JP7457707B2 - 組織を治療するマイクロブレード構造体および方法 - Google Patents

Description

本明細書において説明される発明は、概して、高周波数エネルギーを用いて組織を治療するための構造体、高周波数エネルギーを用いて組織を治療するための構造体を作製する方法、および高周波数エネルギーを用いて組織を治療する方法に関する。

組織、例えば、皮膚の種々の層に印加される電磁放射線は、生理学的効果を組織の外観に及ぼすことができる。特に、電磁エネルギーを用いた治療は、しわの形成を阻止し、より若い皮膚外観を与えることができる。無線周波数（ＲＦ）ベースの治療デバイス等の高周波数治療デバイスが、皮膚等の組織を治療するために使用され得る。いくつかのシステムでは、高周波数エネルギーは、平面電極から組織に経皮的に伝送され得る。微小針システムでは、電極針のアレイが、電磁エネルギーを用いて組織を経皮的に治療するために使用される。

高周波数治療デバイスは、高周波数エネルギーを下層組織に伝送することによって動作する。高周波数エネルギーは、微小創傷を組織中に生成するために十分な療法温度まで組織を加熱する。微小創傷からの損傷は、組織中のコラーゲン線維を萎縮および収縮させる治癒応答を刺激する。治癒応答はまた、追加的組織収縮をもたらし得るコラーゲン生産を刺激し得る。組織収縮は、組織の引き締めをもたらし得る。皮膚組織を治療することにおける適用に関して、組織収縮は、しわおよび皮膚のたるみを低減させ得、ざ瘡瘢痕を減少させ得る。

従来の微小針システムは、組織の中に穿通することと針が挿入された組織に高周波数エネルギーを伝達することの二重機能を実施する針を採用する。針アレイは、丸みを帯びた針から構築され得、針は、鋭い先端への円錐形状によるテーパ状であり、長方形アレイで配列される。微小針システムにおいて使用される従来の針アレイは、製造が困難であり得、組織の中に挿入されているとき、有意な疼痛を患者に引き起こさせ得、繰り返しの挿入後、鈍化に起因して、容易に使用不可能になり得る。

したがって、高周波数エネルギーを用いて組織を治療するための向上させられた構造、高周波数エネルギーを用いて組織を治療するための構造を作製する方法、および高周波数エネルギーを用いて組織を治療する方法の必要性が存在する。

ある実施形態では、構造体は、電気導体から構成される複数のマイクロブレードを含む。マイクロブレードは各々、シャフトと、シャフトの端部に隣接する先端とを含む。先端は、シャフトの端部に向かってテーパ状になっている複数の表面を含む。複数の表面は、先端の中実コアを囲繞するように配列される。

別の実施形態では、方法は、エッチングマスクをプレートに付与することと、エッチングマスクによって被覆されていないプレートの第１の部分を、エッチングプロセスを用いてエッチングし、プレートの第１の部分を完全に除去することとを含む。プレートは、エッチングプロセスの間、エッチングマスクによって被覆される第２の部分を含み、第２の部分は、複数のマイクロブレードを含み、複数のマイクロブレードの各々は、シャフトと、シャフトの端部に隣接する先端とを有し、先端は、シャフトの端部に向かってテーパ状になっている複数の表面を含む。

別の実施形態では、治療方法は、菱形形状のパターンで配列された複数のマイクロブレードを所与の深度まで組織の中に挿入することと、菱形形状のパターンの交互の列内の複数のマイクロブレードに、対向する極性の無線周波数エネルギーを与えることと、無線周波数エネルギーを用いて組織を治療することとを含む。

この概要は、下記の詳細な説明でさらに説明される概念の選択物を簡略化された形式で紹介するために提供される。この概要は、請求される主題の重要な特徴または不可欠な特徴を識別することを意図するものではなく、また、請求される主題の範囲を判定することの補助として単独で使用されるように意図されるものでもない。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
構造物であって、前記構造体は、
電気導体から構成される複数のマイクロブレードであって、前記複数のマイクロブレードの各々は、シャフトと、前記シャフトの端部に隣接する先端とを含み、前記先端は、前記先端の中実コアを囲繞するように配列される複数の表面を含み、前記複数の表面のうちの少なくとも２つは、前記シャフトの前記端部に向かってテーパ状になっている、複数のマイクロブレード
を備える、構造体。
（項目２）
前記複数の表面の各々は、平面である、項目１に記載の構造体。
（項目３）
前記先端は、前記シャフトの第１の部分上に配列され、
前記構造体は、前記シャフトの第２の部分上の誘電コーティングをさらに備える、項目１に記載の構造体。
（項目４）
スタックされた配列を有する、複数のプレートをさらに備え、
前記複数のマイクロブレードの各々の前記シャフトの前記第２の部分は、前記複数のプレートのうちの１つに取り付けられ、前記誘電コーティングは、前記プレートの表面上に位置する、項目３に記載の構造体。
（項目５）
スタックされた配列を有する複数のプレートをさらに備え、前記複数のプレートの各々は、前記複数のマイクロブレードのうちの少なくとも１つを含む、項目１に記載の構造体。
（項目６）
前記スタックされた配列内の前記複数のプレートの隣接する対は、異なる数の前記複数のマイクロブレードを含む、項目５に記載の構造体。
（項目７）
前記隣接する対における異なる数は、１ずつインクリメントまたはデクリメントする、項目６に記載の構造体。
（項目８）
前記プレートのスタックされた配列は、前記複数のマイクロブレードを菱形形状のアレイで設置する、項目５に記載の構造体。
（項目９）
前記複数のプレートの各々は、少なくとも１つの位置合わせ開口部を含む、項目５に記載の構造体。
（項目１０）
前記複数のプレートの各々は、第１の位置合わせ開口部と、前記第１の位置合わせ開口部から離間された第２の位置合わせ開口部とを含み、前記第１の位置合わせ開口部は、円形状を有し、前記第２の開口部は、楕円形状を有する、項目５に記載の構造体。
（項目１１）
第１の出力端子と第２の出力端子とを有する電力供給源をさらに備え、
前記複数のプレートは、前記スタックされた配列において隣接する対で配列され、前記隣接する対の各々における前記複数のプレートのうちの一方は、前記第１の出力端子に接続され、前記隣接する対の各々における前記複数のプレートのうちの他方は、前記第２の出力端子に接続される、項目５に記載の構造体。
（項目１２）
前記複数のマイクロブレードのうちの前記少なくとも１つは、前記複数のプレートの各々の第１の側縁から延在し、前記複数のプレートの各々は、前記複数のプレートの各々の第２の側縁に配列される１つ以上のタブを含み、前記第２の側縁は、前記第１の側縁の反対にあり、前記複数のプレートの各々の１つ以上のタブは、前記電力供給源の前記第１の出力端子または前記第２の出力端子のいずれかと電気接続を確立するように構成される、項目１１に記載の構造体。
（項目１３）
前記複数のプレートの各隣接する対上の１つ以上のタブは、前記第２の側縁上に設置され、各隣接する対における前記複数のプレートのうちの一方を前記電力供給源の前記第１の出力端子に電気接続することを可能にし、各隣接する対における前記複数のプレートの他方を前記電力供給源の前記第２の出力端子に電気接続することを可能にする、項目１２に記載の構造体。
（項目１４）
治療先端をさらに備え、
前記複数のプレートは、前記治療先端の内側にアセンブリとして配列され、前記アセンブリは、前記複数のマイクロブレードの各々の前記先端が前記治療先端から伸ばされる第１の位置と、前記複数のマイクロブレードの各々の前記先端が前記治療先端の中に後退されせられる第２の位置との間の移動のためにばね付勢される、項目５に記載の構造体。
（項目１５）
前記複数の表面は、第１の平面と、前記シャフトの厚さによって前記第１の平面から分離される第２の平面と、前記第１の平面と前記第２の平面との対向する縁を接続する一対の傾斜表面とを含む、項目１に記載の構造体。
（項目１６）
方法であって、前記方法は、
エッチングマスクをプレートに付与することと、
前記エッチングマスクによって被覆されていない前記プレートの第１の部分を、エッチングプロセスを用いてエッチングし、前記プレートの前記第１の部分を完全に除去することと
を含み、前記プレートは、前記エッチングプロセスの間前記エッチングマスクによって被覆される第２の部分を含み、前記第２の部分は、複数のマイクロブレードを含み、前記複数のマイクロブレードの各々は、シャフトと、前記シャフトの端部に隣接する先端とを有し、前記先端は、複数の表面を含み、前記複数の表面のうちの少なくとも２つは、前記シャフトの前記端部に向かってテーパ状になっている、方法。
（項目１７）
前記エッチングマスクを除去することと、
前記複数のマイクロブレードの各々の前記シャフトの一部上に誘電コーティングを付与することと
をさらに含み、前記先端は、前記誘電コーティングによってコーティングされない、項目１６に記載の方法。
（項目１８）
前記誘電コーティングは、物理蒸着によって付与される、項目１７に記載の方法。
（項目１９）
前記誘電コーティングは、スパッタ堆積によって付与される、項目１７に記載の方法。
（項目２０）
治療方法であって、前記方法は、
菱形形状のパターンで配列された複数のマイクロブレードのそれぞれの先端を所与の深度まで組織の中に挿入することと、
前記菱形形状のパターンの交互の列内の前記複数のマイクロブレードに、対向する極性の無線周波数エネルギーを与えることと、
前記複数のマイクロブレードの前記それぞれの先端から送達される前記無線周波数エネルギーを用いて前記組織を治療することと
を含む、方法。

本明細書内に組み込まれ、その一部を構成する付随の図面は、本発明の実施形態を例証し、上記に与えられる概略的説明および下記に与えられる実施形態の詳細な説明とともに、本発明の原理を解説する役割を果たす。図面では、同様の参照番号が、種々の図における同様の特徴を示すために使用される。

図１は、本明細書において説明される本発明の実施形態の側面を実装するために好適である例示的エネルギーベースの療法用デバイスのブロック図である。

図２は、本発明の実施形態による構造体の正面図である。

図２Ａは、図２の丸で囲まれた領域の拡大図である。

図３は、図２の構造体の側面図である。

図４Ａは、本発明の実施形態によるアセンブリの斜視図である。

図４Ｂは、図４Ａのアセンブリの底面図である。

図５Ａは、本発明の実施形態による治療先端の斜視図である。

図５Ｂは、図５Ａの治療先端の断面の線図である。

図６Ａは、本発明の実施形態による、マイクロブレードの先端が治療先端の内側に後退させられた治療先端の断面の線図である。

図６Ｂは、本発明の実施形態による、マイクロブレードの先端が治療先端から伸ばされている治療先端の断面の線図である。

図７は、本発明の実施形態によるアセンブリのマイクロブレードの先端の図式的底面図である。

図１を参照すると、本発明の実施形態によると、エネルギーベースの療法用デバイス２００は、システムコントローラ２１０と、ヒトと機械とのインターフェース（「ＨＭＩ」）２２０と、高周波数発生器２３０と、電力供給源２４０と、ハンドピース２５０と、治療先端２６０とを含む。システムコントローラ２１０は、概して、高周波数発生器２３０および電力供給源２４０等のデバイス２００の他の構成要素を制御することによって、デバイス２００の動作および機能を制御するように構成される。システムコントローラ２１０は、例えば、経皮的皮膚科治療における使用のために、患者の治療領域への高周波数エネルギー（例えば、無線周波数（ＲＦ）エネルギー）の印加を可能にする高レベルハードウェアコントローラである。デバイス２００の他の構成要素内に位置するより低いレベルのハードウェアコントローラは、システムコントローラ２１０の指示および連携の下、構成要素レベル動作を管理し得る。

他の構成要素の動作を制御し連動させることにおいて、システムコントローラ２１０はまた、より低いレベルハードウェアコントローラから受信されるステータスメッセージと、高周波数エネルギーを治療領域に印加する手技の間の種々の動作パラメータとを監視し得る。そのような動作パラメータの例は、治療先端２６０から放出されるピーク／平均出力電力、治療先端２６０における温度、患者が印加する機械的力、治療先端のための使用電流値データ、および同等物を含む。システムコントローラ２１０は、動作パラメータまたはより低いレベルハードウェアコントローラからのステータスメッセージが障害条件を示す場合、治療領域への高周波数エネルギーの印加を無効にし得る。例えば、治療先端２６０のための使用電流値データが、閾値を超える場合、システムコントローラ２１０は、治療領域への高周波数エネルギーの印加を無効にする。

ＨＭＩ２２０は、コマンド、要求、情報、データ、および同等物を交換するための、オペレータ（例えば、臨床医）とデバイス２００との間のインターフェースを提供し、これは、オペレータが、デバイス２００によって提供される機能と相互作用することを可能にする。ある実施形態では、ＨＭＩ２２０は、入力インターフェースおよび出力インターフェースの両方をオペレータとデバイス２００との間に提供するタッチセンサ式タッチスクリーンを含み得る。ある実施形態では、ＨＭＩ２２０は、マイクロホンおよび／またはスピーカ等のオーディオインターフェースを含み得る。ある実施形態では、ＨＭＩ２２０は、ボタン（例えば、プッシュボタン、ロッカーボタン等）、ダイヤル、スライダスイッチ、ジョイスティック、クリックホイール、キーボード、ポインタデバイス（例えば、マウス）、および同等物等の物理的入力デバイスを含み得る。高周波数発生器２３０は、システムコントローラ２１０によって有効にされると、ＨＭＩ２２０を介してオペレータから受信されるコマンドに従って、治療先端２６０内のフィルム電極５１を駆動するために、高周波数（例えば、ＲＦエネルギー）を発生させるように構成される。ある実施形態では、高周波数エネルギーは、１メガヘルツ（ＭＨｚ）～２０メガヘルツの範囲内の無線周波数エネルギーであり得る。

電力供給源２４０は、電力を外部電源（例えば、交流電流（「ＡＣ」）コンセント）からデバイス２００の種々の構成要素に送達するように構成される。ある実施形態では、電力供給源２４０は、種々の構成要素への送達のために、外部電源から取得されるＡＣ電力を直流（「ＤＣ」）電力に変換するように構成される。ある実施形態では、電力供給源２４０は、外部電源とデバイス２００の他の構成要素との間の電気的絶縁を提供するように構成され得る。

ハンドピース２５０は、高周波数エネルギー伝搬経路に沿って、治療先端２６０をデバイス２００の他の構成要素に結合するように構成される。ハンドピース２５０は、ハンドピース２５０を他の構成要素に電気的に結合する導体を封入する可撓性導管を介して、デバイス２００に接続され得る。ハンドピース２５０は、オペレータとしての役割を果たす臨床医による把持および取扱のための平滑に輪郭が付けられた把持部を有し得、これは、ハンドピース２５０が、ハンドピース２５０および治療先端２６０の場所を操作するために、臨床医の少なくとも１つの手によって握持されることを可能にする。療法手技の間、オペレータは、ハンドピース２５０（および、それによって、治療先端２６０およびそのアセンブリ２４）を、患者の治療領域に近接して、かつ治療領域と接触して位置付ける。マイクロブレードを治療領域の中に挿入した後、続いて説明されるように、オペレータは、ハンドピース２５０の外向き表面上に配置された制御部および／またはコンソールにおける制御部と相互作用することによって、デバイス２００に、高周波数エネルギーをアセンブリ２４から治療領域に送達するように命令し得る。例えば、ハンドピース２５０は、オペレータが、治療領域への高周波数エネルギー送達を開始／終了しおよび／または治療領域に印加される高周波数エネルギーの量を調節することを可能にする制御部を含み得る。

治療先端２６０は、ハンドピース２５０と結合し、療法目的のために高周波数発生器２３０によって発生させられた高周波数エネルギーを患者に送達する。治療先端２６０は、療法手技の間、特定のパターンおよび密度の高周波数エネルギーを患者に送達するように設計されたマイクロブレード１２（図２、図２Ａ、および図３）を含み得る。治療先端２６０は、筐体を含み得、マイクロブレード１２を含むアセンブリ２４が、筐体内に含有され、治療先端２６０は、ハンドピース２５０に解放可能に取り付けられるように構成され得る。治療先端２６０における温度を示すセンサデータが、治療先端２６０内に含まれる温度センサ（例えば、サーミスタ）を使用して取得され得る。

ある実施形態では、デバイス２００を形成する構成要素の少なくともサブセットが、コンソール（または機械的エンクロージャ）内に含有される。例えば、コンソールは、システムコントローラ２１０と、高周波数発生器２３０と、電力供給源２４０とを含有し得る。ある実施形態では、ハンドピース２５０は、ハンドピース２５０をデバイス２００の他の構成要素に電気的に結合する導体を封入する可撓性導管を介して、コンソールに物理的に結合される。ＨＭＩ２２０の全部または一部は、コンソールの外向きに面した表面上に配置され得る。

流体送達部材２７０が、ハンドピース２５０および／または治療先端２６０の内側に配列され得る。冷却剤の供給源（例えば、冷却剤キャニスタ）が、デバイス２００のコンソールに位置し、管類によって、流体送達部材２７０と結合され得る。流体送達部材２７０は、治療手技と併せて、冷却剤の噴霧または流れをアセンブリ２４に制御可能に送達するように構成され得る。冷却剤は、システムコントローラ２１０の制御の下、アセンブリ２４から患者の組織への高周波数エネルギーの送達前、その間、および／またはその後に、冷却剤の噴霧または流れを送達するようにトリガされ得る。

振動デバイス２８０が、ハンドピース２５０および／または治療先端２６０の内側に配列され得る。振動デバイス２８０は、ハンドピース２５０および治療領域に対して、比較的に低周波数で治療先端２６０およびアセンブリ２４を発振しまたは振動させるように構成される。特に、振動デバイス２６０は、振動を治療領域に伝達させるために、治療先端２６０の少なくとも一部が治療領域と接触した状態で、治療領域に対して垂直または略垂直である軸に沿った線形経路で治療先端２６０を発振しまたは振動させる。任意の特定の理論によって拘束されることを意図するわけではないが、そのような振動は、治療手技の間、患者のための疼痛制御機構を提供し得、また、組織の中へのマイクロブレード１２の挿入を容易にし得ると考えられる。

図２、図２Ａ、および図３を参照すると、本発明の実施形態によると、マイクロブレードパネル１０は、プレート２６と、プレート２６から突出する複数のマイクロブレード１２とを含む。マイクロブレード１２の各々は、一端においてプレート２６の側縁３８に接続されるシャフト１４と、シャフト１４の反対の端に配列された先端１６とを有する。各マイクロブレード１２の先端１６の全部または一部は、治療手技の間組織の中に穿通するように形作られている。マイクロブレード１２は、先端１６間に均一な間隔を提供する所与のピッチで配列され得る。

図２、図３に最も良く示されるように、各マイクロブレード１２のシャフト１４は、表面２０のうちの１つが一対の表面２２の間に配列されるように、シャフト１４の周縁の周りで相互に交互に配列される表面２０、２２を含み得る。ある実施形態では、表面２０、２２の各々は、平坦かつ平面であり得、いずれの曲率も有しないこともある。表面２０は、シャフト１４の厚さによって分離され、これは、プレート２６の厚さに等しいことも、実質的に等しいこともある。表面２０に接続する表面２２は、プレート２６の厚さにわたって延在するように配列される。先端１６を含むシャフト１４全体が、中実であり得、表面２０、２２は、導体から構成される中実コアを囲繞するように配列される。

表面２２は、先端１６においてテーパ状になり、シャフト１４を終端させる縁１８を画定するように収束する。縁１８は、治療手技の間ブレードに類似する様式で組織表面を貫通または穿刺し、次いで、浅い深度まで下層組織の中に穿通することが可能である。その点において、縁１８は、ブレードと同様の線形形状を有し得、これは、点に収束する円錐形先端を有する従来の丸みを帯びた針の形状と異なる。先端１６および縁１８の形状は、円錐形先端を有する従来の丸みを帯びた針と比較して、マイクロブレード１２の鋭度および耐用年数を向上させ得る。

プレート２６は、側縁３８と反対にある側縁４２を有し、１つ以上のタブ４０が、側縁４２に配列される。タブ４０は、下記に説明されるように、マイクロブレードパネル１０およびそのマイクロブレード１２との電気接続を確立するために使用される。タブ４０は、側縁４２から突出し、電気接続を確立することを補助する隙間を提供する。

整合開口部３０、３１が、プレート２６の側縁３８と側縁４２との間に配列され、プレート２６の厚さ全体を通して延在している。複数のマイクロブレードパネルをアセンブリ中に組み立てるために使用される整合開口部３０、３１は、異なる幾何学的形状を有し得る。例えば、整合開口部３０は、円形状を有し得、整合開口部３１は、楕円形状を有し得る。下記に説明されるように、整合開口部３０、３１は、複数のマイクロブレードパネル１０を含むアセンブリを形成するために使用される。代替実施形態では、示されていないが、単一の整合開口部（例えば、整合開口部３０）が存在し得る。

マイクロブレードパネル１０のマイクロブレード１２およびプレート２６は、従来の微小針システムにおけるもののようにアセンブリとして構築される代わりに、一体型構造を有し得る。一体型構造は、マイクロブレードパネル１０が形成される様式から生じる。マイクロブレード１２およびプレート２６は、ステンレス鋼、銅、ニチノール、銀、アルミニウム、黒鉛、またはこれらの金属の組み合わせ等の任意の好適な導体から構成され得る。マイクロブレードパネル１０は、エッチングマスクを導体のシートに付与し、エッチングプロセスを用いてエッチングマスクによって被覆されていないシートの部分を完全に除去することによって形成され得る。マイクロブレード１２およびプレート２６は、エッチングプロセスの間エッチングマスクによって被覆および保護される部分を表す。

誘電コーティング２７が、先端１６とプレート２６の側縁３８との間に配列される場所において、各シャフト１４上に形成され得る。治療の間組織の中に挿入される先端１６は、誘電コーティング２７によって覆われず、組織に直接接触し得る。プレート２６はまた、誘電コーティング２７によって部分的にコーティングされ、側縁４２に沿ったタブ４０は、少なくとも、プレート２６との電気接続の形成を促進するためにコーティングされない。誘電コーティング２７は、電気絶縁体であるパリレンまたは二酸化ケイ素等の任意の好適な誘電材料から構成され得る。誘電コーティング２７は、浸漬、物理蒸着、スパッタ堆積、またはこれらの方法のうちの２つ以上の組み合わせによって付与され得る。ある実施形態では、誘電コーティング２７は、物理蒸着によって堆積させられたパリレンから構成され得る。ある実施形態では、誘電コーティング２７は、スパッタ堆積によって堆積させられた二酸化ケイ素から構成され得る。ある実施形態では、機械的被覆プロセスが、タブ４０および先端１６に誘電コーティング２７が付与されることを防止するために使用され得る。機械的マスクが付与された後、暴露される表面は、誘電コーティング２７でコーティングされてもよい。次いで、機械的マスクは、除去され、誘電コーティング２７でコーティングされていないタブ４０および先端１６を残し、シャフト１４およびプレート２６の残りは、誘電コーティング２７でコーティングされ得る。

図４Ａおよび図４Ｂを参照すると、本発明の実施形態によると、アセンブリ２４は、スタックされた配列にともに組み立てられた複数のマイクロブレードパネル１０を含む。アセンブリ２４内のマイクロブレードパネル１０の各々は、マイクロブレード１２のうちの少なくとも１つを含み得る。いくつかの実施形態では、アセンブリ２４内のマイクロブレードパネル１０の隣接する対は、異なる数のマイクロブレード１２を含み得る。例えば、隣接する対のマイクロブレードパネル１０内の異なる数は、１ずつ増加（すなわち、インクリメント）または減少（すなわち、デクリメント）し得る。アセンブリ２４内のマイクロブレードパネル１０は、したがって、マイクロブレード１２の先端１６をダイヤモンド形状（または菱形形状）のアレイで設置するように配列され得る。プレート２６上の誘電コーティング２７は、アセンブリ２４内の個々のプレート２６を相互から電気的に絶縁するか、または電気的絶縁を補助し得る。

整合ロッド２９、３３が、マイクロブレードパネル１０をアセンブリ２４内で相互に対して整合させ、マイクロブレード１２の先端１６をアセンブリ２４のダイヤモンド形状のアレイで位置付ける目的のために、マイクロブレードパネル１０の整合開口部３０、３１を通して挿入され得る。整合開口部３０内の整合ロッド２９は、マイクロブレードパネル１０を相互に対して配向するために使用され得、整合開口部３１内の整合ロッド３３は、マイクロブレードパネル１０を相互に対して位置決めするために使用され得る。単一の整合開口部を有するある実施形態（示されず）では、単一の整合開口部が、マイクロブレードパネル１０を相互に対して配向することと位置特定することの両方のために使用され得る。

アセンブリ２４内のマイクロブレードパネル１０は、電力供給源２４０の出力端子３４および出力端子３６と接続され、それによって、プレート２６は、異なる端子３４、３６との交互接続を有し得る。電力供給源２４０の出力端子３４は、高周波数交流電流の正の極性を出力するバイポーラ電力供給源であり得、バイポーラ電力供給源２４０の出力端子３６は、高周波数交流電流の負の極性を出力し得る。いくつかの実施形態では、電力供給源２４０は、約０．１～約０．２ＭＨｚ、または約０．２～約０．３ＭＨｚ、または約０．３～約０．４ＭＨｚ、または約０．４～約０．５ＭＨｚ、または約０．５～約０．６ＭＨｚ、または約０．６～約０．７ＭＨｚ、または約０．７～約０．８ＭＨｚ、または約０．８～約０．９ＭＨｚ、または約０．９～約１ＭＨｚ、または約１～約２ＭＨｚ、または約２～約３ＭＨｚ、または約３～約４ＭＨｚ、または約４～約５ＭＨｚ、または約５～約６ＭＨｚ、または約６～約７ＭＨｚ、または約７～約８ＭＨｚ、または約８～約９ＭＨｚ、または約９～約１０ＭＨｚ、または約１０～約１１ＭＨｚ、または約１１～約１２ＭＨｚ、または約１２～約１３ＭＨｚ、または約１３～約１４ＭＨｚ、または約１４～約１５ＭＨｚ、または約１５～約１６ＭＨｚ、または約１６～約１７ＭＨｚ、または約１７～約１８ＭＨｚ、または約１８～約１９ＭＨｚ、または約１９～約２０ＭＨｚの周波数で動作し得る。いくつかの実施形態では、電力供給源２４０は、約６．７８ＭＨｚまたは約１３．５６ＭＨｚの周波数で動作し得る。いくつかの実施形態では、電力供給源２４０は、０．１～１０ＭＨｚの周波数範囲または０．４～３ＭＨｚのより狭い周波数で動作し得る。

アセンブリ２４内の各々の隣接する対のマイクロブレードパネル１０内のプレート２６のうちの一方のタブ４０は、出力端子３４に接続され得、アセンブリ内の各々の隣接する対のマイクロブレードパネル１０内のプレート２６のうちの他方のタブ４０は、反対の極性の出力端子３６に接続され得る。そのために、プレート２６のタブ４０は、アセンブリ２４内に体系的かつ交互に配列され、交互の電気接続が、電力供給源２４０の出力端子３４または出力端子３６のいずれかと成されることを可能にし得る。例えば、各々の隣接する対のプレート２６上のタブ４０は、側縁４２上に設置され、各々の隣接する対におけるプレート２６のうちの一方が、電力供給源２４０の出力端子３４と接続されることを可能にし、各々の隣接する対におけるプレート２６の他方が、電力供給源２４０の出力端子３６と接続されることを可能にし得る。

図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂを参照すると、本発明の実施形態によると、治療先端２６０は、開口部４９を含むカートリッジまたは筐体４５を含み得、アセンブリ２４は、筐体４５の内側に設置され得、マイクロブレード１２は、概して開口部４９と位置合わせされる。治療先端２６０は、ハンドピース２５０に解放可能に取り付けられる使い捨てアイテムであるか、または代替として、再使用可能であり得る。アセンブリ２４は、ばね４８によって治療先端２６０の筐体４５に対してばね付勢され得、それによって、アセンブリ２４は、図６Ｂに示されるようにマイクロブレード１２の先端１６が治療先端２６０の筐体４５から突出する延在位置と、図６Ａに示されるようにマイクロブレード１２の先端１６が治療先端２６０の筐体４５の中に後退させられた後退位置との間で治療先端２６０に対して移動することができる。具体的には、ばね４８が、筐体４５とアセンブリ２４と接続されたフランジ４７との間に配列され、ばね付勢を提供し得る。

マイクロブレード１２は、最初に、先端１６が筐体４５の内側に後退させられ隠蔽されるように、治療先端２６０内に配列される。施術者が、治療先端２６０を組織表面と接触させて設置すると、対抗するばね４８のばね力を上回るハンドピース２５０および治療先端２６０を通してアセンブリ２４加えられる力が、アセンブリ２４を筐体４５内で移動させ、それによって、マイクロブレード１２は、開口部４９を通って外向きに移動し、先端１６が、組織表面に接触し、組織を穿刺する。施術者は、次いで、先端１６を通して高周波数エネルギーを印加させ、組織の領域を治療することができる。例えば、先端１６は、皮膚組織の表皮を通って真皮の中に穿通し、表皮を損傷せずに、高周波数エネルギーの印加に応答して、微小創傷を真皮内に生み出し得る。先端１６は、その非円形状に起因して、従来の丸みを帯びた針の円錐形先端より大きい表面積を提供し得、これは、従来の丸みを帯びた針と比較して真皮への電気伝導を向上させ得る。ハンドピース２５０が、手技を完了させることまたは治療デバイスを別の領域に移動させることのいずれかのために、領域を治療後、組織から離れるように持ち上げられると、ハンドピース２５０および治療先端２６０によってアセンブリ２４に加えられる力は、除去され、ばね４８は、自由に拡張し、これは、マイクロブレード１２を筐体４５内の開口部４９の中で移動させ、特に、先端１６を治療先端２６０の中に戻るように後退させる。

アセンブリ２４内のプレート２６上のタブ４０は、フランジ４７上に位置するフィルム電極５１に接続される。描写されるように、１つおきのプレート２６のタブ４０は全て、フィルム電極５１の一方と接続される。介在プレート２６のタブ４０（図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂでは見えていない）は全て、フィルム電極５１の他方と接続される。

治療手技の間、アセンブリ２４内のマイクロブレード１２の先端１６は、ダイヤモンド形状（または菱形形状）のパターンで配列され、所与の深度まで組織の中に穿通する。ダイヤモンド形状のパターンの交互列内のマイクロブレード１２および先端１６は、図７に最も良く示されるように、反対の極性の高周波数（例えば、無線周波数（ＲＦ））エネルギーを与えられ、組織は、高周波数エネルギーを用いて治療される。図７に示されるように、アセンブリ２４内に異なる数のマイクロブレード１２を有するマイクロブレードパネル１０は、交互の極性、すなわち、正の（＋）または負の（－）のいずれかで給電される先端１６を有する。そのような菱形形状のパターンは、本明細書において説明される実施形態の菱形形状のパターンによって生み出されるもと異なる加熱パターンを生み出す従来の正方形形状または長方形形状の針のアレイと対照的であり得る。例えば、長方形形状のアレイによって生み出される加熱パターンは、本明細書において説明される実施形態の菱形形状のパターンによって生み出されるものほど均一ではないこともある。

一般に、中に先端１６が埋め込まれた組織の部分は、高周波数エネルギーの印加に応答して、温度上昇を被る。温度上昇は、埋め込まれた先端１６の各々を局所的に囲繞する組織の一部の中に、微小創傷を生成する。治療に続いて、微小創傷からの損傷は、組織内のコラーゲン線維を萎縮および収縮させる治癒応答を刺激し得、また、付加的組織収縮をもたらし得るコラーゲン生産も刺激し得る。組織収縮は、しわ、皮膚のたるみ、およびざ瘡瘢痕等の皮膚組織の状態を治療するための組織緊締をもたらし得る。

本明細書における「鉛直」、「水平」等の用語の言及は、限定ではなく、一例として、基準系を確立するためになされる。種々の他の基準系も、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本発明を説明するために採用され得ることを理解されたい。また、本発明の特徴は、図面では、必ずしも、正確な縮尺で示されていないことを理解されたい。さらに、用語「ｃｏｍｐｏｓｅｄ ｏｆ（～から構成される）」、「ｉｎｃｌｕｄｅｓ（～を含む）」、「ｈａｖｉｎｇ（～を有する）」、「ｈａｓ（～を有する）」、「ｗｉｔｈ（～を伴う）」、またはその変形が、詳細な説明または請求項において使用される限り、そのような用語は、用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（～を備える）」と同様の様式で、包含的および非制限的であるように意図される。

本明細書における「約」、「およそ」、および「実質的に」等の近似の用語によって修飾される用語の言及は、規定された精密な値に限定されるべきではない。近似の言葉は、値を測定するために使用される器具の精度に対応し得、器具の精度に別様に依存しない限り、述べられた値（単数または複数）の＋／－１０％を示し得る。

別の特徴にまたはそれと「ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ（接続される）」または「ｃｏｕｐｌｅｄ（結合される）」特徴は、直接、他の特徴にまたはそれと接続もしくは結合され得、または代わりに、１つ以上の介在特徴が存在し得る。特徴は、介在特徴がない場合、別の特徴にまたはそれと「直接接続」または「直接結合」され得る。特徴は、少なくとも１つの介在特徴が存在する場合、別の特徴にまたはそれと「間接的に接続」または「間接的に結合」され得る。別の特徴「上に」ある、またはそれに「接触」する特徴は、直接他の特徴上に直接あり、もしくはそれに直接接触し得、または代わりに、１つ以上の介在特徴が存在し得る。特徴は、介在特徴がない場合、別の特徴「上に直接」あるか、またはそれと「直接接触」し得る。特徴は、少なくとも１つの介在特徴が存在する場合、別の特徴「上に間接的に」あるか、またはそれと「間接的に接触」し得る。

本明細書で使用される専門用語は、特定の実施形態を説明する目的のみのためのものであって、本発明を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈が明確にそうでないことを示さない限り、複数形形態も同様に含むように意図される。さらに、用語「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ（～を備える）」および／または「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（～を備える）」は、本明細書において使用されるとき、述べられる特徴、完全体、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を規定するが、１つ以上の他の特徴、完全体、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらの群の存在または追加を除外しないことを理解されたい。

本発明は、種々の実施形態の説明によって例証されており、これらの実施形態は、かなり詳細に説明されているが、添付の請求項の範囲をそのような詳細に制限し、またはいかようにも限定することは、本出願人の意図ではない。付加的利点および修正が、当業者に容易に想起されるであろう。したがって、そのより広範な側面における本発明は、したがって、示されかつ説明される特定の詳細、代表的な装置および方法、ならびに例証的例に限定されない。故に、本出願人の概略的な本発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、そのような詳細からの逸脱がなされ得る。

Claims (13)

1. 高周波数エネルギーを印加するための構造体であって、前記構造体は、
   電気導体を含む複数のマイクロブレードであって、前記複数のマイクロブレードのそれぞれは、シャフトと、前記シャフトの端部に隣接する先端とを含み、前記シャフトは、第１の部分を含み、前記先端は、前記先端の中実コアを囲繞するように配列されている複数の表面を含み、前記複数の表面のうちの少なくとも２つは、前記シャフトの前記端部に向かってテーパ状になっている、複数のマイクロブレードと、
   スタックされた配列を有する複数のプレートであって、前記複数のプレートのそれぞれは、前記複数のマイクロブレードのうちの少なくとも１つと、複数の表面を含み、前記複数のマイクロブレードのそれぞれの前記シャフトの前記第１の部分は、前記複数のプレートのうちの１つに取り付けられている、複数のプレートと、
   前記複数のプレートのそれぞれの前記複数の表面に配置されている誘電コーティングと
   を備える、構造体。
2. 前記複数のマイクロブレードのそれぞれの前記先端の前記複数の表面のそれぞれは、平面である、請求項１に記載の構造体。
3. 前記シャフトは、第２の部分をさらに含み、
   前記先端は、前記シャフトの第２の部分上に配置されており、
   前記誘電コーティングは、前記複数のマイクロブレードのそれぞれの前記シャフトの前記第１の部分上にさらに配置されている、請求項１に記載の構造体。
4. 前記スタックされた配列内の前記複数のプレートの隣接する対は、異なる数の前記複数のマイクロブレードを含む、請求項１に記載の構造体。
5. 前記隣接する対における異なる数は、１ずつインクリメントまたはデクリメントする、請求項４に記載の構造体。
6. 前記複数のプレートのスタックされた配列は、前記複数のマイクロブレードを菱形形状のアレイで設置する、請求項１に記載の構造体。
7. 前記複数のプレートのそれぞれは、少なくとも１つの位置合わせ開口部を含む、請求項１に記載の構造体。
8. 前記複数のプレートのそれぞれは、第１の位置合わせ開口部と、前記第１の位置合わせ開口部から離間された第２の位置合わせ開口部とを含み、前記第１の位置合わせ開口部は、円形状を有し、前記第２の位置合わせ開口部は、楕円形状を有する、請求項１に記載の構造体。
9. 前記構造体は、第１の出力端子と第２の出力端子とを有する電力供給源をさらに備え、
   前記複数のプレートは、前記スタックされた配列において隣接する対で配列されており、前記隣接する対のそれぞれにおける前記複数のプレートのうちの一方は、前記第１の出力端子に接続されており、前記隣接する対のそれぞれにおける前記複数のプレートのうちの他方は、前記第２の出力端子に接続されている、請求項１に記載の構造体。
10. 前記複数のマイクロブレードのうちの前記少なくとも１つは、前記複数のプレートのそれぞれの第１の側縁から延在し、前記複数のプレートのそれぞれは、前記複数のプレートのそれぞれの第２の側縁に配列されている１つ以上のタブを含み、前記第２の側縁は、前記第１の側縁の反対側にあり、前記複数のプレートのそれぞれの前記１つ以上のタブは、前記電力供給源の前記第１の出力端子または前記第２の出力端子のいずれかと電気接続を確立するように構成されている、請求項９に記載の構造体。
11. 前記複数のプレートの各隣接する対上の前記１つ以上のタブは、前記第２の側縁上に設置されており、各隣接する対における前記複数のプレートのうちの一方を前記電力供給源の前記第１の出力端子に電気接続することを可能にし、各隣接する対における前記複数のプレートの他方を前記電力供給源の前記第２の出力端子に電気接続することを可能にする、請求項１０に記載の構造体。
12. 前記構造体は、治療先端をさらに備え、
    前記複数のプレートは、前記治療先端の内側にアセンブリとして配列されており、前記アセンブリは、前記複数のマイクロブレードのそれぞれの前記先端が前記治療先端から伸ばされる第１の位置と、前記複数のマイクロブレードのそれぞれの前記先端が前記治療先端の中に後退されせられる第２の位置との間の移動のためにばね付勢されている、請求項１に記載の構造体。
13. 前記複数のマイクロブレードのそれぞれの前記先端の前記複数の表面は、第１の平面と、前記シャフトの厚さによって前記第１の平面から分離されている第２の平面と、前記第１の平面と前記第２の平面との対向する縁を接続する一対の傾斜表面とを含む、請求項１に記載の構造体。

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