JP7267239B2 - game machine - Google Patents
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Description
本発明は遊技機に関し、遊技機の性能向上に寄与する技術に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a game machine, and more particularly to a technique for improving the performance of a game machine.
弾球遊技機や回動遊技機においては液晶表示画面、スピーカ、LED、役物、振動体、ブロワー等を用いた各種の演出を行って遊技を盛り上げる工夫をしている。
下記特許文献では、各種演出動作の制御のための技術が開示されている。
In pinball game machines and rotating game machines, liquid crystal display screens, speakers, LEDs, accessories, vibrating bodies, blowers, etc. are used to perform various effects to make the game lively.
The following patent documents disclose techniques for controlling various performance operations.
しかしながら多様な演出の実現のため、基板数の増加、配線の複雑化や困難化、或いはそれらに伴う電源供給の複雑化などが生じている。
そこで本発明では、これらの問題を軽減するために遊技機において望ましい構成を提案することを目的とする。
However, in order to realize various effects, the number of substrates has increased, the wiring has become more complicated and difficult, and the accompanying power supply has become more complicated.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to propose a desirable configuration in a game machine in order to alleviate these problems.
本発明の遊技機は、枠部材と、扉部材と、前記扉部材に設けられる第1基板と、を有し、前記第1基板は、前記枠部材側からの伝送線路であるケーブルのコネクタと接合され、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタと、スピーカ駆動信号の出力には用いない第1の出力側コネクタと、前記第1の出力側コネクタとは別体でスピーカ駆動信号のみを出力する第2の出力側コネクタと、を有し、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで前記第1の出力側コネクタから他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して前記第2の出力側コネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成とされている。
The game machine of the present invention has a frame member, a door member, and a first board provided on the door member, and the first board is a cable connector that is a transmission line from the frame member side. a first output connector not used for outputting the speaker drive signal; and a speaker separate from the first output connector. and a second output side connector for outputting only the drive signal, the digital signal for presentation is subjected to signal processing by an electronic circuit component other than the wiring provided on the first substrate, and then the first output. A speaker drive signal is supplied from the input side connector to the second output side connector only through wiring, and is output to a speaker outside the board.
本発明の遊技機によれば、多様化した演出に対応するための効率的な構成を実現できる。 According to the gaming machine of the present invention, it is possible to realize an efficient configuration for dealing with diversified effects.
以下、添付図面を参照し、本発明に係る実施の形態を次の順序で説明する。
<1.遊技機の構造>
<2.遊技機の制御構成>
[2.1 主制御基板]
[2.2 演出制御基板]
<3.動作の概要説明>
[3.1 図柄変動表示ゲーム]
[3.2 遊技状態]
[3.3 当りについて]
[3.4 演出について]
<4.開閉構造と基板の配置>
<5.基板の接続構成>
[5.1 各基板の接続状態]
[5.2 内枠LED中継基板400]
[5.3 前枠LED接続基板500]
[5.4 中継基板550]
[5.5 サイドユニット右上LED基板600]
[5.6 サイドユニット右下LED基板620]
[5.7 サイドユニット上LED基板630]
[5.8 ボタンLED接続基板640]
[5.9 ボタンLED基板660]
[5.10 LED接続基板700]
[5.11 盤裏左中継基板720]
[5.12 装飾基板740]
[5.13 中継基板760]
[5.14 LED基板780]
[5.15 盤裏下中継基板800]
[5.16 装飾基板820]
<6.注目構成の説明>
[6.1 内枠2と扉6の間のシリアルデータ信号]
[6.2 伝送線路Hの電源本数(その1)]
[6.3 コネクタ構造]
[6.4 配線経路]
[6.5 伝送線路Hの電源本数(その2)]
[6.6 電源供給経路]
[6.7 電源電圧系の分離]
[6.8 電源線路数とグランド線路数]
[6.9 バッファ及び信号分岐]
[6.10 電気部品による電源]
[6.11 コネクタと信号配線]
[6.12 アナログ信号の中継・配線]
[6.13 パターン構成]
[6.14 その他]
Embodiments according to the present invention will be described below in the following order with reference to the accompanying drawings.
<1. Game Machine Structure>
<2. Game Machine Control Configuration>
[2.1 Main control board]
[2.2 Production control board]
<3. Overview of operation>
[3.1 Symbol variation display game]
[3.2 Game state]
[3.3 Per hit]
[3.4 About production]
<4. Opening/Closing Structure and Substrate Arrangement>
<5. Board Connection Configuration>
[5.1 Connection state of each board]
[5.2 Inner frame LED relay board 400]
[5.3 Front frame LED connection board 500]
[5.4 Relay board 550]
[5.5 Side Unit Upper Right LED Board 600]
[5.6 Side unit lower right LED board 620]
[5.7
[5.8 Button LED connection board 640]
[5.9 Button LED board 660]
[5.10 LED connection board 700]
[5.11 Board Back Left Relay Board 720]
[5.12 Decorative substrate 740]
[5.13 Relay board 760]
[5.14 LED board 780]
[5.15 Board Back Bottom Relay Board 800]
[5.16 Decorative substrate 820]
<6. Description of Noteworthy Configuration>
[6.1 Serial data signal between
[6.2 Number of power supplies of transmission line H (Part 1)]
[6.3 Connector structure]
[6.4 Wiring route]
[6.5 Number of power supplies of transmission line H (part 2)]
[6.6 Power supply path]
[6.7 Separation of Power Supply Voltage System]
[6.8 Number of power lines and number of ground lines]
[6.9 Buffer and signal branch]
[6.10 Power supply by electric parts]
[6.11 Connector and signal wiring]
[6.12 Relay and Wiring of Analog Signals]
[6.13 Pattern configuration]
[6.14 Others]
<1.遊技機の構造>
図1及び図2を参照して、本発明に係る実施形態としてのパチンコ遊技機1の構造について説明する。図1はパチンコ遊技機1の外観を示す正面側の斜視図を、図2はパチンコ遊技機1が有する遊技盤3の正面側を示した図である。
なお、パチンコ遊技機1の場合、枠部材と、枠部材に対して開閉可能に設けられた扉部材と、枠部材に対して交換可能に取り付けられた交換部材を有する。
以下説明するパチンコ遊技機1では、枠部材に相当する構成としての内枠2、扉部材に相当する構成としての扉6、交換部材に相当する構成としての遊技盤3を有することになる。
<1. Game Machine Structure>
The structure of a
The
The
図1に示すパチンコ遊技機1(以下「遊技機1」と略称する場合がある)は、木製の外枠4の前面に額縁状の内枠2を開閉可能に取り付け、内枠2の裏面に取り付けた遊技盤収納フレーム(図示せず)内に遊技盤3(図2参照)を装着し、この遊技盤3の表面に形成した遊技領域3aを内枠2の開口部に臨ませた構成を有する。遊技盤3は内枠2に対して交換可能に着脱できるため交換部材と呼ぶことができる。
この遊技領域3aの前側には、透明ガラスを支持した扉6が設けられている。また遊技盤3の背面側には、遊技動作を制御するための各種制御基板(図3参照)が配設されている。
The
A
扉6の前側(遊技者側)においては、例えば遊技盤3の周囲の全部又は一部を囲むような装飾ユニットとしてサイドユニット10が形成されている。
サイドユニット10は、それ自体が遊技機1のテーマに合わせた装飾形状とされるとともに、内部にLEDや役物等の演出部材が設けられることもあり、遊技者に遊技の雰囲気を伝える演出効果を発揮する。このサイドユニット10は扉6に対して交換可能に取り付けられたユニットとされる。
On the front side of the door 6 (on the player's side), a
The
扉6の前側には扉ロック解除用のキーシリンダ(図示せず)が設けられており、このキーシリンダにキーを差し込んで一方側に操作すれば内枠2に対する扉6のロック状態を解除して扉6を前側に開放でき、また、他方側に操作すれば外枠4に対する内枠2のロック状態を解除して内枠2を前側に開放できるようになっている。
A key cylinder (not shown) for unlocking the door is provided on the front side of the
扉6の下側には、ヒンジ(図示せず)により内枠2に開閉自在に枢支された前面操作パネル7が配置されている。
前面操作パネル7には、上受け皿ユニット8が設けられ、この上受け皿ユニット8には、排出された遊技球を貯留する上受け皿9が形成されている。
Under the
An
また上受け皿ユニット8には、上受け皿9に貯留された遊技球を遊技機1の下方に抜くための球抜きボタン14と、遊技球貸出装置(図示せず)に対して遊技球の払い出しを要求するための球貸しボタン11と、遊技球貸出装置に挿入した有価価値媒体の返却を要求するためのカード返却ボタン12とが設けられている。
また上受け皿ユニット8には、遊技者が操作可能に構成された演出ボタン13(操作手段)が設けられている。この演出ボタン13は、所定の入力受付期間中に内蔵ランプ(ボタンLED75)が点灯されて操作可能(入力受付可能)となり、その内蔵ランプ点灯中に所定の操作(押下、連打、長押し等)をすることにより演出に変化をもたらすことが可能となっている。
また上受け皿ユニット8には、遊技者やホールスタッフ等の使用者が各種の項目の選択や方向指示等を行うための十字キー15aや、選択項目の決定を指示するための決定ボタン15b等の操作子が設けられている。
The upper
Also, the
The
また前面操作パネル7の右端部側には、発射装置32(図3参照)を作動させるための発射操作ハンドル15が設けられている。
A firing operation handle 15 for operating a firing device 32 (see FIG. 3) is provided on the right end side of the
また扉6の上部の両側と発射操作ハンドル15の上側とには、音響により音演出効果(効果音)を発揮するスピーカ46が設けられている。図1では扉6の上部の2つのスピーカ46のみを示している。
複数のスピーカ46により、演出に関する音などについて、いわゆるステレオ音響再生や、より多チャネルの音響再生を行うことができるようにされている。
With a plurality of
また、扉6の適所には、光の装飾により光演出効果を発揮する装飾ランプ45(例えばフルカラーLEDによる光演出用LED等:図3参照)が複数設けられている。この装飾ランプ45としてのフルカラーLED(光演出用LED)等は、パチンコ遊技機1の周囲、例えば扉6の周縁やサイドユニット10内に複数個設けられている。
In addition, a plurality of decorative lamps 45 (for example, full-color LEDs for light production: see FIG. 3) are provided at appropriate locations on the
図2を参照して、遊技盤3の構成について説明する。
図示の遊技盤3には、発射された遊技球を案内する球誘導レール5が盤面区画部材として環状に装着されており、この球誘導レール5取り囲まれた略円形状の領域が遊技領域3a、四隅は非遊技領域となっている。
The configuration of the
The
この遊技領域3aの略中央部には、例えば3つ(左、中、右)の表示エリア(図柄変動表示領域)において、独立して数字やキャラクタや記号などによる複数種類の装飾図柄(例えば、左図柄(左表示エリア対応)、中図柄(中表示エリア対応)、右図柄(右表示エリア対応))の変動表示動作(変動表示および停止表示)が可能である液晶表示装置(LCD)36が設けられている。
この液晶表示装置36は、後述する演出制御基板30の制御の下、装飾図柄の変動表示動作の他、種々の演出を画像により表示する。
Approximately in the center of the
Under the control of the
また遊技領域3a内には、液晶表示装置36の表示面の周りを遠巻きに囲繞する形でセンター飾り48が設けられている。センター飾り48は、遊技盤3の前面側に沿って設けられ、周囲の遊技球から液晶表示装置36の表示面を保護すると共に、遊技球の打ち出しの強さ又はストローク長により、遊技球の流路を左右に振り分けることを可能とする流路振分手段として働く。
本実施形態では、センター飾り48の存在によって遊技領域3a内の上部両側(左側と右側)に遊技球の流路が形成されるように、センター飾り48は遊技領域3aのほぼ中央部に配置されている。発射装置32により遊技領域3aの上部側に打ち込まれた遊技球は、鎧枠部48bの上部側で左右に振り分けられ、センター飾り48の左側の左流下経路3bと右側の右流下経路3cとの何れかを流下する。
In the
In this embodiment, the
また遊技盤3の下部の非遊技領域は各種機能表示部となっており、ドット表示器による特別図柄表示装置38a(第1の特別図柄表示手段)と特別図柄表示装置38b(第2の特別図柄表示手段)とが設けられている。
なお特別図柄表示装置38a、38bを含む各種機能表示部を図4に拡大して示している。
In addition, the non-game area at the bottom of the
Various function display units including the special
特別図柄表示装置38a、38bでは、ドット表示器により表現される「特別図柄」の変動表示動作による特別図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている。そして上記の液晶表示装置36では、特別図柄表示装置38a、38bによる特別図柄の変動表示と時間的に同調して、画像による装飾図柄を変動表示して、種々の予告演出(演出画像)と共に装飾図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている(これらの図柄変動表示ゲームについての詳細は追って説明する)。
In the special
また各種機能表示部には、特別図柄表示装置38a、38bと同じくドット表示器からなる複合表示装置(保留複合表示用LED表示器)38cが配設されている。複合と称したのは、特別図柄1、2、普通図柄の作動保留球数の表示、変動時間短縮機能作動中(時短中)および高確率状態中(高確中)の状態報知という、5つの表示機能を有する保留・時短・高確複合表示装置(以下単に「複合表示装置」と称する)であるからである。
Also, in the various function display units, a composite display device (holding composite display LED display device) 38c composed of dot displays like the special
また各種機能表示部には、同じくドット表示器からなる複合表示装置38dが設けられている。
この複合表示装置38dでは、4つのLEDの点灯・消灯状態の組合せにより、大当りに係る規定ラウンド数(最大ラウンド数)を報知するラウンド数表示が行われる。例えば4つのLEDの点灯・消灯状態の組合せにより、大当りに係る規定ラウンド数(最大ラウンド数)を報知する。
また複合表示装置38dでは、普通図柄表示として、1個のLEDにより表現される普通図柄の変動表示動作により普通図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている。
また複合表示装置38dでは、3個のLEDにより右打ち表示が行われるようになっている。
In addition, the various function display units are provided with a
In this
Further, in the combined
Further, in the
図2のセンター飾り48の下方には、内部に始動口34(第1の特別図柄始動口:第1の始動手段)を備える普通変動入賞装置41とが設けられている。始動口34の内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ34a(始動口センサ34a、図3参照)が形成されている。
また右流下経路3cには、開閉動作を行う始動口35(第2の特別図柄始動口:第2の始動手段)が設けられ、内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ35a(始動口センサ35a:図3参照)が形成されている。
Under the
In addition, the
第1の特別図柄始動口である始動口34は、特別図柄表示装置38aにおける第1の特別図柄(以下、第1の特別図柄を「特別図柄1」と称し、場合により「特図1」と略称する)の変動表示動作の始動条件に係る入賞口であり、始動口開閉手段(始動口を開放又は拡大可能にする手段)を有しない入賞率固定型の入賞装置として構成されている。本実施形態では、遊技領域3a内の遊技球落下方向変換部材(例えば遊技くぎ、風車44、センター飾り48など)の作用により、始動口34へは、左流下経路3bを流下してきた遊技球については入球(入賞)容易な構成であるのに対し、右流下経路3cを流下してきた遊技球については入球困難または入球不可能な構成となっている。
The starting
始動口35は、特別図柄表示装置38bにおける第2の特別図柄(以下、第2の特別図柄を「特別図柄2」と称し、場合により「特図2」と略称する)の変動表示動作の始動条件に係る入賞口であり、この始動口35の入賞領域は、入賞可能な開状態と、入賞を不可能にする閉状態とに開閉可能に構成される。
The starting
また普通変動入賞装置41の両側には、一般入賞口43が2つ設けられており、それぞれの内部には、遊技球の通過を検出する一般入賞口センサ43a(図3参照)が形成されている。
また遊技盤の領域内には遊技球の流下を妨害しない位置に、視覚的演出効果を奏する可動体役物(図示せず)が配設されている。
In addition, on both sides of the normal
In addition, a movable accessory (not shown) that exerts a visual performance effect is arranged in the area of the game board at a position that does not interfere with the flow of the game ball.
また普通変動入賞装置41の右斜め上方、つまり右流下経路3cの中間部より上部側には、遊技球が通過可能な通過ゲート(特定通過領域)からなる普通図柄始動口37(第3の始動手段)が設けられている。この普通図柄始動口37は、複合表示装置38dの普通図柄の変動表示動作に係る入賞口であり、その内部には、通過する遊技球を検出する普通図柄始動口センサ37a(図3参照)が形成されている。なお本実施形態では、普通図柄始動口37は右流下経路3c側にのみに形成され、左流下経路3b側には形成されていない。しかし本発明はこれに限らず、左流下経路3bのみに形成してもよいし、両流下経路にそれぞれ形成してもよい。
In addition, diagonally above the normal
右流下経路3c内の普通図柄始動口37から普通変動入賞装置41へかけての経路途中には、開放扉52bにより大入賞口50を開放または拡大可能に構成された特別変動入賞装置52(特別電動役物)が設けられており、その内部には大入賞口50に入球した遊技球を検出する大入賞口センサ52a(図3参照)が形成されている。
大入賞口50の周囲は、流下する遊技球を大入賞口50の方向に寄せる働きをする案内部55や風車53が設けられている。
A special variable winning device 52 (special A large prize winning
A
大入賞口50への遊技球の入球過程は次のようになる。
センター飾り48の上面と球誘導レール5との間の遊動領域を通過し右流下経路3cを経た遊技球は、案内部55によって大入賞口50の方向に導かれる。大入賞口50が開いている状態(大入賞口開状態)であれば、遊技球が大入賞口50内に導かれる。
The process of entering the game ball into the big winning
A game ball that has passed through the floating area between the upper surface of the
なお本実施形態の遊技機1では、遊技者が特別変動入賞装置52側に発射位置を狙い定めた場合(遊技球が右流下経路3cを通過するように狙いを定めた場合)、始動口34側には遊技球が誘導され難い、又は誘導されない構成となっている。従って「大入賞口閉状態」であれば、普通変動入賞装置41の始動口34への入賞が困難又は不可能とされるようになっている。
また始動口35は、後述の電サポ有り状態を伴う遊技状態になると、通常状態よりも有利な開閉パターンで動作するようになっている。
In addition, in the
In addition, the starting
本実施形態の場合、遊技者がどのような打ち方をすれば有利な状況となるかについては、遊技状態に応じて変化する。具体的には、後述の「電サポ無し状態」を伴う遊技状態であれば、遊技球が左流下経路3bを通過するように狙いを定める「左打ち」が有利とされ、後述の「電サポ有り状態」を伴う遊技状態であれば、遊技球が右流下経路3cを通過するように狙いを定める「右打ち」が有利とされる。
In the case of the present embodiment, the manner in which the player should hit to obtain an advantageous situation changes according to the game state. Specifically, if the game state is accompanied by the "state without electric sapo", which will be described later, it is advantageous to hit "left", aiming for the game ball to pass through the
本実施形態の遊技機1においては、遊技領域3aに設けられた各種入賞口のうち、普通図柄始動口37以外の入賞口への入賞があった場合には、各入賞口別に約束づけられた入賞球1個当りの賞球数(例えば、始動口34または始動口35は3個、大入賞口50は13個、一般入賞口43は10個)が遊技球払出装置19(図3参照)から払い出されるようになっている。上記の各入賞口に入賞しなかった遊技球は、アウト口49を介して遊技領域3aから排出される。
In the
ここで「入賞」とは、入賞口がその内部に遊技球を取り込んだり、或いは入賞口が遊技球を内部に取り込む構造ではなく通過型のゲートからなる入賞口(例えば、普通図柄始動口37)である場合はそのゲートを遊技球が通過したりすることを言い、実際には入賞口ごとに形成された各入賞検出スイッチにより遊技球が検出された場合、その入賞口に「入賞」が発生したものとして扱われる。この入賞に係る遊技球を「入賞球」とも称する。なお、入賞口に遊技球が入口すれば、その遊技球は入賞検出スイッチにより検出されることとなるため、本明細書中では特に断りのない限り、入賞検出スイッチに遊技球が検出されたか否かによらず、入賞口に遊技球が入口した場合を含めて「入賞」と称する場合がある。
Here, "winning" means that the winning opening does not have a structure in which the game ball is taken in, or the winning opening is not a structure in which the game ball is taken in, but is a winning opening made up of a pass-through gate (for example, the normal symbol start opening 37). If it is, it means that the game ball passes through the gate, and in fact, when the game ball is detected by each winning detection switch formed for each winning hole, "winning" occurs in that winning hole treated as if A game ball related to this winning is also called a "winning ball". If a game ball enters the winning hole, it will be detected by the winning detection switch. Irrespective of this, there are cases where the term "winning" includes the case where a game ball enters the winning opening.
<2.遊技機の制御構成>
図3のブロック図を参照して、遊技機1の遊技動作制御を実現するための構成(制御構成)について説明する。
本実施形態の遊技機1は、遊技動作全般に係る制御(遊技動作制御)を統括的に司る主制御基板(主制御手段)20と、主制御基板20から演出制御コマンドを受けて、演出手段による演出の実行制御(現出制御)を統括的に司る演出制御基板30(演出制御手段)と、賞球の払い出し制御を行う払出制御基板(払出制御手段)29と、外部電源(図示せず)から遊技機1に必要な電源を生成し供給する電源基板(電源制御手段(図示せず))と、を有して構成される。
なお、図3において、各部への電源供給ルートは省略している。
<2. Game Machine Control Configuration>
A configuration (control configuration) for realizing game operation control of the
The
Note that the power supply route to each part is omitted in FIG.
[2.1 主制御基板]
主制御基板20は、CPU(Central Processing Unit)20a(主制御CPU)を内蔵したマイクロプロセッサを搭載すると共に、遊技動作制御手順を記述した制御プログラムの他、遊技動作制御に必要な種々のデータを格納するROM(Read Only Memory)20b(主制御ROM)と、ワーク領域やバッファメモリとして機能するRAM(Random Access Memory)20c(主制御RAM)とを搭載し、全体としてマイクロコンピュータを構成している。
[2.1 Main control board]
The
また図示はしていないが、主制御基板20は、周期的割込みや一定周期のパルス出力作成機能(ビットレートジェネレータ)や時間計測の機能を実現するためのCTC(Counter Timer Circuit)、及び主制御CPU20aに割込み信号を付与するタイマ割込み等の割込許可/割込禁止機能を発揮する割込みコントローラ回路、及び電源投入時や遮断時や電源異常などを検知してシステムリセット信号を出力して主制御CPU20aをリセット可能なリセット回路、及び制御プログラムの動作異常を監視するウォッチドッグタイマ(WDT)回路、及び予め設定したアドレス範囲内でプログラムが正しく実行されているか否かを監視する指定エリア外走行禁止(IAT)回路、及びハードウェア的に一定範囲の乱数を生成するためのカウンタ回路等も備えている。
Although not shown, the
上記カウンタ回路は、乱数を生成する乱数生成回路と、その乱数生成回路から所定のタイミングで乱数値をサンプリングするサンプリング回路とを含んで構成され、全体として16ビットカウンタとして働く。主制御CPU20aは、処理状態に応じて上記サンプリング回路に指示を送ることで、上記乱数生成回路が示している数値を内部抽選用乱数値(大当り判定用乱数(乱数の大きさ:65536))として取得し、その乱数値を大当り抽選に利用する。なお、内部抽選用乱数は、当り狙い打ち等のゴト行為を防ぐために、適宜なソフトウェア処理で生成しているソフト乱数値と、ハード乱数値とを加算したものを取得している。
The counter circuit includes a random number generating circuit for generating random numbers and a sampling circuit for sampling random numbers from the random number generating circuit at predetermined timings, and functions as a 16-bit counter as a whole. By sending instructions to the sampling circuit according to the processing state, the
主制御基板20には、始動口34への入賞(入球)を検出する始動口センサ34aと、始動口35への入賞を検出する始動口センサ35aと、普通図柄始動口37の通過を検出する普通図柄始動口センサ37aと、大入賞口50への入賞を検出する大入賞口センサ52aと、一般入賞口43への入賞を検出する一般入賞口センサ43aと、アウト口49から排出される遊技球(アウト球)を検出するOUT監視スイッチ49aが接続され、主制御基板20はこれらから出力される検出信号を受信可能とされている。主制御基板20は、各センサからの検出信号に基づき、何れの入賞口に遊技球が入球したのかを把握可能とされる。
The
また主制御基板20には、始動口35の可動翼片47を開閉制御するための普通電動役物ソレノイド41cと、大入賞口50の開放扉52bを開閉制御するための大入賞口ソレノイド52cとが接続され、主制御基板20はこれらを制御するための制御信号を送信可能となっている。
The
さらに主制御基板20には、特別図柄表示装置38aと特別図柄表示装置38bとが接続され、主制御基板20は、特別図柄1、2を表示制御するための制御信号を送信可能とされている。さらにまた、主制御基板20には、複合表示装置38cが接続され、保留数表示や状態表示を制御するための制御信号を送信可能とされている。
Further, a special
また、主制御基板20には、複合表示装置38dが接続され、主制御基板20は、複合表示装置38dに表示される普通図柄表示、右打ち表示、ラウンド表示の表示制御するための制御信号を送信可能とされている。
A
さらに、主制御基板20には、枠用外部集中端子基板21が接続され、主制御基板20は、枠用外部集中端子基板21を介し、遊技機外部に設けられたホールコンピュータHCに対し所定の遊技情報(例えば、大当り情報、賞球数情報、図柄変動実行情報等)を送信可能とされている。
なお、ホールコンピュータHCは、主制御基板20からの遊技情報を監視して、パチンコホールの遊技機の稼働状況を統括的に管理するための情報処理装置(コンピュータ装置)である。
Further, the
The hall computer HC is an information processing device (computer device) for monitoring game information from the
さらにまた、主制御基板20には、払出制御基板(払出制御部)29が接続され、賞球の払い出しの必要がある場合には、払出制御基板29に対し、払い出しに関する制御コマンド(賞球数を指定する払出制御コマンド)を送信可能とされている。
Furthermore, a payout control board (payout control unit) 29 is connected to the
払出制御基板29には、発射装置32を制御する発射制御基板(発射制御部)28と、遊技球の払い出しを行う遊技球払出装置(遊技球払出手段)19とが接続されている。この払出制御基板29の主な役割は、主制御基板20からの払出制御コマンドの受信、払出制御コマンドに基づく遊技球払出装置19の賞球払い出し制御、主制御基板20への状態信号の送信などである。
The
遊技球払出装置19には、遊技球の供給不足を検出する補給切れ検出センサ19aや払い出される遊技球(賞球)を検出する球計数センサ19bが設けられており、払出制御基板29は、これらの各検出信号を受信可能とされている。また遊技球払出装置19には、遊技球を払い出すための球払出機構部(図示せず)を駆動する払出モータ19cが設けられており、払出制御基板29は、払出モータ19cを制御するための制御信号を送信可能とされている。
The game
さらに、払出制御基板29には、上受け皿9が遊技球で満杯状態を検出する満杯検出センサ60(本実施形態では、上受け皿9に貯留される遊技球の貯留状態を検出する検出センサ)と、前扉開放センサ61(例えば扉6や内枠2の開放状態を検出する検出センサ)が接続されている。
Further, the
払出制御基板29は、満杯検出センサ60、前扉開放センサ61、補給切れ検出センサ19a、球計数センサ19bからの検出信号に基づいて、主制御基板20に対して、各種の状態信号を送信可能となっている。この状態信号には、満杯状態を示す球詰り信号、少なくとも内枠2が開放されていることを示す扉開放信号、遊技球払出装置19からの遊技球の供給不足を示す補給切れ信号、賞球の払出不足や球計数センサ19bに異常が発生したこと示す計数エラー信号、払い出し動作が完了したことを示す払出完了信号などが含まれ、様々な状態信号を送信可能な構成となっている。主制御基板20は、これら状態信号に基づいて、内枠2の開放状態(扉開放エラー)や、遊技球払出装置19の払出動作が正常か否か(補給切れエラー)や、上受け皿9の満杯状態(球詰りエラー)等を監視する。
The
さらにまた、払出制御基板29には発射制御基板28が接続され、発射制御基板28に対し発射を許可する許可信号を送信可能とされている。発射制御基板28は、払出制御基板29からの許可信号が出力されていることに基づき、発射装置32に設けられた発射ソレノイド(図示せず)への通電を制御し、発射操作ハンドル15の操作による遊技球の発射動作を実現している。具体的には、払出制御基板29から発射許可信号が出力されていること(発射許可信号ON状態)、発射操作ハンドル15に設けられたタッチセンサにより遊技者がハンドルに触れていることを検出されていること、発射操作ハンドル15に設けられた発射停止スイッチ(図示せず)が操作されていないことを条件に、遊技球の発射動作が許容される。従って、発射許可信号が出力されていない場合には(発射許可信号OFF状態)、発射操作ハンドル15を操作しても発射動作は実行されず、遊技球が発射されることはない。また、遊技球の打ち出しの強さは、発射操作ハンドル15の操作量に応じて変化可能となっている。
なお、払出制御基板29が上記球詰りエラーを検出すると、主制御基板20に球詰り信号を送信すると共に発射制御基板28に対する発射許可信号の出力を停止し(発射許可信号OFF)、上受け皿9の満杯状態が解消されるまで打ち出し動作を停止する制御を行うようになっている。
また、払出制御基板29は、発射制御基板28に対する発射の許可信号の出力を、主制御基板20より発射許可が指示されたことを条件に行う。
Furthermore, a
In addition, when the
Also, the
ここで、主制御基板20は、設定キースイッチ94、及びRAMクリアスイッチ98が接続されており、これらスイッチからの検出信号を受信可能とされている。
Here, the
RAMクリアスイッチ98は、主制御RAM20cの所定領域を初期化することを指示入力するための例えば押しボタン式のスイッチとされる。
設定キースイッチ94は、電源投入時にホールスタッフが所持する設定鍵を挿入してON/OFF操作することにより設定変更モード(ON操作時)に切り替えるためのキースイッチとされる。
ここで、設定変更モードは、設定値Veを変更可能なモードである。設定値Veは、遊技者に有利な遊技状態に当選させるか否かの当選確率についての段階を表す値である。
The RAM
The setting
Here, the setting change mode is a mode in which the set value Ve can be changed. The set value Ve is a value representing the stage of the winning probability of whether or not to win a game state advantageous to the player.
RAMクリアスイッチ98は、内枠2が開放された状態で操作可能に設けられたRAMクリアボタンの操作に応じてON/OFFされる。
また、設定キースイッチ94は、上記した設定鍵を挿抜可能とされたキーシリンダが対応して設けられており、該キーシリンダに挿入された設定鍵が順方向に回動されることでON、該ONの状態から逆方向に回動されることでOFFとなる。
キーシリンダは、内枠2が開放された状態で設定鍵の挿入による操作が可能となるように設けられている。なお、キーシリンダは、設定鍵が挿入されることで操作可能とされた操作子として機能する。
The RAM
The setting
The key cylinder is provided so that it can be operated by inserting a setting key while the
本例では、設定値Veの変更操作には、上記のRAMクリアボタンが兼用される。具体的に、RAMクリアボタンは、設定値Veを順送りするための操作子としても機能する。 In this example, the above RAM clear button is also used for changing the set value Ve. Specifically, the RAM clear button also functions as an operator for forwarding the set value Ve.
RAMクリアスイッチ98、及び設定キースイッチ94は、遊技機1内部の適所に設けられている。例えば、主制御基板20上に配置される。
A RAM
また主制御基板20は、設定・性能表示器97が接続されている。
設定・性能表示器97は、例えば7セグメント表示器を有して構成され、設定値Veと性能情報(後述する)の表示が可能とされた表示手段として機能する。設定・性能表示器97は、例えば主制御基板20上の視認し易い位置に搭載されている。
主制御基板20は、設定・性能表示器97に対して設定値Veや性能情報を表示させるための制御信号を送信可能とされている。
A setting/
The setting/
The
ここで、設定値Veは、主として、少なくとも大当り(後述の条件装置が作動することとなる当り種別)の抽選確率(当選確率)を段階別(例えば、設定1~6の6段階)に規定するもので、設定値Veが高くなるほど、当選確率が高くなり(設定1が最低の当選確率、以降、設定の値の昇順に当選確率が高くなる)、遊技者に有利に作用するようになっている。換言すれば、設定値Veが高くなるほど、所謂「機械割(出玉率、PAYOUT率)」が高くなり、遊技者に有利に作用するようになっている。
このように、設定値Veとは、大当り当選確率や機械割などを規定する値であり、遊技者に作用する利益状態などの特定事象の発生し易さに関連する等級についての値を意味し、本実施形態では、各設定値Veに応じて遊技に係る有利度が規定されることになる。
Here, the set value Ve mainly defines the lottery probability (winning probability) of at least the jackpot (hit type that will operate the condition device described later) for each stage (for example, 6 stages of
In this way, the set value Ve is a value that defines the probability of winning a jackpot, a machine discount, etc., and means a value for a grade related to the probability of occurrence of a specific event such as a profit state that acts on a player. , in the present embodiment, the degree of advantage in the game is defined according to each set value Ve.
本例では、規則上使用可能とされる設定値Veの段階(有利度の段階)が6段階であることを前提とする。具体的に、設定値Veの規則上使用可能な範囲(以下「使用可能範囲Re」と表記する)は、「1」~「6」の範囲であることを前提としている。
この前提の下で、本例のパチンコ遊技機1は、規則上使用可能な設定値Veのうち、一部の設定値Veのみを使用する。具体的に、本例のパチンコ遊技機1は、使用可能範囲Re内の設定値Veである「1」~「6」のうち、例えば「1」「2」「6」の3値のみを使用する。換言すれば、当選確率についての段階を規則上の最大段階である6段階とするのではなく、3段階に制限した仕様とされている。
以下、パチンコ遊技機1において実際に使用される設定値Veの範囲、具体的には使用可能範囲Re内の設定値Veのうちで実際に使用される設定値Veの範囲(上記例では「1」「2」「6」の範囲)のことを「使用範囲Ru」と表記する。
In this example, it is assumed that there are six levels of set value Ve (levels of advantage) that are legally available. Specifically, it is assumed that the legally usable range of the set value Ve (hereinafter referred to as “usable range Re”) is in the range of “1” to “6”.
Under this premise, the
Hereinafter, the range of setting values Ve actually used in the
設定値Veは、専ら、ホール(遊技店)の営業戦略に基づき、ホール店員等のホールスタッフによって設定が行われる。なお、大当りが複数種類ある場合、何れの大当りの当選確率を設定値Veに応じて変化させるか、対象となる大当りの種類は、適宜定めることができる。例えば、大当り1~3という3種類の大当りがあるとした場合、設定値Veが相対的に高い方が、大当り1~3のすべての当選確率を高くしてもよいし、大当り1~3の合算当選確率を高くしてもよい。また一部の大当りの当選確率を高くしてもよい。例えば、大当り1~2の当選確率だけを高くし、大当り3については全設定値Veで一定の当選確率にしてもよい。
The set value Ve is set exclusively by a hall staff such as a hall clerk based on the sales strategy of the hall (amusement store). When there are a plurality of types of jackpots, it is possible to appropriately determine which jackpot winning probability is changed according to the set value Ve, or the type of target jackpot. For example, if there are three types of
(設定値の変更操作について)
設定値Veを変更するためには、本例では、遊技機1の電源がオフとされ内枠2が解放された状態において、設定キースイッチ94をON操作(設定変更モード側に操作)し且つRAMクリアボタンを押圧した状態(RAMクリアスイッチ98がONの状態)で遊技機1への電源を投入する。すると、現在の設定値Veが設定・性能表示器97に表示され、設定値Ve(本例では1、2、6)の変更操作が可能な「設定変更モード」に移行される。
(Regarding setting value change operation)
In order to change the setting value Ve, in this example, the setting
本例では、設定変更モードに移行するか否かの判定は、後述の主制御側メイン処理において行われる(図8のステップS104を参照)。設定変更モードに移行するための上記の操作条件が満足されているときは、これに応じて設定変更のための処理が実行される。 In this example, the determination as to whether or not to shift to the setting change mode is made in the main control side main process, which will be described later (see step S104 in FIG. 8). When the above operation conditions for shifting to the setting change mode are satisfied, processing for setting change is executed accordingly.
設定変更モードへの移行後において、設定値Veの変更操作子として機能するRAMクリアボタンがON操作されると、設定・性能表示器97の現在の表示値が「1→2→6→1→2→6→・・・」のように使用範囲Ru内で循環式に切り替えられる。そして希望する設定値Veとなったところで、設定キースイッチ94がOFFされると、設定値Veが確定され、確定した設定値Veの情報が主制御RAM20cの所定領域に格納(記憶)される。
また、設定キースイッチ94がOFFされると、設定変更モードが終了され、設定・性能表示器97の表示がクリアされる。
設定変更モードが終了すると、遊技進行を許容する状態に移行される。
After shifting to the setting change mode, when the RAM clear button functioning as a change operator for the set value Ve is turned ON, the current display value of the setting/
When the setting
When the setting change mode ends, the game is shifted to a state in which the progress of the game is permitted.
(性能表示について)
主制御基板20は、設定・性能表示器97に対し所定の性能情報を表示させるための制御信号を送信可能とされている。
性能情報とは、パチンコホールや関係各庁が確認したい情報であり、遊技機1に対する過剰賞球等の不正賞球ゴトの有無や遊技機1本来の出玉性能などに関する情報などがその代表例である。従って、性能情報自体は、予告演出等とは異なり、遊技者が遊技に興じる際に、その遊技進行自体には直接的に関係の無い情報となる。
(About performance display)
The
The performance information is information that pachinko halls and related government agencies want to confirm, and typical examples thereof include information on the presence or absence of fraudulent prize balls such as excess prize balls for the
このため設定・性能表示器97は、遊技機1内部、例えば、主制御基板20、払出制御基板29、発射制御基板28、上記中継基板、演出制御基板30上や、基板ケース(基板を保護する保護カバー)など、内枠2が開放状態とされたときに表示情報を視認可能となる位置に設けられている。
For this reason, the setting/
ここで、性能情報には、具体的に次のような情報を採用することができる。 Here, the following information can be specifically adopted as the performance information.
(1)特定状態中において入賞により払い出された総払出個数(特定中総賞球数:α個)を、当該特定状態中おいてアウト口49から排出された総アウト球数(特定中アウト個数:β個)で除した値(α/β)に基づく情報(特定比率情報)を、性能情報として採用することができる。
上記「総払出個数」とは、入賞口(始動口34、始動口35、一般入賞口43、大入賞口50)に入賞した際に払い出された遊技球(賞球)の合計値である。本実施形態の場合、始動口34または始動口35は3個、大入賞口50は13個、一般入賞口43は10個である。
また、特定状態として、何れの状態を採用するかについては、如何なる状態下の性能情報を把握したいかに応じて適宜定めることができる。本実施形態の場合であれば、通常状態、潜確状態、時短状態、確変状態、大当り遊技中のうち、何れの状態も採用することができる。また、複数種類の状態を計測対象としてもよい。例えば、通常状態と確変状態や、当り遊技中を除く全ての遊技状態等であり、その計測対象とする種類は適宜定めることができる。
また、特定状態中の期間として、大当り抽選確率が低確率状態又は高確率状態の何れかの期間を採用してもよい。
また、1又は複数の特定の入賞口を計測対象から除外したものを総払出個数としてもよい(特定入賞口除外総払出個数)。例えば、各入賞口のうち、大入賞口50を計測対象から除外したものを、総払出個数としてもよい。
(1) The total number of payout balls paid out due to winning during a specific state (total number of prize balls during a specific state: α) is The information (specific ratio information) based on the value (α/β) divided by the number of pieces: β can be adopted as the performance information.
The above-mentioned "total number of payouts" is the total value of the game balls (prize balls) paid out when entering the winning opening (starting
Further, which state to adopt as the specific state can be appropriately determined according to the state under which performance information is desired to be grasped. In the case of this embodiment, any state can be employed among the normal state, latent probability state, time saving state, probability variable state, and jackpot game. Also, multiple types of states may be measured. For example, a normal state and a variable probability state, and all game states except during a winning game, etc., and the types to be measured can be determined as appropriate.
Also, as the period of the specific state, the period of either the low probability state or the high probability state of the jackpot lottery probability may be employed.
Also, the total number of payouts excluding one or a plurality of specific winning holes from the measurement target may be the total number of payouts (total number of payouts excluding specific winning holes). For example, the total number of payouts may be determined by excluding the large winning
(2)その他、総払出個数、特定入賞口除外総払出個数、総アウト球数の何れかだけを計測し、その計測結果を性能情報としてもよい。 (2) In addition, only one of the total number of payouts, the total number of payouts excluding a specific winning hole, or the total number of out-balls may be measured, and the measurement result may be used as the performance information.
本実施形態では、通常状態中の総払出個数(通常時払出個数)と、通常状態中の総アウト球数(通常時アウト個数)とをリアルタイムで計測し、通常時払出個数を通常時アウト個数で除した値に百を乗じた値(通常時払出個数÷通常時アウト個数×100で算出される値)を性能情報(以下「通常時比率情報」と称する)として表示する。なお、この際の表示値は、小数点第1位を四捨五入した値とする。
従って、通常時払出個数、通常時アウト個数、通常時比率情報の各データが、主制御RAM20cの該当領域(特定中総賞球数格納領域、特定中アウト個数格納領域、特定比率情報格納領域)にそれぞれ格納(記憶)されるようになっている。但し、単に永続的に計測して性能情報を表示するのではなく、総アウト球数が所定の規定個数(例えば、60000個)に達した場合、一旦、計測を終了する。この規定個数とは、通常状態の総アウト球数ではなく、全遊技状態中(当り遊技中を含む)の総アウト球数(以下「全状態アウト個数」と称する)である。この全状態アウト個数もリアルタイムに計測され、主制御RAM20cの該当領域(全状態アウト個数格納領域)に格納される。以下、説明の便宜のために、特定中総賞球数格納領域、特定中アウト個数格納領域、特定比率情報格納領域、全状態アウト個数格納領域を「計測情報格納領域」と略称する。
In this embodiment, the total number of balls paid out during the normal state (normal number of balls paid out) and the total number of out balls during the normal state (normal number of out balls) are measured in real time. The value obtained by multiplying the value divided by 100 (normal payout count/normal out count x 100) is displayed as performance information (hereinafter referred to as “normal ratio information”). In addition, the display value at this time shall be the value rounded off to the first decimal place.
Therefore, each data of the normal payout number, the normal out number, and the normal ratio information are stored in the corresponding areas of the
そして、終了時点の通常時比率情報を主制御RAM20cの所定領域(性能表示格納領域)に格納し(今回の通常時比率情報を記憶)、その後、計測情報格納領域(通常時払出個数、通常時アウト個数および全状態アウト個数)をクリアしてから、再度、計測を開始する(通常時払出個数、通常時アウト個数、通常時比率情報および全状態アウト球数の計測を開始する)。そして、設定・性能表示器97には、前回の通常時比率情報(計測履歴情報)と、現在計測中の通常時比率情報とが表示されるようになっている。なお、前回の情報に限らず、前々回やその前(3回前)などの履歴を表示可能に構成してもよく、何回前までの情報を表示するかについては適宜定めることができる。
Then, the normal time ratio information at the end point is stored in a predetermined area (performance display storage area) of the
ここで、本例の場合、設定・性能表示器97には設定値Veと性能情報とが択一的に表示される。具体的に、本例では、設定変更や設定確認は電源投入に伴う起動時にのみ行われるため、電源投入に伴う起動後、設定変更モードや設定確認を行うモードに移行したことに応じて設定・性能表示器97に設定値Veが表示され、設定変更や設定確認が完了した後において、性能情報の表示が行われる。
なお、設定値Veと性能情報を共通の表示器により表示する構成に限定されず、別々の表示器により表示する構成を採ることもできる。その場合、設定値Veと性能情報の表示が並行して行われてもよい。
Here, in the case of this example, the setting/
It should be noted that the configuration in which the set value Ve and the performance information are displayed by a common display is not limited, and a configuration in which they are displayed by separate displays can also be adopted. In that case, the setting value Ve and the performance information may be displayed in parallel.
(演出制御コマンド)
主制御基板20は、処理状態に応じて、特別図柄変動表示ゲームに関する情報やエラーに関する情報等を含む種々の演出制御コマンドを、演出制御基板30に対して送信可能とされている。但し、ゴト行為等の不正を防止するために、主制御基板20は演出制御基板30に対して信号を送信するのみで、演出制御基板30からの信号を受信不可能な片方向通信の構成となっている。
(Production control command)
The
ここで、演出制御コマンドは、1バイト長のモード(MODE)と、同じく1バイト長のイベント(EVENT)からなる2バイト構成により機能を定義し、MODEとEVENTの区別を行うために、MODEのBit7はON、EVENTのBit7をOFFとしている。これらの情報を有効なものとして送信する場合、モード(MODE)及びイベント(EVENT)の各々に対応してストローブ信号が出力される。すなわち、主制御CPU20aは、送信すべきコマンドがある場合、演出制御基板30にコマンドを送信するためのモード(MODE)情報の設定及び出力を行い、この設定から所定時間経過後に1回目のストローブ信号の送信を行う。さらに、このストローブ信号の送信から所定時間経過後にイベント(EVENT)情報の設定及び出力を行い、この設定から所定時間経過後に2回目のストローブ信号の送信を行う。ストローブ信号は、演出制御CPU30aが確実にコマンドを受信可能とする所定期間、主制御CPU20aによりアクティブ状態に制御される。
Here, the effect control command defines the function by a 2-byte configuration consisting of a 1-byte length mode (MODE) and a 1-byte length event (EVENT). Bit7 is ON, and Bit7 of EVENT is OFF. When transmitting these information as valid, a strobe signal is output corresponding to each of the mode (MODE) and the event (EVENT). That is, when there is a command to be transmitted, the
[2.2 演出制御基板]
演出制御基板30は、演出制御CPU30aを内蔵したマイクロプロセッサを搭載すると共に、演出制御処理に要する演出データを格納した演出制御ROM30bと、ワーク領域やバッファメモリとして機能する演出制御RAM30cとを搭載したマイクロコンピュータを中心に構成され、その他、音響制御部(音源IC)、RTC(Real Time Clock)機能部、カウンタ回路、割込みコントローラ回路、リセット回路、WDT回路などが設けられ、演出動作全般を制御する。
[2.2 Production control board]
The
演出制御CPU30aは演出制御プログラム及び主制御部20から受信した演出制御コマンドに基づいて、各種演出動作のための演算処理や各演出手段の制御を行う。演出手段とは、本実施形態のパチンコ遊技機1の場合、液晶表示装置36(主液晶表示装置36M、副液晶表示装置36S)、光表示装置45a、音響発生装置46a、及び図示を省略した可動体役物となる。
The
演出制御ROM30bは、演出制御CPU30aによる演出動作の制御プログラムや、演出動作制御に必要な種々のデータを記憶する。
演出制御RAM30cは、演出制御CPU30aが各種演算処理に使用するワークエリアや、テーブルデータ領域、各種入出力データや処理データのバッファ領域等として用いられる。
なお、演出制御基板30は、例えば1チップマイクロコンピュータとその周辺回路が搭載された構成とされるが、演出制御基板30の構成は各種考えられる。例えばマイクロコンピュータに加えて、各部とのインタフェース回路、演出のための抽選用乱数を生成する乱数生成回路、各種の時間計数のためのCTC、ウォッチドッグタイマ(WDT)回路、演出制御CPU30aに割込み信号を与える割込コントローラ回路などを備える場合もある。
The
The
Although the
この演出制御基板30の主な役割は、主制御部20からの演出制御コマンドの受信、演出制御コマンドに基づく演出の選択決定、液晶表示装置36の表示制御(表示データ供給)、音響発生装置46aの音声出力制御、光表示装置45a(LED)の発光制御、可動体役物の動作制御(可動体役物モータ80cの駆動制御)などとなる。
The main roles of this
この演出制御基板30は、液晶表示装置36に対する制御装置としての機能も備えているため、演出制御基板30には、いわゆるVDP(Video Display Processor)、画像ROM、VRAM(Video RAM)としての機能も備えられ、また演出制御CPU30aは、液晶制御部としても機能する。
VDPは、画像展開処理や画像の描画などの映像出力処理全般の制御を行う機能を指している。
画像ROMとは、VDPが画像展開処理を行う画像データ(演出画像データ)が格納されているメモリを指す。
VRAMは、VDPが展開した画像データを一時的に記憶する画像メモリ領域である。
Since the
VDP refers to a function of controlling overall video output processing such as image expansion processing and image drawing.
The image ROM refers to a memory in which image data (effect image data) on which the VDP performs image expansion processing is stored.
VRAM is an image memory area for temporarily storing image data developed by VDP.
演出制御基板30は、これらの構成により、主制御部20からのコマンドに基づいて各種の画像データを生成し、主液晶表示装置36M、及び副液晶表示装置36Sに出力する。これによって主液晶表示装置36M及び副液晶表示装置36Sにおいて各種の演出画像が表示される。
ここで、図2において示される「液晶表示装置36」は「主液晶表示装置36M」である。副液晶表示装置36Sについては図2における図示が省略されている。
The
Here, the "liquid
また演出制御基板30は、複数のスピーカ46を含む音響発生装置46aに対する音響制御部(例えば図4の音コントローラ230)を有しており、音響制御部が出力する音響信号はアンプ部46dで増幅されてスピーカ46に供給される。なお音響制御部としての音コントローラ230は演出制御基板30に内蔵されるものとして説明するが、音響制御部は演出制御基板30とは別体の音源ICを用いてもよい。
また、演出制御基板30には、装飾ランプ45や各種LEDを含む光表示装置45aに対する光表示制御部として機能するランプドライバ部45dと、可動体(図示せず)を動作させる可動体役物モータ80cに対する駆動制御部として機能するモータドライバ部80d(モータ駆動回路)とが接続されている。演出制御基板30は、これらランプドライバ部45dやモータドライバ部80dに指示を行って光表示装置45aによる光表示動作や可動体役物モータ80cの動作を制御する。
In addition, the
In addition, the
演出制御基板30にはまた、可動体役物の動作を監視するための原点スイッチ81や位置検出センサ82が接続されている。
原点スイッチ81は、例えばフォトインターラプタ等で構成され、可動体役物モータ80cが原点位置にあるか否かを検出する。原点位置は、例えば可動体が図2の盤面に通常は表出しない位置などとされる。演出制御基板30は、この原点スイッチ81の検出情報に基づいて可動体役物モータ80cが原点位置にあるか否かを判定可能とされている。
また、演出制御基板30は、位置検出センサ82からの検出情報に基づき、可動体役物の現在の動作位置(例えば、原点位置からの移動量)を監視しながらその動作態様を制御する。さらに演出制御基板30は、位置検出センサ82からの検出情報に基づき、可動体役物の動作の不具合を監視し、不具合が生じれば、これをエラーとして検出する。
The
The
In addition, the
また演出制御基板30には、図中に操作部17として示す演出ボタン13や十字キー15a、決定ボタン15bのスイッチ、つまり演出ボタン13、十字キー15a、決定ボタン15bの操作検出スイッチが接続され、演出制御基板30は、演出ボタン13、十字キー15a、決定ボタン15bからの操作検出信号をそれぞれ受信可能とされている。
In addition, the
さらに、演出制御基板30には、図1に示した発射操作ハンドル15が遊技者等の使用者により触れられているか否かを検出するためのハンドルセンサ83(タッチセンサ)が設けられている。演出制御基板30はこのハンドルセンサ83の検出情報に基づいて発射操作ハンドル15が使用者によりタッチされているか否かを判定可能とされる。
Furthermore, the
演出制御基板30は、主制御部20から送られてくる演出制御コマンドに基づき、予め用意された複数種類の演出パターンの中から抽選により、又は一意に演出パターンを選択(決定)し、必要なタイミングで各種の演出手段を制御して、目的の演出を現出させる。これにより、演出パターンに対応する液晶表示装置36による演出画像の表示、スピーカ46からの音の再生、装飾ランプ45やLEDの点灯点滅駆動が実現され、種々の演出パターン(装飾図柄変動表示動作や予告演出など)が時系列的に展開されることにより、広義の意味での「演出シナリオ」が実現される。
Based on the performance control command sent from the
ここで、演出制御コマンドについて、演出制御基板30(演出制御CPU30a)は、主制御部20(主制御CPU20a)が送信する上述したストローブ信号の入力に基づき割込み処理を発生させてその受信・解析を行う。具体的に、演出制御CPU30aは、上述したストローブ信号の入力に基づいてコマンド受信割込処理用の制御プログラムを実行し、これにより実現される割込み処理において、演出制御コマンドを取得し、コマンド内容の解析を行う。
この際、演出制御CPU30aは、ストローブ信号の入力に基づいて割込みが発生した場合には、他の割込みに基づく割込み処理(定期的に実行されるタイマ割込処理)の実行中であっても、当該処理に割り込んでコマンド受信割込処理を行い、他の割込みが同時に発生してもコマンド受信割込処理を優先的に行うようになっている。
Here, for the production control command, the production control board 30 (
At this time, if an interrupt occurs based on the input of the strobe signal, the
<3.動作の概要説明>
[3.1 図柄変動表示ゲーム]
次に、上記のような制御構成(図3)により実現される遊技機1の遊技動作の概要について説明する。
先ずは、図柄変動表示ゲームについて説明する。
<3. Overview of operation>
[3.1 Symbol variation display game]
Next, the outline of the game operation of the
First, the symbol variation display game will be described.
(特別図柄変動表示ゲーム)
本実施形態のパチンコ遊技機1では、所定の始動条件、具体的には、遊技球が始動口34又は始動口35に遊技球が入球(入賞)したことに基づき、主制御基板20において乱数抽選による「大当り抽選」が行われる。主制御基板20は、その抽選結果に基づき、特別図柄表示装置38a、38bに特別図柄1、特別図柄2を変動表示して特別図柄変動表示ゲームを開始させ、所定時間経過後に、その結果を特別図柄表示装置に導出表示して、これにより特別図柄変動表示ゲームを終了させる。
(Special symbol variation display game)
In the
ここで本実施形態では、始動口34への入賞に基づく大当り抽選と、始動口35への入賞に基づく大当り抽選とは別個独立して行われる。このため、始動口34に関する大当り抽選結果は特別図柄表示装置38a側で、始動口35に関する大当り抽選結果は特別図柄表示装置38b側で導出されるようになっている。具体的には、特別図柄表示装置38a側においては、始動口34に遊技球が入球したことを条件に、特別図柄1を変動表示して第1の特別図柄変動表示ゲームが開始され、他方、特別図柄表示装置38b側においては、始動口35に遊技球が入球したことを条件に、特別図柄2を変動表示して第2の特別図柄変動表示ゲームが開始されるようになっている。そして、特別図柄表示装置38a、又は特別図柄表示装置38bにおける特別図柄変動表示ゲームが開始されると、所定の変動表示時間経過後に、大当り抽選結果が「大当り」の場合には所定の「大当り」態様で、それ以外の場合には所定の「はずれ」態様で、変動表示中の特別図柄が停止表示され、これによりゲーム結果(大当り抽選結果)が導出されるようになっている。
Here, in the present embodiment, the big-hit lottery based on the winning to the starting
なお本明細書中では、説明の便宜上、特別図柄表示装置38a側の第1の特別図柄変動表示ゲームを「特別図柄変動表示ゲーム1」と称し、特別図柄表示装置38b側の第2の特別図柄変動表示ゲームを「特別図柄変動表示ゲーム2」と称する。また特に必要のない限り、「特別図柄1」と「特別図柄2」とを単に「特別図柄」と称し(場合により「特図」と略称する)、また「特別図柄変動表示ゲーム1」と「特別図柄変動表示ゲーム2」とを単に「特別図柄変動表示ゲーム」と称する。
In this specification, for convenience of explanation, the first special symbol variation display game on the side of the special
(装飾図柄変動表示ゲーム)
また、上述の特別図柄変動表示ゲームが開始されると、これに伴って、主液晶表示装置36Mに装飾図柄(演出的な遊技図柄)を変動表示して装飾図柄変動表示ゲームが開始され、これに付随して種々の演出が展開される。そして特別図柄変動表示ゲームが終了すると、装飾図柄変動表示ゲームも終了し、特別図柄表示装置には大当り抽選結果を示す所定の特別図柄が、そして主液晶表示装置36Mには当該大当り抽選結果を反映した装飾図柄が導出表示されるようになっている。すなわち、装飾図柄の変動表示動作を含む演出的な装飾図柄変動表示ゲームにより、特別図柄変動表示ゲームの結果を反映表示するようになっている。
(Decorative pattern variation display game)
Further, when the above-mentioned special symbol variation display game is started, along with this, the decorative symbol variation display game is started by variably displaying decorative symbols (dramatic game symbols) on the main liquid
従って、例えば特別図柄変動表示ゲームの結果が「大当り」である場合(大当り抽選結果が「大当り」である場合)、装飾図柄変動表示ゲームではその結果を反映させた演出が展開される。そして特別図柄表示装置において、特別図柄が大当りを示す表示態様(例えば、7セグが「7」の表示状態)で停止表示されると、主液晶表示装置36Mには、「左」「中」「右」の各表示エリアにおいて、装飾図柄が「大当り」を反映させた表示態様(例えば「左」「中」「右」の各表示エリアにおいて、3個の装飾図柄が「7」「7」「7」の表示状態)で停止表示される。
Therefore, for example, when the result of the special symbol variation display game is "big win" (when the big win lottery result is "big win"), the decorative symbol variation display game develops an effect reflecting the result. Then, in the special symbol display device, when the special symbol is stopped and displayed in a display mode indicating a big hit (for example, the display state of "7" in the 7 segment), the main liquid
この「大当り」となった場合、具体的には、特別図柄変動表示ゲームが終了して、これに伴い装飾図柄変動表示ゲームが終了し、その結果として「大当り」の図柄態様が導出表示された後、特別変動入賞装置52の大入賞口ソレノイド52cが作動して開放扉52bが所定のパターンで開閉動作を行い、これにより大入賞口50が開閉され、通常遊技状態よりも遊技者に有利な特別遊技状態(大当り遊技)が発生する。この大当り遊技では、開放扉52bにより、大入賞口の開放時間が所定時間(最大開放時間:例えば、29.8秒)経過するまでか、又は大入賞口に入賞した遊技球数(大入賞口50への入賞球)が所定個数(最大入賞数:役物の1回の作動によりその入口が開き、または拡大した入賞口に対して許容される入賞球数の上限個数:例えば、9個)に達するまで、その入賞領域が開放または拡大され、これら何れかの条件を満した場合に大入賞口が閉鎖される、といった「ラウンド遊技」が、予め定められた規定ラウンド数(例えば、最大16ラウンド)繰り返される。
When the "big hit" is achieved, specifically, the special symbol variation display game ends, and the decorative symbol variation display game ends accordingly, and as a result, the "big win" symbol mode is derived and displayed. After that, the large winning
上記大当り遊技が開始すると、最初に大当りが開始された旨を報知するオープニング演出が行われ、オープニング演出が終了した後、ラウンド遊技が予め定められた規定ラウンド数を上限として複数回行われる。そして、規定ラウンド数終了後には、大当りが終了される旨を報知するエンディング演出が行われ、これにより大当り遊技が終了するようになっている。 When the big win game is started, an opening performance for notifying the start of the big win is first performed, and after the opening performance is completed, the round game is performed a plurality of times with a predetermined number of rounds as an upper limit. After the end of the specified number of rounds, an ending effect is performed to notify that the big win is over, thereby ending the big win game.
上記の装飾図柄変動表示ゲームの実行に必要な情報に関しては、先ず主制御基板20が、始動口34又は始動口35に遊技球が入球(入賞)したことに基づき、具体的には、始動口センサ34a又は始動口センサ35aにより遊技球が検出されて始動条件(特別図柄に関する始動条件)が成立したことを条件に、「大当り」又は「はずれ」の何れであるかを抽選する‘当落抽選(当否種別抽選)’と、「大当り」であったならばその大当り種別を、「はずれ」であったならばそのはずれ種別を抽選する‘図柄抽選(当選種別(当り種別)抽選)’を含む大当り抽選を行い(はずれが1種類の場合は、はずれについて種別抽選を行う必要がないためその抽選を省略してもよい)、その抽選結果情報に基づき、特別図柄の変動パターンや、当選種別に応じて最終的に停止表示させる特別図柄(以下、「特別停止図柄」と称する)を決定する。
Regarding the information necessary for executing the decorative symbol variation display game, first, the
そして、主制御基板20は、処理状態を特定する演出制御コマンドとして、少なくとも特別図柄の変動パターン情報(例えば、大当り抽選結果及び特別図柄の変動時間に関する情報等)を含む「変動パターン指定コマンド」を演出制御基板30側に送信する。これにより、装飾図柄変動表示ゲームに必要とされる基本情報が演出制御基板30に送られる。なお本実施形態では、演出のバリエーションを豊富なものとするべく、特別停止図柄の情報(図柄抽選結果情報(当り種別に関する情報))を含む「装飾図柄指定コマンド」も演出制御基板30に送信するようになっている。
Then, the
上記特別図柄の変動パターン情報には、特定の予告演出(例えば、後述の「リーチ演出」や「疑似連演出」など)の発生の有無を指定する情報を含むことができる。詳述するに、特別図柄の変動パターンは、大当り抽選結果に応じて、当りの場合の「当り変動パターン」と、はずれの場合の「はずれ変動パターン」に大別される。これら変動パターンには、例えば、後述のリーチ演出の発生を指定する‘リーチ変動パターン’、リーチ演出の発生を指定しない‘通常変動パターン’、疑似連演出とリーチ演出との発生(重複発生)を指定する‘疑似連有りリーチ変動パターン’、疑似連演出の発生を指定し、リーチ演出の発生は指定しない‘疑似連有り通常変動パターン’等、複数種類の変動パターンが含まれる。なお、リーチ演出や疑似連演出の演出時間を確保する関係上、通常、リーチ演出や疑似連演出を指定する変動パターンの方が、通常変動パターンよりも変動時間が長く定められている。 The above-mentioned special symbol variation pattern information can include information designating whether or not a specific advance notice effect (for example, "ready-to-win effect" or "pseudo-continuous effect", which will be described later) will occur. More specifically, the variation patterns of the special symbols are roughly classified into a "hit variation pattern" for winning and a "losing variation pattern" for losing, depending on the result of the jackpot lottery. For these variation patterns, for example, 'reach variation pattern' that specifies the occurrence of reach production described later, 'normal variation pattern' that does not specify the occurrence of reach production, pseudo-continuous production and reach production (overlapping occurrence) A plurality of types of variation patterns are included, such as 'pseudo-continuous reach fluctuation pattern' to be specified, 'pseudo-continuous normal fluctuation pattern' that specifies the occurrence of pseudo-continuous production and does not specify the occurrence of reach production. In order to secure the performance time of the ready-to-win effect and the pseudo-continuous effect, the variation pattern that designates the ready-to-win effect and the pseudo-continuous effect is usually set to have a longer variation time than the normal variation pattern.
演出制御基板30は、主制御基板20から送られてくる演出制御コマンド(ここでは、変動パターン指定コマンドと装飾図柄指定コマンド)に含まれる情報に基づいて、装飾図柄変動表示ゲーム中に時系列的に展開させる演出内容(予告演出等の演出シナリオ)や、最終的に停止表示する装飾図柄(装飾停止図柄)を決定し、特別図柄の変動パターンに基づくタイムスケジュールに従い装飾図柄を変動表示して装飾図柄変動表示ゲームを実行させる。これにより、特別図柄表示装置38a、38bによる特別図柄の変動表示と時間的に同調して、主液晶表示装置36Mによる装飾図柄が変動表示され、特別図柄変動表示ゲームの期間と装飾図柄変動表示ゲーム中の期間とが、実質的に同じ時間幅となる。また演出制御基板30は、演出シナリオに対応するように、主液晶表示装置36M又は光表示装置45a或いは音響発生装置46aをそれぞれ制御し、装飾図柄変動表示ゲームにおける各種演出を展開させる。これにより、主液晶表示装置36Mでの画像の再生(画像演出)と、効果音の再生(音演出)と、装飾ランプ45やLEDなどの点灯点滅駆動(光演出)とが実現される。
The
このように特別図柄変動表示ゲームと装飾図柄変動表示ゲームとは不可分的な関係を有し、特別図柄変動表示ゲームの表示結果を反映したものが装飾図柄変動表示ゲームにおいて表現されることとしているので、この二つの図柄変動表示ゲームを等価的な図柄遊技と捉えても良い。本明細書中では特に必要のない限り、上記二つの図柄変動表示ゲームを単に「図柄変動表示ゲーム」と称する場合がある。
As described above, the special symbol variation display game and the decorative symbol variation display game have an inseparable relationship, and the display results of the special symbol variation display game are reflected in the decoration symbol variation display game. , These two symbol variation display games may be regarded as equivalent symbol games. In this specification, the above-described two symbol variation display games may be simply referred to as "symbol variation display games" unless otherwise specified.
(普通図柄変動表示ゲーム)
また遊技機1においては、普通図柄始動口37に遊技球が通過(入賞)したことに基づき、主制御基板20において乱数抽選による「補助当り抽選」が行なわれる。この抽選結果に基づき、LEDにより表現される普通図柄を複合表示装置38dで変動表示させて普通図柄変動表示ゲームを開始し、一定時間経過後に、その結果をLEDの点灯と非点灯の組合せにて停止表示するようになっている。例えば、普通図柄変動表示ゲームの結果が「補助当り」であった場合、複合表示装置38dの普通図柄の表示部を特定の点灯状態(例えば、2個のLED39が全て点灯状態、又は「○」と「×」を表現するLEDのうち「○」側のLEDが点灯状態)にて停止表示させる。
(Normal pattern fluctuation display game)
In addition, in the
この「補助当り」となった場合には、普通電動役物ソレノイド41c(図3参照)が作動し、これにより可動翼片47が逆「ハ」の字状に開いて始動口35が開放または拡大されて遊技球が流入し易い状態(始動口開状態)となり、通常遊技状態よりも遊技者に有利な補助遊技状態(以下、「普電開放遊技」と称する)が発生する。この普電開放遊技では、普通変動入賞装置41の可動翼片47により、始動口35の開放時間が所定時間(例えば0.2秒)経過するまでか、又は始動口35に入賞した遊技球数が所定個数(例えば4個)に達するまで、その入賞領域が開放または拡大され、これら何れかの条件を満たした場合に始動口35を閉鎖する、といった動作が所定回数(たとえば、最大2回)繰り返されるようになっている。
When this "assist hit" occurs, the normal
(保留について)
ここで本実施形態では、特別/装飾図柄変動表示ゲーム中、普通図柄変動表示ゲーム中、大当り遊技中、又は普電開放遊技中等に、始動口34又は始動口35若しくは普通図柄始動口37に入賞が発生した場合、すなわち始動口センサ34a又は始動口センサ35a若しくは普通図柄始動口センサ37aからの検出信号の入力があり、対応する始動条件(図柄遊技開始条件)が成立した場合、これを変動表示ゲームの始動権利に係るデータとして、変動表示中に関わるものを除き、所定の上限値である最大保留記憶数(例えば最大4個)まで保留記憶されるようになっている。この図柄変動表示動作に供されていない保留中の保留データ、又はその保留データに係る遊技球を、「作動保留球」とも称する。この作動保留球の数を遊技者に明らかにするため、遊技機1の適所に設けた専用の保留表示器(図示せず)、又は液晶表示装置36(主液晶表示装置36M又は副液晶表示装置36S)による画面中にアイコン画像として設けた保留表示器を点灯表示させる。
(About hold)
Here, in this embodiment, during the special/decorative pattern variation display game, during the normal pattern variation display game, during the jackpot game, or during the general electric open game, etc., the starting
また本実施形態では、特別図柄1、特別図柄2、及び普通図柄に関する作動保留球をそれぞれ最大4個まで主制御RAM20cの該当記憶領域に保留記憶し、特別図柄又は普通図柄の変動確定回数として保留する。なお、特別図柄1、特別図柄2、及び普通図柄に関する各作動保留球数の最大記憶数(最大保留記憶数)は特に制限されない。また、各図柄の最大保留記憶数の全部又は一部が異なっていてもよく、その数は遊技性に応じて適宜定めることができる。
In addition, in this embodiment, up to four operation reserve balls relating to
[3.2 遊技状態]
本実施形態に係る遊技機1では、特別遊技状態である上記大当りの他、複数種類の遊技状態を発生可能に構成されている。本実施形態の理解を容易なものとするために、先ず、種々の遊技状態について説明する。
[3.2 Game state]
The
本実施形態の遊技機1は、通常状態、時短状態、潜確状態、確変状態の少なくとも4種類の遊技状態を実行制御可能に構成されている。これら遊技状態は、大当り抽選確率状態(低確率状態、高確率状態)や電チューサポート状態(特典遊技)の発生の有無(電サポ有り、電サポ無し)等で区別される。
The
「電チューサポート状態」とは、普電開放遊技における普通変動入賞装置41の可動翼片47の開動作期間(可動翼片47の開放時間およびその開放回数の少なくともいずれか一方)が、通常状態よりも延長された「開放延長状態」を指す。開放延長状態が発生すると、可動翼片47の開動作期間が、例えば、通常時(非開放延長状態下)の0.2秒から1.7秒に延長され、またその開閉回数が、例えば、通常時の1回から2~3回に延長される。
"Electric chew support state" means that the opening operation period of the
本実施形態の場合、電チューサポート状態下では、補助当り抽選確率が所定確率(通常確率)の低確率(例えば256分の1)から高確率(例えば256分の255)に変動して(普図確率変動状態)が発生すると共に、1回の普通図柄変動表示ゲームに要する平均的な時間(普通図柄の変動表示動作時間)を短縮する‘普通図柄時短状態’が発生する(例えば10秒から1秒に短縮される)。従って、電チューサポート状態が発生すると、普電開放遊技が頻繁に発生し、通常状態よりも単位時間当りの可動翼片47の作動率が向上する作動率向上状態(高ベース状態)となる。以下、電チューサポート状態下を「電サポ有り」、そうでない場合を「電サポ無し」と略称する。
In the case of the present embodiment, under the electric chew support state, the auxiliary winning lottery probability fluctuates from a low probability (for example, 1/256) of a predetermined probability (normal probability) to a high probability (for example, 255/256) (normal A pattern probability fluctuation state) occurs, and a 'normal pattern time saving state' that shortens the average time required for one normal pattern fluctuation display game (normal pattern fluctuation display operation time) occurs (for example, from 10
本実施形態において、「通常状態」とは、大当り抽選確率が所定確率(通常確率)の低確率(例えば399分の1)であり、電サポ無しの遊技状態(低確率+電サポ無し)を言う。 In the present embodiment, the “normal state” means that the jackpot lottery probability is a low probability (for example, 1/399) of a predetermined probability (normal probability), and the game state without electric support (low probability + no electric support). To tell.
「時短状態」とは、大当り抽選確率が通常状態と同様の低確率であるが、1回の特別図柄変動表示ゲームに要する平均的な時間(特別図柄の変動表示動作時間))が通常状態よりも短縮される‘特別図柄時短状態’が発生すると共に、電チューサポート状態となる遊技状態を言う。つまり、時短状態中は「低確率+電サポ有り+特別図柄時短状態」となる。 "Time saving state" means that the probability of a big hit lottery is as low as the normal state, but the average time required for one special symbol variation display game (variation display operation time of special symbols)) is lower than the normal state. It is a game state in which a 'special symbol time saving state' that is also shortened occurs and an electric chew support state occurs. In other words, during the time saving state, it becomes "low probability + electric sapo + special symbol time saving state".
「潜確状態」とは、大当り抽選確率が上記低確率よりも上昇した高確率(例えば39.9分の1)に変動した‘特別図柄確変状態’であり、電サポ無しの遊技状態(高確率+電サポ無し)を言う。 The “potential state” is a “special symbol probability variable state” in which the jackpot lottery probability has changed to a high probability (for example, 1/39.9) that is higher than the above low probability, and a game state without an electric sapo (high Probability + no electricity support).
「確変状態」とは、大当り抽選確率が潜確状態と同様の高確率であるが、特別図柄時短状態及び電チューサポート状態が発生する遊技状態を言う。つまり、確変状態中は「高確率+電サポ有り+特別図柄時短状態」となる。 "Probability variable state" is a game state in which the jackpot lottery probability is as high as the latent probability state, but the special symbol time saving state and the electric chew support state occur. In other words, during the variable state, it becomes "high probability + electric sapo + special pattern time saving state".
遊技状態に関し、大当り抽選確率に着目すれば、遊技状態が「通常状態」「時短状態」である場合は、少なくとも大当り抽選確率が‘低確率状態’となり、遊技状態が「潜確状態」「確変状態」である場合は、少なくとも大当り抽選確率が‘高確率状態’となる。なお、大当り中は大入賞口が開閉される大当り遊技が発生するが、大当り抽選確率及び電サポの有無については、上記通常状態と同じ、低確率・電サポ無しの遊技状態下に置かれる。
Regarding the game state, focusing on the jackpot lottery probability, if the game state is the “normal state” or “time saving state”, at least the jackpot lottery probability is “low probability state”, and the game state is “latent state” or “variable probability”. state”, at least the jackpot lottery probability becomes a “high probability state”. During the big win, a big win game in which the big prize opening is opened and closed occurs, but the big win lottery probability and the presence or absence of an electric support are placed under the same low probability and no electric support game state as in the above normal state.
[3.3 当りについて]
続いて、遊技機1における「当り」について説明する。
本実施形態の遊技機1においては、複数種類の当りを対象に大当り抽選(当り抽選)を行うようになっている。本例の場合、当りの種別には、大当り種別に属する例えば「通常4R」「通常6R」「確変6R」「確変10R」の各大当りが含まれる。
なお、上記「R」の表記は、規定ラウンド数(最大ラウンド数)を意味する。
[3.3 Per hit]
Next, the “hit” in the
In the
Note that the notation of "R" means the prescribed number of rounds (maximum number of rounds).
大当り種別は、条件装置の作動契機となる当りである。ここで「条件装置」とは、その作動がラウンド遊技を行うための役物連続作動装置の作動に必要な条件とされている装置で、特定の特別図柄の組合せが表示され、又は遊技球が大入賞口内の特定の領域を通過した場合に作動するものを言う。 The jackpot type is a hit that triggers the operation of the condition device. Here, the "conditional device" is a device whose operation is a necessary condition for the operation of the accessory continuous operation device for performing a round game, and a combination of specific special symbols is displayed, or a game ball is displayed. It means something that operates when passing through a specific area in the big winning opening.
上記確変状態は、大当り種別に当選することなく、特別図柄変動表示ゲームの実行回数が所定回数(例えば70回:規定ST回数)終了した場合に、高確率状態を終了させて低確率に移行させる、いわゆる「回数切り確変機(ST機)」となっており、規定ST回数が終了したときは、次ゲームから通常状態に移行される。但し、次回大当りが当選するまで継続させるタイプの「一般確変機」としてもよい。 The variable probability state ends the high probability state and shifts to the low probability state when the special symbol variation display game is executed a predetermined number of times (for example, 70 times: specified ST number) without winning the jackpot type. , It is a so-called "number-cutting probability machine (ST machine)", and when the prescribed number of STs is completed, the state is shifted to the normal state from the next game. However, it may be a "general probability changer" that continues until the next big hit is won.
なお、特別図柄変動表示ゲームの実行回数は、特別図柄変動表示ゲーム1、及び特別図柄変動表示ゲーム2の合計実行回数(特図1及び特図2の合計変動回数)であってもよいし、何れか一方の実行回数(例えば特別図柄変動表示ゲーム2の実行回数)であってもよい。また、時短状態の回数についても60回や100回に限らず、遊技性に応じて適宜定めることができる。また、どのような種類の当りを設けるかについても特に制限はなく、適宜定めることができる。
The number of executions of the special symbol variation display game may be the total number of executions of the special symbol
ここで、本例では、大当り種別と同様に「はずれ」についても複数の種別が設けられている。具体的には、「はずれ1」「はずれ2」「はずれ3」の三種のはずれ種別が設けられている。
前述のように、当落抽選の結果が「はずれ」であった場合には、図柄抽選においてはずれ種別の抽選が行われる。
Here, in this example, a plurality of types are provided for "losing" as well as the jackpot types. Specifically, there are three kinds of loss types: "
As described above, when the result of the win-lose lottery is "lost", the lottery for the type of loosing is performed in the symbol lottery.
[3.4 演出について]
(演出モード)
次に、演出モード(演出状態)について説明する。本実施形態の遊技機1には、遊技状態に関連する演出を現出させるための複数種類の演出モードが設けられており、その演出モード間を行き来可能に構成されている。具体的には、通常状態、時短状態、潜確状態、確変状態のそれぞれに対応した、通常演出モード、時短演出モード、潜確演出モード、確変演出モードが設けられている。各演出モードでは、装飾図柄の変動表示画面のバックグラウンドとしての背景表示が、それぞれ異なる背景演出により表示され、遊技者が現在、どのような遊技状態に滞在しているかを把握することができるようになっている。
[3.4 About production]
(Direction mode)
Next, the production mode (production state) will be described. The
演出制御基板30(演出制御CPU30a)は、複数種類の演出モード間を移行制御する機能部(演出状態移行制御手段)を有する。演出制御基板30(演出制御CPU30a)は、主制御基板20(主制御CPU20a)から送られてくる特定の演出制御コマンド、具体的には、主制御基板20側で管理される遊技状態情報を含む演出制御コマンドに基づいて、主制御基板20側で管理される遊技状態と整合性を保つ形で、現在の遊技状態を把握し、複数種類の演出モード間を移行制御可能に構成されている。上記のような特定の演出制御コマンドとしては、例えば、変動パターン指定コマンド、装飾図柄指定コマンド、遊技状態に変化が生じる際に送られる遊技状態指定コマンド等がある。
The production control board 30 (
(予告演出)
次に、予告演出について説明する。演出制御基板30は、主制御基板20からの演出制御コマンドの内容、具体的には、少なくとも変動パターン指定コマンドに含まれる変動パターン情報に基づき、現在の演出モードと大当り抽選結果とに関連した様々な「予告演出」を現出制御可能に構成されている。このような予告演出は、当り種別に当選したか否かの期待度(以下「当選期待度」と称する)を示唆(予告)し、遊技者の当選期待感を煽るための「煽り演出」として働く。予告演出として代表的なものには、「リーチ演出」や「疑似連演出」、さらには「先読み予告演出」等がある。演出制御基板30は、これら演出を実行(現出)制御可能な予告演出制御手段として機能する。
(Notice production)
Next, the advance notice effect will be described. The
「リーチ演出」とは、リーチ状態を伴う演出態様(リーチ状態を伴う変動表示態様:リーチ変動パターン)を言い、具体的には、リーチ状態を経由して最終的なゲーム結果を導出表示するような演出態様を言う。リーチ演出には当選期待度に関連付けられた複数種類のリーチ演出が含まれる。例えば、ノーマルリーチ演出が出現した場合に比べて、当選期待度が相対的に高まるものがある。このようなリーチ演出を‘スーパーリーチ演出’と言う。この「スーパーリーチ」の多くは、当選期待感を煽るべく、ノーマルリーチよりも相対的に長い演出時間(変動時間)を持つ。また、ノーマルリーチやスーパーリーチには複数種類のリーチ演出が含まれる。本例では、スーパーリーチには、スーパーリーチ1、2、3、4という複数種類のリーチ演出が含まれ、これらスーパーリーチ1~4の当選期待度については「スーパーリーチ1<スーパーリーチ2<スーパーリーチ3<スーパーリーチ4」という関係性を持たせている。
"Reach production" refers to a production mode with a reach state (variation display mode with a reach state: reach fluctuation pattern), specifically, to derive and display the final game result via the reach state Say the production mode. The ready-to-win effects include multiple types of ready-to-win effects associated with winning expectations. For example, in some cases, the degree of winning expectation is relatively higher than when the normal reach effect appears. Such reach performance is called 'super reach performance'. Many of these "super reach" have relatively longer presentation time (fluctuation time) than normal reach in order to arouse expectation of winning. In addition, normal reach and super reach include multiple types of reach effects. In this example, the super reach includes a plurality of types of reach effects such as
「疑似連演出」とは、装飾図柄の疑似的な連続変動表示状態(疑似連変動)を伴う演出態様を言い、「疑似連変動」とは、装飾図柄変動表示ゲーム中において、装飾図柄の一部又は全部を一旦仮停止状態とし、その仮停止状態から装飾図柄の再変動表示動作を実行する、といった表示動作を1回または複数回繰り返す変動表示態様をいう。この点、複数回の図柄変動表示ゲームに跨って展開されるような後述の「先読み予告演出(連続予告演出)」とは異なる。このような「疑似連」は、基本的には、疑似変動回数が多くなるほど当選期待度が高まるようにその発生率(出現率)が定められており、例えば、疑似変動回数に応じて、スーパーリーチ等の期待感を煽るための演出が選択され易くされている。 "Pseudo-continuous effect" refers to a mode of production accompanied by a pseudo-continuous change display state (pseudo-continuous change) of decorative patterns. It refers to a variable display mode in which a part or all of the symbols are once temporarily stopped, and the display operation is repeated once or more than once, such as executing the re-variable display operation of the decorative symbols from the temporarily stopped state. In this respect, it is different from the later-described "pre-reading forewarning effect (continuous forewarning effect)" that is developed over a plurality of symbol variation display games. Such a "pseudo-run" basically has a rate of occurrence (appearance rate) that increases the expectation of winning as the number of pseudo-fluctuations increases. It is made easy to select an effect for arousing expectations such as reach.
「先読み予告演出」(以下では「先読み予告」や「先読み演出」と略称する場合もある)とは、先読み判定の結果に基づいて、判定対象の図柄の変動表示が行われるよりも前に、有利状態に制御される可能性を報知する演出を意味する。なお、「有利状態」は、遊技者にとって有利な状態を意味する。
具体的に、本例の先読み演出は、未だ図柄変動表示ゲームの実行(特別図柄の変動表示動作)には供されていない作動保留球(未消化の作動保留球)について、主に、保留表示態様や先に実行される図柄変動表示ゲームの背景演出等を利用して、当該作動保留球が図柄変動表示ゲームに供される前に、当選期待度を事前に報知し得る演出態様で行われる。なお、図柄変動表示ゲームにおいては、上記「リーチ演出」の他、いわゆる「SU(ステップアップ)予告演出」や「タイマ予告演出」、「復活演出」、「プレミア予告演出」などの種々の演出が発生し、ゲーム内容を盛り上げるようになっている。
"Pre-reading notice effect" (hereinafter sometimes abbreviated as "pre-reading notice" or "pre-reading effect") is based on the result of pre-reading judgment, before the fluctuation display of the pattern to be judged is performed, It means an effect that notifies the possibility of being controlled in an advantageous state. The term "advantageous state" means a state that is advantageous to the player.
Specifically, the look-ahead effect of this example is mainly for pending display of the operation pending balls (undigested operation pending balls) that have not yet been subjected to the execution of the symbol variation display game (the special symbol variation display operation). Before the operation reserve ball is offered to the symbol variation display game, it is performed in a performance mode that can notify the winning expectation in advance by using the aspect and the background effect of the symbol variation display game to be executed first. . In addition, in the pattern variation display game, in addition to the above-mentioned "reach effect", various effects such as so-called "SU (step-up) notice effect", "timer notice effect", "resurrection effect", and "premier notice effect" are available. It occurs, and it is designed to excite the game content.
ここで、図4を参照し、上記先読み予告演出の一例としての「保留変化予告演出」について説明する。
本実施形態の遊技機1の場合、主液晶表示装置36Mの画面内の上側の表示エリアには、装飾図柄変動表示ゲームを現出する表示エリア(装飾図柄の変動表示演出や予告演出を現出するための表示領域)が設けられており、また画面内の下側の表示エリアには、特別図柄1側の作動保留球数を表示する保留表示領域76(保留表示部a1~d1)と特別図柄2側の作動保留球数を表示する保留表示領域77(保留表示部a2~d2)とが設けられている。作動保留球の有無に関しては、所定の保留表示態様により、その旨が報知される。図5では、作動保留球の有無を点灯状態(作動保留球あり:図示の「○(白丸印)」)、又は消灯状態(作動保留球なし:図示の破線の丸印)にて、現在の作動保留球数に関する情報が報知される例を示している。
Here, with reference to FIG. 4, the "holding change notice effect" as an example of the look-ahead notice effect will be described.
In the case of the
作動保留球の有無に関する表示(保留表示)は、その発生順(入賞順)に順次表示され、各保留表示領域76、77において、一番左側の作動保留球が、当該保留表示内の全作動保留球のうち時間軸上で一番先に生じた(つまり最も古い)作動保留球として表示される。また、保留表示領域76、77の左側には、現に特別図柄変動表示ゲームに供されている作動保留球を示すための変動中表示領域78が設けられている。本実施形態の場合、変動中表示領域78は、受座Jのアイコン上に、現在ゲームに供されているゲーム実行中保留Kのアイコンが載る形の画像が現れるように構成されている。すなわち、特別図柄1又は特別図柄2の変動表示が開始される際に、保留表示領域76、77に表示されていた最も古い保留a1又はa2のアイコン(アイコン画像)が、ゲーム実行中保留Kのアイコンとして、変動中表示領域78おける受座Jのアイコン上に移動し、その状態が所定の表示時間にわたって維持される。
The display (suspension display) regarding the presence or absence of the operation reserve ball is sequentially displayed in the order of occurrence (the order of winning). It is displayed as the first (that is, the oldest) active holding ball on the time axis among the holding balls. Further, on the left side of the holding
作動保留球が発生した場合、主制御基板20から、大当り抽選結果に関連する先読み判定情報と、先読み判定時の作動保留球数(今回発生した作動保留球を含め、現存する作動保留球数)とを指定する「保留加算コマンド」が演出制御基板30に送信される(図28のステップS1309~S1312参照)。
本実施形態の場合、上記保留加算コマンドは2バイトで構成され、保留加算コマンドは、先読み判定時の作動保留球数を特定可能とする上位バイト側のデータと、先読み判定情報を特定可能とする下位バイト側データとから構成される。
When an operation pending ball occurs, from the
In the case of this embodiment, the pending addition command is composed of 2 bytes, and the pending addition command can specify the upper byte side data that can specify the number of operation pending balls at the time of prefetching determination, and the prefetching determination information. It consists of lower byte side data.
ここで、上記説明から理解されるように、本実施形態では、始動口34又は始動口35に入賞が発生して新たに保留球が生じたことに基づいて、当該保留球についての先読み判定として、当該保留球に係る図柄変動表示ゲームについての大当り抽選が行われる。後述するように、主制御基板20は、このような先読み判定として行った大当り抽選の結果を表す情報を、主制御RAM20cの該当記憶領域に保留記憶する。
先読み判定時に得られた大当り抽選結果の情報は、図柄変動表示ゲームにおける図柄変動パターンを選択(抽選)するために用いられるものであり、いわば「変動パターン選択用情報」と換言することができる。従って、主制御基板20は、先読み判定を行って、その結果得られる「変動パターン選択用情報」を主制御RAM20cの所定領域に保留記憶していると言うことができる。
Here, as can be understood from the above description, in the present embodiment, based on the occurrence of a winning prize at the starting
The information of the jackpot lottery result obtained at the time of the prefetch determination is used to select (lottery) the pattern variation pattern in the pattern variation display game, and can be rephrased as "variation pattern selection information". Therefore, it can be said that the
演出制御基板30は、主制御基板20が送信した上記の保留加算コマンドを受信すると、これに含まれる先読み判定情報に基づき、上記保留表示に関連する表示制御処理の一環として、「先読み予告演出」に関する演出制御処理を行う。具体的には、先読み予告演出の実行可否を抽選する「先読み予告抽選」を行い、これに当選した場合には、先読み予告演出を現出させる。
When the
ここで、先読み判定情報とは、具体的には、主制御基板20において、作動保留球が図柄変動表示ゲームに供される際に実行される大当り抽選結果(変動開始時の大当り抽選結果)や変動開始時の変動パターンを先読み判定して得られる遊技情報である。すなわち、この情報には、少なくとも変動開始時の当落抽選結果を先読み判定した情報(先読み当落情報)が含まれ、その他、図柄抽選結果を先読み判定した情報(先読み図柄情報)や変動開始時の変動パターンを先読み判定した情報(先読み変動パターン情報)を含ませることができる。如何なる情報を含む保留加算コマンドを演出制御基板30に送るかについては、先読み予告にて報知する内容に応じて適宜定めることができる。
本例では、保留加算コマンドには先読み当落情報、先読み図柄情報、及び先読み変動パターン情報が含まれているものとする。
Here, the look-ahead determination information is, specifically, the result of the big win lottery (big win lottery result at the start of variation) executed when the operation reserve ball is offered to the symbol variation display game in the
In this example, it is assumed that the pending addition command includes prefetch hit/loss information, prefetch pattern information, and prefetch variation pattern information.
なお、作動保留球発生時の先読み判定により得られる「先読み変動パターン」は、必ずしも作動保留球が実際に変動表示動作に供されるときに得られる「変動開始時の変動パターン」そのものではある必要はない。例えば、上記変動開始時の変動パターンが「スーパーリーチ1」を指定する変動パターンであるケースを代表的に説明すれば、本ケースでは、先読み変動パターンにより指定される内容が「スーパーリーチ1」というリーチ演出の種類そのものではなく、その骨子である「スーパーリーチ種別」である旨を指定することができる。
It should be noted that the "look-ahead fluctuation pattern" obtained by the look-ahead judgment when the operation reserve ball is generated is not necessarily the "variation pattern at the start of fluctuation" obtained when the operation reserve ball is actually used for the fluctuation display operation. no. For example, representatively explaining the case where the fluctuation pattern at the start of fluctuation is a fluctuation pattern that specifies "
本実施形態の場合、先読み予告抽選に当選した場合には、保留表示部a1~d1、a2~d2の保留アイコンのうちで、その先読み予告対象となった保留アイコンが、例えば、通常の保留表示(通常保留表示態様)の白色から、予告表示の青色、緑色、赤色、デンジャー柄(或いは虹色などの特殊な色彩や絵柄)による保留表示(特別保留表示態様)に変化し得る「保留表示変化系」の先読み予告演出(「保留変化予告」とも称する)が行われる。
図5では、ハッチングされた保留表示部b1の作動保留球が、特別保留表示に変化した例を示している。ここで、保留アイコンの青色、緑色、赤色、デンジャー柄の表示は、この順に、当選期待度が高いことを意味しており、特にデンジャー柄の保留アイコンの表示は、大当り当選期待度が極めて高い表示となるプレミアム的な保留アイコンとされている。
In the case of this embodiment, when the pre-reading notice lottery is won, among the holding icons of the holding display portions a1 to d1 and a2 to d2, the holding icon targeted for the pre-reading notice is, for example, a normal holding display. (Normal pending display mode) can change from white (normal pending display mode) to pending display (special pending display mode) with blue, green, red, and danger patterns (or special colors and patterns such as rainbow colors) for advance notice display (special pending display mode) System" pre-reading notice effect (also referred to as "holding change notice") is performed.
FIG. 5 shows an example in which the operation holding ball of the hatched holding display portion b1 has changed to a special holding display. Here, the display of blue, green, red, and danger pattern of the pending icon means that the expectation of winning is high in this order, and especially the display of the pending icon with the danger pattern has an extremely high expectation of winning the jackpot. It is supposed to be a premium pending icon that will be displayed.
(演出手段)
遊技機1における各種の演出は、遊技機1に配設された演出手段により現出される。この演出手段は、視覚、聴覚、触覚など、人間の知覚に訴えることにより演出効果を発揮し得る刺激伝達手段であれば良く、装飾ランプ45やLED装置などの光発生手段(光表示装置45a:光演出手段)、スピーカ46などの音響発生装置(音響発生装置46a:音演出手段)、主液晶表示装置36Mや副液晶表示装置36Sなどの演出表示装置(表示手段)、操作者の体に接触圧を伝える加圧装置、遊技者の体に風圧を与える風圧装置、その動作により視覚的演出効果を発揮する可動体役物などは、その代表例である。ここで、演出表示装置は、画像表示装置と同じく視覚に訴える表示装置であるが、画像によらないもの(例えば7セグメント表示器)も含む点で画像表示装置と異なる。画像表示装置と称する場合は主として画像表示により演出を現出するタイプを指し、7セグメント表示器のように画像以外により演出を現出するものは、上記演出表示装置の概念の中に含まれる。
(Direction means)
Various effects in the
<4.開閉構造と基板の配置>
上述した図3の構成は、実際には複数の基板を経由して実現される。以下では、遊技機1に搭載される基板うちの一部の基板を抜粋して、それらの配置を説明する。また基板の搭載位置のために遊技機1の開閉構造についても説明する。
<4. Opening/Closing Structure and Substrate Arrangement>
The configuration of FIG. 3 described above is actually realized via a plurality of substrates. Some of the boards mounted on the
図5は扉6を開いた状態を示している。
扉6が開放されることで、内枠2及び内枠2に装着された遊技盤3が直接表出される。
なお扉6に配置される基板と内枠2に配置される基板の間は伝送線路H8としてのハーネスによって配線接続されている。
FIG. 5 shows a state in which the
By opening the
The substrate arranged on the
また遊技機1は、外枠4に対して内枠2を開くこともできるように構成されている。
図6は内枠2を開いた状態を示している。内枠2が開かれることで、内枠2に取り付けられた遊技盤3も外枠4から開放された状態になる。図6では遊技盤3の背面側となる位置に取り付けられた背面カバー18が見えている状態を示している。図6では遊技盤3が示されていないが、背面カバー18を外す(開く)と遊技盤3の背面側が表出する。実際には背面カバー18が透明又は半透明であることで、図6の状態で遊技盤3の背面側が視認可能である。
なお、遊技盤3はさらに内枠2から取り外すことができる。
The
FIG. 6 shows a state in which the
In addition, the
このように、遊技機1は大きく分けて、外枠4、外枠4に取り付けられた内枠2、内枠2に取り付けられた遊技盤3、及び遊技盤3及び内枠2の前面側に位置する扉6による構成される。各種の基板は、遊技盤3、内枠2、扉6のいずれかに取り付けられる。
Thus, the
図7は遊技盤3に取り付けられる基板のいくつかについて位置を示したものである。なお図7は遊技盤3を背面側から見た状態で、遊技領域3aの裏側に装着される基板を示している。従って、図の右側は、遊技盤3を正面側から見たときの左側となる。図では位置の目安のため、遊技盤3のフレームの輪郭を一点鎖線で示している。
FIG. 7 shows the positions of some of the boards attached to the
図示するように遊技盤3の裏側には、中央やや上部に演出制御基板30が配置され、その下方に主制御基板20が配置される。また演出制御基板30と重なるように液晶制御基板901が配置され、その近傍にROM基板902,液晶インタフェース基板903が配置される。
As shown in the figure, on the back side of the
遊技盤3裏面左側にはLED接続基板700が配置され、その上部近傍に電源モジュール基板904が配置される。
また遊技盤3の上方に上接続基板905が配置される。
An
An
主制御基板20の近傍には、中継基板760、装飾基板740、盤裏左中継基板720、遊技盤接続基板906、盤裏下中継基板800、枠LED中継基板840が配置される。
In the vicinity of the
また遊技盤に取り付けられる可動体役物(不図示)上に取り付けられる基板として、LED基板780,790や、装飾基板820がある。
Further, there are LED
図8は扉6に取り付けられる基板のいくつかについて、それらの位置を遊技機1の正面側から見た状態で示している。なお遊技機1内の構成として、位置の目安のために、扉6、演出ボタン13、発射操作ハンドル15、上部のスピーカ46を一点鎖線で示している。
FIG. 8 shows the positions of some of the substrates attached to the
扉6の上方に中継基板550が設けられる。
また同じく扉6の上方にサイドユニット上LED基板630が設けられ、扉6の右上にはサイドユニット右上LED基板600が設けられ、その下方にサイドユニット右下LED基板620が設けられる。なお、これらサイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630は、サイドユニット10(図1参照)内に取り付けられ、各基板は、サイドユニット10が扉6に装着されることで、この図8の位置状態となる。
A
Similarly, a side unit
扉6の左側上部には枠左LED基板907が配置され、その下方には枠左下LED基板908が配置される。
また扉6の下方には前枠LED接続基板500が配置される。
また右下にはボタンLED接続基板640が配置され、演出ボタン13の内部にボタンLED基板660が配置される。
A frame left
A front frame
A button
次に内枠2に取り付けられる基板の位置を説明する。図9は遊技機1を背面から見た図である。遊技機1の背面側は大部分が透明又は半透明の背面カバー18により保護されている。
この背面側の下方に電源基板300と払出制御基板29が前後に配置されている。
また背面側からみて下方右側には内枠LED中継基板400が取り付けられる。
Next, the positions of the substrates attached to the
A
In addition, the inner frame
図10では、扉6や遊技盤3に配置される各種デバイスの配置位置を示している。各デバイスの位置の目安のため、遊技盤3と扉6の輪郭を一点鎖線で示している。
FIG. 10 shows the arrangement positions of various devices arranged on the
図10において、扉6のサイドユニット10内に設けられるデバイスとしては、サイドユニットデバイス101、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102、サイドユニット右下可動物モータ103、サイドユニット右上可動物モータ104、サイドユニット右上可動物ソレノイド105、ブロア106、フォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fがそれぞれ図示の位置に配置される。フォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fはサイドユニット右下LED基板620に取り付けられている。
10, devices provided in the
また図10において遊技盤3に取り付けられるデバイスとしては、下奥可動物上位置検出スイッチ120、下奥可動物右位置検出スイッチ121、振り分け位置検出スイッチ122、下前可動物位置検出スイッチ123、下前可動物モータ124、下奥可動物左位置検出スイッチ125、下奥可動物左モータ126、下奥可動物下右位置検出スイッチ127、下奥可動物下左位置検出スイッチ128、上可動物左モータ129、上可動物左位置検出スイッチ130、左可動物モータ131、上可動物位置検出スイッチ132、上可動物右モータ133、左可動物位置検出スイッチ134、下奥可動物右モータ135が、それぞれ図示の位置に配置される。
In FIG. 10, the devices attached to the
なお、以上の図7、図8、図9に示した基板は、遊技機1に設けられる基板の一部にすぎない。特に、以降の説明で対象とする主な基板を図示したものである。
また図10に示したデバイスも、遊技機1に設けられるデバイスの一部にすぎない。
It should be noted that the boards shown in FIGS. 7, 8, and 9 are only part of the boards provided in the
Also, the devices shown in FIG. 10 are only part of the devices provided in the
<5.基板の接続構成>
[5.1 各基板の接続状態]
上述のように配置される各基板の接続構成を説明するとともに、電源電圧の供給経路について言及する。
<5. Board Connection Configuration>
[5.1 Connection state of each board]
The connection configuration of each substrate arranged as described above will be described, and the supply path of the power supply voltage will be referred to.
図11は、遊技盤3、内枠2、扉6にそれぞれ配置される基板の一例を示している。
この場合、遊技盤3に搭載される基板として、主制御基板20、演出制御基板30、枠LED中継基板840、LED接続基板700、盤裏左中継基板720、装飾基板740、中継基板760、LED基板780、LED基板790、盤裏下中継基板800、装飾基板820を示している。
内枠2に搭載される基板としては、電源基板300、払出制御基板29、内枠LED中継基板400を示している。
扉6に搭載される基板としては、前枠LED接続基板500、中継基板550、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630、ボタンLED接続基板640、ボタンLED基板660を示している。
FIG. 11 shows an example of substrates arranged on the
In this case, the boards mounted on the
As the boards mounted on the
Boards mounted on the
これらの各基板は、遊技機1に搭載される基板の一部であり、遊技盤3、内枠2、扉6に搭載される基板は、図示するもの以外にも各種の基板がある。この図11は、本発明の実施の形態としての技術の説明に用いるために抜粋した基板の接続系統を示しているものであり、全ての基板を示しているものではない。
Each of these boards is a part of the boards mounted on the
電源基板300はAC入力電源に基づいて各部に動作電源となる直流電圧を供給する元になる基板である。
主制御基板20、演出制御基板30、払出制御基板29については図3で説明したとおりである。
The
The
前枠LED接続基板500は、扉6に設けられたLED、可動体のモータ、ソレノイド、ブロワー等の演出手段に対して、動作の制御信号や電源電圧を供給するための基板である。
The front frame
サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630はサイドユニット10内に配置される基板で、LEDや可動体役物のモードの駆動制御系を構成する。またこれらの基板は、モータの位置センサやタッチセンサ、その他の各種のセンサの検出信号を演出制御基板30に送信する検出系も構成する。
上述のように扉6には装飾ユニットの1つとしてサイドユニット10が取り付けられており、サイドユニット10は扉6に対して着脱し交換可能とされている。サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630はサイドユニット10とともに着脱されることになる。
サイドユニット10が装着され、中継基板550とサイドユニット右上LED基板600の伝送線路H10が接続されることで電気的には図11に示す構成となる。
A side unit upper
As described above, the
When the
ボタンLED基板660は演出ボタン13内のLED及びその発光駆動系を構成し、また各種検出センサの検出信号を転送する回路が構成されている。
ボタンLED接続基板640は、ボタンLED基板660への制御信号や電源電圧を中継し、また各種センサの検出信号を転送する。
The
The button
内枠LED中継基板400は、演出制御基板30と接続される枠LED中継基板840と前枠LED接続基板500の間を中継するとともに必要な信号処理を行い、また電源電圧の生成、供給を行う。
枠LED中継基板840は内枠LED中継基板400と演出制御基板30との間の信号経路を中継する。
The inner frame
The frame
LED基板780,790は、遊技盤3におけるLEDが搭載され、その発光駆動を行う。中継基板760はLEDの発光駆動信号の中継を行う。これらLED基板780,790、中継基板760は可動体役物に取り付けられている。
装飾基板740は中継及び他のLED基板の駆動を行う。
盤裏左中継基板720は中継を行う。
装飾基板820はLEDを搭載する。
盤裏下中継基板800は中継を行う。
LED接続基板700は、演出制御基板30からの制御信号に基づいてLED、モータ等の演出手段の発光駆動のための各種必要な信号処理を行う。
The
The board rear left
The
The board rear
これらの各基板の間はハーネス、ケーブルによる伝送線路Hにより電気的に接続される。「伝送線路H」とは、図示する伝送線路H1,H2,・・・H31の総称である。
各伝送線路Hにおいて、信号や電源電圧等を伝送する個々の配線経路を単に「線路」ともいう。
伝送線路Hは1又は複数の線路の集合を指す。
伝送線路Hは、フレキシブルハーネス、フレキシブル基板、ワイヤーハーネスなどの各種の形態のものを含む。また伝送線路Hは、複数の線路が一体化されたものでもよいし、個々の線路がバインダ、テープなどでまとめられたものでもよい。
さらにコネクタ同士が直接接続される場合、その各コネクタの端子が伝送線路Hとなる。つまりハーネス等の線材が存在しない場合も「伝送線路H」に含める。
即ち伝送線路Hは、特定の種別、形状を指すのではなく、基板間等で電気的配線を形成するものを広く指す。
These substrates are electrically connected by a transmission line H using harnesses and cables. "Transmission line H" is a generic term for the illustrated transmission lines H1, H2, . . . H31.
In each transmission line H, individual wiring paths for transmitting signals, power supply voltages, etc. are also simply referred to as "lines."
A transmission line H refers to a set of one or more lines.
The transmission line H includes various forms such as a flexible harness, a flexible substrate, and a wire harness. The transmission line H may be formed by integrating a plurality of lines, or may be formed by binding individual lines with a binder, tape, or the like.
Further, when the connectors are directly connected to each other, the terminals of the respective connectors become the transmission line H. In other words, the "transmission line H" includes a case where a wire material such as a harness does not exist.
That is, the transmission line H does not refer to a specific type or shape, but broadly refers to those forming electrical wiring between substrates or the like.
電源基板300と払出制御基板29は伝送線路H1で接続される。
また電源基板300と内枠LED中継基板400は伝送線路H3で接続される。
これらの伝送線路H1,H3は内枠2内で配設されるハーネス等によるものとなる。
The
Also, the
These transmission lines H1 and H3 are formed by harnesses or the like arranged within the
電源基板300と演出制御基板30は伝送線路H2で接続される。
払出制御基板29と主制御基板20は伝送線路H4で接続される。
内枠LED中継基板400と枠LED中継基板840は伝送線路H7で接続される。
これらの伝送線路H2,H4,H7は、内枠2と遊技盤3の間を跨いで接続するハーネス等によるものとなる。
The
The
The inner frame
These transmission lines H2, H4, and H7 are made up of harnesses or the like connecting between the
主制御基板20と演出制御基板30は伝送線路H5で接続される。
演出制御基板30と枠LED中継基板840は伝送線路H6で接続される。
演出制御基板30とLED接続基板700は伝送線路H20で接続される。
LED接続基板700と盤裏左中継基板720は伝送線路H21で接続される。
盤裏左中継基板720と装飾基板740は伝送線路H22で接続される。
装飾基板740と中継基板760は伝送線路H23で接続される。可動体役物に取り付けられている中継基板760との接続のため伝送線路H23はフレキシブルケーブルとされることが考えられる。
中継基板760とLED基板780は伝送線路H24で接続される。
LED基板780とLED基板790は伝送線路H25で接続される。
LED接続基板700と盤裏下中継基板800は伝送線路H30で接続される。
盤裏下中継基板800と装飾基板820は伝送線路H31で接続される。
これらの伝送線路H5,H6,H20,H21,H22,H23,H24,H25,H30,H31は遊技盤3内で配設されるハーネスによるものとなる。
The
The
The
The
The backside left
The
The
The
The
The
These
内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500は伝送線路H8で接続される。
この伝送線路H8は、内枠2と扉6の間を跨いで接続するハーネス等によるものとなる。
The inner frame
The transmission line H8 is formed by a harness or the like that connects across the
前枠LED接続基板500と中継基板550は伝送線路H9で接続される。
中継基板550とサイドユニット右上LED基板600は伝送線路H10で接続される。
サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット右下LED基板620は伝送線路H11で接続される。
サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット上LED基板630は伝送線路H12で接続される。
前枠LED接続基板500とボタンLED接続基板640は伝送線路H15で接続される。
ボタンLED接続基板640とボタンLED基板660は伝送線路H16で接続される。
これらの伝送線路H9,H10,H11,H12,H15,H16は扉6内で配設されるハーネス等によるものとなる。
The front frame
The
The side unit upper
The side unit upper
The front frame
The button
These
電源基板300は、伝送線路H1,H2,H3により各部に電源電圧を供給する。
図12に電源基板300についての電源系入出力を示している。
電源基板300は、コネクタCN1A~CN7Aが搭載されている。
コネクタCN5A,CN6A、CN7Aには、図11では図示を省略した伝送線路H40,H41,H42の伝送線路端が接続される。
The
FIG. 12 shows the power supply input/output of the
The
Transmission line ends of transmission lines H40, H41, and H42 (not shown in FIG. 11) are connected to the connectors CN5A, CN6A, and CN7A.
以降、コネクタCN1A~CN7A或いは更に他の図に表れるコネクタも含めて、これらを総称する場合には「コネクタCN」と表記する。
そして本明細書では「コネクタCN」は基板上に設けられるコネクタ端子部品を指す。そして伝送線路Hの端部に形成されるコネクタ接続のため端子部を「伝送線路端」と呼ぶこととする。
「コネクタCN」は「伝送線路端」と接続される。或いは「コネクタCN」は対応する形状の他のコネクタCNと直接接続される場合もある。
In the following description, the connectors CN1A to CN7A and the connectors shown in other drawings are collectively referred to as "connector CN".
In this specification, "connector CN" refers to a connector terminal component provided on the board. A terminal portion formed at the end of the transmission line H for connector connection is called a "transmission line end".
The "connector CN" is connected to the "transmission line end". Alternatively, the "connector CN" may be directly connected to another connector CN having a corresponding shape.
3端子構成のコネクタCN5Aには伝送線路H40により、遊技機1の電源プラグ301からのAC24V電源が供給される(AC-IN(A)、AC-IN(B))。
またグランド端子302、伝送線路H40、コネクタCN5Aを介したFG(フレームグランド)経路(FG)が形成される。グランド端子302は例えば遊技機本体外に接続される。
Also, an FG (frame ground) path (FG) is formed through the
2端子構成のコネクタCN6Aには伝送線路H41が接続され、グランド端子303,304を介したFG経路(FG-1)が形成される。グランド端子303,304は例えば遊技機本体に接続される。
2端子構成のコネクタCN7Aには伝送線路H42が接続され、グランド端子305,306を介したFG経路(FG-2)が形成される。グランド端子305,306は例えば遊技機本体に接続される。
A transmission line H41 is connected to the two-terminal connector CN6A to form an FG path (FG-1) via
A transmission line H42 is connected to the two-terminal connector CN7A to form an FG path (FG-2) through
14端子構成のコネクタCN1Aには伝送線路H1-1が接続される。また3端子構成のコネクタCN4Aには伝送線路H1-1が接続される。これら2つのハーネス等としての伝送線路H1-1、H1-2を、上述の図11では伝送線路H1として示した。
伝送線路H1-1により払出制御基板29に対して、35V直流電圧(DC35VA)、12V直流電圧(DC12VA)、5V直流電圧(DC5VA)が供給され、またグランド経路(GND)が形成される。
伝送線路H1-2により払出制御基板29に対して、2系統の24V直流電圧(DC24VA、DC24VB)が供給され、またFG経路(FG)が形成される。
A transmission line H1-1 is connected to the 14-terminal connector CN1A. A transmission line H1-1 is connected to the connector CN4A having three terminals. The transmission lines H1-1 and H1-2 as these two harnesses are shown as the transmission line H1 in FIG. 11 described above.
35V DC voltage (DC35VA), 12V DC voltage (DC12VA), and 5V DC voltage (DC5VA) are supplied to
Two systems of 24V DC voltage (DC24VA, DC24VB) are supplied to the
主制御基板20に対しては、払出制御基板29を介して35V直流電圧(DC35VA)、12V直流電圧(DC12VA)、5V直流電圧(DC5VA)が供給され、またグランド経路(GND)が形成される。
35V DC voltage (DC35VA), 12V DC voltage (DC12VA), and 5V DC voltage (DC5VA) are supplied to the
20端子構成のコネクタCN2Aには伝送線路H2が接続される。
伝送線路H2により演出制御基板30に対して、5V直流電圧(DC5VB)、12V直流電圧(DC12VB)、35V直流電圧(DC35VB)が供給され、またグランド経路(GND)が形成される。
A transmission line H2 is connected to the 20-terminal connector CN2A.
5V DC voltage (DC5VB), 12V DC voltage (DC12VB), and 35V DC voltage (DC35VB) are supplied to the
この伝送線路H2による電源供給に基づいて、演出制御基板30からLED接続基板700には、5V直流電圧(DC5VB)、12V直流電圧(DC12VB)、35V直流電圧(DC35VB)が供給され、LED接続基板700及び下流の各基板(盤裏左中継基板720、盤裏下中継基板800等)における動作電源として用いられる。
一方、枠LED中継基板840は、単なる中継配線を有する基板で電源電圧は不要とされ、演出制御基板30からの電源電圧供給は行われていない。
Based on the power supply by the transmission line H2, the
On the other hand, the frame
なお説明上、「上流」「下流」という表現を用いるが、データや制御信号に関しては、主制御基板20が最も上流で、次いで演出制御基板30とし、演出制御基板30からLEDやモータ等の実際の演出デバイスに向かって「下流」とする。
電源電圧については、電源基板300が最も上流であり、実際の演出デバイスに向かって「下流」とする。
For the sake of explanation, the terms "upstream" and "downstream" are used, but with regard to data and control signals, the
Regarding the power supply voltage, the
6端子構成のコネクタCN3Aには伝送線路H3が接続される。
伝送線路H3により内枠LED中継基板400に対して、12V直流電圧(DC12VB)が供給され、またグランド経路(GND)が形成される。
つまり内枠LED中継基板400は、演出制御基板30から制御される基板であるが、電源基板300から直接電源電圧供給を受ける構成とされている。
内枠LED中継基板400より下流の扉6に設けられる各基板(前枠LED接続基板500等)は、内枠LED中継基板400から電源電圧の供給を受ける。
A transmission line H3 is connected to the six-terminal connector CN3A.
A 12V DC voltage (DC12VB) is supplied to the inner frame
In other words, the inner frame
Each board (front frame
[5.2 内枠LED中継基板400]
以下、図11に示した基板のうちのいくつかの回路構成を説明していく。まず内枠LED中継基板400を図13,図14を用いて説明する。
図13,図14は内枠LED中継基板400に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.2 Inner frame LED relay board 400]
The circuit configuration of some of the substrates shown in FIG. 11 will be described below. First, the inner frame
13 and 14 separately show the circuit configuration provided on the inner frame
内枠LED中継基板400には、図13に示すコネクタCN1B、CN2B、CN3B、及び図14に示すコネクタCN4Bが搭載される。
Connectors CN1B, CN2B, and CN3B shown in FIG. 13 and connector CN4B shown in FIG. 14 are mounted on the inner frame
コネクタCN1Bは枠LED中継基板840との間を接続する伝送線路H7の伝送線路端が接続される。
枠LED中継基板840についての詳細は省略するが、上述のように単なる中継配線を有する基板である。従ってコネクタCN1Bは、実質的には、伝送線路H7、枠LED中継基板840、伝送線路H6を介して演出制御基板30との間の配線を形成するものとなる。
The transmission line end of the transmission line H7 connecting between the frame
Although the details of the frame
このコネクタCN1Bは“1”~“28”の数字を付したように第1ピンから第28ピンまでの28端子構成である。
なお説明の便宜上、コネクタCNの「ピン」という用語は、ピン形状のオス端子のみを指すのではなく、オス端子、メス端子のいずれも含み、また、いわゆる平面上のコンタクトパターンや、それに対応する端子なども含むものとして用いる。
This connector CN1B has 28 terminals from the first pin to the 28th pin as indicated by the numbers "1" to "28".
For convenience of explanation, the term "pin" of the connector CN does not refer only to pin-shaped male terminals, but includes both male terminals and female terminals. It is used to include terminals and the like.
第1ピン、第3ピン、第5ピン、第7ピン、第8ピン、第17ピン、第18ピンはグランド端子とされる。第2ピンはクロック信号S_IN_CLK、第4ピンはロード信号S_IN_LOAD、第6ピンはシリアルデータ信号S_IN_DATAの各端子としてアサインされている。 The first, third, fifth, seventh, eighth, seventeenth and eighteenth pins are ground terminals. The second pin is assigned to the clock signal S_IN_CLK, the fourth pin to the load signal S_IN_LOAD, and the sixth pin to the serial data signal S_IN_DATA.
第9ピンはクリア信号CLR_L、第10ピンはクリア信号CLR_M、第11ピンはクロック信号CLK_L、第12ピンはクロック信号CLK_M、第13ピンはデータ信号DATA_L、第14ピンはデータ信号DATA_M、第15ピンはイネーブル信号ENABLE_L、第16ピンはイネーブル信号ENABLE_Mの各端子としてアサインされている。
第19ピンから第28ピンはスピーカ46としての右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカ、下スピーカのそれぞれについての+端子、-端子にアサインされている。
9th pin is clear signal CLR_L, 10th pin is clear signal CLR_M, 11th pin is clock signal CLK_L, 12th pin is clock signal CLK_M, 13th pin is data signal DATA_L, 14th pin is data signal DATA_M, 15th pin is A pin is assigned as an enable signal ENABLE_L, and a 16th pin is assigned as an enable signal ENABLE_M terminal.
The 19th to 28th pins are assigned to +terminals and -terminals of the upper right speaker, the middle right speaker, the lower right speaker, the upper left speaker, the middle left speaker, and the lower speaker as the
ここでシリアルデータ信号S_IN_DATAは、前枠LED接続基板500から受信され、内枠LED中継基板400から演出制御基板30へ送信されるシリアルデータである。
クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、演出制御基板30から内枠LED中継基板400に供給され、さらに前枠LED接続基板500に送られる。これらは下流側である前枠LED接続基板500からのシリアルデータ送信動作に用いられる。
Here, the serial data signal S_IN_DATA is serial data received from the front frame
The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD are supplied from the
クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_Mは、演出制御基板30から供給される演出デバイスの駆動制御に用いられる信号である。
例えばデータ信号DATA_L、DATA_Mは、LEDの階調を示す発光駆動信号やモータ駆動信号などであり、クリア信号CLR_L、CLR_M等、クロック信号CLK_L、CLK_M等、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_M等は、LEDドライバやモータドライバの動作制御のための信号である。
なお、クロック信号CLK_L、CLK_M等の末尾の「_L」は主にLEDの動作制御に用いる信号で、「_M」は主にモータ動作制御に用いる信号であることを示している。
Clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M are signals supplied from the
For example, the data signals DATA_L and DATA_M are light emission drive signals and motor drive signals that indicate the gradation of the LED, and the clear signals CLR_L and CLR_M, etc., the clock signals CLK_L, CLK_M, etc., and the enable signals ENABLE_L, ENABLE_M, etc. This is a signal for controlling the operation of the motor driver.
Note that the suffix "_L" of the clock signals CLK_L, CLK_M, etc. indicates that they are signals mainly used for LED operation control, and "_M" indicates that they are signals mainly used for motor operation control.
コネクタCN2Bは前枠LED接続基板500との間を接続する伝送線路H8の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN2Bは“1”~“30”の数字を付したように第1ピンから第30ピンまでの30端子構成である。
The connector CN2B is connected to the transmission line end of the transmission line H8 connecting to the front frame
This connector CN2B has 30 terminals from the 1st pin to the 30th pin as indicated by the numbers "1" to "30".
第1ピン、第3ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第27ピンから第30ピンまでの4つのピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第5ピン、第7ピン、第8ピン、第17ピン、第18ピンはグランド端子とされる。
なお、コネクタCN2Bのハウジングにおける導体点P1,P2はグランドに接続されている。これはコネクタの取り付け強度のためである。導体点P1,P2はコネクタ内部でグランド端子とは接続されていない。
他の図示する全てのコネクタCNについても、ハウジングにおける導体点P1,P2は、コネクタ内部でグランド端子とは接続されていない。
The 1st pin and the 3rd pin are terminals for a 5V DC voltage (DC5VB).
Four pins from the 27th pin to the 30th pin are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).
The fifth, seventh, eighth, seventeenth and eighteenth pins are ground terminals.
Conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN2B are grounded. This is due to the mounting strength of the connector. The conductor points P1 and P2 are not connected to the ground terminal inside the connector.
In all other illustrated connectors CN, the conductor points P1 and P2 on the housing are not connected to the ground terminal inside the connector.
第2ピンはクロック信号S_IN_CLK、第4ピンはロード信号S_IN_LOAD、第6ピンはシリアルデータ信号S_IN_DATAの各端子としてアサインされている。
第9ピンはクリア信号CLR_L、第10ピンはクリア信号CLR_M、第11ピンはクロック信号CLK_L、第12ピンはクロック信号CLK_M、第13ピンはデータ信号DATA_L、第14ピンはデータ信号DATA_M、第15ピンは汎用出力ポート、第16ピンはイネーブル信号ENABLE_Mの各端子としてアサインされている。
第19ピンから第26ピンはスピーカ46としての右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカのそれぞれについての+端子、-端子に、図示のようにアサインされている。
The second pin is assigned to the clock signal S_IN_CLK, the fourth pin to the load signal S_IN_LOAD, and the sixth pin to the serial data signal S_IN_DATA.
9th pin is clear signal CLR_L, 10th pin is clear signal CLR_M, 11th pin is clock signal CLK_L, 12th pin is clock signal CLK_M, 13th pin is data signal DATA_L, 14th pin is data signal DATA_M, 15th pin is The pin is assigned as a general-purpose output port, and the 16th pin is assigned as each terminal of an enable signal ENABLE_M.
The 19th pin to the 26th pin are assigned to the + terminal and - terminal of the upper right speaker, the middle right speaker, the lower right speaker, the upper left speaker, and the middle left speaker as the
コネクタCN3Bは図11では図示を省略したスピーカ46の1つである下スピーカとの接続のためのコネクタである。このコネクタCN3Bは“1”“2”の数字を付した第1ピン、第2ピンが下スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN1Bの第27ピン、第28ピンと接続されている。 A connector CN3B is a connector for connection with a lower speaker, which is one of the speakers 46 (not shown in FIG. 11). In this connector CN3B, the first and second pins numbered "1" and "2" are assigned to the + and - terminals of the lower speaker, and are connected to the 27th and 28th pins of the connector CN1B. .
図14のコネクタCN4Bは、電源基板300との間を接続する伝送線路H3の伝送線路端が接続され、図12に示した電源基板300のコネクタCN3Aとの間で接続されることになる。
このコネクタCN4Bは“1”~“6”の数字を付したように第1ピンから第6ピンまでの6端子構成であり、電源基板300のコネクタCN3Aと同様にアサインされている。即ち第1ピン、第2ピン、第3ピンは12V直流電圧(DC12VA)が電源基板300から供給される端子とされる。第4ピン、第5ピン、第6ピンはグランド端子とされる。
The connector CN4B in FIG. 14 is connected to the transmission line end of the transmission line H3 connecting to the
This connector CN4B has six terminals from the first pin to the sixth pin as indicated by the numbers "1" to "6", which are assigned in the same manner as the connector CN3A of the
この場合、内枠LED中継基板400では第1ピン、第2ピン、第3ピンからの12V直流電圧(DC12VA)を、ヒューズF1Bを介して電圧レギュレータ401に入力する構成とされ、電圧レギュレータ401の出力として5V直流電圧(DC5VB)を得るようにしている。電圧レギュレータ401の入力端子側とグランド間にはコンデンサC3B,C4B,C5B,C6Bが並列に接続される。電圧レギュレータ401の出力端子側とグランド間にはコンデンサC7B,抵抗R24Bが並列に接続される。
即ち12V直流電圧(DC12VA)から5V直流電圧(DC5VB)を生成する5V生成部410が形成されている。
In this case, the inner frame
That is, a
図13のコネクタCN2Bの第1ピン、第3ピンからは、このように内枠LED中継基板400で生成された5V直流電圧(DC5VB)が下流側の基板に供給されることになる。
なおコネクタCN2Bの第27ピンから第30ピンを介して下流側の基板に供給される12V直流電圧(DC12VB)は、図14のコネクタCN4Bの第1ピン、第2ピン、第3ピンを介して電源基板300から供給される電圧である。
From the first and third pins of the connector CN2B in FIG. 13, the 5V DC voltage (DC5VB) generated by the inner frame
The 12V DC voltage (DC12VB) supplied to the downstream board via the 27th to 30th pins of the connector CN2B is supplied via the 1st, 2nd and 3rd pins of the connector CN4B in FIG. This is the voltage supplied from the
図13に示すように、内枠LED中継基板400にはICによるバッファ回路402,403が配置されている。
バッファ回路402,403としては、第1ピンのCONT端子がLレベル時にはインバータ、Hレベル時にはバッファとして機能するICを用いており、この場合、5V直流電圧(DC5VB)によりHレベルを印加することでバッファとして機能させている。
また動作電源として、第20ピンのVCC端子に5V直流電圧(DC5VB)が印加される。
As shown in FIG. 13,
As the
As an operating power supply, a 5V DC voltage (DC5VB) is applied to the VCC terminal of the 20th pin.
バッファ回路402,403は、CMOS8回路入りのシュミットトリガバッファとされ、第2ピン(A1端子)から第9ピン(A8端子)に入力された信号に対してバッファ、即ち信号補償(劣化したH/L信号波形の修復)を行い、それぞれ第18ピン(Y1端子)から第11ピン(Y8端子)から出力する。
つまりA1端子に入力された信号はバッファ処理されてY1端子から出力され、A2端子に入力された信号はバッファ処理されてY2端子から出力され、・・・A8端子に入力された信号はバッファ処理されてY8端子から出力される。
なおバッファ処理とは信号の増幅や波形成形などによる信号補償処理のことであるが、主にデジタルデータとしてのパルス信号を対象とするため、波形成形の意味合いが大きい。以下ではこれらの処理を「バッファ処理」又は「信号補償」などと表記する。
The
That is, the signal input to the A1 terminal is buffered and output from the Y1 terminal, the signal input to the A2 terminal is buffered and output from the Y2 terminal, . . . the signal input to the A8 terminal is buffered. and output from the Y8 terminal.
Note that buffer processing is signal compensation processing such as signal amplification and waveform shaping, and since it mainly deals with pulse signals as digital data, waveform shaping has a great significance. These processes are hereinafter referred to as "buffer processing" or "signal compensation".
バッファ回路402は、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、シリアルデータ信号S_IN_DATAの信号補償を行う。
コネクタCN1Bの第2ピンからのクロック信号S_IN_CLKは、バッファ回路402のA3端子に入力され、Y3端子から出力されてコネクタCN2Bの第2ピンに供給される。
コネクタCN1Bの第4ピンからのロード信号S_IN_LOADは、バッファ回路402のA1端子に入力され、Y1端子から出力されてコネクタCN2Bの第4ピンに供給される。
下流側からコネクタCN2Bの第6ピンに入力されたシリアルデータ信号S_IN_DATAは、バッファ回路402のA5端子に入力され、Y5端子から出力されてコネクタCN1Bの第6ピンに供給される。
The
A clock signal S_IN_CLK from the second pin of the connector CN1B is input to the A3 terminal of the
A load signal S_IN_LOAD from the fourth pin of the connector CN1B is input to the A1 terminal of the
The serial data signal S_IN_DATA input to the 6th pin of the connector CN2B from the downstream side is input to the A5 terminal of the
またバッファ回路402は、第3ピン(A2端子)、第5ピン(A4端子)、第7ピン(A6端子)、第8ピン(A7端子)、第9ピン(A8端子)、第10ピン(GND端子)、第19ピン(G ̄端子)はグランドに接続されている。第11ピン(Y8端子)、第12ピン(Y7端子)、第13ピン(Y6端子)、第15ピン(Y4端子)、第17ピン(Y2端子)はオープンとされている。
Further, the
バッファ回路403は、クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、データ信号DATA_M、第15ピンはイネーブル信号ENABLE_L、第16ピンはイネーブル信号ENABLE_Mの信号補償を行う。
コネクタCN1Bの第9ピン~第16ピンから入力されるこれらの各信号は、それぞれバッファ回路402のA1端子~A8端子のいずれかに入力され、Y1端子~Y8端子から出力されてコネクタCN2Bの第9ピン~第16ピンに供給される。
またバッファ回路403は、第10ピン(GND端子)、第19ピン(G ̄端子)はグランドに接続されている。
The
These signals input from the 9th to 16th pins of the connector CN1B are input to any one of the A1 to A8 terminals of the
The
以上の通り、内枠LED中継基板400では、次の構成を有する。
・演出制御基板30(枠LED中継基板840)からコネクタCN1Bに供給されるクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADを、バッファ回路402で信号補償して、コネクタCN2Bにより下流側に送信する。
・下流の前枠LED接続基板500からコネクタCN2Bに供給されるシリアルデータ信号S_IN_DATAを、バッファ回路402で信号補償して、コネクタCN1Bにより上流側に送信する。
・演出制御基板30(枠LED中継基板840)からコネクタCN1Bに供給されるクリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_Mを、バッファ回路403で信号補償して、コネクタCN2Bにより下流側に送信する。
As described above, the inner frame
- The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD supplied from the effect control board 30 (frame LED relay board 840) to the connector CN1B are signal-compensated by the
The serial data signal S_IN_DATA supplied from the downstream front frame
・Clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M supplied to the connector CN1B from the effect control board 30 (frame LED relay board 840) are signal-compensated by the
・スピーカへの音声信号を中継して下流側の基板又はスピーカユニットへ直接送信する。
・演出制御基板30側(枠LED中継基板840)と接続されるコネクタCN1B(伝送線路H7)からは電源電圧は供給されない。
・コネクタCN4Bにより電源基板300から12V直流電圧(DC12V)を受け取り、ヒューズF1Bを介して下流側に供給する12V直流電圧(DC12VB)とする。
・12V直流電圧(DC12V)を用いて内枠LED中継基板400及び下流側で用いる5V直流電圧(DC5VB)を生成し、バッファ回路402の、403の動作電源とするとともに下流側に供給する。
・Relay the audio signal to the speaker and directly send it to the substrate or speaker unit on the downstream side.
· Power supply voltage is not supplied from the connector CN1B (transmission line H7) connected to the
12V DC voltage (DC12V) is received from the
12V DC voltage (DC12V) is used to generate a 5V DC voltage (DC5VB) used in the inner frame
なお内枠LED中継基板400では、以上言及した以外にも、図13,図14に示したとおり、所要箇所に抵抗R1B~R26B、チップ抵抗RA1B、RA2Bによる抵抗、コンデンサC1B~C17Bが接続される。
例えばクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_Mについては、入力側(コネクタCN1B側)に抵抗R25B、R26B、R8B、R9B、R10B、R11B、R12B、R13B、R14B、R15Bがダンピング抵抗として挿入されている。また出力側(コネクタCN2B側)に抵抗R3B、R2B、チップ抵抗RA1B、RA2Bがダンピング抵抗として挿入されている。
この場合、コネクタとダンピング抵抗の間の配線距離をLA、ダンピング抵抗とバッファ回路402,403の間の配線距離をLBとした場合、
LA<LB
の関係となっている。つまり、バッファ回路402,403よりもコネクタ(CN1B又はCN2B)の近くにダンピング抵抗を配置するようにする。これにより信号ノイズの低減性能を高めている。
In the inner frame
For example, for clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M, resistors R25B, R26B, R8B, R9B, R10B, R11B, R12B, R13B, R14B, and R15B are inserted as damping resistors. Resistors R3B and R2B and chip resistors RA1B and RA2B are inserted as damping resistors on the output side (connector CN2B side).
In this case, if LA is the wiring distance between the connector and the damping resistor, and LB is the wiring distance between the damping resistor and the
LA < LB
It has a relationship of That is, the damping resistors are arranged closer to the connector (CN1B or CN2B) than the
[5.3 前枠LED接続基板500]
前枠LED接続基板500を図15,図16,図17,図18,図19,図20を用いて説明する。これらの図は前枠LED接続基板500に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.3 Front frame LED connection board 500]
The front frame
前枠LED接続基板500にはコネクタとして、図15のコネクタCN2C、CN5C、CN6C、CN8C、図16のコネクタCN1C、CN4C、図17のコネクタCN3C、図18のコネクタCN7C、CN9C、図20のコネクタCN10Cが搭載される。 15, connectors CN1C and CN4C in FIG. 16, connector CN3C in FIG. 17, connectors CN7C and CN9C in FIG. 18, and connector CN10C in FIG. is installed.
図15のコネクタCN2Cは、図13の内枠LED中継基板400のコネクタCN2Bとの間を接続する伝送線路H8の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN2Cは“1”~“30”の数字を付したように第1ピンから第30ピンまでの30端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Bと同様となる。コネクタCN2Cのハウジングにおける導体点P1,P2もグランドに接続されている。これはコネクタの取り付け強度のためであって導体点P1,P2はコネクタ内部でグランド端子とは接続されていない。
なお、重ねて言及しないが、後述のコネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN7C、CN8C、CN9C、CN10Cのハウジングにおける導体点P1,P2も取り付け強度のためにグランドに接続されている。
The connector CN2C in FIG. 15 is connected to the transmission line end of the transmission line H8 that connects with the connector CN2B of the inner frame
Therefore, this connector CN2C has 30 terminals from the 1st pin to the 30th pin as indicated by the numbers "1" to "30", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN2B. Conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN2C are also connected to ground. This is due to the mounting strength of the connector, and the conductor points P1 and P2 are not connected to the ground terminal inside the connector.
Although not mentioned again, conductor points P1 and P2 in housings of connectors CN1C, CN3C, CN4C, CN7C, CN8C, CN9C, and CN10C, which will be described later, are also grounded for mounting strength.
コネクタCN5Cは、スピーカ46の1つである右中スピーカとの接続のためのコネクタである。このコネクタCN3Bは“1”“2”の数字を付した第1ピン、第2ピンが右中スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN2Cの第20ピン、第22ピンと接続されている。
A connector CN5C is a connector for connection with a middle right speaker, which is one of the
コネクタCN6Cは、スピーカ46の1つである左中スピーカとの接続のためのコネクタである。このコネクタCN6Bは“1”“2”の数字を付した第1ピン、第2ピンが左中スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN2Cの第24ピン、第26ピンと接続されている。
A connector CN6C is a connector for connection with a left middle speaker, which is one of the
コネクタCN8Cは、スピーカ46の1つである右上スピーカ、左上スピーカとの接続のためのコネクタである。このコネクタCN6Bは“1”“2”の数字を付した第1ピン、第2ピンが右上スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN2Cの第19ピン、第21ピンと接続されている。また“3”“4”の数字を付した第3ピン、第4ピンが左上スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、コネクタCN2Cの第23ピン、第25ピンと接続されている。
A connector CN8C is a connector for connection with an upper right speaker and an upper left speaker, which are one of the
図16のコネクタCN1Cは、図11では図示を省略したLED基板と接続されるコネクタである。
またコネクタCN4Cも不図示のハンドル内LED基板に接続される。
A connector CN1C in FIG. 16 is a connector that is connected to an LED board (not shown in FIG. 11).
The connector CN4C is also connected to the LED board inside the handle (not shown).
コネクタCN1Cは“1”~“13”の数字を付したように第1ピンから第13ピンまでの13端子構成である。
第1ピンと第6ピンはグランド端子、第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子、第4ピンはデータ信号DATAの端子、第5ピンはリセット信号RESETの端子、第7ピンは12V直流電圧(DC12V)の端子とされている。
The connector CN1C has 13 terminals from the 1st pin to the 13th pin as indicated by the numbers "1" to "13".
The 1st and 6th pins are ground terminals, the 2nd pin is a clock signal CLK terminal, the 3rd pin is a 5V DC voltage (DC5V) terminal, the 4th pin is a data signal DATA terminal, and the 5th pin is a reset signal RESET. , and the seventh pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12V).
第8ピンから第13ピンは、コネクタCN1Cが接続される不図示の下流側のLED基板に設けられたLEDドライバから供給されるR、G、BのLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)の入力端子である。
このLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)は、そのままコネクタCN4Cの第2ピンから第7ピンを介して不図示の別の下流側のハンドル内LED基板に供給される。
The eighth to thirteenth pins are R, G, and B LED light emission drive currents (17-R6, 17- G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7) input terminals.
This LED light emission drive current (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7) is passed directly from the 2nd pin to the 7th pin of the connector CN4C to another is supplied to the LED substrate in the handle on the downstream side of the .
つまり前枠LED接続基板500の下流側には、コネクタCN1C、コネクタCN4Cにより不図示のLED基板とハンドル内LED基板が接続されるが、LED基板にLEDドライバが搭載される。そのLEDドライバは、コネクタCN1Cからのクロック信号CLK、5V直流電圧(DC5V)、データ信号DATA、リセット信号RESETの端子、12V直流電圧(DC12V)を用いて動作し、当該LED基板上のLEDを駆動するとともに、ハンドル内LED基板のLEDについてのLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)も生成する。LED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)は、前枠LED接続基板500を中継してハンドル内LED基板のLEDに供給されることになる。
That is, on the downstream side of the front frame
なお、LED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)の経路となるため、コネクタCN4Cの第2ピンから第7ピンのそれぞれについては保護回路としてツェナーダイオードD8C~D15Cが接続されている。
またコネクタCN4Cの第1ピンには12V直流電圧(DC12VB)が印加され、不図示のハンドル内LED基板側に電源電圧供給がなされる。
It should be noted that each of the 2nd to 7th pins of the connector CN4C has is connected to Zener diodes D8C to D15C as a protection circuit.
A 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the first pin of the connector CN4C, and power supply voltage is supplied to the LED board side in the handle (not shown).
このような構成は、前枠LED接続基板500の下流に2つのLED基板が接続され、一方にのみLEDドライバが設けるようにするために用いられる。
即ち前枠LED接続基板500は、LEDドライバの動作のために、クロック信号CLK、5V直流電圧(DC5V)、データ信号DATA、リセット信号RESET、12V直流電圧(DC12V)を出力する。そしてそのLEDドライバによるLED発光駆動電流を戻し、中継して他方のLED基板に送る構成である。
Such a configuration is used so that two LED boards are connected downstream of the front frame
That is, the front frame
この場合、下流側の2つのLED基板の駆動について、LEDドライバが1個ですむ。特に共通のLED駆動制御信号で発光制御する場合、一方のLED基板にのみLED駆動制御信号を送信すればよく、配線構成の簡易化を促進できる。つまり、クロック信号CLK、5V直流電圧(DC5V)、データ信号DATA、リセット信号RESET、12V直流電圧(DC12V)を両方のLED基板に送信しなくてもよい。
またLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)を中継することで、下流の2つのLED基板間でこれらを伝送するハーネスが不要となる。
In this case, one LED driver is sufficient for driving the two downstream LED substrates. In particular, when light emission is controlled by a common LED drive control signal, it is sufficient to transmit the LED drive control signal only to one of the LED boards, which facilitates simplification of the wiring configuration. In other words, the clock signal CLK, the 5V DC voltage (DC5V), the data signal DATA, the reset signal RESET, and the 12V DC voltage (DC12V) need not be sent to both LED boards.
In addition, by relaying the LED light emission drive current (17-R6, 17-G6, 17-B6, 17-R7, 17-G7, 17B-7), a harness that transmits these between the two downstream LED boards becomes unnecessary.
図17のコネクタCN3Cは、下流側の中継基板550との間を接続する伝送線路H9の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN3Cは“1”~“22”の数字を付したように第1ピンから第22ピンまでの22端子構成である。
The connector CN3C in FIG. 17 is connected to the transmission line end of the transmission line H9 connecting to the
This connector CN3C has a 22-terminal configuration from the 1st pin to the 22nd pin as indicated by the numbers "1" to "22".
第1ピン、第3ピン、第11ピン、第13ピン、第18ピンの5つのピンはグランド端子とされる。
第2ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第5ピン、第7ピン、第9ピンの3つのピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
Five pins of the 1st pin, the 3rd pin, the 11th pin, the 13th pin, and the 18th pin are ground terminals.
The second pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5VB).
Three pins of the 5th pin, the 7th pin, and the 9th pin are terminals of a 12V DC voltage (DC12VB).
第4ピンはシリアルデータ信号S_IN_DATAx、第6ピンはロード信号S_IN_LOAD、第8ピンはクロック信号S_IN_CLKの各端子としてアサインされている。 The 4th pin is assigned as the terminal for the serial data signal S_IN_DATAx, the 6th pin as the terminal for the load signal S_IN_LOAD, and the 8th pin as the terminal for the clock signal S_IN_CLK.
第10ピンはイネーブル信号ENABLE_L、第12ピンはクリア信号CLR_P、第14ピンはリセット信号RESET_P、第15ピンはクロック信号CLK_M、第16ピンはデータ信号DATA_P、第17ピンはリセット信号RESET_M、第19ピンはデータ信号DATA_M、第20ピンは駆動汎用信号1、第21ピンはイネーブル信号ENABLE_M、第22ピンは駆動汎用信号2、の各端子としてアサインされている。
The 10th pin is the enable signal ENABLE_L, the 12th pin is the clear signal CLR_P, the 14th pin is the reset signal RESET_P, the 15th pin is the clock signal CLK_M, the 16th pin is the data signal DATA_P, the 17th pin is the reset signal RESET_M, and the 19th pin. A pin is assigned as a data signal DATA_M, a 20th pin is assigned as a drive
図18のコネクタCN7Cは、十字キー15a、決定キー15bや不図示の音量ボタン、光量ボタン等の検出のための不図示の基板と接続される。このコネクタCN7Cは“1”~“9”で示す第1ピンから第9ピンの9端子構成であり、第1ピンはグランド端子とされ、第2ピンから第9ピンの各ピンには十字キー15a等の操作の検出信号であるセンス信号SENS0~SENS7が入力される。
なお、第2ピンから第9ピンのセンス信号SENS0~SENS7については、チップ抵抗RA3C、RA4Cを介して5V直流電圧(DC5VB)によりプルアップされている。
The connector CN7C in FIG. 18 is connected to a board (not shown) for detecting the cross key 15a, enter key 15b, volume button (not shown), light amount button and the like. This connector CN7C has a 9-terminal configuration of 1st to 9th pins indicated by "1" to "9". Sense signals SENS0 to SENS7, which are detection signals of operations of 15a and the like, are input.
The sense signals SENS0 to SENS7 of the 2nd to 9th pins are pulled up by a 5V DC voltage (DC5VB) via chip resistors RA3C and RA4C.
コネクタCN9Cは、発射操作ハンドル15に設けられる不図示のタッチセンサと接続される。このコネクタCN9Cは“1”“2”で示す2端子構成で、第1ピンはタッチセンサからのセンス信号SENS14が入力され、第2ピンはグランド端子とされる。
なお、センス信号SENS14については、抵抗R26Cを介して5V直流電圧(DC5VB)によりプルアップされている。
The connector CN9C is connected to a touch sensor (not shown) provided on the
The sense signal SENS14 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5VB) via a resistor R26C.
図20のコネクタCN10Cは、図11のボタンLED接続基板640との間を接続する伝送線路H15の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN10Cは“1”~“20”を付した第1ピンから第20ピンまでの20端子構成である。
The connector CN10C in FIG. 20 is connected to the transmission line end of the transmission line H15 connecting to the button
This connector CN10C has 20 terminals from the 1st pin to the 20th pin marked with "1" to "20".
第2ピン、第4ピン、第12ピン、第13ピン、第19ピンの5つのピンはグランド端子とされる。
第8ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第6ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第5ピン、第7ピンは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子とされる。
Five pins, 2nd pin, 4th pin, 12th pin, 13th pin, and 19th pin, are ground terminals.
The eighth pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5VB).
The sixth pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB).
The fifth pin and the seventh pin are terminals for a 12V motor drive voltage (MOT12V).
第1ピンはモータ駆動信号MOTφ/2、第3ピンはモータ駆動信号MOTφ/1、第9ピンはモータ駆動信号MOTφ2、第10ピンはモータ駆動信号DCMOT3、第11ピンはモータ駆動信号MOTφ1の各端子としてアサインされている。 The 1st pin is the motor drive signal MOTφ/2, the 3rd pin is the motor drive signal MOTφ/1, the 9th pin is the motor drive signal MOTφ2, the 10th pin is the motor drive signal DCMOT3, and the 11th pin is the motor drive signal MOTφ1. Assigned as a terminal.
第14ピンはクリア信号CLR_L、第16ピンはクロック信号CLK_L、第18ピンはデータ信号DATA_Lの各端子としてアサインされている。
第15ピン、第17ピン、第20ピンは下流側からの検出信号であるセンス信号SENS8、SENS9、SENS11が入力される端子である。
なお、センス信号SENS8、SENS9、SENS11については、チップ抵抗RA5Cを介して5V直流電圧(DC5VB)によりプルアップされている。
The 14th pin is assigned as the terminal for the clear signal CLR_L, the 16th pin as the terminal for the clock signal CLK_L, and the 18th pin as the terminal for the data signal DATA_L.
The 15th pin, 17th pin, and 20th pin are terminals to which sense signals SENS8, SENS9, and SENS11, which are detection signals from the downstream side, are input.
The sense signals SENS8, SENS9 and SENS11 are pulled up by a 5V DC voltage (DC5VB) via a chip resistor RA5C.
この前枠LED接続基板500での電源電圧について説明する。
前枠LED接続基板500には、ICとして、先に図13で説明したバッファ回路402と同様の8回路入りシュミットトリガバッファであるバッファ回路501,502,503,507,508や、トリプルバッファゲートであるバッファ回路504,512,513が搭載される。
これらに対する電源電圧としては、コネクタCN2Cの第1ピンから供給される5V直流電圧(DC5VB)が用いられる。
The power supply voltage in the front frame
On the front frame
A 5V DC voltage (DC5VB) supplied from the first pin of the connector CN2C is used as the power supply voltage for these.
またICとして、図18のパラレル/シリアル(以下「P/S」)変換回路505,506が搭載されるが、これらに対する電源電圧も、コネクタCN2Cの第1ピンから供給される5V直流電圧(DC5VB)が用いられる。
As ICs, the parallel/serial (hereinafter referred to as "P/S")
またICとして、図19のLEDドライバ509が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタCN2Cの第27ピン~第30ピンから供給される12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
As an IC, the
またICとして、図19のモータドライバ510,511が搭載されるが、これらは電源電圧として、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を用いている。
12Vモータ駆動電圧(MOT12V)はモータ駆動用の電源電圧としており、12V直流電圧(DC12VS)はモータドライバ510,511等のモータドライバ用の電源電圧としている。
A 12V motor drive voltage (MOT12V) is used as a power supply voltage for motor driving, and a 12V DC voltage (DC12VS) is used as a power supply voltage for motor drivers such as
12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は12V直流電圧(DC12VB)から分離している。図15に示すように、コネクタCN2Cの第27ピン~第30ピンに対しては、グランドとの間にコンデンサC11が挿入され、コンデンサC11の正極側にショットキーバリアダイオードD18Cのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD18Cのカソード側とグランドの間には、抵抗R27C、コンデンサC12C、C13C、チップバリスタ515が並列に接続される。この構成により、過電圧保護がなされた電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が分離される。
即ち12V直流電圧(DC12VA)から12Vモータ駆動電圧(MOT12V)を分離する電源分離/保護回路520が形成されている。
The 12V motor drive voltage (MOT12V) is separate from the 12V DC voltage (DC12VB). As shown in FIG. 15, a capacitor C11 is inserted between the 27th to 30th pins of the connector CN2C and the ground, and the anode side of a Schottky barrier diode D18C is connected to the positive side of the capacitor C11. there is A resistor R27C, capacitors C12C and C13C, and a
That is, a power separation/
12V直流電圧(DC12VS)については、図19に示すダイオードD19C、抵抗R34C、コンデンサC21Cによる電源分離/保護回路521を用いて、12V直流電圧(DC12VB)から分離している。
The 12V DC voltage (DC12VS) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) by using the power separation/
前枠LED接続基板500における各種信号の流れについて以下説明する。
図15のコネクタCN2Cには、内枠LED中継基板400から、クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用出力ポートの信号(汎用信号HANYOU)、イネーブル信号ENABLE_Mが送信されてくる。
これらの各信号は、バッファ回路501のA1端子~A8端子に入力され、信号補償される。
なお内枠LED中継基板400から供給されたクリア信号CLR_L、CLR_Mは、前枠LED接続基板500内ではリセット信号RESET_L、RESET_Mとして示している。
The flow of various signals in the front frame
Clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, general-purpose output port signals (general-purpose signal HANYOU), and enable signal ENABLE_M are transmitted from the inner frame
These signals are input to terminals A1 to A8 of the
Clear signals CLR_L and CLR_M supplied from the inner frame
クロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、リセット信号RESET_Lは、バッファ回路501で信号補償された後、チップ抵抗RA1Cを介して、図16のバッファ回路504に供給される。そしてバッファ処理された上で、コネクタCN1Cから不図示のLED基板に出力される。
The clock signal CLK_L, the data signal DATA_L, and the reset signal RESET_L are signal-compensated by the
また図15のバッファ回路501で信号補償された、これらのクロック信号CLK_L、汎用信号HANYOU、データ信号DATA_L、リセット信号RESET_Lは、図17のバッファ回路502のA5端子,A6端子,A7端子,A8端子に供給される。そして信号補償されたバッファ回路502のY5端子,Y6端子,Y7端子,Y8端子の出力は、コネクタCN3Cからクロック信号CLK_P、イネーブル信号ENABLE_L(汎用信号HANYOUより)、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pとして中継基板550に出力される。
These clock signal CLK_L, general-purpose signal HANYOU, data signal DATA_L, and reset signal RESET_L signal-compensated by the
つまり中継基板550以降の下流側には、上流の内枠LED中継基板400から出力されてきたLED制御等のための信号が、バッファ回路501、502で信号補償されて送信されることになる。
That is, signals for LED control and the like output from the upstream inner frame
なお、クロック信号CLK_PはツェナーダイオードD5Cと抵抗R19Cによる定電圧/保護回路、イネーブル信号ENABLE_LはツェナーダイオードD4Cと抵抗R15Cによる定電圧/保護回路、データ信号DATA_PはツェナーダイオードD6Cと抵抗R20Cによる定電圧/保護回路、リセット信号RESET_PはツェナーダイオードD7Cと抵抗R21Cによる定電圧/保護回路をそれぞれ介してコネクタCN3Cから出力される。 The clock signal CLK_P is a constant voltage/protection circuit with a Zener diode D5C and a resistor R19C, the enable signal ENABLE_L is a constant voltage/protection circuit with a Zener diode D4C and a resistor R15C, and the data signal DATA_P is a constant voltage/protection circuit with a Zener diode D6C and a resistor R20C. The protection circuit and the reset signal RESET_P are output from the connector CN3C via a constant voltage/protection circuit consisting of a Zener diode D7C and a resistor R21C.
また、図15のバッファ回路501で信号補償されたクロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、リセット信号RESET_Lは図20のバッファ回路512に供給される。そして増幅処理された上で、コネクタCN10CからボタンLED接続基板640に対し、クロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、クリア信号CLR_L(リセット信号RESET_L)として出力される。
The clock signal CLK_L, the data signal DATA_L, and the reset signal RESET_L signal-compensated by the
従ってボタンLED接続基板640以降の下流側には、上流の内枠LED中継基板400から出力されてきたLED制御等のための信号が、バッファ回路501、512で信号補償されて送信されることになる。
Therefore, the signal for LED control output from the upstream inner frame
また図15のバッファ回路501で信号補償されたクロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、汎用信号HANYOU_Lは、図19のLEDドライバ509に供給される。
LEDドライバ509は、クロック信号CLK_L、データ信号DATA_Lに応じた発光駆動電流を出力するデバイスであるが、この場合、主にモータ駆動のためのシリアル/パラレル(S/P)変換回路として用いられる。
LEDドライバ509は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3の7端子を用いている。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。
そして出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3の出力(電流23-R1、23-G1、23-B1、23-R2、23-G2、23-B2、23-R3)は、バッファ回路508でバッファ処理されたうえで、モータドライバ510の入力端子IN1、IN2、IN3、IN4、モータドライバ511の入力端子IN1、IN3、IN4に供給される。
The clock signal CLK_L, the data signal DATA_L, and the general-purpose signal HANYOU_L signal-compensated by the
The
The
And the outputs of output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, and LEDR3 (currents 23-R1, 23-G1, 23-B1, 23-R2, 23-G2, 23-B2, 23-R3) are After being buffered by the
なお、出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3は、電流23-R1、23-G1、23-B1、23-R2、23-G2、23-B2、23-R3を流すためにチップ抵抗RA6C、RA7Cを介して5V直流電圧(DC5VB)に接続されている。 In addition, output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, and LEDR3 are designed to flow currents 23-R1, 23-G1, 23-B1, 23-R2, 23-G2, 23-B2, and 23-R3. are connected to a 5V DC voltage (DC5VB) through chip resistors RA6C and RA7C.
モータドライバ510は入力端子IN1、IN2、IN3、IN4の信号に基づいて出力端子OUT1、OUT2、OUT3、OUT4から、モータ駆動信号MOT1-1、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-/2を出力する。
モータドライバ511は入力端子IN1、IN3、IN4の信号に基づいて出力端子OUT1、OUT3、OUT4から、モータ駆動信号MOT3-1、MOT3-3、MOT3-4を出力する。
The
モータ駆動信号MOT1-1、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-/2、MOT3-1は、図20のコネクタCN10に供給され、上述のようにモータ駆動信号MOTφ1、MOTφ/1、MOTφ2、MOTφ/2、DCMOT3としてボタンLED接続基板640に出力される。
モータ駆動信号MOT3-3、MOT3-4は、図17のコネクタCN3Cに供給され、上述の駆動汎用信号1、駆動汎用信号2として中継基板550に出力される。
Motor drive signals MOT1-1, MOT1-/1, MOT1-2, MOT1-/2, MOT3-1 are supplied to connector CN10 of FIG. It is output to the button
The motor drive signals MOT3-3 and MOT3-4 are supplied to the connector CN3C of FIG.
以上は前枠LED接続基板500内において、クロック信号CLK_L-、データ信号DATA_L-、汎用信号HANYOU_L-を用いて、下流側のボタンLED接続基板640以降のモータ駆動信号を生成する回路系となる。
In the front frame
図15のコネクタCN2Cから入力されるクロック信号CLK_M、データ信号DATA_M、イネーブル信号ENABLE_M、クリア信号CLR_M(リセット信号RESET_M)は、バッファ回路501で信号補償された後、チップ抵抗RA2Cを介して、図17のバッファ回路503のA1端子,A3端子,A5端子,A7端子に供給される。そして信号補償されたバッファ回路503のY1端子,Y3端子,Y5端子,Y7端子の出力は、コネクタCN3Cからクロック信号CLK_M、データ信号DATA_M、イネーブル信号ENABLE_M、リセット信号RESET_Mとして中継基板550に出力される。
The clock signal CLK_M, data signal DATA_M, enable signal ENABLE_M, and clear signal CLR_M (reset signal RESET_M) input from the connector CN2C in FIG. are supplied to the A1 terminal, A3 terminal, A5 terminal and A7 terminal of the
従って、中継基板550以降の下流側には、上流の内枠LED中継基板400からのモータ制御のための信号が、バッファ回路501、503で信号補償されて送信されることになる。
Therefore, signals for motor control from the inner frame
なお、クロック信号CLK_MはツェナーダイオードD12Cと抵抗R22Cによる定電圧/保護回路、イネーブル信号ENABLE_MはツェナーダイオードD16Cと抵抗R24Cによる定電圧/保護回路、データ信号DATA_MはツェナーダイオードD14Cと抵抗R23Cによる定電圧/保護回路、リセット信号RESET_MはツェナーダイオードD17Cと抵抗R25Cによる定電圧/保護回路をそれぞれ介してコネクタCN3Cから出力される。 The clock signal CLK_M is a constant voltage/protection circuit with a Zener diode D12C and a resistor R22C, the enable signal ENABLE_M is a constant voltage/protection circuit with a Zener diode D16C and a resistor R24C, and the data signal DATA_M is a constant voltage/protection circuit with a Zener diode D14C and a resistor R23C. The protection circuit and the reset signal RESET_M are output from the connector CN3C through a constant voltage/protection circuit consisting of a Zener diode D17C and a resistor R25C.
図15のコネクタCN2Cから入力されるクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、図17のバッファ回路502のA3端子,A2端子に供給される。そして信号補償されたバッファ回路502のY3端子,Y2端子の出力は、コネクタCN3Cからクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADとして中継基板550に出力される。
従って、中継基板550以降の下流側には、シリアルデータ送信のための信号が、バッファ回路501、502で信号補償されて送信されることになる。
A clock signal S_IN_CLK and a load signal S_IN_LOAD input from the connector CN2C in FIG. 15 are supplied to terminals A3 and A2 of the
Therefore, signals for serial data transmission are compensated by the
なお、クロック信号S_IN_CLKはツェナーダイオードD3Cと抵抗R11Cによる定電圧/保護回路、ロード信号S_IN_LOADはツェナーダイオードD2Cと抵抗R9Cによる定電圧/保護回路をそれぞれ介してコネクタCN3Cから出力される。 The clock signal S_IN_CLK is output from the connector CN3C via a constant voltage/protection circuit consisting of a Zener diode D3C and a resistor R11C, and the load signal S_IN_LOAD is output via a constant voltage/protection circuit consisting of a Zener diode D2C and a resistor R9C.
下流側の中継基板550から図17のコネクタCN3Cから入力されるシリアルデータ信号S_IN_DATAxは、バッファ回路502のA1端子に供給される。そして信号補償されたバッファ回路502のY1端子の出力は、図18のP/S変換回路505のSI端子(シリアル入力端子)に入力される。
A serial data signal S_IN_DATAx input from the connector CN3C of FIG. The signal-compensated output from the Y1 terminal of the
P/S変換回路505,及び同図のP/S変換回路506は、CMOS8ビットシフトレジスタであり、8ビットのパラレル入出力、シリアル入力、およびシリアル出力を持ち、データの並列-直列変換を行う。
P/S CONT 端子=Lの場合、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル出力となり、SI端子のデータがCK端子の入力波形の立ち上がりで各レジスタに蓄えられるとともにQ/D1端子~Q/D8端子へ出力される。またCLR/LOAD端子=Lにすることで、CK端子の入力に非同期に各レジスタはリセットされる。
P/S CONT端子=Hの場合、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル入力となりCLR/LOAD端子=LでCK端子入力に非同期にQ/D1端子~Q/D8端子の入力データが各レジスタに蓄えられる。
A P/
When P/S CONT pin = L, 8 pins from Q/D1 pin to Q/D8 pin become parallel output, and SI pin data is stored in each register at the rising edge of CK pin input waveform and Q/D1 pin ~ Output to Q/D8 pin. By setting the CLR/LOAD terminal to L, each register is reset asynchronously with the input of the CK terminal.
When P/S CONT terminal = H, 8 terminals from Q/D1 terminal to Q/D8 terminal become parallel input, and when CLR/LOAD terminal = L, Q/D1 terminal to Q/D8 terminal input asynchronously with CK terminal input. Data is stored in each register.
本例の場合、P/S変換回路505、506は、P/S CONT端子に5V直流電圧(DC5VB)が印加されることとでP/S CONT端子=Hとされ、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル入力とされる。
また、図15のコネクタCN2Cから入力されるクロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADはそれぞれバッファ回路513でバッファ処理されてP/S変換回路505、506に入力される。即ちクロック信号S_IN_CLKがCK端子の入力となり、ロード信号S_IN_LOADがCLR/LOAD端子の入力となる。
In the case of this example, the P/
A clock signal S_IN_CLK and a load signal S_IN_LOAD input from the connector CN2C of FIG. That is, the clock signal S_IN_CLK is input to the CK terminal, and the load signal S_IN_LOAD is input to the CLR/LOAD terminal.
P/S変換回路505のパラレル入力端子であるQ/D1端子~Q/D8端子においては、Q/D1端子にセンス信号SENS8、Q/D2端子にセンス信号SENS9、Q/D4端子にセンス信号SENS11、Q/D7端子にセンス信号SENS14が入力される。
Q/D3端子、Q/D5端子、Q/D6端子、Q/D8端子はグランドに接続されている。即ち各入力は「0」(Lレベル)となる。
センス信号SENS8、SENS9、SENS11は、図20のコネクタCN10Cに下流のボタンLED接続基板640から入力される、ボタン操作を検出するスイッチセンサや、ボタン内部の可動体の回転位置や原点位置を検出するセンサの検出信号である。
センス信号SENS14は図18のコネクタCN9Cから入力されるタッチセンサの検出信号である。
At the Q/D1 terminal to Q/D8 terminal, which are parallel input terminals of the P/
The Q/D3, Q/D5, Q/D6 and Q/D8 terminals are grounded. That is, each input becomes "0" (L level).
The sense signals SENS8, SENS9, and SENS11 are input from the downstream button
A sense signal SENS14 is a detection signal of the touch sensor input from the connector CN9C of FIG.
P/S変換回路505は以上のように入力されるシリアルデータ信号S_IN_DATAx、センス信号SENS8、SENS9、SENS11、SENS14をまとめてシリアルデータに変換してQ8C端子からシリアルデータ信号SDT1として出力する。このシリアルデータ信号SDT1はP/S変換回路506のSI端子に入力される。
The P/
P/S変換回路506のパラレル入力端子であるQ/D1端子~Q/D8端子においては、Q/D1端子にセンス信号SENS0、Q/D2端子にセンス信号SENS1、Q/D3端子にセンス信号SENS2、Q/D4端子にセンス信号SENS3、Q/D5端子にセンス信号SENS4、Q/D6端子にセンス信号SENS5、Q/D7端子にセンス信号SENS6、Q/D8端子にセンス信号SENS7が入力される。
これらのセンス信号SENS0~SENS7は、図18のコネクタCN7Cに入力される、十字キー15a等の検出信号である。
コネクタCN7Cからのセンス信号SENS0~SENS7は、バッファ回路507で信号補償されたうえで、P/S変換回路506の上記の各端子に入力される。
At the Q/D1 to Q/D8 terminals, which are parallel input terminals of the P/
These sense signals SENS0 to SENS7 are detection signals of the cross key 15a and the like input to the connector CN7C in FIG.
The sense signals SENS0 to SENS7 from the connector CN7C are signal-compensated by the
P/S変換回路506は以上のようにSI端子入力されるP/S変換回路505からのシリアルデータ信号SDT1と、センス信号SENS0~SENS7をまとめてシリアルデータに変換し、シリアルデータ信号SDT2としてQ8端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT2は抵抗R35C、コンデンサC27Cのよるフィルタを介してバッファ回路513に入力され、バッファ処理される。この出力が、当該前枠LED接続基板500からのシリアルデータ信号S_IN_DATAとして、図15のコネクタCN2Cから上流側に送信される。
As described above, the P/
以上の通り、前枠LED接続基板500では次の構成を有する。
図21に、上流の内枠LED中継基板400からコネクタCN2Cに供給されるクロック信号CLK_L、CLK_M、クリア信号CLR_L、CLR_M(リセット信号RESET_L、RESET_M)、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用信号HANYOU、イネーブル信号ENABLE_Mについての流れをまとめた。
As described above, the front frame
FIG. 21 shows clock signals CLK_L, CLK_M, clear signals CLR_L, CLR_M (reset signals RESET_L, RESET_M), data signals DATA_L, DATA_M, general-purpose signals HANYOU, and enable signals supplied from the upstream inner frame
・クロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L(リセット信号RESET_L)、データ信号DATA_L、汎用信号HANYOUは、バッファ回路501、502を介してコネクタCN3Cによりクロック信号CLK_P、リセット信号RESET_P、データ信号DATA_P、イネーブル信号ENABLE_Lとして下流側に送信される。
・クロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L(リセット信号RESET_L)、データ信号DATA_Lは、バッファ回路504を介してコネクタCN1Cによりクロック信号CLK、リセット信号RESET、データ信号DATAとして下流側に送信される。
・クロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L(リセット信号RESET_L)、データ信号DATA_Lは、バッファ回路512を介してコネクタCN10Cによりクロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L、データ信号DATA_Lとして下流側に送信される。
・クロック信号CLK_L、データ信号DATA_Lは、汎用信号HANYOUは、LEDドライバ509に供給されモータ駆動電流の生成に用いられる。
・Clock signal CLK_L, clear signal CLR_L (reset signal RESET_L), data signal DATA_L, and general-purpose signal HANYOU are output as clock signal CLK_P, reset signal RESET_P, data signal DATA_P, and enable signal ENABLE_L by connector CN3C via
The clock signal CLK_L, clear signal CLR_L (reset signal RESET_L), and data signal DATA_L are transmitted downstream via the
The clock signal CLK_L, clear signal CLR_L (reset signal RESET_L), and data signal DATA_L are transmitted downstream from the connector CN10C via the
The clock signal CLK_L, the data signal DATA_L, and the general-purpose signal HANYOU are supplied to the
・クロック信号CLK_M、クリア信号CLR_M(リセット信号RESET_M)、データ信号DATA_M、イネーブル信号ENABLE_Mは、バッファ回路501、503を介してコネクタCN3Cによりクロック信号CLK_M、リセット信号RESET_M、データ信号DATA_M、イネーブル信号ENABLE_Mとして下流側に送信される。
・The clock signal CLK_M, clear signal CLR_M (reset signal RESET_M), data signal DATA_M, and enable signal ENABLE_M are output as clock signal CLK_M, reset signal RESET_M, data signal DATA_M, and enable signal ENABLE_M by connector CN3C via
・S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509、バッファ回路508、モータドライバ510,511によりモータ駆動信号MOTφ1、MOTφ/1、MOTφ2、MOTφ/2、DCMOT3が生成され、コネクタCN10Cから下流側に送信される。
・Motor drive signals MOTφ1, MOTφ/1, MOTφ2, MOTφ/2, and DCMOT3 are generated by the
また図22に、シリアルデータ信号S_IN_DATA、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、及びセンス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14についての流れをまとめた。 FIG. 22 summarizes the flow of the serial data signal S_IN_DATA, clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, and sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14.
・クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、バッファ回路502を介してコネクタCN3Cから下流側に送信される。
・クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、バッファ回路513を介してP/S変換回路505、506に供給され、パラレル/シリアル変換処理に用いられる。
- The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD are transmitted downstream from the connector CN3C via the
- The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD are supplied to the P/
・下流側からコネクタCN3Cに入力されるシリアルデータ信号S_IN_DATAxは、バッファ回路502を介してP/S変換回路505に入力され、P/S変換回路505でセンス信号SENS8、SENS9、SENS11、SENS14とまとめてシリアルデータ化され、シリアルデータ信号SDT1としてP/S変換回路506に入力される。また下流側からコネクタCN7Cに入力されるセンス信号SENS0~SENS7がバッファ回路507を介してP/S変換回路506に入力される。P/S変換回路506では、P/S変換回路505からのシリアルデータ信号SDT1と、センス信号SENS0~SENS7とがまとめられてシリアルデータ化され、シリアルデータ信号SDT2が出力される。このシリアルデータ信号SDT2が、バッファ回路513を介してコネクタCN2Cから上流側に、前枠LED接続基板500からのシリアルデータ信号S_IN_DATAとして送信される。
・The serial data signal S_IN_DATAx input to the connector CN3C from the downstream side is input to the P/
また前枠LED接続基板500ではさらに次の構成を有する。
・スピーカへの音声信号を中継してスピーカユニットへ送信する。
・コネクタCN2Cにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を受け取り、動作電源としている。
・12V直流電圧(DC12VB)からモータ駆動信号生成に用いる12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を分離している。LED及びLEDドライバ用の12V直流電圧(DC12VB)と、モータ駆動用の12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と、モータドライバ用の12V直流電圧(DC12VS)として用途に応じて電源を分けることでノイズによる悪影響を防止している。
・12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を下流側に動作電源電圧として供給している。
Further, the front frame
・Relay the audio signal to the speaker and send it to the speaker unit.
・Receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) through connector CN2C and uses it as an operating power supply.
- The 12V motor drive voltage (MOT12V) and the 12V DC voltage (DC12VS) used to generate the motor drive signal are separated from the 12V DC voltage (DC12VB). 12V DC voltage (DC12VB) for LED and LED driver, 12V motor drive voltage (MOT12V) for motor drive, and 12V DC voltage (DC12VS) for motor driver. prevent
・12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) are supplied to the downstream side as the operating power supply voltage.
なお前枠LED接続基板500では、以上に言及したものも含めて、図15~図20のとおり、所要箇所に抵抗R1C、R2C・・・、チップ抵抗RA1C、RA2C・・・による抵抗、コンデンサC1C、C2C・・・、ダイオード(ツェナーダイオード、ショットキーバリアダイオードを含む)D1C、D2C・・・等の電子素子が接続される。
クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用出力ポートの信号(汎用信号HANYOU)、イネーブル信号ENABLE_Mなどの信号線のダンピング抵抗としては、図15のコネクタCN2C側に抵抗R8C、R10C、R12C、R13C、R14C、R16C、R17C、R18Cを挿入し、さらにチップ抵抗RA1C、RA2Cを挿入している。つまりコネクタCN2Cの近傍と信号分岐の手前にダンピング抵抗を入れることで波形を成形する構成としている。
また図示の通りタップTP1C~TP14Cが設けられ所要箇所との接続に用いられる。
また図示を省略しているが、直流5Vや直流12Vの電源ラインとグランドの間には適宜、電源ノイズ低減等のためのコンデンサが配置されている。
15 to 20, the front frame
As a damping resistor for signal lines such as clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, general-purpose output port signals (general-purpose signal HANYOU), enable signal ENABLE_M, etc., a resistor is provided on the connector CN2C side of FIG. R8C, R10C, R12C, R13C, R14C, R16C, R17C and R18C are inserted, and chip resistors RA1C and RA2C are inserted. That is, the waveform is shaped by inserting damping resistors in the vicinity of the connector CN2C and before the signal branch.
Further, taps TP1C to TP14C are provided as shown in the figure and used for connection to required locations.
Although not shown in the drawings, a capacitor for reducing power supply noise or the like is appropriately arranged between the DC 5V or
[5.4 中継基板550]
中継基板550の構成を図23に示す。中継基板550にはコネクタCN1D、CN2Dが搭載される。
[5.4 Relay board 550]
FIG. 23 shows the structure of the
コネクタCN1Dは、図17の前枠LED接続基板500のコネクタCN3Cとの間を接続する伝送線路H9の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Dは“1”~“22”の数字を付したように第1ピンから第22ピンまでの22端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN3Cと同様となる。コネクタCN1Dのハウジングにおける導体点P1,P2も取り付け強度のためにグランドに接続されている。
The connector CN1D is connected to the transmission line end of the transmission line H9 connecting to the connector CN3C of the front frame
Therefore, this connector CN1D has 22 terminals from the 1st pin to the 22nd pin as indicated by the numbers "1" to "22", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN3C. Conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN1D are also grounded for mounting strength.
コネクタCN2Dは、下流側のサイドユニット右上LED基板600との間を接続する伝送線路H10の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN2Dは“1”~“20”の数字を付したように第1ピンから第20ピンまでの20端子構成である。
The connector CN2D is connected to the transmission line end of the transmission line H10 connecting with the upper
This connector CN2D has 20 terminals from the 1st pin to the 20th pin as indicated by the numbers "1" to "20".
第3ピン、第9ピン、第11ピン、第16ピンの4つのピンはグランド端子とされる。
第1ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第5ピン、第7ピンの2つのピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
Four pins of the 3rd pin, the 9th pin, the 11th pin, and the 16th pin are ground terminals.
The first pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5VB).
Two pins of the fifth pin and the seventh pin are terminals of a 12V DC voltage (DC12VB).
第2ピンはシリアルデータ信号S_IN_DATAx、第4ピンはロード信号S_IN_LOAD、第6ピンはクロック信号S_IN_CLKの各端子としてアサインされている。 The second pin is assigned to the serial data signal S_IN_DATAx, the fourth pin to the load signal S_IN_LOAD, and the sixth pin to the clock signal S_IN_CLK.
第8ピンはイネーブル信号ENABLE_L、第10ピンはクロック信号CLK_P、第12ピンはリセット信号RESET_P、第13ピンはクロック信号CLK_M、第14ピンはデータ信号DATA_P、第15ピンはリセット信号RESET_M、第17ピンはデータ信号DATA_M、第18ピンは駆動汎用信号1、第19ピンはイネーブル信号ENABLE_M、第20ピンは駆動汎用信号2、の各端子としてアサインされている。
The 8th pin is the enable signal ENABLE_L, the 10th pin is the clock signal CLK_P, the 12th pin is the reset signal RESET_P, the 13th pin is the clock signal CLK_M, the 14th pin is the data signal DATA_P, the 15th pin is the reset signal RESET_M, and the 17th pin is The pin is assigned as a data signal DATA_M, the 18th pin is assigned as a drive
この中継基板550では、コネクタCN1Dの第5ピン、第7ピン、第9ピンの3端子にアサインされている12V直流電圧(DC12VB)を、コネクタCN2D側では第5ピン、第7ピンの2端子に集約して下流側に転送している。
またコネクタCN1Dでは第1ピン、第3ピン、第11ピン、第13ピン、第18ピンの5端子をグランド端子としたものを、コネクタCN2D側では第3ピン、第9ピン、第11ピン、第16ピンの4端子としている。
これにより下流側へのコネクタCN2Dの端子数を削減している。
またコネクタCN1DとコネクタCN2Dは、コネクタの種類が異なるものとしている。コネクタCN2Dの方が1ピンあたりの定格電流が大きく、このためコネクタCN2Dの電源端子とグランド端子の数を少なくできる。
またコネクタCN2DのほうがコネクタCN1Dより抜き差しが容易で、端子が太く、ハウジングが大きいものとなっている。
In this
In the connector CN1D, five terminals of the 1st pin, the 3rd pin, the 11th pin, the 13th pin, and the 18th pin are used as ground terminals. It has four terminals of the 16th pin.
This reduces the number of terminals of the connector CN2D on the downstream side.
Also, the connector CN1D and the connector CN2D are assumed to be of different types. The connector CN2D has a higher rated current per pin, so the number of power terminals and ground terminals of the connector CN2D can be reduced.
Further, the connector CN2D is easier to insert and remove than the connector CN1D, has thicker terminals, and has a larger housing.
[5.5 サイドユニット右上LED基板600]
サイドユニット右上LED基板600を図24,図25,図26,図27,図28,図29を用いて説明する。これらの図はサイドユニット右上LED基板600に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.5 Side Unit Upper Right LED Board 600]
24, 25, 26, 27, 28 and 29, the side unit upper
サイドユニット右上LED基板600にはコネクタとして、図24のコネクタCN1E、図25のコネクタCN7E、図26のコネクタCN2E、CN3E、図28のコネクタCN4E、CN5E、CN6Eが搭載される。
24, CN7E in FIG. 25, connectors CN2E and CN3E in FIG. 26, and connectors CN4E, CN5E and CN6E in FIG. 28 are mounted as connectors on the upper
図24のコネクタCN1Eは、図23の中継基板550のコネクタCN2Dとの間を接続する伝送線路H10の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Eは“1”~“20”の数字を付したように第1ピンから第20ピンまでの20端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Dと同様となる。
The connector CN1E in FIG. 24 is connected to the transmission line end of the transmission line H10 that connects with the connector CN2D of the
Therefore, this connector CN1E has 20 terminals from the 1st pin to the 20th pin as indicated by the numbers "1" to "20", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN2D.
図25のコネクタCN7Eは、図10に示したサイドユニットデバイス101におけるセンサ101S(図55参照)に接続され、第3ピンにセンス信号SENS2Xが入力される。このセンサ101Sは例えばサイドユニットデバイス101の遊技者の操作を検出するセンサである。当該センサ101Sのセンス信号SENS2Xは抵抗R64Eを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
第1ピンにはサイドユニットデバイス101のセンサ101S側の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)が印加される。第2ピンにはグランド端子とされる。
Connector CN7E in FIG. 25 is connected to
A 12V DC voltage (DC12VB), which is the power supply voltage of the
図26のコネクタCN2Eは、下流側のサイドユニット上LED基板630との間を接続する伝送線路H12の伝送線路端が接続される6端子構成コネクタである。
このコネクタCN2Eは第1ピンから第6ピンが、グランド端子、クロック信号CLKの端子、データ信号DATAの端子、リセット信号RESETの端子、グランド端子、12V直流電圧(DC12VB)の端子としてアサインされている。
The connector CN2E in FIG. 26 is a six-terminal configuration connector to which the transmission line end of the transmission line H12 connecting with the
The first to sixth pins of this connector CN2E are assigned as a ground terminal, a clock signal CLK terminal, a data signal DATA terminal, a reset signal RESET terminal, a ground terminal, and a 12V DC voltage (DC12VB) terminal. .
コネクタCN3Eは、下流側のサイドユニット右下LED基板620との間を接続する伝送線路H11の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN3Eは“1”~“16”の数字を付したように第1ピンから第16ピンまでの16端子構成である。
The connector CN3E is connected to the transmission line end of the transmission line H11 that connects with the lower
This connector CN3E has 16 terminals from the 1st pin to the 16th pin as indicated by the numbers "1" to "16".
第1ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第8ピン、第13ピンはグランド端子とされる。
第15ピンは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子とされる。なお第15ピンとグランド間には保護回路としてツェナーダイオードD11Eが接続される。
The first pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5VB).
The eighth pin and the thirteenth pin are ground terminals.
The 15th pin is a terminal for a 12V motor drive voltage (MOT12V). A Zener diode D11E is connected between the 15th pin and the ground as a protection circuit.
第2ピンはクロック信号CLK、第3ピンはセンス信号SENS1X、第4ピンはデータ信号DATA、第5ピンはセンス信号SENS_A、第6ピンはリセット信号RESET、第7ピンはセンス信号SENS_B、第9ピンはセンス信号SENS_Cの各端子としてアサインされている。
なおセンス信号SENS1Xは、図25に示すように、抵抗R13Eを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
またセンス信号SENS_A、センス信号SENS_B、センス信号SENS_Cもそれぞれ抵抗R29E、R27E、R21Eを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
2nd pin is clock signal CLK, 3rd pin is sense signal SENS1X, 4th pin is data signal DATA, 5th pin is sense signal SENS_A, 6th pin is reset signal RESET, 7th pin is sense signal SENS_B, 9th pin is A pin is assigned as each terminal of the sense signal SENS_C.
As shown in FIG. 25, the sense signal SENS1X is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R13E.
The sense signal SENS_A, the sense signal SENS_B, and the sense signal SENS_C are also pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) through resistors R29E, R27E, and R21E, respectively.
また図26のコネクタCN3Eは、第10ピンはモータ駆動信号MOT1-/2、第12ピンはモータ駆動信号MOT1-/1、第14ピンはモータ駆動信号MOT1-2、第16ピンはモータ駆動信号MOT1-1の各端子としてアサインされている。
なお第10ピン、第12ピン、第14ピン、第16ピンとグランド間には保護回路としてそれぞれツェナーダイオードD10E,D12E,D13E,D14Eが接続される。
The connector CN3E in FIG. 26 has a motor drive signal MOT1-/2 for the 10th pin, a motor drive signal MOT1-/1 for the 12th pin, a motor drive signal MOT1-2 for the 14th pin, and a motor drive signal MOT1-2 for the 16th pin. Assigned as each terminal of MOT1-1.
Zener diodes D10E, D12E, D13E and D14E are connected as protective circuits between the tenth, twelfth, fourteenth and sixteenth pins and the ground, respectively.
図28のコネクタCN4Eは、サイドユニット右上可動物モータ104(図10参照)に接続される。このコネクタCN4Eは第1ピンが12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子、第2ピンが振動制御信号L_VIBの端子とされる。 The connector CN4E in FIG. 28 is connected to the side unit upper right movable object motor 104 (see FIG. 10). The connector CN4E has a first pin for a 12V motor drive voltage (MOT12V) terminal and a second pin for a vibration control signal L_VIB.
コネクタCN5Eは、サイドユニット右上可動物ソレノイド105(図10参照)と接続される。このコネクタCN5Eは第1ピンが12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子、第2ピンがソレノイド制御信号L_SOL_01の端子とされる。 The connector CN5E is connected to the side unit upper right movable solenoid 105 (see FIG. 10). The connector CN5E has a first pin for a 12V motor drive voltage (MOT12V) terminal and a second pin for a solenoid control signal L_SOL_01.
コネクタCN6Eは、サイドユニット上のブロア106(図10参照)と接続される。このコネクタCN6Eは第1ピンが12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の端子、第2ピンがブロア制御信号L_BROの端子とされる。 Connector CN6E is connected to blower 106 (see FIG. 10) on the side unit. The connector CN6E has a first pin for a 12V motor drive voltage (MOT12V) terminal and a second pin for a blower control signal L_BRO.
なお、コネクタCN2E、CN3E、CN4E、CN5E、CN6E、CN7Eのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 The conductor points P1 and P2 on the housings of the connectors CN2E, CN3E, CN4E, CN5E, CN6E and CN7E are grounded for mounting strength.
このサイドユニット右上LED基板600での電源電圧について説明する。
サイドユニット右上LED基板600には、ICとして、図25のバッファ回路601,図26のバッファ回路604,図28のバッファ回路607が搭載される。これらは先に図13で説明したバッファ回路402と同様の8回路入りシュミットトリガバッファである。
これらに対する電源電圧としては5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)は、図24のコネクタCN1Eの第1ピンから供給される5V直流電圧(DC5VB)について、ヒューズF1Eを介したコンデンサC1Eの正極側の電圧である。
The power supply voltage at the upper
A 5V DC voltage (DC5V) is used as the power supply voltage for these. The 5V DC voltage (DC5V) is the positive side voltage of the capacitor C1E via the fuse F1E with respect to the 5V DC voltage (DC5VB) supplied from the first pin of the connector CN1E in FIG.
またICとして、図25のP/S変換回路602,603が搭載されるが、これらに対する電源電圧も5V直流電圧(DC5V)とされる。P/S変換回路602,603は図18のP/S変換回路505と同様のICである。
As ICs, the P/
またICとして、図27のLEDドライバ605、図28のLEDドライバ606が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタCN1Eの第5ピン、第7ピンから供給される12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
この場合の12V直流電圧(DC12VB)は、図24のコネクタCN1Eの第5ピン、第7ピンからヒューズF2Eを介したコンデンサC2Eの正極側の電圧として取り出される。
As ICs, the
In this case, the 12V DC voltage (DC12VB) is taken out from the 5th and 7th pins of the connector CN1E in FIG. 24 as the voltage on the positive electrode side of the capacitor C2E via the fuse F2E.
またICとして、図28のモータドライバ608,609が搭載されるが、これらは電源電圧として、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を用いている。
12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は12V直流電圧(DC12VB)から分離している。
図29に示すように、12V直流電圧(DC12VB)のラインに対して、ショットキーバリアダイオードD8Eのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD8Eのカソード側とグランドの間には、抵抗R23E、コンデンサC10E、C11E、チップバリスタ611が並列に接続される。この構成により、過電圧保護がなされた電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が分離される。
12V直流電圧(DC12VS)は、同図に示すように、ダイオードD7E、抵抗R17E、コンデンサC8Eによる回路を用いて、12V直流電圧(DC12VB)から分離している。
The 12V motor drive voltage (MOT12V) is separate from the 12V DC voltage (DC12VB).
As shown in FIG. 29, the anode side of the Schottky barrier diode D8E is connected to the 12V DC voltage (DC12VB) line. A resistor R23E, capacitors C10E and C11E, and a
The 12V DC voltage (DC12VS) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) using a circuit consisting of a diode D7E, a resistor R17E, and a capacitor C8E, as shown in the figure.
サイドユニット右上LED基板600における各種信号の流れについて以下説明する。
図24のコネクタCN1Eには、中継基板550から、ロード信号S_IN_LOAD、クロック信号S_IN_CLK、イネーブル信号ENABLE_L(リセット信号RESET_M)、クロック信号CLK_P、リセット信号RESET_P、データ信号DATA_Pが入力され、これらの信号はダンピング抵抗R66E、R9E、R11E、R12Eを介して図25のバッファ回路601に供給され、信号補償される。
なお、これらの各信号の信号経路には図24のように抵抗R3EとツェナーダイオードD2E、抵抗R6EとツェナーダイオードD3E、抵抗R66EとツェナーダイオードD15E、抵抗R9EとツェナーダイオードD6E、抵抗R11EとツェナーダイオードD5E、抵抗R12EとツェナーダイオードD15Eによる保護回路が設けられている。
The flow of various signals in the upper
A load signal S_IN_LOAD, a clock signal S_IN_CLK, an enable signal ENABLE_L (reset signal RESET_M), a clock signal CLK_P, a reset signal RESET_P, and a data signal DATA_P are input to the connector CN1E of FIG. 25 through resistors R66E, R9E, R11E, and R12E for signal compensation.
24, resistor R3E and Zener diode D2E, resistor R6E and Zener diode D3E, resistor R66E and Zener diode D15E, resistor R9E and Zener diode D6E, resistor R11E and Zener diode D5E. , a resistor R12E and a Zener diode D15E.
クロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pは、バッファ回路601で信号補償された後、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aとして出力され、図26のバッファ回路604に入力される。この場合、クロック信号CLK_A、はA1端子とA5端子、データ信号DATA_AはA2端子とA6端子、リセット信号RESET_AはA3端子とA7端子に入力される。
そしてバッファ処理されてY1端子、Y2端子、Y3端子から出力される信号が、ダンピング抵抗R18E、R19E、R20Eを介してコネクタCN2Eからクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして出力される。
またバッファ処理されてY5端子、Y6端子、Y7端子から出力される信号がダンピング抵抗R24E、R25E、R26Eを介してコネクタCN3Eからクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして出力される。
The clock signal CLK_P, the data signal DATA_P, and the reset signal RESET_P are signal-compensated by the
The buffered signals output from terminals Y1, Y2, and Y3 are output as clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET from connector CN2E via damping resistors R18E, R19E, and R20E.
The buffered signals output from terminals Y5, Y6, and Y7 are output as clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET from connector CN3E via damping resistors R24E, R25E, and R26E.
つまり図26に示すクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、それぞれバッファ回路604の入力前に2系統に分岐され、それぞれバッファ処理される。そのうえで、それぞれが、コネクタCN2E、CN3Eから別々の基板に、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして出力される。従ってバッファ回路604が2系統への分岐を行いつつバッファ処理を行うことになり、それぞれ分岐後に適切なバッファ処理が可能となる。
また、このようにコネクタCN2E、CN3Eから出力されるクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETは、元々は図24のコネクタCN1Eから入力されたクロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pである。これらは上述のように図25のバッファ回路601でバッファ処理されたうえで、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aとして出力され、図26のバッファ回路604の段階で2系統に分岐される。つまり分岐前もバッファ処理されることで、それまでの伝送路での減衰が補償されたうえで分岐されることになる。共通の信号を2つの基板に分配する際に安定した信号供給を実現している。
That is, the clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_A shown in FIG. 26 are each branched into two systems before being input to the
The clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET output from the connectors CN2E and CN3E are originally the clock signal CLK_P, the data signal DATA_P, and the reset signal RESET_P input from the connector CN1E in FIG. . After being buffered by the
図25のバッファ回路601から出力されるクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、図27のLEDドライバ605にも供給される。
LEDドライバ605は、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aに応じた発光駆動電流を出力する。
LEDドライバ605は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4、LEDR5、LEDG5の14端子を用いている。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。
The clock signal CLK_A, data signal DATA_A, and reset signal RESET_A output from the
The
The
そして出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4、LEDR5、LEDG5は、発光部612として形成された14系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(25-R1、25-G1、25-B1・・・25-R5、25-G5、25-B5)を流す。
発光部612の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2又は3つのLED(LED1,LED2・・・)の直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, LEDB4, LEDR5, and LEDG5 are connected to 14 LED circuits formed as the
The LED circuit of each system of the
この構成では、図24のコネクタCN1Eから入力されたクロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pを、図25のバッファ回路601でバッファ処理した上で分岐される。そのバッファ処理後のクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、分岐の一方として、図27のLEDドライバ605に供給される。また分岐の他方は図26のバッファ回路604に供給され、さらに分岐され、バッファ処理後にコネクタCN2E、CN3Eから下流の基板に送信される。
この場合、発光駆動制御のための信号を、バッファ回路601でバッファ処理した後にLEDドライバと下流の基板への送信用に分岐していることで、安定した送信を行うとともに、バッファ回路構成を効率化している。
In this configuration, the clock signal CLK_P, the data signal DATA_P, and the reset signal RESET_P input from the connector CN1E of FIG. 24 are buffered by the
In this case, the signal for light emission drive control is buffered by the
また、図25のバッファ回路601から出力されるクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、及びリセット信号RESET_Mは、図28のLEDドライバ606に供給される。
LEDドライバ606は、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Mに応じた発光駆動電流を出力するデバイスであるが、この場合、主にモータ駆動のためのシリアル/パラレル変換回路として機能する。LEDドライバ606は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3の7端子を用いている。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。
そして出力端子LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3の出力(電流30-G1,30-B1,30-R2,30-G2,30-B2,30-R3,30-G3)は、バッファ回路607でバッファ処理されたうえで、モータドライバ608の入力端子IN2、IN3、IN4、モータドライバ609の入力端子IN1、IN2、IN3、IN4に供給される。
Also, the clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_M output from the
The
And the outputs of output terminals LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3 (current 30-G1, 30-B1, 30-R2, 30-G2, 30-B2, 30-R3, 30-G3) are After being buffered by the
なお、出力端子LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3は、抵抗R60E、R61E、R62E、R56E、R57E、R58E、R59Eを介して5V直流電圧(DC5V)に接続されている。これは5V直流電圧(DC5V)を電源として、電流30-G1,30-B1,30-R2,30-G2,30-B2,30-R3,30-G3を流すためである。 The output terminals LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, and LEDG3 are connected to a 5V DC voltage (DC5V) through resistors R60E, R61E, R62E, R56E, R57E, R58E, and R59E. This is because currents 30-G1, 30-B1, 30-R2, 30-G2, 30-B2, 30-R3, and 30-G3 are caused to flow using a 5V DC voltage (DC5V) as a power source.
モータドライバ608は入力端子IN2、IN3、IN4の信号に基づいて出力端子OUT2、OUT3、OUT4から、ブロア制御信号L_BRO、ソレノイド制御信号L_SOL01、振動制御信号L_VIBを出力する。これらのブロア制御信号L_BRO、ソレノイド制御信号L_SOL01、振動制御信号L_VIBはそれぞれコネクタCN6E、CN5E、CN4Eに供給される。
A
モータドライバ609は入力端子IN1、IN2、IN3、IN4の信号に基づいて出力端子OUT1、OUT2、OUT3、OUT4から、モータ駆動信号MOT1-1、MOT1-2、MOT1-/1、MOT1-/2を出力する。これらのモータ駆動信号MOT1-1、MOT1-2、MOT1-/1、MOT1-/2は図26のコネクタCN3Eに供給される。
従ってLEDドライバ605からモータドライバ609までの回路は、サイドユニット右上LED基板600内において、下流側のサイドユニット右下LED基板620のモータ駆動信号を生成する回路系となる。
Therefore, the circuit from the
図24のコネクタCN1Eから入力されるロード信号S_IN_LOAD、クロック信号S_IN_CLKはダンピング抵抗R3E、R6Eを介して、図25のバッファ回路601で信号補償された後、P/S変換回路602,603のそれぞれのCLR/LOAD端子、CK端子に入力され、パラレル/シリアル変換処理の制御を行う。
P/S変換回路602,603は、P/S CONT端子に5V直流電圧(DC5V)が印加されることとでP/S CONT端子=Hとされ、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル入力とされる。
The load signal S_IN_LOAD and the clock signal S_IN_CLK input from the connector CN1E in FIG. 24 are signal-compensated in the
In the P/
P/S変換回路603のパラレル入力端子であるQ/D1端子~Q/D8端子においては、Q/D1端子にセンス信号SENS_C、Q/D2端子にセンス信号SENS_B、Q/D4端子にセンス信号SENS_A、Q/D4端子にセンス信号SENS1X、Q/D5端子にセンス信号SENS2Xが入力される。
Q/D6端子、Q/D7端子、Q/D8端子はグランドに接続されている。
センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1Xは、コネクタCN3Eから入力される。センス信号SENS2XはコネクタCN7Eから入力される。
At the Q/D1 terminal to Q/D8 terminal, which are parallel input terminals of the P/
The Q/D6, Q/D7 and Q/D8 terminals are grounded.
Sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, and SENS1X are input from connector CN3E. Sense signal SENS2X is input from connector CN7E.
P/S変換回路603は以上のように入力されるセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xをまとめてシリアルデータ(シリアルデータ信号SDT3)に変換してQ8C端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT3はP/S変換回路602のSI端子に入力される。
The P/
P/S変換回路602のパラレル入力端子であるQ/D1端子~Q/D8端子においては、Q/D1端子、Q/D2端子、Q/D8端子に5V直流電圧(DC5V)が印加され、他はグランドに接続されている。
P/S変換回路602はSI端子に入力されるP/S変換回路603からのシリアルデータ信号SDT3と、Q/D1端子~Q/D8端子の論理(H/L)をまとめてシリアルデータ(シリアルデータ信号SDT4)に変換してQ8端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT4はバッファ回路601に入力され、バッファ処理される。この出力が当該サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxとして、図24のダンピング抵抗R1Eを介してコネクタCN1Eから上流側に送信される。
In the Q/D1 terminal to Q/D8 terminal, which are parallel input terminals of the P/
The P/
以上の通り、サイドユニット右上LED基板600では次の構成を有する。
・イネーブル信号ENABLE_L(リセット信号RESET_M)、クロック信号CLK_P、リセット信号RESET_P、データ信号DATA_Pが入力され、これらに対してバッファ回路601でバッファ処理を行う。そしてバッファ処理後の信号は、LED発光に用いられたり、モータ駆動信号の生成に用いられたり、下流側へ転送されたりする。
As described above, the side unit upper
- An enable signal ENABLE_L (reset signal RESET_M), a clock signal CLK_P, a reset signal RESET_P, and a data signal DATA_P are input, and the
・クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOADは、バッファ回路601介してP/S変換回路602,603に供給され、パラレル/シリアル変換処理に用いられる。
・各種センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xをまとめてシリアルデータに変換してシリアルデータ信号S_IN_DATAxが生成される。このシリアルデータ信号S_IN_DATAxを上流側に送信される。なお上述のように、このシリアルデータ信号S_IN_DATAxは、前枠LED接続基板500においてさらにセンス信号SENS8、SENS9、SENS11、SENS1とともにシリアルデータ化され、シリアルデータ信号S_IN_DATAとされて内枠LED中継基板400を介して演出制御基板30に送信されることになる。
- The clock signal S_IN_CLK and the load signal S_IN_LOAD are supplied to the P/
・The various sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, SENS1X, and SENS2X are collectively converted into serial data to generate the serial data signal S_IN_DATAx. This serial data signal S_IN_DATAx is transmitted upstream. As described above, this serial data signal S_IN_DATAx is converted into serial data together with the sense signals SENS8, SENS9, SENS11, and SENS1 in the front frame
・コネクタCN1Eにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を受け取り、動作電源としている。
・12V直流電圧(DC12VB)からモータ駆動信号生成に用いる12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を分離している。
・12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を下流側に動作電源電圧として供給している。
・Receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) through connector CN1E and uses it as an operating power supply.
- The 12V motor drive voltage (MOT12V) and the 12V DC voltage (DC12VS) used to generate the motor drive signal are separated from the 12V DC voltage (DC12VB).
・12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) are supplied to the downstream side as the operating power supply voltage.
なおサイドユニット右上LED基板600では、以上に言及したものも含めて、図24~図29に示すとおり、所要箇所に抵抗R1E、R2E・・・、コンデンサC1E、C2E・・・、ダイオード(ツェナーダイオードを含む)D1E、D2E・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1E、TP2E・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
また図示を省略しているが、直流5Vや直流12Vの電源ラインとグランドの間には適宜、電源ノイズ低減等のためのコンデンサが配置されている。
24 to 29, resistors R1E, R2E . . . , capacitors C1E, C2E . ) are connected to electronic elements such as D1E, D2E, and so on.
Also, as shown in the figure, taps TP1E, TP2E, .
Although not shown in the drawings, a capacitor for reducing power supply noise or the like is appropriately arranged between the DC 5V or
[5.6 サイドユニット右下LED基板620]
サイドユニット右下LED基板620を図30,図31を用いて説明する。これらの図はサイドユニット右下LED基板620に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.6 Side unit lower right LED board 620]
The side unit lower
サイドユニット右下LED基板620にはコネクタとして、図30のコネクタCN1F、CN3F、CN4F、図31のコネクタCN2Fが搭載される。
As connectors, connectors CN1F, CN3F, and CN4F in FIG. 30 and connector CN2F in FIG. 31 are mounted on the lower
図30のコネクタCN3Fは、図26のサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN3Eとの間を接続する伝送線路H11の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN3Fは“1”~“16”の数字を付したように第1ピンから第16ピンまでの16端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN3Eと同様となる。
The connector CN3F in FIG. 30 is connected to the transmission line end of the transmission line H11 that connects with the connector CN3E of the upper
Therefore, this connector CN3F has 16 terminals from the 1st pin to the 16th pin as indicated by the numbers "1" to "16", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN3E.
コネクタCN1Fは、図10に示したサイドユニット右下可動物モータ103に接続される。
第3ピン、第4ピンには12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が印加される。第1ピン、第2ピン、第5ピン、第6ピンからはコネクタCN3Fから入力されたモータ駆動信号MOT1-/2、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-1が出力される。
The connector CN1F is connected to the side unit lower right
A 12V motor drive voltage (MOT12V) is applied to the third and fourth pins. Motor drive signals MOT1-/2, MOT1-/1, MOT1-2 and MOT1-1 input from the connector CN3F are output from the first, second, fifth and sixth pins.
コネクタCN4Fは、図10に示したサイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102に接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第2ピンはグランドの端子とされる。第3ピンは、接続された位置検出スイッチからのセンス信号SENS1Xの入力端子となる。
The connector CN4F is connected to the side unit lower right movable object
The first pin is a 12V DC voltage (DC12VB), and the second pin is a ground terminal. A third pin serves as an input terminal for the sense signal SENS1X from the connected position detection switch.
図31のコネクタCN2Fは、サイドユニット10に配置されるLED基板625(図11には不図示、図55参照)に接続される。第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。第2ピンから第5ピンは発光駆動信号の端子となる。
The connector CN2F in FIG. 31 is connected to an LED board 625 (not shown in FIG. 11, see FIG. 55) arranged on the
なお、コネクタCN1F、CN2F、CN3F、CN4Fのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 The conductor points P1 and P2 in the housings of the connectors CN1F, CN2F, CN3F and CN4F are grounded for mounting strength.
このサイドユニット右下LED基板620での電源電圧について説明する。
サイドユニット右下LED基板620には、フォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fが搭載される。
これらに対する電源電圧としては5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN3Fの第1ピンから供給される。
The power supply voltage at the lower
Photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F are mounted on the lower
A 5V DC voltage (DC5V) is used as the power supply voltage for these. A 5V DC voltage (DC5V) is supplied from the first pin of connector CN3F.
またサイドユニット右下LED基板620には、ICとして、図31のLEDドライバ621が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタCN1Eの第11ピンから供給される12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
また、図30のコネクタCN1Fから出力される12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は、コネクタCN3Fの第15ピンから供給される。
The
Also, the 12V motor drive voltage (MOT12V) output from the connector CN1F in FIG. 30 is supplied from the 15th pin of the connector CN3F.
サイドユニット右下LED基板620における各種信号の流れについて説明する。
コネクタCN3Fには、サイドユニット右上LED基板600から、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETが入力され、これらの信号は図31のLEDドライバ621に供給される。
LEDドライバ621は、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETに応じた発光駆動電流を出力する。
The flow of various signals in the side unit lower
A clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET are input to the connector CN3F from the upper
The
LEDドライバ621は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4の12端子を用いLED発光駆動を行う。また出力端子LEDR7、LEDG7、LEDB7、LEDR8の4端子を用いてコネクタCN2Fに接続された不図示のLED基板のLED発光駆動を行う。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。
The
そして出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3、LEDR4、LEDG4、LEDB4は、発光部622として形成された12系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(27-R1、27-G1、27-B1・・・27-R4、27-G4、27-B4)を流す。
発光部622の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、1又は3つのLEDの直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
出力端子LEDR7、LEDG7、LEDB7、LEDR8は発光駆動部623の4系統に接続される。発光駆動部623では、4系統の発光駆動電流(27-R7、27-G7、27-B7・・・27-R8)をコネクタCN2Fから出力する。
The output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, LEDB3, LEDR4, LEDG4, and LEDB4 are connected to the 12 LED circuits formed as the
Each system of the LED circuit of the
The output terminals LEDR7, LEDG7, LEDB7, and LEDR8 are connected to four systems of the light
図30のフォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fによって、センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_Cが得られる。これらはコネクタCN3Fからサイドユニット右上LED基板600に送信される。
またコネクタCN4Fから得られるセンス信号SENS1XもコネクタCN3Fからサイドユニット右上LED基板600に送信される。
これらのセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1Xは上述のようにシリアルデータ化される。
Sense signals SENS_A, SENS_B, and SENS_C are obtained by photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F in FIG. These are transmitted to the side unit upper
A sense signal SENS1X obtained from the connector CN4F is also transmitted to the upper
These sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, and SENS1X are serialized as described above.
なおサイドユニット右下LED基板620では、以上に言及したものも含めて、図30、図31に示すとおり、所要箇所に抵抗R1F、R2F・・・、コンデンサC1F、C2F・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1F、TP2F・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In the side unit lower
Also, as shown in the figure, taps TP1F, TP2F, .
[5.7 サイドユニット上LED基板630]
サイドユニット上LED基板630を、図32を用いて説明する。
サイドユニット上LED基板630にはコネクタCN1Tが搭載される。
コネクタCN1Tは、図26のサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN2Eとの間を接続する伝送線路H12の伝送線路端が接続される。
[5.7
The side unit
A connector CN1T is mounted on the
The connector CN1T is connected to the transmission line end of the transmission line H12 connecting to the connector CN2E of the upper
従って、このコネクタCN1Tは“1”~“6”の数字を付したように第1ピンから第6ピンまでの6端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Eと同様となる。
なお、コネクタCN1Tのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。
Therefore, this connector CN1T has a six-terminal configuration from the first pin to the sixth pin as indicated by the numbers "1" to "6", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN2E.
The conductor points P1 and P2 on the housing of the connector CN1T are grounded for mounting strength.
このサイドユニット上LED基板630には、ICとして、LEDドライバ631が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタCN1Tの第6ピンから供給される12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
An
各種信号の流れについて説明する。
コネクタCN1Tには、サイドユニット右上LED基板600から、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETが入力され、これらの信号はLEDドライバ631に供給される。
LEDドライバ631は、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETに応じた発光駆動電流を出力する。
The flow of various signals will be described.
A clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET are input to the connector CN1T from the upper
The
LEDドライバ631は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を有し、24系統の駆動電流出力を行うことができるが、この場合は出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3の9端子を用いてLED発光駆動を行う。図示のとおり他の出力端子はグランドに接続される。
The
そして出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1、LEDR2、LEDG2、LEDB2、LEDR3、LEDG3、LEDB3は、発光部632として形成された9系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(27-R1、27-G1、27-B1・・・27-R3、27-G3、27-B3)を流す。
発光部632の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2つのLEDの直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, LEDR2, LEDG2, LEDB2, LEDR3, LEDG3, and LEDB3 are connected to the nine LED circuits formed as the
Each system of the LED circuit of the
なおサイドユニット上LED基板630では、以上に言及したものも含めて、図32に示すとおり、所要箇所に抵抗R1T、R2T・・・、コンデンサC1T、C2T・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1T、TP2T・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In the side
Also, as shown in the figure, taps TP1T, TP2T, .
[5.8 ボタンLED接続基板640]
ボタンLED接続基板640を、図33を用いて説明する。
ボタンLED接続基板640にはコネクタとして、コネクタCN1G、CN2G、CN3G、CN4G、CN5G、CN6G、CN8Gが搭載される。
[5.8 Button LED connection board 640]
The button
Connectors CN1G, CN2G, CN3G, CN4G, CN5G, CN6G, and CN8G are mounted on the button
コネクタCN1Gは、図20の前枠LED接続基板500のコネクタCN10Cとの間を接続する伝送線路H15の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Eは“1”~“20”の数字を付したように第1ピンから第20ピンまでの20端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN10Cと同様となる。
The connector CN1G is connected to the transmission line end of the transmission line H15 connecting to the connector CN10C of the front frame
Therefore, this connector CN1E has 20 terminals from the 1st pin to the 20th pin as indicated by the numbers "1" to "20", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN10C.
コネクタCN2Gは、図11に示したボタンLED基板660との間を接続する伝送線路H16の伝送線路端が接続される。
第3ピン、第7ピンにはボタンLED基板660の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)が印加される。第1ピンと第6ピンはグランド端子とされている。
第2ピン、第4ピン、第5ピンは、それぞれクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETの端子とされる。
Connector CN2G is connected to the transmission line end of transmission line H16 connecting
A 12V DC voltage (DC12VB), which is the power supply voltage of the
A second pin, a fourth pin, and a fifth pin are terminals for a clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET, respectively.
コネクタCN3Gは、不図示のモータに接続される。
コネクタCN1Gから入力されるモータ駆動信号MOTφ1、MOTφ/1、MOTφ2、MOTφ/2は、コネクタCN3Gの第6ピン、第2ピン、第5ピン、第1ピンから出力される。
またコネクタCN1Gから入力される12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が、図示の12Vモータ駆動電圧(MOT12VA)として第3ピン、第4ピンに印加される。
Connector CN3G is connected to a motor (not shown).
The motor drive signals MOTφ1, MOTφ/1, MOTφ2 and MOTφ/2 input from the connector CN1G are output from the 6th, 2nd, 5th and 1st pins of the connector CN3G.
Also, the 12V motor drive voltage (MOT12V) input from the connector CN1G is applied to the third and fourth pins as the illustrated 12V motor drive voltage (MOT12VA).
コネクタCN4Gは、不図示の振動デバイスに接続される。第1ピンに振動デバイスの電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12VA)が印加され、第2ピンに振動デバイスの駆動信号として、コネクタCN1Gから入力されるモータ駆動信号DCMOT3が出力される。振動デバイスにはDCモータが用いられている。 The connector CN4G is connected to a vibration device (not shown). A 12 V motor drive voltage (MOT12VA) is applied to the first pin as a power supply voltage for the vibrating device, and a motor drive signal DCMOT3 input from the connector CN1G is output to the second pin as a drive signal for the vibrating device. A DC motor is used for the vibration device.
コネクタCN5Gは、演出ボタン13内の押しボタンセンサに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第2ピンはグランドの端子とされる。第3ピンは、接続された押しボタンセンサからのセンス信号SENS8の入力端子となる。
The connector CN5G is connected to a push button sensor inside the
The first pin is a 12V DC voltage (DC12VB), and the second pin is a ground terminal. A third pin serves as an input terminal for the sense signal SENS8 from the connected push button sensor.
コネクタCN6Gは、回転原点センサに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第3ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された回転原点センサからのセンス信号SENS9の入力端子となる。
Connector CN6G is connected to a rotation origin sensor.
The first pin is a 12V DC voltage (DC12VB), and the third pin is a ground terminal. The second pin serves as an input terminal for the sense signal SENS9 from the connected rotation origin sensor.
コネクタCN8Gは、回転演出ライトセンサに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第3ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された回転演出ライトセンサからのセンス信号SENS11の入力端子となる。
A connector CN8G is connected to a rotating effect light sensor.
The first pin is a 12V DC voltage (DC12VB), and the third pin is a ground terminal. The second pin serves as an input terminal for the sense signal SENS11 from the connected rotation effect light sensor.
なお、各コネクタCN1G、CN2G、CN3G、CN4G、CN5G、CN6G、CN8Gのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 The conductor points P1 and P2 on the housings of the connectors CN1G, CN2G, CN3G, CN4G, CN5G, CN6G and CN8G are grounded for mounting strength.
このボタンLED接続基板640にはバッファ回路641が搭載される。これに対する電源電圧としては、5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN1Gの第8ピンから供給される。
A
ボタンLED接続基板640における各種信号の流れについて説明する。
上流の前枠LED接続基板500からコネクタCN1Gに供給されるクロック信号CLK_L、クリア信号CLR_L、データ信号DATA_Lは、チップ抵抗RA1Gを介してバッファ回路641に入力され、バッファ処理される。そしてチップ抵抗RA2Gを介してコネクタCN2Gに送られ、下流のボタンLED基板660に送信される。
なおバッファ回路641の5V直流電圧(DC5V)とグランド間にコンデンサC1Gが挿入される。
The flow of various signals in the button
The clock signal CLK_L, clear signal CLR_L, and data signal DATA_L supplied from the upstream front frame
A capacitor C1G is inserted between the 5V DC voltage (DC5V) of the
なお図示を省略しているが、ボタンLED接続基板640では、直流5Vや直流12Vの電源ラインとグランドの間には適宜、電源ノイズ低減等のためのコンデンサが配置されている。
Although not shown, in the button
[5.9 ボタンLED基板660]
ボタンLED基板660を図34,図35を用いて説明する。これらの図はボタンLED基板660に設けられる回路構成を分けて示したものである。
[5.9 Button LED board 660]
The
ボタンLED基板660図34のコネクタCN1Hが搭載される。
コネクタCN1Hは、図33のボタンLED接続基板640のコネクタCN2Gとの間を接続する伝送線路H16の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Hは“1”~“7”の数字を付したように第1ピンから第7ピンまでの7端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Gと同様となる。
またコネクタCN1Hのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。
The connector CN1H of FIG. 34 is mounted on the
The connector CN1H is connected to the transmission line end of the transmission line H16 connecting to the connector CN2G of the button
Therefore, this connector CN1H has seven terminals from the first pin to the seventh pin as indicated by the numbers "1" to "7", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN2G.
Also, the conductor points P1 and P2 on the housing of the connector CN1H are grounded for mounting strength.
このボタンLED基板660には、コネクタCN1Hに入力される電源電圧として12V直流電圧(DC12VB)が供給されている。
ボタンLED基板660には、ICとして、図34のLEDドライバ661、図35のLEDドライバ663が搭載され、これに対する電源電圧としては、12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
発光部664,662の電源電圧も12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。
A 12V DC voltage (DC12VB) is supplied to the
The
A 12V DC voltage (DC12VB) is also used as the power supply voltage for the
ボタンLED基板660における各種信号の流れについて説明する。
コネクタCN1Hには、サイドユニット右上LED基板600から、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETが入力され、これらの信号は図34のチップ抵抗RA1Hを介してLEDドライバ661に供給される。
LEDドライバ661は、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETに応じた発光駆動電流を出力する。
The flow of various signals in the
A clock signal CLK, a data signal DATA, and a reset signal RESET are input to the connector CN1H from the upper
The
LEDドライバ661は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8を用いて24系統のLED発光駆動を行う。
即ち出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR8、LEDG8、LEDB8には、発光部662として形成された24系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(19-R1、19-G1、19-B1・・・19-R8、19-G8、19-B8)を流す。
発光部662の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2又は3つのLEDの直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The
That is, the output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, . -B1・・・19-R8, 19-G8, 19-B8) flow.
The LED circuit of each system of the
クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETは、図35のLEDドライバ663にも供給される。
LEDドライバ663は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR6、LEDG6、LEDB6を、3端子ずつ用いて6系統のLED発光駆動を行う。
即ち出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR6、LEDG6、LEDB6には、発光部664として形成された6系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(20-R1、20-G1、20-B1・・・20-R6、20-G6、20-B6)を流す。
発光部664の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2又は3つのLEDの直列接続と抵抗素子により構成されている。各LEDには並列にツェナーダイオードが接続されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The clock signal CLK, data signal DATA, and reset signal RESET are also supplied to the
The
That is, the output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, . -B1・・・20-R6, 20-G6, 20-B6) flow.
The LED circuit of each system of the
なおサイドユニット右下LED基板620では、以上に言及したもの以外にも、図34、図35に示すとおり、所要箇所に抵抗R1H、R2H・・・、コンデンサC1H、C2H・・・、ダイオード(ツェナーダイオードも含む)D1H、D2H・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1H、TP2H・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In the side unit lower
Also, as shown in the figure, taps TP1H, TP2H, .
[5.10 LED接続基板700]
続いて、遊技盤3側に配置される基板を説明していく。
まずLED接続基板700を図36,図37,図38,図39,図40,図41を用いて説明する。これらの図はLED接続基板700に設けられる回路構成を分けて示したものである。
LED接続基板700は図11のとおり、遊技盤3において演出制御基板30と接続される基板である。
[5.10 LED connection board 700]
Next, the board arranged on the
First, the
The
LED接続基板700にはコネクタとして、図36のコネクタCN1J、図37のコネクタCN5J、CN6J、図38のコネクタCN2J、CN3J、CN4J、CN12J、図39のコネクタCN10J、図40のコネクタCN7C、CN11J、図41のコネクタCN8J、CN9Jが搭載される。 36, connectors CN5J and CN6J in FIG. 37, connectors CN2J, CN3J, CN4J and CN12J in FIG. 38, connector CN10J in FIG. 39, connectors CN7C and CN11J in FIG. 41 connectors CN8J and CN9J are mounted.
図36のコネクタCN1Jは、図11のように演出制御基板30との間を接続する伝送線路H20の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN1Jは“1”~“40”の数字を付したように第1ピンから第40ピンまでの40端子構成である。
The connector CN1J in FIG. 36 is connected to the transmission line end of the transmission line H20 that connects with the
This connector CN1J has 40 terminals from the 1st pin to the 40th pin as indicated by the numbers "1" to "40".
コネクタCN1Jの第1ピン、第2ピン、第8ピン、第9ピン、第10ピン、第16ピン、第18ピン、第19ピン、第20ピン、第22ピン、第29ピン、第31ピン、第32ピン、第33ピン、第34ピン、第39ピン、第40ピンはグランドに接続される。
第4ピン、第6ピンは5V直流電圧(DC5VB)の端子とされる。
第12ピン、第14ピン、第24ピン、第26ピン、第28ピン、第30ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第11ピン、第17ピン、第35ピン、第37ピンは未使用である。
1st pin, 2nd pin, 8th pin, 9th pin, 10th pin, 16th pin, 18th pin, 19th pin, 20th pin, 22nd pin, 29th pin, 31st pin of connector CN1J , 32nd, 33rd, 34th, 39th and 40th pins are grounded.
The 4th pin and the 6th pin are terminals for a 5V DC voltage (DC5VB).
The 12th pin, the 14th pin, the 24th pin, the 26th pin, the 28th pin, and the 30th pin are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).
The 11th, 17th, 35th and 37th pins are unused.
第3ピンはクロック信号P_S_IN_CLK、第5ピンはシリアルデータ信号P_S_IN_DATA、第7ピンはロード信号P_S_IN_LOADの各端子としてアサインされている。
なお、シリアルデータ信号P_S_IN_DATAはLED接続基板700から演出制御基板30に送信するシリアルデータであり、クロック信号P_S_IN_CLK、ロード信号P_S_IN_LOADは、シリアルデータ信号P_S_IN_DATAの送信のために演出制御基板30から供給される信号である。
The third pin is assigned to the clock signal P_S_IN_CLK, the fifth pin to the serial data signal P_S_IN_DATA, and the seventh pin to the load signal P_S_IN_LOAD.
The serial data signal P_S_IN_DATA is serial data transmitted from the
第13ピンはクロック信号P_S_OUT_CLK、第15ピンはシリアルデータ信号P_S_OUT_DATAの各端子としてアサインされている。
シリアルデータ信号P_S_OUT_DATAはクロック信号P_S_OUT_CLKとともに演出制御基板30から送信されてくるシリアルデータである。
The 13th pin is assigned as a terminal for the clock signal P_S_OUT_CLK, and the 15th pin is assigned as a terminal for the serial data signal P_S_OUT_DATA.
The serial data signal P_S_OUT_DATA is serial data transmitted from the
第21ピンはクリア信号M_S_CLR(リセット信号RESET_M)、第23ピンはクロック信号M_S_OUT_CLK(クロック信号CLK_M)、第25ピンはシリアルデータ信号M_S_OUT_DATA(シリアルデータ信号DATA_M)、第27ピンはイネーブル信号M_S_ENABLEP(ラッチ信号LATCH_M)の各端子としてアサインされている。
シリアルデータ信号M_S_OUT_DATAはクロック信号M_S_OUT_CLKとともに演出制御基板30から送信されてくるシリアルデータである。
The 21st pin is the clear signal M_S_CLR (reset signal RESET_M), the 23rd pin is the clock signal M_S_OUT_CLK (clock signal CLK_M), the 25th pin is the serial data signal M_S_OUT_DATA (serial data signal DATA_M), and the 27th pin is the enable signal M_S_ENABLEP (latch signal LATCH_M).
The serial data signal M_S_OUT_DATA is serial data transmitted from the
なお、コネクタCN1J及び後述のコネクタCN2J、CN3J、CN4J、CN5J、CN6J、CN7J、CN8J、CN9J、CN10J、CN11J、CN12Jのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 Conductor points P1 and P2 on the housing of connector CN1J and connectors CN2J, CN4J, CN5J, CN6J, CN7J, CN8J, CN9J, CN10J, CN11J, and CN12J, which will be described later, are grounded for mounting strength.
図37のコネクタCN5Jは、不図示の可動物のモータに接続される。第3ピン、第4ピンにはモータの電源電圧となる18V直流電圧(MOT18VA)が印加される。
第1ピンはモータ駆動信号MOT6-/2、第2ピンはモータ駆動信号MOT6-/1、第5ピンはモータ駆動信号MOT6-2、第6ピンはモータ駆動信号MOT6-1の各端子としてアサインされている。
A connector CN5J in FIG. 37 is connected to a motor of a movable object (not shown). A 18V DC voltage (MOT18VA), which is the power supply voltage of the motor, is applied to the third pin and the fourth pin.
The 1st pin is assigned to the motor drive signal MOT6-/2, the 2nd pin to the motor drive signal MOT6-/1, the 5th pin to the motor drive signal MOT6-2, and the 6th pin to the motor drive signal MOT6-1. It is
図37のコネクタCN6Jも不図示の他の可動物のモータに接続される。第3ピン、第4ピンにはモータの電源電圧となる18V直流電圧(MOT18VA)が印加される。
第1ピンはモータ駆動信号MOT7-/2、第2ピンはモータ駆動信号MOT7-/1、第5ピンはモータ駆動信号MOT7-2、第6ピンはモータ駆動信号MOT7-1の各端子としてアサインされている。
The connector CN6J in FIG. 37 is also connected to a motor of another movable object (not shown). A 18V DC voltage (MOT18VA), which is the power supply voltage of the motor, is applied to the third pin and the fourth pin.
The 1st pin is assigned to the motor drive signal MOT7-/2, the 2nd pin to the motor drive signal MOT7-/1, the 5th pin to the motor drive signal MOT7-2, and the 6th pin to the motor drive signal MOT7-1. It is
図38のコネクタCN2Jは、役物の位置検出スイッチと接続される。第1ピンには位置検出スイッチ側の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)が印加される。第3ピンはグランド端子とされる。
このコネクタCN2Jの第2ピンには例えば下奥可動物右位置検出スイッチ121(図10参照)の検出信号であるセンス信号SENSv0が入力される。センス信号SENSv0については、抵抗R5Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
The connector CN2J in FIG. 38 is connected to the position detection switch of the character. A 12V DC voltage (DC12VB) is applied to the first pin as a power supply voltage on the side of the position detection switch. Let the 3rd pin be a ground terminal.
The second pin of the connector CN2J receives, for example, the sense signal SENSv0, which is the detection signal of the bottom-rear movable object right position detection switch 121 (see FIG. 10). The sense signal SENSv0 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R5J.
コネクタCN4Jも役物の位置検出スイッチと接続され、第1ピンは位置検出スイッチ側の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)の端子、第3ピンはグランド端子とされる。
このコネクタCN4Jの第2ピンには例えば、下奥可動物左位置検出スイッチ125(図10参照)の検出信号であるセンス信号SENSv1が入力される。センス信号SENSv1については、抵抗R29Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
The connector CN4J is also connected to the position detection switch of the accessory, the first pin is a 12V DC voltage (DC12VB) terminal serving as the power supply voltage of the position detection switch, and the third pin is a ground terminal.
For example, the sense signal SENSv1, which is the detection signal of the bottom-rear movable object left position detection switch 125 (see FIG. 10), is input to the second pin of the connector CN4J. The sense signal SENSv1 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R29J.
コネクタCN12Jも役物の位置検出スイッチと接続され、第1ピンは位置検出スイッチ側の電源電圧となる12V直流電圧(DC12VB)の端子、第3ピンはグランド端子とされる。
このコネクタCN12Jの第2ピンには例えば、下奥可動物上位置検出スイッチ120(図10参照)の検出信号であるセンス信号SENSv9が入力される。センス信号SENSv9については、抵抗R31Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
The connector CN12J is also connected to the position detection switch of the accessory, the first pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB) which is the power supply voltage of the position detection switch, and the third pin is a ground terminal.
For example, the sense signal SENSv9, which is the detection signal of the bottom-rear movable object top position detection switch 120 (see FIG. 10), is input to the second pin of the connector CN12J. The sense signal SENSv9 is pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) via a resistor R31J.
コネクタCN3Jは、図7の電源モジュール基板904に接続される。第1ピン、第2ピン、第4ピンが18V直流電圧Vout、第7ピン、第9ピン、第10ピンが35V直流電圧(DC35V)、第5ピン、第6ピン、第8ピンがグランドの各端子として用いられる。
Connector CN3J is connected to power
図39のコネクタCN10Jは、不図示の中継基板と接続される。“1”~“32”の数字を付したように第1ピンから第32ピンまでの32端子構成である
第1ピンはヒューズF6Jを介して12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子、第2ピンはヒューズF9Jを介して5V直流電圧(DC5V)が印加される端子、第3ピン、第4ピン、第5ピンは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が印加される端子である。
第9ピン、第13ピン、第17ピン、第21ピン、第25ピン、第27ピン、第29ピン、第30ピン、第31ピン、第32ピンはグランドに接続される。
The connector CN10J in FIG. 39 is connected to a relay board (not shown). As indicated by the numbers "1" to "32", it has a 32-terminal configuration from the 1st pin to the 32nd pin. The 2nd pin is a terminal to which a 5V DC voltage (DC5V) is applied via a fuse F9J, and the 3rd, 4th and 5th pins are terminals to which a 12V motor driving voltage (MOT12V) is applied.
The 9th, 13th, 17th, 21st, 25th, 27th, 29th, 30th, 31st and 32nd pins are grounded.
第7ピンはモータ駆動信号MOT1-/2、第8ピンはモータ駆動信号MOT1-/1、第10ピンはモータ駆動信号MOT1-2、第12ピンはモータ駆動信号MOT1-1の各端子としてアサインされている。
第14ピンはモータ駆動信号MOT2-/2、第16ピンはモータ駆動信号MOT2-/1、第18ピンはモータ駆動信号MOT2-2、第20ピンはモータ駆動信号MOT2-1の各端子としてアサインされている。
第22ピンはモータ駆動信号MOT3-/2、第24ピンはモータ駆動信号MOT3-/1、第26ピンはモータ駆動信号MOT3-2、第28ピンはモータ駆動信号MOT3-1の各端子としてアサインされている。
The 7th pin is assigned to the motor drive signal MOT1-/2, the 8th pin to the motor drive signal MOT1-/1, the 10th pin to the motor drive signal MOT1-2, and the 12th pin to the motor drive signal MOT1-1. It is
The 14th pin is assigned to the motor drive signal MOT2-/2, the 16th pin to the motor drive signal MOT2-/1, the 18th pin to the motor drive signal MOT2-2, and the 20th pin to the motor drive signal MOT2-1. It is
The 22nd pin is assigned as the motor drive signal MOT3-/2, the 24th pin is assigned as the motor drive signal MOT3-/1, the 26th pin is assigned as the motor drive signal MOT3-2, and the 28th pin is assigned as the motor drive signal MOT3-1. It is
第7ピンはクロック信号CLK_Bの端子、第11ピンはデータ信号DATA_Bの端子である。第15ピンはセンス信号SENSv2の端子、第19ピンはセンス信号SENSv3の端子、第23ピンはセンス信号SENSv4の端子とされている。
センス信号SENSv2は例えば図10の上可動物位置検出スイッチ132の検出信号、センス信号SENSv3は例えば上可動物左位置検出スイッチ130の検出信号、センス信号SENSv4は例えば左可動物位置検出スイッチ134の検出信号である。
The seventh pin is the terminal for the clock signal CLK_B, and the eleventh pin is the terminal for the data signal DATA_B. The 15th pin is a terminal for the sense signal SENSv2, the 19th pin is a terminal for the sense signal SENSv3, and the 23rd pin is a terminal for the sense signal SENSv4.
The sense signal SENSv2 is, for example, the detection signal of the upper movable object
図40のコネクタCN7Jは、不図示のLED基板と接続される。第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。第5ピンと第6ピンは18VLED駆動電圧(LED18V)の端子とされる。第4ピン、第7ピン、第8ピンはグランドに接続される。
第2ピンはクロック信号CLK_Eの端子、第3ピンはデータ信号DATA_Eの端子である。
A connector CN7J in FIG. 40 is connected to an LED board (not shown). The first pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB). The fifth and sixth pins are terminals for the 18V LED drive voltage (LED18V). The 4th, 7th and 8th pins are connected to ground.
The second pin is the terminal for the clock signal CLK_E, and the third pin is the terminal for the data signal DATA_E.
コネクタCN11Jは図11に示した盤裏下中継基板800との間を接続する伝送線路H30の伝送線路端が接続される。“1”~“16”の数字を付したように第1ピンから第16ピンまでの16端子構成である。
The connector CN11J is connected to the transmission line end of the transmission line H30 that connects to the
第4ピン、第6ピンはヒューズF10Jを介して12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子、第7ピン、第9ピンはヒューズF11Jを介して12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が印加される端子である。
第1ピン、第15ピン、第16ピンはグランドに接続される。
The 4th and 6th pins are terminals to which a 12V DC voltage (DC12VB) is applied through a fuse F10J, and the 7th and 9th pins are terminals to which a 12V motor drive voltage (MOT12V) is applied through a fuse F11J. is.
The 1st, 15th and 16th pins are connected to the ground.
第3ピンはモータ駆動信号MOT4-/2、第5ピンはモータ駆動信号MOT4-/1、第11ピンはモータ駆動信号MOT4-2、第13ピンはモータ駆動信号MOT4-1の各端子とされる。
第14ピンはセンス信号SENSv7の端子とされている。センス信号SENSv7は例えば図10の下前可動物位置検出スイッチ123の検出信号である。
第2ピン、第8ピン、第10ピン、第12ピンは発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8の端子である。
The 3rd pin is for the motor drive signal MOT4-/2, the 5th pin is for the motor drive signal MOT4-/1, the 11th pin is for the motor drive signal MOT4-2, and the 13th pin is for the motor drive signal MOT4-1. be.
The 14th pin is used as a terminal for the sense signal SENSv7. The sense signal SENSv7 is, for example, the detection signal of the lower front movable object
The 2nd, 8th, 10th and 12th pins are terminals for light emission drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8 and 13-B8.
図41のコネクタCN9Jは、不図示のLED基板と接続される。第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。第10ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子とされる。第4ピン、第9ピンはグランドに接続される。
第2ピンはクロック信号CLK_Dの端子、第3ピンはデータ信号DATA_Dの端子である。
第8ピン、第7ピン、第6ピン、第5ピンは発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8の端子である。
第14ピンはセンス信号SENSv8の端子とされている。センス信号SENSv8は例えば図10の振り分け位置検出スイッチ122の検出信号である。
A connector CN9J in FIG. 41 is connected to an LED board (not shown). The first pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB). The tenth pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5V). The 4th pin and the 9th pin are connected to the ground.
The second pin is the terminal for the clock signal CLK_D, and the third pin is the terminal for the data signal DATA_D.
The 8th, 7th, 6th and 5th pins are terminals for light emission drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8 and 13-B8.
The 14th pin is used as a terminal for the sense signal SENSv8. The sense signal SENSv8 is, for example, the detection signal of the distribution
コネクタCN8Jは図11に示した盤裏左中継基板720との間を接続する伝送線路H21の伝送線路端が接続される。“1”~“24”の数字を付したように第1ピンから第24ピンまでの24端子構成である。
The connector CN8J is connected to the transmission line end of the transmission line H21 connecting to the backside left
第1ピン~第4ピンはヒューズF12Jを介して18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)が印加される端子、第5ピン、第9ピンはヒューズF7Jを介して12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子、第11ピンはヒューズF8Jを介して5V直流電圧(DC5VB)が印加される端子である。
第7ピン、第13ピン、第14ピン、第19ピン、第20ピンはグランドに接続される。
1st to 4th pins are terminals to which 18V motor drive voltage (MOT18VB) is applied through fuse F12J, and 5th and 9th pins are terminals to which 12V DC voltage (DC12VB) is applied through fuse F7J. , the 11th pin is a terminal to which a 5V DC voltage (DC5VB) is applied through a fuse F8J.
The 7th, 13th, 14th, 19th and 20th pins are grounded.
第15ピンはクロック信号CLK_Cの端子、第17ピンはデータ信号DATA_Cの端子である。
第6ピンと第8ピンはモータ駆動信号MOT5-/2、第10ピンと第12ピンはモータ駆動信号MOT5-/1、第16ピンと第18ピンはモータ駆動信号MOT5-2、第22ピンと第24ピンはモータ駆動信号MOT5-1の各端子とされる。この場合、駆動するモータが高トルクのモータとされており18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)で駆動する。そして消費電力が多いためモータ駆動信号MOT5-/2、MOT5-/1、MOT5-2、MOT5-1は、それぞれ2本のピン/線路を用いるようにしている。
第21ピンはセンス信号SENSv6の端子、第23ピンはセンス信号SENSv5の端子とされている。センス信号SENSv6は例えば図10の下奥可動物下左位置検出スイッチ128の検出信号、センス信号SENSv5は例えば下奥可動物下右位置検出スイッチ127の検出信号である。
The 15th pin is the terminal for the clock signal CLK_C, and the 17th pin is the terminal for the data signal DATA_C.
6th and 8th pins are motor drive signal MOT5-/2, 10th and 12th pins are motor drive signal MOT5-/1, 16th and 18th pins are motor drive signal MOT5-2, 22nd and 24th pins are the terminals of the motor drive signal MOT5-1. In this case, the motor to be driven is a high-torque motor and is driven by a motor drive voltage of 18V (MOT18VB). Since the power consumption is large, the motor drive signals MOT5-/2, MOT5-/1, MOT5-2 and MOT5-1 each use two pins/lines.
The 21st pin is a terminal for the sense signal SENSv6, and the 23rd pin is a terminal for the sense signal SENSv5. The sense signal SENSv6 is, for example, the detection signal of the lower-back movable object lower-left
このLED接続基板700での電源電圧について説明する。
LED接続基板700には、ICとして、先に図13で説明したバッファ回路402と同様の8回路入りシュミットトリガバッファである図36のバッファ回路703、704や、トリプルバッファゲートである図39のバッファ回路705、図41のバッファ回路707,708が搭載される。
これらに対する電源電圧としては、図36に示したように、コネクタCN1Jからの5V直流電圧(DC5VB)に基づく5V直流電圧(DC5V)が用いられる。
The power supply voltage in this
The
As the power supply voltage for these, as shown in FIG. 36, a 5V DC voltage (DC5V) based on the 5V DC voltage (DC5VB) from the connector CN1J is used.
またICとして、図36のP/S変換回路701,702が搭載されるが、これらに対する電源電圧も5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5VB)は、コネクタCN1JからヒューズF1Jを介した、コンデンサC4Jの正極側から取り出される。なおP/S変換回路701,702は図18のP/S変換回路505と同様のICである。
As ICs, the P/
なお、コネクタCN2J、CN4J、CN7J、CN8J、CN10J、CN11J、CN12Jから下流側に出力される12V直流電圧(DC12VB)は、コネクタCN1JからヒューズF2Jを介した、コンデンサC5Jの正極側から取り出される。 The 12V DC voltage (DC12VB) output downstream from connectors CN2J, CN4J, CN7J, CN8J, CN10J, CN11J, and CN12J is taken out from the positive side of capacitor C5J via fuse F2J from connector CN1J.
またLED接続基板700には、ICとして、図37のモータドライバ710~713が搭載され、これらに対する電源電圧としては、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を用いている。
さらにモータドライバ714、715,716が搭載され、これらに対する電源電圧としては、18Vモータ駆動電圧(MOT18VA)と12V直流電圧(DC12VS)を用いている。
Furthermore,
12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は電源分離/保護回路790により12V直流電圧(DC12VB)から分離している。
図36に示すように、コネクタCN1Jの第12ピン、第14ピン、第24ピン、第26ピン、第28ピン、第30ピンに対しては、ショットキーバリアダイオードD5Jのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD5Jのカソード側とグランドの間には、抵抗R6J、コンデンサC14J、C15J、チップバリスタ709が並列に接続される。この電源分離/保護回路790としての構成により、過電圧保護がなされた電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が分離される。
The 12V motor drive voltage (MOT12V) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) by power isolation/
As shown in FIG. 36, the anode side of the Schottky barrier diode D5J is connected to the 12th, 14th, 24th, 26th, 28th and 30th pins of the connector CN1J. . A resistor R6J, capacitors C14J and C15J, and a
12V直流電圧(DC12VS)は、図38に示すダイオードD1J、抵抗R1J、コンデンサC3Jによる回路を用いて、12V直流電圧(DC12VB)から分離している。 The 12V DC voltage (DC12VS) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) using the circuit of diode D1J, resistor R1J and capacitor C3J shown in FIG.
18Vモータ駆動電圧(MOT18VA)、18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)、及び18VLED駆動電圧(LED18V)は、同じく図38に示すようにコネクタCN3Jから入力される18V直流電圧Voutから分離される。
18V直流電圧Voutが印加される第1ピン、第2ピン、第4ピンに対し、ヒューズF3Jを介してショットキーバリアダイオードD7Jのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD7Jのカソード側とグランドの間には、抵抗R7J、コンデンサC17J、C18Jが並列に接続される。この構成により18Vモータ駆動電圧(MOT18VA)が取り出される。
また同じく18V直流電圧Voutが印加される第1ピン、第2ピン、第4ピンに対し、ヒューズF4Jを介してショットキーバリアダイオードD9Jのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD9Jのカソード側とグランドの間には、抵抗R8J、コンデンサC20J、C21Jが並列に接続される。この構成により18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)が取り出される。
また同じく18V直流電圧Voutが印加される第1ピン、第2ピン、第4ピンに対し、ヒューズF5Jを介してショットキーバリアダイオードD11Jのアノード側が接続されている。ショットキーバリアダイオードD11Jのカソード側とグランドの間には、抵抗R9J、コンデンサC23J、C24Jが並列に接続される。この構成により18VLED駆動電圧(LED18V)が取り出される。
The 18V motor drive voltage (MOT18VA), 18V motor drive voltage (MOT18VB), and 18V LED drive voltage (LED18V) are separated from the 18V DC voltage Vout input from connector CN3J as also shown in FIG.
The anode side of the Schottky barrier diode D7J is connected via the fuse F3J to the first, second and fourth pins to which the 18V DC voltage Vout is applied. A resistor R7J and capacitors C17J and C18J are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D7J and the ground. This configuration extracts the 18V motor drive voltage (MOT18VA).
Similarly, the anode side of a Schottky barrier diode D9J is connected via a fuse F4J to the first, second and fourth pins to which the 18V DC voltage Vout is applied. A resistor R8J and capacitors C20J and C21J are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D9J and the ground. This arrangement extracts the 18V motor drive voltage (MOT18VB).
Similarly, the anode side of the Schottky barrier diode D11J is connected via a fuse F5J to the first, second and fourth pins to which the 18V DC voltage Vout is applied. A resistor R9J and capacitors C23J and C24J are connected in parallel between the cathode side of the Schottky barrier diode D11J and the ground. This configuration yields an 18V LED drive voltage (LED18V).
LED接続基板700における各種信号の流れについて以下説明する。
図36のコネクタCN1Jには、演出制御基板30から、クロック信号P_S_OUT_CLK、シリアルデータ信号P_S_OUT_DATAが送信されてくる。これらは、LED接続基板700よりも下流の動作制御に用いられる信号である。
The flow of various signals in the
A clock signal P_S_OUT_CLK and a serial data signal P_S_OUT_DATA are transmitted from the
クロック信号P_S_OUT_CLK、シリアルデータ信号P_S_OUT_DATAは、図36でクロック信号CLK_P、シリアルデータ信号DATA_Pとして示すようにバッファ回路703のA5端子、A7端子に入力されて信号補償される。
そしてバッファ回路703のY5端子、Y7端子から出力され、クロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aとして示すように図40のバッファ回路706に入力されてバッファ処理される。そしてコネクタCN7Jから、クロック信号CLK_E、シリアルデータ信号DATA_Eとして示すように下流側に送信される。
The clock signal P_S_OUT_CLK and the serial data signal P_S_OUT_DATA are input to terminals A5 and A7 of the
Then, the signals are output from terminals Y5 and Y7 of the
またバッファ回路703のY5端子、Y7端子から出力されるクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図39のバッファ回路705にも入力されてバッファ処理され、コネクタCN10Jから、クロック信号CLK_B、シリアルデータ信号DATA_Bとして下流側に送信される。
さらにクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図41のバッファ回路707にも入力されてバッファ処理され、コネクタCN9Jから、クロック信号CLK_D、シリアルデータ信号DATA_Dとして下流側に送信される。
さらにクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図41のバッファ回路708にも入力されてバッファ処理され、コネクタCN8Jから、クロック信号CLK_C、シリアルデータ信号DATA_Cとして下流側の盤裏左中継基板720に送信される。
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A output from the Y5 terminal and Y7 terminal of the
Further, the clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are also input to the
Further, the clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are also input to the
図36のコネクタCN1Jには、演出制御基板30から、クリア信号M_S_CLR(リセット信号RESET_M)、クロック信号M_S_OUT_CLK(クロック信号CLK_M)、シリアルデータ信号M_S_OUT_DATA(シリアルデータ信号DATA_M)、イネーブル信号M_S_ENABLEP(ラッチ信号LATCH_M)が送信されてくる。
これらはモータ駆動のための制御に用いられる。
これらの信号はバッファ回路704のA7端子、A1端子、A3端子、A5端子に入力されて信号補償される。そしてチップ抵抗RA4Jを介して、図37のモータドライバ710~716にそれぞれ入力される。
即ちモータドライバ710~716のそれぞれにおいて、リセット信号RESET_MはRESET端子に、ラッチ信号LATCH_MはLATCH端子に、クロック信号CLK_MはSCLK端子に、シリアルデータ信号DATA_MはSDIN端子に、それぞれ入力される。
From the
These are used for control for motor drive.
These signals are input to terminals A7, A1, A3, and A5 of the
That is, in each of the
モータドライバ710~713は、これらの入力に応じて、それぞれ12V系のモータ駆動信号を生成する。
即ちモータドライバ710は、コネクタCN10Jから出力するモータ駆動信号MOT1-/2、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-1を生成する。
モータドライバ711は、コネクタCN10Jから出力するモータ駆動信号MOT2-/2、MOT2-/1、MOT2-2、MOT2-1を生成する。
モータドライバ712は、コネクタCN10Jから出力するモータ駆動信号MOT3-/1、MOT3-2、MOT3-1を生成する。
モータドライバ713は、コネクタCN11Jから出力するモータ駆動信号MOT4-/2、MOT4-/1、MOT4-2、MOT4-1を生成する。
The
That is, the
The
The
The
またモータドライバ714~716は、同じくリセット信号RESET_M、ラッチ信号LATCH_M、クロック信号CLK_M、シリアルデータ信号DATA_Mの入力に応じて、それぞれ18V系のモータ駆動信号を生成する。
即ちモータドライバ714は、コネクタCN8Jから出力するモータ駆動信号MOT5-/2、MOT5-/1、MOT5-2、MOT5-1を生成する。
モータドライバ715は、コネクタCN5Jから出力するモータ駆動信号MOT6-/2、MOT6-/1、MOT6-2、MOT6-1を生成する。
モータドライバ716は、コネクタCN6Jから出力するモータ駆動信号MOT7-/2、MOT7-/1、MOT7-2、MOT7-1を生成する。
Also, the
That is, the
The
The
図36のコネクタCN1Jには、演出制御基板30から、クロック信号P_S_IN_CLK、ロード信号P_S_IN_LOADが送信されてくる。
クロック信号P_S_IN_CLK、ロード信号P_S_IN_LOADは、バッファ回路703のA3端子、A2端子に入力されて信号補償される。そしてバッファ回路703のY3端子、Y2端子からチップ抵抗RA1Jを介してP/S変換回路701,702のCK端子、CLR/LOAD端子に入力される。
P/S変換回路701,702には、P/S CONT端子に5V直流電圧(DC5V)が印加されることとでP/S CONT端子=Hとされ、Q/D1端子~Q/D8端子の8端子はパラレル入力とされる。そしてP/S変換回路701,702は、クロック信号P_S_IN_CLK、ロード信号P_S_IN_LOADに応じてパラレル-シリアル変換を行う。
A clock signal P_S_IN_CLK and a load signal P_S_IN_LOAD are transmitted from the
A clock signal P_S_IN_CLK and a load signal P_S_IN_LOAD are input to terminals A3 and A2 of the
In the P/
P/S変換回路701のQ/D1端子には、図41のコネクタCN9Jからのセンス信号SENSv8が入力される。図36に示すように、このセンス信号SENSv8は抵抗R23Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
またP/S変換回路701のQ/D2端子には、図38のコネクタCN12Jからのセンス信号SENSv9が入力される。
Q/D3端子~Q/D7端子の入力はグランドレベル「0」(Lレベル)、Q/D8端子は5Vレベル「1」(Hレベル)とされている。
P/S変換回路702は以上のパラレル入力をシリアルデータ(シリアルデータ信号SDT5)に変換してQ8C端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT5はP/S変換回路702のSI端子に入力される。
A Q/D1 terminal of the P/
Sense signal SENSv9 from connector CN12J in FIG.
The inputs to the Q/D3 to Q/D7 terminals are ground level "0" (L level), and the Q/D8 terminal is set to the 5V level "1" (H level).
The P/
P/S変換回路702のQ/D1端子~Q/D8端子の8端子には、センス信号SENSv0~SENSv7が入力される。センス信号SENSv0はコネクタCN2Jから入力される。センス信号SENSv1はコネクタCN4Jから入力される。センス信号SENSv2~SENSv4はコネクタCN10Jから入力される。センス信号SENSv5、SENSv6はコネクタCN8Jから入力される。センス信号SENSv5、SENSv7はコネクタCN11Jから入力される。
センス信号SENSv2~SENSv7は、それぞれ抵抗R24J、R2J、チップ抵抗RA3Jを介して5V直流電圧(DC5V)によりプルアップされている。
Sense signals SENSv0 to SENSv7 are input to eight terminals Q/D1 to Q/D8 of the P/
The sense signals SENSv2 to SENSv7 are pulled up by a 5V DC voltage (DC5V) through resistors R24J, R2J and chip resistor RA3J, respectively.
P/S変換回路702は以上のようにSI端子入力されるP/S変換回路701からのシリアルデータ信号SDT5と、センス信号SENSv0~SENSv7をまとめてシリアルデータ(シリアルデータ信号SDT6)に変換してQ8C端子から出力する。このシリアルデータ信号SDT6はバッファ回路703のA1端子に入力され、バッファ処理される。そしてY1出力がチップ抵抗RA1Jを介してコネクタCN1Jの第3ピンに供給され、当該LED接続基板700からのシリアルデータ信号P_S_IN_DATAとして、上流の演出制御基板30に送信される。
As described above, the P/
以上の通り、LED接続基板700では次の構成を有する。
・下流側から入力されるセンス信号SENSv0~SENSv9をシリアルデータ化し、バッファ回路703を介してコネクタCN1Jから上流側にシリアルデータ信号P_S_IN_DATAとして送信する。
・演出制御基板30から送信されてくる、クロック信号P_S_OUT_CLK、シリアルデータ信号P_S_OUT_DATAを、バッファ回路703、及びバッファ回路(705,706,707,708のいずれか)を介して下流側に転送する。
As described above, the
・The sense signals SENSv0 to SENSv9 input from the downstream side are converted into serial data, and transmitted as serial data signals P_S_IN_DATA from the connector CN1J to the upstream side via the
- The clock signal P_S_OUT_CLK and the serial data signal P_S_OUT_DATA transmitted from the
・演出制御基板30から送信されてくるクリア信号M_S_CLR(リセット信号RESET_M)、クロック信号M_S_OUT_CLK(クロック信号CLK_M)、シリアルデータ信号M_S_OUT_DATA(シリアルデータ信号DATA_M)、イネーブル信号M_S_ENABLEP(ラッチ信号LATCH_M)を、バッファ回路704を介してモータドライバ710~716に供給し、モータ駆動信号(MOT1-/2、MOT1-/1、MOT1-2、MOT1-1・・・MOT7-/2、MOT7-/1、MOT7-2、MOT7-1)を生成して、下流側(モータ)に送信する。
・Clear signal M_S_CLR (reset signal RESET_M), clock signal M_S_OUT_CLK (clock signal CLK_M), serial data signal M_S_OUT_DATA (serial data signal DATA_M), and enable signal M_S_ENABLEP (latch signal LATCH_M) sent from the
・コネクタCN1Jにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を受け取り、動作電源としている。
・コネクタCN3Jにより18V直流電圧Voutを受け取り、18V系の動作電源(高輝度LEDや高トルクモータの動作電源)としている。
・12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5V)、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)、18Vモータ駆動電圧(MOT18V)、18VLED駆動電圧(LED18V)を下流側に動作電源電圧として供給している。
・Receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5VB) through connector CN1J and uses it as an operating power supply.
・The 18V DC voltage Vout is received by the connector CN3J and used as an 18V operating power source (high brightness LED and high torque motor operating power source).
・12V DC voltage (DC12VB), 5V DC voltage (DC5V), 12V motor drive voltage (MOT12V), 18V motor drive voltage (MOT18V), and 18V LED drive voltage (LED18V) are supplied downstream as operating power supply voltages.
なおLED接続基板700では、以上に言及したものも含めて、図36~図41のとおり、所要箇所に抵抗R1J、R2J・・・、チップ抵抗RA1J、RA2J・・・による抵抗、コンデンサC1J、C2J・・・、ダイオード(ツェナーダイオード、ショットキーバリアダイオードを含む)D1J、D2J・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1J、TP2J・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。
また図示を省略しているが、直流5Vや直流12Vの電源ラインとグランドの間には適宜、電源ノイズ低減等のためのコンデンサが配置されている。
In the
Also, as shown in the figure, taps TP1J, TP2J, .
Although not shown in the drawings, a capacitor for reducing power supply noise or the like is appropriately arranged between the DC 5V or
[5.11 盤裏左中継基板720]
盤裏左中継基板720の構成を図42に示す。盤裏左中継基板720にはコネクタCN1K、CN2Kが搭載される。
[5.11 Board Back Left Relay Board 720]
FIG. 42 shows the configuration of the board rear left
コネクタCN1Kは、図41のLED接続基板700のコネクタCN8Jとの間を接続する伝送線路H21の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Kは“1”~“24”の数字を付したように第1ピンから第24ピンまでの24端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN8Jと同様となる。
The connector CN1K is connected to the transmission line end of the transmission line H21 connecting to the connector CN8J of the
Therefore, this connector CN1K has 24 terminals from the 1st pin to the 24th pin as indicated by the numbers "1" to "24", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN8J.
コネクタCN2Kは、下流側の装飾基板740との間を接続する伝送線路H22の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN1Bは“1”~“22”の数字を付したように第1ピンから第22ピンまでの22端子構成である。
The connector CN2K is connected to the transmission line end of the transmission line H22 that connects with the
This connector CN1B has a 22-terminal configuration from the 1st pin to the 22nd pin as indicated by the numbers "1" to "22".
第4ピン、第7ピン、第10ピンはグランド端子とされる。
第6ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子とされる。
第8ピン、第9ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第11ピン、第12ピン、第13ピン、第14ピンは18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)の端子とされる。
The 4th pin, the 7th pin, and the 10th pin are ground terminals.
The sixth pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5V).
The eighth and ninth pins are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).
The 11th, 12th, 13th and 14th pins are terminals for an 18V motor drive voltage (MOT18VB).
第5ピンはクロック信号CLK_Cの端子、第3ピンはデータ信号DATA_Cの端子である。
第15ピンと第16ピンはモータ駆動信号MOT5-/2、第17ピンと第18ピンはモータ駆動信号MOT5-/1、第19ピンと第20ピンはモータ駆動信号MOT5-2、第21ピンと第22ピンはモータ駆動信号MOT5-1の各端子とされる。
第2ピンはセンス信号SENSv6の端子、第1ピンはセンス信号SENSv5の端子とされている。
The fifth pin is the terminal for the clock signal CLK_C, and the third pin is the terminal for the data signal DATA_C.
15th and 16th pins are motor drive signals MOT5-/2, 17th and 18th pins are motor drive signals MOT5-/1, 19th and 20th pins are motor drive signals MOT5-2, 21st and 22nd pins are the terminals of the motor drive signal MOT5-1.
The second pin is the terminal for the sense signal SENSv6, and the first pin is the terminal for the sense signal SENSv5.
なお、コネクタCN1K,CN2Kのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 Conductor points P1 and P2 on the housings of the connectors CN1K and CN2K are grounded for mounting strength.
この盤裏左中継基板720では、コネクタCN1Kの第7ピン、第13ピン、第14ピン、第19ピン、第20ピンのグランド端子を、コネクタCN2K側で第4ピン、第7ピン、第10ピンの3端子として、24端子から22端子のコネクタに変換している。これにより下流側へのコネクタCN2Dの端子数を削減している。
In this panel rear
[5.12 装飾基板740]
装飾基板740を、図43を用いて説明する。
装飾基板740には、コネクタCN1L、CN2L、CN3L、CN4L、CN5L、CN6Lが搭載される。
[5.12 Decorative substrate 740]
The
The
コネクタCN1Lは、図42の盤裏左中継基板720のコネクタCN2Kとの間を接続する伝送線路H22の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Lは“1”~“22”の数字を付したように第1ピンから第22ピンまでの22端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN2Kと同様となる。
なお、コネクタCN1K~CN6Kのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。
The connector CN1L is connected to the transmission line end of the transmission line H22 connecting to the connector CN2K of the backside left
Therefore, this connector CN1L has 22 terminals from the first pin to the 22nd pin as indicated by the numbers "1" to "22", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN2K.
The conductor points P1 and P2 on the housings of the connectors CN1K to CN6K are grounded for mounting strength.
コネクタCN2Lは、不図示の可動物の位置検出スイッチに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第3ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された位置検出スイッチからのセンス信号SENSv5の入力端子となる。
The connector CN2L is connected to a position detection switch of a movable object (not shown).
The first pin is a 12V DC voltage (DC12VB), and the third pin is a ground terminal. A second pin serves as an input terminal for the sense signal SENSv5 from the connected position detection switch.
コネクタCN3Lは、不図示の可動物の他の位置検出スイッチに接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第3ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された位置検出スイッチからのセンス信号SENSv6の入力端子となる。
The connector CN3L is connected to another position detection switch of the movable object (not shown).
The first pin is a 12V DC voltage (DC12VB), and the third pin is a ground terminal. A second pin serves as an input terminal for the sense signal SENSv6 from the connected position detection switch.
コネクタCN4Lは、図11に示した中継基板760との間を接続する伝送線路H23の伝送線路端が接続される。“1”~“14”の数字を付したように第1ピンから第14ピンまでの14端子構成である。
The connector CN4L is connected to the transmission line end of the transmission line H23 connecting to the
第1ピン、第2ピン、第3ピンは12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子、第12ピン、第13ピン、第14ピンは5V直流電圧(DC5V)が印加される端子である。
第4ピン、第5ピン、第7ピン、第8ピン、第10ピン、第11ピンはグランドに接続される。
第6ピンはクロック信号CLK_Cの端子、第9ピンはデータ信号DATA_Cの端子である。
コネクタCN4Lは伝送線路H23としてフレキシブルケーブル(例えばフレキシブルフラットケーブル)が接続されるが、フレキシブルケーブルは定格電流が小さいため、電源端子及びグランド端子の本数を、コネクタCN1Lよりも多くしている。
The 1st, 2nd and 3rd pins are terminals to which a 12V DC voltage (DC12VB) is applied, and the 12th, 13th and 14th pins are terminals to which a 5V DC voltage (DC5V) is applied.
The 4th, 5th, 7th, 8th, 10th and 11th pins are grounded.
The sixth pin is the terminal for the clock signal CLK_C, and the ninth pin is the terminal for the data signal DATA_C.
A flexible cable (for example, a flexible flat cable) is connected to the connector CN4L as the transmission line H23. Since the flexible cable has a small rated current, the number of power supply terminals and ground terminals is made larger than those of the connector CN1L.
コネクタCN5Lは不図示の可動物のモータに接続される。
第3ピン、第4ピンは18Vモータ駆動電圧(MOT18V)が印加される端子である。
第1ピンはモータ駆動信号MOT5-/2、第2ピンはモータ駆動信号MOT5-/1、第5ピンはモータ駆動信号MOT5-2、第6ピンはモータ駆動信号MOT5-1の各端子とされる。
The connector CN5L is connected to a motor of a movable object (not shown).
The third and fourth pins are terminals to which a 18V motor drive voltage (MOT18V) is applied.
The first pin is for the motor drive signal MOT5-/2, the second pin is for the motor drive signal MOT5-/1, the fifth pin is for the motor drive signal MOT5-2, and the sixth pin is for the motor drive signal MOT5-1. be.
コネクタCN6Lは不図示の可動物のLED基板に接続される。
第1ピン、第2ピンは12V直流電圧(DC12VB)が印加される端子である。
第3ピン~第24ピンは、発光駆動電流09-R1、09-G1、09-B1・・・09-R8、09-G8までの22系統の発光駆動電流端子とされる。
The connector CN6L is connected to a movable LED board (not shown).
A first pin and a second pin are terminals to which a 12V DC voltage (DC12VB) is applied.
The 3rd pin to the 24th pin are light emission drive current terminals for 22 systems of light emission drive currents 09-R1, 09-G1, 09-B1, . . . 09-R8, and 09-G8.
この装飾基板740にはトリプルバッファゲートであるバッファ回路741が搭載される。これに対する電源電圧としては、5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN1Lの第6ピンから供給される。
A
またLEDドライバ742が搭載されるが、これに対する電源電圧としては、12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。12V直流電圧(DC12VB)はコネクタCN1Lの第8ピン、第9ピンから供給される。
Also, an
なお、コネクタCN5Lから下流側に供給する18Vモータ駆動電圧(MOT18V)はコネクタCN1Lの第11ピン~第14ピンから得られる。 The 18V motor drive voltage (MOT18V) supplied downstream from the connector CN5L is obtained from the 11th to 14th pins of the connector CN1L.
装飾基板740における各種信号の流れについて説明する。
上流の盤裏左中継基板720からコネクタCN1Lに供給されるクロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは、バッファ回路741に入力され、バッファ処理される。そしてコネクタCN4Lに送られ、下流の中継基板760に送信される。
The flow of various signals in the
A clock signal CLK_C and a data signal DATA_C supplied to the connector CN1L from the upstream backside left
またクロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは、LEDドライバ742にも供給される。
LEDドライバ742は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR7、LEDG7、LEDR8、LEDG8を用いて22系統のLED発光駆動を行う。
これら出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR7、LEDG7、LEDR8、LEDG8は、コネクタCN6Lの第3ピン~第24ピンに接続され、不図示の可動物のLED基板における22系統のLED回路に対して発光駆動電流(09-R1、09-G1、09-B1・・・09-R6、09-G6、09-B6)を流す構成とされる。
The clock signal CLK_C and data signal DATA_C are also supplied to the
The
These output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1 ... LEDR7, LEDG7, LEDR8, LEDG8 are connected to the 3rd to 24th pins of the connector CN6L, and are connected to the 22 LED circuits on the movable LED board (not shown). 09-R1, 09-G1, 09-B1, . . . 09-R6, 09-G6, 09-B6).
以上の通り、装飾基板740では次の構成を有する。
・上流から送信されてくる、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cを、バッファ回路703を介して下流側に転送する。
・クロック信号CLK、データ信号DATAは、LEDドライバ742でも用いる。LEDドライバ742により他のLED基板の発光部の発光駆動を行う。
As described above, the
- Transfer the clock signal CLK_C and data signal DATA_C transmitted from the upstream side to the downstream side via the
- The clock signal CLK and data signal DATA are also used by the
・コネクタCN1Lにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5V)を受け取り、動作電源としている。
・12V直流電圧(DC12VB)や18Vモータ駆動電圧(MOT18VB)を下流側に動作電源電圧として供給している。
・Receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5V) through connector CN1L and uses it as an operating power supply.
・12V DC voltage (DC12VB) and 18V motor drive voltage (MOT18VB) are supplied to the downstream side as the operating power supply voltage.
なお装飾基板740では、以上に言及したもの以外にも、図43に示すとおり、所要箇所に抵抗R1L、R2L・・・、コンデンサC1L、C2L・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1L、TP2Lが設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In the
Also, taps TP1L and TP2L are provided as shown in the figure and used for connection to required locations.
[5.13 中継基板760]
中継基板760の構成を図44に示す。中継基板760にはコネクタCN1M、CN2M、CN3Mが搭載される。
[5.13 Relay board 760]
FIG. 44 shows the configuration of the
コネクタCN1Mは、図43の装飾基板740のコネクタCN4Lとの間を接続する伝送線路H23の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Mは“1”~“14”の数字を付したように第1ピンから第14ピンまでの14端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN4Lと同様となる。
The connector CN1M is connected to the transmission line end of the transmission line H23 connecting to the connector CN4L of the
Therefore, this connector CN1M has 14 terminals from the 1st pin to the 14th pin as indicated by the numbers "1" to "14", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN4L.
コネクタCN2Mは、不図示のLED基板と接続される。
第4ピン、第6ピンはグランド端子とされる。
第5ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子とされる。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンはデータ信号DATAの端子である。
The connector CN2M is connected with an LED board (not shown).
The fourth and sixth pins are ground terminals.
The fifth pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5V).
The first pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB).
The second pin is the terminal for the clock signal CLK, and the third pin is the terminal for the data signal DATA.
コネクタCN3Mは、下流側のLED基板780との間を接続する伝送線路H24の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN1Bは“1”~“6”の数字を付したように第1ピンから第6ピンまでの6端子構成である。
第4ピン、第6ピンはグランド端子とされる。
第5ピンは5V直流電圧(DC5V)の端子とされる。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンはデータ信号DATAの端子である。
The connector CN3M is connected to the transmission line end of the transmission line H24 connecting to the
This connector CN1B has six terminals from the first pin to the sixth pin as indicated by the numbers "1" to "6".
The fourth and sixth pins are ground terminals.
The fifth pin is a terminal for a 5V DC voltage (DC5V).
The first pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB).
The second pin is the terminal for the clock signal CLK, and the third pin is the terminal for the data signal DATA.
なお、コネクタCN1M,CN2M,CN3Mのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 The conductor points P1 and P2 in the housings of the connectors CN1M, CN2M and CN3M are grounded for mounting strength.
この中継基板760には図13のバッファ回路402と同様の、CMOS8回路入りのシュミットトリガバッファであるバッファ回路761が搭載される。これに対する電源電圧としては、5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN1Mの第12ピン、第13ピン、第14ピンから供給される。
This
上流の装飾基板740からコネクタCN1Mに供給されるクロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは、バッファ回路761のA1端子、A2端子に入力され、信号補償される。そしてY1端子、Y2端子から出力され、コネクタCN2Mによりクロック信号CLK、データ信号DATAとして下流側に送信される。
またクロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは、バッファ回路761のA5端子、A6端子にも入力され、信号補償される。そしてY5端子、Y6端子から出力され、コネクタCN3Mによりクロック信号CLK、データ信号DATAとして下流のLED基板780に送信される。
A clock signal CLK_C and a data signal DATA_C supplied from the
The clock signal CLK_C and the data signal DATA_C are also input to terminals A5 and A6 of the
従って装飾基板740は、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cをバッファ処理したうえで、下流側の2つのLED基板(LED基板780と不図示のLED基板)に送信していることになる。
Therefore, the
[5.14 LED基板780]
LED基板780の構成を図45に示す。LED基板780にはコネクタCN1N、CN2Nが搭載される。
[5.14 LED board 780]
FIG. 45 shows the configuration of the
コネクタCN1Nは、図44の中継基板760のコネクタCN3Mとの間を接続する伝送線路H24の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Nは“1”~“6”の数字を付したように第1ピンから第6ピンまでの6端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN3Mと同様となる。
The connector CN1N is connected to the transmission line end of the transmission line H24 connecting to the connector CN3M of the
Therefore, this connector CN1N has a six-terminal configuration from the first pin to the sixth pin as indicated by the numbers "1" to "6", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN3M.
コネクタCN2Nは、不図示のLED基板と接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第4ピンはグランド端子とされる。
第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンはデータ信号DATAの端子である。
The connector CN2N is connected with an LED board (not shown).
The first pin is a terminal for a 12V DC voltage (DC12VB).
A fourth pin serves as a ground terminal.
The second pin is the terminal for the clock signal CLK, and the third pin is the terminal for the data signal DATA.
なお、コネクタCN1N,CN2Nのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 Conductor points P1 and P2 on the housings of the connectors CN1N and CN2N are grounded for mounting strength.
LED基板780にはトリプルバッファゲートであるバッファ回路781が搭載される。これに対する電源電圧としては、5V直流電圧(DC5V)が用いられる。5V直流電圧(DC5V)はコネクタCN1Nの第5ピンから供給される。
A
またLEDドライバ782が搭載されるが、これに対する電源電圧としては、12V直流電圧(DC12VB)が用いられる。12V直流電圧(DC12VB)はコネクタCN1Nの第1ピンから供給される。
Also, an
LED基板780における各種信号の流れについて説明する。
上流の中継基板760からコネクタCN1Nに供給されるクロック信号CLK、データ信号DATAは、バッファ回路781に入力され、バッファ処理される。そしてコネクタCN2Nに送られ、下流のLED基板790に送信される。
The flow of various signals in the
A clock signal CLK and a data signal DATA supplied from the
またクロック信号CLK、データ信号DATAは、LEDドライバ782にも供給される。
LEDドライバ782は、発光駆動電流の出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR7、LEDG7、LEDB7、LEDR8を用いて22系統のLED発光駆動を行う。
これら出力端子LEDR1、LEDG1、LEDB1・・・LEDR7、LEDG7、LEDB7、LEDR8は、発光部783として形成された22系統のLED回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流(03-R1、03-G1、03-B1・・・03-G7、03-B7、03-R8)を流す。
発光部783の各系統のLED回路は、それぞれ図示のとおり、2又は3つのLED(LED1,LED2・・・)の直列接続と抵抗素子により構成されている。各系統のLED回路は並列とされ、それぞれアノード側に12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
The clock signal CLK and data signal DATA are also supplied to the
The
These output terminals LEDR1, LEDG1, LEDB1, . 03-B1 ... 03-G7, 03-B7, 03-R8) flow.
The LED circuit of each system of the
以上の通り、LED基板780では次の構成を有する。
・上流から送信されてくるクロック信号CLK、データ信号DATAを、バッファ回路781を介して下流側に転送する。
・クロック信号CLK、データ信号DATAは、LEDドライバ782でも用いて発光部783の発光駆動を行う。
As described above, the
• Transfer the clock signal CLK and data signal DATA sent from the upstream side to the downstream side via the
The clock signal CLK and data signal DATA are also used by the
・コネクタCN1Nにより12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5V)を受け取り、動作電源としている。
・12V直流電圧(DC12VB)を下流側に動作電源電圧として供給している。
・Receives 12V DC voltage (DC12VB) and 5V DC voltage (DC5V) through connector CN1N and uses it as an operating power supply.
・12V DC voltage (DC12VB) is supplied to the downstream side as the operating power supply voltage.
なおLED基板780では、以上に言及したもの以外にも、図45に示すとおり、所要箇所に抵抗R1N、R2N・・・、コンデンサC1N、C2N・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップTP1N、TP2Nが設けられ所要箇所との接続に用いられる。
In the
Further, taps TP1N and TP2N are provided as shown in the figure, and used for connection to required locations.
ところで、このLED基板780の下流側となるLED基板790については図示を省略するが、大まかにいえば、LED基板780からバッファ回路781とコネクタCN2Nを無くした構成となる。即ちLED基板790はLEDドライバや発光部を有し、入力されたクロック信号CLK、データ信号DATAに基づいてLED発光駆動を行う構成となる。
そしてLED基板790にはLEDドライバとLEDが搭載されるがバッファ回路は搭載されていない。このためコネクタCN2NからLED基板790には12V直流電圧(DC12VB)だけ供給され、5V直流電圧(DC5V)は供給されない。即ち5V直流電圧(DC5V)は、演出制御基板30からの5V直流電圧(DC5VB)に基づいて(図36のコネクタCN1Jの第6ピン参照)、バッファ回路が設けられているLED基板780まで供給される構成となっている。
Although illustration of the
An LED driver and LEDs are mounted on the
[5.15 盤裏下中継基板800]
盤裏下中継基板800の構成を図46に示す。盤裏下中継基板800にはコネクタCN1Q、CN2Q、CN3Q、CN4Qが搭載される。
[5.15 Board Back Bottom Relay Board 800]
FIG. 46 shows the configuration of the board rear
コネクタCN1Qは、図40のLED接続基板700のコネクタCN11Jとの間を接続する伝送線路H30の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Qは“1”~“16”の数字を付したように第1ピンから第16ピンまでの16端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN11Jと同様となる。
The connector CN1Q is connected to the transmission line end of the transmission line H30 connecting to the connector CN11J of the
Therefore, this connector CN1Q has 16 terminals from the 1st pin to the 16th pin as indicated by the numbers "1" to "16", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN11J.
コネクタCN2Qは可動物モータ830(図58参照)に接続される。
第3ピン、第4ピンは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が印加される端子である。
第1ピンはモータ駆動信号MOT4-/2、第2ピンはモータ駆動信号MOT4-/1、第5ピンはモータ駆動信号MOT4-2、第6ピンはモータ駆動信号MOT4-1の各端子とされる。
Connector CN2Q is connected to movable object motor 830 (see FIG. 58).
The third and fourth pins are terminals to which a 12V motor driving voltage (MOT12V) is applied.
The first pin is for the motor drive signal MOT4-/2, the second pin is for the motor drive signal MOT4-/1, the fifth pin is for the motor drive signal MOT4-2, and the sixth pin is for the motor drive signal MOT4-1. be.
コネクタCN3Qは、下流側の装飾基板820との間を接続する伝送線路H31の伝送線路端が接続される。
このコネクタCN3Qは“1”~“10”の数字を付したように第1ピンから第10ピンまでの10端子構成である。
第1ピンから第6ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子とされる。
第7ピン、第8ピン、第9ピン、第10ピンは発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8の端子である。
このコネクタCN3Qは伝送線路H31としてフレキシブルケーブル(例えばフレキシブルフラットケーブル)が接続され、定格電流が小さいため、他のコネクタよりも電源端子の本数を多くしている。例えばコネクタCN3Qの12V直流電圧(DC12VB)のための端子数(6本)は、コネクタCN1Qの12V直流電圧(DC12VB)の端子数(2本)より多い。
The connector CN3Q is connected to the transmission line end of the transmission line H31 connecting to the
This connector CN3Q has 10 terminals from the 1st pin to the 10th pin as indicated by the numbers "1" to "10".
The 1st to 6th pins are terminals for a 12V DC voltage (DC12VB).
The 7th pin, 8th pin, 9th pin, and 10th pin are terminals for light emission drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8, and 13-B8.
A flexible cable (for example, a flexible flat cable) is connected to this connector CN3Q as the transmission line H31, and the rated current is small. For example, the number of terminals (6) for 12V DC voltage (DC12VB) on connector CN3Q is greater than the number of terminals (2) for 12V DC voltage (DC12VB) on connector CN1Q.
コネクタCN4Qは、位置検出スイッチ831(図58参照)に接続される。
第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)、第2ピンはグランドの端子とされる。第2ピンは、接続された位置検出スイッチからのセンス信号SENSv7の入力端子となる。
Connector CN4Q is connected to position detection switch 831 (see FIG. 58).
The first pin is a 12V DC voltage (DC12VB), and the second pin is a ground terminal. A second pin serves as an input terminal for the sense signal SENSv7 from the connected position detection switch.
なお、コネクタCN1Q、CN2Q、CN3Q、CN4Qのハウジングにおける導体点P1,P2は取り付け強度のためにグランドに接続されている。 The conductor points P1 and P2 on the housings of the connectors CN1Q, CN2Q, CN3Q and CN4Q are grounded for mounting strength.
この盤裏下中継基板800では、コネクタCN1Qにより供給された信号や電圧をコネクタCN2Q、CN3Q、CN4Qにより下流に分配している。
コネクタCN1Qでは12V直流電圧(DC12VB)を第4ピン、第6ピンの2端子で入力しているが、コネクタCN3Qでは第1ピンから第6ピンの6端子で12V直流電圧(DC12VB)を下流に送信している。結果として上流に対する端子数(コネクタCN1Qの端子数)より、下流に対する端子数(コネクタCN2Q、CN3Q、CN4Qの端子数総計)が増えている。
In this board rear
In the connector CN1Q, 12V DC voltage (DC12VB) is input through two terminals of the 4th pin and the 6th pin, but in the connector CN3Q, 12V DC voltage (DC12VB) is input downstream through the 6 terminals of the 1st pin to the 6th pin. sending. As a result, the number of downstream terminals (the total number of terminals of connectors CN2Q, CN3Q, and CN4Q) is greater than the number of upstream terminals (the number of terminals of connector CN1Q).
[5.16 装飾基板820]
装飾基板820を、図47を用いて説明する。
装飾基板820には、コネクタCN1Sが搭載される。
コネクタCN1Sは、図46の盤裏下中継基板800のコネクタCN3Qとの間を接続する伝送線路H31の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタCN1Sは“1”~“10”の数字を付したように第1ピンから第10ピンまでの10端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタCN3Qと同様となる。
[5.16 Decorative substrate 820]
The
A connector CN1S is mounted on the
The connector CN1S is connected to the transmission line end of the transmission line H31 that connects with the connector CN3Q of the
Therefore, this connector CN1S has ten terminals from the 1st pin to the 10th pin as indicated by the numbers "1" to "10", and the terminal assignments are the same as those of the connector CN3Q.
装飾基板820には4系統のLED回路を備えた発光部821が設けられ、それぞれコネクタCN1Sを介した発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8により発光駆動される。発光部821のLEDのアノード側はコネクタCN1Sを介して供給される12V直流電圧(DC12VB)が印加される。
この装飾基板820は不図示の可動体内に配置され、可動体部分のLED発光を行う基板とされている。
A
This
<6.注目構成の説明>
以下、ここまで説明してきた遊技機1の構成のうちで注目すべき構成について順次説明していく。
<6. Description of Noteworthy Configuration>
Among the configurations of the
[6.1 内枠2と扉6の間のシリアルデータ信号]
実施の形態の遊技機1は次の(構成A1-1)を有する。
(構成A1-1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、扉6に取り付けられた複数の検出手段と、扉6に取り付けられた第1基板とを備え、前記第1基板は、前記複数の検出手段のそれぞれの検出信号をシリアルデータ信号に変換して他の基板に送信する構成とされている。
[6.1 Serial data signal between
The
(Configuration A1-1)
The
この(構成A1-1)の考え方の場合、第1基板に相当する例として、前枠LED接続基板500、サイドユニット右上LED基板600、又はLED接続基板700を挙げることができる。
検出信号とは、センス信号SENS0~SENS14やセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、センス信号SENSv0~SENSv9等であり、従って複数の検出手段とは、これらのセンス信号を発生する各デバイスである。具体的には位置検出スイッチ等のスイッチ、演出ボタン13や十字キー15a、決定ボタン15b等の演出用操作手段、タッチセンサ等のセンサなどである。
In the case of the concept of (configuration A1-1), the front frame
The sense signals are the sense signals SENS0-SENS14, the sense signals SENS_A, SENS_B, SENS_C, the sense signals SENSv0-SENSv9, etc. Therefore, the plural sensing means are the respective devices that generate these sense signals. Specifically, they are a switch such as a position detection switch, operation means for production such as the
第1基板が、スイッチ、ボタン、センサ等の各種の検出手段による複数の検出信号をシリアルデータ信号に変換して出力することで、センス信号のための配線数を少なくすることができる。
またこれにより扉6に多数のセンサ、スイッチ等を設けても配線数が膨大になることを防止できる。換言すれば、最も遊技者に近い扉6に演出手段や検出手段を豊富に配置しながら配線構成を複雑化しないことができる。
The first substrate converts a plurality of detection signals from various detection means such as switches, buttons, and sensors into serial data signals and outputs the serial data signals, thereby reducing the number of wirings for sense signals.
Further, even if the
具体的な例を挙げる。図15~図22に示した前枠LED接続基板500は、主に図18、図22で説明したように、P/S変換回路505、506でシリアルデータ化を行う。そしてその結果としてのシリアルデータ信号S_IN_DATAを伝送線路H8により内枠LED中継基板400に送信する。
これにより、伝送線路H8の配線数を少なくすることができる。特に前枠LED接続基板500は、サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号とセンス信号SENS8、SENS9、SENS11、SENS14とをまとめ、さらにセンス信号SENS0~SENS7をまとめてシリアルデータ化しているので、配線数低減効果は大きい。
Here are some specific examples. The front frame
Thereby, the number of wirings of the transmission line H8 can be reduced. In particular, the front frame
また図24~図29に示したサイドユニット右上LED基板600は、図25のP/S変換回路602,603でセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xのシリアルデータ化を行う。そしてその結果としてのシリアルデータ信号S_IN_DATAxを伝送線路H10により中継基板550に送り、さらに伝送線路H9を介して前枠LED接続基板500に送信されるようにする。
これにより伝送線路H9、H10の配線数を少なくすることができる。
The upper
Thereby, the number of wirings of the transmission lines H9 and H10 can be reduced.
また図36~図41に示したLED接続基板700は、図36のP/S変換回路701,702でセンス信号SENSv0~SENSv9をシリアルデータ化している。そしてその結果としてのシリアルデータ信号P_S_IN_DATAを伝送線路H20により演出制御基板30に送信している。
これにより伝送線路H20の配線数を少なくすることができる。
36 to 41, the P/
Thereby, the number of wirings of the transmission line H20 can be reduced.
また実施の形態の遊技機1は(構成A1-1)に加えて、次の(構成A1-2)を有する。
(構成A1-2)
シリアルデータ信号を送信する他の基板は、内枠2(枠部材)に取り付けられている基板である。
The
(Configuration A1-2)
Another board that transmits the serial data signal is the board attached to the inner frame 2 (frame member).
この(構成A1-2)の考え方の場合、第1基板に相当する例は前枠LED接続基板500で、他の基板に該当するのは内枠LED中継基板400となる。
前枠LED接続基板500と内枠LED中継基板400は、図5のように扉6が開放された状態で伝送線路H8により電気的に接続されている。
この場合に、前枠LED接続基板500が上述のようにシリアルデータ化を行うことで、扉6の開閉部分の配線を接続するハーネス(伝送線路H8)において、大量の検出信号を少ない配線数で伝送できることになる。これにより可動部分での配線が過剰になることを避けることができる。また配線数を少なくすることで、ハーネスの柔軟性を向上させたり、耐久性、信頼性を向上させたりすることも容易となり、可動部分での好適な配線を実現しやすい。
In the case of this (structure A1-2) concept, the front frame
The front frame
In this case, the front frame
実施の形態の遊技機1は次の(構成A2-1)を有する。
(構成A2-1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、扉6に取り付けられた複数の第1の検出手段と、扉6に取り付けられた第1基板と、扉6において前記第1基板よりも下方に取り付けられた第2基板とを備え、前記第1基板は、前記複数の検出手段のそれぞれの検出信号をシリアルデータ信号に変換して前記第2基板に向けて送信する構成とされている。
複数の第1の検出手段や、第1基板は、例えば扉6の上部領域に取り付けられている。
The
(Configuration A2-1)
The
The plurality of first detection means and the first substrate are attached to the upper region of the
この(構成A2-1)の考え方の場合、第1基板、第2基板に相当する例として次のように考えることができる。
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・第2基板:前枠LED接続基板500
なお、「第2基板に向けて送信する」とは、第2基板に直接送信すること、他の基板を介して第2基板に送信することの両方を含む。
In the case of this (structure A2-1) concept, the following can be considered as an example corresponding to the first substrate and the second substrate.
・First board: side unit upper
・Second board: front frame
Note that "transmitting to the second board" includes both direct transmission to the second board and transmission to the second board via another board.
また第1の検出手段に相当する例として、センス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cを生成するセンサ等の検出手段を挙げることができる。これらの検出手段は扉6の上部領域に配置されている。扉6の上部領域とは、扉6の上下方向で、例えば図10に示す遊技盤3の底辺ラインULより上方となる範囲をいう。
Further, examples corresponding to the first detection means include detection means such as sensors that generate the sense signals SENS1X, SENS2X, SENS_A, SENS_B, and SENS_C. These detection means are arranged in the upper area of the
センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_Cは、図30のサイドユニット右下LED基板620に配置されたフォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fによって得られる検出信号である。このセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_Cは、コネクタCN3Eから、図26のサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN3Eに入力される。
図10にフォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fを示したが、これらはサイドユニット右下可動物モータ103によって可動される可動物の動作状態を判定するためのセンサとされている。
Sense signals SENS_A, SENS_B, and SENS_C are detection signals obtained by photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F arranged on the lower
Photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F are shown in FIG. 10, and these are sensors for determining the operation state of the movable object moved by the side unit lower right
センス信号SENS1Xは、図10に示すサイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102によって生成される検出信号である。このセンス信号SENS1Xは図30のコネクタCN4F、CN3Fを介してコネクタCN3Eから、図26のサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN3Eに入力される。
The sense signal SENS1X is a detection signal generated by the side unit lower right movable object
センス信号SENS2Xは図25のコネクタCN7Eからサイドユニット右上LED基板600に入力される。コネクタCN7Eは図10に示すサイドユニットデバイス101のセンサに接続されている。
The sense signal SENS2X is input to the upper
これらセンス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cを生成する検出手段(フォトカプラPC1F、PC2F、PC3F、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102、サイドユニットデバイス101のセンサ)は、いずれも扉の上部(底辺ラインULより上方)に配置されたものである。
The detection means (photocouplers PC1F, PC2F, PC3F, side unit lower right movable object
従って第1基板に相当する例としてサイドユニット右上LED基板600は、扉6の上部領域に配置された検出手段のセンス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cを集約してシリアルデータ化し、中継基板550を介して、第2基板に相当する前枠LED接続基板500に向けて送信する構成とされている。
Therefore, as an example corresponding to the first board, the upper
このように配置的に近い複数のセンス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cをシリアルデータ化することで、扉6の上部に存在するセンサ、スイッチ、ボタン等の各種の検出手段による複数の検出信号を、効率良くシリアルデータ信号に変換していくことができ、各所からの検出信号のための配線効率を向上させるとともに、配線数を少なく、また配線長を短くすることができる。
By serializing multiple sense signals SENS1X, SENS2X, SENS_A, SENS_B, and SENS_C that are close in arrangement in this way, multiple detections by various detection means such as sensors, switches, and buttons that exist above the
なお図11に示したように中継基板550を有する構成では、サイドユニット右上LED基板600はシリアルデータ信号S_IN_DATAxを、中継基板550を介して前枠LED接続基板500に向けて送信しているが、もちろんサイドユニット右上LED基板600から前枠LED接続基板500に直接送信する構成としてもよい。
In addition, in the configuration having the
また「扉6の上部」としては上記の底辺ラインULより上方という定義ではなく、例えば扉6の上下方向の中央のラインより上部という意味とし、その場合の扉6の上部の複数の検出手段の検出信号を、上部にある基板においてまとめてシリアルデータ化する構成を考えることもできる。
さらに、「扉6の左部」として、扉6の左右方向の中央のラインより左部分という意味とし、その場合の扉6の左部の複数の検出手段の検出信号を、左部にある基板においてまとめてシリアルデータ化する構成を考えることもできる。
さらに、「扉6の右部」として、扉6の左右方向の中央のラインより右部分という意味とし、その場合の扉6の右部の複数の検出手段の検出信号を、右部にある基板においてまとめてシリアルデータ化する構成を考えることもできる。
The term "upper part of the
Furthermore, the "left part of the
Further, the "right part of the
また実施の形態の遊技機1は(構成A2-1)に加えて、次の(構成A2-2)を有する。
(構成A2-2)
遊技機1は、内枠2(枠部材)に取り付けられた第3基板と、扉6(扉部材)において前記第1の検出手段よりも下方に取り付けられた1又は複数の第2の検出手段を備え、前記第2基板は、前記第2の検出手段の検出信号と前記第1基板からのシリアルデータ信号をまとめてシリアルデータ信号に変換して、前記第3基板に向けて送信する構成とされている。
The
(Structure A2-2)
The
この場合、
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・第2基板:前枠LED接続基板500
・第3基板:内枠LED中継基板400
と考えることができる。
つまり、第1基板に相当する例としてサイドユニット右上LED基板600がシリアルデータ化を行うことに加え、第2基板に相当する前枠LED接続基板500でもさらにシリアルデータ化を行い、内枠LED中継基板400に送信する構成である。
in this case,
・First board: side unit upper
・Second board: front frame
・Third board: Inner frame
can be considered.
In other words, in addition to converting the side unit upper
第2の検出手段に相当する例として、センス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14を生成するスイッチ等の検出手段を挙げることができる。
これらの検出手段は、上述のセンス信号SENS1X、SENS2X、SENS_A、SENS_B、SENS_Cを生成する検出手段よりも下方に配置されている。
Examples corresponding to the second detection means include detection means such as switches that generate the sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14.
These detection means are arranged below the detection means that generate the sense signals SENS1X, SENS2X, SENS_A, SENS_B, SENS_C described above.
センス信号SENS0~SENS7は、十字キー15a、決定ボタン15b等の操作検出スイッチ等の検出手段によって生成される検出信号である。センス信号SENS0~SENS7は図18のコネクタCN7Cから前枠LED接続基板500に入力される。
The sense signals SENS0 to SENS7 are detection signals generated by detection means such as operation detection switches such as the cross key 15a and the
センス信号SENS8、SENS9、SENS11はボタンLED接続基板640から前枠LED接続基板500に入力される。
センス信号SENS8は例えば演出ボタン13内の押しボタンセンサにより生成される検出信号である。
センス信号SENS9は例えば演出ボタン13内の回転原点センサにより生成される検出信号である。
センス信号SENS11は例えば演出ボタン13内の回転演出ライトセンサにより生成される検出信号である。
Sense signals SENS8, SENS9, and SENS11 are input from the button
The sense signal SENS8 is, for example, a detection signal generated by a push button sensor in the
The sense signal SENS9 is a detection signal generated by a rotation origin sensor in the
The sense signal SENS11 is, for example, a detection signal generated by a rotating effect light sensor in the
センス信号SENS14は、発射操作ハンドル15に設けられる不図示のタッチセンサにより生成され、コネクタCN9Cにより前枠LED接続基板500に入力される検出信号である。
The sense signal SENS14 is a detection signal generated by a touch sensor (not shown) provided on the shooting operation handle 15 and input to the front frame
前枠LED接続基板500は、図18のP/S変換回路505、506により、これらのセンス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14を、サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxとまとめてシリアルデータ化する。そして前枠LED接続基板500からのシリアルデータ信号S_IN_DATAとして演出制御基板30に向けて出力する。
従って、扉の上部領域に存在するセンサ、スイッチ、ボタン等の各種の検出手段による複数の検出信号をサイドユニット右上LED基板600でまとめ、さらにそれらより下方の検出手段の検出信号を、サイドユニット右上LED基板600より下方に配置された前枠LED接続基板500でまとめていることになる。
The front frame
Therefore, a plurality of detection signals from various detection means such as sensors, switches, and buttons existing in the upper area of the door are collected by the side unit upper
このように検出手段の位置に合わせて各基板で段階的にシリアルデータ化することで、扉の上部や下部に存在する検出手段の検出信号を、効率良くシリアルデータ信号に変換していくことができ、各所からの検出信号のための配線効率を向上させるとともに、配線数を少なくすることができる。また配線長も短くできる。
またこれによって、扉の開閉部分の配線を接続するハーネス(伝送線路H8)において、大量の検出信号を少ない配線数で伝送できる。
これにより扉6に多数の検出手段を搭載した場合でも、可動部分での配線としての信頼性を高めることができる。
In this way, by serializing data step by step on each board according to the position of the detection means, the detection signals of the detection means located above and below the door can be efficiently converted into serial data signals. It is possible to improve wiring efficiency for detection signals from various places and reduce the number of wirings. Also, the wiring length can be shortened.
Further, as a result, a large amount of detection signals can be transmitted with a small number of wires in the harness (transmission line H8) that connects the wires of the opening/closing portion of the door.
As a result, even when a large number of detection means are mounted on the
なお、本例では第2の検出手段に相当する例として、センス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14を生成するスイッチ等の複数の検出手段を挙げているが、第2の検出手段は単一であっても(構成A2-2)は有用である。
例えば前枠LED接続基板500は、1つのセンス信号を、サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxとまとめてシリアルデータ化し、それを演出制御基板30へのシリアルデータ信号S_IN_DATAとして出力する構成も考えられる。
In this example, a plurality of detecting means such as switches for generating the sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14 are cited as examples corresponding to the second detecting means. (Structure A2-2) is useful even if is single.
For example, the front frame
また実施の形態の遊技機1は(構成A2-1)又は(構成A2-2)に加えて、次の(構成A2-3)を有する。
(構成A2-3)
前記第2基板は、前記第1基板からのシリアルデータ信号についてバッファ処理を行う第1のバッファ回路と、前記第1のバッファ回路から出力されるシリアルデータ信号と前記第2の検出手段の検出信号とをまとめてシリアルデータ信号に変換する変換手段と、前記変換手段で得られるシリアルデータ信号についてバッファ処理を行う第2のバッファ回路と、前記第2のバッファ回路から出力されるシリアルデータ信号を前記第3基板に向けて送信する出力手段と、を備える。
In addition to (configuration A2-1) or (configuration A2-2), the
(Structure A2-3)
The second board includes: a first buffer circuit for buffering a serial data signal from the first board; a serial data signal output from the first buffer circuit and a detection signal from the second detection means; into a serial data signal; a second buffer circuit for buffering the serial data signal obtained by the conversion means; and a serial data signal output from the second buffer circuit. and output means for transmitting toward a third substrate.
第1のバッファ回路、第2のバッファ回路、出力手段、変換手段に相当する例は次のように考えることができる。
・第1のバッファ回路:図17,図22に示すバッファ回路502
・第2のバッファ回路:図18,図22に示すバッファ回路513。
・出力手段:図15に示すコネクタCN2C
・変換手段:図18に示すはP/S変換回路505及びP/S変換回路506を含む回路部分
Examples corresponding to the first buffer circuit, the second buffer circuit, the output means, and the conversion means can be considered as follows.
- First buffer circuit:
• Second buffer circuit: the
・Output means: connector CN2C shown in FIG.
Conversion means: circuit portion including P/
この場合、バッファ回路502により送信されてきたシリアルデータ信号S_IN_DATAxの減衰に対する信号補償ができ、下流からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxの安定性を向上させる。その状態でP/S変換回路505、506でまとめてシリアルデータ化できる。またバッファ回路513でバッファ処理することで、シリアルデータ信号S_IN_DATAの送信のための信号補償ができる。
以上により、安定したデータを確保した上でシリアルデータ化を行うとともに、演出制御基板30に送るシリアルデータの信号品質を維持することができる。
In this case, attenuation of the serial data signal S_IN_DATAx transmitted by the
As described above, it is possible to convert the data into serial data while securing stable data, and to maintain the signal quality of the serial data sent to the
実施の形態の遊技機1は次の(構成A3-1)を有する。
(構成A3-1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、扉6に取り付けられた装飾ユニットと、前記装飾ユニットに取り付けられた複数の第1の検出手段と、前記装飾ユニットに取り付けられた第1基板と、扉6において前記装飾ユニット外となる部分に取り付けられた第2基板とを備え、前記第1基板は、前記複数の第1の検出手段のそれぞれの検出信号をシリアルデータ信号に変換して前記第2基板に向けて送信する構成とされている。
装飾ユニットは例えば扉6に交換可能に取り付けられている。
The
(Structure A3-1)
The
The decoration unit is replaceably attached to the
この(構成A3-1)の考え方の場合、装飾ユニットに相当する例としてサイドユニット10を挙げることができる。
第1基板に相当する例としてはサイドユニット右上LED基板600を、また第2基板に相当する例としては前枠LED接続基板500を、それぞれ挙げることができる。
前枠LED接続基板500が扉6に設けられるが、サイドユニット10内ではない。
第1基板であるサイドユニット右上LED基板600は、第2基板である前枠LED接続基板500に向けて(中継基板550を介して)、シリアルデータ信号S_IN_DATAxを送信している。なお、もちろん中継基板550が存在しないで直接送信する構成としてもよい。
In the case of this (structure A3-1) concept, the
An example corresponding to the first board is the upper
A front frame
The side unit upper
第1の検出手段とは、サイドユニット10に取り付けられた複数の検出信号であり、センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xを生成する検出手段が該当する。
センス信号SENS_A、SENS_B、SENS_Cを生成する検出手段とは、図10、図30に示したフォトカプラPC1F、PC2F、PC3Fである。
センス信号SENS1Xを生成する検出手段とは、図30のコネクタCN4Fに接続される、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102(図10参照)である。
センス信号SENS2Xを生成する検出手段とは、図25のコネクタCN7Eに接続されるサイドユニットデバイス101(図10参照)である
これらフォトカプラPC1F、PC2F、PC3F、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102、サイドユニットデバイス101はサイドユニット10内に設けられている。
The first detection means are a plurality of detection signals attached to the
Detecting means for generating sense signals SENS_A, SENS_B, and SENS_C are photocouplers PC1F, PC2F, and PC3F shown in FIGS.
The detection means for generating the sense signal SENS1X is the side unit lower right movable object position detection switch 102 (see FIG. 10) connected to the connector CN4F in FIG.
The detection means for generating the sense signal SENS2X is the side unit device 101 (see FIG. 10) connected to the connector CN7E of FIG. , the
扉6に対してサイドユニット10が交換可能とされる場合、サイドユニット10内にも基板や検出手段としてセンサ、スイッチ、ボタン等が設けられ、扉6側の基板との間で信号伝送が行われる。
この場合に、サイドユニット10内に配置されるサイドユニット右上LED基板600(第1基板)は、サイドユニット10のスイッチ、ボタン、センサ等の各種の第1の検出手段による複数のセンス信号SENS_A、SENS_B、SENS_C、SENS1X、SENS2Xをシリアルデータ信号S_IN_DATAxに変換し、中継基板550を介して扉6の前枠LED接続基板500に向けて出力する。これにより伝送線路H10、H9としてのハーネスにおいて配線数を効果的に少なくすることができる。特に伝送線路H9はサイドユニット10の交換時に離間する部分のハーネスであるため、配線数を少なくし、配線をシンプルにできることは構成上望ましい。
またこれによりサイドユニット10に多数のセンサ、スイッチ等を設けても配線数が膨大になることを防止できる。サイドユニット10において演出動作やそれに応じた各種の検出動作を行う構成としても、配線数が過剰にならないようにすることができる。
When the
In this case, the side unit upper right LED board 600 (first board) arranged in the
Moreover, even if the
なお扉6に設けられる装飾ユニットとはサイドユニット10に限らず、例えば演出ボタン13などのユニットも装飾ユニットに含まれる。即ち扉6に設けられ、扉6に対して交換可能で、かつ装飾や演出動作を行うものは、すべてここでいう装飾ユニットとなる。
例えば演出ボタン13は扉6に取り付けられる装飾ユニットとして構成される。この演出ボタンユニット内の複数の検出手段の検出信号について、内部の例えばボタンLED基板660でシリアルデータ化し、演出ボタンユニット外の基板(例えばボタンLED接続基板640や前枠LED接続基板500)に向けて送信する構成も考えられる。
Note that the decoration unit provided on the
For example, the
また実施の形態の遊技機1は(構成A3-1)に加えて、次の(構成A3-2)を有する。
(構成A3-2)
扉6(扉部材)において前記装飾ユニット外となる部分に取り付けられた1又は複数の第2の検出手段を備え、前記第2基板は、前記第2の検出手段の検出信号と前記第1基板からのシリアルデータ信号をまとめてシリアルデータ信号に変換して、内枠2(枠部材)に取り付けられている第3基板に向けて送信する構成とされている。
The
(Structure A3-2)
One or a plurality of second detection means are attached to a portion of the door 6 (door member) outside the decoration unit, and the second board receives the detection signal of the second detection means and the first board. The serial data signals from the inner frame 2 (frame member) are collectively converted into serial data signals and transmitted to the third substrate attached to the inner frame 2 (frame member).
この(構成A3-2)の場合、第3基板に相当する例としては内枠LED中継基板400を挙げることができる。
第2の検出手段としては、センス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14を生成するスイッチ等の検出手段を挙げることができる。即ち、十字キー15a決定ボタン15b、演出ボタン13等の操作検出スイッチ、演出ボタン13内の回転原点センサ、演出ボタン13内の回転演出ライトセンサ、発射操作ハンドル15に設けられるタッチセンサなどが第2の検出手段となる。
In the case of this (configuration A3-2), the inner frame
Examples of the second detection means include detection means such as switches that generate the sense signals SENS0 to SENS7, SENS8, SENS9, SENS11, and SENS14. That is, the cross key
そして前枠LED接続基板500では、これらの第2の検出手段によるセンス信号SENS0~SENS7、SENS8、SENS9、SENS11、SENS14と、サイドユニット右上LED基板600からのシリアルデータ信号S_IN_DATAxをまとめてシリアルデータ信号S_IN_DATAに変換して、内枠2に取り付けられている内枠LED中継基板400に向けて送信する構成とされている。
サイドユニット右上LED基板600と前枠LED接続基板500で連続的に扉6内の検出信号をシリアルデータ化することで、扉6から内枠2側に送信するための配線数を抑えることができる。
特に扉6の開閉部分の配線を接続するハーネス(伝送線路H8:図5参照)において、大量の検出信号を少ない配線数で伝送できる。これにより可動部分での配線としての信頼性を高めることができる。
In the front frame
By continuously serializing detection signals inside the
In particular, in the harness (transmission line H8: see FIG. 5) that connects the wiring of the opening/closing portion of the
[6.2 伝送線路Hの電源本数(その1)]
実施の形態の遊技機1は次の(構成B1)を有する。
(構成B1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされている。
[6.2 Number of power supplies of transmission line H (Part 1)]
The
(Configuration B1)
The
この(構成B1)の場合、図11を参照して次のように対応する例(具体例1)が想定される。
(具体例1)
・第1基板:電源基板300
・第2基板:内枠LED中継基板400
・第3基板:前枠LED接続基板500
・第1伝送線路:伝送線路H3
・第2伝送線路:伝送線路H8
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
In the case of this (configuration B1), the following corresponding example (specific example 1) is assumed with reference to FIG.
(Specific example 1)
- First substrate:
・Second board: Inner frame
・Third board: front frame
・First transmission line: transmission line H3
・Second transmission line: transmission line H8
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
この例に沿って、電源基板300、内枠LED中継基板400、前枠LED接続基板500の間の電源電圧の伝送を図48に示した。
In line with this example, FIG. 48 shows the transmission of the power supply voltage among the
電源基板300からは伝送線路H3により内枠LED中継基板400に12V直流電圧(DC12VB)を供給している。伝送線路H3では図示のように3本の線路を用いて12V直流電圧(DC12VB)を伝送している(図12のコネクタCN3A、図14のコネクタCN4B参照)。
なお、伝送線路H3は6本の線路により構成されているが、残り3本はグランドとして用いている。
A 12V DC voltage (DC12VB) is supplied from the
Although the transmission line H3 is composed of six lines, the remaining three lines are used as grounds.
図48のように内枠LED中継基板400からは伝送線路H8により前枠LED接続基板500に12V直流電圧(DC12VB)を供給している。伝送線路H8では図示のように4本の線路を用いて12V直流電圧(DC12VB)を伝送している(図13のコネクタCN2B、図15のコネクタCN2C参照)。
As shown in FIG. 48, the inner frame
また内枠LED中継基板400では、上述のように5V生成部410(図14参照)により12V直流電圧(DC12VB)を用いて5V直流電圧(DC5VB)を生成し、伝送線路H8により前枠LED接続基板500に供給している。伝送線路H8では図示のように2本の線路を用いて5V直流電圧(DC5VB)を伝送している(図13のコネクタCN2B、図15のコネクタCN2C参照)。
また伝送線路H8では5本の線路がグランドに用いられている。
In addition, in the inner frame
Further, five lines are used for the ground in the transmission line H8.
前枠LED接続基板500は、供給された12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)をさらに下流にも供給する。
コネクタCN1Cにより、それぞれ1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を下流に伝送しており、2本の線路をグランドに用いている。(図16参照)。
コネクタCN3Cからの伝送線路H9により中継基板550(さらにサイドユニット右上LED基板600)に対して、3本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を伝送し、1本の線路で5V直流電圧(DC5VB)を伝送している(図17参照)。5本の線路をグランドに用いている。
コネクタCN4Cにより、1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を下流に伝送している(図16参照)。
The front frame
A 12V DC voltage (DC12VB) and a 5V DC voltage (DC5VB) are transmitted downstream through one line through the connector CN1C, and two lines are used as grounds. (See FIG. 16).
12V DC voltage (DC12VB) is transmitted through three lines to relay board 550 (and side unit upper right LED board 600) through transmission line H9 from connector CN3C, and 5V DC voltage (DC5VB) is transmitted through one line. is transmitted (see FIG. 17). Five lines are used for the ground.
A 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted downstream through a single line through the connector CN4C (see FIG. 16).
コネクタCN10Cにより、伝送線路H15によりボタンLED接続基板640に対して、それぞれ1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)を伝送している(図20参照)。5本の線路をグランドに用いている。
また前枠LED接続基板500では、上述のように電源分離/保護回路520(図15参照)により12V直流電圧(DC12VB)から12Vモータ駆動電圧(MOT12V)を分離し、伝送線路H15によりボタンLED接続基板640に供給している。
なお、電源分離/保護回路521(図19参照)により12V直流電圧(DC12VS)を分離し、基板内部のモータドライバ510,511の電源電圧としている。
A 12V DC voltage (DC12VB) and a 5V DC voltage (DC5VB) are transmitted to the button
In the front frame
The 12V DC voltage (DC12VS) is separated by a power supply separation/protection circuit 521 (see FIG. 19) and used as the power supply voltage for the
ここで12V直流電圧(DC12VB)に注目すると、電源基板300、内枠LED中継基板400、前枠LED接続基板500の間で、12V直流電圧(DC12VB)について伝送線路H3では3本の線路を用いているところ、伝送線路H8では4本の線路を用いている。つまり上述の(構成B1)に相当する構成を備えている。
Focusing on the 12V DC voltage (DC12VB) here, three lines are used in the transmission line H3 for the 12V DC voltage (DC12VB) between the
下流側での伝送線路H8の方が、上流側の伝送線路H3よりも12V直流電圧(DC12VB)用いる線路数を多くしていることで、下流側のコネクタを小型化したい場合に有利な構成となる。 Since the transmission line H8 on the downstream side uses a greater number of lines that use a 12 V DC voltage (DC12VB) than the transmission line H3 on the upstream side, the configuration is advantageous when it is desired to downsize the connector on the downstream side. Become.
具体的に、内枠LED中継基板400においては、上流側との接続はコネクタCN1B、CN4Bを用い、下流側との接続はコネクタCN2B、CN3Bを用いている。スピーカ接続のためのみのコネクタCN3Bを除いて、コネクタCN1B、CN2B、CN4Bの一例を図49,図50,図51に示す。
なお各図では、基板に装着した状態で上方から伝送線路端を差し込むトップ型の例を示しているが、横方向から伝送線路端を差し込むサイド型のものを用いてもよい。
Specifically, in the inner frame
Each figure shows an example of a top type in which the end of the transmission line is inserted from above while mounted on the substrate, but a side type in which the end of the transmission line is inserted from the lateral direction may also be used.
図49のコネクタCN1Bは例えば次のような仕様である。
・ピン数:28
・平面横サイズS1:30.0mm
・平面縦サイズS2:8.3mm
・高さサイズS3:9.6mm
・定格電流:3A
・定格電圧:250V
・端子ピッチ:2mm
・コンタクト径:0.7mm
The connector CN1B in FIG. 49 has, for example, the following specifications.
・Number of pins: 28
・Horizontal plane size S1: 30.0 mm
・ Planar vertical size S2: 8.3 mm
・Height size S3: 9.6mm
・Rated current: 3A
・Rated voltage: 250V
・Terminal pitch: 2mm
・Contact diameter: 0.7mm
図50のコネクタCN2Bは例えば次のような仕様である。
・ピン数:30
・平面横サイズS1:26.2mm
・平面縦サイズS2:7.4mm
・高さサイズS3:5.55mm
・定格電流:2A
・定格電圧:100V
・端子ピッチ:1.5mm
・コンタクト径:0.65mm
The connector CN2B in FIG. 50 has, for example, the following specifications.
・Number of pins: 30
・Horizontal plane size S1: 26.2 mm
・ Planar vertical size S2: 7.4 mm
・Height size S3: 5.55mm
・Rated current: 2A
・Rated voltage: 100V
・Terminal pitch: 1.5mm
・Contact diameter: 0.65mm
図51のコネクタCN4Bは例えば次のような仕様である。
・ピン数:6
・平面横サイズS1:17.5mm
・平面縦サイズS2:6.4mm
・高さサイズS3:8.8mm
・定格電流:3A
・定格電圧:250V
・端子ピッチ:2.5mm
・コンタクト径:0.9mm
The connector CN4B in FIG. 51 has, for example, the following specifications.
・Number of pins: 6
・Plane width size S1: 17.5 mm
・ Planar vertical size S2: 6.4 mm
・Height size S3: 8.8mm
・Rated current: 3A
・Rated voltage: 250V
・Terminal pitch: 2.5mm
・Contact diameter: 0.9mm
以上から、下流側のコネクタCN2Bが小型化されていることがわかる。
なお、コンタクト径は、雄型コネクタの場合はピン端子径、雌型コネクタの場合は対応するピン端子径とする。
From the above, it can be seen that the connector CN2B on the downstream side is miniaturized.
The diameter of the contact is the diameter of the pin terminal in the case of a male connector, and the diameter of the corresponding pin terminal in the case of a female connector.
上流側と伝送線路H7とコネクタCN1Bで伝送する各種信号や、伝送線路H3とコネクタCN4Bにより供給される12V直流電圧(DC12VB)について、下流側とのやりとりのためにコネクタCN2Bと伝送線路H8を用いる場合、コネクタCN2Bと伝送線路H8は同等の定格電流、定格電圧が必要とされることが通常考えられる。コネクタサイズ的にもほぼ同等のものが想定される。
これに対して本実施の形態では、特にコネクタCN2Bと伝送線路H8において12V直流電圧(DC12VB)について4ピン、4線路を適用している。これにより1つのピンに対する電流負担を軽減させ、上記のように小型で定格電流の小さいコネクタCN2Bの採用を可能としている。小型のコネクタを採用できることで、内枠LED中継基板400において、基板上のレイアウト余裕の拡大、設計の自由度の向上、或いは基板の小型化に有効となる。
The connector CN2B and the transmission line H8 are used for exchange with the downstream side for various signals transmitted on the upstream side, the transmission line H7 and the connector CN1B, and the 12V DC voltage (DC12VB) supplied by the transmission line H3 and the connector CN4B. In this case, it is generally considered that the connector CN2B and the transmission line H8 require the same rated current and rated voltage. It is assumed that the connector size is almost the same.
On the other hand, in this embodiment, 4 pins and 4 lines are applied to the connector CN2B and the transmission line H8 especially for the 12V DC voltage (DC12VB). This reduces the current burden on one pin, making it possible to employ the connector CN2B that is small and has a small rated current as described above. By adopting a small connector, the inner frame
またこれにより、前枠LED接続基板500のコネクタCN2Cも、同じく小型で定格電流の小さいものを用いることができ、同様の効果を得ることができる。
Further, as a result, the connector CN2C of the front frame
ところで上記(構成B1)に対応する具体例としては、次の(具体例2)も考えられる。
(具体例2)
・第1基板:LED接続基板700
・第2基板:盤裏下中継基板800
・第3基板:装飾基板820
・第1伝送線路:伝送線路H30
・第2伝送線路:伝送線路H31
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
By the way, as a specific example corresponding to the above (structure B1), the following (specific example 2) is also conceivable.
(Specific example 2)
・First substrate:
・Second board: board back
- Third substrate:
・First transmission line: transmission line H30
・Second transmission line: transmission line H31
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
図46に示したように盤裏下中継基板800のコネクタCN1Q(及び伝送線路H30)は、12V直流電圧(DC12VB)について2本の線路を用いており、一方、コネクタCN3Q(及び伝送線路H31)は、12V直流電圧(DC12VB)について6本の線路を用いている。
下流側での伝送線路H31の方が、上流側の伝送線路H30よりも12V直流電圧(DC12VB)用いる線路数を多くしていることで、下流側のコネクタを小型化したい場合に有利な構成となる。
As shown in FIG. 46, the connector CN1Q (and transmission line H30) of the
Since the transmission line H31 on the downstream side uses a greater number of lines that use a 12V DC voltage (DC12VB) than the transmission line H30 on the upstream side, the configuration is advantageous when it is desired to downsize the connector on the downstream side. Become.
具体的に、盤裏下中継基板800のコネクタCN1Q、CN3Qの一例を図52,図53に示す。
なお各図では、基板に装着した状態で横方向から伝送線路端を差し込むサイド型の例を示しているが、上方から伝送線路端を差し込むトップ型のものを用いてもよい。
52 and 53 show examples of connectors CN1Q and CN3Q of the board back
Each figure shows an example of a side type in which the end of the transmission line is inserted from the side while mounted on the substrate, but a top type in which the end of the transmission line is inserted from above may also be used.
図52のコネクタCN1Qは例えば次のような仕様である。
・ピン数:16
・平面横サイズS1:10.2mm
・平面縦サイズS2:5.1mm
・高さサイズS3:6.1mm
・定格電流:1.0A
・定格電圧:50V
・端子ピッチ:1mm
The connector CN1Q in FIG. 52 has, for example, the following specifications.
・Number of pins: 16
・Horizontal plane size S1: 10.2 mm
・ Planar vertical size S2: 5.1 mm
・Height size S3: 6.1mm
・Rated current: 1.0A
・Rated voltage: 50V
・Terminal pitch: 1mm
図53のコネクタCN3Qは例えば次のような仕様である。
・ピン数:10
・平面横サイズS1:10.9mm
・平面縦サイズS2:4.5mm
・高さサイズS3:2.0mm
・定格電流:0.5A
・定格電圧:50V
・端子ピッチ:0.5mm
The connector CN3Q in FIG. 53 has, for example, the following specifications.
・Number of pins: 10
・Plane width size S1: 10.9 mm
・ Planar vertical size S2: 4.5 mm
・Height size S3: 2.0 mm
・Rated current: 0.5A
・Rated voltage: 50V
・Terminal pitch: 0.5 mm
以上から、下流側のコネクタCN3Qが小型化されていることがわかる。
即ち、コネクタCN3Q及び伝送線路H31で、12V直流電圧(DC12VB)について6ピン、6線路を用いていることにより1つのピンに対する電流負担を軽減させ、上記のように小型で定格電流の小さいコネクタCN3Qの採用を可能としている。小型のコネクタを採用できることで、盤裏下中継基板800において、基板上のレイアウト余裕の拡大、設計の自由度の向上、或いは基板の小型化に有効となる。
From the above, it can be seen that the connector CN3Q on the downstream side is downsized.
That is, the connector CN3Q and the transmission
またこれにより、装飾基板820のコネクタCN1Sも、同じく小型で定格電流の小さいものを用いることができ、同様の効果を得ることができる。
In addition, as a result, the connector CN1S of the
実施の形態の遊技機1は次の(構成B2-1)を有する。
(構成B2-1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に取り付けられる第1基板と、内枠2に取り付けられ、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、扉6に取り付けられ、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされている。
The
(Configuration B2-1)
The
この場合に第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例1)と同様である。 In this case, examples corresponding to the first substrate, the second substrate, the third substrate, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage are the same as (specific example 1) of the above (configuration B1). .
この場合、第3基板である前枠LED接続基板500は扉6に配置され、第2基板である内枠LED中継基板400は内枠2に配置されるため、第2伝送線路である伝送線路H8は、図5に示したように扉6の開閉部分を連結するハーネスとなる。
そして、伝送線路H8の両端を接続するコネクタCN2BとコネクタCN2Cは、共に図50の仕様のものを用いている。上述のとおり、比較的小型のコネクタである。
In this case, the front frame
A connector CN2B and a connector CN2C for connecting both ends of the transmission line H8 are both of the specifications shown in FIG. As mentioned above, it is a relatively small connector.
扉6の開閉部分の両端部となるコネクタCN2B、CN2Cを小型化できることは、開閉時の動作に干渉しない空間を形成するために極めて有効である。
コネクタCN2B、CN2Cは開閉空間に表出することが、伝送線路H8に無理な力を加えない点で望ましい。するとコネクタCN2B、CN2Cは、そのサイズが大きいと、コネクタCN2B、CN2Cを載置した基板の配置だけでなく、周辺部品の配置などについても制限を受けやすいし、扉6の開閉時に無用な出っ張りを形成してしまいやすい。コネクタ接続部分は電気的には脆弱な部位となるため、出っ張って外圧を受けやすい構造は避けたい。すると余計に設計自由度が制限される。
Being able to reduce the size of the connectors CN2B and CN2C, which are both ends of the opening/closing portion of the
It is desirable that the connectors CN2B and CN2C are exposed in the opening/closing space in order not to apply excessive force to the transmission line H8. If the size of the connectors CN2B and CN2C is large, not only the placement of the board on which the connectors CN2B and CN2C are placed but also the placement of peripheral components are likely to be restricted. easy to form. Since the connector connecting portion is an electrically fragile portion, it is desirable to avoid a structure that protrudes and is susceptible to external pressure. As a result, the degree of freedom in design is restricted unnecessarily.
本実施の形態では、12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数を、伝送線路H3よりも多くすることで、上記(構成B1)で説明した理由によりコネクタCN2B、CN2Cを小型化できる。これにより扉6の開閉部分に用いるコネクタとして好適となり、設計自由度の向上や、出っ張りの減少による電気的脆弱性の低減を実現できる。
In the present embodiment, the number of lines used for transmitting the 12V DC voltage (DC12VB) is made larger than that of the transmission line H3, so that the size of the connectors CN2B and CN2C can be reduced for the reason explained in (Configuration B1) above. This makes it suitable for use as a connector for the opening/closing portion of the
また実施の形態の遊技機1は(構成B2-1)に加えて、次の(構成B2-2)を有する。
(構成B2-2)
第1伝送線路に用いられるコネクタよりも第2伝送線路に用いられるコネクタのほうが、外形サイズが小さい。
The
(Configuration B2-2)
The outer size of the connector used for the second transmission line is smaller than that of the connector used for the first transmission line.
即ちサイズS1,S2,S3として上記したように、コネクタCN1Bのハウジングサイズよりも、コネクタCN2Bのハウジングサイズの方が小さくされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは端子ピッチの狭い小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利である。
That is, as described above for the sizes S1, S2, and S3, the housing size of the connector CN2B is made smaller than the housing size of the connector CN1B.
That is, the connector CN2B on the downstream side employs a small connector with a narrow terminal pitch. Therefore, it is advantageous for downsizing the size of the substrate on the downstream side.
実施の形態の遊技機1は次の(構成B3)を有する。
(構成B3)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、前記第1基板及び前記第2基板よりも基板面積が小さいものとされ、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされている。
The
(Configuration B3)
The
第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例1)と同様である。 Examples corresponding to the first substrate, the second substrate, the third substrate, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage are the same as (specific example 1) of the above (configuration B1).
この場合、第3基板である前枠LED接続基板500は、第2基板である内枠LED中継基板400及び第1基板である電源基板300よりサイズが小さい。
図8に前枠LED接続基板500を、また図9に内枠LED中継基板400と電源基板300を示した。図8と図9は同じ縮尺で記載しているため、比較してわかるように、前枠LED接続基板500は、内枠LED中継基板400及び電源基板300よりも基板面積(基板表面のマウント面の面積)が小さい。
即ち前枠LED接続基板500は、電子部品の配置余裕が比較的小さいものとなる。
In this case, the front frame
FIG. 8 shows the front frame
That is, the front frame
そこで本実施の形態では、内枠LED中継基板400のコネクタCN2B及び伝送線路H8において、12V直流電圧(DC12VB)の線路数を、その上流側の伝送線路H3よりも多くし、コネクタCN2Bを小型化し、ひいては、コネクタCN2Cの小型化を可能としている。これにより前枠LED接続基板500においてコネクタマウント面積を小さくし、基板レイアウト上の負担を軽減することを可能としている。逆に言えば前枠LED接続基板500を小型の基板で実現可能としている。
Therefore, in the present embodiment, in the connector CN2B and the transmission line H8 of the inner frame
特に前枠LED接続基板500は扉6に配置されるもので、扉6の軽量化には少しでも基板及びマウント部品が軽い方が望ましい。その点でも有利となる。
また扉6の下部は、センサ、モータ、演出ボタンユニットなどが密集する傾向にあり、配置する基板や部品は少しでも小型の方が望ましい。その点でも本構成は有利となる。
もちろんコネクタCN2Cが小型のコネクタを採用できることは、部品がマウントされた状態の基板の高さサイズS3も、低く抑えることができる。
In particular, the front frame
In addition, sensors, motors, effect button units, etc. tend to be densely located under the
Of course, the fact that the connector CN2C can adopt a small connector also makes it possible to keep the height size S3 of the board on which the components are mounted to be low.
なお、第3基板は基板面積として第1,第2基板より小型であるとしたが、基板厚も含めて体積として、第1,第2基板より小型であるとしてもよい。
また電子部品をマウントした状態での高さを含めて、配置に必要な空間容積が、第3基板は第1,第2基板より小さいものとしてもよい。
Although the third substrate is smaller in substrate area than the first and second substrates, it may be smaller than the first and second substrates in terms of volume including the thickness of the substrate.
In addition, the third substrate may be smaller than the first and second substrates in terms of the spatial volume required for arrangement, including the height of the mounted electronic components.
実施の形態の遊技機1は次の(構成B4)を有する。
(構成B4)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、可動体の内部に配置され、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされている。
The
(Configuration B4)
The
この場合に第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例2)と同様とすることができる。 In this case, examples corresponding to the first substrate, the second substrate, the third substrate, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage are the same as (specific example 2) of the above (configuration B1). be able to.
第3基板である装飾基板820は、下方前方に配された不図示の可動体内に取り付けられており、図47に示すように多数のLEDがマウントされ、可動体においてLED発光を行う基板である。
また従って伝送線路H31は、可動部分を電気的に連結する部材となる。
The
In addition, the transmission line H31 thus becomes a member that electrically connects the movable portions.
第2基板である盤裏下中継基板800のコネクタCN3Qは、上述の図53のように小型のものを用いている。このため、装飾基板820のコネクタCN1Sも同様に図53のコネクタとなる。
The connector CN3Q of the board backside
つまり本実施の形態では、12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数を、伝送線路H3よりも多くすることで、上記(構成B1)の(具体例2)で説明した理由によりコネクタCN3Q、CN1Sを小型化できる。
これによりコネクタCN1Sは、可動体内の基板に搭載するものとして好適となる。可動体に搭載する装飾基板820は小型であることが望ましく、従って搭載する部品、特に専有面積が広いコネクタは小型のものが望ましいためである。
従って(構成B4)により、可動体に搭載する装飾基板820を適切な基板サイズとすることができる。
またコネクタCN1Sを小型化できることで、LEDの搭載自由度も増し、演出のための発光位置の設計にも適している。
That is, in the present embodiment, the number of lines used for transmitting the 12V DC voltage (DC12VB) is made larger than that of the transmission line H3, so that the connectors CN3Q, CN1S can be miniaturized.
This makes the connector CN1S suitable for being mounted on the board in the movable body. This is because it is desirable that the
Therefore, according to (configuration B4), the
In addition, since the connector CN1S can be miniaturized, the mounting flexibility of the LED is increased, and it is also suitable for designing the light emitting position for presentation.
また、コネクタCN1Sは基板上で高さのある部品となるが、コネクタCN1Sとして比較的低いものを採用できる。可動物の場合、なるべく高さがない基板を用いることが望ましい。可動時の妨げとなることを防止したいという要請や、なるべく可動物内部に配置したいなどの事情による。このため高さのサイズS3が低いコネクタであることが有効となる。またこの意味では、図53のようなサイド型のコネクタの方が、トップ型よりも望ましいことにもなる。 Also, although the connector CN1S is a tall component on the board, a relatively low connector can be used as the connector CN1S . In the case of a movable object, it is desirable to use a substrate with as little height as possible. This is due to circumstances such as the desire to prevent obstruction during movement and the desire to place it inside the movable object as much as possible. Therefore, it is effective to use a connector having a small height size S3. In this sense, a side-type connector as shown in FIG. 53 is more desirable than a top-type connector.
実施の形態の遊技機1は次の(構成B5)を有する。
(構成B5)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされているとともに、前記第2伝送線路はフレキシブルケーブルにより形成されている。
The
(Configuration B5)
The
この場合に第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例2)と同様とすることができる。 In this case, examples corresponding to the first substrate, the second substrate, the third substrate, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage are the same as (specific example 2) of the above (configuration B1). be able to.
またフレキシブルケーブルとは、FFC(フレキシブルフラットケーブル)やFPC(フレキシブルプリント基板)を指す。
特にこの場合、第2基板である盤裏下中継基板800と第3基板である装飾基板820を接続する伝送線路H31には、フレキシブルケーブルを用いている。
図47のコネクタCN1Sのアサインからわかるように、伝送線路H31のフレキシブルケーブルでは、12V直流電圧(DC12VB)と発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8のみを伝送している。
また、装飾基板740と可動体役物に取り付けられている中継基板760とを接続する伝送線路H23もフレキシブルケーブルを用いている。伝送線路H23では、図43のコネクタCN4Lのピンのアサインからわかるように、12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5V)、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cを伝送する。
A flexible cable refers to FFC (flexible flat cable) or FPC (flexible printed circuit board).
Particularly in this case, a flexible cable is used for the transmission line H31 that connects the backside
As can be seen from the assignment of the connector CN1S in FIG. 47, the flexible cable of the transmission line H31 transmits only the 12V DC voltage (DC12VB) and the light emission drive currents 13-B7, 13-R8, 13-G8 and 13-B8. there is
A flexible cable is also used for the transmission line H23 that connects the
なお、上述したように各所に用いられる伝送線路Hとしては、フレキシブルケーブルに限られず、例えば複数の導電線材をまとめたものなどでもよいが、特にここでは、伝送線路H31がフレキシブルケーブルであるとする。
もちろん、装飾基板820が可動部材に配置されるものであり、伝送線路H31は所定のストローク範囲での動きが生ずるものであるため、フレキシブルケーブルを採用することが好適となる。
As described above, the transmission line H used in various places is not limited to a flexible cable, and may be, for example, a collection of a plurality of conductive wires. Especially here, it is assumed that the transmission line H31 is a flexible cable. .
Of course, since the
但し、フレキシブルケーブルの場合、1本の線路に流せる電流が少ない。
そこで、盤裏下中継基板800において伝送線路H30からコネクタCN1Qにより2本の線路により受けた12V直流電圧(DC12VB)を、コネクタCN3Q及び伝送線路H31では、6本の線路を用いて装飾基板820に供給している。これによりフレキシブルケーブルを用いても十分な電力供給を行い、装飾基板820において適切なLED発光を実現する。
また、装飾基板740において伝送線路H22からコネクタCN1Lにより2本の線路により受けた12V直流電圧(DC12VB)を、コネクタCN4L及び伝送線路H23では、3本の線路を用いて中継基板760に供給している。また同じくコネクタCN1Lにより1本の線路により受けた5V直流電圧(DC5V)を、コネクタCN4L及び伝送線路H23では、3本の線路を用いて中継基板760に供給している。これによりフレキシブルケーブルを用いても中継基板760以降に十分な電力供給を行っている。
なお図43,図44からわかるように、伝送線路H23では、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cは1本の線路で伝送している。つまりフレキシブルケーブルを用いる場合、電源供給は通常のハーネスと比べて線路数を多くするが、クロックや制御データの信号は1本で行うようにしている。
However, in the case of a flexible cable, the current that can flow through one line is small.
Therefore, the 12V DC voltage (DC12VB) received by two lines from the transmission line H30 through the connector CN1Q in the
Also, the 12V DC voltage (DC12VB) received by two lines from the transmission line H22 through the connector CN1L in the
As can be seen from FIGS. 43 and 44, the transmission line H23 transmits the clock signal CLK_C and the data signal DATA_C through one line. In other words, when a flexible cable is used, the number of power supply lines is increased compared to a normal harness, but the clock and control data signals are supplied by a single line.
なお伝送線路H8にフレキシブルケーブルを用いる場合も、この(構成B5)は有効となる。つまり上記(構成B1)の(具体例1)としても適用できる。
Note that this (structure B5) is also effective when a flexible cable is used for the transmission line H8. That is, it can also be applied as (specific example 1) of the above (configuration B1).
実施の形態の遊技機1は次の(構成B6-1)を有する。
(構成B6-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも多くされており、前記第2基板は、前記第1電源電圧を用いて第2電源電圧を生成し、前記第3基板は、前記第2伝送線路により、前記第2電源電圧の供給も受ける構成とされている。
The
(Configuration B6-1)
The
第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1電源電圧に相当する例は、上記(構成B1)の(具体例1)と同様とすることができる。
第2電源電圧の例は、5V直流電圧(DC5VB)とすることができる。
Examples corresponding to the first substrate, the second substrate, the third substrate, the first transmission line, the second transmission line, and the first power supply voltage can be the same as (specific example 1) of the above (configuration B1). .
An example of the second power supply voltage can be a 5V DC voltage (DC5VB).
この場合、第2基板である内枠LED中継基板400は、5V生成部410(図14参照)を備え、12V直流電圧(DC12VB)から5V直流電圧(DC5VB)を生成している。
この5V直流電圧(DC5VB)は、図13のコネクタCN2Bから伝送線路H8により前枠LED接続基板500に供給される。
In this case, the inner frame
This 5V DC voltage (DC5VB) is supplied to the front frame
上述の(構成B1)のように、12V直流電圧(DC12VB)については、伝送線路H8の方が、伝送線路H3よりも用いる線路数を多くしていることで、コネクタCN2B、CN2Cの小型化を実現するとともに、別途、5V直流電圧(DC5VB)を伝送していることになる。 As in (configuration B1) described above, for the 12V DC voltage (DC12VB), the transmission line H8 uses a larger number of lines than the transmission line H3, thereby miniaturizing the connectors CN2B and CN2C. In addition to realizing this, a 5V DC voltage (DC5VB) is separately transmitted.
扉6に設けられる前枠LED接続基板500以降の下流の基板で、12V直流電圧(DC12VB)だけでなく、5V直流電圧(DC5VB)も用いる場合、その上流に位置する内枠LED中継基板400で5V直流電圧(DC5VB)を生成して供給することで、電源供給のための配線や回路構成を効率化できる。
即ち、電源基板300から内枠LED中継基板400で5V直流電圧(DC5VB)の伝送を不要とでき、さらに、扉6の基板毎に、12V直流電圧(DC12VB)から5V直流電圧(DC5VB)を生成する構成を採るという必要もなくなる。
When the downstream board after the front frame
That is, transmission of 5V DC voltage (DC5VB) from the
また実施の形態の遊技機1は(構成B6-1)に加えて、次の(構成B6-2)を有する。
(構成B6-2)
前記第2基板にはバッファ回路が搭載されており、前記バッファ回路の電源電圧として前記第2電源電圧が用いられる。
The
(Configuration B6-2)
A buffer circuit is mounted on the second substrate, and the second power supply voltage is used as a power supply voltage for the buffer circuit.
ここでいうバッファ回路の例としては、図13のバッファ回路402,403が相当する。
バッファ回路402,403は当該内枠LED中継基板400の5V生成部410で生成した5V直流電圧(DC5VB)を電源電圧として使用して動作する。
The
つまり、内枠LED中継基板400において5V生成部410が設けられて5V直流電圧(DC5VB)が生成されるようにするのは、内枠LED中継基板400とその下流で5V直流電圧(DC5VB)を用いることによる。
換言すれば、内枠LED中継基板400以降の下流で5V直流電圧(DC5VB)を用いるため、その5V直流電圧(DC5VB)の使用範囲内で最も上流となる基板で5V直流電圧(DC5VB)を生成する。そして当該電源電圧を使用する下流側の基板に対して、5V直流電圧(DC5VB)を伝送していく構成を採っている。
That is, the inner frame
In other words, since the 5V DC voltage (DC5VB) is used downstream after the inner frame
例えば内枠LED中継基板400で生成された5V直流電圧(DC5VB)は、前枠LED接続基板500、中継基板550、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、ボタンLED接続基板640で用いられる。
なお各図では「5V直流電圧(DC5V)」と表記している箇所もあるが、回路構成上明らかなように5V直流電圧(DC5V)も、内枠LED中継基板400で生成された5V直流電圧(DC5VB)である。
一方、ボタンLED基板660では5V電源を用いないため、5V直流電圧(DC5V)は供給されていない(図34参照)。
For example, the 5V DC voltage (DC5VB) generated by the inner frame
It should be noted that in each figure, there are places labeled as "5V DC voltage (DC5V)", but as is clear from the circuit configuration, the 5V DC voltage (DC5V) is also the 5V DC voltage generated by the inner frame
On the other hand, since the
これにより、5V直流電圧(DC5VB)の供給のための配線や回路構成を効率化できる。
即ち、上流から下流にかけて、5V直流電圧(DC5VB)を使用する基板の範囲で5V直流電圧(DC5VB)を行き渡らせる構成となる。従って内枠LED中継基板400より上流側の使用しない基板では、5V直流電圧(DC5VB)を生成したり、中継したりする必要がない。もちろん扉6の基板毎に、12V直流電圧(DC12VB)から5V直流電圧(DC5VB)を生成する構成を採るという必要もない。
As a result, the wiring and circuit configuration for supplying the 5V DC voltage (DC5VB) can be made more efficient.
That is, from upstream to downstream, the 5V DC voltage (DC5VB) is spread over the range of substrates using the 5V DC voltage (DC5VB). Therefore, it is not necessary to generate or relay the 5V DC voltage (DC5VB) in the unused substrate upstream of the inner frame
[6.3 コネクタ構造]
実施の形態の遊技機1は次の(構成C1)を有する。
(構成C1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタと、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタは、異なる種類別のコネクタとされている。
[6.3 Connector structure]
The
(Configuration C1)
The
この(構成C1)の場合、次のように対応する例(具体例3)が想定される。
(具体例3)
・第1基板:枠LED中継基板840
・第2基板:内枠LED中継基板400
・第3基板:前枠LED接続基板500
・第1伝送線路:伝送線路H7
・第2伝送線路:伝送線路H8
・第1コネクタ:コネクタCN1B
・第2コネクタ:コネクタCN2B
In the case of this (configuration C1), the following corresponding example (specific example 3) is assumed.
(Specific example 3)
・First board: frame
・Second board: Inner frame
・Third board: front frame
・First transmission line: transmission line H7
・Second transmission line: transmission line H8
・First connector: connector CN1B
・Second connector: connector CN2B
この場合のコネクタCN1B,CN2Bについては図49、図50に示し、その仕様についても上述したとおりであり、異なる種類のものが用いられている。特に下流側を接続するコネクタCN2Bは上流側を接続するコネクタCN1Bよりも小型としている。
即ち、上流から下流にかけて電気的に接続される枠LED中継基板840、内枠LED中継基板400、前枠LED接続基板500において、内枠LED中継基板400では上流側のコネクタCN1Bと下流側のコネクタCN2Bの種類が異なることで、下流側の基板の小型化も実現でき、下流側での基板等の部品配置に有利となる。
The connectors CN1B and CN2B in this case are shown in FIGS. 49 and 50, and their specifications are also as described above, and different types are used. In particular, the connector CN2B connecting the downstream side is made smaller than the connector CN1B connecting the upstream side.
That is, in the frame
特に下流側は、最下流であるデバイス、例えばモータ、センサ、LED基板等に近い位置に、それらの制御や中継のための基板を配置したい。もちろん可動物にも近くなることが多い。すると、基板面積もなるべく小さいことが望ましい。そのため下流側で基板サイズを小さくできることは、設計自由度を上げることにつながる。また複雑な演出デバイス構造を用いる場合にも適した基板を実現できる。 In particular, on the downstream side, it is desirable to place substrates for controlling and relaying the most downstream devices, such as motors, sensors, and LED substrates, at positions close to them. Of course, it is often close to movable objects. Then, it is desirable that the substrate area be as small as possible. Therefore, being able to reduce the substrate size on the downstream side leads to an increase in the degree of freedom in design. Moreover, it is possible to realize a substrate suitable for the case of using a complicated rendering device structure.
なお、(構成C1)に相当する具体例は、上記(具体例3)に限らない。例えば異なる種類の第1コネクタと第2コネクタを備えた第2基板に相当する例としては、以下の基板(及びコネクタ)を例示することができる。 A specific example corresponding to (configuration C1) is not limited to the above (specific example 3). For example, the following board (and connector) can be exemplified as a second board having different types of first connector and second connector.
・前枠LED接続基板500(上流側のコネクタCN2Cと他の下流側のコネクタ)
・中継基板550(上流側のコネクタCN1Dと下流側のコネクタCN2D)
・サイドユニット右上LED基板600(上流側のコネクタCN1Eと他の下流側のコネクタ)
・サイドユニット右下LED基板620(上流側のコネクタCN3Fと他の下流側のコネクタ)
・ボタンLED接続基板640(上流側のコネクタCN1Gと他の下流側のコネクタ)
・LED接続基板700(上流側のコネクタCN1Jと他の下流側のコネクタ)
・装飾基板740(上流側のコネクタCN1Lと他の下流側のコネクタ)
・中継基板760(上流側のコネクタCN1Mと他の下流側のコネクタ)
・LED基板780(上流側のコネクタCN1Nと下流側のコネクタCN2N)
・盤裏下中継基板800(上流側のコネクタCN1Qと他の下流側のコネクタ)
・Front frame LED connection board 500 (upstream side connector CN2C and other downstream side connectors)
・Relay board 550 (connector CN1D on the upstream side and connector CN2D on the downstream side)
・Side unit upper right LED board 600 (upstream side connector CN1E and other downstream side connectors)
・Side unit lower right LED board 620 (upstream side connector CN3F and other downstream side connectors)
- Button LED connection board 640 (connector CN1G on the upstream side and other connectors on the downstream side)
・LED connection board 700 (connector CN1J on the upstream side and other connectors on the downstream side)
・Decoration board 740 (connector CN1L on the upstream side and other connectors on the downstream side)
・Relay board 760 (connector CN1M on the upstream side and other connectors on the downstream side)
・LED board 780 (connector CN1N on the upstream side and connector CN2N on the downstream side)
・Back board bottom relay board 800 (upstream side connector CN1Q and other downstream side connectors)
そして、これらのいずれかを第2基板と考えたときに、その上流を第1基板、下流を第3基板と考えることができる。
これらの各例でも下流側に小型のコネクタを用いることで、下流側での基板等の部品配置に有利となるようにすることができる。
When one of them is considered as the second substrate, the upstream thereof can be considered as the first substrate, and the downstream thereof as the third substrate.
In each of these examples as well, by using a small connector on the downstream side, it is possible to make it advantageous for the arrangement of components such as substrates on the downstream side.
実施の形態の遊技機1は次の(構成C2)を有する。
(構成C2)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方がピン数が多いコネクタとされている。
The
(Configuration C2)
The
第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1コネクタ、第2コネクタに相当する例は、上記(構成C1)の(具体例3)と同様とすることができる。 Examples corresponding to the first board, the second board, the third board, the first transmission line, the second transmission line, the first connector, and the second connector are the same as (Specific Example 3) of (Configuration C1) above. be able to.
コネクタCN1Bは28ピン、コネクタCN2Bは30ピンである(図13参照)。それらの仕様についても上述したとおりである。
この場合、下流側でピン数が多くなるのは、上述のように12V直流電圧(DC12VB)にアサインするピンを増やしていることや、5V直流電圧(DC5VB)の伝送を開始することが主な原因となっている。
ピン数を増やすことは、1つのピンに対する電流負担を下げることになり、これによりコネクタCN2BをコネクタCN1Bより小型化できるものである。例えば定格電流の低いものが採用できる。
従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
The connector CN1B has 28 pins and the connector CN2B has 30 pins (see FIG. 13). Their specifications are also as described above.
In this case, the main reasons for the increase in the number of pins on the downstream side are the increase in the number of pins assigned to 12V DC voltage (DC12VB) and the start of transmission of 5V DC voltage (DC5VB) as described above. It is the cause.
Increasing the number of pins reduces the current load per pin, which allows the connector CN2B to be smaller than the connector CN1B. For example, one with a low rated current can be adopted.
Therefore, it is advantageous to reduce the size of the substrate on the downstream side, and the same effect as in the case of the above (structure C1) can be obtained.
実施の形態の遊技機1は次の(構成C3)を有する。
(構成C3)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方が、定格電流が小さいコネクタとされている。
The
(Configuration C3)
The
第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1コネクタ、第2コネクタに相当する例は、上記(構成C1)の(具体例3)と同様とすることができる。 Examples corresponding to the first board, the second board, the third board, the first transmission line, the second transmission line, the first connector, and the second connector are the same as (Specific Example 3) of (Configuration C1) above. be able to.
上述のようにコネクタCN1Bの定格電流は3A、コネクタCN2Bの定格電流は2Aとされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは定格電流の小さい小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
なお定格電流の小さいコネクタを用いるためには、上述のように12V直流電圧(DC12VB)をより多数の線路で伝送することなど行っている。
As described above, the rated current of the connector CN1B is 3A, and the rated current of the connector CN2B is 2A.
That is, the connector CN2B on the downstream side employs a compact one with a small rated current. Therefore, it is advantageous to reduce the size of the substrate on the downstream side, and the same effect as in the case of the above (configuration C1) can be obtained.
In order to use a connector with a small rated current, the 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted through a greater number of lines as described above.
なお、(構成C3)に相当する具体例は、上記(具体例3)に限らず、(構成C1)の場合と同様に各種の例が想定される。
A specific example corresponding to (configuration C3) is not limited to the above (specific example 3), and various examples are assumed as in the case of (configuration C1).
実施の形態の遊技機1は次の(構成C4-1)を有する。
(構成C4-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方が、端子ピッチが狭いコネクタとされている。
The
(Configuration C4-1)
The
第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1コネクタ、第2コネクタに相当する例は、上記(構成C1)の(具体例3)と同様とすることができる。 Examples corresponding to the first board, the second board, the third board, the first transmission line, the second transmission line, the first connector, and the second connector are the same as (Specific Example 3) of (Configuration C1) above. be able to.
上述のようにコネクタCN1Bの端子ピッチは2mm、コネクタCN2Bの端子ピッチは1.5mmとされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは端子ピッチの狭い小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
なお端子ピッチの狭い小型のコネクタを用いるためには、上述のように12V直流電圧(DC12VB)をより多数の線路で伝送することなど行っている。
As described above, the terminal pitch of the connector CN1B is 2 mm, and the terminal pitch of the connector CN2B is 1.5 mm.
That is, the connector CN2B on the downstream side employs a small connector with a narrow terminal pitch. Therefore, it is advantageous to reduce the size of the substrate on the downstream side, and the same effect as in the case of the above (structure C1) can be obtained.
In order to use a small connector with a narrow terminal pitch, the 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted through a greater number of lines as described above.
また実施の形態の遊技機1は(構成C4-1)に加えて、次の(構成C4-2)を有する。
(構成C4-2)
前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方が、コンタクト径が小さい。
Further, the
(Configuration C4-2)
A second connector connecting the second transmission line on the second substrate has a smaller contact diameter than a first connector connecting the first transmission line on the second substrate.
上述のようにコネクタCN1Bのコンタクト径は0.7mm、コネクタCN2Bのコンタクト径は0.65mmとされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは端子ピッチが狭くかつコンタクト径が小さい小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
As described above, the connector CN1B has a contact diameter of 0.7 mm, and the connector CN2B has a contact diameter of 0.65 mm.
That is, the connector CN2B on the downstream side employs a small connector with a narrow terminal pitch and a small contact diameter. Therefore, it is advantageous to reduce the size of the substrate on the downstream side, and the same effect as in the case of the above (configuration C1) can be obtained.
なお、(構成C4-1)(構成C4-2)に相当する具体例は、上記(具体例3)に限らず、(構成C1)の場合と同様に各種の例が想定される。
It should be noted that specific examples corresponding to (configuration C4-1) and (configuration C4-2) are not limited to the above (specific example 3), and various examples can be assumed as in the case of (configuration C1).
実施の形態の遊技機1は次の(構成C5)を有する。
(構成C5)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続される第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続される第3基板と、を備え、前記第2基板において前記第1伝送線路を接続する第1コネクタよりも、前記第2基板において前記第2伝送線路を接続する第2コネクタの方がハウジングのサイズが小さいコネクタとされている。
The
(Configuration C5)
The
第1基板、第2基板、第3基板、第1伝送線路、第2伝送線路、第1コネクタ、第2コネクタに相当する例は、上記(構成C1)の(具体例3)と同様とすることができる。 Examples corresponding to the first board, the second board, the third board, the first transmission line, the second transmission line, the first connector, and the second connector are the same as (Specific Example 3) of (Configuration C1) above. be able to.
サイズS1,S2,S3として上記したように、コネクタCN1Bのハウジングサイズよりも、コネクタCN2Bのハウジングサイズの方が小さくされている。
即ち下流側のコネクタCN2Bは端子ピッチの狭い小型のものを採用している。従って下流側の基板のサイズの小型化に有利であり、上記(構成C1)の場合と同様の効果を得ることができる。
As described above for sizes S1, S2, and S3, the housing size of connector CN2B is smaller than the housing size of connector CN1B.
That is, the connector CN2B on the downstream side employs a small connector with a narrow terminal pitch. Therefore, it is advantageous to reduce the size of the substrate on the downstream side, and the same effect as in the case of the above (configuration C1) can be obtained.
なお(構成C5)に相当する具体例は、上記(具体例3)に限らず、(構成C1)の場合と同様に各種の例が想定される。
A specific example corresponding to (configuration C5) is not limited to the above (specific example 3), and various examples are assumed as in the case of (configuration C1).
[6.4 配線経路]
実施の形態の遊技機1は次の(構成D1-1)を有する。
(構成D1-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第3基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも、前記第1基板と前記第3基板の間の距離の方が短く、前記第3基板は前記第2基板より基板面の面積が小さくされている。
[6.4 Wiring route]
The
(Configuration D1-1)
The
この(構成D1-1)の場合、次のように対応する例(具体例4)が想定される。
(具体例4)
・第1基板:中継基板550
・第2基板:サイドユニット右上LED基板600
・第3基板:サイドユニット上LED基板630
・第1伝送線路:伝送線路H10
・第2伝送線路:伝送線路H12
In the case of this (configuration D1-1), the following corresponding example (specific example 4) is assumed.
(Specific example 4)
- First substrate:
・Second board: Side unit upper
・Third board:
・First transmission line: transmission line H10
・Second transmission line: transmission line H12
図54に、前枠LED接続基板500、中継基板550、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット上LED基板630の間の配線経路を示している。なお、図54は図8で説明した基板配置において、伝送線路H9、H10、H12の配線経路を破線で示すとともに、これらの接続に用いるコネクタCN3C、CN1D、CN2D、CN1E、CN2E、CN1Tを示したものである。
FIG. 54 shows wiring paths among the front frame
扉6の左下に配置される前枠LED接続基板500のコネクタCN3Cに接続された伝送線路H9としてのハーネスは、扉6の左サイドに沿って上方に向かい、上端部近傍で右に向けられて中継基板550のコネクタCN1Dに達する経路とされる。
中継基板550のコネクタCN2Dに接続された伝送線路H10としてのハーネスは扉6の上端部から右上角部に沿ってサイドユニット10に取り付けられたサイドユニット右上LED基板600のコネクタCN1Eに達する経路とされる。
サイドユニット右上LED基板600のコネクタCN2Eに接続された伝送線路H12としてのハーネスは伝送線路H10の経路を戻るように進んでサイドユニット上LED基板630のコネクタCN1Tに達する経路とされる。
A harness as a transmission line H9 connected to the connector CN3C of the front frame
The harness as the transmission line H10 connected to the connector CN2D of the
The harness as the transmission line H12 connected to the connector CN2E of the upper
ここで図54において、第1基板である中継基板550、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600、第3基板であるサイドユニット上LED基板630に注目する。
まず、中継基板550とサイドユニット上LED基板630は前後方向に重なるような位置関係(サイドユニット上LED基板630が手前側(遊技者側))となっている。
中継基板550とサイドユニット右上LED基板600は、扉6の上端部近傍と右側端部近傍という離れた位置にある。
明らかに、中継基板550とサイドユニット右上LED基板600の間の距離よりも、中継基板550とサイドユニット上LED基板630の間の距離の方が短い。
Here, in FIG. 54, attention is paid to the
First, the
The
Clearly, the distance between the
またこの図から明らかなように、第3基板であるサイドユニット上LED基板630は、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600より基板面の面積が小さくされている。
As is clear from this figure, the side unit
つまり、サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット上LED基板630を考えると、サイドユニット上LED基板630が下流となるが、下流側で基板面積を小さくなるようにしている。
下流側の基板になるほど、基板面積を小さくしたいという要望がある。下流側ほど、基板の配置位置がモータ、センサ、可動体部品などに近接し易いという事情があり、またLEDを搭載するなどして遊技者側となる遊技機1の前面に近くなるため、大きな面積の基板となることは不利や不都合が生じやすいためである。例えば基板配置により可動物の動作の制限や、装飾の制限が生じたりする。
上記(構成D1-1)では、サイドユニット上LED基板630の面積をサイドユニット右上LED基板600より小さくしていることで、下流側の基板の事情に合わせた構成となっている。これにより配置設計やデザインの自由度の向上をもたらす。
In other words, considering the side unit upper
There is a demand for a smaller substrate area as the substrate is placed on the downstream side. There is a circumstance that the layout position of the board is likely to be closer to the motor, sensor, movable body parts, etc., on the downstream side. This is because a substrate with a large area tends to cause disadvantages and inconveniences. For example, depending on the layout of the board, there may be restrictions on the movement of movable objects and restrictions on decorations.
In the above (configuration D1-1), the area of the side unit
実施の形態の遊技機1は上記(構成D1-1)に加えて、次の(構成D1-2)を有する。
(構成D1-2)
前記第1配線の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられている
The
(Configuration D1-2)
The third substrate is attached at a position on the wiring path of the first wiring.
図54のように第3基板であるサイドユニット上LED基板630は、第1配線である伝送線路H10の経路上に位置する。このため、伝送線路H10の経路を戻るように伝送線路H12の経路が設定される。
このような配線経路設定は、サイドユニット上LED基板630の小型化に非常に有効である。
As shown in FIG. 54, the side unit
Such wiring route setting is very effective for miniaturization of the
中継基板550から信号が伝送されるサイドユニット右上LED基板600は、サイドユニット10内の各基板の最上流となる。例えば下流にサイドユニット上LED基板630やサイドユニット右下LED基板620が存在する。
さらにサイドユニット右上LED基板600には、上述のコネクタCN4Eに接続されるサイドユニット右上可動物モータ104、コネクタCN5Eに接続されるサイドユニット右上可動物ソレノイド105、コネクタCN6Eに接続されるブロア106、コネクタCN7Eに接続されるサイドユニットデバイス101におけるセンサなどがある。
The side unit upper
Further, on the side unit upper
つまり、サイドユニット内の各部の基点となる基板を考えると、回路構成も複雑になり、基板面積が広くならざるを得ない。配線のための線路数も多くなり、コネクタCNとしてもサイズや数が増大する傾向にある。
そこでこのサイドユニット10内の基点となる基板としての役割を、比較的面積を確保できる枠の右上角部の基板に負わせるようにする。つまりサイドユニット右上LED基板600である。枠の角部は、略円形の遊技面を想定すると、面積の大きい基板を配置し易い。また右上角部は、サイドユニット10の略中央でもある。
In other words, considering the substrate that serves as a base point for each part in the side unit, the circuit configuration becomes complicated, and the substrate area inevitably increases. The number of lines for wiring also increases, and the size and number of connectors CN tend to increase.
Therefore, the role of the base board in the
その上で、サイドユニット10内の各部に信号伝送を行う。この場合、第1配線である伝送線路H10の配線経路上となる位置に配置される部材が存在することなる。即ち第3基板であるサイドユニット上LED基板630である。
このような構成では、まずサイドユニット10内の各部への総配線長を短くできる。各部とは、サイドユニット上LED基板630、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット右上可動物モータ104、サイドユニット右上可動物ソレノイド105、ブロア106、サイドユニットデバイス101などである。
After that, signal transmission is performed to each part in the
With such a configuration, first, the total wiring length to each part in the
これらの各部に、サイドユニット10内の略中央のサイドユニット右上LED基板600から配線するため、各部の配置方向に短い線長で配線できる。
仮に中継基板550に近いサイドユニット上LED基板630を基点とすることを考える。中継基板550との位置関係からは、その方が一見望ましいようにも見える。しかし、中継基板550に近いサイドユニット上LED基板630を基点として各部に配線すると、サイドユニット上LED基板630から上記各部に対して並列に配線が形成される状態となる。すると、例えば扉6の右上角部あたりで何本も配線が重複するとともに、結果として総配線長が長くなる。また配線する線材数が増えることで、線材の収納に困難となる。
サイドユニット右上LED基板600を基点とし、結果として伝送線路H12のように行き/帰りの経路が重複する部分が生じる状態とすることで、逆に総配線長を短くでき、また配線線材の集中も緩和されることになる。
Since wiring to each of these parts is performed from the side unit upper
It is assumed that the side
Using the upper
そのうえで、サイドユニット上LED基板630の小型化を促進できる。サイドユニット上LED基板630は最下流の基板として、コネクタCN1Tにより自己の動作に必要な信号と電源電圧のみ受け取ればよく、小型のコネクタが使用できる。また他のコネクタは不要で回路構成も簡単である。例えば図32の例の場合、LEDドライバ631と発光部632を搭載すればよく、簡易な構成となる。
これらのことからサイドユニット上LED基板630の小型化を促進でき、それによって下流側の基板として適切で、設計の自由度など、上述した効果を促進できる。
In addition, miniaturization of the side unit
For these reasons, it is possible to promote miniaturization of the side
つまり(構成D1-2)の、第1配線の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられているということは、第2基板が第3基板を含む部材への配線の基点となることを意味し、これにより、単純に近い順に配線をすることよりも、配線の効率化と第3基板の小型化に有利となるようにすることができる。
In other words, the fact that the third substrate is attached at a position on the wiring path of the first wiring in (configuration D1-2) means that the second substrate becomes the base point of wiring to the member including the third substrate. This means that wiring can be made more efficient and the size of the third substrate can be reduced rather than simply wiring in order of proximity.
実施の形態の遊技機1は次の(構成D2-1)を有する。
(構成D2-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第3基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも、前記第1基板と前記第3基板の間の距離の方が短く、前記第3基板は前記第2基板より搭載する電気部品の数が少なくされている。
The
(Configuration D2-1)
The
この場合も対応する例として上記(具体例4)が想定される。
なお中継基板550(第1基板)とサイドユニット右上LED基板600(第2基板)の間の距離よりも、中継基板550(第1基板)とサイドユニット上LED基板630(第3基板)の間の距離の方が短いことは上述のとおりである。
As an example corresponding to this case as well, the above (specific example 4) is assumed.
Note that the distance between the relay board 550 (first board) and the side unit upper LED board 630 (third board) is greater than the distance between the relay board 550 (first board) and the side unit upper right LED board 600 (second board). is shorter, as described above.
数の大小を比較する電気部品とは、全ての電気部品と考えてもよい。例えばICチップ、抵抗、コンデンサ、LED、コネクタ等の電気部品である。 The electric parts whose numbers are compared may be all electric parts. For example, electric parts such as IC chips, resistors, capacitors, LEDs, and connectors.
或いは電気部品とは、電源電圧供給を受けて電力消費を行う電気部品(パッシブ素子を除いた電気部品)と考えてもよい。具体的にはサイドユニット右上LED基板600については、LEDドライバ605,606、モータドライバ608,609、バッファ回路604,607、発光部612のLED等(図27,図28参照)となる。サイドユニット上LED基板630については、LEDドライバ631、発光部632のLED等(図32参照)となる。
Alternatively, the electrical component may be considered as an electrical component (excluding passive elements) that receives power supply voltage and consumes power. Specifically, the upper
さらに或いは、電気部品とは、直接演出動作を行う電気部品(演出動作制御を受ける電気部品)としてLEDを対象として考えてもよい。
従ってサイドユニット右上LED基板600については発光部612のLED(図27参照)となり、サイドユニット上LED基板630については632のLED(図32参照)となる。
Further alternatively, the electrical component may be an LED as an electrical component that directly performs a performance operation (an electrical component that receives performance operation control).
Therefore, the side unit upper
いずれにしてもサイドユニット上LED基板630(第3基板)は、サイドユニット右上LED基板600(第2基板)よりも、搭載する電気部品の数が少なくされている。
これにより、サイドユニット上LED基板630は、基板面積を小さくすることができる。従って、下流側の基板の小型化や、それによる設計やデザインの自由度の向上という(構成D1-1)で述べた効果が得られる。
In any case, the side unit upper LED board 630 (third board) has fewer electrical components than the side unit upper right LED board 600 (second board).
As a result, the board area of the side unit
実施の形態の遊技機1は上記(構成D2-1)に加えて、次の(構成D2-2)を有する。
(構成D2-2)
前記第1伝送線路の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられている
これにより、上記(構成D1-2)で述べた効果が得られる。
The
(Configuration D2-2)
The third substrate is attached at a position on the wiring path of the first transmission line. Thereby, the effect described above (structure D1-2) is obtained.
実施の形態の遊技機1は上記(構成D2-1)に加えて、次の(構成D2-3)を有する。
(構成D2-3)
前記第3基板は前記第2基板より基板面の面積が小さくされている
これにより、上記(構成D1-1)で述べた効果が得られる。
The
(Configuration D2-3)
The third substrate has a substrate surface area smaller than that of the second substrate. Thereby, the effect described in the above (structure D1-1) can be obtained.
実施の形態の遊技機1は次の(構成D3-1)を有する。
(構成D3-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第3基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも、前記第1基板と前記第3基板の間の距離の方が短く、前記第3基板は前記第2基板より搭載回路における消費電力が少なくされている。
The
(Configuration D3-1)
The
この場合も対応する例として上記(具体例4)が想定される。
なお中継基板550(第1基板)とサイドユニット右上LED基板600(第2基板)の間の距離よりも、中継基板550(第1基板)とサイドユニット上LED基板630(第3基板)の間の距離の方が短いことは上述のとおりである。
As an example corresponding to this case as well, the above (specific example 4) is assumed.
Note that the distance between the relay board 550 (first board) and the side unit upper LED board 630 (third board) is greater than the distance between the relay board 550 (first board) and the side unit upper right LED board 600 (second board). is shorter, as described above.
上述のようにサイドユニット右上LED基板600は、サイドユニット上LED基板630よりも部品点数が多く、サイドユニット上LED基板630よりも消費電流が大きい。
回路構成を比較すれば、発光部612と発光部632のLEDの数の差と、搭載するLEDドライバ数の差により、サイドユニット右上LED基板600の方が、消費電流が多いことは明らかである。
換言すれば、サイドユニット上LED基板630は消費電力を少なくする回路構成を採用するようにする。これによりサイドユニット上LED基板630は、基板面積を小さくすることができる。従って、下流側の基板の小型化や、それによる設計やデザインの自由度の向上という(構成D1-1)で述べた効果が得られる。
As described above, the side unit upper
Comparing the circuit configurations, it is clear that the side unit upper
In other words, the side unit
実施の形態の遊技機1は上記(構成D3-1)に加えて、次の(構成D3-2)を有する。
(構成D3-2)
前記第1伝送線路の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられている
これにより、上記(構成D1-2)で述べた効果が得られる。
The
(Configuration D3-2)
The third substrate is attached at a position on the wiring path of the first transmission line. Thereby, the effect described above (structure D1-2) is obtained.
実施の形態の遊技機1は次の(構成D4-1)を有する。
(構成D4-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて演出手段の駆動制御のための信号を受ける第3基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板の間の距離よりも、前記第1基板と前記第3基板の間の距離の方が短く、前記第1伝送線路で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれ、前記第2伝送線路で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれていない。
The
(Configuration D4-1)
The
この場合も対応する例として上記(具体例4)が想定される。
なお中継基板550(第1基板)とサイドユニット右上LED基板600(第2基板)の間の距離よりも、中継基板550(第1基板)とサイドユニット上LED基板630(第3基板)の間の距離の方が短いことは上述のとおりである。
As an example corresponding to this case as well, the above (specific example 4) is assumed.
Note that the distance between the relay board 550 (first board) and the side unit upper LED board 630 (third board) is greater than the distance between the relay board 550 (first board) and the side unit upper right LED board 600 (second board). is shorter, as described above.
伝送線路H10で伝送され、第2の基板であるサイドユニット右上LED基板600が受ける演出手段の駆動制御のための信号とは、例えば、図24に示すイネーブル信号ENABLE_L、クロック信号CLK_P、リセット信号RESET_Pである。これらの信号は、図24~図29で詳述したように、LEDドライバ605(図27)の制御に用いられたり、LEDドライバ606及びモータドライバ608、609(図28)の制御に用いられたりする。即ちLED発光やモータ駆動制御の信号が含まれている。
Signals for driving control of the effect means transmitted by the transmission line H10 and received by the upper
伝送線路H12で伝送され、第3の基板であるサイドユニット上LED基板630が受ける演出手段の駆動制御のための信号とは、例えば、図32に示すクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETである。これらの信号はLEDドライバ631の制御に用いられる。
Signals for driving control of the rendering means transmitted through the transmission line H12 and received by the
つまり、伝送線路H10で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにはモータ駆動制御の信号が含まれ、伝送線路H12で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれていない。
これは、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600(もしくはサイドユニット上LED基板630以外の下流の基板)がモータドライバを有し、一方、第3基板であるサイドユニット上LED基板630はモータドライバを有していないことを意味する。
モータ駆動には比較的大電流を用いる。また3相駆動、4相駆動などのモータ駆動の事情により線路数も多く必要になる。このためモータドライバを有する基板は小型化が難しい。
逆に言えば、サイドユニット上LED基板630はモータドライバを搭載する基板ではないものとすることで、小型化を促進し、最下流の基板として小型化をし易くしている。そして小型化により、上記(構成D1-1)で述べた効果が得られる。
That is, the signal for driving control of the effect means transmitted through the transmission line H10 includes the signal for motor drive control, and the signal for driving control of the effect means transmitted through the transmission line H12 includes Motor drive control signals are not included.
This is because the side unit upper right LED board 600 (or the downstream board other than the side unit upper LED board 630), which is the second board, has a motor driver, while the side unit
A relatively large current is used to drive the motor. In addition, a large number of lines are required depending on the circumstances of motor drive such as three-phase drive and four-phase drive. For this reason, it is difficult to miniaturize a substrate having a motor driver.
Conversely, the side unit
実施の形態の遊技機1は上記(構成D4-1)に加えて、次の(構成D4-2)を有する。
(構成D4-2)
前記第1伝送線路の配線経路上となる位置に前記第3基板が取り付けられている
これにより、上記(構成D1-2)で述べた効果が得られる。
The
(Configuration D4-2)
The third substrate is attached at a position on the wiring path of the first transmission line. Thereby, the effect described above (structure D1-2) is obtained.
[6.5 伝送線路Hの電源本数(その2)]
実施の形態の遊技機1は次の(構成E1)を有する。
(構成E1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第3基板は前記第2基板より基板面の面積が小さくされ、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされている。
[6.5 Number of power supplies of transmission line H (part 2)]
The
(Configuration E1)
The
この(構成E1)の場合、次のように対応する例(具体例5)が想定される。
(具体例5)
・第1基板:中継基板550
・第2基板:サイドユニット右上LED基板600
・第3基板:サイドユニット上LED基板630
・第1伝送線路:伝送線路H10
・第2伝送線路:伝送線路H12
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
In the case of this (configuration E1), a corresponding example (specific example 5) is assumed as follows.
(Specific example 5)
- First substrate:
・Second board: Side unit upper
・Third board:
・First transmission line: transmission line H10
・Second transmission line: transmission line H12
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
ここで第3基板であるサイドユニット上LED基板630は、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600より基板面の面積が小さくされている。図8にはサイドユニット上LED基板630と、サイドユニット右上LED基板600を示しているが、このような基板面の面積の大小は図から明らかである。
Here, the side unit
また図24のコネクタCN1Eのアサインからわかるように、伝送線路H10では12V直流電圧(DC12VB)について2本の線路を使用している。
一方、図26のコネクタCN2E及び図32のコネクタCN1Tのアサインからわかるように、伝送線路H12では12V直流電圧(DC12VB)について1本の線路を使用している。
As can be seen from the assignment of the connector CN1E in FIG. 24, the transmission line H10 uses two lines for the 12V DC voltage (DC12VB).
On the other hand, as can be seen from the assignments of the connector CN2E in FIG. 26 and the connector CN1T in FIG. 32, the transmission line H12 uses one line for the 12V DC voltage (DC12VB).
つまり、サイドユニット右上LED基板600では、サイドユニット上LED基板630に対する伝送において12V直流電圧(DC12VB)の伝送のための本数を減らしている。これにより、サイドユニット上LED基板630側では、端子数の少ないコネクタCN1Tを使用できることになる。
In other words, in the side unit upper
各基板は、周囲の部品配置によって実装面積が制限されることが多い。例えば本実施の形態では、サイドユニット上LED基板630は、周囲の部品配置などの都合で、面積が小さくされたものであるが、その場合にコネクタCN1Tを小型化することで、図32の部品、即ちLEDやLEDドライバ631等の配置領域を確保し易くしている。
このように下流側で基板面積を小さくしたいときや小さくせざるを得ないときに(構成E1)は有効となる。
The mounting area of each substrate is often limited by the arrangement of surrounding components. For example, in the present embodiment, the area of the
In this way, (structure E1) is effective when the substrate area on the downstream side is desired to be reduced or must be reduced.
実施の形態の遊技機1は次の(構成E2-1)を有する。
(構成E2-1)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第3基板は前記第2基板より搭載する電気部品の数が少なくされ、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされている。
The
(Configuration E2-1)
The
この場合も対応する例として上記(具体例5)が想定される。
なお電気部品とは、全ての電気部品と考えてもよいが、より望ましくは、第1電源電圧である12V直流電圧(DC12VB)系の電源電圧に基づく電力消費が生ずる全部又は主な電気部品とする。
従って具体的にはサイドユニット右上LED基板600については、LEDドライバ605,606、モータドライバ608,609、発光部612のLED等(図27,図28参照)となる。
またサイドユニット上LED基板630については、LEDドライバ631、発光部632のLED等(図32参照)となる。
The above (specific example 5) is assumed as an example corresponding to this case as well.
The electric parts may be considered to be all electric parts, but more preferably all or main electric parts that consume power based on the power supply voltage of the 12V DC voltage (DC12VB) system, which is the first power supply voltage. do.
Specifically, the upper
Further, the
また12V直流電圧(DC12VB)系の電源電圧に基づく電力消費が生ずる主な電気部品としてはLEDのみを考えてもよい。発光部612と発光部632のLEDの数を比較すると、明らかにサイドユニット右上LED基板600のLED数の方が多い。
In addition, the LED may be considered as the main electrical component that consumes power based on the 12V direct current voltage (DC12VB) system power supply voltage. Comparing the number of LEDs in the
つまり、サイドユニット右上LED基板600では、自己で12V直流電圧(DC12VB)の系統で多くを消費しつつ、下流のサイドユニット上LED基板630にも供給する。この場合にサイドユニット上LED基板630側では比較的電力消費が少ない構成となっている。
In other words, the side unit upper
このような構成であるため、伝送線路H12において12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数が、伝送線路H10における12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数よりも少なくされていても支障はないことになる。つまり伝送する電流量も少なくなるため、1線路での伝送による不具合は生じない構成である。
そこで線路数を少なくし、下流側の基板でのコネクタの小型化を実現し、比較的基板面積の小さい基板にマウントすることに有利な構成としている。
With such a configuration, even if the number of lines used for transmitting the 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H12 is less than the number of lines used for transmitting the 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H10, there is a problem. There will be no In other words, since the amount of current to be transmitted is also reduced, the configuration does not cause problems due to transmission through one line.
Therefore, the number of lines is reduced, the size of the connector on the substrate on the downstream side is reduced, and the configuration is advantageous for mounting on a substrate having a relatively small substrate area.
実施の形態の遊技機1は上記(構成E2-1)に加えて、次の(構成E2-2)を有する。
(構成E2-2)
前記第3基板は前記第2基板より基板面の面積が小さくされている。
The
(Configuration E2-2)
The third substrate has a substrate surface area smaller than that of the second substrate.
上述もしたが、下流側の第3基板となるサイドユニット上LED基板630は比較的面積が小さい。この場合に、コネクタCN1Tを小型化できることは設計上、非常に有用である。
As described above, the area of the side unit
実施の形態の遊技機1は次の(構成E3)を有する。
(構成E3)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第3基板は前記第2基板より搭載回路における消費電力が少なくされ、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされている。
The
(Configuration E3)
The
この場合も対応する例として上記(具体例5)が想定される。
上述のようにサイドユニット右上LED基板600は、サイドユニット上LED基板630よりも部品点数が多く、サイドユニット上LED基板630よりも消費電流が大きい。
回路構成を比較すれば、発光部612と発光部632のLEDの数の差と、搭載するLEDドライバ数の差により、サイドユニット右上LED基板600の方が、消費電流が多いことは明らかである。
The above (specific example 5) is assumed as an example corresponding to this case as well.
As described above, the side unit upper
Comparing the circuit configurations, it is clear that the side unit upper
このような構成であるため、伝送線路H12において12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数が、伝送線路H10における12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数よりも少なくされていても支障はないことになる。つまり伝送する電流量も少なくなるため、1線路での伝送による不具合は生じない構成である。
そこで線路数を少なくし、下流側の基板でのコネクタの小型化を実現し、比較的基板面積の小さい基板にマウントすることに有利な構成としている。
With such a configuration, even if the number of lines used for transmitting the 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H12 is less than the number of lines used for transmitting the 12V DC voltage (DC12VB) in the transmission line H10, there is a problem. There will be no In other words, since the amount of current to be transmitted is also reduced, the configuration does not cause problems due to transmission through one line.
Therefore, the number of lines is reduced, the size of the connector on the substrate on the downstream side is reduced, and the configuration is advantageous for mounting on a substrate having a relatively small substrate area.
実施の形態の遊技機1は次の(構成E4)を有する。
(構成E4)
遊技機1は、第1基板と、第1伝送線路により前記第1基板と接続されて第1電源電圧の供給を受ける第2基板と、第2伝送線路により前記第2基板と接続されて前記第1電源電圧の供給を受ける第3基板と、を備え、前記第1伝送線路で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれ、前記第2伝送線路で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれておらず、前記第2伝送線路において前記第1電源電圧の伝送に用いる線路数が、前記第1伝送線路における前記第1電源電圧の供給のための線路数よりも少なくされている。
The
(Configuration E4)
The
この場合も対応する例として上記(具体例5)が想定される。
伝送線路H10で伝送され、第2の基板であるサイドユニット右上LED基板600が受ける演出手段の駆動制御のための信号とは、例えば、図24に示すイネーブル信号ENABLE_L、クロック信号CLK_P、リセット信号RESET_Pである。これらの信号は、図24~図29で詳述したように、LEDドライバ605(図27)の制御に用いられたり、LEDドライバ606及びモータドライバ608、609(図28)の制御に用いられたりする。即ちLED発光やモータ駆動制御の信号が含まれている。
The above (specific example 5) is assumed as an example corresponding to this case as well.
Signals for driving control of the effect means transmitted by the transmission line H10 and received by the upper
伝送線路H12で伝送され、第3の基板であるサイドユニット上LED基板630が受ける演出手段の駆動制御のための信号とは、例えば、図32に示すクロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETである。これらの信号はLEDドライバ631の制御に用いられる。
Signals for driving control of the rendering means transmitted through the transmission line H12 and received by the
つまり、伝送線路H10で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにはモータ駆動制御の信号が含まれ、伝送線路H12で伝送される演出手段の駆動制御のための信号のうちにモータ駆動制御の信号が含まれていない。 That is, the signal for driving control of the effect means transmitted through the transmission line H10 includes the signal for motor drive control, and the signal for driving control of the effect means transmitted through the transmission line H12 includes Motor drive control signals are not included.
これは、第2基板であるサイドユニット右上LED基板600(もしくはサイドユニット上LED基板630以外の下流の基板)がモータドライバを有し、一方、第3基板であるサイドユニット上LED基板630はモータドライバを有していないことを意味する。
モータ駆動には比較的大電流を用いる。また3相駆動、4相駆動などのモータ駆動の事情により線路数も多く必要になる。もしサイドユニット上LED基板630がモータドライバを搭載するものであったり、或いは個々のモータを中継する基板であったりすると、伝送線路H12において12V直流電圧(DC12VB)の伝送に用いる線路数が多く必要になる。
本例の場合、サイドユニット上LED基板630に対してモータ駆動制御の信号を伝送しない。つまりサイドユニット上LED基板630にモータ駆動の機能を持たせない。これによりサイドユニット上LED基板630における回路の簡易化やコネクタの小型化を実現し、最下流で比較的前方に配置されるサイドユニット上LED基板630の小型化を促進できるようにしている。
This is because the side unit upper right LED board 600 (or the downstream board other than the side unit upper LED board 630), which is the second board, has a motor driver, while the side unit
A relatively large current is used to drive the motor. In addition, a large number of lines are required depending on the circumstances of motor drive such as three-phase drive and four-phase drive. If the
In this example, no motor drive control signal is transmitted to the
[6.6 電源供給経路]
実施の形態の遊技機1は次の(構成F1)を有する。
(構成F1)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に対して交換可能に取り付けられた遊技盤3(交換部材)と、遊技盤3に取り付けられる演出制御基板30と、内枠2に取り付けられる電源基板300と、を備え、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動制御のための信号は演出制御基板30から出力し、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動のための電源電圧は電源基板300から遊技盤3を経由せずに供給するようにしている。
[6.6 Power supply path]
The
(Configuration F1)
The
この(構成F1)の場合、次のように対応する具体例が想定される。
・演出手段:扉6に設けられるLED、モータ、ブロア等。もし内枠2にLED等が設けられる場合はそれも含む。
・演出手段の駆動制御のための信号:図13の内枠LED中継基板400に入力されるクリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_M。
・演出手段の駆動のための電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)。
In the case of this (configuration F1), the following specific example is assumed.
Rendering means: LEDs, motors, blowers, etc. provided on the
- Signals for drive control of effect means: clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M input to the inner frame
- Power supply voltage for driving the production means: 12V DC voltage (DC12VB).
なお、上述したように実際には、扉6における各種の演出手段の動作のために、12V直流電圧(DC12VB)だけでなく、12V直流電圧(DC12V)、5V直流電圧(DC5VB、DC5V)、12Vモータ駆動電圧(MOT12V、MOT12VA)が用いられるが、これらは全て電源基板300から内枠LED中継基板400に供給される12V直流電圧(DC12VB)に基づく電圧である。従ってこれらを含めて12V直流電圧(DC12VB)が演出手段の駆動のための電源電圧となる。
Incidentally, as described above, actually, in order to operate the various effect means on the
上述のように、演出制御基板30からのクリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_Mは、内枠LED中継基板400から下流の扉6の各基板に送信され、それに従って各LEDやモータの動作が実行される。
また電源基板300からの12V直流電圧(DC12V)や、それに基づく電圧が、内枠LED中継基板400を起点として下流の扉6の各基板に供給され、各LEDやモータの動作の電源電圧とされる。
つまり扉6の演出手段は、図11に示した伝送線路H6、H7により演出制御基板30から供給された駆動信号に応じて、伝送線路H3で供給された電源電圧を用いて動作する構成とされている。
As described above, the clear signals CLR_L, CLR_M from the
In addition, the 12V DC voltage (DC12V) from the
That is, the effect means of the
このような構成により、電源基板300からの電源電圧を、演出制御基板30を介して扉6側に供給するようなことを不要とし、電源配線の効率化を図ることができる。
特に電源基板300と同じく内枠2に配置される内枠LED中継基板400を介して、駆動信号と電源電圧をまとめて扉6の前枠LED接続基板500に送ることで、配線効率をよくしている。扉6への電源配線についていえば、無駄な遊技盤3への回り込みを解消できていることにもなる。
Such a configuration makes it unnecessary to supply the power supply voltage from the
In particular, the drive signal and the power supply voltage are collectively sent to the front frame
実施の形態の遊技機1は次の(構成F2)を有する。
(構成F2)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に対して交換可能に取り付けられた遊技盤3(交換部材)と、遊技盤3に取り付けられる演出制御基板30と、内枠2に取り付けられる電源基板300と、を備え、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動制御のための信号は演出制御基板30から出力し、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動のための電源電圧は電源基板300から遊技盤3を経由せずに供給し、遊技盤3に設けられる演出手段の駆動制御のための信号は演出制御基板30から出力し、遊技盤3に設けられる演出手段の駆動のための電源電圧は演出制御基板30から供給する。
The
(Configuration F2)
The
この(構成F2)の場合、対応する具体例は上記F1と同様であるが、演出手段としては、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段と、遊技盤3に設けられる演出手段がある。
遊技盤3に設けられる演出手段とは、図11の遊技盤3における各基板によって駆動されるLED、モータ等である。
また遊技盤3に設けられる演出手段の駆動のための電源電圧とは、図36のコネクタCN1Jに供給される5V直流電圧(DC5V)、12V直流電圧(DC12VB)、35V直流電圧(DC35V)である。
In the case of this (structure F2), the corresponding specific example is the same as that of F1 above, but the effect means include the effect means provided on the
The effect means provided on the
The power supply voltage for driving the effect means provided on the
この場合、扉6の演出手段に対する配線に関しては上記(構成F1)と同様の効果が得られる。
加えて、遊技盤3の演出手段に対する配線の効率化が実現される。即ち演出制御基板30が遊技盤3に設けられることから、演出制御基板30で電源電圧と駆動制御のための信号をまとめて伝送線路H20によりLED接続基板700に送るようにすることで、余分な電源配線を解消できる。これにより遊技盤3内の配線を効率良く行うことができる。
In this case, the same effect as the above (structure F1) can be obtained with respect to the wiring for the effect means of the
In addition, the efficiency of wiring to the effect means of the
実施の形態の遊技機1は次の(構成F3)を有する。
(構成F3)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に対して交換可能に取り付けられた遊技盤3(交換部材)と、遊技盤3に取り付けられる演出制御基板30と、内枠2に取り付けられる電源基板300と、内枠2に取り付けられる第1基板と、扉6に取り付けられる第2基板と、を備え、前記第1基板は、内枠2もしくは扉6に設けられる演出手段の駆動制御のための信号は演出制御基板30から入力するとともに、前記演出手段の駆動のための電源電圧を電源基板300から遊技盤3を経由せずに入力し、前記演出手段の駆動制御のための信号と前記演出手段の駆動のための電源電圧を該第1基板に配置された一のコネクタを介して前記第2基板に出力するようにされている。
The
(Configuration F3)
The
この(構成F3)の場合、対応する具体例は次のようになる。
・演出手段:扉6に設けられるLED、モータ、ブロア等。もし内枠2にLED等が設けられる場合はそれも含む。
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
・演出手段の駆動制御のための信号:図13の内枠LED中継基板400に入力されるクリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_M。
・演出手段の駆動のための電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)。
・コネクタ:図13のコネクタCN2B。
In the case of this (configuration F3), the corresponding concrete example is as follows.
Rendering means: LEDs, motors, blowers, etc. provided on the
・First board: Inner frame
・Second board: front frame
- Signals for drive control of effect means: clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M input to the inner frame
- Power supply voltage for driving the production means: 12V DC voltage (DC12VB).
• Connector: connector CN2B in FIG.
これにより扉6の演出手段に対する配線に関しては上記(構成F1)と同様の効果が得られることに加え、内枠LED中継基板400から下流の配線を効率化できる。即ち、演出制御基板30(枠LED中継基板840)からの信号配線と、電源基板300からの電源配線を、コネクタCN2Bでまとめて伝送線路H8で下流の前枠LED接続基板500と接続している。これにより前枠LED接続基板500に対して複数のコネクタを使用しなくてよいようにしている。また、この伝送線路H8は、内枠2と扉6の間の開閉部分の配線であるため、一対のコネクタ(CN2B、CN2C)でまとめることは、開閉時にも配線が乱れにくく好適となる。
なお、図13、図14に示したように、内枠LED中継基板400は上流側と接続するのは2つのコネクタCN1B、CN4Bを用いている。
コネクタCN1Bは遊技盤3との間での配線に用い、コネクタCN4Bは内枠2内での配線に用いている。従って、別のコネクタを用いることが好適となる。この場合に、下流側の前枠LED接続基板500に対しては1つのコネクタCN2Bでまとめて伝送するという意味で、上記の配線効率の向上が実現される。
As a result, in addition to obtaining the same effect as the above (structure F1) regarding the wiring for the effect means of the
As shown in FIGS. 13 and 14, the inner frame
The connector CN1B is used for wiring with the
[6.7 電源電圧系の分離]
実施の形態の遊技機1は次の(構成G1-1)を有する。
(構成G1-1)
遊技機1は、発光演出を行うための第1回路と、可動体演出を行うための第2回路が設けられた基板を有し、前記基板には、他の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1回路に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第2回路によって駆動される演出用モータに供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されている。
[6.7 Separation of Power Supply Voltage System]
The
(Configuration G1-1)
The
この(構成G1-1)の場合、次のように対応する例(具体例6)が想定される。
(具体例6)
・基板:サイドユニット右上LED基板600
・第1回路:LEDドライバ605,発光部612、及びこれらとともに発光演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路(図27、図56参照)
・第2回路:モータドライバ608,609、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路(図28,図56参照)
・演出用モータ:サイドユニット右下可動物モータ103,サイドユニット右上可動物モータ104等(図28、図55参照)
・第1電源ライン:電源ラインPLa(図56参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLc(図56参照)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12Vモータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路670(図29、図55参照)
In the case of this (configuration G1-1), the following corresponding example (specific example 6) is assumed.
(Specific example 6)
・Board: side unit upper
・First circuit:
・Second circuit:
・Production motor: side unit lower right
・First power supply line: power supply line PLa (see FIG. 56)
・Second power supply line: power supply line PLc (see FIG. 56)
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Second power supply voltage: 12V motor drive voltage (MOT12V)
・Protection circuit: power supply isolation/protection circuit 670 (see FIGS. 29 and 55)
ここで、当該構成の説明のために、図55,図56でサイドユニット右上LED基板600及びその上流、下流の基板間の電源系について説明する。
図55は、先の図48と同様の形式で、中継基板550、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630、及び最下流のモータ等の間の電源電圧の伝送を示している。
Here, in order to explain the configuration, a power supply system between the side unit upper
FIG. 55 shows, in the same manner as in FIG. 48, the
中継基板550のコネクタCN1Dは、図48の前枠LED接続基板500のコネクタCN3Cと伝送線路H9で接続されている。
この場合、前枠LED接続基板500からは、1本の線路で5V直流電圧(DC5VB)が供給され、また3本の線路で12V直流電圧(DC12VB)が供給されている。グランドには5本の線路が用いられている。
The connector CN1D of the
In this case, from the front frame
図55に示すように、中継基板550からは伝送線路H10によりサイドユニット右上LED基板600に対して、1本の線路で5V直流電圧(DC5VB)を供給し、また2本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を供給している。グランドには4本の線路を用いている(図23のコネクタCN2D、図24のコネクタCN1E参照)。
As shown in FIG. 55, from the
サイドユニット右上LED基板600は、供給された12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)をさらに下流にも供給する。
コネクタCN2Eからの伝送線路H12では、1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を下流のサイドユニット上LED基板630に伝送している。この伝送線路H12では2本の線路をグランドに用いている(図26参照)。
The side unit upper
The transmission line H12 from the connector CN2E transmits a 12V DC voltage (DC12VB) to the
またコネクタCN3Eからの伝送線路H11により、サイドユニット右下LED基板620に対して、それぞれ1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)、モータ駆動電圧(MOT12V)を伝送している。ここでは2本の線路をグランドに用いている(図26参照)。
またコネクタCN7Eからサイドユニットデバイス101のセンサ101Sに対して、1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を伝送している。ここでは1本の線路をグランドに用いている(図25参照)。
12V DC voltage (DC12VB), 5V DC voltage (DC5VB), and motor drive voltage (MOT12V) are transmitted to the side unit lower
A 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted from the connector CN7E to the
ここでモータ駆動電圧(MOT12V)は、サイドユニット右上LED基板600で12V直流電圧(DC12VB)から分離している。上述のように電源分離/保護回路670(図29参照)により12V直流電圧(DC12VB)を用いて12Vモータ駆動電圧(MOT12V)を分離し、伝送線路H11によりサイドユニット右下LED基板620に供給している。
また、分離したモータ駆動電圧(MOT12V)は、コネクタCN4Eからサイドユニット右上可動物モータ104に伝送され、コネクタCN5Eからサイドユニット右上可動物ソレノイド105に伝送され、コネクタCN6Eからブロア106に伝送される(以上、図28参照)。
Here, the motor drive voltage (MOT12V) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) at the upper
The separated motor drive voltage (MOT12V) is transmitted from connector CN4E to side unit upper right
なお、サイドユニット右上LED基板600では、電源分離/保護回路671(図29参照)により12V直流電圧(DC12VS)を分離し、基板内部のモータドライバ608,609の電源電圧としている。
In the side unit upper
サイドユニット右下LED基板620は、供給された12V直流電圧(DC12VB)、5V直流電圧(DC5VB)、モータ駆動電圧(MOT12V)をそれぞれ下流のデバイスに供給する。
即ち、コネクタCN4Fから1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)をサイドユニット右下可動物位置検出スイッチ102に伝送している。ここでは1本の線路をグランドに用いている。またコネクタCN1Fから2本の線路でモータ駆動電圧(MOT12V)をサイドユニット右下可動物モータ103に伝送している。またコネクタCN2Fから1本の線路で12V直流電圧(DC12VB)をLED基板625に伝送している(以上、図30参照)。
The side unit lower
That is, a 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted to the lower right movable object
図56は、サイドユニット右上LED基板600内における、12V直流電圧(DC12VB)から分離される電源系を示している。
コネクタCN1Eに入力される12V直流電圧(DC12VB)については、そのまま電源ラインPLaが形成され、LEDドライバ605、606、発光部612、及びコネクタCN2E、CN3E、CN7Eに供給される。
FIG. 56 shows a power supply system that is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) in the side unit upper
The 12V DC voltage (DC12VB) input to the connector CN1E is directly formed through the power supply line PLa and supplied to the
また図56の電源分離/保護回路670(図29参照)により、モータ駆動電圧(MOT12V)が分離され、電源ラインPLcが形成される。これによりモータ駆動電圧(MOT12V)がモータドライバ608,609で参照電圧として用いられつつ、コネクタCN4E、CN5E、CN6Eから、図55に示したように、サイドユニット右上可動物モータ104、ソレノイド105、ブロア106といった下流のデバイスに供給される。
56 (see FIG. 29) separates the motor drive voltage (MOT12V) to form power supply line PLc. As a result, while the motor drive voltage (MOT12V) is used as a reference voltage in the
また図56の電源分離/保護回路671(図29参照)により、12V直流電圧(DC12VS)が分離され、電源ラインPLbが形成される。これにより12V直流電圧(DC12VS)がモータドライバ608,609に動作電圧として供給される。
Power supply separation/protection circuit 671 (see FIG. 29) in FIG. 56 separates the 12V DC voltage (DC12VS) to form power supply line PLb. As a result, a 12V DC voltage (DC12VS) is supplied to the
この図56により、具体例6が構成G1に相当することが理解される。 It can be understood from FIG. 56 that the specific example 6 corresponds to the configuration G1.
また、上述の(構成G1-1)は、次のように対応する例(具体例7)も想定される。
(具体例7)
・基板:前枠LED接続基板500
・第1回路:コネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN10Cの下流のLED基板による発光演出のために設けられた、発光演出のための信号に係る配線、抵抗、コンデンサ等の電気部品による回路
・第2回路:モータドライバ510,511、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・演出用モータ:コネクタCN10、伝送線路H15、ボタンLED接続基板640のコネクタCN1G、CN3G(図33)を介して接続される不図示のモータ
・第1電源ライン:電源ラインPLp(図57参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLr(図57参照)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12Vモータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路520
In addition, the above (configuration G1-1) can also be assumed to correspond to the following example (specific example 7).
(Specific example 7)
・Board: front frame
・First circuit: A circuit of electric parts such as wiring, resistors, capacitors, etc., related to signals for light emission, provided for light emission by LED boards downstream of connectors CN1C, CN3C, CN4C, CN10C ・Second Circuits:
・Second power supply line: power supply line PLr (see FIG. 57)
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Second power supply voltage: 12V motor drive voltage (MOT12V)
・Protection circuit: Power separation/
前枠LED接続基板500と、その上流の内枠LED中継基板400、及び下流の中継基板550及びボタンLED接続基板640の間の電源電圧の伝送は、図48,図55に示したとおりである。
図57には、前枠LED接続基板500内における、12V直流電圧(DC12VB)から分離される電源系を示している。
コネクタCN2Cに入力される12V直流電圧(DC12VB)は、そのまま電源ラインPLpが形成され、LEDドライバ509、及びコネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN10Cに供給される。
Power supply voltage transmission between the front frame
FIG. 57 shows the power supply system separated from the 12V DC voltage (DC12VB) in the front frame
The 12V DC voltage (DC12VB) input to the connector CN2C forms the power supply line PLp as it is, and is supplied to the
また図57の電源分離/保護回路520(図15参照)により、モータ駆動電圧(MOT12V)が分離され、電源ラインPLrが形成される。これによりモータ駆動電圧(MOT12V)がモータドライバ510,511で参照電圧として用いられつつ、コネクタCN10Cから、伝送線路H15でボタンLED接続基板640に供給される(図48参照)。このモータ駆動電圧(MOT12V)はボタンLED接続基板640のコネクタCN4Gから振動デバイスのモータに供給される(図33参照)。
57 (see FIG. 15) separates the motor drive voltage (MOT12V) to form power supply line PLr. As a result, the motor drive voltage (MOT12V) is used as a reference voltage in the
また図57の電源分離/保護回路521(図19参照)により、12V直流電圧(DC12VS)が分離され、電源ラインPLqが形成される。これにより12V直流電圧(DC12VS)がモータドライバ510,511に動作電圧として供給される。
57 (see FIG. 19) separates the 12V DC voltage (DC12VS) to form power supply line PLq. As a result, a 12V DC voltage (DC12VS) is supplied to the
この図57により、具体例7が構成G1に相当することが理解される。 From FIG. 57, it can be understood that the seventh specific example corresponds to the configuration G1.
即ちこのような(構成G1-1)は、LED電源系とモータ電源系を保護回路を介して分けることで、LED系の電源電圧を安定化する効果を得ている。即ちモータ駆動による電源ノイズが混入しにくいようにしたり、モータ駆動による電圧変動の影響が生じにくいようにする。
LEDは非常に頻繁に発光駆動されるが、モータは大電流消費で時々駆動される。このモータ電源電圧系からの影響により発光が不安定にならないようにすることができる。
That is, such (structure G1-1) obtains the effect of stabilizing the power supply voltage of the LED system by separating the LED power supply system and the motor power supply system through the protection circuit. That is, it is made difficult to mix power supply noise due to motor driving, and to prevent the influence of voltage fluctuation due to motor driving.
LEDs are driven to emit light very often, but motors are driven occasionally with high current consumption. It is possible to prevent light emission from becoming unstable due to the influence of the motor power supply voltage system.
また、具体例6のサイドユニット右上LED基板600と、具体例7の前枠LED接続基板500のいずれも、供給された12V直流電圧(DC12VB)から、モータ駆動電圧(MOT12V)を分離している。即ち上流側の基板で2系統に分岐された電源系ではない。このため上流側の基板との間の電源系統を少なくでき、ハーネス本数、コネクタピン数を少なく設計することができる。
Further, both the side unit upper
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G1-1)に加えて、次の(構成G1-2)を有する。
(構成G1-2)
前記第1電源電圧と前記第2電源電圧の一方又は両方が前記基板の外部に出力される構成とされている。
The
(Configuration G1-2)
One or both of the first power supply voltage and the second power supply voltage are output to the outside of the substrate.
この(構成G1-2)の場合も、上記の具体例6,7を挙げることができる。
具体例6のサイドユニット右上LED基板600と、具体例7の前枠LED接続基板500のいずれも、図56,図57からわかるように、12V直流電圧(DC12VB)やモータ駆動電圧(MOT12V)をコネクタCNから下流の基板やデバイスに出力している。
従って、下流側のモータや、LED基板でも、電源を使い分けられるようにすることができる。
In the case of this (structure G1-2) as well, the above specific examples 6 and 7 can be mentioned.
As can be seen from FIGS. 56 and 57, both the upper
Therefore, it is possible to use different power sources for the downstream motor and the LED substrate.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G1-1)又は(構成G1-2)とともに、次の(構成G1-3)を有する。
(構成G1-3)
前記保護回路は、前記第2電源ラインから前記第1電源ラインへの逆電流防止のためのダイオードを用いた保護回路である。
Further, the
(Configuration G1-3)
The protection circuit is a protection circuit using a diode for preventing reverse current from the second power supply line to the first power supply line.
上記の具体例6,7として保護回路に相当する電源分離/保護回路670、520が挙げられるが、いずれも逆電流防止のためのダイオードD8E(図29参照)、D18C(図15参照)を用いている。
これにより、電流量の多いモータ電源電圧系(第2電源ラインである電源ラインPLc,PLr)からの逆電流により発光動作が不安定にならないようにすることができるとともに、ダイオードにより1つの電源電圧系から簡易に2つの電源電圧系に分けることができる。
Specific examples 6 and 7 of the above include power supply isolation/
As a result, it is possible to prevent the light emitting operation from becoming unstable due to the reverse current from the motor power supply voltage system (the power supply lines PLc and PLr which are the second power supply lines) with a large amount of current, and the diodes provide a single power supply voltage. The system can be easily divided into two power supply voltage systems.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G1-3)に加えて、次の(構成G1-4)を有する。
(構成G1-4)
前記ダイオードはショットキーバリアダイオードである。
The
(Configuration G1-4)
Said diode is a Schottky barrier diode.
上述のダイオードD8E、D18Cは、ショットキーバリアダイオードである。順方向電圧降下の小さいショットキーバリアダイオードであることで、入力された電源電圧である12V直流電圧(DC12VB)から、効率よく第2電源電圧であるモータ駆動電圧(MOT12V)を取り出せ、比較的大電流消費のモータ電源として好適となる。
The diodes D8E and D18C described above are Schottky barrier diodes. Since the Schottky barrier diode has a small forward voltage drop, the motor drive voltage (MOT12V), which is the second power supply voltage, can be efficiently extracted from the 12V DC voltage (DC12VB), which is the input power supply voltage. It is suitable as a current-consuming motor power supply.
実施の形態の遊技機1は次の(構成G2-1)を有する。
(構成G2-1)
遊技機1は、発光演出を行うための第1回路と、可動体演出を行うための第2回路が設けられた基板を有し、前記基板には、他の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1回路に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第2回路に供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されている。
The
(Configuration G2-1)
The
この(構成G2-1)の場合、次のように対応する例(具体例8)が想定される。
(具体例8)
・基板:サイドユニット右上LED基板600
・第1回路:LEDドライバ605,発光部612、及びこれらとともに発光演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・第2回路:モータドライバ608,609、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・第1電源ライン:電源ラインPLa(図56参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLb(図56参照)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)
・保護回路:電源分離/保護回路671
In the case of this (configuration G2-1), the following corresponding example (specific example 8) is assumed.
(Specific example 8)
・Board: side unit upper
・First circuit:
・Second power supply line: power supply line PLb (see FIG. 56)
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS)
・Protection circuit: Power separation/
またこの(構成G2-1)の場合、次のように対応する例(具体例9)も想定される。
(具体例9)
・基板:前枠LED接続基板500
・第1回路:コネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN10Cの下流のLED基板による発光演出のために設けられた、発光演出のための信号に係る配線、抵抗、コンデンサ等の電気部品による回路
・第2回路:モータドライバ510,511、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・第1電源ライン:電源ラインPLp(図57参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLq(図57参照)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)
・保護回路:電源分離/保護回路521
In addition, in the case of this (structure G2-1), the following corresponding example (specific example 9) is also assumed.
(Specific example 9)
・Board: front frame
・First circuit: A circuit of electric parts such as wiring, resistors, capacitors, etc., related to signals for light emission, provided for light emission by LED boards downstream of connectors CN1C, CN3C, CN4C, CN10C ・Second Circuits:
・Second power supply line: power supply line PLq (see FIG. 57)
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS)
・Protection circuit: Power separation/
このような(構成G2-1)は、LED電源系とモータドライバの電源系を分けることで、LED系の電源電圧を安定化する。即ちモータ駆動による電源ノイズが混入しにくいようにしたり、モータ駆動による電圧変動の影響が生じにくいようにする。
LEDは非常に頻繁に発光駆動されるが、モータを駆動するモータドライバやその周辺回路では、モータによる大電流消費の影響を受けやすい。このモータドライバの電源電圧系からの影響により発光が不安定にならないようにすることができる。
In such a configuration (configuration G2-1), the power supply voltage of the LED system is stabilized by separating the power supply system of the LED system and the power system of the motor driver. That is, it is made difficult to mix power supply noise due to motor driving, and to prevent the influence of voltage fluctuation due to motor driving.
Although the LED is driven to emit light very frequently, the motor driver and its peripheral circuits are susceptible to the large current consumption by the motor. It is possible to prevent light emission from becoming unstable due to the influence of the power supply voltage system of the motor driver.
また、具体例8のサイドユニット右上LED基板600と、具体例9の前枠LED接続基板500のいずれも、供給された12V直流電圧(DC12VB)から、12V直流電圧(DC12VS)を分離している。即ち上流側の基板で2系統に分岐された電源系ではない。このため上流側の基板との間の電源系統を少なくでき、ハーネス本数、コネクタピン数を少なく設計することができる。
Further, both the side unit upper
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G2-1)に加えて、次の(構成G2-2)を有する。
(構成G2-2)
前記基板は、前記第1電源電圧を他の基板に出力する。
Further, the
(Configuration G2-2)
The board outputs the first power supply voltage to another board.
この(構成G2-2)の場合も、上記の具体例6,7を挙げることができる。
具体例6のサイドユニット右上LED基板600と、具体例7の前枠LED接続基板500のいずれも、図56,図57からわかるように、12V直流電圧(DC12VB)をコネクタCNから下流の基板に出力している。
下流の基板とは、サイドユニット右上LED基板600の場合、サイドユニット右下LED基板620やサイドユニット上LED基板630である。前枠LED接続基板500の場合は、中継基板550(或いは中継基板550を介したサイドユニット右上LED基板600)や、ボタンLED接続基板640である。
従って、下流側の基板でも、モータドライバの電源電圧系の影響が出にくい12V直流電圧(DC12VB)を使用できる。
In the case of this (structure G2-2) as well, the above specific examples 6 and 7 can be mentioned.
As can be seen from FIGS. 56 and 57, both the side unit upper
In the case of the side unit upper
Therefore, a 12V direct current voltage (DC12VB), which is less affected by the power supply voltage system of the motor driver, can be used for the substrates on the downstream side as well.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G2-1)又は(構成G2-2)に加えて、次の(構成G2-3)を有する。
(構成G2-3)
前記保護回路は、前記第2電源ラインから前記第1電源ラインへの逆電流防止のためのダイオードを用いた保護回路である。
Further, the
(Composition G2-3)
The protection circuit is a protection circuit using a diode for preventing reverse current from the second power supply line to the first power supply line.
上記の具体例8,9として保護回路に相当する電源分離/保護回路671、521が挙げられるが、いずれも逆電流防止のためのダイオードD7E(図29参照)、D19C(図19参照)を用いている。
これにより、モータドライバ電源電圧系(第2電源ラインである電源ラインPLb,PLq)からの逆電流により発光動作が不安定にならないようにすることができるとともに、ダイオードにより1つの電源電圧系から簡易に2つの電源電圧系に分けることができる。
Specific examples 8 and 9 of the above include power separation/
As a result, it is possible to prevent the light emitting operation from becoming unstable due to a reverse current from the motor driver power supply voltage system (the power supply lines PLb and PLq which are the second power supply lines), and the diode makes it possible to simplify the operation from one power supply voltage system. can be divided into two power supply voltage systems.
なお、ダイオードD7E、D19Cとして、ショットキーバリアダイオードを用いるようにしてもよい。
Schottky barrier diodes may be used as the diodes D7E and D19C.
実施の形態の遊技機1は次の(構成G3-1)を有する。
(構成G3-1)
遊技機1は、可動体演出を行うための第1回路が設けられた基板を有し、前記基板には、他の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1回路に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第1回路によって駆動される演出用モータに供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されている。
The
(Configuration G3-1)
The
この(構成G3-1)の場合、次のように対応する例(具体例10)が想定される。
(具体例10)
・基板:サイドユニット右上LED基板600
・第1回路:モータドライバ608,609、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・演出用モータ:サイドユニット右下可動物モータ103,サイドユニット右上可動物モータ104等
・第1電源ライン:電源ラインPLb(図56参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLc(図56参照)
・所定レベルの電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)
・第2電源電圧:モータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路670,671
In the case of this (configuration G3-1), the following corresponding example (specific example 10) is assumed.
(Specific example 10)
・Board: side unit upper
・First circuit:
・Second power supply line: power supply line PLc (see FIG. 56)
・Predetermined level power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS)
・Second power supply voltage: Motor drive voltage (MOT12V)
・Protection circuit: Power separation/
またこの(構成G3-1)の場合、次のように対応する例(具体例11)も想定される。
(具体例11)
・基板:前枠LED接続基板500
・第1回路:モータドライバ510,511、及びこれらとともに可動体演出のために設けられた抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電気部品や導体パターンによる回路
・演出用モータ:コネクタCN10、伝送線路H15、ボタンLED接続基板640のコネクタCN1G、CN3G(図33)を介して接続される不図示のモータ
・第1電源ライン:電源ラインPLq(図57参照)
・第2電源ライン:電源ラインPLr(図57参照)
・所定レベルの電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)
・第2電源電圧:モータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路520,521
In the case of this (structure G3-1), the following corresponding example (specific example 11) is also assumed.
(Specific example 11)
・Board: front frame
・First circuit:
・Second power supply line: power supply line PLr (see FIG. 57)
・Predetermined level power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS)
・Second power supply voltage: Motor drive voltage (MOT12V)
・Protection circuit: Power separation/
このような(構成G2-1)は、モータ電源系とモータドライバの電源系を保護回路を介して分けることで、それぞれの電源電圧を安定化する。即ち大電流駆動によるモータ系からのモータドライバの電源系への逆電流や電源ノイズ混入を避ける。 In such a configuration (G2-1), the motor power supply system and the motor driver power supply system are separated via a protection circuit, thereby stabilizing the respective power supply voltages. That is, it avoids reverse current from the motor system to the power supply system of the motor driver due to large current driving and power supply noise.
また、具体例10のサイドユニット右上LED基板600と、具体例11の前枠LED接続基板500のいずれも、供給された12V直流電圧(DC12VB)から、12V直流電圧(DC12VS)とモータ駆動電圧(MOT12V)を分離している。即ち上流側の基板で3系統に分岐された電源系ではない。このため上流側の基板との間の電源系統を少なくでき、ハーネス本数、コネクタピン数を少なく設計することができる。
Further, both the side unit upper
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G3-1)に加えて、次の(構成G3-2)を有する。
(構成G3-2)
前記第1電源電圧と前記第2電源電圧の一方又は両方が前記基板の外部に出力される構成とされている。
The
(Configuration G3-2)
One or both of the first power supply voltage and the second power supply voltage are output to the outside of the substrate.
この(構成G3-2)の場合も、上記の具体例10,11を挙げることができる。
具体例10のサイドユニット右上LED基板600と、具体例11の前枠LED接続基板500のいずれも、図56,図57からわかるように、モータ駆動電圧(MOT12V)をコネクタCNから下流の基板やデバイスに出力している。従って、下流側でもモータ駆動電圧を独立した電源電圧系とし、他の電源系への影響を軽減できる。
In the case of this (structure G3-2) as well, the above specific examples 10 and 11 can be cited.
As can be seen from FIGS. 56 and 57, both the side unit upper
なお、12V直流電圧(DC12VS)を下流の基板におけるモータドライバに供給するようにする構成例も考えられる。例えば前枠LED接続基板500から中継基板550を介してサイドユニット右上LED基板600に12V直流電圧(DC12VS)を供給し、モータドライバ608,609の電源電圧として使用するようにしても良い。
A configuration example in which a 12V DC voltage (DC12VS) is supplied to a motor driver on a downstream substrate is also conceivable. For example, a 12V DC voltage (DC12VS) may be supplied from the front frame
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G3-1)又は(構成G3-2)に加えて、次の(構成G3-3)を有する。
(構成G3-3)
前記保護回路として、前記第1電源ラインからの逆電流防止のための第1ダイオードを用いた保護回路と、前記第2電源ラインからの逆電流防止のための第2ダイオードを用いた保護回路が設けられている。
Further, the
(Composition G3-3)
The protection circuit includes a protection circuit using a first diode for preventing reverse current from the first power supply line and a protection circuit using a second diode for preventing reverse current from the second power supply line. is provided.
具体例10のサイドユニット右上LED基板600の場合、電源ラインPLbから第1のダイオードD7E(図29参照)を用いた電源分離/保護回路671と、電源ラインPLcから第2のダイオードD8E(図29参照)を用いた電源分離/保護回路670が設けられている。
具体例11の前枠LED接続基板500の場合、電源ラインPLqから第1のダイオードD19C(図19参照)を用いた電源分離/保護回路521と、電源ラインPLrから第2のダイオードD18C(図15参照)を用いた電源分離/保護回路520が設けられている。
In the case of the side unit upper
In the case of the front frame
これにより、電流量の多いモータの電源である12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の電源ラインPLc、PLr(第2電源ライン)からの逆電流によりモータドライバ等の電源が不安定にならないようにすることができる。
またモータドライバの電源電圧である12V直流電圧(DC12VS)の電源ラインPLb、PLq(第1電源ライン)からの逆電流により、他の電源系統が不安定にならないようにすることができる。
またこの場合に第1,第2のダイオードにより1つの電源電圧系から簡易に2つの電源電圧系に分けることができる。
This prevents the power supply of the motor driver from becoming unstable due to the reverse current from the power supply lines PLc and PLr (second power supply line) of the 12V motor drive voltage (MOT12V), which is the power supply for the motor with a large amount of current. can be done.
In addition, it is possible to prevent other power supply systems from becoming unstable due to reverse currents from the power supply lines PLb and PLq (first power supply lines) of 12V DC voltage (DC12VS), which is the power supply voltage of the motor driver.
In this case, one power supply voltage system can be easily divided into two power supply voltage systems by the first and second diodes.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G3-3)に加えて、次の(構成G3-4)を有する。
(構成G3-4)
前記第2ダイオードはショットキーバリアダイオードである。
Also, the
(Configuration G3-4)
The second diode is a Schottky barrier diode.
即ちダイオードD8E(図29参照)、ダイオードD18C(図15参照)はショットキーバリアダイオードを用いている。
順方向電圧降下の小さいショットキーバリアダイオードであることで、入力電源電圧である12V直流電圧(DC12VB)から効率よく第2電源電圧であるモータ駆動電圧(MOT12V)を取り出せ、比較的大電流消費のモータ電源として好適となる。
That is, the diode D8E (see FIG. 29) and the diode D18C (see FIG. 15) are Schottky barrier diodes.
Since the Schottky barrier diode has a small forward voltage drop, the motor drive voltage (MOT12V), which is the second power supply voltage, can be efficiently extracted from the 12V DC voltage (DC12VB), which is the input power supply voltage. It is suitable as a motor power source.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G3-3)に加えて、次の(構成G3-5)を有する。
(構成G3-5)
前記第2ダイオードはショットキーバリアダイオードであり、前記第1ダイオードは前記第2ダイオードより順方向電圧の高いダイオードである。
The
(Configuration G3-5)
The second diode is a Schottky barrier diode, and the first diode has a higher forward voltage than the second diode.
即ちダイオードD7E(図29参照)、ダイオードD19C(図19参照)はショットキーバリアダイオードよりも順方向電圧の高い通常のダイオードである。例えば通常のPNダイオードなどを用いる。
ショットキーバリアダイオードの場合、順方向電圧が低いことで電流効率が良いが、基板上の配置面積が比較的広くなる。このため基板上のアライメントに不利であったり基板面積の拡大を招きやすい。そこで、モータよりも消費電流量の少ないモータドライバ側は、面積が小さい一般的なダイオードを用いる。これにより必要面積の拡大を防ぎ、基板配置の効率化を実現したり、小型基板での適用などにも有利とすることができる。
That is, the diode D7E (see FIG. 29) and the diode D19C (see FIG. 19) are ordinary diodes having a higher forward voltage than the Schottky barrier diode. For example, a normal PN diode is used.
Schottky barrier diodes have good current efficiency due to their low forward voltage, but require a relatively large layout area on the substrate. For this reason, it is disadvantageous for alignment on the substrate and tends to cause an increase in substrate area. Therefore, a general diode with a small area is used on the motor driver side, which consumes less current than the motor. As a result, it is possible to prevent expansion of the required area, realize efficiency of substrate arrangement, and be advantageous in application to a small substrate.
実施の形態の遊技機1は次の(構成G4-1)を有する。
(構成G4-1)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品と、第2演出に関わる第2電気部品と、第1基板と、を有し、前記第1基板には、外部の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1電気部品に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第2電気部品に供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されており、前記第1電源電圧と前記第2電源電圧のうちの一方の電源電圧のみが、前記第1基板から第2基板に出力される。
The
(Configuration G4-1)
The
この(構成G4-1)の場合、次のように対応する例(具体例12)が想定される。なお、第1演出、第2演出としては、LEDによる発光演出、モータ/ソレノイド等による可動体演出、液晶パネルにおける画像表示演出、振動演出、送風(ブロア)演出、音声演出などのうちのいずれかの演出が考えられるが、以下の例では第1演出を発光演出、第2演出を可動体演出とする。 In the case of this (configuration G4-1), the following corresponding example (specific example 12) is assumed. The first effect and the second effect can be any of the following: lighting effect by LED, movable object effect by motor/solenoid, etc., image display effect on liquid crystal panel, vibration effect, blower effect, sound effect, etc. However, in the following example, the first effect is the lighting effect, and the second effect is the movable body effect.
(具体例12)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・第2基板:中継基板550やサイドユニット右上LED基板600
・第1電気部品:発光演出に関わる電気部品(回路部品やデバイス)
・第2電気部品:可動体演出に関わる電気部品(回路部品やデバイス)
・第1電源ライン:電源ラインPLp
・第2電源ライン:電源ラインPLr、又はPLq
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:モータ駆動電圧(MOT12V)、又は12V直流電圧(DC12VS)
・保護回路:電源分離/保護回路520、又は521
(Specific example 12)
・First board: front frame
・Second board:
・First electrical component: Electrical components (circuit components and devices) related to lighting effects
・Second electric parts: Electric parts (circuit parts and devices) related to the production of movable bodies
・First power supply line: power supply line PLp
・Second power supply line: power supply line PLr or PLq
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Second power supply voltage: Motor drive voltage (MOT12V) or 12V DC voltage (DC12VS)
- Protection circuit: power supply isolation/
このような(構成G4-1)は、上流側の基板である前枠LED接続基板500で電源系統を、電源分離/保護回路520、又は電源分離/保護回路521を介して分離するものである。例えば電源ラインPLpと、電源ラインPLr(又はPLq)を分ける。そして下流側の中継基板550(及びサイドユニット右上LED基板600)に対しては、電源ラインPLpの12V直流電圧(DC12VB)のみを、出力する。
つまり必要な電源系統を基板内で形成する一方で、下流側の第2基板へは1系統の電源電圧供給を行う。これにより基板間の配線(例えば伝送線路H9,H10)を簡素化できる。
Such (configuration G4-1) separates the power supply system via the power supply separation/
That is, while the required power supply system is formed within the substrate, one system of power supply voltage is supplied to the second substrate on the downstream side. This simplifies wiring between substrates (for example, transmission lines H9 and H10).
この構成は、特に基板間が離れて配置されている場合に非常に有利となる。前枠LED接続基板500と、中継基板550及びサイドユニット右上LED基板600は、図8に示したように遊技機1の左下と右上の関係で離れており、伝送線路H9は長くならざるをえない。このような場合に、電源系統を少なくできることは有用である。
This configuration is very advantageous especially when the substrates are spaced apart. The front frame
ところで、この(構成G4-1)における、第2基板としては、ボタンLED接続基板640と考えることもできる。第2の電源電圧を第2基板に送る例である。
この場合、前枠LED接続基板500は、下流側のボタンLED接続基板640に対しては、電源ラインPLrのモータ駆動電圧(MOT12V)のみを、出力する。
つまりこの場合も、下流側の第2基板へは1系統の電源電圧供給を行うこととし、基板間の配線(例えば伝送線路H15)を簡素化できるようにしている。
By the way, the button
In this case, the front frame
In other words, in this case also, the second substrate on the downstream side is supplied with a single power supply voltage, thereby simplifying the wiring between the substrates (for example, the transmission line H15).
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G4-1)に加えて、次の(構成G4-2)を有する。
(構成G4-2)
前記第2基板では、前記第1基板から供給された前記一方の電源電圧を、保護回路を介して複数の電源ラインに分離する。
The
(Configuration G4-2)
The second substrate separates the one power supply voltage supplied from the first substrate into a plurality of power supply lines via a protection circuit.
この(構成G4-2)の第2基板は、サイドユニット右上LED基板600が該当する。
サイドユニット右上LED基板600は、第1基板である前枠LED接続基板500から12V直流電圧(DC12VB)を入力し、電源分離/保護回路670,671を介して複数の電源ラインPLa,PLb,PLcに分離している。
The side unit upper
Side unit upper
つまり、伝送線路H9、H10においては1つの電源系統としても、下流側でモータ駆動電圧(MOT12V)や12V直流電圧(DC12VS)が必要であれば、その下流側の基板で電源を分岐するようにしている。
これにより下流側の構成によらずに、伝送線路H9、H10で1つの電源系統のみ供給すればよいものとできる。
これは、機種毎に取り換えられる部品(本例の場合はサイドユニット10)に下流側の基板がある場合に有用である。サイドユニット10において、モータが設けられる機種やモータが設けられない機種が存在するが、モータがない機種では当然モータ用の電源が不要である。これを考えると、伝送線路H9、H10は1系統の電源を送信すればよいが、モータのある機種の場合は対応できない。そこでモータがある機種の場合、第2基板(サイドユニット右上LED基板600)側でも、必要に応じて、モータ駆動電圧(MOT12V)や12V直流電圧(DC12VS)を分離する。
換言すれば、第1基板(前枠LED接続基板500)で分離した電源電圧と同種の電源電圧の分離を、第2基板でも行うことで、伝送線路H9、H10の簡素化を実現する。
In other words, even if the transmission lines H9 and H10 are used as one power supply system, if the motor drive voltage (MOT12V) or 12V DC voltage (DC12VS) is required on the downstream side, the power supply should be branched by the substrate on the downstream side. ing.
As a result, it is possible to supply only one power supply system with the transmission lines H9 and H10 without depending on the configuration on the downstream side.
This is useful when a part (
In other words, the transmission lines H9 and H10 are simplified by separating the same kind of power supply voltage as the power supply voltage separated by the first board (front frame LED connection board 500) in the second board.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G4-1)又は(構成G4-2)にとともに、次の(構成G4-3)を有する。
(構成G4-3)
前記第2基板には、前記第1基板から供給された前記一方の電源電圧から保護回路を介して分離されたモータ駆動のための電源ラインが設けられている。
Further, the
(Configuration G4-3)
The second substrate is provided with a power supply line for driving the motor separated from the one power supply voltage supplied from the first substrate via a protection circuit.
この(構成G4-3)の第2基板はサイドユニット右上LED基板600が該当し、電源分離/保護回路670を介して、電源ラインPLcのモータ駆動電圧(MOT12V)を分離している。
モータ駆動電圧(MOT)を得る場合に、電源分離/保護回路670により逆流防止を行うことで、モータ駆動による電源ノイズ等の影響が他の電源系に及ぶのを回避できる。
The second board of this (configuration G4-3) corresponds to the side unit upper
When the motor drive voltage (MOT) is obtained, the power supply separation/
実施の形態の遊技機1は次の(構成G5-1)を有する。
(構成G5-1)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品と、第2演出に関わる第2電気部品と、第1基板と、を有し、前記第1基板には、外部の基板から入力された所定レベルの電源電圧を、第1電源電圧として前記第1電気部品に供給する第1電源ラインと、前記電源電圧を、第2電源電圧として前記第2電気部品に供給する第2電源ラインと、が形成され、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインは保護回路を介して分離されており、前記第1電源電圧と前記第2電源電圧の両方が、前記第1基板から第2基板に出力される。
The
(Configuration G5-1)
The
この(構成G5-1)の場合、次のように対応する例(具体例13)が想定される。なお、第1演出、第2演出としては、LEDによる発光演出、モータ/ソレノイド等による可動体演出、液晶パネルにおける画像表示演出、振動演出、送風(ブロア)演出、音声演出などのうちのいずれかの演出が考えられるが、以下の例では第1演出を発光演出、第2演出を可動体演出とする。 In the case of this (structure G5-1), the following corresponding example (specific example 13) is assumed. The first effect and the second effect can be any of the following: lighting effect by LED, movable object effect by motor/solenoid, etc., image display effect on liquid crystal panel, vibration effect, blower effect, sound effect, etc. However, in the following example, the first effect is the lighting effect, and the second effect is the movable body effect.
(具体例13)
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・第2基板:サイドユニット右下LED基板620
・第1電気部品:発光演出に関わる電気部品(回路部品やデバイス)
・第2電気部品:可動体演出に関わる電気部品(回路部品やデバイス)
・第1電源ライン:電源ラインPLa
・第2電源ライン:電源ラインPLc
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:モータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:電源分離/保護回路670
(Specific example 13)
・First board: side unit upper
・Second board: Side unit lower
・First electrical component: Electrical components (circuit components and devices) related to lighting effects
・Second electric parts: Electric parts (circuit parts and devices) related to the production of movable bodies
・First power supply line: power supply line PLa
・Second power supply line: power supply line PLc
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Second power supply voltage: Motor drive voltage (MOT12V)
・Protection circuit: Power separation/
このような(構成G5-1)では、サイドユニット右上LED基板600で電源分離/保護回路670により分離した12V直流電圧(DC12VB)とモータ駆動電圧(MOT12V)の両方を、下流のサイドユニット右下LED基板620に供給している(図55参照)。
サイドユニット右上LED基板600で12V直流電圧(DC12VB)の電源ラインPLaとモータ駆動電圧(MOT12V)の電源ラインPLcを形成し、それぞれ第1電気部品と第2電気部品に電源供給するようにした構成を、下流側のサイドユニット右下LED基板620においても使用できる構成としている。
これによって電源分離のための回路(電源分離/保護回路670)を、サイドユニット右下LED基板620側に設けなくても良く、基板上の回路構成を簡略化できる。
In such (configuration G5-1), both the 12V DC voltage (DC12VB) and the motor drive voltage (MOT12V) separated by the power separation/
A 12V DC voltage (DC12VB) power supply line PLa and a motor drive voltage (MOT12V) power supply line PLc are formed on the upper
This eliminates the need to provide a circuit for power supply separation (power supply separation/protection circuit 670) on the lower
また12V直流電圧(DC12VB)とモータ駆動電圧(MOT12V)の両方を伝送する構成は、配置位置が比較的近い基板間や、同じユニットに含まれる基板間に有効な構成となる。
サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット右下LED基板620は図8に示すように近い位置で配置される基板で、伝送線路H11の長さも短い。またこれらはいずれもサイドユニット10内に配置される基板で、通常、サイドユニット10の単位で扱われるものである。つまり、サイドユニット右上LED基板600とサイドユニット右下LED基板620は、配線構成が若干複雑であったり、線路数が多くても、それはあまり不利な事情とはならない。かえって、電源分離のための電源分離/保護回路670をサイドユニット右上LED基板600側にのみに設ければ良いことによる利点の方が大きい。このため、分離した複数の電源系統を、そのまま下流に伝送し、下流側の基板でも複数の電源系統を、そのまま使用できるようにしている。
また、電源分離/保護回路670により、モータ電源系の電源ノイズが発光演出のための12V直流電圧(DC12VB)に流入しないようにしており、LED発光動作を安定化している。このLED発光動作の安定化の効果は、サイドユニット右下LED基板620側でも得られることになる。
Also, the configuration for transmitting both the 12V DC voltage (DC12VB) and the motor drive voltage (MOT12V) is effective between substrates located relatively close to each other or between substrates included in the same unit.
The side unit upper
In addition, the power separation/
なおこのような(構成G5-1)は、上述した(構成G4-1)とは、以上の点で事情が異なる。(構成G4-1)を適用する例は、前枠LED接続基板500と中継基板550(及びサイドユニット右上LED基板600)としたが、これは、上述のように距離が離れた基板間であることで、より有効になる。
一方で、(構成G5-1)は、距離が近い基板間や、一括して取り扱われる基板間に好適な構成といえる。
Such (configuration G5-1) is different from the above-described (configuration G4-1) in the above points. An example of applying (configuration G4-1) is the front frame
On the other hand, (configuration G5-1) can be said to be a configuration suitable for substrates that are close together or substrates that are handled collectively.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G5-1)に加えて、次の(構成G5-2)を有する。
(構成G5-2)
前記第2電気部品は前記第1電気部品よりも消費電流が大きい電気部品である。
The
(Configuration G5-2)
The second electrical component is an electrical component that consumes more current than the first electrical component.
上述の具体例13は、第1電気部品を発光演出に関わる電気部品、第2電気部品を可動体演出に関わる電気部品とした。この場合、第1電気部品はLEDやLEDドライバ、及びそれらの周辺回路部品などとなり、第2電気部品はモータ、ソレノイド等のデバイスやモータドライバ、及びそれらの周辺回路部品などとなる。即ち第2電気部品は消費電力が大きい。
このような第2電気部品に対する電源系を電源ラインPLaとして分離することで、第1電気部品の動作への影響を低減できる。
In the thirteenth embodiment described above, the first electrical component is the electrical component related to the lighting effect, and the second electrical component is the electrical component related to the movable body effect. In this case, the first electrical component is an LED, an LED driver, their peripheral circuit components, and the like, and the second electrical component is a device such as a motor, a solenoid, a motor driver, their peripheral circuit components, and the like. That is, the second electrical component consumes a large amount of power.
By separating the power supply system for the second electrical component as the power supply line PLa, the influence on the operation of the first electrical component can be reduced.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成G5-1)又は(構成G5-2)に加えて、次の(構成G5-3)を有する。
(構成G5-3)
前記第2基板も前記第1電気部品と前記第2電気部品を有する。
Further, the
(Configuration G5-3)
The second substrate also has the first electrical component and the second electrical component.
第2基板に相当するサイドユニット右下LED基板620は、第1電気部品に該当するLEDの発光部622やLEDドライバ621などを有する(図31参照)。また、第2電気部品に該当するコネクタCN1Fを有する。この場合のコネクタCN1Fは、サイドユニット右下可動物モータ103に対する回路を構成している。
このようにサイドユニット右下LED基板620は、12V直流電圧(DC12VB)とモータ駆動電圧(MOT12V)の両方が使用される基板であり、これらの伝送が好適となる。
A side unit lower
In this way, the side unit lower
ところで、以上の(構成G1-1)から(構成G5-3)までで説明してきた構成は、電源系を用途別に分けるという側面も有している。
例えばサイドユニット右上LED基板600は、供給される12V直流電圧(DC12VB)を、LED発光駆動とモータ駆動の両方に用いている。
この際に、図29に示したように、12V直流電圧(DC12VB)から12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)を分離している。この12Vモータ駆動電圧(MOT12V)と12V直流電圧(DC12VS)はダイオードD7E、ショットキーバリアダイオードD8Eにより12V直流電圧(DC12VB)に影響を与えないようにされる。
By the way, the configurations described above from (configuration G1-1) to (configuration G5-3) also have the aspect of dividing the power supply system according to the application.
For example, the upper
At this time, as shown in FIG. 29, the 12V motor drive voltage (MOT12V) and the 12V DC voltage (DC12VS) are separated from the 12V DC voltage (DC12VB). This 12V motor drive voltage (MOT12V) and 12V DC voltage (DC12VS) are prevented from affecting the 12V DC voltage (DC12VB) by diode D7E and Schottky barrier diode D8E.
そして12Vモータ駆動電圧(MOT12V)、12V直流電圧(DC12VS)は図28のモータドライバ608、609で用いられる。
一方図27のようにLEDドライバ605では12V直流電圧(DC12VB)を用い発光部612の発光駆動を行う。
このように12V直流電圧(DC12VB)はLEDとLEDドライバ用の電源電圧である。
12Vモータ駆動電圧(MOT12V)はモータ駆動用の電源電圧である。
12V直流電圧(DC12VS)はモータドライバ用の電源電圧である。
これらのように用途別に12V電源系を分けることで相互に影響を及ぼすことを回避している。例えば従来、LED電源電圧をそのままモータドライバに用いることで、モータドライバが故障することもあった。そこで、このような事態を回避するために用途別に電源系を分けている。
12V motor driving voltage (MOT12V) and 12V DC voltage (DC12VS) are used in
On the other hand, as shown in FIG. 27, the
Thus, the 12V DC voltage (DC12VB) is the power supply voltage for the LEDs and LED drivers.
A 12V motor drive voltage (MOT12V) is a power supply voltage for motor drive.
A 12V DC voltage (DC12VS) is a power supply voltage for the motor driver.
By dividing the 12V power supply system for each application like these, mutual influence is avoided. For example, conventionally, if the LED power supply voltage is used as it is for a motor driver, the motor driver may fail. Therefore, in order to avoid such a situation, the power supply system is divided according to the application.
また可動体役物のモータ駆動により瞬間的に大電流を消費する場合でもLED発光に影響がないようにしてLED発光を安定化させつつ、伝送線路H10での電源電圧のための線路数を少なくできるようにしている。
In addition, even when a large current is instantaneously consumed by driving the motor of the movable object, the number of lines for the power supply voltage in the transmission line H10 is reduced while stabilizing the LED light emission so as not to affect the LED light emission. I am making it possible.
[6.8 電源線路数とグランド線路数]
実施の形態の遊技機1は次の(構成H1-1)を有する。
(構成H1-1)
遊技機1は、演出デバイスの駆動制御に関連する回路と出力側コネクタが設けられた第1基板と、演出デバイスの駆動制御に関連する回路と入力側コネクタが設けられた第2基板と、出力側コネクタと入力側コネクタとを電気的に接続する配線と、を有し、前記各コネクタおよび前記配線は、第1系統の電源端子と、前記第1系統とは異なる第2系統の電源端子と、グランド端子と、駆動信号端子と、を含んで構成され、前記第1系統の電源端子の本数をN、前記第2系統の電源端子の本数をM、グランド端子の本数をL、とした場合、N+M>Lの関係を満たす。
[6.8 Number of power lines and number of ground lines]
The
(Configuration H1-1)
The
この(構成H1-1)では、次のように対応する例(具体例14)が想定される。
(具体例14)
・第1基板:LED接続基板700
・第2基板:盤裏下中継基板800
・出力側コネクタ:コネクタCN11J(図40参照)
・入力側コネクタ:コネクタCN1Q(図46参照)
・配線:伝送線路H30
・第1系統の電源端子:第4ピン、第6ピン(本数N=2)
・第2系統の電源端子:第7ピン、第9ピン(本数M=2)
・グランド端子:第1ピン、第15ピン、第16ピン(本数L=3)
・演出デバイスの駆動制御に関連する回路:LED接続基板700から装飾基板820に至るLED駆動回路系を構成する電気部品、配線等
In this (configuration H1-1), a corresponding example (specific example 14) is assumed as follows.
(Specific example 14)
・First substrate:
・Second board: board back
・Output side connector: Connector CN11J (see Fig. 40)
・Input side connector: Connector CN1Q (see Fig. 46)
・Wiring: Transmission line H30
・Power supply terminals of the 1st system: 4th pin, 6th pin (number N = 2)
・Second system power supply terminals: 7th pin, 9th pin (number M = 2)
・Ground terminals: 1st pin, 15th pin, 16th pin (number L = 3)
・Circuits related to the drive control of the performance device: electric parts, wiring, etc. that make up the LED drive circuit system from the
このような(構成H1-1)では、下流側での消費電流に応じて電源線路(端子数)よりもグランド線路(端子数)が少ないようにしている。
図58に、LED接続基板700、盤裏下中継基板800、及びその下流側への電源系統の伝送を示した。
LED接続基板700のコネクタCN11Jから盤裏下中継基板800のコネクタCN1Qへは、第1系統の電源電圧として2本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を伝送し、第2系統の電源電圧として2本の線路でモータ駆動電圧(MOT12V)を伝送している。グランド線路数は3本である。
In such a configuration (H1-1), the number of ground lines (number of terminals) is smaller than the number of power supply lines (number of terminals) in accordance with the current consumption on the downstream side.
FIG. 58 shows the
From the connector CN11J of the
盤裏下中継基板800から下流には、コネクタCN3Q、伝送線路H31により、装飾基板820に対して6本の線路で12V直流電圧(DC12VB)を伝送している。
またコネクタCN2Qから可動物モータ830にモータ駆動電圧(MOT12V)を伝送している。
またコネクタCN4Qから位置検出スイッチ831に12V直流電圧(DC12VB)を伝送している。
A 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted to the
Also, a motor driving voltage (MOT12V) is transmitted to the
Also, a 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted to the
ここで伝送線路H30及びその両端のコネクタCN11J、CN1Qを考える。
基本的な設計としては、電源用の線路数が4本の場合はグランドも4本にするが、これに対して図示のようにグランド用の線路数が3本になっている。
これは複数種類の電源電圧は、それぞれの消費電流を満たす本数で供給するが、グランドは合計の消費電流分の本数でよいことによる。
なお、この盤裏下中継基板800やLED接続基板700等は、複数層の積層構造の基板とされ、導体を広い面積でベタ塗りした、いわゆるベタグランドとしてグランドが共通に形成された層も有する。そしてコネクタCN11Jや、コネクタCN1Qにおいてグランドにアサインされた複数のピンは、基板内の共通グランドに接続されることになる。このためグランドにアサインされた1本のピン及び線路が、各電源用に専用のグランドとされるわけではない。他の基板でも、特に言及しない限り、このようなコネクタのグランドピンと共通グランドが接続された形態は想定されうるものである。
Consider the transmission line H30 and the connectors CN11J and CN1Q at both ends thereof.
As a basic design, when there are four lines for power supply, there are also four lines for ground.
This is because a plurality of types of power supply voltages are supplied with the number of lines satisfying the current consumption of each, but the number of ground lines may be sufficient for the total current consumption.
In addition, the board rear
仮に1本の線路で1A(アンペア)対応できるとする。
ここで下流側の最大消費電流を考える。この場合、装飾基板820で使用される最大電流量、可動物モータ830で使用される最大電流量、位置検出スイッチ831で使用される最大電流量の総和である。
例えば12V直流電圧(DC12VB)の系統の装飾基板820と位置検出スイッチ831の消費電流量の和が1.3A、モータ駆動電圧(MOT12V)の系統の可動物モータ830の消費電流量が1.6Aとすると、それぞれの電源系統としては、それぞれ2本の線路数が必要となる。このため2本ずつで4本としている。
ところがこの場合、グランドは合計の2.9A分でよいため、グランド用の線路数は3本でよいことになる。
Assume that one line can handle 1A (ampere).
Consider the maximum current consumption on the downstream side. In this case, it is the sum of the maximum amount of current used by the
For example, the sum of the current consumption of the
However, in this case, since the total grounding is 2.9A, the number of lines for grounding is only three.
つまりLED接続基板700、伝送線路H30、及び盤裏下中継基板800では、2種類の電源電圧を、それぞれの消費電流に応じて線路数を設定することで4本とする一方、グランドに関しては、合計の最大消費電流を基準にして線路数を設定することで3本としている。
これにより電源供給に要する線路数を削減していることになる。
また基板間の配線数を削減し、コネクタCNの端子数を削減することによるコストダウンや省スペース化も実現する。
In other words, in the
This reduces the number of lines required for power supply.
Also, by reducing the number of wirings between substrates and the number of terminals of the connector CN, cost reduction and space saving are realized.
上記の(構成H1-1)では、次のように対応する例(具体例15)も想定される。
(具体例15)
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
・出力側コネクタ:コネクタCN2B(図13参照)
・入力側コネクタ:コネクタCN2C(図15参照)
・配線:伝送線路H8
・第1系統の電源端子:第27ピン、第28ピン、第29ピン、第30ピン(本数N=4)
・第2系統の電源端子:第1ピン、第3ピン(本数M=2)
・グランド端子:第5ピン、第7ピン、第8ピン、第17ピン、第18ピン(本数L=5)
・演出デバイスの駆動制御に関連する回路:内枠LED中継基板400から前枠LED接続基板500に至るLED駆動回路系を構成する電気部品、配線等
In the above (configuration H1-1), an example corresponding to the following (specific example 15) is also assumed.
(Specific example 15)
・First board: Inner frame
・Second board: front frame
・Output side connector: Connector CN2B (see Fig. 13)
・Input side connector: Connector CN2C (see Fig. 15)
・Wiring: Transmission line H8
・Power supply terminals of the first system: 27th pin, 28th pin, 29th pin, 30th pin (number N=4)
・Second system power supply terminals: 1st pin, 3rd pin (number M = 2)
・Ground terminals: 5th pin, 7th pin, 8th pin, 17th pin, 18th pin (Number L=5)
・Circuits related to the drive control of the production device: electric parts, wiring, etc. that make up the LED drive circuit system from the inner frame
この場合も、下流側での消費電流がわかることで、第1系統の12V直流電圧(DC12VB)と第2系統の5V直流電圧(DC5VB)を合わせた電源線路(端子数)の数が6本であるところ、グランド線路(端子数)が5本と少なくなるようにした構成となっている。 In this case also, by knowing the current consumption on the downstream side, the number of power supply lines (number of terminals) that combines the 12V DC voltage (DC12VB) of the first system and the 5V DC voltage (DC5VB) of the second system is six. However, the configuration is such that the number of ground lines (the number of terminals) is reduced to five.
つまり内枠LED中継基板400、伝送線路H8、及び前枠LED接続基板500では、2種類の電源電圧を、それぞれの消費電流に応じて線路数を設定することで6本とする一方、グランドに関しては、合計の最大消費電流を基準にして線路数を設定することで5本としている。
これにより電源供給に要する線路数を削減していることになる。
また基板間の配線数を削減し、コネクタCNの端子数を削減することによるコストダウンや省スペース化も実現する。
更にこの場合、伝送線路H8は、図5に示したように内枠2と扉6の配線を構成し、扉6の開閉に伴う動きがあり、また表出する配線である。このため線路数を削減できることの効果は大きい。
また、扉6の開閉部分であることは、動作に応じた配置制限や部品の高さ制限も生じ易い。このためコネクタCN2B、CN2Cはいずれも小型化が望ましい部品となるが、コネクタCN2B、CN2Cの端子数を削減できることは設計上、極めて有効である。
That is, in the inner frame
This reduces the number of lines required for power supply.
Also, by reducing the number of wirings between substrates and the number of terminals of the connector CN, cost reduction and space saving are realized.
Further, in this case, the transmission line H8 constitutes wiring between the
In addition, since it is the opening/closing portion of the
ところで、次のような(具体例16)を考えると、3つの電源系統を備えている。
(具体例16)
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・第2基板:サイドユニット右下LED基板620
・出力側コネクタ:コネクタCN3E(図26参照)
・入力側コネクタ:コネクタCN3F(図30参照)
・配線:伝送線路H11
・第1系統(DC12VB)の電源端子:第11ピン(本数=1本)
・第2系統(MOT12V)の電源端子:第15ピン(本数=1本)
・第3系統(DC5V)の電源端子:第1ピン(本数=1本)
・グランド端子:第8ピン、第13ピン(本数=2本)
By the way, considering the following (specific example 16), three power supply systems are provided.
(Specific example 16)
・First board: side unit upper
・Second board: Side unit lower
・Output side connector: Connector CN3E (see Fig. 26)
・Input side connector: Connector CN3F (see Fig. 30)
・Wiring: Transmission line H11
・Power supply terminal of the first system (DC12VB): Pin 11 (number = 1)
・Power supply terminal of 2nd system (MOT12V): 15th pin (number = 1)
・Power supply terminal of the 3rd system (DC5V): 1st pin (number = 1)
・Ground terminal: 8th pin, 13th pin (number = 2)
このような図30のサイドユニット右下LED基板620についても、上述と同様の考え方を採用し、3種類の電源電圧(5V直流電圧(DC5VB)、12V直流電圧(DC12VB)、モータ駆動電圧(MOT12V))に用いる線路数を3本、グランド用の線路数を2本としている。これも線路数削減効果を得ている。
For the side unit lower
従って、具体例14,15で実現される技術は、(構成H1-1)における第1基板、第2基板、出力側コネクタと入力側コネクタとを電気的に接続する配線を有したうえで、前記各コネクタおよび前記配線は、複数系統の全ての電源端子の本数をX、グランド端子の本数をL、とした場合、X>Lの関係を満たすと言い換えることもできる。
Therefore, the technology realized in specific examples 14 and 15 has wiring for electrically connecting the first substrate, the second substrate, the output side connector and the input side connector in (configuration H1-1), It can also be said that each of the connectors and the wiring satisfies the relationship of X>L, where X is the number of power supply terminals and L is the number of ground terminals of the plurality of systems.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成H1-1)に加えて、次の(構成H1-2)を有する。
(構成H1-2)
前記グランド端子の数は、前記第1系統の電源の最大消費電流と、前記第2系統の電源の最大消費電流と、の和をコネクタ端子の定格電流値で除した数より大きい整数のうち最小値の本数とされる。
The
(Configuration H1-2)
The number of ground terminals is the smallest among integers larger than the sum of the maximum current consumption of the power supply of the first system and the maximum current consumption of the power supply of the second system divided by the rated current value of the connector terminal. It is considered as the number of values.
つまり具体例14に沿っていうと、各系統の最大消費電流の和=2.9Aで、コネクタ端子の定格電流値は1Aであるので、2.9÷1=2.9であり、グランド端子数は、それより大きい整数のうち最小値の本数である「3本」とされる。
これが最も配線効率の良い構成になる。
具体例15の場合も同様に考えることができる。
In other words, according to Specific Example 14, the sum of the maximum current consumption of each system = 2.9A, and the rated current value of the connector terminal is 1A, so 2.9÷1 = 2.9. is set to "3", which is the number of minimum values among the larger integers.
This is the configuration with the highest wiring efficiency.
The case of specific example 15 can also be considered in the same way.
なお、具体例16のように第1,第2,第3系統の電源を備える場合も、グランド端子の数は、各系統の電源の最大消費電流の和をコネクタ端子の定格電流値で除した数より大きい整数のうち最小値の本数とされることで、最も配線効率が良くなる。
Even when the first, second, and third power sources are provided as in Example 16, the number of ground terminals is determined by dividing the sum of the maximum current consumption of each power source by the rated current value of the connector terminal. Wiring efficiency is maximized by setting the minimum number of integers larger than the number.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成H1-1)又は(構成H1-2)とともに、次の(構成H1-3)を有する。
(構成H1-3)
前記第1系統の電源と前記第2系統の電源は前記第1基板において保護回路を介して分離されている。
Further, the
(Configuration H1-3)
The power supply of the first system and the power supply of the second system are separated on the first substrate via a protection circuit.
具体例14の場合、図36に示したように、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)は電源分離/保護回路790により12V直流電圧(DC12VB)から分離している。これにより、過電圧保護や逆流防止がなされた電源電圧として12Vモータ駆動電圧(MOT12V)が分離される。従ってLED接続基板700、盤裏下中継基板800、装飾基板820におけるLED発光回路系は、モータ駆動電圧系による電源ノイズ等から分離され、安定した発光動作が行われる。
In the case of Example 14, as shown in FIG. 36, the 12V motor drive voltage (MOT12V) is separated from the 12V DC voltage (DC12VB) by the power separation/
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成H1-3)において、次の(構成H1-4)を有する。
(構成H1-4)
前記保護回路はショットキーバリアダイオードを用いて構成される。
Further, the
(Configuration H1-4)
The protection circuit is configured using a Schottky barrier diode.
上述の電源分離/保護回路790はショットキーバリアダイオードD5Jを用いている。順方向電圧降下の小さいショットキーバリアダイオードであることで、12V直流電圧(DC12VB)から効率よくモータ駆動電圧(MOT12V)を取り出せ、比較的大電流消費のモータ電源として好適となる。
The power isolation/
実施の形態の遊技機1は次の(構成H2-1)を有する。
(構成H2-1)
遊技機1は、演出デバイスの駆動制御に関連する回路と出力側コネクタが設けられた第1基板と、演出デバイスの駆動制御に関連する回路と入力側コネクタが設けられた第2基板と、出力側コネクタと入力側コネクタとを電気的に接続する配線と、を有し、前記各コネクタおよび前記配線は、第1系統の電源端子と、前記第1系統とは異なる第2系統の電源端子と、グランド端子と、駆動信号端子と、を含んで構成され、前記第1系統の電源端子の本数をN、前記第2系統の電源端子の本数をM、グランド端子の本数をL、とした場合、N+M>Lの関係を満たし、前記第1系統の電源と前記第2系統の電源は電圧が異なる。
The
(Configuration H2-1)
The
このような(構成H2-1)については上述の(具体例15)が該当する。
つまり内枠LED中継基板400、伝送線路H8、及び前枠LED接続基板500では、第1系統の12V直流電圧(DC12VB)と第2系統の5V直流電圧(DC5VB)として電圧のことなる2種類の電源電圧を、それぞれの消費電流に応じて線路数を設定することで6本とする一方、グランドに関しては、合計の最大消費電流を基準にして線路数を設定することで5本としている。
これにより電源供給に要する線路数を削減し、また基板間の配線数を削減し、コネクタCNの端子数を削減することによるコストダウンや省スペース化も実現する。上述もしたが、伝送線路H8は、内枠2と扉6の配線を構成し、扉6の開閉に伴う動きがあり、また表出する配線であるため、これらの効果は設計上極めて有効となり、また動作安定性にもつながる。
特に、異なる電圧の2種類の電源系統を伝送するため、線路数の増加はある程度やむを得ないところ、グランド線路数を削減して全体の線路数、端子数を削減できることは意味が大きい。
The above-described (specific example 15) applies to such (configuration H2-1).
In other words, in the inner frame
As a result, the number of lines required for power supply can be reduced, the number of wires between boards can be reduced, and the number of terminals of the connector CN can be reduced, thereby realizing cost reduction and space saving. As described above, the transmission line H8 constitutes the wiring between the
In particular, since two types of power supply systems with different voltages are used for transmission, an increase in the number of lines is unavoidable to some extent.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成H2-1)に加えて、次の(構成H2-2)を有する。
(構成H2-2)
前記グランド端子の数は、前記第1系統の電源の最大消費電流と、前記第2系統の電源の最大消費電流と、の和をコネクタ端子の定格電流値で除した数より大きい整数のうち最小値の本数とされる。
The
(Configuration H2-2)
The number of ground terminals is the smallest among integers larger than the sum of the maximum current consumption of the power supply of the first system and the maximum current consumption of the power supply of the second system divided by the rated current value of the connector terminal. It is considered as the number of values.
つまり具体例15に沿っていうと、第1系統と第2系統の最大消費電流の和が例えば4.8A、コネクタ端子の定格電流値を1Aであるとすると、4.8÷1=4.8であり、グランド端子数は、それより大きい整数のうち最小値の本数である「5本」とされる。これが最も配線効率の良い構成になる。
That is, according to Example 15, if the sum of the maximum current consumption of the first system and the second system is 4.8 A, and the rated current value of the connector terminal is 1 A, then 4.8/1=4.8. , and the number of ground terminals is set to "5," which is the minimum number of integers larger than that. This is the configuration with the highest wiring efficiency.
[6.9 バッファ及び信号分岐]
実施の形態の遊技機1は次の(構成J1)を有する。図59に、この(構成J1)の「基板」が有する構成を示している。
(構成J1)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品EPを有するとともに、他の基板に対して演出制御信号を中継する第1基板を備え、前記第1基板は、入力された演出制御信号についてバッファ処理を行って第1電気部品EPに供給する第1バッファ回路BF1と、第1バッファ回路BF1から出力され第1電気部品EPに供給される演出制御信号を分岐して入力し、バッファ処理を行って他の基板に供給する演出制御信号とする第2バッファ回路BF2とを有する。
[6.9 Buffer and signal branch]
The
(Configuration J1)
The
この(構成J1)では、次のように対応する例(具体例17)が想定される。
(具体例17)
・演出制御信号:クロック信号CLK_P(CLK_A)、データ信号DATA_P(DATA_A)、リセット信号RESET_P(RESET_A)
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・他の基板:サイドユニット上LED基板630
・第1電気部品EP:LEDドライバ605、発光部612等(図27参照)
・第1バッファ回路BF1:バッファ回路601(図25参照)
・第2バッファ回路BF2:バッファ回路604(図26参照)
In this (configuration J1), the following corresponding example (specific example 17) is assumed.
(Specific example 17)
・Production control signal: Clock signal CLK_P (CLK_A), data signal DATA_P (DATA_A), reset signal RESET_P (RESET_A)
・First board: side unit upper
・Other board:
- First electrical component EP:
- First buffer circuit BF1: buffer circuit 601 (see FIG. 25)
- Second buffer circuit BF2: buffer circuit 604 (see FIG. 26)
先に図24から図29に示したサイドユニット右上LED基板600における演出制御信号、即ちクロック信号CLK_P(CLK_A)、データ信号DATA_P(DATA_A)、リセット信号RESET_P(RESET_A)の信号経路を簡略化して図60に示した。
The signal paths of the effect control signals, that is, the clock signal CLK_P (CLK_A), the data signal DATA_P (DATA_A), and the reset signal RESET_P (RESET_A) in the side unit upper
コネクタCN1Eに入力されたクロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pは、まず入力段でバッファ回路601でバッファ処理される。バッファ回路601の出力であるクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、分岐されて、バッファ回路604,LEDドライバ605、LEDドライバ606に供給される。
The clock signal CLK_P, the data signal DATA_P, and the reset signal RESET_P input to the connector CN1E are first buffered by the
LEDドライバ605はクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aに基づいて発光部612を発光駆動し、発光演出を実現する。
The
バッファ回路604は、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aを2系統に分岐して異なる端子に入力される。即ちA1,A2,A3端子の系統と、A5,A6,A7端子の系統である(図26参照)。
A1,A2,A3端子に入力されたクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、バッファ処理されて、Y1,Y2,Y3端子からコネクタCN2Eに供給され、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして伝送線路H12を介してサイドユニット上LED基板630に供給される。
The
The clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_A input to the A1, A2, and A3 terminals are buffered and supplied from the Y1, Y2, and Y3 terminals to the connector CN2E, where the clock signal CLK, the data signal DATA, and the reset signal are output. It is supplied as a signal RESET to the
バッファ回路604のA5,A6,A7端子に入力されたクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、バッファ処理されて、Y5,Y6,Y7端子からコネクタCN3Eに供給され、クロック信号CLK、データ信号DATA、リセット信号RESETとして伝送線路H11を介してサイドユニット右下LED基板620に供給される。
The clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_A input to the A5, A6, and A7 terminals of the
LEDドライバ606は、シリアルデータであるクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aをパラレルデータに変換し、バッファ回路607を介してモータドライバ608,609に供給する。そしてモータドライバ608,609によって生成されるモータ駆動信号MOT1-1、MOT1-2、MOT1-/1、MOT1-/2はコネクタCN3Eから出力され、下流のサイドユニット右下LED基板620に接続されたモータの駆動を実現する。
The
この図60により明確にわかるように、上記の(構成J1)は、具体例17として図59の構成を備える。
つまりサイドユニット右上LED基板600は、下流のサイドユニット上LED基板630に対して演出制御信号を中継するとともに、自身もLED発光駆動を行う(LEDドライバ605を搭載している)。この場合に、上流からの演出制御信号を、バッファ回路601でバッファ処理してからLEDドライバ605用と下流のサイドユニット上LED基板630用に分岐して、さらにバッファ回路604でバッファ処理してから下流に供給する。
As can be clearly seen from FIG. 60, the above (structure J1) has the structure of FIG. 59 as the 17th concrete example.
That is, the side unit upper
このためバッファ回路601により入力までの信号減衰が補償され、安定したLEDドライバ605の動作を実現する。さらに下流に中継する前に、出力段でバッファ回路604で信号補償することで、下流側にも安定した信号を伝送することができる。
特にサイドユニット右上LED基板600の場合、演出制御信号が、前枠LED接続基板500から長い線長で、かつ中継基板550を介して供給される。経路上の長い線長や、4つのコネクタCN3C、CN1D、CN2D、CN1Eを通過することによる減衰は比較的大きくなるため、バッファ回路601による信号補償は適切な処理となる。
さらに内部で分岐した後に出力段のコネクタCN2Eから下流のサイドユニット上LED基板630に安定した信号伝送を行うためにバッファ回路604の信号補償が適切な処理となる。
Therefore, the signal attenuation up to the input is compensated by the
Particularly in the case of the side unit upper
Further, signal compensation of the
なお図59にはダンピング抵抗Rd1,Rd2を示している。即ち演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd1を介して第1バッファ回路BF1に入力される。
また、第2バッファ回路BF2から出力された演出制御信号はダンピング抵抗Rd2を介して出力される。
FIG. 59 shows damping resistors Rd1 and Rd2. That is, the effect control signal is input to the first buffer circuit BF1 via the damping resistor Rd1.
Also, the effect control signal output from the second buffer circuit BF2 is output via the damping resistor Rd2.
上記具体例17の場合、図24に示したダンピング抵抗R9E、R11E、R12Eがダンピング抵抗Rd1に相当する。
また図26に示したダンピング抵抗R18E、R19E、R20Eがダンピング抵抗Rd2に相当する。
In the case of the concrete example 17, the damping resistors R9E, R11E, and R12E shown in FIG. 24 correspond to the damping resistor Rd1.
Damping resistors R18E, R19E, and R20E shown in FIG. 26 correspond to damping resistor Rd2.
クロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pは、ダンピング抵抗R9E、R11E、R12Eにより、ノイズ低減や、シリアルデータとしての波形におけるオーバーシュート、アンダーシュートの抑制を行ったうえで、バッファ回路601でバッファ処理される。これにより波形の品質を保った上で信号補償がされ、信号劣化を抑えるという点で好適となる。
またクロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、バッファ回路604でバッファ処理された後、ダンピング抵抗R18E、R19E、R20Eにより、ノイズ低減や、シリアルデータとしての波形におけるオーバーシュート、アンダーシュートの抑制を行ったうえで出力される。これにより下流に転送する演出制御信号の波形品質を保ち、信号劣化を抑えるという点で好適となる。
The clock signal CLK_P, the data signal DATA_P, and the reset signal RESET_P are buffered by the
The clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_A are buffered by the
実施の形態の遊技機1は次の(構成J2-1)を有する。図61に、この(構成J2-1)の「第1基板」が有する構成を示している。
(構成J2-1)
第1演出に関わる第1電気部品EPを有するとともに、複数の他の基板に対して演出制御信号を中継する第1基板を備え、前記第1基板は、入力側コネクタCNinから入力された演出制御信号についてバッファ処理を行って第1電気部品EPに供給する第1バッファ回路BF1を有し、第1バッファ回路BF1から出力され第1電気部品EPに供給される演出制御信号が分岐配線されて、複数の前記他の基板に対して中継する複数系統の演出制御信号とされ、前記複数系統の演出制御信号についてバッファ処理を行う複数の第2バッファ回路BF21,BF22と、複数の第2バッファ回路BF21,BF22から出力された複数の演出制御信号を互いに異なる前記他の基板に出力する複数の出力側コネクタCNout1,CNout2と、を有する。
The
(Composition J2-1)
It has a first electric component EP related to a first effect, and a first board for relaying effect control signals to a plurality of other boards, wherein the first board controls effects input from an input side connector CNin. It has a first buffer circuit BF1 that buffers a signal and supplies it to the first electrical component EP, and the effect control signal that is output from the first buffer circuit BF1 and supplied to the first electrical component EP is branched and wired, A plurality of second buffer circuits BF21 and BF22 for performing buffer processing on the plurality of systems of performance control signals relayed to the plurality of other boards, and a plurality of second buffer circuits BF21. , and BF22, and a plurality of output side connectors CNout1 and CNout2 for outputting a plurality of effect control signals output from the BF22 to the other substrates different from each other.
この(構成J2-1)では、次のように対応する例(具体例18)が想定される。
(具体例18)
・入力側コネクタCNin:コネクタCN1E
・複数の出力側コネクタCNout1,CNout2:コネクタCN2E,CN3E
・演出制御信号:クロック信号CLK_P(CLK_A)、データ信号DATA_P(DATA_A)、リセット信号RESET_P(RESET_A)
・第1基板:サイドユニット右上LED基板600
・複数の他の基板:サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630
・第1電気部品EP:LEDドライバ605、発光部612等(図27参照)
・第1バッファ回路BF1:バッファ回路601(図25参照)
・第2バッファ回路BF21,BF22:バッファ回路604(図26参照)
In this (configuration J2-1), the following corresponding example (specific example 18) is assumed.
(Specific example 18)
・Input side connector CNin: Connector CN1E
・Multiple output side connectors CNout1, CNout2: connectors CN2E, CN3E
・Production control signal: Clock signal CLK_P (CLK_A), data signal DATA_P (DATA_A), reset signal RESET_P (RESET_A)
・First board: side unit upper
A plurality of other boards: side unit lower
- First electrical component EP:
- First buffer circuit BF1: buffer circuit 601 (see FIG. 25)
- Second buffer circuits BF21, BF22: buffer circuit 604 (see FIG. 26)
この具体例18は、図60から明確にわかるように、上記の(構成J2-1)としての図61の構成を備えている。 As can be clearly seen from FIG. 60, this specific example 18 has the configuration of FIG. 61 as the above (configuration J2-1).
つまりサイドユニット右上LED基板600は、下流のサイドユニット上LED基板630とサイドユニット右下LED基板620に対して演出制御信号を中継するとともに、自身もLED発光駆動を行う(LEDドライバ605を搭載している)。
この場合に、コネクタCN1Eからの上流からの演出制御信号を、バッファ回路601でバッファ処理してからLEDドライバ605用と下流用に分岐して、さらに第1,第2バッファ回路BF21,BF22の機能を備えるバッファ回路604でバッファ処理したうえで、コネクタCN2E、CN3Eから下流に供給する。
In other words, the side unit upper
In this case, the effect control signal from the upstream from the connector CN1E is buffered by the
このためバッファ回路601により、入力までの信号減衰が補償され、安定したLEDドライバ605の動作を実現する。さらに下流に中継する前に、出力段でバッファ回路604で信号補償することで、下流側にも安定した信号を伝送することができる。特にサイドユニット右上LED基板600の場合、演出制御信号が、前枠LED接続基板500から長い線長で、かつ中継基板550を介して供給されることを考えると、長い線長や4つのコネクタCN3C、CN1D、CN2D、CN1Eを通過することによる減衰は比較的大きくなるため、バッファ回路601による信号補償は適切な処理となる。
Therefore, the
さらに内部で分岐した後に演出制御信号を複数の下流の基板に分岐して、出力段のコネクタCN2E、CN3Eから下流のサイドユニット上LED基板630、サイドユニット右下LED基板620に安定した信号伝送を行うためにバッファ回路604の信号補償が適切な処理となる。
Furthermore, after branching internally, the production control signal is branched to a plurality of downstream boards, and stable signal transmission is performed from the output stage connectors CN2E and CN3E to the downstream side unit
またバッファ回路601では、分岐前の共通の演出制御信号の段階でバッファ処理することで、それまでの伝送路での減衰を補償することに効率的であり、回路構成の効率化を可能とするという側面もある。
In addition, in the
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成J2-1)に加えて、次の(構成J2-2)を有する。
(構成J2-2)
前記入力側コネクタCNinから入力された演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd1を介して第1バッファ回路BF1に入力される。
The
(Configuration J2-2)
A performance control signal input from the input side connector CNin is input to the first buffer circuit BF1 via a damping resistor Rd1.
上記具体例18の場合、図24に示したダンピング抵抗R9E、R11E、R12Eがダンピング抵抗Rd1に相当する。
クロック信号CLK_P、データ信号DATA_P、リセット信号RESET_Pは、ダンピング抵抗R9E、R11E、R12Eにより、ノイズ低減や、シリアルデータとしての波形におけるオーバーシュート、アンダーシュートの抑制を行ったうえで、バッファ回路601でバッファ処理される。これにより波形の品質を保った上で信号補償がされ、信号劣化を抑えるという点で好適となる。
In the case of the eighteenth specific example, the damping resistors R9E, R11E, and R12E shown in FIG. 24 correspond to the damping resistor Rd1.
The clock signal CLK_P, the data signal DATA_P, and the reset signal RESET_P are buffered by the
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成J2-1)(構成J2-2)に加えて、次の(構成J2-3)を有する。
(構成J2-3)
第2バッファ回路BF21,BF22から出力された演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd2,Rd3を介して出力側コネクタCNout1,CNout2に供給される
The
(Composition J2-3)
The effect control signals output from the second buffer circuits BF21 and BF22 are supplied to output side connectors CNout1 and CNout2 via damping resistors Rd2 and Rd3.
上記具体例18の場合、図26に示したダンピング抵抗R18E、R19E、R20Eがダンピング抵抗Rd2に相当し、ダンピング抵抗R24E、R25E、R26Eがダンピング抵抗Rd3に相当する。
クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aは、バッファ回路604でバッファ処理された後、ダンピング抵抗R18E、R19E、R20E、R24E、R25E、R26Eにより、ノイズ低減や、シリアルデータとしての波形におけるオーバーシュート、アンダーシュートの抑制を行ったうえでコネクタCN2E,CN3Eから出力される。これにより下流に転送する演出制御信号の波形品質を保ち、信号劣化を抑えるという点で好適となる。
In the case of Specific Example 18, the damping resistors R18E, R19E, and R20E shown in FIG. 26 correspond to the damping resistor Rd2, and the damping resistors R24E, R25E, and R26E correspond to the damping resistor Rd3.
The clock signal CLK_A, the data signal DATA_A, and the reset signal RESET_A are buffered by the
実施の形態の遊技機1は次の(構成J3-1)を有する。図62に、この(構成J3-1)の「第1基板」が有する構成を示している。
(構成J3-1)
第1演出に関わる第1電気部品EPを有するとともに、複数の他の基板に対して演出制御信号を中継する第1基板を備え、前記第1基板は、入力側コネクタCNinから入力された演出制御信号についてバッファ処理を行って第1電気部品EPに供給する第1バッファ回路BF1を有し、第1バッファ回路BF1から出力され第1電気部品EPに供給される演出制御信号が分岐配線されて、複数の前記他の基板に対して中継する複数系統の演出制御信号とされ、前記複数系統の演出制御信号についてバッファ処理を行う複数の第2バッファ回路BF21,BF22と、複数の第2バッファ回路BF21,BF22から出力された複数の演出制御信号を互いに異なる前記他の基板に出力する複数の出力側コネクタCNout1,CNout2と、を有し、複数の第2バッファ回路BF21,BF22は、前記複数系統の演出制御信号を別端子で入力し、それぞれバッファ処理して別端子から出力する1チップ回路で形成されている。
The
(Composition J3-1)
It has a first electric component EP related to a first effect, and a first board for relaying effect control signals to a plurality of other boards, wherein the first board controls effects input from an input side connector CNin. It has a first buffer circuit BF1 that buffers a signal and supplies it to the first electrical component EP, and the effect control signal that is output from the first buffer circuit BF1 and supplied to the first electrical component EP is branched and wired, A plurality of second buffer circuits BF21 and BF22 for performing buffer processing on the plurality of systems of performance control signals relayed to the plurality of other boards, and a plurality of second buffer circuits BF21. , and BF22 to output a plurality of effect control signals to the other substrates different from each other, and the plurality of second buffer circuits BF21 and BF22 are connected to the plurality of systems. It is formed by a one-chip circuit that inputs a performance control signal from another terminal, buffers each signal, and outputs from another terminal.
この(構成J3-1)では、上述の(具体例18)が想定され、バッファ回路604(図26参照)が第2バッファ回路BF21,BF22としての機能を備える1チップ回路である。
これにより、上記(構成J2-1)と同様の効果が得られるうえで、さらに1チップ構成とすることで、基板面積の縮小、配置設計の容易性などを実現できる。
またバッファ回路604は、図60にも示したように、クロック信号CLK_A、データ信号DATA_A、リセット信号RESET_Aを2系統に分岐してA1,A2,A3端子の系統と、A5,A6,A7端子の系統を分岐している。つまりチップの入力端子を有効利用して2系統に分岐し、且つそれぞれの系統の演出制御信号にバッファ処理が行われるようにしている。これにより分岐のための構成を簡略化できるうえ、それぞれの系統で適切に信号補償がなされる。
In this (configuration J3-1), the above-described (specific example 18) is assumed, and the buffer circuit 604 (see FIG. 26) is a one-chip circuit having the functions of the second buffer circuits BF21 and BF22.
As a result, in addition to obtaining the same effect as the above (structure J2-1), by adopting a one-chip structure, it is possible to reduce the substrate area, facilitate layout design, and the like.
60, the
なお、図44のバッファ回路761では、クロック信号CLK_C、データ信号DATA_Cをバッファ処理したうえで、コネクタCN2M、CN3Mから下流側の2つのLED基板)に送信している。これもバッファ回路604の入力端子を利用して2系統に分岐している例となる。
Note that the
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成J3-1)に加えて、次の(構成J3-2)を有する。
(構成J3-2)
前記入力側コネクタCNinから入力された演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd1を介して第1バッファ回路BF1に入力される。
これにより上述の(構成J2-2)と同様の効果が得られる。
The
(Composition J3-2)
A performance control signal input from the input side connector CNin is input to the first buffer circuit BF1 via a damping resistor Rd1.
As a result, the same effect as the above-described (structure J2-2) can be obtained.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成J3-1)(構成J3-2)に加えて、次の(構成J3-3)を有する。
(構成J3-3)
第2バッファ回路BF21,BF22から出力された演出制御信号は、ダンピング抵抗Rd2,Rd3を介して出力側コネクタCNout1,CNout2に供給される。
これにより上述の(構成J2-3)と同様の効果が得られる。
The
(Composition J3-3)
The effect control signals output from the second buffer circuits BF21 and BF22 are supplied to output side connectors CNout1 and CNout2 via damping resistors Rd2 and Rd3.
As a result, the same effect as the above (structure J2-3) can be obtained.
[6.10 電気部品による電源]
実施の形態の遊技機1は次の(構成K1-1)を有する。
(構成K1-1)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品と第2電気部品が設けられた基板を有し、前記第1電気部品は第1電圧を電源電圧として動作するとともに、前記第1電圧より低い第2電圧を出力する端子を備え、前記第2電気部品は前記第2電圧を電源電圧として動作するように構成されている。
[6.10 Power supply by electric parts]
The
(Configuration K1-1)
The
この(構成K1-1)では、次のように対応する例(具体例19)が想定される。具体例14の各構成部位は図63で説明される。
(具体例19)
・基板:LED基板780A
・第1電気部品:LEDドライバ782
・第2電気部品:バッファ回路781
・第1電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電圧:5Vのレファレンス電圧Vref
・第2電圧を出力する端子:端子VREF
In this (configuration K1-1), a corresponding example (specific example 19) is assumed as follows. Each component of Example 14 is described in FIG.
(Specific example 19)
・Substrate:
・First electric component:
- Second electrical component:
・First voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
- Second voltage: a reference voltage Vref of 5V
・Terminal for outputting the second voltage: Terminal VREF
図63にLED基板780Aの構成を示す。このLED基板780Aは、図45に示したLED基板780の変形例である。
この場合、コネクタCN1N’は“1”~“4”の数字を付したように第1ピンから第4ピンまでの4端子構成であり、端子のアサインは、第1ピンは12V直流電圧(DC12VB)の端子、第2ピンはクロック信号CLKの端子、第3ピンはデータ信号DATAの端子、第4ピンはグランド端子としている。
なお、これに合わせて上流側の基板の端子構成も変更されることは言うまでもない。
FIG. 63 shows the configuration of the
In this case, the connector CN1N' has four terminals from the first pin to the fourth pin as indicated by the numbers "1" to "4". ), the second pin is a clock signal CLK terminal, the third pin is a data signal DATA terminal, and the fourth pin is a ground terminal.
Needless to say, the terminal configuration of the substrate on the upstream side is also changed accordingly.
図45と比較してわかるように、図63の場合は、5V直流電圧(DC5V)が供給されない例としている。ただし、5V直流電圧(DC5V)を電源電圧とするバッファ回路781は図45と同様に搭載されている。
As can be seen by comparison with FIG. 45, the case of FIG. 63 is an example in which a 5V DC voltage (5V DC) is not supplied. However, a
LEDドライバ782は、12V直流電圧(DC12VB)を電源電圧として使用するが、端子VREFは5Vのレファレンス電圧Vrefを出力する構成とされている。レファレンス電圧Vrefは、LEDドライバ782の設定に用いられるもので、この場合端子CTLSCT、端子RESET、端子A0、端子A1に印加される。
The
端子CTLSCTはシリアルバス通信設定端子であり、端子電圧(L/H)により3線シリアルバス信号を入力信号として設定するか、2線シリアルバス信号を入力信号として設定するかが選択される。
端子RESETはリセット信号入力端子で、Lレベルでリセットとなる。
端子A0、A1、A2、A3、A4はスレーブアドレス設定端子であり、LEDドライバ782自身の5ビットのスレーブアドレスが設定される。このLEDドライバ782の場合、例えば端子A0、A1にレファレンス電圧Vrefが印加され、端子A2、A3、A4はグランドに接続されることで、「11000」というスレーブアドレスが設定されていることになる。
A terminal CTLSCT is a serial bus communication setting terminal, and a terminal voltage (L/H) selects whether to set a 3-wire serial bus signal as an input signal or set a 2-wire serial bus signal as an input signal.
A terminal RESET is a reset signal input terminal, and is reset at L level.
Terminals A0, A1, A2, A3, and A4 are slave address setting terminals, and a 5-bit slave address of the
そして図63の場合、このレファレンス電圧Vrefがバッファ回路781の電源電圧として使用される。
このため、電源構成の効率化が実現され、複数の電源電圧系の入力も不要になる。5V直流電圧(DC5V)の入力が不要なため、入力側のコネクタCN1N’の簡易化も実現できる。
In the case of FIG. 63, this reference voltage Vref is used as the power supply voltage of
As a result, the efficiency of the power supply configuration is realized, and the need for inputs from a plurality of power supply voltage systems is eliminated. Since the input of 5V DC voltage (5V DC) is unnecessary, the simplification of the connector CN1N' on the input side can also be realized.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成K1-1)に加えて、次の(構成K1-2)を有する。
(構成K1-2)
前記第1電気部品は、LEDドライバであり、LED駆動のために第1電圧が用いられる。
The
(Configuration K1-2)
The first electrical component is an LED driver and a first voltage is used to drive the LED.
具体例19で第1電気部品がLEDドライバ782としたが、LEDドライバ782は発光部783のLEDを発光駆動する。この発光部783のLEDの発光駆動には第1電圧である12V直流電圧(DC12VB)が使用される。
これにより、図63のLED基板780Aは、12V直流電圧(DC12VB)の入力のみで、LEDドライバ782の動作、発光部783の発光駆動、バッファ回路781の動作が可能となり、電源構成の効率化に好適となる。
Although the
As a result, the
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成K1-1)(構成K1-2)とともに次の(構成K1-3)を有する。
(構成K1-3)
前記基板には、他の基板から前記第1電圧が供給され、前記第2電圧は供給されていない。
The
(Configuration K1-3)
The substrate is supplied with the first voltage from another substrate and is not supplied with the second voltage.
図63のコネクタCN1N’の説明で述べたように、上流の基板からは、12V直流電圧(DC12VB)のみ供給され、5V直流電圧(DC5V)は供給されない。これは電源配線を簡略化できる構成となる。
As described in the description of the connector CN1N' in FIG. 63, only the 12V DC voltage (DC12VB) is supplied from the upstream board, and the 5V DC voltage (DC5V) is not supplied. This provides a configuration that can simplify the power supply wiring.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成K1-1)(構成K1-2)(構成K1-3)とともに次の(構成K1-4)を有する。
(構成K1-4)
前記第1電気部品は、演出デバイスのドライバ回路であって、異なるスレーブアドレスが設定される複数のドライバ回路の1つとされ、前記第1電気部品は、前記第2電圧を自身のスレーブアドレス設定に用いている。
The
(Configuration K1-4)
The first electric component is a driver circuit of a performance device and is one of a plurality of driver circuits set with different slave addresses, and the first electric component sets the second voltage to its own slave address setting. I am using
第1電気部品であるLEDドライバ782は第2電圧であるレファレンス電圧Vrefをスレーブアドレスの設定のために端子A1、A2に印加する構成とされている。換言すれば、LEDドライバ782のアドレス設定に用いる電圧が、バッファ回路781において電源電圧として使用される。これは電源構成の効率化を促進する構成となる。
The
実施の形態の遊技機1は次の(構成K2)を有する。
(構成K2)
遊技機1は、第1演出に関わる第1電気部品と第2電気部品が設けられた基板を有し、前記第1電気部品は第1電圧を電源電圧として動作するとともに、前記第1電圧より低い第2電圧を出力する端子を備え、前記第2電気部品は前記第2電圧を電源電圧として動作するように構成されており、前記第1電気部品は演出デバイスのドライバ回路であり、前記第2電気部品は、他の基板に対して出力する演出制御信号に対してバッファ処理を行うバッファ回路である。
The
(Configuration K2)
The
上述した具体例19がこの(構成K2)に該当する。
図63のLED基板780Aは、下流のLED基板790に対する中継基板としての役割と、自身もLED発光駆動を行う基板としての役割を備えている。このような場合に、12V直流電圧(DC12VB)をLEDドライバ782の駆動と発光部783の発光に用い、第2電圧としてのレファレンス電圧Vrefを下流への演出制御信号の信号補償のためにバッファ回路781で用いる。これにより演出制御信号の中継基板と、演出の駆動基板という両方の機能を備える基板で、電源構成を簡易化できる。
Specific example 19 described above corresponds to this (configuration K2).
The
実施の形態の遊技機1は次の(構成K3)を有する。
(構成K3)
遊技機1は、他の基板から供給された演出制御信号が入力される第1電気部品と、前記演出制御信号が分岐されて前記第1電気部品と並列に入力される第2電気部品と、が設けられた基板を有し、前記第1電気部品は第1電圧を電源電圧として動作するとともに、前記第1電圧より低い第2電圧を出力する端子を備え、前記第2電気部品は前記第2電圧を電源電圧として動作するように構成されている。
The
(Configuration K3)
The
上述した具体例19がこの(構成K3)に該当する。
図63のLED基板780Aは、入力された演出制御信号であるクロック信号、データ信号DATAを、分岐して、LEDドライバ782に供給するとともに、バッファ回路781を介して下流に送信する基板である。この場合に、12V直流電圧(DC12VB)をLEDドライバ782の駆動に用い、第2電圧としてのレファレンス電圧Vrefを下流への演出制御信号の信号補償のためにバッファ回路781で用いる。これにより演出制御信号を分岐してパラレルで処理する基板において電源構成を簡易化できる。
Specific example 19 described above corresponds to this (configuration K3).
The
[6.11 コネクタと信号配線]
実施の形態の遊技機1は次の(構成L1-1)を有する。
(構成L1-1)
遊技機1は、第1基板と、第2基板と、前記第1基板と前記第2基板の基板間の信号伝送を行うために前記第1基板に配置された第1コネクタと、前記第1基板と前記第2基板の基板間の信号伝送を行うために前記第2基板に配置された第2コネクタと、前記第1コネクタと前記第2コネクタを接続する伝送線路と、を備え、前記第1コネクタと前記第2コネクタの間は、演出制御用のデジタル信号と演出に用いるアナログ信号の伝送が行われ、前記第1コネクタと前記第2コネクタのピンに対する割り当ては、グランド用に割り当てられた所定のピンを境界としたときに、全てのデジタル信号は、前記境界からみて一方の方向に存在するピンに割り当てられ、全てのアナログ信号は、前記境界からみて他方の方向に存在するピンに割り当てられている。
[6.11 Connector and signal wiring]
The
(Configuration L1-1)
The
この(構成L1-1)では、次のように対応する例(具体例20)が想定される。
(具体例20)
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
・第1コネクタ:コネクタCN2B
・第2コネクタ:コネクタCN2C
・所定のピン:第17ピン、第18ピン
In this (configuration L1-1), a corresponding example (specific example 20) is assumed as follows.
(Specific example 20)
・First board: Inner frame
・Second board: front frame
・First connector: connector CN2B
・Second connector: connector CN2C
・Predetermined pins: 17th pin, 18th pin
図64は伝送線路H8で接続される内枠LED中継基板400のコネクタCN2Bと前枠LED接続基板500のコネクタCN2Cについての、コネクタ端子(ピン)に対する割り当てを示している。
コネクタCN2Bについては図13で、またコネクタCN2Cについては図15で、30ピンの端子に対するアサインを説明したが、図64では、そのアサインの状態を物理的な配置として示したものである。
FIG. 64 shows assignment of connector terminals (pins) to the connector CN2B of the inner frame
The assignments to the 30-pin terminals were explained in FIG. 13 for the connector CN2B and in FIG. 15 for the connector CN2C. FIG. 64 shows the state of the assignment as a physical arrangement.
コネクタCN2B、及びコネクタCN2Cは、図50に示したように、30ピンが15ピンずつの2列に配置された構成とされる。
図13や図15で説明した第1ピンから第30ピンまでのピン番号は、図64に示すように、各列に交互に割り振られている。
図64では、1つのマスをピンとして、アサインされている信号等を示している。
As shown in FIG. 50, the connector CN2B and the connector CN2C are configured such that 30 pins are arranged in two rows of 15 pins each.
The pin numbers from the 1st pin to the 30th pin described in FIGS. 13 and 15 are alternately assigned to each column as shown in FIG.
FIG. 64 shows assigned signals and the like with one cell as a pin.
第5ピン、第7ピン、第8ピン、第17ピン、第18ピンがグランド端子とされるが、第17ピン、第18ピンは、コネクタCN2B、CN2Cにおける端子配列の略中央において並ぶピンである。即ち列方向と直交する方向に隣り合ったピンである The 5th pin, the 7th pin, the 8th pin, the 17th pin, and the 18th pin are ground terminals. be. That is, the pins are adjacent in the direction orthogonal to the column direction.
この第17ピン、第18ピンを境界としてみた場合、図64で図面上右側となるピンにおいて、右上スピーカ、右中スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカのそれぞれについての+端子、-端子の割り当てが行われている。つまりコネクタCN2B、CN2Cを経由するスピーカ信号(スピーカに供給するアナログ音声信号)は、全て境界である第17ピン、第18ピンよりも図中右側の端子に集められている。 When the 17th pin and the 18th pin are considered as boundaries, the + terminal and - terminal are assigned to the upper right speaker, the right middle speaker, the upper left speaker, and the left middle speaker, respectively, at the pins on the right side of the drawing in FIG. It is done. In other words, the speaker signals (analog audio signals supplied to the speakers) passing through the connectors CN2B and CN2C are all collected at the terminals on the right side of the boundaries of the 17th and 18th pins in the drawing.
また図64で図面上左側となるピンにおいて、クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L(汎用信号HANYOU)、ENABLE_M、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、シリアルデータ信号S_IN_DATAの割り当てが行われている。つまりコネクタCN2B、CN2Cを経由するデジタル信号は、全て境界である第17ピン、第18ピンよりも図中左側の端子に集められている。 64, clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L (general-purpose signal HANYOU), ENABLE_M, clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, serial An allocation of the data signal S_IN_DATA has been made. That is, all the digital signals passing through the connectors CN2B and CN2C are collected at the terminals on the left side of the 17th and 18th pins, which are the boundaries.
またコネクタCN2B、伝送線路H8、コネクタCN2Cによっては5V直流電圧(DC5VB)と12V直流電圧(DC12VB)の伝送も行われる。
5V直流電圧(DC5VB)は、図64では左隅となる第1ピン、第3ピンにアサインされている。
12V直流電圧(DC12VB)は、図64では右隅となる第27ピンから第30ピンまでの4つのピンにアサインされている。
5V DC voltage (DC5VB) and 12V DC voltage (DC12VB) are also transmitted by the connector CN2B, the transmission line H8, and the connector CN2C.
A 5V DC voltage (DC5VB) is assigned to the first and third pins at the left corner in FIG.
A 12V DC voltage (DC12VB) is assigned to four pins from the 27th pin to the 30th pin, which are located at the right corner in FIG.
コネクタCN2B、CN2Cでは、このような複数列ピン構成におけるピンアサインがなされている。
つまりコネクタCN2B、伝送線路H8、コネクタCN2Cの経路においては、第17ピン、第18ピンを境界として、デジタル信号とアナログ信号を一方と他方に分離している。これにより、アナログ信号(例えばスピーカに供給する音声信号)に、デジタル信号としてのパルスの影響によるノイズ混入を低減し、良好な演出を実現している。
The connectors CN2B and CN2C are assigned pins in such a multi-row pin configuration.
That is, in the route of the connector CN2B, the transmission line H8, and the connector CN2C, the digital signal and the analog signal are separated into one and the other with the 17th pin and the 18th pin as boundaries. As a result, it is possible to reduce noise mixing in analog signals (for example, audio signals supplied to speakers) due to the effects of pulses as digital signals, and to achieve good effects.
なお、図64ではピンが2列配置されるコネクタの例で示したが、3列以上のピン配置のコネクタでも同様に適用できる。
さらに、例えば図51や図53のようにピン(接点を含む)が1列配置される構成の場合でも、このような技術は適用できる。つまりグランド用に割り当てられた所定のピンを境界としたときに、全てのデジタル信号は、その境界としたピンからみて一方の方向に存在するピンに割り当てられ、全てのアナログ信号は、その境界としたピンからみて他方の方向に存在するピンに割り当てられているようにすればよい。
Although FIG. 64 shows an example of a connector in which pins are arranged in two rows, a connector with pins arranged in three or more rows can be similarly applied.
Furthermore, such a technique can also be applied to configurations in which pins (including contacts) are arranged in a single row as shown in FIGS. 51 and 53, for example. In other words, when a predetermined pin assigned for grounding is used as a boundary, all digital signals are assigned to pins existing in one direction from the pin used as the boundary, and all analog signals are assigned to the boundary and the pin. It may be assigned to a pin that exists in the other direction when viewed from the pin on which the pin is located.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L1-1)に加えて、次の(構成L1-2)を有する。
(構成L1-2)
前記第1コネクタと前記第2コネクタは、ピンが複数列に配置されており、前記所定のピンは、列方向と直交する方向に隣り合った複数のピンである。
The
(Configuration L1-2)
The first connector and the second connector have pins arranged in a plurality of rows, and the predetermined pins are a plurality of pins adjacent to each other in a direction orthogonal to the row direction.
つまり具体例20として図64で示した構成である。2列ピン構成などの複数列のピン構成においては、列方向と直交する方向にグランドにアサインされたピンが並ぶことで、デジタル信号とアナログ信号を一方と他方に分離することが適切に実現される。
That is, it is the configuration shown in FIG. 64 as the 20th specific example. In a multi-row pin configuration such as a two-row pin configuration, by arranging the pins assigned to the ground in a direction perpendicular to the row direction, it is possible to appropriately separate the digital signal and the analog signal into one and the other. be.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L1-1)又は(構成L1-2)とともに、次(構成L1-3)を有する。
(構成L1-3)
前記所定のピンは、前記第1基板と前記第2基板の一方又は両方において形成されたベタグランドに接続される。
Also, the
(Configuration L1-3)
The predetermined pin is connected to a solid ground formed on one or both of the first substrate and the second substrate.
例えば上述の具体例20のとおり、第1基板を内枠LED中継基板400、第2基板を前枠LED接続基板500とすると、これら内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500の両方又は一方において、ベタグランド(GNDプレーン)が形成されているようにする。
そしてベタグランドは内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500の両方に形成されており、第17ピン、第18ピン、及び 第5ピン、第7ピン、第8ピンは、内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500のそれぞれのベタグランドに接続される。
For example, if the first substrate is the inner frame
A solid ground is formed on both the inner frame
このようにコネクタCN2B、CN2C、伝送線路H8で、デジタル信号とアナログ信号の境界となるグランドをベタグランドに接続することで、デジタル信号の高周波パルスによるアナログ信号へ混入するノイズをシールドする効果を高めることができる。
なお、ベタグランドは、必ずしも内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500の両方に形成されていなくてもよく、少なくとも一方に構成されていればよい。
By connecting the ground, which is the boundary between the digital signal and the analog signal, with the connectors CN2B and CN2C and the transmission line H8 in this way, the effect of shielding the noise mixed into the analog signal due to the high-frequency pulse of the digital signal is enhanced. be able to.
It should be noted that the solid ground does not necessarily have to be formed on both the inner frame
ベタグランドを含む基板のパターン構成を、前枠LED接続基板500を例にして説明する。
前枠LED接続基板500は、4つの層を有する層構造の基板とされている。
図65は、表面となる層(表面層)に配置される電気部品と、電気部品の近辺に印刷された識別情報を示している。
The pattern configuration of the board including the solid ground will be described by taking the front frame
The front frame
FIG. 65 shows electrical components arranged in a layer that becomes the surface (surface layer) and identification information printed in the vicinity of the electrical components.
この図65においては、基板上に実際に印刷される識別情報として、コネクタCNに関しての「CN1」「CN2」等、抵抗器に関しての「R1」「R2」等、コンデンサに関して「C1」「C2」等を示しているが、これらの識別情報の語尾に“C”を付したものが、図15から図20に示した各部品の符号に一致するようにしている。
但しICに関しては、印刷される識別情報は「IC1」等とされるが、図15から図20ではこれらはLEDドライバ509、バッファ回路504など数字による符号を付しており、図65に示す識別情報とは対応させていない。
In FIG. 65, the identification information actually printed on the board is "CN1", "CN2", etc. for the connector CN, "R1", "R2", etc. for the resistor, and "C1", "C2" for the capacitor. , etc., and the identification information with the suffix "C" is designed to match the reference numerals of the components shown in FIGS.
15 to 20, the
また図66は、表面層に対して裏側となる裏面層に配置される電気部品と、電気部品の近辺に印刷された識別情報を示している。なお、表面層側からみた透視図として示しており、各電気部品や識別情報は左右反転した状態で図示している。
なお後述するが、図65,図66の斜線部は、パターン形成が禁止される禁止領域を示している。実際に基板上に斜線が付されているわけではない。
FIG. 66 also shows electrical components arranged on the back layer that is the back side of the surface layer, and identification information printed near the electrical components. In addition, it is shown as a perspective view as seen from the surface layer side, and each electric component and identification information are shown in a horizontally reversed state.
As will be described later, hatched areas in FIGS. 65 and 66 indicate prohibited areas where pattern formation is prohibited. The slanted lines are not actually attached on the substrate.
図67,図68,図69,図70は、それぞれ表面層からの各層における導電体のパターンを示している。
図67は表面層の配線を形成するパターン、図68は表面層の下層にあたる第1内層の配線を形成するパターン、図69は第1内層の下層にあたる第2内層の配線を形成するパターン、図70は裏面層の配線を形成するパターンを示す。
67, 68, 69, and 70 show the pattern of conductors in each layer from the surface layer, respectively.
FIG. 67 is a pattern for forming the wiring of the surface layer, FIG. 68 is a pattern for forming the wiring of the first inner layer which is the lower layer of the surface layer, and FIG. 69 is a pattern for forming the wiring of the second inner layer which is the lower layer of the first inner layer. Reference numeral 70 denotes a pattern for forming wiring on the back layer.
図65から図70までは、全て表面層の上方から観た場合の方向性で示し、各図を見比べることで、各電気部品とパターンの接続状態がわかるようにしている。 65 to 70 all show the directionality when viewed from above the surface layer, and by comparing each figure, the connection state between each electric component and the pattern can be understood.
図65に示すように、表面層には、主な電気部品として、コネクタCN1C、CN2C、CN3C、CN4C、CN5C、CN6C、CN7C、CN8C、CN9C、CN10C、バッファ回路504、モータドライバ510、511、S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509、電源分離/保護回路521を構成するダイオードD19C、抵抗R34C(識別情報は「R34」)、コンデンサC21C(識別情報は「C21」)等が搭載されている。
As shown in FIG. 65, the surface layer includes connectors CN1C, CN2C, CN3C, CN4C, CN5C, CN6C, CN7C, CN8C, CN9C, CN10C, a
基板形状は、正方形に近い方形から一部突出した部分(図面左上)を有する形状とされる。
そしてコネクタCN1C、CN2C、CN3C、CN4C、CN5C、CN6C、CN8C、CN9Cは、図面中、基板の下半分の領域に集められて配置されている。
コネクタCN7C、CN10Cは、図面左上方の突出部分に配置されている。
The shape of the substrate is a shape having a part (upper left in the drawing) protruding from a nearly square shape.
Connectors CN1C, CN2C, CN3C, CN4C, CN5C, CN6C, CN8C, and CN9C are collectively arranged in the lower half region of the board in the drawing.
Connectors CN7C and CN10C are arranged in the projecting portion on the upper left of the drawing.
バッファ回路504はコネクタCN1Cから出力する信号のバッファ処理を行うものであり(図16参照)、コネクタCN1Cの近傍に配置されている。
モータドライバ510、511、電源分離/保護回路521は方形範囲の図面左上方部分に配置されている。
S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509は図面右上方部分に配置されている。
The
An
また図66に示すように、裏面層には、主な電気部品として、バッファ回路501,502,503,507,508,512,513、P/S変換回路505,506、電源分離/保護回路520を形成するショットキーバリアダイオードD18C、抵抗R27C(識別情報は「R27」)、コンデンサC12C、C13C(識別情報は「C12」「C13」)、チップバリスタ515等が搭載されている。
As shown in FIG. 66, the back layer includes
バッファ回路501,502,503,513、P/S変換回路505は図面中、基板の下方の領域に配置されている。
P/S変換回路506、電源分離/保護回路520は、図面中上下方向の略中央領域に配置されている。なおP/S変換回路506は、P/S変換回路505に近接して配置されている。
バッファ回路507,508,512は図面中、基板の上方の領域に配置されている。
The
The P/
図67は表面層の導電体パターンであり、主に図65に示した部品に対応する配線や、グランドパターン536が形成されている。図示のようにグランドパターン536はベタグランドとされる。
なお「○○+XXXX」として示した部分は,実際には基板管理番号が表示される。
FIG. 67 shows the conductor pattern of the surface layer, and wiring corresponding to the parts shown in FIG. 65 and the
It should be noted that the part shown as "○○+XXXX" is actually the board management number.
図68は第1内層の導電体パターンである。
ここには5V直流電圧(DC5VB)についての電源パターン530が形成される。
また12V系として、図57で説明した電源ラインPLp,PLq,PLrに相当する電源パターン531,532,533が形成される。
電源ラインPLpは12V直流電圧(DC12VB)、電源ラインPLqは12V直流電圧(DC12VS)、電源ラインPLrは12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の電源ラインである。
図示のように電源パターン530,531、533はベタ電源パターンとされている。
FIG. 68 shows the conductor pattern of the first inner layer.
A
As a 12V system,
The power line PLp is a 12V DC voltage (DC12VB), the power line PLq is a 12V DC voltage (DC12VS), and the power line PLr is a 12V motor drive voltage (MOT12V) power line.
As illustrated, the
また第1内層には、パターン534,535が形成されている。これらはコネクタCN2CとコネクタCN5Cの間に形成される、右中スピーカの+端子、-端子のアナログ音声信号の配線パターンである。
図69は第2内層の導電体パターンであり、各種配線や、グランドパターン538が形成されている。図示のようにグランドパターン538はベタグランドとされる。
FIG. 69 shows the conductor pattern of the second inner layer, in which various wirings and a
図70は裏面層の導電体パターンであり、主に図66に示した部品に対応する配線や、グランドパターン537が形成されている。グランドパターン537はベタグランドとされる。
FIG. 70 shows the conductor pattern of the back layer, on which wiring corresponding to the parts shown in FIG. 66 and a
なお、図67や図68では、パターン上で符号の引き出し線を示すためにパターンが切断されて見える部分が生じているが、あくまで図示の都合であり、符号の引き出し線を表記した部分は、導電体のパターンは連続していることに留意されたい。 In FIGS. 67 and 68, the pattern appears to be cut off in order to show the lead lines of the symbols on the pattern. Note that the pattern of conductors is continuous.
ここで図67には、コネクタCN2C(図65)のグランド端子である第17ピン、第18ピンに接合されるランド541,542、及び同じくグランド端子である第5ピン、第7ピン、第8ピンに接合されるランド543,544,545が示されている。
同図からわかるように、これらランド541,542,543,544,545は、ベタグランドであるグランドパターン536に接続されている。
Here, FIG. 67
As can be seen from the figure, these
つまり上述のとおり、コネクタCN2Cの第17ピン、第18ピン、及び 第5ピン、第7ピン、第8ピンはベタグランドに接続される。
このようにデジタル信号とアナログ信号の境界となるグランド(第17ピン、第18ピン)をベタグランドに接続することで、高周波パルスによるノイズのアナログ信号への混入をシールドする効果を高めるようにしている。
内枠LED中継基板400についての導電体パターンの図示は省略するが、内枠LED中継基板400でもコネクタCN2Bのデジタル信号とアナログ信号の境界となるグランド(第17ピン、第18ピン)をベタグランドに接続することが考えられる。
That is, as described above, the 17th, 18th, 5th, 7th and 8th pins of the connector CN2C are connected to the solid ground.
By connecting the grounds (17th pin and 18th pin), which are the boundaries between the digital signal and the analog signal, to the solid ground in this manner, the effect of shielding the analog signal from noise due to high-frequency pulses is enhanced. there is
Although the illustration of the conductor pattern of the inner frame
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L1-1)、(構成L1-2)、(構成L1-3)とともに、次(構成L1-4)を有する。
(構成L1-4)
前記デジタル信号は、演出制御のためのシリアルデータ信号及びクロック信号を含み、前記アナログ信号は、スピーカに供給する音声信号である。
The
(Configuration L1-4)
The digital signal includes a serial data signal and a clock signal for effect control, and the analog signal is an audio signal to be supplied to a speaker.
コネクタCN2B、CN2C、伝送線路H8では、デジタル信号として、シリアルデータ信号S_IN_DATA、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、クロック信号CLK_L、CLK_M、クリア信号CLR_L、CLR_M(リセット信号RESET_L、RESET_M)、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用信号HANYOU、イネーブル信号ENABLE_Mが伝送される。
またコネクタCN2B、CN2Cの第19ピンから第26ピンは、 右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、アナログ音声信号が伝送される。
In connectors CN2B and CN2C and transmission line H8, as digital signals, serial data signal S_IN_DATA, clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, clock signals CLK_L and CLK_M, clear signals CLR_L and CLR_M (reset signals RESET_L and RESET_M), data signal DATA_L, DATA_M, general-purpose signal HANYOU, and enable signal ENABLE_M are transmitted.
The 19th to 26th pins of the connectors CN2B and CN2C are assigned to the +terminals and -terminals of the upper right speaker, the middle right speaker, the lower right speaker, the upper left speaker, and the middle left speaker, and analog audio signals are transmitted. .
上述した構成によれば、アナログ音声信号を、デジタルデータ、特に周波数の高いシリアルデータ信号やクロック信号と分離していることになる。
これにより、アナログ信号であるスピーカ信号(音声信号)に、デジタル信号としてのパルスの影響によるノイズ混入を効果的に低減し、良好な音声演出を実現できる。
According to the above configuration, the analog audio signal is separated from the digital data, especially the high-frequency serial data signal and clock signal.
As a result, it is possible to effectively reduce noise mixing in the speaker signal (audio signal), which is an analog signal, due to the influence of the pulse as a digital signal, and to realize good audio presentation.
実施の形態の遊技機1は次の(構成L2-1)を有する。
(構成L2-1)
遊技機1は、第1基板と、前記第1基板に設けられた第1コネクタ及び第2コネクタと、を備え、前記第1コネクタは、演出用のデジタル信号と演出用のアナログ信号を入力するコネクタとされ、前記第1基板では、前記第1コネクタから入力された演出用のデジタル信号は、前記第1コネクタから第1の線路長の配線を経て演出動作制御を行う演出制御回路に供給され、前記第1コネクタから入力された演出用のアナログ信号は、前記第1コネクタから前記第1の線路長より短い第2の線路長の配線を経て前記第2コネクタから出力されるように構成されている。
The
(Configuration L2-1)
The
この(構成L2-1)では、次のように対応する例(具体例21)が想定される。
(具体例21)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・演出制御回路:LEDドライバ509(S/P変換回路)
・第1コネクタ:コネクタCN2C
・第2コネクタ:コネクタCN5C、CN6C、CN8C
In this (configuration L2-1), a corresponding example (specific example 21) is assumed as follows.
(Specific example 21)
・First board: front frame
・Production control circuit: LED driver 509 (S/P conversion circuit)
・First connector: Connector CN2C
・Second connector: Connectors CN5C, CN6C, CN8C
前枠LED接続基板500では、コネクタCN2Cから入力される高周波のパルスとなるデジタルデータを、パルスタイミングの変換を行うS/P変換回路として用いられるLEDドライバ509(図19、図22参照)に送っている。
またコネクタCN2Cから入力されるアナログ信号は、コネクタCN5C、CN6C、CN8Cに送って、基板外部に出力する(図15)。
In the front frame
Analog signals input from connector CN2C are sent to connectors CN5C, CN6C, and CN8C and output to the outside of the board (FIG. 15).
図65に示したようにコネクタCN5C、CN6C、CN8CはコネクタCN2Cの近傍に配置されている。
そして同図から明らかなように、コネクタCN2CからLEDドライバ509までの線路長(バッファ回路501を介した線路長)よりも、コネクタCN2CからコネクタCN5C、CN6C、CN8Cまでの線路長は短い。
従ってLEDドライバ509(S/P変換回路)を上記の演出制御回路、コネクタCN5C、CN6C、CN8Cを上記の第2コネクタとしたときに、第1の線路長より第2の線路長の方が短くなるという関係を満たしている。
As shown in FIG. 65, connectors CN5C, CN6C, and CN8C are arranged near connector CN2C.
As is clear from the figure, the line length from connector CN2C to connectors CN5C, CN6C, and CN8C is shorter than the line length from connector CN2C to LED driver 509 (line length via buffer circuit 501).
Therefore, when the LED driver 509 (S/P conversion circuit) is the effect control circuit and the connectors CN5C, CN6C, and CN8C are the second connectors, the second line length is shorter than the first line length. It satisfies the relationship of
このような構成は、上流側から供給されるアナログ信号を、入力側及び出力側のコネクタとその間の基板上の短い第2の線路長の配線とによる中継を介して、直ぐに外部に出力する(スピーカに出力する)構成であることがわかる。
従って、アナログ信号は、基板上でデジタル信号による高周波パルスの輻射ノイズの影響を受けにくくなることになる。
In such a configuration, the analog signal supplied from the upstream side is immediately output to the outside through relaying by the connectors on the input side and the output side and the short wiring of the second line length on the board therebetween ( output to a speaker).
Therefore, the analog signal is less likely to be affected by the radiation noise of the high-frequency pulse due to the digital signal on the substrate.
またこの構成は、演出制御回路(LEDドライバ509)を基板上で入力側となるコネクタCN2Cより離れた位置(例えば図65の右上の位置)に配置することになる。これは、出力側となるコネクタCN5C、CN6C、CN8CをコネクタCN2Cの近辺に配置しやすくする点で好適であり、アナログ信号へのノイズ影響低減に寄与する。 Also, in this configuration, the effect control circuit (LED driver 509) is arranged on the board at a position away from the connector CN2C serving as the input side (for example, the upper right position in FIG. 65). This is preferable in that the connectors CN5C, CN6C, and CN8C on the output side can be easily arranged in the vicinity of the connector CN2C, and contributes to reducing the influence of noise on analog signals.
また実施の形態の前枠LED接続基板500は、図67の表面層、図69の第2内層、図70の裏面層でベタグランドのグランドパターン536,537,538を形成するとともに、各電子回路部品間の配線パターンは面方向及び層間方向でグランドに囲われる状態となるようにしている。そして基板内の配線パターンは、上記のコネクタCN5C、CN6C、CN8Cへの配線パターン以外はデジタル信号の伝送路である。
つまりデジタル信号による高周波ノイズに対するシールド効果が基板内で適切に得られるようにしており、これもアナログ信号へのノイズ影響低減に寄与する。
67, the second inner layer in FIG. 69, and the back layer in FIG. The wiring pattern between the parts is surrounded by the ground in the planar direction and the interlayer direction. The wiring patterns in the board are transmission paths for digital signals except for the wiring patterns to the connectors CN5C, CN6C, and CN8C.
In other words, a shielding effect against high-frequency noise due to digital signals is appropriately obtained within the substrate, which also contributes to reducing the influence of noise on analog signals.
さらに、電源パターン530,531,532,533が第1内層にまとめられていることも、デジタル信号の配線を適切にベタグランドパターンで囲うようにすることに寄与しているといえる。つまりデジタル信号配線を形成する層では、ベタ電源パターンを設けないことでベタグランドのグランドパターン536,537,538の面積を広くとることができることになるためである。
Furthermore, it can be said that the fact that the
なお演出制御回路を前枠LED接続基板500のLEDドライバ509をとする例で説明したが、他の基板でも上記の(構成L2-1)の適用は可能である。
演出制御回路としては、LEDドライバ、モータドライバ、演出制御信号用のS/P変換回路などが想定される。また演出制御回路としては、他にもマイクロコンピュータチップやDSP、あるいはロジック回路などが考えられる。それらが設けられるとともにアナログ信号の中継を行う基板の場合、少なくともその演出制御回路の1つを対象として(構成L2-1)を適用することが望ましい。
Although an example in which the effect control circuit is the
As the production control circuit, an LED driver, a motor driver, an S/P conversion circuit for production control signals, and the like are assumed. In addition, a microcomputer chip, a DSP, or a logic circuit can be considered as the effect control circuit. In the case of a board on which they are provided and which relays analog signals, it is desirable to apply (configuration L2-1) to at least one of the effect control circuits.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L2-1)に加えて、次の(構成L2-2)を有する。
(構成L2-2)
前記デジタル信号は、演出制御のためのシリアルデータ信号及びクロック信号を含み、前記アナログ信号は、スピーカに供給する音声信号である。
The
(Configuration L2-2)
The digital signal includes a serial data signal and a clock signal for effect control, and the analog signal is an audio signal to be supplied to a speaker.
コネクタCN2B、CN2C、伝送線路H8では、デジタル信号として、シリアルデータ信号S_IN_DATA、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、クロック信号CLK_L、CLK_M、クリア信号CLR_L、CLR_M(リセット信号RESET_L、RESET_M)、データ信号DATA_L、DATA_M、汎用信号HANYOU、イネーブル信号ENABLE_Mが伝送される。
またコネクタCN2B、CN2Cの第19ピンから第26ピンは、 右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカについての+端子、-端子にアサインされ、アナログ音声信号が伝送される。
In connectors CN2B and CN2C and transmission line H8, as digital signals, serial data signal S_IN_DATA, clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, clock signals CLK_L and CLK_M, clear signals CLR_L and CLR_M (reset signals RESET_L and RESET_M), data signal DATA_L, DATA_M, general-purpose signal HANYOU, and enable signal ENABLE_M are transmitted.
The 19th to 26th pins of the connectors CN2B and CN2C are assigned to the +terminals and -terminals of the upper right speaker, the middle right speaker, the lower right speaker, the upper left speaker, and the middle left speaker, and analog audio signals are transmitted. .
アナログ音声信号の中継の際に、デジタルデータ、特に周波数の高いシリアルデータ信号やクロック信号からのノイズの影響を受けることで、再生音響上のノイズ音が現れる。音声信号を中継する基板上で、このようなノイズ混入を避けるという意味で、本構成は望ましいものとなる。
When analog audio signals are relayed, they are affected by noise from digital data, especially high-frequency serial data signals and clock signals, and noise appears in reproduced audio. This configuration is desirable in the sense of avoiding such noise mixing on the board that relays the audio signal.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L2-1)又は(構成L2-2)とともに、次(構成L2-3)を有する。
(構成L2-3)
前記演出制御回路はシリアル/パラレル(S/P)変換回路である。
Also, the
(Configuration L2-3)
The performance control circuit is a serial/parallel (S/P) conversion circuit.
前枠LED接続基板500では、コネクタCN2Cから入力される高周波のパルスとなるデジタルデータを、S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509(図19、図22参照)に送っている。
特にコネクタCN2CからS/P変換回路として用いられるLEDドライバ509までの配線は、シリアルデータが伝送され、基板上で高周波ノイズの発生しやすい配線部分となる。このような経路が存在することを考えると、アナログ信号であるスピーカ信号が、前枠LED接続基板500で中継されつつ、極めて短距離の配線を経て直ぐに外部に送信されることが、ノイズの影響を避ける点で特に有効となる。
In the front frame
In particular, the wiring from the connector CN2C to the
実施の形態の遊技機1は次の(構成L3-1)を有する。
(構成L3-1)
遊技機1は、第1基板と、前記第1基板に設けられた第1コネクタ及び第2コネクタと、を備え、前記第1コネクタは、演出用のデジタル信号と演出用のアナログ信号を入力するコネクタとされ、前記第1基板では、前記第1コネクタから入力された演出用のデジタル信号は、演出動作制御を行う演出制御回路に供給され、前記第1コネクタから入力された演出用のアナログ信号は、前記第2コネクタから出力される構成とされ、前記第1コネクタからみて、前記第2コネクタは、前記演出制御回路よりも近い位置に配置されている。
The
(Configuration L3-1)
The
この(構成L3-1)に対応する例として上記の(具体例21)が想定される。
図65に示すように、第2コネクタとしてのコネクタCN5C、CN6C、CN8Cは、第1コネクタとしてのコネクタCN2Cからみて、LEDドライバ509よりも近い位置に配置されている。つまりコネクタCN2Cからのアナログ信号の配線の線路長を、デジタル信号の配線長が短くなる。
従って前枠LED接続基板500は、上流から下流に中継するアナログ信号を、基板上の入力側の第1コネクタ及び出力側の第2コネクタと、それらの間の短い配線を介して、直ぐに外部に出力する(スピーカに出力する)ことができる。
これによりアナログ信号が、基板上でデジタル信号による高周波パルスの輻射ノイズの影響を受けにくくなる。
As an example corresponding to this (configuration L3-1), the above (specific example 21) is assumed.
As shown in FIG. 65, the connectors CN5C, CN6C, and CN8C as second connectors are arranged closer than the
Therefore, the front frame
As a result, the analog signal is less likely to be affected by the radiation noise of the high-frequency pulse generated by the digital signal on the substrate.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L3-1)に加えて、次の(構成L3-2)を有する。
(構成L3-2)
前記デジタル信号は、演出制御のためのシリアルデータ信号及びクロック信号を含み、前記アナログ信号は、スピーカに供給する音声信号である。
Further, the
(Configuration L3-2)
The digital signal includes a serial data signal and a clock signal for effect control, and the analog signal is an audio signal to be supplied to a speaker.
すなわち(構成L2-2)で述べた例と同様となり、アナログ音声信号の中継の際に、周波数の高いシリアルデータ信号やクロック信号からのノイズ混入を避けるという意味で望ましいものとなる。
That is, it is the same as the example described in (configuration L2-2), and is desirable in terms of avoiding noise mixing from high-frequency serial data signals and clock signals when analog audio signals are relayed.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L3-1)又は(構成L3-2)とともに、次(構成L3-3)を有する。
(構成L3-3)
前記演出制御回路はシリアル/パラレル(S/P)変換回路である。
Further, the
(Configuration L3-3)
The performance control circuit is a serial/parallel (S/P) conversion circuit.
これも(構成L2-3)で述べた例と同様で、前枠LED接続基板500では、コネクタCN2Cから入力される高周波のパルスとなるデジタルデータを、S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509(図19、図22参照)に送っている。このような構成を備える場合に、上記の(構成L3-1)はノイズの影響を避ける点で特に有用となる。
This is also the same as the example described in (configuration L2-3). In the front frame
実施の形態の遊技機1は次の(構成L4-1)を有する。
(構成L4-1)
遊技機1は、複数層構造とされる第1基板と、前記第1基板に設けられ、演出用のデジタル信号と演出用のアナログ信号を入力する第1コネクタと、を備え、前記第1基板は、前記第1コネクタから入力された演出用のデジタル信号が、前記第1コネクタから第1の線路長の第1配線を経て演出動作制御を行う演出制御回路に供給される構成とされ、前記第1基板には、前記第1コネクタから入力された演出用のアナログ信号が、前記第1コネクタから前記第1の線路長より短い第2の線路長でかつ前記第1コネクタのアナログ信号端子に対する接点を含むパターンが設けられた層と同じ層内に形成された第2配線により供給され、基板外部に出力する第2コネクタが配置されている。
The
(Configuration L4-1)
The
この(構成L4-1)では、次のように対応する例(具体例22)が想定される。
(具体例22)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・演出制御回路:LEDドライバ509(S/P変換回路)
・第1コネクタ:コネクタCN2C
・第2コネクタ:コネクタCN6C、CN8C
In this (configuration L4-1), a corresponding example (specific example 22) is assumed as follows.
(Specific example 22)
・First board: front frame
・Production control circuit: LED driver 509 (S/P conversion circuit)
・First connector: Connector CN2C
・Second connector: Connector CN6C, CN8C
図67に、コネクタCN6Cの端子が接合される2つのランド546、コネクタCN8Cの端子が接合される4つのランド548が示される。
この図67からわかるように、2つのランド546はそれぞれコネクタCN2Cの第24ピン、第26ピンから接続され、4つのランド548はそれぞれコネクタCN2Cの第19ピン、第21ピン、第23ピン、第25ピンから接続される。これらは表面層に形成された上記の第2配線に相当する。
FIG. 67 shows two
As can be seen from FIG. 67, two
また、コネクタCN2Cにより上流側から入力されるデジタルデータ信号であるクロック信号CLK_L、データ信号DATA_L、汎用信号HANYOUは、イネーブル信号ENABLE_Mは、表面層のパターン、第2内層、裏面層の各パターンやこれらの間のスルーホール又はビアによる配線(第1配線)でLEDドライバ509に供給される(図65,図15,図19参照)。
The clock signal CLK_L, the data signal DATA_L, the general-purpose signal HANYOU, which are digital data signals input from the upstream side through the connector CN2C, and the enable signal ENABLE_M are the patterns of the surface layer, the second inner layer, the back layer, and these patterns. It is supplied to the
そして演出用のアナログ信号は、入力側のコネクタCN2Cから第2配線で、出力側のコネクタ(CN8C、CN6C)に中継して、他の基板に出力される。この第2配線は、表面層のパターンのみである。
つまり第1配線の第1の線路長と、第2配線の第2の線路長を比較すると、第2の線路長の方が明らかに短い。
Analog signals for presentation are relayed from the connector CN2C on the input side to the connectors (CN8C, CN6C) on the output side through the second wiring and output to other boards. This second wiring is only the surface layer pattern.
That is, when the first line length of the first wiring and the second line length of the second wiring are compared, the second line length is clearly shorter.
このように前枠LED接続基板500には、コネクタCN2Cから入力された演出用のアナログ信号が、コネクタCN2Cから第1の線路長より短い第2の線路長で、かつコネクタCN2Cのアナログ信号端子(第24ピン、第26ピン、又は第19ピン、第21ピン、第23ピン、第25ピン)に対する接点を含むパターンが設けられた層と同じ図67の表面層内に形成された第2配線により供給され、基板外部に出力するコネクタCN6C、CN8Cが配置されている。
In this way, the front frame
従ってコネクタCN2CからコネクタCN8C、又はコネクタCN6Cまで、アナログ信号は層をまたがずにきわめて短い距離で中継される構成となる。
これにより、アナログ信号の中継基板として機能しつつ、デジタルデータによる輻射ノイズの影響を受けにくいようにすることができる。
Therefore, from the connector CN2C to the connector CN8C or the connector CN6C, the analog signal is relayed over a very short distance without crossing layers.
As a result, it is possible to reduce the influence of radiation noise due to digital data while functioning as a relay board for analog signals.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L4-1)に加えて、次の(構成L4-2)を有する。
(構成L4-2)
前記デジタル信号は、演出制御のためのシリアルデータ信号及びクロック信号を含み、前記アナログ信号は、スピーカに供給する音声信号である。
The
(Configuration L4-2)
The digital signal includes a serial data signal and a clock signal for effect control, and the analog signal is an audio signal to be supplied to a speaker.
すなわち(構成L2-2)で述べた例と同様となり、アナログ音声信号の中継の際に、周波数の高いシリアルデータ信号やクロック信号からのノイズ混入を避けるという意味で望ましいものとなる。
That is, it is the same as the example described in (configuration L2-2), and is desirable in terms of avoiding noise mixing from high-frequency serial data signals and clock signals when analog audio signals are relayed.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成L4-1)又は(構成L4-2)とともに、次(構成L4-3)を有する。
(構成L4-3)
前記演出制御回路はシリアル/パラレル(S/P)変換回路である。
Also, the
(Configuration L4-3)
The performance control circuit is a serial/parallel (S/P) conversion circuit.
これも(構成L2-3)で述べた例と同様で、前枠LED接続基板500では、コネクタCN2Cから入力される高周波のパルスとなるデジタルデータを、S/P変換回路として用いられるLEDドライバ509(図19、図22参照)に送っている。このような構成を備える場合に、上記の(構成L4-1)はノイズの影響を避ける点で特に有用となる。
This is also the same as the example described in (configuration L2-3). In the front frame
[6.12 アナログ信号の中継・配線]
実施の形態の遊技機1は次の(構成M1)を有する。
(構成M1)
遊技機1は、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成とされている。
[6.12 Relay and Wiring of Analog Signals]
The
(Configuration M1)
The
この(構成M1)では、次のように対応する例(具体例23)が想定される。
(具体例23)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・入力側コネクタ:コネクタCN2C
・デジタル信号:クリア信号CLR_L、CLR_M、クロック信号CLK_L、CLK_M、データ信号DATA_L、DATA_M、イネーブル信号ENABLE_L、ENABLE_M、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD
・スピーカ駆動信号:右上スピーカ、右中スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカの駆動信号
・デジタル信号についての出力側のコネクタ:コネクタCN1C,CN3C,CN10C
・スピーカ駆動信号についての出力側のコネクタ:コネクタCN5C、CN6C、CN8C
・配線以外の電子回路部品:バッファ回路501,504,502,503,512、LEDドライバ509,モータドライバ510、511や、抵抗、コンデンサ等の電子回路部品
In this (configuration M1), a corresponding example (specific example 23) is assumed as follows.
(Specific example 23)
・First board: front frame
・Input side connector: Connector CN2C
・Digital signals: clear signals CLR_L, CLR_M, clock signals CLK_L, CLK_M, data signals DATA_L, DATA_M, enable signals ENABLE_L, ENABLE_M, clock signals S_IN_CLK, load signals S_IN_LOAD
・Speaker drive signal: drive signal for upper right speaker, middle right speaker, upper left speaker, middle left speaker ・Output side connector for digital signal: connectors CN1C, CN3C, CN10C
・Connectors on the output side for speaker drive signals: Connectors CN5C, CN6C, CN8C
- Electronic circuit parts other than wiring:
なお「配線」とは、プリントパターン、ベタパターン、スルーホール、ビア、ジャンパー線材、特定の導体部分など、基板上の部品間を電気的に接続するものをいう。
そして、スピーカ駆動信号を入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給する、ということはスピーカ駆動信号が、前枠LED接続基板500上で、例えばバッファ回路501,504,502,503,512、LEDドライバ509,モータドライバ510、511等や、抵抗、コンデンサ等の電子回路部品を介さないで入力側コネクタから出力側のコネクタに供給されるという意味である。
つまりスピーカ駆動信号を入力側コネクタから配線を除く電子回路部品でなんらかの処理(もちろん配線の抵抗成分や容量成分による作用は除く)をすることなく出力側のコネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成ともいえる。
The term "wiring" refers to printed patterns, solid patterns, through holes, vias, jumper wires, specific conductor portions, and the like, which electrically connect parts on a board.
Supplying the speaker drive signal from the input side connector to the output side connector only through the wiring means that the speaker drive signal is transmitted on the front frame
In other words, the speaker drive signal is supplied to the connector on the output side without any processing (of course, excluding the effects of the resistance and capacitance components of the wiring) in the electronic circuit parts that remove the wiring from the input side connector, and is sent to the speaker outside the board. It can also be said to be a configuration for output.
前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る(図15参照)。
演出用のデジタルデータについては、下流側基板に用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給を実現する。これによりスピーカ信号中継と、デジタル信号に対する処理を兼ねた基板を実現し、基板数の削減、遊技機の基板構成の効率化、簡易化を実現する。
またスピーカ駆動信号については、電子回路部品での信号処理をせずに外部に出力する構成とすることで中継用途に特化している。これは、各種の基板でスピーカ配線中継に採用しやすいものであり、遊技機内部の煩雑な基板等の構成をシンプルにすることに役立つ構成となる。
The front frame
For the digital data for production, stable supply is realized by performing necessary signal processing (buffer, etc.) for use on the downstream board. As a result, it is possible to realize a circuit board that functions both as a speaker signal relay and as a digital signal processor, thereby reducing the number of circuit boards and increasing the efficiency and simplification of the circuit board structure of the game machine.
In addition, the speaker driving signal is specialized for relay applications by outputting it to the outside without signal processing in electronic circuit parts. This is easy to adopt for speaker wiring relay on various substrates, and is a configuration useful for simplifying the configuration of complicated substrates and the like inside the game machine.
実施の形態の遊技機1は次の(構成M2)を有する。
(構成M2)
遊技機1は、演出用のデジタル信号と演出用のアナログ信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから複数の他の基板に出力し、演出用のアナログ信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部に出力する構成とされている。
The
(Configuration M2)
The
この(構成M2)に対応する例としても、第1基板を前枠LED接続基板500とする上記(具体例23)が想定される。
なお演出用のアナログ信号に対応するのは、スピーカ駆動信号、すなわち右上スピーカ、右中スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカの駆動信号である。
また演出用のデジタル信号は、コネクタCN1C,CN3C,CN10Cという複数の出力側のコネクタから複数の他の基板(図16で言及したLED基板や、中継基板550や、ボタンLED接続基板640)に出力される。
Also as an example corresponding to this (configuration M2), the above (specific example 23) in which the first substrate is the front frame
Note that analog signals for presentation correspond to speaker drive signals, that is, drive signals for the upper right speaker, the middle right speaker, the upper left speaker, and the middle left speaker.
Digital signals for presentation are output from a plurality of connectors on the output side of connectors CN1C, CN3C, and CN10C to a plurality of other boards (LED board,
このような前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る。一方、演出用のデジタルデータについては、複数の下流側基板で用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給を実現することができる。
Such a front frame
実施の形態の遊技機1は次の(構成M3)を有する。
(構成M3)
遊技機1は、演出用のシリアルデータ信号及びクロック信号を入力するとともにスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のシリアルデータ信号及びクロック信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから複数の他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部に出力する構成とされている。
The
(Configuration M3)
The
この(構成M3)に対応する例としても、第1基板を前枠LED接続基板500とする上記(具体例23)が想定される。
但し「シリアルデータ信号」としては、デジタル信号のうちで、データ信号DATA_L、DATA_Mが対応し、「クロック信号」としては、デジタル信号のうちで、クロック信号CLK_L、CLK_M、S_IN_CLKが対応するものとなる。
これらのシリアルデータ信号及びクロック信号号についての出力側のコネクタとは、コネクタCN1C,CN3C,CN10Cとなる。
As an example corresponding to this (configuration M3), the above (specific example 23) in which the first substrate is the front frame
However, among the digital signals, the "serial data signal" corresponds to the data signals DATA_L and DATA_M, and among the digital signals, the "clock signal" corresponds to the clock signals CLK_L, CLK_M, and S_IN_CLK. .
The connectors on the output side for these serial data signals and clock signals are connectors CN1C, CN3C, and CN10C.
このような前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る。
一方、演出用のシリアルデータ信号及びクロック信号については、複数の下流側基板で用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給を実現することができる。
Such a front frame
On the other hand, serial data signals and clock signals for presentation can be supplied stably by performing necessary signal processing (buffer, etc.) for use in a plurality of downstream boards.
実施の形態の遊技機1は次の(構成M4)を有する。
(構成M4)
遊技機1は、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられたバッファ回路で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから複数の他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部に出力する構成とされている。
The
(Configuration M4)
The
この(構成M4)に対応する例としても、第1基板を前枠LED接続基板500とする上記(具体例23)が想定される。
但し、バッファ回路としては、バッファ回路501,502,503,504,512が相当することになる。
また演出用のデジタル信号は、コネクタCN1C,CN3C,CN10Cという複数の出力側のコネクタから複数の他の基板(図16で言及したLED基板や、中継基板550や、ボタンLED接続基板640)に出力される。
As an example corresponding to this (configuration M4), the above (specific example 23) in which the first board is the front frame
However, the
Digital signals for presentation are output from a plurality of connectors on the output side of connectors CN1C, CN3C, and CN10C to a plurality of other boards (LED board,
このような前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る。
一方、演出用のデジタル信号については、バッファ処理を行った上で、出力側のコネクタから下流側の複数の基板に出力する。このようにバッファ処理を行うことで、デジタル信号を下流側の複数の基板に安定して送るための中継として好適となる。
Such a front frame
On the other hand, the digital signal for presentation is buffered and then output from the connector on the output side to a plurality of substrates on the downstream side. By performing buffer processing in this way, it becomes suitable as a relay for stably sending a digital signal to a plurality of substrates on the downstream side.
実施の形態の遊技機1は次の(構成M5)を有する。
(構成M5)
遊技機1は、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有する第1基板を有し、前記第1基板は、演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成とされており、前記入力側コネクタのピンに対する割り当ては、グランド用に割り当てられた所定のピンを境界としたときに、全てのデジタル信号は、前記境界からみて一方の方向に存在するピンに割り当てられ、全てのスピーカ駆動信号は、前記境界からみて他方の方向に存在するピンに割り当てられている。
The
(Configuration M5)
The
この(構成M5)に対応する例としても、第1基板を前枠LED接続基板500とする上記(具体例23)が想定される。
そして、入力側コネクタに相当するコネクタCN2Cの「所定のピン」に相当するのは、上述の(構成L1-1)で述べたように、図64,図15に示した第17ピン、第18ピンとなる。
As an example corresponding to this (configuration M5), the above (specific example 23) in which the first board is the front frame
The "predetermined pins" of the connector CN2C, which corresponds to the input side connector, are the 17th pin and the 18th pin shown in FIGS. Become a pin.
このような前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る(図15参照)。
演出用のデジタルデータについては、下流側基板に用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給を実現する。
その上で入力側のコネクタCN2Cは、グランド端子による境界でデジタルデータ側と、スピーカ側で分離されている(図64参照)。
つまりコネクタCN2B、伝送線路H8、コネクタCN2Cの経路においては、第17ピン、第18ピンを境界として、デジタル信号とアナログ信号を一方と他方に分離している。これにより、アナログ信号(例えばスピーカに供給する音声信号)に、デジタル信号としてのパルスの影響によるノイズ混入を低減し、良好な演出を実現している。
従ってデジタルデータとスピーカ駆動を共に入力するコネクタを備える中継基板として、有効なノイズ対策が施されているものとなる。
Such a front frame
For the digital data for production, stable supply is realized by performing necessary signal processing (buffer, etc.) for use on the downstream board.
In addition, the connector CN2C on the input side is separated into the digital data side and the speaker side at the boundary of the ground terminal (see FIG. 64).
That is, in the route of the connector CN2B, the transmission line H8, and the connector CN2C, the digital signal and the analog signal are separated into one and the other with the 17th pin and the 18th pin as boundaries. As a result, it is possible to reduce noise mixing in analog signals (for example, audio signals supplied to speakers) due to the effects of pulses as digital signals, and to achieve good effects.
Therefore, as a relay board having a connector for inputting both digital data and speaker driving, effective noise countermeasures are taken.
実施の形態の遊技機1は次の(構成M6)を有する。
(構成M6)
遊技機1は、内枠2(枠部材)と、内枠2に対して開閉可能に設けられた扉6(扉部材)と、内枠2に取り付けられた第1基板と、扉6に取り付けられた第2基板と、を備え、前記第1基板から前記第2基板には演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号の伝送が行われ、前記第2基板は、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタを有するとともに、演出用のデジタル信号を前記第2基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで出力側のコネクタから他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して出力側のコネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成とされている。
The
(Configuration M6)
The
この(構成M6)では、次のように対応する例(具体例24)が想定される。
(具体例24)
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
なお、第2基板における「入力側コネクタ」「デジタル信号」「スピーカ駆動信号」「デジタル信号についての出力側のコネクタ」「スピーカ駆動信号についての出力側のコネクタ」「配線以外の電子回路部品」は上述の(具体例23)と同様となる。
In this (configuration M6), a corresponding example (specific example 24) is assumed as follows.
(Specific example 24)
・First board: Inner frame
・Second board: front frame
The "input side connector", "digital signal", "speaker drive signal", "output side connector for digital signal", "output side connector for speaker drive signal", and "electronic circuit parts other than wiring" on the second board are It is the same as the above (specific example 23).
この場合、第2基板となる前枠LED接続基板500は、上述の(構成M1)と同様の効果が得られる
そして内枠LED中継基板400と前枠LED接続基板500の間は、内枠2と扉6の境界(伝送線路H8)であり、デジタル信号とアナログ信号を集約して伝送することが望ましい。この場合に、前枠LED接続基板500は、スピーカ駆動信号とデジタル信号の両方の中継回路とし、スピーカ駆動信号はそのままスピーカに送る。また演出用のデジタルデータについては、1又は複数の下流側基板に用いるため必要な信号処理(バッファ等)を行うことで、安定した供給、かつ扉6の開閉部分として好適な伝送を実現できるようにしている。
In this case, the front frame
[6.13 パターン構成]
実施の形態の遊技機1は次の(構成N1-1)を有する。
(構成N1-1)
遊技機1は、表面を形成する表面層と、裏面を形成する裏面層と、前記表面層と前記裏面層の間に形成される1又は複数の内層と、を有する複数層構造とされた第1基板を有し、前記内層の少なくとも1つは、前記表面層又は前記裏面層と比較して、基板端部に近い位置まで導電体パターンが形成されている。
[6.13 Pattern configuration]
The
(Configuration N1-1)
The
この(構成N1-1)では、次のように対応する例(具体例25)が想定される。
(具体例25)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・表面層:図67にパターンを示した表面層
・裏面層:図70にパターンを示した裏面層
・内層:図68,図69にパターンを示した第1内層と第2内層
In this (configuration N1-1), a corresponding example (specific example 25) is assumed as follows.
(Specific example 25)
・First board: front frame
・Surface layer: surface layer whose pattern is shown in FIG. 67 ・Back layer: back layer whose pattern is shown in FIG. 70 ・Inner layer: first inner layer and second inner layer whose pattern is shown in FIGS.
ここで図65,図66,図67,図68,図69,図70には、説明の便宜上、図示する方向での上下左右に即して、基板の端部を、上端部UP、下端部LW、左端部LS、右端部RSとして示した。
ここで図65、図66において斜線を付した部分(上端部UP、下端部LW、左端部LS、右端部RSの各近傍部分)は、表面層と裏面層において導電体パターンを形成しない領域として設定した部分を示している。
そして図67、図70に示すように、表面層と裏面層では、図65、図66の斜線部を避けてパターンが形成されている。
Here, for convenience of explanation, FIGS. Shown as LW, left end LS, right end RS.
In FIGS. 65 and 66, the hatched portions (portions near the upper end UP, the lower end LW, the left end LS, and the right end RS) are regions in which the conductor pattern is not formed on the surface layer and the back surface layer. It shows the set part.
As shown in FIGS. 67 and 70, patterns are formed on the surface layer and the back layer while avoiding the shaded areas in FIGS.
これに対して図68に示す第1内層では、上端部UP及び左端部LSの近辺は、表面層と裏面層における斜線部に相当する領域にまで進入するようにパターン形成されている。
また図69に示す第2内層では、上端部UP、左端部LS、右端部RSの近辺は、表面層と裏面層における斜線部に相当する領域にまで進入するようにパターン形成されている。
つまり第1内層、第2内層は、表面層や裏面層と比較して、基板端部に近い位置まで導電体パターンが形成されている。
On the other hand, in the first inner layer shown in FIG. 68, the vicinity of the upper end portion UP and the left end portion LS is patterned so as to enter the regions corresponding to the shaded portions in the surface layer and the back surface layer.
In the second inner layer shown in FIG. 69, the vicinity of the upper end UP, the left end LS and the right end RS are patterned so as to reach the hatched areas of the surface layer and the back layer.
That is, in the first inner layer and the second inner layer, the conductor pattern is formed up to a position closer to the edge of the substrate than in the surface layer and the back layer .
表面層、裏面層は、樹脂や金属の周辺部品に当接する部分が生じる可能性があるため、パターンを引かない禁止領域が設定されている。
一方、内層は周辺部品への当接を考慮する必要は無い。そこで、図示のようにパターンの面積を表面層や裏面層より広くとるようにする。
これにより、内層でのパターンレイアウトを容易化したり、レイアウトの自由度を広げたり、太い配線パターンを形成するなどを可能とする。
Since there is a possibility that the surface layer and the back layer may come into contact with peripheral parts made of resin or metal, a prohibited area is set where no pattern is drawn.
On the other hand, it is not necessary to consider contact with peripheral parts for the inner layer. Therefore, as shown in the figure, the area of the pattern is set larger than that of the surface layer and the back layer.
This makes it possible to facilitate the pattern layout in the inner layer, increase the degree of freedom in layout, and form a thick wiring pattern.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N1-1)に加えて、次の(構成N1-2)を有する。
(構成N1-2)
前記内層では、基板端部に近い位置まで、ベタグランド又はベタ電源としてのパターンが形成されている。
The
(Configuration N1-2)
In the inner layer, a pattern as a solid ground or a solid power supply is formed up to a position close to the edge of the substrate.
図68の第1内層は、ベタ電源としての電源パターン531が、上端部UP、右端部RS側に近い位置まで形成され、またベタ電源としての電源パターン530が、上端部UP、左端部LS、下端部LW側に近い位置まで形成されている。
この電源パターン530,531が、表面層や裏面層では禁止領域とされる基板端部に近い位置まで利用して、なるべく広い面積のベタ電源とされることで、できるだけ電流容量を確保できるようにしている。
In the first inner layer of FIG. 68, a
These
また図69の第2内層はベタグランドとしてのグランドパターン538が上端部UP、左端部LS、下端部LW、右端部RS側のそれぞれに近い位置まで形成されている。
このようにグランドパターン538が、表面層や裏面層では禁止領域とされる基板端部に近い位置まで利用して、なるべく広い面積のベタグランドとされることで、グランドの電流容量を確保できるようにしている。
In the second inner layer of FIG. 69, a
In this way, the
換言すれば前枠LED接続基板500では、内面層を利用して、ベタ電源パターンやベタグランドパターンを形成することで、より面積の広いベタパターンを実現できるようにしている。
なお、禁止領域とは別に、例えば余白1mm以上など、パターンを形成する領域の規則を設ける場合が通常考えられる。このため禁止領域を設定しない内層であっても、そのように基板端部に達するまで余白1mmなどを限度としてパターンを形成することが考えられる。
In other words, in the front frame
In addition to the prohibited area, it is usually conceivable to set a rule for the area in which the pattern is formed, such as a margin of 1 mm or more. For this reason, it is conceivable to form a pattern with a margin of 1 mm or the like as a limit until reaching the edge of the substrate even in an inner layer in which no prohibited area is set.
実施の形態の遊技機1は次の(構成N2-1)を有する。
(構成N2-1)
遊技機1は、表面を形成する表面層と、裏面を形成する裏面層と、前記表面層と前記裏面層の間に形成される1又は複数の内層と、を有する複数層構造とされた第1基板を有し、前記内層の1つに、第1の電源電圧の配線とされる第1ベタ電源パターンと、第2の電源電圧の配線とされる第2ベタ電源パターンが形成されている。
The
(Configuration N2-1)
The
この(構成N2-1)では、次のように対応する例(具体例26)が想定される。
(具体例26)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・表面層:図67にパターンを示した表面層
・裏面層:図70にパターンを示した裏面層
・内層:図68にパターンを示した第1内層
・第1の電源電圧:5V直流電圧(DC5VB)
・第2の電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第1ベタ電源パターン:電源パターン530
・第2ベタ電源パターン:電源パターン531
In this (configuration N2-1), a corresponding example (specific example 26) is assumed as follows.
(Specific example 26)
・First board: front frame
・Surface layer: surface layer whose pattern is shown in FIG. 67 ・Back layer: back layer whose pattern is shown in FIG. 70 ・Inner layer: first inner layer whose pattern is shown in FIG. DC5VB)
・Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・First solid power supply pattern:
・Second solid power supply pattern:
前枠LED接続基板500では、5V直流電圧(DC5VB)と、12V直流電圧(DC12VB)の配線を、図68に示したように、第1内層を利用することで広いベタ電源として形成する(電源パターン530、531)。
In the front frame
前枠LED接続基板500は、多数の下流の基板に電源供給し、電流量も増えるため、ベタ電源パターンを構成したい。しかもこれまで述べてきたように5V系と12V系の電源配線を備えるが、これらの複数の電源系統を、それぞれベタ電源パターンにしたい。複数の電源系をそれぞれベタ電源パターンとするには、基板面積の確保が1つの問題となるが、基板の内層を用いることで、複雑な回路パターン配線の要請に関わらず、ベタ電源パターンを容易に実現できるようにしている。
Since the front frame
特に、前枠LED接続基板500は、アナログ信号としてのスピーカ駆動信号と、LED発光演出やモータ演出のためのデジタルデータが混在する中継基板である。この場合、アナログ信号をノイズ低減のためにデジタル信号から離間させることが望ましいが、比較的小型の基板面積だと、部品や配線の離間配置が困難になりやすい。電源配線を、第1内層を用いて行うことで、このような事情にも対応して、適切な部品配置パターン設計を行うことができるようになる。
In particular, the front frame
また実施の形態の前枠LED接続基板500は、図67の表面層、図69の第2内層、図70の裏面層でベタグランドのグランドパターン536,537,538を形成しているが、これは各電子回路部品間の配線パターンを面方向及び層間方向を囲うことでデジタル信号による高周波ノイズに対するシールド効果を得ている。
このようなベタグランドを適切に形成するためには、ベタ電源パターンを第1内層に集約して形成することが好適となる。他の層でベタグランドを形成する面積的余裕が生じるためである。
Further, in the front frame
In order to appropriately form such a solid ground, it is preferable to collectively form the solid power supply patterns in the first inner layer. This is because there is an area margin for forming a solid ground on another layer.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N2-1)に加えて、次の(構成N2-2)を有する。
(構成N2-2)
前記第1基板には、他の基板から伝送されてくる前記第1電源電圧に割り当てられた第1電源端子と、他の基板から伝送されてくる前記第2電源電圧に割り当てられた第2電源端子を有する第1コネクタが取り付けられており、前記第1コネクタは、前記第1基板上で、基板の厚み方向にみて前記第1ベタ電源パターンと前記第2ベタ電源パターンにまたがる位置に取り付けられている。
The
(Configuration N2-2)
The first board has a first power supply terminal assigned to the first power supply voltage transmitted from another board, and a second power supply terminal assigned to the second power supply voltage transmitted from the other board. A first connector having terminals is mounted on the first board, and the first connector is mounted on the first board at a position straddling the first solid power supply pattern and the second solid power supply pattern when viewed in the thickness direction of the board. ing.
上記(具体例26)に沿って前枠LED接続基板500で考えると、第1コネクタとはコネクタCN2Cである。
第1電源端子は5V直流電圧(DC5VB)の端子である第1ピンと第3ピンが該当する。第2電源端子は12V直流電圧(DC12VB)の端子である第27ピン、第28ピン、第29ピン、第30ピンが該当する。
Considering the front frame
The first power supply terminal corresponds to the first pin and the third pin, which are terminals of a 5V DC voltage (DC5VB). The second power supply terminals correspond to the 27th, 28th, 29th and 30th pins, which are terminals of a 12V DC voltage (DC12VB).
そして図65と図68からわかるように、コネクタCN2Cは、筐体左側(ピン番号の若い側)が電源パターン530の上方、筐体右側(ピン番号の大きい側)が電源パターン531の上方に位置するように配置される。
これにより、コネクタCN2Cから5V直流電圧(DC5VB)の電源パターン530、及び12V直流電圧(DC12VB)の電源パターン531への配線を、層間のビアにより容易に実現できることになる。
As can be seen from FIGS. 65 and 68, the connector CN2C is positioned above the
As a result, wiring from the connector CN2C to the
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N2-1)又は(構成N2-2)に加えて、次の(構成N2-3)を有する。
(構成N2-3)
前記第1基板には、前記第1又は第2の電源電圧から保護回路を介して分離される第3の電源電圧の電源パターンが、前記第1ベタ電源パターン及び第2ベタ電源パターンと同じ層に形成されている。
Further, the
(Configuration N2-3)
A power supply pattern of a third power supply voltage separated from the first or second power supply voltage through a protection circuit is formed on the first substrate in the same layer as the first solid power supply pattern and the second solid power supply pattern. is formed in
上記(具体例26)に沿って前枠LED接続基板500で考えると、保護回路は電源分離/保護回路520又は電源分離/保護回路521であり、第3の電源電圧とは、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)又は12V直流電圧(DC12VS)となる。
図68に示すように、第1内層には、12Vモータ駆動電圧(MOT12V)の電源ラインPLrを構成する電源パターン533が形成されている。
また第1内層には、12V直流電圧(DC12VS)の電源ラインPLqを構成する電源パターン532が形成されている。
Considering the front frame
As shown in FIG. 68, a
In the first inner layer, a
このように、3以上の電源電圧を用いる場合に、内層に電源パターンを集約する構成をとることで、ノイズ低減のためのアナログ系とデジタル系の電子部品の離間配置やパターン設計等が容易となり望ましいものとなる。
In this way, when three or more power supply voltages are used, by adopting a configuration in which the power supply patterns are aggregated in the inner layer, it becomes easier to arrange the analog system and digital system electronic parts separately for noise reduction and to design patterns. become desirable.
実施の形態の遊技機1は次の(構成N3-1)を有する。
(構成N3-1)
遊技機1は、発光演出を行うための第1ドライバ回路と、可動体演出を行うための第2ドライバ回路が設けられた第1基板を有し、前記第1基板には、他の基板から入力された所定レベルの第1電源電圧を前記第1ドライバ回路に供給する第1電源パターンと、前記第1電源電圧から保護回路を介して分離された第2電源電圧を、前記第2ドライバ回路に供給する第2電源パターンと、が形成され、前記保護回路を構成する電気部品と、前記第1ドライバ回路を構成する電気部品の離間距離をx、前記保護回路を構成する電気部品と、前記第2ドライバ回路を構成する電気部品の離間距離をy、としたときに、x>yとされている。
The
(Configuration N3-1)
The
ここで、前枠LED接続基板500の構成の変形例を図71に示す。
これまでの説明では、前枠LED接続基板500のLEDドライバ509は、モータ駆動のためのシリアル/パラレル変換を行うものとしたが(図57、図19参照)、図71では。LEDドライバ509をLED発光演出に用いる例を示している。
FIG. 71 shows a modification of the configuration of the front frame
In the explanation so far, the
図71では12V電源系を示しているのみであるが、例えばコネクタCN1Cは他の基板950の発光部951に対し12V直流電圧(DC12VB)を供給し、発光部951におけるLED駆動用の電源電圧とする。
そしてLEDドライバ509は(図71では信号ラインは図示していないが)、コネクタCN1Cを介して他の基板950の発光部951の各LEDに対する発光駆動信号を供給する。
Although FIG. 71 only shows a 12V power supply system, for example, the connector CN1C supplies a 12V DC voltage (DC12VB) to the
The LED driver 509 (although signal lines are not shown in FIG. 71) supplies light emission drive signals to the LEDs of the
このような構成の場合でも、前枠LED接続基板500は内層において図68のように電源パターンを形成することができる。
Even in such a configuration, the front frame
以上の変形例を前提として、上記(構成N3-1)では、次のように対応する例(具体例27)が想定される。
(具体例27)
・第1基板:前枠LED接続基板500
・第1電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・第2電源電圧:12V直流電圧(DC12VS)やモータ駆動電圧(MOT12V)
・保護回路:分離/保護回路520,521
・第1ドライバ回路:図71のLEDドライバ509
・第2ドライバ回路:図71のモータドライバ510,511
・第1電源パターン:電源パターン531
・第2電源パターン:電源パターン532,533
On the premise of the modification described above, the following example (specific example 27) corresponding to the above (configuration N3-1) is assumed.
(Specific example 27)
・First board: front frame
・First power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VS) and motor drive voltage (MOT12V)
・Protection circuit: isolation/
- First driver circuit:
・Second driver circuit:
・First power supply pattern:
・Second power supply pattern:
分離/保護回路520を考えた場合、その電気部品は図66に示すショットキーバリアダイオードD18C、抵抗R27C、コンデンサC12C、C13C、チップバリスタ515となる。
例えば図65には、LEDドライバ509と、図66のショットキーバリアダイオードD18Cの平面方向でみたときの離間距離x1を示し、またモータドライバ511とショットキーバリアダイオードD18Cの平面方向でみたときの離間距離y1を示している。明らかにx1>y1である。層間方向の距離を加味しても、上記のx>yが成り立つ。
When the isolation/
For example, FIG. 65 shows the separation distance x1 between the
また分離/保護回路521を考えた場合、その電気部品は図65に示すダイオードD19C、抵抗R34C、コンデンサC21Cである。
LEDドライバ509とダイオードD19Cの平面方向でみたときの離間距離x2と、モータドライバ511とコンデンサC21Cの平面方向でみたときの離間距離y2を比較すると、明らかにx2>y2であり、上記のx>yが成り立つ。
Further, when considering the isolation/
Comparing the separation distance x2 between the
図57と同様に図71に示すように、前枠LED接続基板500では、上流から供給された12V電源電圧(DC12VB)から、電源分離/保護回路520,521でモータ駆動電圧(MOT12V)、12V直流電圧(DC12VS)が分離され、電源ラインPLq、PLrが形成されてモータドライバ510,511に供給される。
As shown in FIG. 71 as well as FIG. 57, in the front frame
つまりモータ駆動電圧(MOT12V)、12V直流電圧(DC12VS)は、12V直流電圧(DC12VB)から分離される位置(電源分離/保護回路520,521の位置)から別途電源配線されるが、上記のx>yを満たすことで、電源ラインPLq,PLrの配線長が短くできる(図68参照)。
That is, the motor drive voltage (MOT12V) and the 12V DC voltage (DC12VS) are separately wired from the position (position of the power separation/
このように分離された後の電源配線をなるべく短くすることで、配線抵抗を抑え、適切な電源供給を行うことができる。加えて、第1電源ライン(PLp)の配線、ベタ電源パターン化に有利となる。
By shortening the power supply wiring after being separated in this way, the wiring resistance can be suppressed and appropriate power supply can be performed. In addition, it is advantageous for the wiring of the first power supply line (PLp) and solid power supply patterning.
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N3-1)に加えて、次の(構成N3-2)を有する。
(構成N3-2)
前記第1電源電圧と前記第2電源電圧の一方又は両方が前記基板の外部に出力される構成とされている。
The
(Configuration N3-2)
One or both of the first power supply voltage and the second power supply voltage are output to the outside of the substrate.
上記(具体例27)に沿って図71の前枠LED接続基板500で考えると、第1電源電圧である12V直流電圧(DC12VB)は、コネクタCN1C、CN3C、CN4C、CN10Cから外部に出力される。
また第2電源電圧をモータ駆動電圧(MOT12V)と考えた場合、図71に示すように、コネクタCN10Cから外部に出力される。
従って第1電源電圧と第2電源電圧の両方が基板の外部に出力される構成とされている。
Considering the front frame
When the second power supply voltage is considered to be the motor driving voltage (MOT12V), it is output to the outside from the connector CN10C as shown in FIG.
Therefore, both the first power supply voltage and the second power supply voltage are output to the outside of the substrate.
また第2電源電圧を12V直流電圧(DC12VS)と考えた場合、これは外部に出力されていないので、第1電源電圧のみが基板の外部に出力される構成となる。 If the second power supply voltage is considered to be a 12V DC voltage (DC12VS), it is not output to the outside, so only the first power supply voltage is output to the outside of the substrate.
前枠LED接続基板500は、12V直流電圧(DC12VB)やモータ駆動電圧(MOT12V)をコネクタCNから下流の基板やデバイスに出力しているが、この構成により、下流側のモータやLED基板でも、電源を使い分けられるようにすることができる。
サイドユニット右上LED基板600など他の基板でも、このような構成を採用することも考えられる。
The front frame
Other substrates such as the side unit upper
実施の形態の遊技機1は次の(構成N4-1)を有する。
(構成N4-1)
遊技機1は、第1基板と、第2基板と、第3基板と、を備え、前記第2基板は、前記第1基板から、第1電源電圧と、第2電源電圧と、演出制御信号とを入力するとともに、前記第1基板とグランド配線が接続される入力側コネクタと、基板上に設けられた電子部品に前記第1電源電圧、前記第2電源電圧の供給を行うパターン配線と、前記第1電源電圧と、前記第2電源電圧と、演出制御信号とを前記第3基板に出力するとともに、前記第3基板とグランド配線が接続される出力側コネクタと、を備え、前記入力側コネクタは、前記第1電源電圧が一端側となるピンに割り当てられ、前記第2電源電圧が他端側となるピンに割り当てられている。
The
(Configuration N4-1)
The
この(構成N4-1)では、次のように対応する例(具体例28)が想定される。
(具体例28)
・第1基板:内枠LED中継基板400
・第2基板:前枠LED接続基板500
・第3基板:中継基板550、ボタンLED接続基板640、LED基板(不図示:コネクタCN1Cの接続先)
・入力側コネクタ:コネクタCN2C
・出力側コネクタ:コネクタCN3C、CN10C、CN1C
・第1の電源電圧:5V直流電圧(DC5VB)
・第2の電源電圧:12V直流電圧(DC12VB)
・一端側となるピン:第1ピン、第3ピン
・他端側となるピン:第27ピンから第30ピン
In this (configuration N4-1), a corresponding example (specific example 28) is assumed as follows.
(Example 28)
・First board: Inner frame
・Second board: front frame
・Third board:
・Input side connector: Connector CN2C
・Output side connector: Connector CN3C, CN10C, CN1C
・First power supply voltage: 5V DC voltage (DC5VB)
・Second power supply voltage: 12V DC voltage (DC12VB)
・Pins on one end: 1st and 3rd pins ・Pins on the other end: 27th to 30th pins
電源パターンは信号伝送のための配線パターンと比較して幅広となることが多い。
基板上で複数種類の電源系統やグランドをパターン配線し、基板上の回路に電源供給を行い、さらに下流の基板にも電源電圧や演出制御信号を伝送する場合、電源パターンの引き回しが非常に困難になる。
Power supply patterns are often wider than wiring patterns for signal transmission.
When multiple types of power supply systems and grounds are pattern-wired on the board, power is supplied to the circuit on the board, and power supply voltage and effect control signals are also transmitted to the downstream board, it is very difficult to route the power supply pattern. become.
そこで図64に示すように、入力側のコネクタCN2Cにおいて、5V直流電圧(DC5VB)は図の左隅となる第1ピン、第3ピンにアサインされ、12V直流電圧(DC12VB)は図の右隅となる第27ピンから第30ピンまでの4つのピンにアサインされているようにする。 Therefore, as shown in FIG. 64, in the input side connector CN2C, 5V DC voltage (DC5VB) is assigned to the 1st and 3rd pins at the left corner of the figure, and 12V DC voltage (DC12VB) is assigned to the right corner of the figure. are assigned to four pins from the 27th pin to the 30th pin.
このようになるべく離れた位置で電源電圧が入力されるようにすることで、電源配線の引き回しを簡易化することができる。特に電源配線は、各電子回路部品への電源供給のために配線が多く必要なため、複数の電源電圧を入力する場合に、それらをコネクタ両端に離すことがパターン設計の簡易化に好適となる。
By inputting the power supply voltage at a position as far away as possible in this way, it is possible to simplify the routing of the power supply wiring. In particular, the power supply wiring requires a large amount of wiring to supply power to each electronic circuit component, so when inputting multiple power supply voltages, separating them at both ends of the connector is suitable for simplifying the pattern design. .
また実施の形態の遊技機1は、上記の(構成N4-1)に加えて、次の(構成N4-2)を有する。
(構成N4-2)
前記第1電源電圧又は前記第2電源電圧としてのベタ電源パターンが形成されている。
The
(Configuration N4-2)
A solid power supply pattern is formed as the first power supply voltage or the second power supply voltage.
図68のベタ電源パターンである電源パターン530,531がこの構成に該当する。
入力される5V直流電圧(DC5VB)と12V直流電圧(DC12VB)をコネクタCN2Cの両端に離すようにアサインすることで、図68に示すように5V直流電圧(DC5VB)と12V直流電圧(DC12VB)についてベタ電源の電源パターン530,531を形成することが容易化できる。
By assigning the input 5V DC voltage (DC5VB) and 12V DC voltage (DC12VB) to both ends of the connector CN2C, as shown in FIG. Forming the
なお、5V直流電圧(DC5VB)と12V直流電圧(DC12VB)が、コネクタCN2Cの端と端に分かれてアサインされていることで、それらの一方のみをベタ電源とする場合にも、パターン形成がしやすくなる。
In addition, the 5V DC voltage (DC5VB) and the 12V DC voltage (DC12VB) are assigned separately to the end and end of the connector CN2C, so even if only one of them is used as a solid power supply, pattern formation is not possible. easier.
[6.14 その他]
実施の形態の遊技機1はさらに以下の各種の構成を有する。
[6.14 Others]
The
(構成Z1)
図45のLED基板780は、コネクタCN1Nにより上流の中継基板760から電源電圧として5V直流電圧(DC5V)と、12V直流電圧(DC12VB)を受けている。
そしてバッファ回路781の電源として5V直流電圧(DC5V)を用い、LEDドライバ782の電源として12V直流電圧(DC12VB)を用いている。
下流側のLED基板790(図11参照)に対してはコネクタCN2Nから12V直流電圧(DC12VB)を出力している。
これにより、電源供給の効率化が図られる。
(Configuration Z1)
The
A 5V DC voltage (DC5V) is used as the power supply for the
A 12V DC voltage (DC12VB) is output from the connector CN2N to the downstream LED board 790 (see FIG. 11).
As a result, the efficiency of power supply can be improved.
(構成Z2)
図13の内枠LED中継基板400は、扉6の各基板に演出制御基板30からの演出制御のための信号を出力するが、スピーカ46に対する信号も含まれている。
(Configuration Z2)
The inner frame
演出制御のための信号とは、この場合、クロック信号S_IN_CLK、ロード信号S_IN_LOAD、シリアルデータ信号S_IN_DATA、クリア信号CLR_L、クリア信号CLR_M、クロック信号CLK_L、クロック信号CLK_M、データ信号DATA_L、データ信号DATA_M、汎用出力ポート、イネーブル信号ENABLE_Mである。 In this case, the signals for effect control are: clock signal S_IN_CLK, load signal S_IN_LOAD, serial data signal S_IN_DATA, clear signal CLR_L, clear signal CLR_M, clock signal CLK_L, clock signal CLK_M, data signal DATA_L, data signal DATA_M, general purpose Output port, enable signal ENABLE_M.
スピーカ46に対する信号とは、コネクタCN1Bの第19ピンから第26ピンの、右上スピーカ、右中スピーカ、右下スピーカ、左上スピーカ、左中スピーカのそれぞれについての+端子、-端子の信号である。
またコネクタCN2Bの第19ピンから第26ピンもスピーカ用の信号である。
The signals for the
Also, the 19th to 26th pins of the connector CN2B are signals for the speaker.
ここで、コネクタCN1B、CN2Bとも、第17ピン、第18ピンがグランドとされている。
これにより、伝送線路H7、コネクタCN1B、コネクタCN2B、伝送線路H8の系統で、スピーカ信号、つまり音声信号と、演出制御のための上記の信号、つまり高周波信号との線路間にグランドを設けていることになる。
これにより、シールド効果が得られるようにし、演出制御のための高周波信号により発生する高周波ノイズが音声信号に影響を与えることを低減できるようにしている。
しかもこれにより、演出制御のための信号とスピーカ信号を同じ配線で伝送できるようにしていることになり、配線効率を向上させている。
Here, the 17th and 18th pins of both the connectors CN1B and CN2B are grounded.
As a result, in the transmission line H7, connector CN1B, connector CN2B, and transmission line H8 system, a ground is provided between the speaker signal, that is, the audio signal, and the above-mentioned signal for controlling the performance, that is, the high frequency signal. It will be.
This makes it possible to obtain a shielding effect and reduce the influence of the high frequency noise generated by the high frequency signal for effect control on the audio signal.
Moreover, as a result, the signal for effect control and the speaker signal can be transmitted through the same wiring, thereby improving the wiring efficiency.
(構成Z3)
可動体に接続するハーネスは、繰り返し可動させても折れにくいフレキシブルケーブルか、通常よりも柔らかい線材を使う場合が多い。
柔らかい線材は、普通の線材と比較して、耐久性が高い、値段が高い、流せる電流はほぼ同じという特徴がある。一方、フレキシブルケーブルは、値段が高い、流せる電流が少ないという特徴がある。
可動体の構造上ハーネスの撓みが大きく、撓みの方向などをコントロールしたいときにフレキシブルケーブルを使うようにしている。柔らかい線材は、撓みをコントロールし難いためである。
(Configuration Z3)
Harnesses that are connected to movable bodies often use flexible cables that do not easily break even when repeatedly moved, or wires that are softer than usual.
Compared to ordinary wires, soft wires are characterized by high durability, high price, and almost the same current flow. On the other hand, flexible cables are characterized by high price and low current flow.
Due to the structure of the movable body, the harness flexes greatly, and flexible cables are used when it is desired to control the direction of flexion. This is because it is difficult to control the deflection of a soft wire.
(構成Z4)
図16のコネクタCN1C、CN4Cについて述べる。
前枠LED接続基板500の下流にはコネクタCN1C、CN4Cに接続される2つのLED基板(不図示のLED基板とハンドル内LED基板)が存在する。この場合に、2つのLED基板の一方はLEDドライバを搭載している。上述のように前枠LED接続基板500は、コネクタCN1Cから一方のLED基板のLEDドライバにLED制御のための信号を送信しつつ、当該LEDドライバからのLED発光駆動電流(17-R6、17-G6、17-B6、17-R7、17-G7、17B-7)を受け取り、コネクタCN4Cから他方のLED基板に送信している。
(Configuration Z4)
Connectors CN1C and CN4C in FIG. 16 will be described.
Downstream of the front frame
つまり第1基板(前枠LED接続基板500)の下流に2つのLED基板(第2,第3基板)が存在し、その一方(第2基板)にLEDドライバが搭載されている場合に、第1基板から駆動制御信号を送信し、第2基板のLEDドライバからLED駆動信号の一部を戻し、中継して他方のLED基板(第3基板)に送る構成である。 That is, when there are two LED boards (second and third boards) downstream of the first board (front frame LED connection board 500), and an LED driver is mounted on one of them (second board), the A driving control signal is transmitted from one board, and a part of the LED driving signal is returned from the LED driver of the second board, relayed, and sent to the other LED board (third board).
これにより、第2,第3基板の駆動について、LEDドライバが1個ですみ、構成の簡易化や、下流のLED基板の小型化が促進できる。
また共通の制御信号で発光制御するため、第1基板から第2基板にのみ駆動制御信号を送ればよく、配線効率がよい。
また第1基板で中継することで、第2基板と第3基板の間のハーネスが不要となる。
As a result, only one LED driver is required for driving the second and third substrates, which facilitates simplification of the configuration and miniaturization of downstream LED substrates.
In addition, since the light emission is controlled by the common control signal, it is sufficient to send the drive control signal only from the first substrate to the second substrate, and the wiring efficiency is good.
In addition, by relaying with the first board, a harness between the second board and the third board becomes unnecessary.
(構成Z5)
図36,図39,図40,図41に示したように、LED接続基板700では、演出制御基板30から送信されてくる、クロック信号P_S_OUT_CLK(クロック信号CLK_P)とシリアルデータ信号P_S_OUT_DATA(シリアルデータ信号DATA_P)を、バッファ回路703、及びバッファ回路(705,706,707,708のいずれか)を介して下流側に転送する。
(Configuration Z5)
As shown in FIGS. 36, 39, 40 and 41, in the
つまりクロック信号CLK_P、シリアルデータ信号DATA_Pは、バッファ回路703でバッファ処理され、クロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aとされる。
このクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図40のバッファ回路706でバッファ処理され、コネクタCN7Jからクロック信号CLK_E、シリアルデータ信号DATA_Eとして出力される。
またクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図39のバッファ回路705でバッファ処理され、コネクタCN10Jからクロック信号CLK_B、シリアルデータ信号DATA_Bとして出力される。
またクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図41のバッファ回路707でバッファ処理され、コネクタCN9Jからクロック信号CLK_D、シリアルデータ信号DATA_Dとして出力される。
またクロック信号CLK_A、シリアルデータ信号DATA_Aは、図41のバッファ回路708でバッファ処理され、コネクタCN8Jからクロック信号CLK_C、シリアルデータ信号DATA_Cとして出力される。
That is, the clock signal CLK_P and the serial data signal DATA_P are buffered by the
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are buffered by the
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are buffered by the
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are buffered by the
The clock signal CLK_A and the serial data signal DATA_A are buffered by the
このように、クロック信号P_S_OUT_CLKとシリアルデータ信号P_S_OUT_DATAは、まず受信段階でバッファ処理された後、4系統に分岐され、各系統での出力段階でバッファ処理されて出力される。
このように入力信号を複数系統に分岐して出力する際に、入力段階と、複数系統の各出力段階でバッファ処理することで、安定した信号伝送が実現される。
In this way, the clock signal P_S_OUT_CLK and the serial data signal P_S_OUT_DATA are first buffered at the receiving stage, branched into four systems, and buffered at the output stage of each system before being output.
When the input signal is branched and output to a plurality of systems in this way, stable signal transmission is realized by performing buffer processing at the input stage and at each output stage of the plurality of systems.
(構成Z6)
図72として基板1000の構成を示している。
この基板1000は上流側の基板と接続されるコネクタCN1Uと、下流側の基板と接続されるコネクタCN2Uを有する例としている。もちろん複数の下流側の基板に接続される場合も考えられる。
(Configuration Z6)
FIG. 72 shows the configuration of the
This
この例ではコネクタCN1Uには、上流側の基板から、12V直流電圧(DC12VB)、デジタル信号群SA、デジタル信号群SB、スピーカ信号群SPSが供給されるものとしている。 In this example, the connector CN1U is supplied with a 12V DC voltage (DC12VB), a digital signal group SA, a digital signal group SB, and a speaker signal group SPS from the upstream board.
基板1000にはDC/DCコンバータ1001が設けられている。DC/DCコンバータ1001は、コネクタCN2Cから入力される12V直流電圧(DC12VB)を一次側として入力し、二次側に5V直流電圧(DC5V)を出力する。
なおDC/DCコンバータ1001は、例えば降圧型スイッチングコンバータ等が想定されるが、例えば抵抗分割などにより5V直流電圧(DC5V)を生成してもよい。
A
Note that the DC/
コネクタCN2Cから入力される12V直流電圧(DC12VB)は、例えばLEDドライバ1004や発光部1005の動作電源とされる。
DC/DCコンバータ1001で得られた5V直流電圧(DC5V)は、バッファ回路1002の動作電源とされる。
また、12V直流電圧(DC12VB)は、コネクタCN2Uから下流側の基板に伝送される。
A 12V DC voltage (DC12VB) input from the connector CN2C is used as an operating power supply for the
A 5V DC voltage (DC5V) obtained by the DC/
Also, the 12V DC voltage (DC12VB) is transmitted from the connector CN2U to the substrate on the downstream side.
デジタル信号群SAは、例えば演出のための発光動作やモータ動作を制御する信号、センシング信号などであり、具体的には、クロック信号、リセット/ロード信号、データ信号(例えばシリアルデータ信号)、各種センサの検出信号などが想定される。
このデジタル信号群SAとしては、例えば上流側の基板からコネクタCN1U、CN2Uを介して下流側の基板に伝送される信号や、下流側の基板からコネクタCN2U、CN1Uを介して上流側の基板に伝送される信号が有り得る。
ここでは、基板1000が、上流側と下流側の中継として、デジタル信号群SAを伝送する例を示している。即ち基板1000が、デジタル信号群SAの信号に対する処理は行わず、単に信号を中継するとした例である。
The digital signal group SA includes, for example, signals for controlling light emitting operations and motor operations for presentation, sensing signals, etc. Specifically, they include clock signals, reset/load signals, data signals (for example, serial data signals), and various signals. A sensor detection signal or the like is assumed.
The digital signal group SA includes, for example, signals transmitted from the upstream board to the downstream board via the connectors CN1U and CN2U, and signals transmitted from the downstream board to the upstream board via the connectors CN2U and CN1U. There can be a signal that
Here, an example is shown in which the
デジタル信号群SBは、例えば演出のための発光動作やモータ動作を制御する信号であり、具体的には、クロック信号、リセット/ロード信号、データ信号(例えばシリアルデータ信号)などが想定される。
このデジタル信号群SBは、例えば上流側の基板からコネクタCN1U、CN2Uを介して下流側の基板に伝送されるとともに、LEDドライバ1004の制御信号とされる。
The digital signal group SB is, for example, signals for controlling light emitting operations and motor operations for presentation, and specifically, clock signals, reset/load signals, data signals (for example, serial data signals), etc. are assumed.
This digital signal group SB is transmitted, for example, from the upstream side board to the downstream side board via the connectors CN1U and CN2U, and is used as a control signal for the
デジタル信号群SBの各信号は、バッファ1002で信号補償された後、分岐され、もしくは信号が振り分けられて、フィルタ1003とLEDドライバ1004に供給される。
Each signal of the digital signal group SB is signal-compensated by the
デジタル信号群SBの各信号のうち、下流側の基板に伝送する信号については、バッファ1002からフィルタ1003に供給される。フィルタ1003は例えばローパスフィルタなどとされ、高域ノイズをカットする。なおローパスフィルタとするのは一例で、フィルタの種別やカットオフ特性などは、信号の種別に応じて決められればよい。
デジタル信号群SBのうちフィルタ1003で処理された各信号は、コネクタCN2Uを介して下流側の基板に伝送される。
なお、フィルタ1003はパッシブ素子(抵抗、コンデンサ、コイル等)を用いたフィルタ回路を想定しているが、アクティブ素子を用いたフィルタ回路を構成してもよい。その場合の電源電圧としては5V直流電圧(DC5V)もしくは12V直流電圧(DC12VB)を用いることができる。
Among the signals of the digital signal group SB, the signals to be transmitted to the substrate on the downstream side are supplied from the
Each signal of the digital signal group SB processed by the
Note that the
デジタル信号群SBの各信号の一部又は全部はLEDドライバ1004に供給される。LEDドライバ1004は、入力された信号に基づいて発光部1005のLEDを発光駆動する。
A part or all of each signal of the digital signal group SB is supplied to the
スピーカ信号群SPSは、或るスピーカに対するスピーカ駆動信号(アナログ音声信号)としての正極信号と負極信号である。もちろん複数のスピーカに対するスピーカ駆動信号の場合もある。このスピーカ信号群SPSは、コネクタCN1U、CN2Uを介して下流側のスピーカ又はスピーカへの中継基板に伝送される。
この場合、基板1000では、スピーカ信号群SPSに対する信号処理は行われず、基板1000は、スピーカ信号群SPSを単に中継する機能を持つ。
The speaker signal group SPS is a positive signal and a negative signal as a speaker drive signal (analog audio signal) for a certain speaker. Of course, there is also the case of speaker drive signals for a plurality of speakers. The speaker signal group SPS is transmitted to downstream speakers or relay boards to the speakers via connectors CN1U and CN2U.
In this case, the
以上の図72のような基板1000は、次の特徴を持つ。
・入力される或る電源電圧(12V直流電圧(DC12VB))を用いて、電圧の異なる電源電圧(5V直流電圧(DC5V))を生成し、両方の電圧を、基板1000内の回路動作の電源として用いている。更に他の電源電圧を生成してもよい。
・入力される或る電源電圧(12V直流電圧(DC12VB))を用いて、電圧の異なる電源電圧(5V直流電圧(DC5V))を生成し、一方の電圧のみをコネクタCN2Uから下流側に伝送している。なお、両方の電圧を下流側に伝送するような例も考えられる。
The
Using a certain input power supply voltage (12V DC voltage (DC12VB)) to generate a different power supply voltage (5V DC voltage (DC5V)), both voltages are used as power supplies for circuit operation in the
・Using a certain input power supply voltage (12V DC voltage (DC12VB)), a different power supply voltage (5V DC voltage (DC5V)) is generated, and only one voltage is transmitted downstream from the connector CN2U. ing. An example of transmitting both voltages to the downstream side is also conceivable.
・デジタル信号群SAの各信号を、基板1000内で処理せずに(配線以外の電子回路部品を介さずに)、上流と下流の間で中継している。 - Each signal of the digital signal group SA is relayed between upstream and downstream without being processed within the substrate 1000 (without passing through electronic circuit components other than wiring).
・デジタル信号群SBを、入力側でバッファ回路1002によりバッファ処理し、さらにフィルタ1003でフィルタ処理したうえで、コネクタCN2Uから下流側基板に伝送している。これにより下流側に伝送する信号について、信号劣化の補償(波形成形)及びノイズ低減が行われた上で、下流側の基板に供給できるものとなる。
・デジタル信号群SBは、基板1000内でLEDドライバ1004に入力され、LED発光駆動が行われる。つまり基板1000は発光演出のための基板と、中継のための基板という両機能を併せ持つ。なお、デジタル信号群SBの各信号は、基板1000において、LEDドライバでなく、モータドライバや、S/P変換回路などに供給される例も考えられる。
・LEDドライバ1004に供給される信号とフィルタ1003に供給される信号は、共にバッファ1002の処理を経ることで、上流側からの伝送での信号劣化が補償される。
The digital signal group SB is buffered by the
- The digital signal group SB is input to the
The signal supplied to the
・信号処理を行わずに単に中継するデジタル信号群SAの各信号と、信号処理を行うデジタル信号群SBの各信号を入力し、デジタル信号群SA、SBの信号の中継とともに、デジタル信号群SBの信号に基づく演出動作を行う基板とされている。 Input each signal of the digital signal group SA to be simply relayed without signal processing and each signal of the digital signal group SB to be subjected to signal processing, relay the signals of the digital signal groups SA and SB, and digital signal group SB It is a board that performs a production operation based on the signal of.
・スピーカ信号群SPSの各アナログ信号を、基板1000内で処理せずに(配線以外の電子回路部品を介さずに)、上流から下流(例えばスピーカ)の間で中継している。 - Each analog signal of the speaker signal group SPS is relayed from upstream to downstream (for example, speaker) without being processed within the substrate 1000 (without passing through electronic circuit components other than wiring).
このような基板1000の特徴となる構成のいずれか1つ、もしくは複数を、上述の内枠LED中継基板400、前枠LED接続基板500、サイドユニット右上LED基板600、サイドユニット右下LED基板620、サイドユニット上LED基板630、ボタンLED接続基板640、ボタンLED基板660ボタン、LED接続基板700、盤裏左中継基板720、装飾基板740、中継基板760、LED基板780、LED基板790、盤裏下中継基板800、装飾基板820、或いは図示しない基板を含めて、その他の基板に適用することができる。
Any one or a plurality of such features of the
また、上述の(構成A1-1)から(構成Z5)までの構成のいずれかを、この図72のような基板1000に適用することもできる。
或いは上述した基板1000の特徴の1つ以上を、上述の(構成A1-1)から(構成Z5)までの構成と組み合わせた基板も想定される。
Also, any of the configurations from (configuration A1-1) to (configuration Z5) described above can be applied to the
Alternatively, a substrate that combines one or more of the features of the
以上、実施の形態を説明してきたが、上記(構成A1-1)から(構成Z6)までの各構成例は、各種の組み合わせが可能で、任意に組み合わせることでそれぞれの構成で説明した効果を兼ね備える遊技機1とすることができる。
またそれ以外に実施の形態で説明した構成や動作を組み合わせることも可能である。
また各種例示した具体例は、各構成を実現する一態様にすぎない。特に明示していない具体例も各種考えられる。
Although the embodiments have been described above, each configuration example from the above (Configuration A1-1) to (Configuration Z6) can be combined in various ways, and by combining them arbitrarily, the effects described in each configuration can be obtained. It can be a
In addition, it is also possible to combine the configurations and operations described in the embodiments.
Moreover, the various illustrated specific examples are merely one aspect of realizing each configuration. Various specific examples that are not particularly specified are also conceivable.
また実施の形態はパチンコ遊技機で説明したが、いわゆるスロット遊技機のような回胴型遊技機にも本発明は適用できる。
回胴型遊技機の場合も、枠部材と、枠部材に対して開閉可能に設けられた扉部材と、枠部材に対して交換可能に取り付けられた交換部材を有する。
例えば回胴型遊技機では、枠部材に相当する構成としての枠筐体、扉部材に相当する構成としての扉、交換部材に相当する構成としてのリールユニットを有することになる。例えば枠筐体は回胴型遊技機の本体を構成し、リールユニットは枠筐体に対して直接又は板金等を介してネジ止めなどにより取り付けられるため、交換可能である。扉は、枠筐体に対して開閉可能に取り付けられている。
このような回胴型遊技機においても、各実施の形態で説明したような基板構成、回路構成、コネクタ構成、電源構成等を採用できる。
Moreover, although the embodiment has been described with a pachinko game machine, the present invention can also be applied to a reel-type game machine such as a so-called slot game machine.
The reel-type game machine also has a frame member, a door member provided to be openable and closable with respect to the frame member, and a replacement member attached to the frame member so as to be replaceable.
For example, a reel-type game machine has a frame housing as a structure corresponding to a frame member, a door as a structure corresponding to a door member, and a reel unit as a structure corresponding to a replacement member. For example, the frame housing constitutes the main body of the reel-type game machine, and the reel unit is attached to the frame housing directly or via sheet metal or the like by screwing or the like, so that it can be replaced. The door is attached to the frame housing so as to be openable and closable.
Also in such a reel-type game machine, the board configuration, circuit configuration, connector configuration, power supply configuration, etc. described in each embodiment can be employed.
1 遊技機
2 内枠
3 遊技盤
4 外枠
6 扉
10 サイドユニット
13 演出ボタン
15a 十字キー
15b 決定ボタン
20 主制御基板
30 演出制御基板
300 電源基板
400 内枠LED中継基板
500 前枠LED接続基板
501,502,503,504,507,508,512,513,601,604,607,703,704,705,706,707,708,741,761,781 バッファ回路
505,506,602,603,701,702 P/S変換回路
509,605,606,621,631,661,663,742,782 LEDドライバ
510,511,608,609,710,711,712,713,714,715,716 モータドライバ
520,521,670,671,790 電源分離/保護回路
550 中継基板
600 サイドユニット右上LED基板
620 サイドユニット右下LED基板
630 サイドユニット上LED基板
640 ボタンLED接続基板
660 ボタンLED基板
700 LED接続基板
720 盤裏左中継基板
740 装飾基板
760 中継基板
780,780’,790 LED基板
800 盤裏下中継基板
820 装飾基板
840 枠LED中継基板
1
Claims (1)
扉部材と、
前記扉部材に設けられる第1基板と、
を有し、
前記第1基板は、
前記枠部材側からの伝送線路であるケーブルのコネクタと接合され、演出用のデジタル信号とスピーカ駆動信号を入力する入力側コネクタと、
スピーカ駆動信号の出力には用いない第1の出力側コネクタと、
前記第1の出力側コネクタとは別体でスピーカ駆動信号のみを出力する第2の出力側コネクタと、
を有し、
演出用のデジタル信号を前記第1基板に設けられた配線以外の電子回路部品で信号処理をしたうえで前記第1の出力側コネクタから他の基板に出力し、スピーカ駆動信号を前記入力側コネクタから配線のみを介して前記第2の出力側コネクタに供給して基板外部のスピーカに出力する構成とされている
遊技機。 a frame member;
a door member;
a first substrate provided on the door member;
has
The first substrate is
an input-side connector connected to a connector of a cable , which is a transmission line from the frame member side, for inputting a digital signal for presentation and a speaker drive signal;
a first output-side connector that is not used for outputting the speaker drive signal;
a second output-side connector that is separate from the first output-side connector and that outputs only a speaker drive signal;
has
A digital signal for presentation is processed by an electronic circuit component other than the wiring provided on the first substrate, and then output from the first output side connector to another substrate, and a speaker drive signal is output to the input side connector. The gaming machine supplies the power to the second output-side connector only through the wiring from the terminal and outputs the power to a speaker outside the board.
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