JP7693490B2 - 成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

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Description

本開示は、成膜装置及び成膜方法に関する。
処理容器内の圧力を測定する圧力センサを有する成膜装置が知られている(例えば、特許文献1、2参照)。また、処理容器内で載置台とシャワーヘッドとの間に拡散空間を形成し、ガスの置換性を向上させて処理を行う原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)装置が知られている(例えば、特許文献3参照)。
特開2002-241943号公報 特開2013-040398号公報 特開2015-175060号公報
本開示は、基板近傍の圧力を高い精度で測定できる技術を提供する。
本開示の一態様による成膜装置は、内部を減圧可能な処理容器と、前記処理容器内にガスを供給するシャワーヘッドであり、複数のガス孔が形成された下部材と、該下部材との間に前記ガスを拡散させる拡散空間を形成する上部材とを含むシャワーヘッドと、前記シャワーヘッドと対向して配置され、前記シャワーヘッドとの間に処理空間を形成する載置台と、前記載置台を昇降させる昇降機構と、前記シャワーヘッドを貫通して前記処理空間と連通する筒状部と、前記筒状部の内部の前記処理空間側に気密に設けられ、前記処理空間の圧力を測定する圧力センサと、を有する。
本開示によれば、基板近傍の圧力を高い精度で測定できる。
第1の実施形態の成膜装置の一例を示す断面図 図1の成膜装置のシャワーヘッドを示す断面図 図1の成膜装置のシャワーヘッドを示す斜視図 図1の成膜装置のガス供給部を示す斜視図 図1の成膜装置のガス供給部を示す縦断面図 図1の成膜装置のシャワーヘッドを下方から見た図 第1の実施形態の成膜方法の一例を示す図 第2の実施形態の成膜装置のシャワーヘッドを示す断面図 第2の実施形態の成膜装置のシャワーヘッドを示す平面図 処理容器内の圧力の時間変化を示す図 TiCl分圧の時間変化を示す図 段差被覆性とTiCl分圧との関係を示す図
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
〔第1の実施形態〕
(成膜装置)
図1~図6を参照し、第1の実施形態の成膜装置の一例について説明する。第1の実施形態の成膜装置は、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法による成膜が実施可能な装置として構成されている。
成膜装置100は、処理容器1、載置台2、シャワーヘッド3、ガス供給部4、ガス導入部5、排気部6、圧力測定部7、制御部9等を備える。
処理容器1は、内部を減圧可能な真空容器である。処理容器1は、アルミニウム等の金属により構成され、略円筒状を有する。処理容器1は、基板の一例である半導体ウエハ(以下「ウエハW」という。)を収容する。処理容器1の側壁には、ウエハWを搬入又は搬出するための搬入出口11が形成されている。搬入出口11は、ゲートバルブ12により開閉される。処理容器1の本体の上には、断面が矩形状をなす円環状の排気ダクト13が設けられている。排気ダクト13には、内周面に沿ってスリット13aが形成されている。排気ダクト13の外壁には、排気口13bが形成されている。排気ダクト13の上面には、処理容器1の上部開口を塞ぐように天板部材14が設けられている。排気ダクト13と天板部材14との間は、シールリング15で気密に封止されている。
載置台2は、処理容器1内でウエハWを水平に支持する。載置台2は、ウエハWよりも大きい円板状を有し、窒化アルミニウム(AlN)等のセラミックス材料や、アルミニウムやニッケル合金等の金属材料で構成されている。載置台2の内部には、ウエハWを加熱するためのヒータ21が埋め込まれている。ヒータ21は、ヒータ電源(図示せず)から給電されて発熱する。そして、載置台2の上面の近傍に設けられた熱電対(図示せず)の温度信号によりヒータ21の出力を制御することにより、ウエハWが所定の温度に制御される。載置台2には、上面の外周領域及び側面を覆うようにアルミナ等のセラミックスにより形成されたカバー部材22が設けられている。
載置台2は、支持部材23に支持されている。支持部材23は、載置台2の底面中央から処理容器1の底壁に形成された孔部を貫通して処理容器1の下方に延び、その下端が昇降機構24に接続されている。載置台2は、昇降機構24により、図1で示す処理位置と、その下方の二点鎖線で示すウエハWの搬送が可能な搬送位置との間で昇降する。支持部材23の処理容器1の下方には、鍔部25が取り付けられている。処理容器1の底面と鍔部25との間には、ベローズ26が設けられている。ベローズ26は、処理容器1内の雰囲気を外気と区画し、載置台2の昇降動作にともなって伸縮する。
処理容器1の底面近傍には、昇降板から上方に突出するように3本(2本のみ図示)のウエハ支持ピン27が設けられている。ウエハ支持ピン27は、処理容器1の下方に設けられた昇降機構28により昇降板を介して昇降する。ウエハ支持ピン27は、搬送位置にある載置台2に設けられた貫通孔2aに挿通されて載置台2の上面に対して突没可能となっている。ウエハ支持ピン27を昇降させることにより、搬送ロボット(図示せず)と載置台2との間でウエハWの受け渡しが行われる。
シャワーヘッド3は、処理容器1内に処理ガスをシャワー状に供給する。シャワーヘッド3は、例えば金属材料により形成され、載置台2に対向して配置されている。シャワーヘッド3は、載置台2とほぼ同じ直径を有する。シャワーヘッド3は、上部材31及び下部材32を含む。上部材31は、天板部材14の下面に固定されている。下部材32は、上部材31の下に接続されている。上部材31と下部材32との間には、ガスを拡散する拡散空間33が形成されている。拡散空間33には、天板部材14及び上部材31を貫通するようにガス導入路36が設けられている。ガス導入路36には、ガス導入部5から後述するインレットブロック55を介してガスが導入される。下部材32の周縁部には、下方に突出する環状突起部34が形成されている。下部材32における環状突起部34の内側の平坦面には、多数のガス孔35が形成されている。載置台2が処理位置に移動した状態では、載置台2と下部材32との間に狭い処理空間37が形成され、カバー部材22の上面と環状突起部34とが近接して環状隙間38が形成される。
多数のガス孔35は、複数の傾斜孔35a及び複数の未傾斜孔35bを含む。複数の傾斜孔35aは、後述する筒状部71の周囲に配置され、拡散空間33の側から処理空間37の側に向けて筒状部71の中心方向に傾斜する。複数の傾斜孔35aは、筒状部71の中心に近いほど傾斜角が大きくなるように配置されていることが好ましい。これにより、ガス孔35が配置されていない筒状部71の下方にもガスが吐出されるため、面内均一性が向上する。複数の未傾斜孔35bは、複数の傾斜孔35aの周囲に配置され、拡散空間33の側から処理空間37の側に向けて傾斜を有しない。
ガス供給部4は、拡散空間33内に、例えば8個設けられている。8個のガス供給部4は、シャワーヘッド3の中心を円環状に等間隔で囲むように配置されている。なお、拡散空間33内に設けられるガス供給部4の個数は、8個の場合に限られるものではない。例えば少なくとも2個、好ましくは3個以上のガス供給部4がシャワーヘッド3の中心を囲む環上の互いに離れた位置に設けられていれば、短時間でシャワーヘッド3内に均一にガスを供給できる。なお、複数のガス供給部4が設けられる環の形状は円環に限られるものではなく、例えば四角い環上に配置してもよい。
各ガス供給部4は、図4及び図5に示されるように、上部材31に締結される台座部43と、台座部43の下面側に設けられ、内部が中空のヘッド部41とを備えている。上部材31の下面には、台座部43が挿入される凹部が形成され、台座部43をこの凹部内に嵌合させたとき、ヘッド部41が、上部材31の下面から拡散空間33内に突出した状態となる。
台座部43には、ねじ穴43aが形成され、ねじ穴43a及び上部材31側の凹部内に形成されたねじ穴にねじ43bを螺合させることにより、上部材31に対して台座部43が締結される。
台座部43と上部材31との間に処理ガスが侵入して膜が成膜され、台座部43及び上部材31が固着すると、ガス供給部4を取り外す際などにパーティクルが発生する原因となる。そこで、本例の台座部43は、このようなパーティクルの発生を抑制できる構成となっている。
図5に示されるように、台座部43は上部材31側の凹部よりも一回り小さく形成されており、台座部43の外周面と上部材31側の凹部の内周面との間には例えば、0.1~1mm程度の隙間31aが形成される。また、台座部43におけるねじ穴43aの上端部には、上部側へ向けて突出する扁平なリング状の突部43cが突出している。台座部43はこの突部43cの上面側の接触面を介して上部材31と接触し、台座部43の上面と、上部材31側の凹部の下面との間にも側面側と同程度の隙間31aが形成される。
さらに台座部43には、台座部43を上下方向に貫通するように、上部材31に形成されているガス導入路36に連通するガス路43dが形成されている。ガス路43dの上端側の開口部の周囲には、ガス導入路36とガス路43dとを気密に接続するパッキング部材であるOリング43eが設けられている。
この結果、上部材31と接触する部分は突部43cの上面側の接触面及びOリング43eに限定され、その他の部分では台座部43と上部材31との間に比較的大きな隙間31aが形成されることになる。従って、台座部43と上部材31とに処理ガスが進入して膜が形成されても、台座部43と上部材31とが固着しにくい。その結果、ガス供給部4の取り外しの際等におけるパーティクルの発生を抑制できる。
また、上部材31に接触する部分が突部43cの上面側の接触面、及びOリング43eに限定され、これらの接触部分は反応ガスが進入位置から遠い台座部43の上面側に設けられている。このため、突部43cの接触面やOリング43eと、上部材31との間に反応ガスが進入しにくい。また、進入したとしてもその面積が小さい。その結果、ガス供給部4の取り外し等におけるパーティクルの発生を抑制できる。
ヘッド部41は、ガス路43dの下端側の開口部を台座部43の下面側から覆うように設けられ、例えば直径が8~20mmの範囲内の例えば20mmの扁平な円筒形状のカバーである。ヘッド部41の側面には、周方向に沿って間隔をおいて設けられた複数のガス吐出口42が形成されている。各ヘッド部41に対してガス吐出口42は例えば3個以上設けることが好ましく、本例では12個設けられている。また、ヘッド部41の下面は塞がれていてガス吐出口42が設けられていないので、ヘッド部41内に流れ込んだガスは、各ガス吐出口42から横方向へ向けて均一に広がるように吐出される。
上述のようにガス供給部4は、周方向に向けて均一にガスを広げることができるように構成されている。これらガス供給部4のガス吐出口42から吐出されたガスは、シャワーヘッド3内に十分に広がってからガス孔35を介して処理空間37に供給される。これにより、載置台2上のウエハWの表面に均一にガスが供給される。
ガス導入部5は、各種のガスをシャワーヘッド3に供給する。ガス導入部5は、原料ガス供給部51、第1のパージガス供給部52、窒化ガス供給部53、第2のパージガス供給部54及びインレットブロック55を有する。
原料ガス供給部51は、原料ガスソース51S、ガス供給ライン51L、流量制御器51M、貯留タンク51T及びバルブ51Vを含む。原料ガスソース51Sは、処理容器1内に、ガス供給ライン51Lを介して原料ガスの一例である塩化チタンガス(TiCl)を供給する。ガス供給ライン51Lは、原料ガスソース51Sから延びるラインである。ガス供給ライン51Lは、インレットブロック55に接続されている。ガス供給ライン51Lには、原料ガスソース51S側から順に、流量制御器51M、貯留タンク51T及びバルブ51Vが介設されている。流量制御器51Mは、ガス供給ライン51Lを流れるTiClの流量を制御する。流量制御器51Mは、例えば質量流量制御器(MFC:Mass Flow Controller)である。貯留タンク51Tは、TiClを一時的に貯留する。貯留タンク51Tが設けられていることにより、処理容器1内に短時間で大流量のTiClを供給できる。貯留タンク51Tは、バッファタンク、フィルタンクとも称される。バルブ51Vは、ALDの際にガスの供給及び停止を切り替えるためのバルブである。バルブ51Vは、例えば高速で開閉可能なALDバルブである。ALDバルブは、0.01秒~1.0秒の間隔で開閉可能であることが好ましい。
第1のパージガス供給部52は、パージガスソース52S、ガス供給ライン52L、流量制御器52M及びバルブ52Vを含む。パージガスソース52Sは、処理容器1内に、ガス供給ライン52Lを介してパージガスの一例である窒素ガス(N)を供給する。ガス供給ライン52Lは、パージガスソース52Sから延びるラインである。ガス供給ライン52Lは、ガス供給ライン51Lに接続されている。ガス供給ライン52Lには、パージガスソース52S側から順に、流量制御器52M及びバルブ52Vが介設されている。流量制御器52Mは、ガス供給ライン52Lを流れるNの流量を制御する。流量制御器52Mは、例えば質量流量制御器である。バルブ52Vは、ALDの際にガスの供給及び停止を切り替えるためのバルブである。バルブ52Vは、例えば高速で開閉可能なALDバルブである。ALDバルブは、0.01秒~1.0秒の間隔で開閉可能であることが好ましい。
窒化ガス供給部53は、窒化ガスソース53S、ガス供給ライン53L、流量制御器53M、貯留タンク53T及びバルブ53Vを含む。窒化ガスソース53Sは、処理容器1内に、ガス供給ライン53Lを介して窒化ガスの一例であるアンモニアガス(NH)を供給する。ガス供給ライン53Lは、窒化ガスソース53Sから延びるラインである。ガス供給ライン53Lは、インレットブロック55に接続されている。ガス供給ライン53Lには、窒化ガスソース53S側から順に、流量制御器53M、貯留タンク53T及びバルブ53Vが介設されている。流量制御器53Mは、ガス供給ライン53Lを流れるNHの流量を制御する。流量制御器53Mは、例えば質量流量制御器である。貯留タンク53Tは、NHを一時的に貯留する。貯留タンク53Tが設けられていることにより、処理容器1内に短時間で大流量のNHを供給できる。貯留タンク53Tは、バッファタンク、フィルタンクとも称される。バルブ53Vは、ALDの際にガスの供給及び停止を切り替えるためのバルブである。バルブ53Vは、例えば高速で開閉可能なALDバルブである。ALDバルブは、0.01秒~1.0秒の間隔で開閉可能であることが好ましい。
第2のパージガス供給部54は、パージガスソース54S、ガス供給ライン54L、流量制御器54M及びバルブ54Vを含む。パージガスソース54Sは、処理容器1内に、ガス供給ライン54Lを介してパージガスの一例である窒素ガス(N)を供給する。ガス供給ライン54Lは、パージガスソース54Sから延びるラインである。ガス供給ライン54Lは、ガス供給ライン53Lに接続されている。ガス供給ライン54Lには、パージガスソース54S側から順に、流量制御器54M及びバルブ54Vが介設されている。流量制御器54Mは、ガス供給ライン54Lを流れるNの流量を制御する。流量制御器54Mは、例えば質量流量制御器である。バルブ54Vは、ALDの際にガスの供給及び停止を切り替えるためのバルブである。バルブ54Vは、例えば高速で開閉可能なALDバルブである。ALDバルブは、0.01秒~1.0秒の間隔で開閉可能であることが好ましい。
インレットブロック55は、内部が中空な円筒形状を有し、天板部材14上に設けられている。インレットブロック55は、天板部材14の中心に配置されている。インレットブロック55の内部には、ガス流路55aが形成されている。ガス流路55aは、ガス供給ライン51L,53L及びガス導入路36と連通しており、ガス供給ライン51L,53Lから供給されるガスをガス導入路36へ供給する。
排気部6は、処理容器1の内部を排気することにより、該処理容器1内を減圧する。排気部6は、排気配管61、圧力制御器62及び真空ポンプ63を含む。排気配管61は、排気口13bに接続されている。圧力制御器62は、排気配管61に介設されている。圧力制御器62は、例えば開度を調整することで排気配管61内のコンダクタンスを制御するバルブであってよい。真空ポンプ63は、排気配管61に介設されている。
圧力測定部7は、筒状部71及び圧力センサ72を含む。筒状部71は、内部が中空な円筒形状を有する。筒状部71は、天板部材14及びシャワーヘッド3を厚さ方向に貫通して処理空間37と連通する。筒状部71は、天板部材14の中心に設けられている。これにより、平面視において、筒状部71の中空部とインレットブロック55の中空部とが連通する。圧力センサ72は、筒状部71の内部に気密に設けられ、処理空間37の圧力を測定する。圧力センサ72は、測定値を制御部9に送信する。
制御部9は、成膜装置100の各部の動作の制御することにより、後述する成膜方法を実施する。制御部9は、例えばコンピュータ等であってよい。成膜装置100の各部の動作を行うコンピュータのプログラムは、記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、フラッシュメモリ、DVD等であってよい。
ところで、従来、減圧CVD装置、減圧ALD装置においては、処理容器内の圧力を測定するために、キャパシタンスマノメータ等の圧力センサを処理容器の側壁に設置し、圧力測定が行われている。しかし、前述の成膜装置100のように処理容器1内で載置台2とシャワーヘッド3との間に狭い処理空間37を形成し、ガスの置換性を向上させて処理を行うALD装置においては、処理空間37の正確な圧力が測定できない。そのため、プロセス性能を確保するためには条件を変えて何度もプロセスを試行しなくてはならないことから、プロセス性能の確保が困難である。
これに対し、実施形態の成膜装置100によれば、シャワーヘッド3を貫通して処理空間37と連通する筒状部71と、該筒状部71の内部に気密に設けられ、処理空間37の圧力を測定する圧力センサ72と、を有する。これにより、処理空間37の圧力、すなわち、ウエハW近傍の圧力を高い精度で測定できる。
(成膜方法)
図7を参照し、実施形態の成膜方法の一例について説明する。実施形態の成膜方法は、搬入工程、成膜工程及び搬出工程を有する。
搬入工程では、処理容器1内にウエハWを搬入する。搬入工程では、載置台2を搬送位置に下降させた状態でゲートバルブ12を開き、搬送ロボット(図示せず)によりウエハWを、搬入出口11を介して処理容器1内に搬入し、ヒータ21により所定温度に加熱された載置台2上に載置する。続いて、載置台2を処理位置まで上昇させ、処理容器1内を所定圧力まで減圧する。
成膜工程は、搬入工程の後に行われる。成膜工程では、TiCl供給ステップ、TiClパージステップ、NH供給ステップ及びNHパージステップを含む一連の動作を1サイクルとし、サイクル数を制御することで所望の膜厚の窒化チタン(TiN)膜を成膜する。
TiCl供給ステップは、TiClを処理空間37に供給するステップである。TiCl供給ステップでは、まず、バルブ52V,54Vを開き、パージガスソース52S,54Sから、ガス供給ライン52L,54Lを経てNガスを供給し続ける。また、バルブ51Vを開くことにより、原料ガス供給部51からガス供給ライン51Lを経てTiClを処理空間37に供給する。このとき、TiClは、貯留タンク51Tに一旦貯留された後に処理容器1内に供給される。また、TiCl供給ステップでは、制御部9は、圧力センサ72の測定値に基づき圧力制御器62を制御することにより、処理空間37内を所望の圧力に制御する。
TiClパージステップは、処理空間37の余剰のTiCl等をパージするステップである。TiClパージステップでは、ガス供給ライン52L,54Lを介してのNガスの供給を継続した状態で、バルブ51Vを閉じてガス供給ライン51LからのTiClの供給を停止する。
NH供給ステップは、NHガスを処理空間37に供給するステップである。NH供給ステップでは、ガス供給ライン52L,54Lを介してのNガスの供給を継続した状態で、バルブ53Vを開く。これにより、窒化ガスソース53Sからガス供給ライン53Lを経てNHガスを処理空間37に供給する。このとき、NHは、貯留タンク53Tに一旦貯留された後に処理容器1内に供給される。NH供給ステップにより、ウエハW上に吸着したTiClが還元される。このときのNHの流量は、十分に還元反応が生じる量とすることができる。また、NH供給ステップでは、制御部9は、圧力センサ72の測定値に基づき圧力制御器62を制御することにより、処理空間37内を所望の圧力に制御する。
NHパージステップは、処理空間37の余剰のNHをパージするステップである。NHパージステップでは、ガス供給ライン52L,54Lを介してのNガスの供給を継続した状態で、バルブ53Vを閉じてガス供給ライン53LからのNHの供給を停止する。
以上に説明したTiCl供給ステップ、TiClパージステップ、NH供給ステップ及びNHパージステップを含む一連の動作を1サイクルとし、サイクル数を制御することで、所望の膜厚のTiN膜を成膜できる。
搬出工程は、成膜工程が終了した後に実行される。搬出工程では、載置台2を搬送位置まで下降させた状態でゲートバルブ12を開き、搬送ロボット(図示せず)によりウエハWを、搬入出口11を介して処理容器1外に搬出する。
また、次に処理するウエハWがある場合には、搬出工程の後、再び搬入工程に戻り、成膜工程及び搬出工程を実行する。これにより、次のウエハWに対して所望の膜厚のTiN膜を成膜できる。
以上に説明した実施形態の成膜方法によれば、シャワーヘッド3を貫通して処理空間37と連通する筒状部71の内部に気密に設けられる圧力センサ72の測定値に基づき圧力制御器62を制御することにより、処理空間37内を所望の圧力に制御する。これにより、ウエハW近傍の圧力を高い精度で制御できるので、所望のプロセス性能を容易に実現できる。
なお、図2に示す例では圧力センサ72とシャワーヘッド3のウエハWと対向する面との間にデッドスペース73が存在しているが、ガスの滞留・残留を抑制する観点から、圧力センサ72とシャワーヘッド3のウエハWと対向する面は同一面になるように圧力センサ72を配置することが好ましい。
〔第2の実施形態〕
図8及び図9を参照し、第2の実施形態の成膜装置の一例について説明する。図8は、第2の実施形態の成膜装置のシャワーヘッドの一例を示す概略断面図である。図9は、第2の実施形態の成膜装置のシャワーヘッドの一例を示す概略平面図である。なお、図8は、図9における一点鎖線VIII-VIIIにおいて切断した断面を示す。
図8及び図9に示されるように、第2の実施形態の成膜装置100Aは、インレットブロック55上にバルブ51V~54Vが設けられている点で、第1の実施形態の成膜装置100と異なる。なお、その他の構成については、第1の実施形態の成膜装置100と同じ構成であってよい。
第2の実施形態の成膜装置100Aによれば、処理空間37の近傍にバルブ51V~54Vが設けられているので、バルブ51V~54Vを開いた後に処理ガスが処理空間37に供給されるまでのタイムラグ(時間の遅れ)を短くできる。更にはバルブ51V~54Vから処理空間37までの距離を短くできることから、バルブ51V~54Vを閉じた後のバルブ51V~54Vの二次側のガス流路内に残留するガスの量を減らすことができる。その結果、ALDプロセスにおけるガスの切り替えを短時間でスムースに行うことができる。
〔実施例〕
実施例では、前述した実施形態の成膜方法によりTiN膜を成膜する際のTiClの供給タイミングを変更したときのTiCl分圧を比較した。
ALDプロセスでは、高速でガスや処理容器1内の圧力を切り替えながら成膜しており、処理容器1内の圧力が変動(脈動)する中でガスを供給する必要から、反応領域(処理空間37)へ供給される原料ガス(TiCl)の圧力も非定常となり易い。
図10は、処理容器1内の圧力の時間変化を示す図である。図10中、横軸は時間[秒]を示し、縦軸は処理容器1内の圧力[Torr]を示す。図11は、TiCl分圧の時間変化を示す図である。図11中、横軸は時間[秒]を示し、縦軸はTiCl分圧[Torr]を示す。図10及び図11において、実線、破線及び一点鎖線は、処理容器1内の圧力が夫々1.5Torr(200Pa)、3.0Torr(400Pa)及び5.0Torr(667Pa)となった時点で処理容器1内にTiClを供給したときの結果を示す。
図10及び図11に示されるように、処理容器1内の圧力が変動する中で原料ガス(TiCl)を供給する場合、原料ガス(TiCl)分圧は処理容器1内の圧力を監視するだけでは一意に求めることが難しいことが分かる。そのため、シャワーヘッドに圧力センサを設置し、基板近傍の圧力を測定することは、TiCl分圧を知るうえで重要であると考えられる。
図12は、段差被覆性とTiCl分圧との関係を示す図である。図12中、横軸は凹部を含むパターンが形成されたパターン基板にTiN膜を成膜したときの段差被覆性[%]を示し、縦軸はTiCl分圧[Torr]を示す。
図12に示されるように、段差被覆性とTiCl分圧との間には正の相関があることが分かる。この結果から、TiCl分圧を高くすることにより、段差被覆性を高めることができると言える。
以上の結果から、シャワーヘッドに圧力センサを設置し、基板近傍の圧力を測定することは、プロセス性能(例えば段差被覆性)を把握する上で重要であると言える。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
上記の実施形態では、筒状部及び圧力センサがシャワーヘッドの中心に設けられている場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、筒状部及び圧力センサは、シャワーヘッドの中心以外に設けられていてもよい。また例えば、筒状部及び圧力センサは、シャワーヘッドの面内における複数の位置に設けられていてもよい。これにより、基板面内における圧力分布を測定できる。
上記の実施形態では、TiClガス及びNHガスを交互に間欠的に供給してTiN膜を成膜するALD装置を説明したが、本開示はこれに限定されず、他のガスを利用して他の膜を成膜するALD装置にも本開示を適用できる。
1 処理容器
2 載置台
24 昇降機構
3 シャワーヘッド
31 上部材
32 下部材
33 拡散空間
35 ガス孔
37 処理空間
71 筒状部
72 圧力センサ
100,100A 成膜装置

Claims (8)

  1. 内部を減圧可能な処理容器と、
    前記処理容器内にガスを供給するシャワーヘッドであり、複数のガス孔が形成された下部材と、該下部材との間に前記ガスを拡散させる拡散空間を形成する上部材とを含むシャワーヘッドと、
    前記シャワーヘッドと対向して配置され、前記シャワーヘッドとの間に処理空間を形成する載置台と、
    前記載置台を昇降させる昇降機構と、
    前記シャワーヘッドを貫通して前記処理空間と連通する筒状部と、
    前記筒状部の内部の前記処理空間側に気密に設けられ、前記処理空間の圧力を測定する圧力センサと、
    を有する、成膜装置。
  2. 前記筒状部の内部が前記処理空間と連通する位置は、前記シャワーヘッドの中心である
    請求項1に記載の成膜装置。
  3. 前記複数のガス孔は、前記拡散空間の側から前記処理空間の側に向けて前記筒状部の中心方向に傾斜する複数の傾斜孔を含む、
    請求項1又は2に記載の成膜装置。
  4. 前記複数の傾斜孔は、前記筒状部の中心に近いほど傾斜角が大きい、
    請求項3に記載の成膜装置。
  5. 前記複数のガス孔は、前記拡散空間の側から前記処理空間の側に向けて傾斜を有しない複数の未傾斜孔を含む、
    請求項1乃至4のいずれか一項に記載の成膜装置。
  6. 前記処理容器内の圧力を制御する圧力制御器と、
    前記圧力センサの測定値に基づいて前記圧力制御器を制御する制御部と、
    を有する、
    請求項1乃至5のいずれか一項に記載の成膜装置。
  7. 前記上部材の上に前記筒状部を囲むように設けられ、前記拡散空間に前記ガスを導入する円筒形状のインレットブロックを有する、
    請求項1乃至6のいずれか一項に記載の成膜装置。
  8. 内部を減圧可能な処理容器と、
    前記処理容器内にガスを供給するシャワーヘッドであり、複数のガス孔が形成された下部材と、該下部材との間に前記ガスを拡散させる拡散空間を形成する上部材とを含むシャワーヘッドと、
    前記シャワーヘッドと対向して配置され、前記シャワーヘッドとの間に処理空間を形成する載置台と、
    前記載置台を昇降させる昇降機構と、
    前記シャワーヘッドを貫通して前記処理空間と連通する筒状部と、
    前記筒状部の内部の前記処理空間側に気密に設けられ、前記処理空間の圧力を測定する圧力センサと、
    を有する成膜装置における成膜方法であって、
    前記圧力センサの測定値に基づいて前記処理容器内の圧力を制御する、
    成膜方法。
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