JP7468080B2

JP7468080B2 - Liquid ejection head

Info

Publication number: JP7468080B2
Application number: JP2020065464A
Authority: JP
Inventors: 泰介水野
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2020-04-01
Filing date: 2020-04-01
Publication date: 2024-04-16
Anticipated expiration: 2040-04-01
Also published as: JP2021160292A

Description

本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。 The present invention relates to a liquid ejection head that ejects liquid such as ink.

印字パターンの急激な変化（例えば印字率が高い印字から印字率が低い印字への変化）に起因する吐出影響を低減するために、インクの共通流路であるマニホールドの一部にダンパ部（コンプライアンス部とも呼ばれる）を設けることが知られている。このダンパ部が可動することでマニホールド内の圧力変動を減衰させることができる。 To reduce the ejection effect caused by a sudden change in the print pattern (for example, a change from printing with a high print rate to printing with a low print rate), it is known to provide a damper section (also called a compliance section) in part of the manifold, which is the common flow path for the ink. By making this damper section movable, it is possible to attenuate pressure fluctuations within the manifold.

ダンパ部を可動させるには、当該ダンパ部を基準にしてマニホールドの反対側にダンパ空間が必要とされる。そして、ダンパ部を効率よく可動させるために、ダンパ空間は大気開放された状態となっている。ダンパ空間が大気開放された状態になっていなければ、当該ダンパ空間の内圧が高まり、ダンパ部の可動を抑制してしまうためである。 To move the damper section, a damper space is required on the opposite side of the manifold from the damper section. To move the damper section efficiently, the damper space is open to the atmosphere. If the damper space is not open to the atmosphere, the internal pressure of the damper space will increase, inhibiting the movement of the damper section.

例えば特許文献１には、ダンパ部と、ダンパ空間（同文献にはダンパ室と記）を形成する一つの構成要素である凹部とが一枚のスペーサプレート（同文献にはダンパプレートと記）で形成された液体吐出ヘッドが開示されている。上記凹部は、貫通孔である大気連通孔に接続されている。このような液体吐出ヘッドによれば、ダンパ空間が大気連通孔に連通しているため、ダンパ部がよく撓み、ダンパ効果を得られ易くなるとのことである。 For example, Patent Document 1 discloses a liquid ejection head in which a damper section and a recess, which is one of the components that form the damper space (referred to in the document as a damper chamber), are formed from a spacer plate (referred to in the document as a damper plate). The recess is connected to an air communication hole, which is a through hole. With such a liquid ejection head, the damper section is easily bent and the damping effect is easily achieved because the damper space is connected to the air communication hole.

特開２００９－２４１４５９号公報JP 2009-241459 A

しかしながら、特許文献１には、ダンパ空間を形成する上記凹部と大気連通孔とをどのように連通させるかについての開示がない。そのため、ダンパ空間と大気連通孔とを接続する大気連通経路の態様によっては、プレート間の位置ずれに起因して大気連通経路が閉塞してしまったり、マニホールドからのインクがリークする懸念があった。 However, Patent Document 1 does not disclose how to connect the recess that forms the damper space to the air vent. Therefore, depending on the configuration of the air vent path that connects the damper space to the air vent, there is a concern that the air vent path may be blocked due to misalignment between the plates, or that ink may leak from the manifold.

そこで、本発明は、ダンパ空間と外部とを接続する大気連通経路が閉塞する恐れを低減できると共に、マニホールドからのインクが大気連通経路にリークすることを防ぐことができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention aims to provide a liquid ejection head that can reduce the risk of clogging the air communication path that connects the damper space to the outside, and can prevent ink from leaking from the manifold into the air communication path.

本発明の液体吐出ヘッドは、液体の吐出圧力が付与される圧力室へ前記液体を供給するマニホールドの底部を第１主面により画定するスペーサプレートと、前記スペーサプレートにおける前記第１主面とは反対側の第２主面に接続されたノズルプレートと、を備え、前記スペーサプレートは、前記第２主面側から前記スペーサプレートの厚み方向に凹むことで、ダンパ部を成す薄肉部分とダンパ空間とが形成される凹部を有し、前記スペーサプレートの前記第２主面側には更に、前記ダンパ空間に連通すると共に外部にも連通する大気連通経路が形成されているものである。 The liquid ejection head of the present invention comprises a spacer plate, the first main surface of which defines the bottom of a manifold that supplies liquid to a pressure chamber to which an ejection pressure of the liquid is applied, and a nozzle plate connected to a second main surface of the spacer plate opposite the first main surface, the spacer plate having a recess that is recessed in the thickness direction of the spacer plate from the second main surface side to form a thin portion that constitutes a damper portion and a damper space, and an air communication path that communicates with the damper space and also communicates with the outside is further formed on the second main surface side of the spacer plate.

本発明に従えば、ダンパ空間を形成する一構成要素である凹部と当該ダンパ空間に連通し且つ外部に連通する大気連通経路とが同じスペーサプレートに形成されることによって、プレートのエッチングおよび各プレート間の接着による位置ずれにより大気連通経路が閉塞される恐れを低減することができる。また、マニホールドと大気連通経路とが互いに異なるプレートに形成されていることで、当該マニホールドからのインクが大気連通経路にリークすることを防ぐことができる。さらに、上記凹部と大気連通経路とを同じスペーサプレートの同じ第２主面側に一度に形成することができるので、形成工程が簡易となる。 According to the present invention, the recess, which is one of the components that form the damper space, and the air communication path that communicates with the damper space and with the outside are formed on the same spacer plate, thereby reducing the risk of the air communication path being blocked due to misalignment caused by etching the plate and bonding between the plates. In addition, since the manifold and the air communication path are formed on different plates, it is possible to prevent ink from the manifold from leaking into the air communication path. Furthermore, since the recess and the air communication path can be formed on the same second main surface side of the same spacer plate at the same time, the formation process is simplified.

本発明によれば、ダンパ空間と外部とを接続する大気連通経路が閉塞する恐れを低減できると共に、マニホールドからのインクが大気連通経路にリークすることを防ぐことができる液体吐出ヘッドを提供することができる。 The present invention provides a liquid ejection head that can reduce the risk of clogging the air communication path that connects the damper space to the outside, and can prevent ink from leaking from the manifold into the air communication path.

本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置の概略構成を示す平面図である。1 is a plan view showing a schematic configuration of a liquid ejection device including a liquid ejection head according to an embodiment of the present invention. 図１の液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the liquid ejection head of FIG. 1 . 図２のスペーサプレートをその厚み方向から見た図である。3 is a view of the spacer plate of FIG. 2 as viewed in its thickness direction. 図３の一の領域の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of an area of FIG. 3; 図３の他の領域の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of another area of FIG. 3 . ダンパ空間と大気連通経路との接続態様の変形例を示す断面図である。11 is a cross-sectional view showing a modified example of a connection between the damper space and the atmosphere communication path. FIG. 変形例に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。10A and 10B are cross-sectional views showing the configuration of a liquid ejection head according to a modified example. 他の変形例に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing the configuration of a liquid ejection head according to another modified example.

以下、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドについて図面を参照して説明する。以下に説明する液体吐出ヘッドは本発明の一実施形態に過ぎない。従って、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除および変更が可能である。 A liquid ejection head according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The liquid ejection head described below is merely one embodiment of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the following embodiment, and additions, deletions, and modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

＜液体吐出装置の構成＞
本実施形態に係る液体吐出ヘッド２０を備える液体吐出装置１０は、例えばインク等の液体を吐出するものである。以下では、液体吐出装置１０をインクジェットプリンタに適用した例について説明するが、液体吐出装置１０の適用対象はこれに限定されるものではない。 <Configuration of Liquid Ejection Apparatus>
A liquid ejection device 10 including a liquid ejection head 20 according to this embodiment ejects liquid such as ink. In the following, an example in which the liquid ejection device 10 is applied to an inkjet printer will be described, but the application of the liquid ejection device 10 is not limited to this.

図１に示すように、本実施形態の液体吐出装置１０は、ラインヘッド方式が採用され、プラテン１１、搬送部、ヘッドユニット１６、および貯留タンク１２を備えている。但し、液体吐出装置１０は、ラインヘッド方式に限定されず、例えばシリアルヘッド方式等の他の方式でもよい。 As shown in FIG. 1, the liquid ejection device 10 of this embodiment employs a line head system and includes a platen 11, a conveying unit, a head unit 16, and a storage tank 12. However, the liquid ejection device 10 is not limited to the line head system and may employ other systems, such as a serial head system.

プラテン１１は、平板部材であり、上面に用紙１４が配置され、その用紙１４とヘッドユニット１６との距離を決定する役割を担う。なお、プラテン１１よりもヘッドユニット１６側を上側と称し、その反対側を下側と称するが、液体吐出装置１０の配置はこれに限定されない。 The platen 11 is a flat member on whose upper surface the paper 14 is placed, and which plays a role in determining the distance between the paper 14 and the head unit 16. Note that the side of the platen 11 facing the head unit 16 is referred to as the upper side, and the opposite side is referred to as the lower side, but the arrangement of the liquid ejection device 10 is not limited to this.

上述の搬送部は、例えば２つの搬送ローラ１５および図略の搬送モータを有する。２つの搬送ローラ１５は、用紙１４の搬送方向においてプラテン１１を互いの間に挟んだ状態で、かつ、用紙１４の搬送方向に直交する方向（直交方向）に沿って互いに平行に配置されている。搬送ローラ１５は搬送モータに連結されており、搬送モータが駆動されると搬送ローラ１５が回転し、プラテン１１上の用紙１４が搬送方向に搬送される。 The above-mentioned transport section has, for example, two transport rollers 15 and a transport motor (not shown). The two transport rollers 15 are arranged parallel to each other along a direction perpendicular to the transport direction of the paper 14 (orthogonal direction) with the platen 11 sandwiched between them in the transport direction of the paper 14. The transport rollers 15 are connected to the transport motor, and when the transport motor is driven, the transport rollers 15 rotate, transporting the paper 14 on the platen 11 in the transport direction.

ヘッドユニット１６は、上記の直交方向における用紙１４の長さ以上の長さを有している。ヘッドユニット１６には複数の液体吐出ヘッド２０が設けられている。 The head unit 16 has a length equal to or greater than the length of the paper 14 in the orthogonal direction. The head unit 16 is provided with a plurality of liquid ejection heads 20.

液体吐出ヘッド２０は流路形成体と容積変更部とを積層した積層体を有している。流路形成体には、その内部に液体流路が形成され、その下面である吐出面４０ａに複数のノズル孔２１ａが開口して設けられている。また、上記の容積変更部は、駆動されて液体流路の容積を変更する。このとき、ノズル孔２１ａではメニスカスが振動して液体が吐出される。なお、液体吐出ヘッド２０の詳細については後述する。 The liquid ejection head 20 has a laminated body in which a flow path forming body and a volume changing section are laminated. A liquid flow path is formed inside the flow path forming body, and a plurality of nozzle holes 21a are opened on its lower surface, the ejection surface 40a. The volume changing section is driven to change the volume of the liquid flow path. At this time, the meniscus vibrates in the nozzle holes 21a and liquid is ejected. The liquid ejection head 20 will be described in detail later.

貯留タンク１２は、インクの種類ごとに設けられている。貯留タンク１２は、例えば４つ設けられ、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクがそれぞれ貯留されている。貯留タンク１２のインクは、液体吐出ヘッド２０の流体流路を通じて対応するノズル孔２１ａに供給される。 A storage tank 12 is provided for each type of ink. For example, four storage tanks 12 are provided, each storing black, yellow, cyan, and magenta ink. The ink in the storage tanks 12 is supplied to the corresponding nozzle holes 21a through the fluid flow paths of the liquid ejection head 20.

＜液体吐出ヘッドの構成＞
液体吐出ヘッド２０は、上述の通り、流路形成体および容積変更部を備えている。図２に示すように、流路形成体は複数のプレートの積層体であり、容積変更部は振動板５５および圧電素子６０を含む。振動板５５の上には絶縁膜５６が接続されており、当該絶縁膜５６の上には後述の共通電極６１が接続されている。 <Configuration of Liquid Ejection Head>
As described above, the liquid ejection head 20 includes a flow path forming body and a volume changing portion. As shown in Fig. 2, the flow path forming body is a laminate of a plurality of plates, and the volume changing portion includes a vibration plate 55 and a piezoelectric element 60. An insulating film 56 is connected to the top of the vibration plate 55, and a common electrode 61 (described later) is connected to the top of the insulating film 56.

複数のプレートは、下から順に、ノズルプレート４６、スペーサプレート４７、第１流路プレート４８、第２流路プレート４９、第３流路プレート５０、第４流路プレート５１、第５流路プレート５２、第６流路プレート５３、および第７流路プレート５４を含んで積層されている。上記の第１流路プレート４８、第２流路プレート４９、第３流路プレート５０、第４流路プレート５１、および第５流路プレート５２がマニホールド用プレート４４を構成する。本実施形態において、スペーサプレート４７の上面を第１主面ＳＦ１とし、その反対面である下面を第２主面ＳＦ２とする。したがって、ノズルプレート４６はスペーサプレート４７の第２主面ＳＦ２に接続されている。 The multiple plates are stacked, including, from the bottom, a nozzle plate 46, a spacer plate 47, a first flow path plate 48, a second flow path plate 49, a third flow path plate 50, a fourth flow path plate 51, a fifth flow path plate 52, a sixth flow path plate 53, and a seventh flow path plate 54. The first flow path plate 48, the second flow path plate 49, the third flow path plate 50, the fourth flow path plate 51, and the fifth flow path plate 52 constitute the manifold plate 44. In this embodiment, the upper surface of the spacer plate 47 is the first main surface SF1, and the opposite lower surface is the second main surface SF2. Therefore, the nozzle plate 46 is connected to the second main surface SF2 of the spacer plate 47.

各プレートには、大小種々の孔および溝が形成されている。各プレートが積層された流路形成体の内部では孔および溝が組み合わされて、複数のノズル２１、複数の個別流路６４およびマニホールド２２が液体流路として形成されている。 Each plate has holes and grooves of various sizes. Inside the flow path forming body where the plates are stacked, the holes and grooves are combined to form multiple nozzles 21, multiple individual flow paths 64, and manifolds 22 as liquid flow paths.

ノズル２１はノズルプレート４６を積層方向に貫通し形成されている。ノズルプレート４６の吐出面４０ａには、ノズル２１の先端である複数のノズル孔２１ａが配列方向に複数並んでノズル列を形成している。上記の配列方向は積層方向に直交する方向である。また、ノズルプレート４６は、スペーサプレート４７の線膨張係数と異なることを回避するために、後述するようにスペーサプレート４７と同一材料の例えばステンレス鋼材で形成される。つまり、ノズルプレート４６の線膨張係数がスペーサプレート４７の線膨張係数と異なると、動作時の温度によってはダンパ部４７ａが変形し易くなりノズルプレート４６に近接し、マニホールド２２内の液体に圧力がかかるとダンパ部４７ａがノズルプレート４６の上面に接触する恐れがある。ノズルプレート４６およびスペーサプレート４７を同一材料にするのは上記事象を防止するためである。 The nozzles 21 are formed penetrating the nozzle plate 46 in the stacking direction. On the ejection surface 40a of the nozzle plate 46, a plurality of nozzle holes 21a, which are the tips of the nozzles 21, are arranged in the arrangement direction to form a nozzle row. The arrangement direction is perpendicular to the stacking direction. In addition, the nozzle plate 46 is formed of the same material as the spacer plate 47, for example, stainless steel, as described below, to avoid a difference in linear expansion coefficient from that of the spacer plate 47. In other words, if the linear expansion coefficient of the nozzle plate 46 differs from that of the spacer plate 47, the damper portion 47a may be easily deformed depending on the temperature during operation and may come close to the nozzle plate 46, and the damper portion 47a may come into contact with the upper surface of the nozzle plate 46 when pressure is applied to the liquid in the manifold 22. The nozzle plate 46 and the spacer plate 47 are made of the same material to prevent the above phenomenon.

マニホールド２２は、液体の吐出圧力が付与される後述の圧力室２８に対して液体を供給する。マニホールド２２は、配列方向に延在しており、複数の個別流路６４の各一端にそれぞれ接続されている。すなわち、マニホールド２２は液体の共通流路として機能する。マニホールド２２は、第１流路プレート４８～第４流路プレート５１を積層方向に貫通した貫通孔および第５流路プレート５２の下面から窪んだ窪みが積層方向に重なって形成されている。本実施形態において、マニホールド２２の底部はスペーサプレート４７の第１主面ＳＦ１により画定されている。なお、配列方向に直交する面で切断したときのマニホールド２２の断面積は、例えば１０００μｍ^２以上であって、２０００μｍ^２以下である。 The manifold 22 supplies liquid to pressure chambers 28 (described later) to which a liquid ejection pressure is applied. The manifold 22 extends in the arrangement direction, and is connected to one end of each of the individual flow paths 64. That is, the manifold 22 functions as a common flow path for liquid. The manifold 22 is formed by overlapping through holes penetrating the first flow path plate 48 to the fourth flow path plate 51 in the stacking direction and a recess recessed from the lower surface of the fifth flow path plate 52 in the stacking direction. In this embodiment, the bottom of the manifold 22 is defined by the first main surface SF1 of the spacer plate 47. The cross-sectional area of the manifold 22 when cut along a plane perpendicular to the arrangement direction is, for example, 1000 μm ² or more and 2000 μm ² or less.

ノズルプレート４６はスペーサプレート４７の下方に配置されている。そのスペーサプレート４７は例えばステンレス鋼材で形成される。スペーサプレート４７は、例えばハーフエッチングによりその第２主面ＳＦ２側から当該スペーサプレート４７の厚み方向に凹むことで、ダンパ部４７ａを成す薄肉部分とダンパ空間４７ｂとが形成される凹部４５を有している。このような構成により、マニホールド２２とノズルプレート４６との間には、バッファー空間としての上記のダンパ空間４７ｂが形成される。よって、ダンパ空間４７ｂはノズルプレート４６の上方に配置されている。本実施形態では、ダンパ空間４７ｂの短手方向の長さである幅はマニホールド２２の短手方向の長さである幅Ｌｍよりも小さい（このようにダンパ空間４７ｂが小さいことで、変形し得る吐出面４０ａ（ノズル面）の領域を小さくすることができるので、当該吐出面４０ａの平面度を上げることができる。）。このように、マニホールド２２とノズルプレート４６との間にダンパ空間４７ｂを挟むことによって、印字パターンが急激に変化（例えば印字率が高い印字から印字率が低い印字への変化）する際に、当該変化に起因するマニホールド２２内の圧力変動がダンパ部４７ａに吸収されて吐出影響が低減される。 The nozzle plate 46 is disposed below the spacer plate 47. The spacer plate 47 is formed of, for example, stainless steel. The spacer plate 47 has a recess 45 formed by, for example, half-etching from the second main surface SF2 side in the thickness direction of the spacer plate 47, forming a thin portion constituting the damper portion 47a and a damper space 47b. With this configuration, the above-mentioned damper space 47b is formed as a buffer space between the manifold 22 and the nozzle plate 46. Therefore, the damper space 47b is disposed above the nozzle plate 46. In this embodiment, the width, which is the short-side length of the damper space 47b, is smaller than the width Lm, which is the short-side length of the manifold 22 (since the damper space 47b is small in this way, the area of the ejection surface 40a (nozzle surface) that can be deformed can be reduced, and the flatness of the ejection surface 40a can be increased.). In this way, by sandwiching the damper space 47b between the manifold 22 and the nozzle plate 46, when the printing pattern suddenly changes (for example, from printing with a high printing rate to printing with a low printing rate), the pressure fluctuation inside the manifold 22 caused by the change is absorbed by the damper section 47a, reducing the impact on ejection.

スペーサプレート４７の厚みは、ノズルプレート４６、各マニホールド用プレート４４（第１流路プレート４８、第２流路プレート４９、第３流路プレート５０、第４流路プレート５１および第５流路プレート５２）、第６流路プレート５３、および第７流路プレート５４の厚みよりも薄い。例えば、スペーサプレート４７の厚みは５０μｍである。 The thickness of the spacer plate 47 is thinner than the nozzle plate 46, each manifold plate 44 (first flow path plate 48, second flow path plate 49, third flow path plate 50, fourth flow path plate 51, and fifth flow path plate 52), sixth flow path plate 53, and seventh flow path plate 54. For example, the thickness of the spacer plate 47 is 50 μm.

マニホールド２２には供給ポート２２ａが連通している。供給ポート２２ａは例えば筒状に形成され、配列方向（マニホールド２２の長手方向）の一方端に設けられている。なお、マニホールド２２と供給ポート２２ａとは、第５流路プレート５２の上側部分、第６流路プレート５３、および第７流路プレート５４をそれぞれ貫通して設けられた図略の流路により繋がっている。 The manifold 22 is connected to the supply port 22a. The supply port 22a is formed, for example, in a cylindrical shape and is provided at one end in the arrangement direction (the longitudinal direction of the manifold 22). The manifold 22 and the supply port 22a are connected by a flow path (not shown) that penetrates the upper part of the fifth flow path plate 52, the sixth flow path plate 53, and the seventh flow path plate 54, respectively.

複数の個別流路６４はマニホールド２２にそれぞれ接続されている。個別流路６４は、その上流端がマニホールド２２に接続され、その下流端がノズル２１の基端に接続されている。個別流路６４は、第１連通孔２５、個別絞り路である供給絞り路２６、第２連通孔２７、圧力室２８、およびディセンダ２９で構成されており、これらの構成要素はこの順で配置される。 The multiple individual flow paths 64 are each connected to the manifold 22. The upstream end of each individual flow path 64 is connected to the manifold 22, and the downstream end is connected to the base end of the nozzle 21. Each individual flow path 64 is composed of a first communication hole 25, a supply throttle path 26 which is an individual throttle path, a second communication hole 27, a pressure chamber 28, and a descender 29, and these components are arranged in this order.

第１連通孔２５は、その下端がマニホールド２２の上端に接続し、マニホールド２２から積層方向の上方に延び、第５流路プレート５２における上側部分を積層方向に貫通している。第１連通孔２５は、マニホールド２２の幅方向の中央よりも図２において右側に配置されている。 The first communication hole 25 has a lower end connected to the upper end of the manifold 22, extends upward from the manifold 22 in the stacking direction, and penetrates the upper portion of the fifth flow path plate 52 in the stacking direction. The first communication hole 25 is located to the right of the center of the manifold 22 in the width direction in FIG. 2.

供給絞り路２６の上流端は第１連通孔２５の上端に接続されている。供給絞り路２６は、例えばハーフエッチングにより形成され、第６流路プレート５３の下面から窪んだ溝により構成されている。また、第２連通孔２７は、その上流端が供給絞り路２６の下流端に接続され、供給絞り路２６から積層方向の上方に延び、第６流路プレート５３を積層方向に貫通して形成されている。第２連通孔２７は、幅方向におけるマニホールド２２の中央よりも図２において左側に配置されている。 The upstream end of the supply throttle passage 26 is connected to the upper end of the first communication hole 25. The supply throttle passage 26 is formed, for example, by half etching, and is configured as a groove recessed from the lower surface of the sixth flow path plate 53. The upstream end of the second communication hole 27 is connected to the downstream end of the supply throttle passage 26, extends upward in the stacking direction from the supply throttle passage 26, and is formed penetrating the sixth flow path plate 53 in the stacking direction. The second communication hole 27 is located to the left of the center of the manifold 22 in the width direction in FIG. 2.

圧力室２８は、その上流端が第２連通孔２７の下流端に接続されている。圧力室２８は、第７流路プレート５４を積層方向に貫通して形成されている。 The upstream end of the pressure chamber 28 is connected to the downstream end of the second communication hole 27. The pressure chamber 28 is formed by penetrating the seventh flow path plate 54 in the stacking direction.

ディセンダ２９は、スペーサプレート４７、第１流路プレート４８、第２流路プレート４９、第３流路プレート５０、第４流路プレート５１、第５流路プレート５２、および第６流路プレート５３を積層方向に貫通して形成され、幅方向においてマニホールド２２よりも図２において左側に配置されている。ディセンダ２９は、その上流端が圧力室２８の下流端に接続され、下流端がノズル２１の基端に接続されている。ノズル２１は、例えば積層方向においてディセンダ２９に重なり、当該積層方向に直交する方向（幅方向）においてディセンダ２９の中央に配置されている。なお、ディセンダ２９の断面積は積層方向に一定であってもよいし、変化してもよい。 The descender 29 is formed penetrating the spacer plate 47, the first flow path plate 48, the second flow path plate 49, the third flow path plate 50, the fourth flow path plate 51, the fifth flow path plate 52, and the sixth flow path plate 53 in the stacking direction, and is disposed to the left of the manifold 22 in the width direction in FIG. 2. The descender 29 has an upstream end connected to the downstream end of the pressure chamber 28, and a downstream end connected to the base end of the nozzle 21. The nozzle 21 overlaps the descender 29 in the stacking direction, for example, and is disposed in the center of the descender 29 in the direction (width direction) perpendicular to the stacking direction. The cross-sectional area of the descender 29 may be constant or may vary in the stacking direction.

振動板５５は、第７流路プレート５４の上に積層されており、圧力室２８の上端開口を覆っている。なお、振動板５５は第７流路プレート５４と一体的に形成されていてもよい。この場合、圧力室２８は積層方向に第７流路プレート５４の下面から窪んで形成される。 The vibration plate 55 is stacked on the seventh flow path plate 54 and covers the upper end opening of the pressure chamber 28. The vibration plate 55 may be formed integrally with the seventh flow path plate 54. In this case, the pressure chamber 28 is formed recessed from the lower surface of the seventh flow path plate 54 in the stacking direction.

圧電素子６０は、共通電極６１、圧電層６２および個別電極６３を含み、これらはこの順で配置されている。共通電極６１は、絶縁膜５６を介して振動板５５の全面を覆っている。圧電層６２は、圧力室２８ごとに設けられ、当該圧力室２８に重なるように共通電極６１上に配置されている。個別電極６３は、圧力室２８ごとに設けられ、圧電層６２上に配置されている。１つの個別電極６３、共通電極６１および両電極で挟まれた部分の圧電層６２（活性部）によって１つの圧電素子６０が構成される。 The piezoelectric element 60 includes a common electrode 61, a piezoelectric layer 62, and an individual electrode 63, which are arranged in this order. The common electrode 61 covers the entire surface of the vibration plate 55 via an insulating film 56. The piezoelectric layer 62 is provided for each pressure chamber 28, and is arranged on the common electrode 61 so as to overlap the pressure chamber 28. The individual electrode 63 is provided for each pressure chamber 28, and is arranged on the piezoelectric layer 62. One piezoelectric element 60 is composed of one individual electrode 63, the common electrode 61, and the portion of the piezoelectric layer 62 (active portion) sandwiched between the two electrodes.

個別電極６３はドライバＩＣに電気的に接続されている。このドライバＩＣは、図略の制御部から制御信号を受けて、駆動信号(電圧信号)を生成し、個別電極６３に印加する。これに対し、共通電極６１は常にグランド電位に保持されている。このような構成において、駆動信号に応じて、圧電層６２の活性部が、２つの電極６１，６３と共に面方向に伸縮する。これに応じて、振動板５５が協働して変形し、圧力室２８の容積を増減する方向に変化する。これにより、液体をノズル２１から吐出させる吐出圧力が圧力室２８に付与される。 The individual electrodes 63 are electrically connected to a driver IC. This driver IC receives a control signal from a control unit (not shown) and generates a drive signal (voltage signal) to apply to the individual electrodes 63. In contrast, the common electrode 61 is always held at ground potential. In this configuration, the active portion of the piezoelectric layer 62 expands and contracts in the planar direction together with the two electrodes 61, 63 in response to the drive signal. In response, the vibration plate 55 deforms in cooperation with the drive signal, changing in a direction that increases or decreases the volume of the pressure chamber 28. This applies an ejection pressure to the pressure chamber 28 that ejects liquid from the nozzle 21.

以上のような構成の液体吐出ヘッド２０において、供給ポート２２ａは配管を介して図略のサブタンクに接続されている。配管に設けられた加圧ポンプが駆動すると、液体はサブタンクから配管を通り、供給ポート２２ａを介してマニホールド２２に流入する。そして、液体はマニホールド２２から第１連通孔２５を介して供給絞り路２６に流入し、供給絞り路２６から第２連通孔２７を介して圧力室２８に流入する。そして、液体はディセンダ２９を流れ、ノズル２１に流入する。ここで、圧電素子６０により圧力室２８に吐出圧力が付与されると、液体はノズル孔２１ａから吐出される。 In the liquid ejection head 20 configured as described above, the supply port 22a is connected to a sub-tank (not shown) via a pipe. When a pressure pump provided on the pipe is driven, liquid flows from the sub-tank through the pipe and into the manifold 22 via the supply port 22a. The liquid then flows from the manifold 22 into the supply throttle passage 26 via the first communication hole 25, and from the supply throttle passage 26 into the pressure chamber 28 via the second communication hole 27. The liquid then flows through the descender 29 and into the nozzle 21. When an ejection pressure is applied to the pressure chamber 28 by the piezoelectric element 60, the liquid is ejected from the nozzle hole 21a.

＜大気連通経路＞
図３は図２のスペーサプレート４７をその厚みから見た図である。本実施形態の液体吐出ヘッド２０には複数の大気連通経路７１が設けられている。以下、詳細に説明する。 <Atmospheric communication route>
Fig. 3 is a view of the spacer plate 47 in Fig. 2 as viewed from its thickness. The liquid ejection head 20 of this embodiment is provided with a plurality of atmosphere communication paths 71. These will be described in detail below.

図３において、複数のダンパ空間４７ｂがその長手方向が紙面上下方向に沿って延在するように設けられている。各ダンパ空間４７ｂの左方には、当該ダンパ空間４７ｂに対応し、個別流路６４の一構成要素であるディセンダ２９が複数規則的に配置されている。 In FIG. 3, multiple damper spaces 47b are provided with their longitudinal direction extending along the vertical direction of the paper. To the left of each damper space 47b, multiple descenders 29, which correspond to the damper space 47b and are a component of the individual flow paths 64, are regularly arranged.

液体吐出ヘッド２０には大気連通孔部７０が設けられている。この大気連通孔部７０は、スペーサプレート４７、第１流路プレート４８、第２流路プレート４９、第３流路プレート５０、第４流路プレート５１、第５流路プレート５２、第６流路プレート５３、第７流路プレート５４、振動板５５、および絶縁膜５６をそれぞれ厚み方向に貫通して形成されている。したがって、大気連通孔部７０の下流端は液体吐出ヘッド２０の外部（大気）に連通している。このように、大気連通孔部７０を液体吐出ヘッド２０の上方向に開放させた構成とすることで、液体吐出ヘッド２０の側方を開放させて大気連通孔部を形成した場合に接着剤が当該大気連通孔部に染み出し、接着不良を招来するような事態になることを回避することができる。また、大気連通孔部７０は、上述の圧電素子６０に対する干渉を避けるため、左右方向の最も外側（図３では最も左側）に配置されたディセンダ２９よりもさらに外方（図３では左方）に配置されている。なお、図３においては左側の大気連通孔部７０のみ図示しているが、同図の右側にも図略の大気連通孔部が設けてあり、当該大気連通孔部には左側と同様の態様で大気連通経路７１が接続されている。 The liquid ejection head 20 is provided with an air communication hole 70. The air communication hole 70 is formed by penetrating the spacer plate 47, the first flow path plate 48, the second flow path plate 49, the third flow path plate 50, the fourth flow path plate 51, the fifth flow path plate 52, the sixth flow path plate 53, the seventh flow path plate 54, the vibration plate 55, and the insulating film 56 in the thickness direction. Therefore, the downstream end of the air communication hole 70 communicates with the outside (atmosphere) of the liquid ejection head 20. In this way, by configuring the air communication hole 70 to be open in the upward direction of the liquid ejection head 20, it is possible to avoid a situation in which the adhesive seeps into the air communication hole and causes poor adhesion when the side of the liquid ejection head 20 is opened to form the air communication hole. In addition, the air communication hole 70 is arranged further outward (leftward in FIG. 3) than the descender 29 arranged on the outermost side in the left-right direction (leftmost in FIG. 3) in order to avoid interference with the above-mentioned piezoelectric element 60. In addition, in FIG. 3, only the left-side atmosphere communication hole 70 is shown, but an unillustrated atmosphere communication hole is also provided on the right side of the figure, and the atmosphere communication path 71 is connected to the atmosphere communication hole in the same manner as the left side.

大気連通孔部７０の上流端は複数の大気連通経路７１の下流端に接続されている。図４の例では、３つの大気連通経路７１の下流端７１ａが大気連通孔部７０の上流端に接続されている。３つの大気連通経路７１の下流端７１ａは、大気連通孔部７０の右側の円周部に例えば９０°間隔ごとに接続されている。このような構成により、各大気連通経路７１は大気連通孔部７０を介して外部に連通している。各大気連通経路７１は管状に形成されている。 The upstream end of the atmosphere communication hole 70 is connected to the downstream ends of the multiple atmosphere communication paths 71. In the example of FIG. 4, the downstream ends 71a of the three atmosphere communication paths 71 are connected to the upstream end of the atmosphere communication hole 70. The downstream ends 71a of the three atmosphere communication paths 71 are connected to the right circumferential portion of the atmosphere communication hole 70, for example, at 90° intervals. With this configuration, each atmosphere communication path 71 is connected to the outside via the atmosphere communication hole 70. Each atmosphere communication path 71 is formed in a tubular shape.

各大気連通経路７１は、スペーサプレート４７の第２主面ＳＦ２側に、上方へ窪んだ溝として形成されている。したがって、大気連通経路７１およびダンパ空間４７ｂはスペーサプレート４７の同じ第２主面ＳＦ２側に形成されている。各大気連通経路７１の上流端は最も右側に配置されたダンパ空間４７ｂの長手方向の一端（図５では上端）に接続され、各大気連通経路７１の途中部は上記最も右側に配置されたダンパ空間４７ｂを除く他の各ダンパ空間４７ｂの長手方向の一端に接続されている。図５には各大気連通経路７１の途中部が一のダンパ空間４７ｂの一端に接続された態様が示されている。図５に示すように、各大気連通経路７１の途中部の５つの端部７１ｂがダンパ空間４７ｂの一端に接続されている。この場合、各端部７１ｂはダンパ空間４７ｂに対して密集することなく相互に離間した状態で当該ダンパ空間４７ｂの一端を構成する周壁においてほぼ等間隔で配置されている。このような構成によって、全てのダンパ空間４７ｂが大気連通経路７１によって大気連通孔部７０に連通している。本実施形態では、図３に示すように、大気連通経路７１は左右方向（幅方向）に延在する複数の経路および当該経路から分岐して直交方向に延在する複数の経路を含む。このような大気連通経路７１の形成態様は、全てのダンパ空間４７ｂをそれぞれ大気連通孔部７０に連通させ得るものであれば、図３の態様に限定されるものではなく、適宜設定することができる。 Each air communication path 71 is formed as a groove recessed upward on the second main surface SF2 side of the spacer plate 47. Therefore, the air communication path 71 and the damper space 47b are formed on the same second main surface SF2 side of the spacer plate 47. The upstream end of each air communication path 71 is connected to one end in the longitudinal direction of the rightmost damper space 47b (the upper end in FIG. 5), and the middle part of each air communication path 71 is connected to one end in the longitudinal direction of each other damper space 47b except for the rightmost damper space 47b. FIG. 5 shows a mode in which the middle part of each air communication path 71 is connected to one end of one damper space 47b. As shown in FIG. 5, five ends 71b of the middle part of each air communication path 71 are connected to one end of the damper space 47b. In this case, each end 71b is arranged at approximately equal intervals on the peripheral wall constituting one end of the damper space 47b in a state where they are not crowded with the damper space 47b but are spaced apart from each other. With this configuration, all damper spaces 47b are connected to the atmosphere communication hole 70 via the atmosphere communication path 71. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the atmosphere communication path 71 includes multiple paths extending in the left-right direction (width direction) and multiple paths branching off from the paths and extending in the perpendicular direction. The formation mode of such atmosphere communication path 71 is not limited to the mode shown in FIG. 3, and can be set appropriately as long as it can connect all damper spaces 47b to the atmosphere communication hole 70.

ここで、スペーサプレート４７には複数の非連通逃がし溝７５が形成されている。非連通逃がし溝７５は、図３において大気連通経路７１の直交方向の領域に設けられると共に、幅方向の最も外側に配置されたディセンダ２９の更に外方の領域であって大気連通孔部７０の下方の領域に設けられている。この非連通逃がし溝７５は、ノズルプレート４６とスペーサプレート４７とを接着させる接着剤（例えばエポキシ系接着剤）の残余分を逃す機能を有している。また、上記の接着剤の残余分は、各ダンパ空間４７ｂを介して各大気連通経路７１にも浸入する場合がある。したがって、各大気連通経路７１は、接着剤を逃がす逃がし溝としての機能をも有している。 Here, a plurality of non-communicating escape grooves 75 are formed in the spacer plate 47. The non-communicating escape grooves 75 are provided in the region perpendicular to the air communication path 71 in FIG. 3, and are provided in the region further outboard of the descender 29 arranged on the outermost side in the width direction, below the air communication hole portion 70. The non-communicating escape grooves 75 have the function of escaping the remaining adhesive (e.g., epoxy adhesive) that bonds the nozzle plate 46 and the spacer plate 47. The remaining adhesive may also infiltrate into each air communication path 71 through each damper space 47b. Therefore, each air communication path 71 also has the function of an escape groove that allows the adhesive to escape.

このような各非連通逃がし溝７５は各ダンパ空間４７ｂに対して非連通である。すなわち、各非連通逃がし溝７５は各ダンパ空間４７ｂに連通していない。また、各大気連通経路７１は各非連通逃がし溝７５に対して離間して独立している。したがって、各非連通逃がし溝７５は、各ダンパ空間４７ｂに連通していないと共に各大気連通経路７１にも連通していない。 Each of these non-communicating relief grooves 75 is not connected to each damper space 47b. In other words, each non-communicating relief groove 75 is not connected to each damper space 47b. Also, each of the air communication paths 71 is separate and independent from each of the non-communicating relief grooves 75. Therefore, each of the non-communicating relief grooves 75 is not connected to each damper space 47b and is not connected to each of the air communication paths 71.

以上の実施形態において、大気連通孔部７０は、孔（空間）および当該孔部を形成する部位（壁部）を含む概念である。同様に、大気連通経路７１は孔（空間）および当該孔部を形成する部位（壁部）を含む概念であり、マニホールド２２は孔（空間）および当該孔部を形成する部位（壁部）を含む概念である。 In the above embodiment, the atmosphere communication hole 70 is a concept that includes a hole (space) and a portion (wall portion) that forms the hole. Similarly, the atmosphere communication path 71 is a concept that includes a hole (space) and a portion (wall portion) that forms the hole, and the manifold 22 is a concept that includes a hole (space) and a portion (wall portion) that forms the hole.

以上説明したように、本実施形態の液体吐出ヘッド２０において、ダンパ空間４７ｂを形成する一構成要素である凹部４５と当該ダンパ空間４７ｂに連通し且つ外部に連通する大気連通経路７１とが同じスペーサプレート４７に形成されることによって、プレートのエッチングおよび各プレート間の接着による位置ずれにより大気連通経路７１が閉塞される恐れを低減することができる。また、マニホールド２２と大気連通経路７１とが互いに異なるプレートに形成されていることで、当該マニホールド２２からのインクが大気連通経路７１にリークすることを防ぐことができる。さらに、上記凹部４５と大気連通経路７１とを同じスペーサプレート４７の同じ第２主面ＳＦ２側に一度に形成することができるので、形成工程が簡易となる。 As described above, in the liquid ejection head 20 of this embodiment, the recess 45, which is one of the components that form the damper space 47b, and the atmosphere communication path 71 that communicates with the damper space 47b and the outside are formed on the same spacer plate 47, thereby reducing the risk of the atmosphere communication path 71 being blocked due to misalignment caused by etching the plate and bonding between the plates. In addition, since the manifold 22 and the atmosphere communication path 71 are formed on different plates, it is possible to prevent ink from the manifold 22 from leaking into the atmosphere communication path 71. Furthermore, since the recess 45 and the atmosphere communication path 71 can be formed on the same second main surface SF2 side of the same spacer plate 47 at the same time, the formation process is simplified.

また、本実施形態では、大気連通経路７１がプレート用の接着剤を逃がす逃がし溝としての機能をも有しているので、ダンパ空間４７ｂを当該大気連通経路７１を介して外部に連通することができると共に、不要な接着剤を大気連通経路７１を介して逃がすことができる。また、接着剤の転写量も減らせる。 In addition, in this embodiment, the atmosphere communication path 71 also functions as an escape groove to allow the adhesive for the plate to escape, so the damper space 47b can be connected to the outside via the atmosphere communication path 71, and unnecessary adhesive can be allowed to escape via the atmosphere communication path 71. The amount of adhesive transferred can also be reduced.

また、本実施形態では、ノズルプレート４６が、上記逃がし溝としての機能も有する大気連通経路７１が形成されたスペーサプレート４７の下方に配置されている。仮にノズルプレート４６に大気連通経路７１を形成する態様であると当該ノズルプレート４６の剛性が低下してしまうため、本態様によってノズルプレート４６の剛性が低下することを回避することができる。また、スペーサプレート４７の上方のプレートにダンパ部を形成する態様に比べて、マニホールド２２の容積を大きくすることができる。さらに、大気連通経路７１が上記逃がし溝としての機能も兼用しているので、大気連通経路７１と逃がし溝とを別々に形成する態様に比べて流路構成が簡易なものとなり複雑化しない。 In addition, in this embodiment, the nozzle plate 46 is disposed below the spacer plate 47 in which the atmosphere communication path 71, which also functions as the escape groove, is formed. If the atmosphere communication path 71 were formed in the nozzle plate 46, the rigidity of the nozzle plate 46 would decrease, so this embodiment can avoid this decrease in rigidity of the nozzle plate 46. In addition, the volume of the manifold 22 can be increased compared to an embodiment in which a damper portion is formed in a plate above the spacer plate 47. Furthermore, since the atmosphere communication path 71 also functions as the escape groove, the flow path configuration is simpler and less complicated than an embodiment in which the atmosphere communication path 71 and the escape groove are formed separately.

また、本実施形態では、大気連通孔部７０には複数の大気連通経路７１の各下流端７１ａがそれぞれ接続されているので、転写された接着剤が一の大気連通経路７１で仮に詰まっても、他の大気連通経路７１を大気連通孔部７０に繋がる経路として機能させることができる。これにより、大気連通孔部７０と大気連通経路７１とを繋ぐ経路が全て閉塞されてしまうことを防止することができる。したがって、大気連通経路７１を介した大気連通孔部７０とダンパ空間４７ｂとの連通状態を確実に確保することができる。 In addition, in this embodiment, since the downstream ends 71a of the multiple atmosphere communication paths 71 are each connected to the atmosphere communication hole 70, even if the transferred adhesive clogs one atmosphere communication path 71, the other atmosphere communication paths 71 can function as paths connecting to the atmosphere communication hole 70. This makes it possible to prevent all paths connecting the atmosphere communication hole 70 and the atmosphere communication paths 71 from being blocked. Therefore, it is possible to reliably ensure communication between the atmosphere communication hole 70 and the damper space 47b via the atmosphere communication paths 71.

また、本実施形態では、ダンパ空間４７ｂには複数の大気連通経路の各端部７１ｂがそれぞれ接続されているので、転写された接着剤が一の大気連通経路７１で仮に詰まっても、他の大気連通経路７１を、ダンパ空間４７ｂから大気連通孔部７０に繋がる経路として機能させることができる。これにより、ダンパ空間４７ｂと大気連通経路７１とを繋ぐ経路が全て閉塞されてしまうことを防止することができる。したがって、大気連通経路７１を介した大気連通孔部７０とダンパ空間４７ｂとの連通状態を確実に確保することができる。 In addition, in this embodiment, each end 71b of the multiple atmosphere communication paths is connected to the damper space 47b, so even if the transferred adhesive clogs one atmosphere communication path 71, the other atmosphere communication paths 71 can function as paths connecting the damper space 47b to the atmosphere communication hole portion 70. This makes it possible to prevent all paths connecting the damper space 47b and the atmosphere communication paths 71 from being blocked. Therefore, it is possible to reliably ensure communication between the atmosphere communication hole portion 70 and the damper space 47b via the atmosphere communication paths 71.

また、本実施形態では、大気連通経路７１が非連通逃がし溝７５に対して離間して独立しているので、当該非連通逃がし溝７５からの接着剤が大気連通経路７１を介してダンパ空間４７ｂに浸入することを防ぐことができる。 In addition, in this embodiment, since the atmosphere communication path 71 is separated and independent from the non-communicating escape groove 75, it is possible to prevent adhesive from the non-communicating escape groove 75 from entering the damper space 47b via the atmosphere communication path 71.

また、本実施形態では、スペーサプレート４７の厚みが、ノズルプレート４６、複数のマニホールド用プレート４４の各プレート（第１流路プレート４８、第２流路プレート４９、第３流路プレート５０、第４流路プレート５１および第５流路プレート５２）、第６流路プレート５３、および第７流路プレート５４の厚みよりも薄い。これにより、ハーフエッチングによって薄いダンパ部４７ａを形成することができ、マニホールド２２内の圧力変動の吸収性（いわゆるダンパ性能）を向上することができる。 In addition, in this embodiment, the thickness of the spacer plate 47 is thinner than the nozzle plate 46, each plate of the multiple manifold plates 44 (first flow path plate 48, second flow path plate 49, third flow path plate 50, fourth flow path plate 51, and fifth flow path plate 52), sixth flow path plate 53, and seventh flow path plate 54. This allows a thin damper portion 47a to be formed by half etching, and improves the absorption of pressure fluctuations within the manifold 22 (so-called damper performance).

また、本実施形態では、ダンパ空間４７ｂの長手方向の一端が大気連通経路７１に連通しているので、インク流路に対する大気連通経路７１の干渉を回避することができる。 In addition, in this embodiment, one longitudinal end of the damper space 47b is connected to the atmosphere communication path 71, so interference of the atmosphere communication path 71 with the ink flow path can be avoided.

さらに、本実施形態では、スペーサプレート４７の厚みは５０μｍであり、ダンパ空間４７ｂの高さは２５μｍ±５μｍである。このようにダンパ空間４７ｂの高さをスペーサプレート４７の厚みの半値程度にすることができる。これによって、スペーサプレート４７の残厚（ダンパ空間４７ｂが設けられた部位の厚み）を薄くすることができ、ダンパ性能を向上することができる。 Furthermore, in this embodiment, the thickness of the spacer plate 47 is 50 μm, and the height of the damper space 47b is 25 μm ± 5 μm. In this way, the height of the damper space 47b can be set to about half the thickness of the spacer plate 47. This allows the remaining thickness of the spacer plate 47 (the thickness of the portion where the damper space 47b is provided) to be thin, improving the damping performance.

＜他の実施形態＞
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。変形例は例えば以下の通りである。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention.

上記実施形態では、ダンパ空間４７ｂの短手方向の長さである幅を、マニホールド２２の短手方向の長さである幅Ｌｍよりも小さくしたが、これに限定されるものではなく、図７に示すように、ダンパ空間４７ｂの幅をマニホールド２２の幅Ｌｍよりも大きくしてもよい。これにより、ダンパ部４７ａが上下に可動し易くなり、ダンパ性能をより向上することができる。 In the above embodiment, the width of the damper space 47b, which is the length in the short direction, is smaller than the width Lm, which is the length in the short direction of the manifold 22. However, this is not limited to this, and as shown in FIG. 7, the width of the damper space 47b may be larger than the width Lm of the manifold 22. This makes it easier for the damper portion 47a to move up and down, and the damping performance can be further improved.

また、上記実施形態では、各ダンパ空間４７ｂの長手方向の一端が各大気連通経路７１に連通する態様としたが、これに限定されるものではなく、図６に示すように、各ダンパ空間４７ｂの長手方向の両端がそれぞれ各大気連通経路７１に連通するような態様としてもよい。この場合、各ダンパ空間４７ｂの一端に連通した各大気連通経路７１および各ダンパ空間４７ｂの他端に連通した各大気連通経路７１の双方が大気連通孔部７０に連通する。このような構成により、各ダンパ空間４７ｂを各大気連通経路７１を介して確実に外部に連通させることができる。 In addition, in the above embodiment, one end of each damper space 47b in the longitudinal direction is connected to each atmosphere communication path 71, but this is not limited thereto, and as shown in FIG. 6, both ends of each damper space 47b in the longitudinal direction may be connected to each atmosphere communication path 71. In this case, both the atmosphere communication path 71 connected to one end of each damper space 47b and the atmosphere communication path 71 connected to the other end of each damper space 47b are connected to the atmosphere communication hole portion 70. With this configuration, each damper space 47b can be reliably connected to the outside via each atmosphere communication path 71.

また、上記実施形態では、スペーサプレート４７の凹部４５によってのみダンパ空間４７ｂを形成することとしたが、これに限定されるものではなく、図８に示すように、
ノズルプレート４６のうちスペーサプレート４７側の主面にも、ハーフエッチング等により上記凹部４５と同じ幅の凹部を形成することでダンパ空間４７ｂの高さを大きくしてもよい。これにより、ダンパ空間４７ｂを大きく確保することができる。このように、ダンパ空間４７ｂをノズルプレート４６の上方に配置する構成を採用しているので、当該ノズルプレート４６に凹部を形成した場合の空間と併せてダンパ空間４７ｂを拡大することが可能となる。 In the above embodiment, the damper space 47b is formed only by the recess 45 of the spacer plate 47. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 8,
The height of the damper space 47b may be increased by forming a recess having the same width as the recess 45 by half etching or the like on the main surface of the nozzle plate 46 on the spacer plate 47 side. This makes it possible to ensure a large damper space 47b. In this way, since the damper space 47b is disposed above the nozzle plate 46, it is possible to enlarge the damper space 47b together with the space created when a recess is formed in the nozzle plate 46.

また、上記実施形態では、大気連通孔部７０に対して複数の大気連通経路７１を接続し、各ダンパ空間４７ｂに複数の大気連通経路７１を接続するように構成したが、これに限定されるものではなく、大気連通孔部７０に対して一つの大気連通経路７１を接続し、各ダンパ空間４７ｂに一つの大気連通経路７１をそれぞれ接続してもよい。すなわち、各ダンパ空間４７ｂと大気連通孔部７０とを連通させ得るものであれば、大気連通経路７１の態様（形状および経路の分岐）については制限されない。 In addition, in the above embodiment, multiple atmosphere communication paths 71 are connected to the atmosphere communication hole 70, and multiple atmosphere communication paths 71 are connected to each damper space 47b, but this is not limited to the above, and one atmosphere communication path 71 may be connected to the atmosphere communication hole 70, and one atmosphere communication path 71 may be connected to each damper space 47b. In other words, there are no limitations on the form (shape and branching of paths) of the atmosphere communication path 71 as long as it can communicate with each damper space 47b and the atmosphere communication hole 70.

さらに、上記実施形態では、第１流路プレート４８～第４流路プレート５１の４枚の流路プレートを積層方向に貫通した貫通孔および第５流路プレート５２の下面から窪んだ窪みを積層方向に重ねてマニホールド２２を形成することとしたが、これに限らず、４枚未満の流路プレートと上記窪みによりマニホールド２２を形成してもよく、或いは５枚以上の流路プレートと上記窪みによりマニホールド２２を形成してもよい。 In addition, in the above embodiment, the manifold 22 is formed by stacking through holes that penetrate the four flow path plates, the first flow path plate 48 to the fourth flow path plate 51, in the stacking direction and recesses recessed from the underside of the fifth flow path plate 52 in the stacking direction, but this is not limited to the above, and the manifold 22 may be formed by less than four flow path plates and the above recesses, or the manifold 22 may be formed by five or more flow path plates and the above recesses.

２０液体吐出ヘッド
２２マニホールド
２８圧力室
４４マニホールド用プレート
４５凹部
４６ノズルプレート
４７スペーサプレート
４７ａダンパ部
４７ｂダンパ空間
７０大気連通孔部
７１大気連通経路
７５非連通逃がし溝
ＳＦ１第１主面
ＳＦ２第２主面
20 Liquid ejection head 22 Manifold 28 Pressure chamber 44 Manifold plate 45 Recess 46 Nozzle plate 47 Spacer plate 47a Damper portion 47b Damper space 70 Atmosphere communication hole portion 71 Atmosphere communication path 75 Non-communicating relief groove SF1 First main surface SF2 Second main surface

Claims

a spacer plate that defines, by a first main surface, a bottom portion of a manifold that supplies liquid to a pressure chamber to which a liquid ejection pressure is applied;
a nozzle plate connected to a second main surface of the spacer plate opposite to the first main surface,
the spacer plate has a recess that is recessed from the second main surface side in a thickness direction of the spacer plate to form a thin-walled portion that constitutes a damper portion and a damper space,
An atmosphere communication path is further formed on the second main surface side of the spacer plate, the atmosphere communication path being in communication with the damper space and also in communication with the outside ,
The liquid ejection head , wherein the air communication path functions as an escape groove for allowing the plate adhesive to escape .

The liquid ejection head according to claim 1 , wherein the nozzle plate is disposed below the spacer plate.

the manifold is composed of a plurality of manifold plates,
one or more flow path plates disposed above the plurality of manifold plates;
an atmosphere communication hole portion having one end connected to the atmosphere communication path and the other end communicating with the outside, and formed by penetrating the spacer plate, the plurality of manifold plates, and the one or more flow path plates in a thickness direction,
The liquid ejection head according to claim 1 , wherein each of the plurality of atmosphere communication paths is connected to one end of the atmosphere communication hole portion.

The liquid ejection head according to claim 3 , wherein the spacer plate has a thickness smaller than thicknesses of the nozzle plate, the plurality of manifold plates, and the one or more flow path plates.

The liquid ejection head according to claim 1 , wherein the damper space is connected to the other end of each of the plurality of atmosphere communication paths.

Further, a non-communicating relief groove that is not connected to the damper space is provided,
The liquid ejection head according to claim 1 , wherein the atmosphere communication path is separate and independent from the non-communicating relief groove.

The liquid ejection head according to claim 1 , wherein the damper space is disposed above the nozzle plate.

The liquid ejection head according to claim 1 , wherein a width of the damper space in a short side direction is greater than a width of the manifold in the short side direction.

The liquid ejection head according to claim 1 , wherein one end of the damper space in the longitudinal direction is in communication with the atmosphere communication path.

The liquid ejection head according to claim 1 , wherein both ends in the longitudinal direction of the damper space are in communication with the atmosphere communication path.

11. The liquid ejection head according to claim 1, wherein the spacer plate has a thickness of 50 [mu]m, and the damper space has a height of 25 [mu]m±5 [mu]m.