JP7534614B2 - Manufacturing method of coil substrate and manufacturing method of coil substrate for motor - Google Patents

Manufacturing method of coil substrate and manufacturing method of coil substrate for motor Download PDF

Info

Publication number
JP7534614B2
JP7534614B2 JP2020137297A JP2020137297A JP7534614B2 JP 7534614 B2 JP7534614 B2 JP 7534614B2 JP 2020137297 A JP2020137297 A JP 2020137297A JP 2020137297 A JP2020137297 A JP 2020137297A JP 7534614 B2 JP7534614 B2 JP 7534614B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor layer
coil
manufacturing
coil substrate
flexible material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020137297A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022033422A (en
Inventor
治彦 森田
等 三輪
忍 加藤
俊彦 横幕
久始 加藤
貴久 平澤
哲也 村木
貴之 古野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP2020137297A priority Critical patent/JP7534614B2/en
Publication of JP2022033422A publication Critical patent/JP2022033422A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7534614B2 publication Critical patent/JP7534614B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Windings For Motors And Generators (AREA)

Description

本発明は、コイル基板の製造方法とモータ用コイル基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a coil substrate and a method for manufacturing a coil substrate for a motor.

特許文献1は、コイル部品を開示している。そのコイル部品は、第1面と第1面と対向する第2面とを有する素体と第1面上の第1導体パターンと第2面上の第2導体パターンと第1導体パターンと第2導体パターンとを接続する金属ピンで形成されている。 Patent Document 1 discloses a coil component. The coil component is formed of an element body having a first surface and a second surface opposite the first surface, a first conductor pattern on the first surface, a second conductor pattern on the second surface, and a metal pin that connects the first conductor pattern and the second conductor pattern.

WO2017/134993号公報WO2017/134993 publication

[特許文献の課題]
特許文献1は、第1導体パターンと第2導体パターンとを金属ピンで接続する。そのため、コイル部品の厚みを薄くすることが難しいと考えられる。
[Problems with patent documents]
In the technique disclosed in Patent Document 1, the first conductor pattern and the second conductor pattern are connected by a metal pin, which makes it difficult to reduce the thickness of the coil component.

本発明に係るコイル基板の製造方法は、第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有するフレキシブル材と前記第1面上に形成されている第1導体層と前記第2面上に形成されている第2導体層とからなるフレキシブル基板を準備することと、前記第1導体層を貫通し前記フレキシブル材を露出する複数の開口を前記第1導体層に形成することと、それぞれの前記開口により露出される前記フレキシブル材を除去することで、前記第2導体層に至る貫通孔を前記フレキシブル材に形成することと、前記第1導体層上に導体層を形成することで、前記第1導体層と前記導体層とからなる第3導体層を形成することと、それぞれの前記貫通孔に前記第2導体層と前記第3導体層とを接続するビア導体を形成することと、前記第3導体層から前記第1面上に複数の第1回路を形成することと、前記第2導体層から前記第2面上に複数の第2回路を形成することで、前記第1回路と前記第2回路と前記ビア導体で渦巻き状のコイルを形成すること、とを有する。 The method for manufacturing a coil substrate according to the present invention includes preparing a flexible substrate including a flexible material having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first conductor layer formed on the first surface, and a second conductor layer formed on the second surface; forming a plurality of openings in the first conductor layer that penetrate the first conductor layer and expose the flexible material; forming through holes in the flexible material that reach the second conductor layer by removing the flexible material exposed by each of the openings; forming a conductor layer on the first conductor layer to form a third conductor layer consisting of the first conductor layer and the conductor layer; forming via conductors in each of the through holes that connect the second conductor layer and the third conductor layer; forming a plurality of first circuits on the first surface from the third conductor layer; and forming a plurality of second circuits on the second surface from the second conductor layer to form a spiral coil with the first circuit, the second circuit, and the via conductors.

[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、フレキシブル材の第1面上の第1回路と第2面上の第2回路がフレキシブル材を貫通するビア導体で接続される。そのため、コイル基板を薄くすることができる。フレキシブル材を露出する複数の開口が第1導体層に形成される。そして、それぞれの開口により露出されるフレキシブル材を除去することで、第2導体層に至る貫通孔がフレキシブル材に形成される。貫通孔にビア導体が形成される。第1導体層に形成される開口の平面形状は自由である。そのため、様々な形状を有するビア導体を形成することができる。ビア導体の形状は第1面上の形状で代表される。例えば、第1面上でのビア導体の面積を大きくすることができる。ビア導体を覆う導体回路の形状に応じて、ビア導体の形状を形成することができる。ビア導体とビア導体を覆う導体回路間の接続信頼性が向上する。高い占積率と高い配線密度を有するコイルを提供することができる。
[Effects of the embodiment]
According to an embodiment of the present invention, a first circuit on a first surface of a flexible material and a second circuit on a second surface of the flexible material are connected by a via conductor penetrating the flexible material. Therefore, the coil substrate can be made thin. A plurality of openings exposing the flexible material are formed in the first conductor layer. Then, by removing the flexible material exposed by each opening, a through hole leading to the second conductor layer is formed in the flexible material. A via conductor is formed in the through hole. The planar shape of the opening formed in the first conductor layer is free. Therefore, via conductors having various shapes can be formed. The shape of the via conductor is represented by the shape on the first surface. For example, the area of the via conductor on the first surface can be increased. The shape of the via conductor can be formed according to the shape of the conductor circuit covering the via conductor. The connection reliability between the via conductor and the conductor circuit covering the via conductor is improved. A coil having a high space factor and high wiring density can be provided.

図1(A)は実施形態のモータの模式図であり、図1(B)は実施形態のモータ用コイル基板の模式図であり、図1(C)は配線の平面図である。FIG. 1A is a schematic diagram of a motor according to an embodiment, FIG. 1B is a schematic diagram of a motor coil substrate according to an embodiment, and FIG. 1C is a plan view of wiring. 図2(A)は実施形態のコイル基板の第1面の平面図であり、図2(B)はコイル基板の第2面の平面図であり、図2(C)はコイルの重なりを示す模式図であり、図2(D)はビアランドの模式図である。FIG. 2(A) is a plan view of a first surface of a coil substrate of an embodiment, FIG. 2(B) is a plan view of a second surface of the coil substrate, FIG. 2(C) is a schematic diagram showing the overlap of coils, and FIG. 2(D) is a schematic diagram of a via land. 図3(A)から図3(E)は実施形態のコイル基板の製造工程図であり、図3(F)は開口の平面図であり、図3(G)は貫通孔の平面図である。3A to 3E are diagrams showing the manufacturing process of the coil substrate according to the embodiment, FIG. 3F is a plan view of an opening, and FIG. 3G is a plan view of a through hole.

図2(A)と図2(B)に示されるコイル基板201が準備される。図2(A)は実施形態のコイル基板201の第1面Fの平面図であり、図2(B)はコイル基板201の第2面Sの平面図である。コイル基板201は、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sとを有するフレキシブル材22を含む。さらに、コイル基板201はフレキシブル材22の第1面Fと第2面S上にコイルC(C1~C6)を有する。コイル基板201を巻くことで、図1(B)に示されるモータ用コイル基板20が得られる。例えば、コイル基板201は筒状に巻かれる。モータ用コイル基板20は空洞AHの周りに巻かれる。例えば、モータ用コイル基板20の形状は円筒である。巻く回数Nは、2以上、3以下である。図1(B)は模式図である。 The coil substrate 201 shown in FIG. 2(A) and FIG. 2(B) is prepared. FIG. 2(A) is a plan view of the first surface F of the coil substrate 201 of the embodiment, and FIG. 2(B) is a plan view of the second surface S of the coil substrate 201. The coil substrate 201 includes a flexible material 22 having a first surface F and a second surface S opposite to the first surface F. Furthermore, the coil substrate 201 has coils C (C1 to C6) on the first surface F and the second surface S of the flexible material 22. By winding the coil substrate 201, the motor coil substrate 20 shown in FIG. 1(B) is obtained. For example, the coil substrate 201 is wound in a cylindrical shape. The motor coil substrate 20 is wound around the cavity AH. For example, the shape of the motor coil substrate 20 is a cylinder. The number of windings N is 2 or more and 3 or less. FIG. 1(B) is a schematic diagram.

図1(A)に示されるように、モータ用コイル基板20内に磁石48を配置することで、モータ10が得られる。図1(A)は模式図である。モータ用コイル基板20は、空洞AHを介し磁石48の周りに配置されている。図1(B)中の矢印MRはモータ10の回転方向を示す。モータ10の例は、ブラシレスモータである。実施形態では、磁石48が回転するが、モータ用コイル基板20が回転してもよい。 As shown in FIG. 1(A), a motor 10 is obtained by placing a magnet 48 in a motor coil substrate 20. FIG. 1(A) is a schematic diagram. The motor coil substrate 20 is placed around the magnet 48 via a cavity AH. The arrow MR in FIG. 1(B) indicates the direction of rotation of the motor 10. An example of the motor 10 is a brushless motor. In the embodiment, the magnet 48 rotates, but the motor coil substrate 20 may also rotate.

図2(A)と図2(B)に示されるように、フレキシブル材22は、短辺20Sと長辺20Lとを有することが好ましい。フレキシブル材22は、一端22Lと一端22Lと反対側の他端22Rを有する。一端22Lは短辺20Sを兼ねる。長辺20Lは上辺20LUと上辺20LUと反対側の下辺20LDを有する。コイルC(C1~C6)は、フレキシブル材22の長辺20Lに沿って並んでいる。フレキシブル材22の一端22Lから他端22Rに向かって、コイルCは一列に並んでいる。コイルCの数はM(数M)である。一端22Lに最も近いコイルは第1コイルC1である。他端22Rに最も近いコイルは第MコイルCMである。第1コイルC1から第MコイルCMまでコイルCは順に並んでいる。図2(A)と図2(B)の例では、コイルの数は6である。 As shown in Figures 2(A) and 2(B), the flexible material 22 preferably has a short side 20S and a long side 20L. The flexible material 22 has one end 22L and the other end 22R opposite the one end 22L. The one end 22L also serves as the short side 20S. The long side 20L has an upper side 20LU and a lower side 20LD opposite the upper side 20LU. The coils C (C1 to C6) are lined up along the long side 20L of the flexible material 22. The coils C are lined up in a row from one end 22L to the other end 22R of the flexible material 22. The number of coils C is M (number M). The coil closest to the one end 22L is the first coil C1. The coil closest to the other end 22R is the Mth coil CM. The coils C are lined up in order from the first coil C1 to the Mth coil CM. In the examples of Figures 2(A) and 2(B), the number of coils is 6.

コイルCの数Mは以下の関係1を満足する。
関係1:M=N×L
例えば、Lは3以上、12以下である。Lは3の倍数である。
The number M of coils C satisfies the following relationship 1.
Relationship 1: M = N x L
For example, L is equal to or greater than 3 and equal to or less than 12. L is a multiple of 3.

フレキシブル材22上に形成されている複数のコイルCは同時に形成される。例えば、共通のアライメントマークを用いることで、複数のコイルCはフレキシブル材22上に形成される。そのため、各コイルCの位置は関連している。 The multiple coils C formed on the flexible material 22 are formed simultaneously. For example, the multiple coils C are formed on the flexible material 22 by using a common alignment mark. Therefore, the positions of each coil C are relative to each other.

図1(C)にコイルCの例が示される。コイルCは中央スペースSCと中央スペースSCを囲む配線wで形成される。そして、配線wは外端OEと内端IEを有する。配線wは外端OEと内端IEとの間に形成されている。コイルCを形成する配線wは渦巻き状に形成されている。 An example of coil C is shown in FIG. 1(C). Coil C is formed of a central space SC and wiring w surrounding the central space SC. The wiring w has an outer end OE and an inner end IE. The wiring w is formed between the outer end OE and the inner end IE. The wiring w forming coil C is formed in a spiral shape.

図1(C)に示されるように、配線wは、複数の第1回路51と複数の第2回路52と複数のビア導体VAを含む。第1回路51は第1面F上に形成されている。第2回路52は第2面S上に形成されている。ビア導体VAはフレキシブル材22を貫通している。第1回路51と第2回路52はビア導体VAを介して接続されている。1つの第1回路51と1つの第2回路52と1つのビア導体VAは、ほぼ1ターンのコイルを形成する。1ターンを形成する配線wの内、第1回路51は一端22Lに近く、第2回路52は他端22Rに近い。複数のビア導体VAは第1ビア導体VA1と第2ビア導体VA2に分けられる。第1ビア導体VA1は上辺20LUに近く、第2ビア導体VA2は下辺20LDに近い。第1回路51と第2回路52とビア導体VAは、第1回路51、第2ビア導体VA2、第2回路52、第1ビア導体VA1の順で繋がっている。第1ビア導体VA1を介し隣接するターンを形成する配線wが接続される。 As shown in FIG. 1(C), the wiring w includes a plurality of first circuits 51, a plurality of second circuits 52, and a plurality of via conductors VA. The first circuit 51 is formed on the first surface F. The second circuit 52 is formed on the second surface S. The via conductors VA penetrate the flexible material 22. The first circuit 51 and the second circuit 52 are connected through the via conductors VA. One first circuit 51, one second circuit 52, and one via conductor VA form a coil of approximately one turn. Of the wiring w forming one turn, the first circuit 51 is close to one end 22L, and the second circuit 52 is close to the other end 22R. The multiple via conductors VA are divided into a first via conductor VA1 and a second via conductor VA2. The first via conductor VA1 is close to the upper side 20LU, and the second via conductor VA2 is close to the lower side 20LD. The first circuit 51, the second circuit 52, and the via conductor VA are connected in the order of the first circuit 51, the second via conductor VA2, the second circuit 52, and the first via conductor VA1. The wiring w that forms the adjacent turn is connected via the first via conductor VA1.

図2(D)に示されるように、第1回路51は第1側壁X1と第1側壁X1と反対側の第2側壁X2を有する。一つの第1回路51の側壁(第1側壁X1と第2側壁X2)の内、第1側壁X1は中央スペースSCに近い。
第2回路52は第3側壁X3と第3側壁X3と反対側の第4側壁X4を有する。一つの第2回路52の側壁(第3側壁X3と第4側壁X4)の内、第3側壁X3は中央スペースSCに近い。
2D, the first circuit 51 has a first side wall X1 and a second side wall X2 opposite to the first side wall X1. Of the side walls (the first side wall X1 and the second side wall X2) of one first circuit 51, the first side wall X1 is closer to the central space SC.
The second circuit 52 has a third side wall X3 and a fourth side wall X4 opposite to the third side wall X3. Of the side walls (the third side wall X3 and the fourth side wall X4) of one second circuit 52, the third side wall X3 is closer to the central space SC.

図2(A)と図2(B)では、配線wが纏められている。第1回路51を纏めることで、第1回路群51gが形成される。第2回路52を纏めることで、第2回路群52gが形成される。 In FIG. 2(A) and FIG. 2(B), the wiring w is grouped together. By grouping the first circuits 51 together, a first circuit group 51g is formed. By grouping the second circuits 52 together, a second circuit group 52g is formed.

実施形態のコイルCはプリント配線板の技術で形成されている。コイルCを形成する配線wはめっきにより形成されている。あるいは、コイルCを形成する配線wは銅箔をエッチングすることで形成される。コイルCを形成する配線wは、セミアディティブ法やM-Sap法やサブトラクティブ法で形成される。 The coil C in this embodiment is formed using printed wiring board technology. The wiring w that forms the coil C is formed by plating. Alternatively, the wiring w that forms the coil C is formed by etching copper foil. The wiring w that forms the coil C is formed by a semi-additive method, an M-Sap method, or a subtractive method.

コイルCを形成する配線wはプリント配線板の技術で形成されている。そのため、配線wの断面形状は略矩形である。実施形態によれば、コイルの占積率を高くすることができる。 The wiring w that forms the coil C is formed using printed wiring board technology. Therefore, the cross-sectional shape of the wiring w is approximately rectangular. According to the embodiment, the space factor of the coil can be increased.

図2(A)と図2(B)に示されるコイル基板201は6のコイルCを有する。その6のコイルは、一端22Lから他端22Rに向かって並べられている。コイルCはU相コイルCUとV相コイルCVとW相コイルCWを含む。U相コイルCUとV相コイルCVとW相コイルCWは、U相コイルCU、V相コイルCV、W相コイルCWの順で並んでいる。一端22Lに最も近いコイルCはU相コイルCUである。 The coil substrate 201 shown in Figures 2(A) and 2(B) has six coils C. The six coils are arranged from one end 22L to the other end 22R. The coils C include a U-phase coil CU, a V-phase coil CV, and a W-phase coil CW. The U-phase coil CU, the V-phase coil CV, and the W-phase coil CW are arranged in the following order: U-phase coil CU, V-phase coil CV, W-phase coil CW. The coil C closest to one end 22L is the U-phase coil CU.

図2(C)は、m番目のコイルCmと(m+1)番目のコイルCm+1の重なりを示す。mは1以上の整数である。mが1の時、m番目のコイルCmは第1コイルC1であり、(m+1)番目のコイルCm+1は第2コイルC2である。図3(A)の例では、mは1である。
m番目のコイルの中央スペースSC上に(m+1)番目のコイルの第1回路群51gが位置する。コイルCを形成する配線wの密度を高くすることができる。コイルCの占積率を高くすることができる。モータのトルクを大きくすることができる。
Fig. 2C shows the overlap of the mth coil Cm and the (m+1)th coil Cm+1. m is an integer equal to or greater than 1. When m is 1, the mth coil Cm is the first coil C1, and the (m+1)th coil Cm+1 is the second coil C2. In the example of Fig. 3A, m is 1.
The first circuit group 51g of the (m+1)th coil is located on the central space SC of the mth coil. The density of the wiring w forming the coil C can be increased. The space factor of the coil C can be increased. The torque of the motor can be increased.

図2(D)はビア導体VAを覆う導体回路(ビアランド)VRの模式図である。
ビアランドVRは第1面F上のビアランド(第1ランド)VRFと第2面S上のビアランド(第2ランド)VRSを有する。第1回路51と第2回路52は、第1ランドVRFとビア導体VA(VA1)と第2面ランドVRSを介して接続される。第1回路51は第1ランドVRFを含む。第2回路52は第2ランドVRSを含む。
第1ランドVRFの平面形状の例は、5角形である。平面形状が5角形の場合、2つの頂点(第1頂点A1、第2頂点A2)の内角(第1内角、第2内角)は略90度である。第1頂点A1と第2頂点A2以外の頂点(第3頂点A3、第4頂点A4、第5頂点A5)の内角は90度ではない。5つの頂点は、第1頂点A1、第2頂点A2、第3頂点A3、第4頂点A4、第5頂点A5の順で並んでいる。第1頂点A1と第2頂点A2との間の辺は第1辺L1である。第2頂点A2と第3頂点A3との間の辺は第2辺L2である。第3頂点A3と第4頂点A4との間の辺は第3辺L3である。第4頂点A4と第5頂点A5との間の辺は第4辺L4である。第5頂点A5と第1頂点A1との間の辺は第5辺L5である。第1辺L1と長辺20Lは略平行である。第1辺L1の長さは、第2辺L2の長さと第5辺L5の長さより長い。第2辺L2の長さと第5辺L5の長さは略等しい。第1回路51と第1ランドVRF間の接続信頼性が向上する。第2回路52と第2ランドVRS間の接続信頼性が向上する。第1ランドVRFの平面形状と第2ランドVRSの平面形状は同様である。第3辺L3は、第1回路51の第1側壁X1の延長線上にある。第3辺L3は、第1側壁X1を含む面に含まれる。このため、第1回路51とビアランドVR間の接続信頼性が向上する。第1回路51と第1ランドVRF間の接続信頼性が向上する。第4辺L4は、第2回路52の第3側壁X3の延長線上にある。第4辺L4は、第3側壁X3を含む面に含まれる。このため、第2回路52とビアランドVR間の接続信頼性が向上する。第2回路52と第2ランドVRS間の接続信頼性が向上する。
FIG. 2D is a schematic diagram of a conductor circuit (via land) VR covering a via conductor VA.
The via land VR has a via land (first land) VRF on the first surface F and a via land (second land) VRS on the second surface S. The first circuit 51 and the second circuit 52 are connected via the first land VRF, the via conductor VA (VA1), and the second surface land VRS. The first circuit 51 includes the first land VRF. The second circuit 52 includes the second land VRS.
An example of the planar shape of the first land VRF is a pentagon. When the planar shape is a pentagon, the interior angles (first interior angle, second interior angle) of two vertices (first vertex A1, second vertex A2) are approximately 90 degrees. The interior angles of vertices other than the first vertex A1 and the second vertex A2 (third vertex A3, fourth vertex A4, fifth vertex A5) are not 90 degrees. The five vertices are arranged in the order of the first vertex A1, the second vertex A2, the third vertex A3, the fourth vertex A4, and the fifth vertex A5. The side between the first vertex A1 and the second vertex A2 is the first side L1. The side between the second vertex A2 and the third vertex A3 is the second side L2. The side between the third vertex A3 and the fourth vertex A4 is the third side L3. The side between the fourth vertex A4 and the fifth vertex A5 is the fourth side L4. The side between the fifth vertex A5 and the first vertex A1 is the fifth side L5. The first side L1 and the long side 20L are substantially parallel. The length of the first side L1 is longer than the length of the second side L2 and the length of the fifth side L5. The length of the second side L2 and the length of the fifth side L5 are substantially equal. The connection reliability between the first circuit 51 and the first land VRF is improved. The connection reliability between the second circuit 52 and the second land VRS is improved. The planar shape of the first land VRF and the planar shape of the second land VRS are similar. The third side L3 is on an extension line of the first side wall X1 of the first circuit 51. The third side L3 is included in a plane including the first side wall X1. Therefore, the connection reliability between the first circuit 51 and the via land VR is improved. The connection reliability between the first circuit 51 and the first land VRF is improved. The fourth side L4 is on an extension line of the third side wall X3 of the second circuit 52. The fourth side L4 is included in the plane including the third side wall X3. Therefore, the connection reliability between the second circuit 52 and the via land VR is improved. The connection reliability between the second circuit 52 and the second land VRS is improved.

第1面F上のビア導体VAの形状と第1ランドVRFの平面形状は相似である。第1面F上のビア導体VAの形と第1面F上の第1ランドVRFの形は同じである。第1面F上のビア導体VAの形が拡大されると、第1面F上の第1ランドVRFの形が得られる。第2面F上のビア導体VAの形状と第2ランドVRSの平面形状は相似である。第2面F上のビア導体VAの形と第2面F上の第2ランドVRSの形は同じである。第2面F上のビア導体VAの形が拡大されると、第2面F上の第2ランドVRSの形が得られる。このため、ビア導体VAとビアランドVR間の接続信頼性が向上する。ビアランドVRと第1回路51と第2回路52を高密度に配置することができる。
第1面F上のビア導体VAの形状と第1ランドVRFの平面形状は多角形である。第2面S上のビア導体VAの形状と第2ランドVRSの平面形状は多角形である。ビア導体VAとビアランドVR間の接触面積を大きくすることができる。
ビアランドVRの平面形状は多角形である。形状の例は、三角形や四角形や5角形や六角形である。ビア導体VAの平面形状は第1面上Fの形である。もしくは、ビア導体VAの平面形状は第2面上Sの形である。
The shape of the via conductor VA on the first surface F and the planar shape of the first land VRF are similar. The shape of the via conductor VA on the first surface F and the shape of the first land VRF on the first surface F are the same. When the shape of the via conductor VA on the first surface F is enlarged, the shape of the first land VRF on the first surface F is obtained. The shape of the via conductor VA on the second surface F and the planar shape of the second land VRS are similar. The shape of the via conductor VA on the second surface F and the shape of the second land VRS on the second surface F are the same. When the shape of the via conductor VA on the second surface F is enlarged, the shape of the second land VRS on the second surface F is obtained. This improves the connection reliability between the via conductor VA and the via land VR. The via land VR, the first circuit 51, and the second circuit 52 can be arranged at high density.
The shape of the via conductor VA and the planar shape of the first land VRF on the first surface F are polygonal. The shape of the via conductor VA and the planar shape of the second land VRS on the second surface S are polygonal. The contact area between the via conductor VA and the via land VR can be increased.
The planar shape of the via land VR is a polygon. Examples of the shape are a triangle, a rectangle, a pentagon, and a hexagon. The planar shape of the via conductor VA is a shape of F on the first surface. Or, the planar shape of the via conductor VA is a shape of S on the second surface.

[製造方法]
図3は実施形態のコイル基板201の製造方法を示す。
第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sとを有するフレキシブル材22と第1面F上に形成されている第1導体層31と第2面S上に形成されている第2導体層32とからなるフレキシブル基板22zが準備される(図3(A))。例えば、フレキシブル材22はポリイミドで形成されている。
[Manufacturing method]
FIG. 3 shows a method for manufacturing the coil substrate 201 according to the embodiment.
A flexible substrate 22z is prepared ( FIG. 3A ), which is made up of a flexible material 22 having a first surface F and a second surface S opposite to the first surface F, a first conductor layer 31 formed on the first surface F, and a second conductor layer 32 formed on the second surface S. For example, the flexible material 22 is made of polyimide.

第1導体層31を貫通しフレキシブル材22を露出する複数の開口31aが第1導体層31に形成される(図3(B))。開口31aの形成方法の例はサブトラクティブ法である。図3(F)は開口31aの平面形状を示す。
開口31aの平面形状は、5角形である。開口31aによりフレキシブル材22が露出される。それぞれの開口31aにより露出されるフレキシブル材22を除去することで、第2導体層32に至る貫通孔22aがフレキシブル材22に形成される(図3(C))。例えば、開口31aにより露出されるフレキシブル材22を溶解することで、貫通孔22aが形成される。貫通孔22aを形成するための溶液の例は、強いアルカリ性の溶液である。図3(G)は貫通孔22aの平面図である。図3(G)は第1面F上での貫通孔22aの形状を示している。貫通孔22aの形状は、5角形である。貫通孔22aにより第2導体層32が露出される。
A plurality of openings 31a are formed in the first conductor layer 31 so as to penetrate the first conductor layer 31 and expose the flexible material 22 (FIG. 3B). An example of a method for forming the openings 31a is a subtractive method. FIG. 3F shows the planar shape of the openings 31a.
The planar shape of the opening 31a is a pentagon. The opening 31a exposes the flexible material 22. By removing the flexible material 22 exposed by each opening 31a, a through hole 22a leading to the second conductor layer 32 is formed in the flexible material 22 (FIG. 3(C)). For example, the flexible material 22 exposed by the opening 31a is dissolved to form the through hole 22a. An example of a solution for forming the through hole 22a is a strong alkaline solution. FIG. 3(G) is a plan view of the through hole 22a. FIG. 3(G) shows the shape of the through hole 22a on the first surface F. The shape of the through hole 22a is a pentagon. The second conductor layer 32 is exposed by the through hole 22a.

第1導体層31上に導体層34を形成することで、第1導体層31と導体層34とからなる第3導体層33が形成される。それぞれの貫通孔22aに第2導体層32と第3導体層33とを接続するビア導体VAが形成される(図3(D))。第3導体層33から第1面F上に複数の第1回路51と第1ランドVRFが形成される。第2導体層32から第2面S上に複数の第2回路52と第2ランドVRSが形成される(図3(E))。第1回路51と第2回路52とビア導体VAとビアランドVRで形成されるコイルCが形成される。 By forming a conductor layer 34 on the first conductor layer 31, a third conductor layer 33 consisting of the first conductor layer 31 and the conductor layer 34 is formed. Via conductors VA connecting the second conductor layer 32 and the third conductor layer 33 are formed in each through hole 22a (Fig. 3(D)). A plurality of first circuits 51 and first lands VRF are formed on the first surface F from the third conductor layer 33. A plurality of second circuits 52 and second lands VRS are formed on the second surface S from the second conductor layer 32 (Fig. 3(E)). A coil C is formed consisting of the first circuits 51, the second circuits 52, the via conductors VA, and the via lands VR.

実施形態の製造方法によれば、第1導体層31に多角形の開口31aが形成される。そして、第1導体層31をマスクに用いることで、フレキシブル材22に貫通孔22aが形成される。このため、任意な形状の貫通孔22aを形成することができる。任意な形状のビア導体VAを形成することができる。実施形態のコイル基板201の製造方法では、ビア導体VAとビアランドVR間の接触面積を大きくすることができる。第1回路51とビアランドVR間の接触面積を大きくすることができる。第2回路52とビアランドVR間の接触面積を大きくすることができる。 According to the manufacturing method of the embodiment, a polygonal opening 31a is formed in the first conductor layer 31. Then, by using the first conductor layer 31 as a mask, a through hole 22a is formed in the flexible material 22. Therefore, a through hole 22a of any shape can be formed. A via conductor VA of any shape can be formed. In the manufacturing method of the coil substrate 201 of the embodiment, the contact area between the via conductor VA and the via land VR can be increased. The contact area between the first circuit 51 and the via land VR can be increased. The contact area between the second circuit 52 and the via land VR can be increased.

20 モータ用コイル基板
22 フレキシブル材
48 磁石
51 第1回路
52 第2回路
201 コイル基板
C コイル
SC 中央スペース
VA ビア導体
20 Motor coil substrate 22 Flexible material 48 Magnet 51 First circuit 52 Second circuit
201 coil substrate C coil SC central space VA via conductor

Claims (9)

第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有するフレキシブル材と前記第1面上に形成されている第1導体層と前記第2面上に形成されている第2導体層とからなるフレキシブル基板を準備することと、
前記第1導体層を貫通し前記フレキシブル材を露出する複数の開口を前記第1導体層に形成することと、
それぞれの前記開口により露出される前記フレキシブル材を除去することで、前記第2導体層に至る貫通孔を前記フレキシブル材に形成することと、
前記第1導体層上の全面を覆う導体層を形成することで、前記第1導体層と前記導体層とからなる第3導体層を形成することと、
それぞれの前記貫通孔に前記第2導体層と前記第3導体層とを接続するビア導体を形成することと、
前記第3導体層から前記第1面上に複数の第1回路を形成することと、
前記第2導体層から前記第2面上に複数の第2回路を形成することで、前記第1回路と前記第2回路と前記ビア導体で渦巻き状のコイルを形成すること、とを有するコイル基板の製造方法。
preparing a flexible substrate including a flexible material having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first conductor layer formed on the first surface, and a second conductor layer formed on the second surface;
forming a plurality of openings in the first conductor layer penetrating the first conductor layer and exposing the flexible material;
removing the flexible material exposed by each of the openings to form through holes in the flexible material leading to the second conductor layer;
forming a conductor layer covering the entire surface of the first conductor layer to form a third conductor layer including the first conductor layer and the conductor layer;
forming a via conductor in each of the through holes to connect the second conductor layer and the third conductor layer;
forming a plurality of first circuits on the first surface from the third conductor layer;
forming a plurality of second circuits on the second surface from the second conductor layer, thereby forming a spiral coil with the first circuits, the second circuits, and the via conductors.
請求項1のコイル基板の製造方法であって、前記第1回路の一つと前記ビア導体の一つと前記第2回路の一つで1ターンのコイルが形成される。 A method for manufacturing a coil substrate according to claim 1, in which one of the first circuits, one of the via conductors, and one of the second circuits form a one-turn coil. 請求項1のコイル基板の製造方法であって、前記フレキシブル材はポリイミドで形成されている。 A method for manufacturing a coil substrate according to claim 1, in which the flexible material is made of polyimide. 請求項1のコイル基板の製造方法であって、前記開口の平面形状は多角形である。 The method for manufacturing a coil substrate according to claim 1, wherein the planar shape of the opening is polygonal. 請求項4のコイル基板の製造方法であって、前記第1面上の前記第1回路は配線とビアランドを含み、前記ビアランドの平面形状は多角形である。 5. The method of manufacturing a coil substrate according to claim 4, wherein the first circuit on the first surface includes a wiring and a via land, and the planar shape of the via land is a polygon. 請求項1のコイル基板の製造方法であって、前記貫通孔は、前記フレキシブル材を溶解することで形成される。 A method for manufacturing a coil substrate according to claim 1, in which the through holes are formed by melting the flexible material. 請求項1を用いて製造されるコイル基板を巻くこと、を有するモータ用コイル基板の製造方法。 A method for manufacturing a coil substrate for a motor, comprising winding a coil substrate manufactured using claim 1. 請求項5のコイル基板の製造方法であって、A method for manufacturing a coil substrate according to claim 5, comprising the steps of:
前記配線は第1の側壁と第2の側壁を有し、the wiring has a first sidewall and a second sidewall;
前記ビアランドから延びる前記配線の第1の側壁は、多角形の前記ビアランドの一辺の延長上にある。A first sidewall of the wiring extending from the via land is on an extension of one side of the polygonal via land.
請求項8のコイル基板の製造方法であって、The method for manufacturing a coil substrate according to claim 8, further comprising the steps of:
前記多角形は5角形である。The polygon is a pentagon.
JP2020137297A 2020-08-17 2020-08-17 Manufacturing method of coil substrate and manufacturing method of coil substrate for motor Active JP7534614B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020137297A JP7534614B2 (en) 2020-08-17 2020-08-17 Manufacturing method of coil substrate and manufacturing method of coil substrate for motor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020137297A JP7534614B2 (en) 2020-08-17 2020-08-17 Manufacturing method of coil substrate and manufacturing method of coil substrate for motor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022033422A JP2022033422A (en) 2022-03-02
JP7534614B2 true JP7534614B2 (en) 2024-08-15

Family

ID=80375166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020137297A Active JP7534614B2 (en) 2020-08-17 2020-08-17 Manufacturing method of coil substrate and manufacturing method of coil substrate for motor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7534614B2 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035716A (en) 2005-07-22 2007-02-08 Fujikura Ltd Manufacturing method of printed circuit board
JP2012079768A (en) 2010-09-30 2012-04-19 Fujikura Ltd Printed wiring board, manufacturing method thereof, multilayer printed wiring board, and manufacturing method thereof
JP2012186377A (en) 2011-03-07 2012-09-27 Ube Ind Ltd Method for manufacturing polyimide metal laminate
JP2012227294A (en) 2011-04-18 2012-11-15 Ibiden Co Ltd Led substrate, light emitting module, manufacturing method of the led substrate, and manufacturing method of the light emitting module
JP2019140762A (en) 2018-02-08 2019-08-22 イビデン株式会社 Motor coil substrate

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05276699A (en) * 1992-03-25 1993-10-22 Mitsubishi Electric Corp Coil body and manufacture thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035716A (en) 2005-07-22 2007-02-08 Fujikura Ltd Manufacturing method of printed circuit board
JP2012079768A (en) 2010-09-30 2012-04-19 Fujikura Ltd Printed wiring board, manufacturing method thereof, multilayer printed wiring board, and manufacturing method thereof
JP2012186377A (en) 2011-03-07 2012-09-27 Ube Ind Ltd Method for manufacturing polyimide metal laminate
JP2012227294A (en) 2011-04-18 2012-11-15 Ibiden Co Ltd Led substrate, light emitting module, manufacturing method of the led substrate, and manufacturing method of the light emitting module
JP2019140762A (en) 2018-02-08 2019-08-22 イビデン株式会社 Motor coil substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022033422A (en) 2022-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7516545B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board having landless via hole
TWI446847B (en) Wiring board, method for manufacturing the same, and semiconductor package
US7774932B2 (en) Circuit board process
JP2015076597A (en) Coil substrate and method of manufacturing the same, and inductor
JP5113025B2 (en) Coil structure and manufacturing method thereof
US11419208B2 (en) Electronic circuit board and electronic circuit device
JP2021190485A (en) Coil substrate for motor and motor
JP2007220729A (en) Wiring circuit board and manufacturing method thereof
JP7534614B2 (en) Manufacturing method of coil substrate and manufacturing method of coil substrate for motor
JP2022078391A (en) Coil board, coil board for motor, motor, and manufacturing method of coil board
JP2007157929A (en) Wiring circuit board
JP2022033423A (en) Printed wiring board and motor coil substrate
JP7502628B2 (en) Coil substrate and motor coil substrate
JP2022077740A (en) Manufacturing method of print circuit board
US11710996B2 (en) Coil substrate and motor coil substrate
JP4452232B2 (en) Printed wiring board and manufacturing method thereof
JPS60257585A (en) Printed circuit board and method of producing same
US8268537B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
JPH0521944A (en) Printed-wiring board
JP2020114100A (en) Coil substrate for motor and motor
JP3607069B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
JP2008034625A (en) Mounting substrate
JP3539850B2 (en) Printed wiring board and pattern forming method
JP2023006212A (en) Method for manufacturing printed wiring board
JP2023062848A (en) Coil component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230607

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231130

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20240122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240322

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240702

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240715

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7534614

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150