JP7527722B2 - Method and cutting device for processing multiple wafers - Google Patents

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Description

本発明は、複数のウェーハを分割予定ラインに沿って順次切削する複数のウェーハの処理方法、及び、複数のウェーハを順次切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a method for processing multiple wafers, which sequentially cuts multiple wafers along planned division lines, and a cutting device for sequentially cutting multiple wafers.

半導体デバイスチップの製造工程では、円盤状のウェーハの表面に複数の分割予定ラインを格子状に設定し、当該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にIC(Integrated Circuit)等のデバイスを形成する。その後、ウェーハを各分割予定ラインに沿って切削することで、ウェーハを複数の半導体デバイスチップに分割する。 In the manufacturing process of semiconductor device chips, multiple division lines are set in a grid pattern on the surface of a disk-shaped wafer, and devices such as ICs (Integrated Circuits) are formed in each of the multiple areas defined by the multiple division lines. The wafer is then cut along each of the division lines to divide the wafer into multiple semiconductor device chips.

ウェーハを切削するためには、例えば、切削装置が用いられる。切削装置は、ウェーハを搬送する搬送ユニットと、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルで吸引保持されたウェーハを切削する切削ブレードを有する切削ユニットと、を備える(例えば、特許文献1参照)。 To cut the wafer, for example, a cutting device is used. The cutting device includes a transport unit that transports the wafer, a chuck table that holds the wafer by suction, and a cutting unit that has a cutting blade that cuts the wafer held by the chuck table (see, for example, Patent Document 1).

ウェーハを切削する際には、まず、複数のウェーハを収容している第1のカセットを切削装置に配置する。そして、搬送ユニットにより第1のカセットからウェーハを順次搬出して、切削及び洗浄後のウェーハを第1のカセットへ順次搬入する。 When cutting wafers, a first cassette containing multiple wafers is first placed in the cutting device. Then, the transport unit sequentially removes the wafers from the first cassette, and the wafers that have been cut and cleaned are sequentially loaded into the first cassette.

そして、第1のカセットに収容されていた全てのウェーハが第1のカセットに搬入された後、第1のカセットに代えて、複数のウェーハを収容している別のカセット(第2のカセット)を切削装置に配置する。そして、第1のカセットの場合と同様に、第2のカセットからウェーハを順次搬出し、切削及び洗浄を行う。 After all the wafers contained in the first cassette have been transferred into the first cassette, another cassette (second cassette) containing multiple wafers is placed in the cutting device in place of the first cassette. Then, in the same manner as the first cassette, the wafers are sequentially removed from the second cassette and cut and cleaned.

特開2011-159823号公報JP 2011-159823 A

それゆえ、カセットを交換する際には切削装置のオペレーションを停止させる必要があるので、単位時間当たりのウェーハの処理数が低下する。これに対して、複数のカセットを切削装置に同時に搭載するために、同じ高さ位置に複数のカセット載置台を設ける様に、通常の切削装置の仕様を変更することも考えられるが、搬送ユニットの可動範囲を広げる等の大幅な改造が必要になる。 As a result, the operation of the cutting machine must be stopped when changing cassettes, which reduces the number of wafers processed per unit time. To address this issue, it is possible to modify the specifications of a normal cutting machine so that multiple cassette mounting tables are provided at the same height in order to simultaneously load multiple cassettes onto the cutting machine, but this would require major modifications such as expanding the range of motion of the transport unit.

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、搬送ユニットの可動範囲を通常の仕様から変更すること無く、且つ、収容されている全てのウェーハが処理されて第1のカセットへ搬送された後に第1のカセットを第2のカセットに交換する場合に比べて、単位時間当たりのウェーハの処理数を向上させることを目的とする。 The present invention was made in consideration of these problems, and aims to improve the number of wafers processed per unit time without changing the movable range of the transport unit from its normal specifications, compared to replacing the first cassette with a second cassette after all stored wafers have been processed and transported to the first cassette.

本発明の一態様によれば、表面側に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが形成された複数のウェーハのそれぞれを、各分割予定ラインに沿って切削した後にカセットへ収容する複数のウェーハの処理方法であって、複数のウェーハが収容された第1のカセットを、カセット載置台に載置するカセット載置ステップと、該第1のカセットからチャックテーブルへ、ウェーハを順次搬送するウェーハ搬送ステップと、該チャックテーブルへ搬送されるウェーハが、該第1のカセットから最後に搬送される最終のウェーハかどうかを判断する判断ステップと、該チャックテーブルで保持されたウェーハを、切削ユニットで順次切削する切削ステップと、切削後のウェーハを順次洗浄する洗浄ステップと、該最終のウェーハではないウェーハを該切削ステップで切削し、且つ、該洗浄ステップで洗浄した後に該第1のカセットに収容するカセット収容ステップと、該最終のウェーハ以外の全てのウェーハが該第1のカセットに収容された後、該第1のカセットを該カセット載置台から取り外し、複数のウェーハが収容されており該第1のカセットとは異なる第2のカセットを、該カセット載置台に載置するカセット交換ステップと、該カセット交換ステップの後に、該第2のカセットから該チャックテーブルへのウェーハの搬送を開始する搬送開始ステップと、該搬送開始ステップの後に、該切削ステップで切削され且つ該洗浄ステップで洗浄された該最終のウェーハを、該カセット載置台の下側に配置され該カセット載置台と共に昇降するウェーハ載置部に載置する最終ウェーハ載置ステップと、を備える複数のウェーハの処理方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a method for processing a plurality of wafers, in which a plurality of wafers, each having a device formed in each of a plurality of regions partitioned by a plurality of planned dividing lines set on the front side, are cut along each of the planned dividing lines and then stored in a cassette, the method including a cassette placing step of placing a first cassette storing a plurality of wafers on a cassette placing table, a wafer transport step of sequentially transporting wafers from the first cassette to a chuck table, a determination step of determining whether the wafer transported to the chuck table is the final wafer to be transported from the first cassette, a cutting step of sequentially cutting the wafers held on the chuck table with a cutting unit, a cleaning step of sequentially cleaning the wafers after cutting, and a cleaning step of cleaning a wafer that is not the final wafer after the cutting step. a cassette storing step of storing the first cassette after all wafers except the last wafer have been stored in the first cassette, removing the first cassette from the cassette mounting table and placing a second cassette, which is different from the first cassette and stores a plurality of wafers therein, on the cassette mounting table; a transfer start step of starting transfer of wafers from the second cassette to the chuck table after the cassette replacing step; and a last wafer placing step of placing the last wafer, which has been cut in the cutting step and cleaned in the cleaning step , on a wafer mounting section that is disposed below the cassette mounting table and moves up and down together with the cassette mounting table after the transfer start step.

好ましくは、複数のウェーハの処理方法は、該最終ウェーハ載置ステップの後、該ウェーハ載置部に載置された該最終のウェーハを、該ウェーハ載置部から取り出し該第1のカセットに収容する、取り出し及び収容ステップを更に備える。 Preferably, the method for processing multiple wafers further includes, after the final wafer placement step, a removal and storage step of removing the final wafer placed on the wafer placement section from the wafer placement section and storing it in the first cassette.

本発明の他の態様によれば、表面側に設定された複数の分割予定ラインによって複数の領域の各々にデバイスが形成された複数のウェーハのそれぞれを、各分割予定ラインに沿って切削した後にカセットへ収容する切削装置であって、ウェーハを保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの一端側に装着された切削ブレードとを有する切削ユニットと、ウェーハを吸引保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルの保持面に向かって流体を噴射するノズルと、を含み、切削後のウェーハを洗浄する洗浄ユニットと、複数のウェーハが収容された第1のカセットが載置されるカセット載置台と、該カセット載置台の下側に配置され該カセット載置台と共に昇降するウェーハ載置部と、を備えるカセット機構と、該カセット機構と該チャックテーブルとの間でウェーハを搬送する搬送ユニットと、該第1のカセットから最後に搬送されたウェーハを該第1のカセットの最終のウェーハと判断する判断部を含む制御ユニットと、該第1のカセットに収容されていた該最終のウェーハ以外の全てのウェーハが、該切削ユニットでの切削及び該洗浄ユニットでの洗浄後に該第1のカセットに収容された場合に、該第1のカセットの交換を促すメッセージを発する報知部と、を備え、該制御ユニットは、該搬送ユニットを制御することにより、切削後のウェーハのうち該最終のウェーハ以外の全てのウェーハを該第1のカセットに搬送し、該最終のウェーハを該ウェーハ載置部に搬送し、該最終のウェーハ以外の全てのウェーハが該第1のカセットに収容された後、且つ、複数のウェーハが収容されており該第1のカセットとは異なる第2のカセットが該カセット載置台に載置された場合に、切削且つ洗浄後の該最終のウェーハが該ウェーハ載置部に載置される前に、該第2のカセットから該チャックテーブルへのウェーハの搬送を開始する切削装置が提供される。 According to another aspect of the present invention, a cutting device for storing a plurality of wafers, each having a device formed in each of a plurality of regions by a plurality of planned dividing lines set on the front surface side, into a cassette after cutting each of the plurality of wafers along the respective planned dividing lines, includes a chuck table for holding the wafer, a cutting unit having a spindle and a cutting blade attached to one end side of the spindle, a spinner table for suction-holding the wafer, and a nozzle for spraying a fluid toward a holding surface of the spinner table, and includes a cleaning unit for cleaning the wafer after cutting, a cassette mechanism including a cassette mounting stage on which a first cassette containing a plurality of wafers is mounted, and a wafer mounting section disposed below the cassette mounting stage and raised and lowered together with the cassette mounting stage, a transport unit for transporting wafers between the cassette mechanism and the chuck table, and a wafer transport unit for transporting the last wafer transported from the first cassette into the first cassette. a control unit including a judgment unit which judges that a wafer is a final wafer; and an alarm unit which issues a message prompting replacement of the first cassette when all wafers other than the final wafer contained in the first cassette are contained in the first cassette after being cut in the cutting unit and cleaned in the cleaning unit , wherein the control unit controls the transport unit to transport all wafers other than the final wafer among the wafers after cutting to the first cassette and transport the final wafer to the wafer placement section, and when all wafers other than the final wafer have been contained in the first cassette and a second cassette which contains a plurality of wafers and is different from the first cassette is placed on the cassette placement table, starts transporting wafers from the second cassette to the chuck table before the final wafer after cutting and cleaning is placed on the wafer placement section.

本発明の一態様に係る複数のウェーハの処理方法では、最終のウェーハ以外の全てのウェーハが第1のカセットに収容された後、第1のカセットをカセット載置台から取り外し、複数のウェーハが収容されており、第1のカセットとは異なる第2のカセットをカセット載置台に載置するカセット交換ステップと、カセット交換ステップの後に、第2のカセットからチャックテーブルへのウェーハの搬送を開始する搬送開始ステップと、搬送開始ステップの後に、切削ステップで切削された最終のウェーハを、カセット載置台の下側に配置されカセット載置台と共に昇降するウェーハ載置部に載置する最終ウェーハ載置ステップと、を備える。 A method for processing multiple wafers according to one aspect of the present invention includes a cassette exchange step in which, after all wafers except the final wafer are contained in a first cassette, the first cassette is removed from the cassette placement table, and a second cassette containing multiple wafers and different from the first cassette is placed on the cassette placement table; a transfer start step in which, after the cassette exchange step, transfer of the wafers from the second cassette to the chuck table is started; and a final wafer placement step in which, after the transfer start step, the final wafer cut in the cutting step is placed on a wafer placement section that is disposed below the cassette placement table and that rises and falls together with the cassette placement table.

この様に、最終のウェーハを第1のカセットへ戻す前に、第2のカセットからチャックテーブルへのウェーハの搬送を開始できる。それゆえ、収容されている全てのウェーハが処理されて第1のカセットへ搬送された後に第1のカセットを第2のカセットに交換する場合に比べて、単位時間当たりのウェーハの処理数を向上できる。 In this way, the transfer of wafers from the second cassette to the chuck table can begin before the final wafer is returned to the first cassette. This improves the number of wafers processed per unit time compared to replacing the first cassette with the second cassette after all wafers contained therein have been processed and transferred to the first cassette.

加えて、カセット載置台の下側に配置されているウェーハ載置部は、カセット載置台と共に昇降するので、搬送ユニットの可動範囲を変えること無く、搬送ユニットは、最終のウェーハをウェーハ載置部に載置できる。それゆえ、搬送ユニットの可動範囲を通常の仕様から変更する必要もない。 In addition, the wafer placement section, which is located below the cassette placement table, rises and falls together with the cassette placement table, so the transfer unit can place the final wafer on the wafer placement section without changing the range of motion of the transfer unit. Therefore, there is no need to change the range of motion of the transfer unit from its normal specifications.

切削装置の斜視図である。FIG. カセット機構等の一部断面側面図である。FIG. ウェーハ等の斜視図である。FIG. 複数のウェーハの処理を時系列的に説明する図である。FIG. 1 is a diagram for explaining the processing of a plurality of wafers in time series. #1のウェーハが洗浄され、#2のウェーハが切削される様子を示す図である。FIG. 1 shows how wafer #1 is cleaned and wafer #2 is cut. #(N-1)及び#Nのウェーハを処理する様子を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing how wafers #(N−1) and #N are processed. カセット交換ステップを示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a cassette replacement step.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、切削装置2の斜視図である。なお、図1に示すX軸方向(加工送り方向)、Y軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向(鉛直方向)は互いに直交する。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Fig. 1 is a perspective view of a cutting device 2. Note that the X-axis direction (machining feed direction), the Y-axis direction (indexing feed direction), and the Z-axis direction (vertical direction) shown in Fig. 1 are mutually orthogonal.

切削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備える。基台4の前方の角部には、開口4aが設けられている。開口4a内には、図2に示すカセット機構6が設けられている。図2は、カセット機構6等の一部断面側面図である。 The cutting device 2 includes a base 4 that supports each component. An opening 4a is provided at the front corner of the base 4. A cassette mechanism 6 shown in FIG. 2 is provided within the opening 4a. FIG. 2 is a partial cross-sectional side view of the cassette mechanism 6, etc.

カセット機構6は、昇降台6aを有する。昇降台6aは、ボールネジ式の昇降機構8によりZ軸方向に沿って昇降する。昇降台6aの上面には、ウェーハ載置部6bが配置されている。ウェーハ載置部6bは、縦及び横の各長さに比べて高さ方向の長さが小さい直方体状の筐体である The cassette mechanism 6 has a lifting platform 6a. The lifting platform 6a is raised and lowered along the Z-axis direction by a ball screw type lifting mechanism 8. A wafer placement unit 6b is disposed on the upper surface of the lifting platform 6a. The wafer placement unit 6b is a rectangular parallelepiped housing whose height is smaller than its vertical and horizontal lengths .

ウェーハ載置部6bの内部は空洞であり、ウェーハ載置部6bはY軸方向と略直交する両側面に開口6cを有する。開口6cは、後述する1つのウェーハユニット21が通過できる程度の大きさを有する。 The inside of the wafer placement section 6b is hollow, and the wafer placement section 6b has openings 6c on both sides that are approximately perpendicular to the Y-axis direction. The openings 6c are large enough to allow one wafer unit 21, which will be described later, to pass through.

ウェーハ載置部6bの上側には、ウェーハ載置部6bの上面と略同じ大きさを有する平板状のカセット載置台6dが設けられている。カセット載置台6d上には、複数のウェーハユニット21(即ち、ウェーハ11)が収容されたカセット6eが載置される。 A flat cassette platform 6d having approximately the same size as the upper surface of the wafer platform 6b is provided above the wafer platform 6b. A cassette 6e containing multiple wafer units 21 (i.e., wafers 11) is placed on the cassette platform 6d.

ここで、図3を参照して、ウェーハ11等について説明する。図3は、ウェーハ11等の斜視図である。ウェーハ11は、例えば、シリコン等の半導体材料で形成されており、円盤形状を有する。 Here, the wafer 11 and the like will be described with reference to FIG. 3. FIG. 3 is a perspective view of the wafer 11 and the like. The wafer 11 is made of a semiconductor material such as silicon, and has a disk shape.

ウェーハ11の表面11aには、互いに交差する態様で複数の分割予定ライン(ストリート)13が設定されている。複数の分割予定ライン13で区画された複数の領域の各々には、IC(Integrated Circuit)等のデバイス15が形成されている。 A plurality of planned division lines (streets) 13 are set on the surface 11a of the wafer 11 in a mutually intersecting manner. In each of the multiple regions partitioned by the multiple planned division lines 13, a device 15 such as an IC (Integrated Circuit) is formed.

なお、ウェーハ11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、ウェーハ11は、シリコン以外の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で形成されていてもよい。同様に、デバイス15の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 There are no limitations on the material, shape, structure, size, etc. of the wafer 11. For example, the wafer 11 may be made of a material other than silicon, such as a semiconductor, ceramics, resin, or metal. Similarly, there are no limitations on the type, number, shape, structure, size, arrangement, etc. of the devices 15.

表面11aとは反対側に位置する裏面11b側には、ウェーハ11よりも面積の大きい円形の粘着テープ(ダイシングテープ)17が貼り付けられている。粘着テープ17の外周部分、金属製で環状のフレーム19に固定されている。 A circular adhesive tape (dicing tape) 17 having an area larger than that of the wafer 11 is attached to a back surface 11b opposite to the front surface 11a. The outer periphery of the adhesive tape 17 is fixed to a ring-shaped metal frame 19.

つまり、粘着テープ17を介してフレーム19でウェーハ11を支持する様に、ウェーハユニット21が形成されている。複数のウェーハユニット21は、1つのカセット6eに収容されている。カセット6eは、一対の側壁と、一対の側壁の上部と下部とをそれぞれ接続する接続部と、を有する。 In other words, the wafer unit 21 is formed so that the wafer 11 is supported by the frame 19 via the adhesive tape 17. A plurality of wafer units 21 are housed in one cassette 6e. The cassette 6e has a pair of side walls and connection parts that respectively connect the upper and lower parts of the pair of side walls.

一対の側壁には、カセット6eの高さ方向に沿って複数の棚(不図示)が設けられており、各棚には1つのウェーハユニット21が載置されている。また、一対の側壁の幅方向の両側に位置するカセット6eの側部は、開口になっている。 A number of shelves (not shown) are provided along the height direction of the cassette 6e on the pair of side walls, and one wafer unit 21 is placed on each shelf. In addition, the sides of the cassette 6e located on both sides of the pair of side walls in the width direction are open.

ここで、図2に戻り、カセット機構6について説明する。カセット機構6は、昇降台6a上に配置されたウェーハ載置部6b及びカセット載置台6dと、カセット6eとを含む。カセット機構6は、昇降機構8によりZ軸方向に沿って共に昇降する。 Returning to FIG. 2, the cassette mechanism 6 will now be described. The cassette mechanism 6 includes a wafer placement unit 6b and a cassette placement unit 6d arranged on a lifting platform 6a, and a cassette 6e. The cassette mechanism 6 is raised and lowered together in the Z-axis direction by the lifting mechanism 8.

カセット6eに収容されているウェーハユニット21は、開口4aを構成する基台4の側壁のうち、後方(Y軸方向の一方)に配置された側壁の上部に配置されたセンサ6fにより検知される。 The wafer unit 21 stored in the cassette 6e is detected by a sensor 6f located at the top of the rear sidewall (one side in the Y-axis direction) of the sidewalls of the base 4 that form the opening 4a.

本実施形態のセンサ6fは、LED(Light Emitting Diode)等の光源を含む発光部と、発光部から照射された光の反射光を受光するフォトダイオード等の光電変換素子を含む受光部と、を有する反射型のマッピングセンサである。 The sensor 6f in this embodiment is a reflective mapping sensor having a light-emitting unit including a light source such as an LED (Light Emitting Diode) and a light-receiving unit including a photoelectric conversion element such as a photodiode that receives the reflected light of the light irradiated from the light-emitting unit.

センサ6fは、カセット6eの開口を介して、カセット6eの内部へ光を照射し、フレーム19からの反射光を受光することで、ウェーハユニット21の有無を検知する。具体的には、昇降機構8でカセット6eを上昇させると共に、センサ6fは、受光部で反射光を受光する。 The sensor 6f detects the presence or absence of the wafer unit 21 by irradiating light into the inside of the cassette 6e through the opening of the cassette 6e and receiving the reflected light from the frame 19. Specifically, the elevating mechanism 8 raises the cassette 6e, and the sensor 6f receives the reflected light at the light receiving portion.

例えば、センサ6fが反射光の輝度のピークを検知することにより、カセット6e内に収容されているウェーハユニット21(即ち、ウェーハ11)の数がカウントされる。なお、センサ6fとして、透過型のマッピングセンサや、櫛型のマッピングセンサを用いてもよい。 For example, the sensor 6f detects the peak of the brightness of the reflected light, thereby counting the number of wafer units 21 (i.e., wafers 11) contained in the cassette 6e. Note that a transmissive mapping sensor or a comb-shaped mapping sensor may also be used as the sensor 6f.

ここで、図1に戻り、切削装置2の他の構成要素について説明する。開口4aの後方には、X軸方向に沿う長手部を有する開口4bが形成されている。開口4b内には、平板状のテーブルカバー10が配置されている。 Returning to FIG. 1, other components of the cutting device 2 will now be described. Behind the opening 4a, an opening 4b is formed, which has a longitudinal portion along the X-axis direction. A flat table cover 10 is disposed within the opening 4b.

テーブルカバー10のX軸方向の両側には、蛇腹状の防塵防滴カバー12が配置されている。テーブルカバー10及び防塵防滴カバー12の下方には、ボールネジ式のX軸移動機構(加工送りユニット)(不図示)が配置されている。 A bellows-shaped dustproof and drip-proof cover 12 is arranged on both sides of the table cover 10 in the X-axis direction. A ball screw-type X-axis movement mechanism (processing feed unit) (not shown) is arranged below the table cover 10 and the dustproof and drip-proof cover 12.

テーブルカバー10上には、チャックテーブル14が設けられている。チャックテーブル14は、X軸移動機構により、テーブルカバー10と共にX軸方向に移動可能である。チャックテーブル14の下部には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、チャックテーブル14は、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転できる。 A chuck table 14 is provided on the table cover 10. The chuck table 14 can be moved in the X-axis direction together with the table cover 10 by an X-axis movement mechanism. A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the lower part of the chuck table 14, and the chuck table 14 can rotate around a rotation axis that is roughly parallel to the Z-axis direction (vertical direction).

チャックテーブル14の上部には、多孔質セラミックスで形成された円盤状のポーラス板が固定されている。ポーラス板には、所定の流路を介して真空ポンプ等の吸引源(不図示)が接続されている。 A disk-shaped porous plate made of porous ceramics is fixed to the top of the chuck table 14. A suction source (not shown), such as a vacuum pump, is connected to the porous plate via a specified flow path.

吸引源を動作させると、ポーラス板の上面には負圧が発生する。それゆえ、チャックテーブル14の上面は、ウェーハ11等を吸引保持する保持面14aとなる。なお、チャックテーブル14の周囲には、フレーム19を四方から固定するための4個のクランプ14bが設けられている。 When the suction source is operated, negative pressure is generated on the upper surface of the porous plate. Therefore, the upper surface of the chuck table 14 becomes the holding surface 14a that holds the wafer 11 etc. by suction. Four clamps 14b are provided around the periphery of the chuck table 14 to secure the frame 19 from all four sides.

開口4aの後方、且つ、開口4bの上方には、Y軸方向に略平行な一対のガイドレール(不図示)が配置されている。一対のガイドレールは、例えば、カセット6eから取り出されたウェーハユニット21のX軸方向の位置を調整する。 A pair of guide rails (not shown) that are approximately parallel to the Y-axis direction are arranged behind the opening 4a and above the opening 4b. The pair of guide rails adjust the position in the X-axis direction of the wafer unit 21 that has been removed from the cassette 6e, for example.

開口4a及び一対のガイドレールに対してX軸方向の一方側には、開口4bを跨ぐ態様で、門型の支持体4cが設けられている。支持体4cのうち、X軸方向の他方側に位置する側面には、それぞれウェーハユニット21を搬送するロアアームユニット(搬送ユニット)16が設けられている。 A gate-shaped support 4c is provided on one side of the opening 4a and the pair of guide rails in the X-axis direction, straddling the opening 4b. A lower arm unit (transport unit) 16 that transports the wafer unit 21 is provided on the side of the support 4c that is located on the other side in the X-axis direction.

ロアアームユニット16には、移動機構16aが連結されている。移動機構16aは、Y軸方向に略平行なレールを含み、ロアアームユニット16をY軸方向に沿って移動可能な態様で支持している。 A moving mechanism 16a is connected to the lower arm unit 16. The moving mechanism 16a includes rails that are approximately parallel to the Y-axis direction, and supports the lower arm unit 16 in a manner that allows it to move along the Y-axis direction.

ロアアームユニット16は、長手部がZ軸方向に沿って配置されたエアシリンダ16bを有する。エアシリンダ16bには、空気圧制御によりZ軸方向に沿って上下移動可能なロッド16cが設けられている。 The lower arm unit 16 has an air cylinder 16b with its longitudinal portion arranged along the Z-axis direction. The air cylinder 16b is provided with a rod 16c that can be moved up and down along the Z-axis direction by air pressure control.

ロッド16cの下端には、X軸方向に沿う細長い平板状の第1腕部16dの一端部が接続されている。第1腕部16dのX軸方向の他端部には、Y軸方向に沿う細長い平板状の第2腕部が接続されている。 One end of a first arm 16d, which is elongated and flat along the X-axis direction, is connected to the lower end of the rod 16c. A second arm, which is elongated and flat along the Y-axis direction, is connected to the other end of the first arm 16d in the X-axis direction.

第2腕部のY軸方向の両端部には、Y軸方向の長さに比べてX軸方向の長さが長い幅広部が設けられており、各幅広部の下面側には、フレーム19を吸着可能な複数の吸着パッド16eが設けられている。 At both ends of the second arm in the Y-axis direction, there is a wide section whose length in the X-axis direction is longer than its length in the Y-axis direction, and the underside of each wide section is provided with a number of suction pads 16e capable of adsorbing the frame 19.

前方側に位置する幅広部のうち、第2腕部とは反対側の側面には、ウェーハユニット21を把持する把持機構16fが設けられている。把持機構16fがフレーム19の一部を摘まんだ状態で、ロアアームユニット16を後方へ移動させれば、カセット6eに収容されたウェーハユニット21を一対のガイドレールへ引き出すことができる。 A gripping mechanism 16f that grips the wafer unit 21 is provided on the side of the wide portion located on the front side opposite the second arm portion. When the gripping mechanism 16f is gripping a part of the frame 19, the wafer unit 21 stored in the cassette 6e can be pulled out onto a pair of guide rails by moving the lower arm unit 16 rearward.

一対のガイドレールでX軸方向の位置が調整されたウェーハユニット21は、ロアアームユニット16により複数の吸着パッド16eでフレーム19が吸着された状態で、一対のガイドレールからチャックテーブル14へ搬送される。 The wafer unit 21, whose position in the X-axis direction has been adjusted by the pair of guide rails, is transported from the pair of guide rails to the chuck table 14 with the frame 19 being adsorbed by the lower arm unit 16 using multiple suction pads 16e.

これに対して、カセット6eへウェーハユニット21を搬送する場合には、複数の吸着パッド16eでフレーム19を吸着した状態で、ウェーハユニット21を一対のガイドレールへ搬送する。 In contrast, when transporting the wafer unit 21 to the cassette 6e, the wafer unit 21 is transported to a pair of guide rails while the frame 19 is being adsorbed by the multiple suction pads 16e.

そして、一対のガイドレールでウェーハユニット21のX軸方向の位置を調整した後、把持機構16fでフレーム19の一部を摘まんだ状態で、ロアアームユニット16を前方へ移動させ、一対のガイドレールからカセット6eへウェーハユニット21を押し込む。 Then, after adjusting the position of the wafer unit 21 in the X-axis direction using the pair of guide rails, the lower arm unit 16 is moved forward while holding a part of the frame 19 with the gripping mechanism 16f, and the wafer unit 21 is pushed from the pair of guide rails into the cassette 6e.

なお、一対のガイドレールからウェーハ載置部6bへウェーハユニット21を搬送する場合には、昇降機構8で開口6cの高さを一対のガイドレールと略同じ高さにした上で、同様に、ウェーハ載置部6bへウェーハユニット21を押し込む。 When transporting the wafer unit 21 from the pair of guide rails to the wafer placement section 6b, the lifting mechanism 8 adjusts the height of the opening 6c to approximately the same height as the pair of guide rails, and then similarly pushes the wafer unit 21 into the wafer placement section 6b.

この様に、ロアアームユニット16は、カセット機構6(ウェーハ載置部6b及びカセット6e)と、チャックテーブル14と、の間で、ウェーハユニット21(ウェーハ11)を搬送する。 In this way, the lower arm unit 16 transports the wafer unit 21 (wafer 11) between the cassette mechanism 6 (wafer placement section 6b and cassette 6e) and the chuck table 14.

支持体4cに対してロアアームユニット16の反対側には、開口4bを跨ぐ態様で門型の支持体4dが設けられている。支持体4dのうち、支持体4c側の側面には、一対の加工ユニット移動機構(割り出し送りユニット、切り込み送りユニット)が設けられている。 On the opposite side of the lower arm unit 16 from the support 4c, a gate-shaped support 4d is provided across the opening 4b. A pair of processing unit movement mechanisms (indexing feed unit, cutting feed unit) are provided on the side of the support 4d facing the support 4c.

一対の加工ユニット移動機構は、支持体4dの前面に配置されY軸方向に概ね平行な一対のY軸ガイドレール(不図示)を備えている。一対のY軸ガイドレールには、各加工ユニット移動機構を構成するY軸移動プレート18がスライド可能に取り付けられている。 The pair of machining unit movement mechanisms are provided with a pair of Y-axis guide rails (not shown) that are arranged on the front surface of the support body 4d and are generally parallel to the Y-axis direction. The pair of Y-axis guide rails are slidably attached to the Y-axis movement plates 18 that constitute each machining unit movement mechanism.

Y軸移動プレート18の支持体4d側の面には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレールに概ね平行なY軸ボールネジ(不図示)が回転可能な形態で連結されている。 A nut portion (not shown) is provided on the surface of the Y-axis moving plate 18 facing the support body 4d, and a Y-axis ball screw (not shown) that is generally parallel to the Y-axis guide rail is rotatably connected to this nut portion.

Y軸ボールネジの一端部には、Y軸パルスモータ(不図示)が連結されている。Y軸パルスモータでY軸ボールネジを回転させれば、Y軸移動プレート18は、Y軸ガイドレールに沿ってY軸方向に移動する。 A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw. When the Y-axis pulse motor rotates the Y-axis ball screw, the Y-axis moving plate 18 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail.

Y軸移動プレート18の支持体4c側の面には、Z軸方向に概ね平行なZ軸ガイドレール(不図示)が設けられている。Z軸ガイドレールには、Z軸移動プレート(不図示)がスライド可能に取り付けられている。 A Z-axis guide rail (not shown) that is generally parallel to the Z-axis direction is provided on the surface of the Y-axis moving plate 18 facing the support body 4c. A Z-axis moving plate (not shown) is slidably attached to the Z-axis guide rail.

Z軸移動プレートの支持体4d側の面には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレールに平行なZ軸ボールネジ(不図示)が回転可能な形態で連結されている。 A nut portion (not shown) is provided on the surface of the Z-axis moving plate facing the support body 4d, and a Z-axis ball screw (not shown) parallel to the Z-axis guide rail is rotatably connected to this nut portion.

Z軸ボールネジ(不図示)の上端部には、Z軸パルスモータ20が連結されている。Z軸パルスモータ20でZ軸ボールネジを回転させれば、Z軸移動プレートは、Z軸ガイドレールに沿ってZ軸方向に移動する。 The Z-axis pulse motor 20 is connected to the upper end of the Z-axis ball screw (not shown). When the Z-axis ball screw is rotated by the Z-axis pulse motor 20, the Z-axis moving plate moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail.

Z軸移動プレートの下部には、ウェーハ11を切削する切削ユニット22が設けられている。本実施形態では、一対のZ軸移動プレートの各下部に切削ユニット22が設けられている。一対の切削ユニット22は、Y軸方向に沿って向かい合う様に配置されている。 A cutting unit 22 that cuts the wafer 11 is provided below the Z-axis moving plate. In this embodiment, a cutting unit 22 is provided below each of the pair of Z-axis moving plates. The pair of cutting units 22 are arranged to face each other along the Y-axis direction.

図5を参照し、切削ユニット22について説明する。切削ユニット22は、長手部がY軸方向に沿って配置された筒状のスピンドルハウジング22aを有する。スピンドルハウジング22aは、Y軸方向に対して平行な回転軸となる円柱状のスピンドル22bを回転可能に支持できる。 The cutting unit 22 will be described with reference to FIG. 5. The cutting unit 22 has a cylindrical spindle housing 22a whose longitudinal portion is arranged along the Y-axis direction. The spindle housing 22a can rotatably support a cylindrical spindle 22b, which serves as a rotation axis parallel to the Y-axis direction.

スピンドル22bの一端部は、スピンドルハウジング22aから突出しており、この一端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレード22cが装着されている。また、スピンドル22bの他端部には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。 One end of the spindle 22b protrudes from the spindle housing 22a, and a cutting blade 22c with an annular cutting edge is attached to this end. A rotation drive source such as a motor (not shown) is connected to the other end of the spindle 22b.

図1に示す様に、切削ユニット22に隣接する位置には、ウェーハ11を撮像するための撮像ユニット24が設けられている。撮像ユニット24は、対物レンズや、イメージセンサ等の撮像素子を含むカメラであり、ウェーハ11と切削ユニット22との位置合わせ等に利用される。 As shown in FIG. 1, an imaging unit 24 for imaging the wafer 11 is provided adjacent to the cutting unit 22. The imaging unit 24 is a camera that includes an objective lens and imaging elements such as an image sensor, and is used for aligning the wafer 11 with the cutting unit 22, etc.

開口4bの後方には、円形の開口4eが設けられている。開口4eには、切削後のウェーハ11等を洗浄するための洗浄ユニット26が配置されている。洗浄ユニット26は、ウェーハユニット21を吸引保持するスピンナテーブルと、スピンナテーブルの保持面に向かって気液混合流体を噴射するノズルと、を含む。 A circular opening 4e is provided behind the opening 4b. A cleaning unit 26 for cleaning the wafer 11 and the like after cutting is disposed in the opening 4e. The cleaning unit 26 includes a spinner table that holds the wafer unit 21 by suction, and a nozzle that sprays a gas-liquid mixture fluid toward the holding surface of the spinner table.

洗浄ユニット26のスピンナテーブルと、開口4bに配置されているチャックテーブル14との間において、ウェーハユニット21は、アッパーアームユニット30によって搬送される。アッパーアームユニット30には、移動機構30aが連結されている。 The wafer unit 21 is transported between the spinner table of the cleaning unit 26 and the chuck table 14 arranged in the opening 4b by the upper arm unit 30. A moving mechanism 30a is connected to the upper arm unit 30.

移動機構30aは、移動機構16aの上方に配置されたY軸方向に略平行なレールを含み、アッパーアームユニット30をY軸方向に沿って移動可能な態様で支持している。アッパーアームユニット30は、長手部がZ軸方向に沿って配置されたエアシリンダ30bを有する。 The moving mechanism 30a includes a rail that is approximately parallel to the Y-axis direction and is disposed above the moving mechanism 16a, and supports the upper arm unit 30 in a manner that allows it to move along the Y-axis direction. The upper arm unit 30 has an air cylinder 30b whose longitudinal portion is disposed along the Z-axis direction.

エアシリンダ30bには、空気圧制御によりZ軸方向に沿って上下移動可能なロッド30cが設けられている。ロッド30cの下端には、X軸方向に沿う細長い平板状の第1腕部30dの中央部が接続されている。 The air cylinder 30b is provided with a rod 30c that can be moved up and down along the Z-axis direction by air pressure control. The lower end of the rod 30c is connected to the center of a first arm 30d that is an elongated, flat plate-like member that extends along the X-axis direction.

第1腕部30dのX軸方向の両端部には、X軸方向の長さに比べてY軸方向の長さが長い幅広部が設けられており、幅広部の下面側には、フレーム19を吸着可能な複数の吸着パッド30eが設けられている。 At both ends of the first arm 30d in the X-axis direction, there is a wide section whose length in the Y-axis direction is longer than its length in the X-axis direction, and on the underside of the wide section, there are a number of suction pads 30e that can suction the frame 19.

アッパーアームユニット30は、切削後のウェーハ11を含むウェーハユニット21のフレーム19を複数の吸着パッド30eで吸着した状態で、チャックテーブル14から洗浄ユニット26のスピンナテーブルへ搬送する。 The upper arm unit 30 transports the frame 19 of the wafer unit 21, including the cut wafer 11, from the chuck table 14 to the spinner table of the cleaning unit 26 while it is held by multiple suction pads 30e.

切削装置2は、各構成要素の動作を制御する制御ユニット32を更に有する。制御ユニット32は、センサ6f、昇降機構8、X軸移動機構、加工ユニット移動機構、ロアアームユニット16、切削ユニット22、撮像ユニット24、洗浄ユニット26、アッパーアームユニット30等の動作を制御する。 The cutting device 2 further includes a control unit 32 that controls the operation of each component. The control unit 32 controls the operation of the sensor 6f, the lifting mechanism 8, the X-axis movement mechanism, the processing unit movement mechanism, the lower arm unit 16, the cutting unit 22, the imaging unit 24, the cleaning unit 26, the upper arm unit 30, etc.

制御ユニット32は、例えば、CPU(Central Processing Unit)に代表されるプロセッサ等の処理装置と、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、SRAM(Static Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。 The control unit 32 is composed of a computer including a processing device such as a processor represented by a CPU (Central Processing Unit), a main memory device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), an SRAM (Static Random Access Memory), or a ROM (Read Only Memory), and an auxiliary memory device such as a flash memory, a hard disk drive, or a solid state drive.

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット32の機能が実現される。制御ユニット32は、所定のプログラムで構成された判断部34を有する。判断部34は、センサ6fが検知した反射光の輝度のピークの数に基づいて、カセット6eに収容されているウェーハ11の数を特定する。 The auxiliary storage device stores software including a specific program. The functions of the control unit 32 are realized by operating the processing device and the like in accordance with this software. The control unit 32 has a judgment section 34 configured with a specific program. The judgment section 34 identifies the number of wafers 11 contained in the cassette 6e based on the number of luminance peaks of the reflected light detected by the sensor 6f.

また、判断部34は、何個目のウェーハ11がカセット6eから搬送(即ち、搬出)されたかを判断し、更に、何個目のウェーハ11がカセット6eへ搬送(即ち、搬入)されたかを判断する。 In addition, the judgment unit 34 judges which wafer 11 has been transported (i.e., carried out) from the cassette 6e, and further judges which wafer 11 has been transported (i.e., carried in) to the cassette 6e.

例えば、判断部34は、カセット6eから一対のガイドレールへ引き出すロアアームユニット16の動作の回数により、何個目のウェーハ11がカセット6eから搬送されたかを判断できる。同様に、判断部34は、一対のガイドレールからカセット6eへ押し込むロアアームユニット16の動作の回数により、何個目のウェーハ11がカセット6eへ搬送されたかを判断できる。 For example, the determination unit 34 can determine which wafer 11 has been transferred from the cassette 6e based on the number of operations of the lower arm unit 16 that pull the wafer from the cassette 6e onto the pair of guide rails. Similarly, the determination unit 34 can determine which wafer 11 has been transferred to the cassette 6e based on the number of operations of the lower arm unit 16 that push the wafer from the pair of guide rails into the cassette 6e.

判断部34は、カセット6eから最後に搬送されたウェーハ11をカセット6eの最終のウェーハ11と判断する。また、最終のウェーハ11以外の全てのウェーハ11が、切削及び洗浄後にカセット6eに収容された場合に、制御ユニット32は、カセット6eの交換を促すための制御信号を生成する。 The judgment unit 34 judges that the last wafer 11 transferred from the cassette 6e is the final wafer 11 of the cassette 6e. Furthermore, when all the wafers 11 except the final wafer 11 are stored in the cassette 6e after cutting and cleaning, the control unit 32 generates a control signal to prompt replacement of the cassette 6e.

制御ユニット32は、この制御信号により、入力装置及び表示装置を兼ねるタッチパネル36、スピーカー(不図示)、警報ランプ38等の報知部40を動作させる。例えば、制御ユニット32は、「カセットを交換してください」というメッセージをタッチパネル36に表示させる。 The control unit 32 uses this control signal to operate the touch panel 36, which also serves as an input device and a display device, a speaker (not shown), a warning lamp 38, and other notification units 40. For example, the control unit 32 causes the touch panel 36 to display a message saying "Please replace the cassette."

制御ユニット32は、タッチパネル36のメッセージ表示に代えて、又は、これと共に、「カセットを交換してください」という音声や所定の警報音をスピーカーから流してもよい。また、制御ユニット32は、警報ランプ38を点滅させることで、カセット6eの交換を促すメッセージを発してもよい。 Instead of or in addition to displaying a message on the touch panel 36, the control unit 32 may output a voice message such as "Please replace the cassette" or a specified alarm sound from the speaker. The control unit 32 may also issue a message urging the user to replace the cassette 6e by flashing the alarm lamp 38.

次に、図4から図7を参照し、複数のウェーハ11のそれぞれを切削ユニット22で切削した後にカセット6eへ収容する複数のウェーハ11の処理方法について説明する。図4は、複数のウェーハ11の処理を時系列的に説明する図である。 Next, referring to Figures 4 to 7, a method for processing a plurality of wafers 11 in which each of the wafers 11 is cut by the cutting unit 22 and then stored in a cassette 6e will be described. Figure 4 is a diagram for explaining the processing of a plurality of wafers 11 in chronological order.

図4に示す様に、オペレータが、カセット載置台6d上にN個のウェーハユニット21(即ち、ウェーハ11)を収容した第1のカセット6e-1を載置する(第1のカセット6e-1のカセット載置ステップS10)。なお、Nは2以上の自然数であり、本実施形態ではN=25である。 As shown in FIG. 4, the operator places the first cassette 6e-1, which contains N wafer units 21 (i.e., wafers 11), on the cassette placement table 6d (step S10: placing the first cassette 6e-1). Note that N is a natural number equal to or greater than 2, and in this embodiment, N=25.

カセット載置台6dに第1のカセット6e-1が載置されると、昇降機構8が所定の速度で上昇又は下降する。このとき、制御ユニット32は、センサ6fを用いて、第1のカセット6e-1に収容されているウェーハユニット21の数をカウントする。 When the first cassette 6e-1 is placed on the cassette placement table 6d, the lifting mechanism 8 rises or falls at a predetermined speed. At this time, the control unit 32 uses the sensor 6f to count the number of wafer units 21 contained in the first cassette 6e-1.

ウェーハユニット21の数がカウントされた後、ロアアームユニット16は、高さ位置が調整された第1のカセット6e-1から一対のガイドレールを経て#1のウェーハ11をチャックテーブル14へ搬送する(#1のウェーハ搬送ステップS20)。なお、記号#は、カセット6eから搬送されたウェーハ11の順番を示す。 After the number of wafer units 21 has been counted, the lower arm unit 16 transports the #1 wafer 11 from the first cassette 6e-1, whose height position has been adjusted, to the chuck table 14 via a pair of guide rails (#1 wafer transport step S20). The symbol # indicates the order of the wafer 11 transported from the cassette 6e.

判断部34は、#1のウェーハ搬送ステップS20において、搬送されるウェーハ11が、第1のカセット6e-1から最後に搬送される最終のウェーハ11かどうかを判断する(#1の判断ステップS30)。勿論、#1のウェーハ11は、最終のウェーハ11ではない。 In wafer transport step S20 of #1, the judgment unit 34 judges whether the wafer 11 being transported is the final wafer 11 to be transported from the first cassette 6e-1 (judgment step S30 of #1). Of course, the wafer 11 of #1 is not the final wafer 11.

#1の判断ステップS30の後、チャックテーブル14は、#1のウェーハ11の裏面11b側を吸引保持した状態で、切削ユニット22の下方へ移動する。そして、1つの分割予定ライン13がX軸方向と略平行になる様に、回転軸の周りでチャックテーブル14の向きを調整する。 After the judgment step S30 of #1, the chuck table 14 moves below the cutting unit 22 while suction-holding the back surface 11b side of the wafer 11 of #1. Then, the orientation of the chuck table 14 is adjusted around the rotation axis so that one planned division line 13 is approximately parallel to the X-axis direction.

その後、高速で回転させた切削ブレード22cの下端の高さを、裏面11bと保持面14aとの間に位置付けた状態で、切削ブレード22cとチャックテーブル14とをX軸方向に沿って相対的に移動させる。これにより、1つの分割予定ライン13に沿って、ウェーハ11が切削される(#1の切削ステップS40)。 Then, while the lower end of the cutting blade 22c, which is rotated at high speed, is positioned between the rear surface 11b and the holding surface 14a, the cutting blade 22c and the chuck table 14 are moved relatively along the X-axis direction. This causes the wafer 11 to be cut along one of the planned division lines 13 (cutting step #1 S40).

全ての分割予定ライン13に沿ってウェーハ11を切削した後、チャックテーブル14での吸引を解除する。そして、アッパーアームユニット30が#1のウェーハ11をチャックテーブル14から洗浄ユニット26へ搬送し、洗浄ユニット26が#1のウェーハ11を洗浄する(#1の洗浄ステップS50)。 After cutting the wafer 11 along all of the planned dividing lines 13, the suction on the chuck table 14 is released. Then, the upper arm unit 30 transports the wafer 11 #1 from the chuck table 14 to the cleaning unit 26, and the cleaning unit 26 cleans the wafer 11 #1 (cleaning step S50).

#1のウェーハ11が洗浄ユニット26へ搬送されると、ロアアームユニット16は、#2のウェーハ11を、第1のカセット6e-1から一対のガイドレールを経てチャックテーブル14へ搬送する(#2のウェーハ搬送ステップS20)。この様に、ロアアームユニット16は、カセット6eからウェーハ11を順次搬送する。 When the #1 wafer 11 is transported to the cleaning unit 26, the lower arm unit 16 transports the #2 wafer 11 from the first cassette 6e-1 to the chuck table 14 via a pair of guide rails (#2 wafer transport step S20). In this way, the lower arm unit 16 transports the wafers 11 sequentially from the cassette 6e.

また、判断部34は、#2のウェーハ搬送ステップS20についても、搬送されるウェーハ11が、最終のウェーハ11かどうかを判断する(#2の判断ステップS30)。勿論、#2のウェーハ11も、最終のウェーハ11ではない。 The judgment unit 34 also judges whether the wafer 11 being transported in the wafer transport step S20 of #2 is the final wafer 11 (judgment step S30 of #2). Of course, the wafer 11 in #2 is not the final wafer 11.

更に、#2のウェーハ11は、切削ユニット22により切削される(#2の切削ステップS40)。この様に、切削ユニット22は、ウェーハ11を順次切削する。図5は、#1のウェーハ11が洗浄され、#2のウェーハ11が切削される様子を示す図である。 Furthermore, the #2 wafer 11 is cut by the cutting unit 22 (#2 cutting step S40). In this manner, the cutting unit 22 cuts the wafers 11 sequentially. Figure 5 shows how the #1 wafer 11 is cleaned and the #2 wafer 11 is cut.

図5では、#1のウェーハ11(即ち、ウェーハユニット21)を、便宜上、円の中に「#1」と記載して示す。同様に、#2のウェーハ11(即ち、ウェーハユニット21)を、円の中に「#2」と記載して示す。 In FIG. 5, for convenience, wafer #1 11 (i.e., wafer unit 21) is shown with "#1" written in a circle. Similarly, wafer #2 11 (i.e., wafer unit 21) is shown with "#2" written in a circle.

#2のウェーハ11が切削される間に、ロアアームユニット16は、スピンナテーブルから第1のカセット6e-1へ洗浄後の#1のウェーハ11を搬送する。これにより、#1のウェーハ11は、第1のカセット6e-1に収容される(#1のカセット収容ステップS60)。 While the #2 wafer 11 is being cut, the lower arm unit 16 transports the #1 wafer 11 after cleaning from the spinner table to the first cassette 6e-1. As a result, the #1 wafer 11 is accommodated in the first cassette 6e-1 (#1 cassette accommodation step S60).

#1のカセット収容ステップS60の終了後、#2の洗浄ステップS50と、#3のウェーハ搬送ステップS20及び#3の判断ステップS30と、が行われる。その後、#2のカセット収容ステップS60と、#3の切削ステップS40と、が行われる。この様にして、各ウェーハ11が順次処理される。 After the completion of the cassette storage step S60 of #1, the cleaning step S50 of #2, the wafer transport step S20 of #3, and the judgment step S30 of #3 are performed. After that, the cassette storage step S60 of #2 and the cutting step S40 of #3 are performed. In this manner, each wafer 11 is processed sequentially.

更に処理が進み、#(N-1)の洗浄ステップS50中には、#Nのウェーハ搬送ステップS20及び#Nの判断ステップS30が行われる。図6は、#(N-1)のウェーハ11及び#Nのウェーハ11を処理する様子を示す図である。 As the process progresses, during the cleaning step S50 of #(N-1), the wafer transport step S20 of #N and the decision step S30 of #N are performed. Figure 6 shows how the wafer 11 of #(N-1) and the wafer 11 of #N are processed.

図6では、#(N-1)のウェーハ11(即ち、ウェーハユニット21)を、便宜上、長円の中に「#N-1」と記載して示す。同様に、最終のウェーハ11である#Nのウェーハ11(即ち、ウェーハユニット21)を、円の中に「#N」と記載して示す。 In FIG. 6, for convenience, wafer 11 #(N-1) (i.e., wafer unit 21) is shown with "#N-1" written inside an oval. Similarly, wafer 11 #N (i.e., wafer unit 21), which is the final wafer 11, is shown with "#N" written inside a circle.

#(N-1)のカセット収容ステップS60及び#Nの切削ステップS40が完了し、#Nのウェーハ11(即ち、最終のウェーハ11)以外の全てのウェーハ11が第1のカセット6e-1に収容された後、第1のカセット6e-1を交換する旨がオペレータに伝えられる。これを受けて、オペレータは、例えば、手作業で、第1のカセット6e-1をカセット載置台6dから取り外し、切削装置2の外部に配置された所定の台に搬送する。 After the #(N-1) cassette accommodation step S60 and the #N cutting step S40 are completed and all wafers 11 other than the #N wafer 11 (i.e., the final wafer 11) have been accommodated in the first cassette 6e-1, the operator is informed that the first cassette 6e-1 will be replaced. In response to this, the operator, for example, manually removes the first cassette 6e-1 from the cassette placement table 6d and transports it to a specified table located outside the cutting device 2.

そして、オペレータは、第1のカセット6e-1とは異なる第2のカセット6e-2を、カセット載置台6dに載置する(カセット交換ステップS70、即ち、第2のカセット6e-2のカセット載置ステップS10)。図7は、カセット交換ステップS70を示す図である。 Then, the operator places a second cassette 6e-2, which is different from the first cassette 6e-1, on the cassette placement table 6d (cassette replacement step S70, i.e., cassette placement step S10 for the second cassette 6e-2). Figure 7 shows the cassette replacement step S70.

第2のカセット6e-2にも、複数のウェーハ11がウェーハユニット21の状態で収容されており、カセット交換ステップS70の後に、第2のカセット6e-2からチャックテーブル14へ#1のウェーハ11の搬送が開始される(搬送開始ステップS80、即ち、#1のウェーハ搬送ステップS20)。 The second cassette 6e-2 also contains multiple wafers 11 in the form of wafer units 21, and after the cassette exchange step S70, the transport of wafer 11 #1 from the second cassette 6e-2 to the chuck table 14 begins (transport start step S80, i.e., wafer #1 transport step S20).

第2のカセット6e-2中の各ウェーハ11についても、第1のカセット6e-1中のウェーハ11と同様の手順で処理が進められる。図7では、第2のカセット6e-2の#1のウェーハ11(即ち、ウェーハユニット21)を、円の中に「#1」と記載して示す。 Each wafer 11 in the second cassette 6e-2 is processed in the same manner as the wafers 11 in the first cassette 6e-1. In FIG. 7, wafer 11 #1 in the second cassette 6e-2 (i.e., wafer unit 21) is shown with "#1" written inside a circle.

ところで、第1のカセット6e-1に収容されていた最終のウェーハ11は、#Nの切削ステップS40及び#Nの洗浄ステップS50を経て、第2のカセット6e-2の#1のウェーハ11の搬送開始ステップS80の後に、ウェーハ載置部6bへ搬送される。 The final wafer 11 contained in the first cassette 6e-1 goes through cutting step S40 #N and cleaning step S50 #N, and is then transported to the wafer placement section 6b after the transport start step S80 for wafer 11 #1 in the second cassette 6e-2.

この最終のウェーハ11は、ロアアームユニット16により、第2のカセット6e-2ではなく、第2のカセット6e-2の下方に位置するウェーハ載置部6bに載置される(最終ウェーハ載置ステップS90)。 This final wafer 11 is placed by the lower arm unit 16 not on the second cassette 6e-2, but on the wafer placement section 6b located below the second cassette 6e-2 (final wafer placement step S90).

なお、最終ウェーハ載置ステップS90では、昇降機構8によりウェーハ載置部6bを一対のガイドレールと同じ高さまで上昇させた状態で、最終のウェーハ11をウェーハ載置部6bへ搬送する。 In the final wafer placement step S90, the lifting mechanism 8 raises the wafer placement section 6b to the same height as the pair of guide rails, and then the final wafer 11 is transported to the wafer placement section 6b.

本実施形態では、最終のウェーハ11を第1のカセット6e-1へ戻す前に、第2のカセット6e-2からチャックテーブル14へのウェーハ11の搬送を開始できる。それゆえ、収容されている全てのウェーハ11が処理されて第1のカセット6e-1へ搬送された後に第1のカセット6e-1を第2のカセット6e-2に交換する場合に比べて、単位時間当たりのウェーハ11の処理数を向上できる。 In this embodiment, the transfer of wafers 11 from the second cassette 6e-2 to the chuck table 14 can be started before the final wafer 11 is returned to the first cassette 6e-1. Therefore, the number of wafers 11 processed per unit time can be improved compared to the case where the first cassette 6e-1 is replaced with the second cassette 6e-2 after all of the stored wafers 11 have been processed and transferred to the first cassette 6e-1.

加えて、カセット載置台6dの下側に配置されているウェーハ載置部6bは、カセット載置台6dと共に昇降するので、ロアアームユニット16の可動範囲を変えること無く、ロアアームユニット16は、最終のウェーハ11をウェーハ載置部6bに載置できる。それゆえ、ロアアームユニット16の可動範囲を通常の仕様から変更する必要もないという利点がある。 In addition, the wafer placement section 6b, which is disposed below the cassette placement table 6d, rises and falls together with the cassette placement table 6d, so the lower arm unit 16 can place the final wafer 11 on the wafer placement section 6b without changing the range of movement of the lower arm unit 16. This has the advantage that there is no need to change the range of movement of the lower arm unit 16 from the normal specifications.

最終ウェーハ載置ステップS90の後、オペレータが手作業で、ウェーハ載置部6bに載置された最終のウェーハ11を、ウェーハ載置部6bから取り出し、切削装置2の外部に配置された第1のカセット6e-1に収容する(取り出し及び収容ステップS100)。これにより、最終のウェーハ11を含む全てのウェーハ11を、第1のカセット6e-1に収容できる。 After the final wafer placement step S90, the operator manually removes the final wafer 11 placed on the wafer placement section 6b from the wafer placement section 6b and places it in the first cassette 6e-1 located outside the cutting device 2 (removal and storage step S100). This allows all of the wafers 11, including the final wafer 11, to be stored in the first cassette 6e-1.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。カセット交換ステップS70や取り出し及び収容ステップS100は、オペレータの手作業に限定されず、搬送ロボット(不図示)で行ってもよい。 In addition, the structures, methods, etc. according to the above embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the purpose of the present invention. The cassette replacement step S70 and the removal and storage step S100 are not limited to being performed manually by an operator, but may be performed by a transport robot (not shown).

2:切削装置
4:基台
4a,4b,4e:開口
4c,4d:支持体
6:カセット機構
6a:昇降台、6b:ウェーハ載置部、6c:開口、6d:カセット載置台
6e:カセット、6e-1:第1のカセット、6e-2:第2のカセット、6f:センサ
8:昇降機構
10:テーブルカバー
12:防塵防滴カバー
14:チャックテーブル、14a:保持面、14b:クランプ
16:ロアアームユニット、16a:移動機構、16b:エアシリンダ、16c:ロッド
16d:第1腕部、16e:吸着パッド、16f:把持機構
18:Y軸移動プレート
20:Z軸パルスモータ
22:切削ユニット、22a:スピンドルハウジング
22b:スピンドル、22c:切削ブレード
24:撮像ユニット
26:洗浄ユニット
30:アッパーアームユニット、30a:移動機構、30b:エアシリンダ
30c:ロッド、30d:第1腕部、30e:吸着パッド
32:制御ユニット
34:判断部
36:タッチパネル、38:警報ランプ、40:報知部
11:ウェーハ、11a:表面、11b:裏面
13:分割予定ライン、15:デバイス、17:粘着テープ
19:フレーム、21:ウェーハユニット
2: Cutting device 4: Base 4a, 4b, 4e: Opening 4c, 4d: Support 6: Cassette mechanism 6a: Lifting platform, 6b: Wafer placement section, 6c: Opening, 6d: Cassette placement platform 6e: Cassette, 6e-1: First cassette, 6e-2: Second cassette, 6f: Sensor 8: Lifting mechanism 10: Table cover 12: Dust-proof/water-proof cover 14: Chuck table, 14a: Holding surface, 14b: Clamp 16: Lower arm unit, 16a: Moving mechanism, 16b: Air cylinder, 16c: Rod 16d: First arm, 16e: Suction pad, 16f: Grip mechanism 18: Y-axis moving plate 20: Z-axis pulse motor 22: cutting unit, 22a: spindle housing 22b: spindle, 22c: cutting blade 24: imaging unit 26: cleaning unit 30: upper arm unit, 30a: moving mechanism, 30b: air cylinder 30c: rod, 30d: first arm, 30e: suction pad 32: control unit 34: determination unit 36: touch panel, 38: alarm lamp, 40: notification unit 11: wafer, 11a: front surface, 11b: back surface 13: planned division line, 15: device, 17: adhesive tape 19: frame, 21: wafer unit

Claims (3)

表面側に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが形成された複数のウェーハのそれぞれを、各分割予定ラインに沿って切削した後にカセットへ収容する複数のウェーハの処理方法であって、
複数のウェーハが収容された第1のカセットを、カセット載置台に載置するカセット載置ステップと、
該第1のカセットからチャックテーブルへ、ウェーハを順次搬送するウェーハ搬送ステップと、
該チャックテーブルへ搬送されるウェーハが、該第1のカセットから最後に搬送される最終のウェーハかどうかを判断する判断ステップと、
該チャックテーブルで保持されたウェーハを、切削ユニットで順次切削する切削ステップと、
切削後のウェーハを順次洗浄する洗浄ステップと、
該最終のウェーハではないウェーハを該切削ステップで切削し、且つ、該洗浄ステップで洗浄した後に該第1のカセットに収容するカセット収容ステップと、
該最終のウェーハ以外の全てのウェーハが該第1のカセットに収容された後、該第1のカセットを該カセット載置台から取り外し、複数のウェーハが収容されており該第1のカセットとは異なる第2のカセットを、該カセット載置台に載置するカセット交換ステップと、
該カセット交換ステップの後に、該第2のカセットから該チャックテーブルへのウェーハの搬送を開始する搬送開始ステップと、
該搬送開始ステップの後に、該切削ステップで切削され且つ該洗浄ステップで洗浄された該最終のウェーハを、該カセット載置台の下側に配置され該カセット載置台と共に昇降するウェーハ載置部に載置する最終ウェーハ載置ステップと、
を備えることを特徴とする複数のウェーハの処理方法。
A method for processing a plurality of wafers, the method comprising the steps of: cutting a plurality of wafers, each of which has a device formed in each of a plurality of regions defined by a plurality of planned dividing lines set on a front surface side, along each of the planned dividing lines, and then storing each of the wafers in a cassette, the method comprising the steps of:
a cassette placing step of placing a first cassette containing a plurality of wafers on a cassette placing table;
a wafer transport step of sequentially transporting wafers from the first cassette to a chuck table;
a determining step of determining whether the wafer transferred to the chuck table is the last wafer transferred from the first cassette;
a cutting step of sequentially cutting the wafer held by the chuck table with a cutting unit;
a cleaning step for sequentially cleaning the wafer after cutting;
a cassette accommodation step of accommodating a wafer other than the final wafer in the first cassette after the wafer is cut in the cutting step and cleaned in the cleaning step ;
a cassette replacement step of removing the first cassette from the cassette mounting stage after all the wafers except the last wafer have been accommodated in the first cassette, and mounting a second cassette, which is different from the first cassette and accommodates a plurality of wafers, on the cassette mounting stage;
a transfer start step of starting transfer of the wafer from the second cassette to the chuck table after the cassette exchange step;
a final wafer placement step of placing the final wafer cut in the cutting step and cleaned in the cleaning step on a wafer placement section disposed below the cassette placement table and movable up and down together with the cassette placement table, after the transfer start step;
1. A method for processing a plurality of wafers, comprising:
該最終ウェーハ載置ステップの後、該ウェーハ載置部に載置された該最終のウェーハを、該ウェーハ載置部から取り出し該第1のカセットに収容する、取り出し及び収容ステップを更に備える請求項1記載の複数のウェーハの処理方法。 The method for processing a plurality of wafers according to claim 1, further comprising a removal and storage step of removing the final wafer placed on the wafer placement section from the wafer placement section and storing it in the first cassette after the final wafer placement step. 表面側に設定された複数の分割予定ラインによって複数の領域の各々にデバイスが形成された複数のウェーハのそれぞれを、各分割予定ラインに沿って切削した後にカセットへ収容する切削装置であって、
ウェーハを保持するチャックテーブルと、
スピンドルと、該スピンドルの一端側に装着された切削ブレードとを有する切削ユニットと、
ウェーハを吸引保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルの保持面に向かって流体を噴射するノズルと、を含み、切削後のウェーハを洗浄する洗浄ユニットと、
複数のウェーハが収容された第1のカセットが載置されるカセット載置台と、該カセット載置台の下側に配置され該カセット載置台と共に昇降するウェーハ載置部と、を備えるカセット機構と、
該カセット機構と該チャックテーブルとの間でウェーハを搬送する搬送ユニットと、
該第1のカセットから最後に搬送されたウェーハを該第1のカセットの最終のウェーハと判断する判断部を含む制御ユニットと、
該第1のカセットに収容されていた該最終のウェーハ以外の全てのウェーハが、該切削ユニットでの切削及び該洗浄ユニットでの洗浄後に該第1のカセットに収容された場合に、該第1のカセットの交換を促すメッセージを発する報知部と、を備え、
該制御ユニットは、該搬送ユニットを制御することにより、
切削後のウェーハのうち該最終のウェーハ以外の全てのウェーハを該第1のカセットに搬送し、該最終のウェーハを該ウェーハ載置部に搬送し、
該最終のウェーハ以外の全てのウェーハが該第1のカセットに収容された後、且つ、複数のウェーハが収容されており該第1のカセットとは異なる第2のカセットが該カセット載置台に載置された場合に、切削且つ洗浄後の該最終のウェーハが該ウェーハ載置部に載置される前に、該第2のカセットから該チャックテーブルへのウェーハの搬送を開始することを特徴とする切削装置。
A cutting device for cutting a plurality of wafers, each having a plurality of regions formed with devices by a plurality of dividing lines set on a front surface side, along the respective dividing lines and then storing the wafers in a cassette, comprising:
a chuck table for holding the wafer;
A cutting unit having a spindle and a cutting blade attached to one end side of the spindle;
a cleaning unit that includes a spinner table that holds the wafer by suction and a nozzle that sprays a fluid toward a holding surface of the spinner table, and cleans the wafer after cutting;
a cassette mechanism including a cassette placement stage on which a first cassette containing a plurality of wafers is placed, and a wafer placement section disposed below the cassette placement stage and movable up and down together with the cassette placement stage;
a transfer unit that transfers wafers between the cassette mechanism and the chuck table;
a control unit including a determination unit for determining that the wafer last transferred from the first cassette is the last wafer of the first cassette;
a notification unit that issues a message to prompt a user to replace the first cassette when all the wafers except the last wafer contained in the first cassette have been contained in the first cassette after being cut in the cutting unit and cleaned in the cleaning unit ,
The control unit controls the transport unit to
transporting all the wafers after cutting except for the last wafer to the first cassette, and transporting the last wafer to the wafer placement section;
a cutting device which, after all wafers other than the final wafer have been placed in the first cassette and a second cassette which contains a plurality of wafers and is different from the first cassette is placed on the cassette placement stage, starts transporting wafers from the second cassette to the chuck table before the final wafer after cutting and cleaning is placed on the wafer placement section.
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