JP7466502B2 - measuring device - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 82
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Description
本開示は、測定装置に関する。 This disclosure relates to a measuring device.
低電圧側回路と、高電圧側回路と、それらの間の接続のための同軸ケーブルを備えた容量測定装置が知られている。このような装置では、低電圧側回路への高電圧印加防止のため、ブロックコンデンサを介して低電圧側回路と高電圧側回路と接続されている。 A capacitance measuring device is known that has a low-voltage side circuit, a high-voltage side circuit, and a coaxial cable for connecting them. In such a device, the low-voltage side circuit and the high-voltage side circuit are connected via a block capacitor to prevent high voltage from being applied to the low-voltage side circuit.
例えば、特許文献1(特開2017-90266号公報)では、インピーダンスアナライザとテストフィクスチャとが、コンデンサとコイルとを介して接続されている。 For example, in Patent Document 1 (JP 2017-90266 A), the impedance analyzer and the test fixture are connected via a capacitor and a coil.
同軸ケーブルは、軸の中心から芯線、芯線を覆う絶縁物、絶縁物を覆う導電性のシールド線、およびシールド線を覆う絶縁体からなる被膜によって構成されている。シールド線はGNDに接続されている。同軸ケーブルに高電圧が印加されると、芯線とシールド線との間で絶縁破壊が生じる。その結果、短絡電流がGNDに流れ込み、測定装置が破壊する。 A coaxial cable is composed of a core wire from the center of the axis, an insulator covering the core wire, a conductive shield wire covering the insulator, and a coating made of an insulator covering the shield wire. The shield wire is connected to GND. When a high voltage is applied to a coaxial cable, insulation breakdown occurs between the core wire and the shield wire. As a result, a short-circuit current flows into GND, destroying the measuring device.
芯線とシールド線との間で絶縁破壊が生じないようにするために、シールド線とGND間にブロックコンデンサが接続される。 A block capacitor is connected between the shield wire and GND to prevent insulation breakdown between the core wire and the shield wire.
測定条件または測定環境に応じて、ブロックコンデンサの種類を変更する必要が生じる場合には、設置されているブロックコンデンサを別のものに入れ替える作業が必要となる。 If it becomes necessary to change the type of block capacitor depending on the measurement conditions or measurement environment, the installed block capacitor must be replaced with a different one.
それゆえに、本開示の目的は、ブロックコンデンサの入れ替え作業を容易にすることができる測定装置を提供することである。 Therefore, the object of the present disclosure is to provide a measuring device that can facilitate the task of replacing block capacitors.
本開示の測定装置は、低電圧側回路と、高電圧側回路と、低電圧側回路と接続される第1の同軸ケーブルと、高電圧側回路と接続される第2の同軸ケーブルと、第1のブロックコンデンサと、第2のブロックコンデンサと、第1のブロックコンデンサを収容するための筐体とを備える。第1の同軸ケーブルおよび第2の同軸ケーブルの各々は、芯線およびシールド線を有する。第1の同軸ケーブルの芯線と第2の同軸ケーブルの芯線とは、第1のブロックコンデンサを介して接続される。第1の同軸ケーブルのシールド線と第2の同軸ケーブルのシールド線とは、第2のブロックコンデンサを介して接続される。 The measuring device of the present disclosure includes a low-voltage side circuit, a high-voltage side circuit, a first coaxial cable connected to the low-voltage side circuit, a second coaxial cable connected to the high-voltage side circuit, a first block capacitor, a second block capacitor, and a housing for accommodating the first block capacitor. Each of the first coaxial cable and the second coaxial cable has a core wire and a shield wire. The core wire of the first coaxial cable and the core wire of the second coaxial cable are connected via the first block capacitor. The shield wire of the first coaxial cable and the shield wire of the second coaxial cable are connected via the second block capacitor.
本開示の測定装置によれば、ブロックコンデンサの入れ替え作業を容易にすることができる。 The measuring device disclosed herein makes it easy to replace block capacitors.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1の測定装置の等価回路を表わす図である。
FIG. 1 is a diagram showing an equivalent circuit of the measurement device according to the first embodiment.
測定装置は、低電圧側回路100と、高電圧側回路200と、低電圧側回路100と接続される第1の同軸ケーブル21a,21b,21c,21dと、高電圧側回路200と接続される第2の同軸ケーブル22a,22bと、第1のブロックコンデンサ31a,31b,31c,31dと、第2のブロックコンデンサ32a,32b,32c,32dとを備える。
The measuring device includes a low-voltage side circuit 100, a high-voltage side circuit 200, first
低電圧側回路100は、たとえば、LCRメータ10を備える。
The low-voltage side circuit 100 includes, for example, an
LCRメータ10は、ハイサイド電流印加端子(HC)11、ハイサイド電圧印加端子(HP)12、ローサイド電圧印加端子(LP)13、およびローサイド電圧印加端子(LC)14を有する。
The
ハイサイド電流印加端子(HC)11は、第1の同軸ケーブル21aと接続する。ハイサイド電圧印加端子(HP)12は、第1の同軸ケーブル21bと接続する。ローサイド電圧印加端子(LP)13は、第1の同軸ケーブル21cと接続する。ローサイド電圧印加端子(LC)14は、第1の同軸ケーブル21dと接続する。
The high side current application terminal (HC) 11 is connected to the first
高電圧側回路200は、たとえば、半導体デバイス51の容量を測定するテストフィクスチャ52を有する。
The high-voltage side circuit 200 has, for example, a
被測定対象の半導体デバイス51は、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)とする。半導体デバイス51は、コレクタ端子Cと、エミッタ端子Eと、ゲート端子Gとを有する。
The
テストフィクスチャ52は、半導体デバイス51のゲート-コレクタ間寄生容量CGC、ゲート-エミッタ間寄生容量CGE、およびコレクタ-エミッタ間寄生容量CCEの容量を測定するために設けられる。
The
テストフィクスチャ52は、電源Vccと、インダクタンス41,42と、バイパスコンデンサCBPとを備える。電源Vccは、インダクタンス41の第1端と接続する。インダクタンス41の第2端は、半導体デバイス51のコレクタ端子Cに接続する。インダクタンス42の第1端は、半導体デバイス51のゲート端子Gに接続する。インダクタンス42の第2端は、半導体デバイス51のエミッタ端子Eに接続する。バイパスコンデンサCBPの第1端は、半導体デバイス51のコレクタ端子Cに接続する。バイパスコンデンサCBPの第2端は、半導体デバイス51のエミッタ端子Eに接続する。半導体デバイス51のエミッタ端子Eは、グランドGNDに接続される。半導体デバイス51のゲート端子Gは、第2の同軸ケーブル22aと接続する。半導体デバイス51のエミッタ端子Eは、第2の同軸ケーブル22bと接続する。
The
第1の同軸ケーブル21aは、第1のブロックコンデンサ31aを介して、第2の同軸ケーブル22aと接続する。第1の同軸ケーブル21bは、第1のブロックコンデンサ31bを介して、第2の同軸ケーブル22aと接続する。第1の同軸ケーブル21cは、第1のブロックコンデンサ31cを介して、第2の同軸ケーブル22bと接続する。第1の同軸ケーブル21dは、第1のブロックコンデンサ31dを介して、第2の同軸ケーブル22bと接続する。
The first
第1の同軸ケーブル21aは、第2のブロックコンデンサ32aを介して、第2の同軸ケーブル22aと接続する。第1の同軸ケーブル21bは、第2のブロックコンデンサ32bを介して、第2の同軸ケーブル22aと接続する。第1の同軸ケーブル21cは、第2のブロックコンデンサ32cを介して、第2の同軸ケーブル22bと接続する。第1の同軸ケーブル21dは、第2のブロックコンデンサ32dを介して、第2の同軸ケーブル22bと接続する。
The first
以下では、第1の同軸ケーブル21a、21b、21c、21dを総称して、第1の同軸ケーブル21と記載する。第2の同軸ケーブル22a、22bを総称して、第2の同軸ケーブル22と記載する。第1のブロックコンデンサ31a、31b、31c、31dを総称して、第1のブロックコンデンサ31と記載する。第2のブロックコンデンサ32a、32b、32c、32dを総称して、第2のブロックコンデンサ32と記載する。
In the following, the first
図2は、第1の同軸ケーブル21の断面図である。 Figure 2 is a cross-sectional view of the first coaxial cable 21.
第1の同軸ケーブル21は中心から芯線1、芯線1を覆う絶縁物2、絶縁物2を覆うシールド線3、およびシールド線3を覆う被膜4によって構成されている。被膜4が帯電することによって、外部との間で浮遊容量が発生することを抑制するために、シールド線3がグランドGNDに接続されている。
The first coaxial cable 21 is composed of a
図3は、第2の同軸ケーブル22の断面図である。 Figure 3 is a cross-sectional view of the second coaxial cable 22.
第2の同軸ケーブル22は中心から芯線101、芯線101を覆う絶縁物102、絶縁物102を覆うシールド線103、およびシールド線103を覆う被膜104によって構成されている。被膜104が帯電することによって、外部との間で浮遊容量が発生することを抑制するために、シールド線103が第2のブロックコンデンサ32を介してグランドGNDに接続されている。
The second coaxial cable 22 is composed of a
第1の同軸ケーブル21の芯線1と第2の同軸ケーブル22の芯線101とは、第1のブロックコンデンサ31を介して接続される。第1の同軸ケーブル21のシールド線3と第2の同軸ケーブル22のシールド線103とは、第2のブロックコンデンサ32を介して接続される。
The
図4は、実施の形態1における、低電圧側回路100と高電圧側回路200との接続部分の外観図である。図5は、実施の形態1における低電圧側回路100と高電圧側回路200との接続部分の配線を表わす図である。 Figure 4 is an external view of the connection between the low-voltage side circuit 100 and the high-voltage side circuit 200 in the first embodiment. Figure 5 is a diagram showing the wiring of the connection between the low-voltage side circuit 100 and the high-voltage side circuit 200 in the first embodiment.
測定装置は、第1のブロックコンデンサ31を収容するための筐体50を備える。
The measuring device has a
第2のブロックコンデンサ32は、筐体50の外部に配置される。
The
筐体50の上面に穴70、71が形成されている。
第1のBNC(Bayonet Neill Concelman)接栓60および第2のBNC接栓62が筐体50に差し込まれている。
A first BNC (Bayonet Neill Concelman)
第1の同軸ケーブル21は、第1のBNC接栓60と結合する。第1のBNC接栓60は、中心から芯線201、芯線201を覆う絶縁物202、絶縁物202を覆うシールド線203を含む。芯線201は、第1の同軸ケーブル21の芯線1と結合する。絶縁物202は、第1の同軸ケーブル21の絶縁物2と結合する。シールド線203は、同軸ケーブル21のシールド線3と結合する。
The first coaxial cable 21 is coupled to the
第2の同軸ケーブル22は、第2のBNC接栓62と結合する。第2のBNC接栓62は、中心から芯線301、芯線301を覆う絶縁物302、絶縁物302を覆うシールド線303を含む。芯線301は、第2の同軸ケーブル22の芯線101と結合する。絶縁物302は、第2の同軸ケーブル22の絶縁物102と結合する。シールド線303は、第2の同軸ケーブル22のシールド線103と結合する。
The second coaxial cable 22 is coupled to the
測定装置は、プリント基板80を備える。プリント基板80は、筐体50の内部に設けられる。
The measuring device includes a printed
プリント基板80は、第1の接続端子90、および第2の接続端子91を備える。第2のブロックコンデンサ32の第1端と第1の接続端子90とが接続される。第2のブロックコンデンサ32の第2端と第2の接続端子91とが接続される。第2のブロックコンデンサ32の第1端と第1の接続端子90とを接続する配線は、穴70を通る。第2のブロックコンデンサ32の第2端と第2の接続端子91とを接続する配線は、穴71を通る。第1のBNC接栓60のシールド線203は、第1の接続端子90と接続される。第2のBNC接栓62のシールド線303は、第2の接続端子91と接続される。よって、第1のBNC接栓60のシールド線203と、第2のBNC接栓62のシールド線303とは、第2のブロックコンデンサ32を介して接続される。第1のBNC接栓60のシールド線203は、グランドGNDに接続される。
The printed
第1のBNC接栓60の芯線201と、第2のBNC接栓62の芯線301とは、第1のブロックコンデンサ31を介して接続される。
The
本実施の形態では、高電圧側の第2の同軸ケーブル22の芯線101とシールド線103との間で絶縁破壊が生じても、第2のBNC接栓62のシールド線303は、ブロックコンデンサ32を介してグランドGNDに接続されているため、LCRメータ10への短絡電流の流入を防ぐことができる。
In this embodiment, even if insulation breakdown occurs between the
また、第2のブロックコンデンサ32が筐体50の外部に配置されるので、第2のブロックコンデンサ32の入れ替え作業が容易であるため、測定条件または測定環境に応じて、第2のブロックコンデンサ32の種類を変更することが容易になる。
In addition, since the
なお、筐体50に形成する穴は2つに限定する必要はなく、第2のブロックコンデンサ32を接続端子90および91に接続できる大きな1つの穴を筐体50に形成するものとしてもよい。
The number of holes formed in the
プリント基板80は、筐体50の内部に配置するのではなく、筐体50の表面に配置してもよい。
The printed
プリント基板80と第1の接続端子90および第2の接続端子91との接続、第1の接続端子90とシールド線203の接続、および第2の接続端子91とシールド線303との接続は、はんだ付けまたは圧入などでも良い。
The connections between the printed
実施の形態2.
図6は、実施の形態2の測定装置の等価回路を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing an equivalent circuit of the measurement device according to the second embodiment.
実施の形態2の測定装置が、実施の形態1の測定装置と相違する点は、実施の形態2の測定装置が、コイル43a~43dを備える点である。
The measurement device of the second embodiment differs from the measurement device of the first embodiment in that the measurement device of the second embodiment includes
第1の同軸ケーブル21aは、直列接続された第2のブロックコンデンサ32aおよびコイル43aを介して、第2の同軸ケーブル22aと接続する。第1の同軸ケーブル21bは、直列接続された第2のブロックコンデンサ32bおよびコイル43bを介して、第2の同軸ケーブル22aと接続する。第1の同軸ケーブル21cは、直列接続された第2のブロックコンデンサ32cおよびコイル43cを介して、第2の同軸ケーブル22bと接続する。第1の同軸ケーブル21dは、直列接続された第2のブロックコンデンサ32dおよびコイル43dを介して、第2の同軸ケーブル22bと接続する。
The first
以下では、コイル43a、43b、43c、43dを総称して、コイル43と記載する。
In the following,
図7は、実施の形態2における、低電圧側回路100と高電圧側回路200との接続部分の外観図である。図8は、実施の形態2における低電圧側回路100と高電圧側回路200との接続部分の配線を表わす図である。
Figure 7 is an external view of the connection between the low-voltage side circuit 100 and the high-voltage side circuit 200 in
筐体50上面に穴72、73、74、75が形成されている。
実施の形態1と同様に、第1のBNC接栓60および第2のBNC接栓62が筐体50に差し込まれている。
As in
本実施の形態における、第1の同軸ケーブル21と第1のBNC接栓60との結合、第1のBNC接栓60と第1のブロックコンデンサ31との接続、第2の同軸ケーブル22と第2のBNC接栓62との結合、および第2のBNC接栓62と第2のブロックコンデンサ32との接続は、第1の実施形態と同様である。本実施の形態では、実施の形態1と同様に、第1のBNC接栓60のシールド線203は、グランドGNDに接続される。
In this embodiment, the coupling between the first coaxial cable 21 and the
本実施の形態では、実施の形態1と同様に、筐体50の内部にプリント基板80が設けられる。
In this embodiment, as in
プリント基板80は、第1の接続端子92、第2の接続端子93、第3の接続端子94、および第4の接続端子95を有する。
The printed
第2のブロックコンデンサ32の第1端と第1の接続端子92とが接続される。第2のブロックコンデンサ32の第2端と第2の接続端子93とが接続される。第2のブロックコンデンサ32の第1端と第1の接続端子92とを接続する配線は、穴72を通る。第2のブロックコンデンサ32の第2端と第2の接続端子93とを接続する配線は、穴73を通る。
The first end of the
コイル43の第1端と第3の接続端子94とが接続される。コイル43の第2端と第4の接続端子95とが接続される。コイル43の第1端と第3の接続端子94とを接続する配線は、穴74を通る。コイル43の第2端と第4の接続端子95とを接続する配線は、穴75を通る。
The first end of the
第1のBNC接栓60のシールド線203は、第1の接続端子92と接続される。第2のBNC接栓62のシールド線303は、第4の接続端子95と接続される。第2の接続端子93と第3の接続端子94とは、プリント基板80内の配線によって接続される。
The shielded
よって、第1のBNC接栓60のシールド線203と、第2のBNC接栓62のシールド線303とは、直列接続された第2のブロックコンデンサ32およびコイル43を介して接続される。第1のBNC接栓60のシールド線203は、グランドGNDに接続される。
Therefore, the shielded
本実施の形態では、実施の形態1と同様に、高電圧側の第2の同軸ケーブル22の芯線101とシールド線103との間で絶縁破壊が生じても、第2のBNC接栓62のシールド線303は、ブロックコンデンサ32を介してグランドGNDに接続されているため、LCRメータ10への短絡電流の流入を防ぐことができる。
In this embodiment, as in
本実施の形態では、第2のブロックコンデンサ32とコイル43によって、特定周波数で共振する回路が形成される。共振によって、第1のBNC接栓60側のシールド線203と第2のBNC接栓62のシールド線303の間のインピーダンスは0Ωとなる。コイル43を大きくすることにより、第2の同軸ケーブルの芯線101とシールド線103の間に印加される電圧を絶縁破壊しない電圧まで下げることができる。
In this embodiment, the
また、第2のブロックコンデンサ32およびコイル43は、筐体50の外部に配置するので、測定条件または測定環境に応じて、第2のブロックコンデンサ32およびコイル43を容易に入れ替えることができる。
In addition, since the
なお、筐体50に形成する穴は4つに限定する必要はなく、第2のブロックコンデンサ32を第1の接続端子92および第2の接続端子93に接続でき、かつコイル43を第3の接続端子94および第4の接続端子95に接続できる大きな1つの穴を筐体50に形成するものとしてもよい。
The number of holes formed in the
プリント基板80は、筐体50の内部に配置するのではなく、筐体50の表面に配置してもよい。
The printed
プリント基板80と第1の接続端子92、第2の接続端子93、第3の接続端子94、および第4の接続端子95との接続、第1の接続端子90とシールド線203の接続、第4の接続端子95とシールド線303との接続は、はんだ付けまたは圧入などでも良い。
The connections between the printed
実施の形態3.
図9は、実施の形態3における、低電圧側回路100と高電圧側回路200との接続部分の外観図である。
FIG. 9 is an external view of a connection portion between low-voltage side circuit 100 and high-voltage side circuit 200 in the third embodiment.
筐体50は、穴72~74が形成されている上面99を覆うために、開閉可能な上蓋98を備える。
The
上蓋98を閉じたときの上蓋98と穴72~74が形成されている上面99との間に第2のブロックコンデンサ32およびコイル43が配置される。
When the
上蓋98を開くことによって、第2のブロックコンデンサ32およびコイル43を容易に取り替えることができる。
The
測定装置の使用時には上蓋98を閉じる。ブロックコンデンサ32およびコイル43を筐体50に内蔵されるため、端子間の絶縁性能が向上する効果が得られる。
When using the measuring device, the
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed herein should be considered to be illustrative and not restrictive in all respects. The scope of the present disclosure is indicated by the claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope of the claims.
1,101,201,301 芯線、2,102,202,302 絶縁物、3,103,203,303 シールド線、4,104 被膜、10 LCRメータ、21a,21b,21c,21d 第1の同軸ケーブル、22a,22b 第2の同軸ケーブル、31a,31b,31c,31d 第1のブロックコンデンサ、32a,32b,32c,32d 第2のブロックコンデンサ、41,42 インダクタンス、43a,43b,43c,43d コイル、50 筐体、51 半導体デバイス、52 テストフィクスチャ、60 第1の接栓、62 第2の接栓、70,71,72,73,74,75 穴、80 プリント基板、90,92 第1の接続端子、91,93 第2の接続端子、94 第3の接続端子、95 第4の接続端子、98 上蓋、99 上面、100 低電圧側回路、200 高電圧側回路、CGC ゲート-コレクタ間寄生容量、CGE ゲート-エミッタ間寄生容量、CCE コレクタ-エミッタ間寄生容量、CBP バイパスコンデンサ。 1,101,201,301 Core wire, 2,102,202,302 Insulator, 3,103,203,303 Shield wire, 4,104 Coating, 10 LCR meter, 21a,21b,21c,21d First coaxial cable, 22a,22b Second coaxial cable, 31a,31b,31c,31d First block capacitor, 32a,32b,32c,32d Second block capacitor, 41,42 Inductance, 43a,43b,43c,43d Coil, 50 Housing, 51 Semiconductor device, 52 Test fixture, 60 First connector, 62 Second connector, 70,71,72,73,74,75 Hole, 80 Printed circuit board, 90,92 First connection terminal, 91,93 Second connection terminal, 94 third connection terminal, 95 fourth connection terminal, 98 upper cover, 99 upper surface, 100 low voltage side circuit, 200 high voltage side circuit, C GC gate-collector parasitic capacitance, C GE gate-emitter parasitic capacitance, C CE collector-emitter parasitic capacitance, C BP bypass capacitor.
Claims (6)
高電圧側回路と、
前記低電圧側回路と接続される第1の同軸ケーブルと、
前記高電圧側回路と接続される第2の同軸ケーブルと、
第1のブロックコンデンサと、
第2のブロックコンデンサと、
前記第1のブロックコンデンサを収容するための筐体とを備え、
前記第1の同軸ケーブルおよび前記第2の同軸ケーブルの各々は、芯線およびシールド線を有し、
前記第1の同軸ケーブルの芯線と前記第2の同軸ケーブルの芯線とは、前記第1のブロックコンデンサを介して接続され、
前記第1の同軸ケーブルのシールド線と前記第2の同軸ケーブルのシールド線とは、前記第2のブロックコンデンサを介して接続される、測定装置。 A low voltage side circuit;
A high voltage side circuit;
a first coaxial cable connected to the low-voltage side circuit;
a second coaxial cable connected to the high-voltage side circuit;
A first capacitor block;
a second capacitor block;
a housing for housing the first capacitor block;
each of the first coaxial cable and the second coaxial cable has a core wire and a shield wire;
a core wire of the first coaxial cable and a core wire of the second coaxial cable are connected via the first block capacitor,
A measurement device, wherein the shield wire of the first coaxial cable and the shield wire of the second coaxial cable are connected via the second block capacitor.
芯線およびシールド線を有する第2のBNC接栓とをさらに備え、
前記第1の同軸ケーブルの芯線と前記第1のBNC接栓の芯線とが結合し、前記第1の同軸ケーブルのシールド線と前記第1のBNC接栓のシールド線とが結合し、
前記第1のBNC接栓および前記第2のBNC接栓の各々は、前記筐体に差し込まれ、
前記第1のBNC接栓の芯線と前記第2のBNC接栓の芯線とは、前記第1のブロックコンデンサを介して接続され、
前記第1のBNC接栓のシールド線と前記第2のBNC接栓のシールド線とは、前記第2のブロックコンデンサを介して接続される、請求項1記載の測定装置。 a first BNC connector having a core wire and a shield wire;
a second BNC connector having a core wire and a shield wire;
a core wire of the first coaxial cable and a core wire of the first BNC connector are coupled together, and a shield wire of the first coaxial cable and a shield wire of the first BNC connector are coupled together,
each of the first BNC connector and the second BNC connector is plugged into the housing;
a core wire of the first BNC connector and a core wire of the second BNC connector are connected via the first block capacitor;
2. The measuring device according to claim 1, wherein the shielded wire of the first BNC connector and the shielded wire of the second BNC connector are connected via the second block capacitor.
前記筐体の面には、少なくとも1つの穴が形成され、
前記筐体の外部に前記第2のブロックコンデンサが配置され、
前記第1の接続端子は、前記第1のBNC接栓のシールド線と接続し、前記第2の接続端子は、前記第2のBNC接栓のシールド線と接続し、
前記第2のブロックコンデンサの第1端と前記第1の接続端子とを接続する配線、および前記第2のブロックコンデンサの第2端と前記第2の接続端子とを接続する配線は、前記少なくとも1つの穴を通る、請求項2記載の測定装置。 a printed circuit board having a first connection terminal and a second connection terminal;
At least one hole is formed in the surface of the housing,
the second capacitor block is disposed outside the housing;
the first connection terminal is connected to a shielded wire of the first BNC connector, and the second connection terminal is connected to a shielded wire of the second BNC connector;
The measuring device of claim 2 , wherein a wiring connecting a first end of the second block capacitor and the first connection terminal, and a wiring connecting a second end of the second block capacitor and the second connection terminal, pass through the at least one hole.
前記筐体の面には、少なくとも1つの穴が形成され、
前記筐体の外部に前記第2のブロックコンデンサおよび前記コイルが配置され、
前記第1の接続端子は、前記第1のBNC接栓のシールド線と接続し、前記第4の接続端子は、前記第2のBNC接栓のシールド線と接続し、前記第2の接続端子および前記第3の接続端子は、前記プリント基板内の配線によって接続し、
前記第2のブロックコンデンサの第1端と前記第1の接続端子とを接続する配線、前記第2のブロックコンデンサの第2端と前記第2の接続端子とを接続する配線、前記コイルの第1端と前記第3の接続端子とを接続する配線、および前記コイルの第2端と前記第4の接続端子とを接続する配線は、前記少なくとも1つの穴を通る、請求項4記載の測定装置。 a printed circuit board having a first connection terminal, a second connection terminal, a third connection terminal, and a fourth connection terminal;
At least one hole is formed in the surface of the housing,
the second block capacitor and the coil are disposed outside the housing;
the first connection terminal is connected to a shielded wire of the first BNC connector, the fourth connection terminal is connected to a shielded wire of the second BNC connector, and the second connection terminal and the third connection terminal are connected by wiring within the printed circuit board;
The measuring device of claim 4, wherein a wiring connecting a first end of the second block capacitor and the first connection terminal, a wiring connecting a second end of the second block capacitor and the second connection terminal, a wiring connecting a first end of the coil and the third connection terminal, and a wiring connecting a second end of the coil and the fourth connection terminal pass through the at least one hole.
前記上蓋を閉じたときの前記上蓋と前記面との間に、前記第2のブロックコンデンサおよび前記コイルが配置される、請求項5に記載の測定装置。
the housing has an openable and closable top cover for covering a surface on which the at least one hole is formed;
The measuring device according to claim 5 , wherein the second block capacitor and the coil are disposed between the top lid and the surface when the top lid is closed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021105599A JP7466502B2 (en) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021105599A JP7466502B2 (en) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | measuring device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP7466502B2 true JP7466502B2 (en) | 2024-04-12 |
Family
ID=85101040
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2021105599A Active JP7466502B2 (en) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | measuring device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7466502B2 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003185686A (en) | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Hioki Ee Corp | Impedance measuring apparatus |
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JP2015210120A (en) | 2014-04-24 | 2015-11-24 | キーサイト テクノロジーズ, インク. | Method for measuring interterminal capacitance of three-terminal device and device therefor |
JP2017090266A5 (en) | 2015-11-11 | 2018-01-18 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6422424B2 (en) | 2015-11-11 | 2018-11-14 | 三菱電機株式会社 | Resonance device in semiconductor device parasitic capacitance measurement system, semiconductor device parasitic capacitance measurement system, and method of measuring parasitic capacitance of semiconductor device |
-
2021
- 2021-06-25 JP JP2021105599A patent/JP7466502B2/en active Active
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JP2017090266A5 (en) | 2015-11-11 | 2018-01-18 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023004099A (en) | 2023-01-17 |
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