JP7445460B2 - work system - Google Patents

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本開示は、ワークに対する作業を実行する作業機、及び作業機を備える作業システムに関するものである。 The present disclosure relates to a work machine that performs work on a work, and a work system including the work machine.

本開示は、ワークに対する作業を実行する作業機を備える作業システムに関するものである。 The present disclosure relates to a work system that includes a work machine that performs work on a work.

国際公開第WO2013-084327号International Publication No. WO2013-084327

上記した電子部品装着装置では、装着ヘッドの作業中において作業に係わる画像を適宜撮像する。また、電子部品装着装置で異常が発生していないか、あるいはどのような異常が発生しているのかを検証するには、作業中の画像をより多く撮像することが好ましい。しかしながら、これらの作業中に撮像した画像データの数やデータ量が増大すると、画像データを蓄積するために容量の大きい記憶装置を電子部品装着装置内に設置する必要が生じる。 In the electronic component mounting apparatus described above, images related to the work are appropriately captured while the mounting head is working. Furthermore, in order to verify whether or not an abnormality has occurred in the electronic component mounting apparatus, or what kind of abnormality has occurred, it is preferable to take as many images as possible during work. However, as the number and amount of image data captured during these operations increases, it becomes necessary to install a large-capacity storage device in the electronic component mounting apparatus to store the image data.

本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、可動部による作業に係わる画像について、作業機が備える記憶装置の容量の増大を抑制し、より多くの画像データを蓄積できる作業システムを提供することを課題とする。 The present disclosure has been made in view of the above-mentioned problems, and is intended to suppress the increase in the capacity of a storage device included in a work machine and to store more image data regarding images related to work using movable parts. The challenge is to provide a system.

上記課題を解決するために、本開示は、ワークに対する作業を実行する可動部と、前記可動部による作業に係わる画像を撮像する第1撮像装置と、前記可動部の動作を制御し、前記可動部による作業を実行させる制御装置と、前記第1撮像装置により撮像された画像データを、外部装置へ無線通信により送信する無線装置と、を備える作業機を複数備え、前記外部装置であって、複数の前記作業機から前記画像データを受信し、複数の前記作業機の内のどの作業機で撮像された前記画像データかを識別してまとめて蓄積する画像サーバと、を備え、前記可動部は、通信IFコンバータを有し、前記通信IFコンバータは、どの作業機で撮像された前記画像データかを識別するための識別情報を前記画像データに設定する、作業システムを開示する。
In order to solve the above problems, the present disclosure includes a movable part that performs work on a work, a first imaging device that captures an image related to the work performed by the movable part, and a first imaging device that controls the operation of the movable part and controls the movable part. A plurality of work machines are provided, each of which includes a control device that causes the unit to perform work, and a wireless device that transmits image data captured by the first imaging device to an external device by wireless communication, the external device comprising: an image server that receives the image data from a plurality of the work machines, identifies which of the plurality of work machines the image data was captured by, and stores the image data collectively; The present invention discloses a work system that includes a communication IF converter, and the communication IF converter sets identification information to the image data for identifying which work machine has taken the image data .

尚、本開示の内容は、作業システムとしての実施だけでなく、作業機として実施することが可能である。
Note that the content of the present disclosure can be implemented not only as a work system but also as a work machine .

本開示の作業機、作業システムによれば、可動部の作業に係わる画像を第1撮像装置で撮像し、撮像した画像データを無線装置により外部装置へ送信することができる。画像データを蓄積するための記憶容量を、作業機が備える記憶装置に確保する必要がなくなる。また、外部装置に十分な記憶容量を確保することで、外部装置に蓄積する画像データの数やデータ量を増大させることができる。 According to the work machine and the work system of the present disclosure, it is possible to capture an image related to the work of the movable part using the first imaging device, and to transmit the captured image data to an external device using a wireless device. There is no need to reserve storage capacity for storing image data in a storage device included in the working machine. Furthermore, by ensuring sufficient storage capacity in the external device, it is possible to increase the number and amount of image data stored in the external device.

本実施形態の部品装着システムの概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a component mounting system according to the present embodiment. 部品装着機及びローダの概略構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting machine and a loader. 多重通信システムのブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a multiplex communication system. ヘッド部が備えるヘッド基板の構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a head substrate included in the head section.

以下、本開示の作業システムを具体化した一実施形態である部品装着システム10について図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態の部品装着システム10の概略構成を示す平面図である。図2は、部品装着機20及びローダ13の概略構成を示す斜視図である。尚、以下の説明では、図1の左右方向をX方向と称し、前後方向をY方向と称し、X方向及びY方向に垂直な方向をZ方向(上下方向)と称して説明する。 Hereinafter, a component mounting system 10 that is an embodiment of the work system of the present disclosure will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a component mounting system 10 of this embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of the component mounting machine 20 and the loader 13. In the following description, the left-right direction in FIG. 1 will be referred to as the X direction, the front-back direction will be referred to as the Y direction, and the direction perpendicular to the X direction and the Y direction will be referred to as the Z direction (vertical direction).

図1に示すように、部品装着システム10は、生産ライン11と、ローダ13と、管理コンピュータ15と、画像サーバ16を備えている。生産ライン11は、X方向に並べられた複数の部品装着機20を有し、基板17に対する電子部品の装着等を行う。基板17は、例えば、図1に示す左側の部品装着機20から右側の部品装着機20へと搬出され、搬送中に電子部品の装着等を実行される。 As shown in FIG. 1, the component mounting system 10 includes a production line 11, a loader 13, a management computer 15, and an image server 16. The production line 11 has a plurality of component mounting machines 20 arranged in the X direction, and performs mounting of electronic components onto the board 17, etc. The board 17 is carried out, for example, from the component mounting machine 20 on the left side shown in FIG. 1 to the component mounting machine 20 on the right side, and mounting of electronic components and the like is performed during transportation.

図2に示すように、部品装着機20は、ベース21と、モジュール22とを備えている。ベース21は、Y方向に長い略長方形の箱型をなし、例えば、隣の部品装着機20のベース21と互いに固定されている。モジュール22は、基板17に対する電子部品の装着等を行う装置であり、ベース21の上に載置されている。モジュール22は、基板搬送装置23と、パレット24と、ヘッド部25と、ヘッド移動機構27とを備える。基板搬送装置23は、モジュール22内に設けられ、基板17をX方向に搬送する。パレット24は、モジュール22の前面に設けられ、X方向に複数配列されたスロット(図示略)を備える。パレット24の各スロットには、電子部品を供給するフィーダ29が装着される。尚、図1に示すように、モジュール22の上部カバーの上には、部品装着機20に対する操作入力を行うタッチパネル26が設けられている。図2は、上部カバーやタッチパネル26を取り外した状態を示している。 As shown in FIG. 2, the component mounting machine 20 includes a base 21 and a module 22. The base 21 has a substantially rectangular box shape long in the Y direction, and is fixed to, for example, the base 21 of the adjacent component mounting machine 20. The module 22 is a device that attaches electronic components to the board 17, and is placed on the base 21. The module 22 includes a substrate transport device 23 , a pallet 24 , a head section 25 , and a head moving mechanism 27 . The substrate transport device 23 is provided within the module 22 and transports the substrate 17 in the X direction. The pallet 24 is provided on the front surface of the module 22 and includes a plurality of slots (not shown) arranged in the X direction. A feeder 29 for supplying electronic components is attached to each slot of the pallet 24. As shown in FIG. 1, a touch panel 26 is provided on the upper cover of the module 22 for inputting operations to the component mounting machine 20. FIG. 2 shows a state with the top cover and touch panel 26 removed.

ヘッド部25は、フィーダ29から供給された電子部品を吸着する吸着ノズル28(図2参照)を備え、吸着ノズル28で吸着した電子部品を基板17に装着する。ヘッド部25は、例えば、複数の吸着ノズル28の位置や、個々の吸着ノズル28の位置を変更する駆動源として電磁モータ(図示略)を有している。ヘッド移動機構27は、モジュール22の上部部分において、X方向及びY方向の任意の位置にヘッド部25を移動させる。詳述すると、ヘッド移動機構27は、ヘッド部25をX方向に移動させるX軸スライド機構27Aと、ヘッド部25をY方向に移動させるY軸スライド機構27Bとを備える。X軸スライド機構27Aは、Y軸スライド機構27Bに取り付けられている。また、X軸スライド機構27Aは、後述する産業用ネットワークに接続される第3スレーブ65(図3参照)を備える。第3スレーブ65は、X軸スライド機構27Aに設けられたリレー81やセンサ83(図3参照)などの各種装置が接続され、装置本体部41のマスター53(図3参照)から受信した制御データCDに基づいて、各種装置の入出力する信号を処理する。 The head section 25 includes a suction nozzle 28 (see FIG. 2) that suctions the electronic component supplied from the feeder 29, and mounts the electronic component suctioned by the suction nozzle 28 onto the substrate 17. The head portion 25 includes, for example, an electromagnetic motor (not shown) as a drive source for changing the position of the plurality of suction nozzles 28 or the position of each suction nozzle 28 . The head moving mechanism 27 moves the head section 25 to an arbitrary position in the X direction and the Y direction in the upper part of the module 22. Specifically, the head moving mechanism 27 includes an X-axis slide mechanism 27A that moves the head section 25 in the X direction, and a Y-axis slide mechanism 27B that moves the head section 25 in the Y direction. The X-axis slide mechanism 27A is attached to the Y-axis slide mechanism 27B. Furthermore, the X-axis slide mechanism 27A includes a third slave 65 (see FIG. 3) that is connected to an industrial network described later. The third slave 65 is connected to various devices such as a relay 81 and a sensor 83 (see FIG. 3) provided on the X-axis slide mechanism 27A, and receives control data from the master 53 (see FIG. 3) of the device main body 41. Based on the CD, signals input and output from various devices are processed.

Y軸スライド機構27Bは、駆動源としてリニアモータ(図示略)を有している。X軸スライド機構27Aは、Y軸スライド機構27Bのリニアモータの駆動に基づいてY方向の任意の位置に移動する。また、X軸スライド機構27Aは、駆動源としてリニアモータ(図示略)を有している。ヘッド部25は、X軸スライド機構27Aに取り付けられ、X軸スライド機構27Aのリニアモータの駆動に基づいてX方向の任意の位置に移動する。従って、ヘッド部25は、X軸スライド機構27A及びY軸スライド機構27Bの駆動にともなってモジュール22の上部部分で任意の位置に移動する。尚、第3スレーブ65が制御する各種装置は、リレー81やセンサ83に限らず、リニアモータ等の他の装置でも良い。 The Y-axis slide mechanism 27B has a linear motor (not shown) as a drive source. The X-axis slide mechanism 27A moves to any position in the Y direction based on the drive of the linear motor of the Y-axis slide mechanism 27B. Further, the X-axis slide mechanism 27A has a linear motor (not shown) as a drive source. The head section 25 is attached to the X-axis slide mechanism 27A, and moves to any position in the X direction based on the drive of the linear motor of the X-axis slide mechanism 27A. Therefore, the head portion 25 moves to any position in the upper portion of the module 22 as the X-axis slide mechanism 27A and Y-axis slide mechanism 27B are driven. Note that the various devices controlled by the third slave 65 are not limited to the relay 81 and the sensor 83, but may be other devices such as a linear motor.

また、ヘッド部25は、X軸スライド機構27Aにコネクタを介して取り付けられ、ワンタッチで着脱可能であり、種類の異なるヘッド部25、例えば、ディスペンサヘッド等に変更できる。従って、本実施形態のヘッド部25は、部品装着機20に対して着脱可能となっている。また、ヘッド部25の下面における前側には、側方カメラ70が取り付けられている。側方カメラ70は、吸着ノズル28に吸着された電子部品を側方から撮像する。また、X軸スライド機構27Aには、基板17を撮影するためのマークカメラ69が取り付けられている。マークカメラ69は、X軸スライド機構27Aにおけるヘッド部25の取り付け部分の下面に設けられ、撮像方向を下方に向けた状態で固定されている。マークカメラ69は、ヘッド部25の移動に伴って、基板17の任意の位置を上方から撮像可能となっている。また、Y方向における基板搬送装置23とパレット24の間には、パーツカメラ71が取り付けられている。パーツカメラ71は、吸着ノズル28に吸着された電子部品を下方から撮像する。マークカメラ69、側方カメラ70、及びパーツカメラ71が撮像した画像データGD1は、モジュール22の本体制御装置51の画像処理ボード51A(図3参照)において画像処理される。画像処理ボード51Aは、マークカメラ69の画像データGD1を画像処理することによって、基板17に関する情報や装着位置の誤差等を取得する。また、画像処理ボード51Aは、側方カメラ70やパーツカメラ71の画像データGD1を画像処理することによって、吸着ノズル28で吸着した電子部品の傾きや吸着位置の誤差等を取得する。画像処理ボード51Aは、例えば、画像処理を実行する処理回路(CPUやFPGAなど)を備える基板である。 Further, the head section 25 is attached to the X-axis slide mechanism 27A via a connector, and can be attached and detached with one touch, and can be changed to a different type of head section 25, such as a dispenser head. Therefore, the head section 25 of this embodiment can be attached to and detached from the component mounting machine 20. Furthermore, a side camera 70 is attached to the front side of the lower surface of the head section 25. The side camera 70 images the electronic component sucked by the suction nozzle 28 from the side. Furthermore, a mark camera 69 for photographing the board 17 is attached to the X-axis slide mechanism 27A. The mark camera 69 is provided on the lower surface of the attachment portion of the head section 25 in the X-axis slide mechanism 27A, and is fixed with the imaging direction directed downward. The mark camera 69 can image any position on the substrate 17 from above as the head section 25 moves. Furthermore, a parts camera 71 is installed between the substrate transport device 23 and the pallet 24 in the Y direction. The parts camera 71 images the electronic component sucked by the suction nozzle 28 from below. Image data GD1 captured by the mark camera 69, side camera 70, and parts camera 71 is image-processed by the image processing board 51A (see FIG. 3) of the main body control device 51 of the module 22. The image processing board 51A performs image processing on the image data GD1 of the mark camera 69 to obtain information regarding the board 17, errors in the mounting position, and the like. Further, the image processing board 51A processes the image data GD1 from the side camera 70 and the parts camera 71 to acquire the tilt of the electronic component sucked by the suction nozzle 28, the error in the suction position, and the like. The image processing board 51A is, for example, a board that includes a processing circuit (such as a CPU or FPGA) that performs image processing.

また、ヘッド部25は、産業用ネットワークに接続される第2スレーブ61(図3参照)を備える。第2スレーブ61は、ヘッド部25に設けられたリレー75やセンサ77などの各種装置が接続され、装置本体部41のマスター53(図3参照)から受信した制御データCDに基づいて、各種装置の入出力する信号を処理する。 The head unit 25 also includes a second slave 61 (see FIG. 3) connected to the industrial network. The second slave 61 is connected to various devices such as a relay 75 and a sensor 77 provided in the head section 25, and controls various devices based on the control data CD received from the master 53 (see FIG. 3) of the device main body section 41. Process input/output signals.

また、ヘッド部25の下面には、モニタ用カメラ73が取り付けられている。モニタ用カメラ73は、ヘッド部25による装着作業に係わる画像を撮像する。ここでいう装着作業に係わる画像とは、例えば、基板17に装着した後の電子部品の状態を撮像した画像、基板搬送装置23によって搬送される基板17を撮像した画像などである。あるいは、装着作業に係わる画像とは、例えば、フィーダ29から供給位置に供給された電子部品を撮像した画像である。従って、装着作業に係わる画像とは、装着作業の状態や様子を撮像した(検証や確認に用いることができる)様々な画像を含む。モニタ用カメラ73は、後述する無線装置79を介して、撮像した画像データGD2を画像サーバ16へ送信する。 Further, a monitoring camera 73 is attached to the lower surface of the head section 25. The monitor camera 73 captures images related to the mounting work performed by the head section 25. The images related to the mounting work here include, for example, images of the state of electronic components after being mounted on the board 17, images of the board 17 being transported by the board transport device 23, and the like. Alternatively, the image related to the mounting work is, for example, an image captured of the electronic component supplied from the feeder 29 to the supply position. Therefore, images related to the wearing work include various images (which can be used for verification and confirmation) of the state and appearance of the wearing work. The monitor camera 73 transmits captured image data GD2 to the image server 16 via a wireless device 79, which will be described later.

また、図2に示すように、ベース21の前面には、上部ガイドレール31と、下部ガイドレール33と、ラックギヤ35と、非接触給電コイル37とが設けられている。上部ガイドレール31は、X方向に延びる断面U字状のレールであり、開口部が下を向いている。下部ガイドレール33は、X方向に延びる断面L字状のレールであり、垂直面がベース21の前面に取り付けられ、水平面が前方に伸び出している。ラックギヤ35は、下部ガイドレール33の下部に設けられ、X方向に延び、前面に複数の縦溝が刻まれたギヤである。ベース21の上部ガイドレール31、下部ガイドレール33及びラックギヤ35は、隣接するベース21の上部ガイドレール31、下部ガイドレール33及びラックギヤ35と着脱可能に連結することができる。このため、部品装着機20は、生産ライン11に並んだ部品装着機20の数を増減することができる。非接触給電コイル37は、上部ガイドレール31の上部に設けられ、X方向に沿って配置されたコイルであり、ローダ13への電力の供給を行う。 Further, as shown in FIG. 2, an upper guide rail 31, a lower guide rail 33, a rack gear 35, and a non-contact power feeding coil 37 are provided on the front surface of the base 21. The upper guide rail 31 is a U-shaped cross-sectional rail extending in the X direction, and has an opening facing downward. The lower guide rail 33 is a rail with an L-shaped cross section extending in the X direction, with a vertical surface attached to the front surface of the base 21 and a horizontal surface extending forward. The rack gear 35 is a gear that is provided at the bottom of the lower guide rail 33, extends in the X direction, and has a plurality of vertical grooves carved on its front surface. The upper guide rail 31, lower guide rail 33, and rack gear 35 of the base 21 can be removably connected to the upper guide rail 31, lower guide rail 33, and rack gear 35 of the adjacent base 21. Therefore, the component mounting machines 20 can increase or decrease the number of component mounting machines 20 lined up on the production line 11. The non-contact power supply coil 37 is a coil provided on the upper part of the upper guide rail 31 and arranged along the X direction, and supplies power to the loader 13.

ローダ13は、部品装着機20に対するフィーダ29の補充及び回収を自動で行う装置であり、フィーダ29をクランプする把持部(図示略)を備える。ローダ13には、上部ガイドレール31に挿入される上部ローラ(図示略)と、下部ガイドレール33に挿入される下部ローラ(図示略)とが設けられている。また、ローダ13には、駆動源としてモータが設けられている。モータの出力軸には、ラックギヤ35と噛み合うギヤが取り付けられている。ローダ13は、部品装着機20の非接触給電コイル37から電力の供給を受ける受電コイルを備えている。ローダ13は、非接触給電コイル37から受電した電力をモータに供給する。これにより、ローダ13は、モータによってギヤを回転させることで、X方向(左右方向)へ移動することができる。また、ローダ13は、上部ガイドレール31及び下部ガイドレール33内でローラを回転させ、上下方向や前後方向の位置を保持しながらX方向へ移動することができる。 The loader 13 is a device that automatically replenishes and recovers the feeder 29 from the component mounting machine 20, and includes a grip part (not shown) that clamps the feeder 29. The loader 13 is provided with an upper roller (not shown) inserted into the upper guide rail 31 and a lower roller (not shown) inserted into the lower guide rail 33. Further, the loader 13 is provided with a motor as a driving source. A gear that meshes with the rack gear 35 is attached to the output shaft of the motor. The loader 13 includes a power receiving coil that receives power from the non-contact power feeding coil 37 of the component mounting machine 20 . The loader 13 supplies the electric power received from the non-contact power feeding coil 37 to the motor. Thereby, the loader 13 can move in the X direction (horizontal direction) by rotating the gear with the motor. Moreover, the loader 13 can rotate the rollers within the upper guide rail 31 and the lower guide rail 33, and can move in the X direction while maintaining its position in the up-down direction and the front-back direction.

図1に示す管理コンピュータ15は、部品装着システム10を統括的に管理する装置である。例えば、生産ライン11の部品装着機20は、管理コンピュータ15の管理に基づいて、電子部品の装着作業を開始する。部品装着機20は、基板17を搬送しながらヘッド部25によって電子部品の装着作業を行う。また、管理コンピュータ15は、フィーダ29の残りの電子部品の数を監視する。管理コンピュータ15は、例えば、フィーダ29の補給が必要であると判断すると、補給が必要な部品種を収容したフィーダ29をローダ13にセットする指示を画面に表示する。ユーザは、画面を確認して、フィーダ29をローダ13にセットする。管理コンピュータ15は、所望のフィーダ29がローダ13にセットされたことを検出すると、ローダ13に対して補給作業の開始を指示する。ローダ13は、指示を受けた部品装着機20の前方まで移動し、ユーザによってセットされたフィーダ29を把持部で挟持してパレット24のスロットに装着する。これにより、新たなフィーダ29が部品装着機20に補給される。また、ローダ13は、部品切れになったフィーダ29を把持部で挟持してパレット24から引き出して回収する。このようにして、新たなフィーダ29の補給及び部品切れとなったフィーダ29の回収を、ローダ13によって自動的行うことができる。 The management computer 15 shown in FIG. 1 is a device that comprehensively manages the component mounting system 10. For example, the component mounting machine 20 of the production line 11 starts mounting electronic components based on the management of the management computer 15. The component mounting machine 20 performs mounting work of electronic components using the head section 25 while conveying the board 17. The management computer 15 also monitors the number of remaining electronic components in the feeder 29. For example, when the management computer 15 determines that it is necessary to replenish the feeder 29, it displays on the screen an instruction to set the feeder 29 containing the type of parts that requires replenishment on the loader 13. The user checks the screen and sets the feeder 29 on the loader 13. When the management computer 15 detects that the desired feeder 29 is set on the loader 13, it instructs the loader 13 to start replenishment work. The loader 13 moves to the front of the component mounting machine 20 that has received the instruction, grips the feeder 29 set by the user with its gripping portion, and loads it into the slot of the pallet 24. As a result, a new feeder 29 is supplied to the component mounting machine 20. Further, the loader 13 holds the feeder 29 that is out of parts with its gripping portion, pulls it out from the pallet 24, and collects it. In this way, the loader 13 can automatically replenish new feeders 29 and recover feeders 29 that are out of parts.

画像サーバ16は、例えば、大容量(数十TBなど)のハードディスクを備えたサーバ装置であり、部品装着機20の各カメラで撮像した画像データを蓄積する。画像サーバ16は、例えば、CPUを主体とするコンピュータで構成され、ハードディスク、ROM、RAM、キーボード、モニタ等を備えている。画像サーバ16が蓄積する画像データの種類は、特に限定されないが、例えば、上記したマークカメラ69、側方カメラ70、及びパーツカメラ71の画像データGD1や、モニタ用カメラ73の画像データGD2である。 The image server 16 is, for example, a server device equipped with a large-capacity (several TB, etc.) hard disk, and stores image data captured by each camera of the component mounting machine 20. The image server 16 is composed of, for example, a computer mainly including a CPU, and includes a hard disk, ROM, RAM, keyboard, monitor, and the like. The types of image data stored by the image server 16 are not particularly limited, but include, for example, the image data GD1 of the mark camera 69, side camera 70, and parts camera 71 described above, and image data GD2 of the monitor camera 73. .

次に、部品装着機20が備える多重通信システムについて説明する。図3は、部品装着機20に適用される多重通信システムの構成を示すブロック図である。図2に示すように、部品装着機20は、装置本体部41と、分岐スレーブ43と、固定多重部45をモジュール22内に備えている。装置本体部41、分岐スレーブ43、及び固定多重部45は、基板搬送装置23の下方におけるモジュール22内に設けられている。 Next, a multiplex communication system included in the component mounting machine 20 will be explained. FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a multiplex communication system applied to the component mounting machine 20. As shown in FIG. 2, the component mounting machine 20 includes an apparatus main body section 41, a branching slave 43, and a fixed multiplexing section 45 within a module 22. The device main body section 41, the branch slave 43, and the fixed multiplex section 45 are provided within the module 22 below the substrate transport device 23.

図3に示すように、本実施形態の多重通信システムでは、モジュール22内に固定された装置本体部41、分岐スレーブ43及び固定多重部45と、モジュール22内で移動する可動部(X軸スライド機構27A及びヘッド部25)との間のデータ伝送を多重通信により行う。装置本体部41は、本体制御装置51と、マスター53を有している。固定多重部45は、第1通信処理装置55を備える。マスター53は、分岐スレーブ43を介して、第1通信処理装置55の第1スレーブ57と接続されている。ヘッド部25には、第2スレーブ61を有する第2通信処理装置63が設けられている。また、X軸スライド機構27Aには、第3スレーブ65を有する第3通信処理装置67が設けられている。尚、図3に示す多重通信や産業用ネットワークの接続構成は、一例である。 As shown in FIG. 3, the multiplex communication system of this embodiment includes a device body 41, a branch slave 43, and a fixed multiplex unit 45 fixed within the module 22, and a movable unit (X-axis slider) that moves within the module 22. Data transmission between the mechanism 27A and the head section 25) is performed by multiplex communication. The device main body section 41 has a main body control device 51 and a master 53. The fixed multiplexer 45 includes a first communication processing device 55 . The master 53 is connected to the first slave 57 of the first communication processing device 55 via the branch slave 43 . The head section 25 is provided with a second communication processing device 63 having a second slave 61 . Further, the X-axis slide mechanism 27A is provided with a third communication processing device 67 having a third slave 65. Note that the multiplex communication and industrial network connection configurations shown in FIG. 3 are merely examples.

マスター53は、産業用ネットワークに接続される分岐スレーブ43、第1スレーブ57、第2スレーブ61、及び第3スレーブ65を制御する制御データCDの伝送を統括的に制御する。産業用ネットワークは、例えば、EtherCAT(登録商標)である。尚、「産業用ネットワーク」とは、例えば、EtherCAT(登録商標)の通信規格を用いて、リレー75,81やセンサ77,83等を制御する制御データCDを伝送するネットワークである。また、本開示の産業用ネットワークとしては、EtherCAT(登録商標)に限らず、例えば、Profinet(登録商標)やMECHATROLINK(登録商標)-III等の他のネットワーク(通信規格)を採用できる。 The master 53 centrally controls the transmission of control data CD that controls the branch slave 43, first slave 57, second slave 61, and third slave 65 connected to the industrial network. The industrial network is, for example, EtherCAT (registered trademark). Note that the "industrial network" is a network that transmits control data CD for controlling the relays 75, 81, sensors 77, 83, etc., using the EtherCAT (registered trademark) communication standard, for example. Furthermore, the industrial network of the present disclosure is not limited to EtherCAT (registered trademark), but other networks (communication standards) such as Profinet (registered trademark) and MECHATROLINK (registered trademark)-III can be adopted.

本体制御装置51は、例えば、CPUを主体として構成される処理回路であり、マスター53によって収集した制御データCDや、第1通信処理装置55で受信した画像データGD1等を入力し、次の制御内容(装着する電子部品の種類や装着位置など)を決定する。また、本体制御装置51は、決定した制御内容に応じた制御データCDをマスター53から送信させる。マスター53は、産業用ネットワークを介して分岐スレーブ43、第1スレーブ57、第2スレーブ61、及び第3スレーブ65へ制御データCDを送信する。 The main body control device 51 is a processing circuit mainly composed of a CPU, for example, and inputs the control data CD collected by the master 53 and the image data GD1 received by the first communication processing device 55, and performs the next control. Determine the contents (type of electronic parts to be installed, installation position, etc.). Further, the main body control device 51 causes the master 53 to transmit control data CD according to the determined control content. The master 53 transmits control data CD to the branch slave 43, the first slave 57, the second slave 61, and the third slave 65 via the industrial network.

ヘッド部25は、上記した第2通信処理装置63、側方カメラ70、モニタ用カメラ73等を有している。第2スレーブ61は、装置本体部41のマスター53から受信した制御データCDに基づいて、各種装置(リレー81やセンサ83など)で入出力される信号を処理する。例えば、制御データCDには、複数のスレーブ(第1スレーブ57など)の各々に対応した読み込み領域や書き込み領域が設定されている。例えば、ヘッド部25の第2スレーブ61は、マスター53から受信した制御データCDのうち、第2スレーブ61用の読み込み領域から読み込んだデータに基づいてリレー75やセンサ77を駆動する。また、第2スレーブ61は、リレー75の駆動結果の信号やセンサ77の検出信号に応じたデータを、制御データCDのうち、第2スレーブ61用の書き込み領域へ書き込む。第2スレーブ61は、書き込みが終了した制御データCDを、マスター53や他のスレーブ(第3スレーブ65など)に向けて送信する。尚、制御データCDは、後述する多重の高速シリアル通信により伝送される。また、第1通信処理装置55の第1スレーブ57やX軸スライド機構27Aの第3スレーブ65は、上記したヘッド部25の第2スレーブ61と同様に、制御データCDに基づいて、各種装置(リレー81やセンサ83など)を制御する。制御データCDは、例えば、マスター53や各スレーブを循環して伝送される。尚、各スレーブに接続される各種装置(制御データCDによって制御される装置)は、特に限定されない。 The head section 25 includes the second communication processing device 63 described above, a side camera 70, a monitoring camera 73, and the like. The second slave 61 processes signals input and output from various devices (such as the relay 81 and the sensor 83) based on the control data CD received from the master 53 of the device main unit 41. For example, the control data CD has read areas and write areas corresponding to each of a plurality of slaves (such as the first slave 57). For example, the second slave 61 of the head unit 25 drives the relay 75 and sensor 77 based on data read from the read area for the second slave 61 of the control data CD received from the master 53. Further, the second slave 61 writes data corresponding to the drive result signal of the relay 75 and the detection signal of the sensor 77 to the write area for the second slave 61 in the control data CD. The second slave 61 transmits the written control data CD to the master 53 and other slaves (such as the third slave 65). Note that the control data CD is transmitted by multiplex high-speed serial communication, which will be described later. In addition, the first slave 57 of the first communication processing device 55 and the third slave 65 of the X-axis slide mechanism 27A control various devices ( relay 81, sensor 83, etc.). The control data CD is transmitted, for example, by circulating through the master 53 and each slave. Note that the various devices (devices controlled by the control data CD) connected to each slave are not particularly limited.

次に、上記した産業用ネットワークの制御データCDや側方カメラ70等の画像データGD1を伝送する多重通信について説明する。本実施形態の部品装着機20は、上記した固定多重部45、X軸スライド機構27A及びヘッド部25の間のデータ伝送を多重の高速シリアル通信によって実行する。図3に示すように、固定多重部45は、上記した第1通信処理装置55の他に、光変換モジュール85,87を有する。光変換モジュール85は、ヘッド部25が有する光変換モジュール89と、光ファイバケーブル91を介して接続されている。同様に、固定多重部45の光変換モジュール87は、X軸スライド機構27Aが有する光変換モジュール93と、光ファイバケーブル95を介して接続されている。尚、固定多重部45、ヘッド部25、X軸スライド機構27Aを接続する通信は、光通信に限らず、例えば、Gigabit Ethernet(登録商標)の通信規格に準拠したLANケーブルを用いたパケット通信でも良い。また、部品装着機20が備える通信システムは、有線の通信システムに限らず、無線の通信システムでも良い。 Next, multiplex communication for transmitting the control data CD of the above-mentioned industrial network and the image data GD1 of the side camera 70, etc. will be explained. The component mounting machine 20 of this embodiment executes data transmission between the fixed multiplex section 45, the X-axis slide mechanism 27A, and the head section 25 by multiplex high-speed serial communication. As shown in FIG. 3, the fixed multiplexer 45 includes optical conversion modules 85 and 87 in addition to the first communication processing device 55 described above. The optical conversion module 85 is connected to an optical conversion module 89 included in the head section 25 via an optical fiber cable 91. Similarly, the optical conversion module 87 of the fixed multiplexing section 45 is connected to the optical conversion module 93 of the X-axis slide mechanism 27A via an optical fiber cable 95. Note that the communication connecting the fixed multiplexing section 45, the head section 25, and the X-axis slide mechanism 27A is not limited to optical communication, but may also be, for example, packet communication using a LAN cable compliant with the Gigabit Ethernet (registered trademark) communication standard. good. Further, the communication system provided in the component mounting machine 20 is not limited to a wired communication system, but may be a wireless communication system.

次に、第1通信処理装置55と第2通信処理装置63の間の通信について説明する。尚、第1通信処理装置55と第3通信処理装置67との間の通信の処理内容は、第1通信処理装置55と第2通信処理装置63との間の通信の処理内容と同様であるため、その説明を適宜省略する。固定多重部45の光変換モジュール85は、光信号とデジタル信号の変換を実行する物理インターフェースである。光変換モジュール85は、第1通信処理装置55に接続され、第1通信処理装置55から入力されたデータを光信号に変換する。光変換モジュール85は、変換した光信号を、光ファイバケーブル91を介してヘッド部25の光変換モジュール89へ送信する。また、光変換モジュール85は、ヘッド部25の光変換モジュール89から受信した光信号をデジタ信号(シリアル信号)に変換して第1通信処理装置55へ出力する。 Next, communication between the first communication processing device 55 and the second communication processing device 63 will be explained. Note that the processing content of the communication between the first communication processing device 55 and the third communication processing device 67 is the same as the processing content of the communication between the first communication processing device 55 and the second communication processing device 63. Therefore, the explanation thereof will be omitted as appropriate. The optical conversion module 85 of the fixed multiplexer 45 is a physical interface that performs conversion between an optical signal and a digital signal. The optical conversion module 85 is connected to the first communication processing device 55 and converts data input from the first communication processing device 55 into an optical signal. The optical conversion module 85 transmits the converted optical signal to the optical conversion module 89 of the head section 25 via the optical fiber cable 91. Further, the optical conversion module 85 converts the optical signal received from the optical conversion module 89 of the head section 25 into a digital signal (serial signal) and outputs the digital signal (serial signal) to the first communication processing device 55 .

図4は、ヘッド部25が備えるヘッド基板101の構成を示している。図4に示すように、ヘッド基板101は、上記した第2通信処理装置63、無線装置79、光変換モジュール89を備えている。第2通信処理装置63は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Array)などのプログラム可能なロジックデバイスである。第2通信処理装置63は、側方カメラ70の画像データGD1を処理する処理回路として、カメラIF103、画像処理部105、バッファ107、多重処理部109を有している。また、第2通信処理装置63は、モニタ用カメラ73の画像データGD2を処理する処理回路として、カメラIF113、画像処理部115、バッファ117、通信IFコンバータ119を有している。 FIG. 4 shows the configuration of a head substrate 101 included in the head section 25. As shown in FIG. As shown in FIG. 4, the head substrate 101 includes the second communication processing device 63, the wireless device 79, and the optical conversion module 89 described above. The second communication processing device 63 is, for example, a programmable logic device such as an FPGA (Field Programmable Gate Array). The second communication processing device 63 includes a camera IF 103, an image processing section 105, a buffer 107, and a multiprocessing section 109 as a processing circuit for processing the image data GD1 of the side camera 70. Further, the second communication processing device 63 includes a camera IF 113, an image processing section 115, a buffer 117, and a communication IF converter 119 as a processing circuit for processing the image data GD2 of the monitor camera 73.

第2通信処理装置63は、例えば、FPGAの論理回路を構築するためのコンフィグ情報を記憶するメモリ121を備えている。第2通信処理装置63は、メモリ121に記憶されたコンフィグ情報を読み込んで、各種の処理回路(論理回路)を構築する。第2通信処理装置63は、構築した処理回路により画像データGD1などの通信システムで伝送するデータの処理を行う。 The second communication processing device 63 includes, for example, a memory 121 that stores configuration information for constructing an FPGA logic circuit. The second communication processing device 63 reads the configuration information stored in the memory 121 and constructs various processing circuits (logic circuits). The second communication processing device 63 processes data to be transmitted through the communication system, such as image data GD1, using the constructed processing circuit.

カメラIF103は、側方カメラ70と接続されるインターフェースとして機能し、側方カメラ70から入力した画像データGD1を、後段の画像処理部105等で処理可能なデジタル信号に変換する処理回路である。同様に、カメラIF113は、モニタ用カメラ73に接続され、モニタ用カメラ73から入力した画像データGD2を変換して画像処理部115へ出力する。 The camera IF 103 is a processing circuit that functions as an interface connected to the side camera 70 and converts the image data GD1 input from the side camera 70 into a digital signal that can be processed by the subsequent image processing unit 105 or the like. Similarly, the camera IF 113 is connected to the monitor camera 73, converts image data GD2 input from the monitor camera 73, and outputs the converted image data to the image processing unit 115.

画像処理部105は、カメラIF103から入力した画像データGD1の画質の補正などの画像処理を実行する。同様に、画像処理部115は、カメラIF113から入力した画像データGD2の画質の補正などの画像処理を実行する。バッファ107は、画像処理部105で処理された画像データGD1を入力して一時的に保存し、多重処理部109へ出力する。同様に、バッファ117は、画像処理部115で処理された画像データGD2を入力して一時的に保存し通信IFコンバータ119へ出力する。バッファ107,117の各々は、例えば、FIFO(First-In First-Out)形式により画像データGD1,GD2を蓄積する。バッファ107,117の各々は、入力側(画像処理部105,115)と、出力側(多重処理部109、通信IFコンバータ119)の処理回路のデータ転送速度の違いを調整する。 The image processing unit 105 executes image processing such as image quality correction of the image data GD1 input from the camera IF 103. Similarly, the image processing unit 115 performs image processing such as correcting the image quality of the image data GD2 input from the camera IF 113. The buffer 107 inputs the image data GD1 processed by the image processing section 105, temporarily stores it, and outputs it to the multiprocessing section 109. Similarly, the buffer 117 inputs the image data GD2 processed by the image processing unit 115, temporarily stores it, and outputs it to the communication IF converter 119. Each of the buffers 107 and 117 stores image data GD1 and GD2 in, for example, FIFO (First-In First-Out) format. Each of the buffers 107 and 117 adjusts the difference in data transfer speed between the processing circuits on the input side (image processing units 105 and 115) and the output side (multiprocessing unit 109 and communication IF converter 119).

また、多重処理部109は、例えば、バッファ107の他に、第2スレーブ61に接続されている。第1スレーブ57、第2スレーブ61、及び第3スレーブ65は、例えば、ロジックデバイスの論理回路の構築に使用されるIPコアである。尚、第2通信処理装置63は、FPGAに限らず、プログラマブルロジックデバイス(PLD)、複合プログラマブルロジックデバイス(CPLD)でも良い。また、第2通信処理装置63は、第2スレーブ61以外の回路を、特定用途向け集積回路(ASIC)などで構成しても良い。また、第1通信処理装置55や第3通信処理装置67を、第2通信処理装置63と同様に、FPGAで構成しても良く、画像データGD1等を処理可能な集積回路で構成しても良い。 Further, the multiprocessing unit 109 is connected to the second slave 61 in addition to the buffer 107, for example. The first slave 57, the second slave 61, and the third slave 65 are, for example, IP cores used for constructing a logic circuit of a logic device. Note that the second communication processing device 63 is not limited to an FPGA, and may be a programmable logic device (PLD) or a composite programmable logic device (CPLD). Further, in the second communication processing device 63, the circuits other than the second slave 61 may be configured with an application specific integrated circuit (ASIC) or the like. Further, like the second communication processing device 63, the first communication processing device 55 and the third communication processing device 67 may be configured with an FPGA, or may be configured with an integrated circuit capable of processing the image data GD1, etc. good.

多重処理部109は、例えば、第2スレーブ61から入力した産業用ネットワークの制御データCD、バッファ107から入力した画像データGD1を入力し多重化する。多重処理部109は、例えば、時分割多重化方式(TDM:Time Division Multiplexing)により多重化を行う。多重処理部109は、例えば、入力した各種データを、入力ポートに対して割り当てた一定時間(タイムスロット)に応じて多重化し、多重化した多重化データを光変換モジュール89へ出力する。 The multiplexing unit 109 receives and multiplexes, for example, the industrial network control data CD input from the second slave 61 and the image data GD1 input from the buffer 107. The multiplexing unit 109 performs multiplexing using, for example, time division multiplexing (TDM). For example, the multiplexing unit 109 multiplexes various input data according to a fixed time (time slot) assigned to the input port, and outputs the multiplexed data to the optical conversion module 89.

また、多重処理部109は、例えば、光変換モジュール89を介して固定多重部45の第1通信処理装置55から受信した多重化データの非多重化を実行し、多重化データに多重化されたデータを分離する。多重処理部109は、分離した各種のデータを、対応する各装置へ出力する。多重処理部109は、例えば、図示しない通信経路により、本体制御装置51から受信した撮像の開始を指示する撮像開始信号を多重化データから分離して側方カメラ70へ出力する。これにより、固定多重部45とヘッド部25との間において、制御データCD、画像データGD1等の各種のデータを多重化した多重通信(高速シリアル通信)が実行される。 The multiplexing unit 109 also demultiplexes the multiplexed data received from the first communication processing device 55 of the fixed multiplexing unit 45 via the optical conversion module 89, and demultiplexes the multiplexed data into the multiplexed data. Separate data. The multiprocessing unit 109 outputs the separated various data to each corresponding device. For example, the multiplexing unit 109 separates an imaging start signal received from the main body control device 51 and instructs to start imaging from the multiplexed data, and outputs the signal to the side camera 70 via a communication path (not shown). As a result, multiplex communication (high-speed serial communication) in which various data such as control data CD and image data GD1 are multiplexed is performed between fixed multiplexer 45 and head unit 25.

尚、上記した多重通信システムの構成は、一例であり適宜変更可能である。例えば、部品装着機20の多重通信システムは、ヘッド部25の吸着ノズル28(図2参照)の駆動源である電磁モータのエンコーダのエンコーダ信号や、エンコーダに対する制御コマンドを多重化しても良い。また、図3に示す本実施形態の多重通信システムでは、Y軸スライド機構27Bが接続されていない。しかしながら、例えば、Y軸スライド機構27Bのリニアモータに取り付けたリニアスケールのエンコーダ信号を、多重通信システムにより伝送しても良い。 Note that the configuration of the multiplex communication system described above is an example and can be changed as appropriate. For example, the multiplex communication system of the component mounting machine 20 may multiplex encoder signals of an encoder of an electromagnetic motor that is a drive source of the suction nozzle 28 (see FIG. 2) of the head section 25, and control commands for the encoder. Furthermore, in the multiplex communication system of this embodiment shown in FIG. 3, the Y-axis slide mechanism 27B is not connected. However, for example, the encoder signal of the linear scale attached to the linear motor of the Y-axis slide mechanism 27B may be transmitted by a multiplex communication system.

また、通信IFコンバータ119は、バッファ117から入力した画像データGD2を、無線装置79で処理可能な信号に変換するコンバータである。通信IFコンバータ119は、例えば、画像データGD2に対する誤り訂正符号化処理、変調処理、周波数変換処理などを実行する。無線装置79は、例えば、第5世代移動体通信(5G:the 5th Generation mobile communication)(以下、「5G」と称する場合がある。)の通信規格に準拠した無線通信により画像データGD2を画像サーバ16へ送信する無線装置である。尚、本開示における無線装置が実行する無線通信は、5Gの通信規格に準拠した無線通信に限らず、LTE(Long Term Evolution)システムやLTE-Advancedシステムなどの第4世代や、その後続として開発された他の高速無線通信でも良い。 Further, the communication IF converter 119 is a converter that converts the image data GD2 input from the buffer 117 into a signal that can be processed by the wireless device 79. The communication IF converter 119 performs, for example, error correction encoding processing, modulation processing, frequency conversion processing, etc. on the image data GD2. The wireless device 79 transmits the image data GD2 to the image server by, for example, wireless communication compliant with the communication standard of the 5th Generation mobile communication (5G) (hereinafter sometimes referred to as "5G"). This is a wireless device that transmits data to 16. Note that the wireless communication performed by the wireless device in the present disclosure is not limited to wireless communication compliant with the 5G communication standard, but also includes fourth generation systems such as LTE (Long Term Evolution) systems and LTE-Advanced systems, and those developed as successors thereof. Other high-speed wireless communications may also be used.

無線装置79は、通信IFコンバータ119から入力した画像データGD2を無線信号に変換して画像サーバ16へ送信する。本実施形態の部品装着機20は、無線装置79により、モニタ用カメラ73で撮像した画像データGD2を画像サーバ16へ、5Gの高速無線通信により低遅延で送信することができる。無線装置79は、例えば、モニタ用カメラ73で撮像された画像データGD2を圧縮処理等することなく、画質等を維持したまま画像サーバ16へ送信する。ユーザは、画像サーバ16のモニタで画像データGD2を確認することで、部品装着機20の装着作業の状態をリアルタイムに確認することができる。 The wireless device 79 converts the image data GD2 input from the communication IF converter 119 into a wireless signal and transmits it to the image server 16. The component mounting machine 20 of this embodiment can transmit the image data GD2 captured by the monitor camera 73 to the image server 16 with low delay using 5G high-speed wireless communication using the wireless device 79. For example, the wireless device 79 transmits the image data GD2 captured by the monitor camera 73 to the image server 16 while maintaining the image quality, etc., without performing compression processing or the like. By checking the image data GD2 on the monitor of the image server 16, the user can check the status of the mounting work of the component mounting machine 20 in real time.

また、無線装置79をヘッド部25に設け、画像データGD2を無線装置79から画像サーバ16へ直接、無線送信することで、モニタ用カメラ73を装置本体部41へケーブル等で接続する必要がなくなる。また、モニタ用カメラ73を画像サーバ16とケーブル等で接続する必要がなくなる。このため、各種の有線の敷設が不要となる。また、本体制御装置51の画像処理ボード51Aにモニタ用カメラ73を接続するためのコネクタを追加(増設等)する必要がなくなる。 Furthermore, by providing the wireless device 79 in the head section 25 and directly wirelessly transmitting the image data GD2 from the wireless device 79 to the image server 16, there is no need to connect the monitor camera 73 to the device main body section 41 with a cable or the like. . Furthermore, there is no need to connect the monitor camera 73 to the image server 16 using a cable or the like. This eliminates the need to install various wires. Furthermore, there is no need to add (extend, etc.) a connector for connecting the monitor camera 73 to the image processing board 51A of the main body control device 51.

また、図4に示すように、本実施形態の通信IFコンバータ119は、バッファ107を介して側方カメラ70の画像データGD1を入力可能となっている。通信IFコンバータ119は、例えば、識別情報や時間情報を画像データGD1,GD2に付加して無線装置79に出力する。この識別情報は、側方カメラ70で撮像された画像データGD1とモニタ用カメラ73で撮像された画像データGD2を識別可能な情報であり、例えば、カメラのシリアル番号を示す情報である。時間情報は、画像データGD1,GD2を撮像した時間を示す情報であり、例えば、通信IFコンバータ119が画像データGD1,GD2を取り込んだ時間(システム時間)を示す情報である。通信IFコンバータ119は、入力した画像データGD1,GD2に識別情報や時間情報を付加して、入力した順番に全ての画像データGD1,GD2を無線装置79に出力する。画像サーバ16は、例えば、無線装置79から受信した順番に画像データGD1,GD2を蓄積する。これにより、画像サーバ16には、側方カメラ70及びモニタ用カメラ73により撮像された画像データGD1,GD2の全てが撮像された順番に蓄積される。 Further, as shown in FIG. 4, the communication IF converter 119 of this embodiment can receive image data GD1 from the side camera 70 via the buffer 107. The communication IF converter 119 adds, for example, identification information and time information to the image data GD1 and GD2 and outputs the image data GD1 and GD2 to the wireless device 79. This identification information is information that allows the image data GD1 captured by the side camera 70 and the image data GD2 captured by the monitoring camera 73 to be identified, and is, for example, information indicating the serial number of the camera. The time information is information indicating the time when the image data GD1 and GD2 were captured, and is, for example, information indicating the time (system time) when the communication IF converter 119 took in the image data GD1 and GD2. The communication IF converter 119 adds identification information and time information to the input image data GD1 and GD2, and outputs all the image data GD1 and GD2 to the wireless device 79 in the input order. The image server 16 stores the image data GD1 and GD2 in the order in which they are received from the wireless device 79, for example. As a result, all of the image data GD1 and GD2 captured by the side camera 70 and the monitor camera 73 are stored in the image server 16 in the order in which they were captured.

また、図1に示すように、画像サーバ16は、複数の部品装着機20(無線装置79)と接続することができる。特に、5Gでは、4Gなどに比べて多数の同時接続(高密度な多数接続)が可能となる。このため、1つの生産ライン11や1つの工場内に設置されたより多くの部品装着機20から画像データGD1,GD2を取得することが可能となる。通信IFコンバータ119は、例えば、部品装着機20を識別可能な識別情報を、画像データGD1,GD2に付加する。通信IFコンバータ119は、上記したカメラの識別情報、部品装着機20の識別情報、及び時間情報を、例えば、画像データGD1,GD2のファイル名やヘッダ情報に設定する。これにより、モニタ用カメラ73だけでなく、実際の装着作業に使用している側方カメラ70の画像データGD1を、画像サーバ16で確認することができる。画像サーバ16は、どの部品装着機20のどのカメラでいつ撮像された画像データGD1,GD2であるのかを識別することができる。 Further, as shown in FIG. 1, the image server 16 can be connected to a plurality of component mounting machines 20 (wireless devices 79). In particular, 5G enables a large number of simultaneous connections (high-density multi-connection) compared to 4G and the like. Therefore, it is possible to acquire image data GD1 and GD2 from more component mounting machines 20 installed in one production line 11 or one factory. The communication IF converter 119 adds, for example, identification information that can identify the component mounting machine 20 to the image data GD1 and GD2. The communication IF converter 119 sets the above-described camera identification information, component mounting machine 20 identification information, and time information to, for example, the file names and header information of the image data GD1 and GD2. Thereby, image data GD1 of not only the monitor camera 73 but also the side camera 70 used for the actual mounting work can be confirmed on the image server 16. The image server 16 can identify when the image data GD1 and GD2 was captured by which camera of which component mounting machine 20.

尚、通信IFコンバータ119は、側方カメラ70やモニタ用カメラ73で撮像された画像データGD1,GD2を全て画像サーバ16に送信しなくとも良い。また、通信IFコンバータ119は、画像データGD1,GD2を撮像された順番に(入力した順番に)送信しなくとも良い。また、部品装着機20は、側方カメラ70以外のカメラ(マークカメラ69やパーツカメラ71)の画像データGD1を、無線装置79により画像サーバ16へ送信しても良い。この場合、無線装置79をX軸スライド機構27Aやモジュール22内に設置しても良い。 Note that the communication IF converter 119 does not have to transmit all of the image data GD1 and GD2 captured by the side camera 70 and the monitor camera 73 to the image server 16. Furthermore, the communication IF converter 119 does not have to transmit the image data GD1 and GD2 in the order in which they were captured (in the order in which they were input). Further, the component mounting machine 20 may transmit image data GD1 of cameras other than the side camera 70 (mark camera 69 and parts camera 71) to the image server 16 via the wireless device 79. In this case, the wireless device 79 may be installed inside the X-axis slide mechanism 27A or the module 22.

従って、本実施形態の無線装置79は、画像サーバ16との間で5Gの無線通信を実行し、側方カメラ70やモニタ用カメラ73により撮像された画像データGD1,GD2を、本体制御装置51を介さずに画像サーバ16へ送信する。これによれば、画像データGD1,GD2の送信を、部品装着機20を制御する本体制御装置51を介さずに実行できる。このため、画像データGD1,GD2の送信処理における部品装着機20(本体制御装置51)の処理負荷を軽減できる。 Therefore, the wireless device 79 of this embodiment performs 5G wireless communication with the image server 16, and transfers image data GD1 and GD2 captured by the side camera 70 and the monitor camera 73 to the main body control device 51. The image is sent to the image server 16 without going through. According to this, the image data GD1 and GD2 can be transmitted without going through the main body control device 51 that controls the component mounting machine 20. Therefore, the processing load on the component mounting machine 20 (main body control device 51) in the transmission processing of the image data GD1 and GD2 can be reduced.

また、無線装置79は、側方カメラ70やモニタ用カメラ73で撮像された全ての画像データGD1,GD2を、撮像された順番に画像サーバ16へ送信する。これによれば、撮像された全ての画像データGD1,GD2を、可能な限りそのままの状態で画像サーバ16に蓄積することができる。例えば、通信IFコンバータ119及び無線装置79は、側方カメラ70やモニタ用カメラ73で撮像された画像データGD1,GD2(生データ)を、可能な限り画質やデータ量を変更せずに画像サーバ16へ送信しても良い。この場合、画像処理部105,115により補正処理を実行しなくとも良い。画像サーバ16に蓄積した画像データGD1,GD2を用いることで、部品装着機20の正常動作の検証、動作異常の原因の解析、画像データGD1,GD2を処理する処理プログラムの検証、正常時や異常時の画像データGD1,GD2の比較などを、より正確に実施できる。 Furthermore, the wireless device 79 transmits all the image data GD1 and GD2 captured by the side camera 70 and the monitor camera 73 to the image server 16 in the order in which the images were captured. According to this, all the captured image data GD1 and GD2 can be stored in the image server 16 in the same state as possible. For example, the communication IF converter 119 and the wireless device 79 transfer the image data GD1 and GD2 (raw data) captured by the side camera 70 and the monitor camera 73 to the image server without changing the image quality or data amount as much as possible. You may also send it to 16. In this case, it is not necessary for the image processing units 105 and 115 to perform the correction process. By using the image data GD1 and GD2 stored in the image server 16, it is possible to verify the normal operation of the component placement machine 20, analyze the cause of abnormal operation, verify the processing program that processes the image data GD1 and GD2, and check whether it is normal or abnormal. It is possible to more accurately compare the image data GD1 and GD2 at the time.

例えば、画像データGD1(生データ)を保存できれば、画像処理ボード51Aで実行する画像処理プログラムを変更した場合に、変更後の画像処理プログラムで画像処理した後の画像データGD1と、画像処理前の画像データGD1を、生データを用いて比較・検証できる。これにより、変更後の画像処理プログラムが、所望の画像処理を適切に実行しているか正確に検証することができる。 For example, if image data GD1 (raw data) can be saved, when the image processing program executed on the image processing board 51A is changed, the image data GD1 after image processing with the changed image processing program and the image data GD1 before image processing are saved. Image data GD1 can be compared and verified using raw data. Thereby, it is possible to accurately verify whether the changed image processing program is appropriately performing the desired image processing.

また、部品装着機20は、ヘッド部25による装着作業に係わる画像を撮像する側方カメラ70と、側方カメラ70により撮像された画像データGD1(第2画像データの一例)を画像処理する画像処理ボード51A(画像処理装置の一例)と、を備えている。本体制御装置51は、画像処理ボード51Aにより画像処理された画像データGD1に基づいて、ヘッド部25の動作を制御する。 The component mounting machine 20 also includes a side camera 70 that captures an image related to the mounting work performed by the head unit 25, and an image that processes image data GD1 (an example of second image data) captured by the side camera 70. A processing board 51A (an example of an image processing device) is provided. The main body control device 51 controls the operation of the head section 25 based on image data GD1 subjected to image processing by the image processing board 51A.

これによれば、画像サーバ16へ蓄積する画像データGD2を撮像するモニタ用カメラ73とは別に、ヘッド部25の制御に用いる画像データGD1を撮像する側方カメラ70を備える。換言すれば、モニタ用カメラ73を、画像サーバ16へ画像データGD2を送信する専用(モニタ用など)の撮像装置として用いることができる。専用機として用いることで、モニタ用カメラ73を必要なスペック(画質、カラー数)の撮像装置に変更した場合や、モニタ用カメラ73の設置位置を変更した場合に、部品装着機20に対する変更の影響を少なくできる。例えば、モニタ用カメラ73を実際の装着作業には使用しないため、部品装着機20の様々な位置(必要な画像を取得できる位置)に設置することができる。 According to this, in addition to the monitoring camera 73 that captures the image data GD2 to be stored in the image server 16, the side camera 70 that captures the image data GD1 used for controlling the head section 25 is provided. In other words, the monitor camera 73 can be used as an imaging device exclusively for transmitting the image data GD2 to the image server 16 (for monitoring, etc.). By using it as a dedicated machine, it is possible to make changes to the component mounting machine 20 when the monitor camera 73 is changed to an imaging device with the required specifications (image quality, number of colors) or when the installation position of the monitor camera 73 is changed. The impact can be reduced. For example, since the monitoring camera 73 is not used for actual mounting work, it can be installed at various positions of the component mounting machine 20 (positions where necessary images can be acquired).

また、無線装置79は、画像処理ボード51Aにより画像処理される前の画像データGD1を、画像サーバ16へ送信する。これによれば、無線装置79は、モニタ用カメラ73の画像データGD2に加え、側方カメラ70の画像データGD1を画像サーバ16へ送信する。また、無線装置79は、画像処理ボード51Aによる画像処理前(誤差位置を検出するための画像の色変換や抽出処理前)の画像データGD1を画像サーバ16へ送信する。これにより、画像データGD1による確認作業や検証作業が実行できる。例えば、画像処理ボード51Aによる画像処理が適切に実行できているか、画像処理前後の画像を確認することで検証できる。 Furthermore, the wireless device 79 transmits the image data GD1 before being subjected to image processing by the image processing board 51A to the image server 16. According to this, the wireless device 79 transmits the image data GD1 of the side camera 70 in addition to the image data GD2 of the monitor camera 73 to the image server 16. Furthermore, the wireless device 79 transmits to the image server 16 image data GD1 before image processing by the image processing board 51A (before image color conversion and extraction processing for detecting error positions). Thereby, confirmation work and verification work can be performed using the image data GD1. For example, it can be verified whether the image processing board 51A is properly performing image processing by checking images before and after image processing.

また、無線装置79は、第5世代(5G)の通信規格に準拠した無線通信により画像データGD1,GD2を画像サーバ16へ送信する。これによれば、5Gの通信規格に準拠した無線通信により、画像データGD1,GD2を、高速且つ低遅延で画像サーバ16へ送信できる。画像データGD1,GD2をリアルタイムに画像サーバ16へ蓄積することが可能となる。装着作業のモニタ(監視)、装着結果の判定、装着作業の記録などを実行できる。また、5Gの特徴の1つである多接続により、1つの画像サーバ16に対し、より多くの部品装着機20を接続(多接続)することが可能となる。このため、1つの画像サーバ16により多くの部品装着機20の画像データGD1,GD2をまとめて蓄積できる。 Furthermore, the wireless device 79 transmits the image data GD1 and GD2 to the image server 16 by wireless communication compliant with the fifth generation (5G) communication standard. According to this, the image data GD1 and GD2 can be transmitted to the image server 16 at high speed and with low delay by wireless communication compliant with the 5G communication standard. It becomes possible to store the image data GD1 and GD2 in the image server 16 in real time. It is possible to monitor the wearing work, judge the wearing results, record the wearing work, etc. Further, due to multiple connections, which is one of the features of 5G, it becomes possible to connect more component mounting machines 20 to one image server 16 (multiple connections). Therefore, the image data GD1 and GD2 of many component mounting machines 20 can be stored together in one image server 16.

また、本実施形態の無線装置79は、ヘッド部25に設けられている(図4参照)。これによれば、ヘッド部25に無線装置79を設けることで、ヘッド部25にカメラ(モニタ用カメラ73や側方カメラ70など)を設けた場合、カメラと無線装置79との接続の距離を短くできる。接続の距離を短くすることで、接続の配線に発生する外来ノイズの影響を抑制することができる。画像データGD1,GD2の伝送におけるエラーの発生を抑制できる。 Furthermore, the wireless device 79 of this embodiment is provided in the head section 25 (see FIG. 4). According to this, by providing the wireless device 79 in the head section 25, when a camera (monitor camera 73, side camera 70, etc.) is provided in the head section 25, the connection distance between the camera and the wireless device 79 can be reduced. It can be made shorter. By shortening the connection distance, it is possible to suppress the influence of external noise generated in the connection wiring. It is possible to suppress the occurrence of errors in the transmission of image data GD1 and GD2.

また、本実施形態の部品装着システム10は、複数の部品装着機20と、画像サーバ16とを備えている。画像サーバ16は、複数の部品装着機20から画像データGD1,GD2を受信し、複数の部品装着機20で撮像された画像データGD1,GD2をまとめて蓄積する。これによれば、画像サーバ16に、複数の部品装着機20から画像データGD1,GD2を収集し蓄積できる。同一の生産ライン11の部品装着機20や、同一の生産工場の部品装着機20の画像データGD1,GD2を、まとめて画像サーバ16に蓄積できる。 Further, the component mounting system 10 of this embodiment includes a plurality of component mounting machines 20 and an image server 16. The image server 16 receives image data GD1 and GD2 from the plurality of component mounting machines 20, and collectively stores the image data GD1 and GD2 captured by the plurality of component mounting machines 20. According to this, the image data GD1 and GD2 can be collected and stored in the image server 16 from the plurality of component mounting machines 20. Image data GD1 and GD2 of the component mounting machines 20 of the same production line 11 and the component mounting machines 20 of the same production factory can be stored together in the image server 16.

また、画像サーバ16は、ヘッド部25による装着作業において異常が発生した異常情報ERIを部品装着機20の本体制御装置51から入力し、異常情報ERIに基づいて異常が発生した際に撮像された画像データGD1,GD2を特定しても良い。例えば、図1に示すように、画像サーバ16は、管理コンピュータ15から異常情報ERIを入力しても良い。 The image server 16 also inputs abnormality information ERI indicating that an abnormality occurred during the mounting operation by the head section 25 from the main body control device 51 of the component mounting machine 20, and inputs the abnormality information ERI indicating that an abnormality occurred during the mounting operation by the head section 25, and determines whether an image was captured when the abnormality occurred based on the abnormality information ERI. Image data GD1 and GD2 may be specified. For example, as shown in FIG. 1, the image server 16 may input abnormality information ERI from the management computer 15.

例えば、生産ライン11の複数の部品装着機20、管理コンピュータ15、及び画像サーバ16は、有線LANにより接続され、互いに通信可能となっている。各部品装着機20の本体制御装置51は、装着作業中に異常が発生した場合、その異常の情報を異常情報ERIとして、有線LANを介して管理コンピュータ15へ通知する。装着作業中に生じる異常とは、例えば、基板17(図1参照)に対して電子部品が装着できていない装着異常、ヘッド部25によって電子部品を正しい姿勢で吸着できていない吸着異常などである。あるいは、装着作業中に生じる異常は、例えば、ヘッド部25の速度異常や、フィーダ29とパレット24の通信異常などでも良い。本体制御装置51は、例えば、異常と判定した(異常を検出した)システム時間や、異常の内容を示す識別情報などを異常情報ERIとして管理コンピュータ15へ通知する。 For example, a plurality of component mounting machines 20, a management computer 15, and an image server 16 on the production line 11 are connected via a wired LAN and can communicate with each other. When an abnormality occurs during the mounting operation, the main body control device 51 of each component mounting machine 20 notifies the management computer 15 of the abnormality information as abnormality information ERI via the wired LAN. Abnormalities that occur during the mounting work include, for example, a mounting abnormality in which the electronic component cannot be mounted on the board 17 (see FIG. 1), a suction abnormality in which the electronic component cannot be attracted in the correct posture by the head section 25, etc. . Alternatively, the abnormality that occurs during the mounting operation may be, for example, a speed abnormality of the head section 25 or a communication abnormality between the feeder 29 and the pallet 24. The main body control device 51 notifies the management computer 15 of, for example, the system time at which the abnormality was determined (abnormality was detected), identification information indicating the details of the abnormality, etc. as abnormality information ERI.

そして、画像サーバ16は、管理コンピュータ15から有線LANを介して異常情報ERIを入力する。これによれば、画像サーバ16は、異常情報ERIの時間情報と、蓄積した(無線装置79から取得した)画像データGD1,GD2の時間情報とを照合し、異常発生時の画像データGD1,GD2を特定できる。画像サーバ16は、部品装着機20で異常と判定した際に、側方カメラ70やモニタ用カメラ73で撮像した画像データGD1,GD2を、ユーザに示すことができる。ユーザは、画像データGD1,GD2を確認することで、異常の原因調査や対策を実行できる。 The image server 16 then receives the abnormality information ERI from the management computer 15 via the wired LAN. According to this, the image server 16 compares the time information of the abnormality information ERI with the time information of the accumulated image data GD1, GD2 (obtained from the wireless device 79), and compares the time information of the image data GD1, GD2 at the time of abnormality occurrence. can be identified. The image server 16 can show the user image data GD1 and GD2 captured by the side camera 70 and the monitor camera 73 when the component placement machine 20 determines that there is an abnormality. By checking the image data GD1 and GD2, the user can investigate the cause of the abnormality and take countermeasures.

尚、異常発生時の画像データGD1,GD2を特定する方法は、上記した時間情報を用いる方法に限らない。例えば、画像データGD1,GD2に固有番号(通し番号など)を付与し、その固有番号に基づいて、異常発生時の画像データGD1,GD2を特定しても良い。例えば、画像処理部105が、画像データGD1に固有番号を付与する。本体制御装置51は、装着作業中に、画像データGD1に基づいて異常を検出した場合、その画像データGD1の固有番号を異常情報ERIとして管理コンピュータ15へ通知する。画像サーバ16は、管理コンピュータ15から入力した異常情報ERIの固有番号と蓄積した画像データGD1の固有番号に基づいて異常発生時の画像データGD1を特定しても良い。また、複数の部品装着機20、管理コンピュータ15、及び画像サーバ16は、異常情報ERIを無線通信で送信しても良い。また、管理コンピュータ15は、異常時の画像データGD1,GD2の判定処理を実行しなくとも良い。 Note that the method for specifying the image data GD1 and GD2 at the time of abnormality occurrence is not limited to the method using the above-described time information. For example, a unique number (such as a serial number) may be assigned to the image data GD1 and GD2, and based on the unique number, the image data GD1 and GD2 at the time of occurrence of an abnormality may be specified. For example, the image processing unit 105 assigns a unique number to the image data GD1. When the main body control device 51 detects an abnormality based on the image data GD1 during the mounting operation, it notifies the management computer 15 of the unique number of the image data GD1 as the abnormality information ERI. The image server 16 may identify the image data GD1 at the time of abnormality occurrence based on the unique number of the abnormality information ERI input from the management computer 15 and the unique number of the accumulated image data GD1. Furthermore, the plurality of component mounting machines 20, management computer 15, and image server 16 may transmit the abnormality information ERI by wireless communication. Furthermore, the management computer 15 does not need to perform the determination process for the image data GD1 and GD2 at the time of abnormality.

因みに、部品装着システム10は、作業システムの一例である。画像サーバ16は、外部装置の一例である。部品装着機20は、作業機の一例である。ヘッド部25は、可動部の一例である。本体制御装置51は、制御装置の一例である。画像処理ボード51Aは、画像処理装置の一例である。マークカメラ69、側方カメラ70、パーツカメラ71は、第1撮像装置、第2撮像装置の一例である。モニタ用カメラ73は、第1撮像装置の一例である。画像データGD1は、第2画像データの一例である。画像データGD2は、画像データの一例である。基板17は、ワークの一例である。 Incidentally, the component mounting system 10 is an example of a work system. Image server 16 is an example of an external device. The component mounting machine 20 is an example of a working machine. The head section 25 is an example of a movable section. The main body control device 51 is an example of a control device. The image processing board 51A is an example of an image processing device. The mark camera 69, the side camera 70, and the parts camera 71 are examples of the first imaging device and the second imaging device. The monitor camera 73 is an example of a first imaging device. Image data GD1 is an example of second image data. Image data GD2 is an example of image data. The substrate 17 is an example of a workpiece.

以上、上記した本実施例によれば以下の効果を奏する。
本実施例の一態様では、部品装着機20は、基板17に対する装着作業を実行するヘッド部25を備える。側方カメラ70やモニタ用カメラ73は、ヘッド部25による装着作業に係わる画像を撮像する。本体制御装置51は、ヘッド部25の動作を制御し、ヘッド部25による作業を実行させる。無線装置79は、側方カメラ70やモニタ用カメラ73により撮像された画像データGD1,GD2を、管理コンピュータ15へ5Gの無線通信により送信する。
As described above, the present embodiment described above provides the following effects.
In one aspect of this embodiment, the component mounting machine 20 includes a head section 25 that performs mounting work on the board 17. The side camera 70 and the monitor camera 73 capture images related to the mounting work performed by the head section 25. The main body control device 51 controls the operation of the head section 25 and causes the head section 25 to perform work. The wireless device 79 transmits image data GD1 and GD2 captured by the side camera 70 and the monitor camera 73 to the management computer 15 via 5G wireless communication.

これによれば、画像データGD1,GD2を蓄積するための記憶容量を、部品装着機20が備える記憶装置(本体制御装置51のメモリなど)に確保する必要がなくなる。また、画像サーバ16に十分な記憶容量を確保することで、画像サーバ16に蓄積する画像データGD1,GD2の数やデータ量を増大させることができる。また、無線通信により画像データGD1,GD2を送信することで、部品装着機20と画像サーバ16とを有線で接続する必要がなく、画像サーバ16の設置作業が容易となる。 According to this, there is no need to secure a storage capacity for storing the image data GD1 and GD2 in the storage device (such as the memory of the main body control device 51) provided in the component mounting machine 20. Furthermore, by ensuring sufficient storage capacity in the image server 16, it is possible to increase the number and amount of image data GD1 and GD2 stored in the image server 16. Further, by transmitting the image data GD1 and GD2 through wireless communication, there is no need to connect the component mounting machine 20 and the image server 16 by wire, and the installation work of the image server 16 becomes easy.

尚、本開示は上記の実施例に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、部品装着機20は、モニタ用カメラ73を備えなくとも良い。部品装着機20は、例えば、マークカメラ69、側方カメラ70、パーツカメラ71など、装着作業で実際に使用する画像データGD1だけを画像サーバ16へ送信しても良い。
また、部品装着機20は、マークカメラ69、側方カメラ70、パーツカメラ71などの装着作業で実際に使用する画像データGD1を撮像するカメラを備えなくとも良い。
また、無線装置79を、ヘッド部25以外の場所に設置しても良い。例えば、部品装着機20は、装置本体部41に無線装置79を備えても良い。そして、装置本体部41が、画像サーバ16へ画像データGD1,GD2を送信しても良い。
It goes without saying that the present disclosure is not limited to the above embodiments, and that various improvements and changes can be made without departing from the spirit of the present disclosure.
For example, the component mounting machine 20 does not need to include the monitoring camera 73. The component mounting machine 20 may transmit only the image data GD1 actually used in the mounting operation, such as the mark camera 69, the side camera 70, and the parts camera 71, to the image server 16, for example.
Further, the component mounting machine 20 does not need to include a camera such as a mark camera 69, a side camera 70, a parts camera 71, etc. that captures the image data GD1 that is actually used in the mounting operation.
Furthermore, the wireless device 79 may be installed at a location other than the head section 25. For example, the component mounting machine 20 may include a wireless device 79 in the device main body 41. Then, the device main body section 41 may transmit the image data GD1 and GD2 to the image server 16.

また、画像データGD1,GD2を蓄積する外部装置は、画像サーバ16に限らない。例えば、管理コンピュータ15が、部品装着機20から画像データGD1,GD2を受信して蓄積しても良い。即ち、画像データGD1,GD2を蓄積する専用のサーバ等を設けなくとも良い。
また、1つの画像サーバ16に複数の部品装着機20の画像データGD1,GD2を蓄積しなくとも良い。1つの部品装着機20や複数の部品装着機20のグループごとに、画像サーバ16を設置しても良い。
Furthermore, the external device that stores the image data GD1 and GD2 is not limited to the image server 16. For example, the management computer 15 may receive and store the image data GD1 and GD2 from the component placement machine 20. That is, there is no need to provide a dedicated server or the like to store the image data GD1 and GD2.
Furthermore, it is not necessary to store image data GD1 and GD2 of a plurality of component placement machines 20 in one image server 16. The image server 16 may be installed for each component mounting machine 20 or for each group of multiple component mounting machines 20.

また、部品装着機20は、多重通信システムを備えなくとも良い。例えば、部品装着機20は、画像データGD1を他のデータと多重化して伝送しなくとも良い。
また、第1通信処理装置55と第2通信処理装置63との間における多重通信は、時分割多重化方式以外、例えば、周波数多重化方式でも良い。
また、上記実施例では本開示における作業機として、電子部品を基板17に装着する部品装着機20を採用した例について説明した。しかしながら、本開示における作業機は、部品装着機20に限定されるものではなく、はんだ印刷装置などの他の対基板作業機を採用することができる。この場合、はんだを塗布するスキージ保持装置は、本開示の可動部の一例である。また、モニタ用カメラ73として、はんだの塗布状態を撮像するカメラを用いても良い。また、作業機は、例えば、工作機械や組立て作業を実施するロボットでも良い。この場合、工作機械のチャック、ロボットのアームやエンドエフェクタは、本開示の可動部の一例である。また、モニタ用カメラ73として、作業状態を撮像するカメラを用いても良い。
Furthermore, the component mounting machine 20 does not need to be equipped with a multiplex communication system. For example, the component mounting machine 20 does not need to multiplex the image data GD1 with other data and transmit it.
Furthermore, multiplex communication between the first communication processing device 55 and the second communication processing device 63 may be performed using a frequency multiplexing method other than the time division multiplexing method, for example.
Further, in the above embodiment, an example was described in which a component mounting machine 20 for mounting electronic components on the board 17 was employed as a working machine in the present disclosure. However, the working machine in the present disclosure is not limited to the component mounting machine 20, and other board-to-board working machines such as a solder printing device can be employed. In this case, the squeegee holding device that applies solder is an example of the movable part of the present disclosure. Further, as the monitoring camera 73, a camera that captures an image of the solder application state may be used. Furthermore, the working machine may be, for example, a machine tool or a robot that performs assembly work. In this case, a machine tool chuck, a robot arm, and an end effector are examples of the movable parts of the present disclosure. Further, as the monitor camera 73, a camera that captures an image of the working state may be used.

次に、上記実施形態の内容から導き出される技術的思想について記載する。
(イ)
前記無線装置は、
前記可動部に設けられ、
前記可動部は、
前記作業機に対して着脱可能に構成され、
前記第1撮像装置の数、前記第1撮像装置が撮像する位置、前記第1撮像装置の性能、及び前記無線装置の性能のうち、少なくとも1つが異なる他の種類の前記可動部と交換可能である、請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載の作業機。
Next, technical ideas derived from the contents of the above embodiment will be described.
(stomach)
The wireless device includes:
provided in the movable part,
The movable part is
configured to be detachable from the work machine,
At least one of the number of first imaging devices, the position imaged by the first imaging device, the performance of the first imaging device, and the performance of the wireless device is replaceable with another type of movable part. The working machine according to any one of claims 1 to 6.

これによれば、可動部を着脱可能に構成することで、機能の異なる可動部に交換することができる。監視・検証の目的に応じて可動部の種類を変更できる。例えば、第1撮像装置の数を変更することで、作業中に同時に撮像できる画像データの数を増減させることができる。あるいは、画質や色数の異なる第1撮像装置を複数備えた可動部への交換も可能となる。また、例えば、第1撮像装置が撮像する位置が異なる可動部に変更することで、監視や検証に用いる画像を撮像する位置を可動部の交換によって変更できる。また、例えば、第1撮像装置の性能が異なる可動部に変更することで、必要な画質や色数の第1撮像装置を備える可動部に変更することができる。また、例えば、無線装置の性能が異なる可動部に変更することで、受信側(外部装置)の通信性能の向上に合わせて、可動部側の通信性能を上げることができる。 According to this, by configuring the movable part to be detachable, it is possible to replace the movable part with a movable part having a different function. The type of moving parts can be changed depending on the purpose of monitoring and verification. For example, by changing the number of first imaging devices, it is possible to increase or decrease the number of image data that can be captured simultaneously during work. Alternatively, it is also possible to replace the movable part with a plurality of first imaging devices having different image quality and number of colors. Furthermore, for example, by changing the position where the first imaging device takes images to a different movable part, the position where images used for monitoring or verification are taken can be changed by replacing the movable part. Furthermore, for example, by changing the first imaging device to a movable section with different performance, it is possible to change the movable section to include the first imaging device with the required image quality and number of colors. Furthermore, for example, by changing the wireless device to a movable part with different performance, it is possible to improve the communication performance on the movable part side in accordance with the improvement in the communication performance on the receiving side (external device).

10 部品装着システム(作業システム)、16 画像サーバ(外部装置)、17 基板(ワーク)、20 部品装着機(作業機)、25 ヘッド部(可動部)、51 本体制御装置(制御装置)、51A 画像処理ボード(画像処理装置)、69 マークカメラ(第1撮像装置、第2撮像装置)、70 側方カメラ(第1撮像装置、第2撮像装置)、71 パーツカメラ(第1撮像装置、第2撮像装置)、73 モニタ用カメラ(第1撮像装置)、79 無線装置、GD1 画像データ、GD2 画像データ(第2画像データ)、ERI 異常情報。 10 component mounting system (work system), 16 image server (external device), 17 board (work), 20 component mounting machine (work machine), 25 head section (movable section), 51 main body control device (control device), 51A Image processing board (image processing device), 69 Mark camera (first imaging device, second imaging device), 70 Side camera (first imaging device, second imaging device), 71 Parts camera (first imaging device, second imaging device) 2 imaging device), 73 monitor camera (first imaging device), 79 wireless device, GD1 image data, GD2 image data (second image data), ERI abnormality information.

Claims (8)

ワークに対する作業を実行する可動部と、
前記可動部による作業に係わる画像を撮像する第1撮像装置と、
前記可動部の動作を制御し、前記可動部による作業を実行させる制御装置と、
前記第1撮像装置により撮像された画像データを、外部装置へ無線通信により送信する無線装置と、
を備える作業機を複数備え、
前記外部装置であって、複数の前記作業機から前記画像データを受信し、複数の前記作業機の内のどの作業機で撮像された前記画像データかを識別してまとめて蓄積する画像サーバと、
を備え、
前記可動部は、
通信IFコンバータを有し、
前記通信IFコンバータは、
どの作業機で撮像された前記画像データかを識別するための識別情報を前記画像データに設定する、作業システム。
a movable part that performs work on the workpiece;
a first imaging device that captures images related to work performed by the movable part;
a control device that controls the operation of the movable part and causes the movable part to perform work;
a wireless device that transmits image data captured by the first imaging device to an external device by wireless communication;
Equipped with multiple work machines equipped with
The external device is an image server that receives the image data from a plurality of the work machines, identifies which of the plurality of work machines the image data was captured by, and collectively stores the image data. ,
Equipped with
The movable part is
Has a communication IF converter,
The communication IF converter is
A work system that sets identification information to the image data to identify which work machine has taken the image data .
前記無線装置は、
前記外部装置との間で無線通信を実行し、前記第1撮像装置により撮像された画像データを、前記制御装置を介さずに前記外部装置へ送信する、請求項1に記載の作業システム。
The wireless device includes:
The work system according to claim 1, wherein wireless communication is performed with the external device, and image data captured by the first imaging device is transmitted to the external device without going through the control device.
前記無線装置は、
前記第1撮像装置で撮像された全ての前記画像データを、撮像された順番に前記外部装置へ送信する、請求項1又は請求項2に記載の作業システム。
The wireless device includes:
The work system according to claim 1 or 2, wherein all of the image data captured by the first imaging device is transmitted to the external device in the order in which the images were captured.
前記可動部による作業に係わる画像を撮像する第2撮像装置と、
前記第2撮像装置により撮像された第2画像データを画像処理する画像処理装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記画像処理装置により画像処理された前記第2画像データに基づいて、前記可動部の動作を制御する、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の作業システム。
a second imaging device that captures images related to work performed by the movable part;
an image processing device that performs image processing on second image data captured by the second imaging device;
Equipped with
The control device includes:
The work system according to any one of claims 1 to 3, wherein the operation of the movable part is controlled based on the second image data subjected to image processing by the image processing device.
前記無線装置は、
前記画像処理装置により画像処理される前の前記第2画像データを、前記外部装置へ送信する、請求項4に記載の作業システム。
The wireless device includes:
The work system according to claim 4, wherein the second image data before being subjected to image processing by the image processing device is transmitted to the external device.
前記無線装置は、
第5世代(5G)の通信規格に準拠した無線通信により前記画像データを前記外部装置へ送信する、請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の作業システム。
The wireless device includes:
The work system according to any one of claims 1 to 5, wherein the image data is transmitted to the external device by wireless communication compliant with a fifth generation (5G) communication standard.
前記画像サーバは、
前記可動部による作業において異常が発生した異常情報を前記作業機の前記制御装置から入力し、前記異常情報に基づいて異常が発生した際に撮像された前記画像データを特定する、請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載の作業システム。
The image server includes:
Abnormality information indicating that an abnormality has occurred in work performed by the movable part is input from the control device of the working machine, and the image data captured when the abnormality occurs is specified based on the abnormality information. The work system according to claim 6 .
前記無線装置は、
前記可動部に設けられる、請求項1乃至請求項7の何れか1項に記載の作業システム。
The wireless device includes:
The work system according to any one of claims 1 to 7 , provided in the movable part.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010282342A (en) 2009-06-03 2010-12-16 Fuji Xerox Co Ltd Image recording apparatus, image forming apparatus, image processing system, and program
JP2018110368A (en) 2016-12-28 2018-07-12 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 Information processing apparatus, control method of the same, and program
JP2018113610A (en) 2017-01-12 2018-07-19 ファナック株式会社 Abnormality cause estimation system for visual sensor
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020022101A (en) 2018-08-01 2020-02-06 キヤノン株式会社 Monitoring device, production line, and control method of monitoring device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010282342A (en) 2009-06-03 2010-12-16 Fuji Xerox Co Ltd Image recording apparatus, image forming apparatus, image processing system, and program
JP2018110368A (en) 2016-12-28 2018-07-12 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 Information processing apparatus, control method of the same, and program
JP2018113610A (en) 2017-01-12 2018-07-19 ファナック株式会社 Abnormality cause estimation system for visual sensor
JP2018200680A (en) 2017-05-25 2018-12-20 キヤノン株式会社 Photographing apparatus and system
JP2020022101A5 (en) 2018-08-01 2021-09-09 Image processing equipment, production line, product manufacturing method, image processing equipment control method, control program, recording medium

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