JP7744597B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。

基板と、基板上に並置された複数の発光素子と、各々が複数の発光素子の各々上に配置された複数の透光部材と、基板上における複数の透光部材の隣接する透光部材間の領域に配置され、複数の透光部材の側面を覆う被覆体と、を有する発光装置が知られている。

特開２０２０－９２２３１号公報

本開示は、複数の発光素子を有する発光装置において、点灯中の発光素子と消灯中の発光素子との輝度差を大きくすることを目的とする。

本開示の一実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子と、複数の前記発光素子それぞれの上に配置される複数の透光性部材と、それぞれの前記透光性部材の上面を露出し、それぞれの前記透光性部材の側面及びそれぞれの前記発光素子の側面を一括して被覆する被覆部材と、前記被覆部材の上面に開口し、隣接する前記透光性部材の間に配置される溝と、前記被覆部材の上面を露出し、かつ前記溝を規定する前記被覆部材の表面を被覆する遮光性部材と、前記溝の内部で前記遮光性部材の上に配置される空気層と、を有し、前記遮光性部材は、黒色系フィラーを含む。

本開示の一実施形態によれば、複数の発光素子を有する発光装置において、点灯中の発光素子と消灯中の発光素子との輝度差を大きくすることができる。

本実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。 本実施形態に係る発光装置を模式的に示す上面図である。 本実施形態に係る発光装置を構成する配線基板を模式的に示す上面図である。 図２のIV－IV線における縦断面図である。 図４のＡ部の部分拡大図である。 実施例１～４及び比較例１におけるコントラストの測定結果である。 実施例５～８及び比較例２におけるコントラストの測定結果である。 本実施形態に係る発光装置の製造工程を説明する部分断面図（その１）である。 本実施形態に係る発光装置の製造工程を説明する部分断面図（その２）である。 本実施形態に係る発光装置の製造工程を説明する部分断面図（その３）である。 本実施形態の変形例１に係る発光装置を模式的に示す部分断面図である。 本実施形態の変形例２に係る発光装置を模式的に示す上面図である。 本実施形態の変形例３に係る発光装置を模式的に示す縦断面図である。 本実施形態の変形例４に係る発光装置を模式的に示す上面図である。 図１４のXV－XV線における縦断面図である。 本実施形態の変形例５に係る発光装置を模式的に示す上面図である。 図１６のXVII－XVII線における縦断面図である。

以下、図面を参照して本発明に係る実施形態の製造方法、及び該製造方法により得られる発光装置（以下、「実施形態に係る発光装置」と呼ぶことがある）について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分または部材を示す。

また、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材料、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。

＜実施形態に係る発光装置１＞
図１は、本実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る発光装置を模式的に示す上面図である。図３は、本実施形態に係る発光装置を構成する配線基板を模式的に示す上面図である。図４は、図２のIV－IV線における縦断面図である。図５は、図４のＡ部の部分拡大図である。なお、縦断面とは、発光装置１を発光素子２０の上面２０ａと垂直な平面で切断した断面である。

図１～図５に示すように、発光装置１は、配線基板１０と、複数の発光素子２０と、複数の透光性部材５０と、被覆部材６０と、溝７０と、遮光性部材８０と、空気層９０とを有している。発光装置１において、複数の発光素子２０は独立して発光させることができる。

発光装置１において、複数の発光素子２０は、配線基板１０上に載置されている。さらに、発光装置１は、配線基板１０上に載置され、発光素子２０を保護する保護素子を有していてもよい。保護素子は、例えば、ツェナーダイオードである。発光素子２０は、上面２０ａと、上面２０ａに連なる複数の側面２０ｃと、上面２０ａと反対側の下面２０ｂとを有する。複数の側面２０ｃは、上面２０ａ及び下面２０ｂと連なる。言い換えれば、複数の側面２０ｃは、それぞれが、上面２０ａの外縁と下面２０ｂの外縁とに連なる外縁を有する。発光素子２０において、上面２０ａ、下面２０ｂ、及び側面２０ｃから光が出射される。

発光素子２０は、略矩形形状の上面２０ａを有する。例えば、発光素子２０は、外観形状が略直方体又は略立方体である。この場合、発光素子２０の上面２０ａ及び下面２０ｂは略矩形であり、発光素子２０は４つの略矩形の側面２０ｃを有する。発光素子２０の上面２０ａの形状は、三角形や六角形等の多角形であってもよい。また、発光素子２０は、外観形状が、上面が多角形の柱状体や錐台体であってもよい。

複数の透光性部材５０は、複数の発光素子２０それぞれの上に配置される。透光性部材５０の個数は、例えば、発光素子２０の個数と同じである。隣接する透光性部材５０の間の距離Ｌは、例えば、５０μｍ以下である。透光性部材５０は、上面５０ａと、上面５０ａと反対側の下面５０ｂと、上面５０ａと下面５０ｂとの間の側面５０ｃとを有する。透光性部材５０の上面５０ａは、発光装置１の主発光面として、発光装置１の上面を構成している。透光性部材５０の下面５０ｂは、発光素子２０の上面２０ａと接合されている。透光性部材５０と発光素子２０とは、透光性部材５０の下面５０ｂと発光素子２０の上面２０ａとの間に配置されるシリコーン樹脂等からなる透光性接着剤を介して接合されていてもよく、透光性部材５０の下面５０ｂと発光素子２０の上面２０ａとが直接接していてもよい。透光性部材５０は、透光性部材５０の下面５０ｂが、発光素子２０の上面２０ａと略平行となるように配置される。透光性部材５０の下面５０ｂの形状は発光素子２０の上面２０ａの形状と類似する形状であることが好ましい。例えば、発光素子２０の上面２０ａが矩形状である場合、透光性部材５０の下面５０ｂも矩形状であることが好ましい。なお、発光装置１が備える透光性部材５０の個数は、複数の発光素子２０より少ない個数であってもよい。発光装置１が、発光素子２０より少ない個数の複数の透光性部材を備えるとは、例えば、複数の透光性部材の少なくとも１つが、複数の発光素子２０を一括して覆うように配置される構成が挙げられる。

透光性部材５０の下面５０ｂは平坦面である。透光性部材５０の上面５０ａは下面５０ｂに平行な平坦面であってもよく、上面５０ａの一部または全てが下面５０ｂに平行でない面を有していてもよい。透光性部材５０の側面５０ｃは上面５０ａ及び／又は下面５０ｂに垂直な面、傾斜した面、曲面等のいずれであってもよい。なお、透光性部材５０は、その表面の一部または全てに凹凸構造を有していてもよい。

透光性部材５０の下面５０ｂは、発光素子２０の上面２０ａよりも大きい面積である。なお、この場合、透光性部材５０は、上面視で透光性部材５０の下面５０ｂが発光素子２０を内包するように配置されていることが好ましい。また、透光性部材５０の下面５０ｂは、発光素子２０の上面２０ａより小さい面積であってもよく、同じ面積であってもよい。

被覆部材６０は、それぞれの透光性部材５０の上面５０ａを露出し、それぞれの透光性部材５０の側面５０ｃ及びそれぞれの発光素子２０の側面２０ｃを一括して被覆する。被覆部材６０は、配線基板１０の上面の少なくとも一部を被覆してもよい。また、発光装置１が保護素子を有する場合、被覆部材６０は、保護素子の上面、下面、及び側面を被覆することが好ましい。さらに、被覆部材６０は、それぞれの発光素子２０の下面２０ｂを被覆していてもよい。

被覆部材６０が発光素子２０の側面２０ｃを被覆することにより、発光素子２０の側面２０ｃから出射された光が被覆部材６０で反射される。また、被覆部材６０が発光素子２０の下面２０ｂを被覆することにより、発光素子２０の下方に進む光が被覆部材６０で反射される。これらにより、発光装置１における光の取り出し効率を向上させることができる。なお、被覆部材６０は、単一の部材から構成されてもよいし、複数の部材から構成されてもよい。

発光装置１において、被覆部材６０は、配線基板１０の基材１１と共に、発光装置１の側面を構成する。発光装置１の側面を構成する被覆部材６０の側面と基材１１の側面とは、例えば、同一面とすることができる。また、発光装置１の上面を構成する被覆部材６０の上面６０ａと透光性部材５０の上面５０ａとは、例えば、同一面とすることができる。

溝７０は、被覆部材６０の上面６０ａに開口し、隣接する透光性部材５０の間に配置される。透光性部材５０が配列される方向に切断した発光装置１の縦断面において、溝７０の最大幅Ｗは２０μｍ以下であることが好ましい。これにより、隣接する透光性部材５０の間の距離を短くすることができる。溝７０は、上面視において、隣接する透光性部材５０の対向する辺の間に配置される。溝７０は、少なくとも隣接する透光性部材５０の対向する辺の間に配置されていればよい。溝７０は、連続する１つの溝であってもよく、断続的に配置される複数の溝７０であってもよい。なかでも、隣接する透光性部材５０の対向する辺の間に直線状に配置されることが好ましい。溝７０は、隣接する透光性部材５０の対向する辺の間から延伸し、溝７０の両端部が、上面視で被覆部材６０の対向する長辺に達してもよい。さらに、溝７０は、上面視において、それぞれの透光性部材５０を囲む溝であってもよく、例えば、透光性部材５０を囲む格子状の溝であってもよい。

遮光性部材８０は、溝７０を規定する被覆部材６０の表面を被覆する。被覆部材６０の表面を被覆する遮光性部材８０の厚さは、例えば、１μｍ以上５μｍ以下程度とすることができる。遮光性部材８０は、入射する光を反射又は吸収させる性質を有する。遮光性部材８０は、入射する光の透過率が３０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましい。

空気層９０は、溝７０の内部で遮光性部材８０の上に配置される。すなわち、遮光性部材８０は、溝７０を充填しておらず、発光装置１は、隣接する透光性部材５０の対向する側面５０ｃ間の少なくとも上面５０ａ側に空気層９０を有する。被覆部材６０及び遮光性部材８０の屈折率は、空気層９０の屈折率よりも大きい。被覆部材６０及び遮光性部材８０の屈折率は、１．２以上であることが好ましく、１．４以上であることがより好ましい。

このように、発光装置１は、被覆部材６０の上面６０ａに開口し、隣接する透光性部材５０の間に配置される溝７０と、溝７０を規定する被覆部材６０の表面を被覆する遮光性部材８０とを有する。これにより、発光素子２０から透光性部材５０に入射して透光性部材５０の側面５０ｃから出る光、及び発光素子２０の側面２０ｃから出る光は遮光性部材８０により遮光されるため、隣接する透光性部材５０の側面５０ｃ間を伝搬する光を低減できる。その結果、隣接する発光素子２０における光の干渉を低減できる。

例えば、隣接する発光素子２０の一方が点灯中で、他方が消灯中の場合、点灯中の発光素子２０からの光が透光性部材５０を介して又は被覆部材６０を介して消灯中の発光素子２０上の透光性部材５０に伝搬し、消灯中の発光素子２０上の透光性部材５０から光が漏れるおそれを低減できる。その結果、発光装置１の上面における、点灯中の発光素子２０側と消灯中の発光素子２０側との輝度差を大きくすることができる。言い換えれば、隣接する発光素子２０で光の干渉を実質的に起こすことなく、それぞれの発光素子２０側から、独立して光を出射させることができる。

また、隣接する発光素子２０からの光の伝搬は、隣接する発光素子間の距離が短いほど生じやすい。このため、隣接する発光素子２０からの光の伝搬を低減する効果は、隣接する発光素子間の距離が短いほど大きい。つまり、隣接する発光素子２０からの光の伝搬を低減し、かつ発光素子２０のピッチが狭い発光装置１を実現できる。

また、発光装置１は、溝７０の内部で遮光性部材８０の上に配置される空気層９０を有する。遮光性部材８０の屈折率は空気層９０の屈折率よりも大きいため、遮光性部材８０を透過する光は、空気層９０との屈折率差により、遮光性部材８０と空気層９０との界面で反射されやすくなる。そのため、溝７０内が遮光性部材８０で充填される場合（つまり、発光装置１が隣接する透光性部材間に空気層９０を有しない場合）よりも、隣接する発光素子２０の側面２０ｃの方向への光伝搬をさらに低減できる。その結果、点灯中の発光素子２０と消灯中の発光素子２０との輝度差をさらに大きくすることができる。この構造による光伝搬低減の効果は、隣接する透光性部材５０の間の距離Ｌが５０μｍ以下である狭ピッチの発光装置において特に有効である。

被覆部材６０を被覆する遮光性部材８０は空気層９０と接している。具体的には、発光装置１において、隣接する透光性部材５０の対向する側面はそれぞれ被覆部材６０を介して遮光性部材８０で被覆されている。そして、隣接する透光性部材５０の対向する側面をそれぞれ被覆する遮光性部材８０の間に空気層９０が配置されている。これにより、発光素子２０からの光による遮光性部材８０の発熱を空気層を介して放熱させることができる。つまり、発光装置１は、隣接する透光性部材５０間の対向する側面間に空気層９０を有することにより、効率的な放熱経路を確保することができる。その結果、遮光性部材８０の発熱に起因して被覆部材６０が劣化するおそれを低減できる。

発光装置１において、被覆部材６０の上面６０ａからの溝７０の最大深さＤと、溝７０の最大幅Ｗとの関係は、最大幅Ｗ < 最大深さＤであることが好ましい。これにより、発光素子２０から透光性部材５０に入射して透光性部材５０の側面５０ｃから出る光が遮光性部材８０により遮光されやすくなるため、隣接する透光性部材５０間における光の干渉をより低減できる。その結果、発光装置１の上面における、点灯中の発光素子２０と消灯中の発光素子２０との輝度差をより大きくすることができる。

溝７０の最深部は、透光性部材５０の下面５０ｂよりも浅い位置であってもよく、透光性部材５０の下面５０ｂよりも深い位置であってもよい。なかでも、最大深さＤが透光性部材５０の厚さの半分以上の深さであることが好ましい。これにより、遮光性部材８０による遮光効果がさらに高くなるため、隣接する透光性部材５０間における光の干渉をさらに低減できる。その結果、発光装置１の上面における、点灯中の発光素子２０側と消灯中の発光素子２０側との輝度差をさらに大きくすることができる。

また、最大深さＤが透光性部材５０の厚さ以上の深さであることがいっそう好ましい。これにより、遮光性部材８０による遮光効果がいっそう高くなるため、隣接する透光性部材５０間における光の干渉をいっそう低減できる。その結果、発光装置１の上面における、点灯中の発光素子２０側と消灯中の発光素子２０側との輝度差をいっそう大きくすることができる。

また、最大深さＤが発光素子２０の厚さの半分程度にまで達していることが特に好ましい。これにより、発光素子２０の側面２０ｃから横方向に出射される光が遮光性部材８０により遮光され、隣接する発光素子及び透光性部材に伝搬しにくくなるため、隣接する発光素子２０間における光の干渉を特に低減できる。その結果、発光装置１の上面における、点灯中の発光素子２０側と消灯中の発光素子２０側との輝度差を特に大きくすることができる。なお、溝７０の最深部は、発光素子２０の下面２０ｂよりも深い位置にあってもよい。

溝７０は、上面視で、透光性部材５０が配列される方向の両端に位置する透光性部材５０の側面５０ｃの側方（つまり、透光性部材５０の側面５０ｃと、被覆部材６０の外縁との間）にも配置してよい。これにより、上面視で、被覆部材６０の外縁から横方向に漏れる光（つまり発光装置１の側面からの漏れ光）を低減できる。

（実施例１～４、比較例１）
図１～図５に示す発光装置１において、溝７０の最大深さＤを異ならせたときのコントラストについて実験を行った。なお、比較例として、溝７０を形成しない場合のコントラストについても実験を行った。

実施例１では、発光素子２０の厚さが１５０μｍ、透光性部材５０の厚さが６５μｍ、隣接する透光性部材５０の間隔が５０μｍ、遮光性部材８０の厚さが２μｍ、溝７０の最大幅Ｗが１０μｍ、溝７０の最大深さＤが６５μｍ、である発光装置を作製した。そして、この発光装置において、隣接する発光素子２０の一方が点灯中で、他方が消灯中の場合のコントラストを測定した。ここでは、点灯中の発光素子２０の上方に位置する透光性部材５０から出射される光の輝度をＡ、消灯中の発光素子２０の上方に位置する透光性部材５０から出射される光の輝度をＢとしたときに、「コントラスト＝Ａ／Ｂ：１」と定義した。輝度の測定は、イメージング色彩輝度計（ＰｒｏＭｅｔｒｉｃ Ｉ８、Ｒａｄｉａｎｔ Ｖｉｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ社製）を用いて行った。

実施例２では、溝７０の最大深さＤを８０μｍとした以外は実施例１と同様にして発光装置を作製した。そして、実施例１と同様の方法で、コントラストを測定した。

実施例３では、溝７０の最大深さＤを９３μｍとした以外は実施例１と同様にして発光装置を作製した。そして、実施例１と同様の方法で、コントラストを測定した。

実施例４では、溝７０の最大深さＤを１４５μｍとした以外は実施例１と同様にして発光装置を作製した。そして、実施例１と同様の方法で、コントラストを測定した。

比較例１では、溝７０の最大深さＤを０μｍとした以外は実施例１と同様にして発光装置を作製した。そして、実施例１と同様の方法で、コントラストを測定した。

図６は、実施例１～４及び比較例１におけるコントラストの測定結果である。なお、図６の上から２段目は、溝７０の最大深さＤのイメージを模式的に示したものである。

図６において、実施例１と比較例１のコントラストの測定結果を比較すると、比較例１の１０２：１に対して、実施例１では１４８：１となり、溝７０を設けることで比較例１に対してコントラストが大幅に向上することが確認された。同様に、実施例２～４でも、比較例１に対してコントラストが大幅に向上することが確認された。また、実施例１～４のコントラストを比較すると、最大深さＤが深くなるほどコントラストが良くなる（つまり輝度差が大きくなる）ことが実験結果で示された。特に、最大深さＤが発光素子２０の厚さの半分以上にまで達している実施例４では、コントラストが２２８：１となり、比較例１に対して２倍以上のコントラストが得られた。

（実施例５～８、比較例２）
実施例５～８及び比較例２では、発光素子２０の厚さを６０μｍとした以外は、実施例１～４及び比較例１と同様にして発光装置を作製した。そして、実施例１と同様の方法で、コントラストを測定した。

図７は、実施例５～８及び比較例２におけるコントラストの測定結果である。なお、図７の上から２段目は、溝７０の最大深さＤのイメージを模式的に示したものである。

図７においても、図６と同様に、溝７０を設けることで比較例２に対してコントラストが大幅に向上し、最大深さＤが深くなるほどコントラストが良くなることが実験結果で示された。ただし、最大深さＤが発光素子２０の下面よりも深い実施例８では、最大深さＤが発光素子２０の厚さの半分程度まで達している実施例７の結果と比較すると、コントラストの向上はわずかである。この結果から、最大深さＤが発光素子２０の厚さの半分程度に達していれば十分なコントラストが得られることが確認された。

なお、図６と図７において、最大深さＤが同じ実施例（例えば、実施例１と実施例５など）を比較すると、発光素子２０の厚さが薄い図７では、発光素子２０の厚さが厚い図６に比べて、コントラストが同等以上であることがわかる。これは、発光素子２０の厚さが薄い方が、隣接する発光素子２０の対向する側面２０ｃ間を伝搬する光、及び、発光素子２０から隣接する発光素子２０上に配置される透光性部材５０に伝搬する光を低減できるためである。但し、図６と図７において、最大深さＤが同じ実施例におけるコントラストの差が溝７０の最大深さが深くなるにつれて小さくなっている。このことから、本実施例におけるコントラストの向上は、被覆部材６０の厚さにおける溝７０の深さの割合より、溝７０の最大深さＤ（つまり、発光装置の発光面から溝７０の底部までの距離）による効果が大きいと考えらえる。

以下、実施形態に係る発光装置１を構成する各要素について詳説する。

［配線基板１０］
配線基板１０は、発光素子２０が載置される部材である。配線基板１０は、基材１１と、基材１１の上面に配置される配線１２とを備える。基材１１は、配線１２を支持する。配線１２は、外部から発光素子２０に電力を供給するために用いる。配線基板１０は、配線１２の他に、基材１１の下面に配置される配線を有してもよい。

基材１１は、例えば、略直方体形状又は略立方体形状である。基材１１には、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましい。基材１１の材料としては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、ムライト等のセラミック、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂、シリコン等の半導体、銅、アルミニウム等の金属、グラファイトの単一材料及びこれらの複合材料が挙げられる。これらの中でも、基材１１の材料として、放熱性に優れるセラミックを好適に用いることができる。

配線１２には、例えば、鉄、銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀、プラチナ、チタン、タングステン、パラジウム等の金属又は、これらの少なくとも一種を含む合金を用いることができる。基材１１の下面に配線を有する場合、この配線には外部電源と電気的に接続されるアノード電極及びカソード電極を含んでよい。さらに、配線基板１０は、基材１１の下面に配線を有する場合、基材１１の内部及び／又は側面に、配線１２と基材１１の下面に配置される配線とを接続するための中継配線を備えてよい。また、配線１２は、基材１１の下面に、発光素子２０と電気的に接続されるアノード電極及びカソード電極の他に、放熱用の配線を含んでよい。

配線基板１０は、基材１１の下面に配線を有していなくてもよい。この場合、基材１１の上面又は側面に、外部電源と電気的に接続されるアノード電極及びカソード電極が配置されていてもよい。

なお、配線基板１０は、上面に凹部を有し、発光装置１は、配線基板１０の凹部の底に発光素子２０が配置される構造としてもよい。また、発光装置１は、配線基板１０を備えない構造としてもよい。例えば発光素子２０の下面２０ｂを被覆する被覆部材６０から露出する金属部材を発光装置１の電極として備える構造の発光装置であってもよい。

（発光素子２０）
発光素子２０は、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップや半導体レーザ（ＬＤ）チップ等の半導体発光素子が好適に利用できる。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０は、例えば、下面２０ｂに複数の電極を有する。発光素子２０は、配線基板１０上に配置されている。発光素子２０は、例えば、電極を備えた下面２０ｂを配線基板１０の側に向けて、配線基板１０にフリップチップ実装されている。発光素子２０の複数の電極は、配線１２と電気的に接続されている。発光素子２０と配線１２とは、例えば、共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等の公知の導電部材２５を用いて接続することができる。なお、発光素子２０と配線１２とは導電部材２５を介さずに、発光素子２０の電極と配線１２とが直接接合されていてもよい。

発光素子２０は、例えば、半導体構造体と、半導体構造体を支持する支持基板と、を含む。半導体構造体は、ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、ｎ側半導体層とｐ側半導体層とに挟まれた活性層とを含む。活性層は、単一量子井戸（ＳＱＷ）構造としてもよいし、複数の井戸層を含む多重量子井戸（ＭＱＷ）構造としてもよい。半導体構造体は、窒化物半導体からなる複数の半導体層を含む。窒化物半導体は、Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）からなる化学式において組成比ｘ及びｙをそれぞれの範囲内で変化させたすべての組成の半導体を含む。活性層の発光ピーク波長は、目的に応じて適宜選択することができる。活性層は、例えば、可視光または紫外光を発光可能に構成されている。

半導体構造体は、ｎ側半導体層と、活性層と、ｐ側半導体層とを含む発光部を複数含んでいてもよい。半導体構造体が複数の発光部を含む場合、それぞれの発光部において、発光ピーク波長が異なる井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ井戸層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがある場合も含む。複数の発光部の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。例えば、半導体構造体が２つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、または、緑色光と赤色光などの組み合わせが挙げられる。例えば、半導体構造体が３つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光、緑色光、及び赤色光とする組み合わせが挙げられる。各発光部は、他の井戸層と発光ピーク波長が異なる井戸層を１以上含んでいてもよい。

発光素子２０は、１つの支持基板上に１つの半導体構造体を有してもよいし、１つの支持基板上に複数の半導体積層体を有していてもよい。また、１つの半導体構造体は１つの発光層のみを有してもよいし、複数の発光層を有していてもよい。複数の発光層を有する半導体構造体の構造は、１つのｎ側半導体層と１つのｐ側半導体層との間に複数の活性層を含む構造であってもよいし、ｎ側半導体層と活性層とｐ側半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。

発光素子２０において、複数の電極は半導体構造体上に配置される。電極は、ｎ側半導体層に接続されるｎ電極とｐ側半導体層に接続されるｐ電極とを含む。ｐ電極とｎ電極は半導体積層体の異なる面に配置されていてもよく、同一面に配置されていてもよい。ここでは、ｐ電極とｎ電極を含む複数の電極は、半導体構造体の同一面に配置されており、複数の電極が配置される側が発光素子２０の下面２０ｂを構成し、支持基板の半導体構造体が配置される面と反対側の面が発光素子２０の上面２０ａを構成している。支持基板としては、サファイアやスピネル（ＭｇＡｌ_２Ｏ_４）のような絶縁性基板、窒化ガリウム等の窒化物系の半導体基板が挙げられる。なお、活性層から出射される光を支持基板を介して取り出すために、支持基板は、透光性を有する材料を用いることが好ましい。

（透光性部材５０）
透光性部材５０は、発光素子２０上に配置され、発光素子２０から出射される光を透過して外部に放出する部材である。透光性部材５０は、発光素子２０からの光及び／又は発光素子２０からの光が波長変換された光（例えば、３２０ｎｍ～８５０ｎｍの波長範囲に発光ピーク波長を有する光）の６０％以上を透過するものが挙げられ、７０％以上の光を透過するものが好ましい。透光性部材５０は、例えば、ガラス、セラミック、サファイア等の無機材料、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂のうちの一種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等の有機材料のいずれによって形成されていてもよい。

透光性部材５０は、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材５０は、例えば、蛍光体の焼結体や、上述した材料に蛍光体粉末を含有させたものが挙げられる。また、透光性部材５０は、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層や蛍光体を含有するガラス層等の透光層を形成したものでもよい。また、透光性部材５０は、目的に応じて、拡散材等のフィラーを含有してもよい。また、拡散材等のフィラーを含有する場合、透光性部材５０は、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物等にフィラーを含有させたものでもよいし、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体である透光板の表面にフィラーを含有する樹脂層やフィラーを含有するガラス層等の透光層を形成したものでもよい。

蛍光体は、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）_３Ｓｉ_６Ｎ_１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２（Ｓｉ_１－ｘＡｌ_ｘ）Ｆ_６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）_２）等を用いることができる。

光拡散部材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、二酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム等を用いることができる。

また蛍光体層や拡散材層のバインダーとして樹脂を用いる場合、樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。

（被覆部材６０）
被覆部材６０は、遮光性を有することが好ましく、具体的には、光反射性及び／又は光吸収性を有することが好ましい。なかでも、発光素子２０から出射された光を好適に反射することができる材料を含むことが好ましい。例えば、発光素子２０から出射された光に対して６０％以上の反射率を有することが好ましく、７０％以上、８０％以上又は９０％以上の反射率を有することがより好ましい。

被覆部材６０は、絶縁性材料を用いることが好ましい。被覆部材６０は、例えば、透光性の樹脂に光反射性物質の粒子を含有させた部材である。被覆部材６０に用いる樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフタルアミド樹脂、の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂が挙げられる。これらの中でも、特に、耐光性、耐熱性、電気絶縁性に優れ、柔軟性のあるシリコーン樹脂を用いることが好ましい。光反射性物質としては、例えば、二酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。これらの中でも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い二酸化チタン（ＴｉＯ_２）を用いることが好ましい。

（遮光性部材８０）
遮光性部材８０は、入射する光を反射又は吸収させる性質を有する。遮光性部材８０は、黒色系フィラーを含んでもよい。遮光性部材８０は、例えば、溝７０の表面に黒色系フィラーが堆積した層であってもよい。遮光性部材８０は、例えば、黒色系フィラーを含有する樹脂であってもよい。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。黒色系フィラーとしては、例えば、酸化チタン(III)（Ｔｉ_２Ｏ_３）等の金属酸化物粒子、活性炭、黒鉛、カーボンブラック等の炭素粒子等が挙げられる。被覆部材６０が金属酸化物粒子を含有する場合、黒色系フィラーは、被覆部材６０が含有する金属酸化物粒子を構成する金属と同一の金属を含む還元型酸化物粒子を含んでもよい。

＜実施形態に係る発光装置の製造方法＞
実施形態に係る発光装置の製造方法は、複数の発光素子と、複数の発光素子それぞれの上に配置される複数の透光性部材と、それぞれの透光性部材の上面を露出し、それぞれの透光性部材及びそれぞれの発光素子の側面を一括して被覆する被覆部材と、を有する中間体を準備する工程と、被覆部材にレーザ光を照射し、被覆部材の上面に開口し、隣接する透光性部材の間に配置される溝を形成する工程と、を有し、溝を形成する工程では、溝と共に、溝を規定する被覆部材の表面を被覆する遮光性部材と、溝の内部で遮光性部材の上に配置される空気層と、が形成される。

以下、実施形態に係る発光装置の製造方法の各製造工程について、図面を参照しながら説明する。

図８～図１０は、本実施形態に係る発光装置の製造工程を説明する部分断面図である。まず、図８及び図９に示すように、中間体１００を準備する。具体的には、まず、図８の矢印上側に示すように、上面２０ａと、下面２０ｂと、上面２０ａ及び下面２０ｂに連なる複数の側面２０ｃとを備えた発光素子２０を複数個準備する。そして、図８の矢印下側に示すように、複数の発光素子２０を配線基板１０上に配置する。各々の発光素子２０は、例えば、電極が配置される側の面を配線１２側に向けて配線基板１０上にフリップチップ実装される。

次に、図９の矢印上側に示すように、複数の発光素子２０それぞれの上に透光性部材５０を配置する。透光性部材５０は、例えば、接着樹脂を介して、発光素子２０の上面２０ａに配置することができる。また、透光性部材５０は、接着樹脂等の接合部材を介さずに、圧着、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合等による直接接合法で発光素子２０の上面に配置されてもよい。

次に、図９の矢印下側に示すように、配線基板１０上に、それぞれの透光性部材５０の側面５０ｃ及びそれぞれの発光素子２０の側面２０ｃを一括して被覆する被覆部材６０を配置する。具体的には、ポッティング、スプレー、印刷等により配線基板１０上に未硬化の樹脂を配置し、それぞれの透光性部材５０の側面５０ｃ及びそれぞれの発光素子２０の側面２０ｃに未硬化の樹脂を流動させる。その後、未硬化の樹脂を硬化させることで、被覆部材６０が形成される。これにより、中間体１００が得られる。

次に、図１０に示すように、被覆部材６０の上面に開口し、隣接する透光性部材５０の間に配置される溝７０を形成する。まず、図１０の矢印上側に示すように、中間体１００において、隣接する透光性部材５０の間に位置する被覆部材６０にレーザ光Ｌａを照射する。レーザ光Ｌａを照射する前は、被覆部材６０の上面６０ａは略平坦面である。レーザ光Ｌａは、例えば、エキシマレーザである。被覆部材６０の上面６０ａにおけるレーザ光Ｌａのスポット径は、例えば、５μｍ以上１０μｍ以下である。レーザ光Ｌａの強度は、例えば、１Ｊ／ｃｍ^２以上２Ｊ／ｃｍ^２以下である。

図１０の矢印下側に示すように、レーザ光Ｌａの照射により、被覆部材６０の上面に開口する溝７０と共に、溝７０を規定する被覆部材６０の表面を被覆する遮光性部材８０と、溝７０の内部で遮光性部材８０の上に配置される空気層９０とが形成される。レーザ光Ｌａのショット数を増やすことにより、溝７０を深くすることができる。図１０の矢印下側の例では、溝７０の最深部は、発光素子２０の下面２０ｂよりも深い位置にある。ただし、これには限定されず、溝７０の最深部の位置は、レーザ光Ｌａのショット数により調整することができる。

遮光性部材８０は、例えば、被覆部材６０が含有する材料がレーザ光Ｌａの熱エネルギーにより化学変化を起こすことで形成される。遮光性部材８０は、溝７０を規定する被覆部材６０の表面のみに形成される。このため、レーザ光Ｌａの照射により、遮光性部材８０と共に、溝７０の内部で遮光性部材８０の上に配置される空気層９０が形成される。

被覆部材６０が金属酸化物粒子を含有する場合、遮光性部材８０は、被覆部材６０が含有する金属酸化物粒子を構成する金属と同一の金属を含む還元型酸化物粒子を含んでもよい。還元型酸化物粒子は、被覆部材６０が含有する金属酸化物粒子がレーザ光Ｌａの熱エネルギーにより還元反応を起こして形成される。例えば、被覆部材６０が含有する金属酸化物粒子がＴｉＯ_２であれば、遮光性部材８０が含有する還元型酸化物粒子はＴｉ_２Ｏ_３である。

なお、還元型酸化物粒子を形成するには、金属酸化物粒子の光吸収率が８０％以上である波長帯に発光波長を有するレーザ光Ｌａを照射することが好ましい。レーザ光Ｌａがエキシマレーザである場合、発光波長は２５０ｎｍ程度である。ＴｉＯ_２は、２５０ｎｍ近傍の波長帯における光吸収率が８０％以上であるため、レーザ光Ｌａの熱エネルギーにより還元反応を起こしてＴｉ_２Ｏ_３を含む遮光性部材８０が形成される。すなわち、この工程では、エキシマレーザを用いることが好ましい。

図１０に示す工程では、他の方法により、溝７０と遮光性部材８０と空気層９０とを形成してもよい。例えば、ブレードダイシング等により、被覆部材６０の上面６０ａに開口する溝７０を形成する。そして、黒色系フィラーを含有する樹脂を溝７０内に配置して硬化させる。次に、ブレードダイシング等により、溝７０内の樹脂の一部を除去する。これにより、溝７０を規定する被覆部材６０の表面を被覆する樹脂が遮光性部材８０となり、樹脂を除去した部分が空気層９０となる。また、黒色系フィラーを含有する樹脂に揮発性の溶剤を含有させて、溶剤を揮発させることで空気層９０を形成してもよい。

＜発光装置の変形例＞
図１１は、本実施形態の変形例１に係る発光装置を模式的に示す部分断面図であり、図５に対応する断面を示している。図１１に示すように、発光装置１Ａは、配線基板１０を備えない構造である点が、発光装置１と相違する。また、発光装置１Ａは、被覆部材６０の下面６０ｂに開口し、隣接する発光素子２０の間に配置される第２の溝７０Ａと、第２の溝７０Ａを規定する被覆部材６０の表面を被覆する遮光性部材８０Ａと、第２の溝７０Ａの内部で遮光性部材８０Ａの上に配置される空気層９０Ａとをさらに有する点が、発光装置１と相違する。

第２の溝７０Ａ、遮光性部材８０Ａ、及び空気層９０Ａは、溝７０、遮光性部材８０、及び空気層９０と同様の方法により設けることができる。溝７０と第２の溝７０Ａの深さの大小関係は問わず、必要に応じて決定してよい。

発光装置１Ａでは、発光素子２０から透光性部材５０に入射して透光性部材５０の側面５０ｃから出る光、及び発光素子２０の側面２０ｃから直接出る光は遮光性部材８０及び８０Ａにより遮光されるため、隣接する透光性部材５０の側面５０ｃ間を伝搬する光を低減できる。その結果、隣接する発光素子２０における光の干渉を低減できる。特に、隣接する発光素子２０の間に遮光性部材８０Ａが配置されることにより、発光素子２０の側面２０ｃから直接出る光を遮光する効果を向上することができる。

図１２は、本実施形態の変形例２に係る発光装置を模式的に示す上面図である。図１２に示すように、発光装置１Ｂは、透光性部材５０及び発光素子２０が上面視において行列状に配置される点が、発光装置１と相違する。なお、発光素子２０は、それぞれの透光性部材５０の下面側に配置されている。

図１２の例では、溝７０は、上面視において、それぞれの透光性部材５０を囲むように配置されている。溝７０内には、図５に示したように遮光性部材８０及び空気層９０が配置される。すなわち、遮光性部材８０及び空気層９０は、上面視において、それぞれの透光性部材５０を囲むように配置されている。溝７０、遮光性部材８０、及び空気層９０は、上面視において、隣接する透光性部材５０の対向する辺の間に直線状に配置されてもよい。

このように、本開示に係る発光装置において、透光性部材５０及び発光素子２０の配置は１次元には限られず、２次元であってもよい。そして、透光性部材５０及び発光素子２０が２次元に配置される場合、例えば、図１２に示すように、上面視において行列状に配置することができる。

図１３は、本実施形態の変形例３に係る発光装置を模式的に示す縦断面図である。図１３に示すように、発光装置１Ｃは、被覆部材６０の上面６０ａに開口し、隣接する透光性部材５０の間に配置される２つの溝７０を有する点が、発光装置１と相違する。発光装置１Ｃは、被覆部材６０の上面６０ａに開口し、隣接する透光性部材５０の間に配置される３つ以上の溝７０を有してもよい。発光装置１Ｃにおいて、各々の溝７０内には、図５に示したように遮光性部材８０及び空気層９０が配置される。

発光装置１Ｃにおいて、各々の溝７０、遮光性部材８０、及び空気層９０は、図２と同様に、上面視において、隣接する透光性部材５０の対向する辺の間に直線状に配置されてもよい。あるいは、各々の溝７０、遮光性部材８０、及び空気層９０は、図１２と同様に、上面視において、それぞれの透光性部材５０を囲んで配置されてもよい。また、隣接する透光性部材５０の間に配置される複数の溝の幅及び深さは、それぞれ同じであってもよく、異なっていてもよい。

このように、発光装置１Ｃは、隣接する透光性部材５０の間に配置される複数の溝７０と遮光性部材８０と空気層９０とを有する。これにより、発光装置１Ｃでは、発光装置１と比べて、隣接する透光性部材５０の側面５０ｃ間を伝搬する光をいっそう低減できる。その結果、隣接する発光素子２０における光の干渉をいっそう低減できる。

図１４は、本実施形態の変形例４に係る発光装置を模式的に示す上面図である。図１５は、図１２のXV－XV線における縦断面図である。図１４及び図１５に示すように、発光装置１Ｄは、１つの発光素子２０と１つの透光性部材５０とを有する点が、発光装置１と相違する。発光装置１Ｄにおいて、被覆部材６０は、例えば、基材１１の上面の全体を被覆している。

溝７０は、上面視において、被覆部材６０の上面６０ａに開口し、透光性部材５０を囲んで配置されている。溝７０内には、図５に示したように遮光性部材８０及び空気層９０が配置される。すなわち、遮光性部材８０及び空気層９０は、上面視において、それぞれの透光性部材５０を囲んで配置されている。

これにより、発光素子２０から透光性部材５０に入射して透光性部材５０の側面５０ｃから出る光、及び発光素子２０の側面２０ｃから出る光は遮光性部材８０により遮光されるため、発光装置１Ｄの側面方向に伝搬する光を低減できる。例えば、複数の発光装置１Ｄを近接して配置した場合に、隣接する発光装置１Ｄにおける光の干渉を低減できる。

図１６は、本実施形態の変形例５に係る発光装置を模式的に示す上面図である。図１７は、図１６のXVII－XVII線における縦断面図である。図１６及び図１７に示すように、発光装置１Ｅは、被覆部材６０の上面６０ａに開口し、透光性部材５０を囲んで配置される２つの溝７０を有する点が、発光装置１Ｄと相違する。発光装置１Ｅは、被覆部材６０の上面６０ａに開口し、透光性部材５０を囲んで配置される３つ以上の溝７０を有してもよい。発光装置１Ｅにおいて、各々の溝７０内には、図５に示したように遮光性部材８０及び空気層９０が配置される。

このように、発光装置１Ｅは、透光性部材５０を囲んで配置される複数の溝７０と遮光性部材８０と空気層９０とを有する。これにより、発光装置１Ｅでは、発光装置１Ｄと比べて、発光装置１Ｅの側面方向に伝搬する光をいっそう低減できる。その結果、例えば、複数の発光装置１Ｅを近接して配置した場合に、隣接する発光装置１Ｅにおける光の干渉をいっそう低減できる。

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

以上の実施形態に加えて、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
複数の発光素子と、
複数の前記発光素子それぞれの上に配置される複数の透光性部材と、
それぞれの前記透光性部材の上面を露出し、それぞれの前記透光性部材及びそれぞれの前記発光素子の側面を一括して被覆する被覆部材と、
前記被覆部材の上面に開口し、隣接する前記透光性部材の間に配置される溝と、
前記溝を規定する前記被覆部材の表面を被覆する遮光性部材と、
前記溝の内部で前記遮光性部材の上に配置される空気層と、を有する発光装置。
（付記２）
前記遮光性部材は、黒色系フィラーを含む、付記１に記載の発光装置。
（付記３）
前記被覆部材は、金属酸化物粒子を含有し、
前記黒色系フィラーは、前記金属酸化物粒子を構成する金属と同一の金属を含む還元型酸化物粒子を含む、付記２に記載の発光装置。
（付記４）
隣接する前記透光性部材の間の距離は、５０μｍ以下である、付記１から３のいずれか１に記載の発光装置。
（付記５）
前記遮光性部材の屈折率は、前記空気層の屈折率よりも大きい、付記１から４のいずれか１に記載の発光装置。
（付記６）
前記被覆部材の下面に開口し、隣接する前記発光素子の間に配置される第２の溝をさらに有する、付記１から５のいずれか１に記載の発光装置。
（付記７）
前記遮光性部材は、上面視において、隣接する前記透光性部材の対向する辺の間に直線状に配置される、付記１から６のいずれか１に記載の発光装置。
（付記８）
前記透光性部材及び前記発光素子は、上面視において、行列状に配置される、付記１から７のいずれか１に記載の発光装置。
（付記９）
前記遮光性部材は、上面視において、それぞれの前記透光性部材を囲む、付記１から８のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１０）
前記溝の最深部は、前記透光性部材の下面よりも深い位置にある、付記１から９のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１１）
前記溝の最深部は、前記発光素子の下面よりも深い位置にある、付記１０に記載の発光装置。
（付記１２）
前記透光性部材が配列される方向に切断した縦断面において、前記溝の幅は、２０μｍ以下である、付記１から１１のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１３）
前記発光素子が載置される基板を有する、付記１から１２のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１４）
発光素子と、
前記発光素子の上に配置される透光性部材と、
前記透光性部材の上面を露出し、前記透光性部材及び前記発光素子の側面を被覆する被覆部材と、
前記被覆部材の上面に開口し、前記透光性部材を囲んで配置される溝と、
前記溝を規定する前記被覆部材の表面を被覆する遮光性部材と、
前記溝の内部で前記遮光性部材の上に配置される空気層と、を有する発光装置。
（付記１５）
複数の発光素子と、複数の前記発光素子それぞれの上に配置される複数の透光性部材と、それぞれの前記透光性部材の上面を露出し、それぞれの前記透光性部材及びそれぞれの前記発光素子の側面を一括して被覆する被覆部材と、を有する中間体を準備する工程と、
前記被覆部材にレーザ光を照射し、前記被覆部材の上面に開口し、隣接する前記透光性部材の間に配置される溝を形成する工程と、を有し、
前記溝を形成する工程では、前記溝と共に、前記溝を規定する前記被覆部材の表面を被覆する遮光性部材と、前記溝の内部で前記遮光性部材の上に配置される空気層と、が形成される、発光装置の製造方法。
（付記１６）
前記被覆部材は、金属酸化物粒子を含有し、
前記遮光性部材は、前記金属酸化物粒子が前記レーザ光の熱エネルギーにより還元反応を起こして形成された還元型酸化物粒子を含む、付記１５に記載の発光装置の製造方法。
（付記１７）
前記溝を形成する工程では、前記金属酸化物粒子の光吸収率が８０％以上である波長帯に発光波長を有する前記レーザ光を照射する、付記１６に記載の発光装置の製造方法。
（付記１８）
前記レーザ光はエキシマレーザであり、前記金属酸化物粒子はＴｉＯ_２である付記１６又は１７に記載の発光装置の製造方法。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ 発光装置
１０ 配線基板
１１ 基材
１２ 配線
２０ 発光素子
２０ａ 上面
２０ｂ 下面
２０ｃ 側面
２５ 導電部材
５０ 透光性部材
５０ａ 上面
５０ｂ 下面
５０ｃ 側面
６０ 被覆部材
６０ａ 上面
６０ｂ 下面
７０ 溝
７０Ａ 第２の溝
８０，８０Ａ 遮光性部材
９０，９０Ａ 空気層

Claims (17)

1. 複数の発光素子と、
   複数の前記発光素子それぞれの上に配置される複数の透光性部材と、
   それぞれの前記透光性部材の上面を露出し、それぞれの前記透光性部材の側面及びそれぞれの前記発光素子の側面を一括して被覆する被覆部材と、
   前記被覆部材の上面に開口し、隣接する前記透光性部材の間に配置される溝と、
   前記被覆部材の上面を露出し、かつ前記溝を規定する前記被覆部材の表面を被覆する遮光性部材と、
   前記溝の内部で前記遮光性部材の上に配置される空気層と、を有し、
   前記遮光性部材は、黒色系フィラーを含む、発光装置。
2. 前記被覆部材は、金属酸化物粒子を含有し、
   前記黒色系フィラーは、前記金属酸化物粒子を構成する金属と同一の金属を含む還元型酸化物粒子を含む、請求項１に記載の発光装置。
3. 隣接する前記透光性部材の間の距離は、５０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記遮光性部材の屈折率は、前記空気層の屈折率よりも大きい、請求項１又は２に記載の発光装置。
5. 前記被覆部材の下面に開口し、隣接する前記発光素子の間に配置される第２の溝をさらに有する、請求項１又は２に記載の発光装置。
6. 前記遮光性部材は、上面視において、隣接する前記透光性部材の対向する辺の間に直線状に配置される、請求項１又は２に記載の発光装置。
7. 前記透光性部材及び前記発光素子は、上面視において、行列状に配置される、請求項１又は２に記載の発光装置。
8. 前記遮光性部材は、上面視において、それぞれの前記透光性部材を囲む、請求項１又は２に記載の発光装置。
9. 前記溝の最深部は、前記透光性部材の下面よりも深い位置にある、請求項１又は２に記載の発光装置。
10. 前記溝の最深部は、前記発光素子の下面よりも深い位置にある、請求項９に記載の発光装置。
11. 前記透光性部材が配列される方向に切断した縦断面において、前記溝の幅は、２０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の発光装置。
12. 前記発光素子が載置される基板を有する、請求項１又は２に記載の発光装置。
13. 発光素子と、
    前記発光素子の上に配置される透光性部材と、
    前記透光性部材の上面を露出し、前記透光性部材の側面及び前記発光素子の側面を被覆する被覆部材と、
    前記被覆部材の上面に開口し、前記透光性部材を囲んで配置される溝と、
    前記被覆部材の上面を露出し、かつ前記溝を規定する前記被覆部材の表面を被覆する遮光性部材と、
    前記溝の内部で前記遮光性部材の上に配置される空気層と、を有し、
    前記遮光性部材は、黒色系フィラーを含む、発光装置。
14. 複数の発光素子と、複数の前記発光素子それぞれの上に配置される複数の透光性部材と、それぞれの前記透光性部材の上面を露出し、それぞれの前記透光性部材の側面及びそれぞれの前記発光素子の側面を一括して被覆する被覆部材と、を有する中間体を準備する工程と、
    前記被覆部材にレーザ光を照射し、前記被覆部材の上面に開口し、隣接する前記透光性部材の間に配置される溝を形成する工程と、を有し、
    前記溝を形成する工程では、前記溝と共に、前記被覆部材の上面を露出し、かつ前記溝を規定する前記被覆部材の表面を被覆する遮光性部材と、前記溝の内部で前記遮光性部材の上に配置される空気層と、が形成され、
    前記遮光性部材は、黒色系フィラーを含む、発光装置の製造方法。
15. 前記被覆部材は、金属酸化物粒子を含有し、
    前記遮光性部材は、前記金属酸化物粒子が前記レーザ光の熱エネルギーにより還元反応を起こして形成された還元型酸化物粒子を含む、請求項１４に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記溝を形成する工程では、前記金属酸化物粒子の光吸収率が８０％以上である波長帯に発光波長を有する前記レーザ光を照射する、請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
17. 前記レーザ光はエキシマレーザであり、前記金属酸化物粒子はＴｉＯ_２である請求項１５に記載の発光装置の製造方法。