JP7535814B2 - 磁気発光ダイオードダイ転送装置及び磁気発光ダイオードダイ転送方法 - Google Patents
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
110、210、310、410 基板
111、411、412、413 ダイ設置領域
1111 設置面
112 間隔領域
120、220、320 磁性部材
121、221、321 位置合わせN極
122、222、322 位置合わせS極
130 振動機構
323 ガラス板
324 第1の貫通孔
325 第2の貫通孔
326 第1の導電部
327 第2の導電部
415 貫通孔
416 金属設置領域
440 コントローラ
500 磁気発光ダイオードダイ転送方法
510 基板供給ステップ
520 磁性部材供給ステップ
530 転送ステップ
540 振動ステップ
D11、D12、D21、D22 磁力線の接線方向
L1、L2、L3 磁気発光ダイオードダイ
L11 N極
L12 S極
M1 金属材料
R1 フォトレジスト
Claims (10)
- 複数の磁気発光ダイオードダイを転送するためのものであり、各前記磁気発光ダイオードダイは、磁性金属板を含み、磁性金属板はニッケル鉄合金層及び銅層等を含み、N極及びS極を含み、且つ高さ方向を有し、各前記N極及び各前記S極の配列方向は、前記高さ方向にほぼ垂直である磁気発光ダイオードダイ転送装置であって、
間隔を空けて配列され且つそれぞれ設置面を含む複数のダイ設置領域を含む基板と、
複数の磁性部材が、それぞれ、前記ダイ設置領域に位置合わせされ、且つ位置合わせN極及び位置合わせS極を含み、各前記位置合わせN極及び各前記位置合わせS極の配列方向が各前記設置面にほぼ平行であり、且つ一方の前記磁性部材の前記位置合わせN極が隣接する他方の前記磁性部材の前記位置合わせS極に対応し、
前記基板に結合される振動機構と、
を含み、
各前記磁気発光ダイオードダイの各前記N極及び各前記S極はそれぞれ、各前記磁気発光ダイオードダイを各前記ダイ設置領域に転送して位置合わせするように、各前記位置合わせS極及び各前記位置合わせN極に吸引されるために用いられ、少なくとも1つの前記磁気発光ダイオードダイが1つの前記ダイ設置領域に落ち、且つ前記少なくとも1つの磁気発光ダイオードダイの前記N極が前記ダイ設置領域の前記磁性部材の前記位置合わせS極と位置合わせされていない場合、前記振動機構は、前記基板を振動させて、前記少なくとも1つの磁気発光ダイオードダイを反転させ、且つ改めて位置合わせする磁気発光ダイオードダイ転送装置。 - 各前記磁性部材は、磁石構造を有する請求項1に記載の磁気発光ダイオードダイ転送装置。
- 各前記磁性部材は、電磁石構造を有する請求項1に記載の磁気発光ダイオードダイ転送装置。
- 各前記磁性部材は、
前記基板の下に設けられるガラス板と、
前記ガラス板を貫通し、且つ互いに等間隔に配列される複数の第1の貫通孔と、
前記ガラス板を貫通し、且つ互いに等距離に配列され、前記複数の第1の貫通孔と交差して配列されるが同一線上にない複数の第2の貫通孔と、
各前記第1の貫通孔及び各前記第2の貫通孔に充填される複数の第1の導電部と、
前記ガラス板の表面に位置し、且つ各前記第1の貫通孔に位置する各前記第1の導電部と各前記第2の貫通孔に位置する各前記第1の導電部を接続する複数の第2の導電部と、
を含み、
前記複数の第1の導電部及び前記複数の第2の導電部は、螺旋状構造となるように接続される請求項3に記載の磁気発光ダイオードダイ転送装置。 - 前記複数の磁性部材に電気的に接続され、各前記磁性部材をオンにして磁力を発生させたり、オフにして磁力を打ち消したりするためのコントローラを更に含む請求項3に記載の磁気発光ダイオードダイ転送装置。
- 各前記磁気発光ダイオードダイの底面は、ほぼ正方形となる請求項1に記載の磁気発光ダイオードダイ転送装置。
- 複数の磁気発光ダイオードダイを転送するためのものであり、各前記磁気発光ダイオードダイは、磁性金属板を含み、磁性金属板はニッケル鉄合金層及び銅層等を含み、N極及びS極を含み、且つ高さ方向を有し、各前記N極及び各前記S極の配列方向は、前記高さ方向にほぼ垂直である磁気発光ダイオードダイ転送方法であって、
複数のダイ設置領域を含む基板を供給する基板供給ステップと、
それぞれ前記ダイ設置領域に対応する複数の磁性部材を供給し、各前記磁性部材は、前記基板の内部又は前記基板の外部に間隔を空けて配列され、位置合わせN極及び位置合わせS極を含み、各前記位置合わせN極及び各前記位置合わせS極の配列方向は、前記ダイ設置領域の設置面にほぼ平行であり、且つ一方の前記磁性部材の前記位置合わせN極が隣接する他方の前記磁性部材の前記位置合わせS極に対応する磁性部材供給ステップと、
各前記磁気発光ダイオードダイの各前記N極及び各前記S極はそれぞれ、各前記磁気発光ダイオードダイを各前記ダイ設置領域に転送して位置合わせするように、各前記位置合わせS極及び各前記位置合わせN極に吸引されるために用いられる転送ステップと、
前記基板を振動させ、少なくとも1つの前記ダイ設置領域の前記磁性部材の極性と排他的である少なくとも1つの前記磁気発光ダイオードダイを反転させて、前記少なくとも1つの磁気発光ダイオードダイを改めて位置合わせする振動ステップと、
を含む磁気発光ダイオードダイ転送方法。 - 前記基板供給ステップにおいて、前記基板は、ガラス材料で製造され、且つ
前記基板に複数の貫通孔を形成する工程と、
前記基板にそれぞれ前記複数の貫通孔と連通する複数の金属設置領域を形成するように、前記基板にフォトレジスト塗布、露光及びエッチングを行う工程と、
各前記ダイ設置領域を形成するように、各前記金属設置領域及び各前記貫通孔に金属材料を充填する工程と、
を含む請求項7に記載の磁気発光ダイオードダイ転送方法。 - 前記複数の磁気発光ダイオードダイのうちの一部は、第1の色の光を発し、他の一部は第2の色の光を発し、且つ別の一部は第3の色の光を発し、前記転送ステップにおいて、まず前記複数の磁性部材のうちの一部をオンにして磁力を発生させ、第1の色の光を発する前記一部の前記複数の磁気発光ダイオードダイが吸引されて位置合わせされ、次に、前記複数の磁性部材のうちの前記一部をオンにしたまま、且つ前記複数の磁性部材のうちの他の一部をオンにして磁力を発生させ、第2の色の光を発する前記他の一部の前記複数の磁気発光ダイオードダイが吸引されて位置合わせされ、最後に、全ての前記複数の磁性部材をオンにし、且つ第3の色の光を発する前記別の一部の前記複数の磁気発光ダイオードダイが吸引されて位置合わせされる請求項7に記載の磁気発光ダイオードダイ転送方法。
- 各前記ダイ設置領域は、溝構造を有し、且つ収容空間を有し、且つ前記振動ステップにおいて、前記基板を上下に振動させて、前記少なくとも1つの磁気発光ダイオードダイが前記収容空間から離脱して再び前記収容空間に落ちるようにする請求項7に記載の磁気発光ダイオードダイ転送方法。
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