JP7514956B2 - Manufacturing method for perovskite thin-film solar cells - Google Patents

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Description

本発明は、ペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing perovskite thin-film solar cells.

太陽電池として、光電変換部に結晶シリコン基板を用いた結晶シリコン系太陽電池、光電変換部にアモルファスシリコン薄膜等の無機系薄膜を用いた薄膜系太陽電池が知られている。また、薄膜系太陽電池として、光電変換部に有機系薄膜(詳細には、有機/無機ハイブリット系薄膜)であるペロブスカイト薄膜を用いたペロブスカイト薄膜系太陽電池が知られている。Known types of solar cells include crystalline silicon solar cells that use a crystalline silicon substrate in the photoelectric conversion section, and thin-film solar cells that use an inorganic thin film such as an amorphous silicon thin film in the photoelectric conversion section. Also known as thin-film solar cells are perovskite thin-film solar cells that use a perovskite thin film, which is an organic thin film (more specifically, an organic/inorganic hybrid thin film), in the photoelectric conversion section.

このようなペロブスカイト薄膜の製膜方法として、印刷法、塗布法または溶液法等のウエットプロセスと、蒸着法等のドライプロセスとが知られている。特許文献1には、ペロブスカイト材料を溶媒に溶解させた溶液を塗布する溶液法を用いて、ペロブスカイト薄膜を製膜する技術が開示されている。溶液法によれば、太陽電池の面積によらず、ペロブスカイト薄膜を容易に形成することができる。Known methods for forming such perovskite thin films include wet processes such as printing, coating, and solution methods, and dry processes such as vapor deposition. Patent Document 1 discloses a technology for forming a perovskite thin film using a solution method in which a solution in which a perovskite material is dissolved in a solvent is applied. The solution method makes it easy to form a perovskite thin film regardless of the area of the solar cell.

一方、特許文献2には、蒸着法を用いて、有機物および無機物の複合薄膜を製膜する技術が開示されている。この蒸着法では、シャワーヘッドを備える真空チャンバを用い、ガス化した材料をバッファガスでガスキャリアして、シャワーヘッドの複数の開口から真空チャンバ内に材料ガスを導入する。これにより、太陽電池の面積が大きくなっても、ペロブスカイト薄膜を均一に形成することができる。On the other hand, Patent Document 2 discloses a technique for forming a composite thin film of organic and inorganic materials using a vapor deposition method. In this vapor deposition method, a vacuum chamber equipped with a shower head is used, and the gasified material is gas-carried by a buffer gas, and the material gas is introduced into the vacuum chamber through multiple openings in the shower head. This makes it possible to form a uniform perovskite thin film even when the area of the solar cell is large.

特許第6339203号公報Patent No. 6339203 特許第5036516号公報Japanese Patent No. 5036516

ところで、ペロブスカイト薄膜の製膜方法としては、ペロブスカイト薄膜の劣化要因となる水分を除去した環境下で製膜を行うことができることから、溶液法等のウエットプロセスよりも蒸着法(ドライプロセス)が好ましい。しかし、蒸着法においても、水分の影響によりペロブスカイト薄膜の性能が低下することがある。By the way, as a method for forming perovskite thin films, the vapor deposition method (dry process) is preferable to wet processes such as solution methods, because the film can be formed in an environment that removes moisture, which is a cause of deterioration of perovskite thin films. However, even with the vapor deposition method, the performance of the perovskite thin film can be reduced due to the influence of moisture.

例えば、特許文献1には、メチルアンモニウムヨウ化鉛MAPbIからなるペロブスカイト薄膜において、ヨウ化鉛PbI材料膜とヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜との反応温度は100℃~130℃であることが開示されている。また、ヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜等のハロゲン化メチルアンモニウムMAXの気化温度は約120℃である。これらの特性を考慮すると、MAI材料膜の製膜時、MAI材料の基板10への着膜、および、PbI材料膜とMAI材料膜との反応のために、材料ガスの温度を上げることができず、真空チャンバ内温度は100度未満となることがある。この場合、材料中に含まれており、真空チャンバ内に導入される水分が十分に気化され排気されず、MAI材料膜に含有される。これにより、ペロブスカイト薄膜の性能が低下することがある。 For example, Patent Document 1 discloses that in a perovskite thin film made of methylammonium lead iodide MAPbI3 , the reaction temperature between the lead iodide PbI2 material film and the methylammonium iodide MAI material film is 100°C to 130°C. In addition, the vaporization temperature of the methylammonium halide MAX such as the methylammonium iodide MAI material film is about 120°C. Considering these characteristics, during the deposition of the MAI material film, due to the deposition of the MAI material on the substrate 10 and the reaction between the PbI2 material film and the MAI material film, the temperature of the material gas cannot be increased, and the temperature in the vacuum chamber may be less than 100°C. In this case, the moisture contained in the material and introduced into the vacuum chamber is not sufficiently vaporized and exhausted, and is contained in the MAI material film. This may reduce the performance of the perovskite thin film.

本発明は、水分に起因するペロブスカイト薄膜の性能の低下を低減することができるペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a method for manufacturing a perovskite thin film solar cell that can reduce the degradation of performance of the perovskite thin film caused by moisture.

本発明に係るペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法は、光電変換薄膜としてペロブスカイト薄膜を用いたペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法であって、基板上に、前記ペロブスカイト薄膜を形成するペロブスカイト薄膜形成工程を含む。前記ペロブスカイト薄膜形成工程では、2次元状に配列された複数の開口を備えるシャワーヘッドを備える真空チャンバを用いた蒸着法を用い、ハロゲン化鉛PbX材料およびハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料を順にガス化し、ここで、前記Xは、ヨウ化物I、臭化物Br、塩化物Clおよびフッ化物Fのうちの少なくとも1種を含むハロゲン原子であり、前記シャワーヘッドの複数の開口から前記真空チャンバ内に、ハロゲン化鉛PbX材料ガスおよびハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料ガスを順に導入して、前記基板上にハロゲン化鉛PbX材料膜およびハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料膜を順に製膜することにより、メチルアンモニウムハロゲン化鉛MAPbXからなる前記ペロブスカイト薄膜を形成する。前記ハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料膜の製膜条件として、前記ハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料のガス化温度は230度以上280度以下であり、前記真空チャンバ内圧力は150Pa以上1000Pa以下であり、前記基板温度が100度以上120度以下となるように、前記基板を冷却する。 The method for manufacturing a perovskite thin-film solar cell according to the present invention is a method for manufacturing a perovskite thin-film solar cell using a perovskite thin-film as a photoelectric conversion thin-film, and includes a perovskite thin-film forming step of forming the perovskite thin-film on a substrate. In the perovskite thin-film forming step, a vapor deposition method is used using a vacuum chamber equipped with a shower head having a plurality of openings arranged two-dimensionally, and a lead halide PbX2 material and a methylammonium halide MAX material are sequentially gasified, where X is a halogen atom including at least one of iodide I, bromide Br, chloride Cl and fluoride F, and the lead halide PbX2 material gas and the methylammonium halide MAX material gas are sequentially introduced into the vacuum chamber from the plurality of openings of the shower head, and a lead halide PbX2 material film and a methylammonium halide MAX material film are sequentially formed on the substrate, thereby forming the perovskite thin film made of methylammonium lead halide MAPbX3 . The deposition conditions for the methylammonium halide MAX material film are as follows: the gasification temperature of the methylammonium halide MAX material is 230 degrees or more and 280 degrees or less; the pressure inside the vacuum chamber is 150 Pa or more and 1000 Pa or less; and the substrate is cooled so that the substrate temperature is 100 degrees or more and 120 degrees or less.

本発明によれば、水分に起因するペロブスカイト薄膜の性能の低下を低減することができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the degradation of performance of perovskite thin films caused by moisture.

本実施形態に係る太陽電池の一例を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing an example of a solar cell according to an embodiment of the present invention. 本実施形態に係る太陽電池の他の一例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of a solar cell according to the present embodiment. 真空チャンバを備えるガスキャリア型蒸着装置の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a gas carrier type deposition apparatus equipped with a vacuum chamber. 図3に示すガスキャリア型蒸着装置におけるシャワーヘッドの一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a shower head in the gas carrier type deposition apparatus shown in FIG. 3 . 実施例および比較例のサンプルのペロブスカイト薄膜のX線回折スペクトルを示す図である。FIG. 1 shows X-ray diffraction spectra of perovskite thin films of samples of Examples and Comparative Examples.

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。また、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。An example of an embodiment of the present invention will be described below with reference to the attached drawings. Note that the same reference numerals will be used to refer to the same or equivalent parts in each drawing. For convenience, hatching and component reference numerals may be omitted, in which case reference should be made to other drawings.

(太陽電池)
図1は、本実施形態に係る太陽電池の一例を示す断面図であり、図2は、本実施形態に係る太陽電池の他の一例を示す断面図である。図1および図2に示す太陽電池1は、光電変換薄膜としてペロブスカイト薄膜を用いたペロブスカイト薄膜系の太陽電池である。太陽電池1は、基板10と、第1電極層21と、第1キャリア輸送層31と、ペロブスカイト薄膜40と、第2キャリア輸送層32と、第2電極層22とを備える。
(Solar Cell)
Fig. 1 is a cross-sectional view showing an example of a solar cell according to the present embodiment, and Fig. 2 is a cross-sectional view showing another example of a solar cell according to the present embodiment. The solar cell 1 shown in Figs. 1 and 2 is a perovskite thin film solar cell using a perovskite thin film as a photoelectric conversion thin film. The solar cell 1 includes a substrate 10, a first electrode layer 21, a first carrier transport layer 31, a perovskite thin film 40, a second carrier transport layer 32, and a second electrode layer 22.

なお、図1に示す太陽電池1と図2に示す太陽電池1とでは、極性が異なる。具体的には、図1に示す太陽電池1では、第1キャリア輸送層31および第2キャリア輸送層32がそれぞれ正孔輸送層(Hole Transfer Layer:HTL)および電子輸送層(Electron Transport Layer:ETL)であり、第1電極層21および第2電極層22がそれぞれ陽極および陰極である。一方、図2に示す太陽電池1では、第1キャリア輸送層31および第2キャリア輸送層32がそれぞれ電子輸送層(ETL)および正孔輸送層(HTL)であり、第1電極層21および第2電極層22がそれぞれ陰極および陽極である。 Note that the solar cell 1 shown in FIG. 1 and the solar cell 1 shown in FIG. 2 have different polarities. Specifically, in the solar cell 1 shown in FIG. 1, the first carrier transport layer 31 and the second carrier transport layer 32 are hole transport layers (HTL) and electron transport layers (ETL), respectively, and the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 are anodes and cathodes, respectively. On the other hand, in the solar cell 1 shown in FIG. 2, the first carrier transport layer 31 and the second carrier transport layer 32 are electron transport layers (ETL) and hole transport layers (HTL), respectively, and the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 are cathodes and anodes, respectively.

基板10は、絶縁性かつ光透過性を有する透明基板からなる。基板10の材料としては、ガラスまたは樹脂等が挙げられる。The substrate 10 is made of a transparent substrate that is insulating and optically transparent. Examples of materials for the substrate 10 include glass and resin.

第1電極層21は、基板10上に形成されており、陽極(図1)または陰極(図2)として機能する。第1電極層21は、導電性かつ光透過性を有する透明導電膜(Transparent Conductive Oxide:TCO)からなる。第1電極層21の材料としては、透明導電性金属酸化物、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化チタンおよびそれらの複合酸化物等が用いられる。これらの中でも、酸化インジウムを主成分とするインジウム系複合酸化物が好ましい。高い導電率と透明性の観点からは、インジウム酸化物が特に好ましい。更に、信頼性またはより高い導電率を確保するため、インジウム酸化物にドーパントを添加すると好ましい。ドーパントとしては、例えば、Sn、W、Zn、Ti、Ce、Zr、Mo、Al、Ga、Ge、As、Si、またはS等が挙げられる。例えば、インジウム酸化物にスズが添加されたITO(Indium Tin Oxide)が広く知られている。The first electrode layer 21 is formed on the substrate 10 and functions as an anode (FIG. 1) or a cathode (FIG. 2). The first electrode layer 21 is made of a transparent conductive film (Transparent Conductive Oxide: TCO) that is conductive and light-transmitting. As the material of the first electrode layer 21, a transparent conductive metal oxide, for example, indium oxide, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, and their composite oxides, etc., is used. Among these, an indium-based composite oxide mainly composed of indium oxide is preferable. From the viewpoint of high conductivity and transparency, indium oxide is particularly preferable. Furthermore, in order to ensure reliability or higher conductivity, it is preferable to add a dopant to indium oxide. Examples of dopants include Sn, W, Zn, Ti, Ce, Zr, Mo, Al, Ga, Ge, As, Si, and S. For example, ITO (Indium Tin Oxide), in which tin is added to indium oxide, is widely known.

第1キャリア輸送層31は、第1電極層21上に形成されており、正孔輸送層(HTL)(図1)または電子輸送層(ETL)(図2)として機能する。第1キャリア輸送層31は、光透過性を有する半導体材料からなる。The first carrier transport layer 31 is formed on the first electrode layer 21 and functions as a hole transport layer (HTL) (FIG. 1) or an electron transport layer (ETL) (FIG. 2). The first carrier transport layer 31 is made of a semiconductor material having optical transparency.

具体的には、図1では、第1キャリア輸送層31は、ペロブスカイト薄膜40で光電変換されて生成されたキャリアのうちの正孔(第1キャリア)を第1電極層21に輸送する正孔輸送層(HTL)として機能する。正孔輸送層(HTL)としての第1キャリア輸送層31の主材料としては、酸化ニッケル(NiO)、酸化銅(CuO)、PTAA(Poly(bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine))、または、Spiro-MeOTAD等が挙げられる。 1, the first carrier transport layer 31 functions as a hole transport layer (HTL) that transports holes (first carriers) among carriers generated by photoelectric conversion in the perovskite thin film 40, to the first electrode layer 21. Examples of main materials of the first carrier transport layer 31 as a hole transport layer (HTL) include nickel oxide (NiO), copper oxide (Cu 2 O), PTAA (Poly(bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine)), Spiro-MeOTAD, etc.

一方、図2では、第1キャリア輸送層31は、ペロブスカイト薄膜40で光電変換されて生成されたキャリアのうちの電子(第1キャリア)を第1電極層21に輸送する電子輸送層(ETL)として機能する。電子輸送層(ETL)としての第1キャリア輸送層31の主材料としては、酸化チタン(TiO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化スズ(SnO)、PTAA(Poly(bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine))、または、Spiro-MeOTAD等が挙げられる。 2, the first carrier transport layer 31 functions as an electron transport layer (ETL) that transports electrons (first carriers) among carriers generated by photoelectric conversion in the perovskite thin film 40, to the first electrode layer 21. Examples of main materials of the first carrier transport layer 31 serving as the electron transport layer (ETL) include titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO 2 ), PTAA (Poly(bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine)), Spiro-MeOTAD, and the like.

ペロブスカイト薄膜40は、第1キャリア輸送層31上に形成されており、光電変換層として機能する。ペロブスカイト薄膜40の主材料としては、有機原子A、金属原子B、およびハロゲン原子Xを含む下記式で表される化合物が挙げられる。
ABX
Aとしては、1価の有機アンモニウムイオンおよびアミジニウム系イオンのうちの少なくとも1種を含む有機原子が挙げられる。Bとしては、2価の金属イオンを含む金属原子が挙げられる。Xとしては、ヨウ化物イオンI、臭化物イオンBr、塩化物イオンCl、およびフッ化物イオンFのうちの少なくとも1種を含むハロゲン原子が挙げられる。
The perovskite thin film 40 is formed on the first carrier transport layer 31 and functions as a photoelectric conversion layer. Examples of the main material of the perovskite thin film 40 include a compound represented by the following formula, which contains an organic atom A, a metal atom B, and a halogen atom X.
A.B.X.3
A includes an organic atom including at least one of a monovalent organic ammonium ion and an amidinium ion. B includes a metal atom including a divalent metal ion. X includes a halogen atom including at least one of an iodide ion I, a bromide ion Br, a chloride ion Cl, and a fluoride ion F.

これらの中でも、蒸着法(ドライプロセス)の場合、有機原子AとしてはメチルアンモニウムMA(CHNH)が好ましく、金属原子Bとしては鉛Pbが好ましく、ハロゲン原子Xとしてはヨウ化物I、臭化物イオンBrおよび塩化物イオンClのうちの少なくとも1つが好ましい。すなわち、蒸着法等のドライプロセスの場合、ペロブスカイト薄膜40の主材料としては、メチルアンモニウムハロゲン化鉛MAPbX(CHNHPbX)、例えばMAPbI、MAPbBr、MAPbCl等が挙げられる。なお、ハロゲン原子Xとしては複数種類を含んでもよい。例えばヨウ化物Iと他のハロゲン原子Xとを含む場合、ペロブスカイト薄膜40の主材料としては、メチルアンモニウムヨウ化鉛MAPbI(3-y)(CHNHPbI(3-y))、例えばMAPbIBr(3-y)、MAPbICl(3-y)等が挙げられる(yは任意の正の整数)。 Among these, in the case of a vapor deposition method (dry process), the organic atom A is preferably methylammonium MA (CH 3 NH 3 ), the metal atom B is preferably lead Pb, and the halogen atom X is preferably at least one of iodide I, bromide ion Br, and chloride ion Cl. That is, in the case of a dry process such as a vapor deposition method, examples of the main material of the perovskite thin film 40 include methylammonium lead halide MAPbX 3 (CH 3 NH 3 PbX 3 ), such as MAPbI 3 , MAPbBr 3 , and MAPbCl 3. Note that the halogen atom X may include multiple types. For example, when containing iodide I and other halogen atoms X, the main material of the perovskite thin film 40 can be methylammonium lead iodide MAPbI y X (3-y) (CH 3 NH 3 PbI y X (3-y) ), e.g., MAPbI y Br (3-y) or MAPbI y Cl (3-y) (y is any positive integer).

メチルアンモニウムハロゲン化鉛MAPbX(CHNHPbX)薄膜は、ハロゲン化鉛PbX材料およびハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料を順に製膜し、これらの材料の薄膜を反応温度で反応させることにより形成される。また、メチルアンモニウムヨウ化鉛MAPbI(3-y)(CHNHPbI(3-y))薄膜は、例えばハロゲン化鉛PbX材料およびヨウ化メチルアンモニウムMAI材料を順に製膜し、これらの材料の薄膜を反応温度で反応させることにより形成される。更に具体的な一例によれば、メチルアンモニウムヨウ化鉛MAPbI(CHNHPbI)薄膜は、ヨウ化鉛PbI材料およびヨウ化メチルアンモニウムMAI材料を順に製膜し、これらの材料の薄膜を反応温度で反応させることにより形成される。 The methylammonium lead halide MAPbX 3 (CH 3 NH 3 PbX 3 ) thin film is formed by sequentially depositing a lead halide PbX 2 material and a methylammonium halide MAX material, and reacting the thin films of these materials at a reaction temperature. The methylammonium lead iodide MAPbI y X (3-y) (CH 3 NH 3 PbI y X (3-y) ) thin film is formed, for example, by sequentially depositing a lead halide PbX 2 material and a methylammonium iodide MAI material, and reacting the thin films of these materials at a reaction temperature. In a more specific example, the methylammonium lead iodide MAPbI 3 (CH 3 NH 3 PbI 3 ) thin film is formed by sequentially depositing a lead iodide PbI 2 material and a methylammonium iodide MAI material, and reacting the thin films of these materials at a reaction temperature.

第2キャリア輸送層32は、ペロブスカイト薄膜40上に形成されており、電子輸送層(ETL)(図1)または正孔輸送層(HTL)(図2)として機能する。第2キャリア輸送層32は、光透過性を有する半導体材料からなる。The second carrier transport layer 32 is formed on the perovskite thin film 40 and functions as an electron transport layer (ETL) (FIG. 1) or a hole transport layer (HTL) (FIG. 2). The second carrier transport layer 32 is made of a semiconductor material having optical transparency.

具体的には、図1では、第2キャリア輸送層32は、ペロブスカイト薄膜40で光電変換されて生成されたキャリアのうちの電子(第2キャリア)を第2電極層22に輸送する電子輸送層(ETL)として機能する。電子輸送層(ETL)としての第2キャリア輸送層32の主材料としては、酸化チタン(TiO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化スズ(SnO)、PTAA(Poly(bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine))、または、Spiro-MeOTAD等が挙げられる。 1, the second carrier transport layer 32 functions as an electron transport layer (ETL) that transports electrons (second carriers) among carriers generated by photoelectric conversion in the perovskite thin film 40, to the second electrode layer 22. Examples of main materials of the second carrier transport layer 32 as an electron transport layer (ETL) include titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO 2 ), PTAA (Poly(bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine)), Spiro-MeOTAD, etc.

一方、図2では、第2キャリア輸送層32は、ペロブスカイト薄膜40で光電変換されて生成されたキャリアのうちの正孔(第2キャリア)を第2電極層22に輸送する正孔輸送層(HTL)として機能する。正孔輸送層(HTL)としての第2キャリア輸送層32の主材料としては、酸化ニッケル(NiO)、酸化銅(CuO)、PTAA(Poly(bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine))、または、Spiro-MeOTAD等が挙げられる。 2, the second carrier transport layer 32 functions as a hole transport layer (HTL) that transports holes (second carriers) among the carriers generated by photoelectric conversion in the perovskite thin film 40, to the second electrode layer 22. Examples of the main material of the second carrier transport layer 32 as a hole transport layer (HTL) include nickel oxide (NiO), copper oxide (Cu 2 O), PTAA (Poly(bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine)), Spiro-MeOTAD, etc.

第2電極層22は、第2キャリア輸送層32上に形成されており、陰極(図1)または陽極(図2)として機能する。第2電極層22は、導電性を有する金属層である。第2電極層22の材料としては、Ag、Au、Cu等が挙げられる。The second electrode layer 22 is formed on the second carrier transport layer 32 and functions as a cathode (FIG. 1) or an anode (FIG. 2). The second electrode layer 22 is a metal layer having electrical conductivity. Examples of materials for the second electrode layer 22 include Ag, Au, and Cu.

このような構成により、太陽電池1は、基板10側から入射する光に応じた電流を生成し、第1電極層21および第2電極層22に出力する。 With this configuration, the solar cell 1 generates a current according to the light incident from the substrate 10 side and outputs it to the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22.

(太陽電池の製造方法)
次に、図3および図4を参照して、本実施形態の太陽電池の製造方法について説明する。図3は、真空チャンバを備えるガスキャリア型蒸着装置の一例を示す図であり、図4は、図3に示すガスキャリア型蒸着装置におけるシャワーヘッドの一例を示す図である。
(Method of manufacturing solar cell)
Next, a method for manufacturing a solar cell according to the present embodiment will be described with reference to Fig. 3 and Fig. 4. Fig. 3 is a diagram showing an example of a gas carrier type deposition apparatus equipped with a vacuum chamber, and Fig. 4 is a diagram showing an example of a shower head in the gas carrier type deposition apparatus shown in Fig. 3.

まず、基板10上に、第1電極層21として透明導電膜を形成する(第1電極層形成工程)。透明導電膜の形成方法としては、特に限定されないが、真空チャンバを用いたCVD法(化学気相堆積法)、PVD法(物理気相堆積法)またはスパッタリング法等が用いられる。
その後、透明導電膜の表面の洗浄(例えば、PW/IPA(イソプロピルアルコール))、乾燥(例えば、150度、1時間)、およびオゾン処理が行われてもよい。
First, a transparent conductive film is formed as the first electrode layer 21 on the substrate 10 (first electrode layer forming step). The method for forming the transparent conductive film is not particularly limited, but may be a CVD method (chemical vapor deposition method), a PVD method (physical vapor deposition method), a sputtering method, or the like, using a vacuum chamber.
Thereafter, the surface of the transparent conductive film may be washed (for example, with PW/IPA (isopropyl alcohol)), dried (for example, at 150° C. for 1 hour), and subjected to ozone treatment.

次に、第1電極層21上に、第1キャリア輸送層31を形成する(第1キャリア輸送層形成工程)。第1キャリア輸送層31の形成方法としては、特に限定されないが、例えばCVD法、PVD法またはスパッタリング法等のドライプロセス、或いは塗布法、印刷法等のウエットプロセスが挙げられる。これらの中でも、緻密な膜の製膜の観点から、スパッタリング法が好ましい。Next, a first carrier transport layer 31 is formed on the first electrode layer 21 (first carrier transport layer formation process). The method for forming the first carrier transport layer 31 is not particularly limited, but examples include dry processes such as CVD, PVD, or sputtering, or wet processes such as coating and printing. Among these, sputtering is preferred from the viewpoint of forming a dense film.

次に、第1キャリア輸送層31上に、ペロブスカイト薄膜40を形成する(ペロブスカイト薄膜形成工程)。ペロブスカイト薄膜40の形成方法としては、蒸着法(ドライプロセス)が用いられる。蒸着法(ドライプロセス)によれば、印刷法、塗布法または溶液法等のウエットプロセスと比較して、ペロブスカイト薄膜の劣化要因となる水分を除去した環境下で製膜を行うことができる。蒸着法の中でも、図3および図4に示すように、シャワーヘッド130を備える真空チャンバ110(蒸着装置100)を用いたガスキャリア型蒸着法が好ましい。Next, a perovskite thin film 40 is formed on the first carrier transport layer 31 (perovskite thin film formation process). A vapor deposition method (dry process) is used as a method for forming the perovskite thin film 40. The vapor deposition method (dry process) allows film formation in an environment where moisture, which is a cause of deterioration of the perovskite thin film, is removed, compared to wet processes such as printing, coating, or solution methods. Among vapor deposition methods, a gas carrier type vapor deposition method using a vacuum chamber 110 (vapor deposition device 100) equipped with a shower head 130, as shown in Figures 3 and 4, is preferred.

一般に、蒸着法では、真空チャンバ内で材料を加熱する方法が知られている。しかし、この方法では、太陽電池の面積が大きくなると、ペロブスカイト薄膜を均一に形成することが困難となる。A commonly known method for deposition is to heat the material in a vacuum chamber. However, this method makes it difficult to form a uniform perovskite thin film when the area of the solar cell becomes large.

この点に関し、ガスキャリア型蒸着法では、2次元状に配列された複数の開口131を備えるシャワーヘッド130を用い、ガス化した材料をバッファガスでガスキャリアして、シャワーヘッド130の複数の開口131から真空チャンバ110内に材料ガスを導入する。これにより、太陽電池の面積が大きくなっても、ペロブスカイト薄膜を均一に形成することができる。In this regard, the gas carrier type deposition method uses a shower head 130 with multiple openings 131 arranged two-dimensionally, and the gasified material is gas-carried by a buffer gas, and the material gas is introduced into the vacuum chamber 110 from the multiple openings 131 of the shower head 130. This makes it possible to form a uniform perovskite thin film even if the area of the solar cell is large.

例えば、図3に示すように、蒸着装置100の真空チャンバ110内の基板温度制御部140に基板10を配置し、真空チャンバ110内の基板10の製膜面と対向する位置に配置されたシャワーヘッド130の開口131から材料ガスを供給する。For example, as shown in FIG. 3, a substrate 10 is placed in a substrate temperature control unit 140 in a vacuum chamber 110 of a deposition apparatus 100, and a material gas is supplied from an opening 131 of a shower head 130 positioned opposite the film forming surface of the substrate 10 in the vacuum chamber 110.

図4に示すように、シャワーヘッド130は、基板10と対向する面において、2次元状に配列された複数の開口131を有する。開口131のサイズは直径1mm程度であり、開口131の間隔は12mm程度である。例えば、基板10のサイズが約180mm×約180mmの場合、直径1mmの開口を12mmの間隔で169個配置する(開口率0.4%)。As shown in Figure 4, the shower head 130 has a plurality of openings 131 arranged two-dimensionally on the surface facing the substrate 10. The size of the openings 131 is about 1 mm in diameter, and the spacing between the openings 131 is about 12 mm. For example, when the size of the substrate 10 is about 180 mm x about 180 mm, 169 openings with a diameter of 1 mm are arranged at intervals of 12 mm (opening ratio 0.4%).

例えば、蒸着装置100の材料ガス化部121によって、ヨウ化鉛PbI材料(気化温度250℃~350℃)をガス化する(例えば380℃~400℃)。ヨウ化鉛PbI材料ガスは、Arガス等のバッファガスによってシャワーヘッド130へガスキャリアされる。次に、シャワーヘッド130の複数の開口131から真空チャンバ110内に、ヨウ化鉛PbI材料ガスを導入して、基板10上にヨウ化鉛PbI材料膜を製膜する。 For example, lead iodide PbI2 material (vaporization temperature 250°C to 350°C) is gasified (e.g., 380°C to 400°C) by the material gasification unit 121 of the deposition apparatus 100. The lead iodide PbI2 material gas is gas-carried to the shower head 130 by a buffer gas such as Ar gas. Next, the lead iodide PbI2 material gas is introduced into the vacuum chamber 110 from a plurality of openings 131 of the shower head 130, and a lead iodide PbI2 material film is formed on the substrate 10.

次に、蒸着装置100の材料ガス化部122によって、ヨウ化メチルアンモニウムMAI材料(気化温度約120℃)をガス化する(例えば230℃~280℃)。ヨウ化メチルアンモニウムMAI材料ガスは、Arガス等のバッファガスによってシャワーヘッド130へガスキャリアされる。次に、シャワーヘッド130の複数の開口131から真空チャンバ110内に、ヨウ化メチルアンモニウムMAI材料ガスを導入して、基板10上にヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜を製膜する。Next, the methylammonium iodide MAI material (vaporization temperature approximately 120°C) is gasified (e.g., 230°C to 280°C) by the material gasification unit 122 of the deposition apparatus 100. The methylammonium iodide MAI material gas is gas-carried to the shower head 130 by a buffer gas such as Ar gas. Next, the methylammonium iodide MAI material gas is introduced into the vacuum chamber 110 from the multiple openings 131 of the shower head 130, and a methylammonium iodide MAI material film is formed on the substrate 10.

このとき、基板温度制御部140によって基板10の温度を材料の反応温度に制御することにより、ヨウ化鉛PbI材料とヨウ化メチルアンモニウムMAI材料とが反応し、メチルアンモニウムヨウ化鉛MAPbIからなるペロブスカイト薄膜が形成される(ポストアニール:例えば120度、30分)。 At this time, the temperature of the substrate 10 is controlled to the reaction temperature of the materials by the substrate temperature control unit 140, whereby the lead iodide PbI2 material reacts with the methylammonium iodide MAI material to form a perovskite thin film made of methylammonium lead iodide MAPbI3 (post-annealing: for example, 120 degrees, 30 minutes).

ここで、ヨウ化鉛PbI材料膜の製膜条件は以下のとおりである。
・材料ガス化部121によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度およびシャワーヘッド130温度:380℃以上400℃以下
・真空チャンバ110内圧力:150Pa以上1000Pa以下(真空チャンバ110内温度:200℃以上)
・基板10温度:制御せず
Here, the deposition conditions for the lead iodide (PbI2 ) material film are as follows:
Gasification temperature by the material gasification unit 121, gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and temperature of the shower head 130: 380° C. or higher and 400° C. or lower Pressure inside the vacuum chamber 110: 150 Pa or higher and 1000 Pa or lower (temperature inside the vacuum chamber 110: 200° C. or higher)
Substrate 10 temperature: not controlled

一方、ヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜の製膜条件は以下のとおりである。
・材料ガス化部122によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度およびシャワーヘッド130温度:230℃以上280℃以下
・真空チャンバ110内圧力:150Pa以上1000Pa以下(真空チャンバ110内温度:100℃以上)
・基板10温度:100℃以上120℃以下に冷却制御
On the other hand, the conditions for forming the methylammonium iodide (MAI) material film are as follows.
Gasification temperature by the material gasification unit 122, gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and temperature of the shower head 130: 230° C. or higher and 280° C. or lower Pressure inside the vacuum chamber 110: 150 Pa or higher and 1000 Pa or lower (temperature inside the vacuum chamber 110: 100° C. or higher)
Substrate 10 temperature: Cooling control to 100°C or higher and 120°C or lower

次に、ペロブスカイト薄膜40上に、第2キャリア輸送層32を形成する(第2キャリア輸送層形成工程)。第2キャリア輸送層32の形成方法としては、特に限定されないが、例えばCVD法、PVD法またはスパッタリング法等のドライプロセス、或いは塗布法、印刷法等のウエットプロセスが挙げられる。Next, a second carrier transport layer 32 is formed on the perovskite thin film 40 (second carrier transport layer formation process). The method for forming the second carrier transport layer 32 is not particularly limited, but examples include dry processes such as CVD, PVD, or sputtering, or wet processes such as coating and printing.

スパッタリング法によれば、緻密な膜の製膜が可能となるが、ペロブスカイト薄膜にスパッタダメージが生じ、太陽電池の変換効率が低下してしまう可能性がある。このような観点から、ペロブスカイト薄膜上にキャリア輸送層を形成する方法としては、塗布法または溶液法が一般的である。 Although the sputtering method makes it possible to produce a dense film, it can cause sputter damage to the perovskite thin film, which can reduce the conversion efficiency of the solar cell. From this perspective, coating methods or solution methods are commonly used to form a carrier transport layer on a perovskite thin film.

次に、第2キャリア輸送層32上に、第2電極層22として金属膜を形成する。金属膜の形成方法としては、特に限定されないが、例えば真空チャンバを用いたCVD法、PVD法またはスパッタリング法等のドライプロセス、或いは印刷法または塗布法等のウエットプロセスが挙げられる。これらの中でも、スパッタリング法が好ましい。
以上により、図1または図2に示す本実施形態のペロブスカイト薄膜系の太陽電池1が得られる。
Next, a metal film is formed as the second electrode layer 22 on the second carrier transport layer 32. The method for forming the metal film is not particularly limited, but examples thereof include dry processes such as CVD, PVD, or sputtering using a vacuum chamber, and wet processes such as printing or coating. Among these, sputtering is preferred.
In this manner, the perovskite thin film solar cell 1 of this embodiment shown in FIG. 1 or 2 is obtained.

ここで、本願発明者(ら)が本発明に至る過程で考案した比較例の太陽電池の製造方法、およびその問題点について説明する。比較例では、上述した本実施形態の太陽電池の製造方法において、ペロブスカイト薄膜形成工程におけるMAI材料膜の製膜条件が異なる。具体的には以下のとおりである。
・材料ガス化部122によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度およびシャワーヘッド130温度:170℃
・真空チャンバ110内圧力:150Pa(真空チャンバ110内温度:100℃未満)
・基板10温度:100℃に加熱制御
Here, a comparative example of a solar cell manufacturing method devised by the present inventor(s) in the process of arriving at the present invention and its problems will be described. In the comparative example, the conditions for forming the MAI material film in the perovskite thin film formation step are different from those in the solar cell manufacturing method of the present embodiment described above. Specifically, they are as follows.
Gasification temperature by the material gasification unit 122, gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and temperature of the shower head 130: 170° C.
Pressure inside the vacuum chamber 110: 150 Pa (Temperature inside the vacuum chamber 110: less than 100° C.)
Substrate 10 temperature: Heating control at 100°C

詳説すれば、比較例では、MAI材料膜の製膜時、MAI材料の気化温度約120℃を考慮して、材料ガス化部122によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度、およびシャワーヘッド130温度を170度に制限していた。
しかし、真空チャンバ110内圧力150Paの条件では、真空チャンバ110内温度がPbI材料とMAI材料との反応温度約100℃よりも低くなる。そのため、基板10温度が、PbI材料とMAI材料との反応温度以上かつMAI材料の気化温度以下である例えば100℃となるように、基板10を加熱制御していた。
In detail, in the comparative example, when depositing the MAI material film, taking into consideration the vaporization temperature of the MAI material of approximately 120°C, the gasification temperature by the material gasification section 122, the gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and the temperature of the shower head 130 were limited to 170°C.
However, under the condition of a pressure inside the vacuum chamber 110 of 150 Pa, the temperature inside the vacuum chamber 110 becomes lower than the reaction temperature between the PbI2 material and the MAI material, which is about 100° C. Therefore, the substrate 10 is heated and controlled so that the temperature of the substrate 10 becomes equal to or higher than the reaction temperature between the PbI2 material and the MAI material and equal to or lower than the vaporization temperature of the MAI material, for example, 100° C.

ここで、上述したように、蒸着法(ドライプロセス)によれば、印刷法、塗布法または溶液法等のウエットプロセスと比較して、ペロブスカイト薄膜の劣化要因となる水分を除去した環境下で製膜を行うことができ、ペロブスカイト薄膜の性能を向上することができる。しかし、蒸着法においても、水分の影響によりペロブスカイト薄膜の性能が低下することがある。As described above, the vapor deposition method (dry process) allows film formation in an environment free of moisture, which is a cause of deterioration of perovskite thin films, compared to wet processes such as printing, coating, and solution methods, and can improve the performance of the perovskite thin film. However, even with the vapor deposition method, the performance of the perovskite thin film can be reduced due to the influence of moisture.

例えば、ヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜の気化温度は約120℃であり、ヨウ化鉛PbI材料膜とヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜との反応温度は約100℃である。上述した比較例では、MAI材料膜の製膜時、MAI材料の基板10への着膜、および、PbI材料膜とMAI材料膜との反応のために、材料ガスの温度を上げることができず、真空チャンバ110内温度は100℃未満となることがある。この場合、材料中に含まれており、真空チャンバ内に導入される水分が十分に気化され排気されず、MAI材料膜に含有される。これにより、ペロブスカイト薄膜の性能が低下することがある。 For example, the vaporization temperature of the methylammonium iodide MAI material film is about 120°C, and the reaction temperature between the lead iodide PbI2 material film and the methylammonium iodide MAI material film is about 100°C. In the above-mentioned comparative example, during the deposition of the MAI material film, the temperature of the material gas cannot be increased due to the deposition of the MAI material on the substrate 10 and the reaction between the PbI2 material film and the MAI material film, and the temperature inside the vacuum chamber 110 may be less than 100°C. In this case, the moisture contained in the material and introduced into the vacuum chamber is not sufficiently vaporized and exhausted, and is contained in the MAI material film. This may cause the performance of the perovskite thin film to deteriorate.

この点に関し、上述した本実施形態では、ペロブスカイト薄膜形成工程におけるMAI材料膜の製膜条件が以下のとおりである。
・材料ガス化部122によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度およびシャワーヘッド130温度:230℃以上280℃以下
・真空チャンバ110内圧力:150Pa以上1000Pa以下(真空チャンバ110内温度:100℃以上)
・基板10温度:100℃以上120℃以下に冷却制御
In this regard, in the above-described embodiment, the deposition conditions for the MAI material film in the perovskite thin film formation process are as follows.
Gasification temperature by the material gasification unit 122, gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and temperature of the shower head 130: 230° C. or higher and 280° C. or lower Pressure inside the vacuum chamber 110: 150 Pa or higher and 1000 Pa or lower (temperature inside the vacuum chamber 110: 100° C. or higher)
Substrate 10 temperature: Cooling control to 100°C or higher and 120°C or lower

このように、本実施形態では、MAI材料膜の製膜時、MAI材料の気化温度約120℃を超えて、材料ガス化部122によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度、およびシャワーヘッド130温度を230℃以上280℃以下と高くする。これにより、真空チャンバ110内圧力150Paの条件において、真空チャンバ110内温度が水の気化温度100度以上となる。そのため、材料中に含まれており、真空チャンバ110内に導入された水分が気化し排気され、MAI材料膜への水分の含有が低減される。これにより、ペロブスカイト薄膜の性能の低下を低減することができる。Thus, in this embodiment, when forming the MAI material film, the vaporization temperature of the MAI material is exceeded at about 120°C, and the gasification temperature by the material gasification unit 122, the gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and the shower head 130 temperature are increased to 230°C or higher and 280°C or lower. As a result, under the condition of an internal pressure of the vacuum chamber 110 of 150 Pa, the temperature inside the vacuum chamber 110 becomes equal to or higher than the vaporization temperature of water, 100°C. Therefore, the moisture contained in the material and introduced into the vacuum chamber 110 is vaporized and exhausted, and the moisture content in the MAI material film is reduced. This reduces the deterioration of the performance of the perovskite thin film.

しかし、真空チャンバ110内温度が、MAI材料の気化温度120℃以上であるため、MAI材料が基板10に着膜しない。また、真空チャンバ110内温度が、PbI材料とMAI材料との反応温度100度以上であるため、PbI材料とMAI材料とが反応せず、ペロブスカイト薄膜の性能が低下する。 However, since the temperature inside the vacuum chamber 110 is equal to or higher than the vaporization temperature of the MAI material, 120° C., the MAI material does not deposit on the substrate 10. In addition, since the temperature inside the vacuum chamber 110 is equal to or higher than the reaction temperature of the PbI2 material and the MAI material, 100° C., the PbI2 material and the MAI material do not react with each other, and the performance of the perovskite thin film is reduced.

この点に関し、本実施形態では、MAI材料膜の製膜時、基板10温度が、PbI材料とMAI材料との反応温度100℃以上、かつMAI材料の気化温度120℃以下となるように、基板10を冷却制御する。これにより、MAI材料の着膜の低下、および、ペロブスカイト薄膜の性能の低下を回避することができる。 In this regard, in the present embodiment, when depositing the MAI material film, the substrate 10 is controlled to be cooled so that the temperature of the substrate 10 is equal to or higher than the reaction temperature of the PbI2 material and the MAI material, 100° C., and equal to or lower than the vaporization temperature of the MAI material, 120° C. This makes it possible to avoid a decrease in the deposition of the MAI material and a decrease in the performance of the perovskite thin film.

以上説明したように、本実施形態の太陽電池の製造方法によれば、
・水分に起因するペロブスカイト薄膜の性能の低下を低減し、かつ
・MAI材料の低い気化温度に起因するMAI材料の着膜の低下、および、PbI材料とMAI材料との低い反応温度に起因するペロブスカイト薄膜の性能の低下を回避することができる。
As described above, according to the method for producing a solar cell of the present embodiment,
- It is possible to reduce the degradation of the performance of the perovskite thin film caused by moisture, and - It is possible to avoid the degradation of the deposition of the MAI material caused by the low vaporization temperature of the MAI material, and the degradation of the performance of the perovskite thin film caused by the low reaction temperature between the PbI2 material and the MAI material.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。例えば、上述した実施形態では、ガスキャリア蒸着法を用い、ヨウ化鉛PbI材料膜およびヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜を製膜および反応してなるメチルアンモニウムヨウ化鉛MAPbIを形成するペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法について主に説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、ガスキャリア蒸着法を用い、ハロゲン化鉛PbX材料膜およびハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料膜を製膜および反応してなるメチルアンモニウムハロゲン化鉛MAPbXを形成する種々のペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法に適用可能である。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and various modifications and variations are possible. For example, in the above-mentioned embodiment, a method for manufacturing a perovskite thin-film solar cell was mainly described, in which a lead iodide PbI 2 material film and a methylammonium iodide MAI material film are formed and reacted to form methylammonium lead iodide MAPbI 3 , using a gas carrier deposition method. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to various methods for manufacturing a perovskite thin-film solar cell, in which a lead halide PbX 2 material film and a methylammonium halide MAX material film are formed and reacted to form methylammonium lead halide MAPbX 3 , using a gas carrier deposition method.

また、上述した実施形態では、結晶シリコン系太陽電池またはアモルファスシリコン薄膜系太陽電池と、ペロブスカイト薄膜系太陽電池とを組み合わせたいわゆるタンデム型太陽電池におけるペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造にも適用可能である。In addition, the above-described embodiment can also be applied to the manufacture of perovskite thin-film solar cells in so-called tandem solar cells that combine crystalline silicon solar cells or amorphous silicon thin-film solar cells with perovskite thin-film solar cells.

以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。The present invention will be described in detail below based on examples, but the present invention is not limited to the following examples.

(実施例1)
本実施形態のペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法における蒸着法によるペロブスカイト薄膜の製膜方法を用いて、ガラス基板にペロブスカイト薄膜を製膜したサンプルを実施例1として作製した。実施例1のサンプルのペロブスカイト薄膜の製膜条件は以下の通りである。
<ヨウ化鉛PbI材料膜の製膜条件>
・材料ガス化部121によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度およびシャワーヘッド130温度:380℃
・真空チャンバ110内圧力:150Pa(真空チャンバ110内温度:200℃以上)
・基板10温度:制御せず
<ヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜の製膜条件>
・材料ガス化部122によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度およびシャワーヘッド130温度:270℃
・真空チャンバ110内圧力:150Pa(真空チャンバ110内温度:100℃以上)
・基板10温度:100℃に冷却制御
Example 1
Using the method for forming a perovskite thin film by vapor deposition in the manufacturing method for a perovskite thin film solar cell of this embodiment, a sample in which a perovskite thin film was formed on a glass substrate was produced as Example 1. The conditions for forming the perovskite thin film of the sample in Example 1 were as follows.
<Conditions for forming lead iodide ( PbI2) film>
Gasification temperature by the material gasification unit 121, gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and temperature of the shower head 130: 380° C.
Pressure inside the vacuum chamber 110: 150 Pa (Temperature inside the vacuum chamber 110: 200° C. or higher)
Substrate 10 temperature: not controlled <Conditions for forming methylammonium iodide (MAI) material film>
Gasification temperature by the material gasification unit 122, gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and temperature of the shower head 130: 270° C.
Pressure inside the vacuum chamber 110: 150 Pa (Temperature inside the vacuum chamber 110: 100° C. or higher)
Substrate 10 temperature: Cooled to 100°C

(比較例1)
比較例2のサンプルは、実施例1のサンプルにおいて蒸着法によるペロブスカイト薄膜の製膜条件が異なる。比較例2のサンプルのペロブスカイト薄膜の製膜条件は以下の通りである。
<ヨウ化鉛PbI材料膜の製膜条件>
・実施例1と同じ。
<ヨウ化メチルアンモニウムMAI材料膜の製膜条件>
・材料ガス化部122によるガス化温度、バッファガスによる材料ガスのガスキャリア温度およびシャワーヘッド130温度:180℃
・真空チャンバ110内圧力:150Pa(真空チャンバ110内温度:100℃未満)
・基板10温度:100℃に加熱制御
(Comparative Example 1)
The sample of Comparative Example 2 differs from the sample of Example 1 in the deposition conditions for the perovskite thin film by vapor deposition. The deposition conditions for the perovskite thin film of the sample of Comparative Example 2 are as follows.
<Conditions for forming lead iodide ( PbI2) film>
・Same as Example 1.
<Conditions for forming methylammonium iodide (MAI) material film>
Gasification temperature by the material gasification unit 122, gas carrier temperature of the material gas by the buffer gas, and temperature of the shower head 130: 180° C.
Pressure inside the vacuum chamber 110: 150 Pa (Temperature inside the vacuum chamber 110: less than 100° C.)
Substrate 10 temperature: Heating control at 100°C

(評価1)
XRD:X線回折計(SmartLab、Rigaku製)を用いて、上記の実施例および比較例のサンプルのペロブスカイト薄膜の2θ走査像を測定した。測定結果を図5に示す。図5は、実施例および比較例のサンプルのペロブスカイト薄膜のX線回折スペクトルを示す図である。図5において、横軸は回折角2θであり、縦軸はスペクトル強度である。
(Rating 1)
XRD: Using an X-ray diffractometer (SmartLab, manufactured by Rigaku), 2θ scanning images of the perovskite thin films of the samples of the above examples and comparative examples were measured. The measurement results are shown in FIG. 5. FIG. 5 is a diagram showing the X-ray diffraction spectra of the perovskite thin films of the samples of the examples and comparative examples. In FIG. 5, the horizontal axis is the diffraction angle 2θ, and the vertical axis is the spectrum intensity.

図5に示すように、実施例1では、比較例1と比べて、11度~12度の回折角2θにおけるMAPbIPbI+HO由来の回折ピークが低減した。また、実施例1では、比較例1と比べて、14度~15度の回折角2θにおけるMAPbI(110)由来の回折ピーク、19度~20度の回折角2θにおけるMAPbI(112)由来の回折ピーク、23度~24度の回折角2θにおけるMAPbI(202)由来の回折ピーク、および28度~29度の回折角2θにおけるMAPbI(220)由来の回折ピークの回折ピークが増大した。なお、24度~25度の回折角2θにおける回折ピークはPbI由来の回折ピークであり、25度~27度の回折角2θにおける回折ピークはガラス基板SnO由来の回折ピークである。 5, in Example 1, the diffraction peak derived from MAPbI 4 PbI 6 +H 2 O at a diffraction angle 2θ of 11 degrees to 12 degrees was reduced compared to Comparative Example 1. In addition, in Example 1, the diffraction peak derived from MAPbI 3 (110) at a diffraction angle 2θ of 14 degrees to 15 degrees, the diffraction peak derived from MAPbI 3 (112) at a diffraction angle 2θ of 19 degrees to 20 degrees, the diffraction peak derived from MAPbI 3 (202) at a diffraction angle 2θ of 23 degrees to 24 degrees, and the diffraction peak derived from MAPbI 3 (220) at a diffraction angle 2θ of 28 degrees to 29 degrees were increased compared to Comparative Example 1. Note that the diffraction peak at a diffraction angle 2θ of 24 degrees to 25 degrees is a diffraction peak derived from PbI 2 , and the diffraction peak at a diffraction angle 2θ of 25 degrees to 27 degrees is a diffraction peak derived from the glass substrate SnO 2 .

これにより、実施例1では、比較例1と比べて、水分HOが除去され、ペロブスカイト薄膜の性能が向上したことがわかる。 This shows that in Example 1, water (H 2 O) was removed and the performance of the perovskite thin film was improved compared to Comparative Example 1.

1 ペロブスカイト薄膜系太陽電池
10 基板
21 第1電極層(陽極または陰極)
22 第2電極層(陰極または陽極)
31 第1キャリア輸送層(正孔輸送層または電子輸送層)
32 第2キャリア輸送層(電子輸送層または正孔輸送層)
40 ペロブスカイト薄膜
100 蒸着装置
110 真空チャンバ
121,122 材料ガス化部
130 シャワーヘッド
131 開口
140 基板温度制御部
1 Perovskite thin film solar cell 10 Substrate 21 First electrode layer (anode or cathode)
22 Second electrode layer (cathode or anode)
31 First carrier transport layer (hole transport layer or electron transport layer)
32 Second carrier transport layer (electron transport layer or hole transport layer)
40 Perovskite thin film 100 Vapor deposition apparatus 110 Vacuum chamber 121, 122 Material gasification unit 130 Shower head 131 Opening 140 Substrate temperature control unit

Claims (3)

光電変換薄膜としてペロブスカイト薄膜を用いたペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法であって、
基板上に、前記ペロブスカイト薄膜を形成するペロブスカイト薄膜形成工程を含み、
前記ペロブスカイト薄膜形成工程では、
2次元状に配列された複数の開口を備えるシャワーヘッドを備える真空チャンバを用いた蒸着法を用い、
ハロゲン化鉛PbX材料およびハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料を順にガス化し、ここで、前記Xは、ヨウ化物I、臭化物Br、塩化物Clおよびフッ化物Fのうちの少なくとも1種を含むハロゲン原子であり、
前記シャワーヘッドの複数の開口から前記真空チャンバ内に、ハロゲン化鉛PbX材料ガスおよびハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料ガスを順に導入して、前記基板上にハロゲン化鉛PbX材料膜およびハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料膜を順に製膜することにより、メチルアンモニウムハロゲン化鉛MAPbXからなる前記ペロブスカイト薄膜を形成し、
前記ハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料膜の製膜条件として、
前記ハロゲン化メチルアンモニウムMAX材料のガス化温度は230度以上280度以下であり、
前記真空チャンバ内圧力は150Pa以上1000Pa以下であり、
前記基板温度が100度以上120度以下となるように、前記基板を冷却する、
ペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法。
A method for producing a perovskite thin film solar cell using a perovskite thin film as a photoelectric conversion thin film, comprising:
A perovskite thin film forming step of forming the perovskite thin film on a substrate,
In the perovskite thin film forming step,
A deposition method using a vacuum chamber equipped with a shower head having a plurality of openings arranged two-dimensionally is used,
A lead halide PbX2 material and a methylammonium halide MAX material are sequentially gasified, where X is a halogen atom including at least one of iodide I, bromide Br, chloride Cl, and fluoride F;
Lead halide PbX2 material gas and methylammonium halide MAX material gas are sequentially introduced into the vacuum chamber from the multiple openings of the shower head to sequentially form a lead halide PbX2 material film and a methylammonium halide MAX material film on the substrate, thereby forming the perovskite thin film made of methylammonium lead halide MAPbX3 ;
The film forming conditions for the methyl ammonium halide MAX material film are as follows:
The gasification temperature of the methyl ammonium halide MAX material is 230°C or more and 280°C or less;
The pressure in the vacuum chamber is 150 Pa or more and 1000 Pa or less,
Cooling the substrate so that the substrate temperature is 100° C. or more and 120° C. or less.
A method for manufacturing perovskite thin-film solar cells.
前記ペロブスカイト薄膜形成工程では、
前記ハロゲン化鉛PbX材料膜の製膜条件として、
前記ハロゲン化鉛PbX材料のガス化温度は380度以上400度以下であり、
前記真空チャンバ内圧力は150Pa以上1000Pa以下である、
請求項1に記載のペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法。
In the perovskite thin film forming step,
The deposition conditions for the lead halide PbX2 material film are as follows:
The gasification temperature of the lead halide PbX2 material is 380 degrees or more and 400 degrees or less;
The pressure in the vacuum chamber is 150 Pa or more and 1000 Pa or less.
A method for producing the perovskite thin-film solar cell according to claim 1.
前記基板上に、第1電極層を形成する第1電極層形成工程と、
前記第1電極層の上に、電子および正孔のうちの一方である第1キャリアを輸送する第1キャリア輸送層を形成する第1キャリア輸送層形成工程と、
前記第1キャリア輸送層の上に、前記ペロブスカイト薄膜を形成する前記ペロブスカイト薄膜形成工程と、
前記ペロブスカイト薄膜の上に、電子および正孔のうちの他方である第2キャリアを輸送する第2キャリア輸送層を形成する第2キャリア輸送層形成工程と、
前記第2キャリア輸送層の上に、第2電極層を形成する第2電極層形成工程と、
を含む、請求項1または2に記載のペロブスカイト薄膜系太陽電池の製造方法。
a first electrode layer forming step of forming a first electrode layer on the substrate;
a first carrier transport layer forming step of forming a first carrier transport layer on the first electrode layer, the first carrier transport layer transporting a first carrier, which is one of electrons and holes;
a perovskite thin film forming step of forming the perovskite thin film on the first carrier transport layer;
a second carrier transport layer forming step of forming a second carrier transport layer on the perovskite thin film, the second carrier transport layer transporting the other of the electrons and the holes;
a second electrode layer forming step of forming a second electrode layer on the second carrier transport layer;
The method for producing a perovskite thin film solar cell according to claim 1 or 2, comprising:
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