JP7469192B2 - Gaming Machines - Google Patents

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本発明は遊技機に関し、遊技機の性能向上に寄与する技術に関する。 The present invention relates to gaming machines and technology that contributes to improving the performance of gaming machines.

弾球遊技機や回動遊技機においては液晶表示画面、スピーカ、LED、役物、振動体、ブロワー等を用いた各種の演出を行って遊技を盛り上げる工夫をしている。
下記特許文献では、各種演出動作の制御のための技術が開示されている。
In pinball and rotary game machines, various devices such as liquid crystal display screens, speakers, LEDs, gadgets, vibrators, and blowers are used to enhance the game.
The following patent documents disclose techniques for controlling various performance operations.

特開2014-64693号公報JP 2014-64693 A

しかしながら多様な演出の実現のため、基板数の増加、配線の複雑化や困難化、或いはそれらに伴う電源供給の複雑化などが生じている。
そこで本発明では、これらの問題を軽減するために遊技機において望ましい構成を提案することを目的とする。
However, in order to realize a variety of effects, the number of circuit boards increases, the wiring becomes more complicated and difficult, and the power supply becomes more complicated as a result.
Therefore, an object of the present invention is to propose a desirable configuration for a gaming machine to alleviate these problems.

本発明の遊技機は、第1基板と、発光素子及び発光素子を発光駆動する発光駆動部を搭載し、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて、第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、発光素子及び発光素子を発光駆動する発光駆動部を搭載し、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける基板であって、前記第1基板との間の距離が前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも短い第3基板と、を備え、前記第2基板における発光素子と発光駆動部は、基板上の共通の配線を介して供給される前記第1電源電圧により動作するものとされ、また発光駆動部の発光駆動電流の端子の全部又は一部には、複数個の発光素子が直列接続されており、前記第3基板における発光素子と発光駆動部は、基板上の共通の配線を介して供給される前記第1電源電圧により動作するものとされ、また発光駆動部の発光駆動電流の端子の全部又は一部には、複数個の発光素子が直列接続されており、前記第3基板に搭載される発光素子の数は、前記第2基板に搭載される発光素子の数よりも少なくされ、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされており、前記第3基板は、前記第2伝送線路の端子となるコネクタを備え、前記第3基板の発光駆動部は、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて複数の発光素子を発光駆動するものとされ、前記第3基板において端部から他の端部に達する直線が最長となる直線の方向を最長方向としたときに、前記第3基板では、前記コネクタは、基板縁部の近傍に配置され、発光駆動部は、前記最長方向にみて、前記コネクタよりも基板中央側に配置され、複数の発光素子は、前記最長方向において発光駆動部からみた基板の一方の端部側から他方の端部側に至る範囲で、離散して配置されている。 The gaming machine of the present invention comprises a first substrate, a second substrate mounted with a light-emitting element and a light-emitting drive section for driving the light-emitting element to emit light, connected to the first substrate by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third substrate mounted with a light-emitting element and a light-emitting drive section for driving the light-emitting element to emit light, connected to the second substrate by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, the third substrate being a substrate having a distance between itself and the first substrate shorter than a distance between the first substrate and the second substrate, the light-emitting element and the light-emitting drive section of the second substrate being operated by the first power supply voltage supplied via a common wiring on the substrate, and a plurality of light-emitting elements are connected in series to all or a portion of the terminals of the light-emitting drive current of the light-emitting drive section, and the light-emitting element and the light-emitting drive section of the third substrate being operated by the first power supply voltage supplied via the common wiring on the substrate, and a plurality of light-emitting elements are connected to all or a portion of the terminals of the light-emitting drive current of the light-emitting drive section. the number of lines used for transmitting the first power supply voltage in the second transmission line is less than the number of lines for supplying the first power supply voltage in the first transmission line, the third board is provided with a connector which serves as a terminal of the second transmission line, and the light-emitting drive unit of the third board drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input via the connector, and when the direction of a straight line which extends from one end of the third board to the other end is taken as the longest direction, on the third board, the connector is arranged in the vicinity of an edge of the board, and the light-emitting drive unit is arranged closer to the center of the board than the connector as viewed in the longest direction, and the plurality of light-emitting elements are arranged discretely within a range from one end side to the other end side of the board as viewed from the light-emitting drive unit in the longest direction.

本発明の遊技機によれば、基板の配線が容易化され、効率的な構成が実現される。 The gaming machine of the present invention simplifies wiring of the circuit board and realizes an efficient configuration.

本発明に係る実施の形態の遊技機の外観を示す正面側の斜視図である。1 is a front perspective view showing the appearance of an amusement machine according to an embodiment of the present invention; 実施の形態の遊技機の遊技盤の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a game board of the gaming machine according to the embodiment. 実施の形態の遊技機の制御構成を示すブロック図である。2 is a block diagram showing a control configuration of the gaming machine according to the embodiment. 実施の形態の先読み予告演出の例の説明図である。An explanatory diagram of an example of a pre-reading preview performance in an embodiment. 実施の形態の遊技機の扉を開いた状態の斜視図である。1 is an oblique view of a gaming machine according to an embodiment with a door open. 実施の形態の遊技機の内枠を開いた状態の斜視図である。2 is an oblique view of the gaming machine of the embodiment with the inner frame open. FIG. 実施の形態の遊技盤の裏側の基板配置の説明図である。1 is an explanatory diagram of the board arrangement on the back side of a game board according to an embodiment of the present invention. FIG. 実施の形態の遊技機の扉及び内枠の基板配置の説明図である。2 is an explanatory diagram of the board arrangement of the door and inner frame of the gaming machine of the embodiment. FIG. 実施の形態の遊技機の内枠の基板配置の説明図である。2 is an explanatory diagram of the board arrangement of the inner frame of the gaming machine according to the embodiment. FIG. 各種デバイスの配置の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of the arrangement of various devices. 基板の接続構成のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of the connection configuration of the board. 電源基板300についての電源系入出力の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of power supply system input/output for the power supply board 300. 内枠LED中継基板400の回路図である。4 is a circuit diagram of the inner frame LED relay board 400. FIG. 内枠LED中継基板400の回路図である。4 is a circuit diagram of the inner frame LED relay board 400. FIG. 前枠LED接続基板500の回路図である。4 is a circuit diagram of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の回路図である。4 is a circuit diagram of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の回路図である。4 is a circuit diagram of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の回路図である。4 is a circuit diagram of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の回路図である。4 is a circuit diagram of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の回路図である。4 is a circuit diagram of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の信号の流れを示すブロック図である。13 is a block diagram showing the flow of signals in the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の信号の流れを示すブロック図である。13 is a block diagram showing the flow of signals in the front frame LED connection board 500. FIG. 中継基板550の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of a relay board 550. サイドユニット右上LED基板600の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit upper right LED board 600. サイドユニット右上LED基板600の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit upper right LED board 600. サイドユニット右上LED基板600の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit upper right LED board 600. サイドユニット右上LED基板600の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit upper right LED board 600. サイドユニット右上LED基板600の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit upper right LED board 600. サイドユニット右上LED基板600の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit upper right LED board 600. サイドユニット右下LED基板620の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit lower right LED board 620. サイドユニット右下LED基板620の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit lower right LED board 620. サイドユニット上LED基板630の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the LED board 630 on the side unit. ボタンLED接続基板640の回路図である。6 is a circuit diagram of a button LED connection board 640. FIG. ボタンLED基板660の回路図である。6 is a circuit diagram of a button LED board 660. FIG. ボタンLED基板660の回路図である。6 is a circuit diagram of a button LED board 660. FIG. LED接続基板700の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of an LED connection board 700. LED接続基板700の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of an LED connection board 700. LED接続基板700の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of an LED connection board 700. LED接続基板700の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of an LED connection board 700. LED接続基板700の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of an LED connection board 700. LED接続基板700の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of an LED connection board 700. の盤裏左中継基板720の回路図である。13 is a circuit diagram of the left rear relay board 720. 装飾基板740の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of the decorative substrate 740. 中継基板760の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of a relay board 760. LED基板780の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of an LED board 780. 盤裏下中継基板800の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of the underside relay board 800. 装飾基板820の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the decorative substrate 820. 基板間の電源電圧の伝送の概要の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of an overview of transmission of power supply voltage between boards. コネクタの例の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of a connector. コネクタの例の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of a connector. コネクタの例の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of a connector. コネクタの例の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of a connector. コネクタの例の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of a connector. 基板間の配線経路の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of wiring paths between substrates. 基板間の電源電圧の伝送の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of the transmission of power supply voltage between boards. サイドユニット右上LED基板600の電源系の説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of a power supply system for the upper right LED board 600 of the side unit. 前枠LED接続基板500の電源系の説明図である。4 is an explanatory diagram of a power supply system of the front frame LED connection board 500. FIG. 基板間の電源電圧の伝送の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of the transmission of power supply voltage between boards. バッファ及び信号の分岐の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a buffer and signal branching. サイドユニット右上LED基板600の信号経路の説明図である。13 is an explanatory diagram of a signal path of the side unit upper right LED board 600. FIG. バッファ及び信号の分岐の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a buffer and signal branching. バッファ及び信号の分岐の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a buffer and signal branching. LED基板780の変形例の回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of a modified example of an LED board 780. コネクタのピン配置の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a pin arrangement of a connector. 前枠LED接続基板500の表面の部品配置の説明図である。13 is an explanatory diagram of the component arrangement on the surface of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の裏面の部品配置の説明図である。13 is an explanatory diagram of the component arrangement on the back surface of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の表面のパターンの説明図である。13 is an explanatory diagram of the pattern on the surface of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の第1内層のパターンの説明図である。13 is an explanatory diagram of the pattern of the first inner layer of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の第2内層のパターンの説明図である。13 is an explanatory diagram of the pattern of the second inner layer of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の裏面のパターンの説明図である。13 is an explanatory diagram of the pattern on the back surface of the front frame LED connection board 500. FIG. 前枠LED接続基板500の変形例の電源配線の説明図である。13 is an explanatory diagram of power supply wiring of a modified example of the front frame LED connection board 500. FIG. 他の基板の構成例の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a configuration example of another substrate. サイドユニット上LED基板630Aの表面のパターンの説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of the surface pattern of the side unit upper LED board 630A. サイドユニット上LED基板630Aの裏面のパターンの説明図である。13 is an explanatory diagram of the pattern on the back surface of the side unit LED board 630A. FIG. サイドユニット上LED基板630Aの回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram of the side unit upper LED board 630A. LEDドライバの形状及び端子の説明図である。4 is an explanatory diagram of the shape and terminals of an LED driver. FIG. サイドユニット上LED基板630Aの配置例の説明図である。13 is an explanatory diagram of an example of the arrangement of an LED board 630A on a side unit. FIG. 配置例の関係の説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of the relationship of an arrangement example. LED基板780の表面のパターンの説明図である。13 is an explanatory diagram of the surface pattern of an LED substrate 780. FIG. LED基板780の裏面のパターンの説明図である。13 is an explanatory diagram of the pattern on the back surface of the LED board 780. FIG. LED基板780の配置例の説明図である。13 is an explanatory diagram of an example of the arrangement of an LED board 780. FIG. LEDドライバの周囲の領域分けの説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of the division of the periphery of an LED driver into regions. サイドユニット上LED基板630Aの配置例の説明図である。13 is an explanatory diagram of an example of the arrangement of an LED board 630A on a side unit. FIG. LED基板780の配置例の説明図である。13 is an explanatory diagram of an example of the arrangement of an LED board 780. FIG. サイドユニット上LED基板630Aの配置例の説明図である。13 is an explanatory diagram of an example of the arrangement of an LED board 630A on a side unit. FIG. LED基板780Aの配置例の説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of an example of the arrangement of an LED board 780A. サイドユニット上LED基板630Aの配置例の説明図である。13 is an explanatory diagram of an example of the arrangement of an LED board 630A on a side unit. FIG.

以下、添付図面を参照し、本発明に係る実施の形態を次の順序で説明する。
<1.遊技機の構造>
<2.遊技機の制御構成>
[2.1 主制御基板]
[2.2 演出制御基板]
<3.動作の概要説明>
[3.1 図柄変動表示ゲーム]
[3.2 遊技状態]
[3.3 当りについて]
[3.4 演出について]
<4.開閉構造と基板の配置>
<5.基板の接続構成>
[5.1 各基板の接続状態]
[5.2 内枠LED中継基板400]
[5.3 前枠LED接続基板500]
[5.4 中継基板550]
[5.5 サイドユニット右上LED基板600]
[5.6 サイドユニット右下LED基板620]
[5.7 サイドユニット上LED基板630]
[5.8 ボタンLED接続基板640]
[5.9 ボタンLED基板660]
[5.10 LED接続基板700]
[5.11 盤裏左中継基板720]
[5.12 装飾基板740]
[5.13 中継基板760]
[5.14 LED基板780]
[5.15 盤裏下中継基板800]
[5.16 装飾基板820]
<6.注目構成の説明>
[6.1 内枠2と扉6の間のシリアルデータ信号]
[6.2 伝送線路Hの電源本数(その1)]
[6.3 コネクタ構造]
[6.4 配線経路]
[6.5 伝送線路Hの電源本数(その2)]
[6.6 電源供給経路]
[6.7 電源電圧系の分離]
[6.8 電源線路数とグランド線路数]
[6.9 バッファ及び信号分岐]
[6.10 電気部品による電源]
[6.11 コネクタと信号配線]
[6.12 アナログ信号の中継・配線]
[6.13 パターン構成]
[6.14 LED、LEDドライバ、コネクタ等の配置]
[6.15 その他]
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention will be described in the following order.
1. Structure of the gaming machine
2. Control configuration of gaming machine
2.1 Main control board
[2.2 Performance control board]
<3. Overview of operation>
[3.1 Variable symbol display game]
[3.2 Game Status]
[3.3 About hits]
[3.4 Production]
<4. Opening/Closing Structure and Board Arrangement>
<5. Board connection configuration>
[5.1 Connection state of each board]
[5.2 Inner frame LED relay board 400]
[5.3 Front Frame LED Connection Board 500]
[5.4 Relay board 550]
[5.5 Side unit upper right LED board 600]
[5.6 Side unit lower right LED board 620]
[5.7 Side unit upper LED board 630]
5.8 Button LED Connection Board 640
5.9 Button LED Board 660
[5.10 LED connection board 700]
[5.11 Back left relay board 720]
5.12 Decorative Substrate 740
[5.13 Relay board 760]
5.14 LED board 780
[5.15 Back-of-board relay board 800]
5.16 Decorative Substrate 820
<6. Explanation of noteworthy configuration>
6.1 Serial Data Signal Between Inner Frame 2 and Door 6
[6.2 Number of power lines on the transmission line H (part 1)]
[6.3 Connector structure]
6.4 Wiring Path
[6.5 Number of power sources for transmission line H (part 2)]
[6.6 Power supply path]
6.7 Separation of power supply voltage systems
[6.8 Number of power lines and ground lines]
6.9 Buffers and signal branching
6.10 Power supply by electrical components
6.11 Connectors and signal wiring
[6.12 Analog signal relay and wiring]
6.13 Pattern Configuration
[6.14 Arrangement of LEDs, LED drivers, connectors, etc.]
6.15 Other

<1.遊技機の構造>

図1及び図2を参照して、本発明に係る実施形態としてのパチンコ遊技機1の構造について説明する。図1はパチンコ遊技機1の外観を示す正面側の斜視図を、図2はパチンコ遊技機1が有する遊技盤3の正面側を示した図である。
なお、パチンコ遊技機1の場合、枠部材と、枠部材に対して開閉可能に設けられた扉部材と、枠部材に対して交換可能に取り付けられた交換部材を有する。
以下説明するパチンコ遊技機1では、枠部材に相当する構成としての内枠2、扉部材に相当する構成としての扉6、交換部材に相当する構成としての遊技盤3を有することになる。
1. Structure of the gaming machine

The structure of a pachinko gaming machine 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figures 1 and 2. Figure 1 is a perspective view of the front side showing the exterior of the pachinko gaming machine 1, and Figure 2 is a view showing the front side of a game board 3 of the pachinko gaming machine 1.
In the case of the pachinko gaming machine 1, it has a frame member, a door member that is provided so as to be able to be opened and closed relative to the frame member, and an exchange member that is attached so as to be able to be replaced relative to the frame member.
The pachinko gaming machine 1 described below has an inner frame 2 which corresponds to a frame member, a door 6 which corresponds to a door member, and a gaming board 3 which corresponds to a replacement member.

図1に示すパチンコ遊技機1(以下「遊技機1」と略称する場合がある)は、木製の外枠4の前面に額縁状の内枠2を開閉可能に取り付け、内枠2の裏面に取り付けた遊技盤収納フレーム(図示せず)内に遊技盤3(図2参照)を装着し、この遊技盤3の表面に形成した遊技領域3aを内枠2の開口部に臨ませた構成を有する。遊技盤3は内枠2に対して交換可能に着脱できるため交換部材と呼ぶことができる。
この遊技領域3aの前側には、透明ガラスを支持した扉6が設けられている。また遊技盤3の背面側には、遊技動作を制御するための各種制御基板(図3参照)が配設されている。
The pachinko game machine 1 shown in Fig. 1 (hereinafter sometimes abbreviated as "game machine 1") has a structure in which a picture-frame-like inner frame 2 is attached to the front of a wooden outer frame 4 so as to be able to be opened and closed, a game board 3 (see Fig. 2) is mounted in a game board storage frame (not shown) attached to the back surface of the inner frame 2, and a game area 3a formed on the surface of this game board 3 faces the opening of the inner frame 2. The game board 3 can be called an exchangeable member because it can be attached and detached from the inner frame 2 so as to be exchangeable.
A door 6 supporting transparent glass is provided at the front of the game area 3a. Also, various control boards (see FIG. 3) for controlling game operations are provided at the rear side of the game board 3.

扉6の前側(遊技者側)においては、例えば遊技盤3の周囲の全部又は一部を囲むような装飾ユニットとしてサイドユニット10が形成されている。
サイドユニット10は、それ自体が遊技機1のテーマに合わせた装飾形状とされるとともに、内部にLEDや役物等の演出部材が設けられることもあり、遊技者に遊技の雰囲気を伝える演出効果を発揮する。このサイドユニット10は扉6に対して交換可能に取り付けられたユニットとされる。
On the front side (player side) of the door 6, a side unit 10 is formed as a decorative unit that surrounds, for example, all or part of the periphery of the game board 3.
The side unit 10 itself is given a decorative shape that matches the theme of the gaming machine 1, and may be provided with LEDs, gimmicks, and other presentation elements inside, thereby exerting a presentation effect that conveys the atmosphere of the game to the player. This side unit 10 is a unit that is attached to the door 6 in a replaceable manner.

扉6の前側には扉ロック解除用のキーシリンダ(図示せず)が設けられており、このキーシリンダにキーを差し込んで一方側に操作すれば内枠2に対する扉6のロック状態を解除して扉6を前側に開放でき、また、他方側に操作すれば外枠4に対する内枠2のロック状態を解除して内枠2を前側に開放できるようになっている。 A key cylinder (not shown) for unlocking the door is provided on the front side of the door 6. By inserting a key into this key cylinder and operating it to one side, the locked state of the door 6 relative to the inner frame 2 can be released and the door 6 can be opened to the front. By operating it to the other side, the locked state of the inner frame 2 relative to the outer frame 4 can be released and the inner frame 2 can be opened to the front.

扉6の下側には、ヒンジ(図示せず)により内枠2に開閉自在に枢支された前面操作パネル7が配置されている。
前面操作パネル7には、上受け皿ユニット8が設けられ、この上受け皿ユニット8には、排出された遊技球を貯留する上受け皿9が形成されている。
A front operation panel 7 is disposed below the door 6 and is pivotally supported on the inner frame 2 by a hinge (not shown) so as to be capable of being opened and closed.
An upper tray unit 8 is provided on the front operation panel 7, and this upper tray unit 8 is formed with an upper tray 9 for storing the discharged game balls.

また上受け皿ユニット8には、上受け皿9に貯留された遊技球を遊技機1の下方に抜くための球抜きボタン14と、遊技球貸出装置(図示せず)に対して遊技球の払い出しを要求するための球貸しボタン11と、遊技球貸出装置に挿入した有価価値媒体の返却を要求するためのカード返却ボタン12とが設けられている。
また上受け皿ユニット8には、遊技者が操作可能に構成された演出ボタン13(操作手段)が設けられている。この演出ボタン13は、所定の入力受付期間中に内蔵ランプ(ボタンLED75)が点灯されて操作可能(入力受付可能)となり、その内蔵ランプ点灯中に所定の操作(押下、連打、長押し等)をすることにより演出に変化をもたらすことが可能となっている。
また上受け皿ユニット8には、遊技者やホールスタッフ等の使用者が各種の項目の選択や方向指示等を行うための十字キー15aや、選択項目の決定を指示するための決定ボタン15b等の操作子が設けられている。
The upper tray unit 8 is also provided with a ball removal button 14 for removing the game balls stored in the upper tray 9 downward from the gaming machine 1, a ball lending button 11 for requesting the payment of game balls from a game ball lending device (not shown), and a card return button 12 for requesting the return of any valuable medium inserted into the game ball lending device.
The upper tray unit 8 is also provided with an effect button 13 (operation means) that is configured to be operable by the player. This effect button 13 has a built-in lamp (button LED 75) lit during a specified input reception period, making it operable (input reception possible), and it is possible to bring about a change in the presentation by performing a specified operation (pressing, tapping repeatedly, pressing and holding, etc.) while the built-in lamp is lit.
The upper tray unit 8 is also provided with controls such as a cross key 15a which enables users such as players and hall staff to select various items and give direction instructions, and a decision button 15b which is used to confirm the selected item.

また前面操作パネル7の右端部側には、発射装置32(図3参照)を作動させるための発射操作ハンドル15が設けられている。 A firing operation handle 15 for operating the firing device 32 (see Figure 3) is provided on the right end side of the front operation panel 7.

また扉6の上部の両側と発射操作ハンドル15の上側とには、音響により音演出効果(効果音)を発揮するスピーカ46が設けられている。図1では扉6の上部の2つのスピーカ46のみを示している。
複数のスピーカ46により、演出に関する音などについて、いわゆるステレオ音響再生や、より多チャネルの音響再生を行うことができるようにされている。
In addition, speakers 46 that provide acoustic effects (sound effects) are provided on both sides of the upper part of the door 6 and on the upper side of the launch operation handle 15. In Fig. 1, only the two speakers 46 on the upper part of the door 6 are shown.
The multiple speakers 46 enable so-called stereophonic reproduction or multi-channel sound reproduction for sounds related to the performance.

また、扉6の適所には、光の装飾により光演出効果を発揮する装飾ランプ45(例えばフルカラーLEDによる光演出用LED等:図3参照)が複数設けられている。この装飾ランプ45としてのフルカラーLED(光演出用LED)等は、パチンコ遊技機1の周囲、例えば扉6の周縁やサイドユニット10内に複数個設けられている。 In addition, multiple decorative lamps 45 (e.g., full-color LEDs for light effects, etc.: see FIG. 3) are provided at appropriate locations on the door 6 to create a light effect through light decoration. Multiple full-color LEDs (LEDs for light effects) as decorative lamps 45 are provided around the pachinko gaming machine 1, for example, on the periphery of the door 6 or within the side unit 10.

図2を参照して、遊技盤3の構成について説明する。
図示の遊技盤3には、発射された遊技球を案内する球誘導レール5が盤面区画部材として環状に装着されており、この球誘導レール5取り囲まれた略円形状の領域が遊技領域3a、四隅は非遊技領域となっている。
The configuration of the game board 3 will be described with reference to FIG.
The game board 3 shown in the figure has a ball guide rail 5 that guides the launched game ball attached in a ring shape as a board surface partitioning member, and the approximately circular area surrounded by this ball guide rail 5 is the game area 3a, while the four corners are non-game areas.

この遊技領域3aの略中央部には、例えば3つ(左、中、右)の表示エリア(図柄変動表示領域)において、独立して数字やキャラクタや記号などによる複数種類の装飾図柄(例えば、左図柄(左表示エリア対応)、中図柄(中表示エリア対応)、右図柄(右表示エリア対応))の変動表示動作(変動表示および停止表示)が可能である液晶表示装置(LCD)36が設けられている。
この液晶表示装置36は、後述する演出制御基板30の制御の下、装飾図柄の変動表示動作の他、種々の演出を画像により表示する。
Approximately in the center of this game area 3a, a liquid crystal display device (LCD) 36 is provided which is capable of independently displaying (changing and stopping) multiple types of decorative patterns (e.g., left pattern (corresponding to the left display area), middle pattern (corresponding to the middle display area), right pattern (corresponding to the right display area)) using numbers, characters, symbols, etc. in, for example, three (left, middle, right) display areas (pattern changing display areas).
Under the control of the performance control board 30 described later, the liquid crystal display device 36 displays various performances as images, in addition to the varying display operation of decorative patterns.

また遊技領域3a内には、液晶表示装置36の表示面の周りを遠巻きに囲繞する形でセンター飾り48が設けられている。センター飾り48は、遊技盤3の前面側に沿って設けられ、周囲の遊技球から液晶表示装置36の表示面を保護すると共に、遊技球の打ち出しの強さ又はストローク長により、遊技球の流路を左右に振り分けることを可能とする流路振分手段として働く。
本実施形態では、センター飾り48の存在によって遊技領域3a内の上部両側(左側と右側)に遊技球の流路が形成されるように、センター飾り48は遊技領域3aのほぼ中央部に配置されている。発射装置32により遊技領域3aの上部側に打ち込まれた遊技球は、鎧枠部48bの上部側で左右に振り分けられ、センター飾り48の左側の左流下経路3bと右側の右流下経路3cとの何れかを流下する。
In addition, within the game area 3a, a center ornament 48 is provided so as to surround at a distance the display surface of the liquid crystal display device 36. The center ornament 48 is provided along the front side of the game board 3, and protects the display surface of the liquid crystal display device 36 from surrounding game balls, and also functions as a flow path distribution means that enables the flow path of the game ball to be distributed to the left or right depending on the strength or stroke length of the game ball's launch.
In this embodiment, the center ornament 48 is disposed at approximately the center of the play area 3a so that flow paths for game balls are formed on both upper sides (left and right sides) of the play area 3a due to the presence of the center ornament 48. Game balls shot into the upper side of the play area 3a by the launching device 32 are sorted to the left and right at the upper side of the armor frame part 48b, and flow down either the left flow path 3b on the left side of the center ornament 48 or the right flow path 3c on the right side.

また遊技盤3の下部の非遊技領域は各種機能表示部となっており、ドット表示器による特別図柄表示装置38a(第1の特別図柄表示手段)と特別図柄表示装置38b(第2の特別図柄表示手段)とが設けられている。
なお特別図柄表示装置38a、38bを含む各種機能表示部を図4に拡大して示している。
In addition, the non-play area at the bottom of the game board 3 is a display area for various functions, and is provided with a special pattern display device 38a (first special pattern display means) and a special pattern display device 38b (second special pattern display means) using dot displays.
The various function display sections including the special symbol display devices 38a and 38b are shown in an enlarged scale in FIG.

特別図柄表示装置38a、38bでは、ドット表示器により表現される「特別図柄」の変動表示動作による特別図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている。そして上記の液晶表示装置36では、特別図柄表示装置38a、38bによる特別図柄の変動表示と時間的に同調して、画像による装飾図柄を変動表示して、種々の予告演出(演出画像)と共に装飾図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている(これらの図柄変動表示ゲームについての詳細は追って説明する)。 The special symbol display devices 38a, 38b are adapted to execute a special symbol variable display game by varying the display of "special symbols" represented by dot displays. The liquid crystal display device 36 is adapted to execute a decorative symbol variable display game together with various preview effects (effect images) by displaying decorative symbols in a variable display manner synchronized in time with the variable display of special symbols by the special symbol display devices 38a, 38b (details of these symbol variable display games will be explained later).

また各種機能表示部には、特別図柄表示装置38a、38bと同じくドット表示器からなる複合表示装置(保留複合表示用LED表示器)38cが配設されている。複合と称したのは、特別図柄1、2、普通図柄の作動保留球数の表示、変動時間短縮機能作動中(時短中)および高確率状態中(高確中)の状態報知という、5つの表示機能を有する保留・時短・高確複合表示装置(以下単に「複合表示装置」と称する)であるからである。 The various function display section is also provided with a composite display device (LED display device for reserved composite display) 38c, which is made up of a dot display device like the special symbol display devices 38a and 38b. It is called a composite display device because it is a reserved/time-saving/high probability composite display device (hereinafter simply referred to as a "composite display device") that has five display functions: displaying special symbols 1 and 2, the number of activated reserved balls for normal symbols, and notifying the status when the variable time-saving function is in operation (time-saving) and when in a high probability state (high probability).

また各種機能表示部には、同じくドット表示器からなる複合表示装置38dが設けられている。
この複合表示装置38dでは、4つのLEDの点灯・消灯状態の組合せにより、大当りに係る規定ラウンド数(最大ラウンド数)を報知するラウンド数表示が行われる。例えば4つのLEDの点灯・消灯状態の組合せにより、大当りに係る規定ラウンド数(最大ラウンド数)を報知する。
また複合表示装置38dでは、普通図柄表示として、1個のLEDにより表現される普通図柄の変動表示動作により普通図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている。
また複合表示装置38dでは、3個のLEDにより右打ち表示が行われるようになっている。
The various function display section is also provided with a composite display device 38d, which is also made up of a dot display.
In the composite display device 38d, a round number display is performed to notify the specified number of rounds (maximum number of rounds) related to a jackpot by a combination of the on/off states of the four LEDs. For example, the specified number of rounds (maximum number of rounds) related to a jackpot is notified by a combination of the on/off states of the four LEDs.
In addition, in the composite display device 38d, a normal symbol variable display game is executed by a variable display operation of a normal symbol represented by one LED as a normal symbol display.
In addition, the composite display device 38d is configured to display right-hand hits using three LEDs.

図2のセンター飾り48の下方には、内部に始動口34(第1の特別図柄始動口:第1の始動手段)を備える普通変動入賞装置41とが設けられている。始動口34の内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ34a(始動口センサ34a、図3参照)が形成されている。
また右流下経路3cには、開閉動作を行う始動口35(第2の特別図柄始動口:第2の始動手段)が設けられ、内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ35a(始動口センサ35a:図3参照)が形成されている。
2, a normal variable winning device 41 having a start hole 34 (first special symbol start hole: first start means) therein is provided below the center decoration 48. Inside the start hole 34, a detection sensor 34a (start hole sensor 34a, see FIG. 3) is formed to detect the passage of a game ball.
In addition, a start port 35 (second special pattern start port: second start means) that opens and closes is provided in the right flow path 3c, and a detection sensor 35a (start port sensor 35a: see Figure 3) that detects the passage of the game ball is formed inside.

第1の特別図柄始動口である始動口34は、特別図柄表示装置38aにおける第1の特別図柄(以下、第1の特別図柄を「特別図柄1」と称し、場合により「特図1」と略称する)の変動表示動作の始動条件に係る入賞口であり、始動口開閉手段(始動口を開放又は拡大可能にする手段)を有しない入賞率固定型の入賞装置として構成されている。本実施形態では、遊技領域3a内の遊技球落下方向変換部材(例えば遊技くぎ、風車44、センター飾り48など)の作用により、始動口34へは、左流下経路3bを流下してきた遊技球については入球(入賞)容易な構成であるのに対し、右流下経路3cを流下してきた遊技球については入球困難または入球不可能な構成となっている。 The first special symbol starting hole, starting hole 34, is a winning hole related to the starting condition of the variable display operation of the first special symbol (hereinafter, the first special symbol is referred to as "special symbol 1" and sometimes abbreviated as "special symbol 1") in the special symbol display device 38a, and is configured as a winning device with a fixed winning rate that does not have a starting hole opening/closing means (means for opening or enlarging the starting hole). In this embodiment, due to the action of the game ball fall direction changing member (e.g., game nail, windmill 44, center ornament 48, etc.) in the game area 3a, the starting hole 34 is configured so that game balls that have flowed down the left flow path 3b can easily enter (win), but it is configured so that game balls that have flowed down the right flow path 3c can hardly or cannot enter.

始動口35は、特別図柄表示装置38bにおける第2の特別図柄(以下、第2の特別図柄を「特別図柄2」と称し、場合により「特図2」と略称する)の変動表示動作の始動条件に係る入賞口であり、この始動口35の入賞領域は、入賞可能な開状態と、入賞を不可能にする閉状態とに開閉可能に構成される。 The starting port 35 is a winning port related to the starting conditions for the variable display operation of the second special pattern (hereinafter, the second special pattern is referred to as "special pattern 2" and sometimes abbreviated as "special pattern 2") in the special pattern display device 38b, and the winning area of this starting port 35 is configured to be openable between an open state in which a winning is possible and a closed state in which a winning is not possible.

また普通変動入賞装置41の両側には、一般入賞口43が2つ設けられており、それぞれの内部には、遊技球の通過を検出する一般入賞口センサ43a(図3参照)が形成されている。
また遊技盤の領域内には遊技球の流下を妨害しない位置に、視覚的演出効果を奏する可動体役物(図示せず)が配設されている。
In addition, two general winning ports 43 are provided on both sides of the normal variable winning device 41, and each of them has a general winning port sensor 43a (see Figure 3) formed inside for detecting the passage of the game ball.
Additionally, within the area of the game board, movable devices (not shown) that provide visual effects are arranged in positions that do not interfere with the flow of the game balls.

また普通変動入賞装置41の右斜め上方、つまり右流下経路3cの中間部より上部側には、遊技球が通過可能な通過ゲート(特定通過領域)からなる普通図柄始動口37(第3の始動手段)が設けられている。この普通図柄始動口37は、複合表示装置38dの普通図柄の変動表示動作に係る入賞口であり、その内部には、通過する遊技球を検出する普通図柄始動口センサ37a(図3参照)が形成されている。なお本実施形態では、普通図柄始動口37は右流下経路3c側にのみに形成され、左流下経路3b側には形成されていない。しかし本発明はこれに限らず、左流下経路3bのみに形成してもよいし、両流下経路にそれぞれ形成してもよい。 In addition, diagonally above the right of the normal variable winning device 41, that is, above the middle part of the right flow-down path 3c, there is provided a normal pattern start port 37 (third start means) consisting of a pass gate (specific pass area) through which the game ball can pass. This normal pattern start port 37 is a winning port related to the variable display operation of the normal pattern of the composite display device 38d, and inside it is formed a normal pattern start port sensor 37a (see FIG. 3) that detects the game ball passing through. In this embodiment, the normal pattern start port 37 is formed only on the right flow-down path 3c side, and is not formed on the left flow-down path 3b side. However, the present invention is not limited to this, and it may be formed only on the left flow-down path 3b, or it may be formed on both flow-down paths.

右流下経路3c内の普通図柄始動口37から普通変動入賞装置41へかけての経路途中には、開放扉52bにより大入賞口50を開放または拡大可能に構成された特別変動入賞装置52(特別電動役物)が設けられており、その内部には大入賞口50に入球した遊技球を検出する大入賞口センサ52a(図3参照)が形成されている。
大入賞口50の周囲は、流下する遊技球を大入賞口50の方向に寄せる働きをする案内部55や風車53が設けられている。
Midway along the path from the normal pattern starting port 37 to the normal variable winning device 41 in the right flow path 3c, there is provided a special variable winning device 52 (special electric device) which is configured to be able to open or expand the large winning port 50 by an opening door 52b, and inside it is formed a large winning port sensor 52a (see Figure 3) which detects a game ball that has entered the large winning port 50.
Around the large prize opening 50, there are provided guide sections 55 and windmills 53 that function to guide the game balls flowing downward in the direction of the large prize opening 50.

大入賞口50への遊技球の入球過程は次のようになる。
センター飾り48の上面と球誘導レール5との間の遊動領域を通過し右流下経路3cを経た遊技球は、案内部55によって大入賞口50の方向に導かれる。大入賞口50が開いている状態(大入賞口開状態)であれば、遊技球が大入賞口50内に導かれる。
The process of the game ball entering the big prize opening 50 is as follows.
The gaming ball that passes through the free movement area between the upper surface of the center ornament 48 and the ball guide rail 5 and passes through the right flow path 3c is guided in the direction of the big prize opening 50 by the guide unit 55. If the big prize opening 50 is in an open state (big prize opening open state), the gaming ball is guided into the big prize opening 50.

なお本実施形態の遊技機1では、遊技者が特別変動入賞装置52側に発射位置を狙い定めた場合(遊技球が右流下経路3cを通過するように狙いを定めた場合)、始動口34側には遊技球が誘導され難い、又は誘導されない構成となっている。従って「大入賞口閉状態」であれば、普通変動入賞装置41の始動口34への入賞が困難又は不可能とされるようになっている。
また始動口35は、後述の電サポ有り状態を伴う遊技状態になると、通常状態よりも有利な開閉パターンで動作するようになっている。
In the gaming machine 1 of this embodiment, when the player aims the launch position on the special variable winning device 52 side (when the player aims so that the game ball passes through the right flow path 3c), the game ball is difficult to be guided to the starting hole 34 side or is not guided at all. Therefore, if the "big winning hole closed state", it is difficult or impossible for the game ball to win the starting hole 34 of the normal variable winning device 41.
In addition, when the game enters a gaming state with electric support, which will be described later, the starting hole 35 operates in an opening and closing pattern that is more advantageous than in the normal state.

本実施形態の場合、遊技者がどのような打ち方をすれば有利な状況となるかについては、遊技状態に応じて変化する。具体的には、後述の「電サポ無し状態」を伴う遊技状態であれば、遊技球が左流下経路3bを通過するように狙いを定める「左打ち」が有利とされ、後述の「電サポ有り状態」を伴う遊技状態であれば、遊技球が右流下経路3cを通過するように狙いを定める「右打ち」が有利とされる。 In this embodiment, the way in which the player can hit the ball to gain an advantage varies depending on the game state. Specifically, in a game state that includes the "no electric support state" described below, a "left hit" that aims the game ball to pass through the left flow path 3b is considered advantageous, and in a game state that includes the "electric support state" described below, a "right hit" that aims the game ball to pass through the right flow path 3c is considered advantageous.

本実施形態の遊技機1においては、遊技領域3aに設けられた各種入賞口のうち、普通図柄始動口37以外の入賞口への入賞があった場合には、各入賞口別に約束づけられた入賞球1個当りの賞球数(例えば、始動口34または始動口35は3個、大入賞口50は13個、一般入賞口43は10個)が遊技球払出装置19(図3参照)から払い出されるようになっている。上記の各入賞口に入賞しなかった遊技球は、アウト口49を介して遊技領域3aから排出される。 In the gaming machine 1 of this embodiment, when a winning ball is won in any winning hole other than the normal symbol starting hole 37 among the various winning holes provided in the playing area 3a, the number of winning balls per winning ball promised for each winning hole (for example, 3 balls for starting hole 34 or starting hole 35, 13 balls for the large winning hole 50, and 10 balls for the general winning hole 43) is paid out from the gaming ball payout device 19 (see FIG. 3). The gaming balls that do not win in any of the above winning holes are discharged from the playing area 3a through the outlet hole 49.

ここで「入賞」とは、入賞口がその内部に遊技球を取り込んだり、或いは入賞口が遊技球を内部に取り込む構造ではなく通過型のゲートからなる入賞口(例えば、普通図柄始動口37)である場合はそのゲートを遊技球が通過したりすることを言い、実際には入賞口ごとに形成された各入賞検出スイッチにより遊技球が検出された場合、その入賞口に「入賞」が発生したものとして扱われる。この入賞に係る遊技球を「入賞球」とも称する。なお、入賞口に遊技球が入口すれば、その遊技球は入賞検出スイッチにより検出されることとなるため、本明細書中では特に断りのない限り、入賞検出スイッチに遊技球が検出されたか否かによらず、入賞口に遊技球が入口した場合を含めて「入賞」と称する場合がある。
Here, "winning" refers to the entrance taking in a game ball, or, if the entrance is a winning entrance that is not structured to take in a game ball but is a gate that passes through (for example, the normal symbol start entrance 37), the game ball passes through the gate. In fact, when a game ball is detected by each winning detection switch formed for each winning entrance, it is treated as having "winning" at that winning entrance. The game ball related to this winning is also called "winning ball". Note that if a game ball enters a winning entrance, the game ball will be detected by the winning detection switch, so in this specification, unless otherwise specified, the term "winning" may refer to the entry of a game ball into a winning entrance, regardless of whether the game ball is detected by the winning detection switch.

<2.遊技機の制御構成>

図3のブロック図を参照して、遊技機1の遊技動作制御を実現するための構成(制御構成)について説明する。
本実施形態の遊技機1は、遊技動作全般に係る制御(遊技動作制御)を統括的に司る主制御基板(主制御手段)20と、主制御基板20から演出制御コマンドを受けて、演出手段による演出の実行制御(現出制御)を統括的に司る演出制御基板30(演出制御手段)と、賞球の払い出し制御を行う払出制御基板(払出制御手段)29と、外部電源(図示せず)から遊技機1に必要な電源を生成し供給する電源基板(電源制御手段(図示せず))と、を有して構成される。
なお、図3において、各部への電源供給ルートは省略している。
2. Control configuration of gaming machine

The configuration (control configuration) for realizing the game operation control of the gaming machine 1 will be described with reference to the block diagram of FIG.
The gaming machine 1 of this embodiment is composed of a main control board (main control means) 20 that is responsible for overall control of all gaming operations (gaming operation control), a presentation control board 30 (presentation control means) that receives presentation control commands from the main control board 20 and is responsible for overall control of the execution of presentations by the presentation means (presentation control), a payout control board (payout control means) 29 that controls the payout of prize balls, and a power supply board (power supply control means (not shown)) that generates and supplies the power required for the gaming machine 1 from an external power source (not shown).
In FIG. 3, the power supply routes to each unit are omitted.

[2.1 主制御基板]
主制御基板20は、CPU(Central Processing Unit)20a(主制御CPU)を内蔵したマイクロプロセッサを搭載すると共に、遊技動作制御手順を記述した制御プログラムの他、遊技動作制御に必要な種々のデータを格納するROM(Read Only Memory)20b(主制御ROM)と、ワーク領域やバッファメモリとして機能するRAM(Random Access Memory)20c(主制御RAM)とを搭載し、全体としてマイクロコンピュータを構成している。
2.1 Main control board
The main control board 20 is equipped with a microprocessor that incorporates a CPU (Central Processing Unit) 20a (main control CPU), as well as a ROM (Read Only Memory) 20b (main control ROM) that stores a control program describing game operation control procedures as well as various data necessary for game operation control, and a RAM (Random Access Memory) 20c (main control RAM) that functions as a work area and buffer memory, and as a whole constitutes a microcomputer.

また図示はしていないが、主制御基板20は、周期的割込みや一定周期のパルス出力作成機能(ビットレートジェネレータ)や時間計測の機能を実現するためのCTC(Counter Timer Circuit)、及び主制御CPU20aに割込み信号を付与するタイマ割込み等の割込許可/割込禁止機能を発揮する割込みコントローラ回路、及び電源投入時や遮断時や電源異常などを検知してシステムリセット信号を出力して主制御CPU20aをリセット可能なリセット回路、及び制御プログラムの動作異常を監視するウォッチドッグタイマ(WDT)回路、及び予め設定したアドレス範囲内でプログラムが正しく実行されているか否かを監視する指定エリア外走行禁止(IAT)回路、及びハードウェア的に一定範囲の乱数を生成するためのカウンタ回路等も備えている。 Although not shown, the main control board 20 also includes a CTC (Counter Timer Circuit) for implementing periodic interrupts, a constant-period pulse output creation function (bit rate generator), and a time measurement function, an interrupt controller circuit that performs interrupt enable/disable functions such as timer interrupts that provide interrupt signals to the main control CPU 20a, a reset circuit that detects power-on/off and power supply abnormalities and outputs a system reset signal to reset the main control CPU 20a, a watchdog timer (WDT) circuit that monitors for operational abnormalities in the control program, an IAT circuit that monitors whether a program is being executed correctly within a preset address range, and a counter circuit for generating random numbers within a certain range in hardware.

上記カウンタ回路は、乱数を生成する乱数生成回路と、その乱数生成回路から所定のタイミングで乱数値をサンプリングするサンプリング回路とを含んで構成され、全体として16ビットカウンタとして働く。主制御CPU20aは、処理状態に応じて上記サンプリング回路に指示を送ることで、上記乱数生成回路が示している数値を内部抽選用乱数値(大当り判定用乱数(乱数の大きさ:65536))として取得し、その乱数値を大当り抽選に利用する。なお、内部抽選用乱数は、当り狙い打ち等のゴト行為を防ぐために、適宜なソフトウェア処理で生成しているソフト乱数値と、ハード乱数値とを加算したものを取得している。 The counter circuit is composed of a random number generation circuit that generates random numbers, and a sampling circuit that samples random numbers from the random number generation circuit at a predetermined timing, and functions as a 16-bit counter as a whole. The main control CPU 20a sends instructions to the sampling circuit according to the processing state, and obtains the number indicated by the random number generation circuit as a random number value for internal lottery (random number for determining a jackpot (size of random number: 65536)), and uses this random number value for the jackpot lottery. Note that the random number for internal lottery is obtained by adding a soft random number value generated by appropriate software processing and a hard random number value to prevent cheating such as aiming for a jackpot.

主制御基板20には、始動口34への入賞(入球)を検出する始動口センサ34aと、始動口35への入賞を検出する始動口センサ35aと、普通図柄始動口37の通過を検出する普通図柄始動口センサ37aと、大入賞口50への入賞を検出する大入賞口センサ52aと、一般入賞口43への入賞を検出する一般入賞口センサ43aと、アウト口49から排出される遊技球(アウト球)を検出するOUT監視スイッチ49aが接続され、主制御基板20はこれらから出力される検出信号を受信可能とされている。主制御基板20は、各センサからの検出信号に基づき、何れの入賞口に遊技球が入球したのかを把握可能とされる。 The main control board 20 is connected to a start port sensor 34a that detects winning (ball entry) into the start port 34, a start port sensor 35a that detects winning into the start port 35, a normal pattern start port sensor 37a that detects passage through the normal pattern start port 37, a large prize port sensor 52a that detects winning into the large prize port 50, a general prize port sensor 43a that detects winning into the general prize port 43, and an OUT monitoring switch 49a that detects game balls (out balls) discharged from the OUT port 49, and the main control board 20 is capable of receiving detection signals output from these. Based on the detection signals from each sensor, the main control board 20 is capable of determining which prize port the game ball has entered.

また主制御基板20には、始動口35の可動翼片47を開閉制御するための普通電動役物ソレノイド41cと、大入賞口50の開放扉52bを開閉制御するための大入賞口ソレノイド52cとが接続され、主制御基板20はこれらを制御するための制御信号を送信可能となっている。 The main control board 20 is also connected to a normal electric role solenoid 41c for controlling the opening and closing of the movable wing piece 47 of the starting hole 35, and a large prize opening solenoid 52c for controlling the opening and closing of the opening door 52b of the large prize opening 50, and the main control board 20 is capable of transmitting control signals for controlling these.

さらに主制御基板20には、特別図柄表示装置38aと特別図柄表示装置38bとが接続され、主制御基板20は、特別図柄1、2を表示制御するための制御信号を送信可能とされている。さらにまた、主制御基板20には、複合表示装置38cが接続され、保留数表示や状態表示を制御するための制御信号を送信可能とされている。 The main control board 20 is further connected to a special symbol display device 38a and a special symbol display device 38b, and the main control board 20 is capable of transmitting control signals for controlling the display of special symbols 1 and 2. The main control board 20 is further connected to a composite display device 38c, and is capable of transmitting control signals for controlling the display of the number of reserved symbols and the status display.

また、主制御基板20には、複合表示装置38dが接続され、主制御基板20は、複合表示装置38dに表示される普通図柄表示、右打ち表示、ラウンド表示の表示制御するための制御信号を送信可能とされている。 The main control board 20 is also connected to a composite display device 38d, and the main control board 20 is capable of transmitting control signals for controlling the display of the normal symbol display, right hit display, and round display displayed on the composite display device 38d.

さらに、主制御基板20には、枠用外部集中端子基板21が接続され、主制御基板20は、枠用外部集中端子基板21を介し、遊技機外部に設けられたホールコンピュータHCに対し所定の遊技情報(例えば、大当り情報、賞球数情報、図柄変動実行情報等)を送信可能とされている。
なお、ホールコンピュータHCは、主制御基板20からの遊技情報を監視して、パチンコホールの遊技機の稼働状況を統括的に管理するための情報処理装置(コンピュータ装置)である。
Furthermore, an external centralized terminal board 21 for the frame is connected to the main control board 20, and the main control board 20 is capable of transmitting specified game information (e.g., jackpot information, number of winning balls information, pattern change execution information, etc.) to a hall computer HC installed outside the gaming machine via the external centralized terminal board 21 for the frame.
The hall computer HC is an information processing device (computer device) that monitors game information from the main control board 20 and comprehensively manages the operating status of the gaming machines in the pachinko hall.

さらにまた、主制御基板20には、払出制御基板(払出制御部)29が接続され、賞球の払い出しの必要がある場合には、払出制御基板29に対し、払い出しに関する制御コマンド(賞球数を指定する払出制御コマンド)を送信可能とされている。 Furthermore, a payout control board (payout control unit) 29 is connected to the main control board 20, and when it is necessary to pay out prize balls, a control command related to the payout (a payout control command that specifies the number of prize balls) can be sent to the payout control board 29.

払出制御基板29には、発射装置32を制御する発射制御基板(発射制御部)28と、遊技球の払い出しを行う遊技球払出装置(遊技球払出手段)19とが接続されている。この払出制御基板29の主な役割は、主制御基板20からの払出制御コマンドの受信、払出制御コマンドに基づく遊技球払出装置19の賞球払い出し制御、主制御基板20への状態信号の送信などである。 The payout control board 29 is connected to a launch control board (launch control unit) 28 that controls the launch device 32, and a game ball payout device (game ball payout means) 19 that pays out game balls. The main role of this payout control board 29 is to receive payout control commands from the main control board 20, control the payout of prize balls by the game ball payout device 19 based on the payout control commands, and send status signals to the main control board 20.

遊技球払出装置19には、遊技球の供給不足を検出する補給切れ検出センサ19aや払い出される遊技球(賞球)を検出する球計数センサ19bが設けられており、払出制御基板29は、これらの各検出信号を受信可能とされている。また遊技球払出装置19には、遊技球を払い出すための球払出機構部(図示せず)を駆動する払出モータ19cが設けられており、払出制御基板29は、払出モータ19cを制御するための制御信号を送信可能とされている。 The game ball payout device 19 is provided with a supply shortage detection sensor 19a that detects a shortage of game balls and a ball counting sensor 19b that detects the game balls (prize balls) to be paid out, and the payout control board 29 is capable of receiving each of these detection signals. The game ball payout device 19 is also provided with a payout motor 19c that drives a ball payout mechanism (not shown) for paying out game balls, and the payout control board 29 is capable of transmitting a control signal for controlling the payout motor 19c.

さらに、払出制御基板29には、上受け皿9が遊技球で満杯状態を検出する満杯検出センサ60(本実施形態では、上受け皿9に貯留される遊技球の貯留状態を検出する検出センサ)と、前扉開放センサ61(例えば扉6や内枠2の開放状態を検出する検出センサ)が接続されている。 Furthermore, the payout control board 29 is connected to a fullness detection sensor 60 (in this embodiment, a detection sensor that detects the storage state of game balls stored in the upper tray 9) that detects when the upper tray 9 is full of game balls, and a front door open sensor 61 (for example, a detection sensor that detects the open state of the door 6 or inner frame 2).

払出制御基板29は、満杯検出センサ60、前扉開放センサ61、補給切れ検出センサ19a、球計数センサ19bからの検出信号に基づいて、主制御基板20に対して、各種の状態信号を送信可能となっている。この状態信号には、満杯状態を示す球詰り信号、少なくとも内枠2が開放されていることを示す扉開放信号、遊技球払出装置19からの遊技球の供給不足を示す補給切れ信号、賞球の払出不足や球計数センサ19bに異常が発生したこと示す計数エラー信号、払い出し動作が完了したことを示す払出完了信号などが含まれ、様々な状態信号を送信可能な構成となっている。主制御基板20は、これら状態信号に基づいて、内枠2の開放状態(扉開放エラー)や、遊技球払出装置19の払出動作が正常か否か(補給切れエラー)や、上受け皿9の満杯状態(球詰りエラー)等を監視する。 The payout control board 29 can transmit various status signals to the main control board 20 based on the detection signals from the full detection sensor 60, the front door open sensor 61, the supply shortage detection sensor 19a, and the ball counting sensor 19b. These status signals include a ball jamming signal indicating a full state, a door open signal indicating that at least the inner frame 2 is open, a supply shortage signal indicating a shortage of game balls from the game ball payout device 19, a counting error signal indicating a shortage of prize balls paid out or an abnormality has occurred in the ball counting sensor 19b, and a payout completion signal indicating that the payout operation has been completed, and are configured to transmit various status signals. Based on these status signals, the main control board 20 monitors the open state of the inner frame 2 (door open error), whether the payout operation of the game ball payout device 19 is normal or not (supply shortage error), and the full state of the upper tray 9 (ball jamming error).

さらにまた、払出制御基板29には発射制御基板28が接続され、発射制御基板28に対し発射を許可する許可信号を送信可能とされている。発射制御基板28は、払出制御基板29からの許可信号が出力されていることに基づき、発射装置32に設けられた発射ソレノイド(図示せず)への通電を制御し、発射操作ハンドル15の操作による遊技球の発射動作を実現している。具体的には、払出制御基板29から発射許可信号が出力されていること(発射許可信号ON状態)、発射操作ハンドル15に設けられたタッチセンサにより遊技者がハンドルに触れていることを検出されていること、発射操作ハンドル15に設けられた発射停止スイッチ(図示せず)が操作されていないことを条件に、遊技球の発射動作が許容される。従って、発射許可信号が出力されていない場合には(発射許可信号OFF状態)、発射操作ハンドル15を操作しても発射動作は実行されず、遊技球が発射されることはない。また、遊技球の打ち出しの強さは、発射操作ハンドル15の操作量に応じて変化可能となっている。
なお、払出制御基板29が上記球詰りエラーを検出すると、主制御基板20に球詰り信号を送信すると共に発射制御基板28に対する発射許可信号の出力を停止し(発射許可信号OFF)、上受け皿9の満杯状態が解消されるまで打ち出し動作を停止する制御を行うようになっている。
また、払出制御基板29は、発射制御基板28に対する発射の許可信号の出力を、主制御基板20より発射許可が指示されたことを条件に行う。
Furthermore, the payout control board 29 is connected to the launch control board 28, and is capable of transmitting an authorization signal to the launch control board 28 to permit launch. The launch control board 28 controls the energization of a launch solenoid (not shown) provided in the launch device 32 based on the authorization signal being output from the payout control board 29, and realizes the launch operation of the game ball by operating the launch operation handle 15. Specifically, the launch operation of the game ball is permitted under the conditions that the launch permission signal is output from the payout control board 29 (launch permission signal ON state), the touch sensor provided in the launch operation handle 15 detects that the player is touching the handle, and the launch stop switch (not shown) provided in the launch operation handle 15 is not operated. Therefore, when the launch permission signal is not output (launch permission signal OFF state), the launch operation is not executed even if the launch operation handle 15 is operated, and the game ball is not launched. In addition, the strength of the launch of the game ball can be changed according to the amount of operation of the launch operation handle 15.
In addition, when the payout control board 29 detects the above-mentioned ball jam error, it sends a ball jam signal to the main control board 20 and stops outputting the launch permission signal to the launch control board 28 (launch permission signal OFF), and controls the firing operation to stop until the full state of the upper tray 9 is resolved.
In addition, the payout control board 29 outputs a launch permission signal to the launch control board 28 on the condition that launch permission is instructed by the main control board 20.

ここで、主制御基板20は、設定キースイッチ94、及びRAMクリアスイッチ98が接続されており、これらスイッチからの検出信号を受信可能とされている。 The main control board 20 is connected to a setting key switch 94 and a RAM clear switch 98, and is capable of receiving detection signals from these switches.

RAMクリアスイッチ98は、主制御RAM20cの所定領域を初期化することを指示入力するための例えば押しボタン式のスイッチとされる。
設定キースイッチ94は、電源投入時にホールスタッフが所持する設定鍵を挿入してON/OFF操作することにより設定変更モード(ON操作時)に切り替えるためのキースイッチとされる。
ここで、設定変更モードは、設定値Veを変更可能なモードである。設定値Veは、遊技者に有利な遊技状態に当選させるか否かの当選確率についての段階を表す値である。
The RAM clear switch 98 is, for example, a push button switch for inputting an instruction to initialize a predetermined area of the main control RAM 20c.
The setting key switch 94 is a key switch for switching to a setting change mode (when turned ON) by inserting a setting key held by a waiter and turning it ON/OFF when the power is turned on.
Here, the setting change mode is a mode in which the setting value Ve can be changed. The setting value Ve is a value that indicates a stage of probability of winning a game state advantageous to the player.

RAMクリアスイッチ98は、内枠2が開放された状態で操作可能に設けられたRAMクリアボタンの操作に応じてON/OFFされる。
また、設定キースイッチ94は、上記した設定鍵を挿抜可能とされたキーシリンダが対応して設けられており、該キーシリンダに挿入された設定鍵が順方向に回動されることでON、該ONの状態から逆方向に回動されることでOFFとなる。
キーシリンダは、内枠2が開放された状態で設定鍵の挿入による操作が可能となるように設けられている。なお、キーシリンダは、設定鍵が挿入されることで操作可能とされた操作子として機能する。
The RAM clear switch 98 is turned ON/OFF in response to the operation of a RAM clear button that is operable when the inner frame 2 is open.
In addition, the setting key switch 94 is provided with a corresponding key cylinder into which the above-mentioned setting key can be inserted and removed, and is turned ON when the setting key inserted into the key cylinder is rotated in a forward direction, and turned OFF when the setting key is rotated in the reverse direction from the ON state.
The key cylinder is provided so as to be operable by inserting a setting key when the inner frame 2 is open. The key cylinder functions as an operator that is operable when the setting key is inserted.

本例では、設定値Veの変更操作には、上記のRAMクリアボタンが兼用される。具体的に、RAMクリアボタンは、設定値Veを順送りするための操作子としても機能する。 In this example, the RAM clear button is also used to change the setting value Ve. Specifically, the RAM clear button also functions as an operator for sequentially changing the setting value Ve.

RAMクリアスイッチ98、及び設定キースイッチ94は、遊技機1内部の適所に設けられている。例えば、主制御基板20上に配置される。 The RAM clear switch 98 and the setting key switch 94 are provided in appropriate locations inside the gaming machine 1. For example, they are located on the main control board 20.

また主制御基板20は、設定・性能表示器97が接続されている。
設定・性能表示器97は、例えば7セグメント表示器を有して構成され、設定値Veと性能情報(後述する)の表示が可能とされた表示手段として機能する。設定・性能表示器97は、例えば主制御基板20上の視認し易い位置に搭載されている。
主制御基板20は、設定・性能表示器97に対して設定値Veや性能情報を表示させるための制御信号を送信可能とされている。
In addition, a setting/performance display 97 is connected to the main control board 20 .
The setting/performance display 97 is configured to have, for example, a seven-segment display, and functions as a display means capable of displaying the setting value Ve and performance information (described later). The setting/performance display 97 is mounted, for example, at a position on the main control board 20 where it can be easily seen.
The main control board 20 is capable of transmitting control signals to the setting/performance display device 97 for displaying the setting value Ve and performance information.

ここで、設定値Veは、主として、少なくとも大当り(後述の条件装置が作動することとなる当り種別)の抽選確率(当選確率)を段階別(例えば、設定1~6の6段階)に規定するもので、設定値Veが高くなるほど、当選確率が高くなり(設定1が最低の当選確率、以降、設定の値の昇順に当選確率が高くなる)、遊技者に有利に作用するようになっている。換言すれば、設定値Veが高くなるほど、所謂「機械割(出玉率、PAYOUT率)」が高くなり、遊技者に有利に作用するようになっている。
このように、設定値Veとは、大当り当選確率や機械割などを規定する値であり、遊技者に作用する利益状態などの特定事象の発生し易さに関連する等級についての値を意味し、本実施形態では、各設定値Veに応じて遊技に係る有利度が規定されることになる。
Here, the setting value Ve primarily defines the lottery probability (probability of winning) of at least a jackpot (a type of winning that will activate a condition device described below) in stages (for example, six stages from setting 1 to 6), with the higher the setting value Ve, the higher the probability of winning (setting 1 is the lowest probability of winning, and thereafter the probability of winning increases in ascending order of the setting value), which works to the player's advantage. In other words, the higher the setting value Ve, the higher the so-called "machine payout rate (ball payout rate, PAYOUT rate)", which works to the player's advantage.
In this way, the set value Ve is a value that determines the probability of winning a jackpot and the machine payout ratio, and refers to a value regarding a grade related to the likelihood of a specific event occurring, such as a beneficial state that affects the player, and in this embodiment, the degree of advantage related to the game is determined according to each set value Ve.

本例では、規則上使用可能とされる設定値Veの段階(有利度の段階)が6段階であることを前提とする。具体的に、設定値Veの規則上使用可能な範囲(以下「使用可能範囲Re」と表記する)は、「1」~「6」の範囲であることを前提としている。
この前提の下で、本例のパチンコ遊技機1は、規則上使用可能な設定値Veのうち、一部の設定値Veのみを使用する。具体的に、本例のパチンコ遊技機1は、使用可能範囲Re内の設定値Veである「1」~「6」のうち、例えば「1」「2」「6」の3値のみを使用する。換言すれば、当選確率についての段階を規則上の最大段階である6段階とするのではなく、3段階に制限した仕様とされている。
以下、パチンコ遊技機1において実際に使用される設定値Veの範囲、具体的には使用可能範囲Re内の設定値Veのうちで実際に使用される設定値Veの範囲(上記例では「1」「2」「6」の範囲)のことを「使用範囲Ru」と表記する。
In this example, it is assumed that the number of stages (stages of advantage) of the set value Ve that is legally available is six. Specifically, it is assumed that the range of the set value Ve that is legally available (hereinafter referred to as the "available range Re") is a range from "1" to "6."
Under this premise, the pachinko gaming machine 1 of this example uses only some of the setting values Ve that are available under the rules. Specifically, the pachinko gaming machine 1 of this example uses only three values, for example, "1", "2", and "6", out of the setting values Ve "1" to "6" within the available range Re. In other words, the number of stages for the probability of winning is limited to three stages, rather than the maximum number of stages according to the rules, which is six.
Hereinafter, the range of setting values Ve actually used in the pachinko game machine 1, specifically, the range of setting values Ve actually used among the setting values Ve within the usable range Re (the range of "1", "2", and "6" in the above example), will be referred to as the "usage range Ru".

設定値Veは、専ら、ホール(遊技店)の営業戦略に基づき、ホール店員等のホールスタッフによって設定が行われる。なお、大当りが複数種類ある場合、何れの大当りの当選確率を設定値Veに応じて変化させるか、対象となる大当りの種類は、適宜定めることができる。例えば、大当り1~3という3種類の大当りがあるとした場合、設定値Veが相対的に高い方が、大当り1~3のすべての当選確率を高くしてもよいし、大当り1~3の合算当選確率を高くしてもよい。また一部の大当りの当選確率を高くしてもよい。例えば、大当り1~2の当選確率だけを高くし、大当り3については全設定値Veで一定の当選確率にしてもよい。
The set value Ve is set by hall staff such as hall clerks based on the business strategy of the hall (game parlor). In addition, when there are multiple types of jackpots, the type of jackpot that is the target of which the winning probability of the jackpot is changed according to the set value Ve can be appropriately determined. For example, if there are three types of jackpots, jackpots 1 to 3, a relatively high set value Ve may increase the winning probability of all jackpots 1 to 3, or may increase the combined winning probability of jackpots 1 to 3. In addition, the winning probability of some jackpots may be increased. For example, only the winning probability of jackpots 1 and 2 may be increased, and the winning probability of jackpot 3 may be constant with the full set value Ve.

(設定値の変更操作について)
設定値Veを変更するためには、本例では、遊技機1の電源がオフとされ内枠2が解放された状態において、設定キースイッチ94をON操作(設定変更モード側に操作)し且つRAMクリアボタンを押圧した状態(RAMクリアスイッチ98がONの状態)で遊技機1への電源を投入する。すると、現在の設定値Veが設定・性能表示器97に表示され、設定値Ve(本例では1、2、6)の変更操作が可能な「設定変更モード」に移行される。
(Regarding changing settings)
In this example, to change the setting value Ve, with the power of the gaming machine 1 turned off and the inner frame 2 released, the setting key switch 94 is turned ON (operated to the setting change mode side) and the RAM clear button is pressed (RAM clear switch 98 is ON), and then the gaming machine 1 is powered on. Then, the current setting value Ve is displayed on the setting/performance display 97, and the game is switched to a "setting change mode" in which the setting value Ve (1, 2, 6 in this example) can be changed.

本例では、設定変更モードに移行するか否かの判定は、後述の主制御側メイン処理において行われる(図8のステップS104を参照)。設定変更モードに移行するための上記の操作条件が満足されているときは、これに応じて設定変更のための処理が実行される。 In this example, the determination of whether to transition to the setting change mode is performed in the main processing on the main control side, which will be described later (see step S104 in FIG. 8). When the above operating conditions for transitioning to the setting change mode are satisfied, processing for changing the settings is executed accordingly.

設定変更モードへの移行後において、設定値Veの変更操作子として機能するRAMクリアボタンがON操作されると、設定・性能表示器97の現在の表示値が「1→2→6→1→2→6→・・・」のように使用範囲Ru内で循環式に切り替えられる。そして希望する設定値Veとなったところで、設定キースイッチ94がOFFされると、設定値Veが確定され、確定した設定値Veの情報が主制御RAM20cの所定領域に格納(記憶)される。
また、設定キースイッチ94がOFFされると、設定変更モードが終了され、設定・性能表示器97の表示がクリアされる。
設定変更モードが終了すると、遊技進行を許容する状態に移行される。
After transitioning to the setting change mode, when the RAM clear button, which functions as a change operator for the setting value Ve, is turned ON, the current display value of the setting/performance display 97 is changed cyclically within the usage range Ru, such as "1 → 2 → 6 → 1 → 2 → 6 → ...." When the desired setting value Ve is reached, the setting key switch 94 is turned OFF, the setting value Ve is confirmed, and the information on the confirmed setting value Ve is stored (memorized) in a specified area of the main control RAM 20c.
When the setting key switch 94 is turned OFF, the setting change mode is terminated and the display on the setting/performance display 97 is cleared.
When the setting change mode ends, the system transitions to a state in which game progress is permitted.

(性能表示について)
主制御基板20は、設定・性能表示器97に対し所定の性能情報を表示させるための制御信号を送信可能とされている。
性能情報とは、パチンコホールや関係各庁が確認したい情報であり、遊技機1に対する過剰賞球等の不正賞球ゴトの有無や遊技機1本来の出玉性能などに関する情報などがその代表例である。従って、性能情報自体は、予告演出等とは異なり、遊技者が遊技に興じる際に、その遊技進行自体には直接的に関係の無い情報となる。
(About performance indication)
The main control board 20 is capable of transmitting a control signal to the setting/performance display device 97 for displaying predetermined performance information.
Performance information is information that pachinko halls and related agencies want to confirm, and typical examples include information regarding the presence or absence of illegal prize ball cheating, such as excessive prize balls for the gaming machine 1, and information regarding the original ball output performance of the gaming machine 1. Therefore, unlike advance notices and the like, the performance information itself is information that is not directly related to the progress of the game itself when the player is playing the game.

このため設定・性能表示器97は、遊技機1内部、例えば、主制御基板20、払出制御基板29、発射制御基板28、上記中継基板、演出制御基板30上や、基板ケース(基板を保護する保護カバー)など、内枠2が開放状態とされたときに表示情報を視認可能となる位置に設けられている。 For this reason, the setting/performance display 97 is provided inside the gaming machine 1, for example, on the main control board 20, the payout control board 29, the launch control board 28, the relay board, the performance control board 30, or in the board case (the protective cover that protects the board), in a position where the display information can be seen when the inner frame 2 is in the open state.

ここで、性能情報には、具体的に次のような情報を採用することができる。 Here, the following specific information can be used as performance information:

(1)特定状態中において入賞により払い出された総払出個数(特定中総賞球数:α個)を、当該特定状態中おいてアウト口49から排出された総アウト球数(特定中アウト個数:β個)で除した値(α/β)に基づく情報(特定比率情報)を、性能情報として採用することができる。
上記「総払出個数」とは、入賞口(始動口34、始動口35、一般入賞口43、大入賞口50)に入賞した際に払い出された遊技球(賞球)の合計値である。本実施形態の場合、始動口34または始動口35は3個、大入賞口50は13個、一般入賞口43は10個である。
また、特定状態として、何れの状態を採用するかについては、如何なる状態下の性能情報を把握したいかに応じて適宜定めることができる。本実施形態の場合であれば、通常状態、潜確状態、時短状態、確変状態、大当り遊技中のうち、何れの状態も採用することができる。また、複数種類の状態を計測対象としてもよい。例えば、通常状態と確変状態や、当り遊技中を除く全ての遊技状態等であり、その計測対象とする種類は適宜定めることができる。
また、特定状態中の期間として、大当り抽選確率が低確率状態又は高確率状態の何れかの期間を採用してもよい。
また、1又は複数の特定の入賞口を計測対象から除外したものを総払出個数としてもよい(特定入賞口除外総払出個数)。例えば、各入賞口のうち、大入賞口50を計測対象から除外したものを、総払出個数としてもよい。
(1) Information (specific ratio information) based on the value (α/β) obtained by dividing the total number of payout balls paid out as a result of winning during a specific state (total number of prize balls during a specific state: α) by the total number of out balls discharged from the outlet 49 during the specific state (number of outs during a specific state: β) can be adopted as performance information.
The "total number of payouts" is the total number of game balls (prize balls) paid out when winning at the winning holes (starting hole 34, starting hole 35, general winning hole 43, and large winning hole 50). In this embodiment, the starting hole 34 or starting hole 35 pays out 3 balls, the large winning hole 50 pays out 13 balls, and the general winning hole 43 pays out 10 balls.
In addition, the state to be adopted as the specific state can be appropriately determined according to the state under which the performance information is to be grasped. In the case of this embodiment, any of the normal state, the potential state, the time-saving state, the probability state, and the jackpot game can be adopted. In addition, multiple types of states may be the measurement target. For example, the normal state and the probability state, or all game states except the jackpot game, and the type to be measured can be appropriately determined.
In addition, the period during the specific state may be a period during which the probability of winning a jackpot is either low or high.
In addition, the total number of payouts may be calculated by excluding one or more specific winning ports from the measurement (total number of payouts excluding specific winning ports). For example, the total number of payouts may be calculated by excluding the large winning port 50 from the measurement among the winning ports.

(2)その他、総払出個数、特定入賞口除外総払出個数、総アウト球数の何れかだけを計測し、その計測結果を性能情報としてもよい。 (2) Alternatively, the total number of balls paid out, the total number of balls paid out excluding a specific winning slot, or the total number of balls taken out may be measured, and the measurement results may be used as performance information.

本実施形態では、通常状態中の総払出個数(通常時払出個数)と、通常状態中の総アウト球数(通常時アウト個数)とをリアルタイムで計測し、通常時払出個数を通常時アウト個数で除した値に百を乗じた値(通常時払出個数÷通常時アウト個数×100で算出される値)を性能情報(以下「通常時比率情報」と称する)として表示する。なお、この際の表示値は、小数点第1位を四捨五入した値とする。
従って、通常時払出個数、通常時アウト個数、通常時比率情報の各データが、主制御RAM20cの該当領域(特定中総賞球数格納領域、特定中アウト個数格納領域、特定比率情報格納領域)にそれぞれ格納(記憶)されるようになっている。但し、単に永続的に計測して性能情報を表示するのではなく、総アウト球数が所定の規定個数(例えば、60000個)に達した場合、一旦、計測を終了する。この規定個数とは、通常状態の総アウト球数ではなく、全遊技状態中(当り遊技中を含む)の総アウト球数(以下「全状態アウト個数」と称する)である。この全状態アウト個数もリアルタイムに計測され、主制御RAM20cの該当領域(全状態アウト個数格納領域)に格納される。以下、説明の便宜のために、特定中総賞球数格納領域、特定中アウト個数格納領域、特定比率情報格納領域、全状態アウト個数格納領域を「計測情報格納領域」と略称する。
In this embodiment, the total number of payouts during normal state (number of payouts under normal conditions) and the total number of balls out during normal state (number of outs under normal conditions) are measured in real time, and the value obtained by dividing the number of payouts under normal conditions by the number of outs under normal conditions and multiplying this value by 100 (the value calculated by number of payouts under normal conditions ÷ number of outs under normal conditions × 100) is displayed as performance information (hereinafter referred to as "normal ratio information"). Note that the displayed value in this case is rounded off to one decimal place.
Therefore, each data of the number of payouts in normal time, the number of outs in normal time, and the ratio information in normal time is stored (memorized) in the corresponding area (the specific total number of winning balls storage area, the specific number of outs storage area, and the specific ratio information storage area) of the main control RAM 20c. However, instead of simply measuring permanently and displaying the performance information, when the total number of out balls reaches a predetermined specified number (for example, 60,000 balls), the measurement is stopped once. This specified number is not the total number of out balls in the normal state, but the total number of out balls in all game states (including during a winning game) (hereinafter referred to as the "number of outs in all states"). This number of outs in all states is also measured in real time and stored in the corresponding area (the all state number of outs storage area) of the main control RAM 20c. Hereinafter, for the convenience of explanation, the specific total number of winning balls storage area, the specific number of outs storage area, the specific ratio information storage area, and the all state number of outs storage area will be abbreviated to "measurement information storage area".

そして、終了時点の通常時比率情報を主制御RAM20cの所定領域(性能表示格納領域)に格納し(今回の通常時比率情報を記憶)、その後、計測情報格納領域(通常時払出個数、通常時アウト個数および全状態アウト個数)をクリアしてから、再度、計測を開始する(通常時払出個数、通常時アウト個数、通常時比率情報および全状態アウト球数の計測を開始する)。そして、設定・性能表示器97には、前回の通常時比率情報(計測履歴情報)と、現在計測中の通常時比率情報とが表示されるようになっている。なお、前回の情報に限らず、前々回やその前(3回前)などの履歴を表示可能に構成してもよく、何回前までの情報を表示するかについては適宜定めることができる。 Then, the normal time ratio information at the end is stored in a specified area (performance display storage area) of the main control RAM 20c (this time's normal time ratio information is stored), and then the measurement information storage area (number of payouts in normal time, number of outs in normal time, and number of outs in all states) is cleared, and measurement is started again (measurement of number of payouts in normal time, number of outs in normal time, normal time ratio information, and number of outs in all states is started). The setting and performance display 97 then displays the previous normal time ratio information (measurement history information) and the normal time ratio information currently being measured. Note that it is not limited to the previous information, and it may be configured to display history from the time before that or the time before that (three times ago), and it is possible to determine how many times back the information to display.

ここで、本例の場合、設定・性能表示器97には設定値Veと性能情報とが択一的に表示される。具体的に、本例では、設定変更や設定確認は電源投入に伴う起動時にのみ行われるため、電源投入に伴う起動後、設定変更モードや設定確認を行うモードに移行したことに応じて設定・性能表示器97に設定値Veが表示され、設定変更や設定確認が完了した後において、性能情報の表示が行われる。
なお、設定値Veと性能情報を共通の表示器により表示する構成に限定されず、別々の表示器により表示する構成を採ることもできる。その場合、設定値Veと性能情報の表示が並行して行われてもよい。
In this example, the setting value Ve and the performance information are alternatively displayed on the setting/performance display 97. Specifically, in this example, since setting changes and setting confirmation are performed only at the time of startup following power-on, the setting value Ve is displayed on the setting/performance display 97 in response to a transition to a setting change mode or setting confirmation mode after startup following power-on, and the performance information is displayed after the setting changes and setting confirmation are completed.
The display of the setting value Ve and the performance information is not limited to a common display, but may be performed on separate displays. In this case, the setting value Ve and the performance information may be displayed in parallel.

(演出制御コマンド)
主制御基板20は、処理状態に応じて、特別図柄変動表示ゲームに関する情報やエラーに関する情報等を含む種々の演出制御コマンドを、演出制御基板30に対して送信可能とされている。但し、ゴト行為等の不正を防止するために、主制御基板20は演出制御基板30に対して信号を送信するのみで、演出制御基板30からの信号を受信不可能な片方向通信の構成となっている。
(Performance control command)
The main control board 20 is capable of transmitting various presentation control commands, including information on the special symbol variation display game and information on errors, to the presentation control board 30 according to the processing state. However, in order to prevent fraudulent acts such as cheating, the main control board 20 is configured for one-way communication, in which it only transmits signals to the presentation control board 30 and cannot receive signals from the presentation control board 30.

ここで、演出制御コマンドは、1バイト長のモード(MODE)と、同じく1バイト長のイベント(EVENT)からなる2バイト構成により機能を定義し、MODEとEVENTの区別を行うために、MODEのBit7はON、EVENTのBit7をOFFとしている。これらの情報を有効なものとして送信する場合、モード(MODE)及びイベント(EVENT)の各々に対応してストローブ信号が出力される。すなわち、主制御CPU20aは、送信すべきコマンドがある場合、演出制御基板30にコマンドを送信するためのモード(MODE)情報の設定及び出力を行い、この設定から所定時間経過後に1回目のストローブ信号の送信を行う。さらに、このストローブ信号の送信から所定時間経過後にイベント(EVENT)情報の設定及び出力を行い、この設定から所定時間経過後に2回目のストローブ信号の送信を行う。ストローブ信号は、演出制御CPU30aが確実にコマンドを受信可能とする所定期間、主制御CPU20aによりアクティブ状態に制御される。
Here, the performance control command defines the function by a two-byte configuration consisting of a one-byte-long mode (MODE) and a one-byte-long event (EVENT), and in order to distinguish between MODE and EVENT, Bit 7 of MODE is ON and Bit 7 of EVENT is OFF. When these pieces of information are transmitted as valid, a strobe signal is output corresponding to each of the mode (MODE) and event (EVENT). That is, when there is a command to be transmitted, the main control CPU 20a sets and outputs mode (MODE) information for transmitting the command to the performance control board 30, and transmits the first strobe signal after a predetermined time has elapsed since this setting. Furthermore, after a predetermined time has elapsed since the transmission of this strobe signal, it sets and outputs event (EVENT) information, and transmits the second strobe signal after a predetermined time has elapsed since this setting. The strobe signal is controlled to an active state by the main control CPU 20a for a predetermined period of time that allows the performance control CPU 30a to reliably receive commands.

[2.2 演出制御基板]
演出制御基板30は、演出制御CPU30aを内蔵したマイクロプロセッサを搭載すると共に、演出制御処理に要する演出データを格納した演出制御ROM30bと、ワーク領域やバッファメモリとして機能する演出制御RAM30cとを搭載したマイクロコンピュータを中心に構成され、その他、音響制御部(音源IC)、RTC(Real Time Clock)機能部、カウンタ回路、割込みコントローラ回路、リセット回路、WDT回路などが設けられ、演出動作全般を制御する。
[2.2 Performance control board]
The performance control board 30 is equipped with a microprocessor that has a built-in performance control CPU 30a, as well as a performance control ROM 30b that stores the performance data required for performance control processing, and a performance control RAM 30c that functions as a work area and buffer memory.In addition, it is equipped with an audio control unit (sound source IC), an RTC (Real Time Clock) function unit, a counter circuit, an interrupt controller circuit, a reset circuit, a WDT circuit, etc., and controls the overall performance operation.

演出制御CPU30aは演出制御プログラム及び主制御部20から受信した演出制御コマンドに基づいて、各種演出動作のための演算処理や各演出手段の制御を行う。演出手段とは、本実施形態のパチンコ遊技機1の場合、液晶表示装置36(主液晶表示装置36M、副液晶表示装置36S)、光表示装置45a、音響発生装置46a、及び図示を省略した可動体役物となる。 The performance control CPU 30a performs calculations for various performance operations and controls each performance means based on the performance control program and the performance control commands received from the main control unit 20. In the case of the pachinko game machine 1 of this embodiment, the performance means are the liquid crystal display device 36 (main liquid crystal display device 36M, sub-liquid crystal display device 36S), the light display device 45a, the sound generating device 46a, and movable role objects (not shown).

演出制御ROM30bは、演出制御CPU30aによる演出動作の制御プログラムや、演出動作制御に必要な種々のデータを記憶する。
演出制御RAM30cは、演出制御CPU30aが各種演算処理に使用するワークエリアや、テーブルデータ領域、各種入出力データや処理データのバッファ領域等として用いられる。
なお、演出制御基板30は、例えば1チップマイクロコンピュータとその周辺回路が搭載された構成とされるが、演出制御基板30の構成は各種考えられる。例えばマイクロコンピュータに加えて、各部とのインタフェース回路、演出のための抽選用乱数を生成する乱数生成回路、各種の時間計数のためのCTC、ウォッチドッグタイマ(WDT)回路、演出制御CPU30aに割込み信号を与える割込コントローラ回路などを備える場合もある。
The performance control ROM 30b stores a control program for the performance operation by the performance control CPU 30a, and various data necessary for controlling the performance operation.
The performance control RAM 30c is used as a work area used by the performance control CPU 30a for various calculation processes, a table data area, a buffer area for various input/output data and processing data, etc.
The performance control board 30 is configured to have, for example, a one-chip microcomputer and its peripheral circuits mounted thereon, but various configurations are possible for the performance control board 30. For example, in addition to the microcomputer, it may also have an interface circuit with each section, a random number generating circuit that generates random numbers for lottery use in performances, a CTC for various time counts, a watchdog timer (WDT) circuit, and an interrupt controller circuit that gives an interrupt signal to the performance control CPU 30a.

この演出制御基板30の主な役割は、主制御部20からの演出制御コマンドの受信、演出制御コマンドに基づく演出の選択決定、液晶表示装置36の表示制御(表示データ供給)、音響発生装置46aの音声出力制御、光表示装置45a(LED)の発光制御、可動体役物の動作制御(可動体役物モータ80cの駆動制御)などとなる。 The main roles of this performance control board 30 are to receive performance control commands from the main control unit 20, select and decide the performance based on the performance control commands, control the display of the liquid crystal display device 36 (supply of display data), control the sound output of the sound generating device 46a, control the light emission of the light display device 45a (LED), and control the operation of the movable body role (drive control of the movable body role motor 80c).

この演出制御基板30は、液晶表示装置36に対する制御装置としての機能も備えているため、演出制御基板30には、いわゆるVDP(Video Display Processor)、画像ROM、VRAM(Video RAM)としての機能も備えられ、また演出制御CPU30aは、液晶制御部としても機能する。
VDPは、画像展開処理や画像の描画などの映像出力処理全般の制御を行う機能を指している。
画像ROMとは、VDPが画像展開処理を行う画像データ(演出画像データ)が格納されているメモリを指す。
VRAMは、VDPが展開した画像データを一時的に記憶する画像メモリ領域である。
Since this performance control board 30 also functions as a control device for the liquid crystal display device 36, the performance control board 30 also has the functions of a so-called VDP (Video Display Processor), image ROM, and VRAM (Video RAM), and the performance control CPU 30a also functions as a liquid crystal control unit.
VDP refers to a function for controlling the overall video output process, such as image development and image drawing.
Image ROM refers to a memory that stores image data (performance image data) that the VDP performs image development processing on.
The VRAM is an image memory area that temporarily stores image data rendered by the VDP.

演出制御基板30は、これらの構成により、主制御部20からのコマンドに基づいて各種の画像データを生成し、主液晶表示装置36M、及び副液晶表示装置36Sに出力する。これによって主液晶表示装置36M及び副液晶表示装置36Sにおいて各種の演出画像が表示される。
ここで、図2において示される「液晶表示装置36」は「主液晶表示装置36M」である。副液晶表示装置36Sについては図2における図示が省略されている。
With these configurations, the performance control board 30 generates various image data based on commands from the main control unit 20 and outputs it to the main liquid crystal display device 36M and the sub liquid crystal display device 36S. As a result, various performance images are displayed on the main liquid crystal display device 36M and the sub liquid crystal display device 36S.
2 is the main liquid crystal display device 36M. The sub liquid crystal display device 36S is not shown in FIG.

また演出制御基板30は、複数のスピーカ46を含む音響発生装置46aに対する音響制御部(例えば図4の音コントローラ230)を有しており、音響制御部が出力する音響信号はアンプ部46dで増幅されてスピーカ46に供給される。なお音響制御部としての音コントローラ230は演出制御基板30に内蔵されるものとして説明するが、音響制御部は演出制御基板30とは別体の音源ICを用いてもよい。
また、演出制御基板30には、装飾ランプ45や各種LEDを含む光表示装置45aに対する光表示制御部として機能するランプドライバ部45dと、可動体(図示せず)を動作させる可動体役物モータ80cに対する駆動制御部として機能するモータドライバ部80d(モータ駆動回路)とが接続されている。演出制御基板30は、これらランプドライバ部45dやモータドライバ部80dに指示を行って光表示装置45aによる光表示動作や可動体役物モータ80cの動作を制御する。
The performance control board 30 also has an audio control section (for example, the sound controller 230 in FIG. 4) for an audio generating device 46a including multiple speakers 46, and the audio signal output by the audio control section is amplified by an amplifier section 46d and supplied to the speaker 46. Note that the sound controller 230 as the audio control section will be described as being built into the performance control board 30, but the audio control section may use a sound source IC separate from the performance control board 30.
In addition, the performance control board 30 is connected to a lamp driver unit 45d that functions as a light display control unit for the light display device 45a including the decorative lamp 45 and various LEDs, and a motor driver unit 80d (motor drive circuit) that functions as a drive control unit for the movable body role motor 80c that operates the movable body (not shown). The performance control board 30 issues instructions to the lamp driver unit 45d and the motor driver unit 80d to control the light display operation by the light display device 45a and the operation of the movable body role motor 80c.

演出制御基板30にはまた、可動体役物の動作を監視するための原点スイッチ81や位置検出センサ82が接続されている。
原点スイッチ81は、例えばフォトインターラプタ等で構成され、可動体役物モータ80cが原点位置にあるか否かを検出する。原点位置は、例えば可動体が図2の盤面に通常は表出しない位置などとされる。演出制御基板30は、この原点スイッチ81の検出情報に基づいて可動体役物モータ80cが原点位置にあるか否かを判定可能とされている。
また、演出制御基板30は、位置検出センサ82からの検出情報に基づき、可動体役物の現在の動作位置(例えば、原点位置からの移動量)を監視しながらその動作態様を制御する。さらに演出制御基板30は、位置検出センサ82からの検出情報に基づき、可動体役物の動作の不具合を監視し、不具合が生じれば、これをエラーとして検出する。
The performance control board 30 is also connected to an origin switch 81 and a position detection sensor 82 for monitoring the operation of the movable props.
The origin switch 81 is composed of, for example, a photointerrupter, and detects whether the movable body role motor 80c is at the origin position. The origin position is, for example, a position where the movable body is not normally exposed on the board surface of Figure 2. The performance control board 30 is capable of determining whether the movable body role motor 80c is at the origin position based on the detection information of this origin switch 81.
In addition, the performance control board 30 controls the operation mode while monitoring the current operating position of the movable body role (for example, the amount of movement from the origin position) based on the detection information from the position detection sensor 82. Furthermore, the performance control board 30 monitors malfunctions in the operation of the movable body role based on the detection information from the position detection sensor 82, and if a malfunction occurs, detects it as an error.

また演出制御基板30には、図中に操作部17として示す演出ボタン13や十字キー15a、決定ボタン15bのスイッチ、つまり演出ボタン13、十字キー15a、決定ボタン15bの操作検出スイッチが接続され、演出制御基板30は、演出ボタン13、十字キー15a、決定ボタン15bからの操作検出信号をそれぞれ受信可能とされている。 The performance control board 30 is also connected to the switches for the performance button 13, cross key 15a, and decision button 15b, which are shown as operation unit 17 in the figure, that is, the operation detection switches for the performance button 13, cross key 15a, and decision button 15b, and the performance control board 30 is capable of receiving operation detection signals from the performance button 13, cross key 15a, and decision button 15b.

さらに、演出制御基板30には、図1に示した発射操作ハンドル15が遊技者等の使用者により触れられているか否かを検出するためのハンドルセンサ83(タッチセンサ)が設けられている。演出制御基板30はこのハンドルセンサ83の検出情報に基づいて発射操作ハンドル15が使用者によりタッチされているか否かを判定可能とされる。 The performance control board 30 is further provided with a handle sensor 83 (touch sensor) for detecting whether the firing operation handle 15 shown in FIG. 1 is being touched by a user such as a player. Based on the detection information from the handle sensor 83, the performance control board 30 is able to determine whether the firing operation handle 15 is being touched by a user.

演出制御基板30は、主制御部20から送られてくる演出制御コマンドに基づき、予め用意された複数種類の演出パターンの中から抽選により、又は一意に演出パターンを選択(決定)し、必要なタイミングで各種の演出手段を制御して、目的の演出を現出させる。これにより、演出パターンに対応する液晶表示装置36による演出画像の表示、スピーカ46からの音の再生、装飾ランプ45やLEDの点灯点滅駆動が実現され、種々の演出パターン(装飾図柄変動表示動作や予告演出など)が時系列的に展開されることにより、広義の意味での「演出シナリオ」が実現される。 Based on the performance control commands sent from the main control unit 20, the performance control board 30 selects (determines) a performance pattern by lottery or uniquely from multiple types of performance patterns prepared in advance, and controls various performance means at the required timing to produce the desired performance. This realizes the display of a performance image by the liquid crystal display device 36 corresponding to the performance pattern, the playback of sound from the speaker 46, and the lighting and blinking of the decorative lamps 45 and LEDs, and the chronological development of various performance patterns (such as decorative pattern changing display operations and preview performances) to realize a "performance scenario" in the broad sense.

ここで、演出制御コマンドについて、演出制御基板30(演出制御CPU30a)は、主制御部20(主制御CPU20a)が送信する上述したストローブ信号の入力に基づき割込み処理を発生させてその受信・解析を行う。具体的に、演出制御CPU30aは、上述したストローブ信号の入力に基づいてコマンド受信割込処理用の制御プログラムを実行し、これにより実現される割込み処理において、演出制御コマンドを取得し、コマンド内容の解析を行う。
この際、演出制御CPU30aは、ストローブ信号の入力に基づいて割込みが発生した場合には、他の割込みに基づく割込み処理(定期的に実行されるタイマ割込処理)の実行中であっても、当該処理に割り込んでコマンド受信割込処理を行い、他の割込みが同時に発生してもコマンド受信割込処理を優先的に行うようになっている。
Here, regarding the performance control command, the performance control board 30 (performance control CPU 30a) generates an interrupt process based on the input of the above-mentioned strobe signal sent by the main control unit 20 (main control CPU 20a) and receives and analyzes it. Specifically, the performance control CPU 30a executes a control program for command reception interrupt processing based on the input of the above-mentioned strobe signal, and in the interrupt processing realized by this, it obtains the performance control command and analyzes the command content.
In this case, when an interrupt occurs based on the input of a strobe signal, the performance control CPU 30a interrupts the interrupt processing based on another interrupt (timer interrupt processing executed periodically) even if that processing is in progress, and performs command reception interrupt processing, and even if another interrupt occurs at the same time, the command reception interrupt processing is given priority.

<3.動作の概要説明>
[3.1 図柄変動表示ゲーム]
次に、上記のような制御構成(図3)により実現される遊技機1の遊技動作の概要について説明する。
先ずは、図柄変動表示ゲームについて説明する。
<3. Overview of operation>
[3.1 Variable symbol display game]
Next, an overview of the gaming operation of the gaming machine 1 realized by the above-mentioned control configuration (FIG. 3) will be described.
First, the symbol variation display game will be described.

(特別図柄変動表示ゲーム)
本実施形態のパチンコ遊技機1では、所定の始動条件、具体的には、遊技球が始動口34又は始動口35に遊技球が入球(入賞)したことに基づき、主制御基板20において乱数抽選による「大当り抽選」が行われる。主制御基板20は、その抽選結果に基づき、特別図柄表示装置38a、38bに特別図柄1、特別図柄2を変動表示して特別図柄変動表示ゲームを開始させ、所定時間経過後に、その結果を特別図柄表示装置に導出表示して、これにより特別図柄変動表示ゲームを終了させる。
(Special pattern change display game)
In the pachinko game machine 1 of this embodiment, a "jackpot lottery" is performed by random number lottery in the main control board 20 based on a predetermined starting condition, specifically, based on the game ball entering (winning) the starting hole 34 or the starting hole 35. Based on the lottery result, the main control board 20 variably displays special symbols 1 and 2 on the special symbol display devices 38a and 38b to start the special symbol variable display game, and after a predetermined time has passed, derives and displays the result on the special symbol display device, thereby ending the special symbol variable display game.

ここで本実施形態では、始動口34への入賞に基づく大当り抽選と、始動口35への入賞に基づく大当り抽選とは別個独立して行われる。このため、始動口34に関する大当り抽選結果は特別図柄表示装置38a側で、始動口35に関する大当り抽選結果は特別図柄表示装置38b側で導出されるようになっている。具体的には、特別図柄表示装置38a側においては、始動口34に遊技球が入球したことを条件に、特別図柄1を変動表示して第1の特別図柄変動表示ゲームが開始され、他方、特別図柄表示装置38b側においては、始動口35に遊技球が入球したことを条件に、特別図柄2を変動表示して第2の特別図柄変動表示ゲームが開始されるようになっている。そして、特別図柄表示装置38a、又は特別図柄表示装置38bにおける特別図柄変動表示ゲームが開始されると、所定の変動表示時間経過後に、大当り抽選結果が「大当り」の場合には所定の「大当り」態様で、それ以外の場合には所定の「はずれ」態様で、変動表示中の特別図柄が停止表示され、これによりゲーム結果(大当り抽選結果)が導出されるようになっている。 Here, in this embodiment, the jackpot lottery based on winning at the starting hole 34 and the jackpot lottery based on winning at the starting hole 35 are performed separately and independently. For this reason, the jackpot lottery result for the starting hole 34 is derived on the special pattern display device 38a side, and the jackpot lottery result for the starting hole 35 is derived on the special pattern display device 38b side. Specifically, on the special pattern display device 38a side, on the condition that a game ball has entered the starting hole 34, the special pattern 1 is displayed in a variable manner to start a first special pattern variable display game, while on the special pattern display device 38b side, on the condition that a game ball has entered the starting hole 35, the special pattern 2 is displayed in a variable manner to start a second special pattern variable display game. Then, when the special pattern variable display game is started on special pattern display device 38a or special pattern display device 38b, after a predetermined variable display time has elapsed, the special pattern being displayed in a variable manner is stopped and displayed in a predetermined "jackpot" manner if the jackpot lottery result is a "jackpot", or in a predetermined "miss" manner otherwise, thereby deriving the game result (jackpot lottery result).

なお本明細書中では、説明の便宜上、特別図柄表示装置38a側の第1の特別図柄変動表示ゲームを「特別図柄変動表示ゲーム1」と称し、特別図柄表示装置38b側の第2の特別図柄変動表示ゲームを「特別図柄変動表示ゲーム2」と称する。また特に必要のない限り、「特別図柄1」と「特別図柄2」とを単に「特別図柄」と称し(場合により「特図」と略称する)、また「特別図柄変動表示ゲーム1」と「特別図柄変動表示ゲーム2」とを単に「特別図柄変動表示ゲーム」と称する。
For the sake of convenience, the first special symbol change display game on the special symbol display device 38a side will be referred to as "special symbol change display game 1," and the second special symbol change display game on the special symbol display device 38b side will be referred to as "special symbol change display game 2." Unless otherwise necessary, "special symbol 1" and "special symbol 2" will be referred to simply as "special symbol" (or sometimes abbreviated to "special symbol"), and "special symbol change display game 1" and "special symbol change display game 2" will be referred to simply as "special symbol change display game."

(装飾図柄変動表示ゲーム)
また、上述の特別図柄変動表示ゲームが開始されると、これに伴って、主液晶表示装置36Mに装飾図柄(演出的な遊技図柄)を変動表示して装飾図柄変動表示ゲームが開始され、これに付随して種々の演出が展開される。そして特別図柄変動表示ゲームが終了すると、装飾図柄変動表示ゲームも終了し、特別図柄表示装置には大当り抽選結果を示す所定の特別図柄が、そして主液晶表示装置36Mには当該大当り抽選結果を反映した装飾図柄が導出表示されるようになっている。すなわち、装飾図柄の変動表示動作を含む演出的な装飾図柄変動表示ゲームにより、特別図柄変動表示ゲームの結果を反映表示するようになっている。
(Decorative pattern changing display game)
In addition, when the above-mentioned special symbol variable display game is started, the decorative symbol variable display game is started by displaying decorative symbols (game symbols for presentation) on the main liquid crystal display device 36M, and various presentations are performed in association with this. When the special symbol variable display game ends, the decorative symbol variable display game also ends, and a predetermined special symbol indicating the result of the big win lottery is displayed on the special symbol display device, and a decorative symbol reflecting the result of the big win lottery is derived and displayed on the main liquid crystal display device 36M. In other words, the result of the special symbol variable display game is reflected and displayed by the decorative symbol variable display game for presentation, including the decorative symbol variable display operation.

従って、例えば特別図柄変動表示ゲームの結果が「大当り」である場合(大当り抽選結果が「大当り」である場合)、装飾図柄変動表示ゲームではその結果を反映させた演出が展開される。そして特別図柄表示装置において、特別図柄が大当りを示す表示態様(例えば、7セグが「7」の表示状態)で停止表示されると、主液晶表示装置36Mには、「左」「中」「右」の各表示エリアにおいて、装飾図柄が「大当り」を反映させた表示態様(例えば「左」「中」「右」の各表示エリアにおいて、3個の装飾図柄が「7」「7」「7」の表示状態)で停止表示される。 Therefore, for example, if the result of the special symbol change display game is a "jackpot" (if the jackpot lottery result is a "jackpot"), the decorative symbol change display game will develop an effect that reflects that result. Then, when the special symbol is displayed stationary in a display mode indicating a jackpot (for example, the 7-segment display shows "7") on the special symbol display device, the decorative symbols are displayed stationary in a display mode that reflects the "jackpot" in each of the "left", "middle", and "right" display areas on the main liquid crystal display device 36M (for example, the three decorative symbols are displayed as "7", "7", "7" in each of the "left", "middle", and "right" display areas).

この「大当り」となった場合、具体的には、特別図柄変動表示ゲームが終了して、これに伴い装飾図柄変動表示ゲームが終了し、その結果として「大当り」の図柄態様が導出表示された後、特別変動入賞装置52の大入賞口ソレノイド52cが作動して開放扉52bが所定のパターンで開閉動作を行い、これにより大入賞口50が開閉され、通常遊技状態よりも遊技者に有利な特別遊技状態(大当り遊技)が発生する。この大当り遊技では、開放扉52bにより、大入賞口の開放時間が所定時間(最大開放時間:例えば、29.8秒)経過するまでか、又は大入賞口に入賞した遊技球数(大入賞口50への入賞球)が所定個数(最大入賞数:役物の1回の作動によりその入口が開き、または拡大した入賞口に対して許容される入賞球数の上限個数:例えば、9個)に達するまで、その入賞領域が開放または拡大され、これら何れかの条件を満した場合に大入賞口が閉鎖される、といった「ラウンド遊技」が、予め定められた規定ラウンド数(例えば、最大16ラウンド)繰り返される。 When this "jackpot" occurs, specifically, the special pattern change display game ends, followed by the decorative pattern change display game, and as a result, the pattern form of the "jackpot" is derived and displayed, and then the large prize opening solenoid 52c of the special variable prize winning device 52 is activated and the opening door 52b opens and closes in a predetermined pattern, thereby opening and closing the large prize opening 50, and a special game state (jackpot game) which is more advantageous to the player than the normal game state is generated. In this jackpot game, the opening door 52b opens or expands the winning area until the opening time of the large prize opening has elapsed for a predetermined time (maximum opening time: for example, 29.8 seconds) or until the number of game balls that have entered the large prize opening (winning balls entering the large prize opening 50) reaches a predetermined number (maximum number of winning balls: the upper limit of the number of winning balls allowed for the opening or expanded winning opening when one operation of the device is performed: for example, 9 balls), and when either of these conditions is met, the large prize opening is closed. This "round game" is repeated for a predetermined number of rounds (for example, up to 16 rounds).

上記大当り遊技が開始すると、最初に大当りが開始された旨を報知するオープニング演出が行われ、オープニング演出が終了した後、ラウンド遊技が予め定められた規定ラウンド数を上限として複数回行われる。そして、規定ラウンド数終了後には、大当りが終了される旨を報知するエンディング演出が行われ、これにより大当り遊技が終了するようになっている。 When the jackpot game starts, an opening performance is first performed to notify the player that the jackpot has started. After the opening performance ends, round play is performed multiple times up to a predetermined number of rounds. After the specified number of rounds has ended, an ending performance is performed to notify the player that the jackpot has ended, and the jackpot game ends.

上記の装飾図柄変動表示ゲームの実行に必要な情報に関しては、先ず主制御基板20が、始動口34又は始動口35に遊技球が入球(入賞)したことに基づき、具体的には、始動口センサ34a又は始動口センサ35aにより遊技球が検出されて始動条件(特別図柄に関する始動条件)が成立したことを条件に、「大当り」又は「はずれ」の何れであるかを抽選する‘当落抽選(当否種別抽選)’と、「大当り」であったならばその大当り種別を、「はずれ」であったならばそのはずれ種別を抽選する‘図柄抽選(当選種別(当り種別)抽選)’を含む大当り抽選を行い(はずれが1種類の場合は、はずれについて種別抽選を行う必要がないためその抽選を省略してもよい)、その抽選結果情報に基づき、特別図柄の変動パターンや、当選種別に応じて最終的に停止表示させる特別図柄(以下、「特別停止図柄」と称する)を決定する。 Regarding the information necessary for executing the decorative symbol variation display game, first, the main control board 20 performs a jackpot lottery including a 'win/lose lottery (win/lose type lottery)' to select whether it is a jackpot or a loss, and a 'pattern lottery (win type (win type) lottery)' to select the type of jackpot if it is a jackpot, and the type of loss if it is a loss, based on the game ball entering (winning) the start hole 34 or the start hole 35, specifically, on the condition that the game ball is detected by the start hole sensor 34a or the start hole sensor 35a and the start condition (the start condition for the special symbol) is met (if there is only one type of loss, there is no need to perform a type lottery for the loss, so that lottery may be omitted), and based on the lottery result information, it determines the variation pattern of the special symbol and the special symbol (hereinafter referred to as the 'special stop symbol') to be finally stopped and displayed according to the type of win.

そして、主制御基板20は、処理状態を特定する演出制御コマンドとして、少なくとも特別図柄の変動パターン情報(例えば、大当り抽選結果及び特別図柄の変動時間に関する情報等)を含む「変動パターン指定コマンド」を演出制御基板30側に送信する。これにより、装飾図柄変動表示ゲームに必要とされる基本情報が演出制御基板30に送られる。なお本実施形態では、演出のバリエーションを豊富なものとするべく、特別停止図柄の情報(図柄抽選結果情報(当り種別に関する情報))を含む「装飾図柄指定コマンド」も演出制御基板30に送信するようになっている。 Then, the main control board 20 transmits a "variation pattern designation command" including at least special symbol variation pattern information (e.g., information related to the jackpot lottery result and the special symbol variation time, etc.) to the performance control board 30 as a performance control command that specifies the processing state. This causes basic information required for the decorative symbol variation display game to be sent to the performance control board 30. Note that in this embodiment, in order to provide a wide variety of performances, a "decorative symbol designation command" including special stop symbol information (symbol lottery result information (information related to the type of win)) is also transmitted to the performance control board 30.

上記特別図柄の変動パターン情報には、特定の予告演出(例えば、後述の「リーチ演出」や「疑似連演出」など)の発生の有無を指定する情報を含むことができる。詳述するに、特別図柄の変動パターンは、大当り抽選結果に応じて、当りの場合の「当り変動パターン」と、はずれの場合の「はずれ変動パターン」に大別される。これら変動パターンには、例えば、後述のリーチ演出の発生を指定する‘リーチ変動パターン’、リーチ演出の発生を指定しない‘通常変動パターン’、疑似連演出とリーチ演出との発生(重複発生)を指定する‘疑似連有りリーチ変動パターン’、疑似連演出の発生を指定し、リーチ演出の発生は指定しない‘疑似連有り通常変動パターン’等、複数種類の変動パターンが含まれる。なお、リーチ演出や疑似連演出の演出時間を確保する関係上、通常、リーチ演出や疑似連演出を指定する変動パターンの方が、通常変動パターンよりも変動時間が長く定められている。 The special symbol fluctuation pattern information may include information specifying whether or not a specific advance notice performance (such as the "reach performance" or "pseudo consecutive performance" described below) occurs. In more detail, the special symbol fluctuation pattern is roughly divided into a "hit fluctuation pattern" in the case of a hit and a "miss fluctuation pattern" in the case of a miss, depending on the result of the jackpot lottery. These fluctuation patterns include, for example, a "reach fluctuation pattern" that specifies the occurrence of a reach performance described below, a "normal fluctuation pattern" that does not specify the occurrence of a reach performance, a "reach fluctuation pattern with pseudo consecutive performance" that specifies the occurrence (overlapping occurrence) of a pseudo consecutive performance and a reach performance, and a "normal fluctuation pattern with pseudo consecutive performance" that specifies the occurrence of a pseudo consecutive performance but does not specify the occurrence of a reach performance. Note that, in order to secure the performance time of the reach performance or pseudo consecutive performance, the fluctuation time of the fluctuation pattern that specifies the reach performance or pseudo consecutive performance is usually set to be longer than the normal fluctuation pattern.

演出制御基板30は、主制御基板20から送られてくる演出制御コマンド(ここでは、変動パターン指定コマンドと装飾図柄指定コマンド)に含まれる情報に基づいて、装飾図柄変動表示ゲーム中に時系列的に展開させる演出内容(予告演出等の演出シナリオ)や、最終的に停止表示する装飾図柄(装飾停止図柄)を決定し、特別図柄の変動パターンに基づくタイムスケジュールに従い装飾図柄を変動表示して装飾図柄変動表示ゲームを実行させる。これにより、特別図柄表示装置38a、38bによる特別図柄の変動表示と時間的に同調して、主液晶表示装置36Mによる装飾図柄が変動表示され、特別図柄変動表示ゲームの期間と装飾図柄変動表示ゲーム中の期間とが、実質的に同じ時間幅となる。また演出制御基板30は、演出シナリオに対応するように、主液晶表示装置36M又は光表示装置45a或いは音響発生装置46aをそれぞれ制御し、装飾図柄変動表示ゲームにおける各種演出を展開させる。これにより、主液晶表示装置36Mでの画像の再生(画像演出)と、効果音の再生(音演出)と、装飾ランプ45やLEDなどの点灯点滅駆動(光演出)とが実現される。 Based on the information contained in the performance control commands (here, the variation pattern designation command and the decorative pattern designation command) sent from the main control board 20, the performance control board 30 determines the performance content (performance scenario such as preview performance) to be developed in a chronological order during the decorative pattern variation display game and the decorative pattern (decorative stop pattern) to be finally displayed, and executes the decorative pattern variation display game by displaying the decorative patterns in a variable manner according to a time schedule based on the variation pattern of the special patterns. As a result, the decorative patterns are displayed by the main liquid crystal display device 36M in a variable manner in time with the variable display of the special patterns by the special pattern display devices 38a and 38b, and the period of the special pattern variation display game and the period during the decorative pattern variation display game are substantially the same time width. In addition, the performance control board 30 controls the main liquid crystal display device 36M, the light display device 45a, or the sound generating device 46a in accordance with the performance scenario, and develops various performances in the decorative pattern variation display game. This allows the main LCD display device 36M to play images (image effects), play sound effects (sound effects), and turn on and off decorative lamps 45, LEDs, etc. (light effects).

このように特別図柄変動表示ゲームと装飾図柄変動表示ゲームとは不可分的な関係を有し、特別図柄変動表示ゲームの表示結果を反映したものが装飾図柄変動表示ゲームにおいて表現されることとしているので、この二つの図柄変動表示ゲームを等価的な図柄遊技と捉えても良い。本明細書中では特に必要のない限り、上記二つの図柄変動表示ゲームを単に「図柄変動表示ゲーム」と称する場合がある。
In this way, the special symbol variation display game and the decorative symbol variation display game have an inseparable relationship, and the display result of the special symbol variation display game is reflected in the decorative symbol variation display game, so these two symbol variation display games may be considered as equivalent symbol games. In this specification, unless otherwise necessary, the above two symbol variation display games may be simply referred to as "symbol variation display games."

(普通図柄変動表示ゲーム)
また遊技機1においては、普通図柄始動口37に遊技球が通過(入賞)したことに基づき、主制御基板20において乱数抽選による「補助当り抽選」が行なわれる。この抽選結果に基づき、LEDにより表現される普通図柄を複合表示装置38dで変動表示させて普通図柄変動表示ゲームを開始し、一定時間経過後に、その結果をLEDの点灯と非点灯の組合せにて停止表示するようになっている。例えば、普通図柄変動表示ゲームの結果が「補助当り」であった場合、複合表示装置38dの普通図柄の表示部を特定の点灯状態(例えば、2個のLED39が全て点灯状態、又は「○」と「×」を表現するLEDのうち「○」側のLEDが点灯状態)にて停止表示させる。
(Normal pattern change display game)
In addition, in the gaming machine 1, a "support winning lottery" is performed by random number lottery in the main control board 20 based on the passing (winning) of the game ball through the normal symbol starting hole 37. Based on the lottery result, the normal symbol represented by the LED is displayed variably on the composite display device 38d to start the normal symbol variable display game, and after a certain time has passed, the result is displayed as a combination of the lit and unlit LEDs. For example, if the result of the normal symbol variable display game is a "support winning", the display section of the normal symbol on the composite display device 38d is displayed as a specific lighting state (for example, both of the two LEDs 39 are lit, or the LED on the "○" side of the LEDs representing "○" and "×" is lit).

この「補助当り」となった場合には、普通電動役物ソレノイド41c(図3参照)が作動し、これにより可動翼片47が逆「ハ」の字状に開いて始動口35が開放または拡大されて遊技球が流入し易い状態(始動口開状態)となり、通常遊技状態よりも遊技者に有利な補助遊技状態(以下、「普電開放遊技」と称する)が発生する。この普電開放遊技では、普通変動入賞装置41の可動翼片47により、始動口35の開放時間が所定時間(例えば0.2秒)経過するまでか、又は始動口35に入賞した遊技球数が所定個数(例えば4個)に達するまで、その入賞領域が開放または拡大され、これら何れかの条件を満たした場合に始動口35を閉鎖する、といった動作が所定回数(たとえば、最大2回)繰り返されるようになっている。
When this "auxiliary hit" occurs, the normal electric role solenoid 41c (see FIG. 3) is activated, which causes the movable wing 47 to open in an inverted "V" shape, opening or enlarging the starting hole 35 to allow game balls to flow in easily (starting hole open state), creating an auxiliary game state (hereinafter referred to as "normal electric open game") that is more advantageous to the player than the normal game state. In this normal electric open game, the movable wing 47 of the normal variable winning device 41 opens or enlarges the winning area until the opening time of the starting hole 35 has elapsed for a predetermined time (e.g., 0.2 seconds) or until the number of game balls that have entered the starting hole 35 reaches a predetermined number (e.g., 4 balls), and when either of these conditions is met, the starting hole 35 is closed. This operation is repeated a predetermined number of times (e.g., up to twice).

(保留について)
ここで本実施形態では、特別/装飾図柄変動表示ゲーム中、普通図柄変動表示ゲーム中、大当り遊技中、又は普電開放遊技中等に、始動口34又は始動口35若しくは普通図柄始動口37に入賞が発生した場合、すなわち始動口センサ34a又は始動口センサ35a若しくは普通図柄始動口センサ37aからの検出信号の入力があり、対応する始動条件(図柄遊技開始条件)が成立した場合、これを変動表示ゲームの始動権利に係るデータとして、変動表示中に関わるものを除き、所定の上限値である最大保留記憶数(例えば最大4個)まで保留記憶されるようになっている。この図柄変動表示動作に供されていない保留中の保留データ、又はその保留データに係る遊技球を、「作動保留球」とも称する。この作動保留球の数を遊技者に明らかにするため、遊技機1の適所に設けた専用の保留表示器(図示せず)、又は液晶表示装置36(主液晶表示装置36M又は副液晶表示装置36S)による画面中にアイコン画像として設けた保留表示器を点灯表示させる。
(Regarding reservations)
In this embodiment, when a winning occurs in the start hole 34, the start hole 35, or the normal pattern start hole 37 during a special/decorative pattern change display game, during a normal pattern change display game, during a big win game, or during a normal power release game, i.e. when a detection signal is input from the start hole sensor 34a, the start hole sensor 35a, or the normal pattern start hole sensor 37a and the corresponding start condition (pattern game start condition) is established, this is reserved and stored as data related to the right to start the variable display game, up to a predetermined upper limit of the maximum reserved memory number (for example, up to 4 pieces), excluding data related to the variable display. The reserved data that is not used for the pattern change display operation, or the game balls related to the reserved data, are also called "operation reserved balls". In order to make the number of the operation reserved balls clear to the player, a dedicated reserved display (not shown) provided at an appropriate position of the gaming machine 1, or a reserved display provided as an icon image on the screen of the liquid crystal display device 36 (main liquid crystal display device 36M or sub liquid crystal display device 36S) is turned on and displayed.

また本実施形態では、特別図柄1、特別図柄2、及び普通図柄に関する作動保留球をそれぞれ最大4個まで主制御RAM20cの該当記憶領域に保留記憶し、特別図柄又は普通図柄の変動確定回数として保留する。なお、特別図柄1、特別図柄2、及び普通図柄に関する各作動保留球数の最大記憶数(最大保留記憶数)は特に制限されない。また、各図柄の最大保留記憶数の全部又は一部が異なっていてもよく、その数は遊技性に応じて適宜定めることができる。
In this embodiment, up to four operation reserved balls for each of the special symbol 1, the special symbol 2, and the normal symbol are reserved and stored in the corresponding memory area of the main control RAM 20c, and are reserved as the number of times the special symbol or the normal symbol changes. Note that the maximum number of operation reserved balls (maximum reserved memory number) for each of the special symbol 1, the special symbol 2, and the normal symbol is not particularly limited. In addition, all or part of the maximum reserved memory number for each symbol may be different, and the number can be appropriately determined according to the game characteristics.

[3.2 遊技状態]
本実施形態に係る遊技機1では、特別遊技状態である上記大当りの他、複数種類の遊技状態を発生可能に構成されている。本実施形態の理解を容易なものとするために、先ず、種々の遊技状態について説明する。
[3.2 Game Status]
In the gaming machine 1 according to the present embodiment, in addition to the special gaming state of the jackpot, a plurality of other gaming states can be generated. In order to facilitate understanding of the present embodiment, the various gaming states will first be described.

本実施形態の遊技機1は、通常状態、時短状態、潜確状態、確変状態の少なくとも4種類の遊技状態を実行制御可能に構成されている。これら遊技状態は、大当り抽選確率状態(低確率状態、高確率状態)や電チューサポート状態(特典遊技)の発生の有無(電サポ有り、電サポ無し)等で区別される。 The gaming machine 1 of this embodiment is configured to be able to execute and control at least four types of gaming states: normal state, time-saving state, potential probability state, and probability change state. These gaming states are distinguished by the jackpot lottery probability state (low probability state, high probability state) and the occurrence or non-occurrence of an electric chute support state (bonus play) (with electric support, without electric support), etc.

「電チューサポート状態」とは、普電開放遊技における普通変動入賞装置41の可動翼片47の開動作期間(可動翼片47の開放時間およびその開放回数の少なくともいずれか一方)が、通常状態よりも延長された「開放延長状態」を指す。開放延長状態が発生すると、可動翼片47の開動作期間が、例えば、通常時(非開放延長状態下)の0.2秒から1.7秒に延長され、またその開閉回数が、例えば、通常時の1回から2~3回に延長される。 "Electric chute support state" refers to an "extended open state" in which the open operation period of the movable wing 47 of the normal variable winning device 41 in normal electric open play (at least one of the open time and the number of times the movable wing 47 is opened) is extended from the normal state. When the extended open state occurs, the open operation period of the movable wing 47 is extended, for example, from 0.2 seconds under normal conditions (non-extended open state) to 1.7 seconds, and the number of times it opens and closes is extended, for example, from 1 time under normal conditions to 2 to 3 times.

本実施形態の場合、電チューサポート状態下では、補助当り抽選確率が所定確率(通常確率)の低確率(例えば256分の1)から高確率(例えば256分の255)に変動して(普図確率変動状態)が発生すると共に、1回の普通図柄変動表示ゲームに要する平均的な時間(普通図柄の変動表示動作時間)を短縮する‘普通図柄時短状態’が発生する(例えば10秒から1秒に短縮される)。従って、電チューサポート状態が発生すると、普電開放遊技が頻繁に発生し、通常状態よりも単位時間当りの可動翼片47の作動率が向上する作動率向上状態(高ベース状態)となる。以下、電チューサポート状態下を「電サポ有り」、そうでない場合を「電サポ無し」と略称する。 In this embodiment, when the electric chute is supported, the probability of winning the auxiliary prize changes from a low probability (e.g., 1 in 256) of a predetermined probability (normal probability) to a high probability (e.g., 255 in 256) (normal symbol probability change state), and a 'normal symbol time reduction state' occurs, shortening the average time required for one normal symbol change display game (normal symbol change display operation time) (e.g., shortened from 10 seconds to 1 second). Therefore, when the electric chute is supported, normal electric release games occur frequently, and the operation rate of the movable wing piece 47 per unit time is improved compared to the normal state, resulting in an operation rate improvement state (high base state). Hereinafter, the electric chute support state will be abbreviated as "with electric support" and the other state will be abbreviated as "without electric support".

本実施形態において、「通常状態」とは、大当り抽選確率が所定確率(通常確率)の低確率(例えば399分の1)であり、電サポ無しの遊技状態(低確率+電サポ無し)を言う。 In this embodiment, the "normal state" refers to a game state in which the probability of winning a jackpot is a low probability (e.g., 1 in 399) of a predetermined probability (normal probability) and there is no electric support (low probability + no electric support).

「時短状態」とは、大当り抽選確率が通常状態と同様の低確率であるが、1回の特別図柄変動表示ゲームに要する平均的な時間(特別図柄の変動表示動作時間))が通常状態よりも短縮される‘特別図柄時短状態’が発生すると共に、電チューサポート状態となる遊技状態を言う。つまり、時短状態中は「低確率+電サポ有り+特別図柄時短状態」となる。 "Time-saving state" refers to a game state in which the probability of winning a jackpot is as low as in the normal state, but a 'special symbol time-saving state' occurs in which the average time required for one special symbol change display game (special symbol change display operation time) is shorter than in the normal state, and the electric chute is in a supported state. In other words, during the time-saving state, it is a "low probability + electric support + special symbol time-saving state."

「潜確状態」とは、大当り抽選確率が上記低確率よりも上昇した高確率(例えば39.9分の1)に変動した‘特別図柄確変状態’であり、電サポ無しの遊技状態(高確率+電サポ無し)を言う。 The "potential state" is a "special symbol probability state" in which the probability of winning a jackpot has risen to a higher probability (for example, 1 in 39.9) than the low probability mentioned above, and refers to a gaming state without electric support (high probability + no electric support).

「確変状態」とは、大当り抽選確率が潜確状態と同様の高確率であるが、特別図柄時短状態及び電チューサポート状態が発生する遊技状態を言う。つまり、確変状態中は「高確率+電サポ有り+特別図柄時短状態」となる。 "Probable hit state" refers to a game state in which the probability of winning a jackpot is as high as in the potential hit state, but the special symbol time-saving state and electric chute support state occur. In other words, during the probable hit state, it is a "high probability + electric support + special symbol time-saving state."

遊技状態に関し、大当り抽選確率に着目すれば、遊技状態が「通常状態」「時短状態」である場合は、少なくとも大当り抽選確率が‘低確率状態’となり、遊技状態が「潜確状態」「確変状態」である場合は、少なくとも大当り抽選確率が‘高確率状態’となる。なお、大当り中は大入賞口が開閉される大当り遊技が発生するが、大当り抽選確率及び電サポの有無については、上記通常状態と同じ、低確率・電サポ無しの遊技状態下に置かれる。
Regarding the game state, if we focus on the probability of winning a jackpot, when the game state is "normal state" or "time-saving state", at least the probability of winning a jackpot is in a "low probability state", and when the game state is "latent probability state" or "probable probability state", at least the probability of winning a jackpot is in a "high probability state". During a jackpot, a jackpot game occurs in which the jackpot entry port opens and closes, but the probability of winning a jackpot and the presence or absence of electric support are the same as in the normal state, with a low probability and no electric support.

[3.3 当りについて]
続いて、遊技機1における「当り」について説明する。
本実施形態の遊技機1においては、複数種類の当りを対象に大当り抽選(当り抽選)を行うようになっている。本例の場合、当りの種別には、大当り種別に属する例えば「通常4R」「通常6R」「確変6R」「確変10R」の各大当りが含まれる。
なお、上記「R」の表記は、規定ラウンド数(最大ラウンド数)を意味する。
[3.3 About hits]
Next, a "hit" in the gaming machine 1 will be described.
In the gaming machine 1 of this embodiment, a jackpot lottery (a jackpot lottery) is conducted for a plurality of types of winnings. In this example, the types of winnings include, for example, each of the jackpot types, such as "normal 4R", "normal 6R", "probable 6R", and "probable 10R".
The above notation "R" means the prescribed number of rounds (maximum number of rounds).

大当り種別は、条件装置の作動契機となる当りである。ここで「条件装置」とは、その作動がラウンド遊技を行うための役物連続作動装置の作動に必要な条件とされている装置で、特定の特別図柄の組合せが表示され、又は遊技球が大入賞口内の特定の領域を通過した場合に作動するものを言う。 The type of jackpot is the hit that triggers the activation of the conditional device. Here, a "conditional device" is a device whose operation is a necessary condition for the activation of the continuous device that operates the reels to play a round, and which is activated when a specific combination of special symbols is displayed or when the game ball passes through a specific area inside the jackpot opening.

上記確変状態は、大当り種別に当選することなく、特別図柄変動表示ゲームの実行回数が所定回数(例えば70回:規定ST回数)終了した場合に、高確率状態を終了させて低確率に移行させる、いわゆる「回数切り確変機(ST機)」となっており、規定ST回数が終了したときは、次ゲームから通常状態に移行される。但し、次回大当りが当選するまで継続させるタイプの「一般確変機」としてもよい。 The above-mentioned probability change state is a so-called "number-cut probability change machine (ST machine)" that ends the high probability state and transitions to a low probability state when the special pattern change display game is executed a predetermined number of times (for example, 70 times: the specified number of STs) without winning a jackpot type, and when the specified number of STs is completed, the state transitions to the normal state from the next game. However, it may also be a "general probability change machine" that continues until the next jackpot is won.

なお、特別図柄変動表示ゲームの実行回数は、特別図柄変動表示ゲーム1、及び特別図柄変動表示ゲーム2の合計実行回数(特図1及び特図2の合計変動回数)であってもよいし、何れか一方の実行回数(例えば特別図柄変動表示ゲーム2の実行回数)であってもよい。また、時短状態の回数についても60回や100回に限らず、遊技性に応じて適宜定めることができる。また、どのような種類の当りを設けるかについても特に制限はなく、適宜定めることができる。 The number of times the special symbol change display game is executed may be the total number of times that the special symbol change display game 1 and the special symbol change display game 2 are executed (the total number of changes in special symbol 1 and special symbol 2), or it may be the number of times that either one of them is executed (for example, the number of times that the special symbol change display game 2 is executed). The number of times that the time-saving state is entered is not limited to 60 times or 100 times, and can be determined appropriately according to the gameplay. There is also no particular restriction on the type of winning to be provided, and it can be determined appropriately.

ここで、本例では、大当り種別と同様に「はずれ」についても複数の種別が設けられている。具体的には、「はずれ1」「はずれ2」「はずれ3」の三種のはずれ種別が設けられている。
前述のように、当落抽選の結果が「はずれ」であった場合には、図柄抽選においてはずれ種別の抽選が行われる。
Here, in this example, a plurality of types of "loss" are provided similarly to the jackpot types. Specifically, three types of loss, "loss 1", "loss 2", and "loss 3", are provided.
As described above, if the result of the lottery is a "lose," a lottery for the type of loss will be held in the pattern lottery.

[3.4 演出について]
(演出モード)
次に、演出モード(演出状態)について説明する。本実施形態の遊技機1には、遊技状態に関連する演出を現出させるための複数種類の演出モードが設けられており、その演出モード間を行き来可能に構成されている。具体的には、通常状態、時短状態、潜確状態、確変状態のそれぞれに対応した、通常演出モード、時短演出モード、潜確演出モード、確変演出モードが設けられている。各演出モードでは、装飾図柄の変動表示画面のバックグラウンドとしての背景表示が、それぞれ異なる背景演出により表示され、遊技者が現在、どのような遊技状態に滞在しているかを把握することができるようになっている。
[3.4 Production]
(Performance mode)
Next, the presentation mode (presentation state) will be described. The gaming machine 1 of this embodiment is provided with a plurality of presentation modes for producing presentations related to the game state, and is configured to be able to move between the presentation modes. Specifically, a normal presentation mode, a time-saving presentation mode, a potential probability presentation mode, and a probability variable presentation mode are provided, which correspond to a normal state, a time-saving state, a potential probability state, and a probability variable state, respectively. In each presentation mode, the background display as the background of the decorative pattern variation display screen is displayed with a different background presentation, so that the player can understand what game state he or she is currently in.

演出制御基板30(演出制御CPU30a)は、複数種類の演出モード間を移行制御する機能部(演出状態移行制御手段)を有する。演出制御基板30(演出制御CPU30a)は、主制御基板20(主制御CPU20a)から送られてくる特定の演出制御コマンド、具体的には、主制御基板20側で管理される遊技状態情報を含む演出制御コマンドに基づいて、主制御基板20側で管理される遊技状態と整合性を保つ形で、現在の遊技状態を把握し、複数種類の演出モード間を移行制御可能に構成されている。上記のような特定の演出制御コマンドとしては、例えば、変動パターン指定コマンド、装飾図柄指定コマンド、遊技状態に変化が生じる際に送られる遊技状態指定コマンド等がある。
The presentation control board 30 (presentation control CPU 30a) has a function unit (presentation state transition control means) that controls transition between multiple types of presentation modes. The presentation control board 30 (presentation control CPU 30a) is configured to grasp the current game state and control transition between multiple types of presentation modes in a manner that maintains consistency with the game state managed by the main control board 20 based on a specific presentation control command sent from the main control board 20 (main control CPU 20a), specifically, a presentation control command including game state information managed by the main control board 20. Examples of the specific presentation control command as described above include a variation pattern designation command, a decorative pattern designation command, and a game state designation command sent when a change occurs in the game state.

(予告演出)
次に、予告演出について説明する。演出制御基板30は、主制御基板20からの演出制御コマンドの内容、具体的には、少なくとも変動パターン指定コマンドに含まれる変動パターン情報に基づき、現在の演出モードと大当り抽選結果とに関連した様々な「予告演出」を現出制御可能に構成されている。このような予告演出は、当り種別に当選したか否かの期待度(以下「当選期待度」と称する)を示唆(予告)し、遊技者の当選期待感を煽るための「煽り演出」として働く。予告演出として代表的なものには、「リーチ演出」や「疑似連演出」、さらには「先読み予告演出」等がある。演出制御基板30は、これら演出を実行(現出)制御可能な予告演出制御手段として機能する。
(Preview performance)
Next, the advance notice performance will be explained. The performance control board 30 is configured to be able to control the appearance of various "advance notice performances" related to the current performance mode and the big win lottery result based on the contents of the performance control command from the main control board 20, specifically, at least the variation pattern information included in the variation pattern designation command. Such advance notice performances suggest (advance notice) the expectation of whether or not a win type has been won (hereinafter referred to as "expectation of winning"), and act as "excitement performances" to stimulate the player's expectation of winning. Representative advance notice performances include "reach performances", "pseudo consecutive performances", and even "foreseeing advance notice performances". The performance control board 30 functions as an advance notice performance control means capable of controlling the execution (appearance) of these performances.

「リーチ演出」とは、リーチ状態を伴う演出態様(リーチ状態を伴う変動表示態様:リーチ変動パターン)を言い、具体的には、リーチ状態を経由して最終的なゲーム結果を導出表示するような演出態様を言う。リーチ演出には当選期待度に関連付けられた複数種類のリーチ演出が含まれる。例えば、ノーマルリーチ演出が出現した場合に比べて、当選期待度が相対的に高まるものがある。このようなリーチ演出を‘スーパーリーチ演出’と言う。この「スーパーリーチ」の多くは、当選期待感を煽るべく、ノーマルリーチよりも相対的に長い演出時間(変動時間)を持つ。また、ノーマルリーチやスーパーリーチには複数種類のリーチ演出が含まれる。本例では、スーパーリーチには、スーパーリーチ1、2、3、4という複数種類のリーチ演出が含まれ、これらスーパーリーチ1~4の当選期待度については「スーパーリーチ1<スーパーリーチ2<スーパーリーチ3<スーパーリーチ4」という関係性を持たせている。 "Reach effect" refers to an effect mode that accompanies a reach state (variable display mode that accompanies a reach state: reach variation pattern), and more specifically, an effect mode that derives and displays the final game result via a reach state. Reach effects include multiple types of reach effects that are associated with the probability of winning. For example, there are some that have a relatively higher probability of winning compared to when a normal reach effect appears. Such reach effects are called 'super reach effects'. Many of these "super reaches" have a relatively longer performance time (variation time) than normal reaches to increase the expectation of winning. In addition, normal reaches and super reaches include multiple types of reach effects. In this example, super reaches include multiple types of reach effects, namely Super Reach 1, 2, 3, and 4, and the probability of winning of these Super Reach 1 to 4 has the following relationship: "Super Reach 1 < Super Reach 2 < Super Reach 3 < Super Reach 4".

「疑似連演出」とは、装飾図柄の疑似的な連続変動表示状態(疑似連変動)を伴う演出態様を言い、「疑似連変動」とは、装飾図柄変動表示ゲーム中において、装飾図柄の一部又は全部を一旦仮停止状態とし、その仮停止状態から装飾図柄の再変動表示動作を実行する、といった表示動作を1回または複数回繰り返す変動表示態様をいう。この点、複数回の図柄変動表示ゲームに跨って展開されるような後述の「先読み予告演出(連続予告演出)」とは異なる。このような「疑似連」は、基本的には、疑似変動回数が多くなるほど当選期待度が高まるようにその発生率(出現率)が定められており、例えば、疑似変動回数に応じて、スーパーリーチ等の期待感を煽るための演出が選択され易くされている。 "Pseudo consecutive performance" refers to a performance mode that involves a pseudo continuous change display state (pseudo consecutive change) of decorative symbols, and "pseudo consecutive change" refers to a change display mode in which, during a decorative symbol change display game, some or all of the decorative symbols are temporarily put into a temporary stop state, and then the decorative symbols are changed again from that temporary stop state, and this display action is repeated once or multiple times. In this respect, it differs from the "preview notice performance (continuous notice performance)" described below, which is deployed across multiple symbol change display games. The occurrence rate (appearance rate) of such "pseudo consecutive" is basically set so that the more pseudo changes there are, the higher the chance of winning. For example, depending on the number of pseudo changes, it is easier to select a performance that stimulates anticipation, such as a super reach.

「先読み予告演出」(以下では「先読み予告」や「先読み演出」と略称する場合もある)とは、先読み判定の結果に基づいて、判定対象の図柄の変動表示が行われるよりも前に、有利状態に制御される可能性を報知する演出を意味する。なお、「有利状態」は、遊技者にとって有利な状態を意味する。
具体的に、本例の先読み演出は、未だ図柄変動表示ゲームの実行(特別図柄の変動表示動作)には供されていない作動保留球(未消化の作動保留球)について、主に、保留表示態様や先に実行される図柄変動表示ゲームの背景演出等を利用して、当該作動保留球が図柄変動表示ゲームに供される前に、当選期待度を事前に報知し得る演出態様で行われる。なお、図柄変動表示ゲームにおいては、上記「リーチ演出」の他、いわゆる「SU(ステップアップ)予告演出」や「タイマ予告演出」、「復活演出」、「プレミア予告演出」などの種々の演出が発生し、ゲーム内容を盛り上げるようになっている。
The term "pre-reading prediction effect" (hereinafter sometimes abbreviated as "pre-reading prediction" or "pre-reading effect") refers to a presentation that notifies the player of the possibility of being controlled to an advantageous state before the display of the pattern to be judged is performed based on the results of the pre-reading judgment. Note that the "advantageous state" refers to a state that is advantageous to the player.
Specifically, the pre-reading performance of this example is performed in a performance mode that can notify the winning expectation in advance of the operation reserved ball (unconsumed operation reserved ball) that has not yet been used for the execution of the pattern change display game (special pattern change display operation) by mainly using the reserved display mode and the background performance of the pattern change display game that is executed first, before the operation reserved ball is used for the pattern change display game. In addition to the above-mentioned "reach performance", various performances such as so-called "SU (step-up) notice performance", "timer notice performance", "revival performance", and "premiere notice performance" are generated in the pattern change display game to liven up the game content.

ここで、図4を参照し、上記先読み予告演出の一例としての「保留変化予告演出」について説明する。
本実施形態の遊技機1の場合、主液晶表示装置36Mの画面内の上側の表示エリアには、装飾図柄変動表示ゲームを現出する表示エリア(装飾図柄の変動表示演出や予告演出を現出するための表示領域)が設けられており、また画面内の下側の表示エリアには、特別図柄1側の作動保留球数を表示する保留表示領域76(保留表示部a1~d1)と特別図柄2側の作動保留球数を表示する保留表示領域77(保留表示部a2~d2)とが設けられている。作動保留球の有無に関しては、所定の保留表示態様により、その旨が報知される。図5では、作動保留球の有無を点灯状態(作動保留球あり:図示の「○(白丸印)」)、又は消灯状態(作動保留球なし:図示の破線の丸印)にて、現在の作動保留球数に関する情報が報知される例を示している。
Here, with reference to Figure 4, we will explain the "hold change preview effect" as an example of the above-mentioned look-ahead preview effect.
In the case of the gaming machine 1 of this embodiment, the upper display area in the screen of the main liquid crystal display device 36M is provided with a display area (display area for displaying decorative pattern change display performance and advance notice performance) for displaying the decorative pattern change display game, and the lower display area in the screen is provided with a reserved display area 76 (reserved display parts a1 to d1) for displaying the number of activated reserved balls on the special pattern 1 side and a reserved display area 77 (reserved display parts a2 to d2) for displaying the number of activated reserved balls on the special pattern 2 side. The presence or absence of activated reserved balls is notified by a predetermined reserved display mode. FIG. 5 shows an example in which the presence or absence of activated reserved balls is indicated by a lit state (active reserved ball present: "○ (white circle mark)" in the figure) or an unlit state (active reserved ball absent: dashed circle mark in the figure), and information on the current number of activated reserved balls is notified.

作動保留球の有無に関する表示(保留表示)は、その発生順(入賞順)に順次表示され、各保留表示領域76、77において、一番左側の作動保留球が、当該保留表示内の全作動保留球のうち時間軸上で一番先に生じた(つまり最も古い)作動保留球として表示される。また、保留表示領域76、77の左側には、現に特別図柄変動表示ゲームに供されている作動保留球を示すための変動中表示領域78が設けられている。本実施形態の場合、変動中表示領域78は、受座Jのアイコン上に、現在ゲームに供されているゲーム実行中保留Kのアイコンが載る形の画像が現れるように構成されている。すなわち、特別図柄1又は特別図柄2の変動表示が開始される際に、保留表示領域76、77に表示されていた最も古い保留a1又はa2のアイコン(アイコン画像)が、ゲーム実行中保留Kのアイコンとして、変動中表示領域78おける受座Jのアイコン上に移動し、その状態が所定の表示時間にわたって維持される。 The display (reserved display) of the presence or absence of an active reserved ball is displayed in the order of occurrence (winning order), and in each reserved display area 76, 77, the leftmost active reserved ball is displayed as the active reserved ball that occurred first on the time axis (i.e., the oldest) among all the active reserved balls in the reserved display. In addition, on the left side of the reserved display areas 76, 77, a changing display area 78 is provided to show the active reserved ball currently being used in the special pattern change display game. In the case of this embodiment, the changing display area 78 is configured so that an image of the game running reserved K icon currently being used in the game is displayed on the seat J icon. In other words, when the change display of the special pattern 1 or special pattern 2 starts, the oldest reserved a1 or a2 icon (icon image) displayed in the reserved display area 76, 77 is moved to the icon of the seat J in the changing display area 78 as the game running reserved K icon, and this state is maintained for a specified display time.

作動保留球が発生した場合、主制御基板20から、大当り抽選結果に関連する先読み判定情報と、先読み判定時の作動保留球数(今回発生した作動保留球を含め、現存する作動保留球数)とを指定する「保留加算コマンド」が演出制御基板30に送信される(図28のステップS1309~S1312参照)。
本実施形態の場合、上記保留加算コマンドは2バイトで構成され、保留加算コマンドは、先読み判定時の作動保留球数を特定可能とする上位バイト側のデータと、先読み判定情報を特定可能とする下位バイト側データとから構成される。
When an activated reserved ball is generated, the main control board 20 transmits a "reserved addition command" to the performance control board 30, which specifies the pre-reading judgment information related to the jackpot lottery result and the number of activated reserved balls at the time of the pre-reading judgment (the number of existing activated reserved balls, including the activated reserved ball generated this time) (see steps S1309 to S1312 in Figure 28).
In this embodiment, the above-mentioned reserve addition command is composed of two bytes, and the reserve addition command is composed of upper byte data that enables the number of reserved balls in operation at the time of the look-ahead judgment to be identified, and lower byte data that enables the look-ahead judgment information to be identified.

ここで、上記説明から理解されるように、本実施形態では、始動口34又は始動口35に入賞が発生して新たに保留球が生じたことに基づいて、当該保留球についての先読み判定として、当該保留球に係る図柄変動表示ゲームについての大当り抽選が行われる。後述するように、主制御基板20は、このような先読み判定として行った大当り抽選の結果を表す情報を、主制御RAM20cの該当記憶領域に保留記憶する。
先読み判定時に得られた大当り抽選結果の情報は、図柄変動表示ゲームにおける図柄変動パターンを選択(抽選)するために用いられるものであり、いわば「変動パターン選択用情報」と換言することができる。従って、主制御基板20は、先読み判定を行って、その結果得られる「変動パターン選択用情報」を主制御RAM20cの所定領域に保留記憶していると言うことができる。
As can be understood from the above description, in this embodiment, when a winning entry occurs in the starting hole 34 or the starting hole 35 and a new reserved ball is generated, a jackpot lottery is performed for the symbol variation display game related to the reserved ball as a pre-reading judgment for the reserved ball. As will be described later, the main control board 20 reserves and stores information representing the result of the jackpot lottery performed as such a pre-reading judgment in a corresponding storage area of the main control RAM 20c.
The information on the winning lottery result obtained at the time of the look-ahead judgment is used to select (draw) the pattern variation pattern in the pattern variation display game, and can be said to be "variation pattern selection information". Therefore, it can be said that the main control board 20 performs the look-ahead judgment and reserves and stores the "variation pattern selection information" obtained as a result in a specified area of the main control RAM 20c.

演出制御基板30は、主制御基板20が送信した上記の保留加算コマンドを受信すると、これに含まれる先読み判定情報に基づき、上記保留表示に関連する表示制御処理の一環として、「先読み予告演出」に関する演出制御処理を行う。具体的には、先読み予告演出の実行可否を抽選する「先読み予告抽選」を行い、これに当選した場合には、先読み予告演出を現出させる。 When the performance control board 30 receives the above-mentioned pending addition command sent by the main control board 20, it performs performance control processing related to the "pre-reading preview performance" as part of the display control processing related to the above-mentioned pending display, based on the look-ahead judgment information contained therein. Specifically, it performs a "pre-reading preview lottery" to draw whether or not the look-ahead preview performance can be executed, and if the draw is successful, it causes the look-ahead preview performance to appear.

ここで、先読み判定情報とは、具体的には、主制御基板20において、作動保留球が図柄変動表示ゲームに供される際に実行される大当り抽選結果(変動開始時の大当り抽選結果)や変動開始時の変動パターンを先読み判定して得られる遊技情報である。すなわち、この情報には、少なくとも変動開始時の当落抽選結果を先読み判定した情報(先読み当落情報)が含まれ、その他、図柄抽選結果を先読み判定した情報(先読み図柄情報)や変動開始時の変動パターンを先読み判定した情報(先読み変動パターン情報)を含ませることができる。如何なる情報を含む保留加算コマンドを演出制御基板30に送るかについては、先読み予告にて報知する内容に応じて適宜定めることができる。
本例では、保留加算コマンドには先読み当落情報、先読み図柄情報、及び先読み変動パターン情報が含まれているものとする。
Here, the pre-reading judgment information is specifically game information obtained by pre-reading and judging the jackpot lottery result (jackpot lottery result at the start of the variation) executed when the operating reserved ball is provided to the pattern variation display game in the main control board 20 and the variation pattern at the start of the variation. That is, this information includes at least information that pre-reads and judges the lottery result at the start of the variation (pre-reading winning/losing information), and can also include information that pre-reads and judges the pattern lottery result (pre-reading pattern information) and information that pre-reads and judges the variation pattern at the start of the variation (pre-reading variation pattern information). The information included in the reserved addition command to be sent to the performance control board 30 can be appropriately determined depending on the content to be notified in the pre-reading notice.
In this example, the reserve addition command is assumed to include pre-read winning/losing information, pre-read pattern information, and pre-read variation pattern information.

なお、作動保留球発生時の先読み判定により得られる「先読み変動パターン」は、必ずしも作動保留球が実際に変動表示動作に供されるときに得られる「変動開始時の変動パターン」そのものではある必要はない。例えば、上記変動開始時の変動パターンが「スーパーリーチ1」を指定する変動パターンであるケースを代表的に説明すれば、本ケースでは、先読み変動パターンにより指定される内容が「スーパーリーチ1」というリーチ演出の種類そのものではなく、その骨子である「スーパーリーチ種別」である旨を指定することができる。 The "pre-reading fluctuation pattern" obtained by the pre-reading judgment when the activated pending ball occurs does not necessarily have to be the "fluctuation pattern at the start of fluctuation" obtained when the activated pending ball is actually used for the fluctuation display operation. For example, to explain a representative case where the fluctuation pattern at the start of fluctuation is a fluctuation pattern that specifies "Super Reach 1", in this case, it is possible to specify that the content specified by the pre-reading fluctuation pattern is not the type of reach performance itself, "Super Reach 1", but rather its essential "Super Reach type".

本実施形態の場合、先読み予告抽選に当選した場合には、保留表示部a1~d1、a2~d2の保留アイコンのうちで、その先読み予告対象となった保留アイコンが、例えば、通常の保留表示(通常保留表示態様)の白色から、予告表示の青色、緑色、赤色、デンジャー柄(或いは虹色などの特殊な色彩や絵柄)による保留表示(特別保留表示態様)に変化し得る「保留表示変化系」の先読み予告演出(「保留変化予告」とも称する)が行われる。
図5では、ハッチングされた保留表示部b1の作動保留球が、特別保留表示に変化した例を示している。ここで、保留アイコンの青色、緑色、赤色、デンジャー柄の表示は、この順に、当選期待度が高いことを意味しており、特にデンジャー柄の保留アイコンの表示は、大当り当選期待度が極めて高い表示となるプレミアム的な保留アイコンとされている。
In the case of this embodiment, if the pre-reading notice lottery is won, a "pending display change" pre-reading notice performance (also referred to as a "pending change notice") is performed in which the pending icon that is the subject of the pre-reading notice among the pending icons in the pending display sections a1 to d1 and a2 to d2 is changed from the normal pending display (normal pending display mode) of white to a pending display (special pending display mode) of a pre-reading display of blue, green, red, or a danger pattern (or a special color or pattern such as rainbow).
In Fig. 5, the hatched reserved ball in the reserved display section b1 is shown as an example of a special reserved display. Here, the reserved icon blue, green, red, and danger pattern display indicate a higher probability of winning in that order, and the danger pattern reserved icon display is a premium reserved icon that indicates a very high probability of winning a jackpot.

(演出手段)
遊技機1における各種の演出は、遊技機1に配設された演出手段により現出される。この演出手段は、視覚、聴覚、触覚など、人間の知覚に訴えることにより演出効果を発揮し得る刺激伝達手段であれば良く、装飾ランプ45やLED装置などの光発生手段(光表示装置45a:光演出手段)、スピーカ46などの音響発生装置(音響発生装置46a:音演出手段)、主液晶表示装置36Mや副液晶表示装置36Sなどの演出表示装置(表示手段)、操作者の体に接触圧を伝える加圧装置、遊技者の体に風圧を与える風圧装置、その動作により視覚的演出効果を発揮する可動体役物などは、その代表例である。ここで、演出表示装置は、画像表示装置と同じく視覚に訴える表示装置であるが、画像によらないもの(例えば7セグメント表示器)も含む点で画像表示装置と異なる。画像表示装置と称する場合は主として画像表示により演出を現出するタイプを指し、7セグメント表示器のように画像以外により演出を現出するものは、上記演出表示装置の概念の中に含まれる。
(Direction Means)
Various effects in the gaming machine 1 are produced by the performance means arranged in the gaming machine 1. This performance means may be a stimulus transmission means capable of exerting a performance effect by appealing to human perceptions such as vision, hearing, and touch, and representative examples include light generating means (light display device 45a: light performance means) such as the decorative lamp 45 and the LED device, sound generating devices (sound generating device 46a: sound performance means) such as the speaker 46, performance display devices (display means) such as the main liquid crystal display device 36M and the sub liquid crystal display device 36S, a pressure device that transmits contact pressure to the operator's body, a wind pressure device that applies wind pressure to the player's body, and a movable body role object that exerts a visual performance effect by its operation. Here, the performance display device is a display device that appeals to the visual sense like the image display device, but differs from the image display device in that it also includes those that do not rely on images (for example, a 7-segment display device). When referred to as an image display device, it refers mainly to a type that produces a performance by displaying an image, and those that produce a performance by means other than an image, such as a 7-segment display device, are included in the concept of the performance display device.

<4.開閉構造と基板の配置>

上述した図3の構成は、実際には複数の基板を経由して実現される。以下では、遊技機1に搭載される基板うちの一部の基板を抜粋して、それらの配置を説明する。また基板の搭載位置のために遊技機1の開閉構造についても説明する。
<4. Opening/Closing Structure and Board Arrangement>

The above-mentioned configuration of Fig. 3 is actually realized via a plurality of boards. Below, some of the boards mounted on the gaming machine 1 will be selected and their arrangement will be explained. The opening and closing structure of the gaming machine 1 will also be explained in relation to the mounting positions of the boards.

図5は扉6を開いた状態を示している。
扉6が開放されることで、内枠2及び内枠2に装着された遊技盤3が直接表出される。
なお扉6に配置される基板と内枠2に配置される基板の間は伝送線路H8としてのハーネスによって配線接続されている。
FIG. 5 shows the door 6 in an open state.
When the door 6 is opened, the inner frame 2 and the game board 3 attached to the inner frame 2 are directly exposed.
The board arranged on the door 6 and the board arranged on the inner frame 2 are wired and connected by a harness serving as a transmission line H8.

また遊技機1は、外枠4に対して内枠2を開くこともできるように構成されている。
図6は内枠2を開いた状態を示している。内枠2が開かれることで、内枠2に取り付けられた遊技盤3も外枠4から開放された状態になる。図6では遊技盤3の背面側となる位置に取り付けられた背面カバー18が見えている状態を示している。図6では遊技盤3が示されていないが、背面カバー18を外す(開く)と遊技盤3の背面側が表出する。実際には背面カバー18が透明又は半透明であることで、図6の状態で遊技盤3の背面側が視認可能である。
なお、遊技盤3はさらに内枠2から取り外すことができる。
The gaming machine 1 is also configured so that the inner frame 2 can be opened relative to the outer frame 4.
Fig. 6 shows the inner frame 2 in an open state. When the inner frame 2 is opened, the game board 3 attached to the inner frame 2 is also released from the outer frame 4. Fig. 6 shows the state in which the rear cover 18 attached to the position on the rear side of the game board 3 is visible. Although the game board 3 is not shown in Fig. 6, the rear side of the game board 3 is exposed when the rear cover 18 is removed (opened). In reality, the rear cover 18 is transparent or semi-transparent, so that the rear side of the game board 3 can be seen in the state shown in Fig. 6.
Furthermore, the game board 3 can be further removed from the inner frame 2.

このように、遊技機1は大きく分けて、外枠4、外枠4に取り付けられた内枠2、内枠2に取り付けられた遊技盤3、及び遊技盤3及び内枠2の前面側に位置する扉6による構成される。各種の基板は、遊技盤3、内枠2、扉6のいずれかに取り付けられる。 Thus, the gaming machine 1 is broadly composed of an outer frame 4, an inner frame 2 attached to the outer frame 4, a gaming board 3 attached to the inner frame 2, and a door 6 located on the front side of the gaming board 3 and the inner frame 2. Various boards are attached to either the gaming board 3, the inner frame 2, or the door 6.

図7は遊技盤3に取り付けられる基板のいくつかについて位置を示したものである。なお図7は遊技盤3を背面側から見た状態で、遊技領域3aの裏側に装着される基板を示している。従って、図の右側は、遊技盤3を正面側から見たときの左側となる。図では位置の目安のため、遊技盤3のフレームの輪郭を一点鎖線で示している。 Figure 7 shows the positions of some of the boards attached to the game board 3. Note that Figure 7 shows the boards attached to the back of the play area 3a when the game board 3 is viewed from the rear side. Therefore, the right side of the figure is the left side when the game board 3 is viewed from the front side. In the figure, the outline of the frame of the game board 3 is shown with a dashed line to provide a guide for positioning.

図示するように遊技盤3の裏側には、中央やや上部に演出制御基板30が配置され、その下方に主制御基板20が配置される。また演出制御基板30と重なるように液晶制御基板901が配置され、その近傍にROM基板902,液晶インタフェース基板903が配置される。 As shown in the figure, on the back side of the game board 3, the performance control board 30 is placed slightly above the center, and the main control board 20 is placed below that. In addition, the liquid crystal control board 901 is placed so as to overlap with the performance control board 30, and the ROM board 902 and liquid crystal interface board 903 are placed nearby.

遊技盤3裏面左側にはLED接続基板700が配置され、その上部近傍に電源モジュール基板904が配置される。
また遊技盤3の上方に上接続基板905が配置される。
An LED connection board 700 is disposed on the left side of the rear surface of the game board 3, and a power supply module board 904 is disposed near the top of the LED connection board 700.
In addition, an upper connection board 905 is arranged above the game board 3.

主制御基板20の近傍には、中継基板760、装飾基板740、盤裏左中継基板720、遊技盤接続基板906、盤裏下中継基板800、枠LED中継基板840が配置される。 A relay board 760, a decorative board 740, a left underboard relay board 720, a game board connection board 906, a lower underboard relay board 800, and a frame LED relay board 840 are arranged near the main control board 20.

また遊技盤に取り付けられる可動体役物(不図示)上に取り付けられる基板として、LED基板780,790や、装飾基板820がある。 In addition, LED boards 780 and 790 and a decorative board 820 are included as boards that can be attached to the movable parts (not shown) that are attached to the game board.

図8は扉6に取り付けられる基板のいくつかについて、それらの位置を遊技機1の正面側から見た状態で示している。なお遊技機1内の構成として、位置の目安のために、扉6、演出ボタン13、発射操作ハンドル15、上部のスピーカ46を一点鎖線で示している。 Figure 8 shows the positions of some of the circuit boards attached to the door 6 as viewed from the front side of the gaming machine 1. Note that the door 6, the performance button 13, the launch operation handle 15, and the upper speaker 46 are shown with dashed lines as a guide for their positions within the gaming machine 1.

扉6の上方に中継基板550が設けられる。
また同じく扉6の上方にサイドユニット上LED基板630が設けられ、扉6の右上にはサイドユニット右上LED基板600が設けられ、その下方にサイドユニット右下LED基板620が設けられる。なお、これらサイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630は、サイドユニット10(図1参照)内に取り付けられ、各基板は、サイドユニット10が扉6に装着されることで、この図8の位置状態となる。
A relay board 550 is provided above the door 6 .
Similarly, a side unit upper LED board 630 is provided above the door 6, a side unit upper right LED board 600 is provided at the upper right of the door 6, and a side unit lower right LED board 620 is provided below that. Note that the side unit upper right LED board 600, the side unit lower right LED board 620, and the side unit upper LED board 630 are attached inside the side unit 10 (see FIG. 1), and each board is positioned as shown in FIG. 8 when the side unit 10 is attached to the door 6.

扉6の左側上部には枠左LED基板907が配置され、その下方には枠左下LED基板908が配置される。
また扉6の下方には前枠LED接続基板500が配置される。
また右下にはボタンLED接続基板640が配置され、演出ボタン13の内部にボタンLED基板660が配置される。
A frame left LED board 907 is arranged at the upper left side of the door 6, and a frame left lower LED board 908 is arranged below that.
In addition, a front frame LED connection board 500 is disposed below the door 6 .
In addition, a button LED connection board 640 is arranged at the bottom right, and a button LED board 660 is arranged inside the performance button 13.

次に内枠2に取り付けられる基板の位置を説明する。図9は遊技機1を背面から見た図である。遊技機1の背面側は大部分が透明又は半透明の背面カバー18により保護されている。
この背面側の下方に電源基板300と払出制御基板29が前後に配置されている。
また背面側からみて下方右側には内枠LED中継基板400が取り付けられる。
Next, we will explain the position of the circuit board attached to the inner frame 2. Figure 9 is a rear view of the gaming machine 1. Most of the rear side of the gaming machine 1 is protected by a transparent or semi-transparent rear cover 18.
Below this rear side, a power supply board 300 and a dispensing control board 29 are arranged in front and behind.
Also, an inner frame LED relay board 400 is attached to the lower right side when viewed from the rear side.

図10では、扉6や遊技盤3に配置される各種デバイスの配置位置を示している。各デバイスの位置の目安のため、遊技盤3と扉6の輪郭を一点鎖線で示している。 Figure 10 shows the positions of various devices placed on the door 6 and game board 3. To indicate the position of each device, the outlines of the game board 3 and door 6 are shown with dashed lines.

図10において、扉6のサイドユニット10内に設けられるデバイスとしては、サイドユニットデバイス101、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102、サイドユニット右下可動物モータ103、サイドユニット右上可動物モータ104、サイドユニット右上可動物ソレノイド105、ブロア106、フォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fがそれぞれ図示の位置に配置される。フォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fはサイドユニット右下LED基板620に取り付けられている。 In FIG. 10, the devices provided within the side unit 10 of the door 6 are the side unit device 101, the side unit lower right movable object position detection switch 102, the side unit lower right movable object motor 103, the side unit upper right movable object motor 104, the side unit upper right movable object solenoid 105, the blower 106, and the photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F, which are arranged in the positions shown in the figure. The photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F are attached to the side unit lower right LED board 620.

また図10において遊技盤3に取り付けられるデバイスとしては、下奥可動物上位置検出スイッチ120、下奥可動物右位置検出スイッチ121、振り分け位置検出スイッチ122、下前可動物位置検出スイッチ123、下前可動物モータ124、下奥可動物左位置検出スイッチ125、下奥可動物左モータ126、下奥可動物下右位置検出スイッチ127、下奥可動物下左位置検出スイッチ128、上可動物左モータ129、上可動物左位置検出スイッチ130、左可動物モータ131、上可動物位置検出スイッチ132、上可動物右モータ133、左可動物位置検出スイッチ134、下奥可動物右モータ135が、それぞれ図示の位置に配置される。 In addition, in FIG. 10, the devices attached to the game board 3 are the lower back movable object upper position detection switch 120, the lower back movable object right position detection switch 121, the allocation position detection switch 122, the lower front movable object position detection switch 123, the lower front movable object motor 124, the lower back movable object left position detection switch 125, the lower back movable object left motor 126, the lower back movable object lower right position detection switch 127, the lower back movable object lower left position detection switch 128, the upper movable object left motor 129, the upper movable object left position detection switch 130, the left movable object motor 131, the upper movable object position detection switch 132, the upper movable object right motor 133, the left movable object position detection switch 134, and the lower back movable object right motor 135, which are each arranged at the positions shown in the figure.

なお、以上の図7、図8、図9に示した基板は、遊技機1に設けられる基板の一部にすぎない。特に、以降の説明で対象とする主な基板を図示したものである。
また図10に示したデバイスも、遊技機1に設けられるデバイスの一部にすぎない。
7, 8, and 9 are merely a part of the boards provided in the gaming machine 1. In particular, they illustrate the main boards that are the subject of the following description.
Furthermore, the devices shown in FIG. 10 are merely a part of the devices provided in the gaming machine 1.

<5.基板の接続構成>
[5.1 各基板の接続状態]

上述のように配置される各基板の接続構成を説明するとともに、電源電圧の供給経路について言及する。
<5. Board connection configuration>
[5.1 Connection state of each board]

The connection configuration of each board arranged as described above will be explained, and the supply path of the power supply voltage will be mentioned.

図11は、遊技盤3、内枠2、扉6にそれぞれ配置される基板の一例を示している。
この場合、遊技盤3に搭載される基板として、主制御基板20、演出制御基板30、枠LED中継基板840、LED接続基板700、盤裏左中継基板720、装飾基板740、中継基板760、LED基板780、LED基板790、盤裏下中継基板800、装飾基板820を示している。
内枠2に搭載される基板としては、電源基板300、払出制御基板29、内枠LED中継基板400を示している。
扉6に搭載される基板としては、前枠LED接続基板500、中継基板550、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630、ボタンLED接続基板640、ボタンLED基板660を示している。
FIG. 11 shows an example of a substrate arranged on the game board 3, the inner frame 2, and the door 6, respectively.
In this case, the boards mounted on the game board 3 are the main control board 20, the performance control board 30, the frame LED relay board 840, the LED connection board 700, the left underside of the board relay board 720, the decorative board 740, the relay board 760, the LED board 780, the LED board 790, the lower underside of the board relay board 800, and the decorative board 820.
The boards mounted on the inner frame 2 include a power supply board 300, a dispensing control board 29, and an inner frame LED relay board 400.
The boards mounted on the door 6 include a front frame LED connection board 500, a relay board 550, a top right LED board 600 of the side unit, a bottom right LED board 620 of the side unit, an upper LED board 630 of the side unit, a button LED connection board 640, and a button LED board 660.

これらの各基板は、遊技機1に搭載される基板の一部であり、遊技盤3、内枠2、扉6に搭載される基板は、図示するもの以外にも各種の基板がある。この図11は、本発明の実施の形態としての技術の説明に用いるために抜粋した基板の接続系統を示しているものであり、全ての基板を示しているものではない。 Each of these boards is a part of the boards mounted on the gaming machine 1, and there are various types of boards mounted on the gaming board 3, inner frame 2, and door 6 in addition to those shown in the figure. This Figure 11 shows the connection system of selected boards for use in explaining the technology as an embodiment of the present invention, and does not show all the boards.

電源基板300はAC入力電源に基づいて各部に動作電源となる直流電圧を供給する元になる基板である。
主制御基板20、演出制御基板30、払出制御基板29については図3で説明したとおりである。
The power supply board 300 is a board that supplies DC voltage as operating power to each part based on an AC input power source.
The main control board 20, the performance control board 30, and the payout control board 29 are as described in Figure 3.

前枠LED接続基板500は、扉6に設けられたLED、可動体のモータ、ソレノイド、ブロワー等の演出手段に対して、動作の制御信号や電源電圧を供給するための基板である。 The front frame LED connection board 500 is a board that supplies operation control signals and power supply voltage to the LEDs, movable motors, solenoids, blowers, and other performance means provided on the door 6.

サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630はサイドユニット10内に配置される基板で、LEDや可動体役物のモードの駆動制御系を構成する。またこれらの基板は、モータの位置センサやタッチセンサ、その他の各種のセンサの検出信号を演出制御基板30に送信する検出系も構成する。
上述のように扉6には装飾ユニットの1つとしてサイドユニット10が取り付けられており、サイドユニット10は扉6に対して着脱し交換可能とされている。サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630はサイドユニット10とともに着脱されることになる。
サイドユニット10が装着され、中継基板550とサイドユニット右上LED基板600の伝送線路H10が接続されることで電気的には図11に示す構成となる。
The side unit upper right LED board 600, the side unit lower right LED board 620, and the side unit upper LED board 630 are boards arranged inside the side unit 10, and constitute a drive control system for the modes of the LEDs and movable parts. These boards also constitute a detection system that transmits detection signals from the motor position sensors, touch sensors, and various other sensors to the performance control board 30.
As described above, the side unit 10 is attached to the door 6 as one of the decorative units, and the side unit 10 is detachable and replaceable with respect to the door 6. The side unit upper right LED board 600, the side unit lower right LED board 620, and the side unit upper LED board 630 are detachable together with the side unit 10.
When the side unit 10 is mounted and the relay board 550 and the transmission line H10 of the side unit upper right LED board 600 are connected, the electrical configuration is as shown in FIG.

ボタンLED基板660は演出ボタン13内のLED及びその発光駆動系を構成し、また各種検出センサの検出信号を転送する回路が構成されている。
ボタンLED接続基板640は、ボタンLED基板660への制御信号や電源電圧を中継し、また各種センサの検出信号を転送する。
The button LED board 660 constitutes the LED in the performance button 13 and its light emission drive system, and also comprises a circuit that transfers detection signals from various detection sensors.
The button LED connection board 640 relays control signals and power supply voltage to the button LED board 660, and also transfers detection signals from various sensors.

内枠LED中継基板400は、演出制御基板30と接続される枠LED中継基板840と前枠LED接続基板500の間を中継するとともに必要な信号処理を行い、また電源電圧の生成、供給を行う。
枠LED中継基板840は内枠LED中継基板400と演出制御基板30との間の信号経路を中継する。
The inner frame LED relay board 400 relays signals between the frame LED relay board 840, which is connected to the performance control board 30, and the front frame LED connection board 500, and performs the necessary signal processing, as well as generating and supplying power supply voltage.
The frame LED relay board 840 relays the signal path between the inner frame LED relay board 400 and the performance control board 30.

LED基板780,790は、遊技盤3におけるLEDが搭載され、その発光駆動を行う。中継基板760はLEDの発光駆動信号の中継を行う。これらLED基板780,790、中継基板760は可動体役物に取り付けられている。
装飾基板740は中継及び他のLED基板の駆動を行う。
盤裏左中継基板720は中継を行う。
装飾基板820はLEDを搭載する。
盤裏下中継基板800は中継を行う。
LED接続基板700は、演出制御基板30からの制御信号に基づいてLED、モータ等の演出手段の発光駆動のための各種必要な信号処理を行う。
The LED boards 780 and 790 are mounted with the LEDs in the game board 3 and drive the LEDs to emit light. The relay board 760 relays the light emission drive signal for the LEDs. The LED boards 780 and 790 and the relay board 760 are attached to the movable part.
The decorative board 740 relays and drives other LED boards.
The rear left relay board 720 performs relaying.
The decorative substrate 820 carries the LEDs.
The relay board 800 under the board performs relaying.
The LED connection board 700 performs various necessary signal processing for driving the emission of performance means such as LEDs and motors based on control signals from the performance control board 30.

これらの各基板の間はハーネス、ケーブルによる伝送線路Hにより電気的に接続される。「伝送線路H」とは、図示する伝送線路H1,H2,・・・H31の総称である。
各伝送線路Hにおいて、信号や電源電圧等を伝送する個々の配線経路を単に「線路」ともいう。
伝送線路Hは1又は複数の線路の集合を指す。
伝送線路Hは、フレキシブルハーネス、フレキシブル基板、ワイヤーハーネスなどの各種の形態のものを含む。また伝送線路Hは、複数の線路が一体化されたものでもよいし、個々の線路がバインダ、テープなどでまとめられたものでもよい。
さらにコネクタ同士が直接接続される場合、その各コネクタの端子が伝送線路Hとなる。つまりハーネス等の線材が存在しない場合も「伝送線路H」に含める。
即ち伝送線路Hは、特定の種別、形状を指すのではなく、基板間等で電気的配線を形成するものを広く指す。
These boards are electrically connected to each other by harnesses and cables formed by transmission lines H. "Transmission lines H" is a general term for the transmission lines H1, H2, ..., H31 shown in the figure.
In each transmission line H, the individual wiring paths that transmit signals, power supply voltages, etc. are also simply referred to as "lines."
A transmission line H refers to one or a set of multiple lines.
The transmission line H may take various forms, such as a flexible harness, a flexible substrate, a wire harness, etc. The transmission line H may be an integrated line of a plurality of lines, or individual lines may be bound together with a binder, tape, or the like.
Furthermore, when connectors are directly connected to each other, the terminals of the connectors become the transmission line H. In other words, even when there is no wire such as a harness, it is included in the "transmission line H".
That is, the transmission line H does not refer to a specific type or shape, but rather refers broadly to anything that forms electrical wiring between substrates or the like.

電源基板300と払出制御基板29は伝送線路H1で接続される。
また電源基板300と内枠LED中継基板400は伝送線路H3で接続される。
これらの伝送線路H1,H3は内枠2内で配設されるハーネス等によるものとなる。
The power supply board 300 and the dispensing control board 29 are connected by a transmission line H1.
Furthermore, the power supply board 300 and the inner frame LED relay board 400 are connected by a transmission line H3.
These transmission lines H1, H3 are formed by harnesses or the like arranged within the inner frame 2.

電源基板300と演出制御基板30は伝送線路H2で接続される。
払出制御基板29と主制御基板20は伝送線路H4で接続される。
内枠LED中継基板400と枠LED中継基板840は伝送線路H7で接続される。
これらの伝送線路H2,H4,H7は、内枠2と遊技盤3の間を跨いで接続するハーネス等によるものとなる。
The power supply board 300 and the performance control board 30 are connected by a transmission line H2.
The dispensing control board 29 and the main control board 20 are connected by transmission line H4.
The inner frame LED relay board 400 and the frame LED relay board 840 are connected by a transmission line H7.
These transmission lines H2, H4, H7 are formed by harnesses or the like that connect across the inner frame 2 and the game board 3.

主制御基板20と演出制御基板30は伝送線路H5で接続される。
演出制御基板30と枠LED中継基板840は伝送線路H6で接続される。
演出制御基板30とLED接続基板700は伝送線路H20で接続される。
LED接続基板700と盤裏左中継基板720は伝送線路H21で接続される。
盤裏左中継基板720と装飾基板740は伝送線路H22で接続される。
装飾基板740と中継基板760は伝送線路H23で接続される。可動体役物に取り付けられている中継基板760との接続のため伝送線路H23はフレキシブルケーブルとされることが考えられる。
中継基板760とLED基板780は伝送線路H24で接続される。
LED基板780とLED基板790は伝送線路H25で接続される。
LED接続基板700と盤裏下中継基板800は伝送線路H30で接続される。
盤裏下中継基板800と装飾基板820は伝送線路H31で接続される。
これらの伝送線路H5,H6,H20,H21,H22,H23,H24,H25,H30,H31は遊技盤3内で配設されるハーネスによるものとなる。
The main control board 20 and the performance control board 30 are connected by a transmission line H5.
The performance control board 30 and the frame LED relay board 840 are connected by a transmission line H6.
The performance control board 30 and the LED connection board 700 are connected by a transmission line H20.
The LED connection board 700 and the rear left relay board 720 are connected by a transmission line H21.
The rear left relay board 720 and the decorative board 740 are connected by a transmission line H22.
The decorative substrate 740 and the relay substrate 760 are connected by a transmission line H23. The transmission line H23 may be a flexible cable for connection to the relay substrate 760 attached to the movable body accessory.
The relay board 760 and the LED board 780 are connected by a transmission line H24.
The LED board 780 and the LED board 790 are connected by a transmission line H25.
The LED connection board 700 and the underside relay board 800 are connected by a transmission line H30.
The underside relay board 800 and the decorative board 820 are connected by a transmission line H31.
These transmission lines H5, H6, H20, H21, H22, H23, H24, H25, H30, and H31 are formed by harnesses arranged within the game board 3.

内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500は伝送線路H8で接続される。
この伝送線路H8は、内枠2と扉6の間を跨いで接続するハーネス等によるものとなる。
The inner frame LED relay board 400 and the front frame LED connection board 500 are connected by a transmission line H8.
This transmission line H8 is formed by a harness or the like that connects between the inner frame 2 and the door 6.

前枠LED接続基板500と中継基板550は伝送線路H9で接続される。
中継基板550とサイドユニット右上LED基板600は伝送線路H10で接続される。
サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット右下LED基板620は伝送線路H11で接続される。
サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット上LED基板630は伝送線路H12で接続される。
前枠LED接続基板500とボタンLED接続基板640は伝送線路H15で接続される。
ボタンLED接続基板640とボタンLED基板660は伝送線路H16で接続される。
これらの伝送線路H9,H10,H11,H12,H15,H16は扉6内で配設されるハーネス等によるものとなる。
The front frame LED connection board 500 and the relay board 550 are connected by a transmission line H9.
The relay board 550 and the side unit upper right LED board 600 are connected by a transmission line H10.
The side unit upper right LED board 600 and the side unit lower right LED board 620 are connected by a transmission line H11.
The side unit upper right LED board 600 and the side unit upper LED board 630 are connected by a transmission line H12.
The front frame LED connection board 500 and the button LED connection board 640 are connected by a transmission line H15.
The button LED connection board 640 and the button LED board 660 are connected by a transmission line H16.
These transmission lines H9, H10, H11, H12, H15, and H16 are formed by harnesses or the like arranged inside the door 6.

電源基板300は、伝送線路H1,H2,H3により各部に電源電圧を供給する。
図12に電源基板300についての電源系入出力を示している。
電源基板300は、コネクタCN1A~CN7Aが搭載されている。
コネクタCN5A,CN6A、CN7Aには、図11では図示を省略した伝送線路H40,H41,H42の伝送線路端が接続される。
The power supply board 300 supplies power supply voltage to each part through transmission lines H1, H2, and H3.
FIG. 12 shows the power supply system inputs and outputs for the power supply board 300.
The power supply board 300 has connectors CN1A to CN7A mounted thereon.
The connectors CN5A, CN6A, and CN7A are connected to the transmission line ends of transmission lines H40, H41, and H42, which are not shown in FIG.

以降、コネクタCN1A~CN7A或いは更に他の図に表れるコネクタも含めて、これらを総称する場合には「コネクタCN」と表記する。
そして本明細書では「コネクタCN」は基板上に設けられるコネクタ端子部品を指す。そして伝送線路Hの端部に形成されるコネクタ接続のため端子部を「伝送線路端」と呼ぶこととする。
「コネクタCN」は「伝送線路端」と接続される。或いは「コネクタCN」は対応する形状の他のコネクタCNと直接接続される場合もある。
Hereinafter, connectors CN1A to CN7A, as well as connectors appearing in other figures, will be collectively referred to as "connector CN."
In this specification, the term "connector CN" refers to a connector terminal part provided on a substrate, and a terminal part for connector connection formed at an end of a transmission line H is called a "transmission line end."
The "connector CN" is connected to the "transmission line end." Alternatively, the "connector CN" may be directly connected to another connector CN of a corresponding shape.

3端子構成のコネクタCN5Aには伝送線路H40により、遊技機1の電源プラグ301からのAC24V電源が供給される(AC-IN(A)、AC-IN(B))。
またグランド端子302、伝送線路H40、コネクタCN5Aを介したFG(フレームグランド)経路(FG)が形成される。グランド端子302は例えば遊技機本体外に接続される。
A 24V AC power supply is supplied from the power plug 301 of the gaming machine 1 to the three-terminal connector CN5A via a transmission line H40 (AC-IN(A), AC-IN(B)).
Also, an FG (frame ground) path (FG) is formed via the ground terminal 302, the transmission line H40, and the connector CN5A. The ground terminal 302 is connected to the outside of the gaming machine main body, for example.

2端子構成のコネクタCN6Aには伝送線路H41が接続され、グランド端子303,304を介したFG経路(FG-1)が形成される。グランド端子303,304は例えば遊技機本体に接続される。
2端子構成のコネクタCN7Aには伝送線路H42が接続され、グランド端子305,306を介したFG経路(FG-2)が形成される。グランド端子305,306は例えば遊技機本体に接続される。
A transmission line H41 is connected to the two-terminal connector CN6A, forming an FG path (FG-1) via ground terminals 303 and 304. The ground terminals 303 and 304 are connected to, for example, the main body of the gaming machine.
A transmission line H42 is connected to the two-terminal connector CN7A, forming an FG path (FG-2) via ground terminals 305 and 306. The ground terminals 305 and 306 are connected to, for example, the main body of the gaming machine.

14端子構成のコネクタCN1Aには伝送線路H1-1が接続される。また3端子構成のコネクタCN4Aには伝送線路H1-1が接続される。これら2つのハーネス等としての伝送線路H1-1、H1-2を、上述の図11では伝送線路H1として示した。
伝送線路H1-1により払出制御基板29に対して、35V直流電圧(DC35VA)、12V直流電圧(DC12VA)、5V直流電圧(DC5VA)が供給され、またグランド経路(GND)が形成される。
伝送線路H1-2により払出制御基板29に対して、2系統の24V直流電圧(DC24VA、DC24VB)が供給され、またFG経路(FG)が形成される。
A transmission line H1-1 is connected to a connector CN1A having 14 terminals. A transmission line H1-2 is connected to a connector CN4A having 3 terminals. These two transmission lines H1-1 and H1-2 as harnesses or the like are shown as the transmission line H1 in the above-mentioned FIG.
A 35V DC voltage (DC35VA), a 12V DC voltage (DC12VA), and a 5V DC voltage (DC5VA) are supplied to the dispensing control board 29 via the transmission line H1-1, and a ground path (GND) is also formed.
Two systems of 24V DC voltage (DC24VA, DC24VB) are supplied to the dispensing control board 29 via transmission line H1-2, and an FG path (FG) is also formed.

主制御基板20に対しては、払出制御基板29を介して35V直流電圧(DC35VA)、12V直流電圧(DC12VA)、5V直流電圧(DC5VA)が供給され、またグランド経路(GND)が形成される。 A 35V DC voltage (DC35VA), a 12V DC voltage (DC12VA), and a 5V DC voltage (DC5VA) are supplied to the main control board 20 via the dispensing control board 29, and a ground path (GND) is also formed.

20端子構成のコネクタCN2Aには伝送線路H2が接続される。
伝送線路H2により演出制御基板30に対して、5V直流電圧(DC5VB)、12V直流電圧(DC12VB)、35V直流電圧(DC35VB)が供給され、またグランド経路(GND)が形成される。
A transmission line H2 is connected to a connector CN2A having 20 terminals.
A 5V DC voltage (DC5VB), a 12V DC voltage (DC12VB), and a 35V DC voltage (DC35VB) are supplied to the performance control board 30 via the transmission line H2, and a ground path (GND) is also formed.

この伝送線路H2による電源供給に基づいて、演出制御基板30からLED接続基板700には、5V直流電圧(DC5VB)、12V直流電圧(DC12VB)、35V直流電圧(DC35VB)が供給され、LED接続基板700及び下流の各基板(盤裏左中継基板720、盤裏下中継基板800等)における動作電源として用いられる。
一方、枠LED中継基板840は、単なる中継配線を有する基板で電源電圧は不要とされ、演出制御基板30からの電源電圧供給は行われていない。
Based on the power supply via this transmission line H2, a 5 V DC voltage (DC5VB), a 12 V DC voltage (DC12VB), and a 35 V DC voltage (DC35VB) are supplied from the performance control board 30 to the LED connection board 700, and are used as operating power sources for the LED connection board 700 and each downstream board (the back-of-the-panel left relay board 720, the back-of-the-panel lower relay board 800, etc.).
On the other hand, the frame LED relay board 840 is a board that simply has relay wiring and does not require a power supply voltage, and no power supply voltage is supplied from the performance control board 30.

なお説明上、「上流」「下流」という表現を用いるが、データや制御信号に関しては、主制御基板20が最も上流で、次いで演出制御基板30とし、演出制御基板30からLEDやモータ等の実際の演出デバイスに向かって「下流」とする。
電源電圧については、電源基板300が最も上流であり、実際の演出デバイスに向かって「下流」とする。
For the purpose of explanation, the expressions "upstream" and "downstream" are used, but in terms of data and control signals, the main control board 20 is the most upstream, followed by the performance control board 30, and the "downstream" is from the performance control board 30 toward the actual performance devices such as LEDs and motors.
With regard to the power supply voltage, power supply board 300 is the most upstream, and is considered to be "downstream" toward the actual performance device.

6端子構成のコネクタCN3Aには伝送線路H3が接続される。
伝送線路H3により内枠LED中継基板400に対して、12V直流電圧(DC12VB)が供給され、またグランド経路(GND)が形成される。
つまり内枠LED中継基板400は、演出制御基板30から制御される基板であるが、電源基板300から直接電源電圧供給を受ける構成とされている。
内枠LED中継基板400より下流の扉6に設けられる各基板(前枠LED接続基板500等)は、内枠LED中継基板400から電源電圧の供給を受ける。
A transmission line H3 is connected to a six-terminal connector CN3A.
A 12V DC voltage (DC12VB) is supplied to the inner frame LED relay board 400 via a transmission line H3, and a ground path (GND) is also formed.
In other words, the inner frame LED relay board 400 is a board that is controlled by the performance control board 30 , but is configured to receive power supply voltage directly from the power supply board 300 .
Each board (such as the front frame LED connection board 500 ) provided on the door 6 downstream of the inner frame LED relay board 400 receives power supply voltage from the inner frame LED relay board 400 .

[5.2 内枠LED中継基板400]

以下、図11に示した基板のうちのいくつかの回路構成を説明していく。まず内枠LED中継基板400を図13,図14を用いて説明する。
図13,図14は内枠LED中継基板400に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.2 Inner frame LED relay board 400]

The circuit configurations of some of the boards shown in Fig. 11 will be described below. First, the inner frame LED relay board 400 will be described with reference to Figs.
13 and 14 show the circuit configuration provided on the inner frame LED relay board 400 separately.

内枠LED中継基板400には、図13に示すコネクタCN1B、CN2B、CN3B、及び図14に示すコネクタCN4Bが搭載される。 The inner frame LED relay board 400 is equipped with connectors CN1B, CN2B, and CN3B shown in FIG. 13, and connector CN4B shown in FIG. 14.

コネクタCN1Bは枠LED中継基板840との間を接続する伝送線路H7の伝送線路端が接続される。
枠LED中継基板840についての詳細は省略するが、上述のように単なる中継配線を有する基板である。従ってコネクタCN1Bは、実質的には、伝送線路H7、枠LED中継基板840、伝送線路H6を介して演出制御基板30との間の配線を形成するものとなる。
The connector CN1B is connected to an end of a transmission line H7 that connects to the frame LED relay board 840.
Although details about the frame LED relay board 840 are omitted, as described above, it is simply a board having relay wiring. Therefore, the connector CN1B essentially forms wiring between the performance control board 30 via the transmission line H7, the frame LED relay board 840, and the transmission line H6.

このコネクタCN1Bは“1”~“28”の数字を付したように第1ピンから第28ピンまでの28端子構成である。
なお説明の便宜上、コネクタCNの「ピン」という用語は、ピン形状のオス端子のみを指すのではなく、オス端子、メス端子のいずれも含み、また、いわゆる平面上のコンタクトパターンや、それに対応する端子なども含むものとして用いる。
This connector CN1B has 28 terminals numbered from 1st pin to 28th pin, as indicated by the numbers "1" to "28".
For ease of explanation, the term "pin" of connector CN does not refer only to pin-shaped male terminals, but includes both male and female terminals, as well as so-called planar contact patterns and corresponding terminals.

第1ピン、第3ピン、第5ピン、第7ピン、第8ピン、第17ピン、第18ピンはグランド端子とされる。第2ピンはクロック信号S_IN_CLK、第4ピンはロード信号S_IN_LOAD、第6ピンはシリアルデータ信号S_IN_DATAの各端子としてアサインされている。 Pins 1, 3, 5, 7, 8, 17, and 18 are ground terminals. Pin 2 is assigned as the clock signal S_IN_CLK, pin 4 is assigned as the load signal S_IN_LOAD, and pin 6 is assigned as the serial data signal S_IN_DATA.

第9ピンはクリア信号CLR_L、第10ピンはクリア信号CLR_M、第11ピンはクロック信号CLK_L、第12ピンはクロック信号CLK_M、第13ピンはデータ信号DATA_L、第14ピンはデータ信号DATA_M、第15ピンはイネーブル信号ENABLE_L、第16ピンはイネーブル信号ENABLE_Mの各端子としてアサインされている。
第19ピンから第28ピンはスピーカ46としての右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカ、下スピーカのそれぞれについての+端子、-端子にアサインされている。
The 9th pin is assigned as a terminal for a clear signal CLR_L, the 10th pin is assigned as a terminal for a clear signal CLR_M, the 11th pin is assigned as a terminal for a clock signal CLK_L, the 12th pin is assigned as a terminal for a clock signal CLK_M, the 13th pin is assigned as a terminal for a data signal DATA_L, the 14th pin is assigned as a terminal for a data signal DATA_M, the 15th pin is assigned as a terminal for an enable signal ENABLE_L, and the 16th pin is assigned as a terminal for an enable signal ENABLE_M.
The 19th pin to the 28th pin are assigned to the + and - terminals of the upper right speaker, the center right speaker, the lower right speaker, the upper left speaker, the center left speaker, and the lower speaker, respectively, which are the speakers 46.

ここでシリアルデータ信号S_IN_DATAは、前枠LED接続基板500から受信され、内枠LED中継基板400から演出制御基板30へ送信されるシリアルデータである。
クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、演出制御基板30から内枠LED中継基板400に供給され、さらに前枠LED接続基板500に送られる。これらは下流側である前枠LED接続基板500からのシリアルデータ送信動作に用いられる。
Here, the serial data signal S_IN_DATA is serial data received from the front frame LED connection board 500 and transmitted from the inner frame LED relay board 400 to the performance control board 30.
The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD are supplied from the performance control board 30 to the inner frame LED relay board 400, and are further sent to the front frame LED connection board 500. These are used for the serial data transmission operation from the front frame LED connection board 500, which is downstream.

クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_Mは、演出制御基板30から供給される演出デバイスの駆動制御に用いられる信号である。
例えばデータ信号DATA_L、DATA_Mは、LEDの階調を示す発光駆動信号やモータ駆動信号などであり、クリア信号CLR_L、CLR_M等、クロック信号CLK_L、CLK_M等、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_M等は、LEDドライバやモータドライバの動作制御のための信号である。
なお、クロック信号CLK_L、CLK_M等の末尾の「_L」は主にLEDの動作制御に用いる信号で、「_M」は主にモータ動作制御に用いる信号であることを示している。
The clear signals CLR_L, CLR_M, the clock signals CLK_L, CLK_M, the data signals DATA_L, DATA_M, and the enable signals ENABLE_L, ENABLE_M are signals supplied from the performance control board 30 and used to control the drive of the performance devices.
For example, the data signals DATA_L and DATA_M are light emission drive signals and motor drive signals that indicate the gradation of an LED, and the clear signals CLR_L, CLR_M, etc., clock signals CLK_L, CLK_M, etc., enable signals ENABLE_L, ENABLE_M, etc. are signals for controlling the operation of an LED driver and a motor driver.
The suffix "_L" at the end of the names of the clock signals CLK_L, CLK_M, etc. indicates that the signal is primarily used to control the operation of an LED, and the suffix "_M" indicates that the signal is primarily used to control the operation of a motor.

コネクタCN2Bは前枠LED接続基板500との間を接続する伝送線路H8の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN2Bは“1”~“30”の数字を付したように第1ピンから第30ピンまでの30端子構成である。
The connector CN2B is connected to an end of a transmission line H8 that connects with the front frame LED connection board 500.
This connector CN2B has 30 terminals numbered from the 1st pin to the 30th pin, as indicated by the numbers "1" to "30".

第1ピン、第3ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第27ピンから第30ピンまでの4つのピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第5ピン、第7ピン、第8ピン、第17ピン、第18ピンはグランド端子とされる。
なお、コネクタCN2Bのハウジングにおける導体点P1,P2はグランドに接続されている。これはコネクタの取り付け強度のためである。導体点P1,P2はコネクタ内部でグランド端子とは接続されていない。
他の図示する全てのコネクタCNについても、ハウジングにおける導体点P1,P2は、コネクタ内部でグランド端子とは接続されていない。
The first and third pins are terminals for a 5V DC voltage (DC5VB).
The four pins from the 27th pin to the 30th pin are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).
The fifth, seventh, eighth, seventeenth and eighteenth pins are ground terminals.
The conductor points P1 and P2 on the housing of the connector CN2B are connected to ground. This is for the sake of the mounting strength of the connector. The conductor points P1 and P2 are not connected to a ground terminal inside the connector.
For all other connectors CN shown in the figures, the conductor points P1 and P2 on the housing are not connected to the ground terminal inside the connector.

第2ピンはクロック信号S_IN_CLK、第4ピンはロード信号S_IN_LOAD、第6ピンはシリアルデータ信号S_IN_DATAの各端子としてアサインされている。
第9ピンはクリア信号CLR_L、第10ピンはクリア信号CLR_M、第11ピンはクロック信号CLK_L、第12ピンはクロック信号CLK_M、第13ピンはデータ信号DATA_L、第14ピンはデータ信号DATA_M、第15ピンは汎用出力ポート、第16ピンはイネーブル信号ENABLE_Mの各端子としてアサインされている。
第19ピンから第26ピンはスピーカ46としての右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカのそれぞれについての+端子、-端子に、図示のようにアサインされている。
The second pin is assigned as a terminal for a clock signal S_IN_CLK, the fourth pin as a terminal for a load signal S_IN_LOAD, and the sixth pin as a terminal for a serial data signal S_IN_DATA.
The 9th pin is assigned as a terminal for a clear signal CLR_L, the 10th pin is assigned as a terminal for a clear signal CLR_M, the 11th pin is assigned as a terminal for a clock signal CLK_L, the 12th pin is assigned as a terminal for a clock signal CLK_M, the 13th pin is assigned as a terminal for a data signal DATA_L, the 14th pin is assigned as a terminal for a data signal DATA_M, the 15th pin is assigned as a general-purpose output port, and the 16th pin is assigned as a terminal for an enable signal ENABLE_M.
The 19th to 26th pins are assigned to the + and - terminals of the upper right speaker, the center right speaker, the lower right speaker, the upper left speaker, and the center left speaker, respectively, of the speaker 46, as shown in the figure.

コネクタCN3Bは図11では図示を省略したスピーカ46の1つである下スピーカとの接続のためのコネクタである。このコネクタCN3Bは“1”“2”の数字を付した第1ピン、第2ピンが下スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN1Bの第27ピン、第28ピンと接続されている。 Connector CN3B is a connector for connecting to the lower speaker, which is one of the speakers 46 not shown in FIG. 11. The first and second pins of this connector CN3B, numbered "1" and "2", are assigned as the + and - terminals for the lower speaker, and are connected to the 27th and 28th pins of connector CN1B.

図14のコネクタCN4Bは、電源基板300との間を接続する伝送線路H3の伝送線路端が接続され、図12に示した電源基板300のコネクタCN3Aとの間で接続されることになる。
このコネクタCN4Bは“1”~“6”の数字を付したように第1ピンから第6ピンまでの6端子構成であり、電源基板300のコネクタCN3Aと同様にアサインされている。即ち第1ピン、第2ピン、第3ピンは12V直流電圧(DC12VA)が電源基板300から供給される端子とされる。第4ピン、第5ピン、第6ピンはグランド端子とされる。
14 is connected to the transmission line end of the transmission line H3 that connects to the power supply board 300, and is connected to the connector CN3A of the power supply board 300 shown in FIG.
This connector CN4B has six terminals, from the first pin to the sixth pin, numbered "1" to "6," and is assigned in the same manner as the connector CN3A of the power supply board 300. That is, the first, second, and third pins are terminals to which a 12V direct current voltage (DC12VA) is supplied from the power supply board 300. The fourth, fifth, and sixth pins are ground terminals.

この場合、内枠LED中継基板400では第1ピン、第2ピン、第3ピンからの12V直流電圧(DC12VA)を、ヒューズF1Bを介して電圧レギュレータ401に入力する構成とされ、電圧レギュレータ401の出力として5V直流電圧(DC5VB)を得るようにしている。電圧レギュレータ401の入力端子側とグランド間にはコンデンサC3B,C4B,C5B,C6Bが並列に接続される。電圧レギュレータ401の出力端子側とグランド間にはコンデンサC7B,抵抗R24Bが並列に接続される。
即ち12V直流電圧(DC12VA)から5V直流電圧(DC5VB)を生成する5V生成部410が形成されている。
In this case, the inner frame LED relay board 400 is configured so that a 12V DC voltage (DC12VA) from the first, second, and third pins is input to the voltage regulator 401 via fuse F1B, and a 5V DC voltage (DC5VB) is obtained as the output of the voltage regulator 401. Capacitors C3B, C4B, C5B, and C6B are connected in parallel between the input terminal side of the voltage regulator 401 and ground. Capacitor C7B and resistor R24B are connected in parallel between the output terminal side of the voltage regulator 401 and ground.
That is, a 5V generating section 410 is formed which generates a 5V DC voltage (DC5VB) from a 12V DC voltage (DC12VA).

図13のコネクタCN2Bの第1ピン、第3ピンからは、このように内枠LED中継基板400で生成された5V直流電圧(DC5VB)が下流側の基板に供給されることになる。
なおコネクタCN2Bの第27ピンから第30ピンを介して下流側の基板に供給される12V直流電圧(DC12VB)は、図14のコネクタCN4Bの第1ピン、第2ピン、第3ピンを介して電源基板300から供給される電圧である。
The 5V DC voltage (DC5VB) thus generated by the inner frame LED relay board 400 is supplied to the downstream board from the first and third pins of the connector CN2B in FIG.
The 12V DC voltage (DC12VB) supplied to the downstream board via pins 27 to 30 of connector CN2B is a voltage supplied from power supply board 300 via pins 1, 2, and 3 of connector CN4B in FIG. 14.

図13に示すように、内枠LED中継基板400にはICによるバッファ回路402,403が配置されている。
バッファ回路402,403としては、第1ピンのCONT端子がLレベル時にはインバータ、Hレベル時にはバッファとして機能するICを用いており、この場合、5V直流電圧(DC5VB)によりHレベルを印加することでバッファとして機能させている。
また動作電源として、第20ピンのVCC端子に5V直流電圧(DC5VB)が印加される。
As shown in FIG. 13, an inner frame LED relay board 400 has buffer circuits 402 and 403 formed of ICs disposed thereon.
The buffer circuits 402 and 403 use ICs that function as inverters when the CONT terminal of the first pin is at L level and as buffers when it is at H level. In this case, the ICs function as buffers by applying an H level using a 5V DC voltage (DC5VB).
Furthermore, a 5V DC voltage (DC5VB) is applied to the VCC terminal of the 20th pin as an operating power source.

バッファ回路402,403は、CMOS8回路入りのシュミットトリガバッファとされ、第2ピン(A1端子)から第9ピン(A8端子)に入力された信号に対してバッファ、即ち信号補償(劣化したH/L信号波形の修復)を行い、それぞれ第18ピン(Y1端子)から第11ピン(Y8端子)から出力する。
つまりA1端子に入力された信号はバッファ処理されてY1端子から出力され、A2端子に入力された信号はバッファ処理されてY2端子から出力され、・・・A8端子に入力された信号はバッファ処理されてY8端子から出力される。
なおバッファ処理とは信号の増幅や波形成形などによる信号補償処理のことであるが、主にデジタルデータとしてのパルス信号を対象とするため、波形成形の意味合いが大きい。以下ではこれらの処理を「バッファ処理」又は「信号補償」などと表記する。
The buffer circuits 402 and 403 are Schmitt trigger buffers with eight CMOS circuits, which buffer the signals input from the second pin (A1 terminal) to the ninth pin (A8 terminal), i.e., perform signal compensation (repair of deteriorated H/L signal waveforms), and output the signals from the 18th pin (Y1 terminal) to the 11th pin (Y8 terminal), respectively.
That is, a signal input to the A1 terminal is buffered and output from the Y1 terminal, a signal input to the A2 terminal is buffered and output from the Y2 terminal, ... a signal input to the A8 terminal is buffered and output from the Y8 terminal.
Note that buffer processing refers to signal compensation processing such as signal amplification and waveform shaping, but since it is mainly targeted at pulse signals as digital data, it has more to do with waveform shaping. In the following, these processes will be referred to as "buffer processing" or "signal compensation".

バッファ回路402は、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、シリアルデータ信号S_IN_DATAの信号補償を行う。
コネクタCN1Bの第2ピンからのクロック信号S_IN_CLKは、バッファ回路402のA3端子に入力され、Y3端子から出力されてコネクタCN2Bの第2ピンに供給される。
コネクタCN1Bの第4ピンからのロード信号S_IN_LOADは、バッファ回路402のA1端子に入力され、Y1端子から出力されてコネクタCN2Bの第4ピンに供給される。
下流側からコネクタCN2Bの第6ピンに入力されたシリアルデータ信号S_IN_DATAは、バッファ回路402のA5端子に入力され、Y5端子から出力されてコネクタCN1Bの第6ピンに供給される。
The buffer circuit 402 performs signal compensation for the clock signal S_IN_CLK, the load signal S_IN_LOAD, and the serial data signal S_IN_DATA.
The clock signal S_IN_CLK from the second pin of the connector CN1B is input to the A3 terminal of the buffer circuit 402, output from the Y3 terminal, and supplied to the second pin of the connector CN2B.
The load signal S_IN_LOAD from the fourth pin of the connector CN1B is input to the A1 terminal of the buffer circuit 402, output from the Y1 terminal, and supplied to the fourth pin of the connector CN2B.
The serial data signal S_IN_DATA input from the downstream side to the sixth pin of the connector CN2B is input to the A5 terminal of the buffer circuit 402, output from the Y5 terminal, and supplied to the sixth pin of the connector CN1B.

またバッファ回路402は、第3ピン(A2端子)、第5ピン(A4端子)、第7ピン(A6端子)、第8ピン(A7端子)、第9ピン(A8端子)、第10ピン(GND端子)、第19ピン(G ̄端子)はグランドに接続されている。第11ピン(Y8端子)、第12ピン(Y7端子)、第13ピン(Y6端子)、第15ピン(Y4端子)、第17ピン(Y2端子)はオープンとされている。 In addition, the buffer circuit 402 has the 3rd pin (A2 terminal), 5th pin (A4 terminal), 7th pin (A6 terminal), 8th pin (A7 terminal), 9th pin (A8 terminal), 10th pin (GND terminal), and 19th pin (G terminal) connected to ground. The 11th pin (Y8 terminal), 12th pin (Y7 terminal), 13th pin (Y6 terminal), 15th pin (Y4 terminal), and 17th pin (Y2 terminal) are open.

バッファ回路403は、クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、データ信号DATA_M、第15ピンはイネーブル信号ENABLE_L、第16ピンはイネーブル信号ENABLE_Mの信号補償を行う。
コネクタCN1Bの第9ピン~第16ピンから入力されるこれらの各信号は、それぞれバッファ回路402のA1端子~A8端子のいずれかに入力され、Y1端子~Y8端子から出力されてコネクタCN2Bの第9ピン~第16ピンに供給される。
またバッファ回路403は、第10ピン(GND端子)、第19ピン(G ̄端子)はグランドに接続されている。
The buffer circuit 403 performs signal compensation for the clear signals CLR_L, CLR_M, the clock signals CLK_L, CLK_M, the data signals DATA_L, DATA_M, the 15th pin for the enable signal ENABLE_L, and the 16th pin for the enable signal ENABLE_M.
Each of these signals input from the 9th pin to the 16th pin of the connector CN1B is input to one of the A1 terminal to A8 terminal of the buffer circuit 402, output from the Y1 terminal to the Y8 terminal, and supplied to the 9th pin to the 16th pin of the connector CN2B.
Furthermore, the buffer circuit 403 has a 10th pin (GND terminal) and a 19th pin (G terminal) connected to ground.

以上の通り、内枠LED中継基板400では、次の構成を有する。
・演出制御基板30(枠LED中継基板840)からコネクタCN1Bに供給されるクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADを、バッファ回路402で信号補償して、コネクタCN2Bにより下流側に送信する。
・下流の前枠LED接続基板500からコネクタCN2Bに供給されるシリアルデータ信号S_IN_DATAを、バッファ回路402で信号補償して、コネクタCN1Bにより上流側に送信する。
・演出制御基板30(枠LED中継基板840)からコネクタCN1Bに供給されるクリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_Mを、バッファ回路403で信号補償して、コネクタCN2Bにより下流側に送信する。
As described above, the inner frame LED relay board 400 has the following configuration.
The clock signal S_IN_CLK and load signal S_IN_LOAD supplied from the performance control board 30 (frame LED relay board 840) to connector CN1B are compensated by the buffer circuit 402 and transmitted downstream via connector CN2B.
The serial data signal S_IN_DATA supplied from the downstream front frame LED connection board 500 to the connector CN2B is compensated by the buffer circuit 402 and transmitted to the upstream side by the connector CN1B.
- The clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, and enable signals ENABLE_L, ENABLE_M supplied from the performance control board 30 (frame LED relay board 840) to connector CN1B are compensated by the buffer circuit 403 and transmitted downstream via connector CN2B.

・スピーカへの音声信号を中継して下流側の基板又はスピーカユニットへ直接送信する。
・演出制御基板30側(枠LED中継基板840)と接続されるコネクタCN1B(伝送線路H7)からは電源電圧は供給されない。
・コネクタCN4Bにより電源基板300から12V直流電圧(DC12V)を受け取り、ヒューズF1Bを介して下流側に供給する12V直流電圧(DC12VB)とする。
・12V直流電圧(DC12V)を用いて内枠LED中継基板400及び下流側で用いる5V直流電圧(DC5VB)を生成し、バッファ回路402の、403の動作電源とするとともに下流側に供給する。
- Relays the audio signal to the speaker and transmits it directly to the downstream board or speaker unit.
- No power supply voltage is supplied from the connector CN1B (transmission line H7) connected to the performance control board 30 (frame LED relay board 840).
A 12V DC voltage (DC12V) is received from the power supply board 300 via the connector CN4B, and is converted into a 12V DC voltage (DC12VB) that is supplied to the downstream side via the fuse F1B.
A 12V DC voltage (DC12V) is used to generate a 5V DC voltage (DC5VB) for use in the inner frame LED relay board 400 and downstream, which is used as the operating power source for the buffer circuits 402 and 403 and is also supplied to the downstream side.

なお内枠LED中継基板400では、以上言及した以外にも、図13,図14に示したとおり、所要箇所に抵抗R1B~R26B、チップ抵抗RA1B、RA2Bによる抵抗、コンデンサC1B~C17Bが接続される。
例えばクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_Mについては、入力側(コネクタCN1B側)に抵抗R25B、R26B、R8B、R9B、R10B、R11B、R12B、R13B、R14B、R15Bがダンピング抵抗として挿入されている。また出力側(コネクタCN2B側)に抵抗R3B、R2B、チップ抵抗RA1B、RA2Bがダンピング抵抗として挿入されている。
この場合、コネクタとダンピング抵抗の間の配線距離をLA、ダンピング抵抗とバッファ回路402,403の間の配線距離をLBとした場合、
LA<LB
の関係となっている。つまり、バッファ回路402,403よりもコネクタ(CN1B又はCN2B)の近くにダンピング抵抗を配置するようにする。これにより信号ノイズの低減性能を高めている。
In addition to the above, as shown in FIGS. 13 and 14, resistors R1B to R26B, chip resistors RA1B and RA2B, and capacitors C1B to C17B are connected to the inner frame LED relay board 400 at required locations.
For example, for the clock signal S_IN_CLK, the load signal S_IN_LOAD, the clear signals CLR_L, CLR_M, the clock signals CLK_L, CLK_M, the data signals DATA_L, DATA_M, and the enable signals ENABLE_L, ENABLE_M, resistors R25B, R26B, R8B, R9B, R10B, R11B, R12B, R13B, R14B, and R15B are inserted as damping resistors on the input side (connector CN1B side), and resistors R3B, R2B, and chip resistors RA1B and RA2B are inserted as damping resistors on the output side (connector CN2B side).
In this case, if the wiring distance between the connector and the damping resistor is LA, and the wiring distance between the damping resistor and the buffer circuits 402 and 403 is LB, then:
L A < L B
In other words, the damping resistor is arranged closer to the connector (CN1B or CN2B) than the buffer circuits 402 and 403. This improves the signal noise reduction performance.

[5.3 前枠LED接続基板500]

前枠LED接続基板500を図15,図16,図17,図18,図19,図20を用いて説明する。これらの図は前枠LED接続基板500に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.3 Front Frame LED Connection Board 500]

The front frame LED connection board 500 will be described with reference to Figures 15, 16, 17, 18, 19, and 20. These figures show the circuit configuration provided on the front frame LED connection board 500 separately.

前枠LED接続基板500にはコネクタとして、図15のコネクタCN2C、CN5C、CN6C、CN8C、図16のコネクタCN1C、CN4C、図17のコネクタCN3C、図18のコネクタCN7C、CN9C、図20のコネクタCN10Cが搭載される。 The front frame LED connection board 500 is equipped with the following connectors: connectors CN2C, CN5C, CN6C, and CN8C in FIG. 15, connectors CN1C and CN4C in FIG. 16, connector CN3C in FIG. 17, connectors CN7C and CN9C in FIG. 18, and connector CN10C in FIG. 20.

図15のコネクタCN2Cは、図13の内枠LED中継基板400のコネクタCN2Bとの間を接続する伝送線路H8の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN2Cは“1”~“30”の数字を付したように第1ピンから第30ピンまでの30端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Bと同様となる。コネクタCN2Cのハウジングにおける導体点P1,P2もグランドに接続されている。これはコネクタの取り付け強度のためであって導体点P1,P2はコネクタ内部でグランド端子とは接続されていない。
なお、重ねて言及しないが、後述のコネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN7C、CN8C、CN9C、CN10Cのハウジングにおける導体点P1,P2も取り付け強度のためにグランドに接続されている。
The connector CN2C in FIG. 15 is connected to an end of a transmission line H8 that connects with the connector CN2B of the inner frame LED relay board 400 in FIG.
Therefore, this connector CN2C has 30 terminals, numbered "1" to "30," from the 1st pin to the 30th pin, and the terminal assignments are the same as those of the above-mentioned connector CN2B. Conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN2C are also connected to ground. This is for the mounting strength of the connector, and conductor points P1 and P2 are not connected to the ground terminal inside the connector.
Although not mentioned again, conductor points P1 and P2 on the housings of connectors CN1C, CN3C, CN4C, CN7C, CN8C, CN9C, and CN10C described below are also connected to ground for mounting strength.

コネクタCN5Cは、スピーカ46の1つである右中スピーカとの接続のためのコネクタである。このコネクタCN3Bは“1”“2”の数字を付した第1ピン、第2ピンが右中スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN2Cの第20ピン、第22ピンと接続されている。 Connector CN5C is a connector for connecting to the center right speaker, which is one of speakers 46. The first and second pins of this connector CN3B, numbered "1" and "2", are assigned as the + and - terminals for the center right speaker, and are connected to the 20th and 22nd pins of connector CN2C.

コネクタCN6Cは、スピーカ46の1つである左中スピーカとの接続のためのコネクタである。このコネクタCN6Bは“1”“2”の数字を付した第1ピン、第2ピンが左中スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN2Cの第24ピン、第26ピンと接続されている。 Connector CN6C is a connector for connecting to the center left speaker, which is one of speakers 46. The first and second pins of this connector CN6B, numbered "1" and "2", are assigned as the + and - terminals for the center left speaker, and are connected to the 24th and 26th pins of connector CN2C.

コネクタCN8Cは、スピーカ46の1つである右上スピーカ、左上スピーカとの接続のためのコネクタである。このコネクタCN6Bは“1”“2”の数字を付した第1ピン、第2ピンが右上スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN2Cの第19ピン、第21ピンと接続されている。また“3”“4”の数字を付した第3ピン、第4ピンが左上スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN2Cの第23ピン、第25ピンと接続されている。 Connector CN8C is a connector for connecting to the upper right and upper left speakers, which are one of the speakers 46. The first and second pins of this connector CN6B, numbered "1" and "2", are assigned as the + and - terminals for the upper right speaker, and are connected to the 19th and 21st pins of connector CN2C. The third and fourth pins, numbered "3" and "4", are assigned as the + and - terminals for the upper left speaker, and are connected to the 23rd and 25th pins of connector CN2C.

図16のコネクタCN1Cは、図11では図示を省略したLED基板と接続されるコネクタである。
またコネクタCN4Cも不図示のハンドル内LED基板に接続される。
A connector CN1C in FIG. 16 is a connector that is connected to an LED board not shown in FIG.
Connector CN4C is also connected to an LED board in the handle (not shown).

コネクタCN1Cは“1”~“13”の数字を付したように第1ピンから第13ピンまでの13端子構成である。
第1ピンと第6ピンはグランド端子、第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子、第4ピンはデータ信号DATAの端子、第5ピンはリセット信号RESETの端子、第7ピンは12V直流電圧(DC12V)の端子とされている。
The connector CN1C has 13 terminals numbered "1" through "13", from the first pin to the thirteenth pin.
The first and sixth pins are ground terminals, the second pin is a terminal for the clock signal CLK, the third pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5V), the fourth pin is a terminal for the data signal DATA, the fifth pin is a terminal for the reset signal RESET, and the seventh pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12V).

第8ピンから第13ピンは、コネクタCN1Cが接続される不図示の下流側のLED基板に設けられたLEDドライバから供給されるR、G、BのLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)の入力端子である。
このLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)は、そのままコネクタCN4Cの第2ピンから第7ピンを介して不図示の別の下流側のハンドル内LED基板に供給される。
Pins 8 to 13 are input terminals for R, G, and B LED light emission drive currents (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7) supplied from an LED driver provided on a downstream LED board (not shown) to which connector CN1C is connected.
This LED light emission drive current (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7) is supplied directly to another downstream LED board in the handle (not shown) via the second pin to the seventh pin of the connector CN4C.

つまり前枠LED接続基板500の下流側には、コネクタCN1C、コネクタCN4Cにより不図示のLED基板とハンドル内LED基板が接続されるが、LED基板にLEDドライバが搭載される。そのLEDドライバは、コネクタCN1Cからのクロック信号CLK、5V直流電圧(DC5V)、データ信号DATA、リセット信号RESETの端子、12V直流電圧(DC12V)を用いて動作し、当該LED基板上のLEDを駆動するとともに、ハンドル内LED基板のLEDについてのLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)も生成する。LED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)は、前枠LED接続基板500を中継してハンドル内LED基板のLEDに供給されることになる。 That is, the LED board (not shown) and the LED board inside the handle are connected to the downstream side of the front frame LED connection board 500 by connectors CN1C and CN4C, and an LED driver is mounted on the LED board. The LED driver operates using the clock signal CLK, 5V DC voltage (DC5V), data signal DATA, reset signal RESET terminal, and 12V DC voltage (DC12V) from connector CN1C to drive the LEDs on the LED board and also generate LED light emission drive currents (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7) for the LEDs on the LED board inside the handle. The LED light emission drive currents (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7) are supplied to the LEDs on the LED board inside the handle via the front frame LED connection board 500.

なお、LED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)の経路となるため、コネクタCN4Cの第2ピンから第7ピンのそれぞれについては保護回路としてツェナーダイオードD8C~D15Cが接続されている。
またコネクタCN4Cの第1ピンには12V直流電圧(DC12VB)が印加され、不図示のハンドル内LED基板側に電源電圧供給がなされる。
In addition, since these serve as the path for the LED light emission drive current (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7), Zener diodes D8C to D15C are connected to the second to seventh pins of the connector CN4C as protection circuits.
A 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the first pin of the connector CN4C, and the power supply voltage is supplied to the LED board in the handle (not shown).

このような構成は、前枠LED接続基板500の下流に2つのLED基板が接続され、一方にのみLEDドライバが設けるようにするために用いられる。
即ち前枠LED接続基板500は、LEDドライバの動作のために、クロック信号CLK、5V直流電圧(DC5V)、データ信号DATA、リセット信号RESET、12V直流電圧(DC12V)を出力する。そしてそのLEDドライバによるLED発光駆動電流を戻し、中継して他方のLED基板に送る構成である。
Such a configuration is used so that two LED boards are connected downstream of the front frame LED connection board 500 and an LED driver is provided on only one of them.
That is, the front frame LED connection board 500 outputs a clock signal CLK, a 5V DC voltage (DC5V), a data signal DATA, a reset signal RESET, and a 12V DC voltage (DC12V) for the operation of the LED driver, and returns the LED light emission drive current from the LED driver, relaying it and sending it to the other LED board.

この場合、下流側の2つのLED基板の駆動について、LEDドライバが1個ですむ。特に共通のLED駆動制御信号で発光制御する場合、一方のLED基板にのみLED駆動制御信号を送信すればよく、配線構成の簡易化を促進できる。つまり、クロック信号CLK、5V直流電圧(DC5V)、データ信号DATA、リセット信号RESET、12V直流電圧(DC12V)を両方のLED基板に送信しなくてもよい。
またLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)を中継することで、下流の2つのLED基板間でこれらを伝送するハーネスが不要となる。
In this case, only one LED driver is needed to drive the two downstream LED boards. In particular, when controlling light emission with a common LED drive control signal, it is necessary to send the LED drive control signal to only one of the LED boards, which can simplify the wiring configuration. In other words, it is not necessary to send the clock signal CLK, 5V DC voltage (DC5V), data signal DATA, reset signal RESET, and 12V DC voltage (DC12V) to both LED boards.
In addition, by relaying the LED light emission drive currents (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7), a harness for transmitting these currents between two downstream LED boards is not required.

図17のコネクタCN3Cは、下流側の中継基板550との間を接続する伝送線路H9の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN3Cは“1”~“22”の数字を付したように第1ピンから第22ピンまでの22端子構成である。
17 is connected to an end of a transmission line H9 that connects with the downstream relay board 550.
This connector CN3C has 22 terminals numbered from 1st pin to 22nd pin, as indicated by the numbers "1" to "22".

第1ピン、第3ピン、第11ピン、第13ピン、第18ピンの5つのピンはグランド端子とされる。
第2ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第5ピン、第7ピン、第9ピンの3つのピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
The five pins, 1st pin, 3rd pin, 11th pin, 13th pin, and 18th pin, are used as ground terminals.
The second pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5VB).
The three pins, 5th pin, 7th pin, and 9th pin, are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).

第4ピンはシリアルデータ信号S_IN_DATAx、第6ピンはロード信号S_IN_LOAD、第8ピンはクロック信号S_IN_CLKの各端子としてアサインされている。 The fourth pin is assigned as the serial data signal S_IN_DATAx, the sixth pin as the load signal S_IN_LOAD, and the eighth pin as the clock signal S_IN_CLK.

第10ピンはイネーブル信号ENABLE_L、第12ピンはクリア信号CLR_P、第14ピンはリセット信号RESET_P、第15ピンはクロック信号CLK_M、第16ピンはデータ信号DATA_P、第17ピンはリセット信号RESET_M、第19ピンはデータ信号DATA_M、第20ピンは駆動汎用信号1、第21ピンはイネーブル信号ENABLE_M、第22ピンは駆動汎用信号2、の各端子としてアサインされている。 The 10th pin is assigned as the enable signal ENABLE_L, the 12th pin is the clear signal CLR_P, the 14th pin is the reset signal RESET_P, the 15th pin is the clock signal CLK_M, the 16th pin is the data signal DATA_P, the 17th pin is the reset signal RESET_M, the 19th pin is the data signal DATA_M, the 20th pin is the general-purpose drive signal 1, the 21st pin is the enable signal ENABLE_M, and the 22nd pin is the general-purpose drive signal 2.

図18のコネクタCN7Cは、十字キー15a、決定キー15bや不図示の音量ボタン、光量ボタン等の検出のための不図示の基板と接続される。このコネクタCN7Cは“1”~“9”で示す第1ピンから第9ピンの9端子構成であり、第1ピンはグランド端子とされ、第2ピンから第9ピンの各ピンには十字キー15a等の操作の検出信号であるセンス信号SENS0~SENS7が入力される。
なお、第2ピンから第9ピンのセンス信号SENS0~SENS7については、チップ抵抗RA3C、RA4Cを介して5V直流電圧(DC5VB)によりプルアップされている。
18 is connected to a board (not shown) for detecting the cross key 15a, the enter key 15b, and the volume and light intensity buttons (not shown). This connector CN7C has nine terminals, pins 1 to 9, indicated by "1" to "9", with the first pin being a ground terminal and sense signals SENS0 to SENS7, which are detection signals for the operation of the cross key 15a, etc., being input to each of pins 2 to 9.
The sense signals SENS0 to SENS7 from the second pin to the ninth pin are pulled up by a 5V DC voltage (DC5VB) via chip resistors RA3C and RA4C.

コネクタCN9Cは、発射操作ハンドル15に設けられる不図示のタッチセンサと接続される。このコネクタCN9Cは“1”“2”で示す2端子構成で、第1ピンはタッチセンサからのセンス信号SENS14が入力され、第2ピンはグランド端子とされる。
なお、センス信号SENS14については、抵抗R26Cを介して5V直流電圧(DC5VB)によりプルアップされている。
The connector CN9C is connected to a touch sensor (not shown) provided on the firing operation handle 15. This connector CN9C has a two-terminal configuration indicated by "1" and "2", the first pin of which receives the sense signal SENS14 from the touch sensor, and the second pin of which serves as a ground terminal.
The sense signal SENS14 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5VB) via a resistor R26C.

図20のコネクタCN10Cは、図11のボタンLED接続基板640との間を接続する伝送線路H15の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN10Cは“1”~“20”を付した第1ピンから第20ピンまでの20端子構成である。
11. The connector CN10C in FIG. 20 is connected to an end of a transmission line H15 that connects with the button LED connection board 640 in FIG.
This connector CN10C has 20 terminals, numbered from the first pin to the twentieth pin, and labeled "1" through "20."

第2ピン、第4ピン、第12ピン、第13ピン、第19ピンの5つのピンはグランド端子とされる。
第8ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第6ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第5ピン、第7ピンは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子とされる。
The five pins, 2nd pin, 4th pin, 12th pin, 13th pin, and 19th pin, are used as ground terminals.
The eighth pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5VB).
The sixth pin is a terminal for 12V DC voltage (DC12VB).
The fifth and seventh pins are terminals for a 12V motor drive voltage (MOT12V).

第1ピンはモータ駆動信号MOTφ/2、第3ピンはモータ駆動信号MOTφ/1、第9ピンはモータ駆動信号MOTφ2、第10ピンはモータ駆動信号DCMOT3、第11ピンはモータ駆動信号MOTφ1の各端子としてアサインされている。 The first pin is assigned as the motor drive signal MOTφ/2, the third pin is assigned as the motor drive signal MOTφ/1, the ninth pin is assigned as the motor drive signal MOTφ2, the tenth pin is assigned as the motor drive signal DCMOT3, and the eleventh pin is assigned as the motor drive signal MOTφ1.

第14ピンはクリア信号CLR_L、第16ピンはクロック信号CLK_L、第18ピンはデータ信号DATA_Lの各端子としてアサインされている。
第15ピン、第17ピン、第20ピンは下流側からの検出信号であるセンス信号SENS8、SENS9、SENS11が入力される端子である。
なお、センス信号SENS8、SENS9、SENS11については、チップ抵抗RA5Cを介して5V直流電圧(DC5VB)によりプルアップされている。
The 14th pin is assigned as a terminal for a clear signal CLR_L, the 16th pin is assigned as a terminal for a clock signal CLK_L, and the 18th pin is assigned as a terminal for a data signal DATA_L.
The 15th, 17th and 20th pins are terminals to which sense signals SENS8, SENS9 and SENS11, which are detection signals from the downstream side, are input.
The sense signals SENS8, SENS9, and SENS11 are pulled up by a 5V DC voltage (DC5VB) via a chip resistor RA5C.

この前枠LED接続基板500での電源電圧について説明する。
前枠LED接続基板500には、ICとして、先に図13で説明したバッファ回路402と同様の8回路入りシュミットトリガバッファであるバッファ回路501,502,503,507,508や、トリプルバッファゲートであるバッファ回路504,512,513が搭載される。
これらに対する電源電圧としては、コネクタCN2Cの第1ピンから供給される5V直流電圧(DC5VB)が用いられる。
The power supply voltage in this front frame LED connection board 500 will be described.
The front frame LED connection board 500 is equipped with, as ICs, buffer circuits 501, 502, 503, 507, and 508 which are Schmitt trigger buffers containing eight circuits similar to the buffer circuit 402 previously described with reference to FIG. 13, and buffer circuits 504, 512, and 513 which are triple buffer gates.
The power supply voltage for these components is a 5V DC voltage (DC5VB) supplied from the first pin of the connector CN2C.

またICとして、図18のパラレル/シリアル(以下「P/S」)変換回路505,506が搭載されるが、これらに対する電源電圧も、コネクタCN2Cの第1ピンから供給される5V直流電圧(DC5VB)が用いられる。 In addition, the parallel/serial (hereinafter "P/S") conversion circuits 505 and 506 shown in FIG. 18 are mounted as ICs, and the power supply voltage for these is also 5 V DC (DC5VB) supplied from the first pin of the connector CN2C.

またICとして、図19のLEDドライバ509が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタCN2Cの第27ピン~第30ピンから供給される12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。 The LED driver 509 shown in Figure 19 is also mounted as an IC, and the power supply voltage for this is 12 V DC voltage (DC12VB) supplied from pins 27 to 30 of connector CN2C.

またICとして、図19のモータドライバ510,511が搭載されるが、これらは電源電圧として、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を用いている。
12Vモータ駆動電圧(MOT12V)はモータ駆動用の電源電圧としており、12V直流電圧(DC12VS)はモータドライバ510,511等のモータドライバ用の電源電圧としている。
Furthermore, motor drivers 510 and 511 shown in FIG. 19 are mounted as ICs, and these use a 12V motor drive voltage (MOT12V) and a 12V direct current voltage (DC12VS) as power supply voltages.
The 12V motor drive voltage (MOT12V) is used as a power supply voltage for driving the motor, and the 12V direct current voltage (DC12VS) is used as a power supply voltage for the motor drivers 510, 511 and the like.

12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は12V直流電圧(DC12VB)から分離している。図15に示すように、コネクタCN2Cの第27ピン~第30ピンに対しては、グランドとの間にコンデンサC11が挿入され、コンデンサC11の正極側にショットキーバリアダイオードD18Cのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD18Cのカソード側とグランドの間には、抵抗R27C、コンデンサC12C、C13C、チップバリスタ515が並列に接続される。この構成により、過電圧保護がなされた電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が分離される。
即ち12V直流電圧(DC12VA)から12Vモータ駆動電圧(MOT12V)を分離する電源分離/保護回路520が形成されている。
The 12V motor drive voltage (MOT12V) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB). As shown in FIG. 15, a capacitor C11 is inserted between the 27th pin to the 30th pin of the connector CN2C and ground, and the anode side of a Schottky barrier diode D18C is connected to the positive electrode side of the capacitor C11. A resistor R27C, capacitors C12C and C13C, and a chip varistor 515 are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D18C and ground. With this configuration, the 12V motor drive voltage (MOT12V) is separated as a power supply voltage with overvoltage protection.
That is, a power supply isolation/protection circuit 520 is formed to isolate the 12V motor drive voltage (MOT12V) from the 12V direct current voltage (DC12VA).

12V直流電圧(DC12VS)については、図19に示すダイオードD19C、抵抗R34C、コンデンサC21Cによる電源分離/保護回路521を用いて、12V直流電圧(DC12VB)から分離している。 The 12V DC voltage (DC12VS) is isolated from the 12V DC voltage (DC12VB) using a power supply isolation/protection circuit 521 consisting of a diode D19C, resistor R34C, and capacitor C21C shown in FIG. 19.

前枠LED接続基板500における各種信号の流れについて以下説明する。
図15のコネクタCN2Cには、内枠LED中継基板400から、クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用出力ポートの信号(汎用信号HANYOU)、イネーブル信号ENABLE_Mが送信されてくる。
これらの各信号は、バッファ回路501のA1端子~A8端子に入力され、信号補償される。
なお内枠LED中継基板400から供給されたクリア信号CLR_L、CLR_Mは、前枠LED接続基板500内ではリセット信号RESET_L、RESET_Mとして示している。
The flow of various signals in the front frame LED connection board 500 will be described below.
To connector CN2C in Figure 15, clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, a general-purpose output port signal (general-purpose signal HANYOU), and an enable signal ENABLE_M are transmitted from the inner frame LED relay board 400.
These signals are input to terminals A1 to A8 of the buffer circuit 501 and are compensated for.
It should be noted that the clear signals CLR_L, CLR_M supplied from the inner frame LED relay board 400 are shown as reset signals RESET_L, RESET_M within the front frame LED connection board 500.

クロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、リセット信号RESET_Lは、バッファ回路501で信号補償された後、チップ抵抗RA1Cを介して、図16のバッファ回路504に供給される。そしてバッファ処理された上で、コネクタCN1Cから不図示のLED基板に出力される。 The clock signal CLK_L, data signal DATA_L, and reset signal RESET_L are compensated by the buffer circuit 501, and then supplied to the buffer circuit 504 in FIG. 16 via the chip resistor RA1C. Then, after being buffered, they are output from the connector CN1C to an LED board (not shown).

また図15のバッファ回路501で信号補償された、これらのクロック信号CLK_L、汎用信号HANYOU、データ信号DATA_L、リセット信号RESET_Lは、図17のバッファ回路502のA5端子,A6端子,A7端子,A8端子に供給される。そして信号補償されたバッファ回路502のY5端子,Y6端子,Y7端子,Y8端子の出力は、コネクタCN3Cからクロック信号CLK_P、イネーブル信号ENABLE_L(汎用信号HANYOUより)、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pとして中継基板550に出力される。 The clock signal CLK_L, general-purpose signal HANYOU, data signal DATA_L, and reset signal RESET_L, which have been signal-compensated by buffer circuit 501 in FIG. 15, are supplied to the A5 terminal, A6 terminal, A7 terminal, and A8 terminal of buffer circuit 502 in FIG. 17. The signal-compensated outputs of the Y5 terminal, Y6 terminal, Y7 terminal, and Y8 terminal of buffer circuit 502 are output from connector CN3C to relay board 550 as clock signal CLK_P, enable signal ENABLE_L (from general-purpose signal HANYOU), data signal DATA_P, and reset signal RESET_P.

つまり中継基板550以降の下流側には、上流の内枠LED中継基板400から出力されてきたLED制御等のための信号が、バッファ回路501、502で信号補償されて送信されることになる。 In other words, downstream of the relay board 550, the signals for LED control, etc. output from the upstream inner frame LED relay board 400 are compensated by the buffer circuits 501 and 502 and then transmitted.

なお、クロック信号CLK_PはツェナーダイオードD5Cと抵抗R19Cによる定電圧/保護回路、イネーブル信号ENABLE_LはツェナーダイオードD4Cと抵抗R15Cによる定電圧/保護回路、データ信号DATA_PはツェナーダイオードD6Cと抵抗R20Cによる定電圧/保護回路、リセット信号RESET_PはツェナーダイオードD7Cと抵抗R21Cによる定電圧/保護回路をそれぞれ介してコネクタCN3Cから出力される。 The clock signal CLK_P is output from the connector CN3C via a constant voltage/protection circuit made up of Zener diode D5C and resistor R19C, the enable signal ENABLE_L is output from a constant voltage/protection circuit made up of Zener diode D4C and resistor R15C, the data signal DATA_P is output from a constant voltage/protection circuit made up of Zener diode D6C and resistor R20C, and the reset signal RESET_P is output from the connector CN3C via a constant voltage/protection circuit made up of Zener diode D7C and resistor R21C.

また、図15のバッファ回路501で信号補償されたクロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、リセット信号RESET_Lは図20のバッファ回路512に供給される。そして増幅処理された上で、コネクタCN10CからボタンLED接続基板640に対し、クロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、クリア信号CLR_L(リセット信号RESET_L)として出力される。 The clock signal CLK_L, data signal DATA_L, and reset signal RESET_L that have been signal compensated by the buffer circuit 501 in FIG. 15 are supplied to the buffer circuit 512 in FIG. 20. After being amplified, they are output from the connector CN10C to the button LED connection board 640 as the clock signal CLK_L, data signal DATA_L, and clear signal CLR_L (reset signal RESET_L).

従ってボタンLED接続基板640以降の下流側には、上流の内枠LED中継基板400から出力されてきたLED制御等のための信号が、バッファ回路501、512で信号補償されて送信されることになる。 Therefore, downstream of the button LED connection board 640, the signals for LED control, etc. output from the upstream inner frame LED relay board 400 are compensated by the buffer circuits 501 and 512 and then transmitted.

また図15のバッファ回路501で信号補償されたクロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、汎用信号HANYOU_Lは、図19のLEDドライバ509に供給される。
LEDドライバ509は、クロック信号CLK_L、データ信号DATA_Lに応じた発光駆動電流を出力するデバイスであるが、この場合、主にモータ駆動のためのシリアル/パラレル(S/P)変換回路として用いられる。
LEDドライバ509は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3の7端子を用いている。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。
そして出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3の出力(電流23-R1、23-G1、23-B1、23-R2、23-G2、23-B2、23-R3)は、バッファ回路508でバッファ処理されたうえで、モータドライバ510の入力端子IN1、IN2、IN3、IN4、モータドライバ511の入力端子IN1、IN3、IN4に供給される。
19. The clock signal CLK_L, the data signal DATA_L, and the general-purpose signal HANYOU_L that have been signal-compensated by the buffer circuit 501 in FIG. 15 are supplied to an LED driver 509 in FIG.
The LED driver 509 is a device that outputs a light emission drive current according to a clock signal CLK_L and a data signal DATA_L, and in this case is used mainly as a serial/parallel (S/P) conversion circuit for driving a motor.
The LED driver 509 has output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1...LEDR8, LEDG8, LEDB8 for light emission drive current and can output drive current for 24 systems, but in this case, seven terminals are used: output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3. As shown in the figure, the other output terminals are connected to ground.
The outputs (currents 23-R1, 23-G1, 23-B1, 23-R2, 23-G2, 23-B2, 23-R3) of the output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3 are buffered in a buffer circuit 508 and then supplied to input terminals IN1, IN2, IN3, IN4 of a motor driver 510 and input terminals IN1, IN3, IN4 of a motor driver 511.

なお、出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3は、電流23-R1、23-G1、23-B1、23-R2、23-G2、23-B2、23-R3を流すためにチップ抵抗RA6C、RA7Cを介して5V直流電圧(DC5VB)に接続されている。 The output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, and LEDR3 are connected to a 5V DC voltage (DC5VB) via chip resistors RA6C and RA7C to pass currents 23-R1, 23-G1, 23-B1, 23-R2, 23-G2, 23-B2, and 23-R3.

モータドライバ510は入力端子IN1、IN2、IN3、IN4の信号に基づいて出力端子OUT1、OUT2、OUT3、OUT4から、モータ駆動信号MOT1-1、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-/2を出力する。
モータドライバ511は入力端子IN1、IN3、IN4の信号に基づいて出力端子OUT1、OUT3、OUT4から、モータ駆動信号MOT3-1、MOT3-3、MOT3-4を出力する。
The motor driver 510 outputs motor drive signals MOT1-1, MOT1-/1, MOT1-2, and MOT1-/2 from output terminals OUT1, OUT2, OUT3, and OUT4 based on signals at input terminals IN1, IN2, IN3, and IN4.
The motor driver 511 outputs motor drive signals MOT3-1, MOT3-3, and MOT3-4 from output terminals OUT1, OUT3, and OUT4 based on signals at input terminals IN1, IN3, and IN4.

モータ駆動信号MOT1-1、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-/2、MOT3-1は、図20のコネクタCN10に供給され、上述のようにモータ駆動信号MOTφ1、MOTφ/1、MOTφ2、MOTφ/2、DCMOT3としてボタンLED接続基板640に出力される。
モータ駆動信号MOT3-3、MOT3-4は、図17のコネクタCN3Cに供給され、上述の駆動汎用信号1、駆動汎用信号2として中継基板550に出力される。
The motor drive signals MOT1-1, MOT1-/1, MOT1-2, MOT1-/2, and MOT3-1 are supplied to the connector CN10 in FIG. 20 and output to the button LED connection board 640 as the motor drive signals MOTφ1, MOTφ/1, MOTφ2, MOTφ/2, and DCMOT3 as described above.
The motor drive signals MOT3-3 and MOT3-4 are supplied to the connector CN3C in FIG. 17 and output to the relay board 550 as the above-mentioned general drive signals 1 and 2.

以上は前枠LED接続基板500内において、クロック信号CLK_L-、データ信号DATA_L-、汎用信号HANYOU_L-を用いて、下流側のボタンLED接続基板640以降のモータ駆動信号を生成する回路系となる。 The above is a circuit system within the front frame LED connection board 500 that uses the clock signal CLK_L-, the data signal DATA_L-, and the general-purpose signal HANYOU_L- to generate motor drive signals for the downstream button LED connection board 640 and onwards.

図15のコネクタCN2Cから入力されるクロック信号CLK_M、データ信号DATA_M、イネーブル信号ENABLE_M、クリア信号CLR_M(リセット信号RESET_M)は、バッファ回路501で信号補償された後、チップ抵抗RA2Cを介して、図17のバッファ回路503のA1端子,A3端子,A5端子,A7端子に供給される。そして信号補償されたバッファ回路503のY1端子,Y3端子,Y5端子,Y7端子の出力は、コネクタCN3Cからクロック信号CLK_M、データ信号DATA_M、イネーブル信号ENABLE_M、リセット信号RESET_Mとして中継基板550に出力される。 The clock signal CLK_M, data signal DATA_M, enable signal ENABLE_M, and clear signal CLR_M (reset signal RESET_M) input from connector CN2C in FIG. 15 are signal compensated by buffer circuit 501, and then supplied to the A1 terminal, A3 terminal, A5 terminal, and A7 terminal of buffer circuit 503 in FIG. 17 via chip resistor RA2C. The signal-compensated outputs of the Y1 terminal, Y3 terminal, Y5 terminal, and Y7 terminal of buffer circuit 503 are then output from connector CN3C to relay board 550 as clock signal CLK_M, data signal DATA_M, enable signal ENABLE_M, and reset signal RESET_M.

従って、中継基板550以降の下流側には、上流の内枠LED中継基板400からのモータ制御のための信号が、バッファ回路501、503で信号補償されて送信されることになる。 Therefore, downstream of the relay board 550, the signal for motor control from the upstream inner frame LED relay board 400 is compensated by the buffer circuits 501 and 503 and then transmitted.

なお、クロック信号CLK_MはツェナーダイオードD12Cと抵抗R22Cによる定電圧/保護回路、イネーブル信号ENABLE_MはツェナーダイオードD16Cと抵抗R24Cによる定電圧/保護回路、データ信号DATA_MはツェナーダイオードD14Cと抵抗R23Cによる定電圧/保護回路、リセット信号RESET_MはツェナーダイオードD17Cと抵抗R25Cによる定電圧/保護回路をそれぞれ介してコネクタCN3Cから出力される。 The clock signal CLK_M is output from the connector CN3C via a constant voltage/protection circuit made up of Zener diode D12C and resistor R22C, the enable signal ENABLE_M is output from a constant voltage/protection circuit made up of Zener diode D16C and resistor R24C, the data signal DATA_M is output from a constant voltage/protection circuit made up of Zener diode D14C and resistor R23C, and the reset signal RESET_M is output from the connector CN3C via a constant voltage/protection circuit made up of Zener diode D17C and resistor R25C.

図15のコネクタCN2Cから入力されるクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、図17のバッファ回路502のA3端子,A2端子に供給される。そして信号補償されたバッファ回路502のY3端子,Y2端子の出力は、コネクタCN3Cからクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADとして中継基板550に出力される。
従って、中継基板550以降の下流側には、シリアルデータ送信のための信号が、バッファ回路501、502で信号補償されて送信されることになる。
The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD input from the connector CN2C in Fig. 15 are supplied to the A3 terminal and the A2 terminal of the buffer circuit 502 in Fig. 17. The signal-compensated outputs from the Y3 terminal and the Y2 terminal of the buffer circuit 502 are output from the connector CN3C to the relay board 550 as the clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD.
Therefore, the signal for serial data transmission is compensated by the buffer circuits 501 and 502 and then transmitted downstream from the relay board 550 .

なお、クロック信号S_IN_CLKはツェナーダイオードD3Cと抵抗R11Cによる定電圧/保護回路、ロード信号S_IN_LOADはツェナーダイオードD2Cと抵抗R9Cによる定電圧/保護回路をそれぞれ介してコネクタCN3Cから出力される。 The clock signal S_IN_CLK is output from the connector CN3C via a constant voltage/protection circuit consisting of a Zener diode D3C and resistor R11C, and the load signal S_IN_LOAD is output from the connector CN3C via a constant voltage/protection circuit consisting of a Zener diode D2C and resistor R9C.

下流側の中継基板550から図17のコネクタCN3Cから入力されるシリアルデータ信号S_IN_DATAxは、バッファ回路502のA1端子に供給される。そして信号補償されたバッファ回路502のY1端子の出力は、図18のP/S変換回路505のSI端子(シリアル入力端子)に入力される。 The serial data signal S_IN_DATAx input from the downstream relay board 550 via connector CN3C in FIG. 17 is supplied to the A1 terminal of the buffer circuit 502. The signal-compensated output of the Y1 terminal of the buffer circuit 502 is then input to the SI terminal (serial input terminal) of the P/S conversion circuit 505 in FIG. 18.

P/S変換回路505,及び同図のP/S変換回路506は、CMOS8ビットシフトレジスタであり、8ビットのパラレル入出力、シリアル入力、およびシリアル出力を持ち、データの並列-直列変換を行う。
P/S CONT 端子=Lの場合、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル出力となり、SI端子のデータがCK端子の入力波形の立ち上がりで各レジスタに蓄えられるとともにQ/D1端子~Q/D8端子へ出力される。またCLR/LOAD端子=Lにすることで、CK端子の入力に非同期に各レジスタはリセットされる。
P/S CONT端子=Hの場合、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル入力となりCLR/LOAD端子=LでCK端子入力に非同期にQ/D1端子~Q/D8端子の入力データが各レジスタに蓄えられる。
The P/S conversion circuit 505 and the P/S conversion circuit 506 in the figure are CMOS 8-bit shift registers, which have 8-bit parallel input/output, serial input, and serial output, and perform parallel-serial conversion of data.
When the P/S CONT terminal is low, the eight terminals Q/D1 to Q/D8 become parallel outputs, and data from the SI terminal is stored in each register at the rising edge of the CK terminal input waveform and is output to the Q/D1 to Q/D8 terminals. Also, by setting the CLR/LOAD terminal to low, each register is reset asynchronously to the CK terminal input.
When the P/S CONT terminal is high, the eight terminals Q/D1 to Q/D8 become parallel inputs, and when the CLR/LOAD terminal is low, the input data of terminals Q/D1 to Q/D8 are stored in each register asynchronously to the CK terminal input.

本例の場合、P/S変換回路505、506は、P/S CONT端子に5V直流電圧(DC5VB)が印加されることとでP/S CONT端子=Hとされ、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル入力とされる。
また、図15のコネクタCN2Cから入力されるクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADはそれぞれバッファ回路513でバッファ処理されてP/S変換回路505、506に入力される。即ちクロック信号S_IN_CLKがCK端子の入力となり、ロード信号S_IN_LOADがCLR/LOAD端子の入力となる。
In this example, in the P/S conversion circuits 505 and 506, a 5V DC voltage (DC5VB) is applied to the P/S CONT terminal, which sets the P/S CONT terminal to H, and the eight terminals Q/D1 to Q/D8 are used as parallel inputs.
15 are buffered by a buffer circuit 513 and then input to P/S conversion circuits 505 and 506. That is, the clock signal S_IN_CLK is input to the CK terminal, and the load signal S_IN_LOAD is input to the CLR/LOAD terminal.

P/S変換回路505のパラレル入力端子であるQ/D1端子~Q/D8端子においては、Q/D1端子にセンス信号SENS8、Q/D2端子にセンス信号SENS9、Q/D4端子にセンス信号SENS11、Q/D7端子にセンス信号SENS14が入力される。
Q/D3端子、Q/D5端子、Q/D6端子、Q/D8端子はグランドに接続されている。即ち各入力は「0」(Lレベル)となる。
センス信号SENS8、SENS9、SENS11は、図20のコネクタCN10Cに下流のボタンLED接続基板640から入力される、ボタン操作を検出するスイッチセンサや、ボタン内部の可動体の回転位置や原点位置を検出するセンサの検出信号である。
センス信号SENS14は図18のコネクタCN9Cから入力されるタッチセンサの検出信号である。
Of the parallel input terminals Q/D1 to Q/D8 of the P/S conversion circuit 505, a sense signal SENS8 is input to the Q/D1 terminal, a sense signal SENS9 to the Q/D2 terminal, a sense signal SENS11 to the Q/D4 terminal, and a sense signal SENS14 to the Q/D7 terminal.
The Q/D3 terminal, Q/D5 terminal, Q/D6 terminal, and Q/D8 terminal are connected to ground, meaning that each input is "0" (L level).
Sense signals SENS8, SENS9, and SENS11 are detection signals of a switch sensor that detects button operation and a sensor that detects the rotational position and origin position of a movable body inside the button, which are input to connector CN10C in FIG. 20 from downstream button LED connection board 640.
The sense signal SENS14 is a detection signal of the touch sensor inputted from the connector CN9C in FIG.

P/S変換回路505は以上のように入力されるシリアルデータ信号S_IN_DATAx、センス信号SENS8、SENS9、SENS11、SENS14をまとめてシリアルデータに変換してQ8C端子からシリアルデータ信号SDT1として出力する。このシリアルデータ信号SDT1はP/S変換回路506のSI端子に入力される。 The P/S conversion circuit 505 converts the serial data signal S_IN_DATAx and sense signals SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14 input as described above into serial data and outputs it as serial data signal SDT1 from the Q8C terminal. This serial data signal SDT1 is input to the SI terminal of the P/S conversion circuit 506.

P/S変換回路506のパラレル入力端子であるQ/D1端子~Q/D8端子においては、Q/D1端子にセンス信号SENS0、Q/D2端子にセンス信号SENS1、Q/D3端子にセンス信号SENS2、Q/D4端子にセンス信号SENS3、Q/D5端子にセンス信号SENS4、Q/D6端子にセンス信号SENS5、Q/D7端子にセンス信号SENS6、Q/D8端子にセンス信号SENS7が入力される。
これらのセンス信号SENS0~SENS7は、図18のコネクタCN7Cに入力される、十字キー15a等の検出信号である。
コネクタCN7Cからのセンス信号SENS0~SENS7は、バッファ回路507で信号補償されたうえで、P/S変換回路506の上記の各端子に入力される。
At the Q/D1 terminal to Q/D8 terminal which are the parallel input terminals of the P/S conversion circuit 506, a sense signal SENS0 is input to the Q/D1 terminal, a sense signal SENS1 to the Q/D2 terminal, a sense signal SENS2 to the Q/D3 terminal, a sense signal SENS3 to the Q/D4 terminal, a sense signal SENS4 to the Q/D5 terminal, a sense signal SENS5 to the Q/D6 terminal, a sense signal SENS6 to the Q/D7 terminal, and a sense signal SENS7 to the Q/D8 terminal.
These sense signals SENS0 to SENS7 are detection signals of the cross key 15a and the like, which are input to the connector CN7C in FIG.
The sense signals SENS0 to SENS7 from the connector CN7C are compensated by a buffer circuit 507 and then input to the above-mentioned terminals of the P/S conversion circuit 506.

P/S変換回路506は以上のようにSI端子入力されるP/S変換回路505からのシリアルデータ信号SDT1と、センス信号SENS0~SENS7をまとめてシリアルデータに変換し、シリアルデータ信号SDT2としてQ8端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT2は抵抗R35C、コンデンサC27Cのよるフィルタを介してバッファ回路513に入力され、バッファ処理される。この出力が、当該前枠LED接続基板500からのシリアルデータ信号S_IN_DATAとして、図15のコネクタCN2Cから上流側に送信される。 The P/S conversion circuit 506 converts the serial data signal SDT1 from the P/S conversion circuit 505, which is input to the SI terminal, and the sense signals SENS0 to SENS7 into serial data, and outputs it from the Q8 terminal as the serial data signal SDT2. This serial data signal SDT2 is input to the buffer circuit 513 via a filter made up of resistor R35C and capacitor C27C, and is buffered. This output is sent upstream from the connector CN2C in FIG. 15 as the serial data signal S_IN_DATA from the front frame LED connection board 500.

以上の通り、前枠LED接続基板500では次の構成を有する。
図21に、上流の内枠LED中継基板400からコネクタCN2Cに供給されるクロック信号CLK_L、CLK_M、クリア信号CLR_L、CLR_M(リセット信号RESET_L、RESET_M)、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用信号HANYOU、イネーブル信号ENABLE_Mについての流れをまとめた。
As described above, the front frame LED connection board 500 has the following configuration.
Figure 21 summarizes the flows of clock signals CLK_L, CLK_M, clear signals CLR_L, CLR_M (reset signals RESET_L, RESET_M), data signals DATA_L, DATA_M, general-purpose signal HANYOU, and enable signal ENABLE_M supplied from the upstream inner frame LED relay board 400 to the connector CN2C.

・クロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L(リセット信号RESET_L)、データ信号DATA_L、汎用信号HANYOUは、バッファ回路501、502を介してコネクタCN3Cによりクロック信号CLK_P、リセット信号RESET_P、データ信号DATA_P、イネーブル信号ENABLE_Lとして下流側に送信される。
・クロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L(リセット信号RESET_L)、データ信号DATA_Lは、バッファ回路504を介してコネクタCN1Cによりクロック信号CLK、リセット信号RESET、データ信号DATAとして下流側に送信される。
・クロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L(リセット信号RESET_L)、データ信号DATA_Lは、バッファ回路512を介してコネクタCN10Cによりクロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L、データ信号DATA_Lとして下流側に送信される。
・クロック信号CLK_L、データ信号DATA_Lは、汎用信号HANYOUは、LEDドライバ509に供給されモータ駆動電流の生成に用いられる。
The clock signal CLK_L, the clear signal CLR_L (reset signal RESET_L), the data signal DATA_L, and the general-purpose signal HANYOU are transmitted to the downstream side via buffer circuits 501 and 502 by connector CN3C as a clock signal CLK_P, a reset signal RESET_P, a data signal DATA_P, and an enable signal ENABLE_L.
The clock signal CLK_L, the clear signal CLR_L (reset signal RESET_L), and the data signal DATA_L are transmitted to the downstream side as the clock signal CLK, the reset signal RESET, and the data signal DATA by the connector CN1C via the buffer circuit 504.
The clock signal CLK_L, the clear signal CLR_L (reset signal RESET_L), and the data signal DATA_L are transmitted to the downstream side as the clock signal CLK_L, the clear signal CLR_L, and the data signal DATA_L by the connector CN10C via a buffer circuit 512.
The clock signal CLK_L, the data signal DATA_L, and the general-purpose signal HANYOU are supplied to an LED driver 509 and used to generate a motor drive current.

・クロック信号CLK_M、クリア信号CLR_M(リセット信号RESET_M)、データ信号DATA_M、イネーブル信号ENABLE_Mは、バッファ回路501、503を介してコネクタCN3Cによりクロック信号CLK_M、リセット信号RESET_M、データ信号DATA_M、イネーブル信号ENABLE_Mとして下流側に送信される。 - The clock signal CLK_M, the clear signal CLR_M (reset signal RESET_M), the data signal DATA_M, and the enable signal ENABLE_M are transmitted downstream by the connector CN3C via the buffer circuits 501 and 503 as the clock signal CLK_M, the reset signal RESET_M, the data signal DATA_M, and the enable signal ENABLE_M.

・S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509、バッファ回路508、モータドライバ510,511によりモータ駆動信号MOTφ1、MOTφ/1、MOTφ2、MOTφ/2、DCMOT3が生成され、コネクタCN10Cから下流側に送信される。 - Motor drive signals MOTφ1, MOTφ/1, MOTφ2, MOTφ/2, and DCMOT3 are generated by the LED driver 509, buffer circuit 508, and motor drivers 510 and 511, which are used as an S/P conversion circuit, and are transmitted downstream from connector CN10C.

また図22に、シリアルデータ信号S_IN_DATA、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、及びセンス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14についての流れをまとめた。 Figure 22 also summarizes the flow of the serial data signal S_IN_DATA, the clock signal S_IN_CLK, the load signal S_IN_LOAD, and the sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14.

・クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、バッファ回路502を介してコネクタCN3Cから下流側に送信される。
・クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、バッファ回路513を介してP/S変換回路505、506に供給され、パラレル/シリアル変換処理に用いられる。
The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD are transmitted downstream from the connector CN3C via a buffer circuit 502.
The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD are supplied to the P/S conversion circuits 505 and 506 via a buffer circuit 513 and are used for the parallel/serial conversion process.

・下流側からコネクタCN3Cに入力されるシリアルデータ信号S_IN_DATAxは、バッファ回路502を介してP/S変換回路505に入力され、P/S変換回路505でセンス信号SENS8、SENS9、SENS11、SENS14とまとめてシリアルデータ化され、シリアルデータ信号SDT1としてP/S変換回路506に入力される。また下流側からコネクタCN7Cに入力されるセンス信号SENS0~SENS7がバッファ回路507を介してP/S変換回路506に入力される。P/S変換回路506では、P/S変換回路505からのシリアルデータ信号SDT1と、センス信号SENS0~SENS7とがまとめられてシリアルデータ化され、シリアルデータ信号SDT2が出力される。このシリアルデータ信号SDT2が、バッファ回路513を介してコネクタCN2Cから上流側に、前枠LED接続基板500からのシリアルデータ信号S_IN_DATAとして送信される。 - The serial data signal S_IN_DATAx input to the connector CN3C from the downstream side is input to the P/S conversion circuit 505 via the buffer circuit 502, where it is converted into serial data together with the sense signals SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14, and input to the P/S conversion circuit 506 as the serial data signal SDT1. The sense signals SENS0 to SENS7 input to the connector CN7C from the downstream side are input to the P/S conversion circuit 506 via the buffer circuit 507. In the P/S conversion circuit 506, the serial data signal SDT1 from the P/S conversion circuit 505 and the sense signals SENS0 to SENS7 are converted into serial data together, and the serial data signal SDT2 is output. This serial data signal SDT2 is transmitted to the upstream side from the connector CN2C via the buffer circuit 513 as the serial data signal S_IN_DATA from the front frame LED connection board 500.

また前枠LED接続基板500ではさらに次の構成を有する。
・スピーカへの音声信号を中継してスピーカユニットへ送信する。
・コネクタCN2Cにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を受け取り、動作電源としている。
・12V直流電圧(DC12VB)からモータ駆動信号生成に用いる12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を分離している。LED及びLEDドライバ用の12V直流電圧(DC12VB)と、モータ駆動用の12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と、モータドライバ用の12V直流電圧(DC12VS)として用途に応じて電源を分けることでノイズによる悪影響を防止している。
・12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を下流側に動作電源電圧として供給している。
The front frame LED connection board 500 further has the following configuration.
・Relays the audio signal to the speaker and transmits it to the speaker unit.
- The connector CN2C receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) as operating power sources.
・The 12V motor drive voltage (MOT12V) and 12V DC voltage (DC12VS) used to generate the motor drive signal are separated from the 12V DC voltage (DC12VB). By separating the power supplies according to application, such as the 12V DC voltage (DC12VB) for the LED and LED driver, the 12V motor drive voltage (MOT12V) for motor drive, and the 12V DC voltage (DC12VS) for the motor driver, the adverse effects of noise are prevented.
A 12V DC voltage (DC12VB) and a 5V DC voltage (DC5VB) are supplied to the downstream side as operating power supply voltages.

なお前枠LED接続基板500では、以上に言及したものも含めて、図15~図20のとおり、所要箇所に抵抗R1C、R2C・・・、チップ抵抗RA1C、RA2C・・・による抵抗、コンデンサC1C、C2C・・・、ダイオード(ツェナーダイオード、ショットキーバリアダイオードを含む)D1C、D2C・・・等の電子素子が接続される。
クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用出力ポートの信号(汎用信号HANYOU)、イネーブル信号ENABLE_Mなどの信号線のダンピング抵抗としては、図15のコネクタCN2C側に抵抗R8C、R10C、R12C、R13C、R14C、R16C、R17C、R18Cを挿入し、さらにチップ抵抗RA1C、RA2Cを挿入している。つまりコネクタCN2Cの近傍と信号分岐の手前にダンピング抵抗を入れることで波形を成形する構成としている。
また図示の通りタップTP1C~TP14Cが設けられ所要箇所との接続に用いられる。
また図示を省略しているが、直流5Vや直流12Vの電源ラインとグランドの間には適宜、電源ノイズ低減等のためのコンデンサが配置されている。
In addition to the above, as shown in Figures 15 to 20, in the front frame LED connection board 500, electronic elements such as resistors R1C, R2C..., chip resistors RA1C, RA2C..., capacitors C1C, C2C..., diodes (including Zener diodes and Schottky barrier diodes) D1C, D2C..., etc. are connected to required locations.
As damping resistors for signal lines such as the clear signals CLR_L, CLR_M, the clock signals CLK_L, CLK_M, the data signals DATA_L, DATA_M, the general-purpose output port signal (general-purpose signal HANYOU), and the enable signal ENABLE_M, resistors R8C, R10C, R12C, R13C, R14C, R16C, R17C, and R18C are inserted on the connector CN2C side in Fig. 15, and further chip resistors RA1C and RA2C are inserted. In other words, the waveform is shaped by inserting damping resistors near the connector CN2C and before the signal branch.
As shown in the figure, taps TP1C to TP14C are provided and are used for connection to required locations.
Although not shown, a capacitor for reducing power supply noise, etc. is appropriately disposed between the DC 5V or DC 12V power supply line and ground.

[5.4 中継基板550]

中継基板550の構成を図23に示す。中継基板550にはコネクタCN1D、CN2Dが搭載される。
[5.4 Relay board 550]

23 shows the configuration of the relay board 550. The relay board 550 has connectors CN1D and CN2D mounted thereon.

コネクタCN1Dは、図17の前枠LED接続基板500のコネクタCN3Cとの間を接続する伝送線路H9の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Dは“1”~“22”の数字を付したように第1ピンから第22ピンまでの22端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN3Cと同様となる。コネクタCN1Dのハウジングにおける導体点P1,P2も取り付け強度のためにグランドに接続されている。
The connector CN1D is connected to an end of a transmission line H9 that connects with the connector CN3C of the front frame LED connection board 500 in FIG.
Therefore, this connector CN1D has 22 terminals numbered "1" to "22", from the 1st pin to the 22nd pin, and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN3C. Conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN1D are also connected to ground for mounting strength.

コネクタCN2Dは、下流側のサイドユニット右上LED基板600との間を接続する伝送線路H10の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN2Dは“1”~“20”の数字を付したように第1ピンから第20ピンまでの20端子構成である。
The connector CN2D is connected to an end of a transmission line H10 that connects the connector CN2D to the upper right LED board 600 of the downstream side unit.
This connector CN2D has 20 terminals, numbered from the first pin to the twentieth pin, as indicated by the numbers "1" to "20."

第3ピン、第9ピン、第11ピン、第16ピンの4つのピンはグランド端子とされる。
第1ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第5ピン、第7ピンの2つのピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
The four pins, the 3rd pin, the 9th pin, the 11th pin, and the 16th pin, are used as ground terminals.
The first pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5VB).
The two pins, the 5th pin and the 7th pin, are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).

第2ピンはシリアルデータ信号S_IN_DATAx、第4ピンはロード信号S_IN_LOAD、第6ピンはクロック信号S_IN_CLKの各端子としてアサインされている。 The second pin is assigned as the terminal for the serial data signal S_IN_DATAx, the fourth pin is assigned as the terminal for the load signal S_IN_LOAD, and the sixth pin is assigned as the terminal for the clock signal S_IN_CLK.

第8ピンはイネーブル信号ENABLE_L、第10ピンはクロック信号CLK_P、第12ピンはリセット信号RESET_P、第13ピンはクロック信号CLK_M、第14ピンはデータ信号DATA_P、第15ピンはリセット信号RESET_M、第17ピンはデータ信号DATA_M、第18ピンは駆動汎用信号1、第19ピンはイネーブル信号ENABLE_M、第20ピンは駆動汎用信号2、の各端子としてアサインされている。 The 8th pin is assigned as the enable signal ENABLE_L, the 10th pin is the clock signal CLK_P, the 12th pin is the reset signal RESET_P, the 13th pin is the clock signal CLK_M, the 14th pin is the data signal DATA_P, the 15th pin is the reset signal RESET_M, the 17th pin is the data signal DATA_M, the 18th pin is the general-purpose drive signal 1, the 19th pin is the enable signal ENABLE_M, and the 20th pin is the general-purpose drive signal 2.

この中継基板550では、コネクタCN1Dの第5ピン、第7ピン、第9ピンの3端子にアサインされている12V直流電圧(DC12VB)を、コネクタCN2D側では第5ピン、第7ピンの2端子に集約して下流側に転送している。
またコネクタCN1Dでは第1ピン、第3ピン、第11ピン、第13ピン、第18ピンの5端子をグランド端子としたものを、コネクタCN2D側では第3ピン、第9ピン、第11ピン、第16ピンの4端子としている。
これにより下流側へのコネクタCN2Dの端子数を削減している。
またコネクタCN1DとコネクタCN2Dは、コネクタの種類が異なるものとしている。コネクタCN2Dの方が1ピンあたりの定格電流が大きく、このためコネクタCN2Dの電源端子とグランド端子の数を少なくできる。
またコネクタCN2DのほうがコネクタCN1Dより抜き差しが容易で、端子が太く、ハウジングが大きいものとなっている。
In this relay board 550, the 12V DC voltage (DC12VB) assigned to the three terminals, the 5th pin, the 7th pin, and the 9th pin, of the connector CN1D is consolidated into two terminals, the 5th pin and the 7th pin, on the connector CN2D side and transferred to the downstream side.
In addition, while the connector CN1D has five ground terminals, namely the 1st pin, the 3rd pin, the 11th pin, the 13th pin, and the 18th pin, the connector CN2D has four ground terminals, namely the 3rd pin, the 9th pin, the 11th pin, and the 16th pin.
This reduces the number of terminals of the downstream connector CN2D.
The connectors CN1D and CN2D are different types of connectors. The connector CN2D has a higher rated current per pin, which allows the number of power supply terminals and ground terminals of the connector CN2D to be reduced.
Furthermore, connector CN2D is easier to insert and remove than connector CN1D, has thicker terminals, and has a larger housing.

[5.5 サイドユニット右上LED基板600]

サイドユニット右上LED基板600を図24,図25,図26,図27,図28,図29を用いて説明する。これらの図はサイドユニット右上LED基板600に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.5 Side unit upper right LED board 600]

The side unit upper right LED board 600 will be described with reference to Figures 24, 25, 26, 27, 28, and 29. These figures show the circuit configuration provided on the side unit upper right LED board 600 separately.

サイドユニット右上LED基板600にはコネクタとして、図24のコネクタCN1E、図25のコネクタCN7E、図26のコネクタCN2E、CN3E、図28のコネクタCN4E、CN5E、CN6Eが搭載される。 The side unit upper right LED board 600 is equipped with the following connectors: connector CN1E in FIG. 24, connector CN7E in FIG. 25, connectors CN2E and CN3E in FIG. 26, and connectors CN4E, CN5E, and CN6E in FIG. 28.

図24のコネクタCN1Eは、図23の中継基板550のコネクタCN2Dとの間を接続する伝送線路H10の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Eは“1”~“20”の数字を付したように第1ピンから第20ピンまでの20端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Dと同様となる。
24 is connected to an end of a transmission line H10 that connects with the connector CN2D of the relay board 550 in FIG.
Therefore, this connector CN1E has 20 terminals numbered "1" to "20", from the first pin to the twentieth pin, and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN2D.

図25のコネクタCN7Eは、図10に示したサイドユニットデバイス101におけるセンサ101S(図55参照)に接続され、第3ピンにセンス信号SENS2Xが入力される。このセンサ101Sは例えばサイドユニットデバイス101の遊技者の操作を検出するセンサである。当該センサ101Sのセンス信号SENS2Xは抵抗R64Eを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
第1ピンにはサイドユニットデバイス101のセンサ101S側の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)が印加される。第2ピンにはグランド端子とされる。
The connector CN7E in Fig. 25 is connected to the sensor 101S (see Fig. 55) in the side unit device 101 shown in Fig. 10, and a sense signal SENS2X is input to the third pin. This sensor 101S is, for example, a sensor that detects the operation of the player of the side unit device 101. The sense signal SENS2X of the sensor 101S is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R64E.
A 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the first pin as a power supply voltage on the sensor 101S side of the side unit device 101. The second pin is used as a ground terminal.

図26のコネクタCN2Eは、下流側のサイドユニット上LED基板630との間を接続する伝送線路H12の伝送線路端が接続される6端子構成コネクタである。
このコネクタCN2Eは第1ピンから第6ピンが、グランド端子、クロック信号CLKの端子、データ信号DATAの端子、リセット信号RESETの端子、グランド端子、12V直流電圧(DC12VB)の端子としてアサインされている。
The connector CN2E in FIG. 26 is a six-terminal connector to which the transmission line end of the transmission line H12 that connects to the LED board 630 on the downstream side unit is connected.
The first to sixth pins of this connector CN2E are assigned as a ground terminal, a terminal for a clock signal CLK, a terminal for a data signal DATA, a terminal for a reset signal RESET, a ground terminal, and a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB).

コネクタCN3Eは、下流側のサイドユニット右下LED基板620との間を接続する伝送線路H11の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN3Eは“1”~“16”の数字を付したように第1ピンから第16ピンまでの16端子構成である。
The connector CN3E is connected to an end of a transmission line H11 that connects the connector CN3E to the lower right LED board 620 of the downstream side unit.
This connector CN3E has 16 terminals, numbered from the 1st pin to the 16th pin, which are numbered from "1" to "16".

第1ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第8ピン、第13ピンはグランド端子とされる。
第15ピンは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子とされる。なお第15ピンとグランド間には保護回路としてツェナーダイオードD11Eが接続される。
The first pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5VB).
The 8th and 13th pins are used as ground terminals.
The 15th pin is a terminal for a 12V motor drive voltage (MOT12V). A Zener diode D11E is connected between the 15th pin and ground as a protection circuit.

第2ピンはクロック信号CLK、第3ピンはセンス信号SENS1X、第4ピンはデータ信号DATA、第5ピンはセンス信号SENS_A、第6ピンはリセット信号RESET、第7ピンはセンス信号SENS_B、第9ピンはセンス信号SENS_Cの各端子としてアサインされている。
なおセンス信号SENS1Xは、図25に示すように、抵抗R13Eを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
またセンス信号SENS_A、センス信号SENS_B、センス信号SENS_Cもそれぞれ抵抗R29E、R27E、R21Eを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
The second pin is assigned as a terminal for the clock signal CLK, the third pin is assigned as a terminal for the sense signal SENS1X, the fourth pin is assigned as a terminal for the data signal DATA, the fifth pin is assigned as a terminal for the sense signal SENS_A, the sixth pin is assigned as a terminal for the reset signal RESET, the seventh pin is assigned as a terminal for the sense signal SENS_B, and the ninth pin is assigned as a terminal for the sense signal SENS_C.
As shown in FIG. 25, the sense signal SENS1X is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R13E.
The sense signals SENS_A, SENS_B, and SENS_C are also pulled up by a 5V DC voltage (DC 5V) via resistors R29E, R27E, and R21E, respectively.

また図26のコネクタCN3Eは、第10ピンはモータ駆動信号MOT1-/2、第12ピンはモータ駆動信号MOT1-/1、第14ピンはモータ駆動信号MOT1-2、第16ピンはモータ駆動信号MOT1-1の各端子としてアサインされている。
なお第10ピン、第12ピン、第14ピン、第16ピンとグランド間には保護回路としてそれぞれツェナーダイオードD10E,D12E,D13E,D14Eが接続される。
In addition, the 10th pin of the connector CN3E in FIG. 26 is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT1-/2, the 12th pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT1-/1, the 14th pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT1-2, and the 16th pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT1-1.
Zener diodes D10E, D12E, D13E, and D14E are connected between the 10th pin, the 12th pin, the 14th pin, and the 16th pin and the ground, respectively, as protection circuits.

図28のコネクタCN4Eは、サイドユニット右上可動物モータ104(図10参照)に接続される。このコネクタCN4Eは第1ピンが12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子、第2ピンが振動制御信号L_VIBの端子とされる。 The connector CN4E in FIG. 28 is connected to the upper right movable motor 104 of the side unit (see FIG. 10). The first pin of this connector CN4E is a terminal for the 12V motor drive voltage (MOT12V), and the second pin is a terminal for the vibration control signal L_VIB.

コネクタCN5Eは、サイドユニット右上可動物ソレノイド105(図10参照)と接続される。このコネクタCN5Eは第1ピンが12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子、第2ピンがソレノイド制御信号L_SOL_01の端子とされる。 The connector CN5E is connected to the side unit upper right movable solenoid 105 (see Figure 10). The first pin of this connector CN5E is a terminal for the 12V motor drive voltage (MOT12V), and the second pin is a terminal for the solenoid control signal L_SOL_01.

コネクタCN6Eは、サイドユニット上のブロア106(図10参照)と接続される。このコネクタCN6Eは第1ピンが12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子、第2ピンがブロア制御信号L_BROの端子とされる。 The connector CN6E is connected to the blower 106 on the side unit (see Figure 10). The first pin of this connector CN6E is a terminal for the 12V motor drive voltage (MOT12V), and the second pin is a terminal for the blower control signal L_BRO.

なお、コネクタCN2E、CN3E、CN4E、CN5E、CN6E、CN7Eのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 In addition, conductor points P1 and P2 on the housings of connectors CN2E, CN3E, CN4E, CN5E, CN6E, and CN7E are connected to ground for mounting strength.

このサイドユニット右上LED基板600での電源電圧について説明する。
サイドユニット右上LED基板600には、ICとして、図25のバッファ回路601,図26のバッファ回路604,図28のバッファ回路607が搭載される。これらは先に図13で説明したバッファ回路402と同様の8回路入りシュミットトリガバッファである。
これらに対する電源電圧としては5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)は、図24のコネクタCN1Eの第1ピンから供給される5V直流電圧(DC5VB)について、ヒューズF1Eを介したコンデンサC1Eの正極側の電圧である。
The power supply voltage in the side unit upper right LED board 600 will be described.
The side unit upper right LED board 600 is equipped with, as ICs, a buffer circuit 601 in Fig. 25, a buffer circuit 604 in Fig. 26, and a buffer circuit 607 in Fig. 28. These are eight-circuit Schmitt trigger buffers similar to the buffer circuit 402 previously described in Fig. 13.
A 5V DC voltage (DC5V) is used as the power supply voltage for these. The 5V DC voltage (DC5V) is the voltage on the positive electrode side of a capacitor C1E via a fuse F1E for a 5V DC voltage (DC5VB) supplied from a first pin of a connector CN1E in FIG. 24.

またICとして、図25のP/S変換回路602,603が搭載されるが、これらに対する電源電圧も5V直流電圧(DC5V)とされる。P/S変換回路602,603は図18のP/S変換回路505と同様のICである。 Furthermore, P/S conversion circuits 602 and 603 in FIG. 25 are mounted as ICs, and the power supply voltage for these is also 5V DC (DC5V). P/S conversion circuits 602 and 603 are ICs similar to P/S conversion circuit 505 in FIG. 18.

またICとして、図27のLEDドライバ605、図28のLEDドライバ606が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタCN1Eの第5ピン、第7ピンから供給される12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
この場合の12V直流電圧(DC12VB)は、図24のコネクタCN1Eの第5ピン、第7ピンからヒューズF2Eを介したコンデンサC2Eの正極側の電圧として取り出される。
Furthermore, an LED driver 605 in FIG. 27 and an LED driver 606 in FIG. 28 are mounted as ICs, and a 12 V DC voltage (DC12VB) supplied from the fifth and seventh pins of the connector CN1E is used as the power supply voltage for these.
In this case, the 12V DC voltage (DC12VB) is taken out as a voltage on the positive electrode side of a capacitor C2E via the fifth and seventh pins of a connector CN1E in FIG. 24 and a fuse F2E.

またICとして、図28のモータドライバ608,609が搭載されるが、これらは電源電圧として、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を用いている。 Motor drivers 608 and 609 (Figure 28) are also installed as ICs, and these use a 12V motor drive voltage (MOT12V) and a 12V DC voltage (DC12VS) as their power supply voltages.

12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は12V直流電圧(DC12VB)から分離している。
図29に示すように、12V直流電圧(DC12VB)のラインに対して、ショットキーバリアダイオードD8Eのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD8Eのカソード側とグランドの間には、抵抗R23E、コンデンサC10E、C11E、チップバリスタ611が並列に接続される。この構成により、過電圧保護がなされた電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が分離される。
12V直流電圧(DC12VS)は、同図に示すように、ダイオードD7E、抵抗R17E、コンデンサC8Eによる回路を用いて、12V直流電圧(DC12VB)から分離している。
The 12V motor drive voltage (MOT12V) is separated from the 12V direct current voltage (DC12VB).
29, the anode side of a Schottky barrier diode D8E is connected to the line of a 12V direct current voltage (DC12VB). A resistor R23E, capacitors C10E and C11E, and a chip varistor 611 are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D8E and the ground. With this configuration, the 12V motor drive voltage (MOT12V) is separated as a power supply voltage with overvoltage protection.
As shown in the figure, the 12V DC voltage (DC12VS) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) by using a circuit consisting of a diode D7E, a resistor R17E, and a capacitor C8E.

サイドユニット右上LED基板600における各種信号の流れについて以下説明する。
図24のコネクタCN1Eには、中継基板550から、ロード信号S_IN_LOAD、クロック信号S_IN_CLK、イネーブル信号ENABLE_L(リセット信号RESET_M)、クロック信号CLK_P、リセット信号RESET_P、データ信号DATA_Pが入力され、これらの信号はダンピング抵抗R66E、R9E、R11E、R12Eを介して図25のバッファ回路601に供給され、信号補償される。
なお、これらの各信号の信号経路には図24のように抵抗R3EとツェナーダイオードD2E、抵抗R6EとツェナーダイオードD3E、抵抗R66EとツェナーダイオードD15E、抵抗R9EとツェナーダイオードD6E、抵抗R11EとツェナーダイオードD5E、抵抗R12EとツェナーダイオードD15Eによる保護回路が設けられている。
The flow of various signals in the side unit upper right LED board 600 will be described below.
A load signal S_IN_LOAD, a clock signal S_IN_CLK, an enable signal ENABLE_L (reset signal RESET_M), a clock signal CLK_P, a reset signal RESET_P, and a data signal DATA_P are input to connector CN1E in FIG. 24 from relay board 550, and these signals are supplied to buffer circuit 601 in FIG. 25 via damping resistors R66E, R9E, R11E, and R12E for signal compensation.
In addition, in the signal paths of these signals, as shown in FIG. 24, protection circuits are provided including a resistor R3E and a Zener diode D2E, a resistor R6E and a Zener diode D3E, a resistor R66E and a Zener diode D15E, a resistor R9E and a Zener diode D6E, a resistor R11E and a Zener diode D5E, and a resistor R12E and a Zener diode D15E.

クロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pは、バッファ回路601で信号補償された後、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aとして出力され、図26のバッファ回路604に入力される。この場合、クロック信号CLK_A、はA1端子とA5端子、データ信号DATA_AはA2端子とA6端子、リセット信号RESET_AはA3端子とA7端子に入力される。
そしてバッファ処理されてY1端子、Y2端子、Y3端子から出力される信号が、ダンピング抵抗R18E、R19E、R20Eを介してコネクタCN2Eからクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして出力される。
またバッファ処理されてY5端子、Y6端子、Y7端子から出力される信号がダンピング抵抗R24E、R25E、R26Eを介してコネクタCN3Eからクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして出力される。
The clock signal CLK_P, data signal DATA_P, and reset signal RESET_P are compensated by a buffer circuit 601, and then output as a clock signal CLK_A, a data signal DATA_A, and a reset signal RESET_A, and input to a buffer circuit 604 in Fig. 26. In this case, the clock signal CLK_A is input to terminals A1 and A5, the data signal DATA_A is input to terminals A2 and A6, and the reset signal RESET_A is input to terminals A3 and A7.
The signals that have been buffered and output from the Y1 terminal, Y2 terminal, and Y3 terminal are output from the connector CN2E as the clock signal CLK, the data signal DATA, and the reset signal RESET via the damping resistors R18E, R19E, and R20E.
Furthermore, signals that have been buffered and output from the Y5 terminal, Y6 terminal, and Y7 terminal are output from the connector CN3E as the clock signal CLK, the data signal DATA, and the reset signal RESET via the damping resistors R24E, R25E, and R26E.

つまり図26に示すクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、それぞれバッファ回路604の入力前に2系統に分岐され、それぞれバッファ処理される。そのうえで、それぞれが、コネクタCN2E、CN3Eから別々の基板に、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして出力される。従ってバッファ回路604が2系統への分岐を行いつつバッファ処理を行うことになり、それぞれ分岐後に適切なバッファ処理が可能となる。
また、このようにコネクタCN2E、CN3Eから出力されるクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETは、元々は図24のコネクタCN1Eから入力されたクロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pである。これらは上述のように図25のバッファ回路601でバッファ処理されたうえで、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aとして出力され、図26のバッファ回路604の段階で2系統に分岐される。つまり分岐前もバッファ処理されることで、それまでの伝送路での減衰が補償されたうえで分岐されることになる。共通の信号を2つの基板に分配する際に安定した信号供給を実現している。
That is, the clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A shown in Fig. 26 are each branched into two systems before being input to the buffer circuit 604, and each is buffered. Then, each is output from connectors CN2E and CN3E to separate boards as the clock signal CLK, the data signal DATA, and the reset signal RESET. Therefore, the buffer circuit 604 performs buffering while branching into two systems, and appropriate buffering can be performed after each branching.
Also, the clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET output from connectors CN2E and CN3E in this way are originally the clock signal CLK_P, data signal DATA_P, and reset signal RESET_P input from connector CN1E in Fig. 24. As described above, these are buffered by buffer circuit 601 in Fig. 25, output as clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A, and branched into two systems at the stage of buffer circuit 604 in Fig. 26. In other words, by buffering even before branching, attenuation in the transmission path up to that point is compensated for before branching. A stable signal supply is achieved when distributing a common signal to two boards.

図25のバッファ回路601から出力されるクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、図27のLEDドライバ605にも供給される。
LEDドライバ605は、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aに応じた発光駆動電流を出力する。
LEDドライバ605は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4、LEDR5、LEDG5の14端子を用いている。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。
The clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_A output from the buffer circuit 601 in FIG. 25 are also supplied to an LED driver 605 in FIG.
The LED driver 605 outputs a light emission drive current according to a clock signal CLK_A, a data signal DATA_A, and a reset signal RESET_A.
The LED driver 605 has output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1...LEDR8, LEDG8, LEDB8 for light emission drive current and can output drive current for 24 systems, but in this case, 14 terminals are used: output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, LEDB4, LEDR5, LEDG5. As shown in the figure, the other output terminals are connected to ground.

そして出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4、LEDR5、LEDG5は、発光部612として形成された14系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(25-R1、25-G1、25-B1・・・25-R5、25-G5、25-B5)を流す。
発光部612の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2又は3つのLED(LED1,LED2・・・)の直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, LEDB4, LEDR5, and LEDG5 are connected to each of the 14 LED circuits formed as the light-emitting unit 612, and pass light-emitting drive currents (25-R1, 25-G1, 25-B1...25-R5, 25-G5, 25-B5).
As shown in the figure, each LED circuit of the light-emitting unit 612 is composed of two or three LEDs (LED1, LED2, ...) connected in series and a resistor element. The LED circuits of each system are connected in parallel, and a 12 V DC voltage (DC12VB) is applied to the anode side of each.

この構成では、図24のコネクタCN1Eから入力されたクロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pを、図25のバッファ回路601でバッファ処理した上で分岐される。そのバッファ処理後のクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、分岐の一方として、図27のLEDドライバ605に供給される。また分岐の他方は図26のバッファ回路604に供給され、さらに分岐され、バッファ処理後にコネクタCN2E、CN3Eから下流の基板に送信される。
この場合、発光駆動制御のための信号を、バッファ回路601でバッファ処理した後にLEDドライバと下流の基板への送信用に分岐していることで、安定した送信を行うとともに、バッファ回路構成を効率化している。
In this configuration, the clock signal CLK_P, data signal DATA_P, and reset signal RESET_P input from the connector CN1E in Fig. 24 are buffered by a buffer circuit 601 in Fig. 25 and then branched. The clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A after the buffering process are supplied as one branch to an LED driver 605 in Fig. 27. The other branch is supplied to a buffer circuit 604 in Fig. 26, where it is further branched and, after buffering, is transmitted to downstream boards from connectors CN2E and CN3E.
In this case, the signal for controlling the light emission drive is buffered in the buffer circuit 601 and then branched for transmission to the LED driver and the downstream board, thereby ensuring stable transmission and making the buffer circuit configuration more efficient.

また、図25のバッファ回路601から出力されるクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、及びリセット信号RESET_Mは、図28のLEDドライバ606に供給される。
LEDドライバ606は、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Mに応じた発光駆動電流を出力するデバイスであるが、この場合、主にモータ駆動のためのシリアル/パラレル変換回路として機能する。LEDドライバ606は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3の7端子を用いている。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。
そして出力端子LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3の出力(電流30-G1,30-B1,30-R2,30-G2,30-B2,30-R3,30-G3)は、バッファ回路607でバッファ処理されたうえで、モータドライバ608の入力端子IN2、IN3、IN4、モータドライバ609の入力端子IN1、IN2、IN3、IN4に供給される。
28. The clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_M output from the buffer circuit 601 in FIG. 25 are supplied to an LED driver 606 in FIG.
The LED driver 606 is a device that outputs a light emission drive current according to a clock signal CLK_A, a data signal DATA_A, and a reset signal RESET_M, and in this case, it mainly functions as a serial/parallel conversion circuit for driving a motor. The LED driver 606 has output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1...LEDR8, LEDG8, LEDB8 for the light emission drive current, and can output drive currents for 24 systems, but in this case, seven terminals are used: output terminals LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, and LEDG3. As shown in the figure, the other output terminals are connected to ground.
The outputs (currents 30-G1, 30-B1, 30-R2, 30-G2, 30-B2, 30-R3, 30-G3) of the output terminals LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3 are buffered in a buffer circuit 607 and then supplied to input terminals IN2, IN3, IN4 of a motor driver 608 and input terminals IN1, IN2, IN3, IN4 of a motor driver 609.

なお、出力端子LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3は、抵抗R60E、R61E、R62E、R56E、R57E、R58E、R59Eを介して5V直流電圧(DC5V)に接続されている。これは5V直流電圧(DC5V)を電源として、電流30-G1,30-B1,30-R2,30-G2,30-B2,30-R3,30-G3を流すためである。 The output terminals LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, and LEDG3 are connected to a 5V DC voltage (DC5V) via resistors R60E, R61E, R62E, R56E, R57E, R58E, and R59E. This is to allow currents 30-G1, 30-B1, 30-R2, 30-G2, 30-B2, 30-R3, and 30-G3 to flow using 5V DC voltage (DC5V) as the power source.

モータドライバ608は入力端子IN2、IN3、IN4の信号に基づいて出力端子OUT2、OUT3、OUT4から、ブロア制御信号L_BRO、ソレノイド制御信号L_SOL01、振動制御信号L_VIBを出力する。これらのブロア制御信号L_BRO、ソレノイド制御信号L_SOL01、振動制御信号L_VIBはそれぞれコネクタCN6E、CN5E、CN4Eに供給される。 The motor driver 608 outputs a blower control signal L_BRO, a solenoid control signal L_SOL01, and a vibration control signal L_VIB from output terminals OUT2, OUT3, and OUT4 based on the signals at input terminals IN2, IN3, and IN4. These blower control signal L_BRO, solenoid control signal L_SOL01, and vibration control signal L_VIB are supplied to connectors CN6E, CN5E, and CN4E, respectively.

モータドライバ609は入力端子IN1、IN2、IN3、IN4の信号に基づいて出力端子OUT1、OUT2、OUT3、OUT4から、モータ駆動信号MOT1-1、MOT1-2、MOT1-/1、MOT1-/2を出力する。これらのモータ駆動信号MOT1-1、MOT1-2、MOT1-/1、MOT1-/2は図26のコネクタCN3Eに供給される。
従ってLEDドライバ605からモータドライバ609までの回路は、サイドユニット右上LED基板600内において、下流側のサイドユニット右下LED基板620のモータ駆動信号を生成する回路系となる。
The motor driver 609 outputs motor drive signals MOT1-1, MOT1-2, MOT1-/1, and MOT1-/2 from output terminals OUT1, OUT2, OUT3, and OUT4 based on signals from input terminals IN1, IN2, IN3, and IN4. These motor drive signals MOT1-1, MOT1-2, MOT1-/1, and MOT1-/2 are supplied to a connector CN3E in FIG.
Therefore, the circuit from the LED driver 605 to the motor driver 609 forms a circuit system within the side unit upper right LED board 600 that generates a motor drive signal for the downstream side unit lower right LED board 620 .

図24のコネクタCN1Eから入力されるロード信号S_IN_LOAD、クロック信号S_IN_CLKはダンピング抵抗R3E、R6Eを介して、図25のバッファ回路601で信号補償された後、P/S変換回路602,603のそれぞれのCLR/LOAD端子、CK端子に入力され、パラレル/シリアル変換処理の制御を行う。
P/S変換回路602,603は、P/S CONT端子に5V直流電圧(DC5V)が印加されることとでP/S CONT端子=Hとされ、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル入力とされる。
The load signal S_IN_LOAD and clock signal S_IN_CLK input from the connector CN1E in FIG. 24 are compensated in the buffer circuit 601 in FIG. 25 via damping resistors R3E and R6E, and then input to the CLR/LOAD terminal and CK terminal of each of the P/S conversion circuits 602 and 603, thereby controlling the parallel/serial conversion process.
In the P/S conversion circuits 602 and 603, when a direct current voltage of 5V (DC 5V) is applied to the P/S CONT terminal, the P/S CONT terminal is set to H, and the eight terminals Q/D1 to Q/D8 are set as parallel inputs.

P/S変換回路603のパラレル入力端子であるQ/D1端子~Q/D8端子においては、Q/D1端子にセンス信号SENS_C、Q/D2端子にセンス信号SENS_B、Q/D4端子にセンス信号SENS_A、Q/D4端子にセンス信号SENS1X、Q/D5端子にセンス信号SENS2Xが入力される。
Q/D6端子、Q/D7端子、Q/D8端子はグランドに接続されている。
センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1Xは、コネクタCN3Eから入力される。センス信号SENS2XはコネクタCN7Eから入力される。
At the Q/D1 terminal to Q/D8 terminal which are parallel input terminals of the P/S conversion circuit 603, a sense signal SENS_C is input to the Q/D1 terminal, a sense signal SENS_B is input to the Q/D2 terminal, a sense signal SENS_A is input to the Q/D4 terminal, a sense signal SENS1X is input to the Q/D4 terminal, and a sense signal SENS2X is input to the Q/D5 terminal.
The Q/D6, Q/D7, and Q/D8 terminals are connected to ground.
The sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, and SENS1X are input from a connector CN3E. The sense signal SENS2X is input from a connector CN7E.

P/S変換回路603は以上のように入力されるセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xをまとめてシリアルデータ(シリアルデータ信号SDT3)に変換してQ8C端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT3はP/S変換回路602のSI端子に入力される。 The P/S conversion circuit 603 converts the sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, SENS1X, and SENS2X input as described above into serial data (serial data signal SDT3) and outputs it from the Q8C terminal. This serial data signal SDT3 is input to the SI terminal of the P/S conversion circuit 602.

P/S変換回路602のパラレル入力端子であるQ/D1端子~Q/D8端子においては、Q/D1端子、Q/D2端子、Q/D8端子に5V直流電圧(DC5V)が印加され、他はグランドに接続されている。
P/S変換回路602はSI端子に入力されるP/S変換回路603からのシリアルデータ信号SDT3と、Q/D1端子~Q/D8端子の論理(H/L)をまとめてシリアルデータ(シリアルデータ信号SDT4)に変換してQ8端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT4はバッファ回路601に入力され、バッファ処理される。この出力が当該サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxとして、図24のダンピング抵抗R1Eを介してコネクタCN1Eから上流側に送信される。
Of the parallel input terminals Q/D1 to Q/D8 of the P/S conversion circuit 602, a direct current voltage of 5V (DC 5V) is applied to the Q/D1, Q/D2 and Q/D8 terminals, and the rest are connected to ground.
The P/S conversion circuit 602 converts the serial data signal SDT3 from the P/S conversion circuit 603 input to the SI terminal and the logic (H/L) of the Q/D1 to Q/D8 terminals together into serial data (serial data signal SDT4) and outputs it from the Q8 terminal. This serial data signal SDT4 is input to the buffer circuit 601 and buffered. This output is transmitted upstream from the connector CN1E via the damping resistor R1E in FIG. 24 as the serial data signal S_IN_DATAx from the upper right LED board 600 of the side unit.

以上の通り、サイドユニット右上LED基板600では次の構成を有する。
・イネーブル信号ENABLE_L(リセット信号RESET_M)、クロック信号CLK_P、リセット信号RESET_P、データ信号DATA_Pが入力され、これらに対してバッファ回路601でバッファ処理を行う。そしてバッファ処理後の信号は、LED発光に用いられたり、モータ駆動信号の生成に用いられたり、下流側へ転送されたりする。
As described above, the side unit upper right LED board 600 has the following configuration.
An enable signal ENABLE_L (reset signal RESET_M), a clock signal CLK_P, a reset signal RESET_P, and a data signal DATA_P are input, and are buffered by a buffer circuit 601. The signals after buffering are used for LED light emission, for generating a motor drive signal, or for transfer downstream.

・クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、バッファ回路601介してP/S変換回路602,603に供給され、パラレル/シリアル変換処理に用いられる。
・各種センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xをまとめてシリアルデータに変換してシリアルデータ信号S_IN_DATAxが生成される。このシリアルデータ信号S_IN_DATAxを上流側に送信される。なお上述のように、このシリアルデータ信号S_IN_DATAxは、前枠LED接続基板500においてさらにセンス信号SENS8、SENS9、SENS11、SENS1とともにシリアルデータ化され、シリアルデータ信号S_IN_DATAとされて内枠LED中継基板400を介して演出制御基板30に送信されることになる。
A clock signal S_IN_CLK and a load signal S_IN_LOAD are supplied to P/S conversion circuits 602 and 603 via a buffer circuit 601 and are used for parallel/serial conversion processing.
・The various sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, SENS1X, and SENS2X are all converted into serial data to generate the serial data signal S_IN_DATAx. This serial data signal S_IN_DATAx is transmitted upstream. As described above, this serial data signal S_IN_DATAx is further converted into serial data together with the sense signals SENS8, SENS9, SENS11, and SENS1 in the front frame LED connection board 500, and is transmitted to the performance control board 30 via the inner frame LED relay board 400 as the serial data signal S_IN_DATA.

・コネクタCN1Eにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を受け取り、動作電源としている。
・12V直流電圧(DC12VB)からモータ駆動信号生成に用いる12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を分離している。
・12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を下流側に動作電源電圧として供給している。
Connector CN1E receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) as operating power sources.
The 12V motor drive voltage (MOT12V) and 12V DC voltage (DC12VS) used to generate the motor drive signal are separated from the 12V DC voltage (DC12VB).
A 12V DC voltage (DC12VB) and a 5V DC voltage (DC5VB) are supplied to the downstream side as operating power supply voltages.

なおサイドユニット右上LED基板600では、以上に言及したものも含めて、図24~図29に示すとおり、所要箇所に抵抗R1E、R2E・・・、コンデンサC1E、C2E・・・、ダイオード(ツェナーダイオードを含む)D1E、D2E・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1E、TP2E・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
また図示を省略しているが、直流5Vや直流12Vの電源ラインとグランドの間には適宜、電源ノイズ低減等のためのコンデンサが配置されている。
In the side unit upper right LED board 600, in addition to the above-mentioned components, as shown in FIGS. 24 to 29, electronic elements such as resistors R1E, R2E..., capacitors C1E, C2E..., diodes (including Zener diodes) D1E, D2E..., etc. are connected to required locations.
As shown in the figure, taps TP1E, TP2E, . . . are provided and used for connection to required points.
Although not shown, a capacitor for reducing power supply noise, etc. is appropriately disposed between the DC 5V or DC 12V power supply line and ground.

[5.6 サイドユニット右下LED基板620]

サイドユニット右下LED基板620を図30,図31を用いて説明する。これらの図はサイドユニット右下LED基板620に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.6 Side unit lower right LED board 620]

The side unit lower right LED board 620 will be described with reference to Figures 30 and 31. These figures show the circuit configuration provided on the side unit lower right LED board 620 separately.

サイドユニット右下LED基板620にはコネクタとして、図30のコネクタCN1F、CN3F、CN4F、図31のコネクタCN2Fが搭載される。 The side unit lower right LED board 620 is equipped with connectors CN1F, CN3F, and CN4F in Figure 30 and connector CN2F in Figure 31.

図30のコネクタCN3Fは、図26のサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN3Eとの間を接続する伝送線路H11の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN3Fは“1”~“16”の数字を付したように第1ピンから第16ピンまでの16端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN3Eと同様となる。
The connector CN3F in FIG. 30 is connected to an end of a transmission line H11 that connects with the connector CN3E of the upper right LED board 600 of the side unit in FIG.
Therefore, this connector CN3F has 16 terminals numbered from the 1st pin to the 16th pin, with the terminals assigned in the same manner as the above-mentioned connector CN3E.

コネクタCN1Fは、図10に示したサイドユニット右下可動物モータ103に接続される。
第3ピン、第4ピンには12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が印加される。第1ピン、第2ピン、第5ピン、第6ピンからはコネクタCN3Fから入力されたモータ駆動信号MOT1-/2、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-1が出力される。
The connector CN1F is connected to the side unit lower right movable motor 103 shown in FIG.
A 12V motor drive voltage (MOT12V) is applied to pins 3 and 4. Motor drive signals MOT1-/2, MOT1-/1, MOT1-2, and MOT1-1 input from connector CN3F are output from pins 1, 2, 5, and 6.

コネクタCN4Fは、図10に示したサイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102に接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第2ピンはグランドの端子とされる。第3ピンは、接続された位置検出スイッチからのセンス信号SENS1Xの入力端子となる。
The connector CN4F is connected to the side unit lower right movable object position detection switch 102 shown in FIG.
The first pin is a terminal for a 12 V DC voltage (DC12VB), the second pin is a terminal for ground, and the third pin is an input terminal for a sense signal SENS1X from a connected position detection switch.

図31のコネクタCN2Fは、サイドユニット10に配置されるLED基板625(図11には不図示、図55参照)に接続される。第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。第2ピンから第5ピンは発光駆動信号の端子となる。 The connector CN2F in FIG. 31 is connected to an LED board 625 (not shown in FIG. 11, see FIG. 55) arranged in the side unit 10. The first pin is a terminal for a 12V direct current voltage (DC12VB). The second to fifth pins are terminals for the light emission drive signal.

なお、コネクタCN1F、CN2F、CN3F、CN4Fのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 In addition, conductor points P1 and P2 on the housings of connectors CN1F, CN2F, CN3F, and CN4F are connected to ground for mounting strength.

このサイドユニット右下LED基板620での電源電圧について説明する。
サイドユニット右下LED基板620には、フォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fが搭載される。
これらに対する電源電圧としては5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN3Fの第1ピンから供給される。
The power supply voltage in the side unit lower right LED board 620 will be described.
Photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F are mounted on the side unit lower right LED board 620.
A 5V direct current voltage (DC5V) is used as the power supply voltage for these components. The 5V direct current voltage (DC5V) is supplied from the first pin of the connector CN3F.

またサイドユニット右下LED基板620には、ICとして、図31のLEDドライバ621が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタCN1Eの第11ピンから供給される12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
また、図30のコネクタCN1Fから出力される12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は、コネクタCN3Fの第15ピンから供給される。
The side unit lower right LED board 620 is equipped with an LED driver 621 as shown in FIG. 31 as an IC, and the power supply voltage for this is a 12 V DC voltage (DC12VB) supplied from the 11th pin of the connector CN1E.
Also, the 12V motor drive voltage (MOT12V) output from the connector CN1F in FIG. 30 is supplied from the 15th pin of the connector CN3F.

サイドユニット右下LED基板620における各種信号の流れについて説明する。
コネクタCN3Fには、サイドユニット右上LED基板600から、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETが入力され、これらの信号は図31のLEDドライバ621に供給される。
LEDドライバ621は、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETに応じた発光駆動電流を出力する。
The flow of various signals in the side unit lower right LED board 620 will be described.
A clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET are input to the connector CN3F from the side unit upper right LED board 600, and these signals are supplied to the LED driver 621 in FIG.
The LED driver 621 outputs a light emission drive current according to a clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET.

LEDドライバ621は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4の12端子を用いLED発光駆動を行う。また出力端子LEDR7、LEDG7、LEDB7、LEDR8の4端子を用いてコネクタCN2Fに接続された不図示のLED基板のLED発光駆動を行う。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。 The LED driver 621 has output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1...LEDR8, LEDG8, LEDB8 for the light emission drive current and can output 24 drive currents, but in this case, 12 terminals, LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, LEDB4, are used to drive the LED emission. In addition, 4 terminals, LEDR7, LEDG7, LEDB7, LEDR8, are used to drive the LED emission of an LED board (not shown) connected to connector CN2F. As shown in the figure, the other output terminals are connected to ground.

そして出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4は、発光部622として形成された12系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(27-R1、27-G1、27-B1・・・27-R4、27-G4、27-B4)を流す。
発光部622の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、1又は3つのLEDの直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
出力端子LEDR7、LEDG7、LEDB7、LEDR8は発光駆動部623の4系統に接続される。発光駆動部623では、4系統の発光駆動電流(27-R7、27-G7、27-B7・・・27-R8)をコネクタCN2Fから出力する。
The output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, and LEDB4 are connected to the 12 LED circuits formed as the light-emitting unit 622, respectively, and pass light-emitting drive currents (27-R1, 27-G1, 27-B1...27-R4, 27-G4, 27-B4).
As shown in the figure, each LED circuit of the light emitting unit 622 is composed of one or three LEDs connected in series and a resistor element. The LED circuits of each system are connected in parallel, and a 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the anode side of each.
The output terminals LEDR7, LEDG7, LEDB7, and LEDR8 are connected to four systems of the light emission drive unit 623. The light emission drive unit 623 outputs four systems of light emission drive currents (27-R7, 27-G7, 27-B7, . . . 27-R8) from the connector CN2F.

図30のフォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fによって、センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_Cが得られる。これらはコネクタCN3Fからサイドユニット右上LED基板600に送信される。
またコネクタCN4Fから得られるセンス信号SENS1XもコネクタCN3Fからサイドユニット右上LED基板600に送信される。
これらのセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1Xは上述のようにシリアルデータ化される。
Sense signals SENS_A, SENS_B, and SENS_C are obtained by photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F in Fig. 30. These are transmitted to the upper right LED board 600 of the side unit from a connector CN3F.
In addition, the sense signal SENS1X obtained from the connector CN4F is also transmitted to the upper right LED board 600 of the side unit from the connector CN3F.
These sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, and SENS1X are converted into serial data as described above.

なおサイドユニット右下LED基板620では、以上に言及したものも含めて、図30、図31に示すとおり、所要箇所に抵抗R1F、R2F・・・、コンデンサC1F、C2F・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1F、TP2F・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In addition, in the side unit lower right LED board 620, as shown in Figures 30 and 31, electronic elements such as resistors R1F, R2F, . . . and capacitors C1F, C2F, .
As shown in the figure, taps TP1F, TP2F, etc. are provided and used for connection to required points.

[5.7 サイドユニット上LED基板630]

サイドユニット上LED基板630を、図32を用いて説明する。
サイドユニット上LED基板630にはコネクタCN1Tが搭載される。
コネクタCN1Tは、図26のサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN2Eとの間を接続する伝送線路H12の伝送線路端が接続される。
[5.7 Side unit upper LED board 630]

The side unit LED board 630 will be described with reference to FIG.
A connector CN1T is mounted on the side unit LED board 630.
The connector CN1T is connected to an end of a transmission line H12 that connects with the connector CN2E of the upper right LED board 600 of the side unit in FIG.

従って、このコネクタCN1Tは“1”~“6”の数字を付したように第1ピンから第6ピンまでの6端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Eと同様となる。
なお、コネクタCN1Tのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。
Therefore, this connector CN1T has six terminals, from the first pin to the sixth pin, numbered "1" to "6", and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN2E.
In addition, conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN1T are connected to ground for mounting strength.

このサイドユニット上LED基板630には、ICとして、LEDドライバ631が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタCN1Tの第6ピンから供給される12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。 The LED board 630 on the side unit is equipped with an LED driver 631 as an IC, and the power supply voltage for this is a 12V DC voltage (DC12VB) supplied from the sixth pin of the connector CN1T.

各種信号の流れについて説明する。
コネクタCN1Tには、サイドユニット右上LED基板600から、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETが入力され、これらの信号はLEDドライバ631に供給される。
LEDドライバ631は、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETに応じた発光駆動電流を出力する。
The flow of various signals will now be described.
A clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET are input to the connector CN1T from the side unit upper right LED board 600, and these signals are supplied to an LED driver 631.
The LED driver 631 outputs a light emission drive current according to a clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET.

LEDドライバ631は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3の9端子を用いてLED発光駆動を行う。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。 The LED driver 631 has output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1...LEDR8, LEDG8, LEDB8 for the light emission drive current, and can output 24 drive currents. In this case, the nine output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3 are used to drive the LED light emission. As shown in the figure, the other output terminals are connected to ground.

そして出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3は、発光部632として形成された9系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(27-R1、27-G1、27-B1・・・27-R3、27-G3、27-B3)を流す。
発光部632の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2つのLEDの直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, and LEDB3 are connected to the nine LED circuits formed as the light-emitting unit 632, respectively, and pass light-emitting drive currents (27-R1, 27-G1, 27-B1...27-R3, 27-G3, 27-B3).
As shown in the figure, each LED circuit of the light emitting unit 632 is composed of two LEDs connected in series and a resistor element. The LED circuits of each system are connected in parallel, and a 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the anode side of each.

なおサイドユニット上LED基板630では、以上に言及したものも含めて、図32に示すとおり、所要箇所に抵抗R1T、R2T・・・、コンデンサC1T、C2T・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1T、TP2T・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In addition to the above, as shown in FIG. 32, electronic elements such as resistors R1T, R2T, . . . , capacitors C1T, C2T, .
As shown in the figure, taps TP1T, TP2T, . . . are provided and used for connection to required points.

[5.8 ボタンLED接続基板640]

ボタンLED接続基板640を、図33を用いて説明する。
ボタンLED接続基板640にはコネクタとして、コネクタCN1G、CN2G、CN3G、CN4G、CN5G、CN6G、CN8Gが搭載される。
5.8 Button LED Connection Board 640

The button LED connection board 640 will be described with reference to FIG.
The button LED connection board 640 is equipped with the following connectors: CN1G, CN2G, CN3G, CN4G, CN5G, CN6G, and CN8G.

コネクタCN1Gは、図20の前枠LED接続基板500のコネクタCN10Cとの間を接続する伝送線路H15の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Eは“1”~“20”の数字を付したように第1ピンから第20ピンまでの20端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN10Cと同様となる。
The connector CN1G is connected to an end of a transmission line H15 that connects with the connector CN10C of the front frame LED connection board 500 in FIG.
Therefore, this connector CN1E has 20 terminals numbered "1" to "20", from the first pin to the twentieth pin, and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN10C.

コネクタCN2Gは、図11に示したボタンLED基板660との間を接続する伝送線路H16の伝送線路端が接続される。
第3ピン、第7ピンにはボタンLED基板660の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)が印加される。第1ピンと第6ピンはグランド端子とされている。
第2ピン、第4ピン、第5ピンは、それぞれクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETの端子とされる。
The connector CN2G is connected to an end of a transmission line H16 that connects to the button LED board 660 shown in FIG.
A 12 V DC voltage (DC12VB) is applied to the third and seventh pins as the power supply voltage for the button LED board 660. The first and sixth pins are used as ground terminals.
The second pin, the fourth pin, and the fifth pin are terminals for a clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET, respectively.

コネクタCN3Gは、不図示のモータに接続される。
コネクタCN1Gから入力されるモータ駆動信号MOTφ1、MOTφ/1、MOTφ2、MOTφ/2は、コネクタCN3Gの第6ピン、第2ピン、第5ピン、第1ピンから出力される。
またコネクタCN1Gから入力される12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が、図示の12Vモータ駆動電圧(MOT12VA)として第3ピン、第4ピンに印加される。
The connector CN3G is connected to a motor (not shown).
The motor drive signals MOTφ1, MOTφ/1, MOTφ2, and MOTφ/2 input from the connector CN1G are output from the sixth pin, second pin, fifth pin, and first pin of the connector CN3G.
Also, a 12V motor drive voltage (MOT12V) input from a connector CN1G is applied to the third and fourth pins as a 12V motor drive voltage (MOT12VA) shown in the figure.

コネクタCN4Gは、不図示の振動デバイスに接続される。第1ピンに振動デバイスの電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12VA)が印加され、第2ピンに振動デバイスの駆動信号として、コネクタCN1Gから入力されるモータ駆動信号DCMOT3が出力される。振動デバイスにはDCモータが用いられている。 The connector CN4G is connected to a vibration device (not shown). A 12V motor drive voltage (MOT12VA) is applied to the first pin as the power supply voltage for the vibration device, and the motor drive signal DCMOT3 input from the connector CN1G is output to the second pin as the drive signal for the vibration device. A DC motor is used for the vibration device.

コネクタCN5Gは、演出ボタン13内の押しボタンセンサに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第2ピンはグランドの端子とされる。第3ピンは、接続された押しボタンセンサからのセンス信号SENS8の入力端子となる。
The connector CN5G is connected to a push button sensor in the performance button 13.
The first pin is a terminal for a 12 V DC voltage (DC12VB), the second pin is a terminal for ground, and the third pin is an input terminal for a sense signal SENS8 from a connected push button sensor.

コネクタCN6Gは、回転原点センサに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第3ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された回転原点センサからのセンス信号SENS9の入力端子となる。
The connector CN6G is connected to the rotation origin sensor.
The first pin is a terminal for a 12 V DC voltage (DC12VB), and the third pin is a terminal for ground. The second pin is an input terminal for a sense signal SENS9 from the connected rotation origin sensor.

コネクタCN8Gは、回転演出ライトセンサに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第3ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された回転演出ライトセンサからのセンス信号SENS11の入力端子となる。
Connector CN8G is connected to a rotation effect light sensor.
The first pin is a terminal for a 12 V DC voltage (DC12VB), the third pin is a terminal for ground, and the second pin is an input terminal for a sense signal SENS11 from the connected rotation performance light sensor.

なお、各コネクタCN1G、CN2G、CN3G、CN4G、CN5G、CN6G、CN8Gのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 In addition, conductor points P1 and P2 on the housing of each connector CN1G, CN2G, CN3G, CN4G, CN5G, CN6G, and CN8G are connected to ground for mounting strength.

このボタンLED接続基板640にはバッファ回路641が搭載される。これに対する電源電圧としては、5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN1Gの第8ピンから供給される。 This button LED connection board 640 is equipped with a buffer circuit 641. A 5V direct current voltage (DC5V) is used as the power supply voltage for this. The 5V direct current voltage (DC5V) is supplied from the 8th pin of the connector CN1G.

ボタンLED接続基板640における各種信号の流れについて説明する。
上流の前枠LED接続基板500からコネクタCN1Gに供給されるクロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L、データ信号DATA_Lは、チップ抵抗RA1Gを介してバッファ回路641に入力され、バッファ処理される。そしてチップ抵抗RA2Gを介してコネクタCN2Gに送られ、下流のボタンLED基板660に送信される。
なおバッファ回路641の5V直流電圧(DC5V)とグランド間にコンデンサC1Gが挿入される。
The flow of various signals in the button LED connection board 640 will be described.
The clock signal CLK_L, the clear signal CLR_L, and the data signal DATA_L supplied from the upstream front frame LED connection board 500 to the connector CN1G are input to the buffer circuit 641 via the chip resistor RA1G and buffered. They are then sent to the connector CN2G via the chip resistor RA2G and transmitted to the downstream button LED board 660.
A capacitor C1G is inserted between the 5V DC voltage (DC5V) of the buffer circuit 641 and ground.

なお図示を省略しているが、ボタンLED接続基板640では、直流5Vや直流12Vの電源ラインとグランドの間には適宜、電源ノイズ低減等のためのコンデンサが配置されている。
Although not shown, in the button LED connection board 640, a capacitor for reducing power supply noise, etc. is appropriately arranged between the 5V DC or 12V DC power supply line and ground.

[5.9 ボタンLED基板660]

ボタンLED基板660を図34,図35を用いて説明する。これらの図はボタンLED基板660に設けられる回路構成を分けて示したものである。
5.9 Button LED Board 660

The button LED board 660 will be described with reference to Figures 34 and 35. These figures show the circuit configuration provided on the button LED board 660 separately.

ボタンLED基板660図34のコネクタCN1Hが搭載される。
コネクタCN1Hは、図33のボタンLED接続基板640のコネクタCN2Gとの間を接続する伝送線路H16の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Hは“1”~“7”の数字を付したように第1ピンから第7ピンまでの7端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Gと同様となる。
またコネクタCN1Hのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。
The button LED board 660 has the connector CN1H of FIG.
The connector CN1H is connected to an end of a transmission line H16 that connects with the connector CN2G of the button LED connection board 640 in FIG.
Therefore, this connector CN1H has seven terminals, from the first pin to the seventh pin, numbered "1" to "7," and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN2G.
Furthermore, conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN1H are connected to ground for mounting strength.

このボタンLED基板660には、コネクタCN1Hに入力される電源電圧として12V直流電圧(DC12VB)が供給されている。
ボタンLED基板660には、ICとして、図34のLEDドライバ661、図35のLEDドライバ663が搭載され、これに対する電源電圧としては、12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
発光部664,662の電源電圧も12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
This button LED board 660 is supplied with a 12V DC voltage (DC12VB) as a power supply voltage input to a connector CN1H.
The button LED board 660 is equipped with an LED driver 661 in FIG. 34 and an LED driver 663 in FIG. 35 as ICs, and a 12V direct current voltage (DC12VB) is used as the power supply voltage for these.
The power supply voltage for the light emitting units 664 and 662 is also 12V DC (DC12VB).

ボタンLED基板660における各種信号の流れについて説明する。
コネクタCN1Hには、サイドユニット右上LED基板600から、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETが入力され、これらの信号は図34のチップ抵抗RA1Hを介してLEDドライバ661に供給される。
LEDドライバ661は、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETに応じた発光駆動電流を出力する。
The flow of various signals in the button LED board 660 will be described.
A clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET are input to the connector CN1H from the side unit upper right LED board 600, and these signals are supplied to the LED driver 661 via a chip resistor RA1H in FIG.
The LED driver 661 outputs a light emission drive current according to a clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET.

LEDドライバ661は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を用いて24系統のLED発光駆動を行う。
即ち出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8には、発光部662として形成された24系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(19-R1、19-G1、19-B1・・・19-R8、19-G8、19-B8)を流す。
発光部662の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2又は3つのLEDの直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The LED driver 661 drives 24 systems of LED light emission using output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, . . . LEDR8, LEDG8, LEDB8 of light emission drive current.
That is, the output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1 . . . LEDR8, LEDG8, LEDB8 are connected to the 24 LED circuits formed as the light-emitting unit 662, respectively, and pass light-emitting drive currents (19-R1, 19-G1, 19-B1 . . . 19-R8, 19-G8, 19-B8).
As shown in the figure, each LED circuit of the light emitting unit 662 is composed of two or three LEDs connected in series and a resistor element. The LED circuits of each system are connected in parallel, and a 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the anode side of each.

クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETは、図35のLEDドライバ663にも供給される。
LEDドライバ663は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR6、LEDG6、LEDB6を、3端子ずつ用いて6系統のLED発光駆動を行う。
即ち出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR6、LEDG6、LEDB6には、発光部664として形成された6系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(20-R1、20-G1、20-B1・・・20-R6、20-G6、20-B6)を流す。
発光部664の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2又は3つのLEDの直列接続と抵抗素子により構成されている。各LEDには並列にツェナーダイオードが接続されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The clock signal CLK, the data signal DATA, and the reset signal RESET are also supplied to an LED driver 663 in FIG.
The LED driver 663 drives six systems of LED light emission using three terminals each of light emission drive current output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1 . . . LEDR6, LEDG6, LEDB6.
That is, the output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1 . . . LEDR6, LEDG6, LEDB6 are connected to six LED circuits formed as the light emitting unit 664, respectively, and pass light emission drive currents (20-R1, 20-G1, 20-B1 . . . 20-R6, 20-G6, 20-B6).
As shown in the figure, each LED circuit of the light-emitting unit 664 is composed of two or three LEDs connected in series and a resistor element. A Zener diode is connected in parallel to each LED. The LED circuits of each system are connected in parallel, and a 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the anode side of each.

なおサイドユニット右下LED基板620では、以上に言及したもの以外にも、図34、図35に示すとおり、所要箇所に抵抗R1H、R2H・・・、コンデンサC1H、C2H・・・、ダイオード(ツェナーダイオードも含む)D1H、D2H・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1H、TP2H・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In addition to the above, as shown in FIGS. 34 and 35 , in the side unit lower right LED board 620, electronic elements such as resistors R1H, R2H..., capacitors C1H, C2H..., diodes (including Zener diodes) D1H, D2H..., etc. are connected to required locations.
As shown in the figure, taps TP1H, TP2H, . . . are provided and used for connection to required points.

[5.10 LED接続基板700]

続いて、遊技盤3側に配置される基板を説明していく。
まずLED接続基板700を図36,図37,図38,図39,図40,図41を用いて説明する。これらの図はLED接続基板700に設けられる回路構成を分けて示したものである。
LED接続基板700は図11のとおり、遊技盤3において演出制御基板30と接続される基板である。
[5.10 LED connection board 700]

Next, the board arranged on the game board 3 side will be described.
First, the LED connection board 700 will be described with reference to Figures 36, 37, 38, 39, 40, and 41. These figures show the circuit configurations provided on the LED connection board 700 separately.
As shown in FIG. 11, the LED connection board 700 is a board that is connected to the performance control board 30 on the game board 3.

LED接続基板700にはコネクタとして、図36のコネクタCN1J、図37のコネクタCN5J、CN6J、図38のコネクタCN2J、CN3J、CN4J、CN12J、図39のコネクタCN10J、図40のコネクタCN7C、CN11J、図41のコネクタCN8J、CN9Jが搭載される。 The LED connection board 700 is equipped with the following connectors: connector CN1J in FIG. 36, connectors CN5J and CN6J in FIG. 37, connectors CN2J, CN3J, CN4J and CN12J in FIG. 38, connector CN10J in FIG. 39, connectors CN7C and CN11J in FIG. 40, and connectors CN8J and CN9J in FIG. 41.

図36のコネクタCN1Jは、図11のように演出制御基板30との間を接続する伝送線路H20の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN1Jは“1”~“40”の数字を付したように第1ピンから第40ピンまでの40端子構成である。
The connector CN1J in FIG. 36 is connected to the transmission line end of the transmission line H20 that connects to the performance control board 30 as shown in FIG.
This connector CN1J has 40 terminals, numbered from the 1st pin to the 40th pin, as indicated by the numbers "1" to "40".

コネクタCN1Jの第1ピン、第2ピン、第8ピン、第9ピン、第10ピン、第16ピン、第18ピン、第19ピン、第20ピン、第22ピン、第29ピン、第31ピン、第32ピン、第33ピン、第34ピン、第39ピン、第40ピンはグランドに接続される。
第4ピン、第6ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第12ピン、第14ピン、第24ピン、第26ピン、第28ピン、第30ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第11ピン、第17ピン、第35ピン、第37ピンは未使用である。
The 1st pin, 2nd pin, 8th pin, 9th pin, 10th pin, 16th pin, 18th pin, 19th pin, 20th pin, 22nd pin, 29th pin, 31st pin, 32nd pin, 33rd pin, 34th pin, 39th pin, and 40th pin of the connector CN1J are connected to ground.
The fourth and sixth pins are terminals for a 5V DC voltage (DC5VB).
Pins 12, 14, 24, 26, 28, and 30 are terminals for a 12 V DC voltage (DC12VB).
The 11th, 17th, 35th, and 37th pins are unused.

第3ピンはクロック信号P_S_IN_CLK、第5ピンはシリアルデータ信号P_S_IN_DATA、第7ピンはロード信号P_S_IN_LOADの各端子としてアサインされている。
なお、シリアルデータ信号P_S_IN_DATAはLED接続基板700から演出制御基板30に送信するシリアルデータであり、クロック信号P_S_IN_CLK、ロード信号P_S_IN_LOADは、シリアルデータ信号P_S_IN_DATAの送信のために演出制御基板30から供給される信号である。
The third pin is assigned as a terminal for a clock signal P_S_IN_CLK, the fifth pin as a terminal for a serial data signal P_S_IN_DATA, and the seventh pin as a terminal for a load signal P_S_IN_LOAD.
The serial data signal P_S_IN_DATA is serial data transmitted from the LED connection board 700 to the performance control board 30, and the clock signal P_S_IN_CLK and the load signal P_S_IN_LOAD are signals supplied from the performance control board 30 for transmitting the serial data signal P_S_IN_DATA.

第13ピンはクロック信号P_S_OUT_CLK、第15ピンはシリアルデータ信号P_S_OUT_DATAの各端子としてアサインされている。
シリアルデータ信号P_S_OUT_DATAはクロック信号P_S_OUT_CLKとともに演出制御基板30から送信されてくるシリアルデータである。
The thirteenth pin is assigned as a terminal for a clock signal P_S_OUT_CLK, and the fifteenth pin is assigned as a terminal for a serial data signal P_S_OUT_DATA.
The serial data signal P_S_OUT_DATA is serial data transmitted from the performance control board 30 together with the clock signal P_S_OUT_CLK.

第21ピンはクリア信号M_S_CLR(リセット信号RESET_M)、第23ピンはクロック信号M_S_OUT_CLK(クロック信号CLK_M)、第25ピンはシリアルデータ信号M_S_OUT_DATA(シリアルデータ信号DATA_M)、第27ピンはイネーブル信号M_S_ENABLEP(ラッチ信号LATCH_M)の各端子としてアサインされている。
シリアルデータ信号M_S_OUT_DATAはクロック信号M_S_OUT_CLKとともに演出制御基板30から送信されてくるシリアルデータである。
Pin 21 is assigned as a terminal for a clear signal M_S_CLR (reset signal RESET_M), pin 23 is assigned as a terminal for a clock signal M_S_OUT_CLK (clock signal CLK_M), pin 25 is assigned as a terminal for a serial data signal M_S_OUT_DATA (serial data signal DATA_M), and pin 27 is assigned as a terminal for an enable signal M_S_ENABLEP (latch signal LATCH_M).
The serial data signal M_S_OUT_DATA is serial data transmitted from the performance control board 30 together with the clock signal M_S_OUT_CLK.

なお、コネクタCN1J及び後述のコネクタCN2J、CN3J、CN4J、CN5J、CN6J、CN7J、CN8J、CN9J、CN10J、CN11J、CN12Jのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 In addition, conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN1J and connectors CN2J, CN3J, CN4J, CN5J, CN6J, CN7J, CN8J, CN9J, CN10J, CN11J, and CN12J described below are connected to ground for mounting strength.

図37のコネクタCN5Jは、不図示の可動物のモータに接続される。第3ピン、第4ピンにはモータの電源電圧となる18V直流電圧(MOT18VA)が印加される。
第1ピンはモータ駆動信号MOT6-/2、第2ピンはモータ駆動信号MOT6-/1、第5ピンはモータ駆動信号MOT6-2、第6ピンはモータ駆動信号MOT6-1の各端子としてアサインされている。
The connector CN5J in Fig. 37 is connected to a motor for a movable object (not shown). A 18V DC voltage (MOT18VA) that serves as the power supply voltage for the motor is applied to the third and fourth pins.
The first pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT6-/2, the second pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT6-/1, the fifth pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT6-2, and the sixth pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT6-1.

図37のコネクタCN6Jも不図示の他の可動物のモータに接続される。第3ピン、第4ピンにはモータの電源電圧となる18V直流電圧(MOT18VA)が印加される。
第1ピンはモータ駆動信号MOT7-/2、第2ピンはモータ駆動信号MOT7-/1、第5ピンはモータ駆動信号MOT7-2、第6ピンはモータ駆動信号MOT7-1の各端子としてアサインされている。
The connector CN6J in Fig. 37 is also connected to a motor for another movable object (not shown). A 18V DC voltage (MOT18VA) that serves as the power supply voltage for the motor is applied to the third and fourth pins.
The first pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT7-/2, the second pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT7-/1, the fifth pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT7-2, and the sixth pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT7-1.

図38のコネクタCN2Jは、役物の位置検出スイッチと接続される。第1ピンには位置検出スイッチ側の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)が印加される。第3ピンはグランド端子とされる。
このコネクタCN2Jの第2ピンには例えば下奥可動物右位置検出スイッチ121(図10参照)の検出信号であるセンス信号SENSv0が入力される。センス信号SENSv0については、抵抗R5Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
The connector CN2J in Fig. 38 is connected to the position detection switch of the role object. A 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the first pin as the power supply voltage for the position detection switch. The third pin is used as a ground terminal.
A sense signal SENSv0, which is a detection signal of the lower depth movable right position detection switch 121 (see FIG. 10), is input to the second pin of this connector CN2J. The sense signal SENSv0 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R5J.

コネクタCN4Jも役物の位置検出スイッチと接続され、第1ピンは位置検出スイッチ側の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)の端子、第3ピンはグランド端子とされる。
このコネクタCN4Jの第2ピンには例えば、下奥可動物左位置検出スイッチ125(図10参照)の検出信号であるセンス信号SENSv1が入力される。センス信号SENSv1については、抵抗R29Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
Connector CN4J is also connected to the position detection switch of the role, with the first pin being a terminal for 12 V DC voltage (DC12VB) which serves as the power supply voltage for the position detection switch, and the third pin being a ground terminal.
A sense signal SENSv1, which is a detection signal of the lower depth movable left position detection switch 125 (see FIG. 10), is input to the second pin of this connector CN4J. The sense signal SENSv1 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R29J.

コネクタCN12Jも役物の位置検出スイッチと接続され、第1ピンは位置検出スイッチ側の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)の端子、第3ピンはグランド端子とされる。
このコネクタCN12Jの第2ピンには例えば、下奥可動物上位置検出スイッチ120(図10参照)の検出信号であるセンス信号SENSv9が入力される。センス信号SENSv9については、抵抗R31Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
The connector CN12J is also connected to the position detection switch of the role, with the first pin being a terminal for 12 V DC voltage (DC12VB) which serves as the power supply voltage for the position detection switch, and the third pin being a ground terminal.
A sense signal SENSv9, which is a detection signal of the lower depth movable upper position detection switch 120 (see FIG. 10), is input to the second pin of this connector CN12J. The sense signal SENSv9 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R31J.

コネクタCN3Jは、図7の電源モジュール基板904に接続される。第1ピン、第2ピン、第4ピンが18V直流電圧Vout、第7ピン、第9ピン、第10ピンが35V直流電圧(DC35V)、第5ピン、第6ピン、第8ピンがグランドの各端子として用いられる。 The connector CN3J is connected to the power supply module board 904 in FIG. 7. The first, second, and fourth pins are used as terminals for the 18V DC voltage Vout, the seventh, ninth, and tenth pins are used as terminals for the 35V DC voltage (DC35V), and the fifth, sixth, and eighth pins are used as terminals for the ground.

図39のコネクタCN10Jは、不図示の中継基板と接続される。“1”~“32”の数字を付したように第1ピンから第32ピンまでの32端子構成である
第1ピンはヒューズF6Jを介して12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子、第2ピンはヒューズF9Jを介して5V直流電圧(DC5V)が印加される端子、第3ピン、第4ピン、第5ピンは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が印加される端子である。
第9ピン、第13ピン、第17ピン、第21ピン、第25ピン、第27ピン、第29ピン、第30ピン、第31ピン、第32ピンはグランドに接続される。
The connector CN10J in Fig. 39 is connected to a relay board (not shown). As indicated by the numbers "1" to "32", the connector has 32 terminals, from the 1st pin to the 32nd pin. The 1st pin is a terminal to which a 12V DC voltage (DC12VB) is applied via a fuse F6J, the 2nd pin is a terminal to which a 5V DC voltage (DC5V) is applied via a fuse F9J, and the 3rd, 4th, and 5th pins are terminals to which a 12V motor drive voltage (MOT12V) is applied.
The 9th pin, the 13th pin, the 17th pin, the 21st pin, the 25th pin, the 27th pin, the 29th pin, the 30th pin, the 31st pin, and the 32nd pin are connected to ground.

第7ピンはモータ駆動信号MOT1-/2、第8ピンはモータ駆動信号MOT1-/1、第10ピンはモータ駆動信号MOT1-2、第12ピンはモータ駆動信号MOT1-1の各端子としてアサインされている。
第14ピンはモータ駆動信号MOT2-/2、第16ピンはモータ駆動信号MOT2-/1、第18ピンはモータ駆動信号MOT2-2、第20ピンはモータ駆動信号MOT2-1の各端子としてアサインされている。
第22ピンはモータ駆動信号MOT3-/2、第24ピンはモータ駆動信号MOT3-/1、第26ピンはモータ駆動信号MOT3-2、第28ピンはモータ駆動信号MOT3-1の各端子としてアサインされている。
The seventh pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT1-/2, the eighth pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT1-/1, the tenth pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT1-2, and the twelfth pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT1-1.
The 14th pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT2-/2, the 16th pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT2-/1, the 18th pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT2-2, and the 20th pin is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT2-1.
Pin 22 is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT3-/2, pin 24 is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT3-/1, pin 26 is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT3-2, and pin 28 is assigned as a terminal for the motor drive signal MOT3-1.

第7ピンはクロック信号CLK_Bの端子、第11ピンはデータ信号DATA_Bの端子である。第15ピンはセンス信号SENSv2の端子、第19ピンはセンス信号SENSv3の端子、第23ピンはセンス信号SENSv4の端子とされている。
センス信号SENSv2は例えば図10の上可動物位置検出スイッチ132の検出信号、センス信号SENSv3は例えば上可動物左位置検出スイッチ130の検出信号、センス信号SENSv4は例えば左可動物位置検出スイッチ134の検出信号である。
The 7th pin is a terminal for a clock signal CLK_B, and the 11th pin is a terminal for a data signal DATA_B. The 15th pin is a terminal for a sense signal SENSv2, the 19th pin is a terminal for a sense signal SENSv3, and the 23rd pin is a terminal for a sense signal SENSv4.
The sense signal SENSv2 is, for example, a detection signal of the upper movable object position detection switch 132 in FIG.

図40のコネクタCN7Jは、不図示のLED基板と接続される。第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。第5ピンと第6ピンは18VLED駆動電圧(LED18V)の端子とされる。第4ピン、第7ピン、第8ピンはグランドに接続される。
第2ピンはクロック信号CLK_Eの端子、第3ピンはデータ信号DATA_Eの端子である。
The connector CN7J in Fig. 40 is connected to an LED board (not shown). The first pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB). The fifth and sixth pins are terminals for an 18V LED drive voltage (LED18V). The fourth, seventh, and eighth pins are connected to ground.
The second pin is a terminal for a clock signal CLK_E, and the third pin is a terminal for a data signal DATA_E.

コネクタCN11Jは図11に示した盤裏下中継基板800との間を接続する伝送線路H30の伝送線路端が接続される。“1”~“16”の数字を付したように第1ピンから第16ピンまでの16端子構成である。 Connector CN11J is connected to the end of the transmission line H30 that connects to the underside relay board 800 shown in Figure 11. It has a 16-terminal configuration from the 1st pin to the 16th pin, as indicated by the numbers "1" to "16".

第4ピン、第6ピンはヒューズF10Jを介して12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子、第7ピン、第9ピンはヒューズF11Jを介して12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が印加される端子である。
第1ピン、第15ピン、第16ピンはグランドに接続される。
The fourth and sixth pins are terminals to which a 12V direct current voltage (DC12VB) is applied via a fuse F10J, and the seventh and ninth pins are terminals to which a 12V motor drive voltage (MOT12V) is applied via a fuse F11J.
The 1st pin, the 15th pin, and the 16th pin are connected to ground.

第3ピンはモータ駆動信号MOT4-/2、第5ピンはモータ駆動信号MOT4-/1、第11ピンはモータ駆動信号MOT4-2、第13ピンはモータ駆動信号MOT4-1の各端子とされる。
第14ピンはセンス信号SENSv7の端子とされている。センス信号SENSv7は例えば図10の下前可動物位置検出スイッチ123の検出信号である。
第2ピン、第8ピン、第10ピン、第12ピンは発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8の端子である。
The third pin is a terminal for the motor drive signal MOT4-/2, the fifth pin is a terminal for the motor drive signal MOT4-/1, the eleventh pin is a terminal for the motor drive signal MOT4-2, and the thirteenth pin is a terminal for the motor drive signal MOT4-1.
The 14th pin is a terminal for a sense signal SENSv7, which is, for example, a detection signal of the lower front movable position detection switch 123 shown in FIG.
The second pin, the eighth pin, the tenth pin, and the twelfth pin are terminals for light emission drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8, and 13-B8.

図41のコネクタCN9Jは、不図示のLED基板と接続される。第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。第10ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子とされる。第4ピン、第9ピンはグランドに接続される。
第2ピンはクロック信号CLK_Dの端子、第3ピンはデータ信号DATA_Dの端子である。
第8ピン、第7ピン、第6ピン、第5ピンは発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8の端子である。
第14ピンはセンス信号SENSv8の端子とされている。センス信号SENSv8は例えば図10の振り分け位置検出スイッチ122の検出信号である。
The connector CN9J in Fig. 41 is connected to an LED board (not shown). The first pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB). The tenth pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5V). The fourth and ninth pins are connected to ground.
The second pin is a terminal for a clock signal CLK_D, and the third pin is a terminal for a data signal DATA_D.
The eighth, seventh, sixth and fifth pins are terminals for light emission drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8 and 13-B8.
The 14th pin is a terminal for a sense signal SENSv8. The sense signal SENSv8 is, for example, a detection signal from the distribution position detection switch 122 in FIG.

コネクタCN8Jは図11に示した盤裏左中継基板720との間を接続する伝送線路H21の伝送線路端が接続される。“1”~“24”の数字を付したように第1ピンから第24ピンまでの24端子構成である。 Connector CN8J is connected to the end of the transmission line H21 that connects to the rear left relay board 720 shown in Figure 11. It has a 24-terminal configuration from pin 1 to pin 24, as indicated by the numbers "1" to "24".

第1ピン~第4ピンはヒューズF12Jを介して18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)が印加される端子、第5ピン、第9ピンはヒューズF7Jを介して12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子、第11ピンはヒューズF8Jを介して5V直流電圧(DC5VB)が印加される端子である。
第7ピン、第13ピン、第14ピン、第19ピン、第20ピンはグランドに接続される。
The first to fourth pins are terminals to which an 18V motor drive voltage (MOT18VB) is applied via fuse F12J, the fifth and ninth pins are terminals to which a 12V DC voltage (DC12VB) is applied via fuse F7J, and the eleventh pin is a terminal to which a 5V DC voltage (DC5VB) is applied via fuse F8J.
The 7th, 13th, 14th, 19th, and 20th pins are connected to ground.

第15ピンはクロック信号CLK_Cの端子、第17ピンはデータ信号DATA_Cの端子である。
第6ピンと第8ピンはモータ駆動信号MOT5-/2、第10ピンと第12ピンはモータ駆動信号MOT5-/1、第16ピンと第18ピンはモータ駆動信号MOT5-2、第22ピンと第24ピンはモータ駆動信号MOT5-1の各端子とされる。この場合、駆動するモータが高トルクのモータとされており18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)で駆動する。そして消費電力が多いためモータ駆動信号MOT5-/2、MOT5-/1、MOT5-2、MOT5-1は、それぞれ2本のピン/線路を用いるようにしている。
第21ピンはセンス信号SENSv6の端子、第23ピンはセンス信号SENSv5の端子とされている。センス信号SENSv6は例えば図10の下奥可動物下左位置検出スイッチ128の検出信号、センス信号SENSv5は例えば下奥可動物下右位置検出スイッチ127の検出信号である。
The 15th pin is a terminal for a clock signal CLK_C, and the 17th pin is a terminal for a data signal DATA_C.
The 6th and 8th pins are the terminals for the motor drive signal MOT5-/2, the 10th and 12th pins are the terminals for the motor drive signal MOT5-/1, the 16th and 18th pins are the terminals for the motor drive signal MOT5-2, and the 22nd and 24th pins are the terminals for the motor drive signal MOT5-1. In this case, the motor to be driven is a high torque motor and is driven by an 18V motor drive voltage (MOT18VB). Since the power consumption is high, the motor drive signals MOT5-/2, MOT5-/1, MOT5-2, and MOT5-1 each use two pins/lines.
The 21st pin is a terminal for a sense signal SENSv6, and the 23rd pin is a terminal for a sense signal SENSv5. The sense signal SENSv6 is, for example, a detection signal of the lower-rear movable object lower-left position detection switch 128 in FIG.

このLED接続基板700での電源電圧について説明する。
LED接続基板700には、ICとして、先に図13で説明したバッファ回路402と同様の8回路入りシュミットトリガバッファである図36のバッファ回路703、704や、トリプルバッファゲートである図39のバッファ回路705、図41のバッファ回路707,708が搭載される。
これらに対する電源電圧としては、図36に示したように、コネクタCN1Jからの5V直流電圧(DC5VB)に基づく5V直流電圧(DC5V)が用いられる。
The power supply voltage in this LED connection board 700 will be described.
The LED connection board 700 is mounted with, as ICs, buffer circuits 703 and 704 in FIG. 36 which are Schmitt trigger buffers containing eight circuits similar to the buffer circuit 402 previously described in FIG. 13, a buffer circuit 705 in FIG. 39 which is a triple buffer gate, and buffer circuits 707 and 708 in FIG. 41.
As the power supply voltage for these components, a 5V DC voltage (DC5V) based on a 5V DC voltage (DC5VB) from a connector CN1J is used as shown in FIG.

またICとして、図36のP/S変換回路701,702が搭載されるが、これらに対する電源電圧も5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5VB)は、コネクタCN1JからヒューズF1Jを介した、コンデンサC4Jの正極側から取り出される。なおP/S変換回路701,702は図18のP/S変換回路505と同様のICである。 Furthermore, P/S conversion circuits 701 and 702 in FIG. 36 are mounted as ICs, and the power supply voltage for these is also 5V DC (DC5V). 5V DC (DC5VB) is taken from the positive electrode side of capacitor C4J via connector CN1J and fuse F1J. Note that P/S conversion circuits 701 and 702 are the same IC as P/S conversion circuit 505 in FIG. 18.

なお、コネクタCN2J、CN4J、CN7J、CN8J、CN10J、CN11J、CN12Jから下流側に出力される12V直流電圧(DC12VB)は、コネクタCN1JからヒューズF2Jを介した、コンデンサC5Jの正極側から取り出される。 The 12V DC voltage (DC12VB) output downstream from connectors CN2J, CN4J, CN7J, CN8J, CN10J, CN11J, and CN12J is taken from the positive terminal of capacitor C5J via connector CN1J and fuse F2J.

またLED接続基板700には、ICとして、図37のモータドライバ710~713が搭載され、これらに対する電源電圧としては、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を用いている。
さらにモータドライバ714、715,716が搭載され、これらに対する電源電圧としては、18Vモータ駆動電圧(MOT18VA)と12V直流電圧(DC12VS)を用いている。
Furthermore, the LED connection board 700 is equipped with motor drivers 710 to 713 shown in FIG. 37 as ICs, and a 12V motor drive voltage (MOT12V) and a 12V direct current voltage (DC12VS) are used as the power supply voltages for these.
Furthermore, motor drivers 714, 715, and 716 are mounted, and as the power supply voltages for these, a 18V motor drive voltage (MOT18VA) and a 12V direct current voltage (DC12VS) are used.

12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は電源分離/保護回路790により12V直流電圧(DC12VB)から分離している。
図36に示すように、コネクタCN1Jの第12ピン、第14ピン、第24ピン、第26ピン、第28ピン、第30ピンに対しては、ショットキーバリアダイオードD5Jのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD5Jのカソード側とグランドの間には、抵抗R6J、コンデンサC14J、C15J、チップバリスタ709が並列に接続される。この電源分離/保護回路790としての構成により、過電圧保護がなされた電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が分離される。
The 12V motor drive voltage (MOT12V) is isolated from the 12V DC voltage (DC12VB) by power isolation/protection circuit 790.
36, the anode side of a Schottky barrier diode D5J is connected to pins 12, 14, 24, 26, 28, and 30 of the connector CN1J. A resistor R6J, capacitors C14J and C15J, and a chip varistor 709 are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D5J and the ground. With this configuration as the power supply isolation/protection circuit 790, the 12V motor drive voltage (MOT12V) is isolated as a power supply voltage with overvoltage protection.

12V直流電圧(DC12VS)は、図38に示すダイオードD1J、抵抗R1J、コンデンサC3Jによる回路を用いて、12V直流電圧(DC12VB)から分離している。 The 12V DC voltage (DC12VS) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) using the circuit shown in Figure 38, which consists of a diode D1J, a resistor R1J, and a capacitor C3J.

18Vモータ駆動電圧(MOT18VA)、18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)、及び18VLED駆動電圧(LED18V)は、同じく図38に示すようにコネクタCN3Jから入力される18V直流電圧Voutから分離される。
18V直流電圧Voutが印加される第1ピン、第2ピン、第4ピンに対し、ヒューズF3Jを介してショットキーバリアダイオードD7Jのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD7Jのカソード側とグランドの間には、抵抗R7J、コンデンサC17J、C18Jが並列に接続される。この構成により18Vモータ駆動電圧(MOT18VA)が取り出される。
また同じく18V直流電圧Voutが印加される第1ピン、第2ピン、第4ピンに対し、ヒューズF4Jを介してショットキーバリアダイオードD9Jのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD9Jのカソード側とグランドの間には、抵抗R8J、コンデンサC20J、C21Jが並列に接続される。この構成により18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)が取り出される。
また同じく18V直流電圧Voutが印加される第1ピン、第2ピン、第4ピンに対し、ヒューズF5Jを介してショットキーバリアダイオードD11Jのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD11Jのカソード側とグランドの間には、抵抗R9J、コンデンサC23J、C24Jが並列に接続される。この構成により18VLED駆動電圧(LED18V)が取り出される。
The 18V motor drive voltage (MOT18VA), the 18V motor drive voltage (MOT18VB), and the 18V LED drive voltage (LED18V) are also separated from the 18V DC voltage Vout input from the connector CN3J as shown in FIG.
The anode side of a Schottky barrier diode D7J is connected via a fuse F3J to the first, second, and fourth pins to which an 18V DC voltage Vout is applied. A resistor R7J and capacitors C17J and C18J are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D7J and ground. With this configuration, an 18V motor drive voltage (MOT18VA) is obtained.
Similarly, the anode side of a Schottky barrier diode D9J is connected via a fuse F4J to the first, second, and fourth pins to which the 18V DC voltage Vout is applied. A resistor R8J and capacitors C20J and C21J are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D9J and ground. With this configuration, the 18V motor drive voltage (MOT18VB) is obtained.
Similarly, the anode side of a Schottky barrier diode D11J is connected via a fuse F5J to the first, second, and fourth pins to which the 18V DC voltage Vout is applied. A resistor R9J and capacitors C23J and C24J are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D11J and ground. With this configuration, an 18V LED drive voltage (LED 18V) is obtained.

LED接続基板700における各種信号の流れについて以下説明する。
図36のコネクタCN1Jには、演出制御基板30から、クロック信号P_S_OUT_CLK、シリアルデータ信号P_S_OUT_DATAが送信されてくる。これらは、LED接続基板700よりも下流の動作制御に用いられる信号である。
The flow of various signals in the LED connection board 700 will be described below.
36 receives a clock signal P_S_OUT_CLK and a serial data signal P_S_OUT_DATA from the performance control board 30. These signals are used for operation control downstream of the LED connection board 700.

クロック信号P_S_OUT_CLK、シリアルデータ信号P_S_OUT_DATAは、図36でクロック信号CLK_P、シリアルデータ信号DATA_Pとして示すようにバッファ回路703のA5端子、A7端子に入力されて信号補償される。
そしてバッファ回路703のY5端子、Y7端子から出力され、クロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aとして示すように図40のバッファ回路706に入力されてバッファ処理される。そしてコネクタCN7Jから、クロック信号CLK_E、シリアルデータ信号DATA_Eとして示すように下流側に送信される。
The clock signal P_S_OUT_CLK and the serial data signal P_S_OUT_DATA are input to the A5 terminal and the A7 terminal of the buffer circuit 703 as shown in FIG. 36 as the clock signal CLK_P and the serial data signal DATA_P, and are compensated for.
The signals are then output from terminals Y5 and Y7 of the buffer circuit 703, and input to the buffer circuit 706 in Fig. 40 for buffering as shown by the clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A. The signals are then transmitted from the connector CN7J to the downstream side as shown by the clock signal CLK_E and the serial data signal DATA_E.

またバッファ回路703のY5端子、Y7端子から出力されるクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図39のバッファ回路705にも入力されてバッファ処理され、コネクタCN10Jから、クロック信号CLK_B、シリアルデータ信号DATA_Bとして下流側に送信される。
さらにクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図41のバッファ回路707にも入力されてバッファ処理され、コネクタCN9Jから、クロック信号CLK_D、シリアルデータ信号DATA_Dとして下流側に送信される。
さらにクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図41のバッファ回路708にも入力されてバッファ処理され、コネクタCN8Jから、クロック信号CLK_C、シリアルデータ信号DATA_Cとして下流側の盤裏左中継基板720に送信される。
In addition, the clock signal CLK_A and serial data signal DATA_A output from the Y5 terminal and Y7 terminal of the buffer circuit 703 are also input to the buffer circuit 705 in Figure 39 and buffered, and are transmitted downstream from the connector CN10J as the clock signal CLK_B and the serial data signal DATA_B.
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are also input to the buffer circuit 707 in FIG. 41 for buffering, and are then transmitted downstream from the connector CN9J as the clock signal CLK_D and the serial data signal DATA_D.
Furthermore, the clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are also input to the buffer circuit 708 in FIG. 41 for buffering, and are then transmitted from the connector CN8J to the downstream rear left relay board 720 as the clock signal CLK_C and the serial data signal DATA_C.

図36のコネクタCN1Jには、演出制御基板30から、クリア信号M_S_CLR(リセット信号RESET_M)、クロック信号M_S_OUT_CLK(クロック信号CLK_M)、シリアルデータ信号M_S_OUT_DATA(シリアルデータ信号DATA_M)、イネーブル信号M_S_ENABLEP(ラッチ信号LATCH_M)が送信されてくる。
これらはモータ駆動のための制御に用いられる。
これらの信号はバッファ回路704のA7端子、A1端子、A3端子、A5端子に入力されて信号補償される。そしてチップ抵抗RA4Jを介して、図37のモータドライバ710~716にそれぞれ入力される。
即ちモータドライバ710~716のそれぞれにおいて、リセット信号RESET_MはRESET端子に、ラッチ信号LATCH_MはLATCH端子に、クロック信号CLK_MはSCLK端子に、シリアルデータ信号DATA_MはSDIN端子に、それぞれ入力される。
A clear signal M_S_CLR (reset signal RESET_M), a clock signal M_S_OUT_CLK (clock signal CLK_M), a serial data signal M_S_OUT_DATA (serial data signal DATA_M), and an enable signal M_S_ENABLEP (latch signal LATCH_M) are transmitted from the performance control board 30 to connector CN1J in Figure 36.
These are used for controlling the motor drive.
These signals are input to the A7, A1, A3, and A5 terminals of the buffer circuit 704 for signal compensation, and then input to the motor drivers 710 to 716 in FIG.
That is, in each of the motor drivers 710 to 716, the reset signal RESET_M is input to a RESET terminal, the latch signal LATCH_M is input to a LATCH terminal, the clock signal CLK_M is input to an SCLK terminal, and the serial data signal DATA_M is input to an SDIN terminal.

モータドライバ710~713は、これらの入力に応じて、それぞれ12V系のモータ駆動信号を生成する。
即ちモータドライバ710は、コネクタCN10Jから出力するモータ駆動信号MOT1-/2、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-1を生成する。
モータドライバ711は、コネクタCN10Jから出力するモータ駆動信号MOT2-/2、MOT2-/1、MOT2-2、MOT2-1を生成する。
モータドライバ712は、コネクタCN10Jから出力するモータ駆動信号MOT3-/1、MOT3-2、MOT3-1を生成する。
モータドライバ713は、コネクタCN11Jから出力するモータ駆動信号MOT4-/2、MOT4-/1、MOT4-2、MOT4-1を生成する。
In response to these inputs, the motor drivers 710 to 713 each generate a 12V motor drive signal.
That is, the motor driver 710 generates motor drive signals MOT1-/2, MOT1-/1, MOT1-2, and MOT1-1 to be output from the connector CN10J.
The motor driver 711 generates motor drive signals MOT2-/2, MOT2-/1, MOT2-2, and MOT2-1 to be output from the connector CN10J.
The motor driver 712 generates motor drive signals MOT3-/1, MOT3-2, and MOT3-1 to be output from the connector CN10J.
The motor driver 713 generates motor drive signals MOT4-/2, MOT4-/1, MOT4-2, and MOT4-1 to be output from the connector CN11J.

またモータドライバ714~716は、同じくリセット信号RESET_M、ラッチ信号LATCH_M、クロック信号CLK_M、シリアルデータ信号DATA_Mの入力に応じて、それぞれ18V系のモータ駆動信号を生成する。
即ちモータドライバ714は、コネクタCN8Jから出力するモータ駆動信号MOT5-/2、MOT5-/1、MOT5-2、MOT5-1を生成する。
モータドライバ715は、コネクタCN5Jから出力するモータ駆動信号MOT6-/2、MOT6-/1、MOT6-2、MOT6-1を生成する。
モータドライバ716は、コネクタCN6Jから出力するモータ駆動信号MOT7-/2、MOT7-/1、MOT7-2、MOT7-1を生成する。
Similarly, the motor drivers 714 to 716 each generate an 18V motor drive signal in response to the input of a reset signal RESET_M, a latch signal LATCH_M, a clock signal CLK_M, and a serial data signal DATA_M.
That is, the motor driver 714 generates motor drive signals MOT5-/2, MOT5-/1, MOT5-2, and MOT5-1 to be output from the connector CN8J.
The motor driver 715 generates motor drive signals MOT6-/2, MOT6-/1, MOT6-2, and MOT6-1 to be output from the connector CN5J.
The motor driver 716 generates motor drive signals MOT7-/2, MOT7-/1, MOT7-2, and MOT7-1 to be output from the connector CN6J.

図36のコネクタCN1Jには、演出制御基板30から、クロック信号P_S_IN_CLK、ロード信号P_S_IN_LOADが送信されてくる。
クロック信号P_S_IN_CLK、ロード信号P_S_IN_LOADは、バッファ回路703のA3端子、A2端子に入力されて信号補償される。そしてバッファ回路703のY3端子、Y2端子からチップ抵抗RA1Jを介してP/S変換回路701,702のCK端子、CLR/LOAD端子に入力される。
P/S変換回路701,702には、P/S CONT端子に5V直流電圧(DC5V)が印加されることとでP/S CONT端子=Hとされ、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル入力とされる。そしてP/S変換回路701,702は、クロック信号P_S_IN_CLK、ロード信号P_S_IN_LOADに応じてパラレル-シリアル変換を行う。
A clock signal P_S_IN_CLK and a load signal P_S_IN_LOAD are transmitted from the performance control board 30 to the connector CN1J in Figure 36.
The clock signal P_S_IN_CLK and the load signal P_S_IN_LOAD are input to the A3 terminal and A2 terminal of the buffer circuit 703 and are compensated for. Then, the signals are input from the Y3 terminal and Y2 terminal of the buffer circuit 703 to the CK terminal and CLR/LOAD terminal of the P/S conversion circuits 701 and 702 via the chip resistor RA1J.
In the P/S conversion circuits 701 and 702, a 5V DC voltage (DC 5V) is applied to the P/S CONT terminal, setting the P/S CONT terminal to H, and the eight terminals Q/D1 to Q/D8 are set as parallel inputs. The P/S conversion circuits 701 and 702 perform parallel-serial conversion in response to the clock signal P_S_IN_CLK and the load signal P_S_IN_LOAD.

P/S変換回路701のQ/D1端子には、図41のコネクタCN9Jからのセンス信号SENSv8が入力される。図36に示すように、このセンス信号SENSv8は抵抗R23Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
またP/S変換回路701のQ/D2端子には、図38のコネクタCN12Jからのセンス信号SENSv9が入力される。
Q/D3端子~Q/D7端子の入力はグランドレベル「0」(Lレベル)、Q/D8端子は5Vレベル「1」(Hレベル)とされている。
P/S変換回路702は以上のパラレル入力をシリアルデータ(シリアルデータ信号SDT5)に変換してQ8C端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT5はP/S変換回路702のSI端子に入力される。
A sense signal SENSv8 from a connector CN9J in Fig. 41 is input to a Q/D1 terminal of the P/S conversion circuit 701. As shown in Fig. 36, this sense signal SENSv8 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R23J.
38. The Q/D2 terminal of the P/S conversion circuit 701 receives the sense signal SENSv9 from the connector CN12J in FIG.
The input to the Q/D3 terminals through the Q/D7 terminals is set to the ground level "0" (L level), and the Q/D8 terminal is set to the 5V level "1" (H level).
The P/S conversion circuit 702 converts the above parallel inputs into serial data (serial data signal SDT5) and outputs it from the Q8C terminal. This serial data signal SDT5 is input to the SI terminal of the P/S conversion circuit 702.

P/S変換回路702のQ/D1端子~Q/D8端子の8端子には、センス信号SENSv0~SENSv7が入力される。センス信号SENSv0はコネクタCN2Jから入力される。センス信号SENSv1はコネクタCN4Jから入力される。センス信号SENSv2~SENSv4はコネクタCN10Jから入力される。センス信号SENSv5、SENSv6はコネクタCN8Jから入力される。センス信号SENSv5、SENSv7はコネクタCN11Jから入力される。
センス信号SENSv2~SENSv7は、それぞれ抵抗R24J、R2J、チップ抵抗RA3Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
Sense signals SENSv0 to SENSv7 are input to eight terminals, Q/D1 terminal to Q/D8 terminal, of the P/S conversion circuit 702. Sense signal SENSv0 is input from connector CN2J. Sense signal SENSv1 is input from connector CN4J. Sense signals SENSv2 to SENSv4 are input from connector CN10J. Sense signals SENSv5 and SENSv6 are input from connector CN8J. Sense signals SENSv5 and SENSv7 are input from connector CN11J.
The sense signals SENSv2 to SENSv7 are pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via resistors R24J, R2J and chip resistor RA3J, respectively.

P/S変換回路702は以上のようにSI端子入力されるP/S変換回路701からのシリアルデータ信号SDT5と、センス信号SENSv0~SENSv7をまとめてシリアルデータ(シリアルデータ信号SDT6)に変換してQ8C端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT6はバッファ回路703のA1端子に入力され、バッファ処理される。そしてY1出力がチップ抵抗RA1Jを介してコネクタCN1Jの第3ピンに供給され、当該LED接続基板700からのシリアルデータ信号P_S_IN_DATAとして、上流の演出制御基板30に送信される。 The P/S conversion circuit 702 converts the serial data signal SDT5 from the P/S conversion circuit 701, which is input to the SI terminal, and the sense signals SENSv0 to SENSv7 into serial data (serial data signal SDT6) and outputs it from the Q8C terminal. This serial data signal SDT6 is input to the A1 terminal of the buffer circuit 703 and buffered. The Y1 output is then supplied to the third pin of the connector CN1J via the chip resistor RA1J, and is sent to the upstream performance control board 30 as the serial data signal P_S_IN_DATA from the LED connection board 700.

以上の通り、LED接続基板700では次の構成を有する。
・下流側から入力されるセンス信号SENSv0~SENSv9をシリアルデータ化し、バッファ回路703を介してコネクタCN1Jから上流側にシリアルデータ信号P_S_IN_DATAとして送信する。
・演出制御基板30から送信されてくる、クロック信号P_S_OUT_CLK、シリアルデータ信号P_S_OUT_DATAを、バッファ回路703、及びバッファ回路(705,706,707,708のいずれか)を介して下流側に転送する。
As described above, the LED connection board 700 has the following configuration.
The sense signals SENSv0 to SENSv9 input from the downstream side are converted into serial data, and transmitted as a serial data signal P_S_IN_DATA from the connector CN1J to the upstream side via the buffer circuit 703.
The clock signal P_S_OUT_CLK and the serial data signal P_S_OUT_DATA transmitted from the performance control board 30 are transferred downstream via a buffer circuit 703 and a buffer circuit (705, 706, 707, or 708).

・演出制御基板30から送信されてくるクリア信号M_S_CLR(リセット信号RESET_M)、クロック信号M_S_OUT_CLK(クロック信号CLK_M)、シリアルデータ信号M_S_OUT_DATA(シリアルデータ信号DATA_M)、イネーブル信号M_S_ENABLEP(ラッチ信号LATCH_M)を、バッファ回路704を介してモータドライバ710~716に供給し、モータ駆動信号(MOT1-/2、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-1・・・MOT7-/2、MOT7-/1、MOT7-2、MOT7-1)を生成して、下流側(モータ)に送信する。 - The clear signal M_S_CLR (reset signal RESET_M), clock signal M_S_OUT_CLK (clock signal CLK_M), serial data signal M_S_OUT_DATA (serial data signal DATA_M), and enable signal M_S_ENABLEP (latch signal LATCH_M) sent from the performance control board 30 are supplied to motor drivers 710-716 via buffer circuit 704, and motor drive signals (MOT1-/2, MOT1-/1, MOT1-2, MOT1-1...MOT7-/2, MOT7-/1, MOT7-2, MOT7-1) are generated and sent downstream (to the motors).

・コネクタCN1Jにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を受け取り、動作電源としている。
・コネクタCN3Jにより18V直流電圧Voutを受け取り、18V系の動作電源(高輝度LEDや高トルクモータの動作電源)としている。
・12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5V)、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)、18Vモータ駆動電圧(MOT18V)、18VLED駆動電圧(LED18V)を下流側に動作電源電圧として供給している。
- Connector CN1J receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) as operating power sources.
The 18V DC voltage Vout is received through the connector CN3J and used as the operating power source for the 18V system (the operating power source for high-brightness LEDs and high-torque motors).
- 12V DC voltage (DC12VB), 5V DC voltage (DC5V), 12V motor drive voltage (MOT12V), 18V motor drive voltage (MOT18V), and 18V LED drive voltage (LED18V) are supplied to the downstream side as operating power supply voltages.

なおLED接続基板700では、以上に言及したものも含めて、図36~図41のとおり、所要箇所に抵抗R1J、R2J・・・、チップ抵抗RA1J、RA2J・・・による抵抗、コンデンサC1J、C2J・・・、ダイオード(ツェナーダイオード、ショットキーバリアダイオードを含む)D1J、D2J・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1J、TP2J・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
また図示を省略しているが、直流5Vや直流12Vの電源ラインとグランドの間には適宜、電源ノイズ低減等のためのコンデンサが配置されている。
In the LED connection board 700, as shown in FIGS. 36 to 41, in addition to those mentioned above, electronic elements such as resistors R1J, R2J..., chip resistors RA1J, RA2J..., capacitors C1J, C2J..., diodes (including Zener diodes and Schottky barrier diodes) D1J, D2J..., etc. are connected to required locations.
As shown in the figure, taps TP1J, TP2J, . . . are provided and used for connection to required points.
Although not shown, a capacitor for reducing power supply noise, etc. is appropriately disposed between the DC 5V or DC 12V power supply line and ground.

[5.11 盤裏左中継基板720]

盤裏左中継基板720の構成を図42に示す。盤裏左中継基板720にはコネクタCN1K、CN2Kが搭載される。
[5.11 Back left relay board 720]

42 shows the configuration of the rear left relay board 720. The rear left relay board 720 has connectors CN1K and CN2K mounted thereon.

コネクタCN1Kは、図41のLED接続基板700のコネクタCN8Jとの間を接続する伝送線路H21の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Kは“1”~“24”の数字を付したように第1ピンから第24ピンまでの24端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN8Jと同様となる。
The connector CN1K is connected to an end of a transmission line H21 that connects with the connector CN8J of the LED connection board 700 in FIG.
Therefore, this connector CN1K has 24 terminals numbered from 1st pin to 24th pin, as indicated by the numbers "1" to "24", and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN8J.

コネクタCN2Kは、下流側の装飾基板740との間を接続する伝送線路H22の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN1Bは“1”~“22”の数字を付したように第1ピンから第22ピンまでの22端子構成である。
The connector CN2K is connected to the end of the transmission line H22 which connects to the downstream decorative board 740.
This connector CN1B has 22 terminals, numbered from the first pin to the twenty-second pin, as indicated by the numbers "1" to "22."

第4ピン、第7ピン、第10ピンはグランド端子とされる。
第6ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子とされる。
第8ピン、第9ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第11ピン、第12ピン、第13ピン、第14ピンは18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)の端子とされる。
The fourth, seventh and tenth pins are used as ground terminals.
The sixth pin is a terminal for a 5V direct current voltage (DC5V).
The 8th and 9th pins are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).
Pins 11, 12, 13, and 14 are terminals for an 18V motor drive voltage (MOT18VB).

第5ピンはクロック信号CLK_Cの端子、第3ピンはデータ信号DATA_Cの端子である。
第15ピンと第16ピンはモータ駆動信号MOT5-/2、第17ピンと第18ピンはモータ駆動信号MOT5-/1、第19ピンと第20ピンはモータ駆動信号MOT5-2、第21ピンと第22ピンはモータ駆動信号MOT5-1の各端子とされる。
第2ピンはセンス信号SENSv6の端子、第1ピンはセンス信号SENSv5の端子とされている。
The fifth pin is a terminal for a clock signal CLK_C, and the third pin is a terminal for a data signal DATA_C.
The 15th and 16th pins are terminals for the motor drive signal MOT5-/2, the 17th and 18th pins are terminals for the motor drive signal MOT5-/1, the 19th and 20th pins are terminals for the motor drive signal MOT5-2, and the 21st and 22nd pins are terminals for the motor drive signal MOT5-1.
The second pin is a terminal for a sense signal SENSv6, and the first pin is a terminal for a sense signal SENSv5.

なお、コネクタCN1K,CN2Kのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 In addition, conductor points P1 and P2 on the housings of connectors CN1K and CN2K are connected to ground for mounting strength.

この盤裏左中継基板720では、コネクタCN1Kの第7ピン、第13ピン、第14ピン、第19ピン、第20ピンのグランド端子を、コネクタCN2K側で第4ピン、第7ピン、第10ピンの3端子として、24端子から22端子のコネクタに変換している。これにより下流側へのコネクタCN2Dの端子数を削減している。
In this rear left relay board 720, the ground terminals of the 7th, 13th, 14th, 19th, and 20th pins of the connector CN1K are converted into three terminals of the 4th, 7th, and 10th pins on the connector CN2K side, converting the connector from 24 terminals to 22 terminals. This reduces the number of terminals of the downstream connector CN2D.

[5.12 装飾基板740]

装飾基板740を、図43を用いて説明する。
装飾基板740には、コネクタCN1L、CN2L、CN3L、CN4L、CN5L、CN6Lが搭載される。
5.12 Decorative Substrate 740

The decorative substrate 740 will be described with reference to FIG.
The decorative board 740 is mounted with connectors CN1L, CN2L, CN3L, CN4L, CN5L, and CN6L.

コネクタCN1Lは、図42の盤裏左中継基板720のコネクタCN2Kとの間を接続する伝送線路H22の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Lは“1”~“22”の数字を付したように第1ピンから第22ピンまでの22端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Kと同様となる。
なお、コネクタCN1K~CN6Kのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。
The connector CN1L is connected to the transmission line end of the transmission line H22 which connects with the connector CN2K of the rear left relay board 720 in FIG.
Therefore, this connector CN1L has 22 terminals numbered from the 1st pin to the 22nd pin, as indicated by the numbers "1" to "22", and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN2K.
The conductor points P1 and P2 on the housings of the connectors CN1K to CN6K are connected to ground for mounting strength.

コネクタCN2Lは、不図示の可動物の位置検出スイッチに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第3ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された位置検出スイッチからのセンス信号SENSv5の入力端子となる。
The connector CN2L is connected to a position detection switch for a movable object (not shown).
The first pin is a terminal for a 12 V DC voltage (DC12VB), and the third pin is a terminal for ground. The second pin is an input terminal for a sense signal SENSv5 from a connected position detection switch.

コネクタCN3Lは、不図示の可動物の他の位置検出スイッチに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第3ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された位置検出スイッチからのセンス信号SENSv6の入力端子となる。
The connector CN3L is connected to another position detection switch of a movable object (not shown).
The first pin is a terminal for a 12 V DC voltage (DC12VB), and the third pin is a terminal for ground. The second pin is an input terminal for a sense signal SENSv6 from a connected position detection switch.

コネクタCN4Lは、図11に示した中継基板760との間を接続する伝送線路H23の伝送線路端が接続される。“1”~“14”の数字を付したように第1ピンから第14ピンまでの14端子構成である。 Connector CN4L is connected to the end of the transmission line H23, which connects to the relay board 760 shown in FIG. 11. It has a 14-terminal configuration, from the 1st pin to the 14th pin, as indicated by the numbers "1" to "14."

第1ピン、第2ピン、第3ピンは12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子、第12ピン、第13ピン、第14ピンは5V直流電圧(DC5V)が印加される端子である。
第4ピン、第5ピン、第7ピン、第8ピン、第10ピン、第11ピンはグランドに接続される。
第6ピンはクロック信号CLK_Cの端子、第9ピンはデータ信号DATA_Cの端子である。
コネクタCN4Lは伝送線路H23としてフレキシブルケーブル(例えばフレキシブルフラットケーブル)が接続されるが、フレキシブルケーブルは定格電流が小さいため、電源端子及びグランド端子の本数を、コネクタCN1Lよりも多くしている。
The first, second and third pins are terminals to which a 12V DC voltage (DC12VB) is applied, and the twelfth, thirteenth and fourteenth pins are terminals to which a 5V DC voltage (DC5V) is applied.
The fourth pin, the fifth pin, the seventh pin, the eighth pin, the tenth pin, and the eleventh pin are connected to ground.
The sixth pin is a terminal for a clock signal CLK_C, and the ninth pin is a terminal for a data signal DATA_C.
A flexible cable (eg, a flexible flat cable) is connected to the connector CN4L as the transmission line H23. Since the rated current of a flexible cable is small, the number of power supply terminals and ground terminals is made greater than that of the connector CN1L.

コネクタCN5Lは不図示の可動物のモータに接続される。
第3ピン、第4ピンは18Vモータ駆動電圧(MOT18V)が印加される端子である。
第1ピンはモータ駆動信号MOT5-/2、第2ピンはモータ駆動信号MOT5-/1、第5ピンはモータ駆動信号MOT5-2、第6ピンはモータ駆動信号MOT5-1の各端子とされる。
The connector CN5L is connected to a motor of a movable object (not shown).
The third and fourth pins are terminals to which an 18V motor drive voltage (MOT18V) is applied.
The first pin is a terminal for the motor drive signal MOT5-/2, the second pin is a terminal for the motor drive signal MOT5-/1, the fifth pin is a terminal for the motor drive signal MOT5-2, and the sixth pin is a terminal for the motor drive signal MOT5-1.

コネクタCN6Lは不図示の可動物のLED基板に接続される。
第1ピン、第2ピンは12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子である。
第3ピン~第24ピンは、発光駆動電流09-R1、09-G1、09-B1・・・09-R8、09-G8までの22系統の発光駆動電流端子とされる。
The connector CN6L is connected to a movable LED board (not shown).
The first and second pins are terminals to which a 12V DC voltage (DC12VB) is applied.
The third pin to the twenty-fourth pin are used as light emission drive current terminals for 22 systems, namely, light emission drive currents 09-R1, 09-G1, 09-B1, . . . 09-R8, and 09-G8.

この装飾基板740にはトリプルバッファゲートであるバッファ回路741が搭載される。これに対する電源電圧としては、5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN1Lの第6ピンから供給される。 This decorative board 740 is equipped with a buffer circuit 741, which is a triple buffer gate. A 5V direct voltage (DC5V) is used as the power supply voltage for this. The 5V direct voltage (DC5V) is supplied from the sixth pin of the connector CN1L.

またLEDドライバ742が搭載されるが、これに対する電源電圧としては、12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。12V直流電圧(DC12VB)はコネクタCN1Lの第8ピン、第9ピンから供給される。 The LED driver 742 is also installed, and the power supply voltage for it is 12V DC voltage (DC12VB). The 12V DC voltage (DC12VB) is supplied from the 8th and 9th pins of the connector CN1L.

なお、コネクタCN5Lから下流側に供給する18Vモータ駆動電圧(MOT18V)はコネクタCN1Lの第11ピン~第14ピンから得られる。 The 18V motor drive voltage (MOT18V) supplied downstream from connector CN5L is obtained from pins 11 to 14 of connector CN1L.

装飾基板740における各種信号の流れについて説明する。
上流の盤裏左中継基板720からコネクタCN1Lに供給されるクロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは、バッファ回路741に入力され、バッファ処理される。そしてコネクタCN4Lに送られ、下流の中継基板760に送信される。
The flow of various signals in the decorative substrate 740 will be described.
The clock signal CLK_C and the data signal DATA_C supplied from the upstream rear left relay board 720 to the connector CN1L are input to the buffer circuit 741 and buffered. Then, they are sent to the connector CN4L and transmitted to the downstream relay board 760.

またクロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは、LEDドライバ742にも供給される。
LEDドライバ742は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR7、LEDG7、LEDR8、LEDG8を用いて22系統のLED発光駆動を行う。
これら出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR7、LEDG7、LEDR8、LEDG8は、コネクタCN6Lの第3ピン~第24ピンに接続され、不図示の可動物のLED基板における22系統のLED回路に対して発光駆動電流(09-R1、09-G1、09-B1・・・09-R6、09-G6、09-B6)を流す構成とされる。
The clock signal CLK_C and the data signal DATA_C are also supplied to an LED driver 742 .
The LED driver 742 drives 22 systems of LED light emission using light emission drive current output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, . . . LEDR7, LEDG7, LEDR8, and LEDG8.
These output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1... LEDR7, LEDG7, LEDR8, LEDG8 are connected to the 3rd pin to the 24th pin of the connector CN6L, and are configured to pass light emission drive current (09-R1, 09-G1, 09-B1... 09-R6, 09-G6, 09-B6) to 22 LED circuits in a movable LED board (not shown).

以上の通り、装飾基板740では次の構成を有する。
・上流から送信されてくる、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cを、バッファ回路703を介して下流側に転送する。
・クロック信号CLK、データ信号DATAは、LEDドライバ742でも用いる。LEDドライバ742により他のLED基板の発光部の発光駆動を行う。
As described above, the decorative substrate 740 has the following configuration.
The clock signal CLK_C and the data signal DATA_C transmitted from the upstream are transferred to the downstream side via the buffer circuit 703.
The clock signal CLK and the data signal DATA are also used by the LED driver 742. The LED driver 742 drives the light emitting parts of the other LED boards to emit light.

・コネクタCN1Lにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5V)を受け取り、動作電源としている。
・12V直流電圧(DC12VB)や18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)を下流側に動作電源電圧として供給している。
- The connector CN1L receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5V) as operating power sources.
- 12V DC voltage (DC12VB) and 18V motor drive voltage (MOT18VB) are supplied to the downstream side as operating power supply voltages.

なお装飾基板740では、以上に言及したもの以外にも、図43に示すとおり、所要箇所に抵抗R1L、R2L・・・、コンデンサC1L、C2L・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1L、TP2Lが設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In addition to the above, in the decorative board 740, as shown in FIG. 43, electronic elements such as resistors R1L, R2L, . . . and capacitors C1L, C2L, .
As shown in the figure, taps TP1L and TP2L are provided and are used for connection to required points.

[5.13 中継基板760]

中継基板760の構成を図44に示す。中継基板760にはコネクタCN1M、CN2M、CN3Mが搭載される。
[5.13 Relay board 760]

44 shows the configuration of the relay board 760. The relay board 760 has connectors CN1M, CN2M, and CN3M mounted thereon.

コネクタCN1Mは、図43の装飾基板740のコネクタCN4Lとの間を接続する伝送線路H23の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Mは“1”~“14”の数字を付したように第1ピンから第14ピンまでの14端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN4Lと同様となる。
The connector CN1M is connected to the transmission line end of the transmission line H23 which connects with the connector CN4L of the decorative board 740 in FIG.
Therefore, this connector CN1M has 14 terminals numbered from the 1st pin to the 14th pin, with the terminals assigned in the same manner as the above-mentioned connector CN4L.

コネクタCN2Mは、不図示のLED基板と接続される。
第4ピン、第6ピンはグランド端子とされる。
第5ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子とされる。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンはデータ信号DATAの端子である。
The connector CN2M is connected to an LED board (not shown).
The fourth and sixth pins are used as ground terminals.
The fifth pin is a terminal for a 5V direct current voltage (DC5V).
The first pin is a terminal for 12V DC voltage (DC12VB).
The second pin is a terminal for a clock signal CLK, and the third pin is a terminal for a data signal DATA.

コネクタCN3Mは、下流側のLED基板780との間を接続する伝送線路H24の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN1Bは“1”~“6”の数字を付したように第1ピンから第6ピンまでの6端子構成である。
第4ピン、第6ピンはグランド端子とされる。
第5ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子とされる。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンはデータ信号DATAの端子である。
The connector CN3M is connected to an end of a transmission line H24 that connects to the downstream LED board 780.
This connector CN1B has six terminals, numbered from the first pin to the sixth pin, as indicated by the numbers "1" to "6."
The fourth and sixth pins are used as ground terminals.
The fifth pin is a terminal for a 5V direct current voltage (DC5V).
The first pin is a terminal for 12V DC voltage (DC12VB).
The second pin is a terminal for a clock signal CLK, and the third pin is a terminal for a data signal DATA.

なお、コネクタCN1M,CN2M,CN3Mのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 In addition, conductor points P1 and P2 on the housings of connectors CN1M, CN2M, and CN3M are connected to ground for mounting strength.

この中継基板760には図13のバッファ回路402と同様の、CMOS8回路入りのシュミットトリガバッファであるバッファ回路761が搭載される。これに対する電源電圧としては、5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN1Mの第12ピン、第13ピン、第14ピンから供給される。 This relay board 760 is equipped with a buffer circuit 761, which is a Schmitt trigger buffer with eight CMOS circuits, similar to the buffer circuit 402 in FIG. 13. A 5V DC voltage (DC5V) is used as the power supply voltage for this. The 5V DC voltage (DC5V) is supplied from the 12th, 13th, and 14th pins of the connector CN1M.

上流の装飾基板740からコネクタCN1Mに供給されるクロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは、バッファ回路761のA1端子、A2端子に入力され、信号補償される。そしてY1端子、Y2端子から出力され、コネクタCN2Mによりクロック信号CLK、データ信号DATAとして下流側に送信される。
またクロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは、バッファ回路761のA5端子、A6端子にも入力され、信号補償される。そしてY5端子、Y6端子から出力され、コネクタCN3Mによりクロック信号CLK、データ信号DATAとして下流のLED基板780に送信される。
The clock signal CLK_C and the data signal DATA_C supplied from the upstream decorative board 740 to the connector CN1M are input to the A1 and A2 terminals of the buffer circuit 761 and are compensated for. They are then output from the Y1 and Y2 terminals and transmitted to the downstream side as the clock signal CLK and the data signal DATA by the connector CN2M.
The clock signal CLK_C and the data signal DATA_C are also input to the A5 terminal and A6 terminal of the buffer circuit 761, where they are compensated for. Then, they are output from the Y5 terminal and Y6 terminal, and transmitted to the downstream LED board 780 as the clock signal CLK and the data signal DATA by the connector CN3M.

従って装飾基板740は、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cをバッファ処理したうえで、下流側の2つのLED基板(LED基板780と不図示のLED基板)に送信していることになる。
Therefore, the decorative board 740 buffers the clock signal CLK_C and the data signal DATA_C and then transmits them to the two downstream LED boards (the LED board 780 and an LED board not shown).

[5.14 LED基板780]

LED基板780の構成を図45に示す。LED基板780にはコネクタCN1N、CN2Nが搭載される。
5.14 LED board 780

45 shows the configuration of the LED board 780. The LED board 780 has connectors CN1N and CN2N mounted thereon.

コネクタCN1Nは、図44の中継基板760のコネクタCN3Mとの間を接続する伝送線路H24の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Nは“1”~“6”の数字を付したように第1ピンから第6ピンまでの6端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN3Mと同様となる。
The connector CN1N is connected to the transmission line end of the transmission line H24 that connects with the connector CN3M of the relay board 760 in FIG.
Therefore, this connector CN1N has six terminals, from the first pin to the sixth pin, numbered "1" to "6," and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN3M.

コネクタCN2Nは、不図示のLED基板と接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第4ピンはグランド端子とされる。
第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンはデータ信号DATAの端子である。
The connector CN2N is connected to an LED board (not shown).
The first pin is a terminal for 12V DC voltage (DC12VB).
The fourth pin is a ground terminal.
The second pin is a terminal for a clock signal CLK, and the third pin is a terminal for a data signal DATA.

なお、コネクタCN1N,CN2Nのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 In addition, conductor points P1 and P2 on the housings of connectors CN1N and CN2N are connected to ground for mounting strength.

LED基板780にはトリプルバッファゲートであるバッファ回路781が搭載される。これに対する電源電圧としては、5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN1Nの第5ピンから供給される。 The LED board 780 is equipped with a buffer circuit 781, which is a triple buffer gate. A 5V DC voltage (DC5V) is used as the power supply voltage for this. The 5V DC voltage (DC5V) is supplied from the 5th pin of the connector CN1N.

またLEDドライバ782が搭載されるが、これに対する電源電圧としては、12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。12V直流電圧(DC12VB)はコネクタCN1Nの第1ピンから供給される。 An LED driver 782 is also installed, and a 12V DC voltage (DC12VB) is used as the power supply voltage for this. The 12V DC voltage (DC12VB) is supplied from the first pin of the connector CN1N.

LED基板780における各種信号の流れについて説明する。
上流の中継基板760からコネクタCN1Nに供給されるクロック信号CLK、データ信号DATAは、バッファ回路781に入力され、バッファ処理される。そしてコネクタCN2Nに送られ、下流のLED基板790に送信される。
The flow of various signals in the LED board 780 will be described.
The clock signal CLK and the data signal DATA supplied from the upstream relay board 760 to the connector CN1N are input to the buffer circuit 781 and buffered. Then, they are sent to the connector CN2N and transmitted to the downstream LED board 790.

またクロック信号CLK、データ信号DATAは、LEDドライバ782にも供給される。
LEDドライバ782は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR7、LEDG7、LEDB7、LEDR8を用いて22系統のLED発光駆動を行う。
これら出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR7、LEDG7、LEDB7、LEDR8は、発光部783として形成された22系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(03-R1、03-G1、03-B1・・・03-G7、03-B7、03-R8)を流す。
発光部783の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2又は3つのLED(LED1,LED2・・・)の直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The clock signal CLK and the data signal DATA are also supplied to an LED driver 782 .
The LED driver 782 drives 22 systems of LED light emission using output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, . . . LEDR7, LEDG7, LEDB7, and LEDR8 for light emission drive current.
These output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1 . . . LEDR7, LEDG7, LEDB7, LEDR8 are connected to the 22 LED circuits formed as the light-emitting unit 783, respectively, and pass light-emitting drive currents (03-R1, 03-G1, 03-B1 . . . 03-G7, 03-B7, 03-R8).
As shown in the figure, each LED circuit of the light-emitting unit 783 is composed of two or three LEDs (LED1, LED2, ...) connected in series and a resistor element. The LED circuits of each system are connected in parallel, and a 12 V DC voltage (DC12VB) is applied to the anode side of each.

以上の通り、LED基板780では次の構成を有する。
・上流から送信されてくるクロック信号CLK、データ信号DATAを、バッファ回路781を介して下流側に転送する。
・クロック信号CLK、データ信号DATAは、LEDドライバ782でも用いて発光部783の発光駆動を行う。
As described above, the LED board 780 has the following configuration.
The clock signal CLK and the data signal DATA transmitted from the upstream are transferred to the downstream side via a buffer circuit 781.
The clock signal CLK and the data signal DATA are also used by an LED driver 782 to drive the light emitting unit 783 to emit light.

・コネクタCN1Nにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5V)を受け取り、動作電源としている。
・12V直流電圧(DC12VB)を下流側に動作電源電圧として供給している。
- The connector CN1N receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5V) as operating power sources.
- 12V DC voltage (DC12VB) is supplied to the downstream side as the operating power supply voltage.

なおLED基板780では、以上に言及したもの以外にも、図45に示すとおり、所要箇所に抵抗R1N、R2N・・・、コンデンサC1N、C2N・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1N、TP2Nが設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In addition to the above, electronic elements such as resistors R1N, R2N, . . . and capacitors C1N, C2N, .
As shown in the figure, taps TP1N and TP2N are provided and are used for connection to required points.

ところで、このLED基板780の下流側となるLED基板790については図示を省略するが、大まかにいえば、LED基板780からバッファ回路781とコネクタCN2Nを無くした構成となる。即ちLED基板790はLEDドライバや発光部を有し、入力されたクロック信号CLK、データ信号DATAに基づいてLED発光駆動を行う構成となる。
そしてLED基板790にはLEDドライバとLEDが搭載されるがバッファ回路は搭載されていない。このためコネクタCN2NからLED基板790には12V直流電圧(DC12VB)だけ供給され、5V直流電圧(DC5V)は供給されない。即ち5V直流電圧(DC5V)は、演出制御基板30からの5V直流電圧(DC5VB)に基づいて(図36のコネクタCN1Jの第6ピン参照)、バッファ回路が設けられているLED基板780まで供給される構成となっている。
Incidentally, the LED board 790 downstream of this LED board 780 is not shown in the drawings, but roughly speaking, it is configured by removing the buffer circuit 781 and the connector CN2N from the LED board 780. That is, the LED board 790 has an LED driver and a light emitting unit, and is configured to drive LED light emission based on the input clock signal CLK and data signal DATA.
The LED board 790 is equipped with an LED driver and an LED, but does not have a buffer circuit. Therefore, only a 12V DC voltage (DC12VB) is supplied from the connector CN2N to the LED board 790, and a 5V DC voltage (DC5V) is not supplied. In other words, the 5V DC voltage (DC5V) is supplied to the LED board 780, which is provided with a buffer circuit, based on the 5V DC voltage (DC5VB) from the performance control board 30 (see the sixth pin of the connector CN1J in FIG. 36).

[5.15 盤裏下中継基板800]

盤裏下中継基板800の構成を図46に示す。盤裏下中継基板800にはコネクタCN1Q、CN2Q、CN3Q、CN4Qが搭載される。
[5.15 Back-of-board relay board 800]

46 shows the configuration of the board back bottom relay board 800. The board back bottom relay board 800 has connectors CN1Q, CN2Q, CN3Q, and CN4Q mounted thereon.

コネクタCN1Qは、図40のLED接続基板700のコネクタCN11Jとの間を接続する伝送線路H30の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Qは“1”~“16”の数字を付したように第1ピンから第16ピンまでの16端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN11Jと同様となる。
The connector CN1Q is connected to an end of a transmission line H30 that connects with the connector CN11J of the LED connection board 700 in FIG.
Therefore, this connector CN1Q has 16 terminals numbered from the 1st pin to the 16th pin, with the terminals assigned in the same manner as the above-mentioned connector CN11J.

コネクタCN2Qは可動物モータ830(図58参照)に接続される。
第3ピン、第4ピンは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が印加される端子である。
第1ピンはモータ駆動信号MOT4-/2、第2ピンはモータ駆動信号MOT4-/1、第5ピンはモータ駆動信号MOT4-2、第6ピンはモータ駆動信号MOT4-1の各端子とされる。
Connector CN2Q is connected to a movable motor 830 (see FIG. 58).
The third and fourth pins are terminals to which a 12V motor drive voltage (MOT12V) is applied.
The first pin is a terminal for the motor drive signal MOT4-/2, the second pin is a terminal for the motor drive signal MOT4-/1, the fifth pin is a terminal for the motor drive signal MOT4-2, and the sixth pin is a terminal for the motor drive signal MOT4-1.

コネクタCN3Qは、下流側の装飾基板820との間を接続する伝送線路H31の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN3Qは“1”~“10”の数字を付したように第1ピンから第10ピンまでの10端子構成である。
第1ピンから第6ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第7ピン、第8ピン、第9ピン、第10ピンは発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8の端子である。
このコネクタCN3Qは伝送線路H31としてフレキシブルケーブル(例えばフレキシブルフラットケーブル)が接続され、定格電流が小さいため、他のコネクタよりも電源端子の本数を多くしている。例えばコネクタCN3Qの12V直流電圧(DC12VB)のための端子数(6本)は、コネクタCN1Qの12V直流電圧(DC12VB)の端子数(2本)より多い。
The connector CN3Q is connected to the end of the transmission line H31 which connects to the downstream decorative board 820.
This connector CN3Q has ten terminals, from the first pin to the tenth pin, numbered "1" to "10."
The first pin to the sixth pin are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).
The seventh, eighth, ninth and tenth pins are terminals for light emission drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8 and 13-B8.
This connector CN3Q is connected to a flexible cable (e.g., a flexible flat cable) as the transmission line H31, and has a smaller rated current, so it has a larger number of power supply terminals than other connectors. For example, the number of terminals (6) for 12V DC voltage (DC12VB) of connector CN3Q is greater than the number of terminals (2) for 12V DC voltage (DC12VB) of connector CN1Q.

コネクタCN4Qは、位置検出スイッチ831(図58参照)に接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第2ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された位置検出スイッチからのセンス信号SENSv7の入力端子となる。
The connector CN4Q is connected to a position detection switch 831 (see FIG. 58).
The first pin is a terminal for a 12 V DC voltage (DC12VB), and the second pin is a terminal for ground. The second pin serves as an input terminal for a sense signal SENSv7 from a connected position detection switch.

なお、コネクタCN1Q、CN2Q、CN3Q、CN4Qのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 In addition, conductor points P1 and P2 on the housings of connectors CN1Q, CN2Q, CN3Q, and CN4Q are connected to ground for mounting strength.

この盤裏下中継基板800では、コネクタCN1Qにより供給された信号や電圧をコネクタCN2Q、CN3Q、CN4Qにより下流に分配している。
コネクタCN1Qでは12V直流電圧(DC12VB)を第4ピン、第6ピンの2端子で入力しているが、コネクタCN3Qでは第1ピンから第6ピンの6端子で12V直流電圧(DC12VB)を下流に送信している。結果として上流に対する端子数(コネクタCN1Qの端子数)より、下流に対する端子数(コネクタCN2Q、CN3Q、CN4Qの端子数総計)が増えている。
In this lower relay board 800, signals and voltages supplied by connector CN1Q are distributed downstream by connectors CN2Q, CN3Q, and CN4Q.
Connector CN1Q inputs 12V DC voltage (DC12VB) through two terminals, pins 4 and 6, while connector CN3Q transmits 12V DC voltage (DC12VB) downstream through six terminals, pins 1 to 6. As a result, the number of terminals downstream (total number of terminals of connectors CN2Q, CN3Q, and CN4Q) is greater than the number of terminals upstream (number of terminals of connector CN1Q).

[5.16 装飾基板820]

装飾基板820を、図47を用いて説明する。
装飾基板820には、コネクタCN1Sが搭載される。
コネクタCN1Sは、図46の盤裏下中継基板800のコネクタCN3Qとの間を接続する伝送線路H31の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Sは“1”~“10”の数字を付したように第1ピンから第10ピンまでの10端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN3Qと同様となる。
5.16 Decorative Substrate 820

The decorative substrate 820 will be described with reference to FIG.
A connector CN1S is mounted on the decorative substrate 820.
The connector CN1S is connected to the transmission line end of the transmission line H31 which connects with the connector CN3Q of the lower relay board 800 in FIG.
Therefore, this connector CN1S has ten terminals, from the first pin to the tenth pin, numbered "1" to "10", and the terminal assignment is the same as that of the above-mentioned connector CN3Q.

装飾基板820には4系統のLED回路を備えた発光部821が設けられ、それぞれコネクタCN1Sを介した発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8により発光駆動される。発光部821のLEDのアノード側はコネクタCN1Sを介して供給される12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
この装飾基板820は不図示の可動体内に配置され、可動体部分のLED発光を行う基板とされている。
The decorative board 820 is provided with a light-emitting section 821 equipped with four LED circuits, which are driven to emit light by light-emitting drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8, and 13-B8 via the connector CN1S. A 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the anode side of the LED of the light-emitting section 821 via the connector CN1S.
This decorative substrate 820 is disposed inside a movable body (not shown) and serves as a substrate for emitting LED light from the movable body portion.

<6.注目構成の説明>

以下、ここまで説明してきた遊技機1の構成のうちで注目すべき構成について順次説明していく。
<6. Explanation of noteworthy configuration>

Below, we will explain the noteworthy configurations of the gaming machine 1 that have been explained so far.

[6.1 内枠2と扉6の間のシリアルデータ信号]

実施の形態の遊技機1は次の(構成A1-1)を有する。
(構成A1-1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、扉6に取り付けられた複数の検出手段と、扉6に取り付けられた第1基板とを備え、前記第1基板は、前記複数の検出手段のそれぞれの検出信号をシリアルデータ信号に変換して他の基板に送信する構成とされている。
6.1 Serial Data Signal Between Inner Frame 2 and Door 6

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration A1-1).
(Configuration A1-1)
The gaming machine 1 comprises an inner frame 2 (frame member), a door 6 (door member) that is capable of being opened and closed relative to the inner frame 2, a number of detection means attached to the door 6, and a first board attached to the door 6, and the first board is configured to convert each detection signal of the number of detection means into a serial data signal and transmit it to another board.

この(構成A1-1)の考え方の場合、第1基板に相当する例として、前枠LED接続基板500、サイドユニット右上LED基板600、又はLED接続基板700を挙げることができる。
検出信号とは、センス信号SENS0~SENS14やセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、センス信号SENSv0~SENSv9等であり、従って複数の検出手段とは、これらのセンス信号を発生する各デバイスである。具体的には位置検出スイッチ等のスイッチ、演出ボタン13や十字キー15a、決定ボタン15b等の演出用操作手段、タッチセンサ等のセンサなどである。
In the case of this (Configuration A1-1) concept, examples equivalent to the first board include the front frame LED connection board 500, the side unit upper right LED board 600, and the LED connection board 700.
The detection signals are the sense signals SENS0 to SENS14, the sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, the sense signals SENSv0 to SENSv9, etc., and therefore the multiple detection means are the devices that generate these sense signals, specifically, switches such as position detection switches, operation means for performance such as the performance button 13, the cross key 15a, the decision button 15b, sensors such as touch sensors, etc.

第1基板が、スイッチ、ボタン、センサ等の各種の検出手段による複数の検出信号をシリアルデータ信号に変換して出力することで、センス信号のための配線数を少なくすることができる。
またこれにより扉6に多数のセンサ、スイッチ等を設けても配線数が膨大になることを防止できる。換言すれば、最も遊技者に近い扉6に演出手段や検出手段を豊富に配置しながら配線構成を複雑化しないことができる。
The first substrate converts a plurality of detection signals from various detection means such as switches, buttons, sensors, etc. into a serial data signal and outputs the serial data signal, thereby making it possible to reduce the number of wirings for sense signals.
This also makes it possible to prevent the number of wirings from becoming huge even if a large number of sensors, switches, etc. are provided on the door 6. In other words, it is possible to avoid complicating the wiring configuration while arranging a wealth of presentation means and detection means on the door 6 closest to the player.

具体的な例を挙げる。図15~図22に示した前枠LED接続基板500は、主に図18、図22で説明したように、P/S変換回路505、506でシリアルデータ化を行う。そしてその結果としてのシリアルデータ信号S_IN_DATAを伝送線路H8により内枠LED中継基板400に送信する。
これにより、伝送線路H8の配線数を少なくすることができる。特に前枠LED接続基板500は、サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号とセンス信号SENS8、SENS9、SENS11、SENS14とをまとめ、さらにセンス信号SENS0~SENS7をまとめてシリアルデータ化しているので、配線数低減効果は大きい。
A specific example will be given below. The front frame LED connection board 500 shown in Figures 15 to 22 converts data into serial data using P/S conversion circuits 505 and 506, as explained mainly in Figures 18 and 22. The resulting serial data signal S_IN_DATA is then transmitted to the inner frame LED relay board 400 via transmission line H8.
This makes it possible to reduce the number of wires in the transmission line H8. In particular, the front frame LED connection board 500 combines the serial data signal and the sense signals SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14 from the side unit upper right LED board 600, and further combines the sense signals SENS0 to SENS7 into serial data, which significantly reduces the number of wires.

また図24~図29に示したサイドユニット右上LED基板600は、図25のP/S変換回路602,603でセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xのシリアルデータ化を行う。そしてその結果としてのシリアルデータ信号S_IN_DATAxを伝送線路H10により中継基板550に送り、さらに伝送線路H9を介して前枠LED接続基板500に送信されるようにする。
これにより伝送線路H9、H10の配線数を少なくすることができる。
24 to 29 converts the sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, SENS1X, and SENS2X into serial data using P/S conversion circuits 602 and 603 in Fig. 25. The resulting serial data signal S_IN_DATAx is sent to the relay board 550 via the transmission line H10, and is then transmitted to the front frame LED connection board 500 via the transmission line H9.
This allows the number of wires in the transmission lines H9 and H10 to be reduced.

また図36~図41に示したLED接続基板700は、図36のP/S変換回路701,702でセンス信号SENSv0~SENSv9をシリアルデータ化している。そしてその結果としてのシリアルデータ信号P_S_IN_DATAを伝送線路H20により演出制御基板30に送信している。
これにより伝送線路H20の配線数を少なくすることができる。
Also, the LED connection board 700 shown in Figures 36 to 41 converts the sense signals SENSv0 to SENSv9 into serial data using the P/S conversion circuits 701 and 702 in Figure 36. The resulting serial data signal P_S_IN_DATA is then transmitted to the performance control board 30 via the transmission line H20.
This allows the number of wires in the transmission line H20 to be reduced.

また実施の形態の遊技機1は(構成A1-1)に加えて、次の(構成A1-2)を有する。
(構成A1-2)
シリアルデータ信号を送信する他の基板は、内枠2(枠部材)に取り付けられている基板である。
In addition to the configuration A1-1, the gaming machine 1 of the embodiment also has the following configuration A1-2.
(Configuration A1-2)
The other board that transmits the serial data signal is a board attached to the inner frame 2 (frame member).

この(構成A1-2)の考え方の場合、第1基板に相当する例は前枠LED接続基板500で、他の基板に該当するのは内枠LED中継基板400となる。
前枠LED接続基板500と内枠LED中継基板400は、図5のように扉6が開放された状態で伝送線路H8により電気的に接続されている。
この場合に、前枠LED接続基板500が上述のようにシリアルデータ化を行うことで、扉6の開閉部分の配線を接続するハーネス(伝送線路H8)において、大量の検出信号を少ない配線数で伝送できることになる。これにより可動部分での配線が過剰になることを避けることができる。また配線数を少なくすることで、ハーネスの柔軟性を向上させたり、耐久性、信頼性を向上させたりすることも容易となり、可動部分での好適な配線を実現しやすい。
In the case of this (configuration A1-2) concept, an example of the first board is the front frame LED connection board 500, and the other board is the inner frame LED relay board 400.
The front frame LED connection board 500 and the inner frame LED relay board 400 are electrically connected by a transmission line H8 when the door 6 is open as shown in FIG.
In this case, by the front frame LED connection board 500 converting the signals into serial data as described above, a large amount of detection signals can be transmitted with a small number of wires in the harness (transmission line H8) that connects the wiring of the opening and closing part of the door 6. This makes it possible to avoid excessive wiring in the moving part. Furthermore, by reducing the number of wires, it becomes easy to improve the flexibility of the harness and improve its durability and reliability, making it easier to realize suitable wiring in the moving part.

実施の形態の遊技機1は次の(構成A2-1)を有する。
(構成A2-1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、扉6に取り付けられた複数の第1の検出手段と、扉6に取り付けられた第1基板と、扉6において前記第1基板よりも下方に取り付けられた第2基板とを備え、前記第1基板は、前記複数の検出手段のそれぞれの検出信号をシリアルデータ信号に変換して前記第2基板に向けて送信する構成とされている。
複数の第1の検出手段や、第1基板は、例えば扉6の上部領域に取り付けられている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration A2-1).
(Configuration A2-1)
The gaming machine 1 comprises an inner frame 2 (frame member), a door 6 (door member) that is capable of being opened and closed relative to the inner frame 2, a plurality of first detection means attached to the door 6, a first board attached to the door 6, and a second board attached to the door 6 below the first board, and the first board is configured to convert each detection signal of the plurality of detection means into a serial data signal and transmit it to the second board.
The plurality of first detection means and the first substrate are attached, for example, to the upper region of the door 6 .

この(構成A2-1)の考え方の場合、第1基板、第2基板に相当する例として次のように考えることができる。
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・第2基板:前枠LED接続基板500
なお、「第2基板に向けて送信する」とは、第2基板に直接送信すること、他の基板を介して第2基板に送信することの両方を含む。
In the case of the concept of this (Configuration A2-1), an example corresponding to the first substrate and the second substrate can be considered as follows.
First board: Side unit upper right LED board 600
Second board: Front frame LED connection board 500
It should be noted that "transmitting toward the second board" includes both transmitting directly to the second board and transmitting to the second board via another board.

また第1の検出手段に相当する例として、センス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cを生成するセンサ等の検出手段を挙げることができる。これらの検出手段は扉6の上部領域に配置されている。扉6の上部領域とは、扉6の上下方向で、例えば図10に示す遊技盤3の底辺ラインULより上方となる範囲をいう。 Another example of the first detection means is a detection means such as a sensor that generates sense signals SENS1X, SENS2X, SENS_A, SENS_B, and SENS_C. These detection means are disposed in the upper region of the door 6. The upper region of the door 6 refers to the range in the vertical direction of the door 6 that is above the bottom line UL of the game board 3 shown in FIG. 10, for example.

センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_Cは、図30のサイドユニット右下LED基板620に配置されたフォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fによって得られる検出信号である。このセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_Cは、コネクタCN3Eから、図26のサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN3Eに入力される。
図10にフォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fを示したが、これらはサイドユニット右下可動物モータ103によって可動される可動物の動作状態を判定するためのセンサとされている。
The sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C are detection signals obtained by photocouplers PC1F, PC2F, PC3F arranged on the side unit lower right LED board 620 in Fig. 30. The sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C are input from a connector CN3E to a connector CN3E of the side unit upper right LED board 600 in Fig. 26.
FIG. 10 shows photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F, which are used as sensors for determining the operating state of a movable object moved by the movable object motor 103 at the lower right of the side unit.

センス信号SENS1Xは、図10に示すサイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102によって生成される検出信号である。このセンス信号SENS1Xは図30のコネクタCN4F、CN3Fを介してコネクタCN3Eから、図26のサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN3Eに入力される。 The sense signal SENS1X is a detection signal generated by the side unit lower right movable position detection switch 102 shown in FIG. 10. This sense signal SENS1X is input from the connector CN3E via the connectors CN4F and CN3F in FIG. 30 to the connector CN3E of the side unit upper right LED board 600 in FIG. 26.

センス信号SENS2Xは図25のコネクタCN7Eからサイドユニット右上LED基板600に入力される。コネクタCN7Eは図10に示すサイドユニットデバイス101のセンサに接続されている。 The sense signal SENS2X is input to the side unit upper right LED board 600 from the connector CN7E in FIG. 25. The connector CN7E is connected to the sensor of the side unit device 101 shown in FIG. 10.

これらセンス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cを生成する検出手段(フォトカプラPC1F、PC2F、PC3F、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102、サイドユニットデバイス101のセンサ)は、いずれも扉の上部(底辺ラインULより上方)に配置されたものである。 The detection means (photocouplers PC1F, PC2F, PC3F, side unit lower right movable position detection switch 102, sensor of side unit device 101) that generate these sense signals SENS1X, SENS2X, SENS_A, SENS_B, SENS_C are all located at the top of the door (above the bottom line UL).

従って第1基板に相当する例としてサイドユニット右上LED基板600は、扉6の上部領域に配置された検出手段のセンス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cを集約してシリアルデータ化し、中継基板550を介して、第2基板に相当する前枠LED接続基板500に向けて送信する構成とされている。 The side unit upper right LED board 600, which is an example of a board equivalent to the first board, is configured to aggregate sense signals SENS1X, SENS2X, SENS_A, SENS_B, and SENS_C from the detection means arranged in the upper region of the door 6, convert them into serial data, and transmit them via the relay board 550 to the front frame LED connection board 500, which is equivalent to the second board.

このように配置的に近い複数のセンス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cをシリアルデータ化することで、扉6の上部に存在するセンサ、スイッチ、ボタン等の各種の検出手段による複数の検出信号を、効率良くシリアルデータ信号に変換していくことができ、各所からの検出信号のための配線効率を向上させるとともに、配線数を少なく、また配線長を短くすることができる。 By converting multiple sense signals SENS1X, SENS2X, SENS_A, SENS_B, and SENS_C that are located close to each other in this way into serial data, multiple detection signals from various detection means such as sensors, switches, and buttons located on the top of the door 6 can be efficiently converted into serial data signals, improving the wiring efficiency for detection signals from various locations and reducing the number and length of wiring.

なお図11に示したように中継基板550を有する構成では、サイドユニット右上LED基板600はシリアルデータ信号S_IN_DATAxを、中継基板550を介して前枠LED接続基板500に向けて送信しているが、もちろんサイドユニット右上LED基板600から前枠LED接続基板500に直接送信する構成としてもよい。 In the configuration with the relay board 550 as shown in FIG. 11, the side unit upper right LED board 600 transmits the serial data signal S_IN_DATAx to the front frame LED connection board 500 via the relay board 550, but of course it may also be configured so that the signal is transmitted directly from the side unit upper right LED board 600 to the front frame LED connection board 500.

また「扉6の上部」としては上記の底辺ラインULより上方という定義ではなく、例えば扉6の上下方向の中央のラインより上部という意味とし、その場合の扉6の上部の複数の検出手段の検出信号を、上部にある基板においてまとめてシリアルデータ化する構成を考えることもできる。
さらに、「扉6の左部」として、扉6の左右方向の中央のラインより左部分という意味とし、その場合の扉6の左部の複数の検出手段の検出信号を、左部にある基板においてまとめてシリアルデータ化する構成を考えることもできる。
さらに、「扉6の右部」として、扉6の左右方向の中央のラインより右部分という意味とし、その場合の扉6の右部の複数の検出手段の検出信号を、右部にある基板においてまとめてシリアルデータ化する構成を考えることもできる。
Furthermore, the "top of the door 6" is not defined as being above the bottom line UL described above, but rather, for example, may mean above the center line of the door 6 in the vertical direction, and in this case, a configuration can be considered in which the detection signals from multiple detection means at the top of the door 6 are collected together and converted into serial data on a board at the top.
Furthermore, the "left part of the door 6" may mean the part to the left of the center line in the left-right direction of the door 6, and in this case, a configuration may be considered in which the detection signals from the multiple detection means on the left part of the door 6 are collected together and converted into serial data on a board on the left part.
Furthermore, the "right side of the door 6" may mean the part to the right of the center line in the left-right direction of the door 6, and in this case, a configuration may be considered in which the detection signals of the multiple detection means on the right side of the door 6 are collected together and converted into serial data on a board on the right side.

また実施の形態の遊技機1は(構成A2-1)に加えて、次の(構成A2-2)を有する。
(構成A2-2)
遊技機1は、内枠2(枠部材)に取り付けられた第3基板と、扉6(扉部材)において前記第1の検出手段よりも下方に取り付けられた1又は複数の第2の検出手段を備え、前記第2基板は、前記第2の検出手段の検出信号と前記第1基板からのシリアルデータ信号をまとめてシリアルデータ信号に変換して、前記第3基板に向けて送信する構成とされている。
In addition to (Configuration A2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration A2-2).
(Configuration A2-2)
The gaming machine 1 comprises a third board attached to an inner frame 2 (frame member) and one or more second detection means attached to a door 6 (door member) below the first detection means, and the second board is configured to convert the detection signal of the second detection means and the serial data signal from the first board together into a serial data signal and transmit it to the third board.

この場合、
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・第2基板:前枠LED接続基板500
・第3基板:内枠LED中継基板400
と考えることができる。
つまり、第1基板に相当する例としてサイドユニット右上LED基板600がシリアルデータ化を行うことに加え、第2基板に相当する前枠LED接続基板500でもさらにシリアルデータ化を行い、内枠LED中継基板400に送信する構成である。
in this case,
First board: Side unit upper right LED board 600
Second board: Front frame LED connection board 500
Third board: inner frame LED relay board 400
It can be thought that:
In other words, in addition to the side unit upper right LED board 600, which corresponds to the first board, performing serialization, the front frame LED connection board 500, which corresponds to the second board, also performs serialization and transmits it to the inner frame LED relay board 400.

第2の検出手段に相当する例として、センス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14を生成するスイッチ等の検出手段を挙げることができる。
これらの検出手段は、上述のセンス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cを生成する検出手段よりも下方に配置されている。
An example of the second detection means is a detection means such as a switch that generates the sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14.
These detection means are arranged below the detection means generating the above-mentioned sense signals SENS1X, SENS2X, SENS_A, SENS_B, SENS_C.

センス信号SENS0~SENS7は、十字キー15a、決定ボタン15b等の操作検出スイッチ等の検出手段によって生成される検出信号である。センス信号SENS0~SENS7は図18のコネクタCN7Cから前枠LED接続基板500に入力される。 The sense signals SENS0 to SENS7 are detection signals generated by detection means such as operation detection switches such as the cross key 15a and the decision button 15b. The sense signals SENS0 to SENS7 are input to the front frame LED connection board 500 from the connector CN7C in FIG. 18.

センス信号SENS8、SENS9、SENS11はボタンLED接続基板640から前枠LED接続基板500に入力される。
センス信号SENS8は例えば演出ボタン13内の押しボタンセンサにより生成される検出信号である。
センス信号SENS9は例えば演出ボタン13内の回転原点センサにより生成される検出信号である。
センス信号SENS11は例えば演出ボタン13内の回転演出ライトセンサにより生成される検出信号である。
The sense signals SENS8, SENS9, and SENS11 are input from the button LED connection board 640 to the front frame LED connection board 500.
The sense signal SENS8 is a detection signal generated, for example, by a push button sensor in the performance button 13.
The sense signal SENS9 is a detection signal generated, for example, by a rotation origin sensor in the performance button 13.
The sense signal SENS11 is a detection signal generated, for example, by a rotation effect light sensor in the effect button 13.

センス信号SENS14は、発射操作ハンドル15に設けられる不図示のタッチセンサにより生成され、コネクタCN9Cにより前枠LED接続基板500に入力される検出信号である。 The sense signal SENS14 is a detection signal generated by a touch sensor (not shown) provided on the firing operation handle 15 and input to the front frame LED connection board 500 via connector CN9C.

前枠LED接続基板500は、図18のP/S変換回路505、506により、これらのセンス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14を、サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxとまとめてシリアルデータ化する。そして前枠LED接続基板500からのシリアルデータ信号S_IN_DATAとして演出制御基板30に向けて出力する。
従って、扉の上部領域に存在するセンサ、スイッチ、ボタン等の各種の検出手段による複数の検出信号をサイドユニット右上LED基板600でまとめ、さらにそれらより下方の検出手段の検出信号を、サイドユニット右上LED基板600より下方に配置された前枠LED接続基板500でまとめていることになる。
The front frame LED connection board 500 converts these sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14 into serial data together with the serial data signal S_IN_DATAx from the side unit upper right LED board 600 by the P/S conversion circuits 505 and 506 in Fig. 18. Then, the serial data signal S_IN_DATA from the front frame LED connection board 500 is output to the performance control board 30.
Therefore, multiple detection signals from various detection means such as sensors, switches, buttons, etc. present in the upper area of the door are collected by the side unit upper right LED board 600, and the detection signals from the detection means below these are collected by the front frame LED connection board 500, which is positioned below the side unit upper right LED board 600.

このように検出手段の位置に合わせて各基板で段階的にシリアルデータ化することで、扉の上部や下部に存在する検出手段の検出信号を、効率良くシリアルデータ信号に変換していくことができ、各所からの検出信号のための配線効率を向上させるとともに、配線数を少なくすることができる。また配線長も短くできる。
またこれによって、扉の開閉部分の配線を接続するハーネス(伝送線路H8)において、大量の検出信号を少ない配線数で伝送できる。
これにより扉6に多数の検出手段を搭載した場合でも、可動部分での配線としての信頼性を高めることができる。
By converting the signals detected by the detectors at the top and bottom of the door into serial data in stages in this way, it is possible to efficiently convert the signals detected by the detectors at the top and bottom of the door into serial data, improving the efficiency of wiring for the detection signals from each location and reducing the number of wires and the length of the wires.
This also makes it possible to transmit a large amount of detection signals using a small number of wires in the harness (transmission line H8) that connects the wiring of the door opening and closing parts.
This makes it possible to improve the reliability of the wiring in the movable portion even when a large number of detection means are mounted on the door 6.

なお、本例では第2の検出手段に相当する例として、センス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14を生成するスイッチ等の複数の検出手段を挙げているが、第2の検出手段は単一であっても(構成A2-2)は有用である。
例えば前枠LED接続基板500は、1つのセンス信号を、サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxとまとめてシリアルデータ化し、それを演出制御基板30へのシリアルデータ信号S_IN_DATAとして出力する構成も考えられる。
In this example, multiple detection means such as switches that generate sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14 are given as examples of the second detection means, but even if there is only one second detection means (configuration A2-2), it is still useful.
For example, the front frame LED connection board 500 could be configured to combine one sense signal with the serial data signal S_IN_DATAx from the side unit upper right LED board 600 to convert it into serial data, and output it as the serial data signal S_IN_DATA to the performance control board 30.

また実施の形態の遊技機1は(構成A2-1)又は(構成A2-2)に加えて、次の(構成A2-3)を有する。
(構成A2-3)
前記第2基板は、前記第1基板からのシリアルデータ信号についてバッファ処理を行う第1のバッファ回路と、前記第1のバッファ回路から出力されるシリアルデータ信号と前記第2の検出手段の検出信号とをまとめてシリアルデータ信号に変換する変換手段と、前記変換手段で得られるシリアルデータ信号についてバッファ処理を行う第2のバッファ回路と、前記第2のバッファ回路から出力されるシリアルデータ信号を前記第3基板に向けて送信する出力手段と、を備える。
In addition to the (configuration A2-1) or (configuration A2-2), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration A2-3).
(Configuration A2-3)
The second board includes a first buffer circuit that performs buffering processing on the serial data signal from the first board, a conversion means that converts the serial data signal output from the first buffer circuit and a detection signal of the second detection means together into a serial data signal, a second buffer circuit that performs buffering processing on the serial data signal obtained by the conversion means, and an output means that transmits the serial data signal output from the second buffer circuit to the third board.

第1のバッファ回路、第2のバッファ回路、出力手段、変換手段に相当する例は次のように考えることができる。
・第1のバッファ回路:図17,図22に示すバッファ回路502
・第2のバッファ回路:図18,図22に示すバッファ回路513。
・出力手段:図15に示すコネクタCN2C
・変換手段:図18に示すはP/S変換回路505及びP/S変換回路506を含む回路部分
An example corresponding to the first buffer circuit, the second buffer circuit, the output means, and the conversion means can be considered as follows.
First buffer circuit: the buffer circuit 502 shown in FIG. 17 and FIG. 22
Second buffer circuit: the buffer circuit 513 shown in FIGS.
Output means: Connector CN2C shown in FIG. 15
Conversion means: A circuit portion including a P/S conversion circuit 505 and a P/S conversion circuit 506 shown in FIG.

この場合、バッファ回路502により送信されてきたシリアルデータ信号S_IN_DATAxの減衰に対する信号補償ができ、下流からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxの安定性を向上させる。その状態でP/S変換回路505、506でまとめてシリアルデータ化できる。またバッファ回路513でバッファ処理することで、シリアルデータ信号S_IN_DATAの送信のための信号補償ができる。
以上により、安定したデータを確保した上でシリアルデータ化を行うとともに、演出制御基板30に送るシリアルデータの信号品質を維持することができる。
In this case, signal compensation for attenuation of the transmitted serial data signal S_IN_DATAx can be performed by the buffer circuit 502, improving the stability of the serial data signal S_IN_DATAx from downstream. In this state, the signals can be collectively converted into serial data by the P/S conversion circuits 505 and 506. Furthermore, by performing buffering in the buffer circuit 513, signal compensation for the transmission of the serial data signal S_IN_DATA can be performed.
As a result of the above, stable data can be secured before being converted into serial data, and the signal quality of the serial data sent to the performance control board 30 can be maintained.

実施の形態の遊技機1は次の(構成A3-1)を有する。
(構成A3-1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、扉6に取り付けられた装飾ユニットと、前記装飾ユニットに取り付けられた複数の第1の検出手段と、前記装飾ユニットに取り付けられた第1基板と、扉6において前記装飾ユニット外となる部分に取り付けられた第2基板とを備え、前記第1基板は、前記複数の第1の検出手段のそれぞれの検出信号をシリアルデータ信号に変換して前記第2基板に向けて送信する構成とされている。
装飾ユニットは例えば扉6に交換可能に取り付けられている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration A3-1).
(Configuration A3-1)
The gaming machine 1 comprises an inner frame 2 (frame member), a door 6 (door member) that is capable of being opened and closed relative to the inner frame 2, a decorative unit attached to the door 6, a plurality of first detection means attached to the decorative unit, a first board attached to the decorative unit, and a second board attached to a portion of the door 6 outside the decorative unit, and the first board is configured to convert each detection signal of the plurality of first detection means into a serial data signal and transmit it to the second board.
The decorative unit is replaceably attached to, for example, the door 6.

この(構成A3-1)の考え方の場合、装飾ユニットに相当する例としてサイドユニット10を挙げることができる。
第1基板に相当する例としてはサイドユニット右上LED基板600を、また第2基板に相当する例としては前枠LED接続基板500を、それぞれ挙げることができる。
前枠LED接続基板500が扉6に設けられるが、サイドユニット10内ではない。
第1基板であるサイドユニット右上LED基板600は、第2基板である前枠LED接続基板500に向けて(中継基板550を介して)、シリアルデータ信号S_IN_DATAxを送信している。なお、もちろん中継基板550が存在しないで直接送信する構成としてもよい。
In the case of this (Configuration A3-1) concept, the side unit 10 can be given as an example equivalent to the decorative unit.
An example of the first board is the side unit upper right LED board 600, and an example of the second board is the front frame LED connection board 500.
The front frame LED connection board 500 is provided on the door 6, but not within the side unit 10.
The side unit upper right LED board 600, which is the first board, transmits the serial data signal S_IN_DATAx to the front frame LED connection board 500, which is the second board (via the relay board 550). Of course, a configuration in which the signal is transmitted directly without the relay board 550 being present may also be used.

第1の検出手段とは、サイドユニット10に取り付けられた複数の検出信号であり、センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xを生成する検出手段が該当する。
センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_Cを生成する検出手段とは、図10、図30に示したフォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fである。
センス信号SENS1Xを生成する検出手段とは、図30のコネクタCN4Fに接続される、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102(図10参照)である。
センス信号SENS2Xを生成する検出手段とは、図25のコネクタCN7Eに接続されるサイドユニットデバイス101(図10参照)である
これらフォトカプラPC1F、PC2F、PC3F、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102、サイドユニットデバイス101はサイドユニット10内に設けられている。
The first detection means corresponds to a detection means that generates a plurality of detection signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, SENS1X, and SENS2X and is attached to the side unit 10.
The detection means for generating the sense signals SENS_A, SENS_B, and SENS_C are the photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F shown in FIGS.
The detection means for generating the sense signal SENS1X is the side unit lower right movable object position detection switch 102 (see FIG. 10) connected to the connector CN4F in FIG.
The detection means for generating the sense signal SENS2X is the side unit device 101 (see Figure 10) connected to the connector CN7E in Figure 25. These photocouplers PC1F, PC2F, PC3F, the side unit lower right movable object position detection switch 102, and the side unit device 101 are provided within the side unit 10.

扉6に対してサイドユニット10が交換可能とされる場合、サイドユニット10内にも基板や検出手段としてセンサ、スイッチ、ボタン等が設けられ、扉6側の基板との間で信号伝送が行われる。
この場合に、サイドユニット10内に配置されるサイドユニット右上LED基板600(第1基板)は、サイドユニット10のスイッチ、ボタン、センサ等の各種の第1の検出手段による複数のセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xをシリアルデータ信号S_IN_DATAxに変換し、中継基板550を介して扉6の前枠LED接続基板500に向けて出力する。これにより伝送線路H10、H9としてのハーネスにおいて配線数を効果的に少なくすることができる。特に伝送線路H9はサイドユニット10の交換時に離間する部分のハーネスであるため、配線数を少なくし、配線をシンプルにできることは構成上望ましい。
またこれによりサイドユニット10に多数のセンサ、スイッチ等を設けても配線数が膨大になることを防止できる。サイドユニット10において演出動作やそれに応じた各種の検出動作を行う構成としても、配線数が過剰にならないようにすることができる。
In the case where the side unit 10 is replaceable with respect to the door 6, a circuit board and a sensor, switch, button, etc. as detection means are also provided within the side unit 10, and signal transmission is performed between the circuit board on the door 6 side.
In this case, the side unit upper right LED board 600 (first board) disposed in the side unit 10 converts a plurality of sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, SENS1X, SENS2X from various first detection means such as switches, buttons, and sensors of the side unit 10 into a serial data signal S_IN_DATAx, and outputs it to the front frame LED connection board 500 of the door 6 via the relay board 550. This makes it possible to effectively reduce the number of wires in the harness as the transmission lines H10 and H9. In particular, since the transmission line H9 is a harness for a portion that is separated when the side unit 10 is replaced, it is desirable in terms of configuration to reduce the number of wires and simplify the wiring.
This also makes it possible to prevent the number of wires from becoming huge even if a large number of sensors, switches, etc. are provided in the side unit 10. Even when the side unit 10 is configured to perform performance operations and various corresponding detection operations, the number of wires can be prevented from becoming excessive.

なお扉6に設けられる装飾ユニットとはサイドユニット10に限らず、例えば演出ボタン13などのユニットも装飾ユニットに含まれる。即ち扉6に設けられ、扉6に対して交換可能で、かつ装飾や演出動作を行うものは、すべてここでいう装飾ユニットとなる。
例えば演出ボタン13は扉6に取り付けられる装飾ユニットとして構成される。この演出ボタンユニット内の複数の検出手段の検出信号について、内部の例えばボタンLED基板660でシリアルデータ化し、演出ボタンユニット外の基板(例えばボタンLED接続基板640や前枠LED接続基板500)に向けて送信する構成も考えられる。
The decorative unit provided on the door 6 is not limited to the side unit 10, but also includes units such as the performance button 13. In other words, anything that is provided on the door 6, is replaceable with respect to the door 6, and performs decoration or performance operations is considered to be a decorative unit here.
For example, the effect button 13 is configured as a decorative unit attached to the door 6. It is also possible to configure the detection signals of the multiple detection means in this effect button unit to be converted into serial data by, for example, the button LED board 660 inside, and to transmit them to a board outside the effect button unit (for example, the button LED connection board 640 or the front frame LED connection board 500).

また実施の形態の遊技機1は(構成A3-1)に加えて、次の(構成A3-2)を有する。
(構成A3-2)
扉6(扉部材)において前記装飾ユニット外となる部分に取り付けられた1又は複数の第2の検出手段を備え、前記第2基板は、前記第2の検出手段の検出信号と前記第1基板からのシリアルデータ信号をまとめてシリアルデータ信号に変換して、内枠2(枠部材)に取り付けられている第3基板に向けて送信する構成とされている。
In addition to (Configuration A3-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration A3-2).
(Configuration A3-2)
The door 6 (door member) is provided with one or more second detection means attached to a portion outside the decorative unit, and the second board is configured to convert the detection signal of the second detection means and the serial data signal from the first board together into a serial data signal and transmit it to a third board attached to the inner frame 2 (frame member).

この(構成A3-2)の場合、第3基板に相当する例としては内枠LED中継基板400を挙げることができる。
第2の検出手段としては、センス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14を生成するスイッチ等の検出手段を挙げることができる。即ち、十字キー15a決定ボタン15b、演出ボタン13等の操作検出スイッチ、演出ボタン13内の回転原点センサ、演出ボタン13内の回転演出ライトセンサ、発射操作ハンドル15に設けられるタッチセンサなどが第2の検出手段となる。
In this case (Configuration A3-2), an example of the third substrate is the inner frame LED relay substrate 400.
The second detection means may be a detection means such as a switch that generates the sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14. That is, the second detection means may be an operation detection switch such as the cross key 15a, the decision button 15b, the performance button 13, a rotation origin sensor in the performance button 13, a rotation performance light sensor in the performance button 13, a touch sensor provided on the firing operation handle 15, etc.

そして前枠LED接続基板500では、これらの第2の検出手段によるセンス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14と、サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxをまとめてシリアルデータ信号S_IN_DATAに変換して、内枠2に取り付けられている内枠LED中継基板400に向けて送信する構成とされている。
サイドユニット右上LED基板600と前枠LED接続基板500で連続的に扉6内の検出信号をシリアルデータ化することで、扉6から内枠2側に送信するための配線数を抑えることができる。
特に扉6の開閉部分の配線を接続するハーネス(伝送線路H8:図5参照)において、大量の検出信号を少ない配線数で伝送できる。これにより可動部分での配線としての信頼性を高めることができる。
The front frame LED connection board 500 converts the sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14 from these second detection means and the serial data signal S_IN_DATAx from the side unit upper right LED board 600 into a serial data signal S_IN_DATA and transmits it to the inner frame LED relay board 400 attached to the inner frame 2.
By continuously converting the detection signals inside the door 6 into serial data using the side unit upper right LED board 600 and the front frame LED connection board 500, the number of wires required to transmit from the door 6 to the inner frame 2 can be reduced.
In particular, in the harness (transmission line H8: see FIG. 5) that connects the wiring of the opening and closing part of the door 6, a large amount of detection signals can be transmitted with a small number of wires. This improves the reliability of the wiring in the moving part.

[6.2 伝送線路Hの電源本数(その1)]

実施の形態の遊技機1は次の(構成B1)を有する。
(構成B1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされている。
[6.2 Number of power lines on the transmission line H (part 1)]

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration B1).
(Configuration B1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, wherein the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is greater than the number of lines in the first transmission line used to supply the first power supply voltage.

この(構成B1)の場合、図11を参照して次のように対応する例(具体例1)が想定される。
(具体例1)
・第1基板:電源基板300
・第2基板:内枠LED中継基板400
・第3基板:前枠LED接続基板500
・第1伝送線路:伝送線路H3
・第2伝送線路:伝送線路H8
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
In the case of this (Configuration B1), the following corresponding example (Specific Example 1) is assumed with reference to FIG.
(Specific Example 1)
First substrate: power supply substrate 300
Second board: inner frame LED relay board 400
Third board: Front frame LED connection board 500
First transmission line: Transmission line H3
Second transmission line: Transmission line H8
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)

この例に沿って、電源基板300、内枠LED中継基板400、前枠LED接続基板500の間の電源電圧の伝送を図48に示した。 Following this example, Figure 48 shows the transmission of power supply voltage between the power supply board 300, inner frame LED relay board 400, and front frame LED connection board 500.

電源基板300からは伝送線路H3により内枠LED中継基板400に12V直流電圧(DC12VB)を供給している。伝送線路H3では図示のように3本の線路を用いて12V直流電圧(DC12VB)を伝送している(図12のコネクタCN3A、図14のコネクタCN4B参照)。
なお、伝送線路H3は6本の線路により構成されているが、残り3本はグランドとして用いている。
A 12V DC voltage (DC12VB) is supplied from the power supply board 300 via a transmission line H3 to the inner frame LED relay board 400. The transmission line H3 transmits a 12V DC voltage (DC12VB) using three lines as shown in the figure (see connector CN3A in FIG. 12 and connector CN4B in FIG. 14).
The transmission line H3 is composed of six lines, the remaining three of which are used as ground.

図48のように内枠LED中継基板400からは伝送線路H8により前枠LED接続基板500に12V直流電圧(DC12VB)を供給している。伝送線路H8では図示のように4本の線路を用いて12V直流電圧(DC12VB)を伝送している(図13のコネクタCN2B、図15のコネクタCN2C参照)。 As shown in FIG. 48, the inner frame LED relay board 400 supplies a 12V DC voltage (DC12VB) to the front frame LED connection board 500 via transmission line H8. As shown in the figure, the transmission line H8 transmits a 12V DC voltage (DC12VB) using four lines (see connector CN2B in FIG. 13 and connector CN2C in FIG. 15).

また内枠LED中継基板400では、上述のように5V生成部410(図14参照)により12V直流電圧(DC12VB)を用いて5V直流電圧(DC5VB)を生成し、伝送線路H8により前枠LED接続基板500に供給している。伝送線路H8では図示のように2本の線路を用いて5V直流電圧(DC5VB)を伝送している(図13のコネクタCN2B、図15のコネクタCN2C参照)。
また伝送線路H8では5本の線路がグランドに用いられている。
As described above, in the inner frame LED relay board 400, the 5V generator 410 (see FIG. 14) generates a 5V DC voltage (DC5VB) using a 12V DC voltage (DC12VB) and supplies the 5V DC voltage (DC5VB) via the transmission line H8 to the front frame LED connection board 500. As shown in the figure, the transmission line H8 transmits the 5V DC voltage (DC5VB) using two lines (see connector CN2B in FIG. 13 and connector CN2C in FIG. 15).
Furthermore, five lines in the transmission line H8 are used for ground.

前枠LED接続基板500は、供給された12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)をさらに下流にも供給する。
コネクタCN1Cにより、それぞれ1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を下流に伝送しており、2本の線路をグランドに用いている。(図16参照)。
コネクタCN3Cからの伝送線路H9により中継基板550(さらにサイドユニット右上LED基板600)に対して、3本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を伝送し、1本の線路で5V直流電圧(DC5VB)を伝送している(図17参照)。5本の線路をグランドに用いている。
コネクタCN4Cにより、1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を下流に伝送している(図16参照)。
The front frame LED connection board 500 also supplies the supplied 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) further downstream.
The connector CN1C transmits a 12V DC voltage (DC12VB) and a 5V DC voltage (DC5VB) downstream using one line each, and uses two lines for ground (see FIG. 16).
The transmission line H9 from the connector CN3C transmits a 12V DC voltage (DC12VB) to the relay board 550 (and further to the side unit upper right LED board 600) through three lines, and transmits a 5V DC voltage (DC5VB) through one line (see FIG. 17). Five lines are used for ground.
Connector CN4C transmits 12V DC voltage (DC12VB) downstream via a single line (see FIG. 16).

コネクタCN10Cにより、伝送線路H15によりボタンLED接続基板640に対して、それぞれ1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を伝送している(図20参照)。5本の線路をグランドに用いている。
また前枠LED接続基板500では、上述のように電源分離/保護回路520(図15参照)により12V直流電圧(DC12VB)から12Vモータ駆動電圧(MOT12V)を分離し、伝送線路H15によりボタンLED接続基板640に供給している。
なお、電源分離/保護回路521(図19参照)により12V直流電圧(DC12VS)を分離し、基板内部のモータドライバ510,511の電源電圧としている。
A connector CN10C transmits a 12V DC voltage (DC12VB) and a 5V DC voltage (DC5VB) to the button LED connection board 640 via a transmission line H15 (see FIG. 20). Five lines are used for ground.
In addition, in the front frame LED connection board 500, as described above, the power supply isolation/protection circuit 520 (see FIG. 15) separates the 12V motor drive voltage (MOT12V) from the 12V DC voltage (DC12VB) and supplies it to the button LED connection board 640 via the transmission line H15.
A 12V DC voltage (DC12VS) is separated by a power supply isolation/protection circuit 521 (see FIG. 19) and used as the power supply voltage for motor drivers 510 and 511 inside the board.

ここで12V直流電圧(DC12VB)に注目すると、電源基板300、内枠LED中継基板400、前枠LED接続基板500の間で、12V直流電圧(DC12VB)について伝送線路H3では3本の線路を用いているところ、伝送線路H8では4本の線路を用いている。つまり上述の(構成B1)に相当する構成を備えている。 Now, looking at the 12V DC voltage (DC12VB), while the transmission line H3 uses three lines for the 12V DC voltage (DC12VB) between the power supply board 300, the inner frame LED relay board 400, and the front frame LED connection board 500, the transmission line H8 uses four lines. In other words, it has a configuration equivalent to the above-mentioned (configuration B1).

下流側での伝送線路H8の方が、上流側の伝送線路H3よりも12V直流電圧(DC12VB)用いる線路数を多くしていることで、下流側のコネクタを小型化したい場合に有利な構成となる。 The downstream transmission line H8 has more lines using 12V DC voltage (DC12VB) than the upstream transmission line H3, making this a favorable configuration when it is desired to miniaturize the downstream connector.

具体的に、内枠LED中継基板400においては、上流側との接続はコネクタCN1B、CN4Bを用い、下流側との接続はコネクタCN2B、CN3Bを用いている。スピーカ接続のためのみのコネクタCN3Bを除いて、コネクタCN1B、CN2B、CN4Bの一例を図49,図50,図51に示す。
なお各図では、基板に装着した状態で上方から伝送線路端を差し込むトップ型の例を示しているが、横方向から伝送線路端を差し込むサイド型のものを用いてもよい。
Specifically, in the inner frame LED relay board 400, connectors CN1B and CN4B are used for connection to the upstream side, and connectors CN2B and CN3B are used for connection to the downstream side. Examples of connectors CN1B, CN2B, and CN4B, excluding connector CN3B which is only for speaker connection, are shown in Figures 49, 50, and 51.
Although each figure shows an example of a top-type in which the transmission line end is inserted from above while the connector is attached to the board, a side-type in which the transmission line end is inserted from the side may also be used.

図49のコネクタCN1Bは例えば次のような仕様である。
・ピン数:28
・平面横サイズS1:30.0mm
・平面縦サイズS2:8.3mm
・高さサイズS3:9.6mm
・定格電流:3A
・定格電圧:250V
・端子ピッチ:2mm
・コンタクト径:0.7mm
The connector CN1B in FIG. 49 has, for example, the following specifications.
Number of pins: 28
・ Plane width S1: 30.0 mm
・ Plane vertical size S2: 8.3 mm
Height size S3: 9.6 mm
Rated current: 3A
Rated voltage: 250V
・Terminal pitch: 2mm
Contact diameter: 0.7 mm

図50のコネクタCN2Bは例えば次のような仕様である。
・ピン数:30
・平面横サイズS1:26.2mm
・平面縦サイズS2:7.4mm
・高さサイズS3:5.55mm
・定格電流:2A
・定格電圧:100V
・端子ピッチ:1.5mm
・コンタクト径:0.65mm
The connector CN2B in FIG. 50 has, for example, the following specifications.
Number of pins: 30
・ Plane width S1: 26.2 mm
・ Plane vertical size S2: 7.4 mm
Height size S3: 5.55 mm
Rated current: 2A
Rated voltage: 100V
・Terminal pitch: 1.5mm
Contact diameter: 0.65 mm

図51のコネクタCN4Bは例えば次のような仕様である。
・ピン数:6
・平面横サイズS1:17.5mm
・平面縦サイズS2:6.4mm
・高さサイズS3:8.8mm
・定格電流:3A
・定格電圧:250V
・端子ピッチ:2.5mm
・コンタクト径:0.9mm
The connector CN4B in FIG. 51 has, for example, the following specifications.
Number of pins: 6
・ Plane width S1: 17.5 mm
・ Plane vertical size S2: 6.4 mm
Height size S3: 8.8 mm
Rated current: 3A
Rated voltage: 250V
・Terminal pitch: 2.5mm
Contact diameter: 0.9 mm

以上から、下流側のコネクタCN2Bが小型化されていることがわかる。
なお、コンタクト径は、雄型コネクタの場合はピン端子径、雌型コネクタの場合は対応するピン端子径とする。
From the above, it can be seen that the downstream connector CN2B is miniaturized.
The contact diameter is the pin terminal diameter in the case of a male connector, and the corresponding pin terminal diameter in the case of a female connector.

上流側と伝送線路H7とコネクタCN1Bで伝送する各種信号や、伝送線路H3とコネクタCN4Bにより供給される12V直流電圧(DC12VB)について、下流側とのやりとりのためにコネクタCN2Bと伝送線路H8を用いる場合、コネクタCN2Bと伝送線路H8は同等の定格電流、定格電圧が必要とされることが通常考えられる。コネクタサイズ的にもほぼ同等のものが想定される。
これに対して本実施の形態では、特にコネクタCN2Bと伝送線路H8において12V直流電圧(DC12VB)について4ピン、4線路を適用している。これにより1つのピンに対する電流負担を軽減させ、上記のように小型で定格電流の小さいコネクタCN2Bの採用を可能としている。小型のコネクタを採用できることで、内枠LED中継基板400において、基板上のレイアウト余裕の拡大、設計の自由度の向上、或いは基板の小型化に有効となる。
Regarding various signals transmitted between the upstream side and the transmission line H7 and the connector CN1B, and 12V DC voltage (DC12VB) supplied by the transmission line H3 and the connector CN4B, when the connector CN2B and the transmission line H8 are used for communication with the downstream side, it is generally considered that the connector CN2B and the transmission line H8 require the same rated current and rated voltage. The connector sizes are also assumed to be approximately the same.
In contrast, in this embodiment, 4 pins and 4 lines are applied to the connector CN2B and the transmission line H8 for 12V DC voltage (DC12VB). This reduces the current burden on each pin, making it possible to use the connector CN2B, which is small and has a small rated current, as described above. The ability to use a small connector is effective in expanding the layout margin on the inner frame LED relay board 400, improving design freedom, or miniaturizing the board.

またこれにより、前枠LED接続基板500のコネクタCN2Cも、同じく小型で定格電流の小さいものを用いることができ、同様の効果を得ることができる。 This also allows the connector CN2C of the front frame LED connection board 500 to be small and have a low rated current, achieving the same effect.

ところで上記(構成B1)に対応する具体例としては、次の(具体例2)も考えられる。
(具体例2)
・第1基板:LED接続基板700
・第2基板:盤裏下中継基板800
・第3基板:装飾基板820
・第1伝送線路:伝送線路H30
・第2伝送線路:伝送線路H31
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
Incidentally, the following (Specific Example 2) is also considered as a specific example corresponding to the above (Configuration B1).
(Specific Example 2)
First board: LED connection board 700
Second board: Lower relay board 800
Third substrate: decorative substrate 820
First transmission line: transmission line H30
Second transmission line: transmission line H31
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)

図46に示したように盤裏下中継基板800のコネクタCN1Q(及び伝送線路H30)は、12V直流電圧(DC12VB)について2本の線路を用いており、一方、コネクタCN3Q(及び伝送線路H31)は、12V直流電圧(DC12VB)について6本の線路を用いている。
下流側での伝送線路H31の方が、上流側の伝送線路H30よりも12V直流電圧(DC12VB)用いる線路数を多くしていることで、下流側のコネクタを小型化したい場合に有利な構成となる。
As shown in FIG. 46, the connector CN1Q (and transmission line H30) of the under-board relay board 800 uses two lines for 12V DC voltage (DC12VB), while the connector CN3Q (and transmission line H31) uses six lines for 12V DC voltage (DC12VB).
The downstream transmission line H31 has a greater number of lines using 12V direct current voltage (DC12VB) than the upstream transmission line H30, which is an advantageous configuration when it is desired to miniaturize the downstream connector.

具体的に、盤裏下中継基板800のコネクタCN1Q、CN3Qの一例を図52,図53に示す。
なお各図では、基板に装着した状態で横方向から伝送線路端を差し込むサイド型の例を示しているが、上方から伝送線路端を差し込むトップ型のものを用いてもよい。
Specifically, an example of the connectors CN1Q and CN3Q of the lower relay board 800 is shown in FIG. 52 and FIG.
Although each figure shows an example of a side type in which the transmission line end is inserted from the side while the connector is mounted on the board, a top type in which the transmission line end is inserted from above may also be used.

図52のコネクタCN1Qは例えば次のような仕様である。
・ピン数:16
・平面横サイズS1:10.2mm
・平面縦サイズS2:5.1mm
・高さサイズS3:6.1mm
・定格電流:1.0A
・定格電圧:50V
・端子ピッチ:1mm
The connector CN1Q in FIG. 52 has, for example, the following specifications.
Number of pins: 16
・ Plane width S1: 10.2 mm
・ Plane vertical size S2: 5.1 mm
Height size S3: 6.1 mm
Rated current: 1.0A
Rated voltage: 50V
・Terminal pitch: 1mm

図53のコネクタCN3Qは例えば次のような仕様である。
・ピン数:10
・平面横サイズS1:10.9mm
・平面縦サイズS2:4.5mm
・高さサイズS3:2.0mm
・定格電流:0.5A
・定格電圧:50V
・端子ピッチ:0.5mm
The connector CN3Q in FIG. 53 has, for example, the following specifications.
Number of pins: 10
・ Plane width S1: 10.9 mm
・ Plane vertical size S2: 4.5 mm
・Height size S3: 2.0 mm
Rated current: 0.5A
Rated voltage: 50V
・Terminal pitch: 0.5 mm

以上から、下流側のコネクタCN3Qが小型化されていることがわかる。
即ち、コネクタCN3Q及び伝送線路H31で、12V直流電圧(DC12VB)について6ピン、6線路を用いていることにより1つのピンに対する電流負担を軽減させ、上記のように小型で定格電流の小さいコネクタCN3Qの採用を可能としている。小型のコネクタを採用できることで、盤裏下中継基板800において、基板上のレイアウト余裕の拡大、設計の自由度の向上、或いは基板の小型化に有効となる。
From the above, it can be seen that the downstream connector CN3Q is miniaturized.
That is, by using 6 pins and 6 lines for 12V DC voltage (DC12VB) in the connector CN3Q and the transmission line H31, the current burden on each pin is reduced, making it possible to use the connector CN3Q, which is small and has a small rated current, as described above. The ability to use a small connector is effective in expanding the layout margin on the board, improving the design freedom, or miniaturizing the board in the under-board relay board 800.

またこれにより、装飾基板820のコネクタCN1Sも、同じく小型で定格電流の小さいものを用いることができ、同様の効果を得ることができる。
This also allows the connector CN1S of the decorative board 820 to be small and have a low rated current, achieving the same effect.

実施の形態の遊技機1は次の(構成B2-1)を有する。
(構成B2-1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に取り付けられる第1基板と、内枠2に取り付けられ、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、扉6に取り付けられ、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration B2-1).
(Configuration B2-1)
The gaming machine 1 comprises an inner frame 2 (frame member), a door 6 (door member) that is openable and closable relative to the inner frame 2, a first board attached to the inner frame 2, a second board attached to the inner frame 2 and connected to the first board by a first transmission line to receive a first power supply voltage, and a third board attached to the door 6 and connected to the second board by a second transmission line to receive the first power supply voltage, wherein the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is greater than the number of lines in the first transmission line for supplying the first power supply voltage.

この場合に第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例1)と同様である。 In this case, the examples corresponding to the first board, the second board, the third board, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage are the same as those in (Specific Example 1) of (Configuration B1) above.

この場合、第3基板である前枠LED接続基板500は扉6に配置され、第2基板である内枠LED中継基板400は内枠2に配置されるため、第2伝送線路である伝送線路H8は、図5に示したように扉6の開閉部分を連結するハーネスとなる。
そして、伝送線路H8の両端を接続するコネクタCN2BとコネクタCN2Cは、共に図50の仕様のものを用いている。上述のとおり、比較的小型のコネクタである。
In this case, the third board, the front frame LED connection board 500, is placed on the door 6, and the second board, the inner frame LED relay board 400, is placed on the inner frame 2, so that the second transmission line, the transmission line H8, becomes a harness that connects the opening and closing parts of the door 6 as shown in Figure 5.
The connectors CN2B and CN2C that connect both ends of the transmission line H8 both have the specifications shown in Fig. 50. As described above, these are relatively small connectors.

扉6の開閉部分の両端部となるコネクタCN2B、CN2Cを小型化できることは、開閉時の動作に干渉しない空間を形成するために極めて有効である。
コネクタCN2B、CN2Cは開閉空間に表出することが、伝送線路H8に無理な力を加えない点で望ましい。するとコネクタCN2B、CN2Cは、そのサイズが大きいと、コネクタCN2B、CN2Cを載置した基板の配置だけでなく、周辺部品の配置などについても制限を受けやすいし、扉6の開閉時に無用な出っ張りを形成してしまいやすい。コネクタ接続部分は電気的には脆弱な部位となるため、出っ張って外圧を受けやすい構造は避けたい。すると余計に設計自由度が制限される。
The ability to miniaturize the connectors CN2B, CN2C that form both ends of the opening and closing portion of the door 6 is extremely effective in forming a space that does not interfere with the opening and closing operation.
It is desirable for the connectors CN2B and CN2C to be exposed in the opening and closing space in order to avoid applying excessive force to the transmission line H8. However, if the connectors CN2B and CN2C are large in size, it is likely to restrict not only the arrangement of the board on which the connectors CN2B and CN2C are mounted, but also the arrangement of the peripheral components, and it is likely to form unnecessary protrusions when the door 6 is opened and closed. Since the connector connection part is an electrically vulnerable part, it is desirable to avoid a structure that protrudes and is easily subjected to external pressure. This further restricts the design freedom.

本実施の形態では、12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数を、伝送線路H3よりも多くすることで、上記(構成B1)で説明した理由によりコネクタCN2B、CN2Cを小型化できる。これにより扉6の開閉部分に用いるコネクタとして好適となり、設計自由度の向上や、出っ張りの減少による電気的脆弱性の低減を実現できる。 In this embodiment, by increasing the number of lines used to transmit 12V direct current (DC12VB) compared to transmission line H3, the connectors CN2B and CN2C can be made smaller for the reasons explained above (configuration B1). This makes them suitable as connectors for use in the opening and closing parts of the door 6, improving design freedom and reducing electrical vulnerability by reducing protrusions.

また実施の形態の遊技機1は(構成B2-1)に加えて、次の(構成B2-2)を有する。
(構成B2-2)
第1伝送線路に用いられるコネクタよりも第2伝送線路に用いられるコネクタのほうが、外形サイズが小さい。
In addition to (Configuration B2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration B2-2).
(Configuration B2-2)
The connector used for the second transmission line has a smaller outer size than the connector used for the first transmission line.

即ちサイズS1,S2,S3として上記したように、コネクタCN1Bのハウジングサイズよりも、コネクタCN2Bのハウジングサイズの方が小さくされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは端子ピッチの狭い小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利である。
That is, as described above as the sizes S1, S2, and S3, the housing size of the connector CN2B is smaller than the housing size of the connector CN1B.
That is, the downstream connector CN2B uses a small connector with a narrow terminal pitch, which is advantageous for reducing the size of the downstream board.

実施の形態の遊技機1は次の(構成B3)を有する。
(構成B3)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、前記第1基板及び前記第2基板よりも基板面積が小さいものとされ、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration B3).
(Configuration B3)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board having a board area smaller than the first board and the second board and connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, wherein the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is greater than the number of lines in the first transmission line for supplying the first power supply voltage.

第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例1)と同様である。 The examples corresponding to the first substrate, the second substrate, the third substrate, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage are the same as those in (Specific Example 1) of (Configuration B1) above.

この場合、第3基板である前枠LED接続基板500は、第2基板である内枠LED中継基板400及び第1基板である電源基板300よりサイズが小さい。
図8に前枠LED接続基板500を、また図9に内枠LED中継基板400と電源基板300を示した。図8と図9は同じ縮尺で記載しているため、比較してわかるように、前枠LED接続基板500は、内枠LED中継基板400及び電源基板300よりも基板面積(基板表面のマウント面の面積)が小さい。
即ち前枠LED接続基板500は、電子部品の配置余裕が比較的小さいものとなる。
In this case, the front frame LED connection board 500 which is the third board is smaller in size than the inner frame LED relay board 400 which is the second board and the power supply board 300 which is the first board.
Fig. 8 shows the front frame LED connection board 500, and Fig. 9 shows the inner frame LED relay board 400 and the power supply board 300. Since Fig. 8 and Fig. 9 are drawn to the same scale, it can be seen by comparison that the front frame LED connection board 500 has a smaller board area (the area of the mounting surface on the board surface) than the inner frame LED relay board 400 and the power supply board 300.
That is, the front frame LED connection board 500 has a relatively small space for arranging electronic components.

そこで本実施の形態では、内枠LED中継基板400のコネクタCN2B及び伝送線路H8において、12V直流電圧(DC12VB)の線路数を、その上流側の伝送線路H3よりも多くし、コネクタCN2Bを小型化し、ひいては、コネクタCN2Cの小型化を可能としている。これにより前枠LED接続基板500においてコネクタマウント面積を小さくし、基板レイアウト上の負担を軽減することを可能としている。逆に言えば前枠LED接続基板500を小型の基板で実現可能としている。 In this embodiment, therefore, the number of lines for 12V DC voltage (DC12VB) is made greater in connector CN2B and transmission line H8 of the inner frame LED relay board 400 than in the upstream transmission line H3, making it possible to miniaturize connector CN2B and, in turn, connector CN2C. This makes it possible to reduce the connector mounting area in the front frame LED connection board 500 and reduce the burden on the board layout. In other words, it is possible to realize the front frame LED connection board 500 as a small board.

特に前枠LED接続基板500は扉6に配置されるもので、扉6の軽量化には少しでも基板及びマウント部品が軽い方が望ましい。その点でも有利となる。
また扉6の下部は、センサ、モータ、演出ボタンユニットなどが密集する傾向にあり、配置する基板や部品は少しでも小型の方が望ましい。その点でも本構成は有利となる。
もちろんコネクタCN2Cが小型のコネクタを採用できることは、部品がマウントされた状態の基板の高さサイズS3も、低く抑えることができる。
In particular, since the front frame LED connection board 500 is disposed on the door 6, it is desirable for the board and mounting parts to be as light as possible in order to reduce the weight of the door 6. This is also advantageous in that respect.
In addition, sensors, motors, and performance button units tend to be concentrated under the door 6, so it is desirable to have boards and components that are as small as possible. In that respect, too, the present configuration is advantageous.
Of course, the fact that a small connector can be used for the connector CN2C also makes it possible to keep the height size S3 of the board with components mounted thereon small.

なお、第3基板は基板面積として第1,第2基板より小型であるとしたが、基板厚も含めて体積として、第1,第2基板より小型であるとしてもよい。
また電子部品をマウントした状態での高さを含めて、配置に必要な空間容積が、第3基板は第1,第2基板より小さいものとしてもよい。
Although the third substrate is smaller in substrate area than the first and second substrates, the volume including the substrate thickness may be smaller than the first and second substrates.
Furthermore, the spatial volume required for the arrangement of the electronic components, including the height when mounted, of the third substrate may be smaller than those of the first and second substrates.

実施の形態の遊技機1は次の(構成B4)を有する。
(構成B4)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、可動体の内部に配置され、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration B4).
(Configuration B4)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board arranged inside a movable body and connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, wherein the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is greater than the number of lines in the first transmission line used to supply the first power supply voltage.

この場合に第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例2)と同様とすることができる。 In this case, the examples corresponding to the first board, the second board, the third board, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage can be the same as (Specific Example 2) of (Configuration B1) above.

第3基板である装飾基板820は、下方前方に配された不図示の可動体内に取り付けられており、図47に示すように多数のLEDがマウントされ、可動体においてLED発光を行う基板である。
また従って伝送線路H31は、可動部分を電気的に連結する部材となる。
The third substrate, a decorative substrate 820, is attached inside a movable body (not shown) located at the lower front, and is a substrate on which a number of LEDs are mounted as shown in Figure 47, and which emits light from the LEDs in the movable body.
Therefore, the transmission line H31 serves as a member for electrically connecting the movable parts.

第2基板である盤裏下中継基板800のコネクタCN3Qは、上述の図53のように小型のものを用いている。このため、装飾基板820のコネクタCN1Sも同様に図53のコネクタとなる。 The connector CN3Q of the second board, the under-board relay board 800, is small as shown in Fig. 53. Therefore, the connector CN1S of the decorative board 820 is also the connector shown in Fig. 53.

つまり本実施の形態では、12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数を、伝送線路H3よりも多くすることで、上記(構成B1)の(具体例2)で説明した理由によりコネクタCN3Q、CN1Sを小型化できる。
これによりコネクタCN1Sは、可動体内の基板に搭載するものとして好適となる。可動体に搭載する装飾基板820は小型であることが望ましく、従って搭載する部品、特に専有面積が広いコネクタは小型のものが望ましいためである。
従って(構成B4)により、可動体に搭載する装飾基板820を適切な基板サイズとすることができる。
またコネクタCN1Sを小型化できることで、LEDの搭載自由度も増し、演出のための発光位置の設計にも適している。
In other words, in this embodiment, by making the number of lines used to transmit 12 V direct current voltage (DC12VB) greater than the number of transmission lines H3, the connectors CN3Q and CN1S can be made smaller for the reasons explained in (Specific Example 2) of (Configuration B1) above.
This makes the connector CN1S suitable for mounting on a board inside a movable body. It is desirable for the decorative board 820 to be mounted on the movable body to be small, and therefore it is desirable for the parts to be mounted, especially the connectors that occupy a large area, to be small.
Therefore, (Configuration B4) allows the decorative substrate 820 mounted on the movable body to have an appropriate substrate size.
In addition, the miniaturization of the CN1S connector allows for greater freedom in mounting LEDs, making it suitable for designing light-emitting positions for performance purposes.

また、コネクタCN1Sは基板上で高さのある部品となるが、コネクタCN1Sとして比較的低いものを採用できる。可動物の場合、なるべく高さがない基板を用いることが望ましい。可動時の妨げとなることを防止したいという要請や、なるべく可動物内部に配置したいなどの事情による。このため高さのサイズS3が低いコネクタであることが有効となる。またこの意味では、図53のようなサイド型のコネクタの方が、トップ型よりも望ましいことにもなる。 Also, although the connector CN1S is a tall component on the board, a relatively low connector CN1S can be used. In the case of a movable object, it is desirable to use a board that is as low in height as possible. This is due to the desire to prevent it from interfering with movement and the desire to place it inside the movable object as much as possible. For this reason, it is effective for the connector to have a low height size S3. In this sense, a side-type connector such as that shown in Figure 53 is more desirable than a top-type connector.

実施の形態の遊技機1は次の(構成B5)を有する。
(構成B5)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされているとともに、前記第2伝送線路はフレキシブルケーブルにより形成されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration B5).
(Configuration B5)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, wherein the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is greater than the number of lines in the first transmission line used to supply the first power supply voltage, and the second transmission line is formed of a flexible cable.

この場合に第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例2)と同様とすることができる。 In this case, the examples corresponding to the first board, the second board, the third board, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage can be the same as (Specific Example 2) of (Configuration B1) above.

またフレキシブルケーブルとは、FFC(フレキシブルフラットケーブル)やFPC(フレキシブルプリント基板)を指す。
特にこの場合、第2基板である盤裏下中継基板800と第3基板である装飾基板820を接続する伝送線路H31には、フレキシブルケーブルを用いている。
図47のコネクタCN1Sのアサインからわかるように、伝送線路H31のフレキシブルケーブルでは、12V直流電圧(DC12VB)と発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8のみを伝送している。
また、装飾基板740と可動体役物に取り付けられている中継基板760とを接続する伝送線路H23もフレキシブルケーブルを用いている。伝送線路H23では、図43のコネクタCN4Lのピンのアサインからわかるように、12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5V)、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cを伝送する。
Moreover, flexible cable refers to FFC (flexible flat cable) or FPC (flexible printed circuit board).
In particular, in this case, a flexible cable is used for the transmission line H31 connecting the second board, the under-board relay board 800, and the third board, the decorative board 820.
As can be seen from the assignment of the connector CN1S in FIG. 47, the flexible cable of the transmission line H31 transmits only 12V DC voltage (DC12VB) and light emission drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8, and 13-B8.
A flexible cable is also used for the transmission line H23 that connects the decorative board 740 and the relay board 760 attached to the movable body accessory. As can be seen from the pin assignment of the connector CN4L in Fig. 43, the transmission line H23 transmits 12V DC voltage (DC12VB), 5V DC voltage (DC5V), the clock signal CLK_C, and the data signal DATA_C.

なお、上述したように各所に用いられる伝送線路Hとしては、フレキシブルケーブルに限られず、例えば複数の導電線材をまとめたものなどでもよいが、特にここでは、伝送線路H31がフレキシブルケーブルであるとする。
もちろん、装飾基板820が可動部材に配置されるものであり、伝送線路H31は所定のストローク範囲での動きが生ずるものであるため、フレキシブルケーブルを採用することが好適となる。
As described above, the transmission line H used in various places is not limited to a flexible cable and may be, for example, a bundle of multiple conductive wires. In this embodiment, however, the transmission line H31 is a flexible cable.
Of course, since the decorative substrate 820 is arranged on a movable member and the transmission line H31 moves within a predetermined stroke range, it is preferable to use a flexible cable.

但し、フレキシブルケーブルの場合、1本の線路に流せる電流が少ない。
そこで、盤裏下中継基板800において伝送線路H30からコネクタCN1Qにより2本の線路により受けた12V直流電圧(DC12VB)を、コネクタCN3Q及び伝送線路H31では、6本の線路を用いて装飾基板820に供給している。これによりフレキシブルケーブルを用いても十分な電力供給を行い、装飾基板820において適切なLED発光を実現する。
また、装飾基板740において伝送線路H22からコネクタCN1Lにより2本の線路により受けた12V直流電圧(DC12VB)を、コネクタCN4L及び伝送線路H23では、3本の線路を用いて中継基板760に供給している。また同じくコネクタCN1Lにより1本の線路により受けた5V直流電圧(DC5V)を、コネクタCN4L及び伝送線路H23では、3本の線路を用いて中継基板760に供給している。これによりフレキシブルケーブルを用いても中継基板760以降に十分な電力供給を行っている。
なお図43,図44からわかるように、伝送線路H23では、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは1本の線路で伝送している。つまりフレキシブルケーブルを用いる場合、電源供給は通常のハーネスと比べて線路数を多くするが、クロックや制御データの信号は1本で行うようにしている。
However, in the case of a flexible cable, the amount of current that can be passed through a single line is small.
Therefore, the 12V DC voltage (DC12VB) received from the transmission line H30 via two lines at the connector CN1Q in the lower panel relay board 800 is supplied to the decorative board 820 using six lines at the connector CN3Q and the transmission line H31. This ensures sufficient power supply even when a flexible cable is used, and achieves appropriate LED illumination on the decorative board 820.
In addition, in the decorative board 740, a 12V DC voltage (DC12VB) received from the transmission line H22 through two lines by the connector CN1L is supplied to the relay board 760 using three lines by the connector CN4L and the transmission line H23. Similarly, a 5V DC voltage (DC5V) received from one line by the connector CN1L is supplied to the relay board 760 using three lines by the connector CN4L and the transmission line H23. This allows sufficient power to be supplied to the relay board 760 and beyond even when a flexible cable is used.
43 and 44, in the transmission line H23, the clock signal CLK_C and the data signal DATA_C are transmitted through a single line. In other words, when a flexible cable is used, the number of lines for power supply is greater than that of a normal harness, but the clock and control data signals are transmitted through a single line.

なお伝送線路H8にフレキシブルケーブルを用いる場合も、この(構成B5)は有効となる。つまり上記(構成B1)の(具体例1)としても適用できる。
This (Configuration B5) is also effective when a flexible cable is used for the transmission line H8. In other words, it can also be applied as (Specific Example 1) of the above (Configuration B1).

実施の形態の遊技機1は次の(構成B6-1)を有する。
(構成B6-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされており、前記第2基板は、前記第1電源電圧を用いて第2電源電圧を生成し、前記第3基板は、前記第2伝送線路により、前記第2電源電圧の供給も受ける構成とされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration B6-1).
(Configuration B6-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, wherein the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is greater than the number of lines in the first transmission line for supplying the first power supply voltage, the second board generates a second power supply voltage using the first power supply voltage, and the third board is also supplied with the second power supply voltage by the second transmission line.

第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例1)と同様とすることができる。
第2電源電圧の例は、5V直流電圧(DC5VB)とすることができる。
Examples corresponding to the first substrate, the second substrate, the third substrate, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage can be similar to (Specific Example 1) of (Configuration B1) above.
An example of the second power supply voltage may be a 5V direct current voltage (DC5VB).

この場合、第2基板である内枠LED中継基板400は、5V生成部410(図14参照)を備え、12V直流電圧(DC12VB)から5V直流電圧(DC5VB)を生成している。
この5V直流電圧(DC5VB)は、図13のコネクタCN2Bから伝送線路H8により前枠LED接続基板500に供給される。
In this case, the inner frame LED relay board 400, which is the second board, is equipped with a 5V generation unit 410 (see FIG. 14), and generates a 5V DC voltage (DC5VB) from a 12V DC voltage (DC12VB).
This 5V DC voltage (DC5VB) is supplied to the front frame LED connection board 500 via a transmission line H8 from a connector CN2B in FIG.

上述の(構成B1)のように、12V直流電圧(DC12VB)については、伝送線路H8の方が、伝送線路H3よりも用いる線路数を多くしていることで、コネクタCN2B、CN2Cの小型化を実現するとともに、別途、5V直流電圧(DC5VB)を伝送していることになる。 As described above (Configuration B1), for 12V DC voltage (DC12VB), the transmission line H8 uses more lines than the transmission line H3, which allows the connectors CN2B and CN2C to be smaller, and also transmits a separate 5V DC voltage (DC5VB).

扉6に設けられる前枠LED接続基板500以降の下流の基板で、12V直流電圧(DC12VB)だけでなく、5V直流電圧(DC5VB)も用いる場合、その上流に位置する内枠LED中継基板400で5V直流電圧(DC5VB)を生成して供給することで、電源供給のための配線や回路構成を効率化できる。
即ち、電源基板300から内枠LED中継基板400で5V直流電圧(DC5VB)の伝送を不要とでき、さらに、扉6の基板毎に、12V直流電圧(DC12VB)から5V直流電圧(DC5VB)を生成する構成を採るという必要もなくなる。
When downstream boards after the front frame LED connection board 500 provided on the door 6 use not only 12 V DC voltage (DC12VB) but also 5 V DC voltage (DC5VB), the inner frame LED relay board 400 located upstream can generate and supply 5 V DC voltage (DC5VB), thereby making the wiring and circuit configuration for power supply more efficient.
In other words, it is no longer necessary to transmit 5V DC voltage (DC5VB) from the power supply board 300 to the inner frame LED relay board 400, and further, it is no longer necessary to adopt a configuration for generating 5V DC voltage (DC5VB) from 12V DC voltage (DC12VB) for each board of the door 6.

また実施の形態の遊技機1は(構成B6-1)に加えて、次の(構成B6-2)を有する。
(構成B6-2)
前記第2基板にはバッファ回路が搭載されており、前記バッファ回路の電源電圧として前記第2電源電圧が用いられる。
In addition to (Configuration B6-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration B6-2).
(Configuration B6-2)
A buffer circuit is mounted on the second substrate, and the second power supply voltage is used as a power supply voltage for the buffer circuit.

ここでいうバッファ回路の例としては、図13のバッファ回路402,403が相当する。
バッファ回路402,403は当該内枠LED中継基板400の5V生成部410で生成した5V直流電圧(DC5VB)を電源電圧として使用して動作する。
An example of the buffer circuit here is the buffer circuits 402 and 403 in FIG.
The buffer circuits 402 and 403 operate using the 5V DC voltage (DC5VB) generated by the 5V generating unit 410 of the inner frame LED relay board 400 as a power supply voltage.

つまり、内枠LED中継基板400において5V生成部410が設けられて5V直流電圧(DC5VB)が生成されるようにするのは、内枠LED中継基板400とその下流で5V直流電圧(DC5VB)を用いることによる。
換言すれば、内枠LED中継基板400以降の下流で5V直流電圧(DC5VB)を用いるため、その5V直流電圧(DC5VB)の使用範囲内で最も上流となる基板で5V直流電圧(DC5VB)を生成する。そして当該電源電圧を使用する下流側の基板に対して、5V直流電圧(DC5VB)を伝送していく構成を採っている。
In other words, the 5V generation unit 410 is provided in the inner frame LED relay board 400 to generate a 5V DC voltage (DC5VB) by using the 5V DC voltage (DC5VB) at the inner frame LED relay board 400 and downstream thereof.
In other words, since a 5V DC voltage (DC5VB) is used downstream of the inner frame LED relay board 400, the 5V DC voltage (DC5VB) is generated on the board that is the most upstream within the range in which the 5V DC voltage (DC5VB) is used.Then, the 5V DC voltage (DC5VB) is transmitted to downstream boards that use that power supply voltage.

例えば内枠LED中継基板400で生成された5V直流電圧(DC5VB)は、前枠LED接続基板500、中継基板550、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、ボタンLED接続基板640で用いられる。
なお各図では「5V直流電圧(DC5V)」と表記している箇所もあるが、回路構成上明らかなように5V直流電圧(DC5V)も、内枠LED中継基板400で生成された5V直流電圧(DC5VB)である。
一方、ボタンLED基板660では5V電源を用いないため、5V直流電圧(DC5V)は供給されていない(図34参照)。
For example, the 5V DC voltage (DC5VB) generated by the inner frame LED relay board 400 is used by the front frame LED connection board 500, the relay board 550, the side unit upper right LED board 600, the side unit lower right LED board 620, and the button LED connection board 640.
Although each figure shows "5V DC voltage (DC5V)" in some places, as is clear from the circuit configuration, the 5V DC voltage (DC5V) is also the 5V DC voltage (DC5VB) generated by the inner frame LED relay board 400.
On the other hand, since the button LED board 660 does not use a 5V power supply, a direct current voltage of 5V (DC5V) is not supplied thereto (see FIG. 34).

これにより、5V直流電圧(DC5VB)の供給のための配線や回路構成を効率化できる。
即ち、上流から下流にかけて、5V直流電圧(DC5VB)を使用する基板の範囲で5V直流電圧(DC5VB)を行き渡らせる構成となる。従って内枠LED中継基板400より上流側の使用しない基板では、5V直流電圧(DC5VB)を生成したり、中継したりする必要がない。もちろん扉6の基板毎に、12V直流電圧(DC12VB)から5V直流電圧(DC5VB)を生成する構成を採るという必要もない。
This allows the wiring and circuit configuration for supplying 5V DC voltage (DC5VB) to be made more efficient.
That is, the 5V DC voltage (DC5VB) is distributed from upstream to downstream in the range of the boards that use the 5V DC voltage (DC5VB). Therefore, there is no need to generate or relay the 5V DC voltage (DC5VB) in the boards that are not used upstream of the inner frame LED relay board 400. Of course, there is no need to adopt a configuration in which the 5V DC voltage (DC5VB) is generated from the 12V DC voltage (DC12VB) for each board of the door 6.

[6.3 コネクタ構造]

実施の形態の遊技機1は次の(構成C1)を有する。
(構成C1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタと、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタは、異なる種類別のコネクタとされている。
[6.3 Connector structure]

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration C1).
(Configuration C1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line, and a third board connected to the second board by a second transmission line, and a first connector connecting the first transmission line on the second board and a second connector connecting the second transmission line on the second board are different types of connectors.

この(構成C1)の場合、次のように対応する例(具体例3)が想定される。
(具体例3)
・第1基板:枠LED中継基板840
・第2基板:内枠LED中継基板400
・第3基板:前枠LED接続基板500
・第1伝送線路:伝送線路H7
・第2伝送線路:伝送線路H8
・第1コネクタ:コネクタCN1B
・第2コネクタ:コネクタCN2B
In the case of this (Configuration C1), the following corresponding example (Specific Example 3) is assumed.
(Specific Example 3)
First board: Frame LED relay board 840
Second board: inner frame LED relay board 400
Third board: Front frame LED connection board 500
First transmission line: Transmission line H7
Second transmission line: Transmission line H8
First connector: Connector CN1B
Second connector: Connector CN2B

この場合のコネクタCN1B,CN2Bについては図49、図50に示し、その仕様についても上述したとおりであり、異なる種類のものが用いられている。特に下流側を接続するコネクタCN2Bは上流側を接続するコネクタCN1Bよりも小型としている。
即ち、上流から下流にかけて電気的に接続される枠LED中継基板840、内枠LED中継基板400、前枠LED接続基板500において、内枠LED中継基板400では上流側のコネクタCN1Bと下流側のコネクタCN2Bの種類が異なることで、下流側の基板の小型化も実現でき、下流側での基板等の部品配置に有利となる。
In this case, the connectors CN1B and CN2B are shown in Figures 49 and 50, and their specifications are as described above, and different types of connectors are used. In particular, the connector CN2B connecting the downstream side is smaller than the connector CN1B connecting the upstream side.
That is, in the frame LED relay board 840 , inner frame LED relay board 400, and front frame LED connecting board 500, which are electrically connected from upstream to downstream, the upstream connector CN1B and the downstream connector CN2B of the inner frame LED relay board 400 are of different types, which makes it possible to reduce the size of the downstream board, which is advantageous for arranging components such as boards on the downstream side.

特に下流側は、最下流であるデバイス、例えばモータ、センサ、LED基板等に近い位置に、それらの制御や中継のための基板を配置したい。もちろん可動物にも近くなることが多い。すると、基板面積もなるべく小さいことが望ましい。そのため下流側で基板サイズを小さくできることは、設計自由度を上げることにつながる。また複雑な演出デバイス構造を用いる場合にも適した基板を実現できる。 In particular, on the downstream side, it is desirable to place the boards for controlling and relaying these devices in a position close to the most downstream devices, such as motors, sensors, and LED boards. Naturally, this is often also close to movable objects. In that case, it is desirable for the board area to be as small as possible. Therefore, being able to reduce the board size on the downstream side leads to increased design freedom. It also makes it possible to realize boards that are suitable for use with complex performance device structures.

なお、(構成C1)に相当する具体例は、上記(具体例3)に限らない。例えば異なる種類の第1コネクタと第2コネクタを備えた第2基板に相当する例としては、以下の基板(及びコネクタ)を例示することができる。 Note that specific examples equivalent to (Configuration C1) are not limited to the above (Specific Example 3). For example, the following boards (and connectors) can be given as examples equivalent to a second board equipped with different types of first and second connectors.

・前枠LED接続基板500(上流側のコネクタCN2Cと他の下流側のコネクタ)
・中継基板550(上流側のコネクタCN1Dと下流側のコネクタCN2D)
・サイドユニット右上LED基板600(上流側のコネクタCN1Eと他の下流側のコネクタ)
・サイドユニット右下LED基板620(上流側のコネクタCN3Fと他の下流側のコネクタ)
・ボタンLED接続基板640(上流側のコネクタCN1Gと他の下流側のコネクタ)
・LED接続基板700(上流側のコネクタCN1Jと他の下流側のコネクタ)
・装飾基板740(上流側のコネクタCN1Lと他の下流側のコネクタ)
・中継基板760(上流側のコネクタCN1Mと他の下流側のコネクタ)
・LED基板780(上流側のコネクタCN1Nと下流側のコネクタCN2N)
・盤裏下中継基板800(上流側のコネクタCN1Qと他の下流側のコネクタ)
Front frame LED connection board 500 (upstream connector CN2C and other downstream connectors)
Relay board 550 (upstream connector CN1D and downstream connector CN2D)
Side unit upper right LED board 600 (upstream connector CN1E and other downstream connectors)
Side unit lower right LED board 620 (upstream connector CN3F and other downstream connectors)
Button LED connection board 640 (upstream connector CN1G and other downstream connectors)
LED connection board 700 (upstream connector CN1J and other downstream connectors)
Decorative board 740 (upstream connector CN1L and other downstream connectors)
Relay board 760 (upstream connector CN1M and other downstream connectors)
LED board 780 (upstream connector CN1N and downstream connector CN2N)
- Under-board relay board 800 (upstream connector CN1Q and other downstream connectors)

そして、これらのいずれかを第2基板と考えたときに、その上流を第1基板、下流を第3基板と考えることができる。
これらの各例でも下流側に小型のコネクタを用いることで、下流側での基板等の部品配置に有利となるようにすることができる。
When any one of these is considered to be a second substrate, the upstream side can be considered to be a first substrate, and the downstream side can be considered to be a third substrate.
In each of these examples, the use of a small connector on the downstream side can be advantageous for the arrangement of components such as boards on the downstream side.

実施の形態の遊技機1は次の(構成C2)を有する。
(構成C2)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方がピン数が多いコネクタとされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration C2).
(Configuration C2)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line, and a third board connected to the second board by a second transmission line, and the second connector connecting the second transmission line on the second board has a greater number of pins than the first connector connecting the first transmission line on the second board.

第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1コネクタ、第2コネクタに相当する例は、上記(構成C1)の(具体例3)と同様とすることができる。 Examples corresponding to the first board, second board, third board, first transmission line, second transmission line, first connector, and second connector can be similar to (Specific Example 3) of (Configuration C1) above.

コネクタCN1Bは28ピン、コネクタCN2Bは30ピンである(図13参照)。それらの仕様についても上述したとおりである。
この場合、下流側でピン数が多くなるのは、上述のように12V直流電圧(DC12VB)にアサインするピンを増やしていることや、5V直流電圧(DC5VB)の伝送を開始することが主な原因となっている。
ピン数を増やすことは、1つのピンに対する電流負担を下げることになり、これによりコネクタCN2BをコネクタCN1Bより小型化できるものである。例えば定格電流の低いものが採用できる。
従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
The connector CN1B has 28 pins, and the connector CN2B has 30 pins (see FIG. 13). Their specifications are also as described above.
In this case, the increase in the number of pins on the downstream side is mainly due to the increase in the number of pins assigned to the 12 V DC voltage (DC12VB) as described above and the start of transmission of the 5 V DC voltage (DC5VB).
Increasing the number of pins reduces the current burden on each pin, which allows the connector CN2B to be smaller than the connector CN1B, for example by using a connector with a lower rated current.
This is therefore advantageous in reducing the size of the downstream substrate, and the same effects as those of the above (Configuration C1) can be obtained.

実施の形態の遊技機1は次の(構成C3)を有する。
(構成C3)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方が、定格電流が小さいコネクタとされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration C3).
(Configuration C3)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line, and a third board connected to the second board by a second transmission line, and the second connector connecting the second transmission line on the second board has a smaller rated current than the first connector connecting the first transmission line on the second board.

第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1コネクタ、第2コネクタに相当する例は、上記(構成C1)の(具体例3)と同様とすることができる。 Examples corresponding to the first board, second board, third board, first transmission line, second transmission line, first connector, and second connector can be similar to (Specific Example 3) of (Configuration C1) above.

上述のようにコネクタCN1Bの定格電流は3A、コネクタCN2Bの定格電流は2Aとされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは定格電流の小さい小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
なお定格電流の小さいコネクタを用いるためには、上述のように12V直流電圧(DC12VB)をより多数の線路で伝送することなど行っている。
As described above, the rated current of connector CN1B is 3A, and the rated current of connector CN2B is 2A.
That is, the downstream connector CN2B is small and has a small rated current, which is advantageous for reducing the size of the downstream board, and provides the same effects as those of the above (configuration C1).
In order to use a connector with a smaller rated current, the 12V direct current voltage (DC12VB) is transmitted over a larger number of lines, as described above.

なお、(構成C3)に相当する具体例は、上記(具体例3)に限らず、(構成C1)の場合と同様に各種の例が想定される。
Note that a specific example equivalent to (Configuration C3) is not limited to the above (Specific Example 3), and various examples are envisaged, as in the case of (Configuration C1).

実施の形態の遊技機1は次の(構成C4-1)を有する。
(構成C4-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方が、端子ピッチが狭いコネクタとされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration C4-1).
(Configuration C4-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line, and a third board connected to the second board by a second transmission line, and the second connector connecting the second transmission line on the second board has a narrower terminal pitch than the first connector connecting the first transmission line on the second board.

第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1コネクタ、第2コネクタに相当する例は、上記(構成C1)の(具体例3)と同様とすることができる。 Examples corresponding to the first board, second board, third board, first transmission line, second transmission line, first connector, and second connector can be similar to (Specific Example 3) of (Configuration C1) above.

上述のようにコネクタCN1Bの端子ピッチは2mm、コネクタCN2Bの端子ピッチは1.5mmとされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは端子ピッチの狭い小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
なお端子ピッチの狭い小型のコネクタを用いるためには、上述のように12V直流電圧(DC12VB)をより多数の線路で伝送することなど行っている。
As described above, the terminal pitch of connector CN1B is 2 mm, and the terminal pitch of connector CN2B is 1.5 mm.
That is, the downstream connector CN2B is a small one with a narrow terminal pitch, which is advantageous for reducing the size of the downstream board, and provides the same effects as those of the above (configuration C1).
In order to use a small connector with a narrow terminal pitch, the 12V direct current voltage (DC12VB) is transmitted over a larger number of lines, as described above.

また実施の形態の遊技機1は(構成C4-1)に加えて、次の(構成C4-2)を有する。
(構成C4-2)
前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方が、コンタクト径が小さい。
In addition to (Configuration C4-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration C4-2).
(Configuration C4-2)
A second connector that connects the second transmission line to the second substrate has a smaller contact diameter than a first connector that connects the first transmission line to the second substrate.

上述のようにコネクタCN1Bのコンタクト径は0.7mm、コネクタCN2Bのコンタクト径は0.65mmとされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは端子ピッチが狭くかつコンタクト径が小さい小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
As described above, the contact diameter of the connector CN1B is 0.7 mm, and the contact diameter of the connector CN2B is 0.65 mm.
That is, the downstream connector CN2B is small in size with a narrow terminal pitch and a small contact diameter, which is advantageous for reducing the size of the downstream board and provides the same effects as those of the above (configuration C1).

なお、(構成C4-1)(構成C4-2)に相当する具体例は、上記(具体例3)に限らず、(構成C1)の場合と同様に各種の例が想定される。
Note that specific examples equivalent to (Configuration C4-1) and (Configuration C4-2) are not limited to the above-mentioned (Specific Example 3), and various examples are envisaged, similar to the case of (Configuration C1).

実施の形態の遊技機1は次の(構成C5)を有する。
(構成C5)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方がハウジングのサイズが小さいコネクタとされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration C5).
(Configuration C5)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line, and a third board connected to the second board by a second transmission line, and a second connector connecting the second transmission line on the second board has a smaller housing size than a first connector connecting the first transmission line on the second board.

第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1コネクタ、第2コネクタに相当する例は、上記(構成C1)の(具体例3)と同様とすることができる。 Examples corresponding to the first board, second board, third board, first transmission line, second transmission line, first connector, and second connector can be similar to (Specific Example 3) of (Configuration C1) above.

サイズS1,S2,S3として上記したように、コネクタCN1Bのハウジングサイズよりも、コネクタCN2Bのハウジングサイズの方が小さくされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは端子ピッチの狭い小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
As described above with respect to the sizes S1, S2, and S3, the housing size of the connector CN2B is smaller than the housing size of the connector CN1B.
That is, the downstream connector CN2B is small and has a narrow terminal pitch, which is advantageous for reducing the size of the downstream board and provides the same effects as those of the above (configuration C1).

なお(構成C5)に相当する具体例は、上記(具体例3)に限らず、(構成C1)の場合と同様に各種の例が想定される。
Note that a specific example equivalent to (Configuration C5) is not limited to the above-mentioned (Specific Example 3), and various examples are envisaged, similar to the case of (Configuration C1).

[6.4 配線経路]

実施の形態の遊技機1は次の(構成D1-1)を有する。
(構成D1-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第3基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも、前記第1基板と前記第3基板の間の距離の方が短く、前記第3基板は前記第2基板より基板面の面積が小さくされている。
6.4 Wiring Path

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration D1-1).
(Configuration D1-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and receiving a signal for controlling the driving of a presentation means, and a third board connected to the second board by a second transmission line and receiving a signal for controlling the driving of the presentation means, wherein the distance between the first board and the third board is shorter than the distance between the first board and the second board, and the third board has a smaller board surface area than the second board.

この(構成D1-1)の場合、次のように対応する例(具体例4)が想定される。
(具体例4)
・第1基板:中継基板550
・第2基板:サイドユニット右上LED基板600
・第3基板:サイドユニット上LED基板630
・第1伝送線路:伝送線路H10
・第2伝送線路:伝送線路H12
In the case of this (Configuration D1-1), the following corresponding example (Specific Example 4) is assumed.
(Specific Example 4)
First substrate: relay substrate 550
Second board: Side unit upper right LED board 600
Third board: Side unit upper LED board 630
First transmission line: transmission line H10
Second transmission line: transmission line H12

図54に、前枠LED接続基板500、中継基板550、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット上LED基板630の間の配線経路を示している。なお、図54は図8で説明した基板配置において、伝送線路H9、H10、H12の配線経路を破線で示すとともに、これらの接続に用いるコネクタCN3C、CN1D、CN2D、CN1E、CN2E、CN1Tを示したものである。 Figure 54 shows the wiring paths between the front frame LED connection board 500, relay board 550, side unit upper right LED board 600, and side unit upper LED board 630. Note that Figure 54 shows the wiring paths of the transmission lines H9, H10, and H12 in the board arrangement described in Figure 8 with dashed lines, and also shows the connectors CN3C, CN1D, CN2D, CN1E, CN2E, and CN1T used to connect these.

扉6の左下に配置される前枠LED接続基板500のコネクタCN3Cに接続された伝送線路H9としてのハーネスは、扉6の左サイドに沿って上方に向かい、上端部近傍で右に向けられて中継基板550のコネクタCN1Dに達する経路とされる。
中継基板550のコネクタCN2Dに接続された伝送線路H10としてのハーネスは扉6の上端部から右上角部に沿ってサイドユニット10に取り付けられたサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN1Eに達する経路とされる。
サイドユニット右上LED基板600のコネクタCN2Eに接続された伝送線路H12としてのハーネスは伝送線路H10の経路を戻るように進んでサイドユニット上LED基板630のコネクタCN1Tに達する経路とされる。
The harness serving as a transmission line H9 connected to the connector CN3C of the front frame LED connection board 500 located at the lower left of the door 6 runs upward along the left side of the door 6, and is turned to the right near the upper end to reach the connector CN1D of the relay board 550.
The harness serving as the transmission line H10 connected to the connector CN2D of the relay board 550 serves as a route that runs from the upper end of the door 6 along the upper right corner to the connector CN1E of the side unit upper right LED board 600 attached to the side unit 10.
The harness serving as the transmission line H12 connected to the connector CN2E of the upper right LED board 600 of the side unit travels back along the path of the transmission line H10 to reach the connector CN1T of the upper LED board 630 of the side unit.

ここで図54において、第1基板である中継基板550、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600、第3基板であるサイドユニット上LED基板630に注目する。
まず、中継基板550とサイドユニット上LED基板630は前後方向に重なるような位置関係(サイドユニット上LED基板630が手前側(遊技者側))となっている。
中継基板550とサイドユニット右上LED基板600は、扉6の上端部近傍と右側端部近傍という離れた位置にある。
明らかに、中継基板550とサイドユニット右上LED基板600の間の距離よりも、中継基板550とサイドユニット上LED基板630の間の距離の方が短い。
In FIG. 54, attention will now be focused on relay board 550 which is the first board, side unit upper right LED board 600 which is the second board, and side unit upper LED board 630 which is the third board.
First, the relay board 550 and the side unit LED board 630 are positioned so that they overlap in the front-to-back direction (the side unit LED board 630 is on the front side (player side)).
The relay board 550 and the side unit upper right LED board 600 are located at separate positions, near the upper end and near the right end of the door 6.
Apparently, the distance between the relay board 550 and the upper side unit LED board 630 is shorter than the distance between the relay board 550 and the upper right LED board 600 of the side unit.

またこの図から明らかなように、第3基板であるサイドユニット上LED基板630は、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600より基板面の面積が小さくされている。 As is also clear from this figure, the third board, the side unit upper LED board 630, has a smaller board surface area than the second board, the side unit upper right LED board 600.

つまり、サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット上LED基板630を考えると、サイドユニット上LED基板630が下流となるが、下流側で基板面積を小さくなるようにしている。
下流側の基板になるほど、基板面積を小さくしたいという要望がある。下流側ほど、基板の配置位置がモータ、センサ、可動体部品などに近接し易いという事情があり、またLEDを搭載するなどして遊技者側となる遊技機1の前面に近くなるため、大きな面積の基板となることは不利や不都合が生じやすいためである。例えば基板配置により可動物の動作の制限や、装飾の制限が生じたりする。
上記(構成D1-1)では、サイドユニット上LED基板630の面積をサイドユニット右上LED基板600より小さくしていることで、下流側の基板の事情に合わせた構成となっている。これにより配置設計やデザインの自由度の向上をもたらす。
In other words, considering the side unit upper right LED board 600 and the side unit upper LED board 630, the side unit upper LED board 630 is downstream, but the board area is made smaller on the downstream side.
The more downstream the board, the smaller the board area is desired. The more downstream the board is, the closer it is to be positioned to motors, sensors, movable parts, etc., and because LEDs are mounted on the board and it is closer to the front of the gaming machine 1 on the player side, a board with a large area is likely to cause disadvantages and inconveniences. For example, the board positioning may limit the movement of movable objects or decorations.
In the above (Configuration D1-1), the area of the side unit upper LED board 630 is made smaller than that of the side unit upper right LED board 600, so that the configuration is adapted to the circumstances of the downstream board. This improves the freedom of layout and design.

実施の形態の遊技機1は上記(構成D1-1)に加えて、次の(構成D1-2)を有する。
(構成D1-2)
前記第1配線の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられている
In addition to the above (Configuration D1-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration D1-2).
(Configuration D1-2)
The third substrate is attached at a position on the wiring path of the first wiring.

図54のように第3基板であるサイドユニット上LED基板630は、第1配線である伝送線路H10の経路上に位置する。このため、伝送線路H10の経路を戻るように伝送線路H12の経路が設定される。
このような配線経路設定は、サイドユニット上LED基板630の小型化に非常に有効である。
54, the side unit LED board 630, which is the third board, is located on the path of the transmission line H10, which is the first wiring. Therefore, the path of the transmission line H12 is set so as to return along the path of the transmission line H10.
Such a wiring path setting is extremely effective in reducing the size of the side unit LED board 630 .

中継基板550から信号が伝送されるサイドユニット右上LED基板600は、サイドユニット10内の各基板の最上流となる。例えば下流にサイドユニット上LED基板630やサイドユニット右下LED基板620が存在する。
さらにサイドユニット右上LED基板600には、上述のコネクタCN4Eに接続されるサイドユニット右上可動物モータ104、コネクタCN5Eに接続されるサイドユニット右上可動物ソレノイド105、コネクタCN6Eに接続されるブロア106、コネクタCN7Eに接続されるサイドユニットデバイス101におけるセンサなどがある。
The side unit upper right LED board 600, to which signals are transmitted from the relay board 550, is the most upstream of the boards in the side unit 10. For example, a side unit upper LED board 630 and a side unit lower right LED board 620 are present downstream.
Furthermore, the side unit upper right LED board 600 includes the side unit upper right movable motor 104 connected to the above-mentioned connector CN4E, the side unit upper right movable solenoid 105 connected to connector CN5E, a blower 106 connected to connector CN6E, and a sensor in the side unit device 101 connected to connector CN7E.

つまり、サイドユニット内の各部の基点となる基板を考えると、回路構成も複雑になり、基板面積が広くならざるを得ない。配線のための線路数も多くなり、コネクタCNとしてもサイズや数が増大する傾向にある。
そこでこのサイドユニット10内の基点となる基板としての役割を、比較的面積を確保できる枠の右上角部の基板に負わせるようにする。つまりサイドユニット右上LED基板600である。枠の角部は、略円形の遊技面を想定すると、面積の大きい基板を配置し易い。また右上角部は、サイドユニット10の略中央でもある。
In other words, when considering the circuit board that serves as the base point for each part in the side unit, the circuit configuration becomes complex, and the board area is inevitably large. The number of lines for wiring also increases, and the size and number of connectors CN also tend to increase.
Therefore, the role of the base board within the side unit 10 is assigned to the board in the upper right corner of the frame where a relatively large area can be secured. In other words, it is the side unit upper right LED board 600. Assuming that the game surface is approximately circular, it is easy to place a board with a large area in the corner of the frame. The upper right corner is also approximately the center of the side unit 10.

その上で、サイドユニット10内の各部に信号伝送を行う。この場合、第1配線である伝送線路H10の配線経路上となる位置に配置される部材が存在することなる。即ち第3基板であるサイドユニット上LED基板630である。
このような構成では、まずサイドユニット10内の各部への総配線長を短くできる。各部とは、サイドユニット上LED基板630、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット右上可動物モータ104、サイドユニット右上可動物ソレノイド105、ブロア106、サイドユニットデバイス101などである。
Then, signals are transmitted to each part in the side unit 10. In this case, there is a member that is arranged at a position on the wiring path of the transmission line H10, which is the first wiring. That is, the side unit LED board 630, which is the third board.
With this configuration, firstly, it is possible to shorten the total wiring length to each part in the side unit 10. The parts are the side unit upper LED board 630, the side unit lower right LED board 620, the side unit upper right movable motor 104, the side unit upper right movable solenoid 105, the blower 106, the side unit device 101, etc.

これらの各部に、サイドユニット10内の略中央のサイドユニット右上LED基板600から配線するため、各部の配置方向に短い線長で配線できる。
仮に中継基板550に近いサイドユニット上LED基板630を基点とすることを考える。中継基板550との位置関係からは、その方が一見望ましいようにも見える。しかし、中継基板550に近いサイドユニット上LED基板630を基点として各部に配線すると、サイドユニット上LED基板630から上記各部に対して並列に配線が形成される状態となる。すると、例えば扉6の右上角部あたりで何本も配線が重複するとともに、結果として総配線長が長くなる。また配線する線材数が増えることで、線材の収納に困難となる。
サイドユニット右上LED基板600を基点とし、結果として伝送線路H12のように行き/帰りの経路が重複する部分が生じる状態とすることで、逆に総配線長を短くでき、また配線線材の集中も緩和されることになる。
Since wiring to each of these components is routed from the side unit upper right LED board 600 located approximately in the center of the side unit 10, the wiring can be performed with short wire lengths in the direction in which each component is arranged.
Let us assume that the LED board 630 on the side unit, which is closest to the relay board 550, is used as the base point. At first glance, this seems to be desirable in terms of the positional relationship with the relay board 550. However, if wiring is performed to each part using the LED board 630 on the side unit, which is closest to the relay board 550, as the base point, parallel wiring will be formed from the LED board 630 on the side unit to each of the above-mentioned parts. In this case, for example, many wires will overlap around the upper right corner of the door 6, and as a result, the total wiring length will be long. Furthermore, the increase in the number of wires to be wired makes it difficult to store the wires.
By using the upper right LED board 600 of the side unit as the base point, and as a result creating a state in which the sender/return paths overlap as in the transmission line H12, the total wiring length can be shortened and the concentration of wiring wires can be alleviated.

そのうえで、サイドユニット上LED基板630の小型化を促進できる。サイドユニット上LED基板630は最下流の基板として、コネクタCN1Tにより自己の動作に必要な信号と電源電圧のみ受け取ればよく、小型のコネクタが使用できる。また他のコネクタは不要で回路構成も簡単である。例えば図32の例の場合、LEDドライバ631と発光部632を搭載すればよく、簡易な構成となる。
これらのことからサイドユニット上LED基板630の小型化を促進でき、それによって下流側の基板として適切で、設計の自由度など、上述した効果を促進できる。
Furthermore, it is possible to promote miniaturization of the side unit LED board 630. As the most downstream board, the side unit LED board 630 only needs to receive the signals and power supply voltage required for its own operation via the connector CN1T, and a small connector can be used. In addition, no other connectors are required, and the circuit configuration is simple. For example, in the case of the example in FIG. 32, it is only necessary to mount the LED driver 631 and the light emitting unit 632, resulting in a simple configuration.
These factors can promote miniaturization of the side unit LED board 630, making it suitable as a downstream board and promoting the above-mentioned effects such as freedom of design.

つまり(構成D1-2)の、第1配線の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられているということは、第2基板が第3基板を含む部材への配線の基点となることを意味し、これにより、単純に近い順に配線をすることよりも、配線の効率化と第3基板の小型化に有利となるようにすることができる。
In other words, (configuration D1-2) the fact that the third substrate is attached at a position on the wiring path of the first wiring means that the second substrate becomes the starting point for wiring to components including the third substrate, which can be more advantageous for improving wiring efficiency and miniaturizing the third substrate than simply wiring in order of proximity.

実施の形態の遊技機1は次の(構成D2-1)を有する。
(構成D2-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第3基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも、前記第1基板と前記第3基板の間の距離の方が短く、前記第3基板は前記第2基板より搭載する電気部品の数が少なくされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration D2-1).
(Configuration D2-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and receiving a signal for controlling the driving of a presentation means, and a third board connected to the second board by a second transmission line and receiving a signal for controlling the driving of the presentation means, wherein the distance between the first board and the third board is shorter than the distance between the first board and the second board, and the third board has a smaller number of electrical components than the second board.

この場合も対応する例として上記(具体例4)が想定される。
なお中継基板550(第1基板)とサイドユニット右上LED基板600(第2基板)の間の距離よりも、中継基板550(第1基板)とサイドユニット上LED基板630(第3基板)の間の距離の方が短いことは上述のとおりである。
In this case as well, the above (Specific Example 4) is assumed as a corresponding example.
As mentioned above, the distance between the relay board 550 (first board) and the upper right LED board 600 (second board) of the side unit is shorter than the distance between the relay board 550 (first board) and the upper right LED board 600 (second board) of the side unit.

数の大小を比較する電気部品とは、全ての電気部品と考えてもよい。例えばICチップ、抵抗、コンデンサ、LED、コネクタ等の電気部品である。 The electrical components to be compared in terms of numerical size can be thought of as all electrical components. Examples include electrical components such as IC chips, resistors, capacitors, LEDs, connectors, etc.

或いは電気部品とは、電源電圧供給を受けて電力消費を行う電気部品(パッシブ素子を除いた電気部品)と考えてもよい。具体的にはサイドユニット右上LED基板600については、LEDドライバ605,606、モータドライバ608,609、バッファ回路604,607、発光部612のLED等(図27,図28参照)となる。サイドユニット上LED基板630については、LEDドライバ631、発光部632のLED等(図32参照)となる。 Alternatively, the electrical components may be considered as electrical components (excluding passive elements) that receive a power supply voltage and consume power. Specifically, for the side unit upper right LED board 600, these are LED drivers 605, 606, motor drivers 608, 609, buffer circuits 604, 607, and the LED of the light-emitting unit 612 (see Figures 27 and 28). For the side unit upper LED board 630, these are the LED driver 631 and the LED of the light-emitting unit 632 (see Figure 32).

さらに或いは、電気部品とは、直接演出動作を行う電気部品(演出動作制御を受ける電気部品)としてLEDを対象として考えてもよい。
従ってサイドユニット右上LED基板600については発光部612のLED(図27参照)となり、サイドユニット上LED基板630については632のLED(図32参照)となる。
Alternatively, the electrical component may be an LED as an electrical component that directly performs a performance operation (an electrical component that is subject to performance operation control).
Therefore, for the side unit upper right LED board 600, it becomes the LED of the light emitting portion 612 (see FIG. 27), and for the side unit upper LED board 630, it becomes the LED of 632 (see FIG. 32).

いずれにしてもサイドユニット上LED基板630(第3基板)は、サイドユニット右上LED基板600(第2基板)よりも、搭載する電気部品の数が少なくされている。
これにより、サイドユニット上LED基板630は、基板面積を小さくすることができる。従って、下流側の基板の小型化や、それによる設計やデザインの自由度の向上という(構成D1-1)で述べた効果が得られる。
In any case, the side unit upper LED board 630 (third board) has fewer electrical components mounted thereon than the side unit upper right LED board 600 (second board).
This allows the area of the side unit LED board 630 to be reduced, thereby achieving the effects described in (Configuration D1-1) of downsizing the downstream board and improving the freedom of design.

実施の形態の遊技機1は上記(構成D2-1)に加えて、次の(構成D2-2)を有する。
(構成D2-2)
前記第1伝送線路の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられている
これにより、上記(構成D1-2)で述べた効果が得られる。
In addition to the above (Configuration D2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration D2-2).
(Configuration D2-2)
The third substrate is attached at a position on the wiring path of the first transmission line. This provides the effect described above in (Configuration D1-2).

実施の形態の遊技機1は上記(構成D2-1)に加えて、次の(構成D2-3)を有する。
(構成D2-3)
前記第3基板は前記第2基板より基板面の面積が小さくされている
これにより、上記(構成D1-1)で述べた効果が得られる。
In addition to the above (Configuration D2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration D2-3).
(Configuration D2-3)
The third substrate has a smaller substrate surface area than the second substrate, thereby obtaining the effect described above in (Configuration D1-1).

実施の形態の遊技機1は次の(構成D3-1)を有する。
(構成D3-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第3基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも、前記第1基板と前記第3基板の間の距離の方が短く、前記第3基板は前記第2基板より搭載回路における消費電力が少なくされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration D3-1).
(Configuration D3-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and receiving a signal for controlling the driving of a presentation means, and a third board connected to the second board by a second transmission line and receiving a signal for controlling the driving of the presentation means, wherein the distance between the first board and the third board is shorter than the distance between the first board and the second board, and the third board consumes less power in the on-board circuitry than the second board.

この場合も対応する例として上記(具体例4)が想定される。
なお中継基板550(第1基板)とサイドユニット右上LED基板600(第2基板)の間の距離よりも、中継基板550(第1基板)とサイドユニット上LED基板630(第3基板)の間の距離の方が短いことは上述のとおりである。
In this case as well, the above (Specific Example 4) is assumed as a corresponding example.
As mentioned above, the distance between the relay board 550 (first board) and the upper right LED board 600 (second board) of the side unit is shorter than the distance between the relay board 550 (first board) and the upper right LED board 600 (second board) of the side unit.

上述のようにサイドユニット右上LED基板600は、サイドユニット上LED基板630よりも部品点数が多く、サイドユニット上LED基板630よりも消費電流が大きい。
回路構成を比較すれば、発光部612と発光部632のLEDの数の差と、搭載するLEDドライバ数の差により、サイドユニット右上LED基板600の方が、消費電流が多いことは明らかである。
換言すれば、サイドユニット上LED基板630は消費電力を少なくする回路構成を採用するようにする。これによりサイドユニット上LED基板630は、基板面積を小さくすることができる。従って、下流側の基板の小型化や、それによる設計やデザインの自由度の向上という(構成D1-1)で述べた効果が得られる。
As described above, the side unit upper right LED board 600 has a greater number of components than the side unit upper LED board 630 and consumes a greater current than the side unit upper LED board 630 .
Comparing the circuit configurations, it is clear that the side unit upper right LED board 600 consumes more current due to the difference in the number of LEDs between the light-emitting unit 612 and the light-emitting unit 632 and the difference in the number of LED drivers installed.
In other words, the side unit LED board 630 adopts a circuit configuration that reduces power consumption. This allows the side unit LED board 630 to have a smaller board area. This provides the effect described in (Configuration D1-1) of downsizing the downstream board and improving the freedom of design.

実施の形態の遊技機1は上記(構成D3-1)に加えて、次の(構成D3-2)を有する。
(構成D3-2)
前記第1伝送線路の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられている
これにより、上記(構成D1-2)で述べた効果が得られる。
In addition to the above (Configuration D3-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration D3-2).
(Configuration D3-2)
The third substrate is attached at a position on the wiring path of the first transmission line. This provides the effect described above in (Configuration D1-2).

実施の形態の遊技機1は次の(構成D4-1)を有する。
(構成D4-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第3基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも、前記第1基板と前記第3基板の間の距離の方が短く、前記第1伝送線路で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれ、前記第2伝送線路で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれていない。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration D4-1).
(Configuration D4-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and receiving a signal for controlling the drive of a presentation means, and a third board connected to the second board by a second transmission line and receiving a signal for controlling the drive of the presentation means, wherein the distance between the first board and the third board is shorter than the distance between the first board and the second board, and the signals for controlling the drive of the presentation means transmitted by the first transmission line include a signal for motor drive control, and the signals for controlling the drive of the presentation means transmitted by the second transmission line do not include a signal for motor drive control.

この場合も対応する例として上記(具体例4)が想定される。
なお中継基板550(第1基板)とサイドユニット右上LED基板600(第2基板)の間の距離よりも、中継基板550(第1基板)とサイドユニット上LED基板630(第3基板)の間の距離の方が短いことは上述のとおりである。
In this case as well, the above (Specific Example 4) is assumed as a corresponding example.
As mentioned above, the distance between the relay board 550 (first board) and the upper right LED board 600 (second board) of the side unit is shorter than the distance between the relay board 550 (first board) and the upper right LED board 600 (second board) of the side unit.

伝送線路H10で伝送され、第2の基板であるサイドユニット右上LED基板600が受ける演出手段の駆動制御のための信号とは、例えば、図24に示すイネーブル信号ENABLE_L、クロック信号CLK_P、リセット信号RESET_Pである。これらの信号は、図24~図29で詳述したように、LEDドライバ605(図27)の制御に用いられたり、LEDドライバ606及びモータドライバ608、609(図28)の制御に用いられたりする。即ちLED発光やモータ駆動制御の信号が含まれている。 The signals for driving and controlling the performance means that are transmitted over the transmission line H10 and received by the side unit upper right LED board 600, which is the second board, are, for example, the enable signal ENABLE_L, clock signal CLK_P, and reset signal RESET_P shown in FIG. 24. As described in detail in FIGS. 24 to 29, these signals are used to control the LED driver 605 (FIG. 27) and the LED driver 606 and motor drivers 608 and 609 (FIG. 28). In other words, they include signals for LED light emission and motor drive control.

伝送線路H12で伝送され、第3の基板であるサイドユニット上LED基板630が受ける演出手段の駆動制御のための信号とは、例えば、図32に示すクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETである。これらの信号はLEDドライバ631の制御に用いられる。 The signals for driving and controlling the performance means that are transmitted over the transmission line H12 and received by the third board, the side unit LED board 630, are, for example, the clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET shown in FIG. 32. These signals are used to control the LED driver 631.

つまり、伝送線路H10で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにはモータ駆動制御の信号が含まれ、伝送線路H12で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれていない。
これは、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600(もしくはサイドユニット上LED基板630以外の下流の基板)がモータドライバを有し、一方、第3基板であるサイドユニット上LED基板630はモータドライバを有していないことを意味する。
モータ駆動には比較的大電流を用いる。また3相駆動、4相駆動などのモータ駆動の事情により線路数も多く必要になる。このためモータドライバを有する基板は小型化が難しい。
逆に言えば、サイドユニット上LED基板630はモータドライバを搭載する基板ではないものとすることで、小型化を促進し、最下流の基板として小型化をし易くしている。そして小型化により、上記(構成D1-1)で述べた効果が得られる。
In other words, the signals for controlling the drive of the presentation means transmitted over transmission line H10 include signals for controlling the drive of the presentation means, but the signals for controlling the drive of the presentation means transmitted over transmission line H12 do not include signals for controlling the motor drive.
This means that the second board, the side unit upper right LED board 600 (or a downstream board other than the side unit upper LED board 630), has a motor driver, while the third board, the side unit upper LED board 630, does not have a motor driver.
A relatively large current is used to drive a motor. Also, a large number of lines are required due to the circumstances of motor drive such as three-phase drive and four-phase drive. For this reason, it is difficult to miniaturize the board that has the motor driver.
Conversely, by making the side unit LED board 630 a board that does not mount a motor driver, miniaturization is promoted and it is easy to miniaturize the board at the most downstream. And by miniaturization, the effect described above (configuration D1-1) can be obtained.

実施の形態の遊技機1は上記(構成D4-1)に加えて、次の(構成D4-2)を有する。
(構成D4-2)
前記第1伝送線路の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられている
これにより、上記(構成D1-2)で述べた効果が得られる。
In addition to the above (Configuration D4-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration D4-2).
(Configuration D4-2)
The third substrate is attached to a position on the wiring path of the first transmission line. This provides the effect described above in (Configuration D1-2).

[6.5 伝送線路Hの電源本数(その2)]

実施の形態の遊技機1は次の(構成E1)を有する。
(構成E1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第3基板は前記第2基板より基板面の面積が小さくされ、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされている。
[6.5 Number of power sources for transmission line H (part 2)]

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration E1).
(Configuration E1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, the third board having a smaller board surface area than the second board, and the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is less than the number of lines in the first transmission line for supplying the first power supply voltage.

この(構成E1)の場合、次のように対応する例(具体例5)が想定される。
(具体例5)
・第1基板:中継基板550
・第2基板:サイドユニット右上LED基板600
・第3基板:サイドユニット上LED基板630
・第1伝送線路:伝送線路H10
・第2伝送線路:伝送線路H12
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
In the case of this (Configuration E1), the following corresponding example (Specific Example 5) is envisioned.
(Specific Example 5)
First substrate: relay substrate 550
Second board: Side unit upper right LED board 600
Third board: Side unit upper LED board 630
First transmission line: transmission line H10
Second transmission line: transmission line H12
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)

ここで第3基板であるサイドユニット上LED基板630は、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600より基板面の面積が小さくされている。図8にはサイドユニット上LED基板630と、サイドユニット右上LED基板600を示しているが、このような基板面の面積の大小は図から明らかである。 Here, the third board, the side unit upper LED board 630, has a smaller board surface area than the second board, the side unit upper right LED board 600. Figure 8 shows the side unit upper LED board 630 and the side unit upper right LED board 600, and the difference in the board surface area is clear from the figure.

また図24のコネクタCN1Eのアサインからわかるように、伝送線路H10では12V直流電圧(DC12VB)について2本の線路を使用している。
一方、図26のコネクタCN2E及び図32のコネクタCN1Tのアサインからわかるように、伝送線路H12では12V直流電圧(DC12VB)について1本の線路を使用している。
As can be seen from the assignment of the connector CN1E in FIG. 24, the transmission line H10 uses two lines for 12V DC voltage (DC12VB).
On the other hand, as can be seen from the assignment of the connector CN2E in FIG. 26 and the connector CN1T in FIG. 32, the transmission line H12 uses one line for 12V DC voltage (DC12VB).

つまり、サイドユニット右上LED基板600では、サイドユニット上LED基板630に対する伝送において12V直流電圧(DC12VB)の伝送のための本数を減らしている。これにより、サイドユニット上LED基板630側では、端子数の少ないコネクタCN1Tを使用できることになる。 In other words, the number of cables for transmitting 12V DC voltage (DC12VB) to the side unit upper right LED board 600 on the side unit upper LED board 630 has been reduced. This means that the side unit upper LED board 630 can use a connector CN1T with fewer terminals.

各基板は、周囲の部品配置によって実装面積が制限されることが多い。例えば本実施の形態では、サイドユニット上LED基板630は、周囲の部品配置などの都合で、面積が小さくされたものであるが、その場合にコネクタCN1Tを小型化することで、図32の部品、即ちLEDやLEDドライバ631等の配置領域を確保し易くしている。
このように下流側で基板面積を小さくしたいときや小さくせざるを得ないときに(構成E1)は有効となる。
The mounting area of each board is often limited by the arrangement of surrounding components. For example, in this embodiment, the area of the LED board 630 on the side unit is made small due to the arrangement of surrounding components, but in this case, by making the connector CN1T smaller, it becomes easier to secure the arrangement area for the components in FIG. 32, i.e., the LED and the LED driver 631.
In this way, when it is desired to reduce the substrate area on the downstream side or when it is unavoidable to reduce the substrate area (configuration E1), this is effective.

実施の形態の遊技機1は次の(構成E2-1)を有する。
(構成E2-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第3基板は前記第2基板より搭載する電気部品の数が少なくされ、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration E2-1).
(Configuration E2-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, the third board having a smaller number of electrical components than the second board, and the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is smaller than the number of lines in the first transmission line used to supply the first power supply voltage.

この場合も対応する例として上記(具体例5)が想定される。
なお電気部品とは、全ての電気部品と考えてもよいが、より望ましくは、第1電源電圧である12V直流電圧(DC12VB)系の電源電圧に基づく電力消費が生ずる全部又は主な電気部品とする。
従って具体的にはサイドユニット右上LED基板600については、LEDドライバ605,606、モータドライバ608,609、発光部612のLED等(図27,図28参照)となる。
またサイドユニット上LED基板630については、LEDドライバ631、発光部632のLED等(図32参照)となる。
In this case as well, the above (Specific Example 5) is assumed as a corresponding example.
The electrical components may be considered to be all electrical components, but more preferably, all or most of the electrical components that consume power based on the power supply voltage of the 12V direct current voltage (DC12VB) system, which is the first power supply voltage.
Specifically, the side unit upper right LED board 600 includes LED drivers 605 and 606, motor drivers 608 and 609, and an LED of a light emitting section 612 (see FIGS. 27 and 28).
The side unit LED board 630 includes an LED driver 631, an LED of a light emitting section 632, and the like (see FIG. 32).

また12V直流電圧(DC12VB)系の電源電圧に基づく電力消費が生ずる主な電気部品としてはLEDのみを考えてもよい。発光部612と発光部632のLEDの数を比較すると、明らかにサイドユニット右上LED基板600のLED数の方が多い。 Also, the LEDs may be considered the only main electrical components that consume power based on the power supply voltage of the 12V direct current voltage (DC12VB) system. When comparing the number of LEDs in the light-emitting unit 612 and the light-emitting unit 632, the number of LEDs in the LED board 600 on the upper right of the side unit is clearly greater.

つまり、サイドユニット右上LED基板600では、自己で12V直流電圧(DC12VB)の系統で多くを消費しつつ、下流のサイドユニット上LED基板630にも供給する。この場合にサイドユニット上LED基板630側では比較的電力消費が少ない構成となっている。 In other words, the side unit upper right LED board 600 consumes a large amount of power in the 12V DC voltage (DC12VB) system itself, while also supplying it to the downstream side unit upper LED board 630. In this case, the side unit upper LED board 630 is configured to consume relatively little power.

このような構成であるため、伝送線路H12において12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数が、伝送線路H10における12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数よりも少なくされていても支障はないことになる。つまり伝送する電流量も少なくなるため、1線路での伝送による不具合は生じない構成である。
そこで線路数を少なくし、下流側の基板でのコネクタの小型化を実現し、比較的基板面積の小さい基板にマウントすることに有利な構成としている。
Because of this configuration, there is no problem even if the number of lines used for transmitting 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H12 is made smaller than the number of lines used for transmitting 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H10. In other words, since the amount of current transmitted is also reduced, there is no problem due to transmission over a single line.
Therefore, the number of lines is reduced, the connector on the downstream board is made smaller, and the configuration is advantageous for mounting on a board with a relatively small board area.

実施の形態の遊技機1は上記(構成E2-1)に加えて、次の(構成E2-2)を有する。
(構成E2-2)
前記第3基板は前記第2基板より基板面の面積が小さくされている。
In addition to the above (Configuration E2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration E2-2).
(Configuration E2-2)
The third substrate has a substrate surface area smaller than that of the second substrate.

上述もしたが、下流側の第3基板となるサイドユニット上LED基板630は比較的面積が小さい。この場合に、コネクタCN1Tを小型化できることは設計上、非常に有用である。
As described above, the side unit LED board 630, which is the downstream third board, has a relatively small area. In this case, it is very useful in terms of design to be able to reduce the size of the connector CN1T.

実施の形態の遊技機1は次の(構成E3)を有する。
(構成E3)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第3基板は前記第2基板より搭載回路における消費電力が少なくされ、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration E3).
(Configuration E3)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, the third board having less power consumption in its mounted circuit than the second board, and the number of lines in the second transmission line used to transmit the first power supply voltage is less than the number of lines in the first transmission line used to supply the first power supply voltage.

この場合も対応する例として上記(具体例5)が想定される。
上述のようにサイドユニット右上LED基板600は、サイドユニット上LED基板630よりも部品点数が多く、サイドユニット上LED基板630よりも消費電流が大きい。
回路構成を比較すれば、発光部612と発光部632のLEDの数の差と、搭載するLEDドライバ数の差により、サイドユニット右上LED基板600の方が、消費電流が多いことは明らかである。
In this case as well, the above (Specific Example 5) is assumed as a corresponding example.
As described above, the side unit upper right LED board 600 has a greater number of components than the side unit upper LED board 630 and consumes a larger current than the side unit upper LED board 630.
Comparing the circuit configurations, it is clear that the side unit upper right LED board 600 consumes more current due to the difference in the number of LEDs between the light-emitting unit 612 and the light-emitting unit 632 and the difference in the number of LED drivers installed.

このような構成であるため、伝送線路H12において12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数が、伝送線路H10における12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数よりも少なくされていても支障はないことになる。つまり伝送する電流量も少なくなるため、1線路での伝送による不具合は生じない構成である。
そこで線路数を少なくし、下流側の基板でのコネクタの小型化を実現し、比較的基板面積の小さい基板にマウントすることに有利な構成としている。
Because of this configuration, there is no problem even if the number of lines used for transmitting 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H12 is made smaller than the number of lines used for transmitting 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H10. In other words, since the amount of current transmitted is also reduced, there is no problem caused by transmission over a single line.
Therefore, the number of lines is reduced, the connector on the downstream board is made smaller, and the configuration is advantageous for mounting on a board with a relatively small board area.

実施の形態の遊技機1は次の(構成E4)を有する。
(構成E4)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第1伝送線路で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれ、前記第2伝送線路で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれておらず、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration E4).
(Configuration E4)
Gaming machine 1 comprises a first board, a second board connected to the first board by a first transmission line and supplied with a first power supply voltage, and a third board connected to the second board by a second transmission line and supplied with the first power supply voltage, wherein signals for driving and controlling the presentation means transmitted over the first transmission line include a signal for motor drive control, and signals for driving and controlling the presentation means transmitted over the second transmission line do not include a signal for motor drive control, and the number of lines used for transmitting the first power supply voltage in the second transmission line is less than the number of lines for supplying the first power supply voltage in the first transmission line.

この場合も対応する例として上記(具体例5)が想定される。
伝送線路H10で伝送され、第2の基板であるサイドユニット右上LED基板600が受ける演出手段の駆動制御のための信号とは、例えば、図24に示すイネーブル信号ENABLE_L、クロック信号CLK_P、リセット信号RESET_Pである。これらの信号は、図24~図29で詳述したように、LEDドライバ605(図27)の制御に用いられたり、LEDドライバ606及びモータドライバ608、609(図28)の制御に用いられたりする。即ちLED発光やモータ駆動制御の信号が含まれている。
In this case as well, the above (Specific Example 5) is assumed as a corresponding example.
The signals for driving and controlling the performance means that are transmitted over the transmission line H10 and received by the side unit upper right LED board 600, which is the second board, are, for example, the enable signal ENABLE_L, the clock signal CLK_P, and the reset signal RESET_P shown in Fig. 24. As described in detail in Figs. 24 to 29, these signals are used to control the LED driver 605 (Fig. 27) and the LED driver 606 and the motor drivers 608 and 609 (Fig. 28). In other words, they include signals for LED light emission and motor drive control.

伝送線路H12で伝送され、第3の基板であるサイドユニット上LED基板630が受ける演出手段の駆動制御のための信号とは、例えば、図32に示すクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETである。これらの信号はLEDドライバ631の制御に用いられる。 The signals for driving and controlling the performance means that are transmitted over the transmission line H12 and received by the third board, the side unit LED board 630, are, for example, the clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET shown in FIG. 32. These signals are used to control the LED driver 631.

つまり、伝送線路H10で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにはモータ駆動制御の信号が含まれ、伝送線路H12で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれていない。 In other words, the signals for driving and controlling the performance means transmitted over transmission line H10 include signals for driving and controlling the motor, but the signals for driving and controlling the performance means transmitted over transmission line H12 do not include signals for driving and controlling the motor.

これは、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600(もしくはサイドユニット上LED基板630以外の下流の基板)がモータドライバを有し、一方、第3基板であるサイドユニット上LED基板630はモータドライバを有していないことを意味する。
モータ駆動には比較的大電流を用いる。また3相駆動、4相駆動などのモータ駆動の事情により線路数も多く必要になる。もしサイドユニット上LED基板630がモータドライバを搭載するものであったり、或いは個々のモータを中継する基板であったりすると、伝送線路H12において12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数が多く必要になる。
本例の場合、サイドユニット上LED基板630に対してモータ駆動制御の信号を伝送しない。つまりサイドユニット上LED基板630にモータ駆動の機能を持たせない。これによりサイドユニット上LED基板630における回路の簡易化やコネクタの小型化を実現し、最下流で比較的前方に配置されるサイドユニット上LED基板630の小型化を促進できるようにしている。
This means that the second board, the side unit upper right LED board 600 (or a downstream board other than the side unit upper LED board 630), has a motor driver, while the third board, the side unit upper LED board 630, does not have a motor driver.
A relatively large current is used to drive the motor. Also, a large number of lines are required due to the circumstances of motor drive such as three-phase drive and four-phase drive. If the side unit LED board 630 is equipped with a motor driver or is a board that relays individual motors, a large number of lines are required to transmit 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H12.
In this example, no motor drive control signal is transmitted to the side unit LED board 630. In other words, the side unit LED board 630 is not provided with a motor drive function. This simplifies the circuit in the side unit LED board 630 and reduces the size of the connector, making it possible to facilitate the miniaturization of the side unit LED board 630, which is disposed at the most downstream position and relatively forward.

[6.6 電源供給経路]

実施の形態の遊技機1は次の(構成F1)を有する。
(構成F1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に対して交換可能に取り付けられた遊技盤3(交換部材)と、遊技盤3に取り付けられる演出制御基板30と、内枠2に取り付けられる電源基板300と、を備え、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動制御のための信号は演出制御基板30から出力し、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動のための電源電圧は電源基板300から遊技盤3を経由せずに供給するようにしている。
[6.6 Power supply path]

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration F1).
(Configuration F1)
The gaming machine 1 comprises an inner frame 2 (frame member), a door 6 (door member) that is attached to the inner frame 2 so as to be able to be opened and closed, a game board 3 (replacement member) that is attached to the inner frame 2 so as to be able to be replaced, a presentation control board 30 attached to the game board 3, and a power supply board 300 attached to the inner frame 2, and signals for controlling the driving of the presentation means provided on the inner frame 2 or the door 6 are output from the presentation control board 30, and the power supply voltage for driving the presentation means provided on the inner frame 2 or the door 6 is supplied from the power supply board 300 without passing through the game board 3.

この(構成F1)の場合、次のように対応する具体例が想定される。
・演出手段:扉6に設けられるLED、モータ、ブロア等。もし内枠2にLED等が設けられる場合はそれも含む。
・演出手段の駆動制御のための信号:図13の内枠LED中継基板400に入力されるクリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_M。
・演出手段の駆動のための電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)。
In the case of this (Configuration F1), a corresponding specific example is assumed as follows.
Performance means: LEDs, motors, blowers, etc., provided on the door 6. If LEDs, etc., are provided on the inner frame 2, this is also included.
Signals for driving and controlling the performance means: clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M input to the inner frame LED relay board 400 in FIG.
Power supply voltage for driving the performance means: 12V direct current voltage (DC12VB).

なお、上述したように実際には、扉6における各種の演出手段の動作のために、12V直流電圧(DC12VB)だけでなく、12V直流電圧(DC12V)、5V直流電圧(DC5VB、DC5V)、12Vモータ駆動電圧(MOT12V、MOT12VA)が用いられるが、これらは全て電源基板300から内枠LED中継基板400に供給される12V直流電圧(DC12VB)に基づく電圧である。従ってこれらを含めて12V直流電圧(DC12VB)が演出手段の駆動のための電源電圧となる。 As mentioned above, in practice, not only 12V DC voltage (DC12VB) but also 12V DC voltage (DC12V), 5V DC voltage (DC5VB, DC5V), and 12V motor drive voltage (MOT12V, MOT12VA) are used to operate the various presentation means on the door 6, but all of these are voltages based on the 12V DC voltage (DC12VB) supplied from the power supply board 300 to the inner frame LED relay board 400. Therefore, the 12V DC voltage (DC12VB), including these, becomes the power supply voltage for driving the presentation means.

上述のように、演出制御基板30からのクリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_Mは、内枠LED中継基板400から下流の扉6の各基板に送信され、それに従って各LEDやモータの動作が実行される。
また電源基板300からの12V直流電圧(DC12V)や、それに基づく電圧が、内枠LED中継基板400を起点として下流の扉6の各基板に供給され、各LEDやモータの動作の電源電圧とされる。
つまり扉6の演出手段は、図11に示した伝送線路H6、H7により演出制御基板30から供給された駆動信号に応じて、伝送線路H3で供給された電源電圧を用いて動作する構成とされている。
As described above, the clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, and enable signals ENABLE_L, ENABLE_M from the performance control board 30 are transmitted from the inner frame LED relay board 400 to each board of the downstream door 6, and the operation of each LED and motor is carried out accordingly.
In addition, a 12V direct current voltage (DC 12V) from the power supply board 300 and a voltage based on it are supplied to each board of the downstream door 6 starting from the inner frame LED relay board 400, and are used as the power supply voltage for operating each LED and motor.
In other words, the performance means of door 6 is configured to operate using the power supply voltage supplied via transmission line H3 in response to a drive signal supplied from the performance control board 30 via transmission lines H6 and H7 shown in Figure 11.

このような構成により、電源基板300からの電源電圧を、演出制御基板30を介して扉6側に供給するようなことを不要とし、電源配線の効率化を図ることができる。
特に電源基板300と同じく内枠2に配置される内枠LED中継基板400を介して、駆動信号と電源電圧をまとめて扉6の前枠LED接続基板500に送ることで、配線効率をよくしている。扉6への電源配線についていえば、無駄な遊技盤3への回り込みを解消できていることにもなる。
With this configuration, it is no longer necessary to supply the power supply voltage from the power supply board 300 to the door 6 side via the performance control board 30, thereby making it possible to improve the efficiency of the power supply wiring.
In particular, wiring efficiency is improved by sending the drive signal and power supply voltage together to the front frame LED connection board 500 of the door 6 via the inner frame LED relay board 400, which is arranged in the inner frame 2 like the power supply board 300. In terms of the power supply wiring to the door 6, this also eliminates unnecessary wiring around the game board 3.

実施の形態の遊技機1は次の(構成F2)を有する。
(構成F2)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に対して交換可能に取り付けられた遊技盤3(交換部材)と、遊技盤3に取り付けられる演出制御基板30と、内枠2に取り付けられる電源基板300と、を備え、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動制御のための信号は演出制御基板30から出力し、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動のための電源電圧は電源基板300から遊技盤3を経由せずに供給し、遊技盤3に設けられる演出手段の駆動制御のための信号は演出制御基板30から出力し、遊技盤3に設けられる演出手段の駆動のための電源電圧は演出制御基板30から供給する。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration F2).
(Configuration F2)
The gaming machine 1 comprises an inner frame 2 (frame member), a door 6 (door member) that is attached to the inner frame 2 so as to be able to be opened and closed, a game board 3 (replacement member) that is attached to the inner frame 2 so as to be replaceable, a presentation control board 30 attached to the game board 3, and a power supply board 300 attached to the inner frame 2, and signals for driving and controlling the presentation means provided on the inner frame 2 or the door 6 are output from the presentation control board 30, and a power supply voltage for driving the presentation means provided on the inner frame 2 or the door 6 is supplied from the power supply board 300 without passing through the game board 3, and signals for driving and controlling the presentation means provided on the game board 3 are output from the presentation control board 30, and a power supply voltage for driving the presentation means provided on the game board 3 is supplied from the presentation control board 30.

この(構成F2)の場合、対応する具体例は上記F1と同様であるが、演出手段としては、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段と、遊技盤3に設けられる演出手段がある。
遊技盤3に設けられる演出手段とは、図11の遊技盤3における各基板によって駆動されるLED、モータ等である。
また遊技盤3に設けられる演出手段の駆動のための電源電圧とは、図36のコネクタCN1Jに供給される5V直流電圧(DC5V)、12V直流電圧(DC12VB)、35V直流電圧(DC35V)である。
In the case of this (Configuration F2), the corresponding concrete examples are the same as those of F1 above, but the presentation means include presentation means provided on the inner frame 2 or the door 6, and presentation means provided on the game board 3.
The presentation means provided on the game board 3 are LEDs, motors, etc. that are driven by the respective boards on the game board 3 of FIG.
The power supply voltage for driving the presentation means provided on the game board 3 is a 5V DC voltage (DC5V), a 12V DC voltage (DC12VB), or a 35V DC voltage (DC35V) supplied to the connector CN1J in FIG.

この場合、扉6の演出手段に対する配線に関しては上記(構成F1)と同様の効果が得られる。
加えて、遊技盤3の演出手段に対する配線の効率化が実現される。即ち演出制御基板30が遊技盤3に設けられることから、演出制御基板30で電源電圧と駆動制御のための信号をまとめて伝送線路H20によりLED接続基板700に送るようにすることで、余分な電源配線を解消できる。これにより遊技盤3内の配線を効率良く行うことができる。
In this case, the same effect as that described above (Configuration F1) can be obtained with regard to the wiring to the performance means of the door 6.
In addition, the efficiency of wiring to the performance means of the game board 3 is improved. That is, since the performance control board 30 is provided on the game board 3, the power supply voltage and the signal for drive control are sent together on the performance control board 30 to the LED connection board 700 via the transmission line H20, so that unnecessary power supply wiring can be eliminated. This allows the wiring within the game board 3 to be performed efficiently.

実施の形態の遊技機1は次の(構成F3)を有する。
(構成F3)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に対して交換可能に取り付けられた遊技盤3(交換部材)と、遊技盤3に取り付けられる演出制御基板30と、内枠2に取り付けられる電源基板300と、内枠2に取り付けられる第1基板と、扉6に取り付けられる第2基板と、を備え、前記第1基板は、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動制御のための信号は演出制御基板30から入力するとともに、前記演出手段の駆動のための電源電圧を電源基板300から遊技盤3を経由せずに入力し、前記演出手段の駆動制御のための信号と前記演出手段の駆動のための電源電圧を該第1基板に配置された一のコネクタを介して前記第2基板に出力するようにされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration F3).
(Configuration F3)
The gaming machine 1 comprises an inner frame 2 (frame member), a door 6 (door member) that is attached to the inner frame 2 so as to be able to open and close, a game board 3 (replacement member) that is attached to the inner frame 2 so as to be able to be replaced, a presentation control board 30 attached to the game board 3, a power supply board 300 attached to the inner frame 2, a first board attached to the inner frame 2, and a second board attached to the door 6, and the first board inputs a signal for controlling the operation of a presentation means provided on the inner frame 2 or the door 6 from the presentation control board 30, and inputs a power supply voltage for driving the presentation means from the power supply board 300 without passing through the game board 3, and outputs a signal for controlling the operation of the presentation means and a power supply voltage for driving the presentation means to the second board via a connector arranged on the first board.

この(構成F3)の場合、対応する具体例は次のようになる。
・演出手段:扉6に設けられるLED、モータ、ブロア等。もし内枠2にLED等が設けられる場合はそれも含む。
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
・演出手段の駆動制御のための信号:図13の内枠LED中継基板400に入力されるクリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_M。
・演出手段の駆動のための電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)。
・コネクタ:図13のコネクタCN2B。
In the case of this (Configuration F3), a corresponding specific example is as follows:
Performance means: LEDs, motors, blowers, etc., provided on the door 6. If LEDs, etc., are provided on the inner frame 2, this is also included.
First board: inner frame LED relay board 400
Second board: Front frame LED connection board 500
Signals for driving and controlling the performance means: clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M input to the inner frame LED relay board 400 in FIG.
Power supply voltage for driving the performance means: 12V direct current voltage (DC12VB).
Connector: Connector CN2B of FIG.

これにより扉6の演出手段に対する配線に関しては上記(構成F1)と同様の効果が得られることに加え、内枠LED中継基板400から下流の配線を効率化できる。即ち、演出制御基板30(枠LED中継基板840)からの信号配線と、電源基板300からの電源配線を、コネクタCN2Bでまとめて伝送線路H8で下流の前枠LED接続基板500と接続している。これにより前枠LED接続基板500に対して複数のコネクタを使用しなくてよいようにしている。また、この伝送線路H8は、内枠2と扉6の間の開閉部分の配線であるため、一対のコネクタ(CN2B、CN2C)でまとめることは、開閉時にも配線が乱れにくく好適となる。
なお、図13、図14に示したように、内枠LED中継基板400は上流側と接続するのは2つのコネクタCN1B、CN4Bを用いている。
コネクタCN1Bは遊技盤3との間での配線に用い、コネクタCN4Bは内枠2内での配線に用いている。従って、別のコネクタを用いることが好適となる。この場合に、下流側の前枠LED接続基板500に対しては1つのコネクタCN2Bでまとめて伝送するという意味で、上記の配線効率の向上が実現される。
This not only provides the same effect as the above (configuration F1) with respect to the wiring to the performance means of the door 6, but also makes the downstream wiring from the inner frame LED relay board 400 more efficient. That is, the signal wiring from the performance control board 30 (frame LED relay board 840) and the power supply wiring from the power supply board 300 are collected together with the connector CN2B and connected to the downstream front frame LED connection board 500 with the transmission line H8. This makes it unnecessary to use multiple connectors for the front frame LED connection board 500. In addition, since this transmission line H8 is the wiring for the opening and closing part between the inner frame 2 and the door 6, collecting it with a pair of connectors (CN2B, CN2C) is preferable because the wiring is less likely to be disturbed when opening and closing.
As shown in Figs. 13 and 14, the inner frame LED relay board 400 is connected to the upstream side using two connectors CN1B and CN4B.
The connector CN1B is used for wiring with the game board 3, and the connector CN4B is used for wiring within the inner frame 2. Therefore, it is preferable to use a different connector. In this case, the above-mentioned improvement in wiring efficiency is realized in the sense that signals are transmitted collectively to the downstream front frame LED connection board 500 through a single connector CN2B.

[6.7 電源電圧系の分離]

実施の形態の遊技機1は次の(構成G1-1)を有する。
(構成G1-1)
遊技機1は、発光演出を行うための第1回路と、可動体演出を行うための第2回路が設けられた基板を有し、前記基板には、他の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1回路に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第2回路によって駆動される演出用モータに供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されている。
6.7 Separation of power supply voltage systems

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration G1-1).
(Configuration G1-1)
The gaming machine 1 has a board on which a first circuit for performing a light-emitting effect and a second circuit for performing a movable body effect are provided, and the board is provided with a first power supply line that supplies a power supply voltage of a predetermined level input from another board to the first circuit as a first power supply voltage, and a second power supply line that supplies the power supply voltage as a second power supply voltage to a performance motor driven by the second circuit, and the first power supply line and the second power supply line are separated via a protection circuit.

この(構成G1-1)の場合、次のように対応する例(具体例6)が想定される。
(具体例6)
・基板:サイドユニット右上LED基板600
・第1回路:LEDドライバ605,発光部612、及びこれらとともに発光演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路(図27、図56参照)
・第2回路:モータドライバ608,609、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路(図28,図56参照)
・演出用モータ:サイドユニット右下可動物モータ103,サイドユニット右上可動物モータ104等(図28、図55参照)
・第1電源ライン:電源ラインPLa(図56参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLc(図56参照)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12Vモータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路670(図29、図55参照)
In the case of this (Configuration G1-1), the following corresponding example (Specific Example 6) is assumed.
(Specific Example 6)
Circuit board: Side unit upper right LED circuit board 600
First circuit: a circuit including the LED driver 605, the light emitting unit 612, and electrical components such as resistors, capacitors, connectors, and other conductor patterns provided for light emission (see FIG. 27 and FIG. 56)
Second circuit: Motor drivers 608, 609, and a circuit using electrical components and conductor patterns such as resistors, capacitors, connectors, etc., provided together with these for the purpose of creating movable bodies (see FIGS. 28 and 56)
Motors for performance: Side unit lower right movable motor 103, side unit upper right movable motor 104, etc. (see Figures 28 and 55)
First power supply line: power supply line PLa (see FIG. 56)
Second power supply line: power supply line PLc (see FIG. 56)
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
Second power supply voltage: 12V motor drive voltage (MOT12V)
Protection circuit: power supply isolation/protection circuit 670 (see FIG. 29 and FIG. 55)

ここで、当該構成の説明のために、図55,図56でサイドユニット右上LED基板600及びその上流、下流の基板間の電源系について説明する。
図55は、先の図48と同様の形式で、中継基板550、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630、及び最下流のモータ等の間の電源電圧の伝送を示している。
Here, in order to explain this configuration, the power supply system between the upper right LED board 600 of the side unit and its upstream and downstream boards will be described with reference to Figs.
Figure 55 shows, in a format similar to that of Figure 48, the transmission of power supply voltage between the relay board 550, the side unit upper right LED board 600, the side unit lower right LED board 620, the side unit upper LED board 630, and the downstream most motor, etc.

中継基板550のコネクタCN1Dは、図48の前枠LED接続基板500のコネクタCN3Cと伝送線路H9で接続されている。
この場合、前枠LED接続基板500からは、1本の線路で5V直流電圧(DC5VB)が供給され、また3本の線路で12V直流電圧(DC12VB)が供給されている。グランドには5本の線路が用いられている。
The connector CN1D of the relay board 550 is connected to the connector CN3C of the front frame LED connection board 500 in FIG. 48 by a transmission line H9.
In this case, a 5V DC voltage (DC5VB) is supplied from the front frame LED connection board 500 through one line, and a 12V DC voltage (DC12VB) is supplied through three lines. Five lines are used for ground.

図55に示すように、中継基板550からは伝送線路H10によりサイドユニット右上LED基板600に対して、1本の線路で5V直流電圧(DC5VB)を供給し、また2本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を供給している。グランドには4本の線路を用いている(図23のコネクタCN2D、図24のコネクタCN1E参照)。 As shown in FIG. 55, the relay board 550 supplies 5V DC voltage (DC5VB) to the side unit upper right LED board 600 via a single line and 12V DC voltage (DC12VB) via two lines via a transmission line H10. Four lines are used for ground (see connector CN2D in FIG. 23 and connector CN1E in FIG. 24).

サイドユニット右上LED基板600は、供給された12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)をさらに下流にも供給する。
コネクタCN2Eからの伝送線路H12では、1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を下流のサイドユニット上LED基板630に伝送している。この伝送線路H12では2本の線路をグランドに用いている(図26参照)。
The side unit upper right LED board 600 also supplies the supplied 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) further downstream.
In the transmission line H12 from the connector CN2E, a single line transmits 12V DC voltage (DC12VB) to the downstream LED board 630 on the side unit. In this transmission line H12, two lines are used for ground (see FIG. 26).

またコネクタCN3Eからの伝送線路H11により、サイドユニット右下LED基板620に対して、それぞれ1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)、モータ駆動電圧(MOT12V)を伝送している。ここでは2本の線路をグランドに用いている(図26参照)。
またコネクタCN7Eからサイドユニットデバイス101のセンサ101Sに対して、1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を伝送している。ここでは1本の線路をグランドに用いている(図25参照)。
Further, a transmission line H11 from the connector CN3E transmits a 12V DC voltage (DC12VB), a 5V DC voltage (DC5VB), and a motor drive voltage (MOT12V) to the side unit lower right LED board 620 via one line each. Here, two lines are used for ground (see FIG. 26).
Also, a 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted through one line from the connector CN7E to the sensor 101S of the side unit device 101. Here, one line is used for ground (see FIG. 25).

ここでモータ駆動電圧(MOT12V)は、サイドユニット右上LED基板600で12V直流電圧(DC12VB)から分離している。上述のように電源分離/保護回路670(図29参照)により12V直流電圧(DC12VB)を用いて12Vモータ駆動電圧(MOT12V)を分離し、伝送線路H11によりサイドユニット右下LED基板620に供給している。
また、分離したモータ駆動電圧(MOT12V)は、コネクタCN4Eからサイドユニット右上可動物モータ104に伝送され、コネクタCN5Eからサイドユニット右上可動物ソレノイド105に伝送され、コネクタCN6Eからブロア106に伝送される(以上、図28参照)。
Here, the motor drive voltage (MOT12V) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) at the side unit upper right LED board 600. As described above, the power supply separation/protection circuit 670 (see FIG. 29 ) separates the 12V motor drive voltage (MOT12V) using the 12V DC voltage (DC12VB) and supplies it to the side unit lower right LED board 620 via the transmission line H11.
In addition, the separated motor drive voltage (MOT12V) is transmitted from connector CN4E to the side unit upper right movable motor 104, from connector CN5E to the side unit upper right movable solenoid 105, and from connector CN6E to the blower 106 (see Figure 28).

なお、サイドユニット右上LED基板600では、電源分離/保護回路671(図29参照)により12V直流電圧(DC12VS)を分離し、基板内部のモータドライバ608,609の電源電圧としている。 In addition, in the side unit upper right LED board 600, a power supply isolation/protection circuit 671 (see Figure 29) isolates the 12V DC voltage (DC12VS) and uses it as the power supply voltage for the motor drivers 608 and 609 inside the board.

サイドユニット右下LED基板620は、供給された12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)、モータ駆動電圧(MOT12V)をそれぞれ下流のデバイスに供給する。
即ち、コネクタCN4Fから1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)をサイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102に伝送している。ここでは1本の線路をグランドに用いている。またコネクタCN1Fから2本の線路でモータ駆動電圧(MOT12V)をサイドユニット右下可動物モータ103に伝送している。またコネクタCN2Fから1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)をLED基板625に伝送している(以上、図30参照)。
The side unit lower right LED board 620 supplies the supplied 12V DC voltage (DC12VB), 5V DC voltage (DC5VB), and motor drive voltage (MOT12V) to downstream devices.
That is, a single line from connector CN4F transmits a 12V DC voltage (DC12VB) to the side unit lower right movable object position detection switch 102. Here, one line is used as a ground. In addition, two lines from connector CN1F transmit a motor drive voltage (MOT12V) to the side unit lower right movable object motor 103. In addition, a single line from connector CN2F transmits a 12V DC voltage (DC12VB) to the LED board 625 (see FIG. 30 for the above).

図56は、サイドユニット右上LED基板600内における、12V直流電圧(DC12VB)から分離される電源系を示している。
コネクタCN1Eに入力される12V直流電圧(DC12VB)については、そのまま電源ラインPLaが形成され、LEDドライバ605、606、発光部612、及びコネクタCN2E、CN3E、CN7Eに供給される。
FIG. 56 shows a power supply system in the side unit upper right LED board 600 that is separated from a 12V DC voltage (DC12VB).
A power supply line PLa is formed for the 12V DC voltage (DC12VB) input to the connector CN1E, and the voltage is supplied to the LED drivers 605 and 606, the light emitting unit 612, and the connectors CN2E, CN3E, and CN7E.

また図56の電源分離/保護回路670(図29参照)により、モータ駆動電圧(MOT12V)が分離され、電源ラインPLcが形成される。これによりモータ駆動電圧(MOT12V)がモータドライバ608,609で参照電圧として用いられつつ、コネクタCN4E、CN5E、CN6Eから、図55に示したように、サイドユニット右上可動物モータ104、ソレノイド105、ブロア106といった下流のデバイスに供給される。 The motor drive voltage (MOT12V) is separated by the power supply isolation/protection circuit 670 (see FIG. 29) in FIG. 56, and a power supply line PLc is formed. As a result, the motor drive voltage (MOT12V) is used as a reference voltage by the motor drivers 608 and 609, and is supplied from the connectors CN4E, CN5E, and CN6E to downstream devices such as the side unit upper right movable motor 104, solenoid 105, and blower 106, as shown in FIG. 55.

また図56の電源分離/保護回路671(図29参照)により、12V直流電圧(DC12VS)が分離され、電源ラインPLbが形成される。これにより12V直流電圧(DC12VS)がモータドライバ608,609に動作電圧として供給される。 The power supply isolation/protection circuit 671 (see FIG. 29) in FIG. 56 isolates the 12V DC voltage (DC12VS) and forms the power supply line PLb. This allows the 12V DC voltage (DC12VS) to be supplied to the motor drivers 608 and 609 as the operating voltage.

この図56により、具体例6が構成G1に相当することが理解される。 From Figure 56, it can be understood that specific example 6 corresponds to configuration G1.

また、上述の(構成G1-1)は、次のように対応する例(具体例7)も想定される。
(具体例7)
・基板:前枠LED接続基板500
・第1回路:コネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN10Cの下流のLED基板による発光演出のために設けられた、発光演出のための信号に係る配線、抵抗、コンデンサ等の電気部品による回路
・第2回路:モータドライバ510,511、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・演出用モータ:コネクタCN10、伝送線路H15、ボタンLED接続基板640のコネクタCN1G、CN3G(図33)を介して接続される不図示のモータ
・第1電源ライン:電源ラインPLp(図57参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLr(図57参照)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12Vモータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路520
In addition, the above-mentioned (Configuration G1-1) may also be considered to correspond to the following example (Specific Example 7).
(Specific Example 7)
Board: Front frame LED connection board 500
First circuit: a circuit made up of electrical components such as wiring, resistors, and capacitors related to signals for light emission, provided for light emission by the LED board downstream of the connectors CN1C, CN3C, CN4C, and CN10C. Second circuit: a circuit made up of motor drivers 510, 511, and electrical components and conductor patterns such as resistors, capacitors, and connectors provided together with these for the purpose of producing a movable body. Performance motor: a motor (not shown) connected via the connector CN10, the transmission line H15, and the connectors CN1G and CN3G (FIG. 33) of the button LED connection board 640. First power supply line: a power supply line PLp (see FIG. 57).
Second power supply line: power supply line PLr (see FIG. 57)
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
Second power supply voltage: 12V motor drive voltage (MOT12V)
Protection circuit: Power supply isolation/protection circuit 520

前枠LED接続基板500と、その上流の内枠LED中継基板400、及び下流の中継基板550及びボタンLED接続基板640の間の電源電圧の伝送は、図48,図55に示したとおりである。
図57には、前枠LED接続基板500内における、12V直流電圧(DC12VB)から分離される電源系を示している。
コネクタCN2Cに入力される12V直流電圧(DC12VB)は、そのまま電源ラインPLpが形成され、LEDドライバ509、及びコネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN10Cに供給される。
The transmission of power supply voltage between the front frame LED connecting board 500 and the upstream inner frame LED relay board 400, and the downstream relay board 550 and button LED connecting board 640 is as shown in Figures 48 and 55.
FIG. 57 shows a power supply system in the front frame LED connection board 500 that is separated from the 12 V DC voltage (DC12VB).
A 12V DC voltage (DC12VB) input to the connector CN2C forms a power supply line PLp as is, and is supplied to the LED driver 509 and the connectors CN1C, CN3C, CN4C, and CN10C.

また図57の電源分離/保護回路520(図15参照)により、モータ駆動電圧(MOT12V)が分離され、電源ラインPLrが形成される。これによりモータ駆動電圧(MOT12V)がモータドライバ510,511で参照電圧として用いられつつ、コネクタCN10Cから、伝送線路H15でボタンLED接続基板640に供給される(図48参照)。このモータ駆動電圧(MOT12V)はボタンLED接続基板640のコネクタCN4Gから振動デバイスのモータに供給される(図33参照)。 The motor drive voltage (MOT12V) is separated by the power supply isolation/protection circuit 520 (see FIG. 15) in FIG. 57, and a power supply line PLr is formed. As a result, the motor drive voltage (MOT12V) is used as a reference voltage by the motor drivers 510 and 511, and is supplied from the connector CN10C to the button LED connection board 640 via the transmission line H15 (see FIG. 48). This motor drive voltage (MOT12V) is supplied to the motor of the vibration device from the connector CN4G of the button LED connection board 640 (see FIG. 33).

また図57の電源分離/保護回路521(図19参照)により、12V直流電圧(DC12VS)が分離され、電源ラインPLqが形成される。これにより12V直流電圧(DC12VS)がモータドライバ510,511に動作電圧として供給される。 The power supply isolation/protection circuit 521 (see FIG. 19) in FIG. 57 isolates the 12V DC voltage (DC12VS) and forms a power supply line PLq. This allows the 12V DC voltage (DC12VS) to be supplied to the motor drivers 510 and 511 as an operating voltage.

この図57により、具体例7が構成G1に相当することが理解される。 From Figure 57, it can be understood that specific example 7 corresponds to configuration G1.

即ちこのような(構成G1-1)は、LED電源系とモータ電源系を保護回路を介して分けることで、LED系の電源電圧を安定化する効果を得ている。即ちモータ駆動による電源ノイズが混入しにくいようにしたり、モータ駆動による電圧変動の影響が生じにくいようにする。
LEDは非常に頻繁に発光駆動されるが、モータは大電流消費で時々駆動される。このモータ電源電圧系からの影響により発光が不安定にならないようにすることができる。
That is, in this type (Configuration G1-1), the LED power supply system and the motor power supply system are separated via a protection circuit, which has the effect of stabilizing the power supply voltage for the LED system, making it difficult for power supply noise caused by motor drive to be mixed in, and making it difficult for voltage fluctuations caused by motor drive to have an effect.
The LED is driven to emit light very frequently, but the motor is driven occasionally with a large current consumption. It is possible to prevent the light emission from becoming unstable due to the influence of the motor power supply voltage system.

また、具体例6のサイドユニット右上LED基板600と、具体例7の前枠LED接続基板500のいずれも、供給された12V直流電圧(DC12VB)から、モータ駆動電圧(MOT12V)を分離している。即ち上流側の基板で2系統に分岐された電源系ではない。このため上流側の基板との間の電源系統を少なくでき、ハーネス本数、コネクタピン数を少なく設計することができる。
In addition, in both the side unit upper right LED board 600 of specific example 6 and the front frame LED connection board 500 of specific example 7, the motor drive voltage (MOT12V) is separated from the supplied 12V direct current voltage (DC12VB). In other words, the power supply system is not branched into two systems on the upstream board. This makes it possible to reduce the number of power supply systems between the upstream boards, and to design with fewer harnesses and connector pins.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G1-1)に加えて、次の(構成G1-2)を有する。
(構成G1-2)
前記第1電源電圧と前記第2電源電圧の一方又は両方が前記基板の外部に出力される構成とされている。
In addition to the above (Configuration G1-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G1-2).
(Configuration G1-2)
One or both of the first power supply voltage and the second power supply voltage are outputted to the outside of the substrate.

この(構成G1-2)の場合も、上記の具体例6,7を挙げることができる。
具体例6のサイドユニット右上LED基板600と、具体例7の前枠LED接続基板500のいずれも、図56,図57からわかるように、12V直流電圧(DC12VB)やモータ駆動電圧(MOT12V)をコネクタCNから下流の基板やデバイスに出力している。
従って、下流側のモータや、LED基板でも、電源を使い分けられるようにすることができる。
In the case of this (structure G1-2), the above specific examples 6 and 7 can also be mentioned.
As can be seen from Figures 56 and 57, both the side unit upper right LED board 600 of specific example 6 and the front frame LED connection board 500 of specific example 7 output a 12V direct current voltage (DC12VB) and a motor drive voltage (MOT12V) from the connector CN to downstream boards and devices.
Therefore, it is possible to use different power sources for the downstream motor and LED board.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G1-1)又は(構成G1-2)とともに、次の(構成G1-3)を有する。
(構成G1-3)
前記保護回路は、前記第2電源ラインから前記第1電源ラインへの逆電流防止のためのダイオードを用いた保護回路である。
In addition, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration G1-3) in addition to the above (configuration G1-1) or (configuration G1-2).
(Configuration G1-3)
The protection circuit is a protection circuit using a diode for preventing a reverse current from flowing from the second power supply line to the first power supply line.

上記の具体例6,7として保護回路に相当する電源分離/保護回路670、520が挙げられるが、いずれも逆電流防止のためのダイオードD8E(図29参照)、D18C(図15参照)を用いている。
これにより、電流量の多いモータ電源電圧系(第2電源ラインである電源ラインPLc,PLr)からの逆電流により発光動作が不安定にならないようにすることができるとともに、ダイオードにより1つの電源電圧系から簡易に2つの電源電圧系に分けることができる。
The sixth and seventh concrete examples are power supply isolation/protection circuits 670 and 520, which correspond to the protection circuits, and both of them use diodes D8E (see FIG. 29) and D18C (see FIG. 15) for preventing reverse current.
This prevents the light emission operation from becoming unstable due to reverse current from the motor power supply voltage system (power supply lines PLc, PLr, which are the second power supply lines) which has a large current flow, and also makes it possible to easily separate one power supply voltage system into two power supply voltage systems using the diode.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G1-3)に加えて、次の(構成G1-4)を有する。
(構成G1-4)
前記ダイオードはショットキーバリアダイオードである。
In addition to the above (Configuration G1-3), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G1-4).
(Configuration G1-4)
The diode is a Schottky barrier diode.

上述のダイオードD8E、D18Cは、ショットキーバリアダイオードである。順方向電圧降下の小さいショットキーバリアダイオードであることで、入力された電源電圧である12V直流電圧(DC12VB)から、効率よく第2電源電圧であるモータ駆動電圧(MOT12V)を取り出せ、比較的大電流消費のモータ電源として好適となる。
The above-mentioned diodes D8E and D18C are Schottky barrier diodes. As they are Schottky barrier diodes with a small forward voltage drop, the motor drive voltage (MOT12V), which is the second power supply voltage, can be efficiently extracted from the 12V DC voltage (DC12VB), which is the input power supply voltage, making them suitable for use as a motor power supply with a relatively large current consumption.

実施の形態の遊技機1は次の(構成G2-1)を有する。
(構成G2-1)
遊技機1は、発光演出を行うための第1回路と、可動体演出を行うための第2回路が設けられた基板を有し、前記基板には、他の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1回路に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第2回路に供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration G2-1).
(Configuration G2-1)
The gaming machine 1 has a substrate on which a first circuit for performing a light-emitting effect and a second circuit for performing a movable body effect are provided, and the substrate is provided with a first power supply line that supplies a power supply voltage of a predetermined level input from another substrate to the first circuit as a first power supply voltage, and a second power supply line that supplies the power supply voltage to the second circuit as a second power supply voltage, and the first power supply line and the second power supply line are separated via a protection circuit.

この(構成G2-1)の場合、次のように対応する例(具体例8)が想定される。
(具体例8)
・基板:サイドユニット右上LED基板600
・第1回路:LEDドライバ605,発光部612、及びこれらとともに発光演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・第2回路:モータドライバ608,609、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・第1電源ライン:電源ラインPLa(図56参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLb(図56参照)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)
・保護回路:電源分離/保護回路671
In the case of this (Configuration G2-1), the following corresponding example (Specific Example 8) is assumed.
(Specific Example 8)
Circuit board: Side unit upper right LED circuit board 600
First circuit: LED driver 605, light emitting unit 612, and a circuit consisting of electrical parts and conductor patterns such as resistors, capacitors, connectors, etc. provided together with these for light emission. Second circuit: Motor drivers 608, 609, and a circuit consisting of electrical parts and conductor patterns such as resistors, capacitors, connectors, etc. provided together with these for movable body performance. First power supply line: Power supply line PLa (see FIG. 56).
Second power supply line: power supply line PLb (see FIG. 56)
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS)
Protection circuit: Power supply isolation/protection circuit 671

またこの(構成G2-1)の場合、次のように対応する例(具体例9)も想定される。
(具体例9)
・基板:前枠LED接続基板500
・第1回路:コネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN10Cの下流のLED基板による発光演出のために設けられた、発光演出のための信号に係る配線、抵抗、コンデンサ等の電気部品による回路
・第2回路:モータドライバ510,511、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・第1電源ライン:電源ラインPLp(図57参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLq(図57参照)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)
・保護回路:電源分離/保護回路521
In the case of this (Configuration G2-1), the following corresponding example (Specific Example 9) is also envisioned.
(Example 9)
Board: Front frame LED connection board 500
First circuit: a circuit including electrical components such as wiring, resistors, and capacitors related to signals for light emission, provided for light emission by the LED board downstream of the connectors CN1C, CN3C, CN4C, and CN10C. Second circuit: a circuit including motor drivers 510 and 511, and electrical components and conductor patterns including resistors, capacitors, and connectors provided together with these for the purpose of producing movable bodies. First power supply line: power supply line PLp (see FIG. 57).
Second power supply line: power supply line PLq (see FIG. 57)
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS)
Protection circuit: Power supply isolation/protection circuit 521

このような(構成G2-1)は、LED電源系とモータドライバの電源系を分けることで、LED系の電源電圧を安定化する。即ちモータ駆動による電源ノイズが混入しにくいようにしたり、モータ駆動による電圧変動の影響が生じにくいようにする。
LEDは非常に頻繁に発光駆動されるが、モータを駆動するモータドライバやその周辺回路では、モータによる大電流消費の影響を受けやすい。このモータドライバの電源電圧系からの影響により発光が不安定にならないようにすることができる。
In this configuration (G2-1), the power supply voltage for the LED system is stabilized by separating the power supply system for the LED and the power supply system for the motor driver. In other words, it is made difficult for power supply noise caused by the motor drive to be mixed in, and the influence of voltage fluctuations caused by the motor drive is made difficult.
LEDs are driven to emit light very frequently, but the motor driver and its peripheral circuits that drive the motor are susceptible to the effects of the large current consumption by the motor. This can prevent the light emission from becoming unstable due to the effects of the power supply voltage system of the motor driver.

また、具体例8のサイドユニット右上LED基板600と、具体例9の前枠LED接続基板500のいずれも、供給された12V直流電圧(DC12VB)から、12V直流電圧(DC12VS)を分離している。即ち上流側の基板で2系統に分岐された電源系ではない。このため上流側の基板との間の電源系統を少なくでき、ハーネス本数、コネクタピン数を少なく設計することができる。
In addition, both the side unit upper right LED board 600 of specific example 8 and the front frame LED connection board 500 of specific example 9 separate the 12V DC voltage (DC12VS) from the supplied 12V DC voltage (DC12VB). In other words, the power supply system is not branched into two systems on the upstream board. This makes it possible to reduce the number of power supply systems between the upstream boards, and to design with fewer harnesses and connector pins.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G2-1)に加えて、次の(構成G2-2)を有する。
(構成G2-2)
前記基板は、前記第1電源電圧を他の基板に出力する。
In addition to the above (Configuration G2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G2-2).
(Configuration G2-2)
The substrate outputs the first power supply voltage to another substrate.

この(構成G2-2)の場合も、上記の具体例6,7を挙げることができる。
具体例6のサイドユニット右上LED基板600と、具体例7の前枠LED接続基板500のいずれも、図56,図57からわかるように、12V直流電圧(DC12VB)をコネクタCNから下流の基板に出力している。
下流の基板とは、サイドユニット右上LED基板600の場合、サイドユニット右下LED基板620やサイドユニット上LED基板630である。前枠LED接続基板500の場合は、中継基板550(或いは中継基板550を介したサイドユニット右上LED基板600)や、ボタンLED接続基板640である。
従って、下流側の基板でも、モータドライバの電源電圧系の影響が出にくい12V直流電圧(DC12VB)を使用できる。
In the case of this (structure G2-2), the above specific examples 6 and 7 can also be mentioned.
As can be seen from Figures 56 and 57, both the side unit upper right LED board 600 of specific example 6 and the front frame LED connection board 500 of specific example 7 output a 12V DC voltage (DC12VB) from the connector CN to the downstream board.
In the case of the side unit upper right LED board 600, the downstream board is the side unit lower right LED board 620 or the side unit upper LED board 630. In the case of the front frame LED connection board 500, it is the relay board 550 (or the side unit upper right LED board 600 via the relay board 550) or the button LED connection board 640.
Therefore, even on downstream boards, it is possible to use a 12V direct current voltage (DC12VB), which is less susceptible to the influence of the power supply voltage system of the motor driver.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G-1)又は(構成G-2)に加えて、次の(構成G-3)を有する。
(構成G2-3)
前記保護回路は、前記第2電源ラインから前記第1電源ラインへの逆電流防止のためのダイオードを用いた保護回路である。
Furthermore, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G 2 -3) in addition to the above (Configuration G 2 -1) or (Configuration G 2 -2).
(Configuration G2-3)
The protection circuit is a protection circuit using a diode for preventing a reverse current from flowing from the second power supply line to the first power supply line.

上記の具体例8,9として保護回路に相当する電源分離/保護回路671、521が挙げられるが、いずれも逆電流防止のためのダイオードD7E(図29参照)、D19C(図19参照)を用いている。
これにより、モータドライバ電源電圧系(第2電源ラインである電源ラインPLb,PLq)からの逆電流により発光動作が不安定にならないようにすることができるとともに、ダイオードにより1つの電源電圧系から簡易に2つの電源電圧系に分けることができる。
The specific examples 8 and 9 mentioned above include power supply separation/protection circuits 671 and 521, which correspond to the protection circuit, but both of them use diodes D7E (see FIG. 29) and D19C (see FIG. 19) for preventing reverse current.
This prevents the light emission operation from becoming unstable due to reverse current from the motor driver power supply voltage system (power supply lines PLb, PLq, which are the second power supply lines), and enables one power supply voltage system to be easily divided into two power supply voltage systems by the diode.

なお、ダイオードD7E、D19Cとして、ショットキーバリアダイオードを用いるようにしてもよい。
The diodes D7E and D19C may be Schottky barrier diodes.

実施の形態の遊技機1は次の(構成G3-1)を有する。
(構成G3-1)
遊技機1は、可動体演出を行うための第1回路が設けられた基板を有し、前記基板には、他の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1回路に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第1回路によって駆動される演出用モータに供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration G3-1).
(Configuration G3-1)
The gaming machine 1 has a board on which a first circuit for performing a movable object presentation is provided, and the board is formed with a first power supply line that supplies a power supply voltage of a predetermined level input from another board to the first circuit as a first power supply voltage, and a second power supply line that supplies the power supply voltage as a second power supply voltage to a presentation motor driven by the first circuit, and the first power supply line and the second power supply line are separated via a protection circuit.

この(構成G3-1)の場合、次のように対応する例(具体例10)が想定される。
(具体例10)
・基板:サイドユニット右上LED基板600
・第1回路:モータドライバ608,609、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・演出用モータ:サイドユニット右下可動物モータ103,サイドユニット右上可動物モータ104等
・第1電源ライン:電源ラインPLb(図56参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLc(図56参照)
・所定レベルの電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)
・第2電源電圧:モータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路670,671
In the case of this (Configuration G3-1), the following corresponding example (Specific Example 10) is envisioned.
(Example 10)
Circuit board: Side unit upper right LED circuit board 600
First circuit: motor drivers 608, 609, and a circuit consisting of electrical components and conductor patterns such as resistors, capacitors, connectors, etc., provided together with these for the purpose of producing movable bodies. Performance motors: side unit lower right movable motor 103, side unit upper right movable motor 104, etc. First power supply line: power supply line PLb (see FIG. 56)
Second power supply line: power supply line PLc (see FIG. 56)
・Predetermined level of power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS)
Second power supply voltage: Motor drive voltage (MOT12V)
Protection circuit: power supply isolation/protection circuit 670, 671

またこの(構成G3-1)の場合、次のように対応する例(具体例11)も想定される。
(具体例11)
・基板:前枠LED接続基板500
・第1回路:モータドライバ510,511、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・演出用モータ:コネクタCN10、伝送線路H15、ボタンLED接続基板640のコネクタCN1G、CN3G(図33)を介して接続される不図示のモータ
・第1電源ライン:電源ラインPLq(図57参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLr(図57参照)
・所定レベルの電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)
・第2電源電圧:モータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路520,521
In the case of this (Configuration G3-1), the following corresponding example (Specific Example 11) is also envisioned.
(Specific Example 11)
Board: Front frame LED connection board 500
First circuit: a circuit consisting of motor drivers 510 and 511, and electrical components such as resistors, capacitors, connectors, and other conductor patterns provided together with these for the purpose of producing a movable body. Performance motor: a motor (not shown) connected via connector CN10, transmission line H15, and connectors CN1G and CN3G (FIG. 33) of button LED connection board 640. First power supply line: power supply line PLq (see FIG. 57).
Second power supply line: power supply line PLr (see FIG. 57)
・Predetermined level of power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS)
Second power supply voltage: Motor drive voltage (MOT12V)
Protection circuit: power supply isolation/protection circuits 520, 521

このような(構成G2-1)は、モータ電源系とモータドライバの電源系を保護回路を介して分けることで、それぞれの電源電圧を安定化する。即ち大電流駆動によるモータ系からのモータドライバの電源系への逆電流や電源ノイズ混入を避ける。 In this type (configuration G2-1), the motor power supply system and the motor driver power supply system are separated via a protection circuit, stabilizing the power supply voltages of each. In other words, it prevents reverse current and power supply noise from being introduced into the motor driver power supply system due to high current drive from the motor system.

また、具体例10のサイドユニット右上LED基板600と、具体例11の前枠LED接続基板500のいずれも、供給された12V直流電圧(DC12VB)から、12V直流電圧(DC12VS)とモータ駆動電圧(MOT12V)を分離している。即ち上流側の基板で3系統に分岐された電源系ではない。このため上流側の基板との間の電源系統を少なくでき、ハーネス本数、コネクタピン数を少なく設計することができる。
In addition, both the side unit upper right LED board 600 in Example 10 and the front frame LED connection board 500 in Example 11 separate the 12V DC voltage (DC12VS) and the motor drive voltage (MOT12V) from the supplied 12V DC voltage (DC12VB). In other words, the power supply system is not branched into three systems on the upstream board. This makes it possible to reduce the number of power supply systems between the upstream boards, and to design with fewer harnesses and connector pins.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G3-1)に加えて、次の(構成G3-2)を有する。
(構成G3-2)
前記第1電源電圧と前記第2電源電圧の一方又は両方が前記基板の外部に出力される構成とされている。
In addition to the above (Configuration G3-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G3-2).
(Configuration G3-2)
One or both of the first power supply voltage and the second power supply voltage are outputted to the outside of the substrate.

この(構成G3-2)の場合も、上記の具体例10,11を挙げることができる。
具体例10のサイドユニット右上LED基板600と、具体例11の前枠LED接続基板500のいずれも、図56,図57からわかるように、モータ駆動電圧(MOT12V)をコネクタCNから下流の基板やデバイスに出力している。従って、下流側でもモータ駆動電圧を独立した電源電圧系とし、他の電源系への影響を軽減できる。
In the case of this (Configuration G3-2), the above specific examples 10 and 11 can also be mentioned.
As can be seen from Figures 56 and 57, both the side unit upper right LED board 600 in Example 10 and the front frame LED connection board 500 in Example 11 output the motor drive voltage (MOT12V) from the connector CN to downstream boards and devices. Therefore, the motor drive voltage on the downstream side is also an independent power supply voltage system, and the impact on other power supply systems can be reduced.

なお、12V直流電圧(DC12VS)を下流の基板におけるモータドライバに供給するようにする構成例も考えられる。例えば前枠LED接続基板500から中継基板550を介してサイドユニット右上LED基板600に12V直流電圧(DC12VS)を供給し、モータドライバ608,609の電源電圧として使用するようにしても良い。
In addition, a configuration example in which a 12V DC voltage (DC12VS) is supplied to a motor driver in a downstream board is also conceivable. For example, a 12V DC voltage (DC12VS) may be supplied from the front frame LED connection board 500 to the side unit upper right LED board 600 via the relay board 550, and used as a power supply voltage for the motor drivers 608 and 609.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G3-1)又は(構成G3-2)に加えて、次の(構成G3-3)を有する。
(構成G3-3)
前記保護回路として、前記第1電源ラインからの逆電流防止のための第1ダイオードを用いた保護回路と、前記第2電源ラインからの逆電流防止のための第2ダイオードを用いた保護回路が設けられている。
In addition to the above-mentioned (Configuration G3-1) or (Configuration G3-2), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G3-3).
(Configuration G3-3)
As the protection circuit, a protection circuit using a first diode for preventing a reverse current from the first power supply line, and a protection circuit using a second diode for preventing a reverse current from the second power supply line are provided.

具体例10のサイドユニット右上LED基板600の場合、電源ラインPLbから第1のダイオードD7E(図29参照)を用いた電源分離/保護回路671と、電源ラインPLcから第2のダイオードD8E(図29参照)を用いた電源分離/保護回路670が設けられている。
具体例11の前枠LED接続基板500の場合、電源ラインPLqから第1のダイオードD19C(図19参照)を用いた電源分離/保護回路521と、電源ラインPLrから第2のダイオードD18C(図15参照)を用いた電源分離/保護回路520が設けられている。
In the case of the side unit upper right LED board 600 of specific example 10, a power supply isolation/protection circuit 671 using a first diode D7E (see FIG. 29) from the power supply line PLb, and a power supply isolation/protection circuit 670 using a second diode D8E (see FIG. 29) from the power supply line PLc are provided.
In the case of the front frame LED connection board 500 of concrete example 11, a power supply isolation/protection circuit 521 using a first diode D19C (see FIG. 19) from the power supply line PLq, and a power supply isolation/protection circuit 520 using a second diode D18C (see FIG. 15) from the power supply line PLr are provided.

これにより、電流量の多いモータの電源である12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の電源ラインPLc、PLr(第2電源ライン)からの逆電流によりモータドライバ等の電源が不安定にならないようにすることができる。
またモータドライバの電源電圧である12V直流電圧(DC12VS)の電源ラインPLb、PLq(第1電源ライン)からの逆電流により、他の電源系統が不安定にならないようにすることができる。
またこの場合に第1,第2のダイオードにより1つの電源電圧系から簡易に2つの電源電圧系に分けることができる。
This prevents the power supply for the motor driver, etc. from becoming unstable due to reverse current from the power supply lines PLc, PLr (second power supply lines) of the 12V motor drive voltage (MOT12V), which is the power supply for the motor with a large current.
In addition, it is possible to prevent other power supply systems from becoming unstable due to reverse current from the power supply lines PLb, PLq (first power supply lines) of the 12V direct current voltage (DC12VS), which is the power supply voltage for the motor driver.
In this case, one power supply voltage system can be easily divided into two power supply voltage systems by the first and second diodes.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G3-3)に加えて、次の(構成G3-4)を有する。
(構成G3-4)
前記第2ダイオードはショットキーバリアダイオードである。
In addition to the above (Configuration G3-3), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G3-4).
(Configuration G3-4)
The second diode is a Schottky barrier diode.

即ちダイオードD8E(図29参照)、ダイオードD18C(図15参照)はショットキーバリアダイオードを用いている。
順方向電圧降下の小さいショットキーバリアダイオードであることで、入力電源電圧である12V直流電圧(DC12VB)から効率よく第2電源電圧であるモータ駆動電圧(MOT12V)を取り出せ、比較的大電流消費のモータ電源として好適となる。
That is, the diode D8E (see FIG. 29) and the diode D18C (see FIG. 15) are Schottky barrier diodes.
Because it is a Schottky barrier diode with a small forward voltage drop, the second power supply voltage, the motor drive voltage (MOT12V), can be efficiently extracted from the input power supply voltage, 12V direct current voltage (DC12VB), making it suitable as a motor power supply with relatively large current consumption.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G3-3)に加えて、次の(構成G3-5)を有する。
(構成G3-5)
前記第2ダイオードはショットキーバリアダイオードであり、前記第1ダイオードは前記第2ダイオードより順方向電圧の高いダイオードである。
In addition to the above (Configuration G3-3), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G3-5).
(Configuration G3-5)
The second diode is a Schottky barrier diode, and the first diode has a forward voltage higher than that of the second diode.

即ちダイオードD7E(図29参照)、ダイオードD19C(図19参照)はショットキーバリアダイオードよりも順方向電圧の高い通常のダイオードである。例えば通常のPNダイオードなどを用いる。
ショットキーバリアダイオードの場合、順方向電圧が低いことで電流効率が良いが、基板上の配置面積が比較的広くなる。このため基板上のアライメントに不利であったり基板面積の拡大を招きやすい。そこで、モータよりも消費電流量の少ないモータドライバ側は、面積が小さい一般的なダイオードを用いる。これにより必要面積の拡大を防ぎ、基板配置の効率化を実現したり、小型基板での適用などにも有利とすることができる。
That is, the diode D7E (see FIG. 29) and the diode D19C (see FIG. 19) are normal diodes having a higher forward voltage than a Schottky barrier diode, for example, a normal PN diode.
In the case of Schottky barrier diodes, the low forward voltage means good current efficiency, but the layout area on the board is relatively large. This can be disadvantageous for alignment on the board and can easily lead to an increase in board area. Therefore, a general diode with a small area is used on the motor driver side, which consumes less current than the motor. This prevents the required area from increasing, realizes efficient board layout, and is advantageous for application on small boards.

実施の形態の遊技機1は次の(構成G4-1)を有する。
(構成G4-1)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品と、第2演出に関わる第2電気部品と、第1基板と、を有し、前記第1基板には、外部の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1電気部品に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第2電気部品に供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されており、前記第1電源電圧と前記第2電源電圧のうちの一方の電源電圧のみが、前記第1基板から第2基板に出力される。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration G4-1).
(Configuration G4-1)
The gaming machine 1 has a first electrical component related to a first presentation, a second electrical component related to a second presentation, and a first board, and the first board is provided with a first power supply line that supplies a power supply voltage of a predetermined level input from an external board to the first electrical component as a first power supply voltage, and a second power supply line that supplies the power supply voltage to the second electrical component as a second power supply voltage, the first power supply line and the second power supply line being separated via a protection circuit, and only one of the first power supply voltage and the second power supply voltage is output from the first board to the second board.

この(構成G4-1)の場合、次のように対応する例(具体例12)が想定される。なお、第1演出、第2演出としては、LEDによる発光演出、モータ/ソレノイド等による可動体演出、液晶パネルにおける画像表示演出、振動演出、送風(ブロア)演出、音声演出などのうちのいずれかの演出が考えられるが、以下の例では第1演出を発光演出、第2演出を可動体演出とする。 In the case of this (Configuration G4-1), the following corresponding example (Specific Example 12) is envisioned. Note that the first and second effects can be any of the following effects: a light-emitting effect by an LED, a movable body effect by a motor/solenoid, etc., an image display effect on an LCD panel, a vibration effect, an air blower effect, an audio effect, etc., but in the following example, the first effect is a light-emitting effect and the second effect is a movable body effect.

(具体例12)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・第2基板:中継基板550やサイドユニット右上LED基板600
・第1電気部品:発光演出に関わる電気部品(回路部品やデバイス)
・第2電気部品:可動体演出に関わる電気部品(回路部品やデバイス)
・第1電源ライン:電源ラインPLp
・第2電源ライン:電源ラインPLr、又はPLq
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:モータ駆動電圧(MOT12V)、又は12V直流電圧(DC12VS)
・保護回路:電源分離/保護回路520、又は521
(Specific Example 12)
First board: front frame LED connection board 500
Second board: relay board 550 and side unit upper right LED board 600
・First electrical component: Electrical components related to light emission (circuit components and devices)
・Second electrical component: Electrical components related to the moving object performance (circuit components and devices)
First power supply line: power supply line PLp
Second power supply line: power supply line PLr or PLq
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
Second power supply voltage: motor drive voltage (MOT12V), or 12V DC voltage (DC12VS)
Protection circuit: power supply isolation/protection circuit 520 or 521

このような(構成G4-1)は、上流側の基板である前枠LED接続基板500で電源系統を、電源分離/保護回路520、又は電源分離/保護回路521を介して分離するものである。例えば電源ラインPLpと、電源ラインPLr(又はPLq)を分ける。そして下流側の中継基板550(及びサイドユニット右上LED基板600)に対しては、電源ラインPLpの12V直流電圧(DC12VB)のみを、出力する。
つまり必要な電源系統を基板内で形成する一方で、下流側の第2基板へは1系統の電源電圧供給を行う。これにより基板間の配線(例えば伝送線路H9,H10)を簡素化できる。
In this configuration (G4-1), the power supply system is separated in the front frame LED connection board 500, which is the upstream board, via a power supply separation/protection circuit 520 or a power supply separation/protection circuit 521. For example, the power supply line PLp and the power supply line PLr (or PLq) are separated. Then, only the 12V DC voltage (DC12VB) of the power supply line PLp is output to the downstream relay board 550 (and the side unit upper right LED board 600).
In other words, the necessary power supply system is formed within the board, while one system of power supply voltage is supplied to the downstream second board, thereby simplifying the wiring between the boards (for example, the transmission lines H9 and H10).

この構成は、特に基板間が離れて配置されている場合に非常に有利となる。前枠LED接続基板500と、中継基板550及びサイドユニット右上LED基板600は、図8に示したように遊技機1の左下と右上の関係で離れており、伝送線路H9は長くならざるをえない。このような場合に、電源系統を少なくできることは有用である。 This configuration is particularly advantageous when the boards are spaced apart. The front frame LED connection board 500, relay board 550, and side unit upper right LED board 600 are spaced apart, at the bottom left and top right of the gaming machine 1, as shown in Figure 8, so the transmission line H9 must be long. In such cases, it is useful to be able to reduce the number of power supply systems.

ところで、この(構成G4-1)における、第2基板としては、ボタンLED接続基板640と考えることもできる。第2の電源電圧を第2基板に送る例である。
この場合、前枠LED接続基板500は、下流側のボタンLED接続基板640に対しては、電源ラインPLrのモータ駆動電圧(MOT12V)のみを、出力する。
つまりこの場合も、下流側の第2基板へは1系統の電源電圧供給を行うこととし、基板間の配線(例えば伝送線路H15)を簡素化できるようにしている。
Incidentally, in this (configuration G4-1), the second board can also be considered as a button LED connection board 640. This is an example in which a second power supply voltage is sent to the second board.
In this case, the front frame LED connection board 500 outputs only the motor drive voltage (MOT12V) of the power supply line PLr to the downstream button LED connection board 640 .
That is, in this case as well, a single system of power supply voltage is supplied to the second board on the downstream side, making it possible to simplify the wiring between the boards (for example, the transmission line H15).

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G4-1)に加えて、次の(構成G4-2)を有する。
(構成G4-2)
前記第2基板では、前記第1基板から供給された前記一方の電源電圧を、保護回路を介して複数の電源ラインに分離する。
In addition to the above (Configuration G4-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G4-2).
(Configuration G4-2)
In the second substrate, the one power supply voltage supplied from the first substrate is separated into a plurality of power supply lines via a protection circuit.

この(構成G4-2)の第2基板は、サイドユニット右上LED基板600が該当する。
サイドユニット右上LED基板600は、第1基板である前枠LED接続基板500から12V直流電圧(DC12VB)を入力し、電源分離/保護回路670,671を介して複数の電源ラインPLa,PLb,PLcに分離している。
The second board of this (configuration G4-2) corresponds to the upper right LED board 600 of the side unit.
The side unit upper right LED board 600 inputs a 12V DC voltage (DC12VB) from the front frame LED connection board 500, which is the first board, and separates it into multiple power supply lines PLa, PLb, and PLc via power supply isolation/protection circuits 670 and 671.

つまり、伝送線路H9、H10においては1つの電源系統としても、下流側でモータ駆動電圧(MOT12V)や12V直流電圧(DC12VS)が必要であれば、その下流側の基板で電源を分岐するようにしている。
これにより下流側の構成によらずに、伝送線路H9、H10で1つの電源系統のみ供給すればよいものとできる。
これは、機種毎に取り換えられる部品(本例の場合はサイドユニット10)に下流側の基板がある場合に有用である。サイドユニット10において、モータが設けられる機種やモータが設けられない機種が存在するが、モータがない機種では当然モータ用の電源が不要である。これを考えると、伝送線路H9、H10は1系統の電源を送信すればよいが、モータのある機種の場合は対応できない。そこでモータがある機種の場合、第2基板(サイドユニット右上LED基板600)側でも、必要に応じて、モータ駆動電圧(MOT12V)や12V直流電圧(DC12VS)を分離する。
換言すれば、第1基板(前枠LED接続基板500)で分離した電源電圧と同種の電源電圧の分離を、第2基板でも行うことで、伝送線路H9、H10の簡素化を実現する。
In other words, even though the transmission lines H9 and H10 are a single power supply system, if a motor drive voltage (MOT12V) or 12V DC voltage (DC12VS) is required downstream, the power supply is branched off on the downstream board.
This makes it possible to supply power from only one power supply system via the transmission lines H9 and H10, regardless of the downstream configuration.
This is useful when there is a downstream board in a part (side unit 10 in this example) that can be replaced for each model. In the side unit 10, there are models with and without a motor, and models without a motor naturally do not need a power supply for the motor. Considering this, the transmission lines H9 and H10 only need to transmit one system of power, but this is not possible for models with a motor. Therefore, for models with a motor, the motor drive voltage (MOT12V) and 12V DC voltage (DC12VS) are separated as necessary even on the second board (side unit upper right LED board 600).
In other words, by separating the same type of power supply voltage as that separated on the first board (front frame LED connection board 500) on the second board as well, simplification of the transmission lines H9 and H10 is achieved.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G4-1)又は(構成G4-2)にとともに、次の(構成G4-3)を有する。
(構成G4-3)
前記第2基板には、前記第1基板から供給された前記一方の電源電圧から保護回路を介して分離されたモータ駆動のための電源ラインが設けられている。
In addition to the above (Configuration G4-1) or (Configuration G4-2), the gaming machine 1 of the embodiment also has the following (Configuration G4-3).
(Configuration G4-3)
The second board is provided with a power supply line for driving a motor, the power supply line being isolated via a protection circuit from the one power supply voltage supplied from the first board.

この(構成G4-3)の第2基板はサイドユニット右上LED基板600が該当し、電源分離/保護回路670を介して、電源ラインPLcのモータ駆動電圧(MOT12V)を分離している。
モータ駆動電圧(MOT)を得る場合に、電源分離/保護回路670により逆流防止を行うことで、モータ駆動による電源ノイズ等の影響が他の電源系に及ぶのを回避できる。
The second board of this configuration G4-3 corresponds to the side unit upper right LED board 600, and separates the motor drive voltage (MOT12V) of the power supply line PLc via a power supply isolation/protection circuit 670.
When obtaining the motor drive voltage (MOT), the power supply isolation/protection circuit 670 prevents backflow, thereby preventing the influence of power supply noise caused by the motor drive from affecting other power supply systems.

実施の形態の遊技機1は次の(構成G5-1)を有する。
(構成G5-1)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品と、第2演出に関わる第2電気部品と、第1基板と、を有し、前記第1基板には、外部の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1電気部品に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第2電気部品に供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されており、前記第1電源電圧と前記第2電源電圧の両方が、前記第1基板から第2基板に出力される。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration G5-1).
(Configuration G5-1)
The gaming machine 1 has a first electrical component related to a first presentation, a second electrical component related to a second presentation, and a first board, and the first board is formed with a first power supply line that supplies a power supply voltage of a predetermined level input from an external board to the first electrical component as a first power supply voltage, and a second power supply line that supplies the power supply voltage to the second electrical component as a second power supply voltage, the first power supply line and the second power supply line being separated via a protection circuit, and both the first power supply voltage and the second power supply voltage being output from the first board to the second board.

この(構成G5-1)の場合、次のように対応する例(具体例13)が想定される。なお、第1演出、第2演出としては、LEDによる発光演出、モータ/ソレノイド等による可動体演出、液晶パネルにおける画像表示演出、振動演出、送風(ブロア)演出、音声演出などのうちのいずれかの演出が考えられるが、以下の例では第1演出を発光演出、第2演出を可動体演出とする。 In the case of this (configuration G5-1), the following corresponding example (specific example 13) is envisioned. Note that the first and second effects can be any of the following effects: a light-emitting effect by an LED, a movable body effect by a motor/solenoid, etc., an image display effect on an LCD panel, a vibration effect, an air blower effect, an audio effect, etc., but in the following example, the first effect is a light-emitting effect and the second effect is a movable body effect.

(具体例13)
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・第2基板:サイドユニット右下LED基板620
・第1電気部品:発光演出に関わる電気部品(回路部品やデバイス)
・第2電気部品:可動体演出に関わる電気部品(回路部品やデバイス)
・第1電源ライン:電源ラインPLa
・第2電源ライン:電源ラインPLc
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:モータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路670
(Specific Example 13)
First board: Side unit upper right LED board 600
Second board: Side unit lower right LED board 620
・First electrical component: Electrical components related to light emission (circuit components and devices)
・Second electrical component: Electrical components related to the moving object performance (circuit components and devices)
First power supply line: power supply line PLa
Second power supply line: power supply line PLc
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
Second power supply voltage: Motor drive voltage (MOT12V)
Protection circuit: Power supply isolation/protection circuit 670

このような(構成G5-1)では、サイドユニット右上LED基板600で電源分離/保護回路670により分離した12V直流電圧(DC12VB)とモータ駆動電圧(MOT12V)の両方を、下流のサイドユニット右下LED基板620に供給している(図55参照)。
サイドユニット右上LED基板600で12V直流電圧(DC12VB)の電源ラインPLaとモータ駆動電圧(MOT12V)の電源ラインPLcを形成し、それぞれ第1電気部品と第2電気部品に電源供給するようにした構成を、下流側のサイドユニット右下LED基板620においても使用できる構成としている。
これによって電源分離のための回路(電源分離/保護回路670)を、サイドユニット右下LED基板620側に設けなくても良く、基板上の回路構成を簡略化できる。
In this configuration (G5-1), both the 12V DC voltage (DC12VB) and the motor drive voltage (MOT12V) separated by the power supply isolation/protection circuit 670 in the upper right LED board 600 of the side unit are supplied to the lower right LED board 620 of the downstream side unit (see FIG. 55).
The side unit upper right LED board 600 forms a power supply line PLa for 12V direct current voltage (DC12VB) and a power supply line PLc for motor drive voltage (MOT12V), which respectively supply power to the first electrical component and the second electrical component. This configuration can also be used in the downstream side unit lower right LED board 620.
This eliminates the need to provide a circuit for power supply separation (power supply separation/protection circuit 670) on the side unit lower right LED board 620 side, simplifying the circuit configuration on the board.

また12V直流電圧(DC12VB)とモータ駆動電圧(MOT12V)の両方を伝送する構成は、配置位置が比較的近い基板間や、同じユニットに含まれる基板間に有効な構成となる。
サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット右下LED基板620は図8に示すように近い位置で配置される基板で、伝送線路H11の長さも短い。またこれらはいずれもサイドユニット10内に配置される基板で、通常、サイドユニット10の単位で扱われるものである。つまり、サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット右下LED基板620は、配線構成が若干複雑であったり、線路数が多くても、それはあまり不利な事情とはならない。かえって、電源分離のための電源分離/保護回路670をサイドユニット右上LED基板600側にのみに設ければ良いことによる利点の方が大きい。このため、分離した複数の電源系統を、そのまま下流に伝送し、下流側の基板でも複数の電源系統を、そのまま使用できるようにしている。
また、電源分離/保護回路670により、モータ電源系の電源ノイズが発光演出のための12V直流電圧(DC12VB)に流入しないようにしており、LED発光動作を安定化している。このLED発光動作の安定化の効果は、サイドユニット右下LED基板620側でも得られることになる。
Furthermore, a configuration that transmits both a 12V direct current voltage (DC12VB) and a motor drive voltage (MOT12V) is an effective configuration between boards that are relatively close to each other or between boards that are included in the same unit.
The side unit upper right LED board 600 and the side unit lower right LED board 620 are boards arranged in close positions as shown in FIG. 8, and the length of the transmission line H11 is also short. In addition, both of these are boards arranged inside the side unit 10, and are usually handled as a unit of the side unit 10. In other words, even if the side unit upper right LED board 600 and the side unit lower right LED board 620 have a slightly complicated wiring configuration or a large number of lines, this is not a major disadvantage. On the contrary, the advantage of only having to provide the power supply separation/protection circuit 670 for power supply separation on the side unit upper right LED board 600 side is greater. For this reason, the separated multiple power supply systems are transmitted downstream as they are, and the multiple power supply systems can be used as they are on the downstream board as well.
In addition, the power supply isolation/protection circuit 670 prevents power supply noise from the motor power supply system from flowing into the 12V DC voltage (DC12VB) for light emission, stabilizing the LED light emission operation. This effect of stabilizing the LED light emission operation can also be obtained on the side of the lower right LED board 620 of the side unit.

なおこのような(構成G5-1)は、上述した(構成G4-1)とは、以上の点で事情が異なる。(構成G4-1)を適用する例は、前枠LED接続基板500と中継基板550(及びサイドユニット右上LED基板600)としたが、これは、上述のように距離が離れた基板間であることで、より有効になる。
一方で、(構成G5-1)は、距離が近い基板間や、一括して取り扱われる基板間に好適な構成といえる。
Note that such a (Configuration G5-1) differs from the above-mentioned (Configuration G4-1) in the above points. An example of applying (Configuration G4-1) was the front frame LED connection board 500 and the relay board 550 (and the side unit upper right LED board 600), but this is more effective when the boards are spaced apart as described above.
On the other hand, (Configuration G5-1) is a suitable configuration for substrates that are close to each other or substrates that are handled together.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G5-1)に加えて、次の(構成G5-2)を有する。
(構成G5-2)
前記第2電気部品は前記第1電気部品よりも消費電流が大きい電気部品である。
In addition to the above (Configuration G5-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G5-2).
(Configuration G5-2)
The second electric component consumes a larger current than the first electric component.

上述の具体例13は、第1電気部品を発光演出に関わる電気部品、第2電気部品を可動体演出に関わる電気部品とした。この場合、第1電気部品はLEDやLEDドライバ、及びそれらの周辺回路部品などとなり、第2電気部品はモータ、ソレノイド等のデバイスやモータドライバ、及びそれらの周辺回路部品などとなる。即ち第2電気部品は消費電力が大きい。
このような第2電気部品に対する電源系を電源ラインPLaとして分離することで、第1電気部品の動作への影響を低減できる。
In the above-mentioned specific example 13, the first electric component is an electric component related to light emission performance, and the second electric component is an electric component related to movable body performance. In this case, the first electric component is an LED, an LED driver, and their peripheral circuit components, and the second electric component is a device such as a motor or a solenoid, a motor driver, and their peripheral circuit components. In other words, the second electric component consumes a large amount of power.
By separating the power supply system for such a second electric component as a power supply line PLa, the influence on the operation of the first electric component can be reduced.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G5-1)又は(構成G5-2)に加えて、次の(構成G5-3)を有する。
(構成G5-3)
前記第2基板も前記第1電気部品と前記第2電気部品を有する。
In addition to the above (Configuration G5-1) or (Configuration G5-2), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration G5-3).
(Configuration G5-3)
The second substrate also has the first electrical component and the second electrical component.

第2基板に相当するサイドユニット右下LED基板620は、第1電気部品に該当するLEDの発光部622やLEDドライバ621などを有する(図31参照)。また、第2電気部品に該当するコネクタCN1Fを有する。この場合のコネクタCN1Fは、サイドユニット右下可動物モータ103に対する回路を構成している。
このようにサイドユニット右下LED基板620は、12V直流電圧(DC12VB)とモータ駆動電圧(MOT12V)の両方が使用される基板であり、これらの伝送が好適となる。
The side unit lower right LED board 620, which corresponds to the second board, has an LED light emitting unit 622 and an LED driver 621, which correspond to the first electrical component (see FIG. 31). It also has a connector CN1F, which corresponds to the second electrical component. In this case, the connector CN1F forms a circuit for the side unit lower right movable motor 103.
In this way, the side unit lower right LED board 620 is a board that uses both 12V DC voltage (DC12VB) and motor drive voltage (MOT12V), and is suitable for transmitting these.

ところで、以上の(構成G1-1)から(構成G5-3)までで説明してきた構成は、電源系を用途別に分けるという側面も有している。
例えばサイドユニット右上LED基板600は、供給される12V直流電圧(DC12VB)を、LED発光駆動とモータ駆動の両方に用いている。
この際に、図29に示したように、12V直流電圧(DC12VB)から12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を分離している。この12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)はダイオードD7E、ショットキーバリアダイオードD8Eにより12V直流電圧(DC12VB)に影響を与えないようにされる。
Incidentally, the configurations described above from (Configuration G1-1) to (Configuration G5-3) also have the aspect of dividing the power supply system according to its use.
For example, the side unit upper right LED board 600 uses the supplied 12V DC voltage (DC12VB) for both LED light emission drive and motor drive.
At this time, the 12V motor drive voltage (MOT12V) and the 12V DC voltage (DC12VS) are separated from the 12V DC voltage (DC12VB) as shown in Fig. 29. The 12V motor drive voltage (MOT12V) and the 12V DC voltage (DC12VS) are prevented from affecting the 12V DC voltage (DC12VB) by the diode D7E and the Schottky barrier diode D8E.

そして12Vモータ駆動電圧(MOT12V)、12V直流電圧(DC12VS)は図28のモータドライバ608、609で用いられる。
一方図27のようにLEDドライバ605では12V直流電圧(DC12VB)を用い発光部612の発光駆動を行う。
このように12V直流電圧(DC12VB)はLEDとLEDドライバ用の電源電圧である。
12Vモータ駆動電圧(MOT12V)はモータ駆動用の電源電圧である。
12V直流電圧(DC12VS)はモータドライバ用の電源電圧である。
これらのように用途別に12V電源系を分けることで相互に影響を及ぼすことを回避している。例えば従来、LED電源電圧をそのままモータドライバに用いることで、モータドライバが故障することもあった。そこで、このような事態を回避するために用途別に電源系を分けている。
The 12V motor drive voltage (MOT12V) and the 12V direct current voltage (DC12VS) are used in the motor drivers 608 and 609 in FIG.
On the other hand, as shown in FIG. 27, an LED driver 605 drives a light emitting section 612 to emit light using a 12 V direct current voltage (DC12VB).
Thus, the 12V DC voltage (DC12VB) is the power supply voltage for the LEDs and the LED drivers.
The 12V motor drive voltage (MOT12V) is a power supply voltage for driving the motor.
The 12V direct current voltage (DC12VS) is the power supply voltage for the motor driver.
By dividing the 12V power supply system according to the purpose, mutual influence is avoided. For example, in the past, if the LED power supply voltage was directly used for a motor driver, the motor driver could break down. Therefore, to avoid such a situation, the power supply system is divided according to the purpose.

また可動体役物のモータ駆動により瞬間的に大電流を消費する場合でもLED発光に影響がないようにしてLED発光を安定化させつつ、伝送線路H10での電源電圧のための線路数を少なくできるようにしている。
In addition, even when a large current is consumed momentarily due to the motor drive of the movable part, the LED light emission is not affected, and the LED light emission is stabilized, while the number of lines for the power supply voltage in the transmission line H10 can be reduced.

[6.8 電源線路数とグランド線路数]

実施の形態の遊技機1は次の(構成H1-1)を有する。
(構成H1-1)
遊技機1は、演出デバイスの駆動制御に関連する回路と出力側コネクタが設けられた第1基板と、演出デバイスの駆動制御に関連する回路と入力側コネクタが設けられた第2基板と、出力側コネクタと入力側コネクタとを電気的に接続する配線と、を有し、前記各コネクタおよび前記配線は、第1系統の電源端子と、前記第1系統とは異なる第2系統の電源端子と、グランド端子と、駆動信号端子と、を含んで構成され、前記第1系統の電源端子の本数をN、前記第2系統の電源端子の本数をM、グランド端子の本数をL、とした場合、N+M>Lの関係を満たす。
[6.8 Number of power lines and ground lines]

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration H1-1).
(Configuration H1-1)
The gaming machine 1 has a first board on which a circuit related to the drive control of the presentation device and an output connector are provided, a second board on which a circuit related to the drive control of the presentation device and an input connector are provided, and wiring that electrically connects the output connector and the input connector, and each of the connectors and wiring is configured to include a power supply terminal of a first system, a power supply terminal of a second system different from the first system, a ground terminal, and a drive signal terminal, and when the number of power supply terminals of the first system is N, the number of power supply terminals of the second system is M, and the number of ground terminals is L, the relationship N+M>L is satisfied.

この(構成H1-1)では、次のように対応する例(具体例14)が想定される。
(具体例14)
・第1基板:LED接続基板700
・第2基板:盤裏下中継基板800
・出力側コネクタ:コネクタCN11J(図40参照)
・入力側コネクタ:コネクタCN1Q(図46参照)
・配線:伝送線路H30
・第1系統の電源端子:第4ピン、第6ピン(本数N=2)
・第2系統の電源端子:第7ピン、第9ピン(本数M=2)
・グランド端子:第1ピン、第15ピン、第16ピン(本数L=3)
・演出デバイスの駆動制御に関連する回路:LED接続基板700から装飾基板820に至るLED駆動回路系を構成する電気部品、配線等
In this (Configuration H1-1), the following corresponding example (Specific Example 14) is assumed.
(Specific Example 14)
First board: LED connection board 700
Second board: Lower relay board 800
Output side connector: Connector CN11J (see FIG. 40)
Input side connector: Connector CN1Q (see FIG. 46)
・Wiring: Transmission line H30
- First system power terminal: 4th pin, 6th pin (number N = 2)
- Second power supply terminal: Pin 7, Pin 9 (number of pins M = 2)
Ground terminal: 1st pin, 15th pin, 16th pin (number of pins L = 3)
Circuits related to driving and controlling the performance devices: Electrical components, wiring, etc. constituting the LED driving circuit system from the LED connection board 700 to the decorative board 820

このような(構成H1-1)では、下流側での消費電流に応じて電源線路(端子数)よりもグランド線路(端子数)が少ないようにしている。
図58に、LED接続基板700、盤裏下中継基板800、及びその下流側への電源系統の伝送を示した。
LED接続基板700のコネクタCN11Jから盤裏下中継基板800のコネクタCN1Qへは、第1系統の電源電圧として2本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を伝送し、第2系統の電源電圧として2本の線路でモータ駆動電圧(MOT12V)を伝送している。グランド線路数は3本である。
In this configuration (H1-1), the number of ground lines (terminals) is made smaller than the number of power lines (terminals) in accordance with the current consumption on the downstream side.
FIG. 58 shows the LED connection board 700, the underside relay board 800, and the transmission of the power supply system downstream thereof.
A 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted as the first system power supply voltage through two lines from the connector CN11J of the LED connection board 700 to the connector CN1Q of the lower panel relay board 800, and a motor drive voltage (MOT12V) is transmitted as the second system power supply voltage through two lines. The number of ground lines is three.

盤裏下中継基板800から下流には、コネクタCN3Q、伝送線路H31により、装飾基板820に対して6本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を伝送している。
またコネクタCN2Qから可動物モータ830にモータ駆動電圧(MOT12V)を伝送している。
またコネクタCN4Qから位置検出スイッチ831に12V直流電圧(DC12VB)を伝送している。
Downstream from the lower panel relay board 800, 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted via six lines to the decorative board 820 via connector CN3Q and transmission line H31.
Also, a motor drive voltage (MOT12V) is transmitted to the movable motor 830 from the connector CN2Q.
In addition, a 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted from connector CN4Q to position detection switch 831.

ここで伝送線路H30及びその両端のコネクタCN11J、CN1Qを考える。
基本的な設計としては、電源用の線路数が4本の場合はグランドも4本にするが、これに対して図示のようにグランド用の線路数が3本になっている。
これは複数種類の電源電圧は、それぞれの消費電流を満たす本数で供給するが、グランドは合計の消費電流分の本数でよいことによる。
なお、この盤裏下中継基板800やLED接続基板700等は、複数層の積層構造の基板とされ、導体を広い面積でベタ塗りした、いわゆるベタグランドとしてグランドが共通に形成された層も有する。そしてコネクタCN11Jや、コネクタCN1Qにおいてグランドにアサインされた複数のピンは、基板内の共通グランドに接続されることになる。このためグランドにアサインされた1本のピン及び線路が、各電源用に専用のグランドとされるわけではない。他の基板でも、特に言及しない限り、このようなコネクタのグランドピンと共通グランドが接続された形態は想定されうるものである。
Now consider the transmission line H30 and the connectors CN11J and CN1Q at both ends of the line.
As a basic design, if there are four power lines, there should also be four ground lines, but as shown in the figure, there are three ground lines.
This is because a plurality of types of power supply voltages are supplied in a number sufficient to satisfy the respective current consumptions, but the number of ground lines only needs to be equal to the total current consumption.
In addition, the under-board relay board 800 and the LED connection board 700 are multi-layered boards, and also have a layer in which the ground is commonly formed as a so-called solid ground, which is a wide area of conductor. The multiple pins assigned to the ground in the connector CN11J and the connector CN1Q are connected to a common ground in the board. Therefore, one pin and line assigned to the ground is not a dedicated ground for each power supply. Unless otherwise specified, it is possible to imagine a form in which the ground pin of such a connector is connected to a common ground in other boards as well.

仮に1本の線路で1A(アンペア)対応できるとする。
ここで下流側の最大消費電流を考える。この場合、装飾基板820で使用される最大電流量、可動物モータ830で使用される最大電流量、位置検出スイッチ831で使用される最大電流量の総和である。
例えば12V直流電圧(DC12VB)の系統の装飾基板820と位置検出スイッチ831の消費電流量の和が1.3A、モータ駆動電圧(MOT12V)の系統の可動物モータ830の消費電流量が1.6Aとすると、それぞれの電源系統としては、それぞれ2本の線路数が必要となる。このため2本ずつで4本としている。
ところがこの場合、グランドは合計の2.9A分でよいため、グランド用の線路数は3本でよいことになる。
Let's assume that one line can handle 1A (ampere).
Here, the maximum current consumption on the downstream side is considered. In this case, it is the sum of the maximum current used by the decorative substrate 820, the maximum current used by the movable motor 830, and the maximum current used by the position detection switch 831.
For example, if the sum of the current consumption of the decorative board 820 and the position detection switch 831 in the 12V DC voltage (DC12VB) system is 1.3A, and the current consumption of the movable motor 830 in the motor drive voltage (MOT12V) system is 1.6A, then each power supply system requires two lines. For this reason, four lines are provided, two for each system.
However, in this case, the ground only needs to be for a total of 2.9 A, so the number of lines for the ground only needs to be three.

つまりLED接続基板700、伝送線路H30、及び盤裏下中継基板800では、2種類の電源電圧を、それぞれの消費電流に応じて線路数を設定することで4本とする一方、グランドに関しては、合計の最大消費電流を基準にして線路数を設定することで3本としている。
これにより電源供給に要する線路数を削減していることになる。
また基板間の配線数を削減し、コネクタCNの端子数を削減することによるコストダウンや省スペース化も実現する。
In other words, for the LED connection board 700, transmission line H30, and under-panel relay board 800, the number of lines for the two types of power supply voltages is set to four according to the respective current consumption, while for ground, the number of lines is set to three based on the total maximum current consumption.
This reduces the number of lines required for power supply.
In addition, the number of wirings between the boards is reduced, and the number of terminals of the connector CN is reduced, thereby achieving cost reduction and space saving.

上記の(構成H1-1)では、次のように対応する例(具体例15)も想定される。
(具体例15)
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
・出力側コネクタ:コネクタCN2B(図13参照)
・入力側コネクタ:コネクタCN2C(図15参照)
・配線:伝送線路H8
・第1系統の電源端子:第27ピン、第28ピン、第29ピン、第30ピン(本数N=4)
・第2系統の電源端子:第1ピン、第3ピン(本数M=2)
・グランド端子:第5ピン、第7ピン、第8ピン、第17ピン、第18ピン(本数L=5)
・演出デバイスの駆動制御に関連する回路:内枠LED中継基板400から前枠LED接続基板500に至るLED駆動回路系を構成する電気部品、配線等
In the above (Configuration H1-1), the following corresponding example (Specific Example 15) is also envisioned.
(Specific Example 15)
First board: inner frame LED relay board 400
Second board: Front frame LED connection board 500
Output connector: Connector CN2B (see FIG. 13)
Input side connector: Connector CN2C (see FIG. 15)
・Wiring: Transmission line H8
First system power supply terminals: pins 27, 28, 29, and 30 (number N=4)
- Second power supply terminal: 1st pin, 3rd pin (number of pins M = 2)
Ground terminals: 5th pin, 7th pin, 8th pin, 17th pin, 18th pin (number of pins L = 5)
Circuits related to driving and controlling the performance devices: Electrical components, wiring, etc. constituting the LED driving circuit system from the inner frame LED relay board 400 to the front frame LED connection board 500

この場合も、下流側での消費電流がわかることで、第1系統の12V直流電圧(DC12VB)と第2系統の5V直流電圧(DC5VB)を合わせた電源線路(端子数)の数が6本であるところ、グランド線路(端子数)が5本と少なくなるようにした構成となっている。 In this case, by knowing the current consumption on the downstream side, the number of power lines (number of terminals) for the combined 12V DC voltage (DC12VB) of the first system and 5V DC voltage (DC5VB) of the second system is six, but the number of ground lines (number of terminals) is reduced to five.

つまり内枠LED中継基板400、伝送線路H8、及び前枠LED接続基板500では、2種類の電源電圧を、それぞれの消費電流に応じて線路数を設定することで6本とする一方、グランドに関しては、合計の最大消費電流を基準にして線路数を設定することで5本としている。
これにより電源供給に要する線路数を削減していることになる。
また基板間の配線数を削減し、コネクタCNの端子数を削減することによるコストダウンや省スペース化も実現する。
更にこの場合、伝送線路H8は、図5に示したように内枠2と扉6の配線を構成し、扉6の開閉に伴う動きがあり、また表出する配線である。このため線路数を削減できることの効果は大きい。
また、扉6の開閉部分であることは、動作に応じた配置制限や部品の高さ制限も生じ易い。このためコネクタCN2B、CN2Cはいずれも小型化が望ましい部品となるが、コネクタCN2B、CN2Cの端子数を削減できることは設計上、極めて有効である。
In other words, for the inner frame LED relay board 400, transmission line H8, and front frame LED connection board 500, the number of lines for the two types of power supply voltages is set according to the respective current consumption, making up six lines, while for ground, the number of lines is set based on the total maximum current consumption, making up five lines.
This reduces the number of lines required for power supply.
In addition, the number of wirings between the boards is reduced, and the number of terminals of the connector CN is reduced, thereby achieving cost reduction and space saving.
5, the transmission line H8 constitutes the wiring between the inner frame 2 and the door 6, and is a wiring that moves with the opening and closing of the door 6 and is also exposed to the outside. Therefore, the effect of being able to reduce the number of lines is significant.
In addition, since the connector CN2B and CN2C are located at the opening and closing portion of the door 6, there are likely to be restrictions on the placement and height of the components depending on the operation. For this reason, it is desirable to reduce the size of both connectors CN2B and CN2C, and it is extremely effective from the design perspective to be able to reduce the number of terminals of connectors CN2B and CN2C.

ところで、次のような(具体例16)を考えると、3つの電源系統を備えている。
(具体例16)
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・第2基板:サイドユニット右下LED基板620
・出力側コネクタ:コネクタCN3E(図26参照)
・入力側コネクタ:コネクタCN3F(図30参照)
・配線:伝送線路H11
・第1系統(DC12VB)の電源端子:第11ピン(本数=1本)
・第2系統(MOT12V)の電源端子:第15ピン(本数=1本)
・第3系統(DC5V)の電源端子:第1ピン(本数=1本)
・グランド端子:第8ピン、第13ピン(本数=2本)
Now, consider the following (Specific Example 16), which has three power supply systems.
(Specific Example 16)
First board: Side unit upper right LED board 600
Second board: Side unit lower right LED board 620
Output connector: Connector CN3E (see FIG. 26)
Input side connector: Connector CN3F (see Figure 30)
・Wiring: Transmission line H11
- Power supply terminal for the first system (DC12VB): Pin 11 (number of pins = 1)
- Power terminal for the second system (MOT12V): Pin 15 (number of pins = 1)
- Power supply terminal for the third system (5V DC): Pin 1 (number of pins = 1)
- Ground terminal: Pin 8, Pin 13 (number of pins = 2)

このような図30のサイドユニット右下LED基板620についても、上述と同様の考え方を採用し、3種類の電源電圧(5V直流電圧(DC5VB)、12V直流電圧(DC12VB)、モータ駆動電圧(MOT12V))に用いる線路数を3本、グランド用の線路数を2本としている。これも線路数削減効果を得ている。 The same idea as above is also adopted for the side unit lower right LED board 620 in Figure 30, with three lines used for three types of power supply voltages (5V DC voltage (DC5VB), 12V DC voltage (DC12VB), motor drive voltage (MOT12V)) and two lines for ground. This also achieves the effect of reducing the number of lines.

従って、具体例14,15で実現される技術は、(構成H1-1)における第1基板、第2基板、出力側コネクタと入力側コネクタとを電気的に接続する配線を有したうえで、前記各コネクタおよび前記配線は、複数系統の全ての電源端子の本数をX、グランド端子の本数をL、とした場合、X>Lの関係を満たすと言い換えることもできる。
Therefore, the technology realized in specific examples 14 and 15 can also be described as having wiring that electrically connects the first substrate, the second substrate, the output side connector and the input side connector in (configuration H1-1), and in other words, when the number of all power supply terminals of the multiple systems is X and the number of ground terminals is L, the connectors and the wiring satisfy the relationship X>L.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成H1-1)に加えて、次の(構成H1-2)を有する。
(構成H1-2)
前記グランド端子の数は、前記第1系統の電源の最大消費電流と、前記第2系統の電源の最大消費電流と、の和をコネクタ端子の定格電流値で除した数より大きい整数のうち最小値の本数とされる。
In addition to the above (Configuration H1-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration H1-2).
(Configuration H1-2)
The number of the ground terminals is the smallest number among integers greater than the sum of the maximum current consumption of the first power supply and the maximum current consumption of the second power supply divided by the rated current value of the connector terminal.

つまり具体例14に沿っていうと、各系統の最大消費電流の和=2.9Aで、コネクタ端子の定格電流値は1Aであるので、2.9÷1=2.9であり、グランド端子数は、それより大きい整数のうち最小値の本数である「3本」とされる。
これが最も配線効率の良い構成になる。
具体例15の場合も同様に考えることができる。
In other words, in accordance with specific example 14, the sum of the maximum current consumption of each system is 2.9 A, and the rated current value of the connector terminal is 1 A, so 2.9 ÷ 1 = 2.9, and the number of ground terminals is set to "3", which is the smallest number among integers larger than that.
This is the most efficient wiring configuration.
The same can be considered for the case of Example 15.

なお、具体例16のように第1,第2,第3系統の電源を備える場合も、グランド端子の数は、各系統の電源の最大消費電流の和をコネクタ端子の定格電流値で除した数より大きい整数のうち最小値の本数とされることで、最も配線効率が良くなる。
In addition, even when the first, second, and third power supply systems are provided as in Example 16, the wiring efficiency is maximized by setting the number of ground terminals to the smallest integer number greater than the sum of the maximum current consumption of the power supply systems divided by the rated current value of the connector terminal.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成H1-1)又は(構成H1-2)とともに、次の(構成H1-3)を有する。
(構成H1-3)
前記第1系統の電源と前記第2系統の電源は前記第1基板において保護回路を介して分離されている。
In addition, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration H1-3) in addition to the above (Configuration H1-1) or (Configuration H1-2).
(Configuration H1-3)
The first power supply and the second power supply are separated from each other on the first substrate via a protection circuit.

具体例14の場合、図36に示したように、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は電源分離/保護回路790により12V直流電圧(DC12VB)から分離している。これにより、過電圧保護や逆流防止がなされた電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が分離される。従ってLED接続基板700、盤裏下中継基板800、装飾基板820におけるLED発光回路系は、モータ駆動電圧系による電源ノイズ等から分離され、安定した発光動作が行われる。
In the case of the concrete example 14, as shown in Fig. 36, the 12V motor drive voltage (MOT12V) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) by the power supply separation/protection circuit 790. This separates the 12V motor drive voltage (MOT12V) as a power supply voltage with overvoltage protection and backflow prevention. Therefore, the LED light-emitting circuit system in the LED connection board 700, the under-panel relay board 800, and the decorative board 820 is separated from power supply noise caused by the motor drive voltage system, and stable light-emitting operation is performed.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成H1-3)において、次の(構成H1-4)を有する。
(構成H1-4)
前記保護回路はショットキーバリアダイオードを用いて構成される。
In addition, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration H1-4) in addition to the above (Configuration H1-3).
(Configuration H1-4)
The protection circuit is constructed using a Schottky barrier diode.

上述の電源分離/保護回路790はショットキーバリアダイオードD5Jを用いている。順方向電圧降下の小さいショットキーバリアダイオードであることで、12V直流電圧(DC12VB)から効率よくモータ駆動電圧(MOT12V)を取り出せ、比較的大電流消費のモータ電源として好適となる。
The above-mentioned power supply isolation/protection circuit 790 uses a Schottky barrier diode D5J. As this is a Schottky barrier diode with a small forward voltage drop, it can efficiently extract the motor drive voltage (MOT12V) from the 12V DC voltage (DC12VB), making it suitable as a motor power supply with a relatively large current consumption.

実施の形態の遊技機1は次の(構成H2-1)を有する。
(構成H2-1)
遊技機1は、演出デバイスの駆動制御に関連する回路と出力側コネクタが設けられた第1基板と、演出デバイスの駆動制御に関連する回路と入力側コネクタが設けられた第2基板と、出力側コネクタと入力側コネクタとを電気的に接続する配線と、を有し、前記各コネクタおよび前記配線は、第1系統の電源端子と、前記第1系統とは異なる第2系統の電源端子と、グランド端子と、駆動信号端子と、を含んで構成され、前記第1系統の電源端子の本数をN、前記第2系統の電源端子の本数をM、グランド端子の本数をL、とした場合、N+M>Lの関係を満たし、前記第1系統の電源と前記第2系統の電源は電圧が異なる。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration H2-1).
(Configuration H2-1)
The gaming machine 1 has a first board on which a circuit related to the drive control of the presentation device and an output connector are provided, a second board on which a circuit related to the drive control of the presentation device and an input connector are provided, and wiring that electrically connects the output connector and the input connector, and each of the connectors and wiring is configured to include a power supply terminal of a first system, a power supply terminal of a second system different from the first system, a ground terminal, and a drive signal terminal, and if the number of power supply terminals of the first system is N, the number of power supply terminals of the second system is M, and the number of ground terminals is L, then the relationship N+M>L is satisfied, and the power supply of the first system and the power supply of the second system have different voltages.

このような(構成H2-1)については上述の(具体例15)が該当する。
つまり内枠LED中継基板400、伝送線路H8、及び前枠LED接続基板500では、第1系統の12V直流電圧(DC12VB)と第2系統の5V直流電圧(DC5VB)として電圧のことなる2種類の電源電圧を、それぞれの消費電流に応じて線路数を設定することで6本とする一方、グランドに関しては、合計の最大消費電流を基準にして線路数を設定することで5本としている。
これにより電源供給に要する線路数を削減し、また基板間の配線数を削減し、コネクタCNの端子数を削減することによるコストダウンや省スペース化も実現する。上述もしたが、伝送線路H8は、内枠2と扉6の配線を構成し、扉6の開閉に伴う動きがあり、また表出する配線であるため、これらの効果は設計上極めて有効となり、また動作安定性にもつながる。
特に、異なる電圧の2種類の電源系統を伝送するため、線路数の増加はある程度やむを得ないところ、グランド線路数を削減して全体の線路数、端子数を削減できることは意味が大きい。
Such a (Configuration H2-1) corresponds to the above-mentioned (Specific Example 15).
In other words, in the inner frame LED relay board 400, transmission line H8, and front frame LED connection board 500, two different power supply voltages, a 12V DC voltage (DC12VB) for the first system and a 5V DC voltage (DC5VB) for the second system, are connected to six lines by setting the number of lines according to the respective consumption currents, while for ground, the number of lines is set to five based on the total maximum consumption current.
This reduces the number of lines required for power supply, the number of wiring between boards, and the number of terminals of the connector CN, thereby reducing costs and saving space. As mentioned above, the transmission line H8 constitutes the wiring between the inner frame 2 and the door 6, and moves when the door 6 is opened or closed, and since it is an exposed wiring, these effects are extremely effective in design and also lead to operational stability.
In particular, since an increase in the number of lines is unavoidable to some extent in order to transmit two types of power supply systems with different voltages, it is significant that the number of ground lines can be reduced, thereby reducing the overall number of lines and terminals.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成H2-1)に加えて、次の(構成H2-2)を有する。
(構成H2-2)
前記グランド端子の数は、前記第1系統の電源の最大消費電流と、前記第2系統の電源の最大消費電流と、の和をコネクタ端子の定格電流値で除した数より大きい整数のうち最小値の本数とされる。
In addition to the above (Configuration H2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration H2-2).
(Configuration H2-2)
The number of the ground terminals is the smallest number among integers greater than the sum of the maximum current consumption of the first power supply and the maximum current consumption of the second power supply divided by the rated current value of the connector terminal.

つまり具体例15に沿っていうと、第1系統と第2系統の最大消費電流の和が例えば4.8A、コネクタ端子の定格電流値を1Aであるとすると、4.8÷1=4.8であり、グランド端子数は、それより大きい整数のうち最小値の本数である「5本」とされる。これが最も配線効率の良い構成になる。
In other words, in accordance with concrete example 15, if the sum of the maximum current consumption of the first and second systems is, for example, 4.8 A and the rated current value of the connector terminal is 1 A, then 4.8÷1=4.8, and the number of ground terminals is set to "5", which is the smallest integer number larger than 4.8. This is the most efficient wiring configuration.

[6.9 バッファ及び信号分岐]

実施の形態の遊技機1は次の(構成J1)を有する。図59に、この(構成J1)の「基板」が有する構成を示している。
(構成J1)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品EPを有するとともに、他の基板に対して演出制御信号を中継する第1基板を備え、前記第1基板は、入力された演出制御信号についてバッファ処理を行って第1電気部品EPに供給する第1バッファ回路BF1と、第1バッファ回路BF1から出力され第1電気部品EPに供給される演出制御信号を分岐して入力し、バッファ処理を行って他の基板に供給する演出制御信号とする第2バッファ回路BF2とを有する。
6.9 Buffers and signal branching

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration J1). Figure 59 shows the configuration of the "substrate" of this (Configuration J1).
(Configuration J1)
The gaming machine 1 has a first electrical component EP related to a first performance, and is equipped with a first board that relays a performance control signal to other boards, and the first board has a first buffer circuit BF1 that buffers the input performance control signal and supplies it to the first electrical component EP, and a second buffer circuit BF2 that branches and inputs the performance control signal output from the first buffer circuit BF1 and supplied to the first electrical component EP, buffers it, and converts it into a performance control signal that is supplied to other boards.

この(構成J1)では、次のように対応する例(具体例17)が想定される。
(具体例17)
・演出制御信号:クロック信号CLK_P(CLK_A)、データ信号DATA_P(DATA_A)、リセット信号RESET_P(RESET_A)
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・他の基板:サイドユニット上LED基板630
・第1電気部品EP:LEDドライバ605、発光部612等(図27参照)
・第1バッファ回路BF1:バッファ回路601(図25参照)
・第2バッファ回路BF2:バッファ回路604(図26参照)
In this (Configuration J1), the following corresponding example (Specific Example 17) is assumed.
(Example 17)
・Performance control signals: Clock signal CLK_P (CLK_A), data signal DATA_P (DATA_A), reset signal RESET_P (RESET_A)
First board: Side unit upper right LED board 600
Other boards: Side unit LED board 630
First electric component EP: LED driver 605, light emitting unit 612, etc. (see FIG. 27)
First buffer circuit BF1: Buffer circuit 601 (see FIG. 25)
Second buffer circuit BF2: Buffer circuit 604 (see FIG. 26)

先に図24から図29に示したサイドユニット右上LED基板600における演出制御信号、即ちクロック信号CLK_P(CLK_A)、データ信号DATA_P(DATA_A)、リセット信号RESET_P(RESET_A)の信号経路を簡略化して図60に示した。 The signal paths of the performance control signals, i.e., the clock signal CLK_P (CLK_A), the data signal DATA_P (DATA_A), and the reset signal RESET_P (RESET_A), in the side unit upper right LED board 600 previously shown in Figures 24 to 29 are simplified and shown in Figure 60.

コネクタCN1Eに入力されたクロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pは、まず入力段でバッファ回路601でバッファ処理される。バッファ回路601の出力であるクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、分岐されて、バッファ回路604,LEDドライバ605、LEDドライバ606に供給される。 The clock signal CLK_P, data signal DATA_P, and reset signal RESET_P input to connector CN1E are first buffered by buffer circuit 601 at the input stage. The clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A, which are the outputs of buffer circuit 601, are branched and supplied to buffer circuit 604, LED driver 605, and LED driver 606.

LEDドライバ605はクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aに基づいて発光部612を発光駆動し、発光演出を実現する。 The LED driver 605 drives the light emitting unit 612 to emit light based on the clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_A, realizing the light emission effect.

バッファ回路604は、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aを2系統に分岐して異なる端子に入力される。即ちA1,A2,A3端子の系統と、A5,A6,A7端子の系統である(図26参照)。
A1,A2,A3端子に入力されたクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、バッファ処理されて、Y1,Y2,Y3端子からコネクタCN2Eに供給され、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして伝送線路H12を介してサイドユニット上LED基板630に供給される。
The buffer circuit 604 branches the clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_A into two systems, which are input to different terminals: one system of A1, A2, and A3 terminals, and the other system of A5, A6, and A7 terminals (see FIG. 26).
The clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A input to the A1, A2, and A3 terminals are buffered and supplied to the connector CN2E from the Y1, Y2, and Y3 terminals, and then supplied to the LED board 630 on the side unit via the transmission line H12 as the clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET.

バッファ回路604のA5,A6,A7端子に入力されたクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、バッファ処理されて、Y5,Y6,Y7端子からコネクタCN3Eに供給され、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして伝送線路H11を介してサイドユニット右下LED基板620に供給される。 The clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A input to the A5, A6, and A7 terminals of the buffer circuit 604 are buffered and supplied to the connector CN3E from the Y5, Y6, and Y7 terminals, and are then supplied as the clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET to the lower right LED board 620 of the side unit via the transmission line H11.

LEDドライバ606は、シリアルデータであるクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aをパラレルデータに変換し、バッファ回路607を介してモータドライバ608,609に供給する。そしてモータドライバ608,609によって生成されるモータ駆動信号MOT1-1、MOT1-2、MOT1-/1、MOT1-/2はコネクタCN3Eから出力され、下流のサイドユニット右下LED基板620に接続されたモータの駆動を実現する。 The LED driver 606 converts the serial data of the clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A into parallel data and supplies it to the motor drivers 608 and 609 via the buffer circuit 607. The motor drive signals MOT1-1, MOT1-2, MOT1-/1, and MOT1-/2 generated by the motor drivers 608 and 609 are output from the connector CN3E, and drive the motor connected to the downstream side unit lower right LED board 620.

この図60により明確にわかるように、上記の(構成J1)は、具体例17として図59の構成を備える。
つまりサイドユニット右上LED基板600は、下流のサイドユニット上LED基板630に対して演出制御信号を中継するとともに、自身もLED発光駆動を行う(LEDドライバ605を搭載している)。この場合に、上流からの演出制御信号を、バッファ回路601でバッファ処理してからLEDドライバ605用と下流のサイドユニット上LED基板630用に分岐して、さらにバッファ回路604でバッファ処理してから下流に供給する。
As can be seen more clearly from FIG. 60, the above (structure J1) has the structure of FIG. 59 as a specific example 17.
That is, the side unit upper right LED board 600 relays a performance control signal to the downstream side unit upper LED board 630, and also drives the LEDs for light emission itself (equipped with an LED driver 605). In this case, the performance control signal from the upstream is buffered by the buffer circuit 601, then branched to the LED driver 605 and the downstream side unit upper LED board 630, and further buffered by the buffer circuit 604 before being supplied downstream.

このためバッファ回路601により入力までの信号減衰が補償され、安定したLEDドライバ605の動作を実現する。さらに下流に中継する前に、出力段でバッファ回路604で信号補償することで、下流側にも安定した信号を伝送することができる。
特にサイドユニット右上LED基板600の場合、演出制御信号が、前枠LED接続基板500から長い線長で、かつ中継基板550を介して供給される。経路上の長い線長や、4つのコネクタCN3C、CN1D、CN2D、CN1Eを通過することによる減衰は比較的大きくなるため、バッファ回路601による信号補償は適切な処理となる。
さらに内部で分岐した後に出力段のコネクタCN2Eから下流のサイドユニット上LED基板630に安定した信号伝送を行うためにバッファ回路604の信号補償が適切な処理となる。
Therefore, the buffer circuit 601 compensates for signal attenuation up to the input, realizing stable operation of the LED driver 605. Furthermore, by compensating the signal with the buffer circuit 604 at the output stage before relaying the signal downstream, a stable signal can be transmitted to the downstream side as well.
In particular, in the case of the side unit upper right LED board 600, the performance control signal is supplied from the front frame LED connection board 500 over a long line and via the relay board 550. Since attenuation due to the long line length on the route and passing through the four connectors CN3C, CN1D, CN2D, and CN1E is relatively large, signal compensation by the buffer circuit 601 is an appropriate process.
Furthermore, after branching inside, the signal compensation of the buffer circuit 604 becomes an appropriate process to perform stable signal transmission from the connector CN2E of the output stage to the LED board 630 on the downstream side unit.

なお図59にはダンピング抵抗Rd1,Rd2を示している。即ち演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd1を介して第1バッファ回路BF1に入力される。
また、第2バッファ回路BF2から出力された演出制御信号はダンピング抵抗Rd2を介して出力される。
Note that damping resistors Rd1 and Rd2 are shown in Fig. 59. That is, the performance control signal is input to the first buffer circuit BF1 via the damping resistor Rd1.
In addition, the performance control signal output from the second buffer circuit BF2 is output via a damping resistor Rd2.

上記具体例17の場合、図24に示したダンピング抵抗R9E、R11E、R12Eがダンピング抵抗Rd1に相当する。
また図26に示したダンピング抵抗R18E、R19E、R20Eがダンピング抵抗Rd2に相当する。
In the case of the above-mentioned specific example 17, the damping resistors R9E, R11E, and R12E shown in FIG. 24 correspond to the damping resistor Rd1.
Moreover, the damping resistors R18E, R19E, and R20E shown in FIG. 26 correspond to the damping resistor Rd2.

クロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pは、ダンピング抵抗R9E、R11E、R12Eにより、ノイズ低減や、シリアルデータとしての波形におけるオーバーシュート、アンダーシュートの抑制を行ったうえで、バッファ回路601でバッファ処理される。これにより波形の品質を保った上で信号補償がされ、信号劣化を抑えるという点で好適となる。
またクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、バッファ回路604でバッファ処理された後、ダンピング抵抗R18E、R19E、R20Eにより、ノイズ低減や、シリアルデータとしての波形におけるオーバーシュート、アンダーシュートの抑制を行ったうえで出力される。これにより下流に転送する演出制御信号の波形品質を保ち、信号劣化を抑えるという点で好適となる。
The clock signal CLK_P, data signal DATA_P, and reset signal RESET_P are subjected to noise reduction and suppression of overshoot and undershoot in the waveform as serial data by damping resistors R9E, R11E, and R12E, and then buffered by the buffer circuit 601. This allows signal compensation while maintaining the quality of the waveform, which is advantageous in terms of suppressing signal degradation.
In addition, the clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A are buffered by the buffer circuit 604, and then output after noise reduction and suppression of overshoot and undershoot in the waveform as serial data by damping resistors R18E, R19E, and R20E. This is advantageous in terms of maintaining the waveform quality of the performance control signal transferred downstream and suppressing signal degradation.

実施の形態の遊技機1は次の(構成J2-1)を有する。図61に、この(構成J2-1)の「第1基板」が有する構成を示している。
(構成J2-1)
第1演出に関わる第1電気部品EPを有するとともに、複数の他の基板に対して演出制御信号を中継する第1基板を備え、前記第1基板は、入力側コネクタCNinから入力された演出制御信号についてバッファ処理を行って第1電気部品EPに供給する第1バッファ回路BF1を有し、第1バッファ回路BF1から出力され第1電気部品EPに供給される演出制御信号が分岐配線されて、複数の前記他の基板に対して中継する複数系統の演出制御信号とされ、前記複数系統の演出制御信号についてバッファ処理を行う複数の第2バッファ回路BF21,BF22と、複数の第2バッファ回路BF21,BF22から出力された複数の演出制御信号を互いに異なる前記他の基板に出力する複数の出力側コネクタCNout1,CNout2と、を有する。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration J2-1). Figure 61 shows the configuration of the "first board" of this (Configuration J2-1).
(Configuration J2-1)
The first board has a first electrical component EP related to a first performance, and is equipped with a first board that relays a performance control signal to a plurality of other boards, the first board has a first buffer circuit BF1 that buffers the performance control signal input from an input connector CNin and supplies it to the first electrical component EP, the performance control signal output from the first buffer circuit BF1 and supplied to the first electrical component EP is branched and wired to become a plurality of systems of performance control signals that are relayed to the plurality of other boards, the first board has a plurality of second buffer circuits BF21, BF22 that buffer the plurality of systems of performance control signals, and a plurality of output connectors CNout1, CNout2 that output the plurality of performance control signals output from the plurality of second buffer circuits BF21, BF22 to the other boards that are different from each other.

この(構成J2-1)では、次のように対応する例(具体例18)が想定される。
(具体例18)
・入力側コネクタCNin:コネクタCN1E
・複数の出力側コネクタCNout1,CNout2:コネクタCN2E,CN3E
・演出制御信号:クロック信号CLK_P(CLK_A)、データ信号DATA_P(DATA_A)、リセット信号RESET_P(RESET_A)
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・複数の他の基板:サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630
・第1電気部品EP:LEDドライバ605、発光部612等(図27参照)
・第1バッファ回路BF1:バッファ回路601(図25参照)
・第2バッファ回路BF21,BF22:バッファ回路604(図26参照)
In this (Configuration J2-1), the following corresponding example (Specific Example 18) is assumed.
(Specific Example 18)
Input connector CNin: Connector CN1E
Multiple output connectors CNout1, CNout2: connectors CN2E, CN3E
・Performance control signals: Clock signal CLK_P (CLK_A), data signal DATA_P (DATA_A), reset signal RESET_P (RESET_A)
First board: Side unit upper right LED board 600
Multiple other boards: Side unit lower right LED board 620, side unit upper LED board 630
First electric component EP: LED driver 605, light emitting unit 612, etc. (see FIG. 27)
First buffer circuit BF1: Buffer circuit 601 (see FIG. 25)
Second buffer circuits BF21 and BF22: buffer circuit 604 (see FIG. 26)

この具体例18は、図60から明確にわかるように、上記の(構成J2-1)としての図61の構成を備えている。 As can be clearly seen from Figure 60, this specific example 18 has the configuration of Figure 61 as the above (configuration J2-1).

つまりサイドユニット右上LED基板600は、下流のサイドユニット上LED基板630とサイドユニット右下LED基板620に対して演出制御信号を中継するとともに、自身もLED発光駆動を行う(LEDドライバ605を搭載している)。
この場合に、コネクタCN1Eからの上流からの演出制御信号を、バッファ回路601でバッファ処理してからLEDドライバ605用と下流用に分岐して、さらに第1,第2バッファ回路BF21,BF22の機能を備えるバッファ回路604でバッファ処理したうえで、コネクタCN2E、CN3Eから下流に供給する。
In other words, the side unit upper right LED board 600 relays performance control signals to the downstream side unit upper LED board 630 and side unit lower right LED board 620, and also drives the LEDs to emit light (it is equipped with an LED driver 605).
In this case, the performance control signal from upstream connector CN1E is buffered by buffer circuit 601, then branched off for LED driver 605 and downstream, and further buffered by buffer circuit 604 having the functions of first and second buffer circuits BF21, BF22, before being supplied downstream from connectors CN2E, CN3E.

このためバッファ回路601により、入力までの信号減衰が補償され、安定したLEDドライバ605の動作を実現する。さらに下流に中継する前に、出力段でバッファ回路604で信号補償することで、下流側にも安定した信号を伝送することができる。特にサイドユニット右上LED基板600の場合、演出制御信号が、前枠LED接続基板500から長い線長で、かつ中継基板550を介して供給されることを考えると、長い線長や4つのコネクタCN3C、CN1D、CN2D、CN1Eを通過することによる減衰は比較的大きくなるため、バッファ回路601による信号補償は適切な処理となる。 As a result, the buffer circuit 601 compensates for signal attenuation up to the input, realizing stable operation of the LED driver 605. Furthermore, by performing signal compensation in the output stage with the buffer circuit 604 before relaying downstream, a stable signal can also be transmitted downstream. In particular, in the case of the side unit upper right LED board 600, considering that the performance control signal is supplied from the front frame LED connection board 500 via a long wire and via the relay board 550, attenuation due to the long wire and passing through the four connectors CN3C, CN1D, CN2D, and CN1E is relatively large, so signal compensation by the buffer circuit 601 is appropriate processing.

さらに内部で分岐した後に演出制御信号を複数の下流の基板に分岐して、出力段のコネクタCN2E、CN3Eから下流のサイドユニット上LED基板630、サイドユニット右下LED基板620に安定した信号伝送を行うためにバッファ回路604の信号補償が適切な処理となる。 Furthermore, after being branched internally, the performance control signal is branched to multiple downstream boards, and the signal compensation of the buffer circuit 604 is performed appropriately to ensure stable signal transmission from the output stage connectors CN2E and CN3E to the downstream side unit upper LED board 630 and side unit lower right LED board 620.

またバッファ回路601では、分岐前の共通の演出制御信号の段階でバッファ処理することで、それまでの伝送路での減衰を補償することに効率的であり、回路構成の効率化を可能とするという側面もある。
In addition, the buffer circuit 601 performs buffering at the stage of the common performance control signal before branching, which is efficient in compensating for attenuation in the transmission path up to that point, and also has the aspect of enabling the circuit configuration to be made more efficient.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成J2-1)に加えて、次の(構成J2-2)を有する。
(構成J2-2)
前記入力側コネクタCNinから入力された演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd1を介して第1バッファ回路BF1に入力される。
In addition to the above (Configuration J2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration J2-2).
(Configuration J2-2)
The performance control signal input from the input connector CNin is input to a first buffer circuit BF1 via a damping resistor Rd1.

上記具体例18の場合、図24に示したダンピング抵抗R9E、R11E、R12Eがダンピング抵抗Rd1に相当する。
クロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pは、ダンピング抵抗R9E、R11E、R12Eにより、ノイズ低減や、シリアルデータとしての波形におけるオーバーシュート、アンダーシュートの抑制を行ったうえで、バッファ回路601でバッファ処理される。これにより波形の品質を保った上で信号補償がされ、信号劣化を抑えるという点で好適となる。
In the case of the above-mentioned specific example 18, the damping resistors R9E, R11E, and R12E shown in FIG. 24 correspond to the damping resistor Rd1.
The clock signal CLK_P, data signal DATA_P, and reset signal RESET_P are subjected to noise reduction and suppression of overshoot and undershoot in the waveform as serial data by damping resistors R9E, R11E, and R12E, and then buffered by the buffer circuit 601. This allows signal compensation while maintaining the quality of the waveform, which is advantageous in terms of suppressing signal degradation.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成J2-1)(構成J2-2)に加えて、次の(構成J2-3)を有する。
(構成J2-3)
第2バッファ回路BF21,BF22から出力された演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd2,Rd3を介して出力側コネクタCNout1,CNout2に供給される
In addition to the above (Configuration J2-1) and (Configuration J2-2), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration J2-3).
(Configuration J2-3)
The performance control signals output from the second buffer circuits BF21 and BF22 are supplied to the output connectors CNout1 and CNout2 via damping resistors Rd2 and Rd3.

上記具体例18の場合、図26に示したダンピング抵抗R18E、R19E、R20Eがダンピング抵抗Rd2に相当し、ダンピング抵抗R24E、R25E、R26Eがダンピング抵抗Rd3に相当する。
クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、バッファ回路604でバッファ処理された後、ダンピング抵抗R18E、R19E、R20E、R24E、R25E、R26Eにより、ノイズ低減や、シリアルデータとしての波形におけるオーバーシュート、アンダーシュートの抑制を行ったうえでコネクタCN2E,CN3Eから出力される。これにより下流に転送する演出制御信号の波形品質を保ち、信号劣化を抑えるという点で好適となる。
In the case of the above-mentioned specific example 18, the damping resistors R18E, R19E, and R20E shown in FIG. 26 correspond to the damping resistor Rd2, and the damping resistors R24E, R25E, and R26E correspond to the damping resistor Rd3.
The clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A are buffered by the buffer circuit 604, and then output from the connectors CN2E and CN3E after noise reduction and suppression of overshoot and undershoot in the waveform as serial data by the damping resistors R18E, R19E, R20E, R24E, R25E, and R26E. This is advantageous in terms of maintaining the waveform quality of the performance control signal transferred downstream and suppressing signal degradation.

実施の形態の遊技機1は次の(構成J3-1)を有する。図62に、この(構成J3-1)の「第1基板」が有する構成を示している。
(構成J3-1)
第1演出に関わる第1電気部品EPを有するとともに、複数の他の基板に対して演出制御信号を中継する第1基板を備え、前記第1基板は、入力側コネクタCNinから入力された演出制御信号についてバッファ処理を行って第1電気部品EPに供給する第1バッファ回路BF1を有し、第1バッファ回路BF1から出力され第1電気部品EPに供給される演出制御信号が分岐配線されて、複数の前記他の基板に対して中継する複数系統の演出制御信号とされ、前記複数系統の演出制御信号についてバッファ処理を行う複数の第2バッファ回路BF21,BF22と、複数の第2バッファ回路BF21,BF22から出力された複数の演出制御信号を互いに異なる前記他の基板に出力する複数の出力側コネクタCNout1,CNout2と、を有し、複数の第2バッファ回路BF21,BF22は、前記複数系統の演出制御信号を別端子で入力し、それぞれバッファ処理して別端子から出力する1チップ回路で形成されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration J3-1). Figure 62 shows the configuration of the "first board" of this (Configuration J3-1).
(Configuration J3-1)
The first board has a first electric component EP related to a first performance, and is equipped with a first board that relays a performance control signal to a plurality of other boards, the first board has a first buffer circuit BF1 that buffers a performance control signal input from an input side connector CNin and supplies it to the first electric component EP, the performance control signal output from the first buffer circuit BF1 and supplied to the first electric component EP is branched and wired to become a plurality of systems of performance control signals that are relayed to the plurality of other boards, the first board has a plurality of second buffer circuits BF21, BF22 that buffer the plurality of systems of performance control signals, and a plurality of output side connectors CNout1, CNout2 that output the plurality of performance control signals output from the plurality of second buffer circuits BF21, BF22 to different other boards, and the plurality of second buffer circuits BF21, BF22 are formed of one-chip circuits that receive the plurality of systems of performance control signals at separate terminals, buffer them each, and output them from separate terminals.

この(構成J3-1)では、上述の(具体例18)が想定され、バッファ回路604(図26参照)が第2バッファ回路BF21,BF22としての機能を備える1チップ回路である。
これにより、上記(構成J2-1)と同様の効果が得られるうえで、さらに1チップ構成とすることで、基板面積の縮小、配置設計の容易性などを実現できる。
またバッファ回路604は、図60にも示したように、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aを2系統に分岐してA1,A2,A3端子の系統と、A5,A6,A7端子の系統を分岐している。つまりチップの入力端子を有効利用して2系統に分岐し、且つそれぞれの系統の演出制御信号にバッファ処理が行われるようにしている。これにより分岐のための構成を簡略化できるうえ、それぞれの系統で適切に信号補償がなされる。
In this (Configuration J3-1), the above-mentioned (Specific Example 18) is assumed, and the buffer circuit 604 (see FIG. 26) is a one-chip circuit having the functions of the second buffer circuits BF21, BF22.
This provides the same effects as those achieved by the above (Configuration J2-1), and furthermore, by using a single chip configuration, it is possible to reduce the board area and facilitate the layout design.
As shown in Fig. 60, the buffer circuit 604 branches the clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A into two systems, one for the A1, A2, and A3 terminals and the other for the A5, A6, and A7 terminals. In other words, the input terminals of the chip are effectively used to branch into two systems, and buffer processing is performed on the performance control signals of each system. This simplifies the configuration for branching, and appropriate signal compensation is performed in each system.

なお、図44のバッファ回路761では、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cをバッファ処理したうえで、コネクタCN2M、CN3Mから下流側の2つのLED基板)に送信している。これもバッファ回路604の入力端子を利用して2系統に分岐している例となる。
44, the clock signal CLK_C and the data signal DATA_C are buffered and then transmitted to the two downstream LED boards from the connectors CN2M and CN3M. This is also an example of branching into two systems using the input terminal of the buffer circuit 604.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成J3-1)に加えて、次の(構成J3-2)を有する。
(構成J3-2)
前記入力側コネクタCNinから入力された演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd1を介して第1バッファ回路BF1に入力される。
これにより上述の(構成J2-2)と同様の効果が得られる。
In addition to the above (Configuration J3-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration J3-2).
(Configuration J3-2)
The performance control signal input from the input connector CNin is input to a first buffer circuit BF1 via a damping resistor Rd1.
This provides the same effect as the above-mentioned (Configuration J2-2).

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成J3-1)(構成J3-2)に加えて、次の(構成J3-3)を有する。
(構成J3-3)
第2バッファ回路BF21,BF22から出力された演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd2,Rd3を介して出力側コネクタCNout1,CNout2に供給される。
これにより上述の(構成J2-3)と同様の効果が得られる。
In addition to the above (Configuration J3-1) and (Configuration J3-2), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration J3-3).
(Configuration J3-3)
The performance control signals output from the second buffer circuits BF21, BF22 are supplied to the output connectors CNout1, CNout2 via damping resistors Rd2, Rd3.
This provides the same effect as the above-mentioned (Configuration J2-3).

[6.10 電気部品による電源]

実施の形態の遊技機1は次の(構成K1-1)を有する。
(構成K1-1)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品と第2電気部品が設けられた基板を有し、前記第1電気部品は第1電圧を電源電圧として動作するとともに、前記第1電圧より低い第2電圧を出力する端子を備え、前記第2電気部品は前記第2電圧を電源電圧として動作するように構成されている。
6.10 Power supply by electrical components

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration K1-1).
(Configuration K1-1)
The gaming machine 1 has a board on which a first electrical component and a second electrical component related to a first presentation are provided, the first electrical component operates using a first voltage as a power supply voltage and has a terminal for outputting a second voltage lower than the first voltage, and the second electrical component is configured to operate using the second voltage as a power supply voltage.

この(構成K1-1)では、次のように対応する例(具体例19)が想定される。具体例14の各構成部位は図63で説明される。
(具体例19)
・基板:LED基板780A
・第1電気部品:LEDドライバ782
・第2電気部品:バッファ回路781
・第1電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電圧:5Vのレファレンス電圧Vref
・第2電圧を出力する端子:端子VREF
In this (Configuration K1-1), the following corresponding example (Specific Example 19) is assumed. Each component part of the specific example 14 is explained in FIG.
(Specific Example 19)
Substrate: LED substrate 780A
First electrical component: LED driver 782
Second electrical component: buffer circuit 781
First voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
Second voltage: Reference voltage Vref of 5V
- Terminal that outputs the second voltage: Terminal VREF

図63にLED基板780Aの構成を示す。このLED基板780Aは、図45に示したLED基板780の変形例である。
この場合、コネクタCN1N’は“1”~“4”の数字を付したように第1ピンから第4ピンまでの4端子構成であり、端子のアサインは、第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子、第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンはデータ信号DATAの端子、第4ピンはグランド端子としている。
なお、これに合わせて上流側の基板の端子構成も変更されることは言うまでもない。
63 shows the configuration of an LED board 780A. This LED board 780A is a modified example of the LED board 780 shown in FIG.
In this case, the connector CN1N' has four terminals, from the first pin to the fourth pin, numbered "1" to "4", and the terminal assignment is as follows: the first pin is a terminal for 12V DC voltage (DC12VB), the second pin is a terminal for the clock signal CLK, the third pin is a terminal for the data signal DATA, and the fourth pin is a ground terminal.
Needless to say, the terminal configuration of the upstream board will also be changed accordingly.

図45と比較してわかるように、図63の場合は、5V直流電圧(DC5V)が供給されない例としている。ただし、5V直流電圧(DC5V)を電源電圧とするバッファ回路781は図45と同様に搭載されている。 As can be seen by comparing with FIG. 45, FIG. 63 is an example in which a 5V DC voltage (DC5V) is not supplied. However, a buffer circuit 781 that uses a 5V DC voltage (DC5V) as a power supply voltage is installed in the same way as in FIG. 45.

LEDドライバ782は、12V直流電圧(DC12VB)を電源電圧として使用するが、端子VREFは5Vのレファレンス電圧Vrefを出力する構成とされている。レファレンス電圧Vrefは、LEDドライバ782の設定に用いられるもので、この場合端子CTLSCT、端子RESET、端子A0、端子A1に印加される。 The LED driver 782 uses a 12 V DC voltage (DC12VB) as the power supply voltage, but the terminal VREF is configured to output a 5 V reference voltage Vref. The reference voltage Vref is used to set the LED driver 782, and in this case is applied to the terminals CTLSCT, RESET, A0, and A1.

端子CTLSCTはシリアルバス通信設定端子であり、端子電圧(L/H)により3線シリアルバス信号を入力信号として設定するか、2線シリアルバス信号を入力信号として設定するかが選択される。
端子RESETはリセット信号入力端子で、Lレベルでリセットとなる。
端子A0、A1、A2、A3、A4はスレーブアドレス設定端子であり、LEDドライバ782自身の5ビットのスレーブアドレスが設定される。このLEDドライバ782の場合、例えば端子A0、A1にレファレンス電圧Vrefが印加され、端子A2、A3、A4はグランドに接続されることで、「11000」というスレーブアドレスが設定されていることになる。
The terminal CTLSCT is a serial bus communication setting terminal, and the terminal voltage (L/H) is used to select whether a 3-wire serial bus signal or a 2-wire serial bus signal is set as an input signal.
The terminal RESET is a reset signal input terminal, which is reset at the L level.
Terminals A0, A1, A2, A3, and A4 are slave address setting terminals, which are used to set a 5-bit slave address for the LED driver 782. In the case of this LED driver 782, for example, a reference voltage Vref is applied to terminals A0 and A1, and terminals A2, A3, and A4 are connected to ground, thereby setting a slave address of "11000."

そして図63の場合、このレファレンス電圧Vrefがバッファ回路781の電源電圧として使用される。
このため、電源構成の効率化が実現され、複数の電源電圧系の入力も不要になる。5V直流電圧(DC5V)の入力が不要なため、入力側のコネクタCN1N’の簡易化も実現できる。
In the case of FIG. 63, this reference voltage Vref is used as the power supply voltage for the buffer circuit 781 .
This realizes an efficient power supply configuration and eliminates the need for input of multiple power supply voltage systems. Since there is no need to input a 5V direct current voltage (DC5V), the input side connector CN1N' can also be simplified.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成K1-1)に加えて、次の(構成K1-2)を有する。
(構成K1-2)
前記第1電気部品は、LEDドライバであり、LED駆動のために第1電圧が用いられる。
In addition to the above (Configuration K1-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration K1-2).
(Configuration K1-2)
The first electrical component is an LED driver, and a first voltage is used to drive an LED.

具体例19で第1電気部品がLEDドライバ782としたが、LEDドライバ782は発光部783のLEDを発光駆動する。この発光部783のLEDの発光駆動には第1電圧である12V直流電圧(DC12VB)が使用される。
これにより、図63のLED基板780Aは、12V直流電圧(DC12VB)の入力のみで、LEDドライバ782の動作、発光部783の発光駆動、バッファ回路781の動作が可能となり、電源構成の効率化に好適となる。
In the nineteenth specific example, the first electric component is the LED driver 782, which drives the LED of the light-emitting unit 783 to emit light. The LED of the light-emitting unit 783 is driven to emit light by a first voltage of 12 V DC (DC12VB).
As a result, the LED board 780A in FIG. 63 is capable of operating the LED driver 782, driving the light emitting section 783 to emit light, and operating the buffer circuit 781 with only the input of a 12 V DC voltage (DC12VB), making it ideal for efficient power supply configuration.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成K1-1)(構成K1-2)とともに次の(構成K1-3)を有する。
(構成K1-3)
前記基板には、他の基板から前記第1電圧が供給され、前記第2電圧は供給されていない。
In addition, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration K1-3) in addition to the above (configuration K1-1) and (configuration K1-2).
(Configuration K1-3)
The first voltage is supplied to the substrate from another substrate, and the second voltage is not supplied to the substrate.

図63のコネクタCN1N’の説明で述べたように、上流の基板からは、12V直流電圧(DC12VB)のみ供給され、5V直流電圧(DC5V)は供給されない。これは電源配線を簡略化できる構成となる。
As described in the explanation of the connector CN1N' in Fig. 63, only 12V DC voltage (DC12VB) is supplied from the upstream board, and 5V DC voltage (DC5V) is not supplied. This is a configuration that can simplify the power supply wiring.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成K1-1)(構成K1-2)(構成K1-3)とともに次の(構成K1-4)を有する。
(構成K1-4)
前記第1電気部品は、演出デバイスのドライバ回路であって、異なるスレーブアドレスが設定される複数のドライバ回路の1つとされ、前記第1電気部品は、前記第2電圧を自身のスレーブアドレス設定に用いている。
In addition, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration K1-4) in addition to the above (configuration K1-1), (configuration K1-2), and (configuration K1-3).
(Configuration K1-4)
The first electrical component is a driver circuit of a performance device and is one of a plurality of driver circuits to which different slave addresses are set, and the first electrical component uses the second voltage to set its own slave address.

第1電気部品であるLEDドライバ782は第2電圧であるレファレンス電圧Vrefをスレーブアドレスの設定のために端子A1、A2に印加する構成とされている。換言すれば、LEDドライバ782のアドレス設定に用いる電圧が、バッファ回路781において電源電圧として使用される。これは電源構成の効率化を促進する構成となる。
The LED driver 782, which is the first electric component, is configured to apply the reference voltage Vref, which is the second voltage, to the terminals A1 and A2 in order to set the slave address. In other words, the voltage used to set the address of the LED driver 782 is used as the power supply voltage in the buffer circuit 781. This configuration promotes the efficiency of the power supply configuration.

実施の形態の遊技機1は次の(構成K2)を有する。
(構成K2)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品と第2電気部品が設けられた基板を有し、前記第1電気部品は第1電圧を電源電圧として動作するとともに、前記第1電圧より低い第2電圧を出力する端子を備え、前記第2電気部品は前記第2電圧を電源電圧として動作するように構成されており、前記第1電気部品は演出デバイスのドライバ回路であり、前記第2電気部品は、他の基板に対して出力する演出制御信号に対してバッファ処理を行うバッファ回路である。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration K2).
(Configuration K2)
The gaming machine 1 has a board on which a first electrical component and a second electrical component related to a first presentation are provided, the first electrical component operates using a first voltage as a power supply voltage and has a terminal for outputting a second voltage lower than the first voltage, the second electrical component is configured to operate using the second voltage as a power supply voltage, the first electrical component is a driver circuit for a presentation device, and the second electrical component is a buffer circuit that performs buffering on a presentation control signal to be output to another board.

上述した具体例19がこの(構成K2)に該当する。
図63のLED基板780Aは、下流のLED基板790に対する中継基板としての役割と、自身もLED発光駆動を行う基板としての役割を備えている。このような場合に、12V直流電圧(DC12VB)をLEDドライバ782の駆動と発光部783の発光に用い、第2電圧としてのレファレンス電圧Vrefを下流への演出制御信号の信号補償のためにバッファ回路781で用いる。これにより演出制御信号の中継基板と、演出の駆動基板という両方の機能を備える基板で、電源構成を簡易化できる。
The above-mentioned specific example 19 corresponds to this (Configuration K2).
The LED board 780A in Fig. 63 has a role as a relay board for the downstream LED board 790 and also a role as a board that drives LED light emission. In such a case, 12V DC voltage (DC12VB) is used to drive the LED driver 782 and to emit light from the light emitting unit 783, and the reference voltage Vref as the second voltage is used in the buffer circuit 781 for signal compensation of the performance control signal to the downstream. This simplifies the power supply configuration with a board that has both the functions of a relay board for the performance control signal and a driving board for the performance.

実施の形態の遊技機1は次の(構成K3)を有する。
(構成K3)
遊技機1は、他の基板から供給された演出制御信号が入力される第1電気部品と、前記演出制御信号が分岐されて前記第1電気部品と並列に入力される第2電気部品と、が設けられた基板を有し、前記第1電気部品は第1電圧を電源電圧として動作するとともに、前記第1電圧より低い第2電圧を出力する端子を備え、前記第2電気部品は前記第2電圧を電源電圧として動作するように構成されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration K3).
(Configuration K3)
The gaming machine 1 has a board on which a first electrical component to which a performance control signal supplied from another board is input and a second electrical component to which the performance control signal is branched and input in parallel to the first electrical component are provided, the first electrical component operates using a first voltage as a power supply voltage and has a terminal for outputting a second voltage lower than the first voltage, and the second electrical component is configured to operate using the second voltage as a power supply voltage.

上述した具体例19がこの(構成K3)に該当する。
図63のLED基板780Aは、入力された演出制御信号であるクロック信号、データ信号DATAを、分岐して、LEDドライバ782に供給するとともに、バッファ回路781を介して下流に送信する基板である。この場合に、12V直流電圧(DC12VB)をLEDドライバ782の駆動に用い、第2電圧としてのレファレンス電圧Vrefを下流への演出制御信号の信号補償のためにバッファ回路781で用いる。これにより演出制御信号を分岐してパラレルで処理する基板において電源構成を簡易化できる。
The above-mentioned specific example 19 corresponds to this (Configuration K3).
The LED board 780A in Fig. 63 is a board that branches the clock signal and data signal DATA, which are input performance control signals, and supplies them to an LED driver 782, while also transmitting them downstream via a buffer circuit 781. In this case, a 12V DC voltage (DC12VB) is used to drive the LED driver 782, and a reference voltage Vref as a second voltage is used in the buffer circuit 781 for signal compensation of the performance control signal to the downstream. This simplifies the power supply configuration in a board that branches the performance control signal and processes it in parallel.

[6.11 コネクタと信号配線]

実施の形態の遊技機1は次の(構成L1-1)を有する。
(構成L1-1)
遊技機1は、第1基板と、第2基板と、前記第1基板と前記第2基板の基板間の信号伝送を行うために前記第1基板に配置された第1コネクタと、前記第1基板と前記第2基板の基板間の信号伝送を行うために前記第2基板に配置された第2コネクタと、前記第1コネクタと前記第2コネクタを接続する伝送線路と、を備え、前記第1コネクタと前記第2コネクタの間は、演出制御用のデジタル信号と演出に用いるアナログ信号の伝送が行われ、前記第1コネクタと前記第2コネクタのピンに対する割り当ては、グランド用に割り当てられた所定のピンを境界としたときに、全てのデジタル信号は、前記境界からみて一方の方向に存在するピンに割り当てられ、全てのアナログ信号は、前記境界からみて他方の方向に存在するピンに割り当てられている。
6.11 Connectors and signal wiring

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L1-1).
(Configuration L1-1)
Gaming machine 1 comprises a first board, a second board, a first connector arranged on the first board for transmitting signals between the first board and the second board, a second connector arranged on the second board for transmitting signals between the first board and the second board, and a transmission line connecting the first connector and the second connector, wherein digital signals for controlling performance and analog signals used for performance are transmitted between the first connector and the second connector, and the assignment of pins of the first connector and the second connector is such that, when a specific pin assigned for ground is taken as the boundary, all digital signals are assigned to pins existing in one direction from the boundary, and all analog signals are assigned to pins existing in the other direction from the boundary.

この(構成L1-1)では、次のように対応する例(具体例20)が想定される。
(具体例20)
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
・第1コネクタ:コネクタCN2B
・第2コネクタ:コネクタCN2C
・所定のピン:第17ピン、第18ピン
In this (configuration L1-1), the following corresponding example (specific example 20) is assumed.
(Example 20)
First board: inner frame LED relay board 400
Second board: Front frame LED connection board 500
First connector: Connector CN2B
Second connector: Connector CN2C
・Prescribed pins: 17th pin, 18th pin

図64は伝送線路H8で接続される内枠LED中継基板400のコネクタCN2Bと前枠LED接続基板500のコネクタCN2Cについての、コネクタ端子(ピン)に対する割り当てを示している。
コネクタCN2Bについては図13で、またコネクタCN2Cについては図15で、30ピンの端子に対するアサインを説明したが、図64では、そのアサインの状態を物理的な配置として示したものである。
FIG. 64 shows the assignment of connector terminals (pins) for the connector CN2B of the inner frame LED relay board 400 and the connector CN2C of the front frame LED connection board 500, which are connected by a transmission line H8.
The assignment of the 30-pin terminals was explained in FIG. 13 for connector CN2B and in FIG. 15 for connector CN2C, and FIG. 64 shows the assignment state as a physical arrangement.

コネクタCN2B、及びコネクタCN2Cは、図50に示したように、30ピンが15ピンずつの2列に配置された構成とされる。
図13や図15で説明した第1ピンから第30ピンまでのピン番号は、図64に示すように、各列に交互に割り振られている。
図64では、1つのマスをピンとして、アサインされている信号等を示している。
As shown in FIG. 50, the connectors CN2B and CN2C each have 30 pins arranged in two rows of 15 pins each.
The pin numbers from the 1st pin to the 30th pin described with reference to FIG. 13 and FIG. 15 are assigned alternately to each column as shown in FIG.
In FIG. 64, one square is treated as a pin, and assigned signals and the like are shown.

第5ピン、第7ピン、第8ピン、第17ピン、第18ピンがグランド端子とされるが、第17ピン、第18ピンは、コネクタCN2B、CN2Cにおける端子配列の略中央において並ぶピンである。即ち列方向と直交する方向に隣り合ったピンである The 5th, 7th, 8th, 17th, and 18th pins are ground terminals, but the 17th and 18th pins are located in the approximate center of the terminal arrangement in the connectors CN2B and CN2C. In other words, they are adjacent pins in a direction perpendicular to the row direction.

この第17ピン、第18ピンを境界としてみた場合、図64で図面上右側となるピンにおいて、右上スピーカ、右中スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカのそれぞれについての+端子、-端子の割り当てが行われている。つまりコネクタCN2B、CN2Cを経由するスピーカ信号(スピーカに供給するアナログ音声信号)は、全て境界である第17ピン、第18ピンよりも図中右側の端子に集められている。 If we consider pins 17 and 18 as the boundary, the pins on the right side of Fig. 64 are used to assign + and - terminals to the upper right speaker, center right speaker, upper left speaker, and center left speaker, respectively. In other words, the speaker signals (analog audio signals supplied to the speakers) that pass through connectors CN2B and CN2C are all collected at the terminals to the right of pins 17 and 18, which are the boundary, in the diagram.

また図64で図面上左側となるピンにおいて、クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L(汎用信号HANYOU)、ENABLE_M、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、シリアルデータ信号S_IN_DATAの割り当てが行われている。つまりコネクタCN2B、CN2Cを経由するデジタル信号は、全て境界である第17ピン、第18ピンよりも図中左側の端子に集められている。 In addition, the clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L (general-purpose signal HANYOU), ENABLE_M, clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, and serial data signal S_IN_DATA are assigned to the pins on the left side of the drawing in Fig. 64. In other words, all digital signals passing through connectors CN2B and CN2C are collected at the terminals to the left of pins 17 and 18, which are the boundaries.

またコネクタCN2B、伝送線路H8、コネクタCN2Cによっては5V直流電圧(DC5VB)と12V直流電圧(DC12VB)の伝送も行われる。
5V直流電圧(DC5VB)は、図64では左隅となる第1ピン、第3ピンにアサインされている。
12V直流電圧(DC12VB)は、図64では右隅となる第27ピンから第30ピンまでの4つのピンにアサインされている。
In addition, a 5V DC voltage (DC5VB) and a 12V DC voltage (DC12VB) are transmitted via connector CN2B, transmission line H8, and connector CN2C.
The 5V DC voltage (DC5VB) is assigned to the first and third pins, which are located in the left corner in FIG.
The 12V DC voltage (DC12VB) is assigned to four pins from the 27th pin to the 30th pin, which are located at the right corner in FIG.

コネクタCN2B、CN2Cでは、このような複数列ピン構成におけるピンアサインがなされている。
つまりコネクタCN2B、伝送線路H8、コネクタCN2Cの経路においては、第17ピン、第18ピンを境界として、デジタル信号とアナログ信号を一方と他方に分離している。これにより、アナログ信号(例えばスピーカに供給する音声信号)に、デジタル信号としてのパルスの影響によるノイズ混入を低減し、良好な演出を実現している。
In the connectors CN2B and CN2C, pin assignment is performed in such a multi-row pin configuration.
That is, in the path of connector CN2B, transmission line H8, and connector CN2C, the digital signal and analog signal are separated into one and the other at pins 17 and 18. This reduces the mixing of noise into the analog signal (for example, the audio signal supplied to the speaker) due to the effect of the pulse as a digital signal, realizing a good performance.

なお、図64ではピンが2列配置されるコネクタの例で示したが、3列以上のピン配置のコネクタでも同様に適用できる。
さらに、例えば図51や図53のようにピン(接点を含む)が1列配置される構成の場合でも、このような技術は適用できる。つまりグランド用に割り当てられた所定のピンを境界としたときに、全てのデジタル信号は、その境界としたピンからみて一方の方向に存在するピンに割り当てられ、全てのアナログ信号は、その境界としたピンからみて他方の方向に存在するピンに割り当てられているようにすればよい。
Although FIG. 64 shows an example of a connector with two rows of pins, the present invention can be similarly applied to a connector with three or more rows of pins.
Furthermore, this technique can also be applied to configurations in which pins (including contacts) are arranged in a single row, as in Figures 51 and 53. In other words, when a specific pin assigned for ground is set as the boundary, all digital signals are assigned to pins on one side of the boundary pin, and all analog signals are assigned to pins on the other side of the boundary pin.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L1-1)に加えて、次の(構成L1-2)を有する。
(構成L1-2)
前記第1コネクタと前記第2コネクタは、ピンが複数列に配置されており、前記所定のピンは、列方向と直交する方向に隣り合った複数のピンである。
In addition to the above (Configuration L1-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration L1-2).
(Configuration L1-2)
The first connector and the second connector have pins arranged in a plurality of rows, and the predetermined pins are a plurality of pins adjacent to each other in a direction perpendicular to the row direction.

つまり具体例20として図64で示した構成である。2列ピン構成などの複数列のピン構成においては、列方向と直交する方向にグランドにアサインされたピンが並ぶことで、デジタル信号とアナログ信号を一方と他方に分離することが適切に実現される。
64 as specific example 20. In a multiple-row pin configuration, such as a two-row pin configuration, pins assigned to ground are arranged in a direction perpendicular to the row direction, so that digital signals and analog signals can be appropriately separated into one and the other.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L1-1)又は(構成L1-2)とともに、次(構成L1-3)を有する。
(構成L1-3)
前記所定のピンは、前記第1基板と前記第2基板の一方又は両方において形成されたベタグランドに接続される。
In addition to the above (configuration L1-1) or (configuration L1-2), the gaming machine 1 of the embodiment also has the following (configuration L1-3).
(Configuration L1-3)
The predetermined pin is connected to a solid ground formed on one or both of the first substrate and the second substrate.

例えば上述の具体例20のとおり、第1基板を内枠LED中継基板400、第2基板を前枠LED接続基板500とすると、これら内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500の両方又は一方において、ベタグランド(GNDプレーン)が形成されているようにする。
そしてベタグランドは内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500の両方に形成されており、第17ピン、第18ピン、及び 第5ピン、第7ピン、第8ピンは、内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500のそれぞれのベタグランドに接続される。
For example, as in the above-mentioned specific example 20, if the first board is the inner frame LED relay board 400 and the second board is the front frame LED connection board 500, a solid ground (GND plane) is formed on both or one of the inner frame LED relay board 400 and the front frame LED connection board 500.
A solid ground is formed on both the inner frame LED relay board 400 and the front frame LED connection board 500, and the 17th pin, 18th pin, and the 5th pin, 7th pin, and 8th pin are connected to the solid ground of the inner frame LED relay board 400 and the front frame LED connection board 500, respectively.

このようにコネクタCN2B、CN2C、伝送線路H8で、デジタル信号とアナログ信号の境界となるグランドをベタグランドに接続することで、デジタル信号の高周波パルスによるアナログ信号へ混入するノイズをシールドする効果を高めることができる。
なお、ベタグランドは、必ずしも内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500の両方に形成されていなくてもよく、少なくとも一方に構成されていればよい。
In this way, by connecting the ground that is the boundary between the digital signal and the analog signal to a solid ground using connectors CN2B, CN2C, and transmission line H8, it is possible to improve the effect of shielding against noise that is mixed into the analog signal due to high-frequency pulses of the digital signal.
It is not necessary for the solid ground to be formed on both the inner frame LED relay board 400 and the front frame LED connection board 500, but it is sufficient that the solid ground is formed on at least one of them.

ベタグランドを含む基板のパターン構成を、前枠LED接続基板500を例にして説明する。
前枠LED接続基板500は、4つの層を有する層構造の基板とされている。
図65は、表面となる層(表面層)に配置される電気部品と、電気部品の近辺に印刷された識別情報を示している。
The pattern configuration of a board including a solid ground will be described using the front frame LED connection board 500 as an example.
The front frame LED connection board 500 is a board having a layered structure having four layers.
FIG. 65 shows electrical components arranged on a layer that will become the surface (surface layer) and identification information printed near the electrical components.

この図65においては、基板上に実際に印刷される識別情報として、コネクタCNに関しての「CN1」「CN2」等、抵抗器に関しての「R1」「R2」等、コンデンサに関して「C1」「C2」等を示しているが、これらの識別情報の語尾に“C”を付したものが、図15から図20に示した各部品の符号に一致するようにしている。
但しICに関しては、印刷される識別情報は「IC1」等とされるが、図15から図20ではこれらはLEDドライバ509、バッファ回路504など数字による符号を付しており、図65に示す識別情報とは対応させていない。
In Figure 65, the identification information actually printed on the board includes "CN1", "CN2", etc. for connectors CN, "R1", "R2", etc. for resistors, and "C1", "C2", etc. for capacitors, and these identification information with "C" added to the suffix correspond to the symbols of each component shown in Figures 15 to 20.
However, with regard to ICs, the printed identification information is "IC1" etc., but in Figures 15 to 20 these are given numerical references such as LED driver 509, buffer circuit 504 etc. and do not correspond to the identification information shown in Figure 65.

また図66は、表面層に対して裏側となる裏面層に配置される電気部品と、電気部品の近辺に印刷された識別情報を示している。なお、表面層側からみた透視図として示しており、各電気部品や識別情報は左右反転した状態で図示している。
なお後述するが、図65,図66の斜線部は、パターン形成が禁止される禁止領域を示している。実際に基板上に斜線が付されているわけではない。
66 also shows electrical components arranged on the back layer, which is the reverse side of the front layer, and identification information printed near the electrical components. Note that the figure is a perspective view seen from the front layer side, and each electrical component and identification information is illustrated in a mirror-inverted state.
As will be described later, the hatched areas in Figures 65 and 66 indicate prohibited areas where pattern formation is prohibited. The hatched areas are not actually drawn on the substrate.

図67,図68,図69,図70は、それぞれ表面層からの各層における導電体のパターンを示している。
図67は表面層の配線を形成するパターン、図68は表面層の下層にあたる第1内層の配線を形成するパターン、図69は第1内層の下層にあたる第2内層の配線を形成するパターン、図70は裏面層の配線を形成するパターンを示す。
67, 68, 69, and 70 show the conductor patterns in each layer from the surface layer.
Figure 67 shows a pattern for forming wiring on the surface layer, Figure 68 shows a pattern for forming wiring in the first inner layer, which is the layer below the surface layer, Figure 69 shows a pattern for forming wiring in the second inner layer, which is the layer below the first inner layer, and Figure 70 shows a pattern for forming wiring on the back layer.

図65から図70までは、全て表面層の上方から観た場合の方向性で示し、各図を見比べることで、各電気部品とパターンの接続状態がわかるようにしている。 Figures 65 to 70 all show the orientation when viewed from above the surface layer, and by comparing each figure, the connection state of each electrical component and pattern can be understood.

図65に示すように、表面層には、主な電気部品として、コネクタCN1C、CN2C、CN3C、CN4C、CN5C、CN6C、CN7C、CN8C、CN9C、CN10C、バッファ回路504、モータドライバ510、511、S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509、電源分離/保護回路521を構成するダイオードD19C、抵抗R34C(識別情報は「R34」)、コンデンサC21C(識別情報は「C21」)等が搭載されている。 As shown in FIG. 65, the surface layer is equipped with the following main electrical components: connectors CN1C, CN2C, CN3C, CN4C, CN5C, CN6C, CN7C, CN8C, CN9C, CN10C, buffer circuit 504, motor drivers 510, 511, LED driver 509 used as an S/P conversion circuit, diode D19C constituting power supply isolation/protection circuit 521, resistor R34C (identification information: "R34"), capacitor C21C (identification information: "C21"), etc.

基板形状は、正方形に近い方形から一部突出した部分(図面左上)を有する形状とされる。
そしてコネクタCN1C、CN2C、CN3C、CN4C、CN5C、CN6C、CN8C、CN9Cは、図面中、基板の下半分の領域に集められて配置されている。
コネクタCN7C、CN10Cは、図面左上方の突出部分に配置されている。
The substrate shape is a nearly square rectangle with a protruding portion (top left in the drawing).
The connectors CN1C, CN2C, CN3C, CN4C, CN5C, CN6C, CN8C, and CN9C are arranged together in the lower half area of the board in the drawing.
Connectors CN7C and CN10C are disposed in the protruding portion at the upper left of the drawing.

バッファ回路504はコネクタCN1Cから出力する信号のバッファ処理を行うものであり(図16参照)、コネクタCN1Cの近傍に配置されている。
モータドライバ510、511、電源分離/保護回路521は方形範囲の図面左上方部分に配置されている。
S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509は図面右上方部分に配置されている。
The buffer circuit 504 performs buffer processing of the signal output from the connector CN1C (see FIG. 16), and is disposed in the vicinity of the connector CN1C .
Motor drivers 510 and 511 and a power supply isolation/protection circuit 521 are arranged in the upper left part of the rectangular area in the drawing.
An LED driver 509 used as an S/P conversion circuit is disposed in the upper right portion of the drawing.

また図66に示すように、裏面層には、主な電気部品として、バッファ回路501,502,503,507,508,512,513、P/S変換回路505,506、電源分離/保護回路520を形成するショットキーバリアダイオードD18C、抵抗R27C(識別情報は「R27」)、コンデンサC12C、C13C(識別情報は「C12」「C13」)、チップバリスタ515等が搭載されている。 As shown in FIG. 66, the back surface layer is equipped with the following main electrical components: buffer circuits 501, 502, 503, 507, 508, 512, 513; P/S conversion circuits 505, 506; Schottky barrier diode D18C forming power supply isolation/protection circuit 520; resistor R27C (identification information "R27"); capacitors C12C, C13C (identification information "C12", "C13"); chip varistor 515, etc.

バッファ回路501,502,503,513、P/S変換回路505は図面中、基板の下方の領域に配置されている。
P/S変換回路506、電源分離/保護回路520は、図面中上下方向の略中央領域に配置されている。なおP/S変換回路506は、P/S変換回路505に近接して配置されている。
バッファ回路507,508,512は図面中、基板の上方の領域に配置されている。
Buffer circuits 501, 502, 503, 513 and P/S conversion circuit 505 are disposed in the lower region of the substrate in the drawing.
The P/S conversion circuit 506 and the power supply isolation/protection circuit 520 are disposed in the approximate center region in the vertical direction in the drawing. The P/S conversion circuit 506 is disposed adjacent to the P/S conversion circuit 505.
Buffer circuits 507, 508, and 512 are disposed in the upper region of the substrate in the drawing.

図67は表面層の導電体パターンであり、主に図65に示した部品に対応する配線や、グランドパターン536が形成されている。図示のようにグランドパターン536はベタグランドとされる。
なお「○○+XXXX」として示した部分は,実際には基板管理番号が表示される。
Fig. 67 shows the conductor pattern on the surface layer, which mainly includes wiring corresponding to the components shown in Fig. 65 and a ground pattern 536. As shown in the figure, the ground pattern 536 is a solid ground.
The portion shown as "XX+XXXX" actually displays the board management number.

図68は第1内層の導電体パターンである。
ここには5V直流電圧(DC5VB)についての電源パターン530が形成される。
また12V系として、図57で説明した電源ラインPLp,PLq,PLrに相当する電源パターン531,532,533が形成される。
電源ラインPLpは12V直流電圧(DC12VB)、電源ラインPLqは12V直流電圧(DC12VS)、電源ラインPLrは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の電源ラインである。
図示のように電源パターン530,531、533はベタ電源パターンとされている。
FIG. 68 shows the conductor pattern of the first inner layer.
A power supply pattern 530 for a 5V DC voltage (DC5VB) is formed here.
As a 12V system, power supply patterns 531, 532, and 533 corresponding to the power supply lines PLp, PLq, and PLr described with reference to FIG. 57 are formed.
The power supply line PLp is a power supply line for a 12V DC voltage (DC12VB), the power supply line PLq is a power supply line for a 12V DC voltage (DC12VS), and the power supply line PLr is a power supply line for a 12V motor drive voltage (MOT12V).
As shown in the figure, power supply patterns 530, 531, and 533 are solid power supply patterns.

また第1内層には、パターン534,535が形成されている。これらはコネクタCN2CとコネクタCN5Cの間に形成される、右中スピーカの+端子、-端子のアナログ音声信号の配線パターンである。 In addition, patterns 534 and 535 are formed on the first inner layer. These are wiring patterns for analog audio signals of the + and - terminals of the right center speaker, formed between connector CN2C and connector CN5C.

図69は第2内層の導電体パターンであり、各種配線や、グランドパターン538が形成されている。図示のようにグランドパターン538はベタグランドとされる。 Figure 69 shows the conductor pattern of the second inner layer, where various wiring and a ground pattern 538 are formed. As shown, the ground pattern 538 is a solid ground.

図70は裏面層の導電体パターンであり、主に図66に示した部品に対応する配線や、グランドパターン537が形成されている。グランドパターン537はベタグランドとされる。 Figure 70 shows the conductor pattern on the back surface layer, which mainly includes wiring corresponding to the components shown in Figure 66 and ground pattern 537. Ground pattern 537 is a solid ground.

なお、図67や図68では、パターン上で符号の引き出し線を示すためにパターンが切断されて見える部分が生じているが、あくまで図示の都合であり、符号の引き出し線を表記した部分は、導電体のパターンは連続していることに留意されたい。 Note that in Figures 67 and 68, there are some parts where the pattern appears to be cut in order to show the lead lines of the symbols, but this is merely for convenience of illustration, and it should be noted that the conductor pattern is continuous in the parts where the lead lines of the symbols are shown.

ここで図67には、コネクタCN2C(図65)のグランド端子である第17ピン、第18ピンに接合されるランド541,542、及び同じくグランド端子である第5ピン、第7ピン、第8ピンに接合されるランド543,544,545が示されている。
同図からわかるように、これらランド541,542,543,544,545は、ベタグランドであるグランドパターン536に接続されている。
FIG. 67 shows lands 541, 542 joined to the 17th and 18th pins, which are ground terminals of connector CN2C (FIG. 65), and lands 543, 544, and 545 joined to the 5th, 7th, and 8th pins, which are also ground terminals.
As can be seen from the figure, these lands 541, 542, 543, 544, and 545 are connected to a ground pattern 536 which is a solid ground.

つまり上述のとおり、コネクタCN2Cの第17ピン、第18ピン、及び 第5ピン、第7ピン、第8ピンはベタグランドに接続される。
このようにデジタル信号とアナログ信号の境界となるグランド(第17ピン、第18ピン)をベタグランドに接続することで、高周波パルスによるノイズのアナログ信号への混入をシールドする効果を高めるようにしている。
内枠LED中継基板400についての導電体パターンの図示は省略するが、内枠LED中継基板400でもコネクタCN2Bのデジタル信号とアナログ信号の境界となるグランド(第17ピン、第18ピン)をベタグランドに接続することが考えられる。
That is, as described above, the 17th and 18th pins and the 5th, 7th and 8th pins of the connector CN2C are connected to solid ground.
In this way, by connecting the ground (pins 17 and 18) which is the boundary between the digital signal and the analog signal to a solid ground, the effect of shielding the analog signal from noise caused by high frequency pulses is enhanced.
Although the conductor pattern for the inner frame LED relay board 400 is not shown, it is conceivable that the ground (pins 17 and 18) which is the boundary between the digital signal and analog signal of connector CN2B on the inner frame LED relay board 400 can also be connected to a solid ground.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L1-1)、(構成L1-2)、(構成L1-3)とともに、次(構成L1-4)を有する。
(構成L1-4)
前記デジタル信号は、演出制御のためのシリアルデータ信号及びクロック信号を含み、前記アナログ信号は、スピーカに供給する音声信号である。
In addition to the above (configuration L1-1), (configuration L1-2), and (configuration L1-3), the gaming machine 1 of the embodiment also has the following (configuration L1-4).
(Configuration L1-4)
The digital signal includes a serial data signal and a clock signal for performance control, and the analog signal is an audio signal to be supplied to a speaker.

コネクタCN2B、CN2C、伝送線路H8では、デジタル信号として、シリアルデータ信号S_IN_DATA、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、クロック信号CLK_L、CLK_M、クリア信号CLR_L、CLR_M(リセット信号RESET_L、RESET_M)、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用信号HANYOU、イネーブル信号ENABLE_Mが伝送される。
またコネクタCN2B、CN2Cの第19ピンから第26ピンは、 右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、アナログ音声信号が伝送される。
The connectors CN2B, CN2C, and transmission line H8 transmit the following digital signals: serial data signal S_IN_DATA, clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, clock signals CLK_L, CLK_M, clear signals CLR_L, CLR_M (reset signals RESET_L, RESET_M), data signals DATA_L, DATA_M, general-purpose signal HANYOU, and enable signal ENABLE_M.
Furthermore, the 19th to 26th pins of connectors CN2B and CN2C are assigned to the + and - terminals of the upper right speaker, center right speaker, lower right speaker, upper left speaker, and center left speaker, and transmit analog audio signals.

上述した構成によれば、アナログ音声信号を、デジタルデータ、特に周波数の高いシリアルデータ信号やクロック信号と分離していることになる。
これにより、アナログ信号であるスピーカ信号(音声信号)に、デジタル信号としてのパルスの影響によるノイズ混入を効果的に低減し、良好な音声演出を実現できる。
According to the above-mentioned configuration, the analog audio signal is separated from the digital data, particularly the high-frequency serial data signal and the clock signal.
This effectively reduces noise contamination caused by pulses as a digital signal in the speaker signal (audio signal), which is an analog signal, thereby achieving good audio presentation.

実施の形態の遊技機1は次の(構成L2-1)を有する。
(構成L2-1)
遊技機1は、第1基板と、前記第1基板に設けられた第1コネクタ及び第2コネクタと、を備え、前記第1コネクタは、演出用のデジタル信号と演出用のアナログ信号を入力するコネクタとされ、前記第1基板では、前記第1コネクタから入力された演出用のデジタル信号は、前記第1コネクタから第1の線路長の配線を経て演出動作制御を行う演出制御回路に供給され、前記第1コネクタから入力された演出用のアナログ信号は、前記第1コネクタから前記第1の線路長より短い第2の線路長の配線を経て前記第2コネクタから出力されるように構成されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L2-1).
(Configuration L2-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, and a first connector and a second connector provided on the first board. The first connector is a connector for inputting a digital signal for presentation and an analog signal for presentation. On the first board, the digital signal for presentation input from the first connector is supplied from the first connector via wiring of a first line length to a presentation control circuit that controls presentation operation, and the analog signal for presentation input from the first connector is configured to be output from the second connector via wiring of a second line length that is shorter than the first line length.

この(構成L2-1)では、次のように対応する例(具体例21)が想定される。
(具体例21)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・演出制御回路:LEDドライバ509(S/P変換回路)
・第1コネクタ:コネクタCN2C
・第2コネクタ:コネクタCN5C、CN6C、CN8C
In this (configuration L2-1), the following corresponding example (specific example 21) is assumed.
(Specific Example 21)
First board: front frame LED connection board 500
・Performance control circuit: LED driver 509 (S/P conversion circuit)
First connector: Connector CN2C
Second connector: connectors CN5C, CN6C, CN8C

前枠LED接続基板500では、コネクタCN2Cから入力される高周波のパルスとなるデジタルデータを、パルスタイミングの変換を行うS/P変換回路として用いられるLEDドライバ509(図19、図22参照)に送っている。
またコネクタCN2Cから入力されるアナログ信号は、コネクタCN5C、CN6C、CN8Cに送って、基板外部に出力する(図15)。
In the front frame LED connection board 500, digital data that becomes a high-frequency pulse input from the connector CN2C is sent to an LED driver 509 (see Figures 19 and 22) used as an S/P conversion circuit that converts the pulse timing.
Moreover, the analog signal input from the connector CN2C is sent to the connectors CN5C, CN6C, and CN8C and output to the outside of the board (FIG. 15).

図65に示したようにコネクタCN5C、CN6C、CN8CはコネクタCN2Cの近傍に配置されている。
そして同図から明らかなように、コネクタCN2CからLEDドライバ509までの線路長(バッファ回路501を介した線路長)よりも、コネクタCN2CからコネクタCN5C、CN6C、CN8Cまでの線路長は短い。
従ってLEDドライバ509(S/P変換回路)を上記の演出制御回路、コネクタCN5C、CN6C、CN8Cを上記の第2コネクタとしたときに、第1の線路長より第2の線路長の方が短くなるという関係を満たしている。
As shown in FIG. 65, the connectors CN5C, CN6C, and CN8C are disposed near the connector CN2C.
As is clear from the figure, the line length from connector CN2C to connectors CN5C, CN6C, and CN8C is shorter than the line length from connector CN2C to LED driver 509 (the line length via buffer circuit 501).
Therefore, when the LED driver 509 (S/P conversion circuit) is the above-mentioned performance control circuit, and the connectors CN5C, CN6C, and CN8C are the above-mentioned second connectors, the relationship that the second line length is shorter than the first line length is satisfied.

このような構成は、上流側から供給されるアナログ信号を、入力側及び出力側のコネクタとその間の基板上の短い第2の線路長の配線とによる中継を介して、直ぐに外部に出力する(スピーカに出力する)構成であることがわかる。
従って、アナログ信号は、基板上でデジタル信号による高周波パルスの輻射ノイズの影響を受けにくくなることになる。
It can be seen that this configuration is a configuration in which an analog signal supplied from the upstream side is immediately output to the outside (output to a speaker) via a relay provided by the input and output connectors and a short second line length wiring on the board between them.
Therefore, the analog signal is less susceptible to the effects of radiation noise of high frequency pulses caused by digital signals on the board.

またこの構成は、演出制御回路(LEDドライバ509)を基板上で入力側となるコネクタCN2Cより離れた位置(例えば図65の右上の位置)に配置することになる。これは、出力側となるコネクタCN5C、CN6C、CN8CをコネクタCN2Cの近辺に配置しやすくする点で好適であり、アナログ信号へのノイズ影響低減に寄与する。 This configuration also positions the performance control circuit (LED driver 509) at a position on the board away from the input connector CN2C (for example, the upper right position in Figure 65). This is advantageous in that it makes it easier to position the output connectors CN5C, CN6C, and CN8C near the connector CN2C, and contributes to reducing the effects of noise on the analog signal.

また実施の形態の前枠LED接続基板500は、図67の表面層、図69の第2内層、図70の裏面層でベタグランドのグランドパターン536,537,538を形成するとともに、各電子回路部品間の配線パターンは面方向及び層間方向でグランドに囲われる状態となるようにしている。そして基板内の配線パターンは、上記のコネクタCN5C、CN6C、CN8Cへの配線パターン以外はデジタル信号の伝送路である。
つまりデジタル信号による高周波ノイズに対するシールド効果が基板内で適切に得られるようにしており、これもアナログ信号へのノイズ影響低減に寄与する。
In addition, the front frame LED connection board 500 of the embodiment has solid ground patterns 536, 537, and 538 formed on the front layer in Fig. 67, the second inner layer in Fig. 69, and the back layer in Fig. 70, and the wiring patterns between the electronic circuit components are surrounded by the ground in the surface direction and the interlayer direction. The wiring patterns in the board, except for the wiring patterns to the connectors CN5C, CN6C, and CN8C, are transmission paths for digital signals.
In other words, an appropriate shielding effect against high-frequency noise caused by digital signals is obtained within the board, which also contributes to reducing the effects of noise on analog signals.

さらに、電源パターン530,531,532,533が第1内層にまとめられていることも、デジタル信号の配線を適切にベタグランドパターンで囲うようにすることに寄与しているといえる。つまりデジタル信号配線を形成する層では、ベタ電源パターンを設けないことでベタグランドのグランドパターン536,537,538の面積を広くとることができることになるためである。 Furthermore, the fact that the power supply patterns 530, 531, 532, and 533 are all grouped together on the first inner layer also contributes to properly surrounding the digital signal wiring with a solid ground pattern. In other words, by not providing a solid power supply pattern on the layer on which the digital signal wiring is formed, the area of the solid ground patterns 536, 537, and 538 can be made larger.

なお演出制御回路を前枠LED接続基板500のLEDドライバ509をとする例で説明したが、他の基板でも上記の(構成L2-1)の適用は可能である。
演出制御回路としては、LEDドライバ、モータドライバ、演出制御信号用のS/P変換回路などが想定される。また演出制御回路としては、他にもマイクロコンピュータチップやDSP、あるいはロジック回路などが考えられる。それらが設けられるとともにアナログ信号の中継を行う基板の場合、少なくともその演出制御回路の1つを対象として(構成L2-1)を適用することが望ましい。
Although the example has been described in which the performance control circuit is the LED driver 509 of the front frame LED connection board 500, the above (configuration L2-1) can also be applied to other boards.
Examples of the performance control circuit include an LED driver, a motor driver, and an S/P conversion circuit for performance control signals. Other examples of the performance control circuit include a microcomputer chip, a DSP, or a logic circuit. In the case of a board that is provided with these and relays analog signals, it is desirable to apply (configuration L2-1) to at least one of the performance control circuits.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L2-1)に加えて、次の(構成L2-2)を有する。
(構成L2-2)
前記デジタル信号は、演出制御のためのシリアルデータ信号及びクロック信号を含み、前記アナログ信号は、スピーカに供給する音声信号である。
In addition to the above (configuration L2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L2-2).
(Configuration L2-2)
The digital signal includes a serial data signal and a clock signal for performance control, and the analog signal is an audio signal to be supplied to a speaker.

コネクタCN2B、CN2C、伝送線路H8では、デジタル信号として、シリアルデータ信号S_IN_DATA、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、クロック信号CLK_L、CLK_M、クリア信号CLR_L、CLR_M(リセット信号RESET_L、RESET_M)、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用信号HANYOU、イネーブル信号ENABLE_Mが伝送される。
またコネクタCN2B、CN2Cの第19ピンから第26ピンは、 右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、アナログ音声信号が伝送される。
The connectors CN2B, CN2C, and transmission line H8 transmit the following digital signals: serial data signal S_IN_DATA, clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, clock signals CLK_L, CLK_M, clear signals CLR_L, CLR_M (reset signals RESET_L, RESET_M), data signals DATA_L, DATA_M, general-purpose signal HANYOU, and enable signal ENABLE_M.
Furthermore, the 19th to 26th pins of connectors CN2B and CN2C are assigned to the + and - terminals of the upper right speaker, center right speaker, lower right speaker, upper left speaker, and center left speaker, and transmit analog audio signals.

アナログ音声信号の中継の際に、デジタルデータ、特に周波数の高いシリアルデータ信号やクロック信号からのノイズの影響を受けることで、再生音響上のノイズ音が現れる。音声信号を中継する基板上で、このようなノイズ混入を避けるという意味で、本構成は望ましいものとなる。
When relaying analog audio signals, noise from digital data, especially high-frequency serial data signals and clock signals, can affect the reproduced audio, resulting in noise. This configuration is desirable in the sense that it avoids such noise contamination on the board that relays the audio signal.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L2-1)又は(構成L2-2)とともに、次(構成L2-3)を有する。
(構成L2-3)
前記演出制御回路はシリアル/パラレル(S/P)変換回路である。
In addition to the above (configuration L2-1) or (configuration L2-2), the gaming machine 1 of the embodiment also has the following (configuration L2-3).
(Configuration L2-3)
The performance control circuit is a serial/parallel (S/P) conversion circuit.

前枠LED接続基板500では、コネクタCN2Cから入力される高周波のパルスとなるデジタルデータを、S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509(図19、図22参照)に送っている。
特にコネクタCN2CからS/P変換回路として用いられるLEDドライバ509までの配線は、シリアルデータが伝送され、基板上で高周波ノイズの発生しやすい配線部分となる。このような経路が存在することを考えると、アナログ信号であるスピーカ信号が、前枠LED接続基板500で中継されつつ、極めて短距離の配線を経て直ぐに外部に送信されることが、ノイズの影響を避ける点で特に有効となる。
In the front frame LED connection board 500, digital data that becomes a high frequency pulse input from the connector CN2C is sent to an LED driver 509 (see Figures 19 and 22) used as an S/P conversion circuit.
In particular, the wiring from the connector CN2C to the LED driver 509 used as an S/P conversion circuit is a wiring section where serial data is transmitted and high-frequency noise is likely to occur on the board. Considering the existence of such a path, it is particularly effective in terms of avoiding the influence of noise for the speaker signal, which is an analog signal, to be relayed by the front frame LED connection board 500 and then immediately transmitted to the outside via an extremely short wiring distance.

実施の形態の遊技機1は次の(構成L3-1)を有する。
(構成L3-1)
遊技機1は、第1基板と、前記第1基板に設けられた第1コネクタ及び第2コネクタと、を備え、前記第1コネクタは、演出用のデジタル信号と演出用のアナログ信号を入力するコネクタとされ、前記第1基板では、前記第1コネクタから入力された演出用のデジタル信号は、演出動作制御を行う演出制御回路に供給され、前記第1コネクタから入力された演出用のアナログ信号は、前記第2コネクタから出力される構成とされ、前記第1コネクタからみて、前記第2コネクタは、前記演出制御回路よりも近い位置に配置されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L3-1).
(Configuration L3-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, and a first connector and a second connector provided on the first board. The first connector is a connector for inputting a digital signal for presentation and an analog signal for presentation. On the first board, the digital signal for presentation input from the first connector is supplied to a presentation control circuit which controls presentation operations, and the analog signal for presentation input from the first connector is output from the second connector. When viewed from the first connector, the second connector is positioned closer than the presentation control circuit.

この(構成L3-1)に対応する例として上記の(具体例21)が想定される。
図65に示すように、第2コネクタとしてのコネクタCN5C、CN6C、CN8Cは、第1コネクタとしてのコネクタCN2Cからみて、LEDドライバ509よりも近い位置に配置されている。つまりコネクタCN2Cからのアナログ信号の配線の線路長、デジタル信号の配線長より短くなる。
従って前枠LED接続基板500は、上流から下流に中継するアナログ信号を、基板上の入力側の第1コネクタ及び出力側の第2コネクタと、それらの間の短い配線を介して、直ぐに外部に出力する(スピーカに出力する)ことができる。
これによりアナログ信号が、基板上でデジタル信号による高周波パルスの輻射ノイズの影響を受けにくくなる。
The above-mentioned (Specific Example 21) is assumed as an example corresponding to this (Configuration L3-1).
65, the connectors CN5C, CN6C, and CN8C serving as the second connector are disposed at positions closer to the connector CN2C serving as the first connector than the LED driver 509. In other words, the line length of the wiring for analog signals from the connector CN2C is shorter than the wiring length for digital signals.
Therefore, the front frame LED connection board 500 can immediately output the analog signal relayed from upstream to downstream to the outside (to the speaker) via the first connector on the input side and the second connector on the output side on the board and the short wiring between them.
This makes the analog signal less susceptible to the effects of radiation noise from high-frequency pulses caused by digital signals on the board.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L3-1)に加えて、次の(構成L3-2)を有する。
(構成L3-2)
前記デジタル信号は、演出制御のためのシリアルデータ信号及びクロック信号を含み、前記アナログ信号は、スピーカに供給する音声信号である。
In addition to the above (configuration L3-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L3-2).
(Configuration L3-2)
The digital signal includes a serial data signal and a clock signal for performance control, and the analog signal is an audio signal to be supplied to a speaker.

すなわち(構成L2-2)で述べた例と同様となり、アナログ音声信号の中継の際に、周波数の高いシリアルデータ信号やクロック信号からのノイズ混入を避けるという意味で望ましいものとなる。
That is, it is similar to the example described in (Configuration L2-2), and is desirable in the sense that it prevents noise from high-frequency serial data signals and clock signals from being mixed in when relaying analog audio signals.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L3-1)又は(構成L3-2)とともに、次(構成L3-3)を有する。
(構成L3-3)
前記演出制御回路はシリアル/パラレル(S/P)変換回路である。
In addition, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L3-3) in addition to the above (configuration L3-1) or (configuration L3-2).
(Configuration L3-3)
The performance control circuit is a serial/parallel (S/P) conversion circuit.

これも(構成L2-3)で述べた例と同様で、前枠LED接続基板500では、コネクタCN2Cから入力される高周波のパルスとなるデジタルデータを、S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509(図19、図22参照)に送っている。このような構成を備える場合に、上記の(構成L3-1)はノイズの影響を避ける点で特に有用となる。
This is similar to the example described in (Configuration L2-3), and in the front frame LED connection board 500, digital data that becomes a high-frequency pulse input from the connector CN2C is sent to the LED driver 509 (see Fig. 19 and Fig. 22) used as an S/P conversion circuit. When such a configuration is provided, the above (Configuration L3-1) is particularly useful in terms of avoiding the effects of noise.

実施の形態の遊技機1は次の(構成L4-1)を有する。
(構成L4-1)
遊技機1は、複数層構造とされる第1基板と、前記第1基板に設けられ、演出用のデジタル信号と演出用のアナログ信号を入力する第1コネクタと、を備え、前記第1基板は、前記第1コネクタから入力された演出用のデジタル信号が、前記第1コネクタから第1の線路長の第1配線を経て演出動作制御を行う演出制御回路に供給される構成とされ、前記第1基板には、前記第1コネクタから入力された演出用のアナログ信号が、前記第1コネクタから前記第1の線路長より短い第2の線路長でかつ前記第1コネクタのアナログ信号端子に対する接点を含むパターンが設けられた層と同じ層内に形成された第2配線により供給され、基板外部に出力する第2コネクタが配置されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L4-1).
(Configuration L4-1)
The gaming machine 1 comprises a first board having a multiple-layer structure, and a first connector provided on the first board for inputting a digital signal for presentation and an analog signal for presentation. The first board is configured such that the digital signal for presentation input from the first connector is supplied from the first connector to a presentation control circuit which controls presentation operation via a first wiring of a first line length, and a second connector is provided on the first board such that the analog signal for presentation input from the first connector is supplied from the first connector via a second wiring of a second line length shorter than the first line length and formed in the same layer as a layer in which a pattern including a contact point for the analog signal terminal of the first connector is provided, and the second connector outputs the analog signal to the outside of the board.

この(構成L4-1)では、次のように対応する例(具体例22)が想定される。
(具体例22)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・演出制御回路:LEDドライバ509(S/P変換回路)
・第1コネクタ:コネクタCN2C
・第2コネクタ:コネクタCN6C、CN8C
In this (configuration L4-1), the following corresponding example (specific example 22) is assumed.
(Specific Example 22)
First board: front frame LED connection board 500
・Performance control circuit: LED driver 509 (S/P conversion circuit)
First connector: Connector CN2C
Second connector: connectors CN6C, CN8C

図67に、コネクタCN6Cの端子が接合される2つのランド546、コネクタCN8Cの端子が接合される4つのランド548が示される。
この図67からわかるように、2つのランド546はそれぞれコネクタCN2Cの第24ピン、第26ピンから接続され、4つのランド548はそれぞれコネクタCN2Cの第19ピン、第21ピン、第23ピン、第25ピンから接続される。これらは表面層に形成された上記の第2配線に相当する。
FIG. 67 shows two lands 546 to which terminals of a connector CN6C are joined, and four lands 548 to which terminals of a connector CN8C are joined.
67, the two lands 546 are connected to the 24th and 26th pins of the connector CN2C, respectively, and the four lands 548 are connected to the 19th, 21st, 23rd, and 25th pins of the connector CN2C, respectively. These correspond to the above-mentioned second wiring formed on the surface layer.

また、コネクタCN2Cにより上流側から入力されるデジタルデータ信号であるクロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、汎用信号HANYOUは、イネーブル信号ENABLE_Mは、表面層のパターン、第2内層、裏面層の各パターンやこれらの間のスルーホール又はビアによる配線(第1配線)でLEDドライバ509に供給される(図65,図15,図19参照)。 The digital data signals input from the upstream side by connector CN2C, that is, the clock signal CLK_L, the data signal DATA_L, the general-purpose signal HANYOU, and the enable signal ENABLE_M, are supplied to the LED driver 509 by the patterns of the front surface layer, the second inner layer, and the back surface layer, and by wiring (first wiring) using through holes or vias between them (see Figures 65, 15, and 19).

そして演出用のアナログ信号は、入力側のコネクタCN2Cから第2配線で、出力側のコネクタ(CN8C、CN6C)に中継して、他の基板に出力される。この第2配線は、表面層のパターンのみである。
つまり第1配線の第1の線路長と、第2配線の第2の線路長を比較すると、第2の線路長の方が明らかに短い。
The analog signal for the effect is relayed from the input connector CN2C to the output connectors (CN8C, CN6C) via the second wiring, and is output to other boards. This second wiring is only a surface layer pattern.
That is, when the first line length of the first wiring is compared with the second line length of the second wiring, the second line length is clearly shorter.

このように前枠LED接続基板500には、コネクタCN2Cから入力された演出用のアナログ信号が、コネクタCN2Cから第1の線路長より短い第2の線路長で、かつコネクタCN2Cのアナログ信号端子(第24ピン、第26ピン、又は第19ピン、第21ピン、第23ピン、第25ピン)に対する接点を含むパターンが設けられた層と同じ図67の表面層内に形成された第2配線により供給され、基板外部に出力するコネクタCN6C、CN8Cが配置されている。 In this way, the front frame LED connection board 500 is provided with connectors CN6C and CN8C that receive the analog signal for performance input from connector CN2C via a second line length from connector CN2C that is shorter than the first line length and is supplied by a second wiring formed in the same surface layer of Figure 67 as the layer on which the pattern including contacts for the analog signal terminals (24th pin, 26th pin, or 19th pin, 21st pin, 23rd pin, 25th pin) of connector CN2C is provided, and output to the outside of the board.

従ってコネクタCN2CからコネクタCN8C、又はコネクタCN6Cまで、アナログ信号は層をまたがずにきわめて短い距離で中継される構成となる。
これにより、アナログ信号の中継基板として機能しつつ、デジタルデータによる輻射ノイズの影響を受けにくいようにすることができる。
Therefore, the analog signal is relayed over an extremely short distance from the connector CN2C to the connector CN8C or the connector CN6C without crossing layers.
This makes it possible to function as a relay board for analog signals while being less susceptible to the effects of radiation noise caused by digital data.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L4-1)に加えて、次の(構成L4-2)を有する。
(構成L4-2)
前記デジタル信号は、演出制御のためのシリアルデータ信号及びクロック信号を含み、前記アナログ信号は、スピーカに供給する音声信号である。
In addition to the above (configuration L4-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L4-2).
(Configuration L4-2)
The digital signal includes a serial data signal and a clock signal for performance control, and the analog signal is an audio signal to be supplied to a speaker.

すなわち(構成L2-2)で述べた例と同様となり、アナログ音声信号の中継の際に、周波数の高いシリアルデータ信号やクロック信号からのノイズ混入を避けるという意味で望ましいものとなる。
That is, it is similar to the example described in (Configuration L2-2), and is desirable in the sense that it prevents noise from high-frequency serial data signals and clock signals from being mixed in when relaying analog audio signals.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L4-1)又は(構成L4-2)とともに、次(構成L4-3)を有する。
(構成L4-3)
前記演出制御回路はシリアル/パラレル(S/P)変換回路である。
In addition, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration L4-3) in addition to the above (configuration L4-1) or (configuration L4-2).
(Configuration L4-3)
The performance control circuit is a serial/parallel (S/P) conversion circuit.

これも(構成L2-3)で述べた例と同様で、前枠LED接続基板500では、コネクタCN2Cから入力される高周波のパルスとなるデジタルデータを、S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509(図19、図22参照)に送っている。このような構成を備える場合に、上記の(構成L4-1)はノイズの影響を避ける点で特に有用となる。
This is similar to the example described in (Configuration L2-3), and in the front frame LED connection board 500, digital data that becomes a high-frequency pulse input from the connector CN2C is sent to the LED driver 509 (see Fig. 19 and Fig. 22) used as an S/P conversion circuit. When such a configuration is provided, the above (Configuration L4-1) is particularly useful in terms of avoiding the effects of noise.

[6.12 アナログ信号の中継・配線]

実施の形態の遊技機1は次の(構成M1)を有する。
(構成M1)
遊技機1は、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成とされている。
[6.12 Analog signal relay and wiring]

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration M1).
(Configuration M1)
The gaming machine 1 has a first board having an input side connector for inputting a digital signal for presentation and a speaker drive signal, and the first board processes the digital signal for presentation using electronic circuit components other than wiring provided on the first board and outputs it from an output side connector to another board, and the speaker drive signal is supplied from the input side connector to the output side connector via only wiring, and output to a speaker outside the board.

この(構成M1)では、次のように対応する例(具体例23)が想定される。
(具体例23)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・入力側コネクタ:コネクタCN2C
・デジタル信号:クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_M、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD
・スピーカ駆動信号:右上スピーカ、右中スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカの駆動信号
・デジタル信号についての出力側のコネクタ:コネクタCN1C,CN3C,CN10C
・スピーカ駆動信号についての出力側のコネクタ:コネクタCN5C、CN6C、CN8C
・配線以外の電子回路部品:バッファ回路501,504,502,503,512、LEDドライバ509,モータドライバ510、511や、抵抗、コンデンサ等の電子回路部品
In this (Configuration M1), the following corresponding example (Specific Example 23) is assumed.
(Specific Example 23)
First board: front frame LED connection board 500
Input connector: Connector CN2C
Digital signals: clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M, clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD
Speaker drive signals: drive signals for the top right speaker, center right speaker, top left speaker, and center left speaker. Connectors on the output side for digital signals: connectors CN1C, CN3C, and CN10C.
Connectors on the output side for speaker drive signals: connectors CN5C, CN6C, CN8C
Electronic circuit components other than wiring: buffer circuits 501, 504, 502, 503, 512, LED driver 509, motor drivers 510, 511, and electronic circuit components such as resistors and capacitors.

なお「配線」とは、プリントパターン、ベタパターン、スルーホール、ビア、ジャンパー線材、特定の導体部分など、基板上の部品間を電気的に接続するものをいう。
そして、スピーカ駆動信号を入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給する、ということはスピーカ駆動信号が、前枠LED接続基板500上で、例えばバッファ回路501,504,502,503,512、LEDドライバ509,モータドライバ510、511等や、抵抗、コンデンサ等の電子回路部品を介さないで入力側コネクタから出力側のコネクタに供給されるという意味である。
つまりスピーカ駆動信号を入力側コネクタから配線を除く電子回路部品でなんらかの処理(もちろん配線の抵抗成分や容量成分による作用は除く)をすることなく出力側のコネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成ともいえる。
"Wiring" refers to anything that electrically connects components on a board, such as a printed pattern, a solid pattern, a through hole, a via, a jumper wire, or a specific conductive part.
Supplying the speaker drive signal from the input connector to the output connector via only wiring means that the speaker drive signal is supplied from the input connector to the output connector on the front frame LED connection board 500 without passing through electronic circuit components such as buffer circuits 501, 504, 502, 503, 512, LED driver 509, motor drivers 510, 511, etc., or resistors, capacitors, etc.
In other words, the speaker drive signal is supplied to the output connector without any processing (excluding, of course, the effects of the resistance and capacitance of the wiring) in any electronic circuit components other than the input connector, and is output to a speaker outside the board.

前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る(図15参照)。
演出用のデジタルデータについては、下流側基板に用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給を実現する。これによりスピーカ信号中継と、デジタル信号に対する処理を兼ねた基板を実現し、基板数の削減、遊技機の基板構成の効率化、簡易化を実現する。
またスピーカ駆動信号については、電子回路部品での信号処理をせずに外部に出力する構成とすることで中継用途に特化している。これは、各種の基板でスピーカ配線中継に採用しやすいものであり、遊技機内部の煩雑な基板等の構成をシンプルにすることに役立つ構成となる。
The front frame LED connection board 500 serves as a relay circuit for both the speaker drive signal and the digital signal, and sends the speaker drive signal directly to the speaker (see FIG. 15).
A stable supply of digital data for presentation is achieved by carrying out the necessary signal processing (buffering, etc.) for use on downstream boards. This allows for a board that can both relay speaker signals and process digital signals, reducing the number of boards and streamlining and simplifying the board configuration of the gaming machine.
In addition, the speaker drive signal is output externally without undergoing signal processing in electronic circuit components, making it suitable for relaying purposes. This is easy to use for speaker wiring relay on various boards, and is a useful configuration for simplifying the complicated board configuration inside the gaming machine.

実施の形態の遊技機1は次の(構成M2)を有する。
(構成M2)
遊技機1は、演出用のデジタル信号と演出用のアナログ信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから複数の他の基板に出力し、演出用のアナログ信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部に出力する構成とされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration M2).
(Configuration M2)
The gaming machine 1 has a first board having an input side connector for inputting a digital signal for presentation and an analog signal for presentation, and the first board processes the digital signal for presentation using electronic circuit components other than wiring provided on the first board and outputs it from an output side connector to a plurality of other boards, and supplies the analog signal for presentation from the input side connector to an output side connector via only wiring, for output outside the board.

この(構成M2)に対応する例としても、第1基板を前枠LED接続基板500とする上記(具体例23)が想定される。
なお演出用のアナログ信号に対応するのは、スピーカ駆動信号、すなわち右上スピーカ、右中スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカの駆動信号である。
また演出用のデジタル信号は、コネクタCN1C,CN3C,CN10Cという複数の出力側のコネクタから複数の他の基板(図16で言及したLED基板や、中継基板550や、ボタンLED接続基板640)に出力される。
As an example corresponding to this (Configuration M2), the above (Specific Example 23) in which the first board is the front frame LED connection board 500 can be assumed.
The analog signals for performance correspond to the speaker drive signals, that is, the drive signals for the top right speaker, center right speaker, top left speaker, and center left speaker.
In addition, digital signals for performance are output from multiple output connectors, namely connectors CN1C, CN3C, and CN10C, to multiple other boards (the LED board mentioned in Figure 16, relay board 550, and button LED connection board 640).

このような前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る。一方、演出用のデジタルデータについては、複数の下流側基板で用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給を実現することができる。
Such a front frame LED connection board 500 serves as a relay circuit for both the speaker drive signal and the digital signal, and sends the speaker drive signal directly to the speaker. Meanwhile, for the digital data for performance, a stable supply can be realized by carrying out the necessary signal processing (buffer, etc.) for use on multiple downstream boards.

実施の形態の遊技機1は次の(構成M3)を有する。
(構成M3)
遊技機1は、演出用のシリアルデータ信号及びクロック信号を入力するとともにスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のシリアルデータ信号及びクロック信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから複数の他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部に出力する構成とされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration M3).
(Configuration M3)
The gaming machine 1 has a first board having an input side connector for inputting a serial data signal and a clock signal for presentation and a speaker drive signal, and the first board processes the serial data signal and the clock signal for presentation using electronic circuit components other than wiring provided on the first board, and outputs the signal from an output side connector to a plurality of other boards, and the speaker drive signal is supplied from the input side connector to an output side connector via only wiring, and output to the outside of the board.

この(構成M3)に対応する例としても、第1基板を前枠LED接続基板500とする上記(具体例23)が想定される。
但し「シリアルデータ信号」としては、デジタル信号のうちで、データ信号DATA_L、DATA_Mが対応し、「クロック信号」としては、デジタル信号のうちで、クロック信号CLK_L、CLK_M、S_IN_CLKが対応するものとなる。
これらのシリアルデータ信号及びクロック信号号についての出力側のコネクタとは、コネクタCN1C,CN3C,CN10Cとなる。
As an example corresponding to this (Configuration M3), the above (Specific Example 23) in which the first board is the front frame LED connection board 500 can be assumed.
However, the "serial data signal" corresponds to the data signals DATA_L and DATA_M among digital signals, and the "clock signal" corresponds to the clock signals CLK_L, CLK_M, and S_IN_CLK among digital signals.
The output connectors for these serial data signals and clock signals are connectors CN1C, CN3C, and CN10C.

このような前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る。
一方、演出用のシリアルデータ信号及びクロック信号については、複数の下流側基板で用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給を実現することができる。
Such a front frame LED connection board 500 serves as a relay circuit for both the speaker drive signal and the digital signal, and sends the speaker drive signal directly to the speaker.
On the other hand, for the serial data signals and clock signals used for performance, a stable supply can be achieved by carrying out the necessary signal processing (buffering, etc.) for use on multiple downstream boards.

実施の形態の遊技機1は次の(構成M4)を有する。
(構成M4)
遊技機1は、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられたバッファ回路で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから複数の他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部に出力する構成とされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration M4).
(Configuration M4)
The gaming machine 1 has a first board having an input connector for inputting a digital signal for presentation and a speaker drive signal, and the first board processes the digital signal for presentation in a buffer circuit provided on the first board and outputs it from an output connector to a plurality of other boards, and the speaker drive signal is supplied from the input connector to an output connector via only wiring, and output to the outside of the board.

この(構成M4)に対応する例としても、第1基板を前枠LED接続基板500とする上記(具体例23)が想定される。
但し、バッファ回路としては、バッファ回路501,502,503,504,512が相当することになる。
また演出用のデジタル信号は、コネクタCN1C,CN3C,CN10Cという複数の出力側のコネクタから複数の他の基板(図16で言及したLED基板や、中継基板550や、ボタンLED接続基板640)に出力される。
As an example corresponding to this (Configuration M4), the above (Specific Example 23) in which the first board is the front frame LED connection board 500 can be assumed.
However, the buffer circuits correspond to the buffer circuits 501, 502, 503, 504, and 512.
In addition, digital signals for performance are output from multiple output connectors, namely connectors CN1C, CN3C, and CN10C, to multiple other boards (the LED board mentioned in Figure 16, relay board 550, and button LED connection board 640).

このような前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る。
一方、演出用のデジタル信号については、バッファ処理を行った上で、出力側のコネクタから下流側の複数の基板に出力する。このようにバッファ処理を行うことで、デジタル信号を下流側の複数の基板に安定して送るための中継として好適となる。
Such a front frame LED connection board 500 serves as a relay circuit for both the speaker drive signal and the digital signal, and sends the speaker drive signal directly to the speaker.
On the other hand, the digital signals for performance are buffered before being output from the output connector to multiple downstream boards. By performing buffering in this way, it becomes suitable as a relay for stably sending digital signals to multiple downstream boards.

実施の形態の遊技機1は次の(構成M5)を有する。
(構成M5)
遊技機1は、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成とされており、前記入力側コネクタのピンに対する割り当ては、グランド用に割り当てられた所定のピンを境界としたときに、全てのデジタル信号は、前記境界からみて一方の方向に存在するピンに割り当てられ、全てのスピーカ駆動信号は、前記境界からみて他方の方向に存在するピンに割り当てられている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration M5).
(Configuration M5)
The gaming machine 1 has a first board having an input connector for inputting digital signals for presentation and speaker drive signals, and the first board processes the digital signals for presentation using electronic circuit components other than wiring provided on the first board and outputs them from the output connector to another board, and supplies a speaker drive signal from the input connector to the output connector via only wiring, and outputs it to a speaker outside the board. The assignment of pins on the input connector is such that, when a specified pin assigned for ground is taken as the boundary, all digital signals are assigned to pins located in one direction from the boundary, and all speaker drive signals are assigned to pins located in the other direction from the boundary.

この(構成M5)に対応する例としても、第1基板を前枠LED接続基板500とする上記(具体例23)が想定される。
そして、入力側コネクタに相当するコネクタCN2Cの「所定のピン」に相当するのは、上述の(構成L1-1)で述べたように、図64,図15に示した第17ピン、第18ピンとなる。
As an example corresponding to this (Configuration M5), the above (Specific Example 23) in which the first board is the front frame LED connection board 500 can be assumed.
As described above in (configuration L1-1), the 17th and 18th pins shown in FIGS. 64 and 15 correspond to the "predetermined pins" of connector CN2C, which corresponds to the input side connector.

このような前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る(図15参照)。
演出用のデジタルデータについては、下流側基板に用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給を実現する。
その上で入力側のコネクタCN2Cは、グランド端子による境界でデジタルデータ側と、スピーカ側で分離されている(図64参照)。
つまりコネクタCN2B、伝送線路H8、コネクタCN2Cの経路においては、第17ピン、第18ピンを境界として、デジタル信号とアナログ信号を一方と他方に分離している。これにより、アナログ信号(例えばスピーカに供給する音声信号)に、デジタル信号としてのパルスの影響によるノイズ混入を低減し、良好な演出を実現している。
従ってデジタルデータとスピーカ駆動を共に入力するコネクタを備える中継基板として、有効なノイズ対策が施されているものとなる。
Such a front frame LED connection board 500 serves as a relay circuit for both the speaker drive signal and the digital signal, and sends the speaker drive signal directly to the speaker (see FIG. 15).
For digital data used for performance, a stable supply is achieved by carrying out the necessary signal processing (buffering, etc.) for use on downstream boards.
Furthermore, the input side connector CN2C is separated into a digital data side and a speaker side by a boundary formed by a ground terminal (see FIG. 64).
That is, in the path of connector CN2B, transmission line H8, and connector CN2C, the digital signal and analog signal are separated into one and the other at pins 17 and 18. This reduces the mixing of noise into the analog signal (for example, the audio signal supplied to the speaker) due to the effect of the pulse as a digital signal, realizing a good performance.
Therefore, as a relay board having a connector for inputting both digital data and speaker drive, it has effective noise suppression.

実施の形態の遊技機1は次の(構成M6)を有する。
(構成M6)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に取り付けられた第1基板と、扉6に取り付けられた第2基板と、を備え、前記第1基板から前記第2基板には演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号の伝送が行われ、前記第2基板は、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有するとともに、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成とされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration M6).
(Configuration M6)
The gaming machine 1 comprises an inner frame 2 (frame member), a door 6 (door member) that is arranged so as to be able to open and close relative to the inner frame 2, a first board attached to the inner frame 2, and a second board attached to the door 6, and digital signals for performance and speaker drive signals are transmitted from the first board to the second board, and the second board has an input side connector for inputting the digital signals for performance and the speaker drive signals, and is configured to output the digital signals for performance from an output side connector to another board after processing them using electronic circuit components other than wiring provided on the first board, and to supply the speaker drive signals from the input side connector to an output side connector via only wiring and output to a speaker outside the board.

この(構成M6)では、次のように対応する例(具体例24)が想定される。
(具体例24)
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
なお、第2基板における「入力側コネクタ」「デジタル信号」「スピーカ駆動信号」「デジタル信号についての出力側のコネクタ」「スピーカ駆動信号についての出力側のコネクタ」「配線以外の電子回路部品」は上述の(具体例23)と同様となる。
In this (configuration M6), the following corresponding example (specific example 24) is assumed.
(Specific Example 24)
First board: inner frame LED relay board 400
Second board: Front frame LED connection board 500
In addition, the "input side connector,""digitalsignal,""speaker drive signal,""output side connector for digital signal,""output side connector for speaker drive signal," and "electronic circuit components other than wiring" on the second board are the same as those described above (Specific Example 23).

この場合、第2基板となる前枠LED接続基板500は、上述の(構成M1)と同様の効果が得られる
そして内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500の間は、内枠2と扉6の境界(伝送線路H8)であり、デジタル信号とアナログ信号を集約して伝送することが望ましい。この場合に、前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る。また演出用のデジタルデータについては、1又は複数の下流側基板に用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給、かつ扉6の開閉部分として好適な伝送を実現できるようにしている。
In this case, the front frame LED connection board 500, which is the second board, can achieve the same effect as the above-mentioned (configuration M1). The inner frame LED relay board 400 and the front frame LED connection board 500 are the boundary (transmission line H8) between the inner frame 2 and the door 6, and it is desirable to transmit digital signals and analog signals in a consolidated manner. In this case, the front frame LED connection board 500 serves as a relay circuit for both the speaker drive signal and the digital signal, and the speaker drive signal is sent directly to the speaker. In addition, the digital data for performance is subjected to the necessary signal processing (buffer, etc.) for use in one or more downstream boards, thereby enabling stable supply and suitable transmission as the opening and closing part of the door 6.

[6.13 パターン構成]

実施の形態の遊技機1は次の(構成N1-1)を有する。
(構成N1-1)
遊技機1は、表面を形成する表面層と、裏面を形成する裏面層と、前記表面層と前記裏面層の間に形成される1又は複数の内層と、を有する複数層構造とされた第1基板を有し、前記内層の少なくとも1つは、前記表面層又は前記裏面と比較して、基板端部に近い位置まで導電体パターンが形成されている。
6.13 Pattern Configuration

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration N1-1).
(Configuration N1-1)
The gaming machine 1 has a first substrate having a multi-layer structure having a surface layer forming the surface, a back layer forming the back surface, and one or more inner layers formed between the surface layer and the back layer, and at least one of the inner layers has a conductive pattern formed to a position closer to the end of the substrate compared to the surface layer or the back layer .

この(構成N1-1)では、次のように対応する例(具体例25)が想定される。
(具体例25)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・表面層:図67にパターンを示した表面層
・裏面層:図70にパターンを示した裏面層
・内層:図68,図69にパターンを示した第1内層と第2内層
In this (Configuration N1-1), the following corresponding example (Specific Example 25) is assumed.
(Specific Example 25)
First board: front frame LED connection board 500
Surface layer: Surface layer with the pattern shown in FIG. 67 Back layer: Back layer with the pattern shown in FIG. 70 Inner layer: First inner layer and second inner layer with the patterns shown in FIG. 68 and FIG. 69

ここで図65,図66,図67,図68,図69,図70には、説明の便宜上、図示する方向での上下左右に即して、基板の端部を、上端部UP、下端部LW、左端部LS、右端部RSとして示した。
ここで図65、図66において斜線を付した部分(上端部UP、下端部LW、左端部LS、右端部RSの各近傍部分)は、表面層と裏面層において導電体パターンを形成しない領域として設定した部分を示している。
そして図67、図70に示すように、表面層と裏面層では、図65、図66の斜線部を避けてパターンが形成されている。
Here, for ease of explanation, in Figures 65, 66, 67, 68, 69, and 70, the ends of the substrate are shown as an upper end UP, a lower end LW, a left end LS, and a right end RS in accordance with the up, down, left, and right directions in the directions shown in the figures.
Here, the shaded areas in Figures 65 and 66 (areas near the upper end UP, lower end LW, left end LS, and right end RS) indicate areas on the front and back layers that are set as regions where no conductive patterns are formed.
As shown in FIGS. 67 and 70, patterns are formed on the front and back layers so as to avoid the hatched areas in FIGS.

これに対して図68に示す第1内層では、上端部UP及び左端部LSの近辺は、表面層と裏面層における斜線部に相当する領域にまで進入するようにパターン形成されている。
また図69に示す第2内層では、上端部UP、左端部LS、右端部RSの近辺は、表面層と裏面層における斜線部に相当する領域にまで進入するようにパターン形成されている。
つまり第1内層、第2内層は、表面層や裏面と比較して、基板端部に近い位置まで導電体パターンが形成されている。
In contrast, in the first inner layer shown in FIG. 68, the vicinity of the upper end UP and left end LS are patterned so as to extend into the areas corresponding to the shaded areas in the front and back layers.
In the second inner layer shown in FIG. 69, the areas near the top end UP, left end LS, and right end RS are patterned so as to extend into the areas corresponding to the shaded areas in the front and back layers.
That is, the first and second inner layers have conductor patterns formed up to positions closer to the edge of the board compared to the front and back layers .

表面層、裏面層は、樹脂や金属の周辺部品に当接する部分が生じる可能性があるため、パターンを引かない禁止領域が設定されている。
一方、内層は周辺部品への当接を考慮する必要は無い。そこで、図示のようにパターンの面積を表面層や裏面層より広くとるようにする。
これにより、内層でのパターンレイアウトを容易化したり、レイアウトの自由度を広げたり、太い配線パターンを形成するなどを可能とする。
Since there is a possibility that the front and back layers may come into contact with surrounding resin or metal parts, prohibited areas where patterns are not drawn are set.
On the other hand, there is no need to consider contact with surrounding components on the inner layer, so the pattern area is made larger than that of the front and back layers, as shown in the figure.
This makes it possible to simplify the pattern layout on the inner layers, increase the degree of freedom in the layout, and form thicker wiring patterns.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N1-1)に加えて、次の(構成N1-2)を有する。
(構成N1-2)
前記内層では、基板端部に近い位置まで、ベタグランド又はベタ電源としてのパターンが形成されている。
In addition to the above (Configuration N1-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration N1-2).
(Configuration N1-2)
In the inner layer, a pattern serving as a solid ground or a solid power supply is formed up to a position close to the edge of the board.

図68の第1内層は、ベタ電源としての電源パターン531が、上端部UP、右端部RS側に近い位置まで形成され、またベタ電源としての電源パターン530が、上端部UP、左端部LS、下端部LW側に近い位置まで形成されている。
この電源パターン530,531が、表面層や裏面層では禁止領域とされる基板端部に近い位置まで利用して、なるべく広い面積のベタ電源とされることで、できるだけ電流容量を確保できるようにしている。
In the first inner layer of Figure 68, a power supply pattern 531 as a solid power supply is formed to a position close to the upper end UP and right end RS, and a power supply pattern 530 as a solid power supply is formed to a position close to the upper end UP, left end LS, and lower end LW.
These power supply patterns 530, 531 are utilized up to positions close to the ends of the substrate, which are prohibited areas on the front and back layers, to provide a solid power supply with as large an area as possible, thereby ensuring the maximum current capacity.

また図69の第2内層はベタグランドとしてのグランドパターン538が上端部UP、左端部LS、下端部LW、右端部RS側のそれぞれに近い位置まで形成されている。
このようにグランドパターン538が、表面層や裏面層では禁止領域とされる基板端部に近い位置まで利用して、なるべく広い面積のベタグランドとされることで、グランドの電流容量を確保できるようにしている。
In addition, on the second inner layer in FIG. 69, a ground pattern 538 as a solid ground is formed up to positions close to the upper end UP, left end LS, lower end LW, and right end RS.
In this way, the ground pattern 538 is made to have as large an area as possible of a solid ground, utilizing positions close to the edges of the board that are prohibited areas on the front and back layers, thereby ensuring the current capacity of the ground.

換言すれば前枠LED接続基板500では、内面層を利用して、ベタ電源パターンやベタグランドパターンを形成することで、より面積の広いベタパターンを実現できるようにしている。
なお、禁止領域とは別に、例えば余白1mm以上など、パターンを形成する領域の規則を設ける場合が通常考えられる。このため禁止領域を設定しない内層であっても、そのように基板端部に達するまで余白1mmなどを限度としてパターンを形成することが考えられる。
In other words, in the front frame LED connection board 500, a solid power supply pattern and a solid ground pattern are formed by utilizing the inner surface layer, thereby making it possible to realize a solid pattern with a larger area.
In addition to the prohibited areas, it is usually considered that there are rules for the area in which patterns are formed, such as a margin of 1 mm or more. Therefore, even in inner layers in which prohibited areas are not set, it is considered that patterns are formed with a margin of 1 mm or the like as a limit until the edge of the substrate is reached.

実施の形態の遊技機1は次の(構成N2-1)を有する。
(構成N2-1)
遊技機1は、表面を形成する表面層と、裏面を形成する裏面層と、前記表面層と前記裏面層の間に形成される1又は複数の内層と、を有する複数層構造とされた第1基板を有し、前記内層の1つに、第1の電源電圧の配線とされる第1ベタ電源パターンと、第2の電源電圧の配線とされる第2ベタ電源パターンが形成されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration N2-1).
(Configuration N2-1)
The gaming machine 1 has a first substrate having a multi-layer structure having a surface layer forming the surface, a back layer forming the back surface, and one or more inner layers formed between the surface layer and the back layer, and one of the inner layers has a first solid power supply pattern formed as wiring for a first power supply voltage and a second solid power supply pattern formed as wiring for a second power supply voltage.

この(構成N2-1)では、次のように対応する例(具体例26)が想定される。
(具体例26)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・表面層:図67にパターンを示した表面層
・裏面層:図70にパターンを示した裏面層
・内層:図68にパターンを示した第1内層
・第1の電源電圧:5V直流電圧(DC5VB)
・第2の電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第1ベタ電源パターン:電源パターン530
・第2ベタ電源パターン:電源パターン531
In this (Configuration N2-1), the following corresponding example (Specific Example 26) is assumed.
(Specific Example 26)
First board: front frame LED connection board 500
Surface layer: surface layer with the pattern shown in FIG. 67 Back layer: back layer with the pattern shown in FIG. 70 Inner layer: first inner layer with the pattern shown in FIG. 68 First power supply voltage: 5V DC voltage (DC5VB)
Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
First solid power supply pattern: power supply pattern 530
Second solid power supply pattern: power supply pattern 531

前枠LED接続基板500では、5V直流電圧(DC5VB)と、12V直流電圧(DC12VB)の配線を、図68に示したように、第1内層を利用することで広いベタ電源として形成する(電源パターン530、531)。 In the front frame LED connection board 500, the wiring for 5V DC voltage (DC5VB) and 12V DC voltage (DC12VB) is formed as a wide solid power supply by utilizing the first inner layer as shown in FIG. 68 (power supply patterns 530, 531).

前枠LED接続基板500は、多数の下流の基板に電源供給し、電流量も増えるため、ベタ電源パターンを構成したい。しかもこれまで述べてきたように5V系と12V系の電源配線を備えるが、これらの複数の電源系統を、それぞれベタ電源パターンにしたい。複数の電源系をそれぞれベタ電源パターンとするには、基板面積の確保が1つの問題となるが、基板の内層を用いることで、複雑な回路パターン配線の要請に関わらず、ベタ電源パターンを容易に実現できるようにしている。 The front frame LED connection board 500 supplies power to many downstream boards and the amount of current increases, so we want to configure a solid power supply pattern. Furthermore, as mentioned above, it is equipped with 5V and 12V power wiring, and we want to make each of these multiple power supply systems into a solid power supply pattern. One issue in making each of the multiple power supply systems into a solid power supply pattern is securing the board area, but by using the inner layers of the board, we have made it possible to easily realize a solid power supply pattern regardless of the requirement for complex circuit pattern wiring.

特に、前枠LED接続基板500は、アナログ信号としてのスピーカ駆動信号と、LED発光演出やモータ演出のためのデジタルデータが混在する中継基板である。この場合、アナログ信号をノイズ低減のためにデジタル信号から離間させることが望ましいが、比較的小型の基板面積だと、部品や配線の離間配置が困難になりやすい。電源配線を、第1内層を用いて行うことで、このような事情にも対応して、適切な部品配置パターン設計を行うことができるようになる。 In particular, the front frame LED connection board 500 is an intermediate board that contains a mixture of analog speaker drive signals and digital data for LED lighting effects and motor effects. In this case, it is desirable to separate the analog signals from the digital signals to reduce noise, but with a relatively small board area, it can be difficult to space components and wiring apart. By using the first inner layer for power supply wiring, it becomes possible to deal with such circumstances and design an appropriate component placement pattern.

また実施の形態の前枠LED接続基板500は、図67の表面層、図69の第2内層、図70の裏面層でベタグランドのグランドパターン536,537,538を形成しているが、これは各電子回路部品間の配線パターンを面方向及び層間方向を囲うことでデジタル信号による高周波ノイズに対するシールド効果を得ている。
このようなベタグランドを適切に形成するためには、ベタ電源パターンを第1内層に集約して形成することが好適となる。他の層でベタグランドを形成する面積的余裕が生じるためである。
In addition, the front frame LED connection board 500 of the embodiment has solid ground patterns 536, 537, and 538 formed on the front layer in Figure 67, the second inner layer in Figure 69, and the back layer in Figure 70, which surround the wiring patterns between each electronic circuit component in the surface direction and interlayer direction, thereby providing a shielding effect against high-frequency noise caused by digital signals.
In order to properly form such a solid ground, it is preferable to form the solid power supply pattern intensively on the first inner layer, because this creates an area surplus for forming the solid ground on other layers.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N2-1)に加えて、次の(構成N2-2)を有する。
(構成N2-2)
前記第1基板には、他の基板から伝送されてくる前記第1電源電圧に割り当てられた第1電源端子と、他の基板から伝送されてくる前記第2電源電圧に割り当てられた第2電源端子を有する第1コネクタが取り付けられており、前記第1コネクタは、前記第1基板上で、基板の厚み方向にみて前記第1ベタ電源パターンと前記第2ベタ電源パターンにまたがる位置に取り付けられている。
In addition to the above (Configuration N2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration N2-2).
(Configuration N2-2)
A first connector is attached to the first substrate, the first connector having a first power supply terminal assigned to the first power supply voltage transmitted from another substrate and a second power supply terminal assigned to the second power supply voltage transmitted from another substrate, and the first connector is attached to the first substrate at a position spanning the first solid power supply pattern and the second solid power supply pattern when viewed in the thickness direction of the substrate.

上記(具体例26)に沿って前枠LED接続基板500で考えると、第1コネクタとはコネクタCN2Cである。
第1電源端子は5V直流電圧(DC5VB)の端子である第1ピンと第3ピンが該当する。第2電源端子は12V直流電圧(DC12VB)の端子である第27ピン、第28ピン、第29ピン、第30ピンが該当する。
Considering the front frame LED connection board 500 in accordance with the above (Specific Example 26), the first connector is connector CN2C.
The first power supply terminal corresponds to pins 1 and 3 which are terminals for a 5V DC voltage (DC5VB). The second power supply terminal corresponds to pins 27, 28, 29, and 30 which are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).

そして図65と図68からわかるように、コネクタCN2Cは、筐体左側(ピン番号の若い側)が電源パターン530の上方、筐体右側(ピン番号の大きい側)が電源パターン531の上方に位置するように配置される。
これにより、コネクタCN2Cから5V直流電圧(DC5VB)の電源パターン530、及び12V直流電圧(DC12VB)の電源パターン531への配線を、層間のビアにより容易に実現できることになる。
As can be seen from Figures 65 and 68, connector CN2C is positioned so that the left side of the housing (the side with the smaller pin number) is above power supply pattern 530 and the right side of the housing (the side with the larger pin number) is above power supply pattern 531.
This makes it possible to easily realize wiring from the connector CN2C to the power supply pattern 530 of 5V DC voltage (DC5VB) and the power supply pattern 531 of 12V DC voltage (DC12VB) by using vias between layers.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N2-1)又は(構成N2-2)に加えて、次の(構成N2-3)を有する。
(構成N2-3)
前記第1基板には、前記第1又は第2の電源電圧から保護回路を介して分離される第3の電源電圧の電源パターンが、前記第1ベタ電源パターン及び第2ベタ電源パターンと同じ層に形成されている。
In addition to the above-mentioned (Configuration N2-1) or (Configuration N2-2), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration N2-3).
(Configuration N2-3)
On the first substrate, a power supply pattern of a third power supply voltage which is isolated from the first or second power supply voltage via a protection circuit is formed in the same layer as the first solid power supply pattern and the second solid power supply pattern.

上記(具体例26)に沿って前枠LED接続基板500で考えると、保護回路は電源分離/保護回路520又は電源分離/保護回路521であり、第3の電源電圧とは、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)又は12V直流電圧(DC12VS)となる。
図68に示すように、第1内層には、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の電源ラインPLrを構成する電源パターン533が形成されている。
また第1内層には、12V直流電圧(DC12VS)の電源ラインPLqを構成する電源パターン532が形成されている。
Considering the front frame LED connection board 500 in accordance with the above (Specific Example 26), the protection circuit is power supply isolation/protection circuit 520 or power supply isolation/protection circuit 521, and the third power supply voltage is a 12V motor drive voltage (MOT12V) or a 12V direct current voltage (DC12VS).
As shown in FIG. 68, a power supply pattern 533 constituting a power supply line PLr for a 12V motor drive voltage (MOT12V) is formed on the first inner layer.
Also, on the first inner layer, a power supply pattern 532 constituting a power supply line PLq of 12V direct current voltage (DC12VS) is formed.

このように、3以上の電源電圧を用いる場合に、内層に電源パターンを集約する構成をとることで、ノイズ低減のためのアナログ系とデジタル系の電子部品の離間配置やパターン設計等が容易となり望ましいものとなる。
In this way, when three or more power supply voltages are used, a configuration in which the power supply patterns are concentrated on inner layers makes it easier to space analog and digital electronic components and to design patterns to reduce noise, which is desirable.

実施の形態の遊技機1は次の(構成N3-1)を有する。
(構成N3-1)
遊技機1は、発光演出を行うための第1ドライバ回路と、可動体演出を行うための第2ドライバ回路が設けられた第1基板を有し、前記第1基板には、他の基板から入力された所定レベルの第1電源電圧を前記第1ドライバ回路に供給する第1電源パターンと、前記第1電源電圧から保護回路を介して分離された第2電源電圧を、前記第2ドライバ回路に供給する第2電源パターンと、が形成され、前記保護回路を構成する電気部品と、前記第1ドライバ回路を構成する電気部品の離間距離をx、前記保護回路を構成する電気部品と、前記第2ドライバ回路を構成する電気部品の離間距離をy、としたときに、x>yとされている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration N3-1).
(Configuration N3-1)
The gaming machine 1 has a first substrate on which a first driver circuit for performing light emission effects and a second driver circuit for performing movable body effects are provided, and the first substrate is provided with a first power supply pattern for supplying a first power supply voltage of a predetermined level input from another substrate to the first driver circuit, and a second power supply pattern for supplying a second power supply voltage separated from the first power supply voltage via a protection circuit to the second driver circuit, and when the separation distance between the electrical component constituting the protection circuit and the electrical component constituting the first driver circuit is x and the separation distance between the electrical component constituting the protection circuit and the electrical component constituting the second driver circuit is y, x>y.

ここで、前枠LED接続基板500の構成の変形例を図71に示す。
これまでの説明では、前枠LED接続基板500のLEDドライバ509は、モータ駆動のためのシリアル/パラレル変換を行うものとしたが(図57、図19参照)、図71では。LEDドライバ509をLED発光演出に用いる例を示している。
FIG. 71 shows a modified example of the configuration of the front frame LED connection board 500.
In the explanation so far, the LED driver 509 of the front frame LED connection board 500 performs serial/parallel conversion for driving the motor (see Figs. 57 and 19), but Fig. 71 shows an example in which the LED driver 509 is used for LED light emission.

図71では12V電源系を示しているのみであるが、例えばコネクタCN1Cは他の基板950の発光部951に対し12V直流電圧(DC12VB)を供給し、発光部951におけるLED駆動用の電源電圧とする。
そしてLEDドライバ509は(図71では信号ラインは図示していないが)、コネクタCN1Cを介して他の基板950の発光部951の各LEDに対する発光駆動信号を供給する。
Although FIG. 71 only shows a 12V power supply system, for example, connector CN1C supplies a 12V DC voltage (DC12VB) to light-emitting section 951 of another board 950, which serves as the power supply voltage for driving the LED in light-emitting section 951.
The LED driver 509 supplies light emission drive signals to each LED of the light emitting unit 951 of the other board 950 via a connector CN1C (although the signal lines are not shown in FIG. 71).

このような構成の場合でも、前枠LED接続基板500は内層において図68のように電源パターンを形成することができる。 Even in this configuration, the front frame LED connection board 500 can form a power supply pattern on the inner layer as shown in Figure 68.

以上の変形例を前提として、上記(構成N3-1)では、次のように対応する例(具体例27)が想定される。
(具体例27)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)やモータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:分離/保護回路520,521
・第1ドライバ回路:図71のLEDドライバ509
・第2ドライバ回路:図71のモータドライバ510,511
・第1電源パターン:電源パターン531
・第2電源パターン:電源パターン532,533
Based on the above modification, the following corresponding example (specific example 27) is assumed for the above (Configuration N3-1).
(Example 27)
First board: front frame LED connection board 500
First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS) or motor drive voltage (MOT12V)
Protection circuit: Isolation/protection circuits 520, 521
First driver circuit: LED driver 509 of FIG. 71
Second driver circuit: motor drivers 510 and 511 in FIG. 71
First power supply pattern: power supply pattern 531
Second power supply pattern: power supply patterns 532 and 533

分離/保護回路520を考えた場合、その電気部品は図66に示すショットキーバリアダイオードD18C、抵抗R27C、コンデンサC12C、C13C、チップバリスタ515となる。
例えば図65には、LEDドライバ509と、図66のショットキーバリアダイオードD18Cの平面方向でみたときの離間距離x1を示し、またモータドライバ511とショットキーバリアダイオードD18Cの平面方向でみたときの離間距離y1を示している。明らかにx1>y1である。層間方向の距離を加味しても、上記のx>yが成り立つ。
When considering the isolation/protection circuit 520, its electrical components are the Schottky barrier diode D18C, resistor R27C, capacitors C12C and C13C, and chip varistor 515 shown in FIG.
For example, Fig. 65 shows the distance x1 between the LED driver 509 and the Schottky barrier diode D18C in Fig. 66 when viewed in the planar direction, and also shows the distance y1 between the motor driver 511 and the Schottky barrier diode D18C when viewed in the planar direction. Clearly, x1>y1. The above x>y holds even when the distance in the interlayer direction is taken into account.

また分離/保護回路521を考えた場合、その電気部品は図65に示すダイオードD19C、抵抗R34C、コンデンサC21Cである。
LEDドライバ509とダイオードD19Cの平面方向でみたときの離間距離x2と、モータドライバ511とコンデンサC21Cの平面方向でみたときの離間距離y2を比較すると、明らかにx2>y2であり、上記のx>yが成り立つ。
Also, when isolation/protection circuit 521 is considered, its electrical components are diode D19C, resistor R34C, and capacitor C21C shown in FIG.
Comparing the distance x2 between the LED driver 509 and the diode D19C when viewed in the planar direction with the distance y2 between the motor driver 511 and the capacitor C21C when viewed in the planar direction, it is clear that x2>y2 and the above x>y holds true.

図57と同様に図71に示すように、前枠LED接続基板500では、上流から供給された12V電源電圧(DC12VB)から、電源分離/保護回路520,521でモータ駆動電圧(MOT12V)、12V直流電圧(DC12VS)が分離され、電源ラインPLq、PLrが形成されてモータドライバ510,511に供給される。 As shown in FIG. 71, similar to FIG. 57, in the front frame LED connection board 500, the motor drive voltage (MOT12V) and 12V DC voltage (DC12VS) are separated from the 12V power supply voltage (DC12VB) supplied from upstream by the power supply separation/protection circuits 520, 521, and power supply lines PLq, PLr are formed and supplied to the motor drivers 510, 511.

つまりモータ駆動電圧(MOT12V)、12V直流電圧(DC12VS)は、12V直流電圧(DC12VB)から分離される位置(電源分離/保護回路520,521の位置)から別途電源配線されるが、上記のx>yを満たすことで、電源ラインPLq,PLrの配線長が短くできる(図68参照)。 In other words, the motor drive voltage (MOT12V) and the 12V DC voltage (DC12VS) are wired separately from the position where they are separated from the 12V DC voltage (DC12VB) (the position of the power supply separation/protection circuits 520, 521), but by satisfying the above x>y, the wiring length of the power supply lines PLq, PLr can be shortened (see FIG. 68).

このように分離された後の電源配線をなるべく短くすることで、配線抵抗を抑え、適切な電源供給を行うことができる。加えて、第1電源ライン(PLp)の配線、ベタ電源パターン化に有利となる。
By shortening the power supply wiring after separation in this manner, the wiring resistance can be reduced, and appropriate power supply can be achieved. In addition, this is advantageous for wiring the first power supply line (PLp) and forming a solid power supply pattern.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N3-1)に加えて、次の(構成N3-2)を有する。
(構成N3-2)
前記第1電源電圧と前記第2電源電圧の一方又は両方が前記第1基板の外部に出力される構成とされている。
In addition to the above (Configuration N3-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration N3-2).
(Configuration N3-2)
One or both of the first power supply voltage and the second power supply voltage are output to the outside of the first substrate.

上記(具体例27)に沿って図71の前枠LED接続基板500で考えると、第1電源電圧である12V直流電圧(DC12VB)は、コネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN10Cから外部に出力される。
また第2電源電圧をモータ駆動電圧(MOT12V)と考えた場合、図71に示すように、コネクタCN10Cから外部に出力される。
従って第1電源電圧と第2電源電圧の両方が基板の外部に出力される構成とされている。
Considering the front frame LED connection board 500 in Figure 71 in line with the above (Specific Example 27), the first power supply voltage, 12V DC voltage (DC12VB), is output to the outside from connectors CN1C, CN3C, CN4C, and CN10C.
Also, when the second power supply voltage is considered as a motor drive voltage (MOT12V), it is output to the outside from a connector CN10C as shown in FIG.
Therefore, both the first power supply voltage and the second power supply voltage are outputted to the outside of the substrate.

また第2電源電圧を12V直流電圧(DC12VS)と考えた場合、これは外部に出力されていないので、第1電源電圧のみが基板の外部に出力される構成となる。 In addition, if the second power supply voltage is considered to be a 12V direct current voltage (DC12VS), this is not output to the outside, so only the first power supply voltage is output to the outside of the board.

前枠LED接続基板500は、12V直流電圧(DC12VB)やモータ駆動電圧(MOT12V)をコネクタCNから下流の基板やデバイスに出力しているが、この構成により、下流側のモータやLED基板でも、電源を使い分けられるようにすることができる。
サイドユニット右上LED基板600など他の基板でも、このような構成を採用することも考えられる。
The front frame LED connection board 500 outputs 12V DC voltage (DC12VB) and motor drive voltage (MOT12V) from connector CN to downstream boards and devices, and this configuration makes it possible to use different power sources for downstream motors and LED boards as well.
It is also conceivable that such a configuration may be adopted for other boards, such as the side unit upper right LED board 600.

実施の形態の遊技機1は次の(構成N4-1)を有する。
(構成N4-1)
遊技機1は、第1基板と、第2基板と、第3基板と、を備え、前記第2基板は、前記第1基板から、第1電源電圧と、第2電源電圧と、演出制御信号とを入力するとともに、前記第1基板とグランド配線が接続される入力側コネクタと、基板上に設けられた電子部品に前記第1電源電圧、前記第2電源電圧の供給を行うパターン配線と、前記第1電源電圧と、前記第2電源電圧と、演出制御信号とを前記第3基板に出力するとともに、前記第3基板とグランド配線が接続される出力側コネクタと、を備え、前記入力側コネクタは、前記第1電源電圧が一端側となるピンに割り当てられ、前記第2電源電圧が他端側となるピンに割り当てられている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration N4-1).
(Configuration N4-1)
The gaming machine 1 comprises a first board, a second board, and a third board, the second board comprises an input side connector that inputs a first power supply voltage, a second power supply voltage, and a performance control signal from the first board, and is connected to the first board and ground wiring, pattern wiring that supplies the first power supply voltage and the second power supply voltage to electronic components provided on the boards, and an output side connector that outputs the first power supply voltage, the second power supply voltage, and the performance control signal to the third board, and is connected to the third board and ground wiring, the input side connector being assigned to a pin that is one end to which the first power supply voltage is assigned, and a pin that is the other end to which the second power supply voltage is assigned.

この(構成N4-1)では、次のように対応する例(具体例28)が想定される。
(具体例28)
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
・第3基板:中継基板550、ボタンLED接続基板640、LED基板(不図示:コネクタCN1Cの接続先)
・入力側コネクタ:コネクタCN2C
・出力側コネクタ:コネクタCN3C、CN10C、CN1C
・第1の電源電圧:5V直流電圧(DC5VB)
・第2の電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・一端側となるピン:第1ピン、第3ピン
・他端側となるピン:第27ピンから第30ピン
In this (configuration N4-1), the following corresponding example (specific example 28) is assumed.
(Specific Example 28)
First board: inner frame LED relay board 400
Second board: Front frame LED connection board 500
Third board: relay board 550, button LED connection board 640, LED board (not shown: connection destination of connector CN1C)
Input connector: Connector CN2C
Output side connectors: Connectors CN3C, CN10C, CN1C
First power supply voltage: 5V DC voltage (DC5VB)
Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Pins on one end: 1st pin, 3rd pin ・Pins on the other end: 27th pin to 30th pin

電源パターンは信号伝送のための配線パターンと比較して幅広となることが多い。
基板上で複数種類の電源系統やグランドをパターン配線し、基板上の回路に電源供給を行い、さらに下流の基板にも電源電圧や演出制御信号を伝送する場合、電源パターンの引き回しが非常に困難になる。
Power supply patterns are often wider than wiring patterns for signal transmission.
When wiring multiple types of power supply systems and grounds on a board, supplying power to the circuits on the board, and transmitting power supply voltage and performance control signals to downstream boards, it becomes extremely difficult to route the power supply patterns.

そこで図64に示すように、入力側のコネクタCN2Cにおいて、5V直流電圧(DC5VB)は図の左隅となる第1ピン、第3ピンにアサインされ、12V直流電圧(DC12VB)は図の右隅となる第27ピンから第30ピンまでの4つのピンにアサインされているようにする。 Therefore, as shown in Figure 64, in the input connector CN2C, 5V DC voltage (DC5VB) is assigned to the first and third pins in the left corner of the figure, and 12V DC voltage (DC12VB) is assigned to the four pins from the 27th pin to the 30th pin in the right corner of the figure.

このようになるべく離れた位置で電源電圧が入力されるようにすることで、電源配線の引き回しを簡易化することができる。特に電源配線は、各電子回路部品への電源供給のために配線が多く必要なため、複数の電源電圧を入力する場合に、それらをコネクタ両端に離すことがパターン設計の簡易化に好適となる。
In this way, by inputting the power supply voltage at positions as far apart as possible, it is possible to simplify the layout of the power supply wiring. In particular, since many power supply wirings are required to supply power to each electronic circuit component, when multiple power supply voltages are input, separating them at both ends of the connector is advantageous in simplifying the pattern design.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N4-1)に加えて、次の(構成N4-2)を有する。
(構成N4-2)
前記第1電源電圧又は前記第2電源電圧としてのベタ電源パターンが形成されている。
In addition to the above (Configuration N4-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration N4-2).
(Configuration N4-2)
A solid power supply pattern is formed as the first power supply voltage or the second power supply voltage.

図68のベタ電源パターンである電源パターン530,531がこの構成に該当する。
入力される5V直流電圧(DC5VB)と12V直流電圧(DC12VB)をコネクタCN2Cの両端に離すようにアサインすることで、図68に示すように5V直流電圧(DC5VB)と12V直流電圧(DC12VB)についてベタ電源の電源パターン530,531を形成することが容易化できる。
Power supply patterns 530 and 531, which are solid power supply patterns in FIG. 68, correspond to this configuration.
By assigning the input 5V DC voltage (DC5VB) and 12V DC voltage (DC12VB) so that they are separated at both ends of connector CN2C, it becomes easy to form solid power supply patterns 530, 531 for the 5V DC voltage (DC5VB) and 12V DC voltage (DC12VB) as shown in FIG. 68.

なお、5V直流電圧(DC5VB)と12V直流電圧(DC12VB)が、コネクタCN2Cの端と端に分かれてアサインされていることで、それらの一方のみをベタ電源とする場合にも、パターン形成がしやすくなる。
In addition, by assigning the 5V DC voltage (DC5VB) and the 12V DC voltage (DC12VB) separately to either end of the connector CN2C, pattern formation becomes easier even when only one of them is used as a solid power supply.

[6.14 LED、LEDドライバ、コネクタ等の配置]

実施の形態の遊技機1は次の(構成P1-1)を有する。
(構成P1-1)
遊技機1は、コネクタと、複数の発光素子と、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記複数の発光素子のうちで前記コネクタから最も近い発光素子を第1発光素子、前記複数の発光素子のうちで前記コネクタから最も遠い発光素子を第2発光素子、前記第1発光素子と前記発光駆動部の離間距離を第1距離dDL1、前記第2発光素子と前記発光駆動部の離間距離を第2距離dDL2としたときに、前記第1基板では、第1距離/(第1距離+第2距離)=1/3から2/3となるように、前記発光駆動部と前記複数の発光素子が配置されている。
[6.14 Arrangement of LEDs, LED drivers, connectors, etc.]

The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P1-1).
(Configuration P1-1)
The gaming machine 1 is provided with a first substrate having a connector, a plurality of light-emitting elements, and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input via the connector, and when the light-emitting element among the plurality of light-emitting elements that is closest to the connector is called a first light-emitting element, the light-emitting element among the plurality of light-emitting elements that is farthest from the connector is called a second light-emitting element, and the distance between the first light-emitting element and the light-emitting drive unit is called a first distance dDL1 and the distance between the second light-emitting element and the light-emitting drive unit is called a second distance dDL2, the light-emitting drive unit and the plurality of light-emitting elements are arranged on the first substrate such that first distance/(first distance+second distance)=1/3 to 2/3.

この(構成P1-1)では、次のように対応する例(具体例29)が想定される。
(具体例29)
・第1基板:サイドユニット上LED基板630A(図73、図74、図75で説明)
・コネクタ:コネクタCN1T
・複数の発光素子:LED1~LED10
・発光駆動部:LEDドライバ631
・第1発光素子:LED10
・第2発光素子:LED1
In this (Configuration P1-1), the following corresponding example (Specific Example 29) is assumed.
(Example 29)
First board: Side unit LED board 630A (described in Figures 73, 74, and 75)
Connector: Connector CN1T
・Multiple light-emitting elements: LED1 to LED10
Light emission driver: LED driver 631
First light emitting element: LED 10
Second light-emitting element: LED1

まず図73、図74、図75でサイドユニット上LED基板630Aについて説明する。このサイドユニット上LED基板630Aは、図32で述べたサイドユニット上LED基板630の他の例である。 First, the LED board 630A on the side unit will be described with reference to Figures 73, 74, and 75. This LED board 630A on the side unit is another example of the LED board 630 on the side unit described in Figure 32.

図75にサイドユニット上LED基板630Aの回路構成を示しているが、図32と同一部分は同一符号を付し説明を省略する。図32の例と異なるのは、発光部632として、15系統のLEDが配置され、これらがLEDドライバ631によって駆動される点である(図32は9系統の例とした)。 Figure 75 shows the circuit configuration of the LED board 630A on the side unit, but the same parts as in Figure 32 are given the same reference numerals and their explanations are omitted. What differs from the example in Figure 32 is that 15 systems of LEDs are arranged as the light-emitting unit 632, and these are driven by the LED driver 631 (Figure 32 shows an example of 9 systems).

即ちLEDドライバ631は、発光素子の駆動信号である発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流制御を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4、LEDR5、LEDG5、LEDB5の15端子を用いてLED発光駆動を行う。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。 That is, the LED driver 631 has output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1...LEDR8, LEDG8, LEDB8 for the light emission drive current, which is the drive signal for the light emitting element, and can control the drive current for 24 systems. In this case, LED light emission drive is performed using 15 terminals, namely output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, LEDB4, LEDR5, LEDG5, LEDB5. As shown in the figure, the other output terminals are connected to ground.

なお、発光部632では、R/G/BのLEDを一体化したカラーLEDチップが実装されるが、図における「LED1」から「LED10」は、1つのカラーLEDチップを示している。以下これらのカラーLEDチップを、「発光素子LED1」「発光素子LED2」・・・等として表記する。
例えば発光素子LED1は、破線で囲ったR、G、Bの3つのLEDを含むカラーLEDチップであり、各LEDがそれぞれ発光駆動電流24-R1、24-G1、24-B1によって発光する。
In addition, in the light-emitting section 632, a color LED chip integrating R/G/B LEDs is mounted, and "LED1" to "LED10" in the figure indicate one color LED chip. Hereinafter, these color LED chips will be referred to as "light-emitting element LED1", "light-emitting element LED2", etc.
For example, the light emitting element LED1 is a color LED chip including three LEDs, R, G, and B, surrounded by dashed lines, and each LED emits light in response to light emission drive currents 24-R1, 24-G1, and 24-B1, respectively.

また、これらLEDチップを総称する場合「発光素子LED」と表記する。なお、後述するLED基板780のように、単色のLEDチップが用いられる場合もあるが、単色LEDチップ、カラーLEDチップは区別せずに、あくまでもチップ単位で説明する場合に「発光素子LED」と総称し、またチップ個別に「発光素子LED1」「発光素子LED2」・・・等として表記する。 These LED chips are collectively referred to as "light-emitting element LED." Note that, although single-color LED chips may be used, such as in the LED board 780 described below, there is no distinction between single-color LED chips and color LED chips. They are collectively referred to as "light-emitting element LED" when describing each chip, and each chip is individually referred to as "light-emitting element LED1," "light-emitting element LED2," etc.

この図75の回路例の場合、発光素子LED1と発光素子LED2が直列接続される。また発光素子LED3と発光素子LED4、発光素子LED5と発光素子LED6、発光素子LED7と発光素子LED8、発光素子LED9と発光素子LED10が、それぞれ直列接続される。
従ってカラーLEDチップの単位でいえば、5系統の発光駆動が行われることになる。
75, the light-emitting elements LED1 and LED2 are connected in series. The light-emitting elements LED3 and LED4, the light-emitting elements LED5 and LED6, the light-emitting elements LED7 and LED8, and the light-emitting elements LED9 and LED10 are also connected in series.
Therefore, in terms of color LED chip units, five systems of light emission drive are performed.

なお、図75では、このようにカラーLEDチップとしての発光素子LEDを示す破線を示しているが、上述の図27、図31、図32、図34、図45、図47等でも「LED1」等の符号に対応するダイオード記号の数から理解されるように、同様にカラーLEDチップとして構成されるものが含まれる。これら各図では、一部は単色のLEDチップも用いられている。 In FIG. 75, the dotted lines indicate the light-emitting element LED as a color LED chip, but as can be seen from the numbers of diode symbols corresponding to symbols such as "LED1" in the above-mentioned FIG. 27, FIG. 31, FIG. 32, FIG. 34, FIG. 45, FIG. 47, etc., they also include LEDs configured as color LED chips. In each of these figures, some single-color LED chips are also used.

図73はこのようなサイドユニット上LED基板630Aの表面層の導電体パターンを示し、図74は裏面層の導電体パターンを示している。
なお、図74の裏面層は、図73の表面層側からみた透視図として示しており、導電体パターンや基板管理番号は、基板裏面を通常視認する状態から左右反転した状態で図示している。なお、基板上に印刷される部品の識別番号等は図示を省略した。「○○+×××△」として示した部分は、実際には基板管理番号が表示される。
FIG. 73 shows the conductor pattern on the front surface layer of such an LED board 630A on a side unit, and FIG. 74 shows the conductor pattern on the back surface layer.
The back layer in Fig. 74 is shown as a perspective view seen from the front layer side in Fig. 73, and the conductor pattern and board control number are shown in a state in which they are reversed from the state in which the back side of the board is normally viewed. The identification numbers of the parts printed on the board are omitted. The part shown as "○○+xxx△" actually displays the board control number.

この図73,図74では、電子部品の配置位置を符号で示した。
図73(表面層)における「pLED1」~「pLED10」は、発光素子LED1~発光素子LED10がそれぞれ配置される位置(接点としてのランド)を示している。
図74(裏面層)における「p631」は、LEDドライバ631が配置される位置(ランド)を示し、「pCN1T」はコネクタCN1Tが配置される位置(ランド)を示している。
コネクタCN1Tの第1ピン側が図面上で右側のランド、第6ピン側は左側のランドになる。
73 and 74, the positions of the electronic components are indicated by symbols.
"pLED1" to "pLED10" in FIG. 73 (surface layer) indicate the positions (lands as contact points) where the light emitting elements LED1 to LED10 are disposed, respectively.
In FIG. 74 (back surface layer), "p631" indicates the position (land) where the LED driver 631 is disposed, and "pCN1T" indicates the position (land) where the connector CN1T is disposed.
The first pin side of the connector CN1T is the land on the right side of the drawing, and the sixth pin side is the land on the left side.

図74における「pR38」は、カラーLEDチップである発光素子LED2に接続される抵抗R38T、R42T、R43T、R44T(これらの抵抗については図75参照)が配置される位置(ランド)である。
「pR5」は、発光素子LED4に接続される抵抗R5T、R6T、R7T、R8Tが配置される位置(ランド)である。
「pR9」は、発光素子LED6に接続される抵抗R9T、R10T、R11T、R12Tが配置される位置(ランド)である。
「pR13」は、発光素子LED8に接続される抵抗R13T、R14T、R15T、R16Tが配置される位置(ランド)である。
「pR17」は、発光素子LED10に接続される抵抗R17T、R18T、R19T、R20Tが配置される位置(ランド)である。
"pR38" in FIG. 74 is the position (land) where resistors R38T, R42T, R43T, and R44T (see FIG. 75 for these resistors) connected to the light-emitting element LED2, which is a color LED chip, are disposed.
"pR5" is a position (land) where the resistors R5T, R6T, R7T, and R8T connected to the light-emitting element LED4 are disposed.
"pR9" is a position (land) where the resistors R9T, R10T, R11T, and R12T connected to the light-emitting element LED6 are disposed.
"pR13" is a position (land) where the resistors R13T, R14T, R15T, and R16T connected to the light-emitting element LED8 are disposed.
"pR17" is a position (land) where the resistors R17T, R18T, R19T, and R20T connected to the light-emitting element LED10 are disposed.

図73,図74のように表面層、裏面層ではベタグランドとしてのグランドパターン633が形成されているとともに、図75の回路構成を実現する配線パターンが形成されている。
なおパターン上に示した多数の小さい円形部分はスルーホール又はビアを表している。特に銅箔付きのスルーホールビア(層間配線)も含まれる。以下ではこれらはスルーホールと総称する。
As shown in FIGS. 73 and 74, a ground pattern 633 is formed as a solid ground on the front and back layers, and a wiring pattern for realizing the circuit configuration of FIG. 75 is also formed.
The numerous small circular parts shown on the pattern represent through holes or vias. In particular, through-hole vias (interlayer wiring) with copper foil are also included. In the following, these will be collectively referred to as through holes.

12V直流電圧(DC12VB)についての電源パターン634は、図74に示すようにコネクタCN1Tの第6ピンの接点(ランド)から続いて裏面層において形成されているが、スルーホールTH1を介して図73の表面層側の電源パターン634に分岐されている。
この表面層側の電源パターン634はスルーホールTH2により、LEDドライバ631のSVCC端子に接続される。またスルーホールTH3を介してLEDドライバ631のVLED端子に接続される。
LEDドライバ631の48番端子であるSVCC端子は動作電源端子であり、30番端子であるVLED端子はLED駆動出力の保護用端子である。
The power supply pattern 634 for 12 V DC voltage (DC12VB) is formed on the back layer continuing from the contact (land) of the sixth pin of the connector CN1T as shown in FIG. 74, but is branched off to the power supply pattern 634 on the front layer side in FIG. 73 via a through hole TH1.
The power supply pattern 634 on the front layer side is connected to the SVCC terminal of the LED driver 631 by a through hole TH2, and also to the VLED terminal of the LED driver 631 via a through hole TH3.
The LED driver 631 has an SVCC terminal, which is a 48th terminal, which is an operating power supply terminal, and a VLED terminal, which is a 30th terminal, which is a protection terminal for the LED drive output.

図74でコネクタCN1Tが配置される位置(ランド)pCN1Tに近接する「pR234」は、抵抗R2T、R3T、R4T(図75参照)が配置される位置(ランド)を示している。
コネクタCN1Tの第2ピンに入力されるクロック信号CLKは、抵抗R2T、及びクロック配線パターン635によりLEDドライバ631に入力される。
コネクタCN1Tの第3ピン、第4ピンに入力されるデータ信号DATA及びリセット信号RESETは、抵抗R3T、R4T及び表面層側及び裏面層側に形成される信号配線パターン636によりLEDドライバ631に入力される。
In FIG. 74, "pR234" adjacent to the position (land) pCN1T where the connector CN1T is arranged indicates the position (land) where the resistors R2T, R3T, and R4T (see FIG. 75) are arranged.
The clock signal CLK input to the second pin of the connector CN 1 T is input to the LED driver 631 via a resistor R 2 T and a clock wiring pattern 635 .
A data signal DATA and a reset signal RESET input to the third and fourth pins of the connector CN1T are input to the LED driver 631 via resistors R3T, R4T and signal wiring patterns 636 formed on the front and back layer sides.

図74の「p631」に配置されるLEDドライバ631の平面図を図76に示す。LEDドライバ631は、方形状のチップ部品である。
なお、この例ではほぼ正方形のチップ部品であるがもちろん長方形でもよい。
また、方形のチップ筐体の角部分は図のように面取りがされていることで、厳密に言えば8角形であるが、面取り加工による部分は辺とは考えず、4角形として考えることとされたい。「方形状」とは、面取り部分などの些細な形状は無視して、ほぼ方形であるという意味である。
Fig. 76 shows a plan view of the LED driver 631 arranged at "p631" in Fig. 74. The LED driver 631 is a square chip part.
In this example, the chip component is substantially square, but it may of course be rectangular.
In addition, the corners of the square chip housing are chamfered as shown in the figure, so strictly speaking it is an octagon, but the chamfered parts should not be considered as sides, but should be considered as a quadrangle. "Square shape" means that it is approximately a square, ignoring minor shapes such as the chamfered parts.

以上の前提において、LEDドライバ631としてのチップは方形状として4つの辺を備える。第1辺を辺sd1、第2辺を辺sd2、第3辺を辺sd3、第4辺を辺sd4とする。辺sd1と辺sd3が互いに対向辺の関係となり、辺sd2と辺sd4が互いに対向辺の関係となる。
図76に示すLEDドライバ631の端子としては、辺sd1に1番端子(VREF)から12番端子(A1)が設けられ、辺sd2に13番端子(A2)から24番端子(LEDG3)が設けられ、辺sd3に25番端子(LEDB3)から36番端子(LEDR6)が設けられ、辺sd4に37番端子(LEDG6)から48番端子(SVCC)が設けられる。
Under the above assumptions, the chip serving as the LED driver 631 is rectangular and has four sides. The first side is side sd1, the second side is side sd2, the third side is side sd3, and the fourth side is side sd4. Sides sd1 and sd3 are opposed to each other, and sides sd2 and sd4 are opposed to each other.
The terminals of the LED driver 631 shown in FIG. 76 are provided on side sd1 with terminals 1 (VREF) to 12 (A1), on side sd2 with terminals 13 (A2) to 24 (LEDG3), on side sd3 with terminals 25 (LEDB3) to 36 (LEDR6), and on side sd4 with terminals 37 (LEDG6) to 48 (SVCC).

1番端子(VREF)は5Vのレファレンス電圧出力端子である。
2番端子(SCLK)はクロック信号CLKの入力端子である。
3番端子(SDATA)はデータ信号DATAの入力端子である。
4番端子(SDEN)はイネーブル信号入力端子であるが、本例では図75のようにグランド接続される。
5番端子(CTLSCT)はシリアルバス通信設定端子であるが、1番端子からのレファレンス電圧、つまりHレベルが入力されて所定モードに設定される。
6番端子(OUTSCT)はLED駆動電流の出力方式制御端子であり、本例ではグランド接続されることでLレベルとされ、所定モード、例えば定電流出力に設定される。
7番端子(RESET)はリセット信号RESETの入力端子である。
8番端子(RT1)は基準電流設定のための抵抗接続端子である。本例では抵抗R1Tが接続される。
9番端子及び31番端子(NC)はダミー端子である(内部接続なし)。
10番端子(SGND)はグランド端子である。
Terminal 1 (VREF) is a 5V reference voltage output terminal.
The second terminal (SCLK) is an input terminal for the clock signal CLK.
Terminal 3 (SDATA) is an input terminal for the data signal DATA.
Terminal No. 4 (SDEN) is an enable signal input terminal, which is connected to ground in this example as shown in FIG.
Terminal 5 (CTLSCT) is a serial bus communication setting terminal, and the reference voltage from terminal 1, that is, the H level, is input to set the specified mode.
Terminal 6 (OUTSCT) is an output mode control terminal for the LED drive current, and in this example is set to L level by being connected to ground, and is set to a predetermined mode, for example, constant current output.
Terminal 7 (RESET) is an input terminal for the reset signal RESET.
Terminal 8 (RT1) is a resistor connection terminal for setting the reference current. In this example, resistor R1T is connected.
Terminals 9 and 31 (NC) are dummy terminals (no internal connection).
Terminal 10 (SGND) is the ground terminal.

11番端子から15番端子(A0~A4)はスレーブアドレスを設定するアドレス端子である。本例では、図75のようにA0、A1、A2がグランドに接続され、A3、A4が5Vのレファレンス電圧に接続されることで、LEDドライバ631のスレーブアドレスは「00011」となる。 Terminals 11 to 15 (A0 to A4) are address terminals that set the slave address. In this example, as shown in Figure 75, A0, A1, and A2 are connected to ground, and A3 and A4 are connected to a reference voltage of 5 V, so that the slave address of the LED driver 631 is "00011".

16番端子から45番端子まで(30番端子、31番端子を除く)には、LED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)とグランド端子(PGND1~PGND4)が形成される。 Terminals 16 to 45 (excluding terminals 30 and 31) are used to form the LED light emission drive current terminals (LEDR1 to LEDB8) and ground terminals (PGND1 to PGND4).

46番端子、47番端子はテスト端子とされ、グランド接続される。
上述のように48番端子(SVCC)は動作電源端子であり、30番端子(VLED)はLED駆動出力の保護用端子である。
Terminals 46 and 47 are test terminals and are connected to ground.
As described above, terminal 48 (SVCC) is an operating power supply terminal, and terminal 30 (VLED) is a protection terminal for the LED drive output.

図77Aは、サイドユニット上LED基板630Aにおいて、基板上に配置される発光素子LED1~発光素子LED10、コネクタCN1T、LEDドライバ631を示している。
発光素子LED1~発光素子LED10は表面層に配置されるので実線で示し、LEDドライバ631とコネクタCN1Tは裏面層に配置されるので、破線で示している。LEDドライバ631は、その底側から見た状態になるので、この図77Aでは図76とは逆に、辺sd2が左側、辺sd4が右側になる。
この図77Aでも、説明の便宜上、図示する方向での上下左右に即して、基板の端部を、上端部UP、下端部LW、左端部LS、右端部RSとして示した。
FIG. 77A shows the light emitting elements LED1 to LED10, connector CN1T, and LED driver 631 arranged on the side unit LED board 630A.
The light emitting elements LED1 to LED10 are arranged on the front surface layer and are indicated by solid lines, while the LED driver 631 and the connector CN1T are arranged on the back surface layer and are indicated by dashed lines. The LED driver 631 is viewed from the bottom side, so in Fig. 77A, side sd2 is on the left side and side sd4 is on the right side, which is the opposite of Fig. 76.
For ease of explanation, in FIG. 77A, the ends of the substrate are shown as an upper end UP, a lower end LW, a left end LS, and a right end RS in accordance with the top, bottom, left and right directions in the illustrated direction.

このようなサイドユニット上LED基板630Aにおいて上述の(構成P1-1)に相当する構成要素は、(具体例29)に挙げたように、複数の発光素子としては発光素子LED1~LED10となり、それらに対する発光駆動部はLEDドライバ631である。
第1発光素子はコネクタCN1Tから最も近い発光素子LED10、第2発光素子はコネクタCN1Tから最も遠い発光素子LED1となる。
In such a side unit LED board 630A, the components corresponding to the above-mentioned (Configuration P1-1) are the multiple light-emitting elements LED1 to LED10 as described in (Specific Example 29), and the light-emitting driving unit for these is an LED driver 631.
The first light emitting element is the light emitting element LED10 that is closest to the connector CN1T, and the second light emitting element is the light emitting element LED1 that is farthest from the connector CN1T.

ここで図77Aでは、上述の(構成P1-1)における第1距離dDL1として、発光素子LED10とLEDドライバ631の間の距離を示し、第2距離dDL2として、発光素子LED1とLEDドライバ631の間の距離を示している。
この第1距離dDL1と第2距離dDL2は、図からも明らかなように、第2距離dDL2の方が長いが、その長さの差は大きくなく、少なくともdDL1/(dDL1+dDL2)の値は、1/3から2/3の範囲内となる。
Here, in FIG. 77A, the first distance dDL1 in the above-mentioned (configuration P1-1) indicates the distance between the light-emitting element LED10 and the LED driver 631, and the second distance dDL2 indicates the distance between the light-emitting element LED1 and the LED driver 631.
As is clear from the figure, the second distance dDL2 is longer than the first distance dDL1, but the difference in length is not large, and at least the value of dDL1/(dDL1+dDL2) is within the range of 1/3 to 2/3.

図78Aに、第1距離dDL1と第2距離dDL2の相対関係を示した。
今、第1距離dDL1+第2距離dDL2としての値を図示する全長としたときに、図78Aは、dDL1/(dDL1+dDL2)の値が1/3の場合と、2/3の場合を示している。
FIG. 78A shows the relative relationship between the first distance dDL1 and the second distance dDL2.
Now, assuming that the value of the first distance dDL1 + the second distance dDL2 is the total length shown, FIG. 78A shows the cases where the value of dDL1/(dDL1 + dDL2) is 1/3 and 2/3.

第1距離dDL1と第2距離dDL2の長さの関係が、この範囲内であるとすることは、LEDドライバ631が、コネクタCN1Tから最も近い発光素子LED10と、最も遠い発光素子LED1の間を3分割したときの中央の領域に配置されることを意味する。
即ち発光素子LED1~発光素子LED10が配置された基板上で、これらの複数の発光素子に対してほぼ中央となる領域にLEDドライバ631が配置されることになる。
The relationship between the lengths of the first distance dDL1 and the second distance dDL2 being within this range means that the LED driver 631 is positioned in the central area between the light-emitting element LED10, which is closest to the connector CN1T, and the light-emitting element LED1, which is the farthest, when the area is divided into thirds.
That is, on the substrate on which the light emitting elements LED1 to LED10 are arranged, the LED driver 631 is arranged in an area that is approximately in the center of these light emitting elements.

LEDドライバ631の周囲では、例えば出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4、LEDR5、LEDG5、LEDB5と所定の発光素子との間に、配線パターンを形成する必要がある。
この場合に、多数の発光素子に対して略中央にLEDドライバ631が位置されることで、その配線パターンの設計が容易になる。またLEDドライバ631と各発光素子との間の配線長の差を比較的小さくできるという利点もある。
Around the LED driver 631, it is necessary to form wiring patterns, for example, between output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, LEDB4, LEDR5, LEDG5, LEDB5 and predetermined light-emitting elements.
In this case, the LED driver 631 is positioned approximately in the center of the multiple light emitting elements, which makes it easier to design the wiring pattern. Another advantage is that the difference in wiring length between the LED driver 631 and each light emitting element can be made relatively small.

特にLEDドライバ631は、発光演出の制御のためクロック信号CLK、データ信号DATA、12V直流電圧(DC12VB)などの入力のための配線に加えて、多数の発光素子LEDへの駆動電流経路を形成する配線を形成する必要があり、LEDドライバ631から偏った方向に多数の発光素子が集中すると、配線が密集しやすい。これに対して多数の発光素子LEDに対して略中央にLEDドライバ631を位置させると、LEDドライバ631からみて各発光素子が位置する方向が散らばることになり、その分、配線設計の自由度が増し、パターン設計が容易となる。
結果として例えば図74,図75のようにシンプルな配線パターンが実現できている。
In particular, the LED driver 631 needs to form wiring for inputting a clock signal CLK, a data signal DATA, a 12V DC voltage (DC12VB), etc. for controlling the light emission performance, as well as wiring for forming a drive current path to the many light-emitting elements LED, and the wiring is likely to become congested if many light-emitting elements are concentrated in a direction biased from the LED driver 631. In contrast, if the LED driver 631 is positioned approximately in the center of the many light-emitting elements LED, the directions in which the light-emitting elements are positioned will be scattered as viewed from the LED driver 631, which increases the degree of freedom in wiring design and makes pattern design easier.
As a result, a simple wiring pattern such as that shown in FIG. 74 and FIG. 75 can be realized.

また図75の回路例の場合はLEDドライバ631と発光素子LEDの間の駆動電流配線は15系統の配線となるが、例えば発光素子数を増やし、LEDドライバ631の出力端子をフルに使用して24系統の駆動電流配線を行うような場合、さらに周辺配線が密集することになる。そのような場合には、特にLEDドライバ631を多数の発光素子LEDに対して略中央に配置することが好適となる。
75, the driving current wiring between the LED driver 631 and the light-emitting element LED is 15 systems, but if the number of light-emitting elements is increased and 24 systems of driving current wiring are provided by fully using the output terminals of the LED driver 631, the peripheral wiring will become even more dense. In such a case, it is particularly preferable to place the LED driver 631 approximately in the center of the many light-emitting elements LED.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P1-1)に加えて、次の(構成P1-2)を有する。
(構成P1-2)
前記第1基板では、第1距離dDL1:第2距離dDL2=6:4から4:6となるように、前記発光駆動部と前記複数の発光素子が配置されている。
In addition to the above (Configuration P1-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P1-2).
(Configuration P1-2)
On the first substrate, the light-emitting driving section and the plurality of light-emitting elements are arranged so that the ratio of first distance dDL1:second distance dDL2 becomes from 6:4 to 4:6.

この場合の第1距離dDL1と第2距離dDL2の相対関係を図78Bに示した。
第1距離dDL1+第2距離dDL2としての値を図示する全長としたときに、図78Bは、第1距離dDL1が、(dDL1+dDL2)の値の40%の長さの場合と、60%の長さの場合を示している。
第1距離dDL1と第2距離dDL2の長さの関係が、この範囲内であるとすることが、第1距離dDL1:第2距離dDL2=6:4から4:6の範囲内になるということである。これはLEDドライバ631が、コネクタCN1Tから最も近い発光素子LED10と、最も遠い発光素子LED1の間において、より中央の領域に配置されることを意味する。つまり上記の(構成P1-1)の場合よりも、LEDドライバ631の配置範囲を限定するものである。これにより(構成P1-1)について述べた効果を高めることができる。
The relative relationship between the first distance dDL1 and the second distance dDL2 in this case is shown in FIG. 78B.
When the value of the first distance dDL1 + the second distance dDL2 is the total length shown, Figure 78B shows the cases where the first distance dDL1 is 40% and 60% of the value of (dDL1 + dDL2).
If the relationship between the lengths of the first distance dDL1 and the second distance dDL2 is within this range, it means that the first distance dDL1:second distance dDL2 is within the range of 6:4 to 4:6. This means that the LED driver 631 is disposed in a more central area between the light-emitting element LED10, which is closest to the connector CN1T, and the light-emitting element LED1, which is the furthest. In other words, the range of arrangement of the LED driver 631 is more limited than in the case of the above (Configuration P1-1). This can enhance the effects described for (Configuration P1-1).

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P1-1)及び/又は(構成P1-2)に加えて、次の(構成P1-3)を有する。
(構成P1-3)
前記発光駆動部と、前記複数の発光素子は、共通の電源電圧により動作する構成とされている。
Furthermore, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P1-3) in addition to the above (configuration P1-1) and/or (configuration P1-2).
(Configuration P1-3)
The light emitting drive section and the plurality of light emitting elements are configured to operate on a common power supply voltage.

特に複数の発光素子LEDは、全てが並列接続されるものではなく、直列に2以上の発光素子LEDを接続した発光系統を含むようにしている。 In particular, the multiple light-emitting element LEDs are not all connected in parallel, but include a light-emitting system in which two or more light-emitting element LEDs are connected in series.

旧来、弾球遊技機においてLEDドライバとして用いられるICチップは、5V電源駆動のものであった。
LEDドライバに5V電源を用いる場合、LEDの駆動にも共通の5V電源を用いる。ただ、その場合、LEDの順方向電圧の事情から、LEDの1系統に1個のLEDを配置することが限界となる。例えば1系統に、直列に複数のLEDを接続して、より発光演出効果を増大させるということが困難であった。
また1系統に1つのLEDしか接続できないことで、駆動できるLEDチップの総数も、LED駆動電流の出力端子数に制限される。
Conventionally, IC chips used as LED drivers in pinball game machines were powered by a 5V power supply.
When using a 5V power supply for the LED driver, the same 5V power supply is also used to drive the LEDs. However, in that case, due to the forward voltage of the LED, the limit is one LED per system. For example, it is difficult to connect multiple LEDs in series to one system to enhance the light emission effect.
Furthermore, since only one LED can be connected to one system, the total number of LED chips that can be driven is limited by the number of output terminals for the LED drive current.

そのような制限を回避し、1系統に複数のLEDチップを直列接続するために、従来の機種では、LEDチップへの駆動電流供給のために、LEDドライバで用いる5V電源とは別に例えば12V電源を用意し、駆動するということも行ってきた。
つまり、LEDとLEDドライバを有する基板上で、12V電源系と5V電源系を併設する。
ところがこれにより、電源パターンを含むパターン設計の困難性が生じたり、基板面積を増大させたりするということが生じていた。
In order to avoid such limitations and connect multiple LED chips in series in one system, conventional models have required a 12V power supply, for example, in addition to the 5V power supply used by the LED driver to supply drive current to the LED chips.
That is, a 12V power supply system and a 5V power supply system are provided together on a board having an LED and an LED driver.
However, this causes difficulties in designing patterns, including power supply patterns, and increases the board area.

例えばLEDドライバをコネクタの近くに配置した場合は、電源の配線パターンの設計が容易になるが、その代わりにLED駆動電流配線のパターンの設計が困難になる。
一方、LEDドライバを基板(LED群)の中央に配置した場合は、LED駆動電流配線のパターンの設計は簡素化できるが、12V電源系と5V電源系の2種類の電源の配線パターンの設計が困難になる。
For example, if the LED driver is located near the connector, it becomes easier to design the power supply wiring pattern, but in exchange, it becomes more difficult to design the LED drive current wiring pattern.
On the other hand, if the LED driver is placed in the center of the board (LED group), the design of the LED drive current wiring pattern can be simplified, but it becomes difficult to design the wiring patterns for two types of power supplies, the 12V power supply system and the 5V power supply system.

そこで本実施の形態では、図73,図74,図75,図77からわかるように、発光素子LEDは、チップ単位の5系統(RGB別に見れば15系統)が、それぞれ2つのLEDが直列に接続された構成をとりつつ、発光部632とLEDドライバ631の電源を、12V直流電圧(DC12V)で共通化している。
つまり、LEDドライバ631として、12V駆動のものを採用し、2つのLEDチップを直列に構成した発光部632に印加する電源電圧と、LEDドライバ631に印加する電源電圧を、12V直流電圧(DC12V)に共通化する。
これにより、発光部632の発光光量を高め、演出効果を増大させる。あるいは複数のLEDチップの直列接続を採用することでLEDドライバ631の出力端子数以上にLEDチップを配置することを可能とする。
In this embodiment, as can be seen from Figures 73, 74, 75 and 77, the light-emitting element LED is configured in such a way that five systems (15 systems if considered separately for RGB) per chip are configured with two LEDs connected in series, and the power supply for the light-emitting unit 632 and the LED driver 631 is a common 12V direct current voltage (DC12V).
In other words, a 12V drive is adopted as the LED driver 631, and the power supply voltage applied to the light-emitting unit 632 consisting of two LED chips connected in series and the power supply voltage applied to the LED driver 631 are made common to a 12V direct current voltage (DC12V).
This increases the amount of light emitted by the light-emitting portion 632, enhancing the dramatic effect. Alternatively, by adopting a series connection of a plurality of LED chips, it becomes possible to arrange LED chips in excess of the number of output terminals of the LED driver 631.

その上で、サイドユニット上LED基板630Aにおいて、電源系統を1系統とすることで、パターン設計の自由度を高め、パターン設計を容易化する。
LEDドライバを基板(LED群)の中央に配置しても、電源の配線パターンが複雑にならず、LED駆動電流配線のパターンの設計も容易になる。
また電源系統を1系統とすることは、余分な電源系統の引き回しを不要にするため、電源パターン引き回しの事情により基板面積を拡大させざるをえない、といったことも無くすことができる。
Furthermore, by providing a single power supply system in the side unit LED board 630A, the degree of freedom in pattern design is increased and the pattern design is simplified.
Even if the LED driver is disposed in the center of the board (LED group), the power supply wiring pattern does not become complicated, and the design of the LED drive current wiring pattern becomes easy.
Furthermore, by using only one power supply system, it is not necessary to route an extra power supply system, and therefore it is not necessary to increase the board area due to the need to route the power supply pattern.

また電源系統を1系統とすることで、配線パターンを簡素化できる。
LEDを12V電源電圧、LEDドライバを5V電源電圧で駆動させる場合は、コネクタからLEDへの電源配線と、コネクタからLEDドライバへの電源配線とを別々の電源パターンとする必要があり、配線が複雑化していた。
これに対して電源系統を1系統とすることで、図74に示したようにコネクタCN1TからスルーホールTH1までは共通の電源パターンとすることができる。つまり各LEDに電源電圧を供給する電源パターンを用いてLEDドライバ631に電源を供給している。これにより配線パターンが簡素化される。
Furthermore, by using only one power supply system, the wiring pattern can be simplified.
When driving the LED with a 12V power supply voltage and the LED driver with a 5V power supply voltage, the power supply wiring from the connector to the LED and the power supply wiring from the connector to the LED driver need to be separate power supply patterns, which makes the wiring complicated.
On the other hand, by using a single power supply system, a common power supply pattern can be used from the connector CN1T to the through hole TH1 as shown in Fig. 74. In other words, the power supply pattern that supplies the power supply voltage to each LED is used to supply power to the LED driver 631. This simplifies the wiring pattern.

さらに上述の(構成P1-1)及び/又は(構成P1-2)で述べたように、LEDドライバ631が基板上で複数の発光素子の略中央領域に配置されることと、(構成P1-3)として述べている電源系統が共通化されることの相乗効果として、パターン設計の容易化や、パターン配線事情による基板面積の拡大の防止という効果は顕著なものとなる。 Furthermore, as described above in (Configuration P1-1) and/or (Configuration P1-2), the LED driver 631 is located approximately in the center of the multiple light-emitting elements on the board, and the power supply system described in (Configuration P1-3) is shared, resulting in a synergistic effect that makes it easier to design patterns and prevents the board area from expanding due to pattern wiring issues.

また図74に示すように裏面層側でコネクタCN1Tの第6ピンに接続される電源パターン634は、図73、図74、図75を照らし合わせてわかるように、位置(ランド)pR17、pR13、pR9、pR5、pR38を介して、発光素子LED10、LED8、LED6、LED4、LED2に12V直流電圧(DC12VB)を供給するようにされる。このように発光素子LED10、LED8、LED6、LED4、LED2に12V直流電圧(DC12VB)は、同じ層内で分岐しない1本のパターンで行われることで、各発光素子LEDへ供給する電源電圧をばらつかせない効果を得る。 As shown in Fig. 74, the power supply pattern 634 connected to the sixth pin of the connector CN1T on the back layer side is configured to supply a 12V DC voltage (DC12VB) to the light-emitting elements LED10, LED8, LED6, LED4, and LED2 via positions (lands) pR17, pR13, pR9, pR5, and pR38, as can be seen by comparing Figs. 73, 74, and 75. In this way, the 12V DC voltage (DC12VB) is supplied to the light-emitting elements LED10, LED8, LED6, LED4, and LED2 by a single pattern that does not branch out within the same layer, which has the effect of preventing variation in the power supply voltage supplied to each light-emitting element LED.

また、この裏面層側の電源パターン634が分岐されて図73の表面層側の電源パターン634が形成され、LEDドライバ631に12V直流電圧(DC12VB)を供給するようにされる。この電源パターン634の表面層側への分岐は、裏面層側の位置(ランド)pR9と、位置(ランド)pR5の間のスルーホールTH1で行われる。
各図からわかるように、これは、LEDドライバ631に極めて近い位置で電源パターン634を分岐していることになる。これにより分岐後にLEDドライバ631への電源供給のための電源配線長を短くでき、LEDドライバ631への電源配線の容易化や電圧の安定化につながる。
73 is formed to supply a 12V DC voltage (DC12VB) to the LED driver 631. The power supply pattern 634 is branched to the front layer side at a through hole TH1 between the position (land) pR9 and the position (land) pR5 on the rear layer side.
As can be seen from each figure, this means that the power supply pattern 634 is branched at a position very close to the LED driver 631. This makes it possible to shorten the length of the power supply wiring for supplying power to the LED driver 631 after branching, which leads to simplification of the power supply wiring to the LED driver 631 and stabilization of the voltage.

またLEDドライバ631は裏面層側に配置されるが、スルーホールTH1、TH2、TH3と表面層側の電源パターン634を介して、48番端子(SVCC)及び30番端子(VLED)に12V直流電圧(DC12VB)を供給している。これにより裏面層側におけるLEDドライバ631の周辺において電源パターン634を設けることを避け、LEDドライバ631の周辺の配線設計を容易化する。 Although the LED driver 631 is arranged on the back layer side, a 12V DC voltage (DC12VB) is supplied to terminal 48 (SVCC) and terminal 30 (VLED) via through holes TH1, TH2, and TH3 and the power supply pattern 634 on the front layer side. This avoids providing a power supply pattern 634 around the LED driver 631 on the back layer side, and simplifies the wiring design around the LED driver 631.

さらに、LEDドライバ631の周辺の電源パターン634が表面層側に形成されることは、裏面層側のクロック配線パターン635や信号配線パターン636となるべく離すことにつながり、クロック信号CLKやデータ信号DATAによる高周波ノイズの影響を電源電圧に与えにくくするという利点もある。
また、図74の配線の場合、裏面層の電源パターン634は基板の上端部UP側に沿って形成され、クロック配線パターン635や信号配線パターン636は基板の下端部LW側に近い位置に形成されている。これもクロック信号CLKやデータ信号DATAによる高周波ノイズの影響を電源電圧に与えにくくするものとなる。
Furthermore, forming the power supply pattern 634 around the LED driver 631 on the front layer side means that it is separated as far as possible from the clock wiring pattern 635 and the signal wiring pattern 636 on the back layer side, which has the advantage of making it less susceptible to the effects of high-frequency noise due to the clock signal CLK and the data signal DATA on the power supply voltage.
74, the power supply pattern 634 on the back surface layer is formed along the upper end UP side of the substrate, and the clock wiring pattern 635 and the signal wiring pattern 636 are formed in a position close to the lower end LW side of the substrate. This also makes it difficult for the power supply voltage to be affected by high frequency noise due to the clock signal CLK and the data signal DATA.

また、発光素子LED1~LED10が表面層側に配置され、LEDドライバ631が裏面層側に配置されることは、発光素子LED1~LED10とLEDドライバ631が互いに熱干渉を起こさないという点で望ましい構成となる。
つまり発光素子LED1~LED10が発熱した場合にその影響をLEDドライバ631に及ぼしにくい。逆にLEDドライバ631の発熱の影響で発光素子LEDの発光動作が不安定になるということも発生しにくい。
In addition, arranging the light-emitting elements LED1 to LED10 on the front layer side and the LED driver 631 on the back layer side is a desirable configuration in that the light-emitting elements LED1 to LED10 and the LED driver 631 do not cause thermal interference with each other.
That is, when the light emitting elements LED1 to LED10 generate heat, the heat is unlikely to affect the LED driver 631. Conversely, the light emitting operation of the light emitting element LED is unlikely to become unstable due to the heat generated by the LED driver 631.

従ってサイドユニット上LED基板630Aでは、このような熱対策効果、高周波ノイズの電源への影響の防止効果、パターン設計の容易性、電源電圧の安定性等の効果が共に得られる構成となる。
Therefore, the side unit LED board 630A has a configuration which provides the following effects: heat countermeasure effect, prevention of the effect of high frequency noise on the power supply, ease of pattern design, and stability of the power supply voltage.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P2-1)を有する。
(構成P2-1)
遊技機1は、コネクタと、複数の発光素子と、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記第1基板では、前記複数の発光素子のうちで前記コネクタから最も近い発光素子を第1発光素子、前記複数の発光素子のうちで前記コネクタから最も遠い発光素子を第2発光素子、としたときに、前記コネクタと前記第1発光素子の距離dCL1よりも、前記コネクタと前記発光駆動部の距離dCDの方が長く、前記コネクタと前記第2発光素子の距離dCL2よりも、前記コネクタと前記発光駆動部の距離dCDの方が短い。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P2-1).
(Configuration P2-1)
The gaming machine 1 is provided with a first substrate having a connector, a plurality of light-emitting elements, and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input through the connector, and on the first substrate, when the light-emitting element among the plurality of light-emitting elements that is closest to the connector is designated as a first light-emitting element, and the light-emitting element among the plurality of light-emitting elements that is farthest from the connector is designated as a second light-emitting element, the distance dCD between the connector and the light-emitting drive unit is longer than the distance dCL1 between the connector and the first light-emitting element, and the distance dCD between the connector and the light-emitting drive unit is shorter than the distance dCL2 between the connector and the second light-emitting element.

この(構成P2-1)も対応する例として上述の(具体例29)が想定される。
図77Aでは、この(構成P2-1)における距離dCL1として、コネクタCN1Tと発光素子LED10の間の距離を示し、距離dCL2として、コネクタCN1Tと発光素子LED1の間の距離を示している。また距離dCDとしてコネクタCN1TとLEDドライバ631の距離を示している。
なお、発光駆動部であるLEDドライバ631は、第1発光素子(発光素子LED10)と第2発光素子(発光素子LED1)の間の位置に配置されている。
The above-mentioned (Specific Example 29) is assumed to be a corresponding example of this (Configuration P2-1).
77A, in this (configuration P2-1), the distance between the connector CN1T and the light-emitting element LED10 is indicated as a distance dCL1, the distance between the connector CN1T and the light-emitting element LED1 is indicated as a distance dCL2, and the distance between the connector CN1T and the light-emitting element LED1 is indicated as a distance dCD.
The LED driver 631, which is a light emission driving unit, is disposed between the first light emitting element (light emitting element LED10) and the second light emitting element (light emitting element LED1).

図から明らかなように、距離dCL1よりも、距離dCDの方が長い。また距離dCL2よりも距離dCDの方が短い。 As is clear from the figure, distance dCD is longer than distance dCL1. Also, distance dCD is shorter than distance dCL2.

図78Cに、距離dDL1、距離dCD、距離dDL2の相対関係を示した。
距離dDL1、距離dCD、距離dDL2の長さの関係が、このようにdCL1<dCD<dCL2を満たす関係であることは、LEDドライバ631が、コネクタCN1Tから最も近い発光素子LED10と、最も遠い発光素子LED1の間の領域に配置されることを意味する。
即ち発光素子LED1~発光素子LED10が配置された基板上で、これらの複数の発光素子が配置された範囲内となる領域にLEDドライバ631が配置されることになる。
FIG. 78C shows the relative relationship between the distance dDL1, the distance dCD, and the distance dDL2.
The relationship between the lengths of distances dDL1, dCD, and dDL2 satisfies dCL1 < dCD < dCL2 in this manner, which means that the LED driver 631 is positioned in the area between the light-emitting element LED10, which is closest to the connector CN1T, and the light-emitting element LED1, which is the farthest from the connector CN1T.
That is, on the substrate on which the light emitting elements LED1 to LED10 are arranged, the LED driver 631 is arranged in an area within the range in which these light emitting elements are arranged.

なお、ここでいう「範囲内」とは、コネクタCN1T、複数の発光素子LED1~LED10、LEDドライバ631の関係において、コネクタCN1Tが基板端部近傍に配置され、コネクタCN1Tに最も近い基板端部(例えば基板の右上部分)側には発光素子LED1~LED10、LEDドライバ631が配置されない場合に想定することが典型的な例となる。
そして「範囲内」とは、図77Bのように、コネクタCN1Tから、コネクタCN1Tに最遠の発光素子LED1までの関係を一次元に投影した場合に、コネクタCN1Tに最も近い発光素子LED10から発光素子LED1の間に、LEDドライバ631が配置されることを意味することになる。
Note that "within range" here typically refers to a case in which, in the relationship between the connector CN1T, the multiple light-emitting elements LED1 to LED10, and the LED driver 631, the connector CN1T is arranged near the end of the board, and the light-emitting elements LED1 to LED10 and the LED driver 631 are not arranged on the end of the board closest to the connector CN1T (for example, the upper right part of the board).
And "within range" means that when the relationship from connector CN1T to the light-emitting element LED1 that is the furthest from connector CN1T is projected in one dimension, as in Figure 77B, the LED driver 631 is positioned between the light-emitting element LED10 that is closest to connector CN1T and the light-emitting element LED1.

LEDドライバ631の周囲では、例えば出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4、LEDR5、LEDG5、LEDB5と所定の発光素子との間に、配線パターンを形成する必要がある。
この場合に、多数の発光素子が配置された範囲内にLEDドライバ631が位置されることで、その配線パターンの設計が容易になる。またLEDドライバ631と各発光素子との間の配線長の差を比較的小さくできるという利点もある。
Around the LED driver 631, it is necessary to form wiring patterns, for example, between output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, LEDB4, LEDR5, LEDG5, LEDB5 and predetermined light-emitting elements.
In this case, the LED driver 631 is located within the area where many light-emitting elements are arranged, which makes it easier to design the wiring pattern. Another advantage is that the difference in wiring length between the LED driver 631 and each light-emitting element can be made relatively small.

特にLEDドライバ631は、発光演出の制御のためクロック信号CLK、データ信号DATA、12V直流電圧(DC12VB)などの入力のための配線に加えて、多数の発光素子の駆動電流経路を形成する配線を形成する必要があり、LEDドライバ631から偏った方向に多数の発光素子が集中すると、配線が密集しやすい。これに対して、多数の発光素子が配置された範囲内にLEDドライバ631を位置させると、LEDドライバ631からみて各発光素子が位置する方向が散らばることになり、その分、配線設計の自由度が増し、パターン設計が容易となる。 In particular, the LED driver 631 needs to form wiring for inputting a clock signal CLK, a data signal DATA, a 12V DC voltage (DC12VB), etc. to control the light emission performance, as well as wiring to form a drive current path for many light-emitting elements, and if many light-emitting elements are concentrated in a direction biased from the LED driver 631, the wiring is likely to become congested. In contrast, if the LED driver 631 is positioned within an area in which many light-emitting elements are arranged, the directions in which each light-emitting element is positioned as viewed from the LED driver 631 will be scattered, which increases the freedom of wiring design and makes pattern design easier.

また図75の回路例の場合はLEDドライバ631と発光素子の間の駆動電流配線は15系統の配線となるが、例えば発光素子数を増やし、LEDドライバ631の出力端子をフルに使用して24系統の駆動電流配線を行うような場合、さらに周辺配線が密集することになる。そのような場合には、特にLEDドライバ631を多数の発光素子LEDの配置された位置の範囲内に対して略中央に配置することが好適となる。
75, the driving current wiring between the LED driver 631 and the light-emitting elements is 15 systems, but if the number of light-emitting elements is increased and 24 systems of driving current wiring are provided by fully using the output terminals of the LED driver 631, the peripheral wiring will become even more dense. In such a case, it is particularly preferable to place the LED driver 631 approximately in the center of the range in which the many light-emitting elements LED are arranged.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P2-1)に加えて、次の(構成P2-2)を有する。
(構成P2-2)
前記発光駆動部と、前記複数の発光素子は、共通の電源電圧により動作する構成とされている。
In addition to the above (Configuration P2-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P2-2).
(Configuration P2-2)
The light emitting drive section and the plurality of light emitting elements are configured to operate on a common power supply voltage.

特に複数の発光素子LEDは、全てが並列接続されるものではなく、直列に2以上の発光素子LEDを接続した発光系統を含むようにしている。 In particular, the multiple light-emitting element LEDs are not all connected in parallel, but include a light-emitting system in which two or more light-emitting element LEDs are connected in series.

これにより上記の(構成P1-3)で述べた各種の効果と同様の効果を得ることができる。
特に(構成P1-1)(構成P1-2)に代えて、(構成P2-1)を想定した場合は、LEDドライバ631が基板上で複数の発光素子の範囲内に配置されることと、LEDドライバ631と発光素子LEDが共通の電源電圧により動作することの相乗効果として、パターン設計の容易化や、パターン配線事情による基板面積の拡大の防止という効果は顕著なものとなる。
This makes it possible to obtain the same effects as those described above in (Configuration P1-3).
In particular, when (Configuration P2-1) is assumed instead of (Configuration P1-1) or (Configuration P1-2), the LED driver 631 is positioned within the range of multiple light-emitting elements on the board, and the LED driver 631 and the light-emitting element LED operate on a common power supply voltage, resulting in significant effects such as facilitating pattern design and preventing an increase in the board area due to pattern wiring conditions.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P3-1)を有する。
(構成P3-1)
遊技機1は、コネクタと、複数の発光素子と、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記複数の発光素子のうちで離間距離が最も離れた2つの発光素子の一方と他方を第1発光素子と第2発光素子とし、前記第1発光素子と前記発光駆動部の離間距離を第1距離dDL1、前記第2発光素子と前記発光駆動部の離間距離を第2距離dDL2としたときに、前記第1基板では、第1距離/(第1距離+第2距離)=1/3から2/3となるように、前記発光駆動部と前記複数の発光素子が配置されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P3-1).
(Configuration P3-1)
The gaming machine 1 is provided with a first substrate having a connector, a plurality of light-emitting elements, and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input via the connector, and when two light-emitting elements among the plurality of light-emitting elements that are furthest apart are designated as a first light-emitting element and a second light-emitting element, and when the distance between the first light-emitting element and the light-emitting drive unit is designated as a first distance dDL1 and the distance between the second light-emitting element and the light-emitting drive unit is designated as a second distance dDL2, the light-emitting drive unit and the plurality of light-emitting elements are arranged on the first substrate so that first distance/(first distance+second distance)=1/3 to 2/3.

この(構成P3-1)も対応する例として上述の(具体例29)が想定される。
この場合、サイドユニット上LED基板630Aにおける発光素子LED1~LED10のうちで、最も離れた2つの発光素子の一方と他方を第1発光素子と第2発光素子とする。最も離れているのは発光素子LED10と発光素子LED1であるため、(具体例29)を想定することができる。
そして図77Aのように、発光素子LED10とLEDドライバ631の距離を第1距離dDL1、発光素子LED1とLEDドライバ631の距離を第2距離dDL2とする。
The above-mentioned (Specific Example 29) is assumed to be a corresponding example of this (Configuration P3-1).
In this case, among the light-emitting elements LED1 to LED10 on the side unit LED board 630A, one and the other of the two light-emitting elements that are furthest apart are the first light-emitting element and the second light-emitting element. Since the light-emitting elements LED10 and LED1 are the furthest apart, (Specific Example 29) can be assumed.
As shown in FIG. 77A, the distance between the light-emitting element LED10 and the LED driver 631 is a first distance dDL1, and the distance between the light-emitting element LED1 and the LED driver 631 is a second distance dDL2.

すると、上述の(構成P1-1)と同様に、図78Aに示す位置関係となり、繰り返しの説明は避けるが、(構成P3-1)も、発光素子LED1~発光素子LED10が配置された基板上で、これらの複数の発光素子に対してほぼ中央となる領域にLEDドライバ631が配置されるものとなる。
従って(構成P3-1)によっても、(構成P1-1)で述べた効果が得られる。
As a result, similar to the above-mentioned (Configuration P1-1), the positional relationship will be as shown in Figure 78A, and although repeated explanation will be avoided, (Configuration P3-1) also has an LED driver 631 arranged in an area that is approximately central to the multiple light-emitting elements LED1 to LED10 on the substrate on which these light-emitting elements are arranged.
Therefore, the effect described in (Configuration P1-1) can also be obtained by (Configuration P3-1).

なお、この(構成P3-1)が(構成P1-1)と異なる点としては、コネクタCN1Tの位置は規定されないことである。そのための特に(構成P3-1)は、LEDドライバ631と複数の発光素子LED1~LED10の配線に望ましい構成となる。 Note that this (Configuration P3-1) differs from (Configuration P1-1) in that the position of the connector CN1T is not specified. For this reason, (Configuration P3-1) in particular is a desirable configuration for wiring the LED driver 631 and the multiple light-emitting elements LED1 to LED10.

ところでこの(構成P3-1)に対応する例としては(具体例30)も想定される。
(具体例30)
・第1基板:LED基板780
・コネクタ:コネクタCN1N
・複数の発光素子:LED1~LED22
・発光駆動部:LEDドライバ782
・第1発光素子:LED14
・第2発光素子:LED12
Incidentally, (Specific Example 30) is also envisaged as an example corresponding to this (Configuration P3-1).
(Specific Example 30)
First board: LED board 780
Connector: Connector CN1N
・Multiple light-emitting elements: LED1 to LED22
Light emission driver: LED driver 782
First light-emitting element: LED 14
Second light-emitting element: LED 12

LED基板780の回路構成については図45で説明した。このLED基板780の表面層のパターンを図79に示し、また裏面層のパターンを図80に示している。
なお、図80の裏面層は、図79の表面層側からみた透視図として示しており、左右反転した状態で図示している。基板上に印刷される部品の識別番号等は図示を省略した。「○○+XX△△」として示した部分は、実際には基板管理番号が表示される。
The circuit configuration of the LED board 780 has been described with reference to Fig. 45. The pattern of the front surface layer of this LED board 780 is shown in Fig. 79, and the pattern of the back surface layer is shown in Fig. 80.
The back layer in Fig. 80 is shown as a perspective view seen from the front layer side of Fig. 79, and is illustrated in a state of being inverted from left to right. The identification numbers of the parts printed on the board are omitted. The part shown as "XX + XX △△" actually displays the board management number.

LED基板780に搭載される複数の発光素子は、図45の発光部783に示すように、カラーLEDチップとしての発光素子LED1~LED12と、単色LEDチップとしての発光素子LED14~LED22である。
図79(表面層)における「pLED1」~「pLED22」は、LED基板780における発光素子LED1~発光素子LED22がそれぞれ配置される位置(接点としてのランド)を示している。
また「p782」は、LEDドライバ782が配置される位置(ランド)を示し、「pCN1N」「pCN2N」はコネクタCN1N、CN2Nが配置される位置(ランド)を示している。また「p781」はバッファ回路781が配置される位置(ランド)を示している。
コネクタCN1Nは、図面左上側のランドが、第1ピン側となる。
コネクタCN2Nは、図面左側のランドが、第1ピン側となる。
なお、LEDドライバ782は、LEDドライバ631と同じ図76のチップである。
The plurality of light emitting elements mounted on the LED board 780 are, as shown in a light emitting section 783 in FIG. 45, light emitting elements LED1 to LED12 as color LED chips and light emitting elements LED14 to LED22 as single color LED chips.
"pLED1" to "pLED22" in FIG. 79 (surface layer) indicate positions (lands as contact points) on the LED board 780 where the light emitting elements LED1 to LED22 are respectively arranged.
Also, "p782" indicates the position (land) where the LED driver 782 is disposed, "pCN1N" and "pCN2N" indicate the positions (lands) where the connectors CN1N and CN2N are disposed, and "p781" indicates the position (land) where the buffer circuit 781 is disposed.
For connector CN1N, the land on the upper left side of the drawing is the first pin side.
For connector CN2N, the land on the left side of the drawing is the first pin side.
The LED driver 782 is the same chip as the LED driver 631 shown in FIG.

図79,図80に示すように、表面層、裏面層ではベタグランドとしてのグランドパターン784が形成されているとともに、図45の回路構成を実現する配線パターンが形成されている。
なおパターン上に示した多数の小さい円形部分はスルーホール又はビアを表している。銅箔付きのスルーホールビア(層間配線)も含まれる。これらについても説明上、スルーホールと総称する。
As shown in FIGS. 79 and 80, a ground pattern 784 is formed as a solid ground on the front and back layers, and a wiring pattern for realizing the circuit configuration of FIG. 45 is also formed.
The numerous small circular parts shown on the pattern represent through holes or vias. This also includes through-hole vias (interlayer wiring) with copper foil. For the sake of explanation, these will also be collectively referred to as through holes.

また12V直流電圧(DC12VB)についての電源パターン785が、図79、図80に示すようにコネクタCN1Nの第1ピンの接点(ランド)からスルーホールTH10を介して、主に裏面層において形成されている。
この裏面層の電源パターン785は、はスルーホールTH11により、LEDドライバ782のSVCC端子に接続される。またスルーホールTH12を介してLEDドライバ631のVLED端子に接続される。
Also, a power supply pattern 785 for 12V DC voltage (DC12VB) is formed mainly on the back surface layer from the contact (land) of the first pin of connector CN1N via a through hole TH10, as shown in FIGS.
The power supply pattern 785 on the back surface layer is connected to the SVCC terminal of the LED driver 782 by a through hole TH11, and also connected to the VLED terminal of the LED driver 631 via a through hole TH12.

LED基板780の場合、バッファ回路781に対する5V直流電圧(DC5V)の供給のために、コネクタCN1Nの第5ピンの接点(ランド)からスルーホールTH15を介して、裏面層に電源パターン786が形成されて、スルーホールTH16により、バッファ回路781に接続される。 In the case of the LED board 780, in order to supply a 5V direct current voltage (DC5V) to the buffer circuit 781, a power supply pattern 786 is formed on the back layer from the contact (land) of the 5th pin of the connector CN1N via the through hole TH15, and is connected to the buffer circuit 781 by the through hole TH16.

図81Aには、このLED基板780において、基板上(表面層側)に配置される発光素子LED1~発光素子LED22、コネクタCN1N、CN2N、LEDドライバ782、バッファ回路781を示している。 Figure 81A shows the light-emitting elements LED1 to LED22, connectors CN1N and CN2N, LED driver 782, and buffer circuit 781 arranged on the board (surface layer side) of this LED board 780.

このようなLED基板780の場合、上記の(具体例30)のように、複数の発光素子LED1~LED22のうちで、最も離れた2つの発光素子は発光素子LED14と発光素子LED12になる。
従って(構成P3-1)の第1発光素子を発光素子LED14、第2発光素子を発光素子LED12として考え、発光素子LED14とLEDドライバ782の離間距離である第1距離dDL1と、発光素子LED12とLEDドライバ782の離間距離を第2距離dDL2を、図81Aに示した。
この場合、dDL1/(dDL1+dDL2)の値は、0.34となり、1/3から2/3の範囲内である。
In the case of such an LED board 780, as in the above (Specific Example 30), the two light-emitting elements LED14 and LED12 are the furthest apart among the plurality of light-emitting elements LED1 to LED22.
Therefore, considering the first light-emitting element (configuration P3-1) as the light-emitting element LED14 and the second light-emitting element as the light-emitting element LED12, the first distance dDL1, which is the distance between the light-emitting element LED14 and the LED driver 782, and the second distance dDL2, which is the distance between the light-emitting element LED12 and the LED driver 782, are shown in Figure 81A.
In this case, the value of dDL1/(dDL1+dDL2) is 0.34, which is within the range of 1/3 to 2/3.

従って、LED基板780についても、構成P3-1の構成を備えるものとなり、LEDドライバ782と各発光素子LED1~LED22の間の配線パターン設計が容易になるという効果が得られるものとなる。 Therefore, the LED board 780 also has the configuration P3-1, which has the effect of making it easier to design the wiring pattern between the LED driver 782 and each of the light-emitting elements LED1 to LED22.

但しLED基板780の場合、電源系については、12V直流電圧(DC12VB)と5V直流電圧(DC5V)の電源パターン785,786が必要となる。この場合に、5V直流電圧(DC5V)が必要なバッファ回路781については、コネクタCN1Nと極めて近接配置することで、電源パターン786は極めて短くなり、2系統の電源パターンにより配線が煩雑化することを避けている。
However, in the case of the LED board 780, the power supply system requires power supply patterns 785, 786 of a 12V DC voltage (DC12VB) and a 5V DC voltage (DC5V). In this case, for the buffer circuit 781 requiring a 5V DC voltage (DC5V), the power supply pattern 786 is extremely short by arranging it very close to the connector CN1N, thereby preventing the wiring from becoming complicated due to the two power supply patterns.

実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P3-1)に加えて、次の(構成P3-2)を有する。
(構成P3-2)
前記第1基板では、第1距離dDL1:第2距離dDL2=6:4から4:6となるように、前記発光駆動部と前記複数の発光素子が配置されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P3-2) in addition to the above (Configuration P3-1).
(Configuration P3-2)
On the first substrate, the light-emitting driving section and the plurality of light-emitting elements are arranged so that the ratio of first distance dDL1:second distance dDL2 becomes from 6:4 to 4:6.

上記した(具体例29)のサイドユニット上LED基板630Aの場合、この場合の第1距離dDL1と第2距離dDL2の相対関係は図78Bに示すようになる。これも繰り返しの説明は避けるが、上述の(構成P1-2)と同様となる。
従ってLEDドライバ631が、複数の発光素子LED1~LED10の間において、より中央の領域に配置されることになる。つまり上記の(構成P3-1)の場合よりも、LEDドライバ631の配置範囲を限定するものである。これにより(構成P3-1)について述べた効果を高めることができる。
なお、(具体例30)として図81で説明したLED基板780の場合は、この(構成P3-2)は該当しない。
In the case of the LED board 630A on the side unit of the above-mentioned (Specific Example 29), the relative relationship between the first distance dDL1 and the second distance dDL2 in this case is as shown in Fig. 78B. Although a repeated explanation will be avoided, this is similar to the above-mentioned (Configuration P1-2).
Therefore, the LED driver 631 is disposed in a more central area between the multiple light emitting elements LED1 to LED10. In other words, the range of the LED driver 631 is more limited than in the above-mentioned (Configuration P3-1). This can enhance the effects described above for (Configuration P3-1).
In addition, in the case of the LED board 780 described in FIG. 81 as (Specific Example 30), this (Configuration P3-2) does not apply.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P3-1)及び/又は(構成P3-2)に加えて、次の(構成P3-3)を有する。
(構成P3-3)
前記発光駆動部と、前記複数の発光素子は、共通の電源電圧により動作する構成とされている。
Furthermore, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P3-3) in addition to the above (Configuration P3-1) and/or (Configuration P3-2).
(Configuration P3-3)
The light emitting drive section and the plurality of light emitting elements are configured to operate on a common power supply voltage.

特に複数の発光素子LEDは、全てが並列接続されるものではなく、直列に2以上の発光素子LEDを接続した発光系統を含むようにしている。 In particular, the multiple light-emitting element LEDs are not all connected in parallel, but include a light-emitting system in which two or more light-emitting element LEDs are connected in series.

これにより上記の(構成P1-3)で述べた場合と同様の効果を得ることができる。
特に(構成P1-1)(構成P1-2)に代えて、(構成P3-1)(構成P3-2)を想定した場合は、コネクタ位置にかかわらず、LEDドライバ631が基板上で複数の発光素子LED1~LED10の位置に対して中央側に配置されることと、LEDドライバ631と発光素子LEDが共通の電源電圧により動作することの相乗効果として、パターン設計の容易化や、パターン配線事情による基板面積の拡大の防止という効果は顕著なものとなる。
This provides the same effect as described above in (Configuration P1-3).
In particular, when (Configuration P3-1) (Configuration P3-2) is assumed instead of (Configuration P1-1) (Configuration P1-2), regardless of the connector position, the LED driver 631 is positioned toward the center of the positions of the multiple light-emitting elements LED1 to LED10 on the board, and the LED driver 631 and the light-emitting element LED operate on a common power supply voltage. This has a synergistic effect, which makes it possible to facilitate pattern design and prevent an increase in the board area due to pattern wiring conditions.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P4-1)を有する。
(構成P4-1)
遊技機1は、コネクタと、複数の発光素子と、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記発光駆動部は方形状のチップ部品とされ、前記発光駆動部の一の辺(例えば辺sd1)から、該辺に対する仮想垂直線で達する基板の第1端までの最短距離を第1距離dE1、前記一の辺の対向辺(例えば辺sd3)から、該対向辺に対する仮想垂直線で達する基板の第2端までの最短距離を第2距離dE3としたときに、前記第1基板では、第1距離/(第1距離+第2距離)=1/3から2/3となるように、前記発光駆動部が配置されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P4-1).
(Configuration P4-1)
The gaming machine 1 is provided with a first substrate having a connector, a plurality of light-emitting elements, and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input through the connector, the light-emitting drive unit being a rectangular chip component, and the light-emitting drive unit is arranged such that, when the shortest distance from one side (e.g., side sd1) of the light-emitting drive unit to a first end of the substrate reached by a virtual perpendicular line to the side is a first distance dE1, and the shortest distance from an opposing side of the one side (e.g., side sd3) to a second end of the substrate reached by a virtual perpendicular line to the opposing side is a second distance dE3, the light-emitting drive unit is arranged on the first substrate so that first distance/(first distance+second distance)=1/3 to 2/3.

この(構成P4-1)では、対応する例として(具体例31)や(具体例32)が想定される。
(具体例31)
・第1基板:サイドユニット上LED基板630A
・コネクタ:コネクタCN1T
・複数の発光素子:LED1~LED10
・発光駆動部:LEDドライバ631
・一の辺:辺sd1(あるいは辺sd2)
・対向辺:辺sd3(あるいは辺sd4)
In this (Configuration P4-1), (Specific Example 31) and (Specific Example 32) are assumed as corresponding examples.
(Specific Example 31)
First board: Side unit upper LED board 630A
Connector: Connector CN1T
・Multiple light-emitting elements: LED1 to LED10
Light emission driver: LED driver 631
・One side: Side sd1 (or side sd2)
Opposite side: side sd3 (or side sd4)

(具体例32)
・第1基板:LED基板780
・コネクタ:コネクタCN1N
・複数の発光素子:LED1~LED22
・発光駆動部:LEDドライバ782
・一の辺:辺sd1
・対向辺:辺sd3
(Specific Example 32)
First board: LED board 780
Connector: Connector CN1N
・Multiple light-emitting elements: LED1 to LED22
Light emission driver: LED driver 782
・One side: Side sd1
・Opposite side: side sd3

まず(具体例31)としてサイドユニット上LED基板630Aについて説明する。
図76で述べたようにLEDドライバ631は方形状のチップ部品である。
図77に、LEDドライバ631の辺sd1から、この辺sd1に対する仮想垂直線で達する基板の第1端(上端部UP)までの最短距離である第1距離dE1と、対向辺である辺sd3から、この辺sd3に対する仮想垂直線で達する基板の第2端(下端部LW)までの最短距離である第2距離dE3を示した。
First, the side unit LED board 630A will be described as (Specific Example 31).
As described in FIG. 76, the LED driver 631 is a square chip component.
Figure 77 shows a first distance dE1, which is the shortest distance from side sd1 of the LED driver 631 to the first end (upper end UP) of the substrate reached by a virtual perpendicular line to side sd1, and a second distance dE3, which is the shortest distance from side sd3, the opposing side, to the second end (lower end LW) of the substrate reached by a virtual perpendicular line to side sd3.

図78Aに、第1距離dE1と第2距離dE3の相対関係を示した。
第1距離dE1+第2距離dE3としての値を図示する全長としたときに、図78Aは、dE1/(dE1+dE3)の値が1/3の場合と、2/3の場合を示している。
第1距離dE1と第2距離dE3の長さの関係が、この範囲内であるとすることは、LEDドライバ631が、基板の上端部UPから下端部LWの間の方向にみて略中央の領域に配置されることを意味する。
即ち多数の発光素子LED1~発光素子LED10が配置された基板上で、1方向にみてほぼ中央となる領域にLEDドライバ631が配置されることになる。
FIG. 78A shows the relative relationship between the first distance dE1 and the second distance dE3.
When the value of the first distance dE1+the second distance dE3 is the total length shown, FIG. 78A shows the cases where the value of dE1/(dE1+dE3) is 1/3 and 2/3.
The relationship between the lengths of the first distance dE1 and the second distance dE3 being within this range means that the LED driver 631 is positioned in an area that is approximately central when viewed in the direction from the upper end UP to the lower end LW of the substrate.
That is, the LED driver 631 is disposed in an area that is approximately the center when viewed in one direction on a substrate on which a large number of light emitting elements LED1 to LED10 are disposed.

基板の略中央にLEDドライバ631が位置されることで、その配線パターンの設計が容易になる。またLEDドライバ631と各発光素子との間の配線長の差を比較的小さくできるという利点もある。 By positioning the LED driver 631 approximately in the center of the board, it becomes easier to design the wiring pattern. Another advantage is that the difference in wiring length between the LED driver 631 and each light-emitting element can be made relatively small.

特にLEDドライバ631は、発光演出の制御のためクロック信号CLK、データ信号DATA、12V直流電圧(DC12VB)などの入力のための配線に加えて、多数の発光素子の駆動電流経路を形成する配線を形成する必要があり、LEDドライバ631から偏った方向に多数の発光素子が集中すると、配線が密集しやすい。これに対して基板の略中央にLEDドライバ631を位置させる、LEDドライバ631からみて各発光素子が位置する方向が周囲に広く散らばることになり、その分、配線設計の自由度が増し、パターン設計が容易となる。 The LED driver 631 in particular requires wiring to form drive current paths for many light-emitting elements, in addition to wiring for inputting a clock signal CLK, a data signal DATA, and a 12V DC voltage (DC12VB) to control the light emission effects, and if many light-emitting elements are concentrated in a direction that is biased from the LED driver 631, the wiring is likely to become congested. In contrast, if the LED driver 631 is positioned approximately in the center of the board, the directions in which the light-emitting elements are positioned as viewed from the LED driver 631 will be widely scattered around, which increases the freedom of wiring design and makes pattern design easier.

また図75の回路例の場合はLEDドライバ631と発光素子LEDの間の駆動電流配線は15系統の配線となるが、例えば発光素子数を増やし、LEDドライバ631の出力端子をフルに使用して24系統の駆動電流配線を行うような場合、さらに周辺配線が密集することになる。そのような場合には、特にLEDドライバ631が基板の略中央に配置することが好適となる。 In the circuit example of FIG. 75, the drive current wiring between the LED driver 631 and the light-emitting element LED is 15 lines of wiring, but if, for example, the number of light-emitting elements is increased and the output terminals of the LED driver 631 are fully used to provide 24 lines of drive current wiring, the surrounding wiring will become even more dense. In such a case, it is particularly preferable to place the LED driver 631 approximately in the center of the board.

ここで、図77には、LEDドライバ631の辺sd2から、この辺sd2に対する仮想垂直線で達する基板の第1端(左端部LS)までの最短距離である第1距離dE2と、対向辺である辺sd4から、この辺sd4に対する仮想垂直線で達する基板の第2端(右端部RS)までの最短距離である第2距離dE4も示している。 Here, Figure 77 also shows a first distance dE2, which is the shortest distance from side sd2 of the LED driver 631 to the first end (left end LS) of the board reached by a virtual perpendicular line to side sd2, and a second distance dE4, which is the shortest distance from side sd4, the opposing side, to the second end (right end RS) of the board reached by a virtual perpendicular line to side sd4.

このように第1距離、第2距離を考えた場合も、第1距離/(第1距離+第2距離)=1/3から2/3を満たす。
つまりLEDドライバ631が、基板の左端部LSから右端部RSの間の中央の領域に配置されることを意味する。
この点でもLEDドライバ631の基板の中央配置による上述の利点が得られる。
In this manner, even when the first distance and the second distance are considered, the relationship first distance/(first distance+second distance)=1/3 to 2/3 is satisfied.
This means that the LED driver 631 is disposed in the central area between the left end LS and the right end RS of the board.
In this respect, the above-mentioned advantage of arranging the LED driver 631 in the center of the board can be obtained.

次に(具体例32)としてLED基板780について説明する。
図81Aには、LEDドライバ782の辺sd1から、この辺sd1に対する仮想垂直線で達する基板の第1端までの最短距離である第1距離dE1と、対向辺である辺sd3から、この辺sd3に対する仮想垂直線で達する基板の第2端までの最短距離である第2距離dE3を示した。
Next, an LED board 780 will be described as (Specific Example 32).
Figure 81A shows a first distance dE1, which is the shortest distance from side sd1 of the LED driver 782 to a first end of the substrate reached by a virtual perpendicular line to side sd1, and a second distance dE3, which is the shortest distance from side sd3, the opposing side, to a second end of the substrate reached by a virtual perpendicular line to side sd3.

この場合の第1距離dE1と第2距離dE3の相対関係も、図7Aに示すdE1/(dE1+dE3)の値が1/3から2/3の範囲内となる。
即ち多数の発光素子LED1~発光素子LED10が配置された基板上で、1方向にみてほぼ中央となる領域にLEDドライバ631が配置されることになる。
従ってLED基板780でも同様に上述の効果を得ることができる。
In this case, the relative relationship between the first distance dE1 and the second distance dE3 is also such that the value of dE1/(dE1+dE3) shown in FIG. 7A falls within the range of 1/3 to 2/3.
That is, the LED driver 631 is disposed in an area that is approximately the center when viewed in one direction on a substrate on which a large number of light emitting elements LED1 to LED10 are disposed.
Therefore, the above-mentioned effects can be obtained with the LED board 780 as well.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P4-1)に加えて、次の(構成P4-2)を有する。
(構成P4-2)
前記第1基板では、第1距離dE1:第2距離dE3=6:4から4:6となるように、前記発光駆動部と前記複数の発光素子が配置されている。
In addition to the above (Configuration P4-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P4-2).
(Configuration P4-2)
On the first substrate, the light-emitting driving section and the plurality of light-emitting elements are arranged so that the ratio of first distance dE1:second distance dE3 becomes from 6:4 to 4:6.

この場合の第1距離dE1と第2距離dE3の相対関係を図78Bに示した。
第1距離dE1+第2距離dE3としての値を図示する全長としたときに、図78Bは、第1距離dE1が、(dE1+dE3)の値40%の長さの場合と、60%の長さの場合を示している。
第1距離dE1と第2距離dE3の長さの関係が、この範囲内であるとすることが、第1距離dE1:第2距離dE3=6:4から4:6の範囲内になるということである。
The relative relationship between the first distance dE1 and the second distance dE3 in this case is shown in FIG. 78B.
When the value of the first distance dE1 + the second distance dE3 is the total length shown, Figure 78B shows the cases where the first distance dE1 is 40% and 60% of the value of (dE1 + dE3 ).
If the relationship between the lengths of the first distance dE1 and the second distance dE3 is within this range, then the relationship between the lengths of the first distance dE1:the second distance dE3 is within the range of 6:4 to 4:6.

これはサイドユニット上LED基板630AにおいてLEDドライバ631が、基板上で、1方向にみて、より中央の領域に配置されることを意味する。
またLED基板780において、LEDドライバ782が、基板上で、1方向にみて、より中央の領域に配置されることを意味する。
つまり上記の(構成P4-1)の場合よりも、LEDドライバ631、782の配置範囲を限定するものである。これにより(構成P4-1)について述べた効果を高めることができる。
This means that the LED driver 631 in the side unit LED board 630A is disposed in a more central area on the board when viewed in one direction.
This also means that in the LED board 780, the LED driver 782 is disposed in a more central area on the board when viewed in one direction.
That is, the arrangement range of the LED drivers 631 and 782 is more limited than in the above-mentioned (Configuration P4-1), thereby making it possible to enhance the effects described above for (Configuration P4-1).

また実施の形態の遊技機1は次の(構成P4-3)を有する。
(構成P4-3)
遊技機1は、コネクタと、複数の発光素子と、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記発光駆動部は方形状のチップ部品であって第1辺と第3辺が対向辺、第2辺と第4辺が対向辺であり、前記第1辺に対する仮想垂直線が、前記第1辺からチップ外方へ向かって基板平面の端部に達する最短距離をdE1、前記第2辺に対する仮想垂直線が、前記第2辺からチップ外方へ向かって基板平面の端部に達する最短距離をdE2、前記第3辺に対する仮想垂直線が、前記第3辺からチップ外方へ向かって基板平面の端部に達する最短距離をdE3、前記第4辺に対する仮想垂直線が、前記第4辺からチップ外方へ向かって基板平面の端部に達する最短距離をdE4、としたとき、dE1/(dE1+dE3)の値が1/3から2/3又はdE2/(dE2+dE4)の値が1/3から2/3の少なくともいずれか一方を満たす。
Furthermore, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P4-3).
(Configuration P4-3)
The gaming machine 1 is provided with a first substrate having a connector, a plurality of light-emitting elements, and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input via the connector, the light-emitting drive unit being a rectangular chip component having a first side and a third side that are opposite sides and a second side and a fourth side that are opposite sides, where dE1 is the shortest distance from the first side to an end of the substrate plane in a direction away from the chip, dE2 is the shortest distance from the second side to an end of the substrate plane in a direction away from the chip, dE3 is the shortest distance from the third side to an end of the substrate plane in a direction away from the chip, and dE4 is the shortest distance from the fourth side to an end of the substrate plane in a direction away from the chip, where dE1/(dE1+dE3) satisfies at least one of 1/3 to 2/3 and dE2/(dE2+dE4) satisfies at least one of 1/3 to 2/3.

この場合、dE1/(dE1+dE3)の値が1/3から2/3又はdE2/(dE2+dE4)の値が1/3から2/3の、いずれか一方が満たされる場合としては、上述の(具体例31)(具体例32)が該当する。
またサイドユニット上LED基板630A、又はLED基板780として上述の(構成P4-1)で述べた効果が得られる。
In this case, the above-mentioned (Specific Example 31) and (Specific Example 32) correspond to cases where either the value of dE1/(dE1+dE3) is between 1/3 and 2/3 or the value of dE2/(dE2+dE4) is between 1/3 and 2/3.
Moreover, the side unit LED board 630A or the LED board 780 can obtain the effects described above in (Configuration P4-1).

ここでは、特に、dE1/(dE1+dE3)の値が1/3から2/3であり、かつdE2/(dE2+dE4)の値が1/3から2/3という、両方が満たされる場合について説明する、
この場合、上述の(具体例31)のサイドユニット上LED基板630Aが該当することになる。
Here, a case will be described in particular where both of the following conditions are satisfied: the value of dE1/(dE1+dE3) is between 1/3 and 2/3, and the value of dE2/(dE2+dE4) is between 1/3 and 2/3.
In this case, the above-mentioned (Specific Example 31) LED board 630A on the side unit corresponds to this.

サイドユニット上LED基板630Aの場合、上記の両方を満たしており、即ちLEDドライバ631は、基板の上端部UPから下端部LWにおける略中央であり、かつ左端部LSから右端部RSの略中央となる位置に配置されている。
これによりLEDドライバ631から見て多数の発光素子LED1~LED10の位置が、四方に拡散した状態となっている。このようにすることで、配線に余裕がうまれパターン設計を極めて容易化できる。
In the case of the side unit LED board 630A, both of the above are satisfied; that is, the LED driver 631 is positioned at approximately the center from the upper end UP to the lower end LW of the board, and also at approximately the center from the left end LS to the right end RS.
As a result, the positions of the multiple light emitting elements LED1 to LED10 are spread out in all directions as viewed from the LED driver 631. This creates space for wiring, making it possible to greatly facilitate pattern design.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P4-3)に加えて、次の(構成P4-4)を有する。
(構成P4-4)
dE1:dE3の値が6:4から4:6、又は、dE2:dE4の値が6:4から4:6の少なくともいずれか一方を満たす。
In addition to the above (Configuration P4-3), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P4-4).
(Configuration P4-4)
At least one of the following is satisfied: the value of dE1:dE3 is between 6:4 and 4:6, or the value of dE2:dE4 is between 6:4 and 4:6.

この条件の、いずれか一方が満たされる場合としては、上述の(具体例31)(具体例32)が該当する。そしてサイドユニット上LED基板630A、又はLED基板780として上述の(構成P4-2)で述べた効果が得られる。 The above-mentioned (Specific Example 31) and (Specific Example 32) are cases where either one of these conditions is satisfied. Then, the side unit LED board 630A or LED board 780 can achieve the effect described in the above-mentioned (Configuration P4-2).

ここでは、特に、dE1:dE3の値が6:4から4:6であり、かつdE2:dE4の値が6:4から4:6のという、両方が満たされる場合について考える。この場合、上述の(具体例31)のサイドユニット上LED基板630Aが該当することになる。
サイドユニット上LED基板630Aの場合、当該条件を満たす構成となっているが、これは、より基板の中央にLEDドライバ631が配置されていることを意味する。
従って上記(構成P4-3)の効果を一層高めることができる。
Here, we consider a case where both of the following conditions are satisfied: the value of dE1:dE3 is between 6:4 and 4:6, and the value of dE2:dE4 is between 6:4 and 4:6. In this case, the above-mentioned (specific example 31) LED board 630A on the side unit corresponds to this case.
The side unit LED board 630A has a configuration that satisfies this condition, which means that the LED driver 631 is disposed closer to the center of the board.
Therefore, the effect of the above (Configuration P4-3) can be further enhanced.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P4-1)(構成P4-2)(構成P4-3)(構成P4-4)の一部又は全部に加えて、次の(構成P4-5)を有する。
(構成P4-5)
前記発光駆動部と、前記複数の発光素子は、共通の電源電圧により動作する構成とされている。
Furthermore, the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P4-5) in addition to some or all of the above (Configuration P4-1), (Configuration P4-2), (Configuration P4-3), and (Configuration P4-4).
(Configuration P4-5)
The light emitting drive section and the plurality of light emitting elements are configured to operate on a common power supply voltage.

特に複数の発光素子LEDは、全てが並列接続されるものではなく、直列に2以上の発光素子LEDを接続した発光系統を含むようにしている。 In particular, the multiple light-emitting element LEDs are not all connected in parallel, but include a light-emitting system in which two or more light-emitting element LEDs are connected in series.

これにより上記の(構成P1-3)で述べた場合と同様の効果を得ることができる。
特に(構成P4-1)(構成P4-2)(構成P4-3)(構成P4-4)を想定した場合は、LEDドライバ631が基板上の一方向、又は二方向(水平・垂直方向)で考えて中央側に配置されることと、LEDドライバ631と発光素子LEDが共通の電源電圧により動作することの相乗効果として、パターン設計の容易化や、パターン配線事情による基板面積の拡大の防止という効果は顕著なものとなる。
This provides the same effect as described above in (Configuration P1-3).
In particular, when (Configuration P4-1), (Configuration P4-2), (Configuration P4-3), and (Configuration P4-4) are considered, the LED driver 631 is positioned toward the center in one or two directions (horizontal and vertical) on the board, and the LED driver 631 and the light-emitting element LED operate on a common power supply voltage. This has a synergistic effect, which makes it possible to facilitate pattern design and prevents an increase in the board area due to pattern wiring conditions.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P5-1)を有する。
(構成P5-1)
遊技機1は、コネクタと、複数の発光素子と、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記第1基板において端部から他の端部に達する直線が最長となる直線(最長線LL)の方向を最長方向(最長方向drLL)としたときに、前記第1基板では、前記複数の発光素子は、前記最長方向に離散して配置され、前記コネクタは、基板縁部の近傍に配置され、前記発光駆動部は、前記最長方向にみて、前記コネクタよりも中央側に配置されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P5-1).
(Configuration P5-1)
The gaming machine 1 comprises a first substrate having a connector, a plurality of light-emitting elements, and a light-emitting drive unit which drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input through the connector, and when the direction of the straight line (longest line LL) which is the longest straight line from one end of the first substrate to the other end is defined as the longest direction (longest direction drLL), on the first substrate, the plurality of light-emitting elements are arranged discretely in the longest direction, the connector is arranged near the edge of the substrate, and the light-emitting drive unit is arranged closer to the center than the connector when viewed in the longest direction.

この(構成P5-1)では、対応する例として(具体例33)や(具体例34)が想定される。
(具体例33)
・第1基板:サイドユニット上LED基板630A
・コネクタ:コネクタCN1T
・複数の発光素子:LED1~LED10
・発光駆動部:LEDドライバ631
In this (Configuration P5-1), (Specific Example 33) and (Specific Example 34) are assumed as corresponding examples.
(Specific Example 33)
First board: Side unit upper LED board 630A
Connector: Connector CN1T
・Multiple light-emitting elements: LED1 to LED10
Light emission driver: LED driver 631

(具体例34)
・第1基板:LED基板780
・コネクタ:コネクタCN1N
・複数の発光素子:LED1~LED22
・発光駆動部:LEDドライバ782
(Specific Example 34)
First board: LED board 780
Connector: Connector CN1N
・Multiple light-emitting elements: LED1 to LED22
Light emission driver: LED driver 782

なお、基板上で複数の発光素子LEDが最長方向に離散して配置されるというのは、発光素子LEDが、最長方向drLLとしての一次元方向でみたときに、全てが同一の位置とはならない状態、つまり最長方向に対する直交方向に並ぶ状態とはなっていないという意味である。
望ましくは、基板上で長手方向に散らばって配置されるという意味で、各発光素子LEDの配置位置を最長方向drLLとしての一次元のライン上のポイントで示したときに、全てのポイントのうち、2以上の発光素子LEDが重なるポイントは半数未満になる状態である(後述の図81Bの状態)。
更に望ましくは、複数の発光素子の全てが、最長方向drLLとしての一次元のライン上のポイントで示したときに、異なる位置になっている状態である(後述の図77Bの状態)。
In addition, when multiple light-emitting elements LED are arranged on the substrate in a dispersed manner in the longest direction, this means that the light-emitting elements LED are not all in the same position when viewed in a one-dimensional direction defined as the longest direction drLL, in other words, they are not lined up in a direction perpendicular to the longest direction.
Desirably, when the position of each light-emitting element LED is shown as a point on a one-dimensional line with the longest direction drLL as the longest direction, in the sense that the elements are scattered in the longitudinal direction on the substrate, the number of points where two or more light-emitting elements LED overlap is less than half of all the points (the state of Figure 81B described below).
More preferably, all of the plurality of light-emitting elements are at different positions when shown as points on a one-dimensional line in the longest direction drLL (the state shown in FIG. 77B described below).

まず(具体例33)としてサイドユニット上LED基板630Aについて説明する。
図77Aに、サイドユニット上LED基板630Aにおいて端部から他の端部に達する直線が最長となる最長線LLを一点鎖線で示した。
図77Bには、最長線LLの方向を、最長方向drLLとして示した。
この図77Bの最長方向drLLは、図77Aの最長線LLと平行な線により表現している。
First, the side unit LED board 630A will be described as (Specific Example 33).
In FIG. 77A, a longest line LL, which is the longest straight line from one end to another end in the side unit LED board 630A, is shown by a dashed line.
In FIG. 77B, the direction of the longest line LL is shown as the longest direction drLL.
The longest direction drLL in FIG. 77B is represented by a line parallel to the longest line LL in FIG. 77A.

ここで図77Bに、最長方向drLLとして示す1次元のライン上に、サイドユニット上LED基板630Aに配置される発光素子LED1~LED10、LEDドライバ631、コネクタCN1Tの位置を示した。つまり各部品を、最長方向drLLとして示す1次元のラインに投影した状態での位置を示している。
なお、発光素子LED1~LED10については●で示すポイントとして示したが、最長方向drLLでみて、全て異なる位置となっている。
77B shows the positions of the light emitting elements LED1 to LED10, the LED driver 631, and the connector CN1T arranged on the LED board 630A on the side unit on a one-dimensional line shown as the longest direction drLL. In other words, the positions of the components are shown as projected onto the one-dimensional line shown as the longest direction drLL.
Although the light emitting elements LED1 to LED10 are shown as points marked with ●, they are all at different positions when viewed in the longest direction drLL.

この図77Bから、サイドユニット上LED基板630Aでは、複数の発光素子LED1~LED10は、最長方向drLLに広がるように離散的に配置されていることがわかる。つまり最長方向drLLでみた基板上でかたまらずに、端から端の範囲で散らばって配置される。
またコネクタCN1Tは、基板縁部の近傍に配置される。この場合、発光素子LED1~LED10、LEDドライバ631、コネクタCN1Tのうちで、コネクタCN1Tは右端部RS側の縁部に最も近い位置で配置されており、縁部の近傍といえる。
77B, it can be seen that the multiple light-emitting elements LED1 to LED10 are discretely arranged so as to spread out in the longest direction drLL on the side unit LED board 630A. In other words, they are not clustered together on the board in the longest direction drLL, but are scattered from one end to the other.
In addition, the connector CN1T is disposed near the edge of the board. In this case, among the light emitting elements LED1 to LED10, the LED driver 631, and the connector CN1T, the connector CN1T is disposed at the position closest to the edge on the right end RS side, and can be said to be near the edge.

なお縁部とは、右端部RS等の基板の端部としてもよいし、パターンの端部と考えてもよい。縁部近傍とは、少なくとも基板中央よりも、これらの端部に近いという意味が想定される。つまり端部と基板中央の中間点を特定したときに、中間点よりも端部側となっている領域である。
あるいはさらに限定して、端部と基板中央の間を3分割したときに、中間点より2/3の地点よりも端部側となっている領域と考えてもよい。
The edge may be an edge of the substrate such as the right edge RS, or may be an edge of the pattern. The vicinity of the edge is assumed to mean at least closer to these edges than the substrate center. In other words, when the midpoint between the edge and the substrate center is specified, the edge is a region closer to the edge than the midpoint.
Or, more specifically, when the area between the edge and the center of the substrate is divided into thirds, the area may be considered to be the area located on the edge side of a point two-thirds of the way from the midpoint.

そして、LEDドライバ631は、最長方向drLLにみて、コネクタCN1Tよりも基板上の中央側に配置されている。この図77Bの場合は、ほぼ中央に配置されている。 The LED driver 631 is located closer to the center of the board than the connector CN1T when viewed in the longest direction drLL. In the case of Figure 77B, it is located almost in the center.

このように発光素子LED1~LED10が最長方向drLLに離散して面方向に広く拡散して配置され、コネクタCN1Tが縁部近傍に配置され、LEDドライバ631がコネクタCN1Tよりも中央側に配置されるという関係を満たすことで、配線パターンの設計が容易になる。またLEDドライバ631と各発光素子との間の配線長の差を比較的小さくできるという利点がある。 In this way, the light-emitting elements LED1 to LED10 are arranged in a dispersed manner in the longest direction drLL and widely spread in the planar direction, the connector CN1T is arranged near the edge, and the LED driver 631 is arranged closer to the center than the connector CN1T, making it easier to design the wiring pattern. Another advantage is that the difference in wiring length between the LED driver 631 and each light-emitting element can be made relatively small.

特にLEDドライバ631は、発光演出の制御のためクロック信号CLK、データ信号DATA、12V直流電圧(DC12VB)などの入力のための配線に加えて、多数の発光素子の駆動電流経路を形成する配線を形成する必要があり、LEDドライバ631から偏った方向に多数の発光素子が集中すると、配線が密集しやすい。これに対して拡散して配置された多数の発光素子に対して基板の略中央にLEDドライバ631を位置させると、LEDドライバ631からみて各発光素子が位置する方向が散らばることになり、その分、配線設計の自由度が増し、パターン設計が容易となる。 In particular, the LED driver 631 requires wiring for inputting a clock signal CLK, a data signal DATA, a 12V DC voltage (DC12VB), etc. to control the light emission effects, as well as wiring to form a drive current path for many light-emitting elements, and if many light-emitting elements are concentrated in a direction biased from the LED driver 631, the wiring is likely to become congested. In contrast, if the LED driver 631 is positioned approximately in the center of the board for many light-emitting elements that are arranged in a diffuse manner, the directions in which each light-emitting element is positioned will be scattered as viewed from the LED driver 631, which increases the freedom of wiring design and makes pattern design easier.

また図75の回路例の場合はLEDドライバ631と発光素子LEDの間の駆動電流配線は15系統の配線となるが、例えば発光素子数を増やし、LEDドライバ631の出力端子をフルに使用して24系統の駆動電流配線を行うような場合、さらに周辺配線が密集することになる。そのような場合には、特に複数の発光素子の拡散配置とLEDドライバ631を基板中央側に配置することが好適となる。 In the circuit example of FIG. 75, the drive current wiring between the LED driver 631 and the light-emitting element LED is 15 lines of wiring, but if, for example, the number of light-emitting elements is increased and the output terminals of the LED driver 631 are fully used to provide 24 lines of drive current wiring, the peripheral wiring will become even more congested. In such cases, it is particularly preferable to disperse multiple light-emitting elements and place the LED driver 631 toward the center of the board.

次に(具体例34)としたLED基板780について説明する。
図81Aに、LED基板780において端部から他の端部に達する直線が最長となる最長線LLを一点鎖線で示した。
図81Bには、最長線LLの方向を、最長方向drLLとして示した。
この図81Bの最長方向drLLは、図81Aの最長線LLと平行な線により表現している。
Next, an LED board 780 as (Specific Example 34) will be described.
In FIG. 81A, a longest line LL, which is the longest straight line from one end to another end on the LED substrate 780, is shown by a dashed dotted line.
In FIG. 81B, the direction of the longest line LL is shown as the longest direction drLL.
The longest direction drLL in FIG. 81B is represented by a line parallel to the longest line LL in FIG. 81A.

ここで図81Bに、最長方向drLLとして示す1次元のライン上に、LED基板780に配置される発光素子LED1~LED22、LEDドライバ782、コネクタCN1N、CN2N、バッファ回路781の位置を示した。つまり各部品を、最長方向drLLとして示す1次元のラインに投影した状態である。 In FIG. 81B, the positions of the light-emitting elements LED1 to LED22, LED driver 782, connectors CN1N, CN2N, and buffer circuit 781 arranged on the LED board 780 are shown on a one-dimensional line shown as the longest direction drLL. In other words, each component is projected onto the one-dimensional line shown as the longest direction drLL.

なお、発光素子LED1~LED22については●で示すポイントとして示したが、最長方向drLLでみて、一部は同じ位置になっている。例えば発光素子LED11,LED18や、発光素子LED10,LED19などは、最長方向drLLでみて同じ位置になっている。但し、●で示すポイントの数のうち、このように複数の発光素子LEDが同じ位置となるポイントは半数未満である。つまり、全体としては最長方向drLLでみて離散して配置されているといえる。 Note that the light-emitting elements LED1 to LED22 are shown as points marked with ●, but some of them are in the same position when viewed in the longest direction drLL. For example, the light-emitting elements LED11 and LED18, and the light-emitting elements LED10 and LED19, are in the same position when viewed in the longest direction drLL. However, of the points marked with ●, the number of points where multiple light-emitting elements LED are in the same position is less than half. In other words, they can be said to be arranged discretely when viewed overall in the longest direction drLL.

この図81Bから、LED基板780では、複数の発光素子LED1~LED22は、最長方向drLLに広がるように離散的に配置されていることがわかる。つまり最長方向drLLでみた基板上でかたまらずに、端から端の範囲で散らばって配置される。
またコネクタCN1N,CN2Nは、基板縁部の近傍に配置される。
LEDドライバ782は、最長方向drLLにみて、コネクタCN1N,CN2Nよりも基板上の中央側に配置されている。
81B, it can be seen that the multiple light-emitting elements LED1 to LED22 are discretely arranged so as to spread out in the longest direction drLL on the LED board 780. In other words, they are not clustered together on the board as viewed in the longest direction drLL, but are scattered from one end to the other.
Furthermore, the connectors CN1N and CN2N are disposed near the edges of the board.
The LED driver 782 is disposed closer to the center on the board than the connectors CN1N and CN2N when viewed in the longest direction drLL.

このように発光素子LED1~LED22が拡散的に配置され、コネクタCN1N,CN2Nが縁部近傍に配置され、LEDドライバ782がコネクタCN1N,CN2Nよりも中央側に配置されるという関係を満たすことで、配線パターンの設計が容易になり、またLEDドライバ782と各発光素子との間の配線長の差を比較的小さくできるという利点がある。
In this manner, by satisfying the relationship that the light-emitting elements LED1 to LED22 are arranged in a diffuse manner, the connectors CN1N, CN2N are arranged near the edges, and the LED driver 782 is arranged closer to the center than the connectors CN1N, CN2N, it is possible to easily design the wiring pattern, and it has the advantage of being possible to make the difference in wiring length between the LED driver 782 and each light-emitting element relatively small.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P5-1)に加えて、次の(構成P5-2)を有する。
(構成P5-2)
前記発光駆動部と、前記複数の発光素子は、共通の電源電圧により動作する構成とされている。
In addition to the above (Configuration P5-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P5-2).
(Configuration P5-2)
The light emitting drive section and the plurality of light emitting elements are configured to operate on a common power supply voltage.

特に複数の発光素子LEDは、全てが並列接続されるものではなく、直列に2以上の発光素子LEDを接続した発光系統を含むようにしている。 In particular, the multiple light-emitting element LEDs are not all connected in parallel, but include a light-emitting system in which two or more light-emitting element LEDs are connected in series.

これにより上記の(構成P1-3)で述べた場合と同様の効果を得ることができる。
特に(構成P5-1)を想定した場合は、LEDドライバ631が基板上の最長方向drLLで考えて中央側に配置されることと、LEDドライバ631と発光素子LEDが共通の電源電圧により動作することの相乗効果として、パターン設計の容易化や、パターン配線事情による基板面積の拡大の防止という効果は顕著なものとなる。
This provides the same effect as described above in (Configuration P1-3).
In particular, in the case of (configuration P5-1), the LED driver 631 is positioned toward the center of the board in the longest direction drLL, and the LED driver 631 and the light-emitting element LED operate on a common power supply voltage. This has a synergistic effect, which makes it possible to facilitate pattern design and prevents an increase in the board area due to pattern wiring conditions.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P6-1)を有する。
(構成P6-1)
遊技機1は、複数の発光素子と、演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記発光駆動部は方形状のチップ部品であって、第1辺に前記演出制御信号に含まれる発光駆動データ及びクロック信号の入力端子が形成され、第2辺、第3辺、第4辺に前記発光素子の駆動信号の出力端子が形成されており、前記第1基板では、前記第1基板における前記発光駆動部の周囲の領域を、前記第1辺に対向する第1領域と、前記第2辺、前記第3辺、前記第4辺に対向する第2領域に分けたときに、前記第1領域は発光素子が配置されていない領域となり、前記複数の発光素子の全てが前記第2領域に配置された状態となるように、前記発光駆動部の配置位置及び向きが設定されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P6-1).
(Structure P6-1)
The gaming machine 1 comprises a first substrate having a plurality of light-emitting elements and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal, the light-emitting drive unit being a rectangular chip component having an input terminal for light-emitting drive data and a clock signal included in the performance control signal formed on a first side, and output terminals for drive signals for the light-emitting elements formed on a second side, a third side, and a fourth side, the position and orientation of the light-emitting drive unit being set so that when an area surrounding the light-emitting drive unit on the first substrate is divided into a first area facing the first side and a second area facing the second side, the third side, and the fourth side, the first area is an area in which no light-emitting elements are arranged, and all of the plurality of light-emitting elements are arranged in the second area.

この(構成P6-1)では、対応する例として(具体例35)や(具体例36)が想定される。なお、LEDドライバ631,782は、いずれも図76に示したチップである。 In this (Configuration P6-1), (Specific Example 35) and (Specific Example 36) are assumed as corresponding examples. Note that LED drivers 631 and 782 are both chips shown in FIG. 76.

(具体例35)
・第1基板:サイドユニット上LED基板630A
・コネクタ:コネクタCN1T
・複数の発光素子:LED1~LED10
・発光駆動部:LEDドライバ631
・発光駆動データ及びクロック信号の入力端子:3番端子(SDATA)及び2番端子(SCLK)
・発光素子の駆動信号の出力端子:LED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)
・第1辺:辺sd1
・第2辺:辺sd2
・第3辺:辺sd3
・第4辺:辺sd4
(Specific Example 35)
First board: Side unit upper LED board 630A
Connector: Connector CN1T
・Multiple light-emitting elements: LED1 to LED10
Light emission driver: LED driver 631
・Light emission drive data and clock signal input terminals: Terminal 3 (SDATA) and Terminal 2 (SCLK)
・Output terminal for light-emitting element drive signal: LED light-emitting drive current terminal (LEDR1 to LEDB8)
First side: side sd1
・Second side: Side sd2
・Third side: Side sd3
・Fourth side: side sd4

(具体例36)
・第1基板:LED基板780
・コネクタ:コネクタCN1N(又はコネクタCN2N)
・複数の発光素子:LED1~LED22
・発光駆動部:LEDドライバ782
・発光駆動データ及びクロック信号の入力端子:3番端子(SDATA)及び2番端子(SCLK)
・発光素子の駆動信号の出力端子:LED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)
・第1辺:辺sd1
・第2辺:辺sd2
・第3辺:辺sd3
・第4辺:辺sd4
(Specific Example 36)
First board: LED board 780
Connector: Connector CN1N (or Connector CN2N)
・Multiple light-emitting elements: LED1 to LED22
Light emission driver: LED driver 782
・Light emission drive data and clock signal input terminals: Terminal 3 (SDATA) and Terminal 2 (SCLK)
・Output terminal for light-emitting element drive signal: LED light-emitting drive current terminal (LEDR1 to LEDB8)
First side: side sd1
・Second side: Side sd2
・Third side: Side sd3
・Fourth side: side sd4

上記(具体例35)のサイドユニット上LED基板630Aの場合は、LEDドライバ631の第1辺sd1に対向する第1領域(例えば図77の第1辺sd1が向く方向)には発光素子LED1~LED10がいずれも配置されておらず、これら発光素子LEDは、全て第2領域に配置される状態になるようにする。 In the case of the LED board 630A on the side unit described above (specific example 35), none of the light-emitting elements LED1 to LED10 are arranged in the first region (for example, the direction in which the first side sd1 in FIG. 77 faces) facing the first side sd1 of the LED driver 631, and all of these light-emitting elements LED are arranged in the second region.

また(具体例36)のLED基板780の場合は、LEDドライバ782の第1辺sd1に対向する第1領域(例えば図81の第1辺sd1が向く方向)には発光素子LED1~LED22がいずれも配置されておらず、これら発光素子LEDは、全て第2領域に配置される状態になるようにする。 In the case of the LED board 780 of (specific example 36), none of the light-emitting elements LED1 to LED22 are arranged in the first region (e.g., the direction in which the first side sd1 in FIG. 81 faces) facing the first side sd1 of the LED driver 782, and all of these light-emitting elements LED are arranged in the second region.

なお、第1領域と第2領域は基板上で重ならない別の領域であるとする。つまり第2領域は、基板上で、第1領域以外の全ての領域、又は第1領域以外の一部の領域である。
また第1領域と第2領域は、基板における1つの層のみで考えてもよいし、表面層、裏面層、或いは内層に渡って共通に区分されると考えてもよい。例えばLEDドライバと発光素子LEDが同じ層に配置される場合は、少なくともその層のみで考えてよい。またLEDドライバと発光素子LEDが異なる層に配置される場合は、それらの複数の層で共通に区分されると考えるとよい。
The first region and the second region are different regions on the substrate that do not overlap each other. In other words, the second region is the entire region on the substrate other than the first region, or a part of the region on the substrate other than the first region.
The first and second regions may be considered to be only one layer of the substrate, or may be considered to be commonly divided across the front layer, back layer, or inner layer. For example, when the LED driver and the light-emitting element LED are arranged on the same layer, the first and second regions may be considered to be at least on that layer. When the LED driver and the light-emitting element LED are arranged on different layers, the first and second regions may be considered to be commonly divided across those multiple layers.

ここで、第1辺が対向する第1領域とは、即ち、LEDドライバ631,782の3番端子(SDATA)、2番端子(SCLK)との接続に好適な領域となる。
また、第2辺、第3辺、第4辺に対向する第2領域とは、即ち、LED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)との接続に好適な領域となる。
Here, the first region where the first sides face each other is a region suitable for connection to the third terminal (SDATA) and the second terminal (SCLK) of the LED drivers 631 and 782 .
The second regions facing the second, third and fourth sides are regions suitable for connection to the terminals (LEDR1 to LEDB8) of the LED light emission drive current.

従って、第1領域AR1は発光素子LEDが配置されていない領域となり、複数の発光素子LEDの全てが第2領域AR2に配置された状態となるように、LEDドライバ631、782の基板上での配置位置及び向き(どの辺が基板上のどの方向を向くようにするか)が設定されているようにすることで、配線パターンの設計が容易になるとともに、無駄な配線部分を低減し、配線長を効率的に短くすることができるという効果を得ることができる。 Therefore, the first area AR1 is an area where no light-emitting element LED is arranged, and the placement positions and orientations (which side faces which direction on the board) of the LED drivers 631, 782 on the board are set so that all of the multiple light-emitting element LEDs are arranged in the second area AR2, which makes it easier to design the wiring pattern and reduces unnecessary wiring portions, thereby achieving the effect of efficiently shortening the wiring length.

ここで、基板上で第1領域AR1、第2領域AR2を分けるとした場合に、その定義に応じて各種の基板上の配置例が想定される。
以下、(構成P6-2)(構成P6-3)(構成P6-4)として、具体的な配置例を説明する。
Here, when the first area AR1 and the second area AR2 are separated on the substrate, various examples of arrangements on the substrate are conceivable according to the definition.
Specific examples of arrangements will be described below as (Configuration P6-2), (Configuration P6-3), and (Configuration P6-4).

実施の形態の遊技機1は上記(構成P6-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P6-2)のようにすることが考えられる。
(構成P6-2)
前記第1領域は、前記第1辺の一端から前記第1辺の正面側に伸ばした前記第1辺に垂直な第1仮想線(ILn1)と、前記第1辺の他端から前記第1辺の正面側に伸ばした前記第1辺に垂直な第2仮想線(ILn2)と、を想定した場合に、前記第1仮想線と前記第2仮想線の間となる領域である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is possible to configure the first area AR1 and the second area AR2 of the above (configuration P6-1) as follows (configuration P6-2).
(Structure P6-2)
The first region is the region between a first virtual line (ILn1) perpendicular to the first side and extending from one end of the first side to the front side of the first side, and a second virtual line (ILn2) perpendicular to the first side and extending from the other end of the first side to the front side of the first side.

図82Aの方形は、サイドユニット上LED基板630A或いはLED基板780としての基板を模式的に示すものである。基板上にLEDドライバ631(又は782)が配置されているとする。
そしてLEDドライバ631(又は782)の第1辺sd1の一端から第1辺sd1の正面側に伸ばした第1辺sd1に垂直な第1仮想線ILn1と、第1辺sd1の他端から第1辺sd1の正面側に伸ばした第1辺sd1に垂直な第2仮想線ILn2を、それぞれ破線で示している。
この第1仮想線ILn1と、第2仮想線ILn2の間の斜線を付した領域を第1領域AR1とする。またLEDドライバ631(又は782)の周囲で、第1領域AR1以外の全て(非斜線部)を第2領域AR2とする。
The square in Fig. 82A diagrammatically shows a board as the side unit LED board 630A or the LED board 780. It is assumed that an LED driver 631 (or 782) is disposed on the board.
A first virtual line ILn1 extending from one end of the first side sd1 of the LED driver 631 (or 782) toward the front side of the first side sd1 and perpendicular to the first side sd1, and a second virtual line ILn2 extending from the other end of the first side sd1 toward the front side of the first side sd1 and perpendicular to the first side sd1, are each shown by a dashed line.
The shaded area between the first virtual line ILn1 and the second virtual line ILn2 is defined as a first area AR1. The entire area (non-shaded area) around the LED driver 631 (or 782) other than the first area AR1 is defined as a second area AR2.

このような第1領域AR1,第2領域AR2を考えた場合、図83に示すようにLEDドライバ631の位置及び向きを設定すると、サイドユニット上LED基板630Aは、第1領域AR1には発光素子LED1~LED10がいずれも配置されておらず、発光素子LED1~LED10は、全て第2領域AR2に配置されていることになる。 Considering such a first area AR1 and second area AR2, if the position and orientation of the LED driver 631 is set as shown in FIG. 83, the side unit LED board 630A will have none of the light-emitting elements LED1 to LED10 arranged in the first area AR1, and all of the light-emitting elements LED1 to LED10 arranged in the second area AR2.

また図84示すようにLEDドライバ782の位置及び向きを設定すると、LED基板780は、第1領域AR1には発光素子LED1~LED22がいずれも配置されておらず、発光素子LED1~LED22は、全て第2領域AR2に配置されていることになる。 Furthermore, when the position and orientation of the LED driver 782 is set as shown in FIG. 84, the LED board 780 has none of the light-emitting elements LED1 to LED22 arranged in the first area AR1, and all of the light-emitting elements LED1 to LED22 arranged in the second area AR2.

このように第1辺sd1の真正面となる第1領域AR1には、発光素子LEDが配置されていない状態となる。この場合の第1領域AR1は、第2辺sd2、第3辺sd3、第4辺sd4の端子に接続するようにパターン配線を行う場合、必ず配線を面方向で、又は層間方向へ、1回以上曲げなければならない領域である。すると第1領域AR1は、LED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)への接続部品の配置には、パターン設計の観点では最も適さない領域であるといえる。
そこで、発光素子LEDが、第1領域AR1ではなく第2領域AR2に配置される状態になるように、LEDドライバ631(又は782)の配置位置及び向きを設定する。これによりパターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現する。
In this way, the first area AR1 directly opposite the first side sd1 is in a state where no light emitting element LED is arranged. In this case, the first area AR1 is an area where the wiring must be bent at least once in the surface direction or in the interlayer direction when performing pattern wiring to connect to the terminals of the second side sd2, the third side sd3, and the fourth side sd4. In this case, the first area AR1 is the least suitable area from the perspective of pattern design for arranging connection components to the terminals (LEDR1 to LEDB8) of the LED light emission drive current.
Therefore, the position and orientation of the LED driver 631 (or 782) are set so that the light-emitting element LED is arranged in the second area AR2, not in the first area AR1, thereby realizing ease of pattern design, simplification of wiring, and shortening of wiring length.

実施の形態の遊技機1は上記(構成P6-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P6-3)のようにすることが考えられる。
(構成P6-3)
前記第1領域は、前記第1辺の一端から、前記第1辺を形成する直線を延長させ、かつ前記一端からの延長部分を前記第1辺の正面側に略45度折り曲げた第1仮想線(ILm1)と、前記第1辺の他端から、前記第1辺を形成する直線を延長させ、かつ前記他端からの延長部分を前記第1辺の正面側に略45度折り曲げた第2仮想線(ILm2)と、を想定した場合に、前記第1仮想線と前記第2仮想線の間となる領域である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is possible to configure the first area AR1 and the second area AR2 of the above (configuration P6-1) as follows (configuration P6-3).
(Structure P6-3)
The first region is the region between a first virtual line (ILm1) formed by extending a straight line forming the first side from one end of the first side and bending the extended portion from the one end toward the front side of the first side at approximately 45 degrees, and a second virtual line (ILm2) formed by extending a straight line forming the first side from the other end of the first side and bending the extended portion from the other end toward the front side of the first side at approximately 45 degrees.

図82Bの方形も、サイドユニット上LED基板630A或いはLED基板780としての基板を模式的に示すものである。基板上にLEDドライバ631(又は782)が配置されている。
そしてLEDドライバ631(又は782)の第1辺sd1の一端からの延長部分を第1辺sd1の正面側に略45度折り曲げた第1仮想線ILm1と、第1辺sd1の他端からの延長部分を第1辺sd1の正面側に略45度折り曲げた第2仮想線ILm2とを、それぞれ一点鎖線で示している。
この第1仮想線ILm1と、第2仮想線ILm2の間の斜線を付した領域を第1領域AR1とする。またLEDドライバ631(又は782)の周囲で、第1領域AR1以外の全て(非斜線部)を第2領域AR2とする。
The square shape in Figure 82B also shows a schematic diagram of the board as the side unit LED board 630A or the LED board 780. An LED driver 631 (or 782) is disposed on the board.
A first virtual line ILm1 formed by bending an extension portion from one end of the first side sd1 of the LED driver 631 (or 782) toward the front side of the first side sd1 at approximately 45 degrees, and a second virtual line ILm2 formed by bending an extension portion from the other end of the first side sd1 toward the front side of the first side sd1 at approximately 45 degrees, are each indicated by a dotted line.
The shaded area between the first virtual line ILm1 and the second virtual line ILm2 is defined as a first area AR1. The entire area (non-shaded area) around the LED driver 631 (or 782) other than the first area AR1 is defined as a second area AR2.

このような第1領域AR1,第2領域AR2を考えた場合、図85に示すようにLEDドライバ631の位置及び向きが設定されたサイドユニット上LED基板630Aは、第1領域AR1には発光素子LED1~LED10がいずれも配置されておらず、発光素子LED1~LED10は、全て第2領域AR2に配置されていることになる。
この図85の例では、図83の例と比較すると、LEDドライバ631の位置や、発光素子LED7,LED9の位置が異なるようにしており、これにより(構成P6-3)の定義による(構成P6-1)に該当する例とされている。
Considering such a first area AR1 and second area AR2, in the side unit LED board 630A in which the position and orientation of the LED driver 631 are set as shown in FIG. 85, none of the light-emitting elements LED1 to LED10 are arranged in the first area AR1, and all of the light-emitting elements LED1 to LED10 are arranged in the second area AR2.
In the example of Figure 85, compared to the example of Figure 83, the position of the LED driver 631 and the positions of the light-emitting elements LED7 and LED9 are different, and this makes it an example that corresponds to (Configuration P6-1) according to the definition of (Configuration P6-3).

また図86に示すようにLEDドライバ782の位置及び向きが設定されたLED基板780は、第1領域AR1には発光素子LED1~LED22がいずれも配置されておらず、発光素子LED1~LED22は、全て第2領域AR2に配置されていることになる。
なお、この図86は、図84の例と比較すると、発光素子LED14,LED15が設けられていないことが異なる例としている。この場合にLEDドライバ782の配置設定により(構成P6-3)の定義による(構成P6-1)に該当する例となる。
Furthermore, in the LED board 780 in which the position and orientation of the LED driver 782 is set as shown in FIG. 86, none of the light-emitting elements LED1 to LED22 are arranged in the first area AR1, and all of the light-emitting elements LED1 to LED22 are arranged in the second area AR2.
86 is an example that differs from the example of Fig. 84 in that the light emitting elements LED14 and LED15 are not provided. In this case, the arrangement setting of the LED driver 782 results in an example that corresponds to (Configuration P6-1) according to the definition of (Configuration P6-3).

このように第1辺sd1の正面側の略45度の第1仮想線ILm1と第2仮想線ILm2の間とした領域は、第2辺sd2、第3辺sd3、第4辺sd4の端子への配線よりも、第1辺sd1への配線に適した領域であるといえる。つまりLED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)への接続部品の配置には、あまり適しておらず、換言すれば、発光素子LEDを配置するよりも第1辺sd1の端子に接続する他の部品を配置した方がよい。つまり他の部品のために、発光素子LEDを配置せずに空けておいた方がよい。
そこで、発光素子LEDが、第1領域AR1を避けて第2領域AR2に配置される状態になるように、LEDドライバ631の配置位置及び向きを設定する。これによりパターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現する。
In this way, the area between the first virtual line ILm1 and the second virtual line ILm2 at approximately 45 degrees on the front side of the first side sd1 can be said to be an area more suitable for wiring to the first side sd1 than for wiring to the terminals of the second side sd2, the third side sd3, and the fourth side sd4. In other words, it is not very suitable for placing connection components to the terminals (LEDR1 to LEDB8) of the LED light emission drive current. In other words, it is better to place other components connected to the terminals of the first side sd1 rather than placing the light emitting element LED there. In other words, it is better to leave the area empty for other components without placing the light emitting element LED.
Therefore, the position and orientation of the LED driver 631 are set so that the light-emitting element LED is arranged in the second area AR2, avoiding the first area AR1. This makes it possible to easily design the pattern, simplify the wiring, and shorten the wiring length.

実施の形態の遊技機1は上記(構成P6-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P6-4)のようにすることが考えられる。
(構成P6-4)
前記第1領域は、前記第1辺を含む仮想直線(ILw)よりも前記第1辺の正面側となる領域である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is possible to configure the first area AR1 and the second area AR2 of the above (configuration P6-1) as follows (configuration P6-4).
(Structure P6-4)
The first region is a region on the front side of the first side with respect to a virtual straight line (ILw) including the first side.

図82Cの方形も、サイドユニット上LED基板630A或いはLED基板780としての基板を模式的に示すものである。基板上にLEDドライバ631(又は782)が配置されている。
そしてLEDドライバ631(又は782)の第1辺sd1を含む仮想線ILwを二点鎖線で示しているが、この仮想線ILwよりも第1辺sd1の正面側となる領域を第1領域AR1とする。またLEDドライバ631(又は782)の周囲で、第1領域AR1以外の全て(非斜線部)を第2領域AR2とする。
The square in Figure 82C also shows a schematic diagram of the board as the side unit LED board 630A or the LED board 780. An LED driver 631 (or 782) is disposed on the board.
A virtual line ILw including the first side sd1 of the LED driver 631 (or 782) is indicated by a two-dot chain line, and the area on the front side of the first side sd1 from the virtual line ILw is defined as a first area AR1. Moreover, the entire area around the LED driver 631 (or 782) other than the first area AR1 (non-shaded area) is defined as a second area AR2.

このような第1領域AR1,第2領域AR2を考えた場合、図85に示すようにLEDドライバ631の位置及び向きが設定されたサイドユニット上LED基板630Aは、第1領域AR1(図面上、仮想線ILwより下方の領域)には発光素子LED1~LED10がいずれも配置されておらず、発光素子LED1~LED10は、全て第2領域に配置されていることになる。
LED基板780での例は図示していないが、例えば図84の仮想線ILwより図面上、下方の領域には発光素子LEDが存在しない構成の場合が例として考えられる。
或いは図84のようにLEDは配置された基板構成において、LEDドライバ782が図示する位置のまま、辺sd1が、図面の左方を向くように向きが設定されると、(構成P6-4)の定義による(構成P6-1)に該当する例となる。
Considering such a first area AR1 and second area AR2, in the side unit LED board 630A in which the position and orientation of the LED driver 631 are set as shown in FIG. 85, none of the light-emitting elements LED1 to LED10 are arranged in the first area AR1 (the area below the imaginary line ILw on the drawing), and all of the light-emitting elements LED1 to LED10 are arranged in the second area.
Although an example of the LED board 780 is not shown, for example, a configuration in which the light-emitting element LED does not exist in the region below the imaginary line ILw in FIG. 84 can be considered.
Alternatively, in a board configuration in which the LEDs are arranged as shown in FIG. 84, if the LED driver 782 remains in the position shown in the figure and the orientation of side sd1 is set to face to the left in the figure, this becomes an example that corresponds to (configuration P6-1) according to the definition of (configuration P6-4).

このように第1辺sd1の線を含む仮想線ILwにより第1領域AR1、第2領域AR2を分けるということは、全ての発光素子LEDを、第2辺sd2、第3辺sd3、或いは第4辺sd4の端子への配線に最も適した位置に配置できるということを意味する。
これによりパターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現する。
Dividing the first area AR1 and the second area AR2 in this manner by a virtual line ILw including the line of the first side sd1 means that all of the light-emitting elements LED can be positioned in a position that is most suitable for wiring to the terminals of the second side sd2, the third side sd3, or the fourth side sd4.
This makes it easier to design patterns, simplifies wiring, and shortens wiring lengths.

ところで、図82A、図82B、図82Cでは、第2領域AR2内において、辺sd2に対向する領域sar2、辺sd3に対向する領域sar3、辺sd4に対向する領域sar4に区分する仮想線IL45を点線で示した。ここでは、各仮想線IL45は、各辺から略45度の傾きの線としている。 Incidentally, in Figures 82A, 82B, and 82C, the imaginary line IL45 is shown by a dotted line, dividing the second area AR2 into an area sar2 facing side sd2, an area sar3 facing side sd3, and an area sar4 facing side sd4. Here, each imaginary line IL45 is inclined at approximately 45 degrees from each side.

このような仮想線IL45で第2領域AR2内を細分化した場合に、辺sd2のLED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDG3)に接続する発光素子LEDが領域sar2に配置され、辺sd3のLED発光駆動電流の端子(LEDB1~LEDR6)に接続する発光素子LEDが領域sar3に配置され、辺sd4のLED発光駆動電流の端子(LEDG6~LEDB8)に接続する発光素子LEDが領域sar2に配置されるように、LEDドライバ631(又は782)の配置位置及び向きを設定するということも考えられる。
なお、例えばカラーLEDチップの場合、第2辺sd2の23番端子(LEDR3)と24番端子(LEDG3)と、第3辺sd3の25番端子(LEDB3)に接続されることも考えられるが、そのようなカラーLEDチップの場合は、領域sar2、sar3のいずれかであればよい。
When the second area AR2 is subdivided by such virtual line IL45, it is also possible to set the position and orientation of the LED driver 631 (or 782) so that the light-emitting element LED connected to the terminals of the LED light emission drive current on side sd2 (LEDR1 to LEDG3) is placed in area sar2, the light-emitting element LED connected to the terminals of the LED light emission drive current on side sd3 (LEDB1 to LEDR6) is placed in area sar3, and the light-emitting element LED connected to the terminals of the LED light emission drive current on side sd4 (LEDG6 to LEDB8) is placed in area sar2.
For example, in the case of a color LED chip, it is possible to connect the 23rd terminal (LEDR3) and the 24th terminal (LEDG3) on the second side sd2 and the 25th terminal (LEDB3) on the third side sd3, but in the case of such a color LED chip, it is sufficient to connect to either area sar2 or sar3.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P7-1)を有する。
(構成P7-1)
遊技機1は、複数の発光素子と、演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記発光駆動部は方形状のチップ部品であって、第1辺に前記演出制御信号に含まれる発光駆動データ及びクロック信号の入力端子が形成され、第2辺、第3辺、第4辺に前記発光素子の駆動信号の出力端子が形成されており、前記第1基板では、前記第1基板における前記発光駆動部の周囲の領域を、前記第1辺に対向する第1領域と、前記第2辺、前記第3辺、前記第4辺に対向する第2領域に分けたときに、前記複数の発光素子のうちで前記駆動信号の出力端子に配線を介して直接接続される全ての発光素子における、前記駆動信号の出力端子と接続される側の端子が、前記第2領域に配置された状態となるように、前記発光駆動部の配置位置及び向きが設定されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P7-1).
(Structure P7-1)
The gaming machine 1 comprises a first substrate having a plurality of light-emitting elements and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal, the light-emitting drive unit being a rectangular chip component having an input terminal for light-emitting drive data and a clock signal included in the performance control signal formed on a first side, and output terminals for a drive signal for the light-emitting elements formed on a second side, a third side, and a fourth side, and the position and orientation of the light-emitting drive unit are set so that when an area surrounding the light-emitting drive unit on the first substrate is divided into a first area facing the first side and a second area facing the second side, the third side, and the fourth side, the terminal connected to the output terminal of the drive signal for all of the plurality of light-emitting elements that are directly connected to the output terminal of the drive signal via wiring is positioned in the second area.

この(構成P7-1)に対応する例は上記の(具体例35)となる。
この場合、「複数の発光素子のうちで、駆動信号の出力端子に配線を介して直接接続される全ての発光素子」とは、発光ダイオードとしてのカソード又はアノードが、LEDドライバ631のLED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)に接続されているものを指す。
また「前記駆動信号の出力端子と接続される側の端子」とはカソード又はアノードのいずれかである。
従ってサイドユニット上LED基板630Aの場合、図75からわかるように、発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9となる。つまりカソード端子がLEDドライバ631に接続される発光素子LEDが該当する。
An example corresponding to this (Configuration P7-1) is the above (Specific Example 35).
In this case, "all of the multiple light-emitting elements that are directly connected to the output terminal of the drive signal via wiring" refers to those whose cathodes or anodes as light-emitting diodes are connected to the terminals (LEDR1 to LEDB8) of the LED light emission drive current of the LED driver 631.
Moreover, the "terminal connected to the output terminal of the drive signal" is either the cathode or the anode.
75, in the case of the LED board 630A on the side unit, the light emitting elements are LED1, LED3, LED5, LED7, and LED9. In other words, the light emitting elements LED whose cathode terminals are connected to the LED driver 631 are included.

この、LEDドライバ631に直接接続される発光素子LEDのカソードが第2領域AR2内となるように、LEDドライバ631の位置及び向きを設定することで、配線パターンの設計が容易になるとともに、無駄な配線部分を低減し、配線長を効率的に短くすることができるという効果を得ることができる。
なおアノード端子がLEDドライバに接続される形態も有り得る。その場合はアノード端子の位置が第2領域AR2内となるようにすればよい。
By setting the position and orientation of the LED driver 631 so that the cathode of the light-emitting element LED directly connected to the LED driver 631 is within the second region AR2, it becomes easier to design the wiring pattern, and it is possible to reduce unnecessary wiring portions and efficiently shorten the wiring length.
The anode terminal may be connected to an LED driver. In this case, the anode terminal may be located within the second area AR2.

この(構成P7-1)の場合も、基板上での第1領域AR1、第2領域AR2の定義に応じて各種の基板上の配置例が想定される。以下、(構成P7-2)(構成P7-3)(構成P7-4)として、具体的な配置例を説明する。
In the case of this (Configuration P7-1), various examples of arrangements on the substrate are assumed depending on the definition of the first area AR1 and the second area AR2 on the substrate. Specific examples of arrangements are described below as (Configuration P7-2), (Configuration P7-3), and (Configuration P7-4).

実施の形態の遊技機1は上記(構成P7-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P7-2)のようにすることが考えられる。
(構成P7-2)
前記第1領域は、前記第1辺の一端から前記第1辺の正面側に伸ばした前記第1辺に垂直な第1仮想線(ILn1)と、前記第1辺の他端から前記第1辺の正面側に伸ばした前記第1辺に垂直な第2仮想線(ILn2)と、を想定した場合に、前記第1仮想線と前記第2仮想線の間となる領域である。
つまり図82Aで説明した第1領域AR1、第2領域AR2である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is possible to configure the first area AR1 and the second area AR2 of the above (structure P7-1) as follows (structure P7-2).
(Structure P7-2)
The first region is the region between a first virtual line (ILn1) perpendicular to the first side and extending from one end of the first side to the front side of the first side, and a second virtual line (ILn2) perpendicular to the first side and extending from the other end of the first side to the front side of the first side.
That is, these are the first area AR1 and the second area AR2 described in FIG. 82A.

図87には、サイドユニット上LED基板630Aにおける発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9について、カソード端子TAを示している。これらのカソード端子TAは全て、第1仮想線ILn1と第2仮想線ILn2で定義される第1領域以外の第2領域AR2に配置されていることになる。 Figure 87 shows the cathode terminals TA for the light-emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, and LED9 on the side unit LED board 630A. All of these cathode terminals TA are disposed in the second area AR2 outside the first area defined by the first virtual line ILn1 and the second virtual line ILn2.

第1辺sd1の真正面となる第1領域AR1には、カソード端子TAを配置すると、第2辺sd2、第3辺sd3、第4辺sd4の端子に接続するようにパターン配線を行う場合、必ず配線を面方向に、或いは層間方向に1回以上曲げなければならず、つまりカソード端子TAの配置としてはパターン設計の観点では最も適さない領域である。
そこで発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9のカソード端子TAが、第1領域AR1を避けて第2領域AR2に位置するように、LEDドライバ631を配置する。これによりパターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現する。
If a cathode terminal TA is placed in the first region AR1 directly in front of the first side sd1, when pattern wiring is performed to connect to the terminals on the second side sd2, the third side sd3, and the fourth side sd4, the wiring must be bent at least once in the surface direction or the interlayer direction. In other words, from the perspective of pattern design, this is the least suitable region for placing the cathode terminal TA.
Therefore, the LED driver 631 is arranged so that the cathode terminals TA of the light emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, and LED9 are located in the second area AR2, avoiding the first area AR1. This makes it possible to easily design patterns, simplify wiring, and shorten wiring lengths.

実施の形態の遊技機1は上記(構成P7-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P7-3)のようにすることが考えられる。
(構成P7-3)
前記第1領域は、前記第1辺の一端から、前記第1辺を形成する直線を延長させ、かつ前記一端からの延長部分を前記第1辺の正面側に略45度折り曲げた第1仮想線(ILm1)と、前記第1辺の他端から、前記第1辺を形成する直線を延長させ、かつ前記他端からの延長部分を前記第1辺の正面側に略45度折り曲げた第2仮想線(ILm2)と、を想定した場合に、前記第1仮想線と前記第2仮想線の間となる領域である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is possible to configure the first area AR1 and the second area AR2 of the above (structure P7-1) as follows (structure P7-3).
(Structure P7-3)
The first region is the region between a first virtual line (ILm1) formed by extending a straight line forming the first side from one end of the first side and bending the extended portion from the one end toward the front side of the first side at approximately 45 degrees, and a second virtual line (ILm2) formed by extending a straight line forming the first side from the other end of the first side and bending the extended portion from the other end toward the front side of the first side at approximately 45 degrees.

つまり図82Bで説明した第1領域AR1、第2領域AR2である。
図87に示すように、サイドユニット上LED基板630Aにおける発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9のカソード端子TAは全て、第1仮想線ILm1と第2仮想線ILm2で定義される第1領域以外の第2領域AR2に配置されていることになる。
That is, these are the first area AR1 and the second area AR2 described in FIG. 82B.
As shown in FIG. 87, the cathode terminals TA of the light-emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, and LED9 on the side unit LED board 630A are all arranged in a second area AR2 other than the first area defined by the first virtual line ILm1 and the second virtual line ILm2.

このように第1辺sd1の正面側の略45度の第1仮想線ILm1と第2仮想線ILm2の間とした第1領域AR1は、第2辺sd2、第3辺sd3、第4辺sd4の端子への配線よりも、第1辺sd1への配線に適した領域である。つまりLED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)への接続部品の配置には、あまり適しておらず、換言すれば、発光素子LEDのカソード端子TAを配置するよりも第1辺sd1の端子に接続する他の部品を配置した方がよい。つまり他の部品のために、発光素子LEDを配置せずに空けておいた方がよい。そこで、発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9のカソード端子TAが、第1領域AR1を避けて第2領域AR2に位置するように、LEDドライバ631を配置する。これによりパターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現する。
The first area AR1 between the first virtual line ILm1 and the second virtual line ILm2 at approximately 45 degrees on the front side of the first side sd1 is more suitable for wiring to the first side sd1 than for wiring to the terminals of the second side sd2, the third side sd3, and the fourth side sd4. In other words, it is not very suitable for arranging connection components to the terminals (LEDR1 to LEDB8) of the LED light emission drive current. In other words, it is better to arrange other components connected to the terminals of the first side sd1 than to arrange the cathode terminal TA of the light emitting element LED. In other words, it is better to leave the light emitting element LED empty for other components. Therefore, the LED driver 631 is arranged so that the cathode terminal TA of the light emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, and LED9 is located in the second area AR2, avoiding the first area AR1. This makes it easier to design the pattern, simplifies the wiring, and shortens the wiring length.

実施の形態の遊技機1は上記(構成P7-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P7-4)のようにすることが考えられる。
(構成P7-4)
前記第1領域は、前記第1辺を含む仮想直線(ILw)よりも前記第1辺の正面側となる領域である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is possible to configure the first area AR1 and the second area AR2 of the above (structure P7-1) as follows (structure P7-4).
(Structure P7-4)
The first region is a region on the front side of the first side with respect to a virtual straight line (ILw) including the first side.

つまり図82Cで説明した第1領域AR1、第2領域AR2である。
図85には、サイドユニット上LED基板630Aにおける発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9について、カソード端子TAを示している。そして、これらのカソード端子TAが全て、仮想線ILwで定義される第1領域以外の第2領域AR2に配置される状態になるように、LEDドライバ631の位置及び向きが設定されている。
That is, these are the first area AR1 and the second area AR2 described in FIG. 82C.
85 shows the cathode terminals TA of the light-emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, and LED9 on the side unit LED board 630A. The position and orientation of the LED driver 631 are set so that all of these cathode terminals TA are disposed in a second area AR2 other than the first area defined by the virtual line ILw.

この場合、発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9のカソード端子TAは、第2辺sd2、第3辺sd3、或いは第4辺sd4の端子への配線に最も適した位置に配置されていることになる。これによりパターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現することができる。 In this case, the cathode terminals TA of the light-emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, and LED9 are placed in the most suitable positions for wiring to the terminals of the second side sd2, the third side sd3, or the fourth side sd4. This makes it possible to easily design patterns, simplify wiring, and shorten wiring lengths.

なお、以上の例においても図82A、図82B、図82Cに示したように、辺sd2に対向する領域sar2、辺sd3に対向する領域sar3、辺sd4に対向する領域sar4を区分して、各カソード端子TAが接続先の発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDG5)に対向するように、LEDドライバ631の位置及び向き、及び発光素子LEDの配置を設定をすることも考えられる。
In the above examples, as shown in Figures 82A, 82B, and 82C, it is also possible to divide the area into area sar2 facing side sd2, area sar3 facing side sd3, and area sar4 facing side sd4, and to set the position and orientation of the LED driver 631 and the arrangement of the light-emitting element LED so that each cathode terminal TA faces the terminal (LEDR1 to LEDG5) of the light-emitting drive current to which it is connected.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P8-1)を有する。
(構成P8-1)
遊技機1は、複数の発光素子と、コネクタと、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記発光駆動部は方形状のチップ部品であって、第1辺に前記演出制御信号に含まれる発光駆動データ及びクロック信号の入力端子が形成され、第2辺、第3辺、第4辺に前記発光素子の駆動信号の出力端子が形成されており、前記第1基板では、前記第1基板における前記発光駆動部の周囲の領域を、前記第1辺に対向する第1領域と、前記第2辺、前記第3辺、前記第4辺に対向する第2領域に分けたときに、前記第1領域に前記コネクタが配置され、かつ、前記複数の発光素子のうちで前記駆動信号の出力端子に配線を介して直接接続される全ての発光素子における、前記駆動信号の出力端子と接続される側の端子が、前記第2領域に配置された状態となるように、前記発光駆動部の配置位置及び向きが設定されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P8-1).
(Configuration P8-1)
The gaming machine 1 comprises a first substrate having a plurality of light-emitting elements, a connector, and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input via the connector, the light-emitting drive unit being a rectangular chip component having an input terminal for light-emitting drive data and a clock signal included in the performance control signal formed on a first side, and output terminals for a drive signal for the light-emitting elements formed on a second side, a third side, and a fourth side, the position and orientation of the light-emitting drive unit being set so that, when an area surrounding the light-emitting drive unit on the first substrate is divided into a first area facing the first side and a second area facing the second side, the third side, and the fourth side, the connector is arranged in the first area, and the terminal connected to the output terminal of the drive signal for all of the plurality of light-emitting elements that are directly connected to the output terminal of the drive signal via wiring is arranged in the second area.

この(構成P8-1)に対応する例は上記の(具体例36)となる。
この場合、「複数の発光素子のうちで、駆動信号の出力端子に配線を介して直接接続される全ての発光素子」とは、発光ダイオードとしてのカソード又はアノードが、LEDドライバ782のLED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDB8)に接続されているものを指す。
また「前記駆動信号の出力端子と接続される側の端子」とはカソード又はアノードのいずれかである。
従ってLED基板780の場合、図45から分かるようにLEDドライバ782のLED発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDR8)に接続される、発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9,LED11,LED14,LED16,LED18,LED22となる。つまりカソード端子がLEDドライバ782に接続される発光素子LEDが該当する。
An example corresponding to this (Configuration P8-1) is the above (Specific Example 36).
In this case, "all of the multiple light-emitting elements that are directly connected to the output terminal of the drive signal via wiring" refers to those whose cathodes or anodes as light-emitting diodes are connected to the terminals (LEDR1 to LEDB8) of the LED light emission drive current of the LED driver 782.
Moreover, the "terminal connected to the output terminal of the drive signal" is either the cathode or the anode.
45, in the case of the LED board 780, the light emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, LED9, LED11, LED14, LED16, LED18, and LED22 are connected to the terminals (LEDR1 to LEDR8) of the LED light emission drive current of the LED driver 782. In other words, the light emitting elements LED whose cathode terminals are connected to the LED driver 782 are included.

このようにLEDドライバ782に直接接続される発光素子LEDについて、特に配置位置が第2領域AR2内となるようにLEDドライバ782の位置及び向きを設定することで、配線パターンの設計が容易になるとともに、無駄な配線部分を低減し、配線長を効率的に短くすることができるという効果を得ることができる。
なおアノード端子がLEDドライバに接続される形態も有り得る。その場合はアノード端子の位置が第2領域AR2内となるようにすればよい。
In this way, by setting the position and orientation of the LED driver 782 so that the light-emitting element LED directly connected to the LED driver 782 is located within the second area AR2, it becomes easier to design the wiring pattern, and it is possible to reduce unnecessary wiring portions and efficiently shorten the wiring length.
The anode terminal may be connected to an LED driver. In this case, the anode terminal may be located within the second area AR2.

加えて、コネクタCN1Nは、LEDドライバ782が向く第1領域AR1に配置される。なおコネクタCN1Nのサイズによっては、領域AR1内からはみ出してしまうこともあるが、少なくとも第1領域AR1内にコネクタCN1Nの一部が位置すればよい。
LEDドライバ782の第1辺sd1には、コネクタCN1Nから入力される、発光演出の制御のためクロック信号CLK、データ信号DATAの入力端子として2番端子(SCLK)、3番端子(SDATA)が存在する。従って第1辺sd1に対向する第1領域AR1にコネクタCN1Nが配置させた状態となるようにLEDドライバ782の位置及び向きを設定することで、演出制御のための信号の配線が容易となり、また無駄な配線部分を低減し、配線長を効率的に短くすることができる。
In addition, the connector CN1N is disposed in the first area AR1 facing the LED driver 782. Note that depending on the size of the connector CN1N, it may protrude from the area AR1, but it is sufficient that at least a part of the connector CN1N is positioned within the first area AR1.
The first side sd1 of the LED driver 782 has a second terminal (SCLK) and a third terminal (SDATA) as input terminals for the clock signal CLK and the data signal DATA for controlling the light emission effect, which are input from the connector CN1N. Therefore, by setting the position and orientation of the LED driver 782 so that the connector CN1N is disposed in the first area AR1 facing the first side sd1, it becomes easier to wire the signals for controlling the effect, and also it is possible to reduce unnecessary wiring and efficiently shorten the wiring length.

この(構成P8-1)の場合も、基板上での第1領域AR1、第2領域AR2の定義に応じて各種の基板上の配置例が想定される。以下、(構成P8-2)(構成P8-3)(構成P8-4)として、具体的な配置例を説明する。
In the case of this (Configuration P8-1), various examples of arrangements on the substrate are assumed depending on the definition of the first area AR1 and the second area AR2 on the substrate. Specific examples of arrangements are described below as (Configuration P8-2), (Configuration P8-3), and (Configuration P8-4).

実施の形態の遊技機1は上記(構成P8-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P8-2)のようにすることが考えられる。
(構成P8-2)
前記第1領域は、前記第1辺の一端から前記第1辺の正面側に伸ばした前記第1辺に垂直な第1仮想線(ILn1)と、前記第1辺の他端から前記第1辺の正面側に伸ばした前記第1辺に垂直な第2仮想線(ILn2)と、を想定した場合に、前記第1仮想線と前記第2仮想線の間となる領域である。
つまり図82Aで説明した第1領域AR1、第2領域AR2である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is possible to configure the first area AR1 and the second area AR2 of the above (configuration P8-1) as follows (configuration P8-2).
(Structure P8-2)
The first region is the region between a first virtual line (ILn1) perpendicular to the first side and extending from one end of the first side to the front side of the first side, and a second virtual line (ILn2) perpendicular to the first side and extending from the other end of the first side to the front side of the first side.
That is, these are the first area AR1 and the second area AR2 described in FIG. 82A.

図84には、LED基板780における発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9,LED11,LED14,LED16,LED18,LED22について、カソード端子TA又はカソード端子TAmを示している。
発光素子LED1,LED3,LED5,LED7,LED9,LED11はカラーLEDチップであり、カソード端子TAとして、RGBの3つの各LEDのカソード端子を模式的に示している。
発光素子LED14,LED16,LED18,LED22は単色LEDチップでありカソード端子TAmとしてLEDのカソード端子を模式的に示している。
FIG. 84 shows the cathode terminal TA or the cathode terminal TAm for the light-emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, LED9, LED11, LED14, LED16, LED18, and LED22 on the LED board 780.
The light emitting elements LED1, LED3, LED5, LED7, LED9, and LED11 are color LED chips, and the cathode terminals of each of the three RGB LEDs are shown diagrammatically as a cathode terminal TA.
The light emitting elements LED14, LED16, LED18, and LED22 are single-color LED chips, and the cathode terminal of the LED is shown diagrammatically as cathode terminal TAm.

図84の場合、これらのカソード端子TA、TAmは全て、第1仮想線ILn1と第2仮想線ILn2で定義される第1領域以外の第2領域AR2に配置されていることになる。
また、コネクタCN1Nは、第1領域AR1に配置されている。
In the case of FIG. 84, these cathode terminals TA, TAm are all disposed in a second area AR2 outside the first area defined by the first virtual line ILn1 and the second virtual line ILn2.
Moreover, the connector CN1N is disposed in the first area AR1.

第1辺sd1の真正面となる第1領域AR1には、カソード端子TA又はTAmを配置すると、第2辺sd2、第3辺sd3、第4辺sd4の端子に接続するようにパターン配線を行う場合、必ず配線を面方向に、又は層間方向に、1回以上曲げなければならず、つまりカソード端子TAの配置としてはパターン設計の観点では最も適さない領域である。さらに、第1領域AR1にカソード端子TA又はTAm配置すると、コネクタCN1NとLEDドライバ782の間のクロック信号CLK、データ信号DATA、さらにはリセット信号RESETの配線を妨害する。
また、別の見方をすれば、コネクタCN1Nを第1領域に配置することで、LEDドライバ782との間のクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETの配線が極めて容易となるとともに、配線長も短くできる。また、これらクロック信号CLK等の配線が、発光素子LEDとLEドライバ782との間の配線の邪魔にならない。
If the cathode terminal TA or TAm is placed in the first region AR1 directly opposite the first side sd1, when performing pattern wiring to connect to the terminals on the second side sd2, the third side sd3, and the fourth side sd4, the wiring must be bent one or more times in the surface direction or the interlayer direction, which means that this is the least suitable region for placing the cathode terminal TA from the perspective of pattern design. Furthermore, if the cathode terminal TA or TAm is placed in the first region AR1, it will interfere with the wiring of the clock signal CLK, the data signal DATA, and even the reset signal RESET between the connector CN1N and the LED driver 782.
From another perspective, by arranging the connector CN1N in the first region, wiring of the clock signal CLK, the data signal DATA, and the reset signal RESET between the LED driver 782 becomes extremely easy and the wiring length can be shortened. In addition, the wiring of the clock signal CLK, etc. does not get in the way of the wiring between the light emitting element LED and the LE driver 782.

これらを総合すると、カソード端子TA及びTAmが第2領域AR2に位置し、コネクタCN1Nが第1領域に位置する状態となるように、LEDドライバ782の位置及び向きを設定することで、パターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現することができる。
Taking all of this into consideration, by setting the position and orientation of the LED driver 782 so that the cathode terminals TA and TAm are located in the second area AR2 and the connector CN1N is located in the first area, it is possible to achieve ease of pattern design, simplification of wiring, and shortening of wiring length.

実施の形態の遊技機1は上記(構成P8-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P8-3)のようにすることが考えられる。
(構成P8-3)
前記第1領域は、前記第1辺の一端から、前記第1辺を形成する直線を延長させ、かつ前記一端からの延長部分を前記第1辺の正面側に略45度折り曲げた第1仮想線(ILm1)と、前記第1辺の他端から、前記第1辺を形成する直線を延長させ、かつ前記他端からの延長部分を前記第1辺の正面側に略45度折り曲げた第2仮想線(ILm2)と、を想定した場合に、前記第1仮想線と前記第2仮想線の間となる領域である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is considered that the first area AR1 and the second area AR2 of the above (structure P8-1) are configured as follows (structure P8-3).
(Structure P8-3)
The first region is the region between a first virtual line (ILm1) formed by extending a straight line forming the first side from one end of the first side and bending the extended portion from the one end toward the front side of the first side at approximately 45 degrees, and a second virtual line (ILm2) formed by extending a straight line forming the first side from the other end of the first side and bending the extended portion from the other end toward the front side of the first side at approximately 45 degrees.

つまり図82Bで説明した第1領域AR1、第2領域AR2である。
図84に、一点鎖線で第1仮想線ILm1、第2仮想線ILm2を示した。この略45度の第1仮想線ILm1、第2仮想線ILm2の間(図のでいう下側の範囲)を第1領域AR1とする。
ところが、この図84の配置例の場合は、発光素子LED14のカソード端子TAが第1領域AR1となってしまうので、この(構成P8-3)の定義での(構成P8-1)に該当しなくなるが、異なる回路構成を用いれば、実現可能である。
即ち、図の発光素子LED14,LED15が、直接LEDドライバ782に接続されない発光素子となるように回路設計するか、或いはこの発光素子LED14,LED15が存在しない構成を想定する。その場合に、図示のようにLEDドライバ782の位置及び向きを設定することで(構成P8-3)の領域定義における(構成P8-1)に該当することになる。
コネクタCN1Nは第1領域AR1に配置されている。
That is, these are the first area AR1 and the second area AR2 described in FIG. 82B.
84, the first virtual line ILm1 and the second virtual line ILm2 are indicated by dashed lines. The area between the first virtual line ILm1 and the second virtual line ILm2, which are at an angle of approximately 45 degrees (the lower range in the figure), is defined as a first area AR1.
However, in the case of the example arrangement of Figure 84, the cathode terminal TA of the light-emitting element LED14 is in the first area AR1, so it no longer falls under (configuration P8-1) in the definition of this (configuration P8-3). However, this can be realized by using a different circuit configuration.
That is, the circuit is designed so that the light emitting elements LED14 and LED15 in the figure are light emitting elements that are not directly connected to the LED driver 782, or a configuration is assumed in which the light emitting elements LED14 and LED15 do not exist. In that case, by setting the position and orientation of the LED driver 782 as shown in the figure, it corresponds to (configuration P8-1) in the area definition of (configuration P8-3).
The connector CN1N is disposed in the first area AR1.

すると、LEDドライバ782の第1辺sd1の正面側の略45度の第1仮想線ILm1と第2仮想線ILm2の間とした第1領域AR1にコネクタCN1Nが位置し、第2領域AR2にカソード端子TA及びTAmが位置することになるので、パターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現することができる。
As a result, the connector CN1N is located in the first area AR1, which is between the first virtual line ILm1 and the second virtual line ILm2 at approximately 45 degrees on the front side of the first side sd1 of the LED driver 782, and the cathode terminals TA and TAm are located in the second area AR2, thereby making it possible to achieve ease of pattern design, simplification of wiring, and shortening of wiring length.

実施の形態の遊技機1は上記(構成P8-1)の第1領域AR1、第2領域AR2について、次の(構成P8-4)のようにすることが考えられる。
(構成P8-4)
前記第1領域は、前記第1辺を含む仮想直線(ILw)よりも前記第1辺の正面側となる領域である。
In the gaming machine 1 of the embodiment, it is possible to configure the first area AR1 and the second area AR2 of the above (configuration P8-1) as follows (configuration P8-4).
(Structure P8-4)
The first region is a region on the front side of the first side with respect to a virtual straight line (ILw) including the first side.

つまり図82Cで説明した第1領域AR1、第2領域AR2である。
図84に、二点鎖線で仮想線ILwを示した。図における仮想線ILwより下側の範囲を第1領域AR1とする。
ところが、この図84の配置例の場合は、発光素子LED14,LED1,LED3,LED7,LED16のカソード端子TAが第1領域AR1となってしまうので、この(構成P8-4)の定義での(構成P8-1)に該当しなくなるが、異なる回路構成を用いれば、実現可能である。
即ち、図の発光素子LED14,LED1,LED3,LED7,LED16が、直接LEDドライバ782に接続されない発光素子となるように回路設計するか、或いはこれら発光素子LED14,LED1,LED3,LED7,LED16が存在しない構成を想定する。
そのような構成を想定した場合、図示のようにLEDドライバ782の位置及び向きを設定することで、(構成P8-4)の領域定義における(構成P8-1)に該当することになる。
コネクタCN1Nは第1領域AR1に配置されている。
That is, these are the first area AR1 and the second area AR2 described in FIG. 82C.
In Fig. 84, a virtual line ILw is shown by a two-dot chain line. The range below the virtual line ILw in the drawing is defined as a first area AR1.
However, in the case of the example arrangement of Figure 84, the cathode terminals TA of the light-emitting elements LED14, LED1, LED3, LED7, and LED16 become part of the first area AR1, and therefore do not fall under (configuration P8-1) in the definition of (configuration P8-4). However, this can be realized by using a different circuit configuration.
In other words, the circuit is designed so that the light-emitting elements LED14, LED1, LED3, LED7, and LED16 in the figure are light-emitting elements that are not directly connected to the LED driver 782, or a configuration is assumed in which these light-emitting elements LED14, LED1, LED3, LED7, and LED16 do not exist.
Assuming such a configuration, by setting the position and orientation of the LED driver 782 as shown in the figure, it corresponds to (configuration P8-1) in the area definition of (configuration P8-4).
The connector CN1N is disposed in the first area AR1.

そして仮想線ILwで規定される第2領域AR2にカソード端子TA及びTAmが配置されることで、第2辺sd2、第3辺sd3、或いは第4辺sd4の端子への配線に最も適した位置に配置されることになる。
またコネクタCN1Nが第1領域に配置されることで、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETの配線が極めて容易となるとともに、配線長も短くできる。これによりパターン設計の容易性、配線の簡素化、短配線長化などを実現することができる。
The cathode terminals TA and TAm are arranged in the second area AR2 defined by the imaginary line ILw, so that they are arranged in the most suitable position for wiring to the terminals of the second side sd2, the third side sd3, or the fourth side sd4.
In addition, by arranging the connector CN1N in the first region, wiring of the clock signal CLK, the data signal DATA, and the reset signal RESET becomes extremely easy and the wiring length can be shortened, which makes it possible to realize ease of pattern design, simplification of wiring, and shortening of wiring length.

なお、以上の例においても図82A、図82B、図82Cに示した、辺sd2に対向する領域sar2、辺sd3に対向する領域sar3、辺sd4に対向する領域sar4に区分して、各カソード端子TA,TAmが接続先の発光駆動電流の端子(LEDR1~LEDR8)に対向するように、LEDドライバ631の位置及び向き、及び発光素子LEDの配置を設定をすることも考えられる。
In the above example, it is also possible to divide the area into an area sar2 facing side sd2, an area sar3 facing side sd3, and an area sar4 facing side sd4 as shown in Figures 82A, 82B, and 82C, and to set the position and orientation of the LED driver 631 and the arrangement of the light-emitting element LED so that each cathode terminal TA, TAm faces the terminal (LEDR1 to LEDR8) of the light-emitting drive current to which it is connected.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P9-1)を有する。
(構成P9-1)
遊技機1は、コネクタと、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記発光駆動部は方形状のチップ部品であって、第1辺に前記演出制御信号に含まれる発光駆動データ及びクロック信号の入力端子が形成され、第2辺、第3辺、第4辺に前記発光素子の駆動信号の出力端子が形成されており、前記第1基板において前記発光駆動部は、前記第1辺が、前記コネクタが配置された方向に向くように配置されている。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P9-1).
(Structure P9-1)
The gaming machine 1 comprises a first substrate having a connector and a light-emitting drive unit which drives a plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input via the connector, the light-emitting drive unit being a rectangular chip component having an input terminal for light-emitting drive data and a clock signal contained in the performance control signal formed on a first side, and output terminals for drive signals for the light-emitting elements formed on a second side, a third side, and a fourth side, and the light-emitting drive unit is arranged on the first substrate so that the first side faces in the direction in which the connector is arranged.

この(構成P8-1)に対応する例は上記の(具体例36)となる。
この場合、LED基板780では、図84等から分かるように、LEDドライバ782は、第1辺sd1が、コネクタCN1Nが配置された方向に向くように配置されている。
LEDドライバ782の第1辺sd1には、コネクタCN1Nから入力される、発光演出の制御のためクロック信号CLK、データ信号DATAの入力端子として2番端子(SCLK)、3番端子(SDATA)が存在する。従って第1辺sd1がコネクタCN1Nの方向を向くようにLEDドライバ782を配置させることで、演出制御のためのクロック信号CLK、データ信号DATAの配線が容易となり、また無駄な配線部分を低減し、配線長を効率的に短くすることができる。
また加えて第1辺の7番端子(RESET)はコネクタCN1Nからのリセット信号RESETの入力端子であるが、これについても同じく配線が容易となる。
An example corresponding to this (Configuration P8-1) is the above (Specific Example 36).
In this case, as can be seen from FIG. 84 etc., on the LED board 780, the LED driver 782 is arranged so that the first side sd1 faces the direction in which the connector CN1N is arranged.
The first side sd1 of the LED driver 782 has a second terminal (SCLK) and a third terminal (SDATA) as input terminals for the clock signal CLK and the data signal DATA for controlling the light emission effect, which are input from the connector CN1N. Therefore, by positioning the LED driver 782 so that the first side sd1 faces the connector CN1N, the wiring of the clock signal CLK and the data signal DATA for controlling the effect becomes easier, and the unnecessary wiring portion can be reduced, allowing the wiring length to be efficiently shortened.
In addition, the seventh terminal (RESET) on the first side is an input terminal for the reset signal RESET from the connector CN1N, and wiring for this terminal is also similarly simplified.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P9-1)に加えて、次の(構成P9-2)を有する。
(構成P9-2)
前記発光駆動部は、複数の発光素子のいずれよりも前記コネクタに近い位置に配置されている。
In addition to the above (Configuration P9-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P9-2).
(Structure P9-2)
The light emission driving section is disposed at a position closer to the connector than any of the plurality of light emitting elements.

図84から分かるように、LEDドライバ782は、発光素子LED1~LED22のいずれよりも、コネクタCN1Nに近い位置に配置されている。従って、第1辺sd1とコネクタCN1Nの間の距離は極めて短い。
このためクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETの配線長を極めて短くでき、配線の容易化、効率化を実現できる。特に高周波のクロック信号CLK、データ信号DATAの配線長が短いことで、高周波ノイズの輻射を抑えることにも適している。
84, the LED driver 782 is disposed at a position closer to the connector CN1N than any of the light emitting elements LED1 to LED22. Therefore, the distance between the first side sd1 and the connector CN1N is extremely short.
This allows the wiring lengths of the clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET to be extremely short, simplifying and streamlining wiring. In particular, the short wiring lengths of the high-frequency clock signal CLK and data signal DATA are suitable for suppressing radiation of high-frequency noise.

また図45からわかるように、コネクタCN1Nからはクロック信号CLK、データ信号DATAがバッファ回路781にも供給される。図84に示すように、バッファ回路781はコネクタCN1Nに極めて近い位置に配置されている。これもクロック信号CLK、データ信号やDATAの配線長を短くすることや、配線の容易化、さらには高周波信号の配線長の短縮によるノイズ輻射低減に寄与している。 As can be seen from FIG. 45, the clock signal CLK and the data signal DATA are also supplied to the buffer circuit 781 from the connector CN1N. As shown in FIG. 84, the buffer circuit 781 is placed in a position very close to the connector CN1N. This also contributes to shortening the wiring length of the clock signal CLK, the data signal, and DATA, simplifying the wiring, and further reducing noise radiation by shortening the wiring length of high-frequency signals.

また、LEDドライバ782が、複数の発光素子LEDのいずれよりもコネクタCN1Nに近い位置であることは、LEDドライバ782とコネクタCN1Nが基板上で近接され、基板上の広い領域を多数の発光素子LEDの配置に用いることにつながる。これにより、演出効果としての発光素子LEDの配置の自由度を広げることになる。
In addition, the LED driver 782 is located closer to the connector CN1N than any of the multiple light-emitting elements LEDs, so that the LED driver 782 and the connector CN1N are located close to each other on the board, and a wide area on the board can be used for arranging a large number of light-emitting elements LEDs. This increases the degree of freedom in arranging the light-emitting elements LEDs as a dramatic effect.

実施の形態の遊技機1は次の(構成P10-1)を有する。
(構成P10-1)
遊技機1は、コネクタと、複数の発光素子と、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて前記複数の発光素子を発光駆動する発光駆動部と、を有する第1基板を備え、前記発光駆動部は方形状のチップ部品であって、第1辺に前記演出制御信号に含まれる発光駆動データ及びクロック信号の入力端子が形成され、第2辺、第3辺、第4辺に前記発光素子の駆動信号の出力端子が形成されており、前記第1基板において前記発光駆動部は、前記第1辺が、前記コネクタが配置された方向に向くように配置されており、前記コネクタと前記第1辺の間に発光素子が配置されていない。
The gaming machine 1 of the embodiment has the following (configuration P10-1).
(Configuration P10-1)
The gaming machine 1 comprises a first substrate having a connector, a plurality of light-emitting elements, and a light-emitting drive unit that drives the plurality of light-emitting elements to emit light based on a performance control signal input through the connector, the light-emitting drive unit being a rectangular chip component having an input terminal for light-emitting drive data and a clock signal included in the performance control signal formed on a first side, and output terminals for drive signals for the light-emitting elements formed on a second side, a third side, and a fourth side, the light-emitting drive unit being arranged on the first substrate such that the first side faces in the direction in which the connector is arranged, and no light-emitting elements are arranged between the connector and the first side.

この(構成P8-1)に対応する例は上記の(具体例36)となる。
この場合、LED基板780では、図84等から分かるように、LEDドライバ782は、第1辺sd1が、コネクタCN1Nが配置された方向に向くように配置されている。さらにLEDドライバ782とコネクタCN1Nの間に、発光素子LEDは配置されていない。
LEDドライバ782を、その第1辺sd1がコネクタCN1Nの方向を向くように配置させることで、演出制御のためのクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETの配線が容易となる。また無駄な配線部分を低減し、配線長を効率的に短くすることができる。
加えてLEDドライバ782とコネクタCN1Nの間に発光素子LEDが存在しないことで、LEDドライバ782と発光素子LEDの配線と、LEDドライバ782とコネクタCN1Nの間の配線が、互いに邪魔になるようなことはなく、シンプルな配線を実現できる構成となる。
An example corresponding to this (Configuration P8-1) is the above (Specific Example 36).
84, the LED driver 782 is disposed so that the first side sd1 faces the direction in which the connector CN1N is disposed, and no light-emitting element LED is disposed between the LED driver 782 and the connector CN1N.
By arranging the LED driver 782 so that its first side sd1 faces the connector CN1N, it becomes easier to wire the clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET for performance control. In addition, unnecessary wiring can be reduced, and the wiring length can be efficiently shortened.
In addition, since there is no light-emitting element LED between the LED driver 782 and the connector CN1N, the wiring between the LED driver 782 and the light-emitting element LED and the wiring between the LED driver 782 and the connector CN1N do not get in the way of each other, resulting in a configuration that allows for simple wiring.

また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成P10-1)に加えて、次の(構成P10-2)を有する。
(構成P10-2)
前記発光駆動部は、複数の発光素子のいずれよりも前記コネクタに近い位置に配置されている。
In addition to the above (Configuration P10-1), the gaming machine 1 of the embodiment has the following (Configuration P10-2).
(Configuration P10-2)
The light emission driving section is disposed at a position closer to the connector than any of the plurality of light emitting elements.

図84から分かるように、LEDドライバ782は、発光素子LED1~LED22のいずれよりも、コネクタCN1Nに近い位置に配置されている。従って、第1辺sd1とコネクタCN1Nの間の距離は極めて短い。そして上述のように、LEDドライバ782とコネクタCN1Nの間に発光素子LEDは配置されていない。
従って、このためクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETの配線長を極めて短くでき、配線の容易化、効率化を実現でき、また高周波のクロック信号CLK、データ信号やDATAの配線長が短いことで、高周波ノイズの輻射を抑えることにも適している。
84, the LED driver 782 is disposed closer to the connector CN1N than any of the light-emitting elements LED1 to LED22. Therefore, the distance between the first side sd1 and the connector CN1N is extremely short. And, as described above, the light-emitting element LED is not disposed between the LED driver 782 and the connector CN1N.
Therefore, the wiring lengths of the clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET can be made extremely short, making wiring easier and more efficient. In addition, the short wiring lengths of the high-frequency clock signal CLK, data signal, and DATA are also suitable for suppressing radiation of high-frequency noise.

また、LEDドライバ782が、複数の発光素子LEDのいずれよりもコネクタCN1Nに近い位置であることは、LEDドライバ782とコネクタCN1Nが基板上で近接され、基板上の広い領域を多数の発光素子LEDの配置に用いることにつながる。これにより、演出効果としての発光素子LEDの配置の自由度を広げることになる。
In addition, the LED driver 782 is located closer to the connector CN1N than any of the multiple light-emitting elements LEDs, so that the LED driver 782 and the connector CN1N are located close to each other on the board, and a wide area on the board can be used for arranging a large number of light-emitting elements LEDs. This increases the degree of freedom in arranging the light-emitting elements LEDs as a dramatic effect.

[6.15 その他]
実施の形態の遊技機1はさらに以下の各種の構成を有する。
6.15 Other
The gaming machine 1 of the embodiment further has the following various configurations.

(構成Z1)
図45のLED基板780は、コネクタCN1Nにより上流の中継基板760から電源電圧として5V直流電圧(DC5V)と、12V直流電圧(DC12VB)を受けている。
そしてバッファ回路781の電源として5V直流電圧(DC5V)を用い、LEDドライバ782の電源として12V直流電圧(DC12VB)を用いている。
下流側のLED基板790(図11参照)に対してはコネクタCN2Nから12V直流電圧(DC12VB)を出力している。
これにより、電源供給の効率化が図られる。
(Configuration Z1)
The LED board 780 in FIG. 45 receives a 5V DC voltage (DC5V) and a 12V DC voltage (DC12VB) as power supply voltages from the upstream relay board 760 via a connector CN1N.
A 5V DC voltage (DC5V) is used as the power supply for the buffer circuit 781, and a 12V DC voltage (DC12VB) is used as the power supply for the LED driver 782.
A 12V DC voltage (DC12VB) is output from the connector CN2N to the downstream LED board 790 (see FIG. 11).
This improves the efficiency of power supply.

(構成Z2)
図13の内枠LED中継基板400は、扉6の各基板に演出制御基板30からの演出制御のための信号を出力するが、スピーカ46に対する信号も含まれている。
(Configuration Z2)
The inner frame LED relay board 400 in Figure 13 outputs signals for performance control from the performance control board 30 to each board of the door 6, and also includes a signal for the speaker 46.

演出制御のための信号とは、この場合、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、シリアルデータ信号S_IN_DATA、クリア信号CLR_L、クリア信号CLR_M、クロック信号CLK_L、クロック信号CLK_M、データ信号DATA_L、データ信号DATA_M、汎用出力ポート、イネーブル信号ENABLE_Mである。 In this case, the signals for performance control are the clock signal S_IN_CLK, the load signal S_IN_LOAD, the serial data signal S_IN_DATA, the clear signal CLR_L, the clear signal CLR_M, the clock signal CLK_L, the clock signal CLK_M, the data signal DATA_L, the data signal DATA_M, the general-purpose output port, and the enable signal ENABLE_M.

スピーカ46に対する信号とは、コネクタCN1Bの第19ピンから第26ピンの、右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカのそれぞれについての+端子、-端子の信号である。
またコネクタCN2Bの第19ピンから第26ピンもスピーカ用の信号である。
The signals for speaker 46 are signals from the + and - terminals of the upper right speaker, center right speaker, lower right speaker, upper left speaker, and center left speaker, which are the 19th to 26th pins of connector CN1B.
Additionally, pins 19 to 26 of connector CN2B are also for speaker signals.

ここで、コネクタCN1B、CN2Bとも、第17ピン、第18ピンがグランドとされている。
これにより、伝送線路H7、コネクタCN1B、コネクタCN2B、伝送線路H8の系統で、スピーカ信号、つまり音声信号と、演出制御のための上記の信号、つまり高周波信号との線路間にグランドを設けていることになる。
これにより、シールド効果が得られるようにし、演出制御のための高周波信号により発生する高周波ノイズが音声信号に影響を与えることを低減できるようにしている。
しかもこれにより、演出制御のための信号とスピーカ信号を同じ配線で伝送できるようにしていることになり、配線効率を向上させている。
Here, the 17th and 18th pins of both connectors CN1B and CN2B are grounded.
As a result, in the system of transmission line H7, connector CN1B, connector CN2B, and transmission line H8, a ground is provided between the speaker signal, i.e., the audio signal, and the above-mentioned signal for performance control, i.e., the high-frequency signal.
This provides a shielding effect, reducing the effect of high-frequency noise generated by high-frequency signals for performance control on audio signals.
Furthermore, this means that signals for performance control and speaker signals can be transmitted over the same wiring, improving wiring efficiency.

(構成Z3)
可動体に接続するハーネスは、繰り返し可動させても折れにくいフレキシブルケーブルか、通常よりも柔らかい線材を使う場合が多い。
柔らかい線材は、普通の線材と比較して、耐久性が高い、値段が高い、流せる電流はほぼ同じという特徴がある。一方、フレキシブルケーブルは、値段が高い、流せる電流が少ないという特徴がある。
可動体の構造上ハーネスの撓みが大きく、撓みの方向などをコントロールしたいときにフレキシブルケーブルを使うようにしている。柔らかい線材は、撓みをコントロールし難いためである。
(Configuration Z3)
Harnesses that connect to moving parts often use flexible cables that are less likely to break even when moved repeatedly, or wires that are softer than usual.
Compared to regular wire, soft wire is more durable, more expensive, and can carry roughly the same amount of current. On the other hand, flexible cables are more expensive and can carry less current.
Due to the structure of the moving body, the harness is subject to large bending, and flexible cables are used when it is necessary to control the direction of bending, etc. This is because it is difficult to control bending with soft wires.

(構成Z4)
図16のコネクタCN1C、CN4Cについて述べる。
前枠LED接続基板500の下流にはコネクタCN1C、CN4Cに接続される2つのLED基板(不図示のLED基板とハンドル内LED基板)が存在する。この場合に、2つのLED基板の一方はLEDドライバを搭載している。上述のように前枠LED接続基板500は、コネクタCN1Cから一方のLED基板のLEDドライバにLED制御のための信号を送信しつつ、当該LEDドライバからのLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)を受け取り、コネクタCN4Cから他方のLED基板に送信している。
(Configuration Z4)
The connectors CN1C and CN4C in FIG. 16 will now be described.
Downstream of the front frame LED connection board 500, there are two LED boards (an LED board not shown and an LED board inside the handle) connected to connectors CN1C and CN4C. In this case, one of the two LED boards is equipped with an LED driver. As described above, the front frame LED connection board 500 transmits a signal for LED control from the connector CN1C to the LED driver of one of the LED boards, while receiving the LED light emission drive current (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7) from the LED driver and transmitting it to the other LED board from the connector CN4C.

つまり第1基板(前枠LED接続基板500)の下流に2つのLED基板(第2,第3基板)が存在し、その一方(第2基板)にLEDドライバが搭載されている場合に、第1基板から駆動制御信号を送信し、第2基板のLEDドライバからLED駆動信号の一部を戻し、中継して他方のLED基板(第3基板)に送る構成である。 In other words, when there are two LED boards (second and third boards) downstream of the first board (front frame LED connection board 500) and one of them (the second board) is equipped with an LED driver, a drive control signal is sent from the first board, and part of the LED drive signal is returned from the LED driver of the second board, relayed, and sent to the other LED board (the third board).

これにより、第2,第3基板の駆動について、LEDドライバが1個ですみ、構成の簡易化や、下流のLED基板の小型化が促進できる。
また共通の制御信号で発光制御するため、第1基板から第2基板にのみ駆動制御信号を送ればよく、配線効率がよい。
また第1基板で中継することで、第2基板と第3基板の間のハーネスが不要となる。
This allows only one LED driver to drive the second and third boards, simplifying the configuration and facilitating miniaturization of downstream LED boards.
Furthermore, since light emission is controlled by a common control signal, it is only necessary to send a drive control signal from the first substrate to the second substrate, resulting in good wiring efficiency.
Furthermore, by relaying through the first board, a harness between the second board and the third board is not required.

(構成Z5)
図36,図39,図40,図41に示したように、LED接続基板700では、演出制御基板30から送信されてくる、クロック信号P_S_OUT_CLK(クロック信号CLK_P)とシリアルデータ信号P_S_OUT_DATA(シリアルデータ信号DATA_P)を、バッファ回路703、及びバッファ回路(705,706,707,708のいずれか)を介して下流側に転送する。
(Configuration Z5)
As shown in Figures 36, 39, 40, and 41, the LED connection board 700 transfers the clock signal P_S_OUT_CLK (clock signal CLK_P) and serial data signal P_S_OUT_DATA (serial data signal DATA_P) transmitted from the performance control board 30 to the downstream side via a buffer circuit 703 and a buffer circuit (705, 706, 707, or 708).

つまりクロック信号CLK_P、シリアルデータ信号DATA_Pは、バッファ回路703でバッファ処理され、クロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aとされる。
このクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図40のバッファ回路706でバッファ処理され、コネクタCN7Jからクロック信号CLK_E、シリアルデータ信号DATA_Eとして出力される。
またクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図39のバッファ回路705でバッファ処理され、コネクタCN10Jからクロック信号CLK_B、シリアルデータ信号DATA_Bとして出力される。
またクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図41のバッファ回路707でバッファ処理され、コネクタCN9Jからクロック信号CLK_D、シリアルデータ信号DATA_Dとして出力される。
またクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図41のバッファ回路708でバッファ処理され、コネクタCN8Jからクロック信号CLK_C、シリアルデータ信号DATA_Cとして出力される。
That is, the clock signal CLK_P and the serial data signal DATA_P are buffered by the buffer circuit 703 to become the clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A.
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are buffered by the buffer circuit 706 in FIG. 40 and are outputted from the connector CN7J as the clock signal CLK_E and the serial data signal DATA_E.
Furthermore, the clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are buffered by the buffer circuit 705 in FIG. 39 and are outputted from the connector CN10J as the clock signal CLK_B and the serial data signal DATA_B.
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are buffered by the buffer circuit 707 in FIG. 41 and are output from the connector CN9J as the clock signal CLK_D and the serial data signal DATA_D.
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are buffered by the buffer circuit 708 in FIG. 41 and are output from the connector CN8J as the clock signal CLK_C and the serial data signal DATA_C.

このように、クロック信号P_S_OUT_CLKとシリアルデータ信号P_S_OUT_DATAは、まず受信段階でバッファ処理された後、4系統に分岐され、各系統での出力段階でバッファ処理されて出力される。
このように入力信号を複数系統に分岐して出力する際に、入力段階と、複数系統の各出力段階でバッファ処理することで、安定した信号伝送が実現される。
In this way, the clock signal P_S_OUT_CLK and the serial data signal P_S_OUT_DATA are first buffered at the receiving stage, then branched into four systems, and buffered and output at the output stage of each system.
When an input signal is branched into multiple systems and output in this manner, stable signal transmission is achieved by performing buffer processing at the input stage and at the output stage of each of the multiple systems.

(構成Z6)
図72として基板1000の構成を示している。
この基板1000は上流側の基板と接続されるコネクタCN1Uと、下流側の基板と接続されるコネクタCN2Uを有する例としている。もちろん複数の下流側の基板に接続される場合も考えられる。
(Configuration Z6)
FIG. 72 shows the structure of a substrate 1000.
This board 1000 is an example having a connector CN1U connected to an upstream board and a connector CN2U connected to a downstream board. Of course, it is also possible to connect to a plurality of downstream boards.

この例ではコネクタCN1Uには、上流側の基板から、12V直流電圧(DC12VB)、デジタル信号群SA、デジタル信号群SB、スピーカ信号群SPSが供給されるものとしている。 In this example, connector CN1U is supplied with 12V DC voltage (DC12VB), digital signal group SA, digital signal group SB, and speaker signal group SPS from the upstream board.

基板1000にはDC/DCコンバータ1001が設けられている。DC/DCコンバータ1001は、コネクタCN2Cから入力される12V直流電圧(DC12VB)を一次側として入力し、二次側に5V直流電圧(DC5V)を出力する。
なおDC/DCコンバータ1001は、例えば降圧型スイッチングコンバータ等が想定されるが、例えば抵抗分割などにより5V直流電圧(DC5V)を生成してもよい。
The substrate 1000 is provided with a DC/DC converter 1001. The DC/DC converter 1001 receives a 12V DC voltage (DC12VB) input from a connector CN2C as a primary side, and outputs a 5V DC voltage (DC5V) as a secondary side.
The DC/DC converter 1001 is assumed to be, for example, a step-down switching converter, but may generate a 5V direct current voltage (DC5V) by, for example, resistor division.

コネクタCN2Cから入力される12V直流電圧(DC12VB)は、例えばLEDドライバ1004や発光部1005の動作電源とされる。
DC/DCコンバータ1001で得られた5V直流電圧(DC5V)は、バッファ回路1002の動作電源とされる。
また、12V直流電圧(DC12VB)は、コネクタCN2Uから下流側の基板に伝送される。
The 12V DC voltage (DC12VB) input from the connector CN2C is used as the operating power source for the LED driver 1004 and the light emitting unit 1005, for example.
The 5V direct current voltage (DC 5V) obtained by the DC/DC converter 1001 is used as the operating power source for the buffer circuit 1002 .
In addition, a 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted from connector CN2U to the downstream board.

デジタル信号群SAは、例えば演出のための発光動作やモータ動作を制御する信号、センシング信号などであり、具体的には、クロック信号、リセット/ロード信号、データ信号(例えばシリアルデータ信号)、各種センサの検出信号などが想定される。
このデジタル信号群SAとしては、例えば上流側の基板からコネクタCN1U、CN2Uを介して下流側の基板に伝送される信号や、下流側の基板からコネクタCN2U、CN1Uを介して上流側の基板に伝送される信号が有り得る。
ここでは、基板1000が、上流側と下流側の中継として、デジタル信号群SAを伝送する例を示している。即ち基板1000が、デジタル信号群SAの信号に対する処理は行わず、単に信号を中継するとした例である。
The digital signal group SA includes, for example, signals that control light emission operations and motor operations for performance purposes, sensing signals, etc., and specifically, clock signals, reset/load signals, data signals (e.g., serial data signals), detection signals from various sensors, etc. are expected to be included.
This digital signal group SA may include, for example, signals transmitted from an upstream board to a downstream board via connectors CN1U and CN2U, or signals transmitted from a downstream board to an upstream board via connectors CN2U and CN1U.
Here, an example is shown in which the board 1000 transmits the digital signal group SA as a relay between the upstream side and the downstream side. That is, this is an example in which the board 1000 does not process the digital signal group SA but simply relays the signal.

デジタル信号群SBは、例えば演出のための発光動作やモータ動作を制御する信号であり、具体的には、クロック信号、リセット/ロード信号、データ信号(例えばシリアルデータ信号)などが想定される。
このデジタル信号群SBは、例えば上流側の基板からコネクタCN1U、CN2Uを介して下流側の基板に伝送されるとともに、LEDドライバ1004の制御信号とされる。
The digital signal group SB is, for example, a signal that controls light emission operations and motor operations for performance purposes, and specifically, it is assumed that such signals include a clock signal, a reset/load signal, and a data signal (for example, a serial data signal).
This digital signal group SB is transmitted, for example, from the upstream board to the downstream board via connectors CN1U and CN2U, and is used as a control signal for the LED driver 1004.

デジタル信号群SBの各信号は、バッファ1002で信号補償された後、分岐され、もしくは信号が振り分けられて、フィルタ1003とLEDドライバ1004に供給される。 Each signal in the digital signal group SB is compensated by the buffer 1002, then branched or distributed and supplied to the filter 1003 and the LED driver 1004.

デジタル信号群SBの各信号のうち、下流側の基板に伝送する信号については、バッファ1002からフィルタ1003に供給される。フィルタ1003は例えばローパスフィルタなどとされ、高域ノイズをカットする。なおローパスフィルタとするのは一例で、フィルタの種別やカットオフ特性などは、信号の種別に応じて決められればよい。
デジタル信号群SBのうちフィルタ1003で処理された各信号は、コネクタCN2Uを介して下流側の基板に伝送される。
なお、フィルタ1003はパッシブ素子(抵抗、コンデンサ、コイル等)を用いたフィルタ回路を想定しているが、アクティブ素子を用いたフィルタ回路を構成してもよい。その場合の電源電圧としては5V直流電圧(DC5V)もしくは12V直流電圧(DC12VB)を用いることができる。
Of the signals in the digital signal group SB, those to be transmitted to a downstream board are supplied from a buffer 1002 to a filter 1003. The filter 1003 is, for example, a low-pass filter, and cuts out high-frequency noise. Note that using a low-pass filter is just one example, and the type of filter and cutoff characteristics may be determined according to the type of signal.
Each signal in the digital signal group SB that has been processed by the filter 1003 is transmitted to a downstream board via the connector CN2U.
Although the filter 1003 is assumed to be a filter circuit using passive elements (resistors, capacitors, coils, etc.), a filter circuit using active elements may also be configured. In this case, a 5V DC voltage (DC5V) or a 12V DC voltage (DC12VB) can be used as the power supply voltage.

デジタル信号群SBの各信号の一部又は全部はLEDドライバ1004に供給される。LEDドライバ1004は、入力された信号に基づいて発光部1005のLEDを発光駆動する。 A part or all of the signals in the digital signal group SB are supplied to the LED driver 1004. The LED driver 1004 drives the LED of the light-emitting unit 1005 to emit light based on the input signal.

スピーカ信号群SPSは、或るスピーカに対するスピーカ駆動信号(アナログ音声信号)としての正極信号と負極信号である。もちろん複数のスピーカに対するスピーカ駆動信号の場合もある。このスピーカ信号群SPSは、コネクタCN1U、CN2Uを介して下流側のスピーカ又はスピーカへの中継基板に伝送される。
この場合、基板1000では、スピーカ信号群SPSに対する信号処理は行われず、基板1000は、スピーカ信号群SPSを単に中継する機能を持つ。
The speaker signal group SPS is a positive signal and a negative signal as a speaker drive signal (analog audio signal) for a certain speaker. Of course, there may be speaker drive signals for multiple speakers. This speaker signal group SPS is transmitted to a downstream speaker or a relay board to the speaker via connectors CN1U and CN2U.
In this case, the board 1000 does not perform signal processing on the speaker signal group SPS, and the board 1000 simply has the function of relaying the speaker signal group SPS.

以上の図72のような基板1000は、次の特徴を持つ。
・入力される或る電源電圧(12V直流電圧(DC12VB))を用いて、電圧の異なる電源電圧(5V直流電圧(DC5V))を生成し、両方の電圧を、基板1000内の回路動作の電源として用いている。更に他の電源電圧を生成してもよい。
・入力される或る電源電圧(12V直流電圧(DC12VB))を用いて、電圧の異なる電源電圧(5V直流電圧(DC5V))を生成し、一方の電圧のみをコネクタCN2Uから下流側に伝送している。なお、両方の電圧を下流側に伝送するような例も考えられる。
The substrate 1000 as shown in FIG. 72 has the following features.
A power supply voltage of a different voltage (5V DC voltage (DC5V)) is generated using a certain input power supply voltage (12V DC voltage (DC12VB)), and both voltages are used as power supplies for circuit operation within the substrate 1000. Other power supply voltages may also be generated.
A power supply voltage of a different voltage (5V DC voltage (DC5V)) is generated using a certain input power supply voltage (12V DC voltage (DC12VB)), and only one of the voltages is transmitted downstream from the connector CN2U. Note that an example in which both voltages are transmitted downstream is also conceivable.

・デジタル信号群SAの各信号を、基板1000内で処理せずに(配線以外の電子回路部品を介さずに)、上流と下流の間で中継している。 - Each signal of the digital signal group SA is relayed between upstream and downstream without being processed within the board 1000 (without passing through electronic circuit components other than wiring).

・デジタル信号群SBを、入力側でバッファ回路1002によりバッファ処理し、さらにフィルタ1003でフィルタ処理したうえで、コネクタCN2Uから下流側基板に伝送している。これにより下流側に伝送する信号について、信号劣化の補償(波形成形)及びノイズ低減が行われた上で、下流側の基板に供給できるものとなる。
・デジタル信号群SBは、基板1000内でLEDドライバ1004に入力され、LED発光駆動が行われる。つまり基板1000は発光演出のための基板と、中継のための基板という両機能を併せ持つ。なお、デジタル信号群SBの各信号は、基板1000において、LEDドライバでなく、モータドライバや、S/P変換回路などに供給される例も考えられる。
・LEDドライバ1004に供給される信号とフィルタ1003に供給される信号は、共にバッファ1002の処理を経ることで、上流側からの伝送での信号劣化が補償される。
The digital signal group SB is buffered by the buffer circuit 1002 on the input side, and then filtered by the filter 1003 before being transmitted from the connector CN2U to the downstream board. This allows the signals to be transmitted downstream to be supplied to the downstream board after compensation for signal degradation (waveform shaping) and noise reduction are performed.
The digital signal group SB is input to an LED driver 1004 in the board 1000, and LED light emission is driven. In other words, the board 1000 has both functions of a board for light emission and a board for relaying. Note that, in the board 1000, each signal of the digital signal group SB may be supplied to a motor driver, an S/P conversion circuit, etc., instead of the LED driver.
Both the signal supplied to the LED driver 1004 and the signal supplied to the filter 1003 are processed by the buffer 1002, thereby compensating for signal degradation during transmission from the upstream side.

・信号処理を行わずに単に中継するデジタル信号群SAの各信号と、信号処理を行うデジタル信号群SBの各信号を入力し、デジタル信号群SA、SBの信号の中継とともに、デジタル信号群SBの信号に基づく演出動作を行う基板とされている。 - This board inputs each signal from digital signal group SA, which simply relays signals without performing signal processing, and each signal from digital signal group SB, which performs signal processing, and relays the signals from digital signal groups SA and SB, as well as performing performance operations based on the signals from digital signal group SB.

・スピーカ信号群SPSの各アナログ信号を、基板1000内で処理せずに(配線以外の電子回路部品を介さずに)、上流から下流(例えばスピーカ)の間で中継している。 - Each analog signal of the speaker signal group SPS is relayed from upstream to downstream (e.g., speaker) without being processed within the board 1000 (without passing through electronic circuit components other than wiring).

このような基板1000の特徴となる構成のいずれか1つ、もしくは複数を、上述の内枠LED中継基板400、前枠LED接続基板500、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630、ボタンLED接続基板640、ボタンLED基板660ボタン、LED接続基板700、盤裏左中継基板720、装飾基板740、中継基板760、LED基板780、LED基板790、盤裏下中継基板800、装飾基板820、或いは図示しない基板を含めて、その他の基板に適用することができる。 Any one or more of the characteristic configurations of such a board 1000 can be applied to other boards, including the above-mentioned inner frame LED relay board 400, front frame LED connection board 500, side unit upper right LED board 600, side unit lower right LED board 620, side unit upper LED board 630, button LED connection board 640, button LED board 660, button, LED connection board 700, back panel left relay board 720, decorative board 740, relay board 760, LED board 780, LED board 790, back panel lower relay board 800, decorative board 820, or boards not shown.

また、上述の(構成A1-1)から(構成Z5)までの構成のいずれかを、この図72のような基板1000に適用することもできる。
或いは上述した基板1000の特徴の1つ以上を、上述の(構成A1-1)から(構成Z5)までの構成と組み合わせた基板も想定される。
Moreover, any of the above-mentioned configurations from (Configuration A1-1) to (Configuration Z5) can be applied to the substrate 1000 as shown in FIG.
Alternatively, a substrate that combines one or more of the features of the substrate 1000 described above with the configurations (Configuration A1-1) to (Configuration Z5) described above is also envisioned.

以上、実施の形態を説明してきたが、上記(構成A1-1)から(構成Z6)までの各構成例は、各種の組み合わせが可能で、任意に組み合わせることでそれぞれの構成で説明した効果を兼ね備える遊技機1とすることができる。
またそれ以外に実施の形態で説明した構成や動作を組み合わせることも可能である。
また各種例示した具体例は、各構成を実現する一態様にすぎない。特に明示していない具体例も各種考えられる。
The above describes the embodiments, but each of the configuration examples from (Configuration A1-1) to (Configuration Z6) can be combined in various ways, and by combining them in any way, a gaming machine 1 can be created that has the effects described in each configuration.
In addition, it is possible to combine the configurations and operations described in the embodiments.
Furthermore, the various illustrated specific examples are merely one mode for realizing each configuration. Various specific examples that are not specifically shown are also conceivable.

また実施の形態はパチンコ遊技機で説明したが、いわゆるスロット遊技機のような回胴型遊技機にも本発明は適用できる。
回胴型遊技機の場合も、枠部材と、枠部材に対して開閉可能に設けられた扉部材と、枠部材に対して交換可能に取り付けられた交換部材を有する。
例えば回胴型遊技機では、枠部材に相当する構成としての枠筐体、扉部材に相当する構成としての扉、交換部材に相当する構成としてのリールユニットを有することになる。例えば枠筐体は回胴型遊技機の本体を構成し、リールユニットは枠筐体に対して直接又は板金等を介してネジ止めなどにより取り付けられるため、交換可能である。扉は、枠筐体に対して開閉可能に取り付けられている。
このような回胴型遊技機においても、各実施の形態で説明したような基板構成、回路構成、コネクタ構成、電源構成等を採用できる。
Furthermore, although the embodiment has been described using a pachinko gaming machine, the present invention can also be applied to reel-type gaming machines such as so-called slot gaming machines.
In the case of a reel-type gaming machine, there is also a frame member, a door member that is provided so as to be able to be opened and closed relative to the frame member, and an exchange member that is attached so as to be able to be replaced relative to the frame member.
For example, a reel type gaming machine has a frame housing as a component equivalent to the frame member, a door as a component equivalent to the door member, and a reel unit as a component equivalent to the replacement member. For example, the frame housing constitutes the main body of the reel type gaming machine, and the reel unit is attached to the frame housing directly or via sheet metal or the like by screws, etc., and is therefore replaceable. The door is attached to the frame housing so as to be openable and closable.
In such a reel-type gaming machine, the board configuration, circuit configuration, connector configuration, power supply configuration, etc., as explained in each embodiment can be adopted.

1 遊技機
2 内枠
3 遊技盤
4 外枠
6 扉
10 サイドユニット
13 演出ボタン
15a 十字キー
15b 決定ボタン
20 主制御基板
30 演出制御基板
300 電源基板
400 内枠LED中継基板
500 前枠LED接続基板
501,502,503,504,507,508,512,513,601,604,607,703,704,705,706,707,708,741,761,781 バッファ回路
505,506,602,603,701,702 P/S変換回路
509,605,606,621,631,661,663,742,782 LEDドライバ
510,511,608,609,710,711,712,713,714,715,716 モータドライバ
520,521,670,671,790 電源分離/保護回路
550 中継基板
600 サイドユニット右上LED基板
620 サイドユニット右下LED基板
630 サイドユニット上LED基板
640 ボタンLED接続基板
660 ボタンLED基板
700 LED接続基板
720 盤裏左中継基板
740 装飾基板
760 中継基板
780,780’,790 LED基板
800 盤裏下中継基板
820 装飾基板
840 枠LED中継基板
REFERENCE SIGNS LIST 1 Gaming machine 2 Inner frame 3 Gaming board 4 Outer frame 6 Door 10 Side unit 13 Performance button 15a Cross key 15b Confirmation button 20 Main control board 30 Performance control board 300 Power supply board 400 Inner frame LED relay board 500 Front frame LED connection board 501, 502, 503, 504, 507, 508, 512, 513, 601, 604, 607, 703, 704, 705, 706, 707, 708, 741, 761, 781 Buffer circuit 505, 506, 602, 603, 701, 702 P/S conversion circuit 509, 605, 606, 621, 631, 661, 663, 742, 782 LED driver 510, 511, 608, 609, 710, 711, 712, 713, 714, 715, 716 Motor driver 520, 521, 670, 671, 790 Power supply isolation/protection circuit 550 Relay board 600 Side unit upper right LED board 620 Side unit lower right LED board 630 Side unit upper LED board 640 Button LED connection board 660 Button LED board 700 LED connection board 720 Back left relay board 740 Decoration board 760 Relay board 780, 780', 790 LED board 800 Back lower relay board 820 Decoration board 840 Frame LED relay board

Claims (1)

第1基板と、
発光素子及び発光素子を発光駆動する発光駆動部を搭載し、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて、第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、
発光素子及び発光素子を発光駆動する発光駆動部を搭載し、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける基板であって、前記第1基板との間の距離が前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも短い第3基板と、
を備え、
前記第2基板における発光素子と発光駆動部は、基板上の共通の配線を介して供給される前記第1電源電圧により動作するものとされ、また発光駆動部の発光駆動電流の端子の全部又は一部には、複数個の発光素子が直列接続されており、
前記第3基板における発光素子と発光駆動部は、基板上の共通の配線を介して供給される前記第1電源電圧により動作するものとされ、また発光駆動部の発光駆動電流の端子の全部又は一部には、複数個の発光素子が直列接続されており、
前記第3基板に搭載される発光素子の数は、前記第2基板に搭載される発光素子の数よりも少なくされ、
前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされており、
前記第3基板は、前記第2伝送線路の端子となるコネクタを備え、
前記第3基板の発光駆動部は、前記コネクタを介して入力される演出制御信号に基づいて複数の発光素子を発光駆動するものとされ、
前記第3基板において端部から他の端部に達する直線が最長となる直線の方向を最長方向としたときに、
前記第3基板では、
前記コネクタは、基板縁部の近傍に配置され、
発光駆動部は、前記最長方向にみて、前記コネクタよりも基板中央側に配置され、
複数の発光素子は、前記最長方向において発光駆動部からみた基板の一方の端部側から他方の端部側に至る範囲で、離散して配置されている
遊技機。
A first substrate;
a second substrate that is mounted with a light emitting element and a light emitting drive unit that drives the light emitting element to emit light, is connected to the first substrate by a first transmission line, and receives a first power supply voltage;
a third substrate, which is a substrate equipped with a light emitting element and a light emitting drive unit that drives the light emitting element to emit light, and is connected to the second substrate by a second transmission line to receive the first power supply voltage, the third substrate being located at a distance from the first substrate that is shorter than a distance between the first substrate and the second substrate ;
Equipped with
The light emitting element and the light emitting drive unit on the second substrate are operated by the first power supply voltage supplied through a common wiring on the substrate, and a plurality of light emitting elements are connected in series to all or a part of the terminals of the light emitting drive current of the light emitting drive unit;
The light emitting element and the light emitting drive unit on the third substrate are operated by the first power supply voltage supplied through a common wiring on the substrate, and a plurality of light emitting elements are connected in series to all or a part of the terminals of the light emitting drive current of the light emitting drive unit,
The number of light emitting elements mounted on the third substrate is smaller than the number of light emitting elements mounted on the second substrate,
the number of lines used for transmitting the first power supply voltage in the second transmission line is smaller than the number of lines used for supplying the first power supply voltage in the first transmission line;
the third substrate includes a connector that serves as a terminal of the second transmission line,
The light emission driving unit of the third board drives a plurality of light emitting elements to emit light based on a performance control signal input via the connector,
When the direction of a straight line from one end to another end of the third substrate is defined as the longest direction,
In the third substrate,
The connector is disposed near an edge of the substrate;
the light-emitting drive unit is disposed closer to the center of the board than the connector is when viewed in the longest direction;
A gaming machine in which the multiple light-emitting elements are discretely arranged in a range from one end side to the other end side of the board when viewed from the light-emitting drive unit in the longest direction.
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