JP7507387B2 - Air flow creation system and air flow creation method - Google Patents
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Description
本発明は、気流形成システム、及び気流形成方法に関する。 The present invention relates to an air flow creation system and an air flow creation method .
特許文献1には、複数の換気装置が一つの対象空間に設置され、各換気装置が二酸化炭素センサを備えた換気システムが開示されている。
本発明は、対象空間における感染症への感染リスクを低減しやすい気流形成システム等を提供する。 The present invention provides an airflow forming system that can easily reduce the risk of infection with infectious diseases in a target space.
本発明の一態様に係る気流形成システムは、空気調和システムと、還流機構と、を備える。前記空気調和システムは、対象空間における天井の上方空間から前記対象空間へと空気を供給し、前記対象空間から前記上方空間へと前記空気を排気する。前記還流機構は、前記対象空間において前記天井よりも床に近い位置から前記対象空間の空気を吸気し、吸気した前記空気を前記上方空間へと還流する還流経路を形成する。An airflow creation system according to one aspect of the present invention includes an air conditioning system and a return mechanism. The air conditioning system supplies air from a space above a ceiling of a target space to the target space, and exhausts the air from the target space to the upper space. The return mechanism draws in air from the target space from a position closer to the floor than the ceiling, and forms a return path that returns the drawn-in air to the upper space.
本発明の一態様に係る気流形成システムは、空気調和システムと、還流機構と、を備える。前記空気調和システムは、対象空間における天井の上方空間から前記対象空間へと空気を供給し、前記対象空間から前記上方空間へと前記空気を排気する。前記還流機構は、前記対象空間における床から前記対象空間の空気を吸気し、吸気した前記空気を前記床の下方にある階下の天井裏の空間へと還流する還流経路を形成する。前記還流機構は、前記対象空間から前記床の下方空間へと前記空気を導入し、かつ、前記下方空間から前記階下の天井裏の空間へと前記空気を導入する開口部を備える。 An airflow creation system according to one aspect of the present invention comprises an air conditioning system and a return mechanism. The air conditioning system supplies air from a space above a ceiling in a target space to the target space, and exhausts the air from the target space to the upper space. The return mechanism draws in air from the target space through a floor in the target space, and forms a return path that returns the drawn-in air to a space in the attic below the floor. The return mechanism comprises an opening that introduces the air from the target space to the space below the floor, and introduces the air from the lower space to the space in the attic below the floor.
本発明の一態様に係る気流形成システムの製造方法は、空気調和システムが対応して設置された前記対象空間において、還流機構を設置する。前記空気調和システムは、対象空間における天井の上方空間から前記対象空間へと空気を供給し、前記対象空間から前記上方空間へと前記空気を排気する。前記還流機構は、前記対象空間において前記天井よりも床に近い位置から前記対象空間の空気を吸気し、吸気した前記空気を前記上方空間へと還流する還流経路を形成する。 A manufacturing method for an airflow creation system according to one aspect of the present invention includes installing a return mechanism in the target space corresponding to an air conditioning system. The air conditioning system supplies air from a space above the ceiling of the target space to the target space, and exhausts the air from the target space to the upper space. The return mechanism draws in air from the target space from a position closer to the floor than the ceiling, and forms a return path that returns the drawn-in air to the upper space.
本発明の一態様に係る気流形成システムの製造方法は、空気調和システムを対象空間に対応して設置し、還流機構を設置する。前記空気調和システムは、前記対象空間における天井の上方空間から前記対象空間へと空気を供給し、前記対象空間から前記上方空間へと前記空気を排気する。前記還流機構は、前記対象空間において前記天井よりも床に近い位置から前記対象空間の空気を吸気し、吸気した前記空気を前記上方空間へと還流する還流経路を形成する。 A manufacturing method for an airflow creation system according to one aspect of the present invention includes installing an air conditioning system corresponding to a target space and installing a return mechanism. The air conditioning system supplies air from a space above the ceiling of the target space to the target space and exhausts the air from the target space to the upper space. The return mechanism draws in air from the target space from a position closer to the floor than the ceiling, and forms a return path that returns the drawn-in air to the upper space.
本発明の一態様に係る気流形成システム等は、対象空間における感染症への感染リスクを低減しやすい、という利点がある。An airflow forming system according to one embodiment of the present invention has the advantage of easily reducing the risk of infection with an infectious disease in the target space.
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 The following describes the embodiments in detail with reference to the drawings. Note that the embodiments described below are all comprehensive or specific examples. The numerical values, shapes, materials, components, component placement and connection forms, steps, and order of steps shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present invention. Furthermore, among the components in the following embodiments, components that are not described in an independent claim are described as optional components.
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。Note that each figure is a schematic diagram and is not necessarily a precise illustration. In addition, in each figure, the same reference numerals are used for substantially the same configurations, and duplicate explanations may be omitted or simplified.
(実施の形態1)
[構成]
まず、実施の形態1に係る気流形成システム100の構成について説明する。図1は、実施の形態1に係る気流形成システム100の第1構成例を示す図である。図1に示すように、気流形成システム100は、対象空間4において気流を形成するシステムである。対象空間4は、例えばオフィスビル等の施設における部屋である。対象空間4は、1つの大部屋に限らず、壁等により仕切られた複数の部屋であってもよい。施設は、オフィスビルに限らず、その他の施設であってもよい。図1に示す例では、対象空間4は、複数(ここでは、2つ)の空間(第1室内空間4a及び第2室内空間4b)を含んでいる。図1に示す例では、第1室内空間4aと第2室内空間4bとの境界(図1における一点鎖線参照)に壁は設けられていないが、壁が設けられていてもよい。また、対象空間4は、複数の空間を含まずに、1つの空間であってもよい。
(Embodiment 1)
[composition]
First, the configuration of the
図1に示す矢印A1は、空気の流れを表しており、他の図においても同様である。気流形成システム100は、対象空間4(ここでは、第1室内空間4a及び第2室内空間4bの各々)において、上方から下方へ向かう気流(ダウンフロー)を形成させる。例えば、人の密度変動が大きいオフィス内でダウンフローを形成させれば、空気中に浮遊する微粒子(エアロゾル)が床42側に吹き下ろされる。仮に、空気中に感染性物質(ウイルス等)が付着した微粒子が浮遊している場合、何らの対策を講じなければ感染症が拡大する懸念がある。一方、実施の形態1に係る気流形成システム100であれば、上記ダウンフローにより微粒子が床42側に吹き下ろされるので、空気中に浮遊する微粒子に起因する感染症の拡大を抑制する効果が期待できる。The arrow A1 in FIG. 1 represents the flow of air, and is the same in other figures. The
気流形成システム100は、空気調和システム1と、還流機構2と、を備える。また、気流形成システム100は、気流を制御するためのコントローラ3を更に備える。コントローラ3については、後述する[コントローラ]にて詳細に説明する。The
空気調和システム1は、対象空間4における天井41の上方空間44から対象空間4へと空気を供給し、対象空間4から上方空間44へと空気を排気する。具体的には、空気調和システム1は、上方空間44から天井41に設けられた給気口46を介して対象空間4へと空気を供給する。また、空気調和システム1は、対象空間4から天井41に設けられた排気口47を介して上方空間44へと空気を排気する。図1に示す例では、第1室内空間4aには第1給気口46a及び第1排気口47aが1つずつ設けられているが、それぞれ複数であってもよい。また、第2室内空間4bには第2給気口46b及び第2排気口47bが1つずつ設けられているが、それぞれ複数であってもよい。空気調和システム1は、AHU(Air Handling Unit)11と、還風機12と、を備える。The
AHU11は、対象空間4からの還気の一部と外気とを取り込み、取り込んだ空気を冷却又は加熱した後に、対象空間4へ供給する。具体的には、AHU11は、対象空間4の天井41の上方空間44へ空気を供給する。AHU11は、エアフィルタ111と、冷暖房装置112と、加湿器113と、送風機114と、備えている。エアフィルタ111は、例えばHEPA(High Efficiency Particulate Air)フィルタであって、通過する空気から塵埃等の異物を除去する。冷暖房装置112は、例えば暖房用の蒸気コイル、及び冷房用の冷水コイルを有しており、これらコイルの設置箇所に空気を通過させることで、冷気又は暖気を生成する。加湿器113は、冷暖房装置112を通過した空気を必要に応じて加湿する。送風機114は、加湿器113を通過した冷気又は暖気を吸気し、吸気した冷気又は暖気を給気ダクト5を介して対象空間4の天井41の上方空間44へと供給する。The AHU 11 takes in a portion of the return air from the
還風機12は、対象空間4の天井41の上方空間44から排気された空気を吸気し、吸気した空気の一部を還気ダクト6を介してAHU11へ供給し、かつ、残りの空気を施設外へと排気する。The
還流機構2は、空気調和システム1から対象空間4へと供給される空気を、対象空間4の天井41の上方空間44へと還流することで、対象空間4に上方から下方へ向かう気流を形成するための機構である。すなわち、還流機構2は、対象空間4において天井41よりも床42に近い位置から対象空間4の空気を吸気し、吸気した空気を上方空間44へと還流する還流経路20を形成する。The
図2は、実施の形態1に係る気流形成システム100の還流経路20の一例を示す図である。図2に示す例では、還流経路20は、後述する第1構成例及び第2構成例を組み合わせた構成となっており、ダクト23の下端部が床42の下方空間43につながっている。図2に示すように、実施の形態1では、還流経路20は、対象空間4に設置されたダクト23により実現される。ダクト23は、例えば上下方向に長尺な角筒状であって、その上端部が上方空間44とつながるように、対象空間4の天井41に取り付けられている。したがって、ダクト23の内部を通して、対象空間4から吸気した空気を上方空間44へと導入することが可能である。ダクト23は、対象空間4に滞在する人に目立ちにくいように、対象空間4の隅(例えば、部屋の隅の柱の近傍)において壁材23aで覆われるように設置されるのが好ましい。2 is a diagram showing an example of the
以下、気流形成システム100の具体的な構成例について列挙する。以下に示す第1構成例~第3構成例のいずれを採用する場合でも、気流形成システム100は、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成させることが可能である。Below are listed specific configuration examples of the
図1は、実施の形態1に係る気流形成システム100の第1構成例を示す図である。第1構成例では、図1に示すように、還流機構2は、第1開口部21と、ファン24と、を備える。第1開口部21は、天井41よりも床42に近い位置に設けられて、対象空間4から還流経路20へと空気を導入する。具体的には、第1開口部21は、還流経路20に相当するダクト23の下端部に設けられており、対象空間4とダクト23の内部とをつなぐ。ファン24は、還流経路20を介して上方空間44に向けて空気を吸い上げる。具体的には、ファン24は、ダクト23の内部に設置されており、対象空間4から第1開口部21を介して空気を吸気し、吸気した空気をダクト23の内部を介して対象空間4の天井41の上方空間44へと供給する。
Figure 1 is a diagram showing a first configuration example of the
第1構成例では、空気調和システム1から対象空間4へと供給された空気は、給気口46、床42に沿った領域、第1開口部21、ダクト23の内部、及び上方空間44の順に通過する。これにより、第1構成例では、対象空間4に上方から下方へ向かう気流が形成される。In the first configuration example, air supplied from the
図3は、実施の形態1に係る気流形成システム100の第2構成例を示す図である。第2構成例では、図3に示すように、還流機構2は、第2開口部22と、ファン24と、を備える。第2開口部22は、床42に設けられて、対象空間4から床42の下方空間43を介して還流経路20へと空気を導入する。具体的には、第2開口部22は、床42に設けられた通気孔であって、例えばグリル(メッシュ状の構造体)等がはめ込まれて構成されており、対象空間4と下方空間43とをつなぐ。図3に示す例では、第2開口部22は、第1室内空間4a及び第2室内空間4bの各々に1つずつ設けられている。ファン24は、第1構成例と同様に、ダクト23の内部に設置されている。ここで、第2構成例では、ダクト23の下端部は、下方空間43とつながるように床42に取り付けられている。したがって、ダクト23の内部を通して、対象空間4から下方空間43へと吸気した空気を上方空間44へと導入することが可能である。そして、ファン24は、対象空間4から第2開口部22を介して空気を吸気し、吸気した空気をダクト23の内部を介して上方空間44へと供給する。3 is a diagram showing a second configuration example of the
第2構成例では、空気調和システム1から対象空間4へと供給された空気は、給気口46、第2開口部22、下方空間43、ダクト23の内部、及び上方空間44の順に通過する。これにより、第2構成例では、対象空間4に上方から下方へ向かう気流が形成される。In the second configuration example, air supplied from the
図4は、実施の形態1に係る気流形成システム100の第3構成例を示す図である。第3構成例では、図4に示すように、還流機構2は、対象空間4から第2開口部22へと空気を吸気する吸気ファン25を更に備えている。吸気ファン25は、床42の下方空間43において第2開口部22の近傍に設置されており、対象空間4から第2開口部22を介して空気を吸気し、吸気した空気を下方空間43を介してダクト23の内部へと供給する。図4に示す例では、吸気ファン25は、第2開口部22ごとに1つずつ設けられている。
Figure 4 is a diagram showing a third configuration example of the
第3構成例では、空気調和システム1から対象空間4へと供給された空気は、給気口46、第2開口部22、吸気ファン25、下方空間43、ダクト23の内部、及び上方空間44の順に通過する。これにより、第3構成例では、対象空間4に上方から下方へ向かう気流が形成される。また、第3構成例では、吸気ファン25により対象空間4から空気が吸気されるので、第2構成例と比較して上方から下方へ向かう気流を形成しやすい。
In the third configuration example, air supplied from the
ところで、対象空間4において第2開口部22が複数設けられている場合、第2開口部22は、ファン24から遠ければ遠い程、開口面積が大きくなるように構成されているのが好ましい。このように構成すれば、各第2開口部22から吸気される空気量が均一になりやすく、対象空間4に均一に上方から下方へ向かう気流を形成しやすくなる。Incidentally, when multiple
[コントローラ]
以下、気流形成システム100の備えるコントローラ3について詳細に説明する。コントローラ3は、主として空気調和システム1のAHU11、還風機12、及びファン24を制御する制御装置である。また、コントローラ3は、気流形成システム100が吸気ファン25を備える場合、吸気ファン25も制御する。コントローラ3は、施設に設置されるローカルコントローラであるが、施設外に設置されるクラウドサーバとして実現されてもよい。コントローラ3は、通信部31と、情報処理部32と、記憶部33と、を備える。
[controller]
The
通信部31は、AHU11、還風機12、及びファン24との間で通信を行うための通信回路(言い換えれば、通信モジュール)である。また、通信部31は、気流形成システム100が吸気ファン25を備える場合、又は後述する気圧計34(図5参照)若しくは差圧計35(図6参照)を備える場合、これらの機器との間でも通信を行う。通信部31が行う通信の通信規格については、特に限定されない。The
情報処理部32は、対象空間4に形成させる気流を制御するための情報処理を行う。情報処理部32は、例えばマイクロコンピュータによって実現されるが、プロセッサによって実現されてもよい。情報処理部32は、機能的な構成要素として、取得部321と、制御部322と、を有する。取得部321及び制御部322の機能は、例えば情報処理部32を構成するマイクロコンピュータ等が記憶部33に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。The
取得部321は、気圧計34若しくは差圧計35の計測結果、又は還風機12の制御パラメータを通信部31を介して取得する。具体的には、制御部322が後述する第1制御例に従う場合、取得部321は、気圧計34の計測結果を取得する。ここで、気圧計34は、上方空間44の気圧を計測する機器である。また、制御部322が後述する第2制御例に従う場合、取得部321は、差圧計35の計測結果を取得する。ここで、差圧計35は、上方空間44の気圧と、対象空間4の気圧との差分を計測する機器である。また、制御部322が後述する第3制御例に従う場合、取得部321は、空気調和システム1の有する還風機12の制御パラメータを取得する。The
制御部322は、ファン24を制御する。具体的には、制御部322は、ファン24による空気の吸上げ量が、空気調和システム1による空気の排気量を超えないようにファン24を制御する。つまり、制御部322は、上方空間44の気圧が陰圧となるように、言い換えれば、上方空間44の気圧が対象空間4の気圧以下となるように制御する。このように制御することで、上方空間44から排気口47を介して対象空間4へと空気が逆流しにくくなり、上方から下方へ向かう気流の形成が妨げられにくくなる。以下、制御部322によるファン24の制御例について列挙する。The
図5は、実施の形態1に係る気流形成システム100の第1制御例の機能構成を示すブロック図である。第1制御例では、制御部322は、気圧計34の計測結果に基づいてファン24を制御することで、ファン24による空気の吸上げ量が、空気調和システム1による空気の排気量を超えないように制限する制御を実現している。すなわち、制御部322は、気圧計34の計測値が基準値を超えないようにファン24を制御する。ここで、基準値は、例えば空気調和システム1の動作中において、対象空間4の気圧が取り得る値に事前に設定される。したがって、制御部322は、気圧計34の計測値が基準値を超えると、ファン24の吸上げ量が小さくなるように制御する。これにより、気圧計34の計測値が基準値以下に維持され、上方空間44の気圧が対象空間4の気圧以下となる状態が維持される。
FIG. 5 is a block diagram showing the functional configuration of a first control example of the
図6は、実施の形態1に係る気流形成システム100の第2制御例の機能構成を示すブロック図である。第2制御例では、制御部322は、差圧計35の計測結果に基づいてファン24を制御することで、ファン24による空気の吸上げ量が、空気調和システム1による空気の排気量を超えないように制限する制御を実現している。すなわち、制御部322は、差圧計35の計測値が零以下となるようにファン24を制御する。ここで、差圧計35の計測値は、上方空間44の気圧から対象空間4の気圧を減じた値となる。つまり、差圧計35の計測値が零以下であれば、上方空間44の気圧が対象空間4の気圧以下となる。したがって、制御部322は、差圧計35の計測値が零を超えると、ファン24の吸上げ量が小さくなるように制御する。これにより、差圧計35の計測値が零以下に維持され、上方空間44の気圧が対象空間4の気圧以下となる状態が維持される。
FIG. 6 is a block diagram showing the functional configuration of a second control example of the
第3制御例では、制御部322は、取得部321にて取得した還風機12の制御パラメータから排気量を算出する。ここで、還風機12の制御パラメータは、例えば還風機12の有するファンの回転数、還風機12の有するインバータの動作周波数、又は還風機12の消費電力量等を含み得る。制御部322は、還風機12の制御パラメータに基づいて、還風機12が吸い込む空気の量、つまり空気調和システム1による空気の排気量を算出する。そして、制御部322は、ファン24による空気の吸上げ量と、算出した排気量とを比較し、吸上げ量が排気量を超えないようにファン24を制御する。これにより、上方空間44の気圧が対象空間4の気圧以下となる状態が維持される。In the third control example, the
また、制御部322は、対象空間4が複数の空間(ここでは、第1室内空間4a及び第2室内空間4b)を含んでいる場合、空間ごとに対象空間4へ供給する空気量の大小、つまり気流の強度を制御することが可能である。具体的には、制御部322は、空気調和システム1から給気口46へと延びる給気ダクト5に設置された調整器7を制御することで、対象空間4へ供給する空気量(気流の強度)を制御する。調整器7は、例えば可変風量制御装置(Variable Air Volume:VAV)である。なお、調整器7は、風量調整ダンパであってもよい。Furthermore, when the
図1に示す例では、第1室内空間4aには、第1給気ダクト5a及び第1給気口46aを介して空気が供給される。第1室内空間4aに供給される空気量は、制御部322が第1給気ダクト5aに設置された第1調整器7aを制御することで制御される。また、第2室内空間4bには、第2給気ダクト5b及び第2給気口46bを介して空気が供給される。第2室内空間4bに供給される空気量は、制御部322が第2給気ダクト5bに設置された第2調整器7bを制御することで制御される。In the example shown in FIG. 1, air is supplied to the first
さらに、制御部322は、対象空間4における人の数又は密度(単位面積当たりの人の数)に応じて気流を制御することが可能である。対象空間4において人の密度が大きければ大きい程、空気中に感染性物質が付着した微粒子(飛沫等)が浮遊している可能性が高いと考えられる。つまり、対象空間4において、空気中に浮遊する微粒子に起因する感染症に対する感染リスクが高いと考えられる。そこで、気流形成システム100は、対象空間4における人の数又は密度に応じて気流を制御することで、気流を形成するための機器の能力の制限内で、平均的に気流を形成させるのではなく、感染リスクに応じて効果的に気流を形成させることができる。
Furthermore, the
対象空間4における人の数又は密度は、例えば対象空間4にカメラを設置することで推定することが可能である。カメラは、例えば監視カメラであって、対象空間4の画像(動画像又は静止画像)を撮影し、撮影した画像の画像情報をコントローラ3の通信部31に送信する装置である。制御部322は、通信部31を介して取得した画像情報を画像処理することにより、対象空間4に存在する人の数を推定する。例えば、制御部322は、画像情報に対して顔認識処理を行い、認識された顔の数を人の数として推定する。その他、制御部322は、テンプレートマッチング又は既存の他の手法を用いて、画像情報から人の数を推定してもよい。また、制御部322は、対象空間4の床面積を事前に記憶部33にて記憶している場合は、床面積を用いて対象空間4における人の密度を算出してもよい。そして、制御部322は、人の数が多ければ多い程、又は人の密度が大きければ大きい程、対象空間4へ供給する空気量(気流の強度)が大きくなるように調整器7を制御する。The number or density of people in the
また、対象空間4における人の数又は密度は、例えば対象空間4に二酸化炭素濃度センサを設置することで推定することが可能である。二酸化炭素濃度センサは、対象空間4における二酸化炭素の濃度を計測し、計測値をコントローラ3の通信部31に送信する装置である。制御部322は、通信部31を介して取得した二酸化炭素の濃度の計測値に基づいて、対象空間4における人の数を推定する。すなわち、制御部322は、二酸化炭素の濃度が高ければ高い程、対象空間4に存在する人の数が多い、と推定する。また、制御部322は、対象空間4の床面積を事前に記憶部33にて記憶している場合は、床面積を用いて対象空間4における人の密度を算出してもよい。そして、制御部322は、人の数が多ければ多い程、又は人の密度が大きければ大きい程、対象空間4へ供給する空気量(気流の強度)が大きくなるように調整器7を制御する。
The number or density of people in the
もちろん、対象空間4が複数の空間(ここでは、第1室内空間4a及び第2室内空間4b)を含んでいる場合であって、かつ、空間ごとに人の数又は密度を推定することができれば、制御部322は、空間ごとに人の数又は密度に応じて気流を制御してもよい。この態様では、例えばカメラ又は二酸化炭素濃度センサを、第1室内空間4a及び第2室内空間4bにそれぞれ設置すればよい。Of course, if the
記憶部33は、情報処理部32が対象空間4における気流の形成及び制御を行うために必要な各種情報、及びコンピュータプログラム等が記憶される記憶装置である。記憶部33は、例えば半導体メモリ等によって実現される。The
[製造方法]
以下、実施の形態1に係る気流形成システム100の製造方法について説明する。ここでは、施設において対象空間4に対応する空気調和システム1が既に設置されている、と仮定する。もちろん、空気調和システム1は既に設置されていなくてもよく、新規に設置してもよい。この場合、施工者は、以下に説明する気流形成システム100の製造方法において、空気調和システム1を対象空間4に対応して設置する工程を行えばよい。
[Production method]
A manufacturing method for the air
気流形成システム100の製造方法は、空気調和システム1が対応して設置された対象空間4において、還流機構2を設置することで実行される。空気調和システム1は、既に述べたように、対象空間4における天井41の上方空間44から対象空間4へと空気を供給し、対象空間4から上方空間44へと空気を排気する。還流機構2は、既に述べたように、対象空間4において天井41よりも床42に近い位置から対象空間4の空気を吸気し、吸気した空気を上方空間44へと還流する還流経路20を形成する。The manufacturing method of the
例えば、第1構成例に対応する気流形成システム100を製造する場合であれば、施工者は、対象空間4の任意の位置に還流経路20に相当するダクト23を設置し、ダクト23の上端部を天井41の上方空間44につなげる工程を実行する。ダクト23を設置する位置は、例えば対象空間4である部屋の隅であるのが好ましい。また、施工者は、ダクト23において天井41よりも床42に近い位置に穴を開けて第1開口部21を設ける工程を実行する。第1開口部21の位置は、床42に近ければ近い程好ましい。そして、施工者は、ダクト23の内部にファン24を設置する工程を実行する。このようにして、空気調和システム1及び還流機構2(ダクト23、第1開口部21、及びファン24)を備えた第1構成例に対応する気流形成システム100が製造される。For example, when manufacturing an
また、例えば、第2構成例に対応する気流形成システム100を製造する場合であれば、施工者は、上記と同様に、対象空間4の任意の位置に還流経路20に相当するダクト23を設置し、ダクト23の上端部を天井41の上方空間44につなげる工程を実行する。また、施工者は、ダクト23の下端部を床42の下方空間43につなげる工程を実行する。さらに、施工者は、上記と同様に、ダクト23の内部にファン24を設置する工程を実行する。そして、施工者は、対象空間4の床42に穴を開ける、又は床42のフロアパネルを外す等して第2開口部22を設ける工程を実行する。このようにして、空気調和システム1及び還流機構2(ダクト23、第2開口部22、及びファン24)を備えた第2構成例に対応する気流形成システム100が製造される。
For example, when manufacturing an
また、例えば、第3構成例に対応する気流形成システム100を製造する場合であれば、施工者は、第2構成例に対応する気流形成システム100を製造する工程において、更に吸気ファン25を設置する工程を実行する。吸気ファン25は、例えば第2開口部22の直下等、床42の下方空間43において第2開口部22の近傍に設置されるのが好ましい。このようにして、空気調和システム1及び還流機構2(ダクト23、第2開口部22、吸気ファン25、及びファン24)を備えた第3構成例に対応する気流形成システム100が製造される。Furthermore, for example, when manufacturing an air
[利点]
以下、実施の形態1に係る気流形成システム100等の利点について、比較例の気流形成システムとの比較を交えて説明する。図7Aは、比較例の気流形成システムが形成する気流の説明図である。図7Bは、実施の形態1に係る気流形成システム100が形成する気流の説明図である。図7Bに示す例では、第2構成例のように床42に第2開口部22を設けている。比較例の気流形成システムは、還流機構2を備えていない、単なる空気調和システム1である点で、実施の形態1に係る気流形成システム100と相違する。
[advantage]
The advantages of the air
比較例の気流形成システムでは、図7Aに示すように、還流機構2を備えていないことから、対象空間4の空気は天井41の排気口47から上方空間44へと吸気される。このため、比較例の気流形成システムでは、対象空間4において上方から下方へ向かう気流が形成されず、空気中に感染性物質(ウイルス等)が付着した微粒子が浮遊していても、微粒子が床42側に吹き下ろされにくい。その結果、比較例の気流形成システムでは、微粒子が比較的長期にわたって対象空間4に滞留しやすいことから、空気中に浮遊する微粒子に起因する感染症の拡大を抑制しにくく、対象空間4における感染症への感染リスクを低減しにくい、という問題があった。
As shown in FIG. 7A, the airflow creation system of the comparative example does not have a
これに対して、実施の形態1に係る気流形成システム100では、図7Bに示すように、対象空間4において上方から下方へ向かう気流(ダウンフロー)を形成することができる。このため、実施の形態1に係る気流形成システム100では、空気中に感染性物質(ウイルス等)が付着した微粒子が浮遊していても、上記ダウンフローにより微粒子が床42側に吹き下ろされる。したがって、実施の形態1に係る気流形成システム100では、空気中に浮遊する微粒子に起因する感染症の拡大を抑制する効果が期待でき、対象空間4における感染症への感染リスクを低減しやすい、という利点がある。In contrast, in the
また、実施の形態1に係る気流形成システム100の製造方法では、空気調和システム1に還流機構2を追加するだけで、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成することができるため、システムを構築しやすい、という利点もある。例えば、空気調和システム1があらかじめ施設に設置されている場合、施工者は還流機構2を対象空間4にて設置する工程を実行するだけで、気流形成システム100を構築することが可能である。つまり、実施の形態1に係る気流形成システム100の製造方法では、対象空間4において上方から下方へ向かう気流の形成を実現したい場合に、一からシステムを構築する必要がなく、既存の空気調和システム1を利用して、コストを低減しつつ簡易にシステムを構築することが可能である。
In addition, the manufacturing method of the
(実施の形態2)
[構成]
以下、実施の形態2に係る気流形成システム100Aの構成について説明する。図8は、実施の形態2に係る気流形成システム100Aの構成例を示す図である。実施の形態2に係る気流形成システム100Aは、還流機構2の代わりに、還流機構2Aを備えている点で、実施の形態1に係る気流形成システム100と相違する。具体的には、還流機構2Aは、対象空間4における床42から対象空間4の空気を吸気し、吸気した空気を床42の下方にある階下の天井裏の空間45へと還流する還流経路20Aを形成する。また、還流機構2Aは、対象空間4から床42の下方空間43へと空気を導入し、かつ、下方空間43から階下の天井裏の空間45へと空気を導入する開口部26を備える。
(Embodiment 2)
[composition]
The configuration of the
具体的には、開口部26は、床42に設けられた通気孔と、及び対象空間4のある階と階下とを隔てる造営材48に設けられた通気孔と、で構成される。各通気孔には、例えばグリル(メッシュ状の構造体)等がはめ込まれて構成される。図8に示す例では、開口部26は、第1室内空間4a及び第2室内空間4bの各々に1つずつ設けられている。Specifically, the
還流機構2Aでは、階下にある他の空気調和システム1Aを利用して還流経路20Aを形成している。他の空気調和システム1Aは、対象空間4Aが対象空間4の階下の空間であることを除けば、空気調和システム1と同じ構成である。すなわち、他の空気調和システム1Aは、対象空間4Aにおける天井41Aの上方空間(天井裏の空間45)から対象空間4Aへと空気を供給し、対象空間4Aから上方空間へと空気を排気する。この天井裏の空間45を介した対象空間4Aから他の空気調和システム1Aへの空気の流れを利用して、還流機構2Aは、対象空間4、開口部26、天井裏の空間45、及び他の空気調和システム1Aの順に空気が還流する還流経路20Aを形成している。図8に示す例では、他の空気調和システム1Aは、還流機構2(又は2A)と共に気流形成システム100(又は100A)を構成していないが、構成していてもよい。In the
[製造方法]
以下、実施の形態2に係る気流形成システム100Aの製造方法について説明する。ここでは、施設において対象空間4に対応する空気調和システム1が既に設置されている、と仮定する。もちろん、空気調和システム1は既に設置されていなくてもよく、新規に設置してもよい。この場合、施工者は、以下に説明する気流形成システム100Aの製造方法において、空気調和システム1を対象空間4に対応して設置する工程を行えばよい。
[Production method]
A manufacturing method for the air
気流形成システム100Aの製造方法は、空気調和システム1が対応して設置された対象空間4において、還流機構2Aを設置することで実行される。空気調和システム1は、既に述べたように、対象空間4における天井41の上方空間44から対象空間4へと空気を供給し、対象空間4から上方空間44へと空気を排気する。還流機構2Aは、既に述べたように、対象空間4における床42から対象空間4の空気を吸気し、吸気した空気を床42の下方にある階下の天井裏の空間45へと還流する還流経路20Aを形成する。還流機構2Aは、対象空間4から床の下方空間43へと空気を導入し、かつ、下方空間43から階下の天井裏の空間45へと空気を導入する開口部26を備える。The manufacturing method of the
具体的には、施工者は、対象空間4の床42から階下の天井裏の空間45へとつながる穴を開ける等して開口部26を設ける工程を実行する。このようにして、空気調和システム1及び還流機構2A(開口部26)を備えた気流形成システム100Aが製造される。Specifically, the contractor performs a process of providing the
[利点]
実施の形態2に係る気流形成システム100Aでは、実施の形態1と同様に、対象空間4において上方から下方へ向かう気流(ダウンフロー)を形成することができるので、対象空間4における感染症への感染リスクを低減しやすい、という利点がある。また、実施の形態2に係る気流形成システム100Aでは、階下にある他の空気調和システム1Aを利用して還流経路20Aを形成しているので、対象空間4にダクト23及びファン24を設置する必要がない、という利点もある。
[advantage]
As in the first embodiment, the
(変形例)
以上、実施の形態1,2について説明したが、本発明は、上記実施の形態1,2に限定されるものではない。以下、実施の形態1,2の変形例について列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせてもよい。
(Modification)
Although the first and second embodiments have been described above, the present invention is not limited to the above-described first and second embodiments. Below, modified examples of the first and second embodiments are listed. The modified examples described below may be combined as appropriate.
実施の形態1,2では、コントローラ3は、ファン24の制御のみならず、空気調和システム1の制御も担っているが、これに限定されない。例えば、コントローラ3は、ファン24の制御のみを担っていてもよい。この場合、空気調和システム1は、コントローラ3とは別に設けられたコントローラにより制御される。In the first and second embodiments, the
実施の形態1,2では、天井41には、対象空間4から天井41の上方空間44へと空気を排気する排気口47が設けられているが、排気口47が設けられていなくてもよい。すなわち、気流形成システム100を設置する前において、既存の空気調和システム1を利用している場合、空気調和システム1は、天井41に設けられた排気口47から対象空間4の空気を排気することで換気を行う。この場合、既存の空気調和システム1を用いて気流形成システム100を構築する際に、排気口47は塞いでもよいし、塞がなくてもよい。なお、排気口47を塞いだ場合、対象空間4の空気を排気する経路が限定されることで、対象空間4から還流経路20への空気の吸気効率が向上するため、上方から下方へ向かう気流が形成しやすい、という利点がある。In the first and second embodiments, the
実施の形態1におけるAHU11、ファン24、及び吸気ファン25の配置等は一例である。例えば、ファン24は、還流経路20から上方空間44に向かう気流を形成できればよいので、ダクト23内に限らず、例えば床42の下方空間43に設置されてもよいし、天井41の上方空間44に設置されてもよい。同様に、吸気ファン25は、対象空間4から還流経路20に向かう気流を形成できればよいので、床42の下方空間43に限らず、例えばダクト23内に設置されてもよい。また、ファン24及び吸気ファン25は、必要に応じて追加又は省略されてもよい。The arrangement of the
実施の形態1における第1開口部21及び第2開口部22の配置等、並びに実施の形態2における開口部26の配置等は一例である。例えば、図1に示す例では、第1室内空間4a及び第2室内空間4bの各々で第1開口部21は1つ設けられているが、複数設けられていてもよい。同様に、図2及び図3に示す例では、第1室内空間4a及び第2室内空間4bの各々で第2開口部22は1つ設けられているが、複数設けられていてもよい。また、図8に示す例では、第1室内空間4a及び第2室内空間4bの各々で開口部26は1つ設けられているが、複数設けられていてもよい。The arrangement of the
実施の形態1における第1開口部21及び第2開口部22、並びに実施の形態2における開口部26は、開口面積を可変とすることで対象空間4からの空気の吸気量を可変できるように構成されていてもよい。この態様は、例えば第1開口部21、第2開口部22、又は開口部26に風量調整ダンパを設けることで実現可能である。The
なお、実施の形態1,2において、対象空間4に存在する人にとって不快な程の大きな風量で気流を吹き下ろさないように、気流の風圧を制御することが考えられる。具体的には、対象空間4の床42に到達するときの気流の風圧が人に不快でない程度の弱さにまで自然に減衰するように、給気口46からの送風の風圧を制御することが考えられる。一例として、対象空間4における天井41から床42までの距離(つまり、対象空間4の高さ)を事前に測定しておき、その測定値を空気調和システム1にて参照することで、給気口46からの送風の風圧を制御する。In the first and second embodiments, it is possible to control the wind pressure of the airflow so that the airflow does not blow down at a volume so large that it is uncomfortable for people in the
また、他の一例として、対象空間4にレーザー墨出し器を設置し、レーザー墨出し器により天井41から直下の床面(床42を含む)までの距離を自動的に測定し、その測定値を空気調和システム1にて参照することで、給気口46からの送風の風圧を制御してもよい。この制御例では、例えば対象空間4において机又はテーブル等の什器のレイアウトの変更が行われて給気口46の直下に什器が位置した場合にも、給気口46から直下の床面(ここでは、什器の表面)までの距離に応じた適切な風圧を、給気口46からの送風の風圧として自動的に設定することが可能である。つまり、この制御例では、対象空間4における什器のレイアウトの変更に伴う給気口46からの送風の風圧の設定といった施工を自動化することができ、面倒な施工をしなくて済むといった利点がある。As another example, a laser marker may be installed in the
また、気流の風圧を制御する手段としては、上記のように給気口46からの送風の風圧を制御する手段の他に、還流機構2(又は2A)に還流する気流の風量を制御する手段も考えられる。すなわち、給気口46からの送風の風圧は一定のまま、還流機構2(又は2A)に還流する気流の風量を調整することでも、対象空間4における気流の風圧を制御することが可能である。この場合、還流機構2(又は2A)により還流されない空気については、例えば天井41の排気口47を介して上方空間44へと排気される。In addition to the above-mentioned means for controlling the wind pressure of the airflow from the
例えば、上記実施の形態1,2において、制御部322は、単一の装置によって実現されたが、複数の装置によって実現されてもよい。制御部322が複数の装置によって実現される場合、制御部322が備える機能的な構成要素は、複数の装置にどのように振り分けられてもよい。For example, in the above first and second embodiments, the
また、上記実施の形態1,2における装置間の通信方法については特に限定されるものではない。上記実施の形態1,2において2つの装置が通信を行う場合、2つの装置間には図示されない中継装置が介在してもよい。
Furthermore, the communication method between the devices in the above-mentioned
また、上記実施の形態1,2において、コントローラ3の各構成要素は、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、CPU又はプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスク又は半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。In addition, in the above first and second embodiments, each component of the
また、コントローラ3の各構成要素は、ハードウェアによって実現されてもよい。例えば、各構成要素は、回路(又は集積回路)でもよい。これらの回路は、全体として1つの回路を構成してもよいし、それぞれ別々の回路でもよい。また、これらの回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。
Furthermore, each component of the
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。In addition, the present invention also includes forms obtained by applying various modifications to each embodiment that may occur to a person skilled in the art, or forms realized by arbitrarily combining the components and functions of each embodiment without departing from the spirit of the present invention.
(まとめ)
以上述べたように、気流形成システム100は、空気調和システム1と、還流機構2と、を備える。空気調和システム1は、対象空間4における天井41の上方空間44から対象空間4へと空気を供給し、対象空間4から上方空間44へと空気を排気する。還流機構2は、対象空間4において天井41よりも床42に近い位置から対象空間4の空気を吸気し、吸気した空気を上方空間44へと還流する還流経路20を形成する。
(summary)
As described above, the
このような気流形成システム100によれば、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成することができるので、対象空間4における感染症への感染リスクを低減しやすい、という利点がある。
Such an
また、例えば、気流形成システム100では、還流機構2は、第1開口部21と、ファン24と、を備える。第1開口部21は、天井41よりも床42に近い位置に設けられて、対象空間4から還流経路20へと空気を導入する。ファン24は、還流経路20を介して上方空間44に向けて空気を吸い上げる。
For example, in the
このような気流形成システム100によれば、第1開口部21及びファン24という比較的簡易な構成を設けることで、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成することができる、という利点がある。Such an
また、例えば、気流形成システム100では、還流機構2は、第2開口部22と、ファン24と、を備える。第2開口部22は、床42に設けられて、対象空間4から床42の下方空間43を介して還流経路20へと空気を導入する。ファン24は、還流経路20を介して上方空間44に向けて空気を吸い上げる。
For example, in the
このような気流形成システム100によれば、第2開口部22及びファン24という比較的簡易な構成を設けることで、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成することができる、という利点がある。Such an
また、例えば、気流形成システム100では、還流機構2は、対象空間4から第2開口部22へと空気を吸気する吸気ファン25を更に備える。
For example, in the air
このような気流形成システム100によれば、吸気ファン25により対象空間4から還流経路20に向けて空気が吸気されるので、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成しやすくなる、という利点がある。
According to such an
また、例えば、気流形成システム100は、ファン24を制御する制御部322を更に備える。制御部322は、ファン24による空気の吸上げ量が、空気調和システム1による空気の排気量を超えないようにファン24を制御する。
For example, the
このような気流形成システム100によれば、上方空間44から対象空間4へと空気が逆流しにくくなり、上方から下方へ向かう気流の形成が妨げられにくくなる、という利点がある。Such an
また、例えば、気流形成システム100は、上方空間44の気圧を計測する気圧計34を更に備える。制御部322は、気圧計34の計測値が基準値を超えないようにファン24を制御する。
For example, the
このような気流形成システム100によれば、上方空間44から対象空間4へと空気が逆流しにくくなり、上方から下方へ向かう気流の形成が妨げられにくくなる、という利点がある。Such an
また、例えば、気流形成システム100は、上方空間44の気圧と、対象空間4の気圧との差分を計測する差圧計35を更に備える。制御部322は、差圧計35の計測値が零以下となるようにファン24を制御する。
For example, the
このような気流形成システム100によれば、上方空間44から対象空間4へと空気が逆流しにくくなり、上方から下方へ向かう気流の形成が妨げられにくくなる、という利点がある。Such an
また、例えば、気流形成システム100は、空気調和システム1の有する還風機12の制御パラメータを取得する取得部321を更に備える。制御部322は、取得部321にて取得した制御パラメータから排気量を算出する。
For example, the
このような気流形成システム100によれば、上方空間44から対象空間4へと空気が逆流しにくくなり、上方から下方へ向かう気流の形成が妨げられにくくなる、という利点がある。Such an
また、例えば、気流形成システム100Aは、空気調和システム1と、還流機構2Aと、を備える。空気調和システム1は、対象空間4における天井41の上方空間44から対象空間4へと空気を供給し、対象空間4から上方空間44へと空気を排気する。還流機構2Aは、対象空間4における床42から対象空間4の空気を吸気し、吸気した空気を床42の下方にある階下の天井裏の空間45へと還流する還流経路20Aを形成する。還流機構2Aは、対象空間4から床42の下方空間43へと空気を導入し、かつ、下方空間43から階下の天井裏の空間45へと空気を導入する開口部26を備える。
For example, the
このような気流形成システム100Aによれば、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成することができるので、対象空間4における感染症への感染リスクを低減しやすい、という利点がある。Such an
また、例えば、気流形成システム100の製造方法は、空気調和システム1が対応して設置された対象空間4において、還流機構2を設置する。空気調和システム1は、対象空間4における天井41の上方空間44から対象空間4へと空気を供給し、対象空間4から上方空間44へと空気を排気する。還流機構2は、対象空間4において天井41よりも床42に近い位置から対象空間4の空気を吸気し、吸気した空気を上方空間44へと還流する還流経路20を形成する。
For example, a manufacturing method for the
このような気流形成システム100の製造方法によれば、空気調和システム1に還流機構2を追加するだけで、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成することができるため、システムを構築しやすい、という利点がある。
According to such a manufacturing method for the
また、例えば、気流形成システム100の製造方法は、空気調和システム1を対象空間4に対応して設置し、対象空間4において還流機構2を設置する。空気調和システム1は、対象空間4における天井41の上方空間44から対象空間4へと空気を供給し、対象空間4から上方空間44へと空気を排気する。還流機構2は、対象空間4において天井41よりも床42に近い位置から対象空間4の空気を吸気し、吸気した空気を上方空間44へと還流する還流経路20を形成する。
Also, for example, a manufacturing method for the
このような気流形成システム100の製造方法によれば、空気調和システム1及び還流機構2を追加するだけで、対象空間4において上方から下方へ向かう気流を形成することができるため、システムを構築しやすい、という利点がある。
According to such a manufacturing method for the
1,1A 空気調和システム
12 還風機
2,2A 還流機構
20,20A 還流経路
21 第1開口部
22 第2開口部
24 ファン
25 吸気ファン
26 開口部
321 取得部
322 制御部
34 気圧計
35 差圧計
4,4A 対象空間
41,41A 天井
42 床
43 下方空間
44 上方空間
45 天井裏の空間
100,100A 気流形成システム
REFERENCE SIGNS
Claims (8)
前記対象空間において前記天井よりも床に近い位置から前記対象空間の空気を吸気し、吸気した前記空気を前記上方空間へと還流する還流経路を形成する還流機構と、を備え、
前記還流機構は、
前記天井よりも前記床に近い位置に設けられて、前記対象空間から前記還流経路へと前記空気を導入する第1開口部と、
前記還流経路を介して前記上方空間に向けて前記空気を吸い上げるファンと、を有し、
前記ファンを制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、前記ファンによる前記空気の吸上げ量が、前記空気調和システムによる前記空気の排気量を超えないように前記ファンを制御する、
気流形成システム。 An air conditioning system that supplies air from an upper space above a ceiling of a target space to the target space and exhausts the air from the target space to the upper space;
a return mechanism that draws in air from a position in the target space that is closer to a floor than the ceiling, and forms a return path that returns the drawn air to the upper space ,
The reflux mechanism includes:
a first opening provided at a position closer to the floor than the ceiling and configured to introduce the air from the target space to the return path;
a fan that draws the air up toward the upper space through the return path,
A control unit for controlling the fan is further provided.
The control unit controls the fan so that an amount of air suctioned by the fan does not exceed an amount of air exhausted by the air conditioning system.
Airflow shaping system.
前記対象空間において前記天井よりも床に近い位置から前記対象空間の空気を吸気し、吸気した前記空気を前記上方空間へと還流する還流経路を形成する還流機構と、を備え、a return mechanism that draws in air from a position in the target space that is closer to a floor than the ceiling, and forms a return path that returns the drawn air to the upper space,
前記還流機構は、The reflux mechanism includes:
前記床に設けられて、前記対象空間から前記床の下方空間を介して前記還流経路へと前記空気を導入する第2開口部と、A second opening provided in the floor to introduce the air from the target space to the return path through a space below the floor;
前記還流経路を介して前記上方空間に向けて前記空気を吸い上げるファンと、を有し、a fan that draws the air up toward the upper space through the return path,
前記ファンを制御する制御部を更に備え、A control unit for controlling the fan is further provided.
前記制御部は、前記ファンによる前記空気の吸上げ量が、前記空気調和システムによる前記空気の排気量を超えないように前記ファンを制御する、The control unit controls the fan so that an amount of air suctioned by the fan does not exceed an amount of air exhausted by the air conditioning system.
気流形成システム。Airflow shaping system.
請求項2に記載の気流形成システム。 The circulation mechanism further includes an intake fan that draws the air from the target space into the second opening.
The airflow creation system according to claim 2 .
前記制御部は、前記気圧計の計測値が基準値を超えないように前記ファンを制御する、
請求項1又は2に記載の気流形成システム。 Further comprising a barometer for measuring the air pressure in the upper space,
The control unit controls the fan so that the measurement value of the barometer does not exceed a reference value.
The air flow creation system according to claim 1 or 2 .
前記制御部は、前記差圧計の計測値が零以下となるように前記ファンを制御する、
請求項1又は2に記載の気流形成システム。 Further comprising a differential pressure gauge that measures the difference between the air pressure in the upper space and the air pressure in the target space,
The control unit controls the fan so that the measurement value of the differential pressure gauge becomes equal to or less than zero.
The air flow creation system according to claim 1 or 2 .
前記制御部は、前記取得部にて取得した前記制御パラメータから前記排気量を算出する、
請求項1又は2に記載の気流形成システム。 Further comprising an acquisition unit for acquiring control parameters of a return fan of the air conditioning system,
The control unit calculates the exhaust amount from the control parameters acquired by the acquisition unit.
The air flow creation system according to claim 1 or 2 .
前記対象空間において前記天井よりも床に近い位置から前記対象空間の空気を吸気し、吸気した前記空気を前記上方空間へと還流する還流経路を形成し、a return path is formed to return air from a position in the target space closer to a floor than to the ceiling, and to return the air to the upper space;
前記天井よりも前記床に近い位置に設けられた第1開口部を介して、前記対象空間から前記還流経路へと前記空気を導入し、The air is introduced from the target space to the return path through a first opening provided at a position closer to the floor than the ceiling;
ファンにより前記還流経路を介して前記上方空間に向けて前記空気を吸い上げ、The air is sucked up toward the upper space through the return path by a fan;
前記ファンによる前記空気の吸上げ量が、前記空気調和システムによる前記空気の排気量を超えないように前記ファンを制御する、controlling the fan so that the amount of air sucked up by the fan does not exceed the amount of air exhausted by the air conditioning system;
気流形成方法。Airflow formation method.
前記対象空間において前記天井よりも床に近い位置から前記対象空間の空気を吸気し、吸気した前記空気を前記上方空間へと還流する還流経路を形成し、a return path is formed to return air from a position in the target space closer to a floor than to the ceiling, and to return the air to the upper space;
前記床に設けられた第2開口部を介して、前記対象空間から前記床の下方空間を介して前記還流経路へと前記空気を導入し、The air is introduced from the target space through a space below the floor to the return path through a second opening provided in the floor;
ファンにより前記還流経路を介して前記上方空間に向けて前記空気を吸い上げ、The air is sucked up toward the upper space through the return path by a fan;
前記ファンによる前記空気の吸上げ量が、前記空気調和システムによる前記空気の排気量を超えないように前記ファンを制御する、controlling the fan so that the amount of air sucked up by the fan does not exceed the amount of air exhausted by the air conditioning system;
気流形成方法。Airflow formation method.
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