JP7528717B2 - Wiring board and method for manufacturing the same - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 48
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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- Details Of Aerials (AREA)
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Description
本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。 Embodiments of the present disclosure relate to wiring boards and methods for manufacturing wiring boards.
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。 Currently, mobile terminal devices such as smartphones and tablets are becoming more functional, smaller, thinner, and lighter. These mobile terminal devices use multiple communication bands, so multiple antennas corresponding to the communication bands are required. For example, mobile terminal devices are equipped with multiple antennas such as a telephone antenna, a Wi-Fi (Wireless Fidelity) antenna, a 3G (Generation) antenna, a 4G (Generation) antenna, an LTE (Long Term Evolution) antenna, a Bluetooth (registered trademark) antenna, and an NFC (Near Field Communication) antenna. However, as mobile terminal devices become smaller, the space for mounting the antennas is limited, and the freedom of antenna design is narrowing. In addition, since the antennas are built into a limited space, the radio wave sensitivity is not necessarily satisfactory.
このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。 For this reason, a film antenna that can be mounted in the display area of a mobile terminal device has been developed. This film antenna is a transparent antenna in which an antenna pattern is formed on a transparent substrate, and the antenna pattern is formed by a mesh-like conductive mesh layer that has conductor parts as formed parts of an opaque conductive layer and numerous openings as non-formed parts.
ところで、フィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層や給電部を保護するために保護層で覆うことが好ましい。しかしながら、一般に、導電体メッシュ層に電気を供給する給電部は、全面にわたって隙間なく均一な金属の板状部材からなるため、給電部を覆う保護層と給電部とが剥離するおそれがある。 In a film antenna, it is preferable to cover the conductive mesh layer and the power supply section with a protective layer to protect them. However, the power supply section that supplies electricity to the conductive mesh layer is generally made of a uniform metal plate member with no gaps over the entire surface, so there is a risk that the protective layer covering the power supply section and the power supply section may peel off.
本実施の形態は、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。 One of the objectives of this embodiment is to provide a wiring board and a method for manufacturing the wiring board that can prevent the protective layer and the power supply section from peeling off from each other.
本開示の一実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域に電気的に接続された給電部と、を備え、前記給電部は、凹凸が形成された内側領域と、前記内側領域の周囲に設けられ、凹凸が形成されていないか、あるいは前記内側領域の凹凸よりも小さい凹凸が形成された外側領域と、を有する、配線基板である。 A wiring board according to one embodiment of the present disclosure is a wiring board comprising: a transparent substrate; a wiring pattern region disposed on the substrate and including a plurality of wirings; and a power supply section electrically connected to the wiring pattern region, the power supply section having an inner region in which irregularities are formed, and an outer region provided around the inner region and in which irregularities are not formed or which are smaller than the irregularities of the inner region.
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記内側領域の表面の表面粗さＲａは、０．２μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。 In a wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the surface roughness Ra of the surface of the inner region may be 0.2 μm or more and 100 μm or less.
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記外側領域に前記内側領域の凹凸よりも小さい凹凸が形成され、前記外側領域の表面の表面粗さＲａは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であってもよい。 In a wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the outer region may have smaller irregularities than the inner region, and the surface roughness Ra of the outer region may be 10 nm or more and 100 nm or less.
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記外側領域の幅は、前記給電部の表皮深さ以上であってもよい。 In a wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the width of the outer region may be equal to or greater than the skin depth of the power supply portion.
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記外側領域の幅は、以下であってもよい。 In a wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the width of the outer region may be as follows:
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記基板上に、前記配線パターン領域及び前記給電部を覆うように保護層が形成されていてもよい。 In a wiring board according to one embodiment of the present disclosure, a protective layer may be formed on the board so as to cover the wiring pattern area and the power supply section.
本開示の一実施の形態による配線基板は、電波送受信機能を有していてもよい。 The wiring board according to one embodiment of the present disclosure may have a radio wave transmission and reception function.
本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、前記給電部は、凹凸が形成された内側領域と、前記内側領域の周囲に設けられ、凹凸が形成されていないか、あるいは前記内側領域の凹凸よりも小さい凹凸が形成された外側領域と、を有する、配線基板の製造方法である。 A method for manufacturing a wiring board according to one embodiment of the present disclosure includes the steps of preparing a transparent substrate, and forming, on the substrate, a wiring pattern region including a plurality of wirings and a power supply section electrically connected to the wiring pattern region, the power supply section having an inner region in which irregularities are formed, and an outer region provided around the inner region, in which irregularities are not formed or which are smaller than the irregularities of the inner region.
本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法において、前記内側領域の凹凸は、エンボス加工によって形成されてもよい。 In a method for manufacturing a wiring board according to one embodiment of the present disclosure, the unevenness of the inner region may be formed by embossing.
本開示の実施の形態によると、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することができる。 According to the embodiment of the present disclosure, it is possible to prevent the protective layer and the power supply section from peeling off from each other.
まず、図１乃至図１０により、一実施の形態について説明する。図１乃至図１０は本実施の形態を示す図である。 First, one embodiment will be described with reference to Figures 1 to 10. Figures 1 to 10 are diagrams illustrating this embodiment.
以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。 The figures shown below are schematic. Therefore, the size and shape of each part are appropriately exaggerated to make it easier to understand. In addition, appropriate changes can be made without departing from the technical concept. In each of the figures shown below, the same parts are given the same reference numerals, and some detailed explanations may be omitted. In addition, the numerical values such as dimensions of each member and the names of materials described in this specification are examples of embodiments, and are not limited to these, and can be selected and used as appropriate. In this specification, terms that specify shapes or geometric conditions, such as parallel, orthogonal, and perpendicular, are intended to include substantially the same state in addition to their strict meanings.
本実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の１つの辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、配線パターン領域２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するアンテナパターン領域２０である場合を例にとって説明するが、配線パターン領域２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。 In this embodiment, the "X direction" is a direction parallel to one side of the board. The "Y direction" is a direction perpendicular to the X direction and parallel to the other side of the board. The "Z direction" is a direction perpendicular to both the X direction and the Y direction and parallel to the thickness direction of the wiring board. The "front side" refers to the surface on the positive side of the Z direction, on which wiring is provided to the board. The "back side" refers to the surface on the negative side of the Z direction, on the opposite side to the surface on which wiring is provided to the board. In this embodiment, the wiring pattern area 20 is an antenna pattern area 20 having a radio wave transmitting and receiving function (function as an antenna), but the wiring pattern area 20 does not have to have a radio wave transmitting and receiving function (function as an antenna).
［配線基板の構成］
図１乃至図７を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図７は、本実施の形態による配線基板を示す図である。
[Configuration of wiring board]
The configuration of the wiring board according to the present embodiment will be described with reference to Figures 1 to 7. Figures 1 to 7 are diagrams showing the wiring board according to the present embodiment.
図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域（配線パターン領域）２０と、を備えている。また、アンテナパターン領域２０には、給電部４０が電気的に接続されている。 As shown in FIG. 1, the wiring board 10 according to this embodiment is arranged on, for example, the display of an image display device. Such a wiring board 10 includes a transparent substrate 11 and an antenna pattern area (wiring pattern area) 20 arranged on the substrate 11. In addition, a power supply section 40 is electrically connected to the antenna pattern area 20.
このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお、基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。 The substrate 11 is generally rectangular in plan view, with its longitudinal direction parallel to the Y direction and its lateral direction parallel to the X direction. The substrate 11 is transparent and generally flat, with its thickness being generally uniform. The length L1 of the substrate 11 in the longitudinal direction (Y direction) can be selected, for example, from 100 mm to 200 mm, and the length L2 of the substrate 11 in the lateral direction (X direction) can be selected, for example, from 50 mm to 100 mm. The corners of the substrate 11 may be rounded.
基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚みＴ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。 The material of the substrate 11 may be any material having transparency and electrical insulation in the visible light region. In the present embodiment, the material of the substrate 11 is polyethylene terephthalate, but is not limited thereto. As the material of the substrate 11, for example, polyester-based resin such as polyethylene terephthalate, acrylic-based resin such as polymethyl methacrylate, polycarbonate-based resin, polyimide-based resin, polyolefin-based resin such as cycloolefin polymer, cellulose-based resin material such as triacetyl cellulose, or other organic insulating materials are preferably used. In addition, as the material of the substrate 11, glass, ceramics, etc. can be appropriately selected depending on the application. Note that, although an example in which the substrate 11 is constituted by a single layer is illustrated, the present invention is not limited thereto, and the substrate 11 may have a structure in which a plurality of base materials or layers are laminated. In addition, the substrate 11 may be in the form of a film or a plate. For this reason, the thickness of the substrate 11 is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the application, but as an example, the thickness T 1 of the substrate 11 (length in the Z direction, see FIG. 3) can be in the range of, for example, 10 μm to 200 μm.
図１において、アンテナパターン領域２０は、基板１１上に複数（３つ）存在しており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のアンテナパターン領域２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどアンテナパターン領域２０の長さＬａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図１０参照）上に配置される場合、各アンテナパターン領域２０は、配線基板１０が電波送受信機能を有する場合、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各アンテナパターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。 In FIG. 1, there are a plurality (three) of antenna pattern regions 20 on the substrate 11, each corresponding to a different frequency band. That is, the lengths (length in the Y direction) La of the plurality of antenna pattern regions 20 are different from each other, and each has a length corresponding to a specific frequency band. The lower the frequency of the corresponding frequency band, the longer the length La of the antenna pattern region 20. When the wiring substrate 10 is disposed on the display 91 (see FIG. 10 described later) of the image display device 90, for example, each antenna pattern region 20 may correspond to any of a telephone antenna, a WiFi antenna, a 3G antenna, a 4G antenna, a 5G antenna, an LTE antenna, a Bluetooth (registered trademark) antenna, an NFC antenna, etc., when the wiring substrate 10 has a radio wave transmission and reception function. Alternatively, when the wiring substrate 10 does not have a radio wave transmission and reception function, each antenna pattern region 20 may perform functions such as hovering (a function that allows the user to operate the display without directly touching it), fingerprint authentication, a heater, and a noise cut (shield).
各アンテナパターン領域２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各アンテナパターン領域２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向（幅方向）がＸ方向に平行となっている。各アンテナパターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各アンテナパターン領域２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗａは、例えば１ｍｍ以上２５ｍｍ以下の範囲で選択することができる。 Each antenna pattern region 20 is substantially rectangular in plan view. The longitudinal direction of each antenna pattern region 20 is parallel to the Y direction, and the lateral direction (width direction) of each antenna pattern region 20 is parallel to the X direction. The length La of each antenna pattern region 20 in the longitudinal direction (Y direction) can be selected, for example, in the range of 3 mm or more and 100 mm or less, and the width Wa of each antenna pattern region 20 in the lateral direction (X direction) can be selected, for example, in the range of 1 mm or more and 25 mm or less.
アンテナパターン領域２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。すなわち図２に示すように、アンテナパターン領域２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状２０ａ（図２の網掛け部分）の繰り返しから構成されている。 In the antenna pattern region 20, metal wires are formed in a lattice or mesh shape, and have a uniform repeating pattern in the X and Y directions. That is, as shown in FIG. 2, the antenna pattern region 20 is composed of a repeating L-shaped unit pattern shape 20a (shaded part in FIG. 2) consisting of a part extending in the X direction (second direction wiring 22) and a part extending in the Y direction (first direction wiring 21).
図２に示すように、各アンテナパターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、規則的な格子形状または網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬａ（上述したアンテナパターン領域２０の長さ、図１参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。 As shown in FIG. 2, each antenna pattern region 20 includes a plurality of first directional wirings (wirings) 21 that function as an antenna, and a plurality of second directional wirings 22 that connect the plurality of first directional wirings 21. Specifically, the plurality of first directional wirings 21 and the plurality of second directional wirings 22 are integrated as a whole to form a regular lattice shape or mesh shape. Each first directional wiring 21 extends in a direction (Y direction) corresponding to the frequency band of the antenna, and each second directional wiring 22 extends in a direction (X direction) perpendicular to the first directional wiring 21. The first directional wiring 21 has a length L a (the length of the antenna pattern region 20 described above, see FIG. 1) corresponding to a predetermined frequency band, and thereby mainly functions as an antenna. On the other hand, the second directional wiring 22 plays a role in suppressing defects such as the first directional wiring 21 being disconnected or the first directional wiring 21 and the power supply unit 40 being no longer electrically connected by connecting these first directional wirings 21 to each other.
各アンテナパターン領域２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ１（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ２（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各アンテナパターン領域２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、アンテナパターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、第１方向配線２１のピッチＰ１は、第２方向配線２２のピッチＰ２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ３（図２参照）は、例えば０．０１μｍ以上１μｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。 In each antenna pattern region 20, a plurality of openings 23 are formed by being surrounded by adjacent first directional wirings 21 and adjacent second directional wirings 22. The first directional wirings 21 and the second directional wirings 22 are arranged at equal intervals. That is, the plurality of first directional wirings 21 are arranged at equal intervals, and the pitch P 1 (see FIG. 2) can be, for example, in the range of 0.01 mm to 1 mm. The plurality of second directional wirings 22 are arranged at equal intervals, and the pitch P 2 (see FIG. 2 ) can be, for example, in the range of 0.01 mm to 1 mm. In this way, the plurality of first directional wirings 21 and the plurality of second directional wirings 22 are arranged at equal intervals, so that the size of the openings 23 in each antenna pattern region 20 does not vary, and the antenna pattern region 20 can be made difficult to see with the naked eye. The pitch P 1 of the first directional wirings 21 is equal to the pitch P 2 of the second directional wirings 22. Therefore, each opening 23 is approximately square in plan view, and the substrate 11 having transparency is exposed from each opening 23. Therefore, by increasing the area of each opening 23, the transparency of the wiring substrate 10 as a whole can be increased. The length L 3 (see FIG. 2) of one side of each opening 23 can be set to, for example, a range of 0.01 μm to 1 μm. The first direction wiring 21 and the second direction wiring 22 are orthogonal to each other, but are not limited to this, and may intersect each other at an acute angle or an obtuse angle. The shape of the opening 23 is preferably the same shape and size over the entire surface, but may not be uniform over the entire surface, such as by changing depending on the location.
図３に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。 As shown in FIG. 3, each first directional wiring 21 has a cross section (X-direction cross section) perpendicular to its longitudinal direction that is approximately rectangular or square. In this case, the cross-sectional shape of the first directional wiring 21 is approximately uniform along the longitudinal direction (Y-direction) of the first directional wiring 21. Also, as shown in FIG. 4, the cross-sectional shape (Y-direction cross section) of each second directional wiring 22 perpendicular to the longitudinal direction is approximately rectangular or square, and is approximately the same as the cross-sectional (X-direction cross section) shape of the first directional wiring 21 described above. In this case, the cross-sectional shape of the second directional wiring 22 is approximately uniform along the longitudinal direction (X-direction) of the second directional wiring 22. The cross-sectional shapes of the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 do not necessarily have to be approximately rectangular or square, and may be, for example, approximately trapezoidal in which the front side (positive side in the Z direction) is narrower than the back side (negative side in the Z direction), or may have curved sides located on both sides in the width direction.
本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の線幅Ｗ２（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第１方向配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。 In this embodiment, the line width W 1 (length in the X direction, see FIG. 3) of the first directional wiring 21 and the line width W 2 (length in the Y direction, see FIG. 4) of the second directional wiring 22 are not particularly limited and can be appropriately selected depending on the application. For example, the line width W 1 of the first directional wiring 21 can be selected in the range of 0.1 μm to 5.0 μm, and the line width W 2 of the second directional wiring 22 can be selected in the range of 0.1 μm to 5.0 μm. In addition, the height H 1 (length in the Z direction, see FIG. 3) of the first directional wiring 21 and the height H 2 (length in the Z direction, see FIG. 4) of the second directional wiring 22 are not particularly limited and can be appropriately selected depending on the application, for example, can be selected in the range of 0.1 μm to 5.0 μm.
第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。 The material of the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 may be any metal material having electrical conductivity. In the present embodiment, the material of the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 is copper, but is not limited to this. The material of the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 may be, for example, a metal material (including an alloy) such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, or nickel.
本実施の形態において、アンテナパターン領域２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。アンテナパターン領域２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばアンテナパターン領域２０の一部）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。 In this embodiment, the overall aperture ratio At of the antenna pattern region 20 can be, for example, in the range of 87% or more and less than 100%. By setting the overall aperture ratio At of the antenna pattern region 20 in this range, the conductivity and transparency of the wiring board 10 can be ensured. The aperture ratio refers to the percentage of the area of the opening region (the region where no metal parts such as the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 are present and the board 11 is exposed) in a unit area of a specified region (e.g., a part of the antenna pattern region 20).
再度図１を参照すると、給電部４０は、各アンテナパターン領域２０にそれぞれ電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図１０参照）に組み込まれた際、給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、図１において、各配線パターン領域２０にそれぞれ対応する給電部４０が接続されているが、これに限らず、１つの給電部４０が複数の配線パターン領域２０に電気的に接続されていても良い。 1 again, the power supply unit 40 is electrically connected to each antenna pattern region 20. The power supply unit 40 is made of a conductive thin plate member having a substantially rectangular shape. The longitudinal direction of the power supply unit 40 is parallel to the X direction, and the lateral direction of the power supply unit 40 is parallel to the Y direction. The power supply unit 40 is disposed at the longitudinal end (the end on the negative Y direction side) of the substrate 11. The material of the power supply unit 40 may be, for example, a metal material (including an alloy) such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, or nickel. When the wiring board 10 is incorporated into the image display device 90 (see FIG. 10), the power supply unit 40 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 via the power supply line 95. The power supply unit 40 is provided on the surface of the substrate 11, but is not limited thereto, and a part or all of the power supply unit 40 may be located outside the periphery of the substrate 11. In addition, in FIG. 1, a corresponding power supply section 40 is connected to each wiring pattern area 20, but this is not limited thereto, and one power supply section 40 may be electrically connected to multiple wiring pattern areas 20.
図５に示すように、複数の第１方向配線２１は、Ｙ方向マイナス側においてそれぞれ給電部４０に電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、アンテナパターン領域２０と一体に形成されている。給電部４０のうち、アンテナパターン領域２０の反対側（Ｙ方向マイナス側）には、後述する給電線９５と電気的に接続される接続領域４６が形成されている。給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ４は、１ｍｍ以上５０ｍｍ以下としても良く、給電部４０の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ５は、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下としても良い。また、給電部４０の厚みＴ３（図６参照）は、第１方向配線２１の高さＨ１（図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ２（図４参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。 As shown in FIG. 5, the plurality of first directional wirings 21 are electrically connected to the power supply unit 40 on the negative Y-direction side. In this case, the power supply unit 40 is formed integrally with the antenna pattern region 20. On the opposite side (negative Y-direction side) of the antenna pattern region 20 of the power supply unit 40, a connection region 46 is formed that is electrically connected to a power supply line 95 described later. The length L4 of the power supply unit 40 in the longitudinal direction (X direction) may be 1 mm or more and 50 mm or less, and the length L5 of the power supply unit 40 in the lateral direction (Y direction) may be 0.5 mm or more and 10 mm or less. In addition, the thickness T3 of the power supply unit 40 (see FIG. 6) can be the same as the height H1 of the first directional wiring 21 (see FIG. 3) and the height H2 of the second directional wiring 22 (see FIG. 4), and can be selected, for example, in the range of 0.1 μm or more and 5.0 μm or less.
図５および図６に示すように、本実施の形態において、給電部４０は、凹凸４１ａ（図６参照）が形成された内側領域４１と、内側領域４１の周囲に設けられ、凹凸が形成されていない外側領域４２と、を有している。このうち内側領域４１は、平面視で略長方形状である。内側領域４１の長手方向は、Ｘ方向に平行であり、内側領域４１の短手方向（幅方向）は、Ｙ方向に平行である。内側領域４１の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ６（図５参照）は、給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ４の５０％以上９９％以下としても良く、０．５ｍｍ以上４９．５ｍｍ以下としても良い。また、内側領域４１の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ７（図５参照）は、給電部４０の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ５の５０％以上９９％以下としても良く、０．２５ｍｍ以上９．９ｍｍ以下としても良い。なお、これに限らず、内側領域４１の平面形状は、円形状、楕円形状、長方形形状等の多角形形状等としても良い。 As shown in Figs. 5 and 6, in this embodiment, the power supply unit 40 has an inner region 41 in which unevenness 41a (see Fig. 6) is formed, and an outer region 42 in which unevenness is not formed and is provided around the inner region 41. The inner region 41 is generally rectangular in plan view. The longitudinal direction of the inner region 41 is parallel to the X direction, and the lateral direction (width direction) of the inner region 41 is parallel to the Y direction. The length L6 (see Fig. 5) of the inner region 41 in the longitudinal direction (X direction) may be 50% to 99% of the length L4 of the power supply unit 40 in the longitudinal direction (X direction), and may be 0.5 mm to 49.5 mm. The length L7 (see Fig. 5) of the inner region 41 in the lateral direction (Y direction) may be 50% to 99% of the length L5 of the power supply unit 40 in the lateral direction (Y direction), and may be 0.25 mm to 9.9 mm. However, the planar shape of the inner region 41 is not limited to this, and may be a polygonal shape such as a circle, an ellipse, or a rectangle.
また、内側領域４１の表面の表面粗さＲａは、０．２μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。ここで、表面粗さＲａとは、算術平均粗さのことであり、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２０１３に基づいて測定される。内側領域４１の表面の表面粗さＲａが０．２μｍ以上であることにより、後述する保護層１７のうち、内側領域４１の凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入する保護層１７の一部１７ａの体積を大きくすることができる。これにより、後述するように、保護層１７のうちアンカーとして作用する部分の体積を大きくすることができる。このため、保護層１７と給電部４０とを強固に結合させることができる。また、内側領域４１の表面の表面粗さＲａが１００μｍ以下であることにより、配線基板１０の厚み、および配線基板１０が組み込まれる画像表示装置９０（図１０参照）の厚みが厚くなり過ぎることを抑制することができる。また凹凸４１ａの起伏が大き過ぎることに起因して、基板１１の表面に設けられた給電部４０が、一部断線してしまうことを抑えることができる。さらに、内側領域４１の表面の表面粗さＲａが０．２μｍ以上１００μｍ以下であることにより、内側領域４１の凹凸４１ａの成形性を向上させることができる。表面粗さＲａは、一例として、レーザー顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ－Ｘ２５０（制御部）、ＶＫ－Ｘ２６０（測定部）、レーザー波長４０８ｎｍ）を用いて測定することができる。 The surface roughness Ra of the surface of the inner region 41 may be 0.2 μm or more and 100 μm or less. Here, the surface roughness Ra means arithmetic mean roughness and is measured based on JIS B 0601-2013. By having the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41 be 0.2 μm or more, it is possible to increase the volume of a part 17a of the protective layer 17 that penetrates between the convex parts (into the concave parts) of the unevenness 41a of the inner region 41, which will be described later. As a result, it is possible to increase the volume of the part of the protective layer 17 that acts as an anchor, as will be described later. Therefore, it is possible to firmly bond the protective layer 17 and the power supply section 40. In addition, by having the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41 be 100 μm or less, it is possible to prevent the thickness of the wiring board 10 and the thickness of the image display device 90 (see FIG. 10) in which the wiring board 10 is incorporated from becoming too thick. In addition, it is possible to prevent the power supply section 40 provided on the surface of the substrate 11 from being partially disconnected due to the unevenness 41a being too large. Furthermore, by setting the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41 to 0.2 μm or more and 100 μm or less, it is possible to improve the formability of the unevenness 41a of the inner region 41. As an example, the surface roughness Ra can be measured using a laser microscope (Keyence Corporation VK-X250 (control section), VK-X260 (measurement section), laser wavelength 408 nm).
この場合、凹凸４１ａは、内側領域４１の面内の略全域に配置されているが、これに限られるものではない。凹凸４１ａは、少なくとも保護層１７に覆われる領域内と、接続領域４６内に配置されることが好ましい。これにより、保護層１７と給電部４０との密着性や、給電線９５を接続する半田と給電部４０との密着性を高めることができる。このような内側領域４１の凹凸４１ａは、例えばエンボス加工によって形成されていてもよい。なお、図示はしないが、例えば、内側領域４１に凹凸４１ａを形成することに起因して、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する複数の貫通孔が、内側領域４１に形成されていてもよい。この場合、各貫通孔から、透明性を有する基板１１が露出していてもよい。 In this case, the unevenness 41a is arranged in almost the entire surface of the inner region 41, but is not limited thereto. It is preferable that the unevenness 41a is arranged at least in the region covered by the protective layer 17 and in the connection region 46. This can improve the adhesion between the protective layer 17 and the power supply unit 40, and between the solder that connects the power supply line 95 and the power supply unit 40. The unevenness 41a of the inner region 41 may be formed, for example, by embossing. Although not shown, for example, due to the formation of the unevenness 41a in the inner region 41, a plurality of through holes that penetrate the power supply unit 40 in the thickness direction (Z direction) may be formed in the inner region 41. In this case, the transparent substrate 11 may be exposed from each through hole.
外側領域４２は、内側領域４１を取り囲むように枠状に設けられている。上述したように、外側領域４２には、凹凸が形成されていない。このため、外側領域４２の表面は、平滑になっている。本実施の形態では、外側領域４２の幅Ｗ３（図５参照）は、全周にわたって略均一になっている。外側領域の幅Ｗ３は、給電部４０の後述する表皮深さ以上であっても良く、給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ４の２５％以下であってもよい。外側領域４２の幅Ｗ３が表皮深さ以上であることにより、凹凸４１ａが形成されていない領域を広くすることができる。ここで、凹凸４１ａが形成された場合、凹凸４１ａが形成されていない場合と比較して、電流が流れる経路の長さが長くなる。これにより、電力損失が発生する可能性がある。これに対して、外側領域４２の幅Ｗ３が表皮深さ以上であることにより、凹凸４１ａが形成されていない領域を広くすることができ、高周波電流が流れる外側領域４２における電力損失を低減することができる。また、外側領域４２の幅Ｗ３が給電部４０の長手方向の長さＬ４の２５％以下であることにより、外側領域４２において後述する表皮効果が発現した場合に、外側領域４２の断面において、外側領域４２に電流が流れる領域の割合を大きくすることができる。すなわち、外側領域４２の幅Ｗ３が給電部４０の長手方向の長さＬ４の２５％以下であることにより、外側領域４２の断面の略全域にわたって電流を流すことが可能となる。このため、アンテナ特性を向上させることができる。なお、外側領域４２の幅Ｗ３は、全周にわたって略均一になっていなくてもよい。例えば、外側領域４２のうち、Ｘ方向に沿って延びる部分の幅（Ｙ方向の長さ）と、Ｙ方向に沿って延びる部分の幅（Ｘ方向の長さ）とが、互いに異なっていてもよい。 The outer region 42 is provided in a frame shape so as to surround the inner region 41. As described above, the outer region 42 does not have any unevenness. Therefore, the surface of the outer region 42 is smooth. In this embodiment, the width W 3 of the outer region 42 (see FIG. 5) is substantially uniform over the entire circumference. The width W 3 of the outer region may be equal to or greater than the skin depth of the power supply unit 40, which will be described later, and may be equal to or less than 25% of the length L 4 of the power supply unit 40 in the longitudinal direction (X direction). Since the width W 3 of the outer region 42 is equal to or greater than the skin depth, the region where the unevenness 41a is not formed can be made wider. Here, when the unevenness 41a is formed, the length of the path through which the current flows becomes longer than when the unevenness 41a is not formed. This may cause power loss. On the other hand, since the width W 3 of the outer region 42 is equal to or greater than the skin depth, the region where the unevenness 41a is not formed can be made wider, and the power loss in the outer region 42 through which the high-frequency current flows can be reduced. In addition, since the width W3 of the outer region 42 is 25% or less of the length L4 in the longitudinal direction of the power supply unit 40, when the skin effect described later occurs in the outer region 42, the ratio of the area through which the current flows in the outer region 42 can be increased in the cross section of the outer region 42. That is, since the width W3 of the outer region 42 is 25% or less of the length L4 in the longitudinal direction of the power supply unit 40, it is possible to flow the current through almost the entire cross section of the outer region 42. Therefore, the antenna characteristics can be improved. Note that the width W3 of the outer region 42 does not have to be approximately uniform around the entire circumference. For example, the width (length in the Y direction) of the portion of the outer region 42 extending along the X direction and the width (length in the X direction) of the portion extending along the Y direction may be different from each other.
外側領域４２の幅Ｗ３は、給電部４０の表皮深さを考慮して決定され得る。以下、このような外側領域４２の幅Ｗ３を決定する手法について説明する。 The width W3 of the outer region 42 can be determined in consideration of the skin depth of the power supply section 40. Hereinafter, a method for determining the width W3 of the outer region 42 will be described.
上述したように、アンテナパターン領域２０の長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌａは、特定の周波数帯に対応した長さを有しており、対応する周波数帯が低周波であるほど長さＬａが長くなる。アンテナパターン領域２０の長さＬａを決定した後、外側領域４２の幅Ｗ３を決定してもよい。 As described above, the length (length in the Y direction) La of the antenna pattern region 20 has a length corresponding to a specific frequency band, and the lower the frequency of the corresponding frequency band, the longer the length La . After determining the length La of the antenna pattern region 20, the width W3 of the outer region 42 may be determined.
すなわち、外側領域４２の幅Ｗ３については、対応する周波数帯に応じて、表皮効果の影響を考慮して決定してもよい。具体的には、後述するように、外側領域４２の幅Ｗ３が、給電部４０の表皮深さ以上となるようにしてもよい。 That is, the width W3 of the outer region 42 may be determined in consideration of the influence of the skin effect according to the corresponding frequency band. Specifically, as will be described later, the width W3 of the outer region 42 may be set to be equal to or larger than the skin depth of the power supply section 40.
一般に、交流電流を導体に流したとき、周波数が高くなるほど、導体の中心部分には電流が流れにくくなり、導体の表面を電流が流れるようになる。このように、導体に交流電流を流したときに表面にのみ電流が流れる現象のことを表皮効果という。また、表皮深さとは、最も電流が流れやすい導体の表面の電流に対して、１／ｅ（約０．３７）倍に減衰する、導体の表面からの深さのことをいう。この表皮深さδは、一般に下記の式によって求めることができる。 Generally, when an alternating current is passed through a conductor, the higher the frequency, the more difficult it becomes for the current to flow through the center of the conductor, and the current flows through the surface of the conductor. This phenomenon in which current flows only on the surface when an alternating current is passed through a conductor is called the skin effect. Skin depth refers to the depth from the surface of the conductor at which the current attenuates by 1/e (approximately 0.37) times compared to the current on the surface of the conductor, where the current flows most easily. This skin depth δ can generally be calculated using the following formula.
なお、上記式中、ωは角周波数（＝２πｆ）、μは透磁率（真空中では４π×１０－７［Ｈ／ｍ］）、σは導体の導電率（銅の場合は５．８×１０７［Ｓ／ｍ］）を意味する。銅の配線の表皮深さδは、周波数が０．８ＧＨｚの場合、δ＝約２．３μｍであり、周波数が２．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．３μｍであり、周波数が４．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．０μｍであり、周波数が６ＧＨｚの場合、δ＝約０．８５μｍである。 In the above formula, ω is the angular frequency (=2πf), μ is the magnetic permeability (4π×10 -7 [H/m] in a vacuum), and σ is the conductivity of the conductor (5.8×10 7 [S/m] for copper). The skin depth δ of the copper wiring is about 2.3 μm when the frequency is 0.8 GHz, about 1.3 μm when the frequency is 2.4 GHz, about 1.0 μm when the frequency is 4.4 GHz, and about 0.85 μm when the frequency is 6 GHz.
本実施の形態において、例えば、図７に示すように、外側領域４２の幅Ｗ３が、対応するアンテナパターン領域２０の周波数の表皮深さδ以上となっていてもよい（δ≦Ｗ３）。この場合、例えば、アンテナパターン領域２０の周波数が２．４ＧＨｚである場合、Ｗ３は１．３μｍ以上となり、アンテナパターン領域２０の周波数が６ＧＨｚの場合、Ｗ３は０．８５μｍ以上となっていてもよい。このように、外側領域４２の幅Ｗ３が表皮深さδ以上であることにより、電流は、凹凸４１ａが形成された内側領域４１ではなく、凹凸４１ａが形成されていない外側領域４２に流れるようになる。すなわち、電流は、表面が平滑である外側領域４２を流れるようになるので、電流が流れる経路の長さが長くなり過ぎることを抑制することができる。これにより、電力損失を低減することができる。なお、この場合、図１に示すように、各アンテナパターン領域２０にそれぞれ対応する給電部４０が接続されていることが好ましい。一方、１つの給電部４０が複数のアンテナパターン領域２０に電気的に接続されている場合には、給電部４０の表皮深さδを求める際、最も周波数が低いアンテナパターン領域２０の周波数に基づいて、給電部４０の表皮深さδを求めても良い。 In this embodiment, for example, as shown in FIG. 7, the width W 3 of the outer region 42 may be equal to or greater than the skin depth δ of the frequency of the corresponding antenna pattern region 20 (δ≦W 3 ). In this case, for example, when the frequency of the antenna pattern region 20 is 2.4 GHz, W 3 may be equal to or greater than 1.3 μm, and when the frequency of the antenna pattern region 20 is 6 GHz, W 3 may be equal to or greater than 0.85 μm. In this way, since the width W 3 of the outer region 42 is equal to or greater than the skin depth δ, the current flows not through the inner region 41 where the unevenness 41a is formed, but through the outer region 42 where the unevenness 41a is not formed. That is, the current flows through the outer region 42 where the surface is smooth, so that the length of the path through which the current flows can be prevented from becoming too long. This can reduce power loss. In this case, it is preferable that the power supply unit 40 corresponding to each antenna pattern region 20 is connected to each antenna pattern region 20 as shown in FIG. 1. On the other hand, when one power supply section 40 is electrically connected to a plurality of antenna pattern areas 20, when determining the skin depth δ of the power supply section 40, the skin depth δ of the power supply section 40 may be determined based on the frequency of the antenna pattern area 20 having the lowest frequency.
さらに、図３、図４および図６に示すように、基板１１の表面上には、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されていても良い。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ２（図３参照）は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。 Further, as shown in Fig. 3, Fig. 4 and Fig. 6, a protective layer 17 is formed on the surface of the substrate 11 so as to cover the antenna pattern region 20 and the power supply section 40. The protective layer 17 protects the antenna pattern region 20 and the power supply section 40, and may be formed on substantially the entire surface of the substrate 11. As the material of the protective layer 17, a colorless and transparent insulating resin such as acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate, modified resins thereof and copolymers thereof, polyester, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl acetal, polyvinyl butyral, and copolymers thereof, polyurethane, epoxy resin, polyamide, chlorinated polyolefin, etc. can be used. In addition, the thickness T2 of the protective layer 17 (see Fig. 3) can be selected in the range of 0.3 μm or more and 100 μm or less.
図６に示すように、保護層１７のうち給電部４０の内側領域４１に対応する領域は、内側領域４１の凹凸４１ａを転写した形状を有する。これにより、保護層１７の一部１７ａが内側領域４１の凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入して硬化することにより、保護層１７の一部１７ａがアンカーとしての役割を果たす。これにより、保護層１７が給電部４０に強く密着し、保護層１７が給電部４０から剥離しないようにすることができる。なお、給電線９５を給電部４０に接続しやすくするため、保護層１７は、給電部４０の接続領域４６を覆わないようにしても良い。 As shown in FIG. 6, the region of the protective layer 17 corresponding to the inner region 41 of the power supply unit 40 has a shape that is a transfer of the unevenness 41a of the inner region 41. As a result, the portion 17a of the protective layer 17 penetrates between the convex portions (into the concave portions) of the unevenness 41a of the inner region 41 and hardens, so that the portion 17a of the protective layer 17 acts as an anchor. This allows the protective layer 17 to adhere strongly to the power supply unit 40, and prevents the protective layer 17 from peeling off from the power supply unit 40. Note that in order to make it easier to connect the power supply line 95 to the power supply unit 40, the protective layer 17 may not cover the connection region 46 of the power supply unit 40.
［配線基板の製造方法］
次に、図８（ａ）－（ｆ）および図９（ａ）－（ｄ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図８（ａ）－（ｆ）および図９（ａ）－（ｄ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。
[Method of Manufacturing Wiring Board]
Next, a method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment will be described with reference to Figures 8(a)-(f) and 9(a)-(d). Figures 8(a)-(f) and 9(a)-(d) are cross-sectional views showing the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment.
まず、図８（ａ）に示すように、透明性を有する基板１１を準備する。 First, prepare a transparent substrate 11 as shown in FIG. 8(a).
次に、基板１１上に、複数の第１方向配線２１を含むアンテナパターン領域２０と、アンテナパターン領域２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。この際、まず、基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。 Next, an antenna pattern region 20 including a plurality of first directional wirings 21 and a power supply section 40 electrically connected to the antenna pattern region 20 are formed on the substrate 11. At this time, a conductive layer 51 is first formed on substantially the entire surface of the substrate 11. In the present embodiment, the thickness of the conductive layer 51 is 200 nm. However, this is not limited thereto, and the thickness of the conductive layer 51 can be appropriately selected within the range of 10 nm to 1000 nm. In the present embodiment, the conductive layer 51 is formed by a sputtering method using copper. A plasma CVD method may also be used as a method for forming the conductive layer 51.
次に、図８（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。 Next, as shown in FIG. 8(b), a photocurable insulating resist 52 is applied to substantially the entire surface of the substrate 11. Examples of the photocurable insulating resist 52 include organic resins such as acrylic resins and epoxy resins.
続いて、図８（ｃ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、トレンチ５４ａが形成された絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。トレンチ５４ａは、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する平面形状パターンを有する。また、この際、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する導電層５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。 Next, as shown in FIG. 8(c), the insulating layer 54 is formed by photolithography. In this case, the photo-curable insulating resist 52 is patterned by photolithography to form the insulating layer 54 (resist pattern) in which the trenches 54a are formed. The trenches 54a have a planar shape pattern corresponding to the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22. At this time, the insulating layer 54 is formed so that the conductive layer 51 corresponding to the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 is exposed.
なお、これに限らず、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することができる。この場合、トレンチ５４ａに対応した凸部を有する透明なインプリント用のモールドを準備し、このモールドと基板１１とを近接させて、モールドと基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次に、モールド側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部が転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。その後モールドを絶縁層５４から剥離することで、図８（ｃ）に示す断面構造の絶縁層５４を得ることができる。ここで、図示はしないが、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図８（ｃ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。 However, this is not the only method, and the trench 54a can be formed on the surface of the insulating layer 54 by the imprint method. In this case, a transparent imprint mold having a convex portion corresponding to the trench 54a is prepared, and the mold and the substrate 11 are brought close to each other to develop the photocurable insulating resist 52 between the mold and the substrate 11. Next, light is irradiated from the mold side to harden the photocurable insulating resist 52, thereby forming the insulating layer 54. As a result, the trench 54a having the shape transferred from the convex portion is formed on the surface of the insulating layer 54. The mold is then peeled off from the insulating layer 54, and the insulating layer 54 having the cross-sectional structure shown in FIG. 8(c) can be obtained. Here, although not shown, residues of the insulating material may remain at the bottom of the trench 54a of the insulating layer 54. For this reason, the residues of the insulating material are removed by wet processing using a permanganate solution or N-methyl-2-pyrrolidone, or dry processing using oxygen plasma. In this way, by removing the residue of the insulating material, a trench 54a can be formed that exposes the conductive layer 51, as shown in FIG. 8(c).
次に、図８（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。 Next, as shown in FIG. 8(d), the trench 54a in the insulating layer 54 is filled with a conductor 55. In this embodiment, the trench 54a in the insulating layer 54 is filled with copper by electrolytic plating using the conductive layer 51 as a seed layer.
続いて、図８（ｅ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸またはアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。 Then, as shown in FIG. 8(e), the insulating layer 54 is removed. In this case, the insulating layer 54 on the substrate 11 is removed by performing a wet process using a permanganate solution, N-methyl-2-pyrrolidone, an acid or alkaline solution, or a dry process using oxygen plasma.
その後、図８（ｆ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０と、内側領域４１に凹凸４１ａが形成される前の給電部４０と、を備える配線基板１０（以下、単に配線基板１０ａとも記す）が得られる。この場合、アンテナパターン領域２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含む。上述した導電体５５は、第１方向配線２１と、第２方向配線２２とを含んでいる。このとき、導電体５５の一部によって、内側領域４１に凹凸４１ａが形成される前の給電部４０が形成されても良い。あるいは、内側領域４１に凹凸４１ａが形成される前の給電部４０であって平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。 8(f), the conductive layer 51 on the surface of the substrate 11 is removed. At this time, the conductive layer 51 is etched so that the surface of the substrate 11 is exposed by performing a wet process using hydrogen peroxide water. In this way, a wiring substrate 10 (hereinafter also simply referred to as wiring substrate 10a) including the substrate 11, the antenna pattern region 20 arranged on the substrate 11, and the power supply section 40 before the unevenness 41a is formed in the inner region 41 is obtained. In this case, the antenna pattern region 20 includes the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22. The above-mentioned conductor 55 includes the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22. At this time, the power supply section 40 before the unevenness 41a is formed in the inner region 41 may be formed by a part of the conductor 55. Alternatively, a flat-shaped power supply section 40 that is the power supply section 40 before the unevenness 41a is formed in the inner region 41 may be separately prepared, and this power supply section 40 may be electrically connected to the wiring pattern region 20.
次に、内側領域４１に凹凸４１ａを形成する。内側領域４１の凹凸４１ａは、例えば、エンボス加工によって形成されてもよい。この際、まず、図９（ａ）に示すように、平坦面６１ａを有する第１型６１を準備する。 Next, the unevenness 41a is formed in the inner region 41. The unevenness 41a in the inner region 41 may be formed, for example, by embossing. In this case, first, as shown in FIG. 9(a), a first mold 61 having a flat surface 61a is prepared.
次に、図９（ｂ）に示すように、第１型６１の平坦面６１ａ上に、配線基板１０ａを載置する。 Next, as shown in FIG. 9(b), the wiring board 10a is placed on the flat surface 61a of the first mold 61.
また、第２型６２（図９（ｃ）参照）を準備する。この第２型６２には、内側領域４１の凹凸４１ａに対応する凹凸６２ａが形成されている。 A second mold 62 (see FIG. 9(c)) is also prepared. This second mold 62 has projections and recesses 62a formed therein that correspond to the projections and recesses 41a of the inner region 41.
次いで、図９（ｃ）に示すように、第２型６２の凹凸６２ａと配線基板１０ａの給電部４０とが対面するように、第１型６１と第２型６２とによって配線基板１０ａを挟み込む。これにより、第２型６２の凹凸６２ａの凹凸形状が給電部４０の内側領域４１に転写され、内側領域４１に凹凸４１ａが形成される。なお、配線基板１０ａの基板１１および給電部４０が変形しやすいように、凹凸６２ａを予め加熱しておいてもよい。 Next, as shown in FIG. 9(c), the wiring board 10a is sandwiched between the first mold 61 and the second mold 62 so that the unevenness 62a of the second mold 62 faces the power supply unit 40 of the wiring board 10a. This transfers the uneven shape of the unevenness 62a of the second mold 62 to the inner region 41 of the power supply unit 40, forming unevenness 41a in the inner region 41. Note that the unevenness 62a may be preheated to facilitate deformation of the substrate 11 and the power supply unit 40 of the wiring board 10a.
その後、配線基板１０ａを第１型６１および第２型６２から取り出し、図９（ｄ）に示すように、基板１１上のアンテナパターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。このとき、保護層１７の一部１７ａが凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入して硬化することにより、保護層１７が給電部４０と強固に結合する（図６参照）。 Then, the wiring board 10a is removed from the first mold 61 and the second mold 62, and a protective layer 17 is formed to cover the antenna pattern area 20 and the power supply section 40 on the board 11, as shown in FIG. 9(d). Methods for forming the protective layer 17 include roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, microgravure coating, slot die coating, die coating, knife coating, inkjet coating, dispenser coating, kiss coating, spray coating, screen printing, offset printing, and flexographic printing. At this time, a part 17a of the protective layer 17 penetrates between the convex parts (into the concave parts) of the irregularities 41a and hardens, so that the protective layer 17 is firmly bonded to the power supply section 40 (see FIG. 6).
このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０と、アンテナパターン領域２０に電気的に接続された給電部４０と、を備える配線基板１０が得られる。 In this manner, a wiring board 10 is obtained, which includes a substrate 11, an antenna pattern area 20 disposed on the substrate 11, and a power supply section 40 electrically connected to the antenna pattern area 20.
［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
[Operation of this embodiment]
Next, the operation of the wiring board having such a configuration will be described.
図１０に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のアンテナパターン領域２０は、給電部４０及び給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、アンテナパターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。 As shown in FIG. 10, the wiring board 10 is incorporated into an image display device 90 having a display 91. The wiring board 10 is disposed on the display 91. Examples of such image display devices 90 include mobile terminal devices such as smartphones and tablets. The antenna pattern region 20 of the wiring board 10 is electrically connected to the wireless communication circuit 92 of the image display device 90 via the power supply section 40 and the power supply line 95. In this way, radio waves of a predetermined frequency can be transmitted and received via the antenna pattern region 20, and communication can be performed using the image display device 90.
ところで、一般に、給電部４０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２と比較して、保護層１７に対して広い面積で接触する。一方、金属製の給電部４０と樹脂製の保護層１７とは、材料が異なるため、その密着力は必ずしも強固ではない。このため、画像表示装置９０を使用している間、配線基板１０に対して曲げる方向に力が加わった場合等、保護層１７が給電部４０から剥離し、これを起点として保護層１７が基板１１の全面から剥離してしまうことも考えられる。 Generally, the power supply section 40 contacts the protective layer 17 over a larger area than the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22. However, the metallic power supply section 40 and the resin protective layer 17 are made of different materials, and therefore the adhesion between them is not necessarily strong. For this reason, if a force is applied to the wiring board 10 in a bending direction while the image display device 90 is in use, the protective layer 17 may peel off from the power supply section 40, and this may cause the protective layer 17 to peel off from the entire surface of the board 11.
これに対して本実施の形態によれば、給電部４０が、凹凸４１ａが形成された内側領域４１と、内側領域４１の周囲に設けられ、凹凸が形成されていない外側領域４２と、を有している。これにより、内側領域４１の凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入した保護層１７の一部１７ａがアンカーとなって、保護層１７と給電部４０とが強固に結合する。これにより、保護層１７が給電部４０から剥離することを抑制することができる。また、凹凸が形成されていない外側領域４２が内側領域４１の周囲に設けられているため、電流が流れる経路の長さが長くなることを抑制することができ、電力損失を低減することができる。 In contrast, according to the present embodiment, the power supply unit 40 has an inner region 41 in which the unevenness 41a is formed, and an outer region 42 that is provided around the inner region 41 and in which the unevenness is not formed. As a result, a part 17a of the protective layer 17 that has entered between the convex parts (into the concave parts) of the unevenness 41a of the inner region 41 serves as an anchor, firmly bonding the protective layer 17 and the power supply unit 40. This makes it possible to prevent the protective layer 17 from peeling off from the power supply unit 40. In addition, because the outer region 42 in which the unevenness is not formed is provided around the inner region 41, it is possible to prevent the length of the path through which the current flows from becoming long, thereby reducing power loss.
ところで、保護層１７と給電部４０とをより強固に結合するために、保護層１７のうちアンカーとして作用する部分の体積を大きくすることが求められる場合がある。ここで、保護層の一部をアンカーとして作用させる場合、給電部４０に、給電部４０の厚み方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔に保護層１７の一部を進入させることによって、当該一部をアンカーとして作用させることも考えられる。一方、給電部４０の厚みが薄い場合、保護層１７のうち、当該貫通孔に進入する部分の体積を大きくすることが難しい場合がある。この場合、保護層１７のうちアンカーとして作用する部分の体積を大きくすることが難しくなる。これに対して本実施の形態では、内側領域４１に凹凸４１ａを形成している。これにより、凹凸４１ａの大きさを変更することによって、凸部間（凹部内）に進入させる保護層１７の一部１７ａの体積を容易に大きくすることができる。このため、内側領域４１に凹凸４１ａを形成することにより、給電部４０に上述した貫通孔を形成する場合と比較して、保護層１７と給電部４０とを強固に結合させることができる。 In order to bond the protective layer 17 and the power supply unit 40 more firmly, it may be necessary to increase the volume of the portion of the protective layer 17 that acts as an anchor. Here, when a part of the protective layer is made to act as an anchor, it is also possible to form a through hole that penetrates the power supply unit 40 in the thickness direction (Z direction) of the power supply unit 40, and to make a part of the protective layer 17 enter the through hole, thereby making the part act as an anchor. On the other hand, when the thickness of the power supply unit 40 is thin, it may be difficult to increase the volume of the part of the protective layer 17 that enters the through hole. In this case, it becomes difficult to increase the volume of the part of the protective layer 17 that acts as an anchor. In this embodiment, on the other hand, the inner region 41 is formed with unevenness 41a. As a result, by changing the size of the unevenness 41a, the volume of the part 17a of the protective layer 17 that enters between the convex parts (into the concave parts) can be easily increased. Therefore, by forming the unevenness 41a in the inner region 41, the protective layer 17 and the power supply section 40 can be bonded more firmly than when the above-mentioned through holes are formed in the power supply section 40.
また、本実施の形態によれば、給電線９５を給電部４０に接続するための半田を、内側領域４１の凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入させることができる。これにより、凹凸４１ａの凸部間（凹部内）に進入した半田の一部がアンカーとなって給電部４０と結合する。これにより、給電線９５を給電部４０に強固に接続することができる。 In addition, according to this embodiment, the solder for connecting the power supply line 95 to the power supply unit 40 can be inserted between the convex portions (into the concave portions) of the unevenness 41a of the inner region 41. As a result, a part of the solder that has entered between the convex portions (into the concave portions) of the unevenness 41a serves as an anchor and is connected to the power supply unit 40. This allows the power supply line 95 to be firmly connected to the power supply unit 40.
また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含むアンテナパターン領域２０とを備えるので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、アンテナパターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。 In addition, according to this embodiment, the wiring board 10 includes a transparent substrate 11 and an antenna pattern region 20 that is disposed on the substrate 11 and includes a plurality of first directional wirings 21, so that the transparency of the wiring board 10 is ensured. As a result, when the wiring board 10 is disposed on the display 91, the display 91 can be viewed through the opening 23 of the antenna pattern region 20, and the visibility of the display 91 is not impeded.
また、本実施の形態によれば、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。これにより、アンテナパターン領域２０及び給電部４０を外部からの衝撃等から保護することができる。 In addition, according to this embodiment, a protective layer 17 is formed to cover the antenna pattern area 20 and the power supply section 40. This makes it possible to protect the antenna pattern area 20 and the power supply section 40 from external impacts, etc.
（変形例）
次に、図１１および図１２を参照して、本実施の形態による配線基板の各種変形例について説明する。図１１および図１２は、配線基板の各種変形例を示す図である。図１１および図１２に示す変形例は、給電部４０または配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１０に示す実施の形態と略同一である。図１１および図１２において、図１乃至図１０に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
(Modification)
Next, various modified examples of the wiring board according to the present embodiment will be described with reference to Figures 11 and 12. Figures 11 and 12 are diagrams showing various modified examples of the wiring board. The modified examples shown in Figures 11 and 12 differ in the configuration of the power supply section 40 or the wiring pattern region 20, and other configurations are substantially the same as the embodiment shown in Figures 1 to 10 described above. In Figures 11 and 12, the same parts as those shown in Figures 1 to 10 are given the same reference numerals and detailed description will be omitted.
（変形例１）
図１１は、本実施の形態の変形例１による配線基板１０Ａを示している。図１１において、外側領域４２に内側領域４１の凹凸４１ａよりも小さい凹凸４２ａが形成されている。言い換えれば、外側領域４２に凹凸４２ａが形成され、外側領域４２の表面の表面粗さＲａが、内側領域４１の表面の表面粗さＲａよりも小さくなっている。
(Variation 1)
Fig. 11 shows a wiring board 10A according to a first modified example of the present embodiment. In Fig. 11, unevenness 42a smaller than unevenness 41a of the inner region 41 is formed in the outer region 42. In other words, unevenness 42a is formed in the outer region 42, and the surface roughness Ra of the surface of the outer region 42 is smaller than the surface roughness Ra of the surface of the inner region 41.
図１１に示すように、保護層１７のうち給電部４０の外側領域４２に対応する領域は、外側領域４２の凹凸４２ａを転写した形状を有していてもよい。これにより、保護層１７の一部１７ｂが外側領域４２の凹凸４２ａの凸部間（凹部内）に進入して硬化することにより、保護層１７の一部１７ｂがアンカーとしての役割を果たす。これにより、保護層１７が給電部４０に強く密着し、保護層１７が給電部４０から剥離しないようにすることができる。 As shown in FIG. 11, the region of the protective layer 17 that corresponds to the outer region 42 of the power supply unit 40 may have a shape that is a transfer of the irregularities 42a of the outer region 42. As a result, a portion 17b of the protective layer 17 penetrates between the convex portions (into the concave portions) of the irregularities 42a of the outer region 42 and hardens, so that the portion 17b of the protective layer 17 acts as an anchor. This allows the protective layer 17 to adhere strongly to the power supply unit 40, and prevents the protective layer 17 from peeling off from the power supply unit 40.
本変形例では、外側領域４２の少なくとも一部における表面の表面粗さＲａは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であってもよい。外側領域４２の表面の表面粗さＲａが１０ｎｍ以上であることにより、保護層１７のうち、外側領域４２の凹凸４２ａの凸部間（凹部内）に進入する保護層１７の一部１７ｂをアンカーとして作用させることができる。また、外側領域４２の表面の表面粗さＲａが１００ｎｍ以下であることにより、凹凸４２ａに起因して、電流が流れる経路の長さが長くなり過ぎることを抑制することができる。これにより、電力損失を低減することができる。 In this modified example, the surface roughness Ra of at least a portion of the outer region 42 may be 10 nm or more and 100 nm or less. By having the surface roughness Ra of the outer region 42 be 10 nm or more, the portion 17b of the protective layer 17 that penetrates between the convex portions (into the concave portions) of the irregularities 42a of the outer region 42 can act as an anchor. In addition, by having the surface roughness Ra of the outer region 42 be 100 nm or less, it is possible to prevent the length of the path through which the current flows from becoming too long due to the irregularities 42a. This makes it possible to reduce power loss.
（変形例２）
図１２は、本実施の形態の変形例２による配線基板１０Ｂを示している。図１２において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜めに交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１および第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっている。配線パターン領域２０のうち、給電部４０に隣接する位置において、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる領域２８は、非開口部となっている。この領域２８は、平面視で三角形となっている。すなわち領域２８には、第１方向配線２１、第２方向配線２２および給電部４０を構成する金属が充填されており、基板１１が露出していない。これにより、電流密度が高くなりやすく長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍における第１方向配線２１および第２方向配線２２の強度を高め、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線を抑制することができる。
(Variation 2)
FIG. 12 shows a wiring board 10B according to a second modified example of the present embodiment. In FIG. 12, the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 cross at an angle, and each opening 23 is formed in a rhombus shape in a plan view. The first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 are non-parallel to both the X direction and the Y direction, respectively. In the wiring pattern region 20, at a position adjacent to the power supply unit 40, a region 28 surrounded by the power supply unit 40, the first directional wiring 21, and the second directional wiring 22 is a non-opening. This region 28 is triangular in a plan view. That is, the region 28 is filled with metals constituting the first directional wiring 21, the second directional wiring 22, and the power supply unit 40, and the substrate 11 is not exposed. This increases the strength of the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22 in the vicinity of the power supply unit 40, where the current density is likely to be high and breakage is likely to occur when used for a long period of time, and can suppress breakage of the first directional wiring 21 and the second directional wiring 22.
なお、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる複数の領域２８の全てが非開口部となっていても良く、複数の領域２８の一部のみが非開口部となっていても良い。後者の場合、例えば配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部近傍に位置する複数の領域２８を開口部とし、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）縁部近傍に位置する複数の領域２８を非開口部としても良い。 All of the multiple regions 28 surrounded by the power supply section 40, the first directional wiring 21, and the second directional wiring 22 may be non-openings, or only some of the multiple regions 28 may be non-openings. In the latter case, for example, the multiple regions 28 located near the center of the wiring pattern region 20 in the width direction (X direction) may be openings, and the multiple regions 28 located near the edges of the wiring pattern region 20 in the width direction (X direction) may be non-openings.
上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 The multiple components disclosed in the above embodiments and modifications may be combined as needed. Alternatively, some components may be deleted from all the components shown in the above embodiments and modifications.
１０ 配線基板
１１ 基板
１７ 保護層
２０ アンテナパターン領域
２１ 第１方向配線
４０ 給電部
４１ 内側領域
４１ａ 凹凸
４２ 外側領域
４２ａ 凹凸
REFERENCE SIGNS LIST 10 Wiring board 11 Substrate 17 Protective layer 20 Antenna pattern area 21 First directional wiring 40 Power supply section 41 Inner area 41a Concave/convex 42 Outer area 42a Concave/convex
Claims (9)
透明性を有する基板と、
前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、
前記配線パターン領域に電気的に接続された給電部と、を備え、
前記給電部は、
凹凸が形成された内側領域と、
前記内側領域の周囲に設けられ、凹凸が形成されていないか、あるいは前記内側領域の凹凸よりも小さい凹凸が形成された外側領域と、を有する、配線基板。 A wiring board,
A transparent substrate;
a wiring pattern area disposed on the substrate and including a plurality of wirings;
a power supply section electrically connected to the wiring pattern area,
The power supply unit includes:
An inner region having projections and recesses;
an outer region provided around the inner region, in which no irregularities are formed or in which irregularities are formed that are smaller than the irregularities of the inner region.
透明性を有する基板を準備する工程と、
前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、
前記給電部は、
凹凸が形成された内側領域と、
前記内側領域の周囲に設けられ、凹凸が形成されていないか、あるいは前記内側領域の凹凸よりも小さい凹凸が形成された外側領域と、を有する、配線基板の製造方法。 A method for manufacturing a wiring board, comprising:
Providing a transparent substrate;
forming, on the substrate, a wiring pattern area including a plurality of wirings, and a power supply portion electrically connected to the wiring pattern area;
The power supply unit includes:
An inner region having projections and recesses;
and an outer region provided around the inner region, the outer region having no unevenness or having unevenness smaller than the unevenness of the inner region.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022071374A JP2022071374A (en) | 2022-05-16 |
| JP7528717B2 true JP7528717B2 (en) | 2024-08-06 |
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ID=81593937
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020180284A Active JP7528717B2 (en) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | Wiring board and method for manufacturing the same |
| JP2024116034A Pending JP2024138542A (en) | 2020-10-28 | 2024-07-19 | Wiring board and method for manufacturing the same |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7528717B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011456A1 (en) | 2004-07-27 | 2006-02-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding device |
| WO2006106982A1 (en) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Nissha Printing Co., Ltd. | Transparent antenna for display, light transmissive member for display, having antenna, and part for housing, having antenna |
| WO2019074105A1 (en) | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 大日本印刷株式会社 | Wiring board and wiring board manufacturing method |
-
2020
- 2020-10-28 JP JP2020180284A patent/JP7528717B2/en active Active
-
2024
- 2024-07-19 JP JP2024116034A patent/JP2024138542A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011456A1 (en) | 2004-07-27 | 2006-02-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding device |
| WO2006106982A1 (en) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Nissha Printing Co., Ltd. | Transparent antenna for display, light transmissive member for display, having antenna, and part for housing, having antenna |
| WO2019074105A1 (en) | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 大日本印刷株式会社 | Wiring board and wiring board manufacturing method |
| US20200281074A1 (en) | 2017-10-12 | 2020-09-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2024138542A (en) | 2024-10-08 |
| JP2022071374A (en) | 2022-05-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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