JP7492190B2 - Manufacturing method of laminate - Google Patents

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Description

本発明は、ガラス板と樹脂板とが中間層を介して接着一体化された積層体を製造するための方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a laminate in which a glass plate and a resin plate are bonded together via an intermediate layer.

周知のように、ガラス板は、耐候性、耐薬品性、耐擦傷性に優れる反面、物理衝撃や熱衝撃に対して破損しやすいという欠点を持つ。このガラス板の欠点を解消するため、ガラス板と樹脂板とを中間層(接着層)を介して一体化させた積層体が提案されている(特許文献1を参照)。 As is well known, glass plates have excellent weather resistance, chemical resistance, and scratch resistance, but they have the disadvantage of being easily damaged by physical and thermal shock. To overcome this drawback of glass plates, a laminate has been proposed in which a glass plate and a resin plate are integrated via an intermediate layer (adhesive layer) (see Patent Document 1).

樹脂板は、ガラス板と比較して耐候性、耐薬品性、耐擦傷性に劣る反面、ガラス板よりも比重が小さく、物理衝撃にも強いという利点がある。このため、上記の積層体では、ガラス板と樹脂板との各々における短所を、各々の長所により補うことが可能である。さらに、上記の積層体においては、当該積層体と同じ厚みを有するガラス板に比べて大幅に軽量化を図ることも可能である。 Although resin plates are inferior to glass plates in terms of weather resistance, chemical resistance, and scratch resistance, they have the advantage of having a lower specific gravity than glass plates and being more resistant to physical impacts. Therefore, in the above laminate, the disadvantages of the glass plate and the resin plate can be compensated for by the advantages of each. Furthermore, in the above laminate, it is possible to achieve a significant weight reduction compared to a glass plate having the same thickness as the laminate.

上記の積層体を製造するにあたっては、中間層として、例えば熱可塑性又は熱硬化性の中間層を使用することができる。熱可塑性の中間層を使用する場合、一例として下記のような工程を経て積層体が製造される。 When producing the above laminate, for example, a thermoplastic or thermosetting intermediate layer can be used as the intermediate layer. When a thermoplastic intermediate layer is used, the laminate is produced, for example, through the following process.

まず、常温下において、図2(a)に示すように、樹脂板100の表裏両側のそれぞれに中間層200を介してガラス板300を重ね合わせ、積層体400の元となる仮積層体400xを作製する。次に、仮積層体400xに対して熱処理を行う。具体的には、オートクレーブを使用して仮積層体400xを加圧しながら加熱し、その温度を中間層200の軟化点を超える温度にした後、所定の時間保持し、その後、仮積層体400xを冷却する。冷却過程の軟化点付近で中間層200が固化し、樹脂板100とガラス板300とが中間層200を介して接着され一体化される。このようにして、図2(b)に示すような積層体400が得られる。 First, at room temperature, as shown in FIG. 2(a), a glass plate 300 is superimposed on each of the front and back sides of a resin plate 100 via an intermediate layer 200 to produce a provisional laminate 400x that is the basis of the laminate 400. Next, the provisional laminate 400x is subjected to heat treatment. Specifically, the provisional laminate 400x is heated while being pressurized using an autoclave, and the temperature is raised to a temperature exceeding the softening point of the intermediate layer 200, and then the provisional laminate 400x is cooled. The intermediate layer 200 solidifies near the softening point during the cooling process, and the resin plate 100 and the glass plate 300 are bonded and integrated via the intermediate layer 200. In this way, a laminate 400 as shown in FIG. 2(b) is obtained.

特開2012-254625号公報JP 2012-254625 A

しかしながら、上記の積層体の製造方法においては、下記のような解決すべき問題が生じていた。 However, the above-mentioned manufacturing method for laminates had the following problems that needed to be solved:

すなわち、上記の製造方法では、仮積層体400xを加熱し、その温度を昇温させるのに伴って、仮積層体400xに含まれた樹脂板100の寸法が伸びる。これに対し、一体化後の樹脂板100およびガラス板300の温度を降温させる際には、昇温時とは反対に樹脂板100の寸法が縮む。しかしながら、降温後の樹脂板100の寸法は、昇温前と同じ寸法までは戻らず、昇温前よりも大きくなる。これは、昇温時の樹脂板100は、ガラス板300と接着される前の状態にあるのに対し、降温時(より具体的には中間層200の軟化点未満)の樹脂板100は、既にガラス板300と接着された後の状態にあることによる。つまり、昇温時の樹脂板100は、概ね自由に伸長が可能である一方で、降温時(中間層200の軟化点未満)の樹脂板100は、当該樹脂板100よりも大幅に熱膨張率が小さいガラス板300により寸法の縮みが大きく阻害される。このとおり、上記の製造方法では、熱処理の前後で樹脂板100の寸法が変化し、熱処理後には熱処理前と比較して樹脂板100の寸法が伸びた(ΔLだけ伸びた)状態となる。 That is, in the above manufacturing method, the dimensions of the resin plate 100 included in the temporary laminate 400x expand as the temperature of the temporary laminate 400x is heated. In contrast, when the temperature of the integrated resin plate 100 and the glass plate 300 is lowered, the dimensions of the resin plate 100 shrink, in contrast to when the temperature is raised. However, the dimensions of the resin plate 100 after the temperature is lowered do not return to the same dimensions as before the temperature is raised, but become larger than before the temperature is raised. This is because the resin plate 100 at the time of temperature rise is in a state before it is bonded to the glass plate 300, whereas the resin plate 100 at the time of temperature drop (more specifically, below the softening point of the intermediate layer 200) is already in a state after it has been bonded to the glass plate 300. That is, while the resin plate 100 can expand freely during heating, the resin plate 100 during cooling (below the softening point of the intermediate layer 200) is significantly hindered from shrinking in size by the glass plate 300, which has a significantly smaller coefficient of thermal expansion than the resin plate 100. In this way, in the above manufacturing method, the dimensions of the resin plate 100 change before and after the heat treatment, and after the heat treatment, the dimensions of the resin plate 100 are expanded (expanded by ΔL) compared to before the heat treatment.

ここで、仮積層体400xの作製に際して準備する樹脂板100としては、その寸法La(熱処理前の寸法)が、積層体400を構成する樹脂板100の設計寸法Lb(寸法のみを図示)と同一であるものを準備していた。ところがこの場合、熱処理後の樹脂板100の寸法Lc(=寸法La+伸びΔL)が熱処理前の寸法Laよりも大きくなることにより、熱処理後の樹脂板100の寸法Lcが、設計寸法Lbに対して過大になってしまう不具合があった。そのため、積層体400を得たのち、これを製品として仕上げるにあたり、過大になった樹脂板100の寸法Lcを設計寸法Lbまで修正するべく、樹脂板100の外周端部を加工することが必要であった。これにより、製造コストが高騰してしまう問題が生じていた。 Here, the resin plate 100 prepared for the production of the provisional laminate 400x has a dimension La (dimension before heat treatment) that is the same as the design dimension Lb (only the dimension is shown) of the resin plate 100 constituting the laminate 400. However, in this case, the dimension Lc (=dimension La + elongation ΔL) of the resin plate 100 after heat treatment becomes larger than the dimension La before heat treatment, which causes a problem that the dimension Lc of the resin plate 100 after heat treatment becomes excessive relative to the design dimension Lb. Therefore, after obtaining the laminate 400, in order to finish it as a product, it was necessary to process the outer peripheral end of the resin plate 100 to correct the excessive dimension Lc of the resin plate 100 to the design dimension Lb. This caused a problem of rising manufacturing costs.

上記の事情に鑑みなされた本発明は、中間層を使用してガラス板と樹脂板とを接着一体化させた積層体を製造するに際して、製造コストを抑制することを技術的な課題とする。 In view of the above circumstances, the present invention aims to reduce manufacturing costs when manufacturing a laminate in which a glass plate and a resin plate are bonded together using an intermediate layer.

上記の課題を解決するための本発明は、ガラス板と樹脂板と両板の相互間に介在させる中間層とを重ね合わせて仮積層体を作製する積層工程と、仮積層体を加熱することで、ガラス板と樹脂板とが中間層を介して接着一体化された積層体を得る熱処理工程と、を含んだ積層体の製造方法であって、積層工程で準備する樹脂板の寸法を、積層体を構成する樹脂板の設計寸法よりも小さくすることを特徴とする。 The present invention, which aims to solve the above problems, is a method for manufacturing a laminate, which includes a lamination process in which a glass plate, a resin plate, and an intermediate layer to be interposed between the two plates are laminated to produce a provisional laminate, and a heat treatment process in which the provisional laminate is heated to obtain a laminate in which the glass plate and the resin plate are bonded together via the intermediate layer, and is characterized in that the dimensions of the resin plate prepared in the lamination process are smaller than the design dimensions of the resin plate that constitutes the laminate.

本製造方法では、積層工程で準備する樹脂板の寸法を、積層体を構成する樹脂板の設計寸法よりも小さくしている。これにより、熱処理工程前と比較して大きくなる熱処理工程後の樹脂板の寸法が、設計寸法に対して過大となることを回避できる。従って、熱処理工程により積層体を得たのち、これを製品として仕上げるために、樹脂板の寸法を設計寸法まで修正するべく外周端部を加工するような作業を皆無、或いは、大幅に少なくすることが可能となる。その結果、製造コストを抑制できる。 In this manufacturing method, the dimensions of the resin plates prepared in the lamination process are smaller than the design dimensions of the resin plates that make up the laminate. This makes it possible to prevent the dimensions of the resin plates after the heat treatment process, which are larger than before the heat treatment process, from becoming excessively larger than the design dimensions. Therefore, after obtaining a laminate through the heat treatment process, in order to finish it as a product, it is possible to eliminate or significantly reduce the work of machining the outer peripheral edge to correct the dimensions of the resin plates to the design dimensions. As a result, manufacturing costs can be reduced.

上記の製造方法において、積層工程で準備する樹脂板の寸法を、樹脂板の設計寸法、熱処理工程で樹脂板が接着一体化する温度と常温との差、及び、樹脂板の熱膨張率に基づいて決定することが好ましい。 In the above manufacturing method, it is preferable to determine the dimensions of the resin plates prepared in the lamination process based on the design dimensions of the resin plates, the difference between room temperature and the temperature at which the resin plates are bonded together in the heat treatment process, and the thermal expansion coefficient of the resin plates.

熱処理工程における樹脂板の伸びは、主に樹脂板の設計寸法、熱処理工程で樹脂板が接着一体化する温度と常温との差、及び、樹脂板の熱膨張率に応じて変化する。このため、樹脂板の設計寸法、熱処理工程で樹脂板が接着一体化する温度と常温との差、及び、樹脂板の熱膨張率に基づいて積層工程で準備する樹脂板の寸法を決定すれば、上述の樹脂板の外周端部を加工する作業を的確に皆無、或いは、大幅に少なくすることが可能となる。 The expansion of the resin plate during the heat treatment process varies mainly depending on the design dimensions of the resin plate, the difference between room temperature and the temperature at which the resin plate is bonded together during the heat treatment process, and the thermal expansion coefficient of the resin plate. Therefore, if the dimensions of the resin plate prepared in the lamination process are determined based on the design dimensions of the resin plate, the difference between room temperature and the temperature at which the resin plate is bonded together during the heat treatment process, and the thermal expansion coefficient of the resin plate, it is possible to accurately eliminate or significantly reduce the work of processing the outer peripheral end of the resin plate described above.

上記の製造方法において、積層工程で準備する樹脂板の寸法L1を、下記の[数1]式に基づいて決定することが好ましい。

Figure 0007492190000001

ここで、L2は樹脂板の設計寸法、ΔTは熱処理工程で樹脂板が接着一体化する温度と常温との差、αは樹脂板の熱膨張率である。 In the above manufacturing method, it is preferable to determine the dimension L1 of the resin plate prepared in the lamination step based on the following formula (1).
Figure 0007492190000001

Here, L2 is the design dimension of the resin plate, ΔT is the difference between the temperature at which the resin plate is bonded and integrated in the heat treatment process and room temperature, and α is the thermal expansion coefficient of the resin plate.

このようにすれば、上述の樹脂板の外周端部を加工する作業を皆無にでき、製造コストを更に抑制することが可能となる。これは下記の理由による。すなわち、積層工程にて寸法がL1の樹脂板を準備した場合、その後の熱処理工程において、熱処理工程前に対する熱処理工程後の樹脂板の伸びは、略L1×α×ΔTとなることが発明者の鋭意研究により判明した。このことから、熱処理工程前の樹脂板の寸法であるL1と、熱処理工程に伴う樹脂板の伸びであるL1×α×ΔTとの和が、樹脂板の設計寸法であるL2と等しくなるように、[数1]式に基づいてL1を決定する。これにより、熱処理工程後の樹脂板の寸法が設計寸法よりも大きくなることを略確実に防止できる。また、仮に熱処理工程後の樹脂板の寸法が設計寸法よりも大きくなったとしても、設計寸法との差異を許容される誤差の範囲(寸法公差)に収めることができる。その結果、上述の作業を不要とすることが可能となり、製造コストを更に抑制できる。 In this way, the work of processing the outer peripheral end of the resin plate can be eliminated, and the manufacturing cost can be further reduced. This is for the following reason. That is, when a resin plate with a dimension L1 is prepared in the lamination process, the inventor has found through intensive research that in the subsequent heat treatment process, the elongation of the resin plate after the heat treatment process relative to the elongation before the heat treatment process is approximately L1 x α x ΔT. For this reason, L1 is determined based on the formula [1] so that the sum of L1, which is the dimension of the resin plate before the heat treatment process, and L1 x α x ΔT, which is the elongation of the resin plate accompanying the heat treatment process, is equal to L2, which is the design dimension of the resin plate. This makes it possible to almost reliably prevent the dimension of the resin plate after the heat treatment process from becoming larger than the design dimension. Furthermore, even if the dimension of the resin plate after the heat treatment process becomes larger than the design dimension, the difference from the design dimension can be kept within the allowable error range (dimensional tolerance). As a result, it is possible to eliminate the above-mentioned work, and the manufacturing cost can be further reduced.

上記の製造方法において、積層工程では、樹脂板の表裏両側のそれぞれに中間層を介してガラス板を重ね合わせた仮積層体を作製することが好ましい。 In the above manufacturing method, in the lamination step, it is preferable to prepare a provisional laminate by laminating a glass plate on both the front and back sides of the resin plate via an intermediate layer.

このようにすれば、積層体として、樹脂板を基準として表側と裏側とが対称な構造を有する積層体を製造できる。これにより、積層体に反りが発生するような恐れを可及的に排除することが可能となる。 In this way, a laminate can be manufactured in which the front and back sides are symmetrical with respect to the resin plate. This makes it possible to eliminate as much as possible the risk of warping occurring in the laminate.

本発明によれば、中間層を使用してガラス板と樹脂板とを接着一体化させた積層体を製造するに際して、製造コストを抑制することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to reduce manufacturing costs when manufacturing a laminate in which a glass plate and a resin plate are bonded together using an intermediate layer.

(a)は、積層工程により作製される仮積層体を示す断面図であり、(b)は、熱処理工程により得られる積層体を示す断面図である。1A is a cross-sectional view showing a provisional laminate produced by a lamination step, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing a laminate obtained by a heat treatment step. (a),(b)は、従来技術の問題点を説明するための断面図である。1A and 1B are cross-sectional views for explaining problems with the conventional technology.

以下、本発明の実施形態に係る積層体の製造方法について、添付の図面を参照しながら説明する。 The manufacturing method of the laminate according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to the attached drawings.

本実施形態に係る積層体の製造方法は、図1(a)に示す積層工程と、積層工程の後に実行される熱処理工程とを含んでいる。積層工程は、仮積層体1xを作製するための工程である。熱処理工程は、仮積層体1xに対して熱処理を施すことで、図1(b)に示す積層体1を得るための工程である。本実施形態においては、熱処理工程で得られた積層体1がそのまま製品となる。 The method for manufacturing a laminate according to this embodiment includes a lamination process shown in FIG. 1(a) and a heat treatment process carried out after the lamination process. The lamination process is a process for producing a provisional laminate 1x. The heat treatment process is a process for obtaining the laminate 1 shown in FIG. 1(b) by subjecting the provisional laminate 1x to a heat treatment. In this embodiment, the laminate 1 obtained in the heat treatment process becomes the product as is.

積層工程では、まず、仮積層体1xの元となるガラス板2、樹脂板3、及び中間層4を準備する。その後、常温下において、樹脂板3の表裏両側のそれぞれに中間層4を介してガラス板2を重ね合わせて仮積層体1xを作製する。 In the lamination process, first, the glass plate 2, resin plate 3, and intermediate layer 4 that form the provisional laminate 1x are prepared. Then, at room temperature, the glass plate 2 is laminated on both the front and back sides of the resin plate 3 via the intermediate layer 4 to produce the provisional laminate 1x.

本実施形態において、ガラス板2と樹脂板3との相互間に介在させる中間層4は、加熱により軟化すると共に冷却により固化して接着力を発揮する熱可塑性の中間層4である。仮積層体1xは、中間層4に対して熱が加えられる前のものである。このため、仮積層体1xにおいては、ガラス板2と樹脂板3とは中間層4により接着されておらず、単に積み重ねられた状態にある。 In this embodiment, the intermediate layer 4 interposed between the glass plate 2 and the resin plate 3 is a thermoplastic intermediate layer 4 that softens when heated and solidifies when cooled to exert adhesive strength. The temporary laminate 1x is a state before heat is applied to the intermediate layer 4. Therefore, in the temporary laminate 1x, the glass plate 2 and the resin plate 3 are not bonded by the intermediate layer 4 and are simply stacked.

積層工程で準備するガラス板2および樹脂板3は、いずれも矩形のものである。樹脂板3としては、ガラス板2と比較して一回り面積が大きいものを準備する。これにより、仮積層体1xにおいて、樹脂板3の外周端部の全周をガラス板2から食み出させている。なお、中間層4の形状や大きさについては、ガラス板2よりも面積が大きい限りで任意としてよい。中間層4は、熱処理工程の後で不要な部分(ガラス板2や樹脂板3から食み出した部分等)を容易に切断して除去できるため、図示例以外の種々のものを用いてよい。 The glass plate 2 and resin plate 3 prepared in the lamination process are both rectangular. The resin plate 3 is prepared to have a surface area slightly larger than that of the glass plate 2. This causes the entire outer periphery of the outer edge of the resin plate 3 to protrude beyond the glass plate 2 in the temporary laminate 1x. The shape and size of the intermediate layer 4 may be any as long as it has a surface area larger than that of the glass plate 2. Various intermediate layers other than those shown in the illustration may be used, since unnecessary portions (such as portions protruding from the glass plate 2 or resin plate 3) can be easily cut and removed after the heat treatment process.

積層工程で準備する樹脂板3の寸法L1は、積層体1を構成する樹脂板3の設計寸法L2(寸法のみを図示)よりも小さくする。ここで、本実施形態における「樹脂板3の寸法L1」とは、積層工程を実行する時点(一体化前)での樹脂板3に関し、当該樹脂板3がなす矩形の一辺の長さを表す寸法である。また、「積層体1を構成する樹脂板3の設計寸法L2」とは、積層工程および熱処理工程を経て一体化された積層体1(製品)に関し、上記一辺の設計上の長さを表す寸法である。このように設計寸法L2は、あくまで設計上の長さを表す寸法であるため、実際に製造した積層体1における樹脂板3の寸法L3は、設計寸法L2とは大きさが異なる場合がある。また、設計寸法L2は基準寸法であり、この基準寸法に対して許容される誤差の範囲(寸法公差)が設定されている。そして、上述のように、寸法L1を設計寸法L2よりも小さくするのは、後に実行する熱処理工程に伴って樹脂板3が伸びΔLの分だけ伸長することを考慮したものである。具体的には、熱処理工程後における樹脂板3の寸法L3が設計寸法L2と等しくなるのが理想であるため、熱処理工程により見込まれる伸びΔLの分の長さを予め設計寸法L2から差し引いておく目的である。 The dimension L1 of the resin plate 3 prepared in the lamination process is smaller than the design dimension L2 (only the dimension is shown) of the resin plate 3 constituting the laminate 1. Here, the "dimension L1 of the resin plate 3" in this embodiment is the dimension representing the length of one side of the rectangle formed by the resin plate 3 at the time of performing the lamination process (before integration). Also, the "design dimension L2 of the resin plate 3 constituting the laminate 1" is the dimension representing the design length of the above-mentioned one side of the laminate 1 (product) integrated through the lamination process and the heat treatment process. As described above, the design dimension L2 is merely a dimension representing the design length, so the dimension L3 of the resin plate 3 in the laminate 1 actually manufactured may differ in size from the design dimension L2. Also, the design dimension L2 is a reference dimension, and an allowable error range (dimensional tolerance) is set for this reference dimension. And, as described above, the dimension L1 is made smaller than the design dimension L2 in consideration of the fact that the resin plate 3 will elongate by the amount of elongation ΔL accompanying the heat treatment process performed later. Specifically, it is ideal for the dimension L3 of the resin plate 3 after the heat treatment process to be equal to the design dimension L2, so the purpose is to subtract in advance from the design dimension L2 the length of the expected elongation ΔL due to the heat treatment process.

積層工程で準備する樹脂板3の寸法L1は、以下のようにして決定すればよい。すなわち、後に実行する熱処理工程で樹脂板3が接着一体化する温度T1と常温T2との差(T1-T2)をΔT、樹脂板3の熱膨張率をαとしたとき、L1=L2/(1+αΔT)に基づいて寸法L1を決定する。本実施形態のように熱可塑性の中間層4を用いる場合、ΔTにおける樹脂板3が接着一体化する温度は中間層4の軟化点とすることができる。この理由は下記の通りである。 The dimension L1 of the resin plate 3 prepared in the lamination process may be determined as follows. That is, when the difference (T1-T2) between the temperature T1 at which the resin plate 3 is bonded and integrated in the heat treatment process executed later and room temperature T2 is ΔT and the thermal expansion coefficient of the resin plate 3 is α, the dimension L1 is determined based on L1=L2/(1+αΔT). When a thermoplastic intermediate layer 4 is used as in this embodiment, the temperature at which the resin plate 3 is bonded and integrated at ΔT can be the softening point of the intermediate layer 4. The reason for this is as follows.

後に実行する熱処理工程において、熱処理工程前(積層工程時)の樹脂板3の寸法L1に対して、熱処理工程後の樹脂板3の寸法L3は、伸びΔLの分だけ伸長した状態となる。本実施形態のように熱可塑性の中間層4を用いる場合、熱処理工程の冷却過程の軟化点付近で樹脂板3がガラス板2と接着一体化し、軟化点付近未満で樹脂板3の熱収縮が阻害される。このため、伸びΔLの大きさは、略L1×α×ΔTとなり、つまり、常温から軟化点まで温度上昇させた場合の熱膨張量と略等しくなる。これに基づいて、熱処理工程前の樹脂板3の寸法L1と、熱処理工程に伴う樹脂板3の伸びL1×α×ΔT(=ΔL)との和、すなわちL1(1+αΔT)の値が、樹脂板3の設計寸法L2と等しくなるように、上記L1=L2/(1+αΔT)に基づいて寸法L1を決定する。このように寸法L1を決定すれば、熱処理工程後の樹脂板3の寸法L3が、設計寸法L2よりも大きくなることを略確実に防止できる。また、仮に寸法L3が設計寸法L2よりも大きくなったとしても、寸法L3が設計寸法L2に対して許容される誤差の範囲(寸法公差)に収まる。従って、熱処理工程後に樹脂板3の寸法L3を設計寸法L2まで修正するべく、樹脂板3の外周端部を加工するような作業を不要にできる。 In the heat treatment process to be performed later, the dimension L3 of the resin plate 3 after the heat treatment process is elongated by the elongation ΔL compared to the dimension L1 of the resin plate 3 before the heat treatment process (at the time of lamination process). When a thermoplastic intermediate layer 4 is used as in this embodiment, the resin plate 3 is bonded and integrated with the glass plate 2 near the softening point during the cooling process of the heat treatment process, and the thermal contraction of the resin plate 3 is inhibited below the softening point. For this reason, the magnitude of the elongation ΔL is approximately L1 × α × ΔT, that is, approximately equal to the amount of thermal expansion when the temperature is raised from room temperature to the softening point. Based on this, the dimension L1 is determined based on the above L1 = L2 / (1 + αΔT) so that the sum of the dimension L1 of the resin plate 3 before the heat treatment process and the elongation L1 × α × ΔT (= ΔL) of the resin plate 3 accompanying the heat treatment process, i.e., the value of L1 (1 + αΔT), is equal to the design dimension L2 of the resin plate 3. By determining the dimension L1 in this manner, it is possible to almost certainly prevent the dimension L3 of the resin plate 3 after the heat treatment process from becoming larger than the design dimension L2. Even if the dimension L3 becomes larger than the design dimension L2, the dimension L3 falls within the range of allowable error (dimensional tolerance) for the design dimension L2. Therefore, it is possible to eliminate the need to process the outer peripheral end of the resin plate 3 in order to correct the dimension L3 of the resin plate 3 to the design dimension L2 after the heat treatment process.

ここで、ガラス板2は、特に限定されるものではないが、無アルカリガラス又は化学強化ガラスのガラス板2を用いることが好ましい。化学強化ガラスの組成としては、アルミノシリケートガラスを用いることが好ましい。ここで、「無アルカリガラス」とは、アルカリ成分(アルカリ金属酸化物)を実質的に含まないガラスであり、具体的には、アルカリ成分の重量比が1000ppm以下のガラスである。アルカリ成分の重量比は、好ましくは500ppm以下であり、より好ましくは300ppm以下である。 Here, the glass plate 2 is not particularly limited, but it is preferable to use a glass plate 2 made of alkali-free glass or chemically strengthened glass. The composition of chemically strengthened glass is preferably aluminosilicate glass. Here, "alkali-free glass" refers to glass that does not substantially contain alkali components (alkali metal oxides), and more specifically, glass with a weight ratio of alkali components of 1000 ppm or less. The weight ratio of alkali components is preferably 500 ppm or less, and more preferably 300 ppm or less.

ガラス板2の厚みは、700μm以下であることが好ましく、100μm~500μmであることがより好ましく、200μm~500μmであることがさらにより好ましい。このような厚みであれば、積層体1の厚みに占めるガラス板2の厚みの割合を抑制しやすくなり、積層体1の軽量化を図りやすくなる。一方、厚みが100μm未満になると、ガラス板2の強度が不足しやすく、積層体1に対して飛来物が打突した場合に、ガラス板2が破損する恐れがある。 The thickness of the glass plate 2 is preferably 700 μm or less, more preferably 100 μm to 500 μm, and even more preferably 200 μm to 500 μm. With such a thickness, it becomes easier to reduce the proportion of the thickness of the glass plate 2 in the thickness of the laminate 1, making it easier to reduce the weight of the laminate 1. On the other hand, if the thickness is less than 100 μm, the strength of the glass plate 2 is likely to be insufficient, and there is a risk that the glass plate 2 will be damaged if a flying object strikes the laminate 1.

樹脂板3を構成する樹脂は、ポリカーボネート(PC)、アクリル(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアミド(PA)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等とすることができる。なお、樹脂板3は、積層体1(製品)の用途に合わせて透明であってもよいし、不透明であってもよい。 The resin constituting the resin plate 3 can be polycarbonate (PC), acrylic (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polyether ether ketone (PEEK), polyamide (PA), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN), etc. The resin plate 3 can be transparent or opaque depending on the application of the laminate 1 (product).

樹脂板3の厚みは、0.01mm~20mm程度とする。なお、積層体1が携帯用電子デバイスに搭載されるタッチパネルの保護カバーであるような場合には、樹脂板3の厚みは、0.1mm~3mmであることが好ましく、0.1mm~2mmであることがより好ましい。樹脂板3の厚みは、ガラス板2の厚みよりも大きいことが好ましい。 The thickness of the resin plate 3 is about 0.01 mm to 20 mm. If the laminate 1 is a protective cover for a touch panel mounted on a portable electronic device, the thickness of the resin plate 3 is preferably 0.1 mm to 3 mm, and more preferably 0.1 mm to 2 mm. The thickness of the resin plate 3 is preferably greater than the thickness of the glass plate 2.

中間層4としては、エチレン酢酸ビニル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、シクロオレフィン系接着剤、エポキシ系接着剤、メラミン系接着剤、フェノール系接着剤等を使用することが可能である。なお、中間層4の中には、機能膜を設けてもよい。機能膜の一例としては、熱遮蔽性膜、遮音性膜、意匠性膜、紫外線遮蔽膜等を挙げることが可能である。 As the intermediate layer 4, it is possible to use an ethylene vinyl acetate adhesive, a polyurethane adhesive, a cycloolefin adhesive, an epoxy adhesive, a melamine adhesive, a phenol adhesive, or the like. A functional film may be provided in the intermediate layer 4. Examples of functional films include a heat shielding film, a sound insulating film, a decorative film, and an ultraviolet shielding film.

中間層4の厚みは、100μm~1000μm程度とする。 The thickness of the intermediate layer 4 is approximately 100 μm to 1000 μm.

積層工程の実行により、上述のごとくガラス板2、樹脂板3、及び中間層4を重ね合わせて仮積層体1xが作製されると、次に熱処理工程を実行する。 After the lamination process is performed to produce the provisional laminate 1x by stacking the glass plate 2, the resin plate 3, and the intermediate layer 4 as described above, the heat treatment process is then performed.

熱処理工程では、まず、オートクレーブを使用して仮積層体1xを加圧しながら加熱することで、仮積層体1xの温度を常温から熱処理温度とした後、熱処理温度で所定の時間保持することで中間層4を軟化させ、その後、仮積層体1xを冷却して常温とする。冷却過程の軟化点付近で、中間層4が固化し、樹脂板3と表裏両側のガラス板2とが中間層4を介して接着され一体化される。以上により、熱処理工程が完了して積層体1が得られる。 In the heat treatment process, first, the temporary laminate 1x is heated while being pressurized using an autoclave to raise the temperature of the temporary laminate 1x from room temperature to the heat treatment temperature, and then the intermediate layer 4 is softened by holding it at the heat treatment temperature for a predetermined time, and then the temporary laminate 1x is cooled to room temperature. Near the softening point during the cooling process, the intermediate layer 4 solidifies, and the resin plate 3 and the glass plates 2 on both the front and back sides are bonded and integrated via the intermediate layer 4. With the above, the heat treatment process is completed and the laminate 1 is obtained.

積層体1における樹脂板3は、熱処理工程前と比較して伸びΔLの分だけ伸長した状態にある。なお、図1(b)に例示した形態では、樹脂板3の一端側と他端側とで均等にΔL/2ずつ伸びが生じているが、両端での伸びが不均等になる場合もある。伸びΔLにより、積層体1における樹脂板3の寸法L3は、熱処理工程前の寸法L1と伸びΔLとの和に等しくなる。伸びΔLの大きさは、上述のとおり略L1×α×ΔTであるから、寸法L3(=寸法L1+伸びΔL)の大きさは、設計寸法L2と等しいか、若しくは、設計寸法L2に対して許容される誤差の範囲(寸法公差)に収まっている。従って、樹脂板3の外周端部の加工を必要とせず、積層体1をそのまま製品とできる。その結果、製造コストを抑制することが可能である。 The resin plate 3 in the laminate 1 is in a state of being elongated by the elongation ΔL compared to before the heat treatment process. In the embodiment illustrated in FIG. 1(b), the resin plate 3 is evenly elongated by ΔL/2 at one end and the other end, but the elongation at both ends may be uneven. Due to the elongation ΔL, the dimension L3 of the resin plate 3 in the laminate 1 is equal to the sum of the dimension L1 before the heat treatment process and the elongation ΔL. Since the magnitude of the elongation ΔL is approximately L1×α×ΔT as described above, the dimension L3 (= dimension L1 + elongation ΔL) is equal to the design dimension L2 or falls within the range of allowable error (dimensional tolerance) for the design dimension L2. Therefore, there is no need to process the outer peripheral end of the resin plate 3, and the laminate 1 can be used as a product as it is. As a result, it is possible to reduce manufacturing costs.

前述の通り、熱処理工程の冷却過程の軟化点付近で樹脂板3がガラス板2と接着一体化し、軟化点付近未満で樹脂板3の熱収縮が阻害される。これに伴い、ガラス板2に圧縮応力が発生するので、得られる積層体1のガラス板2は、圧縮応力が付与された状態となる。この圧縮応力により、積層体1は、ガラス板2の破損を低減できる。また、積層体1を屋外や軟化点未満の高温環境で使用する場合でも、ガラス板2に引張り応力が発生することがないことから、ガラス板2の破損を低減できる。 As mentioned above, the resin plate 3 is bonded and integrated with the glass plate 2 near the softening point during the cooling process of the heat treatment step, and thermal contraction of the resin plate 3 is inhibited below the softening point. As a result, compressive stress is generated in the glass plate 2, so that the glass plate 2 of the obtained laminate 1 is in a state in which compressive stress is applied. This compressive stress enables the laminate 1 to reduce breakage of the glass plate 2. Furthermore, even when the laminate 1 is used outdoors or in a high-temperature environment below the softening point, no tensile stress is generated in the glass plate 2, so breakage of the glass plate 2 can be reduced.

以下、本実施形態に係る積層体の製造方法の具体例を一つ挙げる。 Below is a specific example of a method for manufacturing a laminate according to this embodiment.

具体例では、ガラス板2として日本電気硝子社製の無アルカリガラス(製品名:OA-10G)を用いる。ガラス板2の熱膨張率は38×10-7/℃である。一方、樹脂板3としてポリカーボネート板を用いる。樹脂板3の熱膨張率αは600×10-7/℃である。樹脂板3の設計寸法L2は1000mmである。また、中間層4としてエチレン酢酸ビニル系接着剤を用い、その軟化点は60℃である。熱処理工程の条件は、仮積層体1xの温度を20℃から100℃まで昇温させた後、100℃で30分間保持する条件とした。つまり、上記のΔTは40℃である。 In a specific example, an alkali-free glass (product name: OA-10G) manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. is used as the glass plate 2. The thermal expansion coefficient of the glass plate 2 is 38×10 −7 /°C. Meanwhile, a polycarbonate plate is used as the resin plate 3. The thermal expansion coefficient α of the resin plate 3 is 600×10 −7 /°C. The design dimension L2 of the resin plate 3 is 1000 mm. An ethylene vinyl acetate adhesive is used as the intermediate layer 4, and its softening point is 60°C. The conditions of the heat treatment process are that the temperature of the provisional laminate 1x is raised from 20°C to 100°C, and then maintained at 100°C for 30 minutes. In other words, the above ΔT is 40°C.

以上に掲げた条件を上記の寸法条件に適用すると、L1=1000/(1+600×10-7×40)となり、L1=997.60・・・となる。これに基づいて、積層工程を実行するに際して、寸法L1が998mmである樹脂板3を準備した。 Applying the above conditions to the above dimensional conditions gives L1 = 1000/(1 + 600 × 10 -7 × 40), which gives L1 = 997.60.... Based on this, a resin plate 3 with a dimension L1 of 998 mm was prepared when carrying out the lamination process.

上記の条件の下、積層体1を製造した所、熱処理工程の前後で樹脂板3が伸びΔLとして2.4mm伸長して、樹脂板3の寸法L3が1000.4mmとなった。ΔLの2.4mmという値は、L1×α×ΔT(998×600×10-7×40)から算出される値と略一致している。そして、寸法L3の1000.4mmという値は、設計寸法L2である1000mmよりも0.4mm大きいが、0.4mmという値は、設計寸法L2に対して許容される誤差の範囲(寸法公差)であった。従って、製造した積層体1をそのまま製品とすることが可能であった。 When the laminate 1 was manufactured under the above conditions, the resin plate 3 was elongated by 2.4 mm as ΔL before and after the heat treatment process, and the dimension L3 of the resin plate 3 became 1000.4 mm. The value of ΔL of 2.4 mm is approximately equal to the value calculated from L1×α×ΔT (998×600×10 −7 ×40). The value of the dimension L3 of 1000.4 mm is 0.4 mm larger than the design dimension L2 of 1000 mm, but the value of 0.4 mm was within the allowable error range (dimensional tolerance) for the design dimension L2. Therefore, the manufactured laminate 1 could be used as a product as it is.

ここで、本発明に係る積層体の製造方法は、上記の実施形態で説明した態様に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態においては、樹脂板3の表裏両側にそれぞれガラス板2が重ね合わされた積層体1を製造しているが、表裏のいずれか一方側にのみガラス板2が重ね合わされた積層体1を製造するようにしてもよい。 The method for manufacturing a laminate according to the present invention is not limited to the aspects described in the above embodiment. For example, in the above embodiment, a laminate 1 is manufactured in which a glass plate 2 is laminated on both the front and back sides of a resin plate 3, but a laminate 1 in which a glass plate 2 is laminated on only one side, either the front or back, may be manufactured.

上記の実施形態においては、熱可塑性の中間層4を用いたが、熱硬化性の中間層4を用いてもよい。熱硬化性の中間層4を用いる場合であっても、熱可塑性の中間層4を用いる場合と同様に、熱処理工程では、仮積層体1xを加圧しながら常温から熱処理温度まで加熱した後で、熱処理温度で所定の時間保持し、その後、仮積層体1xを冷却して常温とする。熱可塑性の中間層4を用いる場合、冷却過程の軟化点付近で樹脂板3がガラス板2と接着一体化するが、熱硬化性の中間層4を用いる場合、所定の時間保持する過程で中間層4が硬化して樹脂板3がガラス板2と接着一体化する。このため、熱硬化性の中間層4を用いる場合、熱処理工程で樹脂板3が接着一体化する温度は、熱処理温度とすることができる。 In the above embodiment, a thermoplastic intermediate layer 4 is used, but a thermosetting intermediate layer 4 may also be used. Even when a thermosetting intermediate layer 4 is used, in the heat treatment process, the provisional laminate 1x is heated from room temperature to the heat treatment temperature while being pressurized, and then held at the heat treatment temperature for a predetermined time, and then the provisional laminate 1x is cooled to room temperature. When a thermoplastic intermediate layer 4 is used, the resin plate 3 is bonded and integrated with the glass plate 2 near the softening point during the cooling process, but when a thermosetting intermediate layer 4 is used, the intermediate layer 4 hardens during the process of holding for a predetermined time, and the resin plate 3 is bonded and integrated with the glass plate 2. Therefore, when a thermosetting intermediate layer 4 is used, the temperature at which the resin plate 3 is bonded and integrated in the heat treatment process can be the heat treatment temperature.

1 積層体
1x 仮積層体
2 ガラス板
3 樹脂板
4 中間層
L1 寸法
L2 設計寸法
L3 寸法
REFERENCE SIGNS LIST 1 Laminate 1x Temporary laminate 2 Glass plate 3 Resin plate 4 Intermediate layer L1 Dimension L2 Design dimension L3 Dimension

Claims (4)

ガラス板と樹脂板と両板の相互間に介在させる熱可塑性の中間層とを相互に接着されていない状態で重ね合わせて仮積層体を作製する積層工程と、
前記仮積層体を加熱することで、前記ガラス板と前記樹脂板とが前記中間層を介して接着一体化された積層体を得る熱処理工程と、を含んだ積層体の製造方法であって、
前記熱処理工程は、前記仮積層体を常温から前記中間層の軟化点を超える熱処理温度まで昇温させるステップと、昇温させた前記仮積層体を前記熱処理温度に所定の時間保持して前記中間層を軟化させるステップと、前記熱処理温度に所定の時間保持された前記仮積層体を常温まで冷却することで前記中間層を固化させて前記積層体を得るステップと、を含み、
前記樹脂板は、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、又は、ポリエチレンナフタレートからなり、
前記積層工程で準備する前記樹脂板の寸法を、前記積層体を構成する前記樹脂板の設計寸法よりも小さくし、
前記積層工程で準備する前記樹脂板の寸法L1を、下記の[数1]式に基づいて決定することを特徴とする積層体の製造方法。
ここで、L2は前記樹脂板の設計寸法、ΔTは前記中間層の軟化点と常温との差、αは前記樹脂板の熱膨張率である。
a lamination step of laminating a glass plate, a resin plate, and a thermoplastic intermediate layer to be interposed between the two plates in a state where they are not bonded to each other, to produce a temporary laminate;
A method for producing a laminate, comprising: a heat treatment step of heating the provisional laminate to obtain a laminate in which the glass plate and the resin plate are bonded and integrated via the intermediate layer,
The heat treatment process includes a step of raising the temperature of the temporary laminate from room temperature to a heat treatment temperature exceeding the softening point of the intermediate layer, a step of holding the heated temporary laminate at the heat treatment temperature for a predetermined time to soften the intermediate layer, and a step of cooling the temporary laminate held at the heat treatment temperature for the predetermined time to room temperature to solidify the intermediate layer and obtain the laminate,
the resin plate is made of polycarbonate, acrylic, polyethylene terephthalate, polyether ether ketone, polyamide, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, or polyethylene naphthalate;
The dimensions of the resin plates prepared in the lamination step are made smaller than the design dimensions of the resin plates constituting the laminate;
A method for manufacturing a laminate, comprising determining a dimension L1 of the resin plate prepared in the lamination step based on the following formula [Mathematical Formula 1].
Here, L2 is the design dimension of the resin plate, ΔT is the difference between the softening point of the intermediate layer and room temperature, and α is the thermal expansion coefficient of the resin plate.
前記積層工程では、前記樹脂板の表裏両側のそれぞれに前記中間層を介して前記ガラス板を重ね合わせた前記仮積層体を作製することを特徴とする請求項1に記載の積層体の製造方法。 The method for manufacturing a laminate according to claim 1, characterized in that in the lamination process, the provisional laminate is produced by laminating the glass plate on both the front and back sides of the resin plate via the intermediate layer. 前記ガラス板は、無アルカリガラス又は化学強化ガラスからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体の製造方法。3. The method for producing a laminate according to claim 1, wherein the glass plate is made of alkali-free glass or chemically strengthened glass. 前記中間層は、エチレン酢酸ビニル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、シクロオレフィン系接着剤、エポキシ系接着剤、メラミン系接着剤、又は、フェノール系接着剤からなることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の積層体の製造方法。The method for producing a laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the intermediate layer is made of an ethylene vinyl acetate adhesive, a polyurethane adhesive, a cycloolefin adhesive, an epoxy adhesive, a melamine adhesive, or a phenol adhesive.
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