JP7470600B2 - Connection structure between inkjet head and control board and printing device using the same - Google Patents

Connection structure between inkjet head and control board and printing device using the same Download PDF

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JP7470600B2 JP2020138685A JP2020138685A JP7470600B2 JP 7470600 B2 JP7470600 B2 JP 7470600B2 JP 2020138685 A JP2020138685 A JP 2020138685A JP 2020138685 A JP2020138685 A JP 2020138685A JP 7470600 B2 JP7470600 B2 JP 7470600B2
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

本発明は、インク滴を吐出するインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドを操作するための電気信号を出力する制御基板とを電気的に接続するインクジェットヘッドと制御基板との接続構造及びそれを用いた印刷装置に関する。 The present invention relates to an inkjet head/control board connection structure that electrically connects an inkjet head that ejects ink droplets to a control board that outputs electrical signals for operating the inkjet head, and a printing device that uses the same.

インクジェット印刷装置は、インクジェットヘッドを備えている。インクジェットヘッドは、インク滴を吐出して印刷媒体に対して印刷を行う。インクジェットヘッドは、インク滴を吐出する。そのため、インクジェットヘッドは、電気信号が制御基板から与えられる。インクジェットヘッドと制御基板とは、いずれか一方が故障して交換作業が必要になった場合に備えた構成を採用している。具体的には、インクジェットヘッドと制御基板とは、コネクタで着脱自在に接続されている。 An inkjet printing device is equipped with an inkjet head. The inkjet head ejects ink droplets to print on a print medium. The inkjet head ejects ink droplets. To achieve this, an electrical signal is given to the inkjet head from a control board. The inkjet head and the control board are configured in such a way that replacement is required in the event that either one of them breaks down. Specifically, the inkjet head and the control board are detachably connected by a connector.

コネクタは、プラグ(いわゆる雄コネクタ)と、ソケット(いわゆる雌コネクタ)とから構成されている。プラグとソケットは、それぞれハウジング内にコンタクトを備えている。コンタクトは、電気信号を伝えるために、導電性の金属で構成されている。例えば、上述した例では、プラグが制御基板側に取り付けられている。また、ソケットがインクジェットヘッド側に取り付けられている。インクジェットヘッドと制御基板の電気的接続を図る際には、インクジェットヘッドのソケットと制御基板のプラグとを接続する。 The connector consists of a plug (also known as a male connector) and a socket (also known as a female connector). The plug and socket each have contacts inside their housings. The contacts are made of conductive metal to transmit electrical signals. For example, in the above example, the plug is attached to the control board, and the socket is attached to the inkjet head. When electrically connecting the inkjet head and the control board, the socket of the inkjet head is connected to the plug of the control board.

しかしながら、インクジェットヘッドと制御基板とは、一般的に狭い空間に配置されている。これは、インクジェット印刷装置の筐体に対する小型化の要望が多いことに起因する。そのため、作業者は、制御基板のプラグを目視することが困難であり、インクジェットヘッドのソケットを制御基板のプラグに手探りで接続することになる。その際には、ソケットとプラグが対向する姿勢となるように、ソケットを制御基板上において手探りで移動させる。そのため、ソケットのハウジングでプラグのコンタクトや制御基板の回路を損傷させる恐れがある。 However, the inkjet head and the control board are generally placed in a small space. This is due to the high demand for miniaturization of the housings of inkjet printing devices. As a result, workers have difficulty visually checking the plug on the control board, and must connect the socket of the inkjet head to the plug on the control board by feel. When doing so, the socket is moved by feel on the control board so that the socket and plug are facing each other. This creates the risk of the socket housing damaging the contacts of the plug or the circuitry of the control board.

このような不都合を解消するため、コネクタを容易に接続できるように、従来、各種の接続構造が提案されている。 To resolve these issues, various connection structures have been proposed to make it easier to connect connectors.

第1の装置として、コネクタのプラグまたはソケットの一方にガイドピンを設け、他方が取り付けられた部材にガイド穴を設けたものがある(例えば、特許文献1参照)。 The first type of device has a guide pin on one side of the plug or socket of the connector, and a guide hole on the member to which the other is attached (see, for example, Patent Document 1).

第2の装置として、コネクタのプラグまたはソケットが取り付けられた部材の一方にガイドピンを設け、他方が取り付けられた部材にガイド穴を設けたものがある(例えば、特許文献2参照)。 A second type of device has a guide pin on one side of the member to which the connector plug or socket is attached, and a guide hole on the member to which the other side is attached (see, for example, Patent Document 2).

第3の装置として、コネクタのプラグとソケットとの接続作業性を向上するコネクタ接続用補助具がある(例えば、特許文献3参照)。この第3の装置では、接続するプラグとソケットとをコネクタ接続用補助具に載置する。そして、ソケットまたはプラグの一方を他方に向けてスライドさせる。これにより、コネクタ接続用補助具の上にてソケットとプラグとを接続できる。 A third device is a connector connection aid that improves the workability of connecting a connector plug and socket (see, for example, Patent Document 3). With this third device, the plug and socket to be connected are placed on the connector connection aid. Then, one of the socket or the plug is slid toward the other. This allows the socket and plug to be connected on the connector connection aid.

特開2008-010592号公報JP 2008-010592 A 特開2002-329535号公報JP 2002-329535 A 特開2014-4063706号公報JP 2014-4063706 A

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の第1の装置及び第2の装置では、ガイドピンとガイド穴とをほぼ正確に位置合わせでき、円滑にガイドピンをガイド穴に挿入できる良好な作業条件が整っている場合には問題がない。ところが、目視困難な狭い空間での接続作業が強いられる印刷装置では、そのような良好な作業条件で作業を行うことができない。そのため、ガイドピンがコネクタのコンタクトや回路に誤って接触し、コネクタのコンタクトや回路を損傷させる恐れがある。さらに、第1の装置では、コネクタに対してガイドピンを付加する改造が必要となるので、コネクタのサイズが大きくなる。したがって、小型化や高密度化に不利となる。その上、市販されている標準的なコネクタとは異なる特殊なコネクタとなるので、コネクタのコストが高くなる。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, in the conventional first and second devices, there is no problem if the guide pins and guide holes can be aligned almost accurately and the guide pins can be smoothly inserted into the guide holes under good working conditions. However, in a printing device where connection work is forced to be performed in a narrow space where it is difficult to see, such good working conditions cannot be used. Therefore, there is a risk that the guide pins may accidentally come into contact with the connector contacts or circuits, damaging the connector contacts or circuits. Furthermore, in the first device, the connector needs to be modified to add guide pins, which increases the size of the connector. This is therefore disadvantageous to miniaturization and high density. In addition, the connector is a special connector that is different from standard connectors available on the market, which increases the cost of the connector.

第2の装置では、制御基板にガイドピンやガイド穴を形成する必要がある。そのため、制御基板の設計変更を伴う。また、同じだけの部品を配置するために制御基板を大きくする必要が生じる。そのため、制御基板のコストが高くなる。 In the second device, it is necessary to form guide pins and guide holes in the control board. This requires a change in the design of the control board. Also, it is necessary to enlarge the control board in order to accommodate the same number of components. This increases the cost of the control board.

また、第3の装置では、作業を行う際には、コネクタの形状に応じた特殊なガイド形状を備えたコネクタ接続用補助具を準備しなければならない。また、作業時には、コネクタ接続用補助具にプラグとソケットとを載置するために、作業者が直接的に目視しながらの作業が必要である。そのため、狭い空間での作業には現実的ではない問題がある。 In addition, when working with the third device, a connector connection aid with a special guide shape that corresponds to the shape of the connector must be prepared. Also, when working, the worker must place the plug and socket on the connector connection aid, so they must work while directly visually checking. This creates a problem that it is not practical to work in a small space.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、作業条件にかかわらず、接続時に損傷を防止でき、制御基板の小型化を阻害せず、コストアップを抑制できるインクジェットヘッドと制御基板との接続構造及びそれを用いた印刷装置を提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of these circumstances, and aims to provide a connection structure between an inkjet head and a control board that can prevent damage during connection regardless of working conditions, does not hinder the miniaturization of the control board, and suppresses cost increases, and a printing device using the same.

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、インク滴を吐出するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドを操作するための電気信号を出力する制御基板とを電気的に接続するインクジェットヘッドと制御基板との接続構造において、前記制御基板に取り付けられた基板コネクタと、前記基板コネクタと接続可能であって、前記インクジェットヘッドに取り付けられたヘッドコネクタと、板状を呈し、前記制御基板の面に沿って取り付けられたガイドプレートと、を備え、前記ガイドプレートは、前記ヘッドコネクタが前記基板コネクタに対して接続されるときに移動される挿抜方向から見た場合に、前記基板コネクタの外形を囲うように形成され、前記ヘッドコネクタが前記基板コネクタに対して接続されることを許容するガイド開口を備えていることを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in claim 1 provides a connection structure between an inkjet head and a control board that electrically connects an inkjet head that ejects ink droplets and a control board that outputs electrical signals for operating the inkjet head, the connection structure comprising: a board connector attached to the control board; a head connector that is connectable to the board connector and is attached to the inkjet head; and a plate-shaped guide plate attached along the surface of the control board, the guide plate being formed to surround the outer shape of the board connector when viewed from the insertion/removal direction in which the head connector is moved when connected to the board connector, and having a guide opening that allows the head connector to be connected to the board connector.

[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、作業者は、ガイドプレートの面に沿ってヘッドコネクタを摺動させる。ヘッドコネクタがガイド開口の位置にくると、ヘッドコネクタをガイド開口に押し込むことができる。したがって、作業者が基板コネクタを目視できない手探りの作業条件であっても、接続時に基板コネクタやヘッドコネクタの損傷を防止できる。しかも、ガイドプレートを制御基板に取り付けるだけである。そのため、基板コネクタの外形が大きくなることがない。したがって、制御基板の小型化を阻害することがない。さらに、制御基板やコネクタに改造が不要である。したがって、コストアップを抑制できる。 [Functions and Effects] According to the invention described in claim 1, the worker slides the head connector along the surface of the guide plate. When the head connector reaches the position of the guide opening, the head connector can be pushed into the guide opening. Therefore, even under blind work conditions where the worker cannot see the board connector, damage to the board connector and head connector during connection can be prevented. Moreover, the guide plate is simply attached to the control board. Therefore, the external shape of the board connector does not increase. Therefore, it does not hinder the miniaturization of the control board. Furthermore, no modifications are required to the control board or connector. Therefore, increases in costs can be suppressed.

また、本発明において、前記ガイドプレートは、前記制御基板に取り付けられた状態で、前記ガイド開口の周囲であって、前記制御基板とは反対側の面の高さが、前記基板コネクタの高さより高いことが好ましい(請求項2)。 In the present invention, it is also preferable that when the guide plate is attached to the control board, the height of the surface around the guide opening opposite the control board is higher than the height of the board connector (Claim 2).

基板コネクタは、ガイドプレートから突出していない。したがって、作業者がガイドプレートの面に沿ってヘッドコネクタを摺動させても、ヘッドコネクタと基板コネクタとが接触しない。そのため、ヘッドコネクタと基板コネクタの損傷を防止できる。 The board connector does not protrude from the guide plate. Therefore, even if an operator slides the head connector along the surface of the guide plate, the head connector and the board connector do not come into contact. This prevents damage to the head connector and the board connector.

また、本発明において、前記ガイド開口は、前記ヘッドコネクタが前記ガイド開口を進退する際に、前記ヘッドコネクタが、前記基板コネクタに対して前記挿抜方向に沿ってのみ進退を許容するように構成されていることが好ましい(請求項3)。 In the present invention, it is also preferable that the guide opening is configured to allow the head connector to move in and out of the guide opening only along the insertion/removal direction relative to the board connector (claim 3).

基板コネクタに対して挿抜方向に沿ってのみヘッドコネクタが進退できるようにガイド開口が構成されている。したがって、ヘッドコネクタが挿抜方向から離れないようにできる。その結果、ヘッドコネクタが基板コネクタに対して斜めに挿抜されることがない。よって、ヘッドコネクタと基板コネクタとが正常な挿抜方向からずれて接触することがなく、損傷を防止できる。 The guide opening is configured so that the head connector can move forward and backward only along the insertion/removal direction relative to the board connector. This prevents the head connector from moving away from the insertion/removal direction. As a result, the head connector is not inserted or removed at an angle relative to the board connector. This prevents the head connector and board connector from coming into contact with each other in a manner that deviates from the normal insertion/removal direction, preventing damage.

また、本発明において、前記ガイドプレートは、前記ガイド開口の縁部だけを、前記基板コネクタ側へ突出させて形成され、前記ガイド開口にて前記ヘッドコネクタが前記挿抜方向に進退される際に、前記挿抜方向とは直交する方向への傾斜を抑制するガイド部を備えていることが好ましい(請求項4)。 In the present invention, it is also preferable that the guide plate is formed so that only the edge of the guide opening protrudes toward the board connector, and has a guide portion that suppresses tilting in a direction perpendicular to the insertion/removal direction when the head connector advances and retreats in the insertion/removal direction through the guide opening (Claim 4).

ガイド部により、ヘッドコネクタが挿抜方向とは直交する方向へ傾斜することを抑制できる。その結果、挿抜時の傾斜に伴う基板コネクタとヘッドコネクタとの損傷を抑制できる。また、ガイド部を除いたガイドプレートを薄くできるので、軽量化を図ることができる。 The guide portion prevents the head connector from tilting in a direction perpendicular to the insertion/removal direction. As a result, damage to the board connector and head connector caused by tilting during insertion/removal can be reduced. In addition, the guide plate excluding the guide portion can be made thinner, making it possible to reduce weight.

また、本発明において、前記ガイドプレートは、前記ガイド開口にて前記ヘッドコネクタが前記挿抜方向に進退される際に、前記挿抜方向とは直交する方向への傾斜を抑制できる厚さを有することが好ましい(請求項5)。 In the present invention, it is preferable that the guide plate has a thickness that can suppress tilting in a direction perpendicular to the insertion/removal direction when the head connector advances and retreats in the insertion/removal direction through the guide opening (Claim 5).

ガイドプレートの厚さにより、ヘッドコネクタが挿抜方向とは直交する方向へ傾斜することを抑制できる。その結果、挿抜時の傾斜に伴う基板コネクタとヘッドコネクタとの損傷を抑制できる。 The thickness of the guide plate prevents the head connector from tilting in a direction perpendicular to the insertion/removal direction. As a result, damage to the board connector and head connector caused by tilting during insertion/removal can be reduced.

また、本発明において、前記制御基板は、前記挿抜方向に沿って立設された複数本のアライメントピンを備え、前記ガイドプレートは、前記複数本のアライメントピンの外径に対応した内径を有する複数個のアライメント穴を備え、前記ガイドプレートは、前記複数個のアライメント穴に前記複数本のアライメントピンを挿通させて前記制御基板に対向配置されることが好ましい(請求項6)。 In the present invention, it is also preferable that the control board has a plurality of alignment pins arranged in the insertion/removal direction, the guide plate has a plurality of alignment holes having an inner diameter corresponding to the outer diameter of the alignment pins, and the guide plate is disposed opposite the control board with the alignment pins inserted through the alignment holes (claim 6).

アライメントピンとアライメント穴とによってガイドプレートを制御基板に対向配置させる。したがって、ガイド開口と基板コネクタとの位置を正確に合わせることができる。その結果、ガイド開口と基板コネクタとの位置ズレに起因する接続不良を防止できる。 The alignment pins and alignment holes allow the guide plate to be positioned opposite the control board. This allows the guide opening and board connector to be precisely aligned. As a result, poor connection caused by misalignment between the guide opening and board connector can be prevented.

また、本発明において、前記ガイドプレートは、伝熱性の材料で構成されていることが好ましい(請求項7)。 In the present invention, it is also preferable that the guide plate is made of a heat-conductive material (Claim 7).

制御基板は、インクジェットヘッドを操作する電気的動作に伴って発熱する。しかし、ガイドプレートが伝熱性の材料で構成されていると、ガイドプレートを介して制御基板に発生した熱の放出を促進できる。 The control board generates heat as a result of electrical operations that operate the inkjet head. However, if the guide plate is made of a thermally conductive material, the heat generated in the control board can be more easily dissipated through the guide plate.

また、本発明において、前記ガイドプレートは、前記制御基板に臨む面に、伝熱性かつ絶縁性の材料からなる放熱ブロックを備えていることが好ましい(請求項8)。 In the present invention, it is also preferable that the guide plate has a heat dissipation block made of a thermally conductive and insulating material on the surface facing the control board (claim 8).

放熱ブロックにより、制御基板の放熱を促進できる。放熱ブロックは絶縁性であるので、制御基板の回路に悪影響を与えることがない。 The heat dissipation block promotes heat dissipation from the control board. Because the heat dissipation block is insulating, it does not adversely affect the circuitry of the control board.

また、本発明において、前記インクジェットヘッドは、インクジェットヘッド本体と、前記インクジェットヘッド本体に一端側が接続されて延出された配線と、を備え、前記ヘッドコネクタは、前記配線の他端側に接続されていることが好ましい(請求項9)。 In the present invention, it is preferable that the inkjet head includes an inkjet head body and wiring that is connected to the inkjet head body at one end and extends outward, and that the head connector is connected to the other end of the wiring (claim 9).

インクジェット本体から延出された配線の他端側をガイドプレートに沿って摺動させる際に自由度を高くできる。したがって、ヘッドコネクタをガイドプレートの面に沿って摺動させる際に作業性を向上できる。 This allows for greater freedom when sliding the other end of the wiring extending from the inkjet main body along the guide plate. This improves workability when sliding the head connector along the surface of the guide plate.

また、本発明において、前記ガイドプレートは、前記ヘッドコネクタを、前記制御基板から前記挿抜方向に離れるように取り外す接続解除機構を備えていることが好ましい(請求項10)。 In the present invention, it is also preferable that the guide plate is provided with a disconnection mechanism that removes the head connector from the control board in the insertion/removal direction (Claim 10).

ヘッドコネクタを基板コネクタに接続した状態では、ガイドプレートのガイド開口にヘッドコネクタが埋没している。したがって、ヘッドコネクタを取り外すことは容易ではない。そこで、接続解除機構によって、ガイド開口に埋没したヘッドコネクタを容易に取り外すことができる。 When the head connector is connected to the board connector, the head connector is embedded in the guide opening of the guide plate. Therefore, it is not easy to remove the head connector. Therefore, the connection release mechanism makes it easy to remove the head connector embedded in the guide opening.

また、本発明において、インク滴を吐出するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドを操作するための電気信号を出力する制御基板とを、請求項1から10のいずれかに記載のインクジェットヘッドと制御基板の接続構造で接続して構成された印刷ヘッドと、印刷媒体を搬送する搬送機構と、前記印刷ヘッドにより前記印刷媒体に印刷可能なように、前記印刷ヘッドを取り付けられたフレームと、を備え、前記フレームは、前記ガイド開口がメンテナンス作業時に目視困難な状態で前記印刷ヘッドを取り付けられていることを特徴とすることが好ましい(請求項11)。 In the present invention, a print head is provided which is constructed by connecting an inkjet head for ejecting ink droplets and a control board for outputting electrical signals for operating the inkjet head with a connection structure for the inkjet head and the control board described in any one of claims 1 to 10, a transport mechanism for transporting a print medium, and a frame on which the print head is attached so that the print head can print on the print medium, and the frame is preferably characterized in that the print head is attached in a state in which the guide opening is difficult to see during maintenance work (claim 11).

搬送機構が搬送する印刷媒体に印刷する印刷ヘッドは、フレームに対してガイド開口がメンテナンス作業時に目視困難な状態で取り付けられている。作業者は、ガイドプレートの面に沿ってヘッドコネクタを摺動させ、ヘッドコネクタがガイド開口の位置にくると、ヘッドコネクタをガイド開口に押し込むことができる。したがって、作業者がガイド開口を目視できない作業条件であっても、接続時に基板コネクタやヘッドコネクタの損傷を防止できる。しかも、ガイドプレートを制御基板に取り付けるだけである。そのため、基板コネクタの外形が大きくなることがない。したがって、制御基板の小型化を阻害することがない。さらに、制御基板やコネクタに改造が不要である。したがって、コストアップを抑制できる。 The print head that prints on the print medium transported by the transport mechanism is attached to the frame in a state in which the guide opening is difficult to see during maintenance work. The worker slides the head connector along the surface of the guide plate, and when the head connector reaches the position of the guide opening, the worker can push the head connector into the guide opening. Therefore, even under working conditions where the worker cannot see the guide opening, damage to the board connector and head connector during connection can be prevented. Moreover, the guide plate is simply attached to the control board. Therefore, the external dimensions of the board connector do not increase. Therefore, there is no hindrance to miniaturizing the control board. Furthermore, no modifications are required to the control board or connector. Therefore, increases in costs can be suppressed.

本発明に係るインクジェットヘッドと制御基板との接続構造によれば、作業者は、ガイドプレートの面に沿ってヘッドコネクタを摺動させる。ヘッドコネクタがガイド開口の位置にくると、ヘッドコネクタをガイド開口に押し込むことができる。したがって、作業者が基板コネクタを目視できない手探りの作業条件であっても、接続時に基板コネクタやヘッドコネクタの損傷を防止できる。しかも、ガイドプレートを制御基板に取り付けるだけである。そのため、基板コネクタの外形が大きくなることがない。したがって、制御基板の小型化を阻害することがない。さらに、制御基板やコネクタに改造が不要である。したがって、コストアップを抑制できる。 According to the connection structure between the inkjet head and the control board of the present invention, the worker slides the head connector along the surface of the guide plate. When the head connector reaches the position of the guide opening, the head connector can be pushed into the guide opening. Therefore, even under blind work conditions where the worker cannot see the board connector, damage to the board connector and head connector during connection can be prevented. Moreover, the guide plate is simply attached to the control board. Therefore, the external shape of the board connector does not increase. Therefore, there is no hindrance to miniaturization of the control board. Furthermore, no modification is required to the control board or the connector. Therefore, an increase in costs can be suppressed.

実施例に係るインクジェットヘッドと制御基板との接続構造の概略構成を示す正面図である。1 is a front view showing a schematic configuration of a connection structure between an inkjet head and a control board according to an embodiment. ガイドプレートの一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of a guide plate. ガイドプレートを制御基板に取り付ける前の状態を示す100-100矢視断面図である。100-100 is a cross-sectional view taken along the line 100-100, showing the state before the guide plate is attached to the control board. ガイドプレートを制御基板に取り付けた状態を示す100-100矢視断面図である。100-100 is a cross-sectional view taken along the line 100-100, showing the state in which the guide plate is attached to the control board. コネクタのプラグとソケットとを対向配置した状態を側方から見た図である。FIG. 2 is a side view showing a state in which the plug and socket of the connector are arranged opposite each other. コネクタを接続する動作説明に供する101-101矢視断面図である。101-101 is a cross-sectional view taken along the line 101-101 for explaining the operation of connecting the connectors. コネクタを接続する動作説明に供する101-101矢視断面図である。101-101 is a cross-sectional view taken along the line 101-101 for explaining the operation of connecting the connectors. コネクタを接続する動作説明に供する101-101矢視断面図である。101-101 is a cross-sectional view taken along the line 101-101 for explaining the operation of connecting the connectors. コネクタを接続する動作説明に供する101-101矢視断面図である。101-101 is a cross-sectional view taken along the line 101-101 for explaining the operation of connecting the connectors. ガイドプレートの変形例を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a modified example of the guide plate. 接続解除機構の第1の例を示す図である。FIG. 1 illustrates a first example of a disconnection mechanism. 接続解除機構の第2の例を示す図である。FIG. 13 illustrates a second example of a disconnection mechanism. 接続解除機構の第3の例を示す図である。FIG. 13 illustrates a third example of a disconnection mechanism. インクジェット印刷装置の全体構成及びその一部拡大図を示す図である。1 is a diagram showing an overall configuration of an inkjet printing apparatus and a partially enlarged view thereof;

<接続構造> <Connection structure>

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。 Below, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、実施例に係るインクジェットヘッドと制御基板との接続構造の概略構成を示す正面図である。図2は、ガイドプレートの一例を示す平面図である。図3は、ガイドプレートを制御基板に取り付ける前の状態を示す100-100矢視断面図である。図4は、ガイドプレートを制御基板に取り付けた状態を示す100-100矢視断面図である。図5は、コネクタのプラグとソケットとを対向配置した状態を側方から見た図である。 Figure 1 is a front view showing the schematic configuration of the connection structure between an inkjet head and a control board according to an embodiment. Figure 2 is a plan view showing an example of a guide plate. Figure 3 is a cross-sectional view taken along the arrows 100-100, showing the state before the guide plate is attached to the control board. Figure 4 is a cross-sectional view taken along the arrows 100-100, showing the state after the guide plate has been attached to the control board. Figure 5 is a side view showing the state in which the plug and socket of the connector are arranged opposite each other.

印刷ヘッド1は、インク滴を吐出して図示しない印刷媒体(例えば、紙やフィルムなど)に印刷を行う。印刷ヘッド1は、インクジェットヘッド3と、制御ボックス5とを備えている。インクジェットヘッド3は、印刷を行うためのインク滴を吐出する。制御ボックス5は、インクジェットヘッド3を操作するための電気信号をインクジェットヘッド3に対して出力する。制御ボックス5は、図示しない制御部から印刷データに応じた電気信号を与えられる。制御ボックス5は、その電気信号をインクジェットヘッド3に応じて変換し、インクジェットヘッド3を操作するための電気信号を出力する。なお、以下の説明においては、制御基板27の長手方向をZ方向とし、Z方向と直交する方向をY方向とし、Z方向とY方向とに直交する図面の奥手前方向をX方向とする。 The print head 1 ejects ink droplets to print on a print medium (e.g., paper, film, etc.) (not shown). The print head 1 includes an inkjet head 3 and a control box 5. The inkjet head 3 ejects ink droplets for printing. The control box 5 outputs an electrical signal to the inkjet head 3 to operate the inkjet head 3. The control box 5 is given an electrical signal corresponding to print data from a control unit (not shown). The control box 5 converts the electrical signal according to the inkjet head 3 and outputs an electrical signal to operate the inkjet head 3. In the following description, the longitudinal direction of the control board 27 is the Z direction, the direction perpendicular to the Z direction is the Y direction, and the direction perpendicular to the Z direction and the Y direction is the X direction.

インクジェットヘッド3は、インクジェットヘッド本体9と、配線11とを備えている。インクジェットヘッド本体9は、図示しないフレームを備え、そのフレームの下面にヘッドモジュール13を備えている。インクジェットヘッド本体9は、ヘッドモジュール13が下面に露出するように取り付けられ、ヘッドモジュール13とインクジェットヘッド本体9とが電気的に接続されている。ヘッドモジュール13は、その下面に、インク滴を吐出するための吐出孔が複数個形成されている。インクジェットヘッド本体9には、配線11の一端側が電気的に接続されている。配線11の他端側は、制御ボックス5に電気的に接続されている。本実施例では、配線11が、例えば、フレキシブル基板(フレキシブルプリント配線板とも呼ばれる)により構成されていることが好ましい。配線11は、電気信号を伝達するための信号線を複数本備えているのが一般的である。そのため、フレキシブル基板のように複数本の信号線が同一の部材にまとめられ、しかも柔軟性を備えていると取り扱いが容易にできるからである。 The inkjet head 3 includes an inkjet head body 9 and wiring 11. The inkjet head body 9 includes a frame (not shown) and a head module 13 on the lower surface of the frame. The inkjet head body 9 is attached so that the head module 13 is exposed on the lower surface, and the head module 13 and the inkjet head body 9 are electrically connected. The head module 13 has a plurality of ejection holes for ejecting ink droplets formed on its lower surface. One end of the wiring 11 is electrically connected to the inkjet head body 9. The other end of the wiring 11 is electrically connected to the control box 5. In this embodiment, it is preferable that the wiring 11 is made of, for example, a flexible substrate (also called a flexible printed wiring board). The wiring 11 generally includes a plurality of signal lines for transmitting electrical signals. For this reason, if a plurality of signal lines are integrated into the same member, such as a flexible substrate, and the member has flexibility, it can be easily handled.

図3に示すように、配線11の他端側には、例えば、コネクタ15のソケット17が接続されている。ソケット17は、ソケットハウジング19を備えている。ソケットハウジング19は、凹部を備えている。ソケットハウジング19は、その凹部にコンタクト21を備えている。コンタクト21は、電極である。 As shown in FIG. 3, the other end of the wiring 11 is connected to, for example, a socket 17 of a connector 15. The socket 17 has a socket housing 19. The socket housing 19 has a recess. The socket housing 19 has a contact 21 in the recess. The contact 21 is an electrode.

なお、上述したコネクタ15が本発明における「ヘッドコネクタ」に相当する。 The connector 15 described above corresponds to the "head connector" in this invention.

制御ボックス5は、ケース23と、冷却ジャケット25と、制御基板27と、ガイドプレート29とを備えている。 The control box 5 includes a case 23, a cooling jacket 25, a control board 27, and a guide plate 29.

ケース23は、有底の容器である。ケース23は、例えば、放熱性を考慮して金属(例えば、アルミニウム)で構成されている。冷却ジャケット25は、制御基板27を冷却する。冷却ジャケット25は、例えば、図示しないインレットから冷却媒体を注入される。冷却ジャケット25は、例えば、一端側がインレットに連通された図示しない蛇行配管を備えている。蛇行配管は、他端側にアウトレットが連通接続されている。アウトレットからは、制御基板27の熱を吸収した冷却媒体が排出される。ケース23は、複数本(例えば、4本)の基板スペーサ31が底面に取り付けられている。基板スペーサ31の先端部には、図示しないネジ穴が形成されている。基板スペーサ31は、制御基板27の高さ方向(図4におけるX方向)に対する位置を固定する。 The case 23 is a container with a bottom. The case 23 is made of metal (e.g., aluminum) for heat dissipation. The cooling jacket 25 cools the control board 27. The cooling jacket 25 is injected with a cooling medium from an inlet (not shown), for example. The cooling jacket 25 is equipped with a serpentine pipe (not shown) whose one end is connected to the inlet. The serpentine pipe is connected to an outlet at the other end. The cooling medium that absorbs the heat of the control board 27 is discharged from the outlet. The case 23 has a plurality of board spacers 31 (e.g., four board spacers) attached to the bottom. A screw hole (not shown) is formed at the tip of the board spacer 31. The board spacer 31 fixes the position of the control board 27 in the height direction (X direction in FIG. 4).

冷却ジャケット25の上部には、制御基板27が配置されている。制御基板27には、電子回路33が形成されている。電子回路33は、インクジェットヘッド3を操作するための電気信号を生成する。電子回路33には、コネクタ35のプラグ37が取り付けられている。プラグ37は、プラグハウジング39を備えている。プラグハウジング39は、上述したソケットハウジング19に挿入可能である。プラグハウジング39は、ソケットハウジング19の凹部に対応する凸部を有する。プラグハウジング39は、その凸部にコンタクト41を備えている。コンタクト41は、電極である。 A control board 27 is disposed on the upper part of the cooling jacket 25. An electronic circuit 33 is formed on the control board 27. The electronic circuit 33 generates an electrical signal for operating the inkjet head 3. A plug 37 of the connector 35 is attached to the electronic circuit 33. The plug 37 includes a plug housing 39. The plug housing 39 can be inserted into the socket housing 19 described above. The plug housing 39 has a protrusion that corresponds to the recess of the socket housing 19. The plug housing 39 includes a contact 41 on the protrusion. The contact 41 is an electrode.

なお、上述したコネクタ35が本発明における「基板コネクタ」に相当する。 The connector 35 described above corresponds to the "board connector" in this invention.

制御基板27には、アライメントピン43が立設されている。本実施例では、例えば、4本のアライメントピン43が設けられている。アライメントピン43は、制御基板27の面方向(図3及び図4におけるY方向)に対するガイドプレート29の位置決めを行う。したがって、少なくとも2本のアライメントピン43を設ければよい。アライメントピン43は、基板スペーサ31より高さ方向(図3及び図4におけるX方向)の長さが長く形成されている。 Alignment pins 43 are erected on the control board 27. In this embodiment, for example, four alignment pins 43 are provided. The alignment pins 43 position the guide plate 29 relative to the surface direction of the control board 27 (Y direction in Figures 3 and 4). Therefore, at least two alignment pins 43 are required. The alignment pins 43 are formed to be longer in the height direction (X direction in Figures 3 and 4) than the board spacer 31.

図2に示すように、ガイドプレート29は、基板スペーサ31に対応した位置にタップ穴45が形成されている。ガイドプレート29は、伝熱性(熱伝導性)の材料であることが好ましい。具体的には、ガイドプレート29は、例えば、ステンレス鋼板(SUS)で構成されている。基板スペーサ31が取り付けられている位置は、ケース23の縁に近い外側である。これにより、ケース23の縁から遠い中央寄りに基板スペーサ31を設けるよりも、制御基板27を強固にケース23に取り付けることができる。ガイドプレート29は、アライメントピン43に対応した位置にアライメント穴47が形成されている。アライメント穴47は、アライメントピン43の外径に対応した内径を有する。詳細には、アライメント穴47は、アライメントピン43の外径より僅かに大きい程度の内径である。これにより、ガイドプレート29を取り付けた状態では、ガイドプレート29が面方向への全く移動できないようにできる。ガイドプレート29は、中央部にガイド開口49が形成されている。ガイド開口49は、制御基板27のコネクタ35に対応した位置に形成されている。 2, the guide plate 29 has tapped holes 45 formed at positions corresponding to the board spacers 31. The guide plate 29 is preferably made of a heat-conducting (thermally conductive) material. Specifically, the guide plate 29 is made of, for example, stainless steel plate (SUS). The board spacers 31 are attached to the outer side near the edge of the case 23. This allows the control board 27 to be attached to the case 23 more firmly than if the board spacers 31 were provided closer to the center, farther from the edge of the case 23. The guide plate 29 has alignment holes 47 formed at positions corresponding to the alignment pins 43. The alignment holes 47 have an inner diameter corresponding to the outer diameter of the alignment pins 43. In detail, the alignment holes 47 have an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the alignment pins 43. This allows the guide plate 29 to be completely unable to move in the surface direction when the guide plate 29 is attached. The guide plate 29 has a guide opening 49 formed in the center. The guide opening 49 is formed at a position corresponding to the connector 35 of the control board 27.

アライメントピン43は、コネクタ35とガイド開口49との水平方向における相対的な位置を精密に決めるために用いられている。基板スペーサ31により、ガイドプレート29の水平方向の位置が精度高く決められる場合には、アライメントピン43は不要である。しかし、一般的に基板スペーサ31は、制御基板27の位置を精度良く固定できるものの、その上部に取り付けられるものの水平方向の位置を精度高く固定することはできない。そのため、アライメントピン43及びアライメント穴47により精度高くガイドプレート29を固定できる。 The alignment pins 43 are used to precisely determine the relative horizontal positions of the connector 35 and the guide opening 49. If the horizontal position of the guide plate 29 can be determined with high precision by the board spacer 31, the alignment pins 43 are not necessary. However, while the board spacer 31 can generally fix the position of the control board 27 with high precision, it cannot precisely fix the horizontal position of the part attached to the top of it. Therefore, the alignment pins 43 and alignment holes 47 allow the guide plate 29 to be fixed with high precision.

ガイド開口49は、コネクタ35にコネクタ15が接続される際に、コネクタ15が移動される挿抜方向(図1、図3~図5のX方向)にから見た場合に、コネクタ15,35の外形を囲うように形成されている。つまり、ガイド開口49は、コネクタ15のソケットハウジング19より若干外側へガイド開口49の側壁が位置するように形成されている。ガイド開口49は、コネクタ15がコネクタ35に対して接続されることを許容するように開口が形成されている。好ましくは、ガイド開口49は、コネクタ15がその挿抜方向にのみ進退が許容されるように構成されている。つまり、ガイド開口49は、コネクタ15をコネクタ35に対して挿抜する際には、コネクタ15が挿抜方向からガイドプレート29の面方向へ極力ずれないように形成されていることが好ましい。具体的には、ガイドプレート29の厚さは、図4及び図5に示すように、コネクタ15のソケットハウジング19の高さの1/3以上あることが好ましい。この程度の厚みがあると、コネクタ15の挿抜時に、コネクタ15が挿抜方向と直交する方向へコネクタ15が大きく傾斜することを抑制できる。 The guide opening 49 is formed so as to surround the outer shape of the connector 15, 35 when viewed from the insertion/removal direction (X direction in Figs. 1, 3 to 5) in which the connector 15 is moved when the connector 15 is connected to the connector 35. In other words, the guide opening 49 is formed so that the side wall of the guide opening 49 is located slightly outside the socket housing 19 of the connector 15. The guide opening 49 is formed to allow the connector 15 to be connected to the connector 35. Preferably, the guide opening 49 is configured so that the connector 15 is allowed to move forward and backward only in the insertion/removal direction. In other words, the guide opening 49 is preferably formed so that when the connector 15 is inserted into or removed from the connector 35, the connector 15 is not shifted as much as possible from the insertion/removal direction toward the surface direction of the guide plate 29. Specifically, the thickness of the guide plate 29 is preferably at least 1/3 of the height of the socket housing 19 of the connector 15, as shown in Figs. 4 and 5. With this thickness, it is possible to prevent the connector 15 from tilting significantly in a direction perpendicular to the insertion/removal direction when the connector 15 is inserted or removed.

ガイドプレート29は、ネジ31aで基板スペーサ31にネジ止めされた状態において、その上面(制御基板27が配置された面とは反対側の面)の高さが、コネクタ35のプラグハウジング39の高さより高くなるように、その厚さと基板スペーサ31の高さが規定されている。これにより、コネクタ35は、ガイドプレート29の上面から上方へ突出しない。したがって、作業者がガイドプレート29の面に沿ってコネクタ15を摺動させても、接続操作に入るとき以外はコネクタ15とコネクタ35とが接触しない。そのため、コネクタ15をガイドプレート29に沿って手探りで移動させている際にコネクタ15とコネクタ35との損傷を防止できる。 The thickness of the guide plate 29 and the height of the board spacer 31 are specified so that the height of its top surface (the surface opposite to the surface on which the control board 27 is arranged) is higher than the height of the plug housing 39 of the connector 35 when the guide plate 29 is screwed to the board spacer 31 with the screws 31a. This prevents the connector 35 from protruding upward from the top surface of the guide plate 29. Therefore, even if the operator slides the connector 15 along the surface of the guide plate 29, the connector 15 and the connector 35 do not come into contact with each other except when entering the connection operation. This prevents damage to the connector 15 and the connector 35 when the connector 15 is moved blindly along the guide plate 29.

図3及び図4に示すように、ガイドプレート29は、その下面(制御基板27が配置された面)の一部位に、放熱ブロック51を備えている。放熱ブロック51は、例えば、ガイドプレート29側の上層53と、制御基板27側の下層55とから構成されている。具体的には、上層53は、例えば、伝熱性かつ導電性の材料で構成されている。具体的には、上層53は、例えば、ガイドプレート29と同じ材料である。下層55は、例えば、伝熱性かつ絶縁性の材料で構成されている。 As shown in Figures 3 and 4, the guide plate 29 has a heat dissipation block 51 in a portion of its lower surface (the surface on which the control board 27 is arranged). The heat dissipation block 51 is composed of, for example, an upper layer 53 on the guide plate 29 side and a lower layer 55 on the control board 27 side. Specifically, the upper layer 53 is composed of, for example, a heat-conductive and electrically conductive material. Specifically, the upper layer 53 is, for example, the same material as the guide plate 29. The lower layer 55 is composed of, for example, a heat-conductive and electrically insulating material.

詳細には、下層55は、例えば、熱伝導性、絶縁性、柔軟性を備えたシリコン樹脂を主成分とした材料が好ましい。より具体的には、シート状熱伝導ゲルが例示される。放熱ブロック51は、ガイドプレート29が取り付けられた状態で、下層55が制御基板27の電子回路33を包み込むような厚みであることが好ましい。ガイドプレート29がケース23に取り付けられると、制御基板27の露出面が減少する。そのため、空気を介した制御基板27からの放熱が悪化する恐れがある。しかしながら、放熱ブロック51を介して電子回路33の一部の熱をガイドプレート29に伝達させることができる。そのため、ガイドプレート29を設けたことにより放熱効率の低下を抑制できる。このように放熱ブロック51を上層53と下層55との二層構造としているので、制御基板27における電子回路33の設計変更が生じた場合に対応しやすい利点がある。つまり、電子回路33の設計変更により、電子回路33を構成する電子部品の配置が大きく変更された結果、電子回路33が放熱ブロック51に接触しなくなる場合がある。そのような場合には、下層55の厚さだけを厚くすることで、放熱性を確保できる。したがって、制御基板27の設計変更があっても、放熱性を確保できる柔軟性を備えることができる。 In detail, the lower layer 55 is preferably made of a material mainly composed of a silicon resin having thermal conductivity, insulation, and flexibility. More specifically, a sheet-shaped thermally conductive gel is exemplified. The heat dissipation block 51 is preferably thick enough that the lower layer 55 envelops the electronic circuit 33 of the control board 27 when the guide plate 29 is attached. When the guide plate 29 is attached to the case 23, the exposed surface of the control board 27 is reduced. Therefore, there is a risk that the heat dissipation from the control board 27 through the air may deteriorate. However, it is possible to transmit part of the heat of the electronic circuit 33 to the guide plate 29 through the heat dissipation block 51. Therefore, the provision of the guide plate 29 can suppress the decrease in heat dissipation efficiency. Since the heat dissipation block 51 has a two-layer structure of the upper layer 53 and the lower layer 55 in this way, there is an advantage that it is easy to respond when a design change occurs in the electronic circuit 33 in the control board 27. In other words, as a result of a design change in the electronic circuit 33, the arrangement of the electronic components constituting the electronic circuit 33 is significantly changed, and as a result, the electronic circuit 33 may no longer contact the heat dissipation block 51. In such a case, heat dissipation can be ensured by simply increasing the thickness of the lower layer 55. Therefore, even if there are design changes to the control board 27, the flexibility to ensure heat dissipation can be provided.

なお、ガイドプレート29の制御基板27側の面のうち、放熱ブロック51の部分を除いた領域には、絶縁性材料を貼り付けておくことが好ましい。これによりガイドプレート29を取り付ける際に制御基板27の電子回路33を短絡させる事態を回避できる。 It is preferable to attach an insulating material to the surface of the guide plate 29 facing the control board 27, excluding the heat dissipation block 51. This makes it possible to avoid short-circuiting the electronic circuit 33 of the control board 27 when attaching the guide plate 29.

ガイドプレート29は、まず、タップ穴35に基板スペーサ31を対応させ、アライメント穴47にアライメントピン43を対応させて載置される。そして、ガイドプレート29は、タップ穴45にネジ31aをねじ込むことによりケース23に対して固定される。このとき、アライメント穴47にアライメントピン43が挿通され、水平方向の位置が精密に固定される。これにより、ガイドプレート29は、制御基板27に対して所定間隔を空けて対向配置される。 The guide plate 29 is first placed with the board spacer 31 aligned with the tapped hole 35 and the alignment pin 43 aligned with the alignment hole 47. The guide plate 29 is then fixed to the case 23 by screwing the screw 31a into the tapped hole 45. At this time, the alignment pin 43 is inserted into the alignment hole 47, and the horizontal position is precisely fixed. As a result, the guide plate 29 is positioned opposite the control board 27 with a specified distance between them.

ここで、図6~図9を参照する。なお、図6~図9は、コネクタを接続する動作説明に供する101-101矢視断面図である。 Now, please refer to Figures 6 to 9. Figures 6 to 9 are cross-sectional views taken along the line 101-101, which are provided to explain the operation of connecting the connectors.

例えば、インクジェットヘッド3が故障し、新たなインクジェットヘッド3と交換し、そのインクジェットヘッド3のコネクタ15を制御基板27のコネクタ35に接続する場合の動作について説明する。なお、このときの作業者は、コネクタ35及びガイド開口49を直接的には目視できないものとする。 For example, the following describes the operation when the inkjet head 3 breaks down, is replaced with a new inkjet head 3, and the connector 15 of the new inkjet head 3 is connected to the connector 35 of the control board 27. Note that the operator at this time cannot directly see the connector 35 and the guide opening 49.

まず、作業者は、ガイド開口49を直接的に目視できないものの、手探りでガイド開口49のおおまかな位置を把握することはできる。そのため、コネクタ15を手探りでガイド開口49の近くに位置させた状態で作業を開始することが好ましい。作業者は、図6に示すように、コネクタ15をガイドプレート29の上面に当接させる。その状態において、作業者は手探りでガイドプレート29の上面にコネクタ15を付勢しながら、コネクタ15を摺動させつつガイドプレート29の面に沿って移動させる(図6中の矢付二点鎖線)。なお、このときコネクタ15のソケット17は、コンタクト21がソケットハウジング19内に取り付けられており、外部に露出していない。そのため、この動作によりコネクタ15が損傷することはない。ガイド開口49にコネクタ15のソケットハウジング19が位置すると、コネクタ15のソケットハウジング19の下部がガイド開口49に入り込む。作業者は、この状態になったことを手の感覚で知ることができる。その後、作業者は、コネクタ15をコネクタ35側に向けて強く押し込む。これにより、図7に示すように、コネクタ15をコネクタ35に接続できる。 First, although the worker cannot directly see the guide opening 49, he or she can grasp the general position of the guide opening 49 by touching it. Therefore, it is preferable to start the work with the connector 15 positioned near the guide opening 49 by touching it. The worker abuts the connector 15 on the upper surface of the guide plate 29 as shown in FIG. 6. In this state, the worker slides the connector 15 and moves it along the surface of the guide plate 29 while pushing the connector 15 against the upper surface of the guide plate 29 by touching it (the two-dot chain line with arrow in FIG. 6). At this time, the contacts 21 of the socket 17 of the connector 15 are attached inside the socket housing 19 and are not exposed to the outside. Therefore, the connector 15 is not damaged by this operation. When the socket housing 19 of the connector 15 is positioned in the guide opening 49, the lower part of the socket housing 19 of the connector 15 enters the guide opening 49. The worker can sense that this state has been reached by the sense of touch. After that, the worker strongly pushes the connector 15 toward the connector 35 side. This allows connector 15 to be connected to connector 35, as shown in Figure 7.

上述した作業中において、例えば、図8に示すように、コネクタ15を移動させている際に傾斜姿勢でガイド開口49にコネクタ15が入り込んだとする。この場合、ガイドプレート29は、その厚さが上述したように設定されている。そのため、ガイドプレート29は、ガイド開口49にコネクタ15が傾斜したまま押し込まれることを抑制できる。つまり、図8の姿勢のコネクタ15をガイド開口49に押し込んだとする。すると、図9に示すように、コネクタ15は、ガイドプレート29のガイド開口49の厚みにより、姿勢がコネクタ35に対して直線的になるように矯正される。したがって、コネクタ15が傾斜姿勢のままコネクタ35に接続されようとして、互いのコンタクト21,41が損傷することを防止できる。 During the above-mentioned work, for example, as shown in FIG. 8, the connector 15 is inserted into the guide opening 49 in an inclined position while being moved. In this case, the thickness of the guide plate 29 is set as described above. Therefore, the guide plate 29 can prevent the connector 15 from being pushed into the guide opening 49 while being inclined. In other words, the connector 15 in the position shown in FIG. 8 is pushed into the guide opening 49. Then, as shown in FIG. 9, the thickness of the guide opening 49 of the guide plate 29 corrects the connector 15 so that its position is linear with respect to the connector 35. Therefore, it is possible to prevent the connector 15 from being connected to the connector 35 while in an inclined position, which would cause damage to the contacts 21 and 41 of each other.

本実施例によると、作業者は、ガイドプレート29の面に沿ってコネクタ15を摺動させる。コネクタ15がガイド開口49の位置にくると、コネクタ15をガイド開口49に押し込むことができる。したがって、作業者がコネクタ35を目視できない手探りの作業条件であっても、接続時にコネクタ15,35の損傷を防止できる。しかも、ガイドプレート29を制御基板27に取り付けるだけである。そのため、コネクタ35の外形が大きくなることがない。したがって、制御基板27の小型化を阻害することがない。さらに、制御基板27やコネクタ15,35に改造が不要である。したがって、コストアップを抑制できる。 According to this embodiment, the worker slides the connector 15 along the surface of the guide plate 29. When the connector 15 reaches the position of the guide opening 49, the connector 15 can be pushed into the guide opening 49. Therefore, even under blind work conditions where the worker cannot see the connector 35, damage to the connectors 15, 35 during connection can be prevented. Moreover, the guide plate 29 is simply attached to the control board 27. Therefore, the external shape of the connector 35 does not increase. Therefore, there is no hindrance to miniaturizing the control board 27. Furthermore, there is no need to modify the control board 27 or the connectors 15, 35. Therefore, an increase in costs can be suppressed.

<接続構造の変形例> <Modified connection structure>

図10を参照して、上述した接続構造の変形例について説明する。図10は、ガイドプレートの変形例を示す断面図である。 A modified example of the above-mentioned connection structure will be described with reference to Figure 10. Figure 10 is a cross-sectional view showing a modified example of the guide plate.

ガイドプレート29Aは、上述したガイドプレート29より全体的な厚さが薄く形成されている。但し、ガイドプレート29Aは、ガイド開口49の制御基板27側の縁部だけが、制御基板27側へ突出してガイド部61が形成されている。このガイド部61は、ガイドプレート29の厚みと同様の効果を奏する。つまり、ガイド部61は、コネクタ15の挿抜方向とは直交する方向へのコネクタ15の傾斜を抑制する。これにより、コネクタ15がコネクタ35に対して斜めに挿抜されることがない。よって、コネクタ15とコネクタ35とが正常な挿抜方向からずれて接触することがなく、コネクタ15,35の損傷を防止できる。 Guide plate 29A is formed with an overall thickness thinner than guide plate 29 described above. However, guide plate 29A has a guide portion 61 formed only at the edge of guide opening 49 on the control board 27 side that protrudes toward the control board 27 side. This guide portion 61 has the same effect as the thickness of guide plate 29. In other words, guide portion 61 suppresses the inclination of connector 15 in a direction perpendicular to the insertion/removal direction of connector 15. This prevents connector 15 from being inserted or removed at an angle relative to connector 35. Therefore, connector 15 and connector 35 do not come into contact with each other while deviating from the normal insertion/removal direction, and damage to connectors 15 and 35 can be prevented.

また、ガイド部61を除いたガイドプレート29Aの厚さを薄くできるので、軽量化を図ることができる。 In addition, the thickness of the guide plate 29A excluding the guide portion 61 can be reduced, making it lighter.

<接続解除機構> <Disconnect mechanism>

次に、接続解除機構について説明する。ここで、図11~図13を参照する。図11は、接続解除機構の第1の例を示す図である。図12は、接続解除機構の第2の例を示す図である。図13は、接続解除機構の第3の例を示す図である。 Next, the connection/disconnection mechanism will be described. Here, reference is made to Figs. 11 to 13. Fig. 11 is a diagram showing a first example of the connection/disconnection mechanism. Fig. 12 is a diagram showing a second example of the connection/disconnection mechanism. Fig. 13 is a diagram showing a third example of the connection/disconnection mechanism.

上述した接続構造は、コネクタ15,35の接続時に、ガイドプレート29にコネクタ15が埋没する状態となる。すると、コネクタ15をコネクタ35から取り外す際に作業がし辛くなる。そこで、以下のような構成により、その課題を解決することができる。 In the above-described connection structure, when the connectors 15 and 35 are connected, the connector 15 is buried in the guide plate 29. This makes it difficult to remove the connector 15 from the connector 35. Therefore, the following configuration can be used to solve this problem.

<第1の例> <First example>

図11に示すように、接続解除機構71は、二つの貫通口73と、二つの解除ピン75とを備えている。貫通口73は、ガイドプレート29のうち、ガイド開口49に隣接した位置に形成されている。形成されている位置は、コネクタ15の鍔部の下面に臨む位置である。つまり、コネクタ15のうち、側方に張り出した鍔部に対して、挿抜方向において対向する位置である。解除ピン75は、ガイドプレート29の上面からケース23の下面を越える長さを有する。解除ピン75は、コネクタ15側の頂部にピンヘッド77が形成されている。ピンヘッド77は、平面視における直径が貫通口73より大きく形成されている。したがって、解除ピン75は、貫通口73からケース23側へ脱落しない。 As shown in FIG. 11, the connection/disconnection mechanism 71 has two through holes 73 and two release pins 75. The through holes 73 are formed in a position adjacent to the guide opening 49 in the guide plate 29. The position where the through holes 73 are formed is a position facing the underside of the flange of the connector 15. In other words, it is a position facing the flange of the connector 15 that protrudes to the side in the insertion/removal direction. The release pin 75 has a length that extends from the upper surface of the guide plate 29 beyond the lower surface of the case 23. The release pin 75 has a pin head 77 formed at the top on the connector 15 side. The pin head 77 is formed so that the diameter in a plan view is larger than the through holes 73. Therefore, the release pin 75 does not fall off from the through holes 73 to the case 23 side.

このように構成された接続解除機構71は、作業者によって次のように操作される。つまり、コネクタ15がコネクタ35に接続された状態で、解除ピン75のうち、ピンヘッド77とは反対側の端部をケース23側に押す。すると、解除ピン75のピンヘッド77がコネクタ15の鍔部を押し上げる。これにより、コネクタ15がコネクタ35から移動され、接続が解除される。作業者は、解除ピン75を押すだけよいので、容易にコネクタ15,35の接続を解除できる。 The disconnection mechanism 71 configured in this manner is operated by an operator as follows. That is, with the connector 15 connected to the connector 35, the end of the release pin 75 opposite the pin head 77 is pushed toward the case 23. Then, the pin head 77 of the release pin 75 pushes up the flange of the connector 15. This moves the connector 15 away from the connector 35, and the connection is released. The operator can easily disconnect the connectors 15 and 35 by simply pushing the release pin 75.

<第2の例> <Second example>

図12に示すように、接続解除機構81は、二つの解除レバー83を備えている。解除レバー83は、図12のZ方向に幅を有する。その幅は、例えば、挿抜方向から見たコネクタ15の鍔部の幅と同程度である。解除レバー83は、長辺部と短辺部の間に屈曲部を有する。解除レバー83は、その屈曲部を支点部85によって揺動可能に取り付けられている。支点部85は、ガイドプレート29の上面に固定されている。解除レバー83の短辺部は、コネクタ15の鍔部とガイドプレート29の間に挟み込まれている。 As shown in FIG. 12, the connection/disconnection mechanism 81 has two release levers 83. The release lever 83 has a width in the Z direction in FIG. 12. The width is, for example, approximately the same as the width of the flange of the connector 15 when viewed from the insertion/removal direction. The release lever 83 has a bent portion between its long side and short side. The release lever 83 is attached to be able to swing at the bent portion by a fulcrum portion 85. The fulcrum portion 85 is fixed to the upper surface of the guide plate 29. The short side of the release lever 83 is sandwiched between the flange of the connector 15 and the guide plate 29.

このように構成された接続解除機構81は、作業者によって次のように操作される。つまり、解除レバー83の長辺部をガイドプレート29側に押す。すると、解除レバー83の短辺部が支点部85を軸にして揺動し、解除レバー83の短辺部がガイドプレート29面から離反するように移動する。これにより、コネクタ15がコネクタ35から移動され、接続が解除される。作業者は、解除レバー83を押すだけよいので、容易にコネクタ15,35の接続を解除できる。 The disconnection mechanism 81 configured in this manner is operated by an operator as follows. That is, the long side of the release lever 83 is pushed toward the guide plate 29. This causes the short side of the release lever 83 to swing about the fulcrum 85, and the short side of the release lever 83 moves away from the surface of the guide plate 29. This moves the connector 15 away from the connector 35, and the connection is released. The operator can easily disconnect the connectors 15, 35 by simply pushing the release lever 83.

<第3の例> <Third example>

図13に示すように、接続解除機構91は、二つの板バネ93を備えている。板バネ93は、図13のZ方向に幅を有する。その幅は、例えば、挿抜方向から見たコネクタ15の鍔部の幅と同程度である。板バネ93は、二箇所の屈曲部を有する。板バネ部93は、コネクタ15から遠い一端部がガイドプレート29に固定部95で固定されている。ガイド開口49に近いガイドプレート29の上面には、ガイド穴97が形成されている。ガイド穴97は、板バネ93のコネクタ15側が外れることを防止する。ガイド穴97は、板バネ93が伸長する際に、板バネ93のうちコネクタ15側の他端部がコネクタ15の鍔部を押し上げるように案内する。 As shown in FIG. 13, the disconnection mechanism 91 includes two leaf springs 93. The leaf springs 93 have a width in the Z direction in FIG. 13. The width is, for example, approximately the same as the width of the flange of the connector 15 when viewed from the insertion/removal direction. The leaf springs 93 have two bent portions. One end of the leaf spring portion 93 that is far from the connector 15 is fixed to the guide plate 29 by a fixing portion 95. A guide hole 97 is formed on the upper surface of the guide plate 29 close to the guide opening 49. The guide hole 97 prevents the connector 15 side of the leaf springs 93 from coming off. The guide hole 97 guides the other end of the leaf spring 93 on the connector 15 side to push up the flange of the connector 15 when the leaf spring 93 expands.

このように構成された接続解除機構91は、次のように操作される。つまり、板バネ93の二箇所の屈曲部のうち、固定部95側をガイドプレート29側へ押す。すると、板バネ93の他端部がコネクタ15の鍔部を押し上げる。これにより、コネクタ15がコネクタ35から移動され、接続が解除される。作業者は、板バネ93を押すだけよいので、容易にコネクタ15,35の接続を解除できる。 The disconnection mechanism 91 configured in this manner is operated as follows. That is, of the two bent portions of the leaf spring 93, the fixed portion 95 side is pressed toward the guide plate 29 side. Then, the other end of the leaf spring 93 pushes up the flange portion of the connector 15. This moves the connector 15 away from the connector 35, and the connection is released. The operator only needs to press the leaf spring 93, so the connection between the connectors 15 and 35 can be easily released.

<印刷装置> <Printing device>

ここで、上述した接続構造を用いた印刷装置について説明する。図14は、インクジェット印刷装置の全体構成及びその一部拡大図を示す図である。 Here, we will explain a printing device using the above-mentioned connection structure. Figure 14 shows the overall configuration of an inkjet printing device and an enlarged view of a portion of it.

実施例に係るインクジェット印刷装置101は、給紙部103と、搬送部105と、印刷部107と、乾燥部109と、排紙部111とを備えている。 The inkjet printing device 101 in the embodiment includes a paper feed unit 103, a conveying unit 105, a printing unit 107, a drying unit 109, and a paper discharge unit 111.

なお、インクジェット印刷装置101が本発明における「印刷装置」に相当する。 The inkjet printing device 101 corresponds to the "printing device" in this invention.

給紙部103は、印刷媒体、例えば、連続フィルムWFを搬送部105に供給する。搬送部105は、連続フィルムWFに前処理を施すなどしつつ、印刷部107へ連続フィルムWFを搬送する。印刷部107は、連続フィルムWFに対して印刷処理を行う。乾燥部109は、印刷部107で印刷された連続フィルムWFに対する乾燥処理を行う。排紙部111は、乾燥された連続フィルムWFを巻き取る。 The paper feed unit 103 supplies a print medium, for example, a continuous film WF, to the transport unit 105. The transport unit 105 transports the continuous film WF to the printing unit 107 while subjecting the continuous film WF to pre-processing and the like. The printing unit 107 performs a printing process on the continuous film WF. The drying unit 109 performs a drying process on the continuous film WF printed by the printing unit 107. The paper discharge unit 111 takes up the dried continuous film WF.

印刷部107は、印刷機構113を備えている。印刷機構113は、フレーム115を備えている。フレーム115は、印刷部107に設けられたスライド機構117に搭載されている。フレーム115は、例えば、6個の印刷ヘッド1を備えている。スライド機構117は、図14のY方向にフレーム115を移動可能に保持する。印刷機構113は、搬送機構119に付設されている。搬送機構119は、印刷ヘッド1により連続フィルムWFに印刷が可能なように、連続フィルムWFを搬送する。印刷機構113は、6個の印刷ヘッド1を備えているが、小型化を図るために連続フィルムWFの搬送方向には狭い間隔でフレーム115に搭載されている。そのため、フレーム115は、上述したコネクタ35及びガイド開口49が側方からは目視困難な状態で印刷ヘッド1が取り付けられている。具体的には、例えば、図1における印刷ヘッド1の右端部が、図14におけるY方向の奥側に位置するように、印刷ヘッド1がフレーム115に搭載されている。したがって、フレーム115を手前側に引き出したとしても、各印刷ヘッド1の間の間隔は作業者の手が入るだけの狭い間隔しかない。そのため、作業者は、印刷ヘッド1のコネクタ35及びガイド開口49を直接的に目視することが難しい。 The printing unit 107 includes a printing mechanism 113. The printing mechanism 113 includes a frame 115. The frame 115 is mounted on a slide mechanism 117 provided in the printing unit 107. The frame 115 includes, for example, six print heads 1. The slide mechanism 117 holds the frame 115 movably in the Y direction in FIG. 14. The printing mechanism 113 is attached to a transport mechanism 119. The transport mechanism 119 transports the continuous film WF so that the print heads 1 can print on the continuous film WF. The printing mechanism 113 includes six print heads 1, which are mounted on the frame 115 at narrow intervals in the transport direction of the continuous film WF in order to reduce size. Therefore, the print heads 1 are attached to the frame 115 in a state in which the above-mentioned connector 35 and guide opening 49 are difficult to see from the side. Specifically, for example, the print head 1 is mounted on the frame 115 so that the right end of the print head 1 in FIG. 1 is located at the rear in the Y direction in FIG. 14. Therefore, even if the frame 115 is pulled out to the front, the gap between each print head 1 is narrow enough for an operator to reach in. Therefore, it is difficult for an operator to directly see the connector 35 and guide opening 49 of the print head 1.

しかし、上述したように、印刷ヘッド1がガイドプレート29を備えている。作業者は、ガイドプレート29の面に沿ってコネクタ15を摺動させ、コネクタ15がガイド開口49の位置にくると、コネクタ15をガイド開口49に押し込むことができる。したがって、作業者がガイド開口49を目視できない作業条件であっても、接続時にコネクタ15やコネクタ35の損傷を防止できる。このインクジェット印刷装置101は、このようにインクジェットヘッド3を交換しても素早く電気的な接続を終えることができる。そのため、インクジェット印刷装置101のダウンタイムを短縮できる。その結果、インクジェット印刷装置101の稼働率を向上できる。 However, as described above, the print head 1 is provided with a guide plate 29. The worker slides the connector 15 along the surface of the guide plate 29, and when the connector 15 reaches the position of the guide opening 49, the worker can push the connector 15 into the guide opening 49. Therefore, even under working conditions where the worker cannot visually see the guide opening 49, damage to the connector 15 and connector 35 during connection can be prevented. This inkjet printing device 101 can quickly complete electrical connection even when the inkjet head 3 is replaced in this way. Therefore, the downtime of the inkjet printing device 101 can be reduced. As a result, the operating rate of the inkjet printing device 101 can be improved.

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified as follows:

(1)上述した実施例では、ガイド開口49の周囲の面の高さが、コネクタ35の高さより高く構成されている。しかしながら、本発明は、このような構成を必須とするものではない。例えば、ガイド開口49の周囲の面の高さをコネクタ35の高さと一致させておいてもよい。 (1) In the above-described embodiment, the height of the surface surrounding the guide opening 49 is configured to be higher than the height of the connector 35. However, this configuration is not essential to the present invention. For example, the height of the surface surrounding the guide opening 49 may be made the same as the height of the connector 35.

(2)上述した実施例では、ガイドプレート29の厚さがコネクタ15の傾斜を抑制する、所定以上の厚さにされている。しかしながら、コネクタ15が傾斜しないようにガイド開口49にコネクタ15を挿抜できるのであれば、ガイドプレート29が所定以上の厚さを備える必要はない。 (2) In the above-described embodiment, the thickness of the guide plate 29 is set to a predetermined thickness or more to suppress tilting of the connector 15. However, if the connector 15 can be inserted into and removed from the guide opening 49 without tilting the connector 15, the guide plate 29 does not need to have a thickness greater than the predetermined thickness.

(3)上述した実施例では、ガイドプレート29がアライメント穴47を備えている。しかしながら、ガイドプレート29を制御基板27に対して正確に位置合わせして取り付けることができる場合には、アライメント穴47を設ける必要はない。これにより、ガイドプレート29の構成を簡略化でき、コストを抑制できる。 (3) In the above-described embodiment, the guide plate 29 has an alignment hole 47. However, if the guide plate 29 can be accurately aligned with the control board 27 and attached, there is no need to provide the alignment hole 47. This simplifies the configuration of the guide plate 29 and reduces costs.

(4)上述した実施例では、ガイドプレート29を伝熱性の材料で構成している。しかしながら、本発明は、伝熱性の材料を必須とするものではない。 (4) In the above-described embodiment, the guide plate 29 is made of a heat-conductive material. However, the present invention does not require a heat-conductive material.

(5)上述した実施例では、ガイドプレート29が放熱ブロック51を備えている。しかしながら、本発明は、放熱ブロック51を必ずしも備える必要はない。これにより、ガイドプレート29の構成を簡略化でき、コストを抑制できる。 (5) In the above-described embodiment, the guide plate 29 is provided with a heat dissipation block 51. However, the present invention does not necessarily require the guide plate 29 to be provided with a heat dissipation block 51. This simplifies the configuration of the guide plate 29 and reduces costs.

(6)上述した実施例では、インクジェットヘッド本体9に一端側が接続されて延出された配線11を備え、コネクタ15が配線11の他端側に接続されている。しかしながら、本発明は、配線11を必須とするものではない。例えば、配線11を備えず、インクジェットヘッド本体9に直接的にコネクタ15が取り付けられている構成であってもよい。 (6) In the above-described embodiment, one end of the wiring 11 is connected to the inkjet head body 9 and is extended, and the connector 15 is connected to the other end of the wiring 11. However, the present invention does not require the wiring 11. For example, the configuration may be such that the wiring 11 is not provided and the connector 15 is attached directly to the inkjet head body 9.

以上のように、本発明は、インクジェットヘッドと制御基板とを接続する構造に適している。 As described above, the present invention is suitable for a structure that connects an inkjet head and a control board.

1 … 印刷ヘッド
3 … インクジェットヘッド
5 … 制御ボックス
9 … インクジェットヘッド本体
11 … 配線
15 … コネクタ(ヘッドコネクタ)
17 … ソケット
19 … ソケットハウジング
21 … コンタクト
23 … ケース
27 … 制御基板
29 … ガイドプレート
31 … 基板スペーサ
35 … コネクタ(基板コネクタ)
37 … プラグ
39 … プラグハウジング
41 … コンタクト
43 … アライメントピン
45 … タップ穴
47 … アライメント穴
49 … ガイド開口
REFERENCE SIGNS LIST 1 ... print head 3 ... inkjet head 5 ... control box 9 ... inkjet head body 11 ... wiring 15 ... connector (head connector)
17 ... Socket 19 ... Socket housing 21 ... Contact 23 ... Case 27 ... Control board 29 ... Guide plate 31 ... Board spacer 35 ... Connector (board connector)
37 plug 39 plug housing 41 contact 43 alignment pin 45 tap hole 47 alignment hole 49 guide opening

Claims (11)

インク滴を吐出するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドを操作するための電気信号を出力する制御基板とを電気的に接続するインクジェットヘッドと制御基板との接続構造において、
前記制御基板に取り付けられた基板コネクタと、
前記基板コネクタと接続可能であって、前記インクジェットヘッドに取り付けられたヘッドコネクタと、
板状を呈し、前記制御基板の面に沿って取り付けられたガイドプレートと、
を備え、
前記ガイドプレートは、前記ヘッドコネクタが前記基板コネクタに対して接続されるときに移動される挿抜方向から見た場合に、前記基板コネクタの外形を囲うように形成され、前記ヘッドコネクタが前記基板コネクタに対して接続されることを許容するガイド開口を備えていることを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板との接続構造。
1. A connection structure between an inkjet head that ejects ink droplets and a control board that outputs electrical signals for operating the inkjet head, comprising:
a board connector attached to the control board;
a head connector connectable to the board connector and attached to the inkjet head;
a guide plate having a plate shape and attached along a surface of the control board;
Equipped with
A connection structure between an inkjet head and a control board, characterized in that the guide plate is formed to surround the outer shape of the board connector when viewed from the insertion/removal direction in which the head connector is moved when connected to the board connector, and is provided with a guide opening that allows the head connector to be connected to the board connector.
請求項1に記載のインクジェットヘッドと制御基板との接続構造において、
前記ガイドプレートは、前記制御基板に取り付けられた状態で、前記ガイド開口の周囲であって、前記制御基板とは反対側の面の高さが、前記基板コネクタの高さより高いことを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板との接続構造。
2. The connection structure between an inkjet head and a control board according to claim 1,
A connection structure between an inkjet head and a control board, characterized in that when the guide plate is attached to the control board, the height of the surface around the guide opening opposite the control board is higher than the height of the board connector.
請求項1または2に記載のインクジェットヘッドと制御基板との接続構造において、
前記ガイド開口は、前記ヘッドコネクタが前記ガイド開口を進退する際に、前記ヘッドコネクタが、前記基板コネクタに対して前記挿抜方向に沿ってのみ進退を許容するように構成されていることを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板の接続構造。
3. The connection structure between an inkjet head and a control board according to claim 1,
A connection structure between an inkjet head and a control board, characterized in that the guide opening is configured to allow the head connector to move forward and backward relative to the board connector only along the insertion/removal direction when the head connector moves forward and backward through the guide opening.
請求項3に記載のインクジェットヘッドと制御基板との接続構造において、
前記ガイドプレートは、前記ガイド開口の縁部だけを、前記基板コネクタ側へ突出させて形成され、前記ガイド開口にて前記ヘッドコネクタが前記挿抜方向に進退される際に、前記挿抜方向とは直交する方向への傾斜を抑制するガイド部を備えていることを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板の接続構造。
4. The connection structure between an inkjet head and a control board according to claim 3,
A connection structure between an inkjet head and a control board, characterized in that the guide plate is formed so that only the edge of the guide opening protrudes toward the board connector, and is provided with a guide portion that suppresses tilting in a direction perpendicular to the insertion/removal direction when the head connector is advanced or retreated in the insertion/removal direction through the guide opening.
請求項3に記載のインクジェットヘッドと制御基板との接続構造において、
前記ガイドプレートは、前記ガイド開口にて前記ヘッドコネクタが前記挿抜方向に進退される際に、前記挿抜方向とは直交する方向への傾斜を抑制できる厚さを有することを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板の接続構造。
4. The connection structure between an inkjet head and a control board according to claim 3,
A connection structure between an inkjet head and a control board, characterized in that the guide plate has a thickness that can suppress tilting in a direction perpendicular to the insertion/removal direction when the head connector is advanced or retreated in the insertion/removal direction through the guide opening.
請求項1から5のいずれかに記載のインクジェットヘッドと制御基板との接続構造において、
前記制御基板は、前記挿抜方向に沿って立設された複数本のアライメントピンを備え、
前記ガイドプレートは、前記複数本のアライメントピンの外径に対応した内径を有する複数個のアライメント穴を備え、
前記ガイドプレートは、前記複数個のアライメント穴に前記複数本のアライメントピンを挿通させて前記制御基板に対向配置されることを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板の接続構造。
6. The connection structure between an inkjet head and a control board according to claim 1,
the control board includes a plurality of alignment pins extending in the insertion/removal direction;
the guide plate includes a plurality of alignment holes having inner diameters corresponding to outer diameters of the plurality of alignment pins;
a control board that is connected to an inkjet head by a plurality of alignment pins that are inserted into the alignment holes of the control board;
請求項1から6のいずれかに記載のインクジェットヘッドと制御基板の接続構造において、
前記ガイドプレートは、伝熱性の材料で構成されていることを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板の接続構造。
7. The connection structure of an inkjet head and a control board according to claim 1,
13. A connection structure between an inkjet head and a control board, wherein the guide plate is made of a heat-conductive material.
請求項7に記載のインクジェットヘッドと制御基板の接続構造において、
前記ガイドプレートは、前記制御基板に臨む面に、伝熱性かつ絶縁性の材料からなる放熱ブロックを備えていることを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板の接続構造。
8. The connection structure of an inkjet head and a control board according to claim 7,
1 is a schematic diagram showing a structure for connecting an inkjet head and a control board according to an embodiment of the present invention;
請求項1から8のいずれかに記載のインクジェットヘッドと制御基板の接続構造において、
前記インクジェットヘッドは、インクジェットヘッド本体と、前記インクジェットヘッド本体に一端側が接続されて延出された配線と、を備え、
前記ヘッドコネクタは、前記配線の他端側に接続されていることを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板の接続構造。
9. The connection structure of an inkjet head and a control board according to claim 1,
the inkjet head includes an inkjet head body and a wiring having one end connected to the inkjet head body and extending therefrom;
A connection structure between an inkjet head and a control board, wherein the head connector is connected to the other end of the wiring.
請求項1から9のいずれかに記載のインクジェットヘッドと制御基板の接続構造において、
前記ガイドプレートは、前記ヘッドコネクタを、前記制御基板から前記挿抜方向に離れるように取り外す接続解除機構を備えていることを特徴とするインクジェットヘッドと制御基板の接続構造。
10. The connection structure of an inkjet head and a control board according to claim 1,
11. A connection structure for an inkjet head and a control board, wherein the guide plate is provided with a connection release mechanism that removes the head connector from the control board in the insertion/removal direction.
インク滴を吐出するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドを操作するための電気信号を出力する制御基板とを、請求項1から10のいずれかに記載のインクジェットヘッドと制御基板の接続構造で接続して構成された印刷ヘッドと、
印刷媒体を搬送する搬送機構と、
前記印刷ヘッドにより前記印刷媒体に印刷可能なように、前記印刷ヘッドを取り付けられたフレームと、
を備え、
前記フレームは、前記ガイド開口がメンテナンス作業時に目視困難な状態で前記印刷ヘッドを取り付けられていることを特徴とするインクジェット印刷装置。
a print head formed by connecting an inkjet head that ejects ink droplets and a control board that outputs electrical signals for operating the inkjet head by the inkjet head/control board connection structure according to any one of claims 1 to 10;
a transport mechanism for transporting the print medium;
a frame to which the print head is mounted so that the print head can print on the print medium;
Equipped with
an inkjet printing apparatus, wherein the print head is attached to the frame in a state in which the guide opening is difficult to see during maintenance work;
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