JP7452979B2 - Heat sinks and cooling devices with heat sinks - Google Patents
Heat sinks and cooling devices with heat sinks Download PDFInfo
- Publication number
- JP7452979B2 JP7452979B2 JP2019198327A JP2019198327A JP7452979B2 JP 7452979 B2 JP7452979 B2 JP 7452979B2 JP 2019198327 A JP2019198327 A JP 2019198327A JP 2019198327 A JP2019198327 A JP 2019198327A JP 7452979 B2 JP7452979 B2 JP 7452979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- carbon nanostructure
- based fibers
- cnb
- protrusions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 59
- 239000002717 carbon nanostructure Substances 0.000 claims description 50
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 238000007659 chevron notched beam method Methods 0.000 description 21
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3738—Semiconductor materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
Description
本発明は、複数の突起を備える少なくとも1つの本体を有するヒートシンクに関する。さらに、本発明は、上述した形式のヒートシンクを備える冷却装置に関する。 The present invention relates to a heat sink having at least one body with a plurality of protrusions. Furthermore, the invention relates to a cooling device comprising a heat sink of the type described above.
いわゆる「ピンフィン型熱交換器」は、米国特許出願公開第2004150956号明細書により知られている。ヒートシンクとも呼ばれる熱交換器は、複数の突起を備える本体を有する。これらの突起は、ピンもしくはフィンとして形成されており、熱交換を行う役割を果たす。 A so-called "pin-fin heat exchanger" is known from US Patent Application Publication No. 2004150956. A heat exchanger, also called a heat sink, has a body with a plurality of protrusions. These protrusions are formed as pins or fins and serve to perform heat exchange.
本発明によるヒートシンクは、複数の突起を備える少なくとも1つの本体を有する。少なくともいくつかの突起には、特にカーボンナノチューブもしくはグラフェンプレートから作製されたカーボンナノ構造ベースの繊維が、熱を伝導するように固定されている。カーボンナノ構造ベースの繊維は、突起から放熱することによって、ヒートシンクの熱交換面積を極めて効果的に拡大する。好ましくは、冷却剤がヒートシンクに沿って流れ、その結果、熱は、突起およびカーボンナノ構造ベースの繊維から放出される。カーボンナノ構造ベースの繊維は、極めて良好な熱伝導率を有し、さらに柔軟性があり、簡単な方法で熱を伝導するように突起に固定することができる。 A heat sink according to the invention has at least one body with a plurality of protrusions. At least some of the protrusions have fibers based on carbon nanostructures, in particular made from carbon nanotubes or graphene plates, fixed in a thermally conductive manner. The carbon nanostructure-based fibers highly effectively expand the heat exchange area of the heat sink by dissipating heat from the protrusions. Preferably, a coolant flows along the heat sink so that heat is released from the protrusions and the carbon nanostructure-based fibers. Carbon nanostructure-based fibers have very good thermal conductivity and are also flexible and can be fixed to the protrusions in a simple manner to conduct heat.
本発明の一実施形態によれば、少なくともいくつかの突起は、カーボンナノ構造ベースの繊維によって互いに熱的に接続されている。したがって、カーボンナノ構造ベースの繊維は、より強度に加熱された突起が、カーボンナノ構造ベースの繊維を介して、これよりも弱い強度に加熱された突起に熱の一部を放散することにより、熱交換面積を拡大するだけでなく、熱を分散させる。本発明によるこのようなヒートシンクは、特に動作時の電力ピークで、対応する熱量を放出するために、パワーエレクトロニクスで使用されることが好ましい。冷却剤は、特に液体、すなわち冷却液であってもよいが、例えばファンによって通常の対流または強制対流を受ける気体、特に空気を使用することも可能である。 According to one embodiment of the invention, at least some of the projections are thermally connected to each other by carbon nanostructure-based fibers. Therefore, the carbon nanostructure-based fibers allow the more intensely heated protrusions to dissipate some of their heat through the carbon nanostructure-based fibers to the less intensely heated protrusions. It not only expands the heat exchange area but also disperses heat. Such a heat sink according to the invention is preferably used in power electronics in order to dissipate a corresponding amount of heat, especially at power peaks during operation. The coolant may in particular be a liquid, ie a coolant, but it is also possible to use a gas, in particular air, which is subjected to normal or forced convection, for example by a fan.
好ましくは、カーボンナノ構造ベースの繊維は、関連する突起の間に直線状に延在している。特に、これらカーボンナノ構造ベースの繊維は突起の間にぴんと張った状態で延在することができ、著しく大きい張力をかけることは必要不可欠ではないが、可能である。 Preferably, the carbon nanostructure-based fibers extend linearly between the associated protrusions. In particular, these carbon nanostructure-based fibers can be stretched taut between the protrusions, and it is possible, although not essential, to exert significantly greater tension.
好ましくは、本体は基板を備え、基板からは突起が片持ち梁状に突出している。本体自体には、放熱することが望ましい部品、すなわち、パワーエレクトロニクスの分野で使用する場合には、例えば、パワーエレクトロニクスモジュールが固定されている。このモジュールの熱は本体に伝わり、本体から突起に伝わり、本体からカーボンナノ構造ベースの繊維に伝わる。あるいは、熱源は、冷却液回路を介してヒートシンク(本体)に接続されている。冷却剤は熱を搬出し、この場合に熱は突起に沿っても流れ、好ましくは、基板の少なくとも一部に沿っても流れる。 Preferably, the main body includes a substrate, and the protrusion cantilevers from the substrate. The body itself has components fixed thereto which are desired to dissipate heat, ie, in the case of use in the field of power electronics, for example a power electronics module. Heat from this module is transferred to the body, from the body to the protrusions, and from the body to the carbon nanostructure-based fibers. Alternatively, the heat source is connected to a heat sink (body) via a coolant circuit. The coolant carries away heat, in which case the heat also flows along the protrusions, preferably also along at least part of the substrate.
好ましくは、突起はピンとして形成することができる。ピンは、好ましくは、円形または楕円形の横断面を有していてもよい。 Preferably, the protrusion can be formed as a pin. The pin may preferably have a circular or oval cross-section.
好ましくは、カーボンナノ構造ベースの繊維は、簡単に熱を伝導するように固定するために突起の周りに巻き付けて配置されている。特に、カーボンナノ構造ベースの繊維は、突起の周囲に1層だけ巻き付ければよい。1つのカーボンナノ構造ベースの繊維の長さは、少なくとも2つの突起、必要に応じて2つよりもずっと多くの突起を接続するために十分である。 Preferably, the carbon nanostructure-based fibers are arranged to wrap around the protrusions for easy heat-conducting fixation. In particular, the carbon nanostructure-based fibers only need to be wrapped in one layer around the protrusion. The length of one carbon nanostructure-based fiber is sufficient to connect at least two protrusions, and optionally even more than two protrusions.
本発明の一実施形態によれば、カーボンナノ構造ベースの繊維は、いくつかの方向および/または平面に延在し、突起に固定されている。したがって、異なる突起では異なる繊維方向が生じることもある。付加的または代替的には、同一の突起に異なる方向に延在する複数の繊維を固定することも可能である。さらに、突起に1つのみではなく、複数の繊維が固定されており、この場合に、同じ平面に固定されているか、または異なる複数の平面が生じるように突起の長さにわたって分配して固定されていることも可能である。 According to one embodiment of the invention, the carbon nanostructure-based fibers extend in several directions and/or planes and are fixed to the projections. Therefore, different fiber orientations may occur in different protrusions. Additionally or alternatively, it is also possible to fix multiple fibers extending in different directions on the same protrusion. Furthermore, not only one but several fibers are fixed on the protrusion, in this case either in the same plane or distributed over the length of the protrusion so that different planes occur. It is also possible that
本発明の一実施形態では、カーボンナノ構造ベースの繊維は、突起の同じ側または異なる側に沿って延在している。したがって、突起列の突起は、繊維がそれぞれ突起の同じ側にあるように、カーボンナノ構造ベースの繊維によって接続されてもよい。しかしながら、付加的または代替的に、繊維は、繊維の延在方向に沿って、一列に配置された突起の異なる複数の側に配置することも可能である。 In one embodiment of the invention, the carbon nanostructure-based fibers extend along the same or different sides of the protrusion. Thus, the protrusions of the protrusion array may be connected by carbon nanostructure-based fibers such that each fiber is on the same side of the protrusion. However, additionally or alternatively, the fibers can also be arranged on different sides of the projections arranged in a row along the direction of fiber extension.
本発明は、さらに、上述したようなヒートシンクと、流れる冷却剤のための流路とを有する冷却装置に関する。カーボンナノ構造ベースの繊維は、流路の方向に、および/または流路の方向に対して横方向に、特に直角に延在している。繊維が流路の方向、すなわち冷却剤の流れ方向に延在する場合には、冷却装置の背圧はほとんど変化しない。好ましい効果は、冷却剤の流れ方向における温度勾配の減少である。しかしながら、付加的または代替的に、繊維が流路の方向に対して横方向に延在するようにすることもでき、これにより、冷却能力を向上させうる渦流を生じさせることができる。 The invention further relates to a cooling device having a heat sink as described above and channels for flowing coolant. The carbon nanostructure-based fibers extend in the direction of the flow path and/or transversely to the direction of the flow path, in particular at right angles. If the fibers extend in the direction of the flow path, ie in the direction of coolant flow, the back pressure of the cooling device changes little. A favorable effect is a reduction in the temperature gradient in the direction of flow of the coolant. However, additionally or alternatively, the fibers can also extend transversely to the direction of the flow path, which can create swirling currents that can improve the cooling capacity.
図面は、実施形態に基づいた本発明を示す。 The drawings illustrate the invention based on embodiments.
図1は、ヒートシンク1を横断面図で示す。図2は、ヒートシンク1を平面図で示す。ヒートシンク1は基板2を有し、この基板2は、この実施形態では金属プレートとして構成されている。基板2の片側には突起3が片持ち梁式に突出している。基板2は突起3と共にヒートシンク1の本体6を構成している。図2に示すように、突起3は、マトリックス状に(特に、列、好ましくは縦方向の列および横方向の列を形成している)配置することができる。この実施形態では、突起は、円形の横断面を有するピン4として形成されている。図2に示すように、ピン4がマトリックス状に配置されていることにより、ピン列5が得られる。実際には、放熱したい部品、例えばパワーエレクトロニクスユニットのパワー半導体部品は、熱を伝導するように基板2に固定されている(図示しない)。パワーエレクトロニクスユニットは、例えば、電子車両に属する。流路は、上壁8および側壁(図示しない)によって制限されている。
FIG. 1 shows a
ヒートシンク1の突起3には、カーボンナノ構造ベースの繊維CNB、特にカーボンナノチューブCNTが、熱を伝導するように固定されている。カーボンナノ構造ベースの繊維CNBは、糸状または帯状に形成されている。カーボンナノ構造ベースの繊維CNBは、熱を伝導するように突起3に固定するために、それぞれの突起3の周りに巻き付けて配置されている。巻き付けは、図1~図7の実施形態では単層であり、すなわち、それぞれの突出部3の周りには、カーボンナノ構造ベースの繊維CNBが1回巻だけ巻かれている。カーボンナノ構造ベースの繊維CNBが突起3から突起3まで、特にそれぞれのピン列5(もしくは突起列)に沿って延在し、これにより個々の突起3もしくはピン4が互いに熱的に接続される配置が得られる。
Carbon nanostructure-based fibers CNB, in particular carbon nanotubes CNT, are fixed to the
図1に示すように、カーボンナノ構造ベースの繊維CNBは複数の平面で突起3に配置されている。すなわち、それぞれの突起3に複数のカーボンナノ構造ベースの繊維CNBが重ねて配置され、熱を伝導するように固定されている。このようにして、一方では、ヒートシンク1の放熱表面が著しく増大され、他方では、既に述べたように、個々の突起3が熱を伝導するように互いに接続されている。したがって、既に上述したように、冷却されるべき構成要素は、本体6に熱を伝達し、本体6はこの熱をカーボンナノ構造ベースの繊維CNBに伝達する。好ましくは、冷却装置の場合、冷却剤は、ヒートシンク1の流路7に沿って流れることができ、流路7の方向は、カーボンナノ構造ベースの繊維CNBの縦方向の広がりに対応している。このようにして、熱は、冷却剤によって効果的に放出される。
As shown in FIG. 1, the carbon nanostructure-based fibers CNB are arranged on the
図3は、ピン4として形成された図1および図2の突起3の一部を断面図で示す。図示のように、複数のカーボンナノ構造ベースの繊維CNBは単層として、すなわち、それぞれ1回巻きのみにより、互いに上下に固定されており、互いに離間されている。図2の実施形態では、それぞれのカーボンナノ構造ベースの繊維CNBは、関連する突起3の間で、突起3の一方側のみに直線状に延在する。
FIG. 3 shows in cross-section a part of the
図4は、図2に対応する例示的な実施形態を示しているが、しかしながら、突起3は、楕円形の横断面を有するピン4として形成されている。
FIG. 4 shows an exemplary embodiment corresponding to FIG. 2, however, the
図5は、図2の実施形態に対応する別の実施形態を示しているが、しかしながら、カーボンナノ構造ベースの繊維CNBは、それぞれのピン列5のピン4の一方の側に沿って延在しているだけでなく、それぞれのピン列5のピン4の対向する2つの側にも延在している。このことによってもヒートシンク1の表面拡大および熱分布の改善が達成される。
FIG. 5 shows another embodiment corresponding to the embodiment of FIG. 2, however, the carbon nanostructure-based fibers CNB extend along one side of the
図6の実施形態においても本体6が設けられており、図4にも示したように、前述の楕円形の横断面を有するピン4が設けられている。カーボンナノ構造ベースの繊維CNBは、この場合には交差して延在しており、したがって、それぞれピン列5の2つのピン4の間には、ピン4の領域で互いに対向する2つの側に位置するカーボンナノ構造ベースの繊維CNBの交点が設けられている。
In the embodiment of FIG. 6, a
図7も図5の実施形態に対応しているが、カーボンナノ構造ベースの繊維CNBは流路7の方向に延在しているだけでなく、この方向に対して横方向にも、特に直角に延在し、それぞれのピン4には、互いに対向する2つの側にカーボンナノ構造ベースの繊維CNBが設けられており、90度だけずらして、もう一度、互いに対向する2つの側にカーボンナノ構造ベースの繊維CNBが設けられている。
7 also corresponds to the embodiment of FIG. 5, but the carbon nanostructure-based fiber CNB not only extends in the direction of the
図1~図7の全ての例示的な実施形態では、それぞれのカーボンナノ構造ベースの繊維CNBは、単層として、すなわち、それぞれの突起3の周りに1回巻によって巻き付けることによって熱を伝導するように固定される。図8の実施形態では、これとは異なり、それぞれのカーボンナノ構造ベースの繊維CNBが、対応する突起3の周りに、例えば2回巻以上によって多層式に巻き付けられることによって、それぞれの突出部3に熱を伝導するように固定される。
In all the exemplary embodiments of FIGS. 1 to 7, each carbon nanostructure-based fiber CNB conducts heat by being wrapped as a single layer, i.e. by one turn around each
したがって、本発明では、カーボンナノ構造ベースの繊維CNBが、それぞれのヒートシンク1の突起3に熱的に接続され、特に巻き付けられることによって接続されることが重要なことである。これにより、それぞれの突起3から隣接する突起3への熱流が著しく増大し、温度補償が行われる。同時に、カーボンナノ構造ベースのCNB繊維は、ヒートシンク1の表面を著しく増大させ、これにより実質的に改善された放熱をもたらす。カーボンナノ構造ベースの繊維、好ましくは純粋に機械的にピン(突起)に固定される。あるいは、好ましくは、接着による結合が行われる。これは、例えば、金属およびカーボンナノ構造ベースの繊維の両方を湿らせる適切なはんだによってはんだ付けにより実現することができる。接着による結合の別の方法は、ピンおよびカーボンナノ構造ベースの繊維で金属を無電解析出することである。
It is therefore important in the present invention that the carbon nanostructure-based fiber CNB is thermally connected to the
Claims (11)
少なくともいくつかの突起(3)に、カーボンナノ構造ベースの繊維(CNB)が、熱を伝導するように固定されていることを特徴とするヒートシンク(1)において、
前記カーボンナノ構造ベースの繊維(CNB)が、熱を伝導するように固定するために、前記突起(3)の周りに巻き付けて配置されているヒートシンク。 In a heat sink (1), the heat sink (1) has at least one body (6) with a plurality of protrusions (3),
A heat sink (1) characterized in that carbon nanostructure-based fibers (CNB ) are fixed to at least some of the protrusions (3) so as to conduct heat ,
A heat sink, wherein said carbon nanostructure-based fibers (CNB) are arranged wrapped around said protrusion (3) for thermally conductive fixation .
前記カーボンナノ構造ベースの繊維(CNB)が、前記突起(3)の周りに単層で巻き付けられているヒートシンク。 A heat sink, wherein the carbon nanostructure-based fiber (CNB) is wrapped around the protrusion (3) in a single layer.
少なくともいくつかの前記突起(3)が、カーボンナノ構造ベースの繊維(CNB)によって互いに熱的に接続されているヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 1 to 3 ,
A heat sink, wherein at least some of said protrusions (3) are thermally connected to each other by carbon nanostructure-based fibers (CNB).
前記カーボンナノ構造ベースの繊維(CNB)が、関連する前記突起(3)の間に直線状に延在しているヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 1 to 4 ,
A heat sink, wherein said carbon nanostructure-based fibers (CNB) extend linearly between said associated protrusions (3).
前記本体(6)が基板(2)を備え、該基板(2)から前記突起(3)が片持ち梁状に突出しているヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 1 to 5 ,
A heat sink in which the main body (6) includes a substrate (2), and the protrusion (3) projects from the substrate (2) in a cantilevered manner.
前記突起(3)がピン(4)として形成されているヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 1 to 6 ,
A heat sink in which said protrusion (3) is formed as a pin (4).
前記ピン(4)が、円形または楕円形の横断面を有しているヒートシンク。 The heat sink according to claim 7 ,
A heat sink in which the pin (4) has a circular or oval cross section.
前記カーボンナノ構造ベースの繊維(CNB)が、いくつかの方向および/または平面に延在し、前記突起(3)に固定されているヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 1 to 8,
A heat sink in which the carbon nanostructure-based fibers (CNBs) extend in several directions and/or planes and are fixed to the protrusions (3).
前記カーボンナノ構造ベースの繊維(CNB)が、前記突起(3)の同じ側または異なる側に沿って延在しているヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 1 to 9,
A heat sink, wherein said carbon nanostructure-based fibers (CNB) extend along the same or different sides of said projections (3).
カーボンナノ構造ベースの繊維(CNB)が、流路(7)の方向に、および/または流路(7)の方向に対して横方向に延在していることを特徴とする冷却装置。 A cooling device comprising a heat sink according to any one of claims 1 to 10 and a flow path (7) for a flowing coolant, comprising:
A cooling device characterized in that the carbon nanostructure-based fibers (CNBs) extend in the direction of the channel (7) and/or transversely to the direction of the channel (7).
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018218831.9 | 2018-11-05 | ||
DE102018218831.9A DE102018218831B4 (en) | 2018-11-05 | 2018-11-05 | Heat sink and cooling arrangement with heat sink |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020077875A JP2020077875A (en) | 2020-05-21 |
JP7452979B2 true JP7452979B2 (en) | 2024-03-19 |
Family
ID=70469892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019198327A Active JP7452979B2 (en) | 2018-11-05 | 2019-10-31 | Heat sinks and cooling devices with heat sinks |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7452979B2 (en) |
CN (1) | CN111146165A (en) |
DE (1) | DE102018218831B4 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110297361A1 (en) | 2009-04-08 | 2011-12-08 | Sunmodular, Inc. | Low Stress-Inducing Heat Sink |
JP2017220539A (en) | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 昭和電工株式会社 | Heat sink and cooler |
JP2019140276A (en) | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 昭和電工株式会社 | Cooler |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040150956A1 (en) | 2003-01-24 | 2004-08-05 | Robert Conte | Pin fin heat sink for power electronic applications |
US20050126766A1 (en) | 2003-09-16 | 2005-06-16 | Koila,Inc. | Nanostructure augmentation of surfaces for enhanced thermal transfer with improved contact |
US20080225489A1 (en) | 2006-10-23 | 2008-09-18 | Teledyne Licensing, Llc | Heat spreader with high heat flux and high thermal conductivity |
DE102006050508B4 (en) | 2006-10-26 | 2009-04-09 | Rainer Schmitt | Radiator with water pockets |
JP2010243035A (en) | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Sony Corp | Heat transport device, electronic apparatus and method of manufacturing the heat transport device |
CN102006542B (en) | 2009-08-28 | 2014-03-26 | 清华大学 | Sound generating device |
-
2018
- 2018-11-05 DE DE102018218831.9A patent/DE102018218831B4/en active Active
-
2019
- 2019-10-31 JP JP2019198327A patent/JP7452979B2/en active Active
- 2019-11-04 CN CN201911066440.6A patent/CN111146165A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110297361A1 (en) | 2009-04-08 | 2011-12-08 | Sunmodular, Inc. | Low Stress-Inducing Heat Sink |
JP2017220539A (en) | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 昭和電工株式会社 | Heat sink and cooler |
JP2019140276A (en) | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 昭和電工株式会社 | Cooler |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102018218831B4 (en) | 2021-09-30 |
CN111146165A (en) | 2020-05-12 |
JP2020077875A (en) | 2020-05-21 |
DE102018218831A1 (en) | 2020-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101605666B1 (en) | Cooling apparatus and cooling apparatus-attached power module using same | |
TWI423403B (en) | Integrated circuit stack | |
JP6050617B2 (en) | Cooling device for power supply module and related method | |
US20060181860A1 (en) | Heat sink having directive heat elements | |
JP3851875B2 (en) | Cooling device and electronic equipment | |
JPWO2011096218A1 (en) | Heat dissipation device and electronic apparatus using the same | |
US20130175021A1 (en) | Servo amplifier with heat sink having two sets of heat-releasing plates perpendicular to each other | |
KR20080103107A (en) | Semiconductor package | |
JP7118186B2 (en) | Heat dissipation device | |
JP2018107365A (en) | Radiator for liquid-cooled cooler and manufacturing method thereof | |
KR100232810B1 (en) | Heat sink structure with corrugated wound wire heat conductive elements | |
CA2926451A1 (en) | Apparatus for dissipating heat | |
JP2008278576A (en) | Cooling device of power semiconductor element | |
JP7452979B2 (en) | Heat sinks and cooling devices with heat sinks | |
JP2011199202A (en) | Heat spreading member, radiating member, and cooling device | |
US20210247151A1 (en) | Fluid-based cooling device for cooling at least two distinct first heat-generating elements of a heat source assembly | |
JP7201658B2 (en) | Cooling system | |
JPH10125836A (en) | Heat sink cooling apparatus | |
CN113115578A (en) | Heat dissipation device | |
JP2009152284A (en) | Wiring substrate | |
WO2022239419A1 (en) | Cooling component | |
TWI302823B (en) | Heat dissipation device | |
JP2007019365A (en) | Micro heat sink and jacket using the same | |
JP2011014837A (en) | Electronic apparatus | |
JP6044157B2 (en) | Cooling parts |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20200228 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221028 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7452979 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |