JP7462802B2 - Vibration Measuring Device - Google Patents

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JP7462802B2 JP2022577919A JP2022577919A JP7462802B2 JP 7462802 B2 JP7462802 B2 JP 7462802B2 JP 2022577919 A JP2022577919 A JP 2022577919A JP 2022577919 A JP2022577919 A JP 2022577919A JP 7462802 B2 JP7462802 B2 JP 7462802B2
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H1/00Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector

Description

本開示は、振動測定装置に関する。 This disclosure relates to a vibration measuring device.

従来、被測定物を伝搬する振動を検出する振動測定装置が提供されている。このような、従来の振動測定装置は、例えば、特許文献1に開示されている。Conventionally, vibration measuring devices have been provided that detect vibrations propagating through an object to be measured. Such a conventional vibration measuring device is disclosed, for example, in Patent Document 1.

特開2016-24107号公報JP 2016-24107 A

特許文献1に開示された振動測定装置は、センサを収容部材に収容する構造となっている。収容部材は、上蓋及び下蓋によって構成されている。センサは、上蓋に覆われると共に、下蓋に固定されている。このため、センサは、下蓋を介して、被測定物の振動を検出することになる。このような構造を採用した場合、センサが被測定物に直接的に接触していないため、当該センサの検出精度は、低下してしまう。The vibration measuring device disclosed in Patent Document 1 has a structure in which a sensor is housed in a housing member. The housing member is composed of an upper lid and a lower lid. The sensor is covered by the upper lid and fixed to the lower lid. As a result, the sensor detects the vibration of the object to be measured via the lower lid. When such a structure is adopted, the detection accuracy of the sensor decreases because the sensor is not in direct contact with the object to be measured.

そこで、特許文献1に開示された振動測定装置において、検出精度を向上させようとする場合、下蓋を削除することが考えられる。このとき、センサを上蓋に固定する必要があるが、センサを適切に上蓋に取り付けないと、当該センサを被測定物から取り外したときに、センサが上蓋から脱落するおそれがある。Therefore, in order to improve the detection accuracy of the vibration measuring device disclosed in Patent Document 1, it is possible to remove the bottom lid. In this case, the sensor needs to be fixed to the top lid, but if the sensor is not properly attached to the top lid, there is a risk that the sensor will fall off the top lid when it is removed from the object to be measured.

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、アタッチメントを被測定物から取り外したときに、センサのアタッチメントからの脱落を防止することができる振動測定装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a vibration measuring device that can prevent the sensor from falling off the attachment when the attachment is removed from the object being measured.

本開示に係る振動測定装置は、被測定物の振動を検出するセンサと、被測定物に対してセンサを着脱可能に支持するアタッチメントと、アタッチメントにおいてばねの伸縮方向に移動可能に支持され、一方の面がセンサと当接し、他方の面がばねと当接する中板とを備え、中板は、中板の左辺及び右辺からその幅方向外側に向けて突出するように形成される爪部を有し、アタッチメントは、センサを覆うように、当該センサを収納するアタッチメント本体と、センサとアタッチメント本体との間に介在され、センサの受振面を被測定物の表面に押圧するばねと、アタッチメントを被測定物の表面から取り外した場合であっても、ばねによって押圧されたセンサに形成されるセンサ側係止部と互いに係止するアタッチメント側係止部と、アタッチメント本体の左縦壁及び右縦壁にそれぞれに形成され、爪部をばねの伸縮方法に移動可能に支持する組み付け用孔とを有するものである。 The vibration measuring device disclosed herein comprises a sensor that detects vibration of an object to be measured, an attachment that supports the sensor so that it can be attached and detached to the object to be measured, and a middle plate that is supported on the attachment so that it can move in the direction of expansion and contraction of the spring, one surface abutting the sensor and the other surface abutting the spring, the middle plate having claw portions formed so as to protrude outward in the width direction from the left and right sides of the middle plate, and the attachment has an attachment main body that stores the sensor so as to cover the sensor, a spring interposed between the sensor and the attachment main body and pressing the vibration receiving surface of the sensor against the surface of the object to be measured, an attachment side locking portion that locks with a sensor side locking portion formed on the sensor pressed by the spring even when the attachment is removed from the surface of the object to be measured , and assembly holes formed on the left and right vertical walls of the attachment main body, respectively, and that support the claw portions so that they can be moved in the direction of expansion and contraction of the spring .

本開示によれば、アタッチメントを被測定物から取り外したときに、センサのアタッチメントからの脱落を防止することができる。 According to the present disclosure, it is possible to prevent the sensor from falling off the attachment when the attachment is removed from the object to be measured.

実施の形態1に係る振動測定装置の構成を示す正面図である。1 is a front view showing a configuration of a vibration measuring device according to a first embodiment; 実施の形態1に係るセンサの構成を示す図である。図2Aは、センサの構成を示す正面図である。図2Bは、センサの構成を示す右側面図である。2A and 2B are diagrams illustrating a configuration of a sensor according to embodiment 1. Fig. 2A is a front view illustrating the configuration of the sensor, and Fig. 2B is a right side view illustrating the configuration of the sensor. 実施の形態1に係るアタッチメントの構成を示す図である。図3Aは、アタッチメントの構成を示す平面図である。図3Bは、アタッチメントの構成を示す正面図である。3A and 3B are diagrams illustrating a configuration of an attachment according to embodiment 1. Fig. 3A is a plan view illustrating the configuration of the attachment. Fig. 3B is a front view illustrating the configuration of the attachment. 実施の形態1に係るアタッチメント本体の構成を示す右側面図である。FIG. 2 is a right side view showing the configuration of the attachment main body according to the first embodiment. 実施の形態1に係る中板の構成を示す図である。図5Aは、中板の構成を示す正面図である。図5Bは、中板の構成を示す平面図である。5A and 5B are diagrams showing a configuration of a mid plate according to embodiment 1. Fig. 5A is a front view showing the configuration of the mid plate, and Fig. 5B is a plan view showing the configuration of the mid plate. 実施の形態1に係るアタッチメントカバーの構成を示す図である。図6Aは、アタッチメントカバーの構成を示す平面図である。図6Bは、アタッチメントカバーの構成を示す正面図である。6A and 6B are diagrams illustrating a configuration of an attachment cover according to embodiment 1. Fig. 6A is a plan view illustrating the configuration of the attachment cover. Fig. 6B is a front view illustrating the configuration of the attachment cover. センサが組み付けられる前のアタッチメントの構成を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the configuration of the attachment before the sensor is assembled. センサが組み付けられた後のアタッチメントの構成を示す正面図である。13 is a front view showing the configuration of the attachment after the sensor is assembled. FIG. 実施の形態1に係る振動測定装置の被測定物への取り付け状態を示す図である。1 is a diagram showing a state in which a vibration measuring device according to a first embodiment is attached to an object to be measured; センサからアタッチメントを取り外す動作を示す図である。13A to 13C are diagrams illustrating an operation of removing an attachment from a sensor. 実施の形態1に係る振動測定装置の構成を示す下面図である。1 is a bottom view showing a configuration of a vibration measuring device according to a first embodiment. FIG. 実施の形態1に係る振動測定装置による非測定領域を示す図である。3 is a diagram showing a non-measurement area by the vibration measuring device according to the first embodiment; FIG. 実施の形態1に係る振動測定装置による別の非測定領域を示す図である。6A and 6B are diagrams showing other non-measurement areas of the vibration measuring device according to the first embodiment; 実施の形態1に係る振動測定装置による最終的な非測定領域を示す図である。5 is a diagram showing a final non-measurement area by the vibration measuring device according to the first embodiment; FIG. 実施の形態2に係る振動測定装置におけるアタッチメント本体の構成を示す図である。図15Aは、アタッチメント本体の構成を示す正面図である。図15Bは、アタッチメント本体の構成を示す平面図である。15A and 15B are diagrams showing the configuration of an attachment main body in a vibration measuring device according to embodiment 2. Fig. 15A is a front view showing the configuration of the attachment main body, and Fig. 15B is a plan view showing the configuration of the attachment main body. 実施の形態2に係る振動測定装置における中板の構成を示す図である。図16Aは、中板の構成を示す正面図である。図16Bは、中板の構成を示す平面図である。16A and 16B are diagrams showing the configuration of a middle plate in a vibration measuring device according to embodiment 2. Fig. 16A is a front view showing the configuration of the middle plate, and Fig. 16B is a plan view showing the configuration of the middle plate. 実施の形態2に係る振動測定装置におけるアタッチメントの構成を示す正面図である。11 is a front view showing the configuration of an attachment in a vibration measuring device according to a second embodiment. FIG. 実施の形態3に係る振動測定装置におけるアタッチメントの構成を示す下面図である。13 is a bottom view showing the configuration of an attachment in the vibration measuring device according to the third embodiment. FIG. 実施の形態4に係る振動測定装置におけるセンサの構成を示す図である。図19Aは、センサの構成を示す平面図である。図19Bは、センサの構成を示す右側面図である。19A and 19B are diagrams illustrating a configuration of a sensor in a vibration measuring device according to embodiment 4. Fig. 19A is a plan view illustrating the configuration of the sensor, and Fig. 19B is a right side view illustrating the configuration of the sensor. 実施の形態4に係る振動測定装置におけるアタッチメントの構成を示す図である。図20Aは、アタッチメントの構成を示す平面図である。図20Bは、アタッチメントの構成を示す右側面図である。20A and 20B are diagrams showing the configuration of an attachment in a vibration measuring device according to embodiment 4. Fig. 20A is a plan view showing the configuration of the attachment, and Fig. 20B is a right side view showing the configuration of the attachment. 実施の形態4に係る振動測定装置の構成を示す下面図である。FIG. 13 is a bottom view showing the configuration of a vibration measuring device according to embodiment 4. 実施の形態5に係る振動測定装置におけるセンサの構成を示す図である。図22Aは、センサの構成を示す正面図である。図22Bは、センサの構成を示す右側面図である。22A and 22B are diagrams illustrating a configuration of a sensor in a vibration measuring device according to embodiment 5. Fig. 22A is a front view illustrating the configuration of the sensor, and Fig. 22B is a right side view illustrating the configuration of the sensor. 実施の形態5に係る振動測定装置の構成を示す図である。図23Aは、振動測定装置の構成を示す正面図である。図23Bは、振動測定装置の構成を示す右側面図である。23A and 23B are diagrams illustrating a configuration of a vibration measuring device according to an embodiment 5. The vibration measuring device includes a front view and a right side view, respectively.

以下、本開示をより詳細に説明するために、本開示を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。 In order to explain the present disclosure in more detail, the form for implementing the present disclosure will be described below with reference to the attached drawings.

実施の形態1.
実施の形態1に係る振動測定装置について、図1から図14を用いて説明する。
Embodiment 1.
A vibration measuring device according to a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 14. FIG.

先ず、実施の形態1に係る振動測定装置の構成について、図1から図6を用いて説明する。First, the configuration of the vibration measuring device of embodiment 1 will be explained using Figures 1 to 6.

図1は、実施の形態1に係る振動測定装置の構成を示す正面図である。図2は、実施の形態1に係るセンサ10の構成を示す図である。図3は、実施の形態1に係るアタッチメント20の構成を示す図である。図4は、実施の形態1に係るアタッチメント本体21の構成を示す右側面図である。図5は、実施の形態1に係る中板22の構成を示す図である。図6は、実施の形態1に係るカバー23の構成を示す図である。なお、右側面とは、図1に示す振動測定装置を正面から見て、右側に位置する側面である。また、左側面とは、図1に示す振動測定装置を正面から見て、左側に位置する側面である。 Figure 1 is a front view showing the configuration of a vibration measuring device according to embodiment 1. Figure 2 is a diagram showing the configuration of a sensor 10 according to embodiment 1. Figure 3 is a diagram showing the configuration of an attachment 20 according to embodiment 1. Figure 4 is a right side view showing the configuration of an attachment main body 21 according to embodiment 1. Figure 5 is a diagram showing the configuration of a middle plate 22 according to embodiment 1. Figure 6 is a diagram showing the configuration of a cover 23 according to embodiment 1. Note that the right side is the side located on the right side when the vibration measuring device shown in Figure 1 is viewed from the front. Also, the left side is the side located on the left side when the vibration measuring device shown in Figure 1 is viewed from the front.

図1に示す実施の形態1に係る振動測定装置は、被測定物W(図9参照)に発生する振動を検出するものである。この振動測定装置は、センサ10及びアタッチメント20を備えている。センサ10は、被測定物Wの振動を検出するものである。アタッチメント20は、センサ10を被測定物Wに対して着脱させるものである。なお、被測定物Wは、金属材で形成されている。The vibration measuring device according to embodiment 1 shown in Figure 1 detects vibrations occurring in a measured object W (see Figure 9). This vibration measuring device comprises a sensor 10 and an attachment 20. The sensor 10 detects vibrations in the measured object W. The attachment 20 allows the sensor 10 to be attached to and detached from the measured object W. The measured object W is made of a metal material.

図2に示すセンサ10は、例えば、圧電式の振動センサである。このセンサ10には、ケーブル14がコネクタ15を介して接続されている。センサ10は、振動の検出に応じて、所定の信号をケーブル14を介して出力する。The sensor 10 shown in Fig. 2 is, for example, a piezoelectric vibration sensor. A cable 14 is connected to the sensor 10 via a connector 15. The sensor 10 outputs a predetermined signal via the cable 14 in response to the detection of vibration.

センサ10の下面は、受振面10aを形成している。この受振面10aは、被測定物Wの表面に当接し、当該被測定物Wの振動を受ける。また、センサ10は、センサ側係止部となる係止凹部11を有している。この係止凹部11は、センサ10の左側面及び右側面に、それぞれ2つずつ形成されている。各側面に形成される2つの係止凹部11は、センサ10の前後方向において並んで配置される。The underside of the sensor 10 forms a receiving surface 10a. This receiving surface 10a abuts against the surface of the object to be measured W and receives vibrations from the object to be measured W. The sensor 10 also has a locking recess 11 that serves as a sensor-side locking portion. Two locking recesses 11 are formed on each of the left and right sides of the sensor 10. The two locking recesses 11 formed on each side are arranged side by side in the front-to-rear direction of the sensor 10.

図1及び図3に示すように、アタッチメント20は、センサ10をその上方から覆い被さることで、被測定物Wに対して、センサ10を着脱可能に支持する。As shown in Figures 1 and 3, the attachment 20 covers the sensor 10 from above, thereby removably supporting the sensor 10 relative to the object to be measured W.

図3から図6に示すように、アタッチメント20は、アタッチメント本体21、中板22、カバー23、ばね24、及び、磁石25を備えている。アタッチメント本体21、中板22、及び、カバー23は、例えば、プレス加工等によって製造された板金部品である。3 to 6, the attachment 20 includes an attachment body 21, a middle plate 22, a cover 23, a spring 24, and a magnet 25. The attachment body 21, the middle plate 22, and the cover 23 are sheet metal parts manufactured, for example, by press working or the like.

図3及び図4に示すように、アタッチメント本体21は、アタッチメント20の前後方向に延びる内部空間を有するような、形状をなしている。このため、アタッチメント本体21は、センサ10をその上方から覆い被さるように、当該センサ10をその内部空間内に収納することができる。このようなアタッチメント本体21は、フランジ部21a及び組み付け用孔21b,21cを有いている。3 and 4, the attachment body 21 is shaped to have an internal space extending in the front-to-rear direction of the attachment 20. Therefore, the attachment body 21 can store the sensor 10 in its internal space so as to cover the sensor 10 from above. Such an attachment body 21 has a flange portion 21a and assembly holes 21b and 21c.

フランジ部21aは、アタッチメント本体21における左縦壁の下端及び右縦壁の下端に、それぞれ設けられている。各フランジ部21aの下面には、磁石25が2つずつ設けられている。これらの磁石25は、被測定物Wを吸着する。各フランジ部21aに設けられる2つの磁石25は、アタッチメント20の前後方向において並んで配置されている。このため、振動測定装置の下面は、四角形をなしており、当該振動測定装置は、その下面の四隅に、磁石25が1つずつ配置された構造となる。The flange portions 21a are provided at the bottom ends of the left and right vertical walls of the attachment body 21. Two magnets 25 are provided on the underside of each flange portion 21a. These magnets 25 attract the object to be measured W. The two magnets 25 provided on each flange portion 21a are arranged side by side in the front-to-rear direction of the attachment 20. Therefore, the underside of the vibration measuring device is rectangular, and the vibration measuring device has a structure in which one magnet 25 is arranged at each of the four corners of the underside.

組み付け用孔21bは、後述する中板22をアタッチメント本体21に組み付けるための孔である。この組み付け用孔21bは、アタッチメント本体21の左縦壁及び右縦壁に、それぞれ1つずつ形成されている。各組み付け用孔21bは、互いに向き合って対向している。また、組み付け用孔21bの縦方向(高さ方向)の長さは、L1となっている。The assembly holes 21b are holes for assembling the middle plate 22 (described later) to the attachment body 21. One assembly hole 21b is formed on each of the left and right vertical walls of the attachment body 21. The assembly holes 21b face each other. The length of the assembly holes 21b in the vertical direction (height direction) is L1.

組み付け用孔21cは、後述するカバー23をアタッチメント本体21に組み付けるための孔である。この組み付け用孔21cは、アタッチメント本体21の左縦壁及び右縦壁に、それぞれ2つずつ形成されている。左縦壁に形成される2つの組み付け用孔21cと、右縦壁に形成される2つの組み付け用孔21cとは、それぞれ互いに向き合って対向している。The assembly holes 21c are holes for assembling the cover 23, which will be described later, to the attachment body 21. Two assembly holes 21c are formed on each of the left and right vertical walls of the attachment body 21. The two assembly holes 21c formed on the left vertical wall and the two assembly holes 21c formed on the right vertical wall face each other.

また、左縦壁に形成される2つの組み付け用孔21cは、センサ10の左側面に形成される2つの係止凹部11と、それぞれ対応している。一方、右縦壁に形成される2つの組み付け用孔21cは、センサ10の右側面に形成される2つの係止凹部11と、それぞれ対応している。In addition, the two assembly holes 21c formed in the left vertical wall correspond to the two locking recesses 11 formed on the left side surface of the sensor 10. On the other hand, the two assembly holes 21c formed in the right vertical wall correspond to the two locking recesses 11 formed on the right side surface of the sensor 10.

図5に示すように、中板22は、平板状に形成されている。この中板22は、爪部22aを有している。爪部22aは、中板22の左辺及び右辺からその幅方向外側に向けて突出するように形成されている。この爪部22aは、アタッチメント本体21の組み付け用孔21bに挿入可能となっている。爪部22aの厚さは、組み付け用孔21bの長さL1よりも薄い。As shown in Fig. 5, the middle plate 22 is formed in a flat plate shape. The middle plate 22 has claw portions 22a. The claw portions 22a are formed to protrude outward in the width direction from the left and right sides of the middle plate 22. The claw portions 22a are insertable into the assembly holes 21b of the attachment body 21. The thickness of the claw portions 22a is thinner than the length L1 of the assembly hole 21b.

また、図1及び図3Bに示すように、中板22は、アタッチメント本体21の左右縦壁間に組み付けられるものである。中板22の一方の面は、アタッチメント本体21の内部に配置されたセンサ10の上面と当接可能となっている。このとき、爪部22aは、組み付け用孔21bに挿入されている。1 and 3B, the middle plate 22 is assembled between the left and right vertical walls of the attachment body 21. One surface of the middle plate 22 is capable of abutting against the upper surface of the sensor 10 arranged inside the attachment body 21. At this time, the claw portion 22a is inserted into the assembly hole 21b.

更に、アタッチメント本体21の内部に組み付けられた中板22の他方の面と、当該アタッチメント本体21の天井面との間には、ばね24が介在されている。このばね24は、それらの間に圧縮状態で介在されており、中板22を介して、センサ10をアタッチメント本体21の外側(被測定物側)に向けて常に押圧している。即ち、中板22は、ばね24の伸縮方向に移動可能に支持されている。センサ10の縦方向の移動量は、カバー23を取り付けていないとき、(長さL1-爪部22aの厚さ)となる。 Furthermore, a spring 24 is interposed between the other surface of the middle plate 22 assembled inside the attachment body 21 and the ceiling surface of the attachment body 21. This spring 24 is interposed in a compressed state between them, and always presses the sensor 10 towards the outside of the attachment body 21 (the side of the object to be measured) via the middle plate 22. In other words, the middle plate 22 is supported so that it can move in the direction of expansion and contraction of the spring 24. The amount of vertical movement of the sensor 10 is (length L1 - thickness of the claw portion 22a) when the cover 23 is not attached.

図1及び図3Bに示すように、カバー23は、アタッチメント本体21を上方から抱え込むような、形状をなしている。また、図6に示すように、カバー23は、平板部23a、及び、アタッチメント側係止部となる係止凸部23bを有している。1 and 3B, the cover 23 is shaped to embrace the attachment body 21 from above. Also, as shown in Fig. 6, the cover 23 has a flat plate portion 23a and a locking protrusion 23b that serves as the attachment side locking portion.

平板部23aは、カバー23をアタッチメント本体21に組み付けたときに、当該アタッチメント本体21の上面と対向する部位である。 The flat plate portion 23a is the portion that faces the upper surface of the attachment body 21 when the cover 23 is assembled to the attachment body 21.

係止凸部23bは、平板部23aの左側部及び右側部に、それぞれ2つずつ形成されている。この係止凸部23bは、平板部23aの左側部及び右側部からその幅方向外側に向けて延び、更に、その幅方向内側に向けて複数回に亘って折り曲げられた部位である。即ち、係止凸部23bは、カバー23の側部をその内側に向けて複数回に亘って折り曲げられたときの最先端折り曲げ部である。なお、図6は、係止凸部23bを、カバー23の側部をその内側に向けて2回に亘って折り曲げられたときの最先端折り曲げ部としたときの例である。Two locking protrusions 23b are formed on each of the left and right sides of the flat plate portion 23a. The locking protrusions 23b extend from the left and right sides of the flat plate portion 23a outward in the width direction, and are further bent multiple times inward in the width direction. In other words, the locking protrusions 23b are the most distal bent portions when the side of the cover 23 is bent multiple times inward. Note that FIG. 6 shows an example in which the locking protrusions 23b are the most distal bent portions when the side of the cover 23 is bent twice inward in the width direction.

また、平板部23aの左側部に形成される2つの係止凸部23bは、アタッチメント本体21の左縦壁に形成される2つの組み付け用孔21c、及び、センサ10の左側面に形成される2つの係止凹部11と、それぞれ対応している。一方、平板部23aの右側部に形成される2つの係止凸部23bは、アタッチメント本体21の右縦壁に形成される2つの組み付け用孔21c、及び、センサ10の右側面に形成される2つの係止凹部11と、それぞれ対応している。即ち、係止凹部11と係止凸部23bとは、互いに係止して、引っ掛かる。In addition, the two locking protrusions 23b formed on the left side of the flat plate portion 23a correspond to the two assembly holes 21c formed in the left vertical wall of the attachment body 21 and the two locking recesses 11 formed on the left side of the sensor 10. On the other hand, the two locking protrusions 23b formed on the right side of the flat plate portion 23a correspond to the two assembly holes 21c formed in the right vertical wall of the attachment body 21 and the two locking recesses 11 formed on the right side of the sensor 10. In other words, the locking recesses 11 and the locking protrusions 23b lock and hook onto each other.

次に、センサ10とアタッチメント20との組み付け方法について、図7及び図8を用いて説明する。Next, the method of assembling the sensor 10 and the attachment 20 will be explained using Figures 7 and 8.

図7は、センサ10が組み付けられる前のアタッチメント20の構成を示す正面図である。図8は、センサ10が組み付けられた後のアタッチメント20の構成を示す正面図である。 Figure 7 is a front view showing the configuration of the attachment 20 before the sensor 10 is assembled. Figure 8 is a front view showing the configuration of the attachment 20 after the sensor 10 is assembled.

先ず、図7に示すように、センサ10が組み付けられる前においては、アタッチメント20は、アタッチメント本体21、中板22、ばね24、及び、磁石25が組み付けられた状態となっている。First, as shown in Figure 7, before the sensor 10 is assembled, the attachment 20 is in a state in which the attachment body 21, the middle plate 22, the spring 24, and the magnet 25 are assembled.

次いで、図8に示すように、アタッチメント20が、センサ10に被せられる。このとき、センサ10は、アタッチメント本体21の内部に収納され、当該アタッチメント本体21の内部に組み付けられている中板22に当接する。Next, as shown in Figure 8, the attachment 20 is placed over the sensor 10. At this time, the sensor 10 is stored inside the attachment body 21 and abuts against the middle plate 22 that is assembled inside the attachment body 21.

そして、図3に示すように、カバー23が、アタッチメント20のアタッチメント本体21に被せられる。このとき、カバー23の係止凸部23bが、アタッチメント本体21の組み付け用孔21cを介して、センサ10の係止凹部11に係止する。このため、センサ10とアタッチメント20との間の組み付けは、完了する。3, the cover 23 is placed over the attachment body 21 of the attachment 20. At this time, the locking protrusions 23b of the cover 23 lock into the locking recesses 11 of the sensor 10 through the assembly holes 21c of the attachment body 21. This completes the assembly between the sensor 10 and the attachment 20.

次に、実施の形態1に係る振動測定装置の被測定物Wへの取り付け方法について、図9を用いて説明する。Next, the method of attaching the vibration measuring device of embodiment 1 to the object to be measured W will be explained using Figure 9.

図9は、実施の形態1に係る振動測定装置の被測定物Wへの取り付け状態を示す図である。 Figure 9 is a diagram showing the attachment state of the vibration measuring device of embodiment 1 to the object to be measured W.

図9に示すように、振動測定装置が被測定物Wの表面に当接すると、磁石25が当該被測定物Wの表面を吸着する。このとき、センサ10の受振面10aは、ばね24の押圧力によって磁石25の吸着面の位置から長さL1の分だけ外側に飛び出していたが、被測定物Wの表面に接触する。このため、センサ10は、中板22を介して、ばね24の押圧力に抗して、アタッチメント本体21の内部に収納される。そして、ばね24に押圧されるセンサ10の受振面10aは、被測定物Wの表面に押圧される。この結果、振動測定装置は、センサ10の受振面10aを介して、被測定物Wの振動を検出することができる。As shown in FIG. 9, when the vibration measuring device comes into contact with the surface of the object W to be measured, the magnet 25 attracts the surface of the object W. At this time, the receiving surface 10a of the sensor 10, which has been protruding outward by a length L1 from the position of the attracting surface of the magnet 25 due to the pressing force of the spring 24, comes into contact with the surface of the object W to be measured. Therefore, the sensor 10 is stored inside the attachment body 21 through the middle plate 22, resisting the pressing force of the spring 24. The receiving surface 10a of the sensor 10, which is pressed by the spring 24, is then pressed against the surface of the object W to be measured. As a result, the vibration measuring device can detect the vibration of the object W to be measured through the receiving surface 10a of the sensor 10.

また、振動測定が終了し、アタッチメント20を被測定物Wから取り外した場合であっても、ばね24がセンサ10を押圧しているため、当該センサ10の係止凹部11が、カバー23の係止凸部23bに強く引っ掛かる。このため、センサ10は、アタッチメント20を被測定物Wから離しても、当該アタッチメント20から脱落することはない。即ち、振動測定装置は、センサ10とアタッチメント20とを一体とした状態で、それらを被測定物Wから取り外すことができる。 Even when the vibration measurement is completed and the attachment 20 is removed from the object to be measured W, the spring 24 presses the sensor 10, so that the locking recess 11 of the sensor 10 is firmly caught by the locking protrusion 23b of the cover 23. Therefore, the sensor 10 will not fall off the attachment 20 even if the attachment 20 is removed from the object to be measured W. In other words, the vibration measuring device allows the sensor 10 and the attachment 20 to be removed from the object to be measured W while still integrated.

次に、センサ10からアタッチメント20を取り外す方法について、図10を用いて説明する。Next, the method for removing the attachment 20 from the sensor 10 will be explained using Figure 10.

図10は、センサ10からアタッチメント20を取り外す動作を示す図である。 Figure 10 shows the operation of removing the attachment 20 from the sensor 10.

図10に示すように、振動測定装置は、被測定物Wから取り外された後、水平な床面に置かれる。次いで、カバー23の係止凸部23bが左右両側に広げられ、係止凹部11から取り外されることにより、当該カバー23は、センサ10から取り外されたことになる。そして、アタッチメント本体21、中板22、及び、ばね24の組み付けが解除されことで、アタッチメント20は、センサ10から取り外されたことになる。 As shown in Figure 10, the vibration measuring device is removed from the object to be measured W and then placed on a horizontal floor. Next, the locking protrusions 23b of the cover 23 are spread to the left and right and removed from the locking recesses 11, thereby removing the cover 23 from the sensor 10. Then, the attachment body 21, middle plate 22, and spring 24 are released from their attachment, thereby removing the attachment 20 from the sensor 10.

次に、実施の形態1に係る振動測定装置の非測定領域R1,R2,R3について、図11から図14を用いて説明する。Next, the non-measurement regions R1, R2, and R3 of the vibration measuring device of embodiment 1 will be explained using Figures 11 to 14.

図11は、実施の形態1に係る振動測定装置の構成を示す下面図である。図12は、実施の形態1に係る振動測定装置による非測定領域R1を示す図である。図13は、実施の形態1に係る振動測定装置による別の非測定領域R2を示す図である。図14は、実施の形態1に係る振動測定装置による最終的な非測定領域R3を示す図である。 Figure 11 is a bottom view showing the configuration of a vibration measuring device according to embodiment 1. Figure 12 is a diagram showing a non-measurement area R1 by the vibration measuring device according to embodiment 1. Figure 13 is a diagram showing another non-measurement area R2 by the vibration measuring device according to embodiment 1. Figure 14 is a diagram showing a final non-measurement area R3 by the vibration measuring device according to embodiment 1.

先ず、振動測定装置の測定領域とは、被測定物Wにおける測定対象範囲内において、センサ10が振動を適切に検出することができる領域である。また、振動測定装置の非測定領域とは、被測定物Wにおける測定対象範囲内において、センサ10が振動を適切に検出することができない領域である。First, the measurement area of the vibration measuring device is an area within the measurement range of the object to be measured W where the sensor 10 can properly detect vibrations. Additionally, the non-measurement area of the vibration measuring device is an area within the measurement range of the object to be measured W where the sensor 10 cannot properly detect vibrations.

ここで、図11に示すように、振動測定装置においては、センサ10における受振面10aの形状、及び、アタッチメント20の下面形状は、共に、四角形状となっている。このとき、受振面10aの長さを、L2とし、アタッチメント20の下面の長さを、L3とする場合、長さL2は、長さL3よりも長くなるように設定されている。振動測定装置は、上述した長さ設定が行われることにより、非測定領域R3を最小にすることができる。 As shown in Figure 11, in the vibration measuring device, the shape of the receiving surface 10a of the sensor 10 and the shape of the bottom surface of the attachment 20 are both rectangular. In this case, if the length of the receiving surface 10a is L2 and the length of the bottom surface of the attachment 20 is L3, the length L2 is set to be longer than the length L3. By setting the lengths as described above, the vibration measuring device can minimize the non-measurement region R3.

図12に示すように、振動測定装置が、被測定物Wにおける測定対象範囲において、測定を実施しようとする場合、その測定対象範囲には、振動測定装置の非測定領域R1が発生する。また、図13に示すように、振動測定装置が、被測定物Wにおける測定対象範囲において、測定を実施しようとする場合、その測定対象範囲には、振動測定装置の非測定領域R2が発生する。 As shown in Figure 12, when the vibration measuring device is to perform a measurement in the measurement range of the object to be measured W, a non-measurement region R1 of the vibration measuring device occurs in the measurement range. Also, as shown in Figure 13, when the vibration measuring device is to perform a measurement in the measurement range of the object to be measured W, a non-measurement region R2 of the vibration measuring device occurs in the measurement range.

即ち、図14に示すように、振動測定装置は、1つの測定対象範囲内において、向きを変えて測定を実施することで、その測定対象範囲内の隅部のみを、非測定領域R3とすることができる。非測定領域R3は、非測定領域R1と非測定領域R2とが重なり合った領域である。That is, as shown in Figure 14, the vibration measuring device can change the orientation within one measurement range to perform measurements, so that only the corners within the measurement range can be treated as non-measurement areas R3. Non-measurement areas R3 are areas where non-measurement areas R1 and R2 overlap.

以上、実施の形態1に係る振動測定装置は、被測定物Wの振動を検出するセンサ10と、被測定物Wに対してセンサ10を着脱可能に支持するアタッチメント20とを備える。このアタッチメント20は、センサ10を覆うように、当該センサ10を収納するアタッチメント本体21と、センサ10とアタッチメント本体21との間に介在され、センサ10を被測定物側に向けて押圧するばね24と、ばね24によって押圧されたセンサ10に形成される係止凹部11と互いに係止する係止凸部23bとを有する。このため、振動測定装置は、アタッチメント20を被測定物Wから取り外したときに、センサ10のアタッチメント20からの脱落を防止することができる。As described above, the vibration measuring device according to the first embodiment includes a sensor 10 that detects vibrations of a measured object W, and an attachment 20 that supports the sensor 10 so as to be detachable from the measured object W. The attachment 20 includes an attachment body 21 that stores the sensor 10 so as to cover the sensor 10, a spring 24 that is interposed between the sensor 10 and the attachment body 21 and presses the sensor 10 toward the measured object, and a locking protrusion 23b that engages with a locking recess 11 formed in the sensor 10 pressed by the spring 24. Therefore, the vibration measuring device can prevent the sensor 10 from falling off the attachment 20 when the attachment 20 is removed from the measured object W.

実施の形態2.
実施の形態2に係る振動測定装置について、図15から図17を用いて説明する。
Embodiment 2.
A vibration measuring device according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.

図15は、実施の形態2に係る振動測定装置におけるアタッチメント本体21の構成を示す図である。図16は、実施の形態2に係る振動測定装置における中板22の構成を示す図である。図17は、実施の形態2に係る振動測定装置におけるアタッチメント20の構成を示す正面図である。 Figure 15 is a diagram showing the configuration of the attachment body 21 in the vibration measuring device according to embodiment 2. Figure 16 is a diagram showing the configuration of the middle plate 22 in the vibration measuring device according to embodiment 2. Figure 17 is a front view showing the configuration of the attachment 20 in the vibration measuring device according to embodiment 2.

実施の形態2に係る振動測定装置は、実施の形態1に係る振動測定装置の構成に加えて、位置決め部21d,22bを備えたものである。The vibration measuring device of embodiment 2 has the same configuration as the vibration measuring device of embodiment 1, and is further equipped with positioning units 21d and 22b.

図15に示すように、アタッチメント本体21は、位置決め部21dを有している。この位置決め部21dは、ばね24を位置決めするためのものである。位置決め部21dは、アタッチメント本体21と中板22との間に介在されたばね24の一端に対応した位置に設けられている。位置決め部21dは、アタッチメント本体21の天井面から内側に向けて突出するように形成されている。このため、位置決め部21dは、ばね24の一端側の内部に挿入可能となる。 As shown in Figure 15, the attachment body 21 has a positioning portion 21d. This positioning portion 21d is for positioning the spring 24. The positioning portion 21d is provided at a position corresponding to one end of the spring 24 interposed between the attachment body 21 and the middle plate 22. The positioning portion 21d is formed so as to protrude inward from the ceiling surface of the attachment body 21. Therefore, the positioning portion 21d can be inserted into the interior of one end side of the spring 24.

図16に示すように、中板22は、位置決め部22bを有している。この位置決め部22bは、ばね24を位置決めするためのものである。位置決め部22bは、アタッチメント本体21と中板22との間に介在されたばね24の他端に対応した位置に設けられている。位置決め部22bは、中板22の略中央部から外側に向けて突出するように形成されている。このため、位置決め部22bは、ばね24の他端側の内部に挿入可能となる。 As shown in Figure 16, the middle plate 22 has a positioning portion 22b. This positioning portion 22b is for positioning the spring 24. The positioning portion 22b is provided at a position corresponding to the other end of the spring 24 interposed between the attachment body 21 and the middle plate 22. The positioning portion 22b is formed so as to protrude outward from approximately the center of the middle plate 22. Therefore, the positioning portion 22b can be inserted into the inside of the other end side of the spring 24.

図17に示すように、ばね24をアタッチメント本体21と中板22との間に介在する場合、ばね24の一端側に位置決め部21dが挿入し、ばね24の他端側に位置決め部22bが挿入される。このため、ばね24は、位置決め部21d,22bによって位置決めされ、位置ずれが防止される。 As shown in Figure 17, when the spring 24 is interposed between the attachment body 21 and the middle plate 22, the positioning portion 21d is inserted into one end of the spring 24, and the positioning portion 22b is inserted into the other end of the spring 24. Therefore, the spring 24 is positioned by the positioning portions 21d and 22b, and is prevented from shifting out of position.

なお、振動測定装置は、位置決め部21d,22bのうち、少なくとも一方の位置決め部21d,22bを有していれば良い。位置決め部21d,22bは、例えば、バーリング加工によって得られるものである。In addition, it is sufficient that the vibration measuring device has at least one of the positioning portions 21d, 22b. The positioning portions 21d, 22b are obtained, for example, by burring processing.

以上、実施の形態2に係る振動測定装置は、アタッチメント本体21においてばね24の伸縮方向に移動可能に支持され、一方の面がセンサ10と当接し、他方の面がばね24と当接する中板22と、アタッチメント本体21及び中板22のうちの少なくとも一方に設けられ、ばね24を位置決めする位置決め部21d,22bとを備える。このため、振動測定装置は、ばね24の位置ずれを防止することができるため、アタッチメント20を被測定物Wから取り外したときに、係止凹部11と係止凸部23bとを確実に係止させることができる。As described above, the vibration measuring device according to the second embodiment includes a middle plate 22 supported on the attachment body 21 so as to be movable in the direction of expansion and contraction of the spring 24, with one surface abutting the sensor 10 and the other surface abutting the spring 24, and positioning portions 21d, 22b provided on at least one of the attachment body 21 and the middle plate 22 for positioning the spring 24. Therefore, the vibration measuring device can prevent the spring 24 from shifting in position, and therefore can reliably engage the locking recess 11 and the locking protrusion 23b when the attachment 20 is removed from the object W to be measured.

実施の形態3.
実施の形態3に係る振動測定装置について、図18を用いて説明する。
Embodiment 3.
A vibration measuring device according to the third embodiment will be described with reference to FIG.

図18は、実施の形態3に係る振動測定装置におけるアタッチメント20の構成を示す下面図である。 Figure 18 is a bottom view showing the configuration of attachment 20 in a vibration measuring device of embodiment 3.

実施の形態1に係る振動測定装置は、4つの磁石25を備えているのに対して、実施の形態3に係る振動測定装置は、2つの磁石25を備えている。 The vibration measuring device of embodiment 1 has four magnets 25, whereas the vibration measuring device of embodiment 3 has two magnets 25.

図18に示すように、2つの磁石25は、アタッチメント20の下面において、互いに向き合う1組みの隅部にそれぞれ設けられている。アタッチメント20に取り付けられる磁石25の数量は、取り付けた磁石25の総吸着力が、ばね24の押圧力よりも大きければ良い。ばね24の押圧力が総吸着力よりも大きくなる場合、ばね24がセンサ10を押圧すると、磁石25が被測定物Wから離れてしまうおそれがある。このため、振動測定装置は、位置ずれが生じ、被測定物Wの振動を適切に測定できないという問題を有することになる。As shown in Figure 18, the two magnets 25 are provided at a pair of mutually facing corners on the underside of the attachment 20. The number of magnets 25 attached to the attachment 20 should be such that the total attractive force of the attached magnets 25 is greater than the pressing force of the spring 24. If the pressing force of the spring 24 is greater than the total attractive force, there is a risk that the magnet 25 will become detached from the object to be measured W when the spring 24 presses the sensor 10. This causes the vibration measuring device to be displaced, resulting in a problem in that the vibration of the object to be measured W cannot be measured properly.

以上、実施の形態3に係る振動測定装置は、アタッチメント本体21に設けられ、被測定物Wを吸着する磁石25を備え、磁石25は、アタッチメント本体21の下面において、互いに向き合う1組の隅部に設けられる。このため、振動測定装置は、磁石25の設置数量を少なくすることができる。As described above, the vibration measuring device according to the third embodiment includes magnets 25 that are provided on the attachment body 21 and attract the object to be measured W, and the magnets 25 are provided on a pair of mutually facing corners on the underside of the attachment body 21. Therefore, the vibration measuring device can reduce the number of magnets 25 installed.

実施の形態4.
実施の形態4に係る振動測定装置について、図19から図21を用いて説明する。
Embodiment 4.
A vibration measuring device according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS.

図19は、実施の形態4に係る振動測定装置におけるセンサ10の構成を示す図である。図20は、実施の形態4に係る振動測定装置におけるアタッチメント20の構成を示す図である。図21は、実施の形態4に係る振動測定装置の構成を示す下面図である。 Figure 19 is a diagram showing the configuration of a sensor 10 in a vibration measuring device according to embodiment 4. Figure 20 is a diagram showing the configuration of an attachment 20 in a vibration measuring device according to embodiment 4. Figure 21 is a bottom view showing the configuration of a vibration measuring device according to embodiment 4.

実施の形態3に係る振動測定装置は、実施の形態1に係る振動測定装置の構成に加えて、取付孔12及び切り欠き部21eを備えたものである。The vibration measuring device of embodiment 3 has the same configuration as the vibration measuring device of embodiment 1, and further includes a mounting hole 12 and a cutout portion 21e.

図19に示すように、センサ10は、取付孔12を有している。この取付孔12は、ボルト(図示省略)が貫通する貫通孔であり、被測定物Wに設けられたボルト孔(図示省略)に対応している。取付孔12は、センサ10の左側部及び右側部にそれぞれ設けられている。19, the sensor 10 has a mounting hole 12. This mounting hole 12 is a through hole through which a bolt (not shown) passes, and corresponds to a bolt hole (not shown) provided in the object to be measured W. The mounting holes 12 are provided on both the left and right sides of the sensor 10.

図20に示すように、アタッチメント本体21は、切り欠き部21eを有している。この切り欠き部21eは、取付孔12に対応して設けられている。即ち、左側の取付孔12に対応した切り欠き部21eは、左縦壁の下部から左側のフランジ部21aの中央部に亘って、形成されている。また、右側の取付孔12に対応した切り欠き部21eは、右縦壁の下部から右側のフランジ部21aの中央部に亘って、形成されている。As shown in Figure 20, the attachment body 21 has a cutout portion 21e. This cutout portion 21e is provided to correspond to the mounting hole 12. That is, the cutout portion 21e corresponding to the left mounting hole 12 is formed from the lower part of the left vertical wall to the center part of the left flange portion 21a. Moreover, the cutout portion 21e corresponding to the right mounting hole 12 is formed from the lower part of the right vertical wall to the center part of the right flange portion 21a.

図21に示すように、取付孔12は、切り欠き部21eを介して、被測定物Wのボルト孔に対向することができる。このため、振動測定装置は、ボルトを取付孔12を介して被測定物Wのボルト孔に締め込むことにより、当該被測定物Wに固定される。この結果、振動測定装置は、被測定物Wへの固定を強固にすることができ、位置ずれを防止することができる。21, the mounting hole 12 can face the bolt hole of the object to be measured W via the cutout portion 21e. Therefore, the vibration measuring device is fixed to the object to be measured W by fastening a bolt into the bolt hole of the object to be measured W via the mounting hole 12. As a result, the vibration measuring device can be firmly fixed to the object to be measured W and positional displacement can be prevented.

以上、実施の形態4に係る振動測定装置は、センサ10に設けられる取付孔12と、取付孔12と被測定物Wのボルト孔とを互いに対向させ、アタッチメント本体21に形成される切り欠き部21eとを備える。このため、振動測定装置は、位置ずれを防止することができるので、検出精度の低下を抑制することができる。As described above, the vibration measuring device according to the fourth embodiment includes a mounting hole 12 provided in the sensor 10, and a cutout portion 21e formed in the attachment body 21 such that the mounting hole 12 faces the bolt hole of the object to be measured W. Therefore, the vibration measuring device can prevent misalignment, thereby suppressing a decrease in detection accuracy.

実施の形態5.
実施の形態5に係る振動測定装置について、図22及び図23を用いて説明する。
Embodiment 5.
A vibration measuring device according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS.

図22は、実施の形態5に係る振動測定装置におけるセンサ10の構成を示す図である。図23は、実施の形態5に係る振動測定装置の構成を示す図である。 Figure 22 is a diagram showing the configuration of a sensor 10 in a vibration measuring device according to embodiment 5. Figure 23 is a diagram showing the configuration of a vibration measuring device according to embodiment 5.

実施の形態5に係る振動測定装置は、係止凹部11に替えて、突起部13を備えると共に、係止凸部23bに替えて、組み付け用孔21fを備えている。また、その振動測定装置は、カバー23を備えてはいない。即ち、突起部13は、センサ側係止部である。組み付け用孔21fは、アタッチメント側係止部である。The vibration measuring device according to embodiment 5 has a protrusion 13 instead of the locking recess 11, and an assembly hole 21f instead of the locking protrusion 23b. The vibration measuring device does not have a cover 23. That is, the protrusion 13 is the sensor side locking part. The assembly hole 21f is the attachment side locking part.

図22に示すように、センサ10は、突起部13を有している。この突起部13は、センサ10をアタッチメント本体21に組み付けるためのものである。突起部13は、センサ10の左側面及び右側面に、それぞれ2つずつ形成されている。突起部13は、センサ10の左側面又は右側面から外側に向けて突出している。As shown in Figure 22, the sensor 10 has protrusions 13. These protrusions 13 are for attaching the sensor 10 to the attachment body 21. Two protrusions 13 are formed on each of the left and right sides of the sensor 10. The protrusions 13 protrude outward from the left or right side of the sensor 10.

図23に示すように、アタッチメント本体21は、組み付け用孔21fを有している。この組み付け用孔21fには、突起部13が挿入可能となっている。組み付け用孔21fは、左縦壁及び右縦壁に、それぞれ2つずつ形成されている。組み付け用孔21fは、縦方向に長径を有する長孔である。このため、突起部13が組み付け用孔21fに挿入されても、センサ10は、ばね24の押圧力によって移動可能であり、また、ばね24の押圧力に抗して移動可能となる。As shown in Figure 23, the attachment body 21 has an assembly hole 21f into which the protrusion 13 can be inserted. Two assembly holes 21f are formed in each of the left vertical wall and the right vertical wall. The assembly holes 21f are long holes with a long diameter in the vertical direction. Therefore, even if the protrusion 13 is inserted into the assembly hole 21f, the sensor 10 can move due to the pressing force of the spring 24, and can also move against the pressing force of the spring 24.

以上、実施の形態5に係る振動測定装置は、被測定物Wの振動を検出するセンサ10と、被測定物Wに対してセンサ10を着脱可能に支持するアタッチメント20とを備える。アタッチメント20は、センサ10を覆うように、当該センサ10を収納するアタッチメント本体21と、センサ10とアタッチメント本体21との間に介在され、センサ10を被測定物側に向けて押圧するばね24と、ばね24によって押圧されたセンサ10に形成される突起部13と互いに係止する組み付け用孔21fとを有する。このため、振動測定装置は、アタッチメント20を被測定物Wから取り外したときに、センサ10のアタッチメント20からの脱落を防止することができる。As described above, the vibration measuring device according to the fifth embodiment includes a sensor 10 that detects vibrations of a measured object W, and an attachment 20 that supports the sensor 10 so as to be detachable from the measured object W. The attachment 20 includes an attachment body 21 that stores the sensor 10 so as to cover the sensor 10, a spring 24 that is interposed between the sensor 10 and the attachment body 21 and presses the sensor 10 toward the measured object, and an assembly hole 21f that engages with the protrusion 13 formed on the sensor 10 pressed by the spring 24. Therefore, the vibration measuring device can prevent the sensor 10 from falling off the attachment 20 when the attachment 20 is removed from the measured object W.

なお、本開示はその開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。 Furthermore, within the scope of this disclosure, it is possible to freely combine the embodiments, modify any of the components of each embodiment, or omit any of the components of each embodiment.

本開示に係る振動測定装置は、センサ側係止部とアタッチメント側係止部とが互いに係止するため、センサのアタッチメントからの脱落を防止することができ、振動測定装置等に用いるのに適している。 The vibration measuring device of the present disclosure has a sensor side locking portion and an attachment side locking portion that lock together, preventing the sensor from falling off the attachment, making it suitable for use in vibration measuring devices, etc.

10 センサ、10a 受振面、11 係止凹部、12 取付孔、13 突起部、14 ケーブル、15 コネクタ、20 アタッチメント、21 アタッチメント本体、21a フランジ部、21b 組み付け用孔、21c 組み付け用孔、21d 位置決め部、21e 切り欠き部、21f 組み付け用孔、22 中板、22a 爪部、22b 位置決め部、23 カバー、23a 平板部、23b 係止凸部、24 ばね、25 磁石、W 被測定物、R1~R3 非測定領域、L1~L3 長さ。 10 sensor, 10a receiving surface, 11 locking recess, 12 mounting hole, 13 protrusion, 14 cable, 15 connector, 20 attachment, 21 attachment body, 21a flange, 21b assembly hole, 21c assembly hole, 21d positioning portion, 21e cutout, 21f assembly hole, 22 middle plate, 22a claw portion, 22b positioning portion, 23 cover, 23a flat plate portion, 23b locking protrusion, 24 spring, 25 magnet, W measured object, R1 to R3 non-measurement area, L1 to L3 length.

Claims (4)

被測定物の振動を検出するセンサと、
前記被測定物に対して前記センサを着脱可能に支持するアタッチメントと
前記アタッチメントにおいて前記ばねの伸縮方向に移動可能に支持され、一方の面が前記センサと当接し、他方の面が前記ばねと当接する中板とを備え、
前記中板は、
前記中板の左辺及び右辺からその幅方向外側に向けて突出するように形成される爪部を有し、
前記アタッチメントは、
前記センサを覆うように、当該センサを収納するアタッチメント本体と、
前記センサと前記アタッチメント本体との間に介在され、前記センサの受振面を前記被測定物の表面に押圧するばねと、
前記アタッチメントを前記被測定物の表面から取り外した場合であっても、前記ばねによって押圧された前記センサに形成されるセンサ側係止部と互いに係止するアタッチメント側係止部と
前記アタッチメント本体の左縦壁及び右縦壁にそれぞれに形成され、前記爪部を前記ばねの伸縮方向に移動可能に支持する組み付け用孔とを有する
ことを特徴とする振動測定装置。
A sensor for detecting vibration of an object to be measured;
an attachment that detachably supports the sensor with respect to the object to be measured ;
a middle plate supported by the attachment so as to be movable in a direction in which the spring expands and contracts, the middle plate having one surface that contacts the sensor and the other surface that contacts the spring;
The midplate is
The mid plate has claw portions formed so as to protrude outward in the width direction from the left and right sides thereof,
The attachment is
an attachment body that houses the sensor so as to cover the sensor;
a spring interposed between the sensor and the attachment body and pressing a vibration receiving surface of the sensor against a surface of the object to be measured ;
an attachment side locking portion that locks with a sensor side locking portion formed on the sensor pressed by the spring even when the attachment is removed from the surface of the object to be measured ;
and an assembly hole formed in each of the left and right vertical walls of the attachment body, the assembly hole supporting the claw portion so that the claw portion is movable in the extension and contraction direction of the spring .
記アタッチメント本体及び前記中板のうちの少なくとも一方に設けられ、前記ばねを位置決めする位置決め部とを備える
ことを特徴とする請求項1記載の振動測定装置。
2. The vibration measuring device according to claim 1, further comprising a positioning portion provided on at least one of the attachment body and the middle plate for positioning the spring.
前記アタッチメント本体に設けられ、前記被測定物の表面を吸着する磁石を備え、
前記磁石は、前記アタッチメント本体の下面において、互いに向き合う1組の隅部に設けられる
ことを特徴とする請求項1記載の振動測定装置。
a magnet provided on the attachment body and adapted to attract a surface of the object to be measured;
2. The vibration measuring device according to claim 1, wherein the magnets are provided at a pair of mutually facing corners on the lower surface of the attachment body.
前記センサに設けられる取付孔と、
前記左縦壁の下端及び前記右縦壁の下端にそれぞれ設けられ、前記被測定物の表面を吸着する磁石を有するフランジ部と、
前記取付孔と、前記被測定物の表面に設けられ、且つ、前記取付孔を貫通したボルトが締め込まれるボルト孔とを互いに対向させ、前記左縦壁の下部及び前記右縦壁の下部から各フランジ部の中央部に亘って形成される切り欠き部とを備える
ことを特徴とする請求項1記載の振動測定装置。
A mounting hole provided in the sensor;
a flange portion provided at a lower end of the left vertical wall and a lower end of the right vertical wall, the flange portion having a magnet that attracts a surface of the object to be measured;
2. The vibration measuring device according to claim 1 , wherein the mounting hole and a bolt hole provided on the surface of the object to be measured and into which a bolt passing through the mounting hole is fastened are opposed to each other, and a cutout portion is provided extending from the lower part of the left vertical wall and the lower part of the right vertical wall to the center of each flange portion.
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