JP7456175B2 - laminated polyester film - Google Patents
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Description
本発明は、ポリエステルフィルムの表面に塗布層を備える積層ポリエステルフィルムに関する。 The present invention relates to a laminated polyester film having a coating layer on the surface of the polyester film.
ポリエステルフィルムは、機械的強度、寸法安定性、平坦性、耐熱性、耐薬品性、光学特性等に優れた特性を有し、コストパフォーマンスに優れるため、各種用途に使用されている。 Polyester films have excellent properties such as mechanical strength, dimensional stability, flatness, heat resistance, chemical resistance, and optical properties, and are excellent in cost performance, so they are used for various purposes.
近年、ポリエステルフィルムの用途の多様化によって上記以外の特性も求められるようになってきており、例えば半導体のモールド工程用としてポリエステルフィルムが用いられる場合には、前記の特性に加えて、金型との剥離性の向上や、ポリエステルフィルムに含まれるオリゴマー成分(エステル環状三量体成分)の金型への転着を抑えることが求められる場合がある。 In recent years, properties other than those listed above have become required due to the diversification of uses for polyester films. For example, when polyester films are used for semiconductor molding processes, in addition to the above properties, properties other than those listed above are also required. There are cases where it is required to improve the releasability of the polyester film and to suppress the transfer of the oligomer component (ester cyclic trimer component) contained in the polyester film to the mold.
前記要求に対し、例えば特許文献1には、粒子とオリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルを用いて得られる、表面光沢度が低いポリエステルフィルムが開示されている。 In response to the above requirements, for example, Patent Document 1 discloses a polyester film with low surface gloss that is obtained using polyester with a low content of particles and oligomer components.
また、特許文献2には、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に架橋剤及び離型剤を含有する塗布層を備える積層ポリエステルフィルムであり、フィルム表面のオリゴマー成分の析出を抑え、適度な撥水性を有するフィルムが開示されている。 Furthermore, Patent Document 2 discloses a laminated polyester film having a coating layer containing a crosslinking agent and a mold release agent on at least one side of the polyester film, which suppresses precipitation of oligomer components on the film surface and has appropriate water repellency. is disclosed.
しかしながら、特許文献1に記載のポリエステルフィルムは固有粘度が高いポリエステルを用いることから押出成形が困難になり、生産効率の悪化が懸念される。また、半導体のモールド工程においてポリエステルフィルムが直接金型と接触することになるため、剥離性やオリゴマー成分の金型への転着抑制が十分でないことも懸念される。
また、特許文献2に記載の積層ポリエステルフィルムは、フィルム表面のオリゴマー成分の析出は抑えることができるものの、オリゴマー成分の金型への転着抑制が十分でないことが懸念される。
However, since the polyester film described in Patent Document 1 uses polyester having a high intrinsic viscosity, extrusion molding becomes difficult, and there is a concern that production efficiency may deteriorate. Furthermore, since the polyester film comes into direct contact with the mold in the semiconductor molding process, there is also concern that releasability and suppression of transfer of oligomer components to the mold may not be sufficient.
Further, although the laminated polyester film described in Patent Document 2 can suppress the precipitation of oligomer components on the film surface, there is concern that the transfer of the oligomer components to the mold is not sufficiently suppressed.
本発明は上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、例えば半導体のモールド工程に用いる積層ポリエステルフィルムに関し、オリゴマー成分による汚染が抑制される積層ポリエステルフィルムを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object to be solved is to provide a laminated polyester film in which contamination by oligomer components is suppressed, for example, in a laminated polyester film used in a semiconductor molding process.
本発明者らは、上記実情に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、特定の構成からなる積層ポリエステルフィルムを用いれば、上記の課題を容易に解決できることを知見し、本発明を完成させるに至った。 In view of the above-mentioned circumstances, the present inventors have conducted extensive studies and found that the above-mentioned problems can be easily solved by using a laminated polyester film having a specific configuration, and have completed the present invention. .
すなわち、本発明の要旨は、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面に塗布層を備え、塗布層がワックスを含有する塗布液から形成されてなり、塗布液中の全不揮発成分に占める割合として、ワックスが1質量%以上40質量%以下であり、ワックスの軟化点が90℃以上であることを特徴とする積層ポリエステルフィルムに存する。 In other words, the gist of the present invention is a laminated polyester film having a coating layer on at least one surface of a polyester film, the coating layer being formed from a coating liquid containing wax, the wax occupying 1% by mass or more and 40% by mass or less of the total non-volatile components in the coating liquid, and the softening point of the wax being 90°C or higher.
本発明によれば、例えば半導体のモールド工程用の離型フィルムとして用いた場合に、オリゴマー成分による汚染が抑制される積層ポリエステルフィルムを提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a laminated polyester film in which contamination by oligomer components is suppressed when used as a release film for a semiconductor molding process, for example.
以下、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。ただし、本発明は次に説明する実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意に変形して実施することができる。 An example of an embodiment of the present invention will be described in detail below. However, the present invention is not limited to the embodiment described below, and can be modified as desired without departing from the gist of the present invention.
本発明の積層ポリエステルフィルムを構成するポリエステルフィルムは、単層構造であっても多層構造であってもよい。多層構造の場合、2層構造、3層構造などでもよいし、本発明の要旨を逸脱しない限り、4層またはそれ以上の多層であってもよく、層数は特に限定されない。また、ポリエステルフィルムは二軸延伸ポリエステルフィルムが好ましい。 The polyester film constituting the laminated polyester film of the present invention may have a single layer structure or a multilayer structure. In the case of a multilayer structure, it may be a two-layer structure, a three-layer structure, etc., or may be a multilayer structure of four or more layers without departing from the gist of the present invention, and the number of layers is not particularly limited. Further, the polyester film is preferably a biaxially stretched polyester film.
使用するポリエステルは、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。
ホモポリエステルからなる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール及び1,4-シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート等が例示される。
一方、共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸及びオキシカルボン酸等の1種または2種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、4-シクロヘキサンジメタノール及びネオペンチルグリコール等の1種または2種以上が挙げられる。効果的にポリエステルフィルムの表面粗さを大きくするという観点から、含有される第三成分がイソフタル酸であることが好ましい。
共重合ポリエステルは、含有される第三成分は30モル%以下であるのが好ましく、中でも5モル%以上30モル%以下、その中でも25モル%以下、その中でも特に7モル%以上22モル%以下であるのがさらに好ましい。この範囲にあることにより、製膜安定性を維持しつつ、効果的にポリエステルフィルムの表面粗さを大きくすることができる。
The polyester used may be a homopolyester or a copolyester.
When consisting of a homopolyester, one obtained by polycondensing an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol is preferable. Examples of aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid and 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, and examples of aliphatic glycols include ethylene glycol, diethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol. Typical polyesters include polyethylene terephthalate and the like.
On the other hand, the dicarboxylic acid component of the copolymerized polyester includes one or more of isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, and oxycarboxylic acid, Examples of the glycol component include one or more of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, and the like. From the viewpoint of effectively increasing the surface roughness of the polyester film, it is preferable that the third component contained is isophthalic acid.
The copolymerized polyester preferably contains a third component of 30 mol% or less, especially 5 mol% or more and 30 mol% or less, especially 25 mol% or less, and especially 7 mol% or more and 22 mol% or less. It is more preferable that By falling within this range, the surface roughness of the polyester film can be effectively increased while maintaining film formation stability.
代表的なポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレート(PEN)等を例示することができる。 Typical polyesters include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene-2,6-naphthalene dicarboxylate (PEN), and the like.
ポリエステルの重合触媒としては、特に制限はなく、従来公知の化合物を使用することができ、例えばチタン化合物、ゲルマニウム化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、アルミニウム化合物、マグネシウム化合物及びカルシウム化合物等が挙げられる。その中でも、チタン化合物及びゲルマニウム化合物は触媒活性が高く、少量で重合を行うことが可能である。そのため、フィルム中に残留する金属量が少ないことから、積層ポリエステルフィルムを透過する光の吸収が抑制され、積層ポリエステルフィルムの輝度が高くなる。さらに、ゲルマニウム化合物は高価であることから、チタン化合物を用いることがより好ましい。 The polyester polymerization catalyst is not particularly limited, and conventionally known compounds can be used, such as titanium compounds, germanium compounds, antimony compounds, manganese compounds, aluminum compounds, magnesium compounds, calcium compounds, etc. Among them, titanium compounds and germanium compounds have high catalytic activity and can be polymerized in small amounts. Therefore, since the amount of metal remaining in the film is small, absorption of light transmitted through the laminated polyester film is suppressed, and the brightness of the laminated polyester film is increased. Furthermore, since germanium compounds are expensive, it is more preferable to use titanium compounds.
チタン化合物を用いたポリエステルの場合、ポリエステルフィルムにおけるチタン元素含有量は、好ましくは50ppm以下、より好ましくは1~20ppm、さらに好ましくは2~10ppmの範囲である。なお、チタン元素含有量は、ポリエステルフィルムが多層である場合には、各層におけるチタン元素含有量が上記範囲内となるとよい。チタン化合物の含有量を上記上限値以下とすることで、ポリエステルを溶融押出する工程でポリエステルの劣化が防止され黄色味が強いフィルムとなることを防止できる。また、含有量を上記下限値以上とすると、重合効率が良好となって、コストが低くなり、また十分な強度を有するフィルムを得やすくなる。 In the case of polyester using a titanium compound, the titanium element content in the polyester film is preferably 50 ppm or less, more preferably 1 to 20 ppm, and even more preferably 2 to 10 ppm. In addition, when the polyester film is multilayered, the titanium element content in each layer is preferably within the above range. By setting the content of the titanium compound to the above upper limit value or less, deterioration of the polyester can be prevented in the process of melt-extruding the polyester, and a film with a strong yellowish tinge can be prevented. Moreover, when the content is equal to or more than the above lower limit, the polymerization efficiency becomes good, the cost becomes low, and it becomes easy to obtain a film having sufficient strength.
チタン化合物を含有するポリエステルを用いる場合、溶融押出する工程での劣化抑制の目的で、チタン化合物の活性を下げるためにリン化合物をポリエステルに配合することが好ましい。リン化合物としては、ポリエステルの生産性や熱安定性を考慮すると、正リン酸、エチルアシッドフォスフェートなどのアルキルアシッドフォスフェートが好ましい。
ポリエステルフィルムにおけるリン元素含有量は、好ましくは1~300ppm、より好ましくは3~200ppm、さらに好ましくは5~100ppmの範囲である。リン化合物の含有量を上記上限値以下とすることで、リン化合物がゲル化や異物の原因となることを防止できる。また、上記下限値以上とすることで、チタン化合物の活性を十分に下げることができ、黄色味のあるフィルムとなることを防止できる。
なお、リン元素含有量は、ポリエステルフィルムが多層である場合には、チタン元素を含有する層におけるリン元素含有量が上記範囲内となるとよい。
When using polyester containing a titanium compound, it is preferable to blend a phosphorus compound into the polyester in order to reduce the activity of the titanium compound for the purpose of suppressing deterioration during the melt extrusion process. As the phosphorus compound, alkyl acid phosphates such as orthophosphoric acid and ethyl acid phosphate are preferable in consideration of the productivity and thermal stability of polyester.
The phosphorus element content in the polyester film is preferably in the range of 1 to 300 ppm, more preferably 3 to 200 ppm, and still more preferably 5 to 100 ppm. By controlling the content of the phosphorus compound to be less than or equal to the above upper limit, it is possible to prevent the phosphorus compound from causing gelation or foreign matter. Further, by setting the amount to be equal to or more than the above lower limit, the activity of the titanium compound can be sufficiently lowered, and a yellowish film can be prevented.
Note that when the polyester film is multilayered, the phosphorus element content in the layer containing titanium element is preferably within the above range.
本発明においては、オリゴマー成分の析出量を抑えるために、オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルを原料としてフィルムを製造してもよい。オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルの製造方法としては、種々公知の方法を用いることができ、例えばポリエステル製造後に固相重合する方法等が挙げられる。
また、ポリエステルフィルムを3層以上の構成とし、ポリエステルフィルムの最外層を、オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステル原料を用いた層とすることで、オリゴマー成分の析出量を抑えてもよい。
また、ポリエスエルは、エステル化もしくはエステル交換反応をした後に、さらに反応温度を高くして減圧下で溶融重縮合して得てもよい。
In the present invention, in order to suppress the amount of oligomer components precipitated, the film may be manufactured using polyester having a low content of oligomer components as a raw material. As a method for producing polyester with a low content of oligomer components, various known methods can be used, such as a method in which solid phase polymerization is performed after producing polyester.
Further, the amount of precipitation of the oligomer component may be suppressed by forming the polyester film to have a structure of three or more layers, and making the outermost layer of the polyester film a layer using a polyester raw material with a low content of the oligomer component.
Further, polyester may be obtained by performing esterification or transesterification reaction and then further increasing the reaction temperature and performing melt polycondensation under reduced pressure.
本発明の積層ポリエステルフィルムを半導体のモールド工程用の離型フィルムとして用いた場合、金型からの離型性を向上させるために、ポリエステルフィルムは粒子含有層Aを備えることが好ましい。
本発明におけるポリエステルフィルムが粒子含有層Aを備える場合、ポリエステルフィルムの構成としては、粒子含有層Aのみからなるものであってもよいし、基材層の片面側又は両面側に粒子含有層Aを備えたものであってもよい。後者の具体例としては、例えば基材層の両面側に粒子含有層Aを備えたものであってもよいし、基材層の一面側に粒子含有層Aを備え、基材層の他面側には粒子含有層Aとは異なる粒子含有層Bを形成したものであってもよいし、基材層の一面側に粒子含有層Aを備え、基材層の他面側には層を形成しないものであってもよいし、また、基材層の一面側に粒子含有層Aを備え、基材層の他面側には粒子を含有しない層を形成したものであってもよい。
中でも、ポリエステルフィルムは、基材層の一面側に粒子含有層Aを備え、基材層の他面側には粒子含有層Aとは異なる粒子含有層Bを形成した構成、すなわち、粒子含有層A、基材層及び粒子含有層Bをこの順に備える構成が、フィルムのカールが抑制され、且つハンドリング性が良好であるため好ましい。
When the laminated polyester film of the present invention is used as a release film for a semiconductor molding process, the polyester film preferably includes a particle-containing layer A in order to improve release properties from a mold.
When the polyester film of the present invention includes the particle-containing layer A, the polyester film may have a structure consisting only of the particle-containing layer A, or the particle-containing layer A may be provided on one side or both sides of the base layer. It may be equipped with the following. As a specific example of the latter, for example, the base material layer may have the particle-containing layer A on both sides, or the base material layer may have the particle-containing layer A on one side and the other side of the base material layer. A particle-containing layer B different from the particle-containing layer A may be formed on the side, or a particle-containing layer A may be formed on one side of the base layer and a layer may be formed on the other side of the base layer. Alternatively, the particle-containing layer A may be provided on one side of the base material layer, and a layer containing no particles may be formed on the other side of the base material layer.
Among these, the polyester film has a structure in which a particle-containing layer A is provided on one side of the base layer, and a particle-containing layer B different from the particle-containing layer A is formed on the other side of the base layer, that is, a particle-containing layer. A configuration including A, a base material layer, and a particle-containing layer B in this order is preferable because curling of the film is suppressed and handling properties are good.
上記粒子含有層Aや、粒子含有層B、基材層及び粒子を含有しない層は、ポリエステルを主成分樹脂とする層であるのが好ましい。
ここで、「主成分樹脂」とは、各層を構成する樹脂成分のうちで最も含有割合の多い樹脂の意味である。
各層で使用するポリエステルは、上述したポリエステルを用いることができる。
The particle-containing layer A, the particle-containing layer B, the base layer, and the layer not containing particles are preferably layers containing polyester as a main resin.
Here, the term "main component resin" refers to the resin having the highest content among the resin components constituting each layer.
As the polyester used in each layer, the above-mentioned polyester can be used.
粒子含有層Aは層中に粒子を含有する層である。 Particle-containing layer A is a layer containing particles in the layer.
粒子含有層Aが含有する粒子の平均粒径は2.0μm以上であることが好ましい。粒子含有層Aが平均粒径2.0μm以上の粒子を含有することにより、ポリエステルフィルムの粒子含有層A側表面を粗面化することができ、マット調とすることができる。但し、粒子の平均粒径が大き過ぎると、フィルム製造時のポリエステル押出工程におけるフィルターの圧力上昇が大きくなり生産性が低下する可能性がある。よって、粒子の平均粒径は2.0μm以上であるのが好ましく、中でも10.0μm以下、その中でも3.0μm以上9.0μm以下、その中でも4.0μm以上8.0μm以下であるのがさらに好ましい。 The average particle size of the particles contained in the particle-containing layer A is preferably 2.0 μm or more. By containing particles with an average particle size of 2.0 μm or more in the particle-containing layer A, the surface of the particle-containing layer A side of the polyester film can be roughened and matte-finished. However, if the average particle size of the particles is too large, the pressure rise of the filter in the polyester extrusion process during film production may increase, resulting in reduced productivity. Therefore, the average particle size of the particles is preferably 2.0 μm or more, and more preferably 10.0 μm or less, more preferably 3.0 μm to 9.0 μm, and even more preferably 4.0 μm to 8.0 μm.
粒子の平均粒径は、粒子が粉体の場合には、遠心沈降式粒度分布測定装置(例えば株式会社島津製作所社製、SA-CP3型)を用いて粉体を測定した等価球形分布における積算体積分率50%の粒径(d50)を平均粒径とすることができる。フィルム又は層中の粒子の平均粒径については、10個以上の粒子を走査型電子顕微鏡(SEM)観察して粒子の直径を測定し、その平均値として求めることができる。その際、非球状粒子の場合は、最長径と最短径の平均値を各粒子の直径として測定することができる。後述する粒子についても同様である。 When the particles are powder, the average particle diameter of the particles is the sum of the equivalent spherical distribution measured using a centrifugal sedimentation particle size distribution analyzer (for example, SA-CP3 model manufactured by Shimadzu Corporation). The particle size at a volume fraction of 50% (d50) can be taken as the average particle size. The average particle size of the particles in the film or layer can be determined by observing 10 or more particles using a scanning electron microscope (SEM), measuring the diameters of the particles, and determining the average value. In the case of non-spherical particles, the average value of the longest diameter and the shortest diameter can be measured as the diameter of each particle. The same applies to particles described later.
粒子含有層Aが含有する粒子の形状は任意である。例えば球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれでもよい。但し、均一なマット面を得られるという観点から、球状であるのが好ましい。
粒子の硬度、比重、色等については特に制限はないし、種類の異なる2種類以上を併用してもよい。
The shape of the particles contained in the particle-containing layer A is arbitrary. For example, it may be spherical, lumpy, rod-like, flat, or the like. However, from the viewpoint of obtaining a uniform matte surface, a spherical shape is preferable.
There are no particular restrictions on the hardness, specific gravity, color, etc. of the particles, and two or more different types may be used in combination.
粒子含有層Aが含有する粒子は、ポリエステルフィルムの粒子含有層A側表面を粗面化可能な粒子であれば特に限定されるものではない。例えば無機粒子であっても、有機粒子であっても、架橋高分子粒子であってもよい。
無機粒子は、延伸した際にフィルムにボイドを形成することがあり、より粗面化できやすいという観点から好ましく、有機粒子はボイドが生じにくいためにフィルムの強度が下がらないという観点で好ましい。
The particles contained in the particle-containing layer A are not particularly limited as long as they are particles that can roughen the surface of the particle-containing layer A side of the polyester film. For example, they may be inorganic particles, organic particles, or crosslinked polymer particles.
Inorganic particles are preferable from the viewpoint that they may form voids in the film when stretched and are easier to roughen, while organic particles are preferable from the viewpoint that voids are less likely to occur and the strength of the film does not decrease.
無機粒子としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸リチウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、フッ化リチウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト及び硫化モリブデンなどを挙げることができる。 なお、上記シリカ粒子は、二酸化ケイ素(SiO2)の他にも、例えば含水二酸化ケイ素などを含んでいてもよい。 Examples of inorganic particles include silica, calcium carbonate, kaolin, talc, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, barium sulfate, lithium phosphate, calcium phosphate, magnesium phosphate, aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide, zirconium oxide, and fluoride. Examples include lithium chloride, calcium fluoride, lithium fluoride, zeolite, and molybdenum sulfide. Note that the silica particles may contain, for example, hydrous silicon dioxide in addition to silicon dioxide (SiO 2 ).
有機粒子としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びベンゾグアナミン樹脂等を挙げることができる。
中でも、メタクリル酸メチル又はスチレン又は両方を共重合成分とする樹脂からなる粒子は、特にポリエステルフィルムとの相性が良いため、好ましい。
Examples of the organic particles include acrylic resin, styrene resin, urea resin, phenol resin, epoxy resin, and benzoguanamine resin.
Among these, particles made of a resin containing methyl methacrylate, styrene, or both as copolymerization components are particularly preferable because they have good compatibility with polyester films.
架橋高分子粒子としては、例えばジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、及びアクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体が挙げられる。その他ポリテトラフルオロエチレン、ベンゾグアナミン樹脂、熱硬化エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性尿素樹脂及び熱硬化性フェノール樹脂などの有機粒子を用いてもよい。 Examples of the crosslinked polymer particles include divinylbenzene, styrene, acrylic acid, methacrylic acid, and single or copolymers of vinyl monomers of acrylic acid or methacrylic acid. Other organic particles such as polytetrafluoroethylene, benzoguanamine resin, thermosetting epoxy resin, unsaturated polyester resin, thermosetting urea resin, and thermosetting phenol resin may also be used.
粒子含有層Aにおける粒子の含有量は、ポリエステルフィルムの粒子含有層A側表面を好適に粗面化することができ、しかも、フィルム延伸時に破断等が生じないようにするなどの観点から、0.1~20質量%であるのが好ましく、その中でも1質量%以上18質量%以下、その中でも2質量%以上15質量%以下、その中でも3質量%以上10質量%以下であるのがさらに好ましい。 The content of particles in the particle-containing layer A is set to 0 from the viewpoint of suitably roughening the surface of the particle-containing layer A side of the polyester film and preventing breakage etc. during film stretching. .1 to 20% by mass is preferable, among which 1% by mass to 18% by mass, particularly 2% by mass to 15% by mass, and even more preferably 3% by mass to 10% by mass. .
粒子含有層Aの厚さは、1.0~20μmであるのが好ましく、中でも2.0μm以上20μm以下、その中でも3.0μm以上20μm以下、その中でも特に4.0μm以上15μm以下であるのがさらに好ましい。
粒子含有層Aの厚さを1.0μm以上とすることにより、効果的に表面の粗面化することができる。また、粒子含有層Aの厚さが20μm以下とすることにより、表面粗面化の効果を確保することができる。
The thickness of the particle-containing layer A is preferably 1.0 to 20 μm, more preferably 2.0 μm to 20 μm, even more preferably 3.0 μm to 20 μm, and even more preferably 4.0 μm to 15 μm.
By making the thickness of the particle-containing layer A 1.0 μm or more, the surface can be effectively roughened. Also, by making the thickness of the particle-containing layer A 20 μm or less, the effect of roughening the surface can be ensured.
粒子含有層Aの厚さと粒子含有層Aが含有する粒子の平均粒径の関係は、ポリエステルフィルムの粒子含有層A側表面の粗面化及び粒子の脱落抑制の観点から、(粒子の平均粒径)/(粒子含有層Aの厚さ)が0.1以上5.0以下が好ましく、0.3以上4.0以下がより好ましく、0.5以上3.0以下が特に好ましい。 The relationship between the thickness of the particle-containing layer A and the average particle diameter of the particles contained in the particle-containing layer A is determined from the viewpoint of roughening the surface of the particle-containing layer A side of the polyester film and suppressing particle falling off. diameter)/(thickness of particle-containing layer A) is preferably 0.1 or more and 5.0 or less, more preferably 0.3 or more and 4.0 or less, particularly preferably 0.5 or more and 3.0 or less.
基材層は、一方の面に粒子含有層Aを備える層である。
基材層は、ポリエステルフィルムを構成する各層の中でも最も厚い層であり、上記ポリエステルを主成分樹脂としていれば、その組成は任意である。
The base material layer is a layer provided with the particle-containing layer A on one surface.
The base material layer is the thickest layer among the layers constituting the polyester film, and its composition can be arbitrary as long as the above-mentioned polyester is used as the main resin.
基材層は、粒子を含有する層であってもよいし、粒子を含有しない層であってもよい。但し、コストの観点から、後述する有機粒子、無機粒子などの粒子を含有しない層であるのが好ましい。 The base material layer may be a layer containing particles or may be a layer containing no particles. However, from the viewpoint of cost, it is preferable that the layer does not contain particles such as organic particles and inorganic particles described below.
基材層の厚さは、積層ポリエステルフィルムのカールを防止するという観点から、ポリエステルフィルム厚さの60~99%であるのが好ましく、中でも65%以上99%以下、その中でも70%以上99%以下であるのがさらに好ましい。この範囲にあることにより、基材層自体にコシが出るために積層ポリエステルフィルムのカールが発生しにくくなる。 From the viewpoint of preventing the laminated polyester film from curling, the thickness of the base layer is preferably 60 to 99% of the thickness of the polyester film, particularly 65% to 99%, particularly 70% to 99%. It is more preferable that it is as follows. By falling within this range, the base material layer itself becomes stiff, making it difficult for the laminated polyester film to curl.
粒子含有層Bは、粒子含有層Aを一面側に備える基材層の他面側に積層される層である。
粒子含有層Bは、ハンドリング性及びポリエステルフィルム全体のカールを防ぐことができる点で、平均粒径2.0μm以上の粒子を含有することが好ましく、その平均表面粗さ(Ra)が0.02μm以上であることが好ましい。
The particle-containing layer B is a layer laminated on the other side of the base layer having the particle-containing layer A on one side.
Particle-containing layer B preferably contains particles with an average particle diameter of 2.0 μm or more, and has an average surface roughness (Ra) of 0.02 μm, from the viewpoint of handling properties and preventing curling of the entire polyester film. It is preferable that it is above.
粒子含有層Bに用いられる粒子は、例えば粒子含有層Aに用いられるものと同様の形状、種類のものが挙げられる。 The particles used in the particle-containing layer B include particles having the same shape and type as those used in the particle-containing layer A, for example.
粒子含有層Bにおける粒子の含有量は、ハンドリング性及びポリエステルフィルム全体のカールを防ぐことができる点で、0.05~10質量%であるのが好ましく、その中でも0.1質量%~18質量%であることがさらに好ましい。 The particle content in the particle-containing layer B is preferably 0.05 to 10% by mass, and more preferably 0.1 to 18% by mass, from the viewpoints of ease of handling and prevention of curling of the entire polyester film.
また、粒子含有層Bに用いられる粒子の含有量は、粒子含有層Aが含有する粒子の含有量の0.1~100質量%とするのが好ましく、中でも1質量%以上95質量%以下であることがより好ましい。 Further, the content of particles used in particle-containing layer B is preferably 0.1 to 100% by mass of the content of particles contained in particle-containing layer A, particularly 1 to 95% by mass. It is more preferable that there be.
本発明におけるポリエステルフィルム中にはフィルムの耐候性の向上、液晶などの劣化防止のために、紫外線吸収剤を含有させることも可能である。紫外線吸収剤は、紫外線を吸収する化合物で、ポリエステルフィルムの製造工程で付加される熱に耐えうるものであれば特に限定されない。 It is also possible to contain an ultraviolet absorber in the polyester film of the present invention in order to improve the weather resistance of the film and prevent deterioration of liquid crystals and the like. The ultraviolet absorber is a compound that absorbs ultraviolet rays and is not particularly limited as long as it can withstand the heat added during the polyester film manufacturing process.
紫外線吸収剤としては、有機系紫外線吸収剤と無機系紫外線吸収剤があるが、透明性の観点から有機系紫外線吸収剤が好ましい。有機系紫外線吸収剤としては、特に限定されないが、例えば環状イミノエステル系、ベンゾトリアゾール系及びベンゾフェノン系などが挙げられる。耐久性の観点からは環状イミノエステル系、ベンゾトリアゾール系がより好ましい。また、紫外線吸収剤を2種類以上併用して用いることも可能である。 As the ultraviolet absorber, there are organic ultraviolet absorbers and inorganic ultraviolet absorbers, and organic ultraviolet absorbers are preferable from the viewpoint of transparency. Examples of organic ultraviolet absorbers include, but are not limited to, cyclic imino esters, benzotriazoles, benzophenones, and the like. From the viewpoint of durability, cyclic iminoester type and benzotriazole type are more preferable. It is also possible to use two or more types of ultraviolet absorbers in combination.
ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば各層を構成するポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、好ましくはエステル化もしくはエステル交換反応終了後、添加するのが良い。 The method of adding particles into the polyester layer is not particularly limited, and any conventionally known method may be employed. For example, it can be added at any stage of producing the polyester constituting each layer, but it is preferably added after the esterification or transesterification reaction is completed.
本発明におけるポリエステルフィルムの厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、通常10~350μm、好ましくは25~250μmの範囲である。 The thickness of the polyester film in the present invention is not particularly limited as long as it can be formed into a film, but is usually in the range of 10 to 350 μm, preferably 25 to 250 μm.
次に本発明におけるポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。すなわち、先に述べたポリエステル原料を乾燥したペレットを、押出機を用いてダイから溶融シートとして押し出し、冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高めることが好ましく、静電印加密着法及び/または液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常70~120℃、好ましくは80~110℃であり、延伸倍率は通常2.5~7倍、好ましくは3.0~6倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸するが、その場合、延伸温度は通常70~170℃であり、延伸倍率は通常3.0~7倍、好ましくは3.5~6倍である。そして、引き続き180~270℃の温度で緊張下または30%以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を2段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。 Next, a specific example of the production of the polyester film of the present invention will be described, but the production example is not limited to the following. That is, a method in which the above-mentioned polyester raw material is dried and pellets are extruded from a die using an extruder as a molten sheet, and cooled and solidified by a cooling roll to obtain an unstretched sheet is preferred. In this case, it is preferable to increase the adhesion between the sheet and the rotating cooling drum in order to improve the flatness of the sheet, and an electrostatic application adhesion method and/or a liquid application adhesion method are preferably used. Next, the obtained unstretched sheet is stretched in a biaxial direction. In this case, the unstretched sheet is first stretched in one direction by a roll or tenter type stretching machine. The stretching temperature is usually 70 to 120°C, preferably 80 to 110°C, and the stretching ratio is usually 2.5 to 7 times, preferably 3.0 to 6 times. Next, the sheet is stretched in a direction perpendicular to the first-stage stretching direction, in which the stretching temperature is usually 70 to 170°C, and the stretching ratio is usually 3.0 to 7 times, preferably 3.5 to 6 times. The film is then heat-treated at a temperature of 180 to 270°C under tension or relaxation of 30% or less to obtain a biaxially oriented film. In the above stretching, a method of stretching in one direction in two or more stages can also be used. In that case, it is preferable to perform the stretching so that the final stretch ratios in both directions are within the above ranges.
また、ポリエステルフィルムの製造に同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は、前記の未延伸シートを通常70~120℃、好ましくは80~110℃で温度コントロールされた状態で機械方向及び幅方向に同時に延伸し配向させる方法であり、延伸倍率としては、面積倍率で4~50倍、好ましくは7~35倍、さらに好ましくは10~25倍である。そして、引き続き、170~250℃の温度で緊張下または30%以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式及びリニアー駆動方式等、従来公知の延伸方式を採用することができる。 A simultaneous biaxial stretching method can also be used to manufacture polyester films. The simultaneous biaxial stretching method involves simultaneously stretching and orienting the unstretched sheet in the machine direction and width direction under temperature control, usually at 70 to 120°C, preferably 80 to 110°C, with the stretching ratio being 4 to 50 times, preferably 7 to 35 times, and more preferably 10 to 25 times in area. The sheet is then heat-treated under tension or relaxation of 30% or less at a temperature of 170 to 250°C to obtain a stretched and oriented film. As for the simultaneous biaxial stretching device employing the above-mentioned stretching method, any conventionally known stretching method, such as a screw method, a pantograph method, or a linear drive method, can be used.
次に本発明の積層ポリエステルフィルムを構成する塗布層の形成について説明する。塗布層の形成方法は特に限定されないが、ポリエステルフィルムの製膜工程中にフィルム表面を処理する、インラインコーティングにより形成されるのが好ましい。 Next, the formation of the coating layer constituting the laminated polyester film of the present invention will be explained. Although the method for forming the coating layer is not particularly limited, it is preferably formed by in-line coating, in which the surface of the film is treated during the polyester film forming process.
インラインコーティングは、ポリエステルフィルム製造の工程内でコーティングを行う方法であり、具体的には、ポリエステルを溶融押し出ししてから延伸後熱固定して巻き上げるまでの任意の段階でコーティングを行う方法である。通常は、溶融、急冷して得られる未延伸シート、延伸された一軸延伸フィルム、熱固定前の二軸延伸フィルム、熱固定後で巻き上げ前のフィルムの何れかにコーティングする。以下に限定するものではないが、例えば逐次二軸延伸においては、特に長手方向(縦方向)に延伸された一軸延伸フィルムにコーティングした後に横方向に延伸する方法が優れている。かかる方法によれば、製膜と塗布層形成を同時に行うことができるため製造コスト上のメリットがあり、また。コーティング後に延伸を行うために、塗布層の厚みを延伸倍率により変化させることもでき、オフラインコーティングフィルムに比べ、薄膜コーティングをより容易に行うことができる。また、延伸前にフィルム上に塗布層を設けることにより、塗布層をポリエステルフィルムと共に延伸することができ、それにより塗布層をポリエステルフィルムに強固に密着させることができる。さらに、二軸延伸ポリエステルフィルムの製造において、クリップ等によりフィルム端部を把持しつつ延伸することで、フィルムを縦及び横方向に拘束することができ、熱固定工程において、しわ等が入らず平面性を維持したまま高温をかけることができる。それゆえ、塗布後に施される熱処理が他の方法では達成されない高温とすることができるために、塗布層の造膜性が向上し、塗布層とポリエステルフィルムをより強固に密着させることができ、さらには、強固な塗布層とすることができ、塗布層上に形成され得る各種の機能層との密着性や耐湿熱性等の性能を向上させることができる。 In-line coating is a method in which coating is performed within the process of polyester film production, and specifically, coating is performed at any stage from melt extrusion of polyester to stretching, heat setting, and winding. Usually, the coating is applied to either an unstretched sheet obtained by melting and quenching, a stretched uniaxially oriented film, a biaxially oriented film before heat setting, or a film after heat setting but before winding. Although not limited to the following, for example, in sequential biaxial stretching, a method in which a uniaxially stretched film stretched in the longitudinal direction (longitudinal direction) is coated and then stretched in the transverse direction is particularly excellent. According to this method, film formation and coating layer formation can be performed at the same time, which is advantageous in terms of manufacturing costs. Since stretching is performed after coating, the thickness of the coating layer can be changed by changing the stretching ratio, and thin film coating can be performed more easily than offline coating films. Further, by providing a coating layer on the film before stretching, the coating layer can be stretched together with the polyester film, thereby making it possible to firmly adhere the coating layer to the polyester film. Furthermore, in the production of biaxially oriented polyester film, by holding the edges of the film with clips and stretching it, the film can be restrained in the vertical and horizontal directions, and the film can be flattened without wrinkles during the heat setting process. Can be heated to high temperatures while maintaining its properties. Therefore, since the heat treatment performed after coating can be performed at a high temperature that cannot be achieved by other methods, the film-forming properties of the coating layer are improved, and the coating layer and the polyester film can be bonded more firmly. Furthermore, it is possible to form a strong coating layer, and it is possible to improve performance such as adhesion with various functional layers that may be formed on the coating layer and heat-and-moisture resistance.
次に、本発明における塗布層について述べる。本発明においては、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面に塗布層を備え、塗布層がワックスを含有する塗布液から形成されてなり、塗布液中の全不揮発成分に占める割合として、ワックスが1質量%以上40質量%以下であり、ワックスの軟化点が90℃以上であることを必須の要件とする。 Next, the coating layer in the present invention will be described. In the present invention, a coating layer is provided on at least one surface of the polyester film, and the coating layer is formed from a coating liquid containing wax, and the wax accounts for 1% by mass of the total nonvolatile components in the coating liquid. The essential requirements are that the content is 40% by mass or less and that the softening point of the wax is 90°C or higher.
本発明におけるポリエステルフィルムの表面に設けられる塗布層は、加熱によってポリエステルフィルムから析出するオリゴマー成分による汚染を抑制できるものであり、オリゴマー成分による汚染抑制層とも言い換えることができるものである。本発明の積層ポリエステルフィルムは、例えば工程用の保護フィルムとして好適に用いることができる。 The coating layer provided on the surface of the polyester film in the present invention can suppress contamination caused by oligomer components precipitated from the polyester film by heating, and can also be referred to as a layer for suppressing contamination caused by oligomer components. The laminated polyester film of the present invention can be suitably used, for example, as a protective film for processes.
本発明におけるポリエステルフィルムが粒子含有層Aを備える場合は、粒子含有層A側表面に塗布層を備える構成が好ましく、ポリエステルフィルムが粒子含有層Aのみからなる場合や基材層の両面側に粒子含有層Aを備える構成の場合は、少なくとも一方の粒子含有層A側表面に塗布層を備える構成が好ましい。
より好ましい構成としては、粒子含有層A、基材層及び粒子含有層Bをこの順に備える構成のポリエステルフィルムの粒子含有層A側表面に塗布層を備える構成である。
上記構成の積層ポリエステルフィルムを半導体のモールド工程用の離型フィルムとして用いた場合、金型からの離型性を向上させることが出来るとともに、金型へのオリゴマー成分の転着を防ぎ、工程汚染を抑制できるためである。
When the polyester film in the present invention has a particle-containing layer A, it is preferable that the film has a coating layer on the surface of the particle-containing layer A. When the polyester film consists of only the particle-containing layer A or has particle-containing layers A on both sides of the base layer, it is preferable that the film has a coating layer on at least one of the surfaces of the particle-containing layer A.
A more preferred configuration is one in which a polyester film has a particle-containing layer A, a base layer and a particle-containing layer B in this order, and a coating layer is provided on the surface of the particle-containing layer A.
When the laminated polyester film having the above-mentioned configuration is used as a release film for a semiconductor molding process, it is possible to improve the releasability from a mold and prevent the transfer of oligomer components to the mold, thereby suppressing process contamination.
なお、本発明におけるオリゴマー成分とは、加熱によりポリエステルフィルム表面に析出するポリエステルの低分子量成分であり、エステル環状三量体成分のことを指す。 In addition, the oligomer component in this invention is a low molecular weight component of polyester which precipitates on the surface of a polyester film by heating, and refers to an ester cyclic trimer component.
ワックスとは、天然ワックス、合成ワックス、それらの配合したワックスの中から選ばれたワックスである。 Wax is a wax selected from natural waxes, synthetic waxes, and blended waxes.
上記天然ワックスとは、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックス及び石油ワックスである。植物系ワックスとしては、キャンデリラワックス、カルナバワックス、ライスワックス、木ロウ及びホホバ油を挙げることができる。動物系ワックスとしては、みつろう、ラノリン及び鯨ロウを挙げることができる。鉱物系ワックスとしてはモンタンワックス、オゾケライト及びセレシンを挙げることができる。石油ワックスとしてはパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス及びペトロラタムを挙げることができる。 The natural waxes mentioned above include vegetable waxes, animal waxes, mineral waxes, and petroleum waxes. Examples of vegetable waxes include candelilla wax, carnauba wax, rice wax, wood wax, and jojoba oil. Animal waxes include beeswax, lanolin and spermaceti. As mineral waxes, mention may be made of montan wax, ozokerite and ceresin. As petroleum waxes, mention may be made of paraffin wax, microcrystalline wax and petrolatum.
上記合成ワックスとしては、合成炭化水素、変性ワックス、水素化ワックス、脂肪酸、酸アミド、アミン類、イミド類、エステルワックス及びケトン類を挙げることができる。 Examples of the synthetic waxes include synthetic hydrocarbons, modified waxes, hydrogenated waxes, fatty acids, acid amides, amines, imides, ester waxes, and ketones.
合成炭化水素として、具体的には、フィッシャー・トロプシュワックス(別名サゾワールワックス)、ポリエチレンワックスが有名であるが、このほかに低分子量の高分子(具体的には粘度数平均分子量500から20000の高分子)である以下のポリマーも含まれる。すなわち、ポリプロピレン、エチレン・アクリル酸共重合体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及びポリエチレングリコールとポリプロピレングリコールのブロックまたはグラフト結合体がある。 Specifically, Fischer-Tropsch wax (also known as Sozoir wax) and polyethylene wax are famous as synthetic hydrocarbons. The following polymers, which are polymers), are also included: That is, there are polypropylene, ethylene/acrylic acid copolymer, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and block or graft combinations of polyethylene glycol and polypropylene glycol.
変性ワックスとして、具体的には、モンタンワックス誘導体、パラフィンワックス誘導体及びマイクロクリスタリンワックス誘導体を挙げることができる。ここでの誘導体とは、精製、酸化、エステル化及びケン化のいずれかの処理、またはそれらの組み合わせによって得られる化合物である。 Specific examples of the modified wax include montan wax derivatives, paraffin wax derivatives, and microcrystalline wax derivatives. The derivative here is a compound obtained by any one of purification, oxidation, esterification, and saponification, or a combination thereof.
水素化ワックスとして、具体的には、硬化ひまし油、硬化ひまし油誘導体を挙げることができる。 Specific examples of the hydrogenated wax include hydrogenated castor oil and hydrogenated castor oil derivatives.
これらのワックスの中でも安定した性能が得られ、入手が容易であるという観点から合成炭化水素系が好ましい。またオリゴマー成分による汚染を効果的に抑制できることから、ポリエチレンワックス、ポリプロプレンワックス、酸化ポリエチレンワックス及び酸化ポリプロピレンワックスがより好ましく、ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックスが特に好ましい。 Among these waxes, synthetic hydrocarbon waxes are preferred because they provide stable performance and are easily available. Polyethylene wax, polypropylene wax, oxidized polyethylene wax, and oxidized polypropylene wax are more preferred because they can effectively suppress contamination by oligomer components, with polyethylene wax and oxidized polyethylene wax being particularly preferred.
本発明におけるワックスの軟化点は、90℃以上170℃以下であることが好ましく、100℃以上160℃以下であることがより好ましく、120℃以上150℃以下であることがさらに好ましい。この範囲の軟化点のワックスを用いることで、例えば工程用の保護フィルムとして用いた場合の剥離性の向上や、ポリエステルフィルムに含まれるオリゴマー成分による工程汚染を抑制することができる。
オリゴマー成分の析出を抑制し、オリゴマー成分による工程汚染を抑制する観点から、特に好ましいのは、軟化点が90℃以上のポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックスである。
ワックスの軟化点は、JIS-K2207に準拠して測定し、算出することができる。
The softening point of the wax in the present invention is preferably 90°C or more and 170°C or less, more preferably 100°C or more and 160°C or less, and even more preferably 120°C or more and 150°C or less. By using a wax having a softening point within this range, it is possible to improve releasability when used as a protective film for a process, for example, and to suppress contamination of the process due to oligomer components contained in the polyester film.
From the viewpoint of suppressing precipitation of oligomer components and suppressing process contamination due to oligomer components, particularly preferred are polyethylene waxes and oxidized polyethylene waxes having a softening point of 90° C. or higher.
The softening point of wax can be measured and calculated in accordance with JIS-K2207.
ワックスを用いることでポリエステルフィルムに含まれるオリゴマー成分のよる汚染が抑制される機構は以下のように考えている。ポリエステルフィルムはガラス転移点以上に加熱することでオリゴマー成分がその表面に析出してくるが、表面に析出する途中でワックスを含有する塗布層を通過する際、ワックスとオリゴマー成分との親和性が高く、オリゴマー成分の表面がワックスによりコーティングされる。これによりオリゴマー成分の結晶化が妨げられ、オリゴマー成分の析出が抑制されることに加え、表面のワックスによって金型などの加工装置への接着性が下がることで、工程汚染が抑制されると推測している。 The mechanism by which the use of wax prevents contamination by oligomer components contained in polyester film is believed to be as follows. When polyester film is heated above its glass transition point, oligomer components precipitate on its surface. As they pass through a coating layer containing wax during the process of precipitating on the surface, the wax has a high affinity for the oligomer components, and the surface of the oligomer components is coated with the wax. This not only prevents the oligomer components from crystallizing and prevents their precipitation, but it is speculated that the wax on the surface reduces adhesion to processing equipment such as molds, thereby preventing process contamination.
本発明における塗布層には、ポリエステルフィルムとの密着性の向上や、塗膜を強固にするために架橋剤が併用されることが好ましい。架橋剤としては、メラミン化合物、オキサゾリン化合物、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物及びイソシアネート化合物が挙げられる。これらの中でもポリエステルフィルムに含まれるオリゴマー成分による汚染をより抑制できることから、メラミン化合物、オキサゾリン化合物及びエポキシ化合物が好ましく、メラミン化合物、オキサゾリン化合物がより好ましい。 In the coating layer of the present invention, a crosslinking agent is preferably used in combination to improve adhesion to the polyester film and to strengthen the coating film. Examples of crosslinking agents include melamine compounds, oxazoline compounds, epoxy compounds, carbodiimide compounds, and isocyanate compounds. Among these, melamine compounds, oxazoline compounds, and epoxy compounds are preferred, and melamine compounds and oxazoline compounds are more preferred, as they can further suppress contamination by oligomer components contained in the polyester film.
メラミン化合物とは、化合物中にメラミン骨格を有する化合物のことであり、例えばアルキロール化メラミン誘導体、アルキロール化メラミン誘導体にアルコールを反応させて部分的あるいは完全にエーテル化した化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。エーテル化に用いるアルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n-ブタノール及びイソブタノール等が好適に用いられる。また、メラミン化合物としては、単量体、あるいは2量体以上の多量体のいずれであってもよく、あるいはこれらの混合物を用いてもよい。さらに、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものも使用できるし、メラミン化合物の反応性を上げるために触媒を使用することも可能である。 Melamine compounds are compounds that have a melamine skeleton in the compound, such as alkylolated melamine derivatives, compounds that are partially or completely etherified by reacting an alkylolated melamine derivative with alcohol, and mixtures thereof. can be used. As the alcohol used for etherification, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butanol, isobutanol, etc. are preferably used. Further, the melamine compound may be a monomer or a multimer of dimer or more, or a mixture thereof may be used. Furthermore, melamine co-condensed with urea or the like can also be used, and a catalyst can also be used to increase the reactivity of the melamine compound.
オキサゾリン化合物とは、分子内にオキサゾリン基を有する化合物であり、特にオキサゾリン基を含有する重合体が好ましく、付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独もしくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーは、2-ビニル-2-オキサゾリン、2-ビニル-4-メチル-2-オキサゾリン、2-ビニル-5-メチル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-4-メチル-2-オキサゾリン及び2-イソプロペニル-5-エチル-2-オキサゾリン等を挙げることができ、これらの1種または2種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも2-イソプロペニル-2-オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。他のモノマーは、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば制限なく、例えばアルキル(メタ)アクリレート(アルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、2-エチルヘキシル基及びシクロヘキシル基)等の(メタ)アクリル酸エステル類;アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩(ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等)等の不飽和カルボン酸類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル類;(メタ)アクリルアミド、N-アルキル(メタ)アクリルアミド及びN,N-ジアルキル(メタ)アクリルアミド(アルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、2-エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等)等の不飽和アミド類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類;エチレン、プロピレン等のα-オレフィン類;塩化ビニル、塩化ビニリデン等の含ハロゲンα,β-不飽和モノマー類;スチレン、α-メチルスチレン等のα,β-不飽和芳香族モノマー等を挙げることができ、これらの1種または2種以上のモノマーを使用することができる。密着性向上の観点から、オキサゾリン化合物のオキサゾリン基量は、好ましくは0.5~10mmol/g、より好ましくは1~9mmol/g、さらに好ましくは3~8mmol/g、特に好ましくは4~6mmol/gの範囲である。 The oxazoline compound is a compound having an oxazoline group in its molecule, and a polymer containing an oxazoline group is particularly preferable, and can be prepared by polymerizing an addition-polymerizable oxazoline group-containing monomer alone or with another monomer. Addition polymerizable oxazoline group-containing monomers include 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline, Examples include 2-isopropenyl-4-methyl-2-oxazoline and 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline, and one type or a mixture of two or more of these can be used. Among these, 2-isopropenyl-2-oxazoline is suitable because it is industrially easily available. Other monomers are not limited as long as they are copolymerizable with the addition-polymerizable oxazoline group-containing monomer, such as alkyl (meth)acrylate (alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, (meth)acrylic acid esters such as n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, 2-ethylhexyl group and cyclohexyl group; acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, styrene Unsaturated carboxylic acids such as sulfonic acids and their salts (sodium salts, potassium salts, ammonium salts, tertiary amine salts, etc.); Unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; (meth)acrylamide, N-alkyl ( meth)acrylamide and N,N-dialkyl(meth)acrylamide (alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, 2-ethylhexyl group) , cyclohexyl group, etc.); Vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; Vinyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether; α-olefins such as ethylene and propylene; Vinyl chloride, vinylidene chloride, etc. Halogen-containing α,β-unsaturated monomers; examples include α,β-unsaturated aromatic monomers such as styrene and α-methylstyrene; one or more of these monomers may be used. I can do it. From the viewpoint of improving adhesion, the amount of oxazoline groups in the oxazoline compound is preferably 0.5 to 10 mmol/g, more preferably 1 to 9 mmol/g, even more preferably 3 to 8 mmol/g, particularly preferably 4 to 6 mmol/g. g range.
エポキシ化合物とは、分子内にエポキシ基を有する化合物であり、例えばエピクロロヒドリン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、ポリグリセリン及びビスフェノールA等の水酸基やアミノ基との縮合物や、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物並びにグリシジルアミン化合物等がある。ポリエポキシ化合物としては、例えばソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル及びトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジエポキシ化合物としては、例えばネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル及びポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、モノエポキシ化合物としては、例えばアリルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル及びフェニルグリシジルエーテル、グリシジルアミン化合物としてはN,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノ)シクロヘキサン等が挙げられる。密着性向上の観点から、ポリエーテル系のエポキシ化合物が好ましい。また、エポキシ基の量としては、2官能より、3官能以上の多官能であるポリエポキシ化合物が好ましい。 An epoxy compound is a compound having an epoxy group in the molecule, such as a condensate with a hydroxyl group or an amino group such as epichlorohydrin, ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, polyglycerin, and bisphenol A, or a polyepoxy compound. , diepoxy compounds, monoepoxy compounds, and glycidylamine compounds. Examples of polyepoxy compounds include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, triglycidyl tris(2-hydroxyethyl) isocyanate, glycerol polyglycidyl ether, and trimethylolpropane polyglycidyl ether. Examples of glycidyl ether and diepoxy compounds include neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, and polypropylene. Glycol diglycidyl ether and polytetramethylene glycol diglycidyl ether, monoepoxy compounds such as allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether and phenyl glycidyl ether, glycidyl amine compounds such as N,N,N',N'-tetra Examples include glycidyl-m-xylylene diamine, 1,3-bis(N,N-diglycidylamino)cyclohexane, and the like. From the viewpoint of improving adhesion, polyether-based epoxy compounds are preferred. Moreover, as for the amount of epoxy groups, a polyepoxy compound having trifunctionality or more is more preferable than difunctionality.
カルボジイミド化合物とは、カルボジイミド構造を有する化合物のことであり、分子内にカルボジイミド構造を1つ以上有する化合物であるが、より良好な密着性等のために、分子内に2つ以上有するポリカルボジイミド系化合物がより好ましい。 A carbodiimide compound is a compound having a carbodiimide structure, and is a compound having one or more carbodiimide structures in the molecule. However, for better adhesion, etc., polycarbodiimide compounds having two or more in the molecule are more preferred.
カルボジイミド化合物は従来公知の技術で合成することができ、一般的には、ジイソシアネート化合物の縮合反応が用いられる。ジイソシアネート化合物としては、特に限定されるものではなく、芳香族系、脂肪族系いずれも使用することができ、具体的には、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルジイソシアネート及びジシクロヘキシルメタンジイソシアネートなどが挙げられる。 Carbodiimide compounds can be synthesized by conventionally known techniques, and generally a condensation reaction of diisocyanate compounds is used. The diisocyanate compound is not particularly limited, and both aromatic and aliphatic types can be used. Specifically, tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, phenylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexane diisocyanate, etc. Examples include methylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl diisocyanate, and dicyclohexylmethane diisocyanate.
カルボジイミド化合物に含有されるカルボジイミド基の含有量は、カルボジイミド当量(カルボジイミド基1molを与えるためのカルボジイミド化合物の重さ[g])で、通常100~1000、好ましくは250~800、より好ましくは300~700の範囲である。上記範囲で使用することで、塗膜の耐久性が向上する。 The content of carbodiimide groups contained in the carbodiimide compound is usually 100 to 1000, preferably 250 to 800, more preferably 300 to The range is 700. By using it within the above range, the durability of the coating film will be improved.
さらに本発明の効果を消失させない範囲において、ポリカルボジイミド化合物の水溶性や水分散性を向上するために、界面活性剤を添加することや、ポリアルキレンオキシド、ジアルキルアミノアルコールの四級アンモニウム塩及びヒドロキシアルキルスルホン酸塩などの親水性モノマーを添加して用いてもよい。 Furthermore, to improve the water solubility or water dispersibility of the polycarbodiimide compound, a surfactant may be added, or a hydrophilic monomer such as a polyalkylene oxide, a quaternary ammonium salt of a dialkylamino alcohol, or a hydroxyalkylsulfonate may be added, provided that the effects of the present invention are not lost.
イソシアネート化合物とは、イソシアネート、あるいはブロックイソシアネートに代表されるイソシアネート誘導体構造を有する化合物のことである。イソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート及びナフタレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、α,α,α’,α’-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族イソシアネート、メチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)及びイソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環族イソシアネート等が例示される。また、これらイソシアネートのビュレット化物、イソシアヌレート化物、ウレトジオン化物及びカルボジイミド変性体等の重合体や誘導体も挙げられる。これらは単独で用いても、複数種併用してもよい。上記イソシアネートの中でも、紫外線による黄変を避けるために、芳香族イソシアネートよりも脂肪族イソシアネートまたは脂環族イソシアネートがより好ましい。 The isocyanate compound is a compound having an isocyanate or an isocyanate derivative structure typified by a blocked isocyanate. Examples of isocyanates include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate and naphthalene diisocyanate, and aliphatic acids having an aromatic ring such as α, α, α', α'-tetramethylxylylene diisocyanate. Aliphatic isocyanates such as methylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylene bis(4-cyclohexyl isocyanate) and isopropylidene dicyclohexyl diisocyanate cyanate etc. Examples include alicyclic isocyanates. Also included are polymers and derivatives of these isocyanates, such as burettes, isocyanurates, uretdionates, and carbodiimide-modified products. These may be used alone or in combination. Among the above isocyanates, aliphatic isocyanates or alicyclic isocyanates are more preferred than aromatic isocyanates in order to avoid yellowing due to ultraviolet rays.
ブロックイソシアネートの状態で使用する場合、そのブロック剤としては、例えば重亜硫酸塩類、フェノール、クレゾール及びエチルフェノールなどのフェノール系化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール、ベンジルアルコール、メタノール及びエタノールなどのアルコール系化合物、イソブタノイル酢酸メチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル及びアセチルアセトンなどの活性メチレン系化合物、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタンなどのメルカプタン系化合物、ε‐カプロラクタム、δ‐バレロラクタムなどのラクタム系化合物、ジフェニルアニリン、アニリン及びエチレンイミンなどのアミン系化合物、アセトアニリド、酢酸アミドの酸アミド化合物、ホルムアルデヒド、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム及びシクロヘキサノンオキシムなどのオキシム系化合物が挙げられ、これらは単独でも2種以上の併用であってもよい。 When used in the form of blocked isocyanate, blocking agents include, for example, bisulfites, phenol, phenolic compounds such as cresol and ethylphenol, alcoholic compounds such as propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol, benzyl alcohol, methanol and ethanol. Active methylene compounds such as methyl isobutanoyl acetate, dimethyl malonate, diethyl malonate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate and acetylacetone, mercaptan compounds such as butyl mercaptan and dodecyl mercaptan, ε-caprolactam, δ-valerolactam, etc. lactam compounds, amine compounds such as diphenylaniline, aniline and ethyleneimine, acid amide compounds such as acetanilide and acetate amide, oxime compounds such as formaldehyde, acetaldoxime, acetone oxime, methyl ethyl ketone oxime and cyclohexanone oxime, These may be used alone or in combination of two or more.
また、本発明におけるイソシアネート系化合物は単体で用いてもよいし、各種ポリマーとの混合物や結合物として用いてもよい。イソシアネート系化合物の分散性や架橋性を向上させるという意味において、ポリエステル樹脂やウレタン樹脂との混合物や結合物を使用することが好ましい。 Further, the isocyanate compound in the present invention may be used alone, or may be used as a mixture or combination with various polymers. In the sense of improving the dispersibility and crosslinking properties of the isocyanate compound, it is preferable to use a mixture or combination with a polyester resin or urethane resin.
塗布層の形成には、塗布外観や透明性の向上等のために、バインダーとして従来公知の各種のポリマー、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を併用することも可能である。また、本発明の主旨を損なわない範囲において、ブロッキング性や滑り性改良等を目的として粒子を併用することも可能である。 In forming the coating layer, various conventionally known polymers such as polyester resins, acrylic resins, urethane resins, etc. can be used in combination as binders in order to improve the coating appearance and transparency. In addition, particles can also be used in combination for the purpose of improving blocking properties, sliding properties, etc., within a range that does not impair the gist of the present invention.
本発明における塗布層中には、塗布液中の各種化合物の未反応物、反応後の化合物、あるいはそれらの混合物が存在しているものと推測できる。 It can be assumed that unreacted substances of various compounds in the coating liquid, compounds after reaction, or a mixture thereof are present in the coating layer of the present invention.
本発明における塗布液中の全不揮発成分に占める割合として、ワックスは通常1質量%以上40質量%以下、好ましくは10質量%以上35質量%以下の範囲である。1質量%を下回ると金型との剥離性や、ポリエステルフィルムに含まれるオリゴマー成分による汚染が悪化する懸念がある。また40質量%を上回るとワックスとオリゴマー成分との親和性が高いため、ポリエステルフィルムからのオリゴマー成分の析出量自体が増加することで汚染が悪化したり、塗布層の外観や塗膜強度が悪化したりする懸念がある。 The proportion of wax in the total non-volatile components in the coating liquid in the present invention is usually 1% by mass or more and 40% by mass or less, preferably 10% by mass or more and 35% by mass or less. If it is less than 1% by mass, there is a concern that releasability from the mold and contamination due to oligomer components contained in the polyester film may worsen. Furthermore, if it exceeds 40% by mass, the affinity between wax and oligomer components is high, so the amount of oligomer components precipitated from the polyester film itself increases, resulting in worsening of contamination and deterioration of the appearance and strength of the coating layer. There are concerns that this may happen.
本発明における塗布液中の全不揮発成分に占める割合として、架橋剤は20質量%以上70質量%以下が好ましく、30質量%以上60質量%以下がより好ましく、30質量%以上50質量%以下がさらに好ましい。上記の範囲内の場合、塗膜強度及びポリエステルフィルムとの密着性の両立が可能となる。
本願発明においては、オリゴマー成分の析出抑制や、塗膜強度及びポリエステルフィルムとの密着性の観点から、塗布液中の全不揮発成分に占める割合として、架橋剤が20質量%以上70質量%以下であり、当該架橋剤がメラミン化合物、又はオキサゾリン化合物であることが好ましい。
The proportion of the crosslinking agent in the total nonvolatile components in the coating solution in the present invention is preferably 20% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, and 30% by mass or more and 50% by mass or less. More preferred. Within the above range, it is possible to achieve both coating film strength and adhesion to the polyester film.
In the present invention, from the viewpoint of suppressing the precipitation of oligomer components, coating film strength, and adhesion to the polyester film, the crosslinking agent is 20% by mass or more and 70% by mass or less of the total nonvolatile components in the coating solution. Preferably, the crosslinking agent is a melamine compound or an oxazoline compound.
インラインコーティングによって塗布層を設ける場合は、上述の一連の化合物を水溶液または水分散体として、固形分濃度が0.1~50質量%程度を目安に調整した塗布液をポリエステルフィルム上に塗布する要領にて積層ポリエステルフィルムを製造するのが好ましい。 When providing a coating layer by in-line coating, the procedure is to apply a coating liquid containing the above-mentioned series of compounds as an aqueous solution or dispersion with a solid content concentration of approximately 0.1 to 50% by mass on the polyester film. Preferably, the laminated polyester film is produced in a.
塗布層の膜厚は、好ましくは0.002μm以上1.0μm以下より好ましくは0.005μm以上0.50μm以下、さらに好ましくは0.01μm以上0.20μm、特に好ましくは0.03μm以上0.08μm以下である。
膜厚が上記の範囲内であれば、オリゴマー成分の析出を抑制し、オリゴマー成分の転着による汚染を抑制することが可能である。
なお、塗布層の厚さについて、粒子含有層A側表面の凹凸構造が存在する場合は、凹部の平坦な部分で測定する値である。
The thickness of the coating layer is preferably 0.002 μm or more and 1.0 μm or less, more preferably 0.005 μm or more and 0.50 μm or less, more preferably 0.01 μm or more and 0.20 μm, and particularly preferably 0.03 μm or more and 0.08 μm. It is as follows.
If the film thickness is within the above range, it is possible to suppress precipitation of oligomer components and suppress contamination due to transfer of oligomer components.
In addition, regarding the thickness of the coating layer, when an uneven structure exists on the surface of the particle-containing layer A side, the value is measured at the flat part of the recessed part.
本発明におけるポリエステルフィルムは、非塗布層側表面に例えばハードコート層や粘着層、易接着層を設けてもよいし、フィルムの両面に塗布層を設けてもよい。
例えば本発明の積層ポリエステルフィルムを半導体パッケージのモールド工程用離型フィルムとして用いる場合には、リードフレーム等の基板を固定するために粘着層を設ける構成が好ましく、具体的には、ポリエステルフィルムの片面に塗布層を備え、もう一方の面に粘着層を設ける構成が好ましい。
また、上記構成において、ポリエステルフィルムと粘着層との密着性を高めるために、粘着層とポリエステルフィルムとの間に易接着層を設ける構成も好ましい。
さらに、上述したように、ポリエステルフィルムは、基材層の一面側に粒子含有層Aを備え、基材層の他面側には粒子含有層Aとは異なる粒子含有層Bを形成した構成、すなわち、粒子含有層A、基材層及び粒子含有層Bをこの順に備える構成が好ましいため、例えば本発明の積層ポリエステルフィルムを半導体パッケージのモールド工程用離型フィルムとして用いる場合に好ましい構成としては、塗布層/粒子含有層A/基材層/粒子含有層B/粘着層や、塗布層/粒子含有層A/基材層/粒子含有層B/易接着層/粘着層が挙げられる。
The polyester film of the present invention may be provided with, for example, a hard coat layer, an adhesive layer, or an easily adhesive layer on the surface of the non-coated layer side, or may be provided with a coating layer on both sides of the film.
For example, when the laminated polyester film of the present invention is used as a release film for a molding process of a semiconductor package, it is preferable to provide an adhesive layer on one side of the polyester film to fix a substrate such as a lead frame. It is preferable to have a coating layer on one side and an adhesive layer on the other side.
Furthermore, in the above configuration, a configuration in which an easily bonding layer is provided between the adhesive layer and the polyester film is also preferable in order to improve the adhesion between the polyester film and the adhesive layer.
Furthermore, as described above, the polyester film has a structure in which a particle-containing layer A is provided on one side of the base layer, and a particle-containing layer B different from the particle-containing layer A is formed on the other side of the base layer. That is, since it is preferable to have a structure including the particle-containing layer A, the base material layer, and the particle-containing layer B in this order, for example, when the laminated polyester film of the present invention is used as a release film for a molding process of a semiconductor package, a preferable structure is as follows. Examples include coating layer/particle-containing layer A/substrate layer/particle-containing layer B/adhesive layer, and coating layer/particle-containing layer A/substrate layer/particle-containing layer B/adhesive layer/adhesive layer.
粘着層は、例えば半導体パッケージのモールド工程においてリードフレーム等の基板を固定するために設けられるものである。また、フィルムの目的を達成した後は、工程用離型フィルムと同時に粘着層も除去されるものであるため、粘着層はリードフレーム等の基板から剥がすことが可能であり、剥離後に糊残りや表面汚染性がないものであることが好ましい。 The adhesive layer is provided for fixing a substrate such as a lead frame in, for example, a semiconductor package molding process. In addition, after the purpose of the film is achieved, the adhesive layer is removed at the same time as the release film for the process, so the adhesive layer can be peeled off from the substrate such as the lead frame, and there will be no adhesive residue after peeling. It is preferable that there is no surface staining property.
粘着層は粘着剤組成物を含有するものである。粘着剤組成物とは粘着性を付与できるものであれば特に限定なく使用でき、例えばアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤及びシリコーン系粘着剤などが挙げられる。これらの中でも粘着特性の調整を行いやすく、透明性にも優れるという観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。また、粘着剤の形成方法として、例えば熱硬化型、活性エネルギー線硬化型及びホットメルト型などが挙げられる。 The adhesive layer contains an adhesive composition. The adhesive composition can be used without particular limitation as long as it can impart tackiness, and examples include acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, and silicone adhesives. Among these, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferred from the viewpoint of easy adjustment of adhesive properties and excellent transparency. Further, examples of methods for forming the adhesive include a thermosetting type, an active energy ray curing type, and a hot melt type.
粘着層の形成方法としては、例えばトルエンや酢酸エチル等の適宜な溶剤の単独物又は混合物からなる溶媒に粘着性物質ないしその組成物を溶解又は分散させて10~40重量%程度の粘着剤液を調製し、それを保護フィルム上に塗工、加熱乾燥して粘着層を形成し、セパレータを貼り合わせる方式、あるいはセパレータ上に塗工、加熱乾燥して粘着層を形成し、保護フィルムを貼り合わせる方式などがあげられる。 A method for forming the adhesive layer is, for example, by dissolving or dispersing the adhesive substance or its composition in a solvent consisting of an appropriate solvent such as toluene or ethyl acetate, alone or in a mixture, to form an adhesive solution of about 10 to 40% by weight. method, apply it on a protective film, heat and dry it to form an adhesive layer, and then laminate the separator.Alternatively, apply it on a separator, heat and dry it to form an adhesive layer, and then apply the protective film. There are ways to match them.
粘着剤液の塗工方法としては、公知の方法が用いられる。具体的には、塗布層の塗工方法として上述した方法が挙げられる。 A known method is used to apply the adhesive liquid. Specifically, the method mentioned above can be mentioned as a method for applying the coating layer.
粘着層の厚みは好ましくは1~500μm、より好ましくは5~200μm、さらに好ましくは10~100μmの範囲である。上記範囲内であれば、十分な粘着力が得られると共に剥離が容易となる可能性がある。 The thickness of the adhesive layer is preferably in the range of 1 to 500 μm, more preferably 5 to 200 μm, and still more preferably 10 to 100 μm. Within the above range, sufficient adhesive strength may be obtained and peeling may become easy.
易接着層は、ポリエステルフィルム表面と他の層との密着性を向上させる層である。 The easily adhesive layer is a layer that improves the adhesion between the surface of the polyester film and other layers.
易接着層は、従来公知の各種の方法、コーティング、転写及びラミネート等で設けることが可能である。それらの中でもコーティングにより設けることが製造のしやすさの観点から好ましい。インラインコーティングにより設けられてもよく、オフラインコーティングにより設けられてもよいが、製造コストやフィルムの製造工程中の熱処理による易接着層層の強度やフィルムとの密着性向上の観点から、インラインコーティングが好ましく用いられる。 The easily adhesive layer can be provided by various conventionally known methods such as coating, transfer, lamination, etc. Among these, providing by coating is preferable from the viewpoint of ease of manufacturing. It may be provided by in-line coating or by off-line coating, but from the viewpoint of manufacturing cost and improving the strength of the adhesive layer layer and the adhesion with the film due to heat treatment during the film manufacturing process, in-line coating is preferable. Preferably used.
易接着層に含有する樹脂としては従来公知の樹脂を使用することができ、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリビニル樹脂(ポリビニルアルコール、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体等)等が挙げられる。その中でも、ポリエステルフィルムとの密着性という観点から、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂及びウレタン樹脂が好ましく、粘着層との密着性という観点からは、特にアクリル樹脂が好ましい。 The resin contained in the easy-adhesion layer may be a conventionally known resin, such as polyester resin, acrylic resin, urethane resin, and polyvinyl resin (polyvinyl alcohol, vinyl chloride vinyl acetate copolymer, etc.). Among these, polyester resin, acrylic resin, and urethane resin are preferred from the viewpoint of adhesion to the polyester film, and acrylic resin is particularly preferred from the viewpoint of adhesion to the adhesive layer.
また、易接着層の強度を高くするために、架橋剤を併用することが好ましい。架橋剤としては、種々公知の架橋剤が使用でき、例えばオキサゾリン化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、イソシアネート系化合物、カルボジイミド系化合物及びシランカップリング化合物等を挙げることができる。
その中でも、密着性の観点からは、オキサゾリン化合物、エポキシ化合物、イソシアネート系化合物及びカルボジイミド系化合物、特にオキサゾリン化合物やイソシアネート系化合物がより好ましく、易接着層の強度を高くするという観点からは、メラミン化合物が好ましい。
Further, in order to increase the strength of the easily adhesive layer, it is preferable to use a crosslinking agent in combination. As the crosslinking agent, various known crosslinking agents can be used, such as oxazoline compounds, melamine compounds, epoxy compounds, isocyanate compounds, carbodiimide compounds, and silane coupling compounds.
Among them, from the viewpoint of adhesion, oxazoline compounds, epoxy compounds, isocyanate compounds, and carbodiimide compounds, especially oxazoline compounds and isocyanate compounds, are more preferable, and from the viewpoint of increasing the strength of the easy-adhesion layer, melamine compounds are preferable. is preferred.
コーティングにより易接着層を形成する際、その塗布液には、上記樹脂以外にも、例えば、その他のバインダー、界面活性剤、粒子、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、染料及び顔料等を含有してもよい。
また、コーティング前にポリエステルフィルム表面に化学処理やコロナ放電処理、プラズマ処理等を施してもよい。
When forming an easily adhesive layer by coating, the coating solution may contain, in addition to the above resins, other binders, surfactants, particles, antifoaming agents, coating improvers, thickeners, and antioxidants. , an ultraviolet absorber, a blowing agent, a dye, a pigment, etc.
Furthermore, the surface of the polyester film may be subjected to chemical treatment, corona discharge treatment, plasma treatment, etc. before coating.
易接着層の厚みは好ましくは0.001~1μm、より好ましくは0.01~0.5μm、さらに好ましくは0.02~0.2μmの範囲である。易接着層の厚みを上記範囲で使用することにより、他の層との密着性が良好なものとなる。 The thickness of the easily adhesive layer is preferably in the range of 0.001 to 1 μm, more preferably 0.01 to 0.5 μm, and even more preferably 0.02 to 0.2 μm. By using the thickness of the easily bonding layer within the above range, the adhesiveness with other layers will be good.
本発明の積層ポリエステルフィルムにおける塗布層側表面の平均表面粗さ(Ra)は0.2μm以上であることが好ましく、0.3μm以上であることがより好ましい。上限は特に制限されないが、通常は3.0μm以下である。
塗布層側表面の平均表面粗さ(Ra)が0.2μm以上であることにより、本発明の積層ポリエステルフィルムを半導体のモールド工程用の離型フィルムとして用いた場合、金型からの離型性を向上させることが出来る。
塗布層側表面の平均表面粗さ(Ra)が0.2μm以上とする方法としては、塗布層に粒子を添加したり、上述した粒子含有層Aを備えるポリエステルフィルムを用いたりする方法が挙げられる。
The average surface roughness (Ra) of the coating layer side surface of the laminated polyester film of the present invention is preferably 0.2 μm or more, more preferably 0.3 μm or more. Although the upper limit is not particularly limited, it is usually 3.0 μm or less.
Since the average surface roughness (Ra) of the coating layer side surface is 0.2 μm or more, when the laminated polyester film of the present invention is used as a release film for a semiconductor molding process, it has good releasability from a mold. can be improved.
Examples of methods for making the average surface roughness (Ra) of the coating layer side surface 0.2 μm or more include adding particles to the coating layer or using a polyester film provided with the above-mentioned particle-containing layer A. .
本発明の積層ポリエステルフィルムの非塗布層側表面の平均表面粗さ(Ra)は、該表面に所望の層を積層しやすくすることができるという観点から、塗布層側表面の平均表面粗さ(Ra)よりも小さいことが好ましく、具体的には、平均表面粗さ(Ra)が0.20μm未満であることが好ましい。一方、下限は、フィルムの加工性や易滑性・耐ブロッキング防止の観点から、0.020μm以上であることが好ましく、0.025μm以上であることがより好ましい。 The average surface roughness (Ra) of the non-coated layer side surface of the laminated polyester film of the present invention is the average surface roughness (Ra) of the coated layer side surface from the viewpoint of making it easier to laminate a desired layer on the surface. Ra), and specifically, the average surface roughness (Ra) is preferably less than 0.20 μm. On the other hand, the lower limit is preferably 0.020 μm or more, more preferably 0.025 μm or more, from the viewpoint of film processability, slipperiness, and anti-blocking prevention.
本発明の積層ポリエステルフィルムは、熱処理(150℃、90分間)前後におけるフィルムヘーズ変化量(ΔH)が1.5%以下であることが好ましく、1.0%以下であることがより好ましく、0.5%以下であることがさらに好ましい。ポリエステルフィルムは、熱処理によるフィルム表面へのオリゴマー成分の析出によりフィルムヘーズが大きくなることが知られており、ΔHは熱処理前後におけるフィルム表面へのオリゴマー成分の析出を示す指標である。
フィルムヘーズ変化量(ΔH)が1.5%以下である場合には、オリゴマー成分の析出による汚染を抑制できる可能性がある。
In the laminated polyester film of the present invention, the change in film haze (ΔH) before and after heat treatment (150°C, 90 minutes) is preferably 1.5% or less, more preferably 1.0% or less, and 0. More preferably, it is .5% or less. It is known that polyester films have increased film haze due to the precipitation of oligomer components on the film surface due to heat treatment, and ΔH is an index indicating the precipitation of oligomer components on the film surface before and after heat treatment.
When the amount of change in film haze (ΔH) is 1.5% or less, there is a possibility that contamination due to precipitation of oligomer components can be suppressed.
塗布層を設ける方法はリバースグラビアコート、ダイレクトグラビアコート、ロールコート、ダイコート、バーコート、カーテンコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。 As a method for providing the coating layer, conventionally known coating methods such as reverse gravure coating, direct gravure coating, roll coating, die coating, bar coating, curtain coating, etc. can be used.
ポリエステルフィルム上に塗布層を形成する際の乾燥及び硬化条件に関しては、特に限定されるわけではなく、例えばオフラインコーティングにより塗布層を設ける場合、通常、80~200℃で3~40秒間、好ましくは100~180℃で3~40秒間を目安として熱処理を行うのが良い。 There are no particular limitations on the drying and curing conditions when forming a coating layer on a polyester film. For example, when forming a coating layer by offline coating, it is usually recommended to perform heat treatment at 80 to 200°C for 3 to 40 seconds, preferably at 100 to 180°C for 3 to 40 seconds.
一方、インラインコーティングにより塗布層を設ける場合、通常、70~280℃で3~200秒間を目安として熱処理を行うのが良い。 On the other hand, when providing a coating layer by in-line coating, it is usually preferable to perform heat treatment at 70 to 280° C. for 3 to 200 seconds.
また、オフラインコーティングあるいはインラインコーティングに係わらず、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。本発明の積層ポリエステルフィルムを構成するポリエステルフィルムにはあらかじめ、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。 Furthermore, irrespective of offline coating or in-line coating, heat treatment and active energy ray irradiation such as ultraviolet ray irradiation may be used in combination as necessary. The polyester film constituting the laminated polyester film of the present invention may be previously subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment.
塗布層中の各種成分の分析は、例えばTOF-SIMS、ESCA、蛍光X線等の分析によって行うことができる。 The various components in the coating layer can be analyzed by, for example, TOF-SIMS, ESCA, fluorescent X-ray analysis, or the like.
本発明の積層ポリエステルフィルムは、各種加工工程の保護フィルムや離型フィルムが用途として挙げられるが、中でも、半導体のモールド工程用の離型フィルムに好適に用いることができる。
半導体パッケージの製造方法の一例を説明する。
先ず、リードフレーム上に配置した複数の半導体チップを、一方の金型Aの各半導体パッケージ成形用空間部に挿合させた後、離型フィルム及びもう一方の金型Bを順次位置させる。
次いで、離型フィルムがリードフレーム表面に密着されるよう金型Aと金型Bとを所定圧力でクランプさせた後、溶融されたモールド樹脂を各半導体パッケージ成形用空間部内に充填させ所定時間硬化させて、各半導体パッケージ成形用空間部当り1個の半導体パッケージを成形する。
次いで、金型Aと金型Bを半導体パッケージから脱着させると、リードフレーム上に半導体パッケージが形成される。この後、リードフレームを切断して個々の半導体パッケージになる。
使用された離型フィルムは金型Aと金型Bを半導体パッケージから脱着させる際に除去され、成形のサイクル毎に供給されるようになっている。
本発明の積層ポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルムから析出するオリゴマー成分による汚染を抑制するものであり、例えば本発明の積層ポリエステルフィルムを半導体パッケージのモールド工程用離型フィルム、詳しくは、半導体チップを設置したリードフレームと金型との間配置され、金型内にモールド樹脂を充填する半導体パッケージの製造方法に用いられる半導体パッケージのモールド工程用離型フィルムとして用いた場合、オリゴマー成分による金型の汚染を防ぐことができるため、当該用途に好適に用いることができる。
ただし、本発明の積層ポリエステルフィルムは上述した用途に限られるものではなく、例えばマット調外観を転写できる転写フィルム、インサート成形やインモールド成形等の金型成形用フィルムとして好適に用いることもできる。
The laminated polyester film of the present invention can be used as a protective film or a release film for various processing steps, and among others, it can be suitably used as a release film for semiconductor molding steps.
An example of a method for manufacturing a semiconductor package will be described.
First, a plurality of semiconductor chips arranged on a lead frame are inserted into respective semiconductor package molding spaces of one mold A, and then a release film and the other mold B are sequentially positioned.
Next, molds A and B are clamped at a predetermined pressure so that the release film is tightly attached to the lead frame surface, and then molten mold resin is filled into each semiconductor package molding space and hardened for a predetermined time. In this manner, one semiconductor package is molded for each semiconductor package molding space.
Next, when mold A and mold B are removed from the semiconductor package, the semiconductor package is formed on the lead frame. The lead frame is then cut into individual semiconductor packages.
The used mold release film is removed when the molds A and B are removed from the semiconductor package, and is supplied for each molding cycle.
The laminated polyester film of the present invention suppresses contamination due to oligomer components precipitated from the polyester film. When used as a release film for the molding process of semiconductor packages, which is placed between a lead frame and a mold and is used in a semiconductor package manufacturing method in which the mold is filled with mold resin, it prevents contamination of the mold by oligomer components. Since it can be prevented, it can be suitably used for this purpose.
However, the laminated polyester film of the present invention is not limited to the above-mentioned uses, and can also be suitably used, for example, as a transfer film that can transfer a matte appearance, or as a mold-forming film for insert molding, in-mold molding, etc.
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない範囲において、以下の実施例に限定されるものではない。また、本発明で用いた測定法及び評価方法は次の通りである。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples without departing from the gist thereof. Moreover, the measurement method and evaluation method used in the present invention are as follows.
(1)ポリエステルの固有粘度
ポリエステルに非相溶な成分を除去したポリエステル1gを精秤し、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(重量比)の混合溶媒100mlを加えて溶解させ、30℃で測定した。
(1) Intrinsic viscosity of polyester Accurately weigh 1 g of polyester from which incompatible components have been removed, add 100 ml of a mixed solvent of phenol/tetrachloroethane = 50/50 (weight ratio) to dissolve it, and measure at 30°C. did.
(2)粒子の平均粒径
株式会社島津製作所製の遠心沈降式粒度分布測定装置(SA-CP3型)を用いて粉体からなる粒子の等価球形分布を測定し、各粒径の範囲の積算体積分率を求めた。また、粒子を測定した等価球形分布における積算体積分率50%の粒径を平均粒径とした。
(2) Average particle size of particles The equivalent sphericity distribution of particles made of powder was measured using a centrifugal sedimentation type particle size distribution analyzer (SA-CP3 type) manufactured by Shimadzu Corporation, and the cumulative volume fraction of each particle size range was calculated. The particle size at a cumulative volume fraction of 50% in the equivalent sphericity distribution in which the particles were measured was taken as the average particle size.
(3)平均表面粗さ(Ra)
株式会社小坂研究所社製表面粗さ測定機(SE-3500)を用いて次のようにして求めた。すなわち、フィルム断面曲線からその平均線の方向に基準長さL(2.5mm)の部分を抜き取り、この抜き取り部分の平均線をx軸、縦倍率の方向をy軸として粗さ曲線 y=f(x)で表わしたとき、次の式で与えられた値を〔nm〕で表わす。平均表面粗さは、試料フィルム表面から10本の粗さ曲線を求め、これらの粗さ曲線から求めた抜き取り部分の平均表面粗さの平均値で表わした。なお、触針の先端半径は2μm、荷重は30mgとし、カットオフ値は0.08mmとした。
Ra=(1/L)∫L0|f(x)|dx
(3) Average surface roughness (Ra)
It was determined as follows using a surface roughness measuring machine (SE-3500) manufactured by Kosaka Institute Co., Ltd. That is, a portion of reference length L (2.5 mm) is extracted from the film cross-sectional curve in the direction of its average line, and the roughness curve is created with the average line of this extracted portion as the x axis and the direction of vertical magnification as the y axis. When expressed as (x), the value given by the following formula is expressed as [nm]. The average surface roughness was determined by determining 10 roughness curves from the surface of the sample film, and was expressed as the average value of the average surface roughness of the sampled portions determined from these roughness curves. The tip radius of the stylus was 2 μm, the load was 30 mg, and the cutoff value was 0.08 mm.
Ra=(1/L)∫L0|f(x)|dx
(4)塗布層の膜厚
塗布層の表面をRuO4で染色し、エポキシ樹脂中に包埋した。その後、超薄切片法により作成した切片をRuO4染色し、塗布層断面を透過型電子顕微鏡(TEM)(株式会社日立ハイテクノロジーズ製、H-7650、加速電圧100kV)を用いて測定した。
(4) Thickness of coating layer The surface of the coating layer was dyed with RuO 4 and embedded in epoxy resin. Thereafter, the section prepared by the ultrathin section method was stained with RuO 4 , and the cross section of the coated layer was measured using a transmission electron microscope (TEM) (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, H-7650, acceleration voltage 100 kV).
(5)ワックスの軟化点
ワックスの軟化点はJIS-K2207に準拠して測定した。
(5) Softening point of wax The softening point of wax was measured in accordance with JIS-K2207.
(6)フィルムの熱処理
各実施例、比較例で得られた積層ポリエステルフィルムの塗布層側表面がむき出しとなる状態で、フィルムとケント紙と重ねて固定し、窒素雰囲気下で、150℃で90分間放置して熱処理を行った。ただし、比較例6では、塗布層が設けられないので、ポリエステルフィルムの粒子含有層A側表面がむき出しとなる状態でケント紙を重ねた。
(6) Heat treatment of film The laminated polyester film obtained in each Example and Comparative Example was stacked with Kent paper and fixed with the coated layer side surface exposed for 90 minutes at 150°C under a nitrogen atmosphere. It was left to stand for heat treatment. However, in Comparative Example 6, since no coating layer was provided, the Kent paper was stacked with the surface of the particle-containing layer A side of the polyester film exposed.
(7)フィルムヘーズ
試料フィルムをJIS-K-7136に準じ、株式会社村上色彩技術研究所製ヘーズメーター(HM-150)により、フィルムヘーズを測定した。
(7) Film Haze The film haze of each sample film was measured in accordance with JIS-K-7136 using a haze meter (HM-150) manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.
(8)加熱処理によるフィルムヘーズ変化量
各実施例、比較例で得られた積層ポリエステルフィルムの塗布層が設けられた面とは反対側の面に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート80質量部、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート20質量部、光重合開始剤(商品名:イルガキュア184、チバスペシャルティケミカルズ株式会社製)5質量部、及びメチルエチルケトン200質量部からなる混合塗液を乾燥後の厚さが3μmになるように塗布して乾燥させ、かつ紫外線を照射して硬化させハードコート層を形成した。なお、比較例6では、ポリエステルフィルムに塗布層が設けられず、ポリエステルフィルムの粒子含有層B側表面にハードコート層を形成した。ハードコート層を有する積層ポリエステルフィルムのフィルムヘーズを、(7)の方法で非ハードコート層側から測定した。次いで(6)の方法で加熱した後、(7)の方法で熱処理後のフィルムヘーズを測定した。熱処理後のヘーズと熱処理前のフィルムヘーズの差を計算し、フィルムヘーズ変化量とした。フィルムヘーズ変化量が低いほど、熱処理によるオリゴマー成分(エステル環状三量体成分)の析出が少ないことを示し、良好である。
(8) Change in film haze due to heat treatment 80 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, 2- After drying a mixed coating liquid consisting of 20 parts by mass of hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 5 parts by mass of a photopolymerization initiator (trade name: Irgacure 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), and 200 parts by mass of methyl ethyl ketone, the thickness was It was coated to a thickness of 3 μm, dried, and cured by irradiating ultraviolet rays to form a hard coat layer. In Comparative Example 6, a coating layer was not provided on the polyester film, but a hard coat layer was formed on the surface of the polyester film on the particle-containing layer B side. The film haze of the laminated polyester film having a hard coat layer was measured from the non-hard coat layer side using the method (7). Next, after heating by method (6), the film haze after heat treatment was measured by method (7). The difference between the haze after heat treatment and the film haze before heat treatment was calculated and used as the amount of change in film haze. The lower the amount of change in film haze is, the better it is because it indicates that the oligomer component (ester cyclic trimer component) is less precipitated by heat treatment.
(9)オリゴマー成分の転着
積層ポリエステルフィルムと厚み0.5mmのステンレス板(商品名:HS0543)を10cm×5cmに切り出し、フィルムの粒子含有層A側表面とステンレス板を重ね合わせ、熱プレス機で180℃、20MPaの圧力で5分間プレスしてサンプルを作成した。
サンプルを作成した直後に、フィルムを上側にしてフィルムとステンレス板との積層体を水平に置いた状態から、フィルムを垂直に持ち上げて剥離した後、ステンレス板のフィルム側表面を観察し、ステンレス板のフィルム側表面の面積に対する汚染(オリゴマー成分の転着物)の面積割合を評価した。汚染が確認できず良好なものを〇(very good)、汚染部の面積割合がステンレス板に対し5%以下であり実用上問題のないものを△(good)、5%を超えて汚染が目立ち、実用上問題があるものを×(bad)とした。
(9) Transfer of oligomer components A laminated polyester film and a stainless steel plate (product name: HS0543) with a thickness of 0.5 mm were cut into 10 cm x 5 cm pieces, the surface of the particle-containing layer A side of the film and the stainless steel plate were overlapped, and a heat press was applied. A sample was prepared by pressing at 180° C. and a pressure of 20 MPa for 5 minutes.
Immediately after creating the sample, the laminate of the film and stainless steel plate was placed horizontally with the film facing upwards, then the film was lifted vertically and peeled off, and the surface of the stainless steel plate on the film side was observed. The area ratio of contamination (transferred substances of oligomer components) to the area of the film side surface was evaluated. 〇 (very good) if no contamination can be confirmed, △ (good) if the area ratio of the contaminated area is less than 5% of the stainless steel plate and there is no practical problem, and △ (good) if the area ratio of the contaminated area is less than 5% of the stainless steel plate, and contamination is noticeable if it exceeds 5%. , Those that have practical problems are marked as bad.
ポリエステルフィルムの組成物として以下を用いた。
ポリエステル(I):ポリエチレンテレフタレートからなるポリエステル樹脂組成物(固有粘度:0.63dl/g)。
ポリエステル(II):平均粒径が4.5μmのメタクリル酸アルキル-スチレン共重合体粒子を10質量%配合したポリエチレンテレフタレート組成物(固有粘度:0.61dl/g)。
ポリエステル(III):平均粒径が2.7μmのシリカ粒子を0.7質量%配合したポリエチレンテレフタレート組成物(固有粘度:0.61dl/g)。
ポリエステル(IV)平均粒径が2.0μmのシリカ粒子を0.3質量%配合したポリエチレンテレフタレート組成物(固有粘度:0.62dl/g)。
The following composition was used for the polyester film.
Polyester (I): A polyester resin composition consisting of polyethylene terephthalate (intrinsic viscosity: 0.63 dl/g).
Polyester (II): A polyethylene terephthalate composition containing 10% by mass of alkyl methacrylate-styrene copolymer particles with an average particle size of 4.5 μm (intrinsic viscosity: 0.61 dl/g).
Polyester (III): A polyethylene terephthalate composition containing 0.7% by mass of silica particles with an average particle size of 2.7 μm (intrinsic viscosity: 0.61 dl/g).
A polyethylene terephthalate composition (intrinsic viscosity: 0.62 dl/g) containing 0.3% by mass of polyester (IV) silica particles having an average particle size of 2.0 μm.
塗布液の組成物として以下を用いた。
ワックス1(W1):軟化点130℃の酸化ポリエチレンワックス。
ワックス2(W2):軟化点138℃のポリエチレンワックス
ワックス3(W3):軟化点110℃のポリエチレンワックス
ワックス4(W4):軟化点60℃のポリエチレンワックス
ワックス5(W5):軟化点65℃のパラフィンワックス
ワックス6(W6):軟化点85℃のカルナバワックス
The following composition was used for the coating liquid.
Wax 1 (W1): Oxidized polyethylene wax with a softening point of 130°C.
Wax 2 (W2): Polyethylene wax with a softening point of 138°C Wax 3 (W3): Polyethylene wax with a softening point of 110°C Wax 4 (W4): Polyethylene wax with a softening point of 60°C Wax 5 (W5): Polyethylene wax with a softening point of 65°C Paraffin wax Wax 6 (W6): Carnauba wax with a softening point of 85°C
メラミン化合物(C1):ヘキサメトキシメチロールメラミン Melamine compound (C1): hexamethoxymethylolmelamine
オキサゾリン化合物(C2):オキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有する アクリルポリマー 製品名「エポクロス」(オキサゾリン基量=7.7mmol/g、株式会社日本触媒製) Oxazoline compound (C2): Acrylic polymer with oxazoline group and polyalkylene oxide chain Product name: "Epocross" (oxazoline group weight = 7.7 mmol/g, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)
エポキシ化合物(C3):水溶性ポリグリセロールポリグリシジルエーテル Epoxy compound (C3): Water-soluble polyglycerol polyglycidyl ether
ポリエステル樹脂(B1):(酸成分)イソフタル酸//(ジオール成分)ジエチレングリコール/ネオペンチルグリコール=100//70/30(mol%)から形成されるポリエステル樹脂42質量部とポリメタクリル酸メチル58質量部から形成されるアクリル変性ポリエステル樹脂の水分散体 Polyester resin (B1): 42 parts by mass of polyester resin formed from (acid component) isophthalic acid//(diol component) diethylene glycol/neopentyl glycol = 100//70/30 (mol%) and 58 parts by mass of polymethyl methacrylate. An aqueous dispersion of acrylic modified polyester resin formed from
[実施例1]
ポリエステル(I)、(II)をそれぞれ50質量%、50質量%の割合で混合したものを粒子含有層Aの原料とし、ポリエステル(I)を基材層の原料とし、ポリエステル(I)、(III)をそれぞれ70質量%、30質量%の割合で混合した混合原料を粒子含有層Bの原料として、3台の押出機に各々を供給し、各々285℃で溶融した後、40℃に設定した冷却ロール上に、3種3層(粒子含有層A/基材層/粒子含有層B=5:30:3の吐出量)の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。次いで、ロール周速差を利用してフィルム温度85℃で縦方向に3.4倍延伸した後、この縦延伸フィルムの粒子含有層Aの表面に下記表1に示す塗布液1を塗布したのちテンターに導き、横方向に110℃で4.0倍延伸し、225℃で熱処理を行ったのち、横方向に2%弛緩し、塗布層の膜厚(乾燥後)が0.05μmである厚さ38μm(粒子含有層A/基材層/粒子含有層B=5μm/30μm/3μm)の積層ポリエステルフィルムを得た。
得られた積層ポリエステルフィルムの粒子含有層A側表面の平均表面粗さ(Ra)は0.33μm、粒子含有層B側表面の平均表面粗さ(Ra)は0.025μmであり、加熱処理によるフィルムフィルムヘーズ上昇(ΔH)は0.2%であり、オリゴマー成分の転着による汚染部の面積割合はステンレス板に対し5%以下で良好な結果であった。このフィルムの特性を下記表2に示す。
[Example 1]
A mixture of polyesters (I) and (II) at a ratio of 50% by mass and 50% by mass, respectively, was used as the raw material for the particle-containing layer A, and polyester (I) was used as the raw material for the base layer. A mixed raw material prepared by mixing III) at a ratio of 70% by mass and 30% by mass, respectively, was used as the raw material for particle-containing layer B, and each was supplied to three extruders, melted at 285 ° C., and then set at 40 ° C. An unstretched sheet was obtained by coextrusion with a layer configuration of 3 types and 3 layers (discharge rate of particle-containing layer A/base material layer/particle-containing layer B = 5:30:3) on a cooling roll, which was then cooled and solidified. . Next, the film was stretched 3.4 times in the longitudinal direction at a film temperature of 85° C. using the difference in peripheral speed of the rolls, and then coating liquid 1 shown in Table 1 below was applied to the surface of the particle-containing layer A of this longitudinally stretched film. After being guided into a tenter and stretched 4.0 times in the transverse direction at 110°C and heat treated at 225°C, the film was relaxed by 2% in the transverse direction, and the thickness of the coating layer (after drying) was 0.05 μm. A laminated polyester film having a diameter of 38 μm (particle-containing layer A/substrate layer/particle-containing layer B=5 μm/30 μm/3 μm) was obtained.
The average surface roughness (Ra) of the particle-containing layer A side surface of the obtained laminated polyester film was 0.33 μm, and the average surface roughness (Ra) of the particle-containing layer B side surface was 0.025 μm. The increase in film haze (ΔH) was 0.2%, and the area ratio of contaminated areas due to transfer of oligomer components was 5% or less relative to the stainless steel plate, which was a good result. The properties of this film are shown in Table 2 below.
[実施例2~10]
塗布液の組成を表1に示す組成に変更する以外は実施例1と同様に実施して、積層ポリエステルフィルムを得た。得られた積層ポリエステルフィルムは表2に示すとおり、加熱処理によるフィルムヘーズ上昇(ΔH)、及びオリゴマー成分の転着の結果は良好であった。
[Examples 2 to 10]
A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the coating liquid was changed to the composition shown in Table 1. As shown in Table 2, the obtained laminated polyester film had good results in film haze increase (ΔH) and transfer of oligomer components due to heat treatment.
[実施例11]
ポリエステル(I)、(IV)をそれぞれ94質量%、6質量%の割合で混合したものを粒子含有層Aの原料とし、ポリエステル(I)を基材層の原料として、2台の押出機に各々を供給し、各々285℃で溶融した後、40℃に設定した冷却ロール上に、2種3層(粒子含有層A/基材層/粒子含有層A=4:30:4の吐出量)の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。次いで、ロール周速差を利用してフィルム温度85℃で縦方向に3.4倍延伸した後、この縦延伸フィルムの片面に下記表1に示す塗布液3を塗布したのちテンターに導き、横方向に110℃で4.0倍延伸し、225℃で熱処理を行ったのち、横方向に2%弛緩し、塗布層の膜厚(乾燥後)が0.05μmである厚さ38μm(粒子含有層A/基材層/粒子含有層A=4μm/30μm/4μm)の積層ポリエステルフィルムを得た。
得られた積層ポリエステルフィルムの粒子含有層A側表面の平均表面粗さ(Ra)は0.010μmであり、得られた積層ポリエステルフィルムは表2に示すとおり、加熱処理によるフィルムヘーズ上昇(ΔH)、及びオリゴマー成分の転着の結果は良好であった。
[Example 11]
A mixture of polyester (I) and (IV) at a ratio of 94% by mass and 6% by mass, respectively, was used as the raw material for particle-containing layer A, and polyester (I) was used as the raw material for the base layer, and the mixture was put into two extruders. After each is supplied and melted at 285°C, two types of three layers (discharge rate of particle-containing layer A/base material layer/particle-containing layer A = 4:30:4) are placed on a cooling roll set at 40°C. ) was coextruded, cooled, and solidified to obtain an unstretched sheet. Next, the film was stretched 3.4 times in the longitudinal direction at a film temperature of 85° C. using the difference in peripheral speed of the rolls, and coating solution 3 shown in Table 1 below was applied to one side of the longitudinally stretched film, and then introduced into a tenter and stretched horizontally. After stretching 4.0 times in the direction at 110°C and heat-treating at 225°C, it was relaxed by 2% in the transverse direction, and the thickness of the coated layer (after drying) was 0.05 μm (38 μm (containing particles)). A laminated polyester film having layer A/base layer/particle-containing layer A=4 μm/30 μm/4 μm was obtained.
The average surface roughness (Ra) of the particle-containing layer A side surface of the obtained laminated polyester film was 0.010 μm, and as shown in Table 2, the obtained laminated polyester film showed an increase in film haze (ΔH) due to heat treatment. , and the results of transfer of oligomer components were good.
[比較例1~5]
塗布液の組成を表1に示す組成に変更する以外は実施例1と同様に実施して、積層ポリエステルフィルムを得た。得られた積層ポリエステルフィルムは表2に示すとおり、オリゴマー成分の転着の結果が汚染部の面積割合はステンレス板に対し5%を超える結果となった。
[Comparative Examples 1 to 5]
A laminated polyester film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the coating liquid was changed to the composition shown in Table 1. As shown in Table 2, in the obtained laminated polyester film, the area ratio of contaminated parts due to transfer of oligomer components exceeded 5% of the stainless steel plate.
[比較例6]
塗布層を設けなかったこと以外は実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
得られたポリエステルフィルムは表2に示すとおり、加熱処理によるフィルムヘーズ上昇(ΔH)は1.8%であり、汚染部の面積割合はステンレス板に対し5%を超える結果となった。
[Comparative example 6]
A polyester film was obtained in the same manner as in Example 1 except that no coating layer was provided.
As shown in Table 2, the resulting polyester film had a film haze increase (ΔH) of 1.8% due to heat treatment, and the area ratio of the contaminated portion exceeded 5% compared to the stainless steel plate.
上記実施例・比較例の結果及び本発明者がこれまでに行ってきた試験結果から、軟化点が90℃以上のワックスを用い、全不揮発成分に占める割合としてワックスが1質量%以上40質量%以下である塗布液から形成した塗布層を備える積層ポリエステルフィルムであれば、オリゴマー成分の転着を抑制することができることが分かった。 From the results of the above Examples and Comparative Examples and the test results conducted by the present inventors, it has been found that a wax with a softening point of 90°C or higher is used, and the proportion of wax in the total non-volatile components is 1% by mass or more and 40% by mass. It has been found that a laminated polyester film including a coating layer formed from the following coating liquid can suppress the transfer of oligomer components.
本発明の積層ポリエステルフィルムは、加工工程の汚染防止に優れ、例えば工程保護用途のフィルムや、半導体パッケージのモールド工程用離型フィルムとして好適用いることができる。 The laminated polyester film of the present invention is excellent in preventing contamination during processing steps, and can be suitably used, for example, as a film for process protection or a release film for semiconductor package molding steps.
Claims (9)
前記塗布層側表面の平均表面粗さ(Ra)が0.2μm以上であり、半導体のモールド工程用フィルムとして用いる、積層ポリエステルフィルム。 A coating layer is provided on the surface of the polyester film, and the coating layer is formed from a coating liquid containing wax, and the content of the wax is 1% by mass or more and 40% by mass as a proportion of the total nonvolatile components in the coating liquid. A laminated polyester film having the following properties and wherein the softening point of the wax is 90°C or higher,
A laminated polyester film, which has an average surface roughness (Ra) of the coating layer side surface of 0.2 μm or more, and is used as a film for a semiconductor molding process.
この試料フィルムの、窒素雰囲気下、150℃、90分間の加熱処理前後における塗布層側のフィルムヘーズ変化量が1.5%以下である請求項1~5のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。 80 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, 20 parts by mass of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, and a photopolymerization initiator (trade name) were added to the surface of the laminated polyester film opposite to the surface on which the coating layer was provided. A mixed coating solution consisting of 5 parts by mass of Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and 200 parts by mass of methyl ethyl ketone was applied to a dry thickness of 3 μm, dried, and cured by irradiation with ultraviolet rays. A hard coat layer is formed to prepare a sample film.
The laminated polyester film according to any one of claims 1 to 5, wherein the sample film has a change in film haze on the coating layer side of 1.5% or less before and after heat treatment at 150° C. for 90 minutes in a nitrogen atmosphere.
リードフレーム上に配置した半導体チップを、一方の金型Aの半導体パッケージ成形用空間部に挿合させた後、前記離型フィルム及びもう一方の金型Bを順次位置させ、
次いで、前記離型フィルムがリードフレーム表面に密着されるよう金型Aと金型Bとをクランプさせた後、溶融されたモールド樹脂を前記半導体パッケージ成形用空間部内に充填させて硬化させることを特徴とする、半導体パッケージの製造方法。 Using the laminated polyester film according to any one of claims 1 to 8 as a release film,
After inserting the semiconductor chip placed on the lead frame into the semiconductor package molding space of one mold A, sequentially positioning the release film and the other mold B,
Next, after clamping the molds A and B so that the release film is brought into close contact with the surface of the lead frame, molten mold resin is filled into the semiconductor package molding space and cured. Features: A method for manufacturing semiconductor packages.
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