「ＣＵ」）３０２は、ミッドホール接続３０８を使用して分散ユニット（「ＤＵ」）３０４に通信可能に結合することができる。無線周波数（「ＲＵ」）構成要素３０６は、フロントホール接続３１０を使用してＤＵ３０４に通信可能に結合することができる。

一部の実装形態では、ＣＵ３０２は、１つ以上のＤＵユニット３０４にインテリジェント通信機能を提供することができる。ユニット３０２、３０４は、１つ以上の基地局、マクロ基地局、マイクロ基地局、リモート無線ヘッドなど、及び／又はそれらの任意の組み合わせを含み得る。

下位層分割アーキテクチャ環境では、ＮＲのためのＣＰＲＩ帯域幅要件は、数百Ｇｂ／ｓであり得る。ＣＰＲＩ圧縮は、（図３に示されるように）ＤＵ及びＲＵにおいて実装され得る。５Ｇ通信システムでは、イーサネットフレーム上の圧縮されたＣＰＲＩはｅＣＰＲＩと称され、推奨されるフロントホールネットワークである。このアーキテクチャは、フロントホール／ミッドホールの標準化を可能にすることができ、これは、上位層分割（例えば、オプション２又はオプション３－１（上位／下位ＲＬＣ分割アーキテクチャ））と、Ｌ１分割アーキテクチャを用いたフロントホール（オプション７）とを含み得る。

一部の実装形態では、下位層分割アーキテクチャ（例えば、オプション７）は、アップリンクにおける受信機と、ＤＬ／ＵＬの両方のための複数の送信ポイント（ＴＰ）にわたるジョイント処理と、展開を容易にするためのトランスポート帯域幅及びレイテンシ要件とを含み得る。更に、本主題の下層分割アーキテクチャは、セルレベル処理とユーザレベル処理との間の分割を含むことができ、これは、リモートユニット（「ＲＵ」）におけるセルレベル処理及びＤＵにおけるユーザレベル処理を含み得る。更に、本主題の下位層分割アーキテクチャを使用して、周波数領域サンプルは、イーサネットフロントホールを介してトランスポートされ得、周波数領域サンプルは、低減されたフロントホール帯域幅のために圧縮され得る。

図４に、５Ｇ技術を実装することができ、それのユーザに（例えば、１０ＧＨｚよりも大きい）より高い周波数帯域の使用を与えることができる例示的な通信システム４００を示している。システム４００は、マクロセル４０２と、スモールセル４０４及び４０６と、を含み得る。

モバイルデバイス４０８は、スモールセル４０４、４０６のうちの１つ以上と通信するように構成され得る。システム４００は、マクロセル４０２とスモールセル４０４、４０６との間の制御プレーン（Ｃプレーン）及びユーザプレーン（Ｕプレーン）の分割を可能にすることができ、Ｃプレーン及びＵプレーンは、異なる周波数帯域を利用している。具体的には、スモールセル４０４、４０６は、モバイルデバイス４０８と通信するとき、より高い周波帯域を利用するように構成され得る。マクロセル４０２は、Ｃプレーン通信のために既存のセルラー帯域を利用することができる。モバイルデバイス４０８は、Ｕプレーン４１２を介して通信可能に結合され得、ここで、スモールセル（例えば、スモールセル４０６）は、より高いデータレートと、より柔軟な／コスト／エネルギー効率のよい動作と、を与えることができる。マクロセル４０２は、Ｃプレーン４１０を介して、良好な接続性及びモビリティを維持することができる。更に、場合によっては、ＬＴＥ及びＮＲは、同じ周波数上で送信され得る。

図５ａは、本主題の一部の実装形態による、例示的な５Ｇワイヤレス通信システム５００を示している。システム５００は、オプション７－２に従って下位層分割アーキテクチャを有するように構成され得る。システム５００は、コアネットワーク５０２（例えば、５Ｇコア）及び１つ以上のｇノードＢ（又はｇＮＢ）を含むことができ、ｇＮＢは、集中ユニットｇＮＢ－ＣＵを有することができる。ｇＮＢ－ＣＵは、制御プレーン部分ｇＮＢ－ＣＵ－ＣＰ５０４と、１つ以上のユーザプレーン部分ｇＮＢ－ＣＵ－ＵＰ５０６とに論理的に分割され得る。制御プレーン部分５０４及びユーザプレーン部分５０６は、（３ＧＰＰ規格において規定されるような）Ｅ１通信インターフェース５１４を使用して通信可能に結合されるように構成され得る。制御プレーン部分５０４は、無線スタックのＲＲＣ及びＰＤＣＰプロトコルの実行を担うように構成され得る。

ｇＮＢの集中ユニットの制御プレーン部分５０４及びユーザプレーン部分５０６は、上位層分割アーキテクチャに従って、１つ以上の分散ユニット（ＤＵ）５０８、５１０に通信可能に結合されるように構成され得る。分散ユニット５０８、５１０は、無線スタックのＲＬＣ、ＭＡＣ及びＰＨＹ層プロトコルの上位部分を実行するように構成することができる。制御プレーン部分５０４は、Ｆ１－Ｃ通信インターフェース５１６を使用して分散ユニット５０８、５１０に通信可能に結合されるように構成することができ、ユーザプレーン部分５０６は、Ｆ１－Ｕ通信インターフェース５１８を使用して分散ユニット５０８、５１０に通信可能に結合されるように構成することができる。分散ユニット５０８、５１０は、フロントホールネットワーク５２０（１つ以上のスイッチ、リンクなどを含むことができる）を介して１つ以上のリモート無線ユニット（ＲＵ）５１２に結合することができ、これは、１つ以上のユーザ機器（図５ａには図示せず）と通信する。リモート無線ユニット５１２は、ＰＨＹ層プロトコルの下位部分を実行するとともに、ユーザ機器との通信のためにリモートユニットにアンテナ能力を提供するように構成され得る（図１ａ～図２に関連した上記の説明と同様）。

図５ｂは、分割ｇＮＢの例示的な層アーキテクチャ５３０を示している。アーキテクチャ５３０は、仮想化された非集約型無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）アーキテクチャとして構成され得る、図５ａに示される通信システム５００内に実装されることができ、それによって、層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３及び無線処理は、集中ユニット、分散ユニット、及び無線ユニット内で仮想化及び非集約されることができる。図５ｂに示されるように、ｇＮＢ－ＤＵ５０８は、ｇＮＢ－ＣＵ－ＣＰ制御プレーン部分５０４（図５ａにも示される）及びｇＮＢ－ＣＵ－ＵＰユーザプレーン部分５０６に通信可能に結合され得る。構成要素５０４、５０６、５０８の各々は、１つ以上の層を含むように構成され得る。

ｇＮＢ－ＤＵ５０８は、ＲＬＣ、ＭＡＣ、及びＰＨＹ層、並びに種々の通信副層を含み得る。これらは、Ｆ１アプリケーションプロトコル（Ｆ１－ＡＰ）副層、ＧＰＲＳトンネリングプロトコル（ＧＴＰＵ）副層、ストリーム制御伝送プロトコル（ＳＣＴＰ）副層、ユーザデータグラムプロトコル（ＵＤＰ）副層、及びインターネットプロトコル（ＩＰ）副層を含み得る。上述のように、分散ユニット５０８は、集中ユニットの制御プレーン部分５０４に通信可能に結合することができ、集中ユニットはまた、Ｆ１－ＡＰ、ＳＣＴＰ、及びＩＰ副層、並びに無線リソース制御及びＰＤＣＰ制御（ＰＤＣＰ－Ｃ）副層を含み得る。更に、分散ユニット５０８はまた、ｇＮＢの集中ユニットのユーザプレーン部分５０６に通信可能に結合され得る。ユーザプレーン部分５０６は、サービスデータ適応プロトコル（ＳＤＡＰ）、ＰＤＣＰユーザ（ＰＤＣＰ－Ｕ）、ＧＴＰＵ、ＵＤＰ及びＩＰ副層を含み得る。

図５ｃは、図５ａ～図５ｂに示すｇＮＢアーキテクチャにおける例示的な機能分割を示している。図５ｃに示されるように、ｇＮＢ－ＤＵ５０８は、Ｆ１－Ｃ通信インターフェースを使用して、ｇＮＢ－ＣＵ－ＣＰ５０４及びＧＮＢ－ＣＵ－ＵＰ５０６に通信可能に結合され得る。ｇＮＢ－ＣＵ－ＣＰ５０４及びＧＮＢ－ＣＵ－ＵＰ５０６は、Ｅ１通信インターフェースを使用して通信可能に結合され得る。ＰＨＹ層（又は層１）の上位部分は、ｇＮＢ－ＤＵ５０８によって実行され得、ＰＨＹ層の下位部分は、ＲＵ（図５ｃには図示せず）によって実行され得る。図５ｃに示されるように、ＲＲＣ及びＰＤＣＰ－Ｃ部分は、制御プレーン部分５０４によって実行されてもよく、ＳＤＡＰ及びＰＤＣＰ－Ｕ部分は、ユーザプレーン部分５０６によって実行されてもよい。

５Ｇ通信ネットワークにおけるＰＨＹ層の機能のうちの一部は、トランスポートチャネル上の誤り検出及び上位層への指示、トランスポートチャネルのＦＥＣ符号化／復号化、ハイブリッドＡＲＱソフト合成、コーディングされたトランスポートチャネルの物理チャネルへのレートマッチング、コーディングされたトランスポートチャネルの物理チャネルへのマッピング、物理チャネルの電力重み付け、物理チャネルの変調及び復調、周波数及び時間同期、無線特性測定及び上位層への指示、ＭＩＭＯアンテナ処理、デジタル及びアナログビームフォーミング、ＲＦ処理、並びに他の機能を含み得る。

層２のＭＡＣ副層は、ビーム管理、ランダムアクセス手順、論理チャネルとトランスポートチャネルとの間のマッピング、１つの論理チャネルに属する複数のＭＡＣサービスデータユニット（ＳＤＵ）のトランスポートブロック（ＴＢ）への連結、トランスポートチャネル上で物理層に配信されるＴＢへの／からの論理チャネルに属するＳＤＵの多重化／逆多重化、スケジューリング情報報告、ＨＡＲＱによる誤り訂正、１つのＵＥの論理チャネル間の優先度処理、動的スケジューリングによるＵＥ間の優先度処理、トランスポートフォーマット選択、及び他の機能を実行することができる。ＲＬＣ副層の機能は、上位層パケットデータユニット（ＰＤＵ）の転送、ＡＲＱによる誤り訂正、データＰＤＵの並べ替え、複製及びプロトコル誤り検出、再確立などを含み得る。ＰＤＣＰ副層は、ユーザデータの転送、再確立手順中の種々の機能、ＳＤＵの再送信、アップリンクにおけるＳＤＵ破棄、制御プレーンデータの転送などを担うことができる。

層３のＲＲＣ副層は、ＮＡＳ及びＡＳへのシステム情報のブロードキャスト、ＲＲＣ接続の確立、維持、及び解放、ポイントツーポイント無線ベアラのセキュリティ、確立、構成、維持、及び解放、モビリティ機能、報告、並びに他の機能を実行することができる。

ＩＩＩ．通信デバイスのための自己冷却シャーシ
図６は、本主題の一部の実装形態による、ワイヤレス通信システムにおいて実装され得る通信デバイスのための自己冷却シャーシ６００の分解図である。自己冷却シャーシ６００は、上部ハウジング６１０と、底部ハウジング６３０と、第１のセットの入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ６１２と、第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２と、複数の熱フィン６１４と、上部ハウジング位置合わせ締結具６２２と、底部ハウジング位置合わせ開口６４２と、Ｉ／Ｏ回路６３６と、を含み得る。上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０は、互いに結合するように構成することができる。

上部ハウジング６１０は、上部ハウジング６１０の前面に第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２を含む。第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２は、上部ハウジング６１０の前面に沿って線形パターンで配置されてもよい。代替的に、又はそれに加えて、第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２は、上部ハウジング６１０の前面に沿って千鳥状又は市松模様に配置されてもよい。第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２は、無線信号アクセスコネクタであり得る。第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２は、通信デバイスと、受信ユニット、ｇノードＢ基地局、ｅノードＢ基地局、又はそれらの任意の組み合わせとの間で信号を受信又は送信するように構成され得る。第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２は、処理回路８２０（図６には図示せず）においてプロセッサ１０２１に通信可能に結合されてもよい。

上部ハウジング６１０は、上部ハウジング６１０の上面に配置された複数の熱フィン６１４を含み得る。複数の熱フィン６１４は、プロセッサ１０２１から熱を放散させるように構成され得る。複数の熱フィン６１４は、互いに対向してもよい。複数の熱フィン６１４は、上部ハウジング６１０の上面にわたって同じ方向に延在することができる。例えば、複数の熱フィン６１４は、上部ハウジング６１０の前面が延在する方向に対して垂直な方向に延在することができる。別の例では、複数の熱フィン６１４は、上部ハウジング６１０の前面が延在する方向に平行な方向に延在することができる。複数の熱フィン６１４は、２相熱フィンであってもよく、複数の熱フィン６１４は、上部ハウジング６１０の上面に沿って延在する所定のピッチを有するように構成されてもよい。一部の実装形態では、フィンは、２相圧入フィンであってもよい。

一部の実装形態では、複数の熱フィン６１４は、自己冷却シャーシ６００が直立位置にあるときに対流経路を形成することができる。複数の熱フィン６１４の下端付近の加熱された空気は、開放経路を通って複数の熱フィン６１４の上端に向かって上昇することができる。加熱された空気は、複数の熱フィン６１４の上端を通って出ることができ、より冷たい空気は、ファンを使用せずに複数の熱フィン６１４の下端を通って引き込まれることができる。

上部ハウジング６１０は、上部ハウジング位置合わせ締結具６２２を含み得る。上部ハウジング位置合わせ締結具６２２及び底部ハウジング位置合わせ開口６４２は、上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０に締結することができる。上部ハウジング位置合わせ締結具６２２は、上部ハウジング６１０の縁部又は角部に位置してもよい。上部ハウジング６１０の上部ハウジング位置合わせ締結具６２２は、底部ハウジング６３０の底部ハウジング位置合わせ開口６４２に受け入れられる下方突出部を有することができる。上部ハウジング位置合わせ締結具６２２は、上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０と位置合わせするように構成することができる。上部ハウジング位置合わせ締結具６２２は、上部ハウジング位置合わせ締結具６２２と底部ハウジング位置合わせ開口６４２との接続を通じて、上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０との直線（線形）位置合わせを可能にし得る。上部ハウジング位置合わせ締結具６２２は、上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０との最終的な直線位置合わせの制御を可能にするように構成されてもよい。最終的な直線位置合わせに続いて、上部ハウジング位置合わせ締結具６２２を底部ハウジング位置合わせ開口６４２に挿入して、上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０に固定することができる。

更に図６を参照すると、底部ハウジング６３０は、上部ハウジング６１０の前面に第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２を含み得る。第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２は、底部ハウジング６３０の前面に沿って線形パターンで配置されてもよい。代替的に、第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２は、底部ハウジング６３０の前面に沿って千鳥状又は市松模様に配置されてもよい。第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２は、無線信号アクセスコネクタであってもよい。第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２は、通信デバイスと、受信ユニット、ｇノードＢ基地局、ｅノードＢ基地局、又はそれらの任意の組み合わせとの間で信号を受信又は送信するように構成され得る。第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２は、処理回路８２０（図６には図示せず）においてプロセッサ１０２１に通信可能に結合されてもよい。

底部ハウジング６３０は、底部ハウジング位置合わせ開口６４２を含み得る。底部ハウジング位置合わせ開口６４２は、底部ハウジング６３０の縁部又は角部に位置してもよい。底部ハウジング６３０における底部ハウジング位置合わせ開口６４２は、上部ハウジング６１０における上部ハウジング位置合わせ締結具６２２からの下方突出部を受け入れるように構成することができる。底部ハウジング位置合わせ開口６４２は、底部ハウジング６３０を上部ハウジング６１０と位置合わせするように構成することができる。底部ハウジング位置合わせ開口６４２は、上部ハウジング位置合わせ締結具６２２と底部ハウジング位置合わせ開口６４２との接続を通じて、底部ハウジング６３０と上部ハウジング６１０との直線位置合わせを可能にし得る。底部ハウジング位置合わせ開口６４２は、上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０との最終的な直線位置合わせの制御を可能にするように構成されてもよい。

底部ハウジング６３０は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）回路６３６を含み得る。Ｉ／Ｏ回路６３６は、第２のセットの高速コネクタ６３２に通信可能に結合され得る。第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２は、上部ハウジング６１０においてＩ／Ｏ回路６３６を処理回路８２０（図６には図示せず）に結合すると、プロセッサ１０２１（図６には図示せず）に結合することができる。

図７は、本主題の一部の実装形態による、通信デバイスのための自己冷却シャーシの上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０の組立図である。上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０は、自己冷却シャーシ６００を形成するために互いに結合されてもよい。装置を組み立てる方法は、上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０を提供することと、上部ハウジングの前面を底部ハウジングの前面と位置合わせすることと、上部ハウジング位置合わせ締結具６２２及び底部ハウジング位置合わせ開口６４２を介して上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０との直線（線形）位置合わせを制御することと、を含み得る。

上部ハウジング６１０は、底部ハウジング６３０と位置合わせすることができる。上部ハウジング６１０は、上部ハウジング６１０の前面に沿って配置された第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２を含み得る。上部ハウジング６１０は、プロセッサから熱を放散させるように構成された複数の熱フィン６１４を含む上面を有することができる。底部ハウジング６３０は、底部ハウジング６３０の前面に沿って配置された第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２を含み得る。底部ハウジング６３０は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）回路６３６を収容するように構成されてもよい。Ｉ／Ｏ回路６３６は、第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２をプロセッサに通信可能に結合するように構成される。

上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０と位置合わせすることは、上部ハウジング６１０の前面を底部ハウジング６３０の前面と位置合わせすることを含み得る。上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０との直線位置合わせは、上部ハウジング位置合わせコネクタと底部ハウジング位置合わせコネクタとの接続によって制御することができる。

上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０から形成された自己冷却シャーシ６００は、過熱を防止すること、及び第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２を第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２と位置合わせすることに関する問題を克服することができる。自己冷却シャーシ６００は、通信デバイスの温度を制御し、過熱を防止するのに役立ち得る。通信デバイスは、上位層無線プロトコル（例えば、ＭＡＣ、ＲＬＣなど）を処理するその責任を仮定すると、容易に加熱する場合がある。自己冷却シャーシ６００は、温度調節キャビネットの必要性を排除し、通信デバイスに温帯環境を提供することに関連するエネルギーコストを低減又は排除するために特に重要である。

図８は、本主題の一部の実装形態による、処理回路８２０を含む上部ハウジング６１０の底面図である。上部ハウジング６１０は、処理回路８２０を含み得る。処理回路８２０は、第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２に通信可能に結合されてもよい。第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２は、処理回路８２０の一方の側に結合され得る。処理回路８２０は、上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０に結合すると、第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２に通信可能に結合することができる。処理回路８２０は、プロセッサ１０２１（図８には図示せず）を含み得る。プロセッサ１０２１は、高速コネクタのセットに通信可能に結合することができる。

処理回路８２０は、上面及び底面を含んでもよい。上面は、第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２に通信可能に結合されたプロセッサ１０２１（図８には図示せず）を含む。底部側は、Ｉ／Ｏ回路６３６とインターフェース接続するためのインターフェース回路を含み得る。例えば、処理回路８２０のインターフェース回路は、底部ハウジング６３０のＩ／Ｏ回路６３６の接続ピンを受け入れるように構成されたコネクタパッドのセットを含み得る。代替的に、処理回路８２０のインターフェース回路は、底部ハウジング６３０のＩ／Ｏ回路６３６のコネクタパッドに接続するように構成された接続ピンを含み得る。

図９は、本主題の一部の実装形態による、本主題の一部の実装形態による、埋め込み蒸気チャンバ６２５を含む上部ハウジング６１０の底面図である。埋め込み蒸気チャンバ６２５は、プロセッサ１０２１から熱を放散させるように構成され得る。埋め込み蒸気チャンバ６２５は、プロセッサ１０２１の真上に位置決めされてもよい。埋め込み蒸気チャンバ６２５は、上部ハウジング６１０の上部とプロセッサ１０２１との間に位置決めされてもよい。一部の実装形態では、埋め込み蒸気チャンバ６２５は、上部ハウジング６１０の前面と同じ方向に延在することができる。一部の実装形態では、埋め込み蒸気チャンバ６２５は、プロセッサ１０２１を受け入れるための切欠きを含み得る。

図１０は、本主題の一部の実装形態による、本主題の一部の実装形態による、プロセッサ１０２１を含む上部ハウジングの分解図である。プロセッサ１０２１は、処理回路８２０の上面に結合されてもよい。一部の実装形態では、プロセッサ１０２１は、放熱を最大にするために処理回路８２０の中心に置くことができる。

自己冷却シャーシ６００の構成要素は、温度調節キャビネットを必要とせずに、プロセッサ１０２１及びＩ／Ｏ回路６３６を低温に維持するための特定の構成で配置されてもよい。別の実施形態では、自己冷却シャーシ６００は、上部ハウジング６１０の上面にわたって一方向に延在する複数の熱フィン６１４と、垂直方向に延在する上部ハウジング６１０の前面と、を含んでもよい。自己冷却シャーシ６００は、異なる環境及び場所に位置決めされてもよい。これは、通信デバイスが自立型であり、温度調節キャビネットにつながれていない場合があるため、以前のシステムに対して有利である。

図１１は、本主題の一部の実装形態による、上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０に結合するための例示的なガイドピン１１５０である。ガイドピン１１５０は、２つの端部を含むことができ、一方の端部は、上部ハウジング６１０の開口内に挿入するためのものであり、他方の端部は、底部ハウジング６３０の開口内に挿入するためのものである。一部の実装形態では、ガイドピン１１５０は、一端が他端よりも厚くてもよい。一部の実装形態では、ガイドピン１１５０は、一方の端部において、他方の端部とは異なる形状を有し得る。例えば、ガイドピン１１５０は、一端が矩形状であり、他端が円筒状であってもよい。

図１２は、本主題の一部の実装形態による、図１１に示されるガイドピン、並びに上部ハウジングインターフェースコネクタ及び底部ハウジングインターフェースコネクタである。上部ハウジング６１０は、上部ハウジング開口１２１７を含み得、底部ハウジング６３０は、底部ハウジング開口１２３７を含み得る。ガイドピン１１５０は、上部ハウジング開口１２１７及び底部ハウジング開口１２３７を使用して、上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０に位置合わせすることを可能にし得る。上部ハウジング６１０における処理回路８２０は、処理側高速コネクタ１２１０を有することができる。底部ハウジング６３０におけるＩ／Ｏ回路６３６は、Ｉ／Ｏ側高速コネクタ１２３０を有することができる。ガイドピン１１５０は、処理側高速コネクタ１２１０とＩ／Ｏ側高速コネクタ１２３０との位置合わせを可能にすることもできる。

上部ハウジング６１０は、上部ハウジング６１０の縁部又は角部に位置決めされた上部ハウジング開口１２１７を含み得る。上部ハウジング開口１２１７は、上部ハウジング６１０の一部を貫通してもよく、上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０とが互いに連結されたときには見えなくてもよい。上部ハウジング開口１２１７は、底部ハウジング６３０の底部ハウジング開口１２３７と位置合わせするように上部ハウジング６１０に沿って配置されてもよい。ガイドピン１１５０は、上部ハウジング開口１２１７の内側に嵌合するように構成され得る。一部の実装形態では、上部ハウジング開口１２１７は、ガイドピン１１５０の一端を受け入れるように構成され得る。一部の実装形態では、上部ハウジング開口１２１７は、ガイドピン１１５０の両端を受け入れるように構成され得る。

底部ハウジング６３０は、底部ハウジング６３０の縁部又は角部に位置決めされた底部ハウジング開口１２３７を含み得る。底部ハウジング開口１２３７は、底部ハウジング６３０の一部を貫通してもよく、上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０とが互いに結合されたときには見えなくてもよい。底部ハウジング開口１２３７は、底部ハウジング開口１２３７と位置合わせするように、底部ハウジング６３０に沿って配置されてもよい。ガイドピン１１５０は、底部ハウジング開口１２３７の内側に嵌合するように構成されてもよい。一部の実装形態では、底部ハウジング開口１２３７は、ガイドピン１１５０の一端を受け入れるように構成され得る。一部の実装形態では、底部ハウジング開口１２３７は、ガイドピン１１５０の両端を受け入れるように構成され得る。ガイドピン１１５０は、底部ハウジング開口１２３７を上部ハウジング開口１２１７と位置合わせするために適用されてもよい。

ガイドピン１１５０は、上部ハウジング６１０の上部ハウジング開口１２１７を底部ハウジング開口１２３７と位置合わせするために適用され得る。ガイドピン１１５０は、上部ハウジング開口１２１７及び底部ハウジング開口１２３７に挿入されてもよい。一部の実装形態では、ガイドピン１１５０のより厚い端部が、底部ハウジング開口１２３７に挿入され得る。上部ハウジング開口１２１７は、上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０と位置合わせするために、ガイドピン１１５０によって制御されてもよい。ガイドピン１１５０を使用して上部ハウジング６１０の第１の開口を底部ハウジング６３０の第２の開口と位置合わせすることは、上部ハウジング前面を底部ハウジング前面と位置合わせすることを含み得る。加えて、上部ハウジング開口１２１７は、処理回路８２０をＩ／Ｏ回路６３６と位置合わせするように、ガイドピン１１５０を用いて制御されてもよい。

処理回路８２０は、処理回路８２０をＩ／Ｏ回路６３６とインターフェース接続するための処理側高速コネクタ１２１０を含み得る。例えば、上部ハウジング６１０の処理側高速コネクタ１２１０は、底部ハウジング６３０のＩ／Ｏ回路６３６の接続ピンを受け入れるように構成されたコネクタパッドのセットを含み得る。代替的に、処理側高速コネクタ１２１０は、底部ハウジング６３０のＩ／Ｏ回路６３６のコネクタパッドに接続するように構成された接続ピンを含み得る。Ｉ／Ｏ回路６３６は、処理回路８２０とインターフェース接続するためのＩ／Ｏ側高速コネクタ１２３０を含んでもよい。例えば、Ｉ／Ｏ側高速コネクタ１２３０は、上部ハウジング６１０において処理回路８２０の接続ピンを受け入れるように構成されたコネクタパッドのセットを含み得る。代替的に、Ｉ／Ｏ側高速コネクタ１２３０は、上部ハウジング６１０の処理回路８２０のコネクタパッドに接続するように構成された接続ピンを含み得る。

ガイドピン１１５０は、処理側高速コネクタ１２１０とＩ／Ｏ側高速コネクタ１２３０との位置合わせを可能にすることもできる。ガイドピン１１５０は、処理側高速コネクタ１２１０における接続ピンの、Ｉ／Ｏ側高速コネクタ１２３０における接続パッドとの位置合わせを可能にし得る。追加的及び／又は代替的に、ガイドピン１１５０は、処理側高速コネクタ１２１０における接続パッドとＩ／Ｏ側高速コネクタ１２３０における接続ピンとの位置合わせを可能にし得る。一部の実施形態では、処理側高速コネクタ１２１０とＩ／Ｏ側高速コネクタ１２３０との正確な位置合わせを可能にするために、上部ハウジング６１０及び／又は底部ハウジング６３０の各角にガイドピンが位置決めされてもよい。

図１３は、本主題の一部の実装形態による、通信ユニットの自己冷却シャーシ６００に結合された例示的なソーラーシールド１３１０を含む通信ユニットの自己冷却シャーシ６００の斜視図である。ソーラーシールドは、複数の通気スロット１３１５を含み得る。

ソーラーシールド１３１０は、上部ハウジング６１０の上面の反対側の複数の熱フィン６１４の端部に結合するように構成されてもよい。ソーラーシールド１３１０は、上部ハウジング６１０上の複数の熱フィン６１４を覆うように構成することができ、複数の熱フィン６１４によって吸収される太陽放射を軽減すると同時に、複数の熱フィン６１４を通る吸気を増加させる。一部の実装形態では、ソーラーシールド１３１０は、複数のフィンに結合するために複数のフィンの側面の上に延在するリップ１３２０を含み得る。一部の実装形態では、ソーラーシールド１３１０は、複数の熱フィン６１４が延在する複数の熱フィン６１４の遠端を露出させる。ソーラーシールド１３１０は、自己冷却シャーシ６００を熱閾値未満に維持しながら、自己冷却シャーシ６００が他の自己冷却シャーシ６００と並んで積み重ねられることを可能にする。

ソーラーシールド１３１０は、複数の熱フィン６１４からの放熱を可能にするための複数の通気スロット１３１５を含み得る。一部の実装形態では、複数の通気スロット１３１５は、複数の熱フィン６１４が延在する方向に垂直な方向に延在することができる。一部の実装形態では、複数の通気スロット１３１５は、上部ハウジング６１０の前面が延在する方向と平行な方向に延在することができる。複数の通気スロット１３１５は、矩形パターンを有することができ、ソーラーシールド１３１０の面にわたって直線状に延在することができる。複数の通気スロット１３１５は、同じ線に沿って延在する複数の通気スロットを含み得る。複数の通気スロットの上方及び下方の通気スロットは、同じ線に沿って延在する複数の通気スロットから千鳥状に配置され得るか、又はオフセットされ得る。

図１４は、本主題の一部の実装形態による、取り付けバー１４２０に結合された複数の自己冷却シャーシの側面図である。自己冷却シャーシ６００は、ハンドル１４１０と、自己冷却シャーシを取り付けバー１４２０に結合するためのオーバーハング１４１５とを含み得る。一部の実装形態では、自己冷却シャーシ６００は、オーバーハング１４１５を用いて取り付けバー１４２０に結合するように構成され得る。自己冷却シャーシ６００は、自己冷却シャーシ６００の側面に位置決めされたオーバーハング１４１５を使用して取り付けバー１４２０から懸架することができる。オーバーハング１４１５は、オーバーハング１４１５を取り付けバー１４２０の縁部上で摺動させることによって、取り付けバー１４２０に取り外し可能に結合するように構成することができる。一部の実装形態では、自己冷却シャーシ６００は、自己冷却シャーシ６００を持ち上げることによって取り付けバー１４２０から取り外されるように構成され得る。例えば、ハンドル１４１０は、上部ハウジング６１０又は底部ハウジング６３０に結合されてもよい。ハンドル１４１０は、取り付けバー１４２０からオーバーハング１４１５を取り外すために、オーバーハング１４１５の反対側に位置決めされてもよい。

図１５は、本主題の一部の実装形態による、上部ハウジングと底部ハウジングとの間に位置決めされたＯリング１５１０の斜視図である。Ｏリング１５１０は、上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０との間にシールを形成するように構成されてもよい。Ｏリング１５１０は、上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０のうち少なくとも１つに取り外し可能に結合され得る。Ｏリング１５１０は、上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０の溝に挿入されてもよい。溝は、湿気及び破片が自己冷却シャーシ６００に入るのを防止するために、上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０の周囲に延在してもよい。圧縮されたＯリング１５１０は、自己冷却シャーシ６００のためのＩＰ－６５又はＩＰ－６７準拠に適格であり得る。

図１６は、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシ６００を懸架するための取り付けブラケット１６００の斜視図である。取り付けブラケット１６００は、自己冷却シャーシ６００に結合するように構成されたハウジングブラケット１６１０と、ハウジングブラケット１６１０に結合するように構成された遠位ブラケット１６３０とを含み得る。ハウジングブラケット１６１０及び遠位ブラケット１６３０は、自己冷却シャーシ６００を垂直柱に固定するために、垂直柱に圧力を加えることができる。

ハウジングブラケット１６１０は、垂直柱の近位側を受け入れるための凸形状の特徴を含み得る。凸形状特徴は、垂直柱に対して圧力点を生成するように成形されてもよい。例えば、ハウジングブラケット１６１０は、垂直柱に対して２つの圧力点を生成するために２つの凸形状を含み得る。凸形状は、ハウジングブラケット１６１０の側面からハウジングブラケット１６１０の中心まで延在することができる。２つの凸形状は、半円形状を有してもよい。２つの凸形状は、ハウジングブラケット１６１０の側面から外側に湾曲して、垂直柱に接触することができる。凸形状特徴は、少なくとも２つのハウジングブラケット開口の間に位置決めされてもよい。一部の実装形態では、凸形状特徴は、圧縮可能な材料から形成され得る。

ハウジングブラケット１６１０は、２つのハウジングブラケット開口１６２２を含み得る。２つのハウジングブラケット開口１６２２は、凸形状の特徴の側面に位置決めされてもよい。２つのハウジングブラケット開口１６２２は、ハウジングブラケット１６１０を貫通することができ、ハウジングブラケット１６１０の側面に位置決めすることができる。ハウジングブラケット開口１６２２は、ロッド１６５０を受け入れるように構成することができる。ロッド１６５０は、ねじ山付きナットでハウジングブラケット１６１０に取り付けられるように構成されてもよい。ロッド１６５０は、遠位ブラケット１６３０をハウジングブラケット１６１０に結合するように構成することができる。

遠位ブラケット１６３０は、垂直柱の遠位側を受け入れるための凸形状特徴を含んでもよい。凸形状特徴は、垂直柱に対して圧力点を生成するように成形されてもよい。例えば、遠位ブラケット１６３０は、垂直柱に対して２つの圧力点を生成するように、２つの凸形状を含んでもよい。凸形状は、遠位ブラケット１６３０の側面から遠位ブラケット１６３０の中心まで延在してもよい。２つの凸形状は、半円形状を有してもよい。２つの凸形状は、遠位ブラケット１６３０の側面から外向きに湾曲し、垂直柱に対して接触してもよい。一部の実装形態では、凸形状特徴は、圧縮可能な材料から形成され得る。一部の実装形態では、遠位ブラケット１６３０は、ロッドを必要とすることなく、ポール又は木の周囲に巻き付くバンディングと置換されてもよい。バンディングは、側面でハウジングブラケット１６１０に直接結合することができる。

ハウジングブラケット１６１０は、２つの遠位ブラケット開口１６３５を含み得る。２つの遠位ブラケット開口１６３５は、遠位ブラケット１６３０を貫通してもよく、遠位ブラケット１６３０の側面に位置決めされてもよい。遠位ブラケット開口１６３５は、ロッド１６５０を受け入れるように構成され得る。ロッド１６５０は、ねじ山付きナットで遠位ブラケット１６３０に取り付けられるように構成されてもよい。ロッド１６５０は、ハウジングブラケット１６１０を遠位ブラケット１６３０に結合するように構成することができる。

ロッド１６５０は、ねじ山式であってもよい。遠位ブラケット１６３０をハウジングブラケット１６１０の近くに移動させるために、ねじ山機構（例えば、ねじ山ナット）をロッド１６５０に適用することができる。ロッド１６５０の長さは、垂直柱の直径又は幅よりも長くてもよい。

図１７Ａは、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシ６００を懸架するための単一シャーシ取り付けブラケット構成１７００の側面図である。単一シャーシ取り付けブラケット構成は、取り付けブラケット１６００を含んでもよい。取り付けブラケット１６００のハウジングブラケット１６１０は、底部ハウジング６３０の底部側に結合するように構成することができる。一部の実装形態では、取り付けブラケット１６００のハウジングブラケット１６１０は、ソーラーシールド１３１０の反対側に結合するように構成され得る。

図１７Ｂは、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシ６００を懸架するための単一シャーシ取り付けブラケット構成１７００の上面図である。

図１８Ａは、本主題の一部の実装形態による、２つの対向する自己冷却シャーシを懸架するためのデュアルシャーシ取り付けブラケット構成１８００の側面図である。デュアルシャーシ取り付けブラケット構成１８００は、ハウジングブラケット１６１０及び対向ハウジングブラケット１６１５を含み得る。一部の実装形態では、取り付けブラケット１６００の遠位ブラケット１６３０は、第２の自己冷却シャーシ６０１を取り付けるための対向ハウジングブラケット１６１５と置き換えられてもよい。ハウジングブラケット１６１０は、自己冷却シャーシ６００に結合することができ、対向ハウジングブラケット１６１５は、ハウジングブラケット１６１０の反対側で第２の自己冷却シャーシ６０１に結合することができる。

図１８Ｂは、本主題の一部の実装形態による、２つの対向する自己冷却シャーシを懸架するためのデュアルシャーシ取り付けブラケット構成１８００の上面図である。デュアルシャーシ取り付けブラケット構成１８００は、追加の側面ハウジングブラケット及び追加の対向ハウジングブラケットを含むように拡大縮小することができる。

図１９Ａは、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシ６００の狭い側面において自己冷却シャーシ６００を懸架するための単一シャーシ側面取り付けブラケット構成１９００の側面図である。単一シャーシ側面取り付けブラケット構成１９００は、自己冷却シャーシ６００の狭い側面に結合するように構成されたハウジングブラケット１６１０を含み得る。一部の実装形態では、取り付けブラケット１６００のハウジングブラケット１６１０は、ハンドル１４１０の反対側の自己冷却シャーシの側面に結合するように構成され得る。遠位ブラケット１６３０は、ハウジングブラケット１６１０を垂直柱に結合するように構成することができる。

図１９Ｂは、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシ６００の狭い側面において自己冷却シャーシ６００を懸架するための単一シャーシ側面取り付けブラケット構成１９００の上面図である。単一シャーシ側面取り付けブラケット構成１９００は、追加の側面ハウジングブラケット及び追加の対向ハウジングブラケットを含むように拡大縮小することができる。

図２０Ａは、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシの狭い側面において２つの自己冷却シャーシを懸架するためのデュアルシャーシ側面取り付けブラケット構成２０００の側面図である。デュアルシャーシ側面取り付けブラケット構成２０００は、ハウジングブラケット１６１０、側面ハウジングブラケット１６１１、及び遠位ブラケット１６３０を含み得る。一部の実装形態では、ハウジングブラケット１６１０は、自己冷却シャーシ６００が第２の自己冷却シャーシ６０１と並んで位置決めされ得るように、側面ハウジングブラケット１６１１に結合するように構成されてもよい。一部の実装形態では、ハウジングブラケット１６１０は、ハウジングブラケット１６１０及び側面ハウジングブラケット１６１１がそれぞれ自己冷却シャーシ６００及び第２の自己冷却シャーシ６０１の狭い端部に結合されるときに、側面ハウジングブラケット１６１１に結合するように構成され得る。遠位ブラケット１６３０は、ハウジングブラケット１６１０及び側面ハウジングブラケット１６１１を垂直柱に結合するように構成されてもよい。

図２０Ｂは、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシの狭い側面において２つの自己冷却シャーシを懸架するためのデュアルシャーシ側面取り付けブラケット構成２０００の上面図である。デュアルシャーシ側面取り付けブラケット構成２０００は、追加の側面ハウジングブラケット及び追加の対向ハウジングブラケットを含むように拡大縮小することができる。

図２１Ａは、本主題の一部の実装形態による、３つの自己冷却シャーシの狭い側面において３つの自己冷却シャーシを懸架するためのトリプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２１００の側面図である。トリプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２１００は、ハウジングブラケット１６１０、側面ハウジングブラケット１６１１、第２の側面ハウジングブラケット１６１２、及び遠位ブラケット１６３０を含み得る。一部の実装形態では、ハウジングブラケット１６１０は、自己冷却シャーシ６００が第２の自己冷却シャーシ６０１と並んで位置決めされ得るように、側面ハウジングブラケット１６１１に結合するように構成されてもよい。加えて、一部の実装形態では、ハウジングブラケット１６１０は、自己冷却シャーシ６００が第２の自己冷却シャーシ６０１及び第３の自己冷却シャーシ６０２それぞれと並んで位置決めすることができるように、側面ハウジングブラケット１６１１及び第２の側面ハウジングブラケット１６１２に結合するように構成され得る。ハウジングブラケット１６１０、側面ハウジングブラケット１６１１、及び第２の側面ハウジングブラケット１６１２は、遠位ブラケット１６３０を使用して垂直柱に結合するように構成される。

図２１Ｂは、本主題の一部の実装形態による、３つの自己冷却シャーシの狭い側面において３つの自己冷却シャーシを懸架するためのトリプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２１００の側面図である。トリプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２１００は、追加の側面ハウジングブラケット及び追加の対向ハウジングブラケットを含むように拡大縮小することができる。

図２２Ａは、本主題の一部の実施態様による、自己冷却シャーシの狭い側面において２組の自己冷却シャーシを懸架するためのクアドラプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２２００の側面図である。クアドラプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２２００は、ハウジングブラケット１６１０と、側面ハウジングブラケット１６１１と、対向ハウジングブラケット１６１５と、第２の側面対向ハウジングブラケット１６１６と、を含む。一部の実装形態では、取り付けブラケット１６００の遠位ブラケット１６３０は、第３の自己冷却シャーシ６０２を取り付けるための対向ハウジングブラケット１６１５と置き換えられてもよい。ハウジングブラケット１６１０は、側面ハウジングブラケット１６１１に結合して、自己冷却シャーシ６００及び第２の自己冷却シャーシ６０１を支持することができる。対向ハウジングブラケット１６１５は、第２の側面対向ハウジングブラケット１６１６に結合することができる。対向ハウジングブラケット１６１５は、第３の自己冷却シャーシ６０２を支持することができ、第２の側面対向ハウジングブラケット１６１６は、第４の自己冷却シャーシ６０３を支持することができる。

図２２Ｂは、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシの狭い側面において２組の自己冷却シャーシを懸架するためのクアドラプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２２００の上面図である。クアドラプルシャーシ側面取り付けブラケット構成２２００は、追加の側面ハウジングブラケット及び追加の対向ハウジングブラケットを含むように拡大縮小することができる。スケーリングされたブラケット構成又は任意のブラケット構成によって取り付けることができる自己冷却シャーシの数は、無制限である。取り付け構成によって懸架される自己冷却シャーシの数を制限する唯一の制約は、垂直柱の重量及び懸架の制限である。

図２３は、本主題の一部の実装形態による、例示的なシステムを示している。

一部の実装形態では、本主題は、図２３に示すように、システム２３００において実装されるように構成され得る。システム２３００は、プロセッサ２３１０、メモリ２３２０、ストレージデバイス２３３０、及び入力／出力デバイス２３４０のうちの１つ以上を含み得る。構成要素２３１０、２３２０、２３３０、及び２３４０の各々は、システムバス接続２３５０を使用して相互接続することができる。少なくとも１つのプロセッサ２３１０は、システム内で実行するための命令を処理するように構成することができる。一部の実装形態では、少なくとも１つのプロセッサ２３１０は、シングルスレッドプロセッサであり得る。代替的な実装形態では、少なくとも１つのプロセッサ２３１０は、マルチスレッドプロセッサであり得る。少なくとも１つのプロセッサ２３１０は、入力／出力デバイス２３４０を通して情報を受信又は送信することを含む、メモリ２３２０又はストレージデバイス２３３０に記憶された命令を処理するように更に構成され得る。メモリ２３２０は、システム２３００内の情報を記憶することができる。一部の実装形態では、メモリ２３２０はコンピュータ可読媒体であり得る。代替的な実装形態では、メモリ２３２０は揮発性メモリユニットであり得る。更に一部の実装形態では、メモリ２３２０は非揮発性メモリユニットであり得る。ストレージデバイス２３３０は、システム２３００に大容量ストレージを提供することができる。一部の実装形態では、ストレージデバイス２３３０は、コンピュータ可読媒体であり得る。代替的な実装形態では、ストレージデバイス２３３０は、フロッピーディスクデバイス、ハードディスクデバイス、光ディスクデバイス、テープデバイス、不揮発性ソリッドステートメモリ、又は任意の他のタイプのストレージデバイスであり得る。入力／出力デバイス２３４０は、システム２３００のための入力／出力動作を提供するように構成することができる。一部の実装形態では、入力／出力デバイス２３４０は、キーボード及び／又はポインティングデバイスを含み得る。代替的な実装形態では、入力／出力デバイス２３４０は、グラフィカルユーザインターフェースを表示するためのディスプレイユニットを含み得る。

図２４は、本主題の一部の実装形態による、自己冷却シャーシ６００を組み立てるための例示的な方法１１００を示している。自己冷却シャーシ６００の組み立ては、上部ハウジング６１０の底部ハウジング６３０へのブラインド結合を含み得る。更に、自己冷却シャーシ６００の組み立ては、処理回路８２０を第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２と結合し、Ｉ／Ｏ回路６３６を第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２と結合することを含み得る。

２４０２において、上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０が提供される。上部ハウジング６１０は、上部ハウジング６１０の前面に沿って配置された第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２を含み得る。上部ハウジング６１０は、第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２に通信可能に結合されたプロセッサ１０２１を収容するように構成することができる。上部ハウジング６１０は、少なくとも１つのプロセッサから熱を放散させるように構成された複数の熱フィン６１４を含む上面を有することができる。上部ハウジング６１０は、上部ハウジング開口１２１７を含み得る。底部ハウジング６３０は、底部ハウジング６３０の前面に沿って配置された第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２を含み得る。底部ハウジング６３０は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）回路６３６を収容するように構成されてもよい。Ｉ／Ｏ回路６３６は、第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２をプロセッサ１０２１に通信可能に結合するように構成され得る。底部ハウジング６３０は、底部ハウジング開口１２３７を含み得る。

２４０４において、上部ハウジング６１０の上部ハウジング開口１２１７は、ガイドピン１１５０を使用して、底部ハウジング６３０の底部ハウジング開口１２３７と位置合わせされてもよい。上部ハウジング６１０を底部ハウジング６３０と位置合わせすることは、上部ハウジング前面を底部ハウジング前面と位置合わせすることと、上部ハウジング位置合わせ締結具６２２を底部ハウジング位置合わせ開口６４２と位置合わせすることと、を含み得る。

２４０６において、上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０の直線（線形）位置合わせが、上部ハウジング位置合わせ締結具６２２及び底部ハウジング位置合わせ開口６４２を使用して制御される。

一部の実装形態では、本主題は、以下の任意選択の特徴のうちの１つ以上を含み得る。一部の変形例では、埋め込み蒸気チャンバ６２５は、上部ハウジング６１０に結合されてもよく、埋め込み蒸気チャンバ６２５は、少なくとも１つのプロセッサから熱を拡散させるように構成されてもよい。一部の変形例では、ソーラーシールド１３１０は、複数の熱フィン６１４を覆うように構成されてもよく、複数の熱フィン６１４によって吸収される太陽放射を軽減するために、上部ハウジング６１０に結合されてもよい。ソーラーシールド１３１０は、複数の熱フィン６１４からの放熱を可能にするための複数の通気スロット１３１５を含み得る。複数の熱フィン６１４は、上部ハウジング６１０の上面にわたって第１の方向に延在することができる。上部ハウジング６１０の前面は、第１の方向と直交する第２の方向に延在することができる。複数の熱フィン６１４は、２相熱フィンを含んでもよく、複数の熱フィン６１４は、上面に沿って延在する所定のピッチを有するように構成されてもよい。

一部の変形例では、第１のセットの入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ６１２及び第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２は、上部ハウジング６１０の前面にわたって線形パターンで配置されてもよい。第１のセットのＩ／Ｏコネクタ６１２及び第２のセットのＩ／Ｏコネクタ６３２は、無線信号アクセスコネクタであり得る。Ｏリング１５１０は、上部ハウジング６１０及び底部ハウジング６３０の少なくとも１つに結合されてもよい。Ｏリング１５１０は、上部ハウジング６１０と底部ハウジング６３０との間にシールを形成するように構成されてもよい。一部の変形例では、オーバーハング１４１５は、上部ハウジング６１０又は底部ハウジング６３０のうちの少なくとも１つに結合されてもよい。オーバーハング１４１５は、オーバーハング１４１５を取り付けバー１４２０の縁部上で摺動させることによって、取り付けバー１４２０に取り外し可能に結合するように構成することができる。一部の変形例では、ハンドル１４１０は、上部ハウジング６１０又は底部ハウジング６３０のうちの少なくとも１つに結合されてもよい。ハンドル１４１０は、取り付けバー１４２０からオーバーハング１４１５を取り外すために、上部ハウジング６１０又は底部ハウジング６３０の少なくとも一方の反対側に位置決めされてもよい。

本明細書に開示されるシステム及び方法は、例えば、データベース、デジタル電子回路、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらの組み合わせも含む、コンピュータなどのデータプロセッサを含む、種々の形態で具現化されることができる。更に、本開示の実装形態の上記の特徴並びに他の態様及び原理は、種々の環境において実装され得る。かかる環境及び関連するアプリケーションは、開示された実装形態による種々のプロセス及び動作を実行するために特別に構築され得るか、又はそれらは、必要な機能を提供するためにコードによって選択的にアクティブ化又は再構成される汎用コンピュータ又はコンピューティングプラットフォームを含み得る。本明細書に開示されるプロセスは、本質的に、任意の特定のコンピュータ、ネットワーク、アーキテクチャ、環境、又は他の装置に関連せず、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェアの好適な組み合わせによって実装されることができる。例えば、種々の汎用機械が、開示された実装形態の教示に従って書かれたプログラムとともに使用され得るか、又は必要とされる方法及び技術を実行するための専用の装置又はシステムを構築することがより便利であり得る。

本明細書に開示されるシステム及び方法は、コンピュータプログラム製品、すなわち、データ処理装置、例えば、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、又は複数のコンピュータによる実行のために、又はその動作を制御するために、情報キャリア、例えば、機械可読ストレージデバイス又は伝搬信号内に有形に具現化されるコンピュータプログラムとして実装されることができる。コンピュータプログラムは、コンパイラ型言語又はインタープリタ型言語を含む任意の形式のプログラム言語で書くことができ、スタンドアロンプログラムとして、又はモジュール、構成要素、サブルーチン、若しくはコンピューティング環境での使用に適した他のユニットとして含む任意の形式で展開することができる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、又は１つのサイトにおける、若しくは複数のサイトにわたって分散され、通信ネットワークによって相互接続された複数のコンピュータ上で実行されるように展開することができる。

本明細書で使用される場合、「ユーザ」という用語は、人又はコンピュータを含む任意のエンティティを指すことができる。

第１、第２などの序数は、一部の状況では、順序に関連し得るが、本文書で使用されるように、序数は、必ずしも順序を暗示しない。例えば、序数は、単に１つの項目を別の項目と区別するために使用することができる。例えば、第１のイベントを第２のイベントと区別することは、（説明の１つの段落内の第１のイベントが、説明の別の段落内の第１のイベントとは異なり得るように）任意の時系列順序又は固定基準系を暗示する必要はない。

前述の説明は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲を示すことを意図しており、限定することを意図していない。他の実装形態は、以下の特許請求の範囲内にある。

プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、アプリケーション、構成要素、又はコードとも称され得るこれらのコンピュータプログラムは、プログラマブルプロセッサのための機械命令を含み、高レベル手続き型及び／若しくはオブジェクト指向プログラム言語で、並びに／又はアセンブリ／機械語で実装され得る。本明細書で使用されるように、「機械可読媒体」という用語は、機械命令を機械可読信号として受信する機械可読媒体を含む、機械命令及び／又はデータをプログラマブルプロセッサに提供するために使用される、例えば、磁気ディスク、光ディスク、メモリ、及びプログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）などの任意のコンピュータプログラム製品、装置、及び／又はデバイスを指す。「機械可読信号」という用語は、機械命令及び／又はデータをプログラマブルプロセッサに提供するために使用される任意の信号を指す。機械可読媒体は、例えば、非一時的ソリッドステートメモリ又は磁気ハードドライブ又は任意の同等の記憶媒体のように、かかる機械命令を非一時的に記憶することができる。機械可読媒体は、代替的に又は追加的に、例えば、１つ以上の物理プロセッサコアに関連付けられたプロセッサキャッシュ又は他のランダムアクセスメモリのように、かかる機械命令を一時的に記憶することができる。

ユーザとの対話を提供するために、本明細書で説明される主題は、ユーザに情報を表示するための、例えば陰極線管（ＣＲＴ）又は液晶表示（ＬＣＤ）モニタなどの表示デバイスと、ユーザがコンピュータに入力を提供することができる、例えばマウス又はトラックボールなどのキーボード及びポインティングデバイスとを有するコンピュータ上で実装することができる。他の種類のデバイスを使用して、ユーザとの対話を提供することもできる。例えば、ユーザに提供されるフィードバックは、例えば、視覚フィードバック、聴覚フィードバック、又は触覚フィードバックなどの任意の形態の感覚フィードバックであることができ、ユーザからの入力は、限定ではないが、音響、発話、又は触覚入力を含む、任意の形態で受信されることができる。

本明細書で説明される主題は、例えば１つ以上のデータサーバなどのバックエンド構成要素を含む、又は例えば１つ以上のアプリケーションサーバなどのミドルウェア構成要素を含む、又は例えばユーザが本明細書で説明される主題の実装形態と対話することができるグラフィカルユーザインターフェース又はＷｅｂブラウザを有する１つ以上のクライアントコンピュータなどのフロントエンド構成要素を含むコンピューティングシステム、あるいはかかるバックエンド構成要素、ミドルウェア構成要素、又はフロントエンド構成要素の任意の組み合わせで実装され得る。システムの構成要素は、例えば、通信ネットワークなどのデジタルデータ通信の任意の形態又は媒体によって相互接続することができる。通信ネットワークの例には、ローカルエリアネットワーク（「ＬＡＮ」）、広域通信網（「ＷＡＮ」）、及びインターネットが含まれるが、これらに限定されない。

コンピューティングシステムは、クライアント及びサーバを含み得る。クライアント及びサーバは、概して、しかし排他的にではなく、互いに離れており、典型的には通信ネットワークを介して対話する。クライアントとサーバの関係は、それぞれのコンピュータ上で実行され、互いにクライアント－サーバ関係を有するコンピュータプログラムによって生じる。

前述の説明に記載された実装形態は、本明細書で説明された主題と一致する全ての実装形態を表すとは限らない。そうではなく、それらは、説明する主題に関係する態様と一致する一部の例にすぎない。一部の変形例が上記で詳細に説明されたが、他の修正又は追加が可能である。特に、本明細書に記載されたものに加えて、更なる特徴及び／又は変形を提供することができる。例えば、上述の実装形態は、開示された特徴の種々の組み合わせ及び部分的組み合わせ、並びに／又は上で開示された複数の更なる特徴の組み合わせ及び部分的組み合わせを対象であり得る。加えて、添付の図面に示される、及び／又は本明細書に記載された論理フローは、望ましい結果を達成するために、示された特定の順序、又は連続した順序を必ずしも必要としない。他の実装形態は、以下の特許請求の範囲内にあり得る。

Claims (17)

1. 装置であって、
   上部ハウジング前面に沿って配置された第１のセットの入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタを含む上部ハウジングであって、前記上部ハウジングは、前記第１のセットのＩ／Ｏコネクタに通信可能に結合された少なくとも１つのプロセッサを収容するように構成され、前記上部ハウジングは、前記少なくとも１つのプロセッサから熱を放散させるように構成された複数の熱フィンを含む上面を有し、前記上部ハウジングは、上部ハウジング開口を有する、上部ハウジングと、
   底部ハウジング前面に沿って配置された第２のセットのＩ／Ｏコネクタを含む底部ハウジングであって、前記底部ハウジングは、Ｉ／Ｏ回路を収容するように構成され、前記Ｉ／Ｏ回路は、前記第２のセットのＩ／Ｏコネクタを前記少なくとも１つのプロセッサに通信可能に結合するように構成され、前記底部ハウジングは、底部ハウジング開口を有する、底部ハウジングと、
   前記上部ハウジング開口及び前記底部ハウジング開口に挿入されるように構成されたガイドピンと、を備え、
   前記上部ハウジング及び前記底部ハウジングは、前記上部ハウジング前面を前記底部ハウジング前面と位置合わせし、前記ガイドピンを前記上部ハウジング開口及び前記底部ハウジング開口に位置合わせすることによって接続するように構成され、
   前記上部ハウジング又は前記底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合されたオーバーハングであって、前記オーバーハングは、前記オーバーハングを取り付けバーの縁部上で摺動させることによって前記取り付けバーに取り外し可能に結合するように構成される、オーバーハングと、
   前記上部ハウジング又は前記底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合されたハンドルであって、前記ハンドルは、前記オーバーハングを前記取り付けバーから取り外すために前記上部ハウジング又は前記底部ハウジングのうちの少なくとも１つの反対側に位置決めされる、ハンドルと、
   を更に備える、装置。
2. 前記複数の熱フィンは、前記上部ハウジングの前記上面にわたって第１の方向に延在し、前記上部ハウジング前面は、前記第１の方向に垂直な第２の方向に延在する、請求項１に記載の装置。
3. 前記複数の熱フィンは、１つ以上の２相熱フィンを含み、前記複数の熱フィンは、前記上面に沿って延在する所定のピッチを有するように構成される、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記第１のセットのＩ／Ｏコネクタは、前記上部ハウジング前面にわたって線形パターンで配置され、前記第２のセットのＩ／Ｏコネクタは、前記底部ハウジング前面にわたって前記線形パターンで配置され、前記第１のセットのＩ／Ｏコネクタ及び前記第２のセットのＩ／Ｏコネクタは、無線信号アクセスコネクタである、請求項１に記載の装置。
5. 前記複数の熱フィンによって吸収される太陽放射を軽減するために、前記上部ハウジング上の前記複数の熱フィンを覆うように構成されたソーラーシールドを更に備え、
   前記ソーラーシールドは、前記複数の熱フィンからの放熱を可能にするための複数の通気スロットを含む、請求項１に記載の装置。
6. 前記上部ハウジング及び前記底部ハウジングは、前記上部ハウジング又は前記底部ハウジングのうちの前記少なくとも１つに結合された位置合わせ締結具をともに締結して位置合わせするように構成され、
   前記位置合わせ締結具は、前記上部ハウジング及び前記底部ハウジングの最終的な線形位置合わせを制御するように構成される、請求項１に記載の装置。
7. 前記上部ハウジングに結合された埋め込み蒸気チャンバであって、前記埋め込み蒸気チャンバは、前記プロセッサから熱を拡散させるように構成される、埋め込み蒸気チャンバと、
   前記上部ハウジング及び前記底部ハウジングのうちの少なくとも１つに取り外し可能に結合されたＯリングであって、前記Ｏリングは、前記上部ハウジングと前記底部ハウジングとの間にシールを形成するように構成され、前記シールは、ＩＰ－６５準拠である、Ｏリングと、を更に備える、請求項１に記載の装置。
8. 前記少なくとも１つのプロセッサ及び前記Ｉ／Ｏ回路のうちの前記少なくとも１つは、ｇノードＢ基地局、ｅノードＢ基地局、及びそれらの任意の組み合わせのうちの少なくとも１つを含む基地局に含まれる、請求項１に記載の装置。
9. 前記基地局は、１つ以上の分散ユニット、１つ以上のベースバンドユニット、１つ以上の無線インターフェースユニット、１つ以上のリモート無線ヘッド、及びそれらの任意の組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、請求項８に記載の装置。
10. 前記基地局は、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）通信システム及びＮＲ（Ｎｅｗ Ｒａｄｉｏ）通信システムのうちの少なくとも１つの通信システムにおいて動作する基地局である、請求項８に記載の装置。
11. 装置を組み立てるための方法であって、前記方法は、
    上部ハウジング及び底部ハウジングを提供することであって、前記上部ハウジングは、上部ハウジング前面に沿って配置された第１のセットの入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタを含み、前記上部ハウジングは、前記第１のセットのＩ／Ｏコネクタに通信可能に結合された少なくとも１つのプロセッサを収容するように構成され、前記上部ハウジングは、前記少なくとも１つのプロセッサから熱を放散させるように構成された複数の熱フィンを含む上面を有し、前記上部ハウジングは、第１の開口を含み、前記底部ハウジングは、底部ハウジング前面に沿って配置された第２のセットのＩ／Ｏコネクタを含み、前記底部ハウジングは、Ｉ／Ｏ回路を収容するように構成され、前記Ｉ／Ｏ回路は、前記第２のセットのＩ／Ｏコネクタを前記プロセッサに通信可能に結合するように構成され、前記底部ハウジングは、第２の開口を含む、ことと、
    ガイドピンを使用して前記上部ハウジングの前記第１の開口を前記底部ハウジングの前記第２の開口と位置合わせすることであって、前記上部ハウジングを前記底部ハウジングと前記位置合わせすることは、前記上部ハウジング前面を前記底部ハウジング前面と位置合わせし、前記上部ハウジング位置合わせ締結具を前記底部ハウジング位置合わせ開口と位置合わせすることを含む、ことと、
    前記上部ハウジング位置合わせ締結具と前記底部ハウジング位置合わせ開口との接続を通じて、前記上部ハウジングと前記底部ハウジングとの線形位置合わせを制御することと、
    を含み、
    オーバーハングが、前記上部ハウジング又は前記底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合され、前記オーバーハングは、前記オーバーハングを取り付けバーの縁部上で摺動させることによって前記取り付けバーに取り外し可能に結合するように構成され、
    ハンドルが、前記上部ハウジング又は前記底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合され、前記ハンドルは、前記オーバーハングを前記取り付けバーから取り外すために前記上部ハウジング又は前記底部ハウジングのうちの少なくとも１つの反対側に位置決めされる、方法。
12. 埋め込み蒸気チャンバが、前記上部ハウジングに結合され、前記埋め込み蒸気チャンバは、前記プロセッサから熱を拡散させるように構成される、請求項１１に記載の方法。
13. 前記複数の熱フィンによって吸収される太陽放射を軽減するために、前記複数の熱フィンを覆うように構成されたソーラーシールドが、前記上部ハウジングに結合され、前記ソーラーシールドは、前記複数の熱フィンからの放熱を可能にするための複数の通気スロットを含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記複数の熱フィンは、前記上部ハウジングの前記上面にわたって第１の方向に延在し、前記上部ハウジング前面は、前記第１の方向に垂直な第２の方向に延在する、請求項１１に記載の方法。
15. 前記複数の熱フィンは、２相熱フィンを含み、前記複数の熱フィンは、前記上面に沿って延在する所定のピッチを有するように構成される、請求項１１に記載の方法。
16. 前記第１のセットのＩ／Ｏコネクタは、前記上部ハウジング前面にわたって線形パターンで配置され、前記第２のセットのＩ／Ｏコネクタは、前記底部ハウジング前面にわたって前記線形パターンで配置され、前記第１のセットのＩ／Ｏコネクタ及び前記第２のセットのＩ／Ｏコネクタは、無線信号アクセスコネクタである、請求項１１に記載の方法。
17. Ｏリングが、前記上部ハウジング及び前記底部ハウジングのうちの少なくとも１つに結合され、前記Ｏリングは、前記上部ハウジングと前記底部ハウジングとの間にシールを形成するように構成される、請求項１１に記載の方法。