JP7441467B2 - Eddy current flaw detection probe - Google Patents
Eddy current flaw detection probe Download PDFInfo
- Publication number
- JP7441467B2 JP7441467B2 JP2020070806A JP2020070806A JP7441467B2 JP 7441467 B2 JP7441467 B2 JP 7441467B2 JP 2020070806 A JP2020070806 A JP 2020070806A JP 2020070806 A JP2020070806 A JP 2020070806A JP 7441467 B2 JP7441467 B2 JP 7441467B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode block
- coil
- eddy current
- flaw detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 43
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 9
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Description
本発明は、渦電流探傷プローブに関する。 The present invention relates to an eddy current flaw detection probe.
導電性の被検体(詳細には、鋼板や配管など)に対し割れやき裂を検出する検査技術の一つとして、渦電流探傷がある。渦電流探傷では、励磁コイルと検出コイルを有する渦電流探傷プローブを、被検体の表面に接触させる。そして、励磁コイルに励磁電流を流して磁場を発生させ、被検体に渦電流を誘起させる。対象物に割れや亀裂があれば渦電流が変化するので、この渦電流の変化に起因する検出コイルのインピーダンスの変化を検出する。これにより、被検体の割れやき裂を検出する。 Eddy current testing is one of the inspection techniques for detecting cracks in conductive objects (specifically, steel plates, piping, etc.). In eddy current flaw detection, an eddy current flaw detection probe having an excitation coil and a detection coil is brought into contact with the surface of a test object. Then, an exciting current is passed through the exciting coil to generate a magnetic field, thereby inducing eddy currents in the subject. If there are cracks or cracks in the object, the eddy current changes, so changes in the impedance of the detection coil due to changes in the eddy current are detected. This allows cracks and cracks in the object to be detected to be detected.
可撓性を有する基板と、この基板上に配置された多数のコイルとを備えた渦電流探傷プローブ(マルチコイルプローブ)が知られている(例えば特許文献1参照)。この渦電流探傷プローブを用いれば、被検体の表面が曲面であっても基板などが変形することにより、渦電流探傷プローブの基板を被検体の表面に密着させることが可能である。そして、渦電流探傷プローブを被検体の表面に沿って走査(移動)させつつ、多数のコイルのうちの励磁コイルと検出コイルの組み合わせを切り替えることにより、広範囲の検査を行うことが可能である。 BACKGROUND ART Eddy current flaw detection probes (multi-coil probes) are known that include a flexible substrate and a large number of coils arranged on the substrate (for example, see Patent Document 1). By using this eddy current flaw detection probe, even if the surface of the test object is a curved surface, the substrate of the eddy current flaw detection probe can be brought into close contact with the surface of the test object by deforming the substrate and the like. Then, by scanning (moving) the eddy current flaw detection probe along the surface of the object and switching the combination of the excitation coil and the detection coil among the many coils, it is possible to perform a wide range of inspections.
しかしながら、従来技術には次のような改善の余地があった。従来の渦電流探傷プローブでは、コイルの引き出し線は、例えば基板のプリント配線に直接接続されている。そのため、渦電流探傷プローブの走査時に、被検体の表面の摩擦力によって基板の形状が変化すれば、コイルの引き出し線に張力が発生する。したがって、強度耐久性の点で改善の余地があった。 However, the conventional technology has room for improvement as described below. In conventional eddy current flaw detection probes, the lead wire of the coil is directly connected, for example, to printed wiring on a board. Therefore, if the shape of the substrate changes due to the frictional force on the surface of the object during scanning with the eddy current flaw detection probe, tension will be generated in the lead wire of the coil. Therefore, there was room for improvement in terms of strength and durability.
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、強度耐久性が向上できる渦電流探傷プローブを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an eddy current flaw detection probe that can improve strength and durability.
上記目的を達成するために、代表的な本発明は、可撓性を有する基板と、前記基板上に配置された複数のコイルセットとを備えた渦電流探傷プローブであって、各コイルセットは、前記基板の表面に接着されたコイルと、前記基板の表面に接着され、前記コイルの巻き始め側の引き出し線と接続された一方側の電極ブロックと、前記基板の表面に接着され、前記コイルの巻き終わり側の引き出し線と接続された他方側の電極ブロックと、前記コイル、前記一方側の電極ブロック、及び前記他方側の電極ブロックを互いに動かないように保持する非導電性の台座とを有し、前記台座は、前記コイルを挿入する挿入穴と、前記一方側の電極ブロックと嵌合する一方側の嵌合溝と、前記他方側の電極ブロックと嵌合する他方側の嵌合溝とを有する。
To achieve the above object, the present invention provides an eddy current flaw detection probe including a flexible substrate and a plurality of coil sets disposed on the substrate, each coil set being , a coil adhered to the surface of the substrate; an electrode block on one side adhered to the surface of the substrate and connected to a lead wire on the winding start side of the coil; and a coil adhered to the surface of the substrate; an electrode block on the other side connected to the lead wire at the end of the winding, and a non-conductive pedestal that holds the coil, the electrode block on the one side, and the electrode block on the other side so that they do not move relative to each other. The pedestal has an insertion hole into which the coil is inserted, a fitting groove on one side that fits with the electrode block on the one side, and a fitting groove on the other side that fits with the electrode block on the other side. and has .
本発明によれば、強度耐久性が向上できる。 According to the present invention, strength and durability can be improved.
本発明の第1の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本実施形態における渦電流探傷プローブの構造を表す上面図であり、図2は、図1の断面II-IIによる断面図である。図3(a)は、本実施形態における渦電流探傷プローブの変形状態を表す概略図であり、図3(b)は、図3(a)の断面B-Bによる断面図である。なお、図2は、カバーを図示するものの、図1、図3(a)、及び図3(b)は、カバーの図示を省略している。図4は、図1の部分IVによる部分拡大上面図であって、本実施形態におけるコイルセットの構造を表す。図5は、図4の断面V-Vによる断面図である。図6は、本実施形態におけるコイルセットの構造を表す斜視図である。 FIG. 1 is a top view showing the structure of the eddy current flaw detection probe in this embodiment, and FIG. 2 is a sectional view taken along section II-II in FIG. FIG. 3(a) is a schematic diagram showing a deformed state of the eddy current flaw detection probe in this embodiment, and FIG. 3(b) is a sectional view taken along section BB in FIG. 3(a). Although FIG. 2 shows a cover, FIGS. 1, 3(a), and 3(b) omit illustration of the cover. FIG. 4 is a partially enlarged top view of part IV of FIG. 1, showing the structure of the coil set in this embodiment. FIG. 5 is a sectional view taken along section VV in FIG. FIG. 6 is a perspective view showing the structure of the coil set in this embodiment.
本実施形態の渦電流探傷プローブ1は、可撓性を有する長方形状の基板2と、基板2上に配置された複数のコイルセット3と、基板2及び複数のコイルセット3を覆うと共に柔軟性を有するカバー4とを備える。
The eddy current
例えば図3(a)及び図3(b)で示すように、被検体である配管100の溶接部の表面101が曲面であっても、基板2などがその長手方向(Y方向)で変形することにより、渦電流探傷プローブ1の基板2を配管100の溶接部の表面101に密着させることが可能である。そして、渦電流探傷プローブ1を基板2の短手方向(X方向)に走査(移動)させつつ、後述する複数のコイル5のうちの励磁コイルと検出コイルの組み合わせを切り替えることにより、広範囲の検査を行うことが可能である。
For example, as shown in FIGS. 3(a) and 3(b), even if the
複数のコイルセット3は、基板2上に千鳥状又は格子状に配列されており、基板2の短手方向におけるコイルセット3の個数(例えば2個)より、基板2の長手方向におけるコイルセット3の個数(例えば10個前後)が多くなっている。各コイルセット3は、コイル5、磁性コア6、電極ブロック7A,7B、及び台座8を有する。
The plurality of
磁性コア6は、フェライト等の磁性材料で円柱状に形成され、基板2の表面に接着されている。磁性コア6の外径寸法は、コイル5の内径寸法より僅かに小さく、磁性コア6の高さ寸法は、コイル5の高さ寸法とほぼ同じである。コイル5は、磁性コア6の外周側に配置され、基板2の表面に接着されている。コイル5は、細線が巻き回されて円筒状に形成されており、巻き始め側の引き出し線9Aと巻き終わり側の引き出し線9Bを有する。引き出し線9A,9Bは、コイル5の上側から引き出されている。
The
基板2には、プリント配線として信号線10A及びアース線10Bが施されている。電極ブロック7Aは、例えば半田付けにより、下端が基板2の表面に接着される共に信号線10Aと接続され、上端が引き出し線9Aと接続されている。電極ブロック7Bは、例えば半田付けにより、下端が基板2の表面に接着される共にアース線10Bと接続され、上端が引き出し線9Bと接続されている。基板2の信号線10A及びアース線10Bは、中間コネクタ11を介してケーブル12に接続されている。
The
ケーブル12は、その先端に外部コネクタ13が設けられ、外部コネクタ13を介して渦電流探傷装置(図示せず)と接続される。渦電流探傷装置は、複数のコイル5のうちの励磁コイルと検出コイルの組み合わせを切り替える制御を行い、検出コイルのインピーダンス変化を検出信号として取得する。
The
電極ブロック7A,7Bは、銅などの導電性材料で形成され、基板2の短手方向(X方向)に互いに離間するように配置されている。電極ブロック7Aは、基板2の表面から立ち上がる方向に延在する縦板部14Aと、縦板部14Aの基端側から基板2の表面に沿う方向に延在すると共に基板2の表面に接着された横板部15A(第1の横板部)と、縦板部14Aの先端側から基板2の表面に沿う方向に延在する横板部16A(第2の横板部)とで構成されており、断面がコの字形状をなしている。基板2の長手方向(Y方向)における電極ブロック7Aの奥行寸法Dは、コイル5の外径寸法φより小さいか、若しくは同じである(後述の図8(a)参照)。電極ブロック7Aの高さ寸法は、コイル5の高さ寸法より小さい。
The electrode blocks 7A and 7B are made of a conductive material such as copper, and are arranged so as to be spaced apart from each other in the lateral direction (X direction) of the
同様に、電極ブロック7Bは、基板2の表面から立ち上がる方向に延在する縦板部14Bと、縦板部14Bの基端側から基板2の表面に沿う方向に延在すると共に基板2の表面に接着された横板部15B(第1の横板部)と、縦板部14Bの先端側から基板2の表面に沿う方向に延在する横板部16B(第2の横板部)とで構成されており、断面がコの字形状をなしている。基板2の長手方向における電極ブロック7Bの奥行寸法Dは、コイル5の外径寸法φより小さいか、若しくは同じである(後述の図8(a)参照)。電極ブロック7Bの高さ寸法は、コイル5の高さ寸法より小さい。
Similarly, the
台座8は、樹脂などの非導電性材料で略直方体状に形成されている。基板2の短手方向における台座8の幅寸法と基板2の長手方向における台座8の奥行寸法は、コイル5の外形寸法より大きい。台座8の中心には、コイル5を挿入する挿入穴(貫通穴)17が形成されている。台座8の挿入穴17の径寸法は、コイル5の外径寸法φより僅かに大きい。
The
台座8は、基板2の短手方向の一方側に形成され、電極ブロック7Aと嵌合する嵌合溝18Aと、基板2の短手方向の他方側に形成され、電極ブロック7Bと嵌合する嵌合溝18Bとを有する。台座8の嵌合溝18Aは、電極ブロック7Aの横板部15Aと嵌合せず、縦板部14A及び横板部16Aと嵌合する。台座8の嵌合溝18Bは、電極ブロック7Bの横板部15Bと嵌合せず、縦板部14B及び横板部16Bと嵌合する。これにより、台座8は、基板2と接触しないように配置されている。基板2の長手方向における台座8の嵌合溝18Aの奥行寸法は、電極ブロック7Aの奥行寸法より僅かに大きい。基板2の長手方向における台座8の嵌合溝18Bの奥行寸法は、電極ブロック7Bの奥行寸法より僅かに大きい。台座8の高さ寸法は、電極ブロック7A,7Bの高さ寸法より小さい。
The
次に、本実施形態の作用効果を、比較例を用いて説明する。図7は、比較例におけるコイルの周辺構造を表す斜視図である。 Next, the effects of this embodiment will be explained using a comparative example. FIG. 7 is a perspective view showing a peripheral structure of a coil in a comparative example.
比較例の渦電流探傷プローブは、可撓性を有する基板2と、基板2上に配置された複数のコイル5とを備えるものの、電極ブロック7A,7B及び台座8を備えない。すなわち、コイル5の引き出し線9Aは、コイル5の上側から引き出されて、基板2の信号線10Aに直接接続されている。また、コイル5の引き出し線9Bは、コイル5の上側から引き出されて、基板2のアース線10Bに直接接続されている。そのため、渦電流探傷プローブの走査時に、被検体の表面の摩擦力によって基板2の形状が変化すれば、コイル5の引き出し線9A,9Bに張力が発生する。したがって、プローブの強度耐久性が低下する。
The eddy current flaw detection probe of the comparative example includes a
一方、本実施形態の渦電流探傷プローブ1では、コイル5の引き出し線9Aと基板2の信号線10Aの間に電極ブロック7Aが介在し、コイル5の引き出し線9Bと基板2のアース線10Bの間に電極ブロック7Bが介在し、コイル5、電極ブロック7A、及び電極ブロック7Bを互いに動かないように台座8で保持する。そのため、基板2の形状が変化した場合に、電極ブロック7A,7Bなどに力が作用するものの、引き出し線9A,9Bに張力が発生しない。したがって、プローブの強度耐久性が向上できる。
On the other hand, in the eddy current
また、本実施形態の渦電流探傷プローブ1では、台座8は、基板2と接触していない。電極ブロック7A,7Bは、基板2の短手方向(X方向)に互いに離間するように配置され、且つ、基板2の長手方向(Y方向)における奥行寸法Dがコイル5の外径寸法φより小さい。これにより、図8(a)で示すように、基板2の長手方向において各コイルセット3が基板2と接触する範囲は、コイル5の外径寸法φとなる。そのため、電極ブロック7A,7B及び台座8の影響を受けることなく、基板2の長手方向の可撓性を維持することができる。
Further, in the eddy current
また、図8(b)で示すように、基板2の短手方向において各コイルセット3が基板2と接触する範囲は、電極ブロック7Aの幅寸法、電極ブロック7Bの幅寸法、及び電極ブロック7A,7Bの間隔寸法の総和Lとなり、コイル5の外径寸法φより大きくすることができる。そのため、電極ブロック7A,7B及び台座8を設けない場合と比べ、プローブの走査の安定性を高めることができる。その結果、例えば、被検体の表面に錆や荒れなどがある場合にプローブの走査を速めても、リフトオフを要因としたノイズを抑えることができる。
Further, as shown in FIG. 8(b), the range in which each coil set 3 contacts the
本発明の第2の実施形態を説明する。なお、本実施形態において、第1の実施形態と同等の部分は同一の符号を付し、適宜、説明を省略する。 A second embodiment of the present invention will be described. In addition, in this embodiment, parts equivalent to those in the first embodiment are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
図9は、本実施形態におけるコイルセットの構造を表す部分拡大上面図である。図10は、図9の断面X-Xによる断面図である。 FIG. 9 is a partially enlarged top view showing the structure of the coil set in this embodiment. FIG. 10 is a sectional view taken along section XX in FIG.
本実施形態では、電極ブロック7Aは、基板2の表面から立ち上がる方向に延在する縦板部14Aと、縦板部14Aの基端側から基板2の表面に沿う方向に延在すると共に基板2の表面に接着された横板部15Aとで構成されており、断面がLの字形状をなしている。同様に、電極ブロック7Bは、基板2の表面から立ち上がる方向に延在する縦板部14Bと、縦板部14Bの基端側から基板2の表面に沿う方向に延在すると共に基板2の表面に接着された横板部15Bとで構成されており、断面がLの字形状をなしている。
In this embodiment, the
台座8の嵌合溝18Aは、電極ブロック7Aの横板部15Aと嵌合せず、縦板部14Aと嵌合する。台座8の嵌合溝18Bは、電極ブロック7Bの横板部15Bと嵌合せず、縦板部14Bと嵌合する。これにより、台座8は、基板2と接触しないように配置されている。
The
以上のように構成された本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this embodiment configured as described above, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
なお、第1及び第2の実施形態において、台座8は、電極ブロック7A,7Bとそれぞれ嵌合する嵌合溝18A,18Bを有する場合を例にとって説明したが、これに限られない。電極ブロック7A,7Bは、嵌合溝18A,18Bを有さず、例えば接着剤を用いて電極ブロック7A,7Bと接着されてもよい。
In the first and second embodiments, the
また、第1及び第2の実施形態において、台座8は、基板2と接触しないように配置された場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、例えば、基板2の長手方向において隣り合うコイル5の間隔E(図8(a)参照)が比較的大きくなるか、若しくは、基板2の可撓性が若干減少してもよければ、台座8は、基板2と接触するように構成されてもよい。
Further, in the first and second embodiments, the case where the
また、第1及び第2の実施形態において、電極ブロック7A,7Bは、基板2の短手方向に互いに離間するように配置された場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、例えば、基板2の長手方向において隣り合うコイル5の間隔Eが比較的大きくなるか、若しくは、基板2の可撓性が若干減少してもよければ、電極ブロック7A,7Bは、基板2の短手方向以外の他の方向に互いに離間するように配置されてもよい。
Furthermore, in the first and second embodiments, the electrode blocks 7A and 7B are arranged so as to be spaced apart from each other in the lateral direction of the
また、第1及び第2の実施形態において、各コイルセット3は、磁性コア6を有する場合を例にとって説明したが、これに限られず、磁性コア6を有しなくてもよい。また、第1及び第2の実施形態において、電極ブロック7A,7Bは、基板2のプリント配線に接続された場合を例にとって説明したが、これに限られず、例えば基板2とは別に用意された配線に接続されてもよい。
Further, in the first and second embodiments, each coil set 3 has been described with reference to the case where it has the
1 渦電流探傷プローブ
2 基板
3 コイルセット
5 コイル
7A,7B 電極ブロック
8 台座
9A,9B 引き出し線
14A,14B 縦板部
15A,15B 横板部
16A,16B 横板部
17 挿入穴
18A,18B 嵌合溝
1 Eddy current
Claims (5)
各コイルセットは、
前記基板の表面に接着されたコイルと、
前記基板の表面に接着され、前記コイルの巻き始め側の引き出し線と接続された一方側の電極ブロックと、
前記基板の表面に接着され、前記コイルの巻き終わり側の引き出し線と接続された他方側の電極ブロックと、
前記コイル、前記一方側の電極ブロック、及び前記他方側の電極ブロックを互いに動かないように保持する非導電性の台座とを有し、
前記台座は、前記コイルを挿入する挿入穴と、前記一方側の電極ブロックと嵌合する一方側の嵌合溝と、前記他方側の電極ブロックと嵌合する他方側の嵌合溝とを有することを特徴とする渦電流探傷プローブ。 An eddy current flaw detection probe comprising a flexible substrate and a plurality of coil sets arranged on the substrate,
Each coil set is
a coil adhered to the surface of the substrate;
an electrode block on one side that is adhered to the surface of the substrate and connected to a lead wire on the winding start side of the coil;
an electrode block on the other side that is adhered to the surface of the substrate and connected to a lead wire on the winding end side of the coil;
a non-conductive pedestal that holds the coil, the electrode block on one side, and the electrode block on the other side so that they do not move relative to each other ;
The pedestal has an insertion hole into which the coil is inserted, a fitting groove on one side that fits with the electrode block on one side, and a fitting groove on the other side that fits with the electrode block on the other side. An eddy current flaw detection probe characterized by:
各コイルセットは、
前記基板の表面に接着されたコイルと、
前記基板の表面に接着され、前記コイルの巻き始め側の引き出し線と接続された一方側の電極ブロックと、
前記基板の表面に接着され、前記コイルの巻き終わり側の引き出し線と接続された他方側の電極ブロックと、
前記コイル、前記一方側の電極ブロック、及び前記他方側の電極ブロックを互いに動かないように保持する非導電性の台座とを有し、
前記台座は、前記基板と接触しないように配置されたことを特徴とする渦電流探傷プローブ。 An eddy current flaw detection probe comprising a flexible substrate and a plurality of coil sets arranged on the substrate,
Each coil set is
a coil adhered to the surface of the substrate;
an electrode block on one side that is adhered to the surface of the substrate and connected to a lead wire on the winding start side of the coil;
an electrode block on the other side that is adhered to the surface of the substrate and connected to a lead wire on the winding end side of the coil;
a non-conductive pedestal that holds the coil, the electrode block on one side, and the electrode block on the other side so that they do not move relative to each other;
An eddy current flaw detection probe, wherein the pedestal is arranged so as not to come into contact with the substrate.
前記一方側の電極ブロックと前記他方側の電極ブロックは、前記基板の短手方向に互いに離間するように配置されており、
前記基板の長手方向における前記一方側の電極ブロックの奥行寸法及び前記他方側の電極ブロックの奥行寸法は、前記コイルの外径寸法以下であることを特徴とする渦電流探傷プローブ。 The eddy current flaw detection probe according to claim 2 ,
The electrode block on one side and the electrode block on the other side are arranged so as to be spaced apart from each other in the lateral direction of the substrate,
An eddy current flaw detection probe characterized in that a depth dimension of the electrode block on the one side and a depth dimension of the electrode block on the other side in the longitudinal direction of the substrate are equal to or less than an outer diameter dimension of the coil.
前記一方側の電極ブロックと前記他方側の電極ブロックは、それぞれ、前記基板の表面から立ち上がる方向に延在する縦板部と、前記縦板部の基端側から前記基板の表面に沿う方向に延在すると共に前記基板に接着された第1の横板部と、前記縦板部の先端側から前記基板の表面に沿う方向に延在する第2の横板部とで構成されて、断面がコの字形状をなしており、
前記台座の前記一方側の嵌合溝は、前記一方側の電極ブロックの前記第1の横板部と嵌合せず、前記一方側の電極ブロックの前記縦板部及び前記第2の横板部と嵌合し、
前記台座の前記他方側の嵌合溝は、前記他方側の電極ブロックの前記第1の横板部と嵌合せず、前記他方側の電極ブロックの前記縦板部及び前記第2の横板部と嵌合することを特徴とする渦電流探傷プローブ。 The eddy current flaw detection probe according to claim 2 ,
The electrode block on one side and the electrode block on the other side each include a vertical plate portion extending in a direction rising from the surface of the substrate, and a vertical plate portion extending in a direction along the surface of the substrate from the base end side of the vertical plate portion. A first horizontal plate part that extends and is bonded to the substrate, and a second horizontal plate part that extends in a direction along the surface of the substrate from the tip side of the vertical plate part, and has a cross section. is U-shaped,
The fitting groove on the one side of the pedestal does not fit with the first horizontal plate part of the electrode block on the one side, but fits into the vertical plate part and the second horizontal plate part of the electrode block on the one side. mated with
The fitting groove on the other side of the pedestal does not fit with the first horizontal plate part of the electrode block on the other side, but fits into the vertical plate part and the second horizontal plate part of the electrode block on the other side. An eddy current flaw detection probe characterized by being mated with.
前記一方側の電極ブロックと前記他方側の電極ブロックは、それぞれ、前記基板の表面から立ち上がる方向に延在する縦板部と、前記縦板部の基端側から前記基板の表面に沿う方向に延在すると共に前記基板に接着された横板部とで構成されて、断面がLの字形状をなしており、
前記台座の前記一方側の嵌合溝は、前記一方側の電極ブロックの前記横板部と嵌合せず、前記一方側の電極ブロックの前記縦板部と嵌合し、
前記台座の前記他方側の嵌合溝は、前記他方側の電極ブロックの前記横板部と嵌合せず、前記他方側の電極ブロックの前記縦板部と嵌合することを特徴とする渦電流探傷プローブ。 The eddy current flaw detection probe according to claim 2 ,
The electrode block on one side and the electrode block on the other side each include a vertical plate portion extending in a direction rising from the surface of the substrate, and a vertical plate portion extending in a direction along the surface of the substrate from the base end side of the vertical plate portion. and a horizontal plate portion that extends and is bonded to the substrate, and has an L-shaped cross section;
The fitting groove on the one side of the pedestal does not fit with the horizontal plate part of the electrode block on the one side, but fits with the vertical plate part of the electrode block on the one side,
The eddy current characterized in that the fitting groove on the other side of the pedestal does not fit with the horizontal plate part of the electrode block on the other side, but fits with the vertical plate part of the electrode block on the other side. Flaw detection probe.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020070806A JP7441467B2 (en) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | Eddy current flaw detection probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020070806A JP7441467B2 (en) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | Eddy current flaw detection probe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021167752A JP2021167752A (en) | 2021-10-21 |
JP7441467B2 true JP7441467B2 (en) | 2024-03-01 |
Family
ID=78079605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020070806A Active JP7441467B2 (en) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | Eddy current flaw detection probe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7441467B2 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001183348A (en) | 1999-12-22 | 2001-07-06 | General Electric Co <Ge> | Eddy current probe with foil sensor mounted on flexible tip of probe and its usage |
US20140002072A1 (en) | 2010-07-08 | 2014-01-02 | Olympus Ndt Inc. | Eddy current array configuration with reduced length and thickness |
-
2020
- 2020-04-10 JP JP2020070806A patent/JP7441467B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001183348A (en) | 1999-12-22 | 2001-07-06 | General Electric Co <Ge> | Eddy current probe with foil sensor mounted on flexible tip of probe and its usage |
US20140002072A1 (en) | 2010-07-08 | 2014-01-02 | Olympus Ndt Inc. | Eddy current array configuration with reduced length and thickness |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021167752A (en) | 2021-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5129566B2 (en) | Flexible electromagnetic acoustic transducer sensor | |
US8704513B2 (en) | Shielded eddy current coils and methods for forming same on printed circuit boards | |
CN109781838B (en) | Vortex-ultrasonic detection probe based on V-shaped coil excitation | |
KR101679446B1 (en) | Eddy current flaw detection probe | |
US7546770B2 (en) | Electromagnetic acoustic transducer | |
JP7231357B2 (en) | Conductor deterioration detector | |
US9322806B2 (en) | Eddy current sensor with linear drive conductor | |
EP1674861A1 (en) | Eddy current probe and inspection method comprising a pair of sense coils | |
KR20120062721A (en) | Magnetic field sensor and method for producing a magnetic field sensor | |
US8159217B2 (en) | Method and device with separate emission/reception functions for making eddy current tests on an electrically conducting part | |
WO2019155424A1 (en) | Probe for eddy current non-destructive testing | |
JP4234761B2 (en) | Eddy current flaw detection method and apparatus | |
JP7441467B2 (en) | Eddy current flaw detection probe | |
JP3938886B2 (en) | Eddy current testing probe and eddy current testing equipment | |
JP7351332B2 (en) | Eddy current flaw detection probe, flaw detection method, and eddy current flaw detection equipment | |
JP5290020B2 (en) | Eddy current flaw detection method and eddy current flaw detection sensor | |
JP2016133459A (en) | Eddy current flaw detection probe, and eddy current flaw detection device | |
JP4484723B2 (en) | Eddy current testing probe | |
JP5233835B2 (en) | Eddy current flaw detection probe | |
CN219830966U (en) | Space three-dimensional surrounding type electromagnetic ultrasonic longitudinal wave linear phased array probe | |
JP4982075B2 (en) | Eddy current testing probe | |
JP4627499B2 (en) | Eddy current flaw detection sensor | |
EP2182346A1 (en) | Eddy current flaw detection method and device | |
CN217521078U (en) | Vortex detection device capable of detecting cracks in different directions | |
JPH0783883A (en) | Eddy current examination probe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7441467 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |