JP7496027B1 - モジュール駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より効率的な撮像素子の放熱を実現できるモジュール駆動装置を提供すること。【解決手段】モジュール駆動装置ＭＤは、光学モジュールＯＭを保持可能なモジュール保持体２と、撮像素子ＩＳが発生させる熱を放熱する放熱部材ＨＲと相対移動不能に設けられたベース部材１８と、モジュール保持体２とベース部材１８の間に設けられる八本の形状記憶合金ワイヤＳＡを利用してベース部材１８に対してモジュール保持体２を移動させる駆動部ＤＭと、基板部材ＳＢの下面に対向する放熱部材ＨＲの側にモジュール保持体２を付勢する付勢手段ＥＧとを備える。付勢手段ＥＧは、形状記憶合金ワイヤＳＡが通電されているときに互いに離間している基板部材ＳＢの内側部分ＳＢ２と放熱部材ＨＲとが、形状記憶合金ワイヤＳＡが通電されていないときには互いに近接し或いは接触するようにモジュール保持体２を付勢する。【選択図】図２

Description

本開示は、モジュール駆動装置に関する。

従来、撮像素子で発生した熱を外に放出するための可動放熱板を備えた撮像ユニットが知られている（特許文献１参照。）。

特開２０１２－２１７１７９号公報

上述の撮像ユニットは、必要に応じて可動放熱板を移動させることによって可動放熱板と撮像素子とを熱的に接続できるように構成されている。

しかしながら、上述の撮像ユニットには、可動放熱板を移動させるための電磁駆動機構が搭載されている。そのため、上述の撮像ユニットは、可動放熱板を移動させる際に電力を電磁駆動機構に供給する必要があり、撮像素子の放熱のために大きな電力を消費してしまうおそれがある。

そこで、より効率的な撮像素子の放熱を実現できるモジュール駆動装置を提供することが望ましい。

本開示の一実施形態に係るモジュール駆動装置は、レンズ体と、基板部材と、光軸方向において前記レンズ体と対向するように前記基板部材の上面に実装された撮像素子とを有する光学モジュールを保持可能なモジュール保持体を含む可動側部材と、前記撮像素子が発生させる熱を放熱する放熱部材と相対移動不能に設けられた固定側部材と、前記固定側部材と前記可動側部材との間に設けられる複数の形状記憶合金ワイヤを利用して前記固定側部材に対して前記可動側部材を移動させる駆動部と、を備えたモジュール駆動装置であって、前記基板部材の下面に対向する前記放熱部材の側に前記モジュール保持体を付勢する付勢手段を更に備え、前記付勢手段は、前記形状記憶合金ワイヤが通電されているときに互いに離間している前記基板部材と前記放熱部材とが、前記形状記憶合金ワイヤが通電されていないときには互いに近接し或いは接触するように前記モジュール保持体を付勢する。

上述のモジュール駆動装置は、より効率的な撮像素子の放熱を実現できる。

放熱部材、光学モジュール、及びモジュール駆動装置の斜視図である。 光学モジュール及びモジュール駆動装置の分解斜視図である。 モジュール駆動装置のより詳細な分解斜視図である。 モジュール保持体、可動側金属部材、可撓性金属部材、埋設金属部材、可動側導電部材、及び磁石の斜視図である。 固定側金属部材、可撓性金属部材、固定側埋設部材、及びベース部材の斜視図である。 形状記憶合金ワイヤが取り付けられた金属部材の正面図である。 金属部材、可撓性金属部材、可動側導電部材、固定側埋設部材、及び形状記憶合金ワイヤの斜視図である。 モジュール保持体、磁石、固定側埋設部材、及びベース部材の斜視図である。 光学装置の上面図である。 光学装置の断面図である。 光学装置の機能ブロック図である。 動作モード切り換え処理の流れの一例を示すフローチャートである。

以下、本開示の実施形態に係るモジュール駆動装置ＭＤを含む光学装置ＯＤについて図面を参照して説明する。光学装置ＯＤは、放熱部材ＨＲ、光学モジュールＯＭ、及びモジュール駆動装置ＭＤを含む装置であり、例えば、スマートフォン等の携帯機器に搭載される。

モジュール駆動装置ＭＤは、光学モジュールＯＭを傾けることができるように構成されている。図１は、放熱部材ＨＲ、光学モジュールＯＭ、及びモジュール駆動装置ＭＤの斜視図である。具体的には、図１の上図（ブロック矢印の上側にある図）は、光学モジュールＯＭが取り付けられて放熱部材ＨＲ内に配置された状態のモジュール駆動装置ＭＤの斜視図であり、図１の下図（ブロック矢印の下側にある図）は、放熱部材ＨＲから取り出され、且つ、光学モジュールＯＭが取り外された状態のモジュール駆動装置ＭＤの斜視図である。図２は、光学モジュールＯＭ及びモジュール駆動装置ＭＤの分解斜視図である。図３は、モジュール駆動装置ＭＤのより詳細な分解斜視図である。

図１、図２、及び図３において、Ｘ１は三次元直交座標系を構成するＸ軸の一方向を表し、Ｘ２はＸ軸の他方向を表す。また、Ｙ１は三次元直交座標系を構成するＹ軸の一方向を表し、Ｙ２はＹ軸の他方向を表す。同様に、Ｚ１は三次元直交座標系を構成するＺ軸の一方向を表し、Ｚ２はＺ軸の他方向を表す。図１、図２、及び図３では、モジュール駆動装置ＭＤのＸ１側はモジュール駆動装置ＭＤの前側（正面側）に相当し、モジュール駆動装置ＭＤのＸ２側はモジュール駆動装置ＭＤの後側（背面側）に相当する。また、モジュール駆動装置ＭＤのＹ１側はモジュール駆動装置ＭＤの左側に相当し、モジュール駆動装置ＭＤのＹ２側はモジュール駆動装置ＭＤの右側に相当する。また、モジュール駆動装置ＭＤのＺ１側はモジュール駆動装置ＭＤの上側（被写体側）に相当し、モジュール駆動装置ＭＤのＺ２側はモジュール駆動装置ＭＤの下側（撮像素子側）に相当する。他の図においても同様である。

光学モジュールＯＭは、光学素子を駆動する光学素子駆動装置を含むモジュールである。図示例では、光学モジュールＯＭは、光学素子の一例であるレンズ体ＬＳを駆動する光学素子駆動装置の一例であるレンズ駆動装置ＬＤを含む。レンズ体ＬＳは、例えば、少なくとも１枚のレンズを備えた筒状のレンズバレルであり、その中心軸線が光軸ＯＡに沿うように構成されている。

具体的には、光学モジュールＯＭは、図２に示すように、レンズ体ＬＳ、レンズ駆動装置ＬＤ、撮像素子ＩＳ、撮像素子保持体ＳＨ、及び、基板部材ＳＢを含む。

レンズ駆動装置ＬＤは、コイル及び磁石で構成されるボイスコイルモータを利用してレンズ体ＬＳを少なくとも光軸方向（Ｚ軸方向）に沿って移動させることができるように構成されている。すなわち、レンズ駆動装置ＬＤは、オートフォーカス用駆動部ＡＤ（図１１参照）を有するように構成されている。なお、光軸方向は、光軸ＯＡの軸線方向、及び、光軸ＯＡの軸線方向に平行な方向を含む。また、図示例では、レンズ駆動装置ＬＤは、ボイスコイルモータを利用してレンズ体ＬＳを動かすように構成されているが、形状記憶合金ワイヤ又は圧電素子等、ボイスコイルモータ以外の部材又は機構を利用してレンズ体ＬＳを動かすように構成されていてもよい。また、オートフォーカス用駆動部ＡＤは省略されてもよい。この場合、光学装置ＯＤは、手振れ補正機能付きの固定焦点型カメラとして機能する。

レンズ駆動装置ＬＤは、可動側カバー部材４及び可動側ベース部材２８を含む。可動側カバー部材４及び可動側ベース部材２８は、レンズ駆動装置ＬＤを構成する各部材を覆う可動側筐体として機能する。図示例では、可動側カバー部材４は、オーステナイト系ステンレス等の非磁性金属で形成されている。但し、可動側カバー部材４は、磁性金属で形成されていてもよい。

具体的には、可動側カバー部材４は、図２に示すように、収納部４Ｓを定める無底箱状の外形を有する。また、可動側カバー部材４は、矩形筒状の側板部４Ａと、側板部４Ａの上端（Ｚ１側の端）と連続するように設けられた矩形環状且つ平板状の天板部４Ｂとを有する。天板部４Ｂの中央には、略円形の開口４Ｋが形成されている。側板部４Ａは、第１側板部４Ａ１～第４側板部４Ａ４を含む。第１側板部４Ａ１と第３側板部４Ａ３とは互いに対向し、第２側板部４Ａ２と第４側板部４Ａ４とは互いに対向している。そして、第１側板部４Ａ１及び第３側板部４Ａ３は、第２側板部４Ａ２及び第４側板部４Ａ４に対して垂直に延びている。

可動側ベース部材２８は、合成樹脂で形成された略矩形枠状の部材であり、基板部材ＳＢの上に実装される撮像素子保持体ＳＨの上に取り付けられる。

撮像素子保持体ＳＨは、撮像素子ＩＳを収容して保持できるように構成されている。図示例では、撮像素子保持体ＳＨは、合成樹脂で形成された略矩形枠状の部材であり、その上面が接着剤によって可動側ベース部材２８の下面に接合されている。撮像素子保持体ＳＨには、撮像素子ＩＳを露出させる開口ＳＨＫが形成されている。開口ＳＨＫを囲む撮像素子保持体ＳＨの下面には、下側を開放させた上方に窪む凹状部が形成されており、凹状部（図示せず）内において撮像素子ＩＳが配置されている。

基板部材ＳＢは、モジュール駆動装置ＭＤ及びレンズ駆動装置ＬＤのそれぞれと制御部ＣＴＲ等のモジュール駆動装置ＭＤの外部にある装置との間の電気的な接続を実現するための部材である。図示例では、制御部ＣＴＲは、ＣＰＵ、揮発性記憶装置、及び不揮発性記憶装置等を有するマイクロコンピュータである。また、基板部材ＳＢは、フレキシブルプリント基板であり、モジュール駆動装置ＭＤに固定される外側部分ＳＢ１と、撮像素子保持体ＳＨに固定される内側部分ＳＢ２と、外側部分ＳＢ１と内側部分ＳＢ２とを繋ぐ連結部分ＳＢ３とを有する。そして、連結部分ＳＢ３は、左側連結部分ＳＢ３Ｌ及び右側連結部分ＳＢ３Ｒを含む。

撮像素子ＩＳは、内側部分ＳＢ２に実装されている。具体的には、撮像素子ＩＳは、導電性接着剤又は半田によって内側部分ＳＢ２に固定されている。また、撮像素子保持体ＳＨは、開口ＳＨＫから撮像素子ＩＳの撮像面を露出させた状態で撮像素子ＩＳを収容し、内側部分ＳＢ２の上面に接着剤によって接合されている。撮像素子ＩＳの外形の少なくとも一部は、撮像素子保持体ＳＨによって保持される。すなわち、撮像素子保持体ＳＨは、内側部分ＳＢ２とレンズ駆動装置ＬＤ（可動側ベース部材２８）との間に配置されるスペーサ部材として機能する。また、内側部分ＳＢ２には、撮像素子ＩＳの温度を検出するサーミスタ等の温度センサＳＲが取り付けられている。基板部材ＳＢは、撮像素子ＩＳが実装されるリジット基板とそのリジット基板に接続されるフレキシブルプリント基板との組み合わせであってもよい。

放熱部材ＨＲは、撮像素子ＩＳが発生させる熱を放熱する部材であり、例えば、アルミニウム又は銅合金等で形成されている。図示例では、放熱部材ＨＲは、基板部材ＳＢと接触し、基板部材ＳＢを介して撮像素子ＩＳの熱を外部に放出できるように構成されている。図示例では、モジュール駆動装置ＭＤに取り付けられた光学モジュールＯＭは、図１の上図に示すように、モジュール駆動装置ＭＤとともに、放熱部材ＨＲに形成された凹部ＨＣ内に収容されている。そして、基板部材ＳＢの外側部分ＳＢ１の下面は、接着剤によって凹部ＨＣの底面に固定されている。なお、放熱部材ＨＲは、スマートフォン等の携帯機器の筐体の一部であってもよい。

モジュール駆動装置ＭＤは、図１及び図２に示すように、放熱部材ＨＲに対して相対移動不能に設けられる固定側部材ＦＢの一部であるカバー部材１を含む。カバー部材１は、モジュール駆動装置ＭＤを構成する各部材を覆う筐体ＨＳの一部として機能するように構成されている。図示例では、カバー部材１は、オーステナイト系ステンレス等の非磁性金属で形成されている。但し、カバー部材１は、磁性金属で形成されていてもよい。

具体的には、カバー部材１は、図２に示すように、収納部１Ｓを定める無底箱状の外形を有する。また、カバー部材１は、矩形筒状の側板部１Ａと、側板部１Ａの上端（Ｚ１側の端）と連続するように設けられた矩形環状且つ平板状の天板部１Ｂとを有する。天板部１Ｂの中央には、略矩形の開口１Ｋが形成されている。側板部１Ａは、第１側板部１Ａ１～第４側板部１Ａ４を含む。第１側板部１Ａ１と第３側板部１Ａ３とは互いに対向し、第２側板部１Ａ２と第４側板部１Ａ４とは互いに対向している。そして、第１側板部１Ａ１及び第３側板部１Ａ３は、第２側板部１Ａ２及び第４側板部１Ａ４に対して垂直に延びている。

カバー部材１内には、図２及び図３に示すように、モジュール保持体２、金属部材５、可撓性金属部材６、埋設金属部材７、可動側導電部材８、磁石９、固定側埋設部材１０、ベース部材１８、及び形状記憶合金ワイヤＳＡ等が収容されている。モジュール保持体２は、可動側部材ＭＢを構成し、ベース部材１８は固定側部材ＦＢを構成している。そして、カバー部材１は、図１に示すように、接着剤によってベース部材１８に接合されている。

モジュール保持体２は、光学モジュールＯＭを保持する矩形枠状の部材であり、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の合成樹脂を射出成形することによって形成される。図示例では、モジュール保持体２は、図３に示すように、枠部２Ａ及び台座部２Ｄを有する。

枠部２Ａは、矩形の開口２Ｋを囲む四つの延在部（第１延在部２Ａ１～第４延在部２Ａ４）によって構成されている。台座部２Ｄは、枠部２Ａから径方向外側に突出する部分であり、枠部２Ａの右後側の角部に配置される第１台座部２Ｄ１と、枠部２Ａの左前側の角部に配置される第２台座部２Ｄ２とを含む。

埋設金属部材７は、光学モジュールＯＭと接触できるように一部がモジュール保持体２の表面から露出し、残りの部分がモジュール保持体２内に埋設される金属部材である。本実施形態では、埋設金属部材７は、ステンレス又は銅等の金属で形成される部材であり、インサート成形によってモジュール保持体２の枠部２Ａ内に部分的に埋設されている。

図示例では、埋設金属部材７は、モジュール保持体２の枠部２Ａの内周面（第１延在部２Ａ１～第４延在部２Ａ４のそれぞれの内周面）に露出する露出部７Ｃを有する。光学モジュールＯＭの可動側カバー部材４の側板部４Ａの外周面は、図１に示すように、モジュール保持体２の枠部２Ａの内周面に接着剤で接合されるように構成されている。具体的には、側板部４Ａの外周面は、接着剤によって少なくとも一部が露出部７Ｃに接合されるように構成されている。そのため、この構成は、モジュール保持体２に埋設金属部材７が埋設されていない構成に比べ、側板部４Ａとモジュール保持体２との間の接着強度を高めることができる。金属同士の接着強度は、金属と合成樹脂材との間の接着強度よりも高いためである。

可動側導電部材８は、金属部材５及び可撓性金属部材６と接触できるように一部がモジュール保持体２から露出し、残りの部分がモジュール保持体２内に埋設される部材である。本実施形態では、可動側導電部材８は、ステンレス又は銅等の金属で形成される部材であり、インサート成形によってモジュール保持体２の台座部２Ｄ内に部分的に埋設されている。図示例では、可動側導電部材８は、第１台座部２Ｄ１内に部分的に埋設される第１可動側導電部材８Ａ、及び、第２台座部２Ｄ２内に部分的に埋設される第２可動側導電部材８Ｂを含む。

磁石９は、光軸方向に沿ってモジュール保持体２を付勢する付勢手段ＥＧを構成する部材である。本実施形態では、磁石９は、光軸方向においてベース部材１８の上面に対向するモジュール保持体２の対向部２Ｆ（図８参照）に形成された凹部２Ｒ（図８参照）内に収容され且つ固定されている。なお、付勢手段ＥＧを構成する磁石は、レンズ駆動装置ＬＤにおけるボイスコイルモータを構成する磁石であってもよい。この場合、磁石９は省略されてもよい。

固定側埋設部材１０は、固定側部材ＦＢに埋設される部材である。本実施形態では、固定側埋設部材１０は、フェライト系ステンレス鋼又は鉄等の磁性を有する金属で形成される部材であり、インサート成形によってベース部材１８内に部分的に埋設されている。

モジュール駆動装置ＭＤは、図２に示すように、第１軸線ＡＸ１及び第２軸線ＡＸ２のそれぞれの回りでモジュール保持体２を回転（揺動）させる駆動部ＤＭを有する。図示例では、第１軸線ＡＸ１及び第２軸線ＡＸ２は、撮像素子ＩＳの上面視における中心点で光軸ＯＡと交差するように配置されている。

駆動部ＤＭは、形状記憶アクチュエータの一例である形状記憶合金ワイヤＳＡによって構成されている。図示例では、形状記憶合金ワイヤＳＡは、図３に示すように、第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８を含む。形状記憶合金ワイヤＳＡは、電流が流れると温度が上昇し、その温度の上昇に応じて収縮する。駆動部ＤＭは、形状記憶合金ワイヤＳＡの収縮を利用してモジュール保持体２を揺動させることができる。

ベース部材１８は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の合成樹脂を用いた射出成形によって形成される。図示例では、ベース部材１８は、図３に示すように、上面視で略矩形状の外形を有し、中央に開口１８Ｋを有する。具体的には、ベース部材１８は、略矩形の開口１８Ｋを囲むように配置される矩形環状の基部１８Ｂを有する。基部１８Ｂは、第１基部１８Ｂ１～第４基部１８Ｂ４を含む。

ベース部材１８の被写体側の面（Ｚ１側の面）である上面には、台座部１８Ｄが形成されている。台座部１８Ｄは、第１基部１８Ｂ１及び第２基部１８Ｂ２から上方に延びる上面視でＬ字状の第１台座部１８Ｄ１、及び、第３基部１８Ｂ３及び第４基部１８Ｂ４から上方に延びる上面視でＬ字状の第２台座部１８Ｄ２を含む。第１台座部１８Ｄ１及び第２台座部１８Ｄ２は、光軸ＯＡを挟んで対向するように配置されている。

可撓性金属部材６は、固定側部材ＦＢ（ベース部材１８）と可動側部材ＭＢ（モジュール保持体２）とを連結できるように構成されている。本実施形態では、可撓性金属部材６は、モジュール保持体２とベース部材１８とを繋ぐ導電性の連結部材（板ばね）であり、例えば、銅合金、チタン銅系合金（チタン銅）、又は銅ニッケル合金（ニッケルすず銅）等を主な材料とした金属板で形成される。

具体的には、可撓性金属部材６は、モジュール保持体２に固定される内側部分６Ｎと、ベース部材１８に固定される外側部分６Ｅと、内側部分６Ｎと外側部分６Ｅとを繋ぐ弾性腕部６Ｇとを有する。図示例では、可撓性金属部材６は、図３に示すように、第１可撓性金属部材６Ａ及び第２可撓性金属部材６Ｂを含む。そして、第１可撓性金属部材６Ａは、第１内側部分６Ｎ１、第１外側部分６Ｅ１、及び第１弾性腕部６Ｇ１を有し、第２可撓性金属部材６Ｂは、第２内側部分６Ｎ２、第２外側部分６Ｅ２、及び第２弾性腕部６Ｇ２を有する。また、内側部分６Ｎは、カシメによってモジュール保持体２の台座部２Ｄの上端面に接合され、外側部分６Ｅは、カシメによってベース部材１８の台座部１８Ｄの上端面に接合される。なお、可撓性金属部材６とモジュール保持体２及びベース部材１８のそれぞれとの接合は、接着剤によって実現されてもよい。

このように、可撓性金属部材６は、モジュール保持体２の台座部２Ｄの上面と、ベース部材１８の台座部１８Ｄの上面とを繋ぐように構成されている。具体的には、可撓性金属部材６は、第１可撓性金属部材６Ａが第１台座部２Ｄ１及び第２台座部２Ｄ２のそれぞれの上面と第１台座部１８Ｄ１の上面とを繋ぎ、第２可撓性金属部材６Ｂが第１台座部２Ｄ１及び第２台座部２Ｄ２のそれぞれの上面と第２台座部１８Ｄ２の上面とを繋ぐように構成されている。

金属部材５は、形状記憶合金ワイヤＳＡの端部が固定される部材である。本実施形態では、金属部材５は、リン青銅等の非磁性金属で形成される部材であり、固定側金属部材５Ｆ及び可動側金属部材５Ｍを含む。固定側金属部材５Ｆは、ベース部材１８に固定されるように構成され、可動側金属部材５Ｍは、モジュール保持体２に固定されるように構成されている。

より具体的には、固定側金属部材５Ｆは、固定側ターミナルプレートとも称され、第１固定側金属部材５Ｆ１～第８固定側金属部材５Ｆ８を含む。可動側金属部材５Ｍは、可動側ターミナルプレートとも称され、第１可動側金属部材５Ｍ１～第４可動側金属部材５Ｍ４を含む。

第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８のそれぞれは、一端が圧着又は溶接等により固定側金属部材５Ｆに固着され、且つ、他端が圧着又は溶接等により可動側金属部材５Ｍに固着される。そして、第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８のそれぞれは、電流が流れたときに、モジュール保持体２の枠部２Ａの外面に沿うように直線状となり、固定側部材ＦＢ（カバー部材１及びベース部材１８）に対して可動側部材ＭＢ（モジュール保持体２）を揺動させることができるように構成されている。

次に、図４を参照し、モジュール保持体２と可動側金属部材５Ｍ、可撓性金属部材６、埋設金属部材７、及び可動側導電部材８のそれぞれとの間の位置関係について説明する。図４は、モジュール保持体２、可動側金属部材５Ｍ、可撓性金属部材６、埋設金属部材７、可動側導電部材８、及び磁石９の斜視図である。具体的には、図４の上図（ブロック矢印の上側にある図）は、分離された状態のモジュール保持体２、可動側金属部材５Ｍ、可撓性金属部材６、埋設金属部材７、可動側導電部材８、及び磁石９の斜視図であり、図４の下図（ブロック矢印の下側にある図）は、可動側金属部材５Ｍ、可撓性金属部材６、及び磁石９が取り付けられ、且つ、埋設金属部材７及び可動側導電部材８が埋め込まれたモジュール保持体２の斜視図である。

図示例では、第１可動側金属部材５Ｍ１は、溶接によってモジュール保持体２の第２台座部２Ｄ２に埋設されている第２可動側導電部材８Ｂの前側露出部８Ｂ１に接合される。第２可動側金属部材５Ｍ２は、溶接によってモジュール保持体２の第１台座部２Ｄ１に埋設されている第１可動側導電部材８Ａの右側露出部８Ａ１に接合される。第３可動側金属部材５Ｍ３は、溶接によってモジュール保持体２の第１台座部２Ｄ１に埋設されている第１可動側導電部材８Ａの後側露出部８Ａ２に接合される。第４可動側金属部材５Ｍ４は、溶接によってモジュール保持体２の第２台座部２Ｄ２に埋設されている第２可動側導電部材８Ｂの左側露出部８Ｂ２に接合される。この構成により、可動側金属部材５Ｍを台座部２Ｄに固定する接着剤は省略されてもよい。

また、第１可撓性金属部材６Ａにおける二つの第１内側部分６Ｎ１のうちの一方は、溶接によってモジュール保持体２の第１台座部２Ｄ１に埋設されている第１可動側導電部材８Ａの上右側露出部８Ａ３に接合され、第１可撓性金属部材６Ａにおける二つの第１内側部分６Ｎ１のうちの他方は、溶接によってモジュール保持体２の第２台座部２Ｄ２に埋設されている第２可動側導電部材８Ｂの上前側露出部８Ｂ３に接合される。同様に、第２可撓性金属部材６Ｂにおける二つの第２内側部分６Ｎ２のうちの一方は、溶接によってモジュール保持体２の第１台座部２Ｄ１に埋設されている第１可動側導電部材８Ａの上後側露出部８Ａ４に接合され、第２可撓性金属部材６Ｂにおける二つの第２内側部分６Ｎ２のうちの他方は、溶接によってモジュール保持体２の第２台座部２Ｄ２に埋設されている第２可動側導電部材８Ｂの上左側露出部８Ｂ４に接合される。

埋設金属部材７は、モジュール保持体２の枠部２Ａに埋設される埋設部７Ｅと、モジュール保持体２の枠部２Ａの内周面に露出する露出部７Ｃとを有する。埋設金属部材７は、一枚の金属板に打ち抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成される。図示例では、露出部７Ｃは、第１延在部２Ａ１の内周面に露出する第１露出部７Ｃ１、第２延在部２Ａ２の内周面に露出する第２露出部７Ｃ２、第３延在部２Ａ３の内周面に露出する第３露出部７Ｃ３、及び第４延在部２Ａ４の内周面に露出する第４露出部７Ｃ４を含む。

磁石９は、略立方体の二極着磁の永久磁石である第１磁石９Ａ及び第２磁石９Ｂを含む。そして、第１磁石９Ａは、モジュール保持体２の対向部２Ｆ（図８参照）の一部である第１台座部２Ｄ１の下面に形成された第１凹部２Ｒ１に嵌め込まれて接着剤で固定され、第２磁石９Ｂは、対向部２Ｆの別の一部である第２台座部２Ｄ２の下面に形成された第２凹部２Ｒ２に嵌め込まれて接着剤で固定される。

次に、図５を参照し、ベース部材１８と固定側金属部材５Ｆ、可撓性金属部材６、及び固定側埋設部材１０のそれぞれとの間の位置関係について説明する。図５は、固定側金属部材５Ｆ、可撓性金属部材６、固定側埋設部材１０、及びベース部材１８の斜視図である。具体的には、図５の上図（ブロック矢印の上側にある図）は、分離された状態の固定側金属部材５Ｆ、可撓性金属部材６、固定側埋設部材１０、及びベース部材１８の斜視図であり、図５の下図（ブロック矢印の下側にある図）は、固定側金属部材５Ｆ及び可撓性金属部材６が取り付けられ、且つ、固定側埋設部材１０が埋設されたベース部材１８の斜視図である。

固定側埋設部材１０は、固定側部材ＦＢに埋設される部材である。本実施形態では、固定側埋設部材１０は、鉄等の磁性を有する金属で形成され、ベース部材１８の表面から部分的に露出するようにベース部材１８に埋設されている。図示例では、固定側埋設部材１０は、固定側金属部材５Ｆ及び可撓性金属部材６のそれぞれと基板部材ＳＢとを電気的に接続するための部材である第１固定側埋設部材１０Ａ～第１０固定側埋設部材１０Ｊと、付勢手段ＥＧを構成する磁性部材ＭＧを含む第１１固定側埋設部材１０Ｋ及び第１２固定側埋設部材１０Ｌとを含む。

具体的には、第１台座部１８Ｄ１に埋設される第１固定側埋設部材１０Ａは、第１台座部１８Ｄ１の前側面に露出する第１露出部１０ＡＰを有する。第１固定側金属部材５Ｆ１は、溶接によって第１露出部１０ＡＰに接合され、第１固定側埋設部材１０Ａを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第１台座部１８Ｄ１に埋設される第２固定側埋設部材１０Ｂは、第１台座部１８Ｄ１の前側面に露出する第２露出部１０ＢＰを有する。第２固定側金属部材５Ｆ２は、溶接によって第２露出部１０ＢＰに接合され、第２固定側埋設部材１０Ｂを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第１台座部１８Ｄ１に埋設される第３固定側埋設部材１０Ｃは、第１台座部１８Ｄ１の右側面に露出する第３露出部１０ＣＰを有する。第３固定側金属部材５Ｆ３は、溶接によって第３露出部１０ＣＰに接合され、第３固定側埋設部材１０Ｃを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第１台座部１８Ｄ１に埋設される第４固定側埋設部材１０Ｄは、第１台座部１８Ｄ１の右側面に露出する第４露出部１０ＤＰを有する。第４固定側金属部材５Ｆ４は、溶接によって第４露出部１０ＤＰに接合され、第４固定側埋設部材１０Ｄを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第２台座部１８Ｄ２に埋設される第５固定側埋設部材１０Ｅは、第２台座部１８Ｄ２の後側面に露出する第５露出部１０ＥＰを有する。第５固定側金属部材５Ｆ５は、溶接によって第５露出部１０ＥＰに接合され、第５固定側埋設部材１０Ｅを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第２台座部１８Ｄ２に埋設される第６固定側埋設部材１０Ｆは、第２台座部１８Ｄ２の後側面に露出する第６露出部１０ＦＰを有する。第６固定側金属部材５Ｆ６は、溶接によって第６露出部１０ＦＰに接合され、第６固定側埋設部材１０Ｆを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第２台座部１８Ｄ２に埋設される第７固定側埋設部材１０Ｇは、第２台座部１８Ｄ２の左側面に露出する第７露出部１０ＧＰを有する。第７固定側金属部材５Ｆ７は、溶接によって第７露出部１０ＧＰに接合され、第７固定側埋設部材１０Ｇを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第２台座部１８Ｄ２に埋設される第８固定側埋設部材１０Ｈは、第２台座部１８Ｄ２の左側面に露出する第８露出部１０ＨＰを有する。第８固定側金属部材５Ｆ８は、溶接によって第８露出部１０ＨＰに接合され、第８固定側埋設部材１０Ｈを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第１台座部１８Ｄ１に埋設される第９固定側埋設部材１０Ｉは、第１台座部１８Ｄ１の上面に露出する第９露出部１０ＩＰを有する。第１可撓性金属部材６Ａの第１外側部分６Ｅ１は、溶接によって第９露出部１０ＩＰに接合され、第９固定側埋設部材１０Ｉを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第２台座部１８Ｄ２に埋設される第１０固定側埋設部材１０Ｊは、第２台座部１８Ｄ２の上面に露出する第１０露出部１０ＪＰを有する。第２可撓性金属部材６Ｂの第２外側部分６Ｅ２は、溶接によって第１０露出部１０ＪＰに接合され、第１０固定側埋設部材１０Ｊを介して基板部材ＳＢに電気的に接続される。

第１１固定側埋設部材１０Ｋは、間隔を空けて第１磁石９Ａと対向するように、ベース部材１８の上面に露出する第１１露出部１０ＫＰを有する。第１１露出部１０ＫＰは、付勢手段ＥＧを構成する磁性部材ＭＧのうちの一つである第１金属板ＭＧ１として機能する。同様に、第１２固定側埋設部材１０Ｌは、間隔を空けて第２磁石９Ｂと対向するように、ベース部材１８の上面に露出する第１２露出部１０ＬＰを有する。第１２露出部１０ＬＰは、付勢手段ＥＧを構成する磁性部材ＭＧのうちの別の一つである第２金属板ＭＧ２として機能する。

ベース部材１８は、第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８のそれぞれの一端を支持するワイヤ支持部材として機能するように構成されている。この構成により、可動側部材ＭＢは、第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８によって、第１軸線ＡＸ１及び第２軸線ＡＸ２のそれぞれの回りで揺動可能な状態で支持される。なお、第１軸線ＡＸ１の軸線方向と第２軸線ＡＸ２の軸線方向とは互いに垂直である。

次に、図６を参照し、形状記憶合金ワイヤＳＡが取り付けられた金属部材５について説明する。図６は、第１固定側金属部材５Ｆ１、第２固定側金属部材５Ｆ２、第１可動側金属部材５Ｍ１、第１ワイヤＳＡ１、及び第２ワイヤＳＡ２の正面図である。具体的には、図６の上図に示す各部材の位置関係は、モジュール駆動装置ＭＤが組み立てられ且つ第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２のそれぞれに電流が供給されて第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２のそれぞれが直線状となっているときの位置関係に対応している。また、図６の下図に示す各部材の位置関係は、モジュール駆動装置ＭＤが組み立てられ且つ第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２のそれぞれに電流が供給されていないために第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２のそれぞれが弛んだ状態になっているときの位置関係に対応している。そして、図６では、明瞭化のため、他の部材の図示が省略されている。また、図６を参照する以下の説明は、第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２の組み合わせに関するが、第３ワイヤＳＡ３及び第４ワイヤＳＡ４の組み合わせ、第５ワイヤＳＡ５及び第６ワイヤＳＡ６の組み合わせ、並びに、第７ワイヤＳＡ７及び第８ワイヤＳＡ８の組み合わせについても同様に適用され得る。

具体的には、第１ワイヤＳＡ１の一端は、第１固定側金属部材５Ｆ１の保持部Ｊ１のところで第１固定側金属部材５Ｆ１に固定され、第１ワイヤＳＡ１の他端は、第１可動側金属部材５Ｍ１の下側（Ｚ２側）の保持部Ｊ２のところで第１可動側金属部材５Ｍ１に固定されている。同様に、第２ワイヤＳＡ２の一端は、第２固定側金属部材５Ｆ２の保持部Ｊ３のところで第２固定側金属部材５Ｆ２に固定され、第２ワイヤＳＡ２の他端は、第１可動側金属部材５Ｍ１の上側（Ｚ１側）の保持部Ｊ４のところで第１可動側金属部材５Ｍ１に固定されている。

保持部Ｊ１は、第１固定側金属部材５Ｆ１の一部を折り曲げることによって形成されている。具体的には、第１固定側金属部材５Ｆ１の一部は、第１ワイヤＳＡ１の端部（一端）を挟み込んだ状態でカシメられて保持部Ｊ１を形成している。なお、第１ワイヤＳＡ１の端部（一端）は、保持部Ｊ１によって挟み込まれる前に被膜が剥離されている。そして、第１ワイヤＳＡ１の端部（一端）は、溶接によって保持部Ｊ１に固定されている。その後、第１ワイヤＳＡ１の端部（一端）は保護樹脂で保護されてもよい。保持部Ｊ２～保持部Ｊ４についても同様である。

また、第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２は、電流が供給されているときに、互いにねじれの位置となるように配置されている。すなわち、第１ワイヤＳＡ１及び第２ワイヤＳＡ２は、電流が供給されているときに、互いに接触しない（非接触となる）ように配置されている。具体的には、図６の上図に示すように、Ｘ１側（第１固定側金属部材５Ｆ１の板面に垂直な方向）から見たとき、第１ワイヤＳＡ１と第２ワイヤＳＡ２とは交差するように配置されている。

次に、図７を参照し、形状記憶合金ワイヤＳＡを流れる電流の経路について説明する。図７は、金属部材５、可撓性金属部材６、可動側導電部材８、固定側埋設部材１０、及び形状記憶合金ワイヤＳＡの斜視図である。

第１固定側埋設部材１０Ａの第１端子部１０ＡＴが高電位に接続され、第９固定側埋設部材１０Ｉの第９端子部１０ＩＴが低電位に接続されると、電流は、第１端子部１０ＡＴを通って第１固定側金属部材５Ｆ１に流れる。その後、電流は、第１ワイヤＳＡ１を通り、更に、第１可動側金属部材５Ｍ１を通る。その後、電流は、第２可動側導電部材８Ｂの前側露出部８Ｂ１及び上前側露出部８Ｂ３を通り、第１可撓性金属部材６Ａの左前側の第１内側部分６Ｎ１、前側の第１弾性腕部６Ｇ１、及び第１外側部分６Ｅ１を通り、そして、第９固定側埋設部材１０Ｉの第９露出部１０ＩＰを通って第９端子部１０ＩＴに流れる。

第２固定側埋設部材１０Ｂの第２端子部１０ＢＴが高電位に接続され、第９固定側埋設部材１０Ｉの第９端子部１０ＩＴが低電位に接続されると、電流は、第２端子部１０ＢＴを通って第２固定側金属部材５Ｆ２に流れる。その後、電流は、第２ワイヤＳＡ２を通り、更に、第１可動側金属部材５Ｍ１を通る。その後、電流は、第２可動側導電部材８Ｂの前側露出部８Ｂ１及び上前側露出部８Ｂ３を通り、第１可撓性金属部材６Ａの左前側の第１内側部分６Ｎ１、前側の第１弾性腕部６Ｇ１、及び第１外側部分６Ｅ１を通り、そして、第９固定側埋設部材１０Ｉの第９露出部１０ＩＰを通って第９端子部１０ＩＴに流れる。

第３固定側埋設部材１０Ｃの第３端子部１０ＣＴが高電位に接続され、第９固定側埋設部材１０Ｉの第９端子部１０ＩＴが低電位に接続されると、電流は、第３端子部１０ＣＴを通って第３固定側金属部材５Ｆ３に流れる。その後、電流は、第３ワイヤＳＡ３を通り、更に、第２可動側金属部材５Ｍ２を通る。その後、電流は、第１可動側導電部材８Ａの右側露出部８Ａ１及び上右側露出部８Ａ３を通り、第１可撓性金属部材６Ａの右後側の第１内側部分６Ｎ１、右側の第１弾性腕部６Ｇ１、及び第１外側部分６Ｅ１を通り、そして、第９固定側埋設部材１０Ｉの第９露出部１０ＩＰを通って第９端子部１０ＩＴに流れる。

第４固定側埋設部材１０Ｄの第４端子部１０ＤＴが高電位に接続され、第９固定側埋設部材１０Ｉの第９端子部１０ＩＴが低電位に接続されると、電流は、第４端子部１０ＤＴを通って第４固定側金属部材５Ｆ４に流れる。その後、電流は、第４ワイヤＳＡ４を通り、更に、第２可動側金属部材５Ｍ２を通る。その後、電流は、第１可動側導電部材８Ａの右側露出部８Ａ１及び上右側露出部８Ａ３を通り、第１可撓性金属部材６Ａの右後側の第１内側部分６Ｎ１、右側の第１弾性腕部６Ｇ１、及び第１外側部分６Ｅ１を通り、そして、第９固定側埋設部材１０Ｉの第９露出部１０ＩＰを通って第９端子部１０ＩＴに流れる。

第１端子部１０ＡＴ及び第２端子部１０ＢＴの何れが高電位に接続された場合においても、第１可動側金属部材５Ｍ１から第９固定側埋設部材１０Ｉの第９端子部１０ＩＴへ流れる電流の経路は同じである。また、第３端子部１０ＣＴ及び第４端子部１０ＤＴの何れが高電位に接続された場合においても、第２可動側金属部材５Ｍ２から第９固定側埋設部材１０Ｉの第９端子部１０ＩＴへ流れる電流の経路は同じである。

同様に、第１０固定側埋設部材１０Ｊの第１０端子部１０ＪＴが低電位に接続された状態で、第５端子部１０ＥＴ、第６端子部１０ＦＴ、第７端子部１０ＧＴ、第８端子部１０ＨＴが高電位に接続されると、電流は、それぞれ、第５ワイヤＳＡ５、第６ワイヤＳＡ６、第７ワイヤＳＡ７、第８ワイヤＳＡ８に流れる。

上述のようなモジュール駆動装置ＭＤの外部にある制御部ＣＴＲ（図１参照）は、第１端子部１０ＡＴ～第１０端子部１０ＪＴのそれぞれに印加される電圧を制御することにより、第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８のそれぞれの収縮を個別に制御できる。なお、第１端子部１０ＡＴ～第１０端子部１０ＪＴのそれぞれは、ジェットハンダ等によって基板部材ＳＢの外側部分ＳＢ１にある導体パターンに電気的に接続されている。また、制御部ＣＴＲは、第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８のそれぞれの抵抗値を検出して第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８のそれぞれの収縮量をフィードバック制御するように構成されていてもよい。この場合、制御部ＣＴＲは、第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８のそれぞれの抵抗値に基づいてモジュール保持体２の位置及び姿勢を導き出すことができる。また、制御部ＣＴＲは、モジュール駆動装置ＭＤ内に配置されていてもよい。また、制御部ＣＴＲは、モジュール駆動装置ＭＤの構成要素であってもよい。

このような構成により、制御部ＣＴＲは、駆動部ＤＭとしての形状記憶合金ワイヤＳＡの収縮による駆動力を利用し、第１軸線ＡＸ１及び第２軸線ＡＸ２のそれぞれの回りでモジュール保持体２を揺動させることができる。

次に、図７を参照し、駆動部ＤＭ（形状記憶合金ワイヤＳＡ）によるモジュール保持体２（図７では不図示）の揺動について説明する。以下の説明におけるモジュール保持体２に取り付けられた可動側金属部材５Ｍの揺動は、モジュール保持体２の揺動に相当する。

制御部ＣＴＲは、典型的には、同じ有効長を有する八本の形状記憶合金ワイヤＳＡ（第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８）のそれぞれに電流を供給し、モジュール駆動装置ＭＤの中立状態を実現する。モジュール駆動装置ＭＤの中立状態は、例えば、モジュール保持体２が互いに直交する三軸方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向）のそれぞれにおける移動可能範囲の中間に位置している状態である。典型的には、モジュール駆動装置ＭＤの中立状態では、モジュール保持体２は、三軸方向のそれぞれの移動可能範囲の中央に位置している。

その後、制御部ＣＴＲは、例えば、国際公開第２０２２／２１９９８４号に開示されているような方法で、八本の形状記憶合金ワイヤＳＡ（第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８）のうちの一部に対して、残りの形状記憶合金ワイヤＳＡに供給している電流よりも大きな電流を供給することにより、モジュール保持体２（可動側金属部材５Ｍ）を揺動させる。このとき、典型的には、八本の形状記憶合金ワイヤＳＡのうちの一部は収縮し、残りの形状記憶合金ワイヤＳＡは伸張する。

具体的には、制御部ＣＴＲは、第２ワイヤＳＡ２、第３ワイヤＳＡ３、第４ワイヤＳＡ４、及び第５ワイヤＳＡ５のそれぞれを収縮させることにより、第１軸線ＡＸ１の回りで矢印ＡＲ１が示す方向に可動側金属部材５Ｍを揺動させることができる。

また、制御部ＣＴＲは、第１ワイヤＳＡ１、第６ワイヤＳＡ６、第７ワイヤＳＡ７、及び第８ワイヤＳＡ８のそれぞれを収縮させることにより、第１軸線ＡＸ１の回りで矢印ＡＲ２が示す方向に可動側金属部材５Ｍを揺動させることができる。

また、制御部ＣＴＲは、第１ワイヤＳＡ１、第２ワイヤＳＡ２、第４ワイヤＳＡ４、及び第７ワイヤＳＡ７のそれぞれを収縮させることにより、第２軸線ＡＸ２の回りで矢印ＡＲ３が示す方向に可動側金属部材５Ｍを揺動させることができる。

また、制御部ＣＴＲは、第３ワイヤＳＡ３、第５ワイヤＳＡ５、第６ワイヤＳＡ６、及び第８ワイヤＳＡ８のそれぞれを収縮させることにより、第２軸線ＡＸ２の回りで矢印ＡＲ４が示す方向に可動側金属部材５Ｍを揺動させることができる。

次に、図８を参照し、付勢手段ＥＧを構成する磁石９と磁性部材ＭＧとの間の位置関係について説明する。磁石９は、モジュール保持体２の下面に形成された第１凹部２Ｒ１に嵌め込まれる第１磁石９Ａ、及び、モジュール保持体２の下面に形成された第２凹部２Ｒ２に嵌め込まれる第２磁石９Ｂを含む。磁性部材ＭＧは、固定側埋設部材１０の一つである第１１固定側埋設部材１０Ｋの第１１露出部１０ＫＰとしての第１金属板ＭＧ１、及び、固定側埋設部材１０の別の一つである第１２固定側埋設部材１０Ｌの第１２露出部１０ＬＰとしての第２金属板ＭＧ２を含む。図８は、モジュール駆動装置ＭＤの中立状態における、モジュール保持体２に取り付けられている磁石９（第１磁石９Ａ及び第２磁石９Ｂ）と、ベース部材１８に埋設されている固定側埋設部材１０（第１１固定側埋設部材１０Ｋ及び第１２固定側埋設部材１０Ｌ）との位置関係を示す。具体的には、図８の上図は、モジュール保持体２及び磁石９の下方斜視図であり、図８の中央図は、磁石９及び固定側埋設部材１０の上方斜視図であり、図８の下図は、磁石９、固定側埋設部材１０、及びベース部材１８の上方斜視図である。

磁性部材ＭＧは、モジュール保持体２に取り付けられる磁石９との間で磁気的な吸引力を発生させるための部材である。図８に示す例では、磁性部材ＭＧは、第１金属板ＭＧ１及び第２金属板ＭＧ２を含む。第１金属板ＭＧ１及び第２金属板ＭＧ２は何れも磁性金属で形成されている。具体的には、第１金属板ＭＧ１は、第１１固定側埋設部材１０Ｋの一部として形成され、第２金属板ＭＧ２は、第１２固定側埋設部材１０Ｌの一部として形成されている。但し、磁性部材ＭＧは、磁石９との間で磁気的な吸引力を発生させることができるのであれば磁性金属でなくてもよい。この場合、磁性部材ＭＧは磁石であってもよい。また、磁性部材ＭＧは、固定側埋設部材１０から独立した部材として構成されていてもよい。この場合、固定側埋設部材１０は、非磁性金属等の非磁性材料で形成されていてもよい。また、磁性部材ＭＧは、ベース部材１８に埋設されている必要はなく、ベース部材１８に貼り付けられていてもよい。

モジュール駆動装置ＭＤの中立状態では、図８の中央図及び図８の下図に示すように、磁石９は、磁性部材ＭＧから所定距離だけ離れた状態で、磁性部材ＭＧの真上に位置するように、モジュール保持体２の下面に形成された凹部２Ｒ内に配置されている。

そして、図８の下図に示すように、付勢手段ＥＧ（磁石９及び磁性部材ＭＧ）は、磁性部材ＭＧに対向する磁石９の下面の面積が、磁石９に対向する磁性部材ＭＧの上面の面積に略等しくなるように構成されている。磁石９の下面の面積と磁性部材ＭＧの上面の面積とが顕著に異なる場合、磁石９と磁性部材ＭＧとの間に生成される磁気的な吸引力によって磁石９が磁性部材ＭＧに引き寄せられて静止するときの磁石９と磁性部材ＭＧとの間の位置関係がばらついてしまうためである。

具体的には、図８の下図に示すように、第１磁石９Ａ及び第１金属板ＭＧ１は、第１金属板ＭＧ１に対向する第１磁石９Ａの下面の面積が、第１磁石９Ａに対向する第１金属板ＭＧ１の上面の面積に略等しくなるように構成されている。また、第２磁石９Ｂ及び第２金属板ＭＧ２は、第２金属板ＭＧ２に対向する第２磁石９Ｂの下面の面積が、第２磁石９Ｂに対向する第２金属板ＭＧ２の上面の面積に略等しくなるように構成されている。

また、図８に示す例では、磁石９は、略立方体の外形を有するが、円柱又は六角柱等の他の外形を有していてもよい。すなわち、図８に示す例では、磁石９の下面は、矩形の外形を有するが、円形又は六角形等の他の外形を有していてもよい。この場合、磁性部材ＭＧの上面は、望ましくは、磁石９の下面と同じ外形を有するように構成される。

次に、図９及び図１０を参照し、付勢手段ＥＧの作用について説明する。図９は、光学装置ＯＤの上面図である。具体的には、図９の上図は、レンズ駆動装置ＬＤがモジュール駆動装置ＭＤに取り付けられた状態の光学装置ＯＤの上面図であり、図９の下図は、レンズ駆動装置ＬＤがモジュール駆動装置ＭＤから取り外された状態の光学装置ＯＤの上面図である。図１０は、光学装置ＯＤの断面図であり、図９の下図における一点鎖線Ｌ１を含むＸＹ平面に垂直な仮想平面における光学装置ＯＤの断面を示す。具体的には、図１０の左図は、形状記憶合金ワイヤＳＡに電流が供給されていないときの状態を示し、図１０の右図は、形状記憶合金ワイヤＳＡに電流が供給されてモジュール駆動装置ＭＤが中立状態にあるときの状態を示す。

モジュール駆動装置ＭＤの中立状態では、図１０の右図に示すように、撮像素子ＩＳが実装されている基板部材ＳＢの内側部分ＳＢ２の中心点ＣＰは、光軸方向（Ｚ軸方向）において放熱部材ＨＲから距離ＧＰ１だけ離れた位置にある。すなわち、内側部分ＳＢ２は、放熱部材ＨＲとは接触しておらず、浮き上がった状態になっている。なお、図示例では、内側部分ＳＢ２の中心点ＣＰは、内側部分ＳＢ２の下面と光軸ＯＡとの交点である。このとき、モジュール保持体２の凹部２Ｒに嵌め込まれている磁石９は、光軸方向（Ｚ軸方向）において磁性部材ＭＧから距離ＤＳ１だけ離れた位置にある。

形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が停止されると、付勢手段ＥＧは、基板部材ＳＢの内側部分ＳＢ２と放熱部材ＨＲとが互いに近接し或いは接触するようにモジュール保持体２を下方に付勢する。内側部分ＳＢ２と放熱部材ＨＲとが近接することは、例えば、内側部分ＳＢ２の中心点ＣＰと放熱部材ＨＲとの間の距離が、モジュール駆動装置ＭＤが中立状態にあるときの内側部分ＳＢ２の中心点ＣＰと放熱部材ＨＲとの間の距離よりも小さくなることを意味する。具体的には、付勢手段ＥＧを構成している磁石９と磁性部材ＭＧとは磁力によって互いを引き付け合うように接近する。電流の供給によって収縮して直線状になっていた形状記憶合金ワイヤＳＡが電流供給の停止によって図６の下図に示すように弛んだ状態となり、モジュール保持体２を持ち上げる力が消失するためである。換言すれば、駆動部ＤＭを構成する形状記憶合金ワイヤＳＡは、電流が供給されたときに、付勢手段ＥＧを構成する磁石９と磁性部材ＭＧとの間に作用する磁力（吸引力）に抗してモジュール保持体２を持ち上げる。

図示例では、形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が停止されると、図１０の左図に示すように、内側部分ＳＢ２の下面と放熱部材ＨＲの上面とは接触した状態になる。すなわち、内側部分ＳＢ２の中心点ＣＰと放熱部材ＨＲとの間の距離はゼロとなる。このとき、モジュール保持体２の凹部２Ｒに嵌め込まれている磁石９は、光軸方向（Ｚ軸方向）において磁性部材ＭＧから距離ＤＳ２だけ離れた位置まで磁性部材ＭＧに接近している。すなわち、図示例では、形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が停止された場合であっても、磁石９と磁性部材ＭＧとが接触することはない。形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が再開されたときのモジュール保持体２の上方への移動が磁力（吸着力）によって過度に妨げられてしまうのを抑制するためである。なお、距離ＤＳ２は、距離ＤＳ１から距離ＧＰ１を差し引いた値である。また、モジュール保持体２とベース部材１８とが接触することもない。モジュール保持体２とベース部材１８との間の接触によって摩耗粉が発生してしまうのを抑制するためである。

具体的には、内側部分ＳＢ２は、図１０の左図に示すように、その下面全体が放熱部材ＨＲの上面と接触する。その結果、内側部分ＳＢ２の上面に実装されている撮像素子ＩＳが発生させる熱は、内側部分ＳＢ２の下面全体を通じて放熱部材ＨＲに伝えられ、放熱部材ＨＲを通じて外部に放出される。なお、撮像素子ＩＳの放熱が効率的に実現されるのであれば、光学装置ＯＤは、形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が停止されたときに内側部分ＳＢ２の下面と放熱部材ＨＲの上面とが僅かな間隔を空けた状態で対向するように構成されていてもよい。すなわち、内側部分ＳＢ２と放熱部材ＨＲとは必ずしも接触する必要はない。

このように、磁石９及び磁性部材ＭＧで構成される付勢手段ＥＧは、形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が停止されたときに内側部分ＳＢ２の下面と放熱部材ＨＲの上面とが互いに近接し或いは接触するように可動側部材ＭＢ（モジュール保持体２）を下方に移動させることができる。そのため、付勢手段ＥＧは、形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が停止されたときに、撮像素子ＩＳが発生させた熱を、基板部材ＳＢ及び放熱部材ＨＲを通じて外部に放出することができる。

次に、図１１及び図１２を参照し、制御部ＣＴＲがモジュール駆動装置ＭＤの動作モードを切り換える処理（以下、「動作モード切り換え処理」とする）について説明する。図１１は、光学装置ＯＤの機能ブロック図である。図１２は、動作モード切り換え処理の流れの一例を示すフローチャートである。制御部ＣＴＲは、撮像素子ＩＳに電力が供給されている際に、所定の制御周期で繰り返しこの動作モード切り換え処理を実行する。

図１１に示すように、制御部ＣＴＲは、モジュール駆動装置ＭＤの駆動部ＤＭ、光学モジュールＯＭを構成する基板部材ＳＢに実装された温度センサＳＲ、及び、光学モジュールＯＭを構成するレンズ駆動装置ＬＤのオートフォーカス用駆動部ＡＤのそれぞれに電気的に接続されている。

最初に、制御部ＣＴＲは、撮像素子ＩＳの温度が所定の上限温度を上回ったか否かを判定する（ステップＳＴ１）。図示例では、制御部ＣＴＲは、基板部材ＳＢの内側部分ＳＢ２の上面において撮像素子ＩＳの近くに実装された温度センサＳＲの出力に基づいて撮像素子ＩＳの温度を計測する。そして、制御部ＣＴＲは、計測した撮像素子ＩＳの温度と、制御部ＣＴＲの不揮発性記憶装置に記憶されている第１閾温度とを比較し、計測した撮像素子ＩＳの温度が第１閾温度を上回っている場合、撮像素子ＩＳの温度が所定の上限温度を上回ったと判定する。

撮像素子ＩＳの温度が所定の上限温度を上回っていないと判定した場合（ステップＳＴ１のＮＯ）、制御部ＣＴＲは、撮像素子ＩＳの温度の計測を継続する。一方、撮像素子ＩＳの温度が所定の上限温度を上回ったと判定した場合（ステップＳＴ１のＹＥＳ）、制御部ＣＴＲは、モジュール駆動装置ＭＤの動作モードを高温モードに切り換える（ステップＳＴ２）。図示例では、制御部ＣＴＲは、レンズ駆動装置ＬＤのオートフォーカス用駆動部ＡＤを構成しているコイルに対する電流の供給を許容しながら、モジュール駆動装置ＭＤの駆動部ＤＭを構成している形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給を停止する。すなわち、制御部ＣＴＲは、オートフォーカス機能を利用可能としながら、手振れ補正機能を停止させることができる。

形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が停止されると、付勢手段ＥＧは、図１０の左図に示すように、基板部材ＳＢの内側部分ＳＢ２と放熱部材ＨＲとが互いに接触するようにモジュール保持体２を下方に付勢する。すなわち、モジュール保持体２の凹部２Ｒに嵌め込まれている磁石９が磁性部材ＭＧに引き寄せられ、モジュール保持体２によって保持されている光学モジュールＯＭを構成している基板部材ＳＢの内側部分ＳＢ２は、放熱部材ＨＲと接触する。そのため、制御部ＣＴＲは、基板部材ＳＢ及び放熱部材ＨＲを通じた撮像素子ＩＳの放熱を開始させることができる。撮像素子ＩＳの放熱が開始されると、撮像素子ＩＳの温度は低下する。

その後、制御部ＣＴＲは、撮像素子ＩＳの温度が所定の下限温度を下回ったか否かを判定する（ステップＳＴ３）。図示例では、制御部ＣＴＲは、温度センサＳＲの出力に基づいて撮像素子ＩＳの温度を計測する。そして、制御部ＣＴＲは、計測した撮像素子ＩＳの温度と、制御部ＣＴＲの不揮発性記憶装置に記憶されている第２閾温度とを比較し、計測した撮像素子ＩＳの温度が第２閾温度を下回っている場合、撮像素子ＩＳの温度が所定の下限温度を下回ったと判定する。なお、第２閾温度は、第１閾温度よりも低い温度である。

撮像素子ＩＳの温度が所定の下限温度を下回っていないと判定した場合（ステップＳＴ３のＮＯ）、制御部ＣＴＲは、撮像素子ＩＳの温度の計測を継続する。一方、撮像素子ＩＳの温度が所定の下限温度を下回ったと判定した場合（ステップＳＴ３のＹＥＳ）、制御部ＣＴＲは、モジュール駆動装置ＭＤの動作モードを通常モードに切り換える（ステップＳＴ４）。図示例では、制御部ＣＴＲは、レンズ駆動装置ＬＤのオートフォーカス用駆動部ＡＤを構成しているコイルに対する電流の供給を許容しながら、モジュール駆動装置ＭＤの駆動部ＤＭを構成している形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給を許容する。すなわち、制御部ＣＴＲは、オートフォーカス機能を利用可能としながら、手振れ補正機能を利用可能とすることができる。

形状記憶合金ワイヤＳＡに対する電流の供給が再開されると、形状記憶合金ワイヤＳＡは、図１０の右図に示すように、基板部材ＳＢの内側部分ＳＢ２と放熱部材ＨＲとが互いから離れるようにモジュール保持体２を上方に移動させる（浮き上がらせる）。そのため、制御部ＣＴＲは、モジュール保持体２によって保持された光学モジュールＯＭを第１軸線ＡＸ１及び第２軸線ＡＸ２のそれぞれの回りで揺動させることができる。

このように、制御部ＣＴＲは、撮像素子ＩＳの温度に応じてモジュール駆動装置ＭＤの動作モードを通常モードと高温モードとで切り換えることができる。そのため、制御部ＣＴＲは、撮像素子ＩＳの温度が所定の上限温度を上回った場合には、手振れ補正機能を停止させながらも、オートフォーカス機能を継続させることができる。また、制御部ＣＴＲは、手振れ補正機能を停止させた後、撮像素子ＩＳの温度が所定の下限温度を下回った場合には、手振れ補正機能を再開させることができる。

上述のように、本開示の実施形態に係るモジュール駆動装置ＭＤは、図１及び図２に示すように、レンズ体ＬＳと、基板部材ＳＢと、光軸方向においてレンズ体ＬＳと対向するように基板部材ＳＢの上面（Ｚ１側の面）に実装された撮像素子ＩＳとを有する光学モジュールＯＭを保持可能なモジュール保持体２を含む可動側部材ＭＢと、撮像素子ＩＳが発生させる熱を放熱する放熱部材ＨＲと相対移動不能に設けられた固定側部材ＦＢと、固定側部材ＦＢと可動側部材ＭＢとの間に設けられる複数の形状記憶合金ワイヤＳＡを利用して固定側部材ＦＢに対して可動側部材ＭＢを移動させる駆動部ＤＭと、を備えている。また、モジュール駆動装置ＭＤは、図３に示すように、基板部材ＳＢの下面（Ｚ２側の面）に対向する放熱部材ＨＲの側（Ｚ２側、下側）にモジュール保持体２を付勢する付勢手段ＥＧを更に備えている。付勢手段ＥＧは、形状記憶合金ワイヤＳＡが通電されているときに互いに離間している基板部材ＳＢ（内側部分ＳＢ２）と放熱部材ＨＲとが、形状記憶合金ワイヤＳＡが通電されていないときには互いに近接し或いは接触するようにモジュール保持体２を付勢するように構成されている。

この構成は、撮像素子ＩＳの温度が高くなった際、形状記憶合金ワイヤＳＡへの通電を止めることで、基板部材ＳＢ（内側部分ＳＢ２）と放熱部材ＨＲとを接近させ或いは当接させることができる。そのため、この構成は、基板部材ＳＢに実装される撮像素子ＩＳが発生させた熱を、基板部材ＳＢ（内側部分ＳＢ２）及び放熱部材ＨＲを通じて外部に放熱することができる。そのため、この構成は、放熱部材ＨＲを移動させる駆動機構を別に必要としない。また、この構成は、放熱部材ＨＲを移動させることがないため、放熱部材ＨＲを移動させる駆動機構を備える構成に比べ、放熱部材ＨＲのサイズを大きくしやすい（放熱効果を高めやすい）という効果をもたらす。

また、付勢手段ＥＧは、可動側部材ＭＢ又は光学モジュールＯＭと固定側部材ＦＢとのうちの一方に設けられた磁石９、及び、可動側部材ＭＢ又は光学モジュールＯＭと固定側部材ＦＢとのうちの他方に設けられた磁性部材ＭＧ、を含んで構成されていてもよい。図示例では、付勢手段ＥＧは、可動側部材ＭＢ（モジュール保持体２）に設けられた磁石９と、固定側部材ＦＢ（ベース部材１８）に設けられた磁性部材ＭＧ（第１金属板ＭＧ１（第１１固定側埋設部材１０Ｋの第１１露出部１０ＫＰ）及び第２金属板ＭＧ２（第１２固定側埋設部材１０Ｌの第１２露出部１０ＬＰ））を含んで構成されている。但し、付勢手段ＥＧは、オートフォーカス用駆動部ＡＤを構成するボイスコイルモータの磁石等、光学モジュールＯＭに設けられた磁石を含んで構成されていてもよい。

この構成は、簡易な構造の付勢手段ＥＧを実現できるという効果をもたらす。

また、固定側部材ＦＢは、ベース部材１８を含んでいてもよい。この場合、モジュール保持体２は、光軸方向においてベース部材１８の上面に対向する対向部２Ｆを有していてもよい。そして、光軸方向に沿った平面視（上面視）において、複数の磁石９は、対向部２Ｆにおける異なる複数の位置に設けられていてもよい。そして、磁性部材ＭＧは、複数の磁石９に対向して複数設けられるとともに、ベース部材１８に埋設されていてもよい。図示例では、磁石９は、図８の上図に示すように、対向部２Ｆの一部である第１台座部２Ｄ１の下面に形成された第１凹部２Ｒ１に嵌め込まれて接着剤で固定された第１磁石９Ａと、対向部２Ｆの別の一部である第２台座部２Ｄ２の下面に形成された第２凹部２Ｒ２に嵌め込まれて接着剤で固定された第２磁石９Ｂとを含む。そして、磁性部材ＭＧは、ベース部材１８に埋設された第１１固定側埋設部材１０Ｋの一部であって、第１磁石９Ａと対向するようにベース部材１８の上面から露出する第１金属板ＭＧ１と、ベース部材１８に埋設された第１２固定側埋設部材１０Ｌの一部であって、第２磁石９Ｂと対向するようにベース部材１８の上面から露出する第２金属板ＭＧ２とを含む。

この構成は、付勢手段ＥＧによるモジュール保持体２の付勢をより確実なものとすることができるという効果をもたらす。

また、駆動部ＤＭは、モジュール保持体２を光軸ＯＡと交差する二軸回りに揺動させるように構成されていてもよい。なお、この二軸は、物理的な回転軸ではない。図示例では、駆動部ＤＭは、図２に示すように、仮想線である第１軸線ＡＸ１及び第２軸線ＡＸ２のそれぞれの回りでモジュール保持体２を揺動させることができるように構成されている。

この構成は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれにモジュール保持体２を平行移動させることによって実現される手振れ補正機能に比べ、より大きな手振れに対応できるという効果をもたらす。

また、駆動部ＤＭは、図７に示すように、八本の形状記憶合金ワイヤＳＡ（第１ワイヤＳＡ１～第８ワイヤＳＡ８）によって構成されていてもよい。

この構成は、より少ない数の形状記憶合金ワイヤＳＡによって駆動部が構成される場合に比べ、手振れ補正機能の応答速度を高めることができるという効果をもたらす。

また、付勢手段ＥＧは、図１０の右図に示すように撮像素子ＩＳの温度が所定温度以下のときに互いに離間している基板部材ＳＢ（内側部分ＳＢ２）と放熱部材ＨＲとが、撮像素子ＩＳの温度が所定温度を上回ったときには互いに近接し或いは接触するようにモジュール保持体２を付勢するように構成されていてもよい。図１０の左図に示す例では、付勢手段ＥＧは、撮像素子ＩＳの温度が所定温度を上回ったときに基板部材ＳＢの内側部分ＳＢ２と放熱部材ＨＲとが互いに接触するようにモジュール保持体２を下方に付勢している。

この構成は、撮像素子ＩＳの温度が高い状態が継続してしまうのを抑制できるという効果をもたらす。

また、撮像素子ＩＳの温度は、基板部材ＳＢに設けられた温度センサＳＲ（図２参照）によって検出されてもよい。

この構成は、撮像素子ＩＳの近傍に温度センサＳＲを設置できるという効果をもたらす。また、この構成は、撮像素子ＩＳの温度を簡単に計測できるという効果をもたらす。

また、形状記憶合金ワイヤＳＡに対する通電は、撮像素子ＩＳの温度が所定温度を上回ったときに中止されてもよい。

この構成は、撮像素子ＩＳの温度が所定温度を上回ったときに、撮像素子ＩＳが実装されている基板部材ＳＢ（内側部分ＳＢ２）をより確実に放熱部材ＨＲに近接させ或いは接触させることができるという効果をもたらす。そのため、この構成は、撮像素子ＩＳの更なる発熱を抑制できるという効果をもたらす。

また、光学モジュールＯＭは、レンズ体ＬＳを保持するレンズ保持体ＬＨ（図２参照）と、レンズ保持体ＬＨを撮像素子ＩＳに対して光軸方向へ移動させるオートフォーカス用駆動部ＡＤ（図１１参照）とを有していてもよい。そして、付勢手段ＥＧは、オートフォーカス用駆動部ＡＤが作動可能か否かにかかわらず、形状記憶合金ワイヤＳＡが通電されていないときには、基板部材ＳＢと放熱部材ＨＲとが互いに近接し或いは接触するようにモジュール保持体２を付勢するように構成されていてもよい。

この構成は、手振れ補正機能が一時的に利用できなくなっている場合であっても、オートフォーカス機能を継続的に利用できるようにするため、長時間に亘る撮影が可能になるという効果をもたらす。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳説した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に制限されることはない。上述した実施形態は、本発明の範囲を逸脱することなしに、種々の変形及び置換等が適用され得る。また、上述の実施形態を参照して説明された特徴のそれぞれは、技術的に矛盾しない限り、適宜に組み合わされてもよい。

例えば、上述の実施形態では、付勢手段ＥＧは、磁石９と磁性部材ＭＧとで構成されているが、ばねで構成されていてもよい。すなわち、上述の実施形態では、付勢手段ＥＧは、磁力を利用できるように構成されているが、ばねの復元力を利用できるように構成されていてもよい。

１・・・カバー部材 １Ａ・・・側板部 １Ａ１・・・第１側板部 １Ａ２・・・第２側板部 １Ａ３・・・第３側板部 １Ａ４・・・第４側板部 １Ｂ・・・天板部 １Ｋ・・・開口 １Ｓ・・・収納部 ２・・・モジュール保持体 ２Ａ・・・枠部 ２Ａ１・・・第１延在部 ２Ａ２・・・第２延在部 ２Ａ３・・・第３延在部 ２Ａ４・・・第４延在部 ２Ｄ・・・台座部 ２Ｄ１・・・第１台座部 ２Ｄ２・・・第２台座部 ２Ｆ・・・対向部 ２Ｋ・・・開口 ２Ｒ・・・凹部 ２Ｒ１・・・第１凹部 ２Ｒ２・・・第２凹部 ４・・・可動側カバー部材 ４Ａ・・・側板部 ４Ａ１・・・第１側板部 ４Ａ２・・・第２側板部 ４Ａ３・・・第３側板部 ４Ａ４・・・第４側板部 ４Ｂ・・・天板部 ４Ｋ・・・開口 ４Ｓ・・・収納部 ５・・・金属部材 ５Ｆ・・・固定側金属部材 ５Ｆ１・・・第１固定側金属部材 ５Ｆ２・・・第２固定側金属部材 ５Ｆ３・・・第３固定側金属部材 ５Ｆ４・・・第４固定側金属部材 ５Ｆ５・・・第５固定側金属部材 ５Ｆ６・・・第６固定側金属部材 ５Ｆ７・・・第７固定側金属部材 ５Ｆ８・・・第８固定側金属部材 ５Ｍ・・・可動側金属部材 ５Ｍ１・・・第１可動側金属部材 ５Ｍ２・・・第２可動側金属部材 ５Ｍ３・・・第３可動側金属部材 ５Ｍ４・・・第４可動側金属部材 ６・・・可撓性金属部材 ６Ａ・・・第１可撓性金属部材 ６Ｂ・・・第２可撓性金属部材 ６Ｅ・・・外側部分 ６Ｅ１・・・第１外側部分 ６Ｅ２・・・第２外側部分 ６Ｇ・・・弾性腕部 ６Ｇ１・・・第１弾性腕部 ６Ｇ２・・・第２弾性腕部 ６Ｎ・・・内側部分 ６Ｎ１・・・第１内側部分 ６Ｎ２・・・第２内側部分 ７・・・埋設金属部材 ７Ｃ・・・露出部 ７Ｃ１・・・第１露出部 ７Ｃ２・・・第２露出部 ７Ｃ３・・・第３露出部 ７Ｃ４・・・第４露出部 ７Ｅ・・・埋設部 ８・・・可動側導電部材 ８Ａ・・・第１可動側導電部材 ８Ａ１・・・右側露出部 ８Ａ２・・・後側露出部 ８Ａ３・・・上右側露出部 ８Ａ４・・・上後側露出部 ８Ｂ・・・第２可動側導電部材 ８Ｂ１・・・前側露出部 ８Ｂ２・・・左側露出部 ８Ｂ３・・・上前側露出部 ８Ｂ４・・・上左側露出部 ９・・・磁石 ９Ａ・・・第１磁石 ９Ｂ・・・第２磁石 １０・・・固定側埋設部材 １０Ａ・・・第１固定側埋設部材 １０ＡＰ・・・第１露出部 １０ＡＴ・・・第１端子部 １０Ｂ・・・第２固定側埋設部材 １０ＢＰ・・・第２露出部 １０ＢＴ・・・第２端子部 １０Ｃ・・・第３固定側埋設部材 １０ＣＰ・・・第３露出部 １０ＣＴ・・・第３端子部 １０Ｄ・・・第４固定側埋設部材 １０ＤＰ・・・第４露出部 １０ＤＴ・・・第４端子部 １０Ｅ・・・第５固定側埋設部材 １０ＥＰ・・・第５露出部 １０ＥＴ・・・第５端子部 １０Ｆ・・・第６固定側埋設部材 １０ＦＰ・・・第６露出部 １０ＦＴ・・・第６端子部 １０Ｇ・・・第７固定側埋設部材 １０ＧＰ・・・第７露出部 １０ＧＴ・・・第７端子部 １０Ｈ・・・第８固定側埋設部材 １０ＨＰ・・・第８露出部 １０ＨＴ・・・第８端子部 １０Ｉ・・・第９固定側埋設部材 １０ＩＰ・・・第９露出部 １０ＩＴ・・・第９端子部 １０Ｊ・・・第１０固定側埋設部材 １０ＪＰ・・・第１０露出部 １０ＪＴ・・・第１０端子部 １０Ｋ・・・第１１固定側埋設部材 １０ＫＰ・・・第１１露出部 １０Ｌ・・・第１２固定側埋設部材 １０ＬＰ・・・第１２露出部 １８・・・ベース部材 １８Ｂ・・・基部 １８Ｂ１・・・第１基部 １８Ｂ２・・・第２基部 １８Ｂ３・・・第３基部 １８Ｂ４・・・第４基部 １８Ｄ・・・台座部 １８Ｄ１・・・第１台座部 １８Ｄ２・・・第２台座部 １８Ｋ・・・開口 ＡＸ１・・・第１軸線 ＡＸ２・・・第２軸線 ＣＴＲ・・・制御部 ＤＭ・・・駆動部 ＥＧ・・・付勢手段 ＦＢ・・・固定側部材 ＨＣ・・・凹部 ＨＳ・・・筐体 ＨＲ・・・放熱部材 ＩＳ・・・撮像素子 Ｊ１～Ｊ４・・・保持部 ＬＤ・・・レンズ駆動装置 ＬＨ・・・レンズ保持体 ＬＳ・・・レンズ体 ＭＢ・・・可動側部材 ＭＤ・・・モジュール駆動装置 ＭＧ・・・磁性部材 ＭＧ１・・・第１金属板 ＭＧ２・・・第２金属板 ＯＡ・・・光軸 ＯＤ・・・光学装置 ＯＭ・・・光学モジュール ＳＡ・・・形状記憶合金ワイヤ ＳＡ１・・・第１ワイヤ ＳＡ２・・・第２ワイヤ ＳＡ３・・・第３ワイヤ ＳＡ４・・・第４ワイヤ ＳＡ５・・・第５ワイヤ ＳＡ６・・・第６ワイヤ ＳＡ７・・・第７ワイヤ ＳＡ８・・・第８ワイヤ ＳＢ・・・基板部材 ＳＢ１・・・外側部分 ＳＢ２・・・内側部分 ＳＢ３・・・連結部分 ＳＢ３Ｌ・・・左側連結部分 ＳＢ３Ｒ・・・右側連結部分 ＳＨ・・・撮像素子保持体 ＳＨＫ・・・開口 ＳＲ・・・温度センサ

Claims (9)

1. レンズ体と、基板部材と、光軸方向において前記レンズ体と対向するように前記基板部材の上面に実装された撮像素子とを有する光学モジュールを保持可能なモジュール保持体を含む可動側部材と、
   前記撮像素子が発生させる熱を放熱する放熱部材と相対移動不能に設けられた固定側部材と、
   前記固定側部材と前記可動側部材との間に設けられる複数の形状記憶合金ワイヤを利用して前記固定側部材に対して前記可動側部材を移動させる駆動部と、を備えたモジュール駆動装置であって、
   前記基板部材の下面に対向する前記放熱部材の側に前記モジュール保持体を付勢する付勢手段を更に備え、
   前記付勢手段は、前記形状記憶合金ワイヤが通電されているときに互いに離間している前記基板部材と前記放熱部材とが、前記形状記憶合金ワイヤが通電されていないときには互いに近接し或いは接触するように前記モジュール保持体を付勢する、
   ことを特徴とするモジュール駆動装置。
2. 前記付勢手段は、前記可動側部材又は前記光学モジュールと前記固定側部材とのうちの一方に設けられた磁石、及び、前記可動側部材又は前記光学モジュールと前記固定側部材とのうちの他方に設けられた磁性部材、を含んで構成されている、
   請求項１に記載のモジュール駆動装置。
3. 前記固定側部材は、ベース部材を含み、
   前記モジュール保持体は、光軸方向において前記ベース部材の上面に対向する対向部を有し、
   光軸方向に沿った平面視において、複数の前記磁石は、前記対向部における異なる複数の位置に設けられ、
   前記磁性部材は、複数の前記磁石に対向して複数設けられるとともに、前記ベース部材に埋設されている、
   請求項２に記載のモジュール駆動装置。
4. 前記駆動部は、前記モジュール保持体を光軸と交差する二軸回りに揺動させる、
   請求項２に記載のモジュール駆動装置。
5. 前記駆動部は、八本の前記形状記憶合金ワイヤによって構成されている、
   請求項４に記載のモジュール駆動装置。
6. 前記付勢手段は、前記撮像素子の温度が所定温度以下のときに互いに離間している前記基板部材と前記放熱部材とが、前記撮像素子の温度が所定温度を上回ったときには互いに近接し或いは接触するように前記モジュール保持体を付勢する、
   請求項１乃至請求項５の何れかに記載のモジュール駆動装置。
7. 前記撮像素子の温度は、前記基板部材に設けられた温度センサによって検出される、
   請求項６に記載のモジュール駆動装置。
8. 前記形状記憶合金ワイヤに対する通電は、前記撮像素子の温度が所定温度を上回ったときに中止される、
   請求項１乃至請求項５の何れかに記載のモジュール駆動装置。
9. 前記光学モジュールは、前記レンズ体を保持するレンズ保持体と、前記レンズ保持体を前記撮像素子に対して光軸方向へ移動させるオートフォーカス用駆動部とを有し、
   前記付勢手段は、前記オートフォーカス用駆動部が作動可能か否かにかかわらず、前記形状記憶合金ワイヤが通電されていないときには、前記基板部材と前記放熱部材とが互いに近接し或いは接触するように前記モジュール保持体を付勢する、
   請求項１に記載のモジュール駆動装置。

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