JP7431590B2 - Fixing and joining methods for adhesive tape and display members - Google Patents

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Description

本発明は、粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法に関する。 The present invention relates to an adhesive tape and a method for fixing and joining display members using the adhesive tape.

携帯電話、携帯情報端末(Personal Digital Assistants、PDA)等の携帯電子機器においては、組み立てのために粘着テープが用いられている(例えば、特許文献1、2)。また、車載用パネル等の車載用電子機器部品を車両本体に固定する用途にも粘着テープが用いられている。 Adhesive tapes are used for assembly in portable electronic devices such as mobile phones and personal digital assistants (PDAs) (for example, Patent Documents 1 and 2). Adhesive tapes are also used for fixing in-vehicle electronic equipment components such as in-vehicle panels to vehicle bodies.

特開2009-242541号公報Japanese Patent Application Publication No. 2009-242541 特開2009-258274号公報Japanese Patent Application Publication No. 2009-258274

一方、ディスプレイ装置の製造において、筐体と表示部材を固定するために粘着テープが用いられている。このような粘着テープを用いた部材の固定では、筐体や表示部材の厚みが不均一であることにより、粘着テープの接着具合にムラが生じる。接着具合にムラが生じると応力が発生し、筐体や表示部材を変形させて、表示ムラを引き起こしてしまうため、表示装置の製造に用いられる粘着テープには応力緩和性が必要になる。特に、大型のディスプレイ装置に用いられる粘着テープは、応力が大きくなりやすいため、より高い応力緩和性が求められる。従来の粘着テープは、テープの厚みによって接着部位の厚みの差(ギャップ)を埋めることで応力緩和性を実現している。しかしながら、近年の大型ディスプレイの薄型化によって粘着テープも薄くなってきていることから、テープの厚みによる応力の緩和が難しくなってきている。 On the other hand, in the manufacture of display devices, adhesive tapes are used to fix the housing and the display member. When fixing a member using such an adhesive tape, the degree of adhesion of the adhesive tape becomes uneven due to non-uniform thickness of the casing or display member. If uneven adhesion occurs, stress is generated, deforming the casing or display member and causing display unevenness, so adhesive tapes used in the manufacture of display devices must have stress relaxation properties. In particular, adhesive tapes used in large-sized display devices are required to have higher stress relaxation properties because stress tends to increase. Conventional adhesive tapes achieve stress relaxation by filling the difference (gap) in the thickness of the adhesive area with the thickness of the tape. However, as large displays have become thinner in recent years, adhesive tapes have also become thinner, making it difficult to alleviate stress due to the thickness of the tape.

本発明は、厚みが薄い場合であっても高い応力緩和性を発揮できる粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an adhesive tape that can exhibit high stress relaxation properties even when the adhesive tape is thin, and a method for fixing and joining display members using the adhesive tape.

本発明は、基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着テープはヒステリシスロス率が30%以上80%以下である、粘着テープである。
以下、本発明を詳述する。
The present invention is an adhesive tape having an adhesive layer on at least one side of a base material, and the adhesive tape has a hysteresis loss rate of 30% or more and 80% or less.
The present invention will be explained in detail below.

本発明の粘着テープは、ヒステリシスロス率が30%以上80%以下である。
ヒステリシスロスとは、物体を変形させるために加えられた力の一部が熱エネルギー等に変換されて失われる現象のことを指す。粘着テープにヒステリシスロスを起こす材料を用いると、加えられた力の一部を外部へ逃がすことができる。その結果、粘着テープを変形させる力が減少し、応力緩和性を高めることができる。本発明の粘着テープは、ヒステリシスロス率が30%以上であることで、充分な応力緩和性を発揮することができ、80%以下であることで粘着テープとして充分な強度を持たせることができる。
より応力緩性と強度を高める観点から、上記ヒステリシスロス率は32%以上であることが好ましく、34%以上であることがより好ましく、35%以上であることが更に好ましく、36%以上であることが更により好ましい。また、同様の観点から、上記ヒステリシスロス率は70%以下であることが好ましく、60%以下であることがより好ましく、55%以下であることが更に好ましく、50%以下であることが更により好ましい。
上記ヒステリシスロス率は、密度を低くして柔軟性を高めることで調節することができる。上記密度は基材の種類や構造によって調節することができる。
The adhesive tape of the present invention has a hysteresis loss rate of 30% or more and 80% or less.
Hysteresis loss refers to a phenomenon in which a portion of the force applied to deform an object is converted into thermal energy or the like and is lost. By using a material that causes hysteresis loss in the adhesive tape, part of the applied force can be released to the outside. As a result, the force that deforms the adhesive tape is reduced, and stress relaxation properties can be improved. The adhesive tape of the present invention can exhibit sufficient stress relaxation properties by having a hysteresis loss rate of 30% or more, and can have sufficient strength as an adhesive tape by having a hysteresis loss rate of 80% or less. .
From the viewpoint of further increasing stress relaxation and strength, the hysteresis loss rate is preferably 32% or more, more preferably 34% or more, even more preferably 35% or more, and even more preferably 36% or more. Even more preferred. Further, from the same viewpoint, the hysteresis loss rate is preferably 70% or less, more preferably 60% or less, even more preferably 55% or less, and even more preferably 50% or less. preferable.
The above hysteresis loss rate can be adjusted by lowering the density and increasing flexibility. The above density can be adjusted depending on the type and structure of the base material.

上記ヒステリシスロス率は、以下の方法で測定することができる。
まず、得られた粘着テープを20mm×20mmにカットし、これを5mm以上になるまで複数積層することで試験片を作製する。次いで、得られた試験片について、速度を10mm/minとし、加圧を初めの厚さの50%までとする以外はJIS K 6400-2に準拠した方法でカーたわみ曲線を作図し、ヒステリシスロス率を算出する。
The above hysteresis loss rate can be measured by the following method.
First, a test piece is prepared by cutting the obtained adhesive tape into a size of 20 mm x 20 mm and laminating a plurality of these pieces until the length becomes 5 mm or more. Next, for the obtained test piece, a Kerr deflection curve was plotted in accordance with JIS K 6400-2, except that the speed was 10 mm/min and the pressure was limited to 50% of the initial thickness, and the hysteresis loss was determined. Calculate the rate.

本発明の粘着テープは、25%圧縮強度が8kPa以上50kPa以下であることが好ましい。
粘着テープの25%圧縮強度が上記範囲であることで、粘着テープの柔軟性が高まることから応力緩和性を高めることができ、また、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。更に、25%圧縮強度が8kPa以上であると、粘着テープの強度が充分に高くなり、復元力や反発力がかかっても粘着テープが剥がれにくくなる。上記基材の25%圧縮強度が50kPa以下であると、粘着テープの圧着が充分となり、粘着テープが剥がれにくくなる。粘着テープの応力緩和性を更に高める観点から、上記25%圧縮強度のより好ましい下限は9kPa、更に好ましい下限は10kPa、更により好ましい下限は12kPaであり、より好ましい上限は40kPa、更に好ましい上限は30kPa、更により好ましい上限は20kPaである。
なお、上記25%圧縮強度は、JIS K 6254に準拠した方法で測定することができる。また、上記25%圧縮強度は、基材の密度、種類、及び発泡構造によって調節することができる。
The adhesive tape of the present invention preferably has a 25% compressive strength of 8 kPa or more and 50 kPa or less.
When the 25% compressive strength of the adhesive tape is within the above range, the flexibility of the adhesive tape is increased, so stress relaxation properties can be improved, and the hysteresis loss rate can be easily adjusted within the above range. Furthermore, when the 25% compressive strength is 8 kPa or more, the strength of the adhesive tape becomes sufficiently high, and the adhesive tape becomes difficult to peel off even when restoring force or repulsion force is applied. When the 25% compressive strength of the base material is 50 kPa or less, the pressure-sensitive adhesive tape can be sufficiently crimped and the adhesive tape becomes difficult to peel off. From the viewpoint of further increasing the stress relaxation properties of the adhesive tape, the lower limit of the above 25% compressive strength is preferably 9 kPa, still more preferably 10 kPa, even more preferably 12 kPa, still more preferably 40 kPa, still more preferably 30 kPa. , an even more preferable upper limit is 20 kPa.
Note that the above 25% compressive strength can be measured by a method based on JIS K 6254. Further, the above 25% compressive strength can be adjusted by the density, type, and foam structure of the base material.

本発明の粘着テープは、50%圧縮強度が30kPa以上650kPa以下であることが好ましい。
粘着テープの50%圧縮強度が上記範囲であることで、粘着テープに大きな応力がかかった場合でも柔軟性が維持されることから、応力緩和性をより高めることができ、また、ヒステリシスロス率を上記範囲により調節しやすくすることができる。粘着テープの応力緩和性を更に高める観点から、上記50%圧縮強度のより好ましい下限は40kPa、更に好ましい下限は50kPa、更により好ましい下限は60kPaであり、より好ましい上限は250kPa、更に好ましい上限は150kPa、更により好ましい上限は100kPaである。
なお、上記50%圧縮強度は、上記25%圧縮強度と同様の方法で測定することができる。また、上記50%圧縮強度は、基材の密度、種類、及び発泡構造によって調節することができる。
The adhesive tape of the present invention preferably has a 50% compressive strength of 30 kPa or more and 650 kPa or less.
By having the 50% compressive strength of the adhesive tape within the above range, flexibility is maintained even when large stress is applied to the adhesive tape, making it possible to further improve stress relaxation properties and to reduce the hysteresis loss rate. The above range allows for easier adjustment. From the viewpoint of further increasing the stress relaxation properties of the adhesive tape, the lower limit of the above 50% compressive strength is preferably 40 kPa, still more preferably 50 kPa, even more preferably 60 kPa, still more preferably 250 kPa, still more preferably 150 kPa. , an even more preferable upper limit is 100 kPa.
Note that the 50% compressive strength can be measured in the same manner as the 25% compressive strength. Further, the above 50% compressive strength can be adjusted by the density, type, and foam structure of the base material.

本発明の粘着テープは、-20℃におけるせん断貯蔵弾性率(logG’(-20℃))が6.5lоgPa以上8.0lоgPaであることが好ましい。
粘着テープの-20℃におけるせん断貯蔵弾性率(logG’(-20℃))が上記範囲であることにより、テープ圧着時の力が逃げにくく、圧着しやすくなる。上記logG’(-20℃)のより好ましい下限は6.8logPa、更に好ましい下限は7.0logPa、より好ましい上限は7.9logPa,更に好ましい上限は7.8logPaである。上記logG’(-20℃)は、基材及び粘着剤の種類並びに厚みによって調節することができる。
なお、上記logG’(-20℃)は、粘弾性スペクトロメーター(例えば、アイティー計測制御社製、DVA-200)を用い、定速昇温引張モードの10℃/分、10Hzの条件で動的粘弾性スペクトルを測定した時の、-20℃における貯蔵弾性率として得ることができる。
The adhesive tape of the present invention preferably has a shear storage modulus (log G' (-20°C)) of 6.5 lgPa or more and 8.0 lgPa at -20°C.
When the shear storage modulus (log G' (-20°C)) of the adhesive tape at -20°C is within the above range, the force during pressure bonding of the tape is difficult to escape, and the pressure bonding becomes easy. A more preferable lower limit of the above logG' (-20° C.) is 6.8 logPa, an even more preferable lower limit is 7.0 logPa, a more preferable upper limit is 7.9 logPa, and an even more preferable upper limit is 7.8 logPa. The above log G' (-20°C) can be adjusted depending on the type and thickness of the base material and adhesive.
The above log G' (-20°C) was measured using a viscoelastic spectrometer (e.g., DVA-200 manufactured by IT Kansei Control Co., Ltd.) under the conditions of constant temperature increase tensile mode at 10°C/min and 10Hz. It can be obtained as the storage modulus at -20°C when measuring the physical viscoelastic spectrum.

本発明の粘着テープは、(ヒステリシスロス率/テープ厚)×100の値が4.5%以上であることが好ましい。
粘着テープの(ヒステリシスロス率/テープ厚)×100の値が上記範囲であることで、薄型でありながらも高い応力緩和性を有する粘着テープとすることができる。より薄型で高い応力緩和性を有する粘着テープとする観点から、上記(ヒステリシスロス率/基材厚)×100のより好ましい下限は5.0%、更に好ましい下限は5.2%、更により好ましい下限は5.5%、特に好ましい下限は5.7%、とりわけ好ましい下限は6%、非常に好ましい下限は6.2%、なお好ましい下限は6.4%、最も好ましい下限は6.5%である。上記(ヒステリシスロス率/基材厚)×100の上限は、より薄型で高い強度を有する粘着テープとする観点から、好ましくは10%、より好ましくは9%、更に好ましくは8%である。
なお、上記(ヒステリシスロス率/テープ厚)×100において、テープ厚とはμmの単位で換算したときの粘着テープの総厚みのことを指す。
In the adhesive tape of the present invention, the value of (hysteresis loss rate/tape thickness) x 100 is preferably 4.5% or more.
When the value of (hysteresis loss rate/tape thickness) x 100 of the adhesive tape is within the above range, the adhesive tape can have high stress relaxation properties even though it is thin. From the viewpoint of producing an adhesive tape that is thinner and has high stress relaxation properties, the lower limit of the above (hysteresis loss rate/base material thickness) x 100 is more preferably 5.0%, still more preferably 5.2%, and even more preferably The lower limit is 5.5%, a particularly preferred lower limit is 5.7%, an especially preferred lower limit is 6%, a very preferred lower limit is 6.2%, an even more preferred lower limit is 6.4%, and a most preferred lower limit is 6.5%. It is. The upper limit of the above (hysteresis loss rate/substrate thickness) x 100 is preferably 10%, more preferably 9%, and even more preferably 8%, from the viewpoint of producing an adhesive tape that is thinner and has higher strength.
In addition, in the above (hysteresis loss rate/tape thickness)×100, the tape thickness refers to the total thickness of the adhesive tape when converted in units of μm.

本発明の粘着テープは、厚みが0.1mm以上2.5mm以下であることが好ましい。
粘着テープの厚みが上記範囲であることで、薄型の電子機器の部品を固定する用途に用いることができる。粘着テープの薄さと強度をより高める観点から、上記粘着テープの厚みのより好ましい下限は0.2mm、更に好ましい下限は0.3mm、更により好ましい下限は0.4mmである。また、上記粘着テープの厚みのより好ましい上限は2mm、更に好ましい上限は1.5mm、更により好ましい上限は1.2mm、特に好ましい上限は0.9mm、とりわけ好ましい上限は0.8mm、非常に好ましい上限は0.7mmである。
なお、粘着テープの厚みは、ダイヤル厚み計(例えば、Mitutoyo社製、「ABSデジマチックインジケーター」)を使用して測定できる。
The adhesive tape of the present invention preferably has a thickness of 0.1 mm or more and 2.5 mm or less.
When the thickness of the adhesive tape is within the above range, it can be used for fixing parts of thin electronic devices. From the viewpoint of further increasing the thickness and strength of the adhesive tape, the lower limit of the thickness of the adhesive tape is more preferably 0.2 mm, still more preferably 0.3 mm, and still more preferably 0.4 mm. Further, the upper limit of the thickness of the adhesive tape is more preferably 2 mm, still more preferably 1.5 mm, even more preferably 1.2 mm, particularly preferably 0.9 mm, particularly preferably 0.8 mm, and very preferably The upper limit is 0.7 mm.
Note that the thickness of the adhesive tape can be measured using a dial thickness meter (for example, "ABS Digimatic Indicator" manufactured by Mitutoyo).

本発明の粘着テープは基材構成率が70%以上95%以下であることが好ましい。
粘着テープの基材の割合が上記範囲であることで、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。上記基材構成率のより好ましい下限は75%、更に好ましい下限は80%であり、より好ましい上限は90%、更に好ましい上限は85%である。なお、上記基材構成率は粘着テープ全体の厚みにおいて基材の厚みが占める割合のことを指す。
The adhesive tape of the present invention preferably has a base material composition ratio of 70% or more and 95% or less.
When the proportion of the base material of the adhesive tape is within the above range, the hysteresis loss rate can be easily adjusted within the above range. A more preferable lower limit of the base material composition ratio is 75%, an even more preferable lower limit is 80%, a more preferable upper limit is 90%, and an even more preferable upper limit is 85%. In addition, the said base material composition ratio refers to the ratio which the thickness of a base material occupies in the thickness of the whole adhesive tape.

上記基材は、発泡体からなることが好ましい。
上記基材が発泡体からなることで、基材の密度を低くすることができ、柔軟性を高めてヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。
上記発泡体は特に限定されず、例えば、ポリウレタン発泡体、ポリオレフィン発泡体、アクリル発泡体等の発泡体や、ゴム系樹脂が挙げられる。なかでも、上記ヒステリシスロス率の範囲に調節しやすいことから、上記基材は、ポリオレフィン発泡体又はポリウレタン発泡体であることが好ましく、ポリウレタン発泡体であることがより好ましい。更に、ポリウレタン発泡体の中でも特に、ポリエステル系のポリウレタン発泡体であることが好ましい。
The base material is preferably made of foam.
When the base material is made of a foam, the density of the base material can be lowered, flexibility can be increased, and the hysteresis loss rate can be easily adjusted within the above range.
The foam is not particularly limited, and examples thereof include foams such as polyurethane foam, polyolefin foam, and acrylic foam, and rubber-based resins. Among these, the base material is preferably a polyolefin foam or a polyurethane foam, and more preferably a polyurethane foam, since the hysteresis loss rate can be easily adjusted to the range described above. Furthermore, among polyurethane foams, polyester-based polyurethane foams are particularly preferred.

上記ポリウレタン発泡体として、例えば、ポリイソシアネート及びポリオールを含有するウレタン樹脂組成物を加熱硬化させて製造したポリウレタン発泡体が挙げられる。
上記ポリイソシアネートは特に限定されず、一般的なポリウレタン発泡体に用いられる芳香族ポリイソシアネート又は脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。具体的には例えば、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、トリレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、m-キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、水素添加MDI、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。また、上記ポリイソシアネートとして、例えば、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマーも挙げられる。これらのポリイソシアネートは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
Examples of the polyurethane foam include polyurethane foams produced by heating and curing a urethane resin composition containing a polyisocyanate and a polyol.
The polyisocyanate is not particularly limited, and examples include aromatic polyisocyanates and aliphatic polyisocyanates used in general polyurethane foams. Specifically, for example, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), tolylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, paraphenylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate. , 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, hydrogenated MDI, isophorone diisocyanate, and the like. Further, examples of the polyisocyanate include urethane prepolymers having isocyanate groups. These polyisocyanates may be used alone or in combination of two or more.

上記ポリオールは特に限定されず、一般的なポリウレタン発泡体に用いられるポリオールが挙げられる。具体的には例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等が挙げられる。また、上記ポリオールとして、例えば、3官能ポリエーテルポリオールエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の短鎖ジオールも挙げられる。これらのポリオールは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 The above polyol is not particularly limited, and includes polyols used in general polyurethane foams. Specific examples include polyether polyols, polyester polyols, polyether ester polyols, and the like. Examples of the polyol include short chain diols such as trifunctional polyether polyol ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, glycerin, and trimethylolpropane. These polyols may be used alone or in combination of two or more.

上記ポリオールの重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は1000、好ましい上限は12000である。上記ポリオールの重量平均分子量が上記範囲であることで、上記基材が柔軟化し過ぎて強度が低下することを抑制できる。 The weight average molecular weight of the polyol is not particularly limited, but a preferable lower limit is 1,000 and a preferable upper limit is 12,000. When the weight average molecular weight of the polyol is within the above range, it is possible to prevent the base material from becoming too flexible and decreasing in strength.

上記ウレタン樹脂組成物における上記ポリイソシアネートのイソシアネートインデックスは特に限定されないが、好ましい下限は70、好ましい上限は120である。
イソシアネートインデックスとは、イソシアネートと活性水素含有化合物との反応におけるイソシアネート当量に関する指数である。イソシアネートインデックスが100未満の場合には水酸基等の反応基がイソシアネート基より過剰であり、イソシアネートインデックスが100を超える場合にはイソシアネート基が水酸基等の反応基より過剰であることを意味する。
上記イソシアネートインデックスが70以上であれば、上記ポリイソシアネートによる架橋が充分となり、上記基材が適度な柔軟性を有することができる。上記イソシアネートインデックスが120以下であれば、上記ポリイソシアネートによる架橋が進みすぎて上記基材が硬化することを、抑制することができる。また、イソシアネートインデックスが上記範囲であれば、上記基材の柔軟性が高まることから、上記基材の応力緩和性を高めることができる。
The isocyanate index of the polyisocyanate in the urethane resin composition is not particularly limited, but a preferable lower limit is 70 and a preferable upper limit is 120.
The isocyanate index is an index related to the isocyanate equivalent in the reaction between an isocyanate and an active hydrogen-containing compound. When the isocyanate index is less than 100, it means that the reactive groups such as hydroxyl groups are in excess of the isocyanate groups, and when the isocyanate index exceeds 100, it means that the isocyanate groups are in excess of the reactive groups such as hydroxyl groups.
When the isocyanate index is 70 or more, crosslinking by the polyisocyanate is sufficient, and the base material can have appropriate flexibility. When the isocyanate index is 120 or less, it is possible to prevent the base material from being cured due to excessive crosslinking by the polyisocyanate. Moreover, if the isocyanate index is within the above range, the flexibility of the base material will increase, so that the stress relaxation properties of the base material can be improved.

上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、触媒を含有してもよい。
上記触媒として、例えば、スタナスオクトエート、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート等の有機錫化合物、オクチル酸亜鉛等の有機亜鉛化合物、ニッケルアセチルアセトエート、ニッケルジアセチルアセトエート等の有機ニッケル化合物、鉄アセチルアセトエート等の有機鉄化合物が挙げられる。また、上記触媒としては、酢酸ナトリウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のアルコキシド、フェノキシド等の金属触媒、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、N-メチルモルホリンジメチルアミノメチルフェノール、イミダゾール、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン等の3級アミン系触媒、有機酸塩等も挙げられる。なかでも、有機錫化合物が好ましい。これらの触媒は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記触媒の添加量は特に限定されないが、上記ポリオール100重量部に対する好ましい下限が0.05重量部、好ましい上限が5.0重量部、より好ましい上限は4.0重量部である。
The urethane resin composition may contain a catalyst, if necessary.
Examples of the above catalysts include organic tin compounds such as stannath octoate, dibutyltin diacetate, and dibutyltin dilaurate, organic zinc compounds such as zinc octylate, organic nickel compounds such as nickel acetylacetoate and nickel diacetylacetoate, and iron acetyl Examples include organic iron compounds such as acetoate. The above-mentioned catalysts include alkali metal or alkaline earth metal alkoxides such as sodium acetate, metal catalysts such as phenoxide, triethylamine, triethylenediamine, N-methylmorpholine dimethylaminomethylphenol, imidazole, 1,8-diazabicyclo[5 .4.0] Tertiary amine catalysts such as undecene, organic acid salts, etc. may also be mentioned. Among these, organic tin compounds are preferred. These catalysts may be used alone or in combination of two or more.
The amount of the catalyst added is not particularly limited, but a preferable lower limit is 0.05 parts by weight, a preferable upper limit is 5.0 parts by weight, and a more preferable upper limit is 4.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyol.

上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、発泡剤を含有してもよい。
上記発泡剤として、一般的なポリウレタン発泡体に用いられる発泡剤が挙げられる。具体的には例えば、水、ペンタン、シクロペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ジクロロメタン、炭酸ガス等が挙げられる。
上記発泡剤の添加量は特に限定されず、適宜の量とされるが、上記発泡剤が水である場合には、通常、上記ポリオール100重量部に対して0.1~3重量部程度である。
The urethane resin composition may contain a blowing agent, if necessary.
Examples of the above-mentioned blowing agent include blowing agents used in general polyurethane foams. Specific examples include water, pentane, cyclopentane, hexane, cyclohexane, dichloromethane, carbon dioxide, and the like.
The amount of the blowing agent added is not particularly limited and may be an appropriate amount, but when the blowing agent is water, it is usually about 0.1 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of the polyol. be.

上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、整泡剤を含有してもよい。
上記整泡剤としては、ポリウレタンフォーム用の整泡剤の中から、特に限定なく用いることができ、例えば、破泡性の整泡剤(以下、破泡剤という。)や整泡性の良好な整泡剤(以下、単に整泡剤という。)等が挙げられる。上記破泡剤及び整泡剤は単独で用いてもよく両者を併用してもよい。破泡剤と整泡剤とを併用した場合、上記ポリオール化合物の構成及び水発泡であることとも相俟って、連続気泡ポリウレタンフォームとしての優れたセル形態を得ることができ、上記ヒステリシスロス率の範囲を満たしやすくすることができる。
The urethane resin composition may contain a foam stabilizer, if necessary.
As the foam stabilizer, any foam stabilizer for polyurethane foam can be used without particular limitation, such as a foam stabilizer with foam-breaking properties (hereinafter referred to as a foam-breaker) or a foam stabilizer with good foam regulating properties. foam stabilizers (hereinafter simply referred to as foam stabilizers), and the like. The above-mentioned foam-breaking agent and foam stabilizer may be used alone or in combination. When a foam-breaking agent and a foam stabilizer are used together, in combination with the structure of the polyol compound and water foaming, an excellent cell morphology as an open-cell polyurethane foam can be obtained, and the above-mentioned hysteresis loss rate can be achieved. This can make it easier to satisfy the range.

上記整泡剤としては、例えば、ジメチルシロキサン、ポリエーテルジメチルシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーン系整泡剤が挙げられる。なかでも、ポリエーテルジメチルシロキサンが好ましく、ポリエーテルジメチルシロキサンのなかでも、ジメチルポリシロキサンとポリエーテルとのブロック共重合体がより好ましい。その他の整泡剤としては、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドの重合体であるポリオキシアルキレングリコールとポリジメチルシロキサンとのグラフト共重合体が挙げられ、ポリオキシアルキレン中のオキシエチレン基含有率が70~100モル%のシリコーン整泡剤が好ましく用いられる。具体的な市販品としては、SH-193、SF-2937(東レダウコーニングシリコーン社製)、B-8465(エボニックデグサジャパン社製)等が挙げられる。
上記整泡剤の配合量は、上記ポリオール化合物100重量部に対して、0.1重量部以上であることが好ましく、0.4重量部以上であることがより好ましく、7重量部以下であることが好ましく、5重量部以下であることがより好ましい。
Examples of the foam stabilizer include silicone foam stabilizers such as dimethylsiloxane, polyether dimethylsiloxane, and phenylmethylsiloxane. Among these, polyether dimethylsiloxane is preferred, and among polyether dimethylsiloxanes, block copolymers of dimethylpolysiloxane and polyether are more preferred. Other foam stabilizers include graft copolymers of polyoxyalkylene glycol, which is a polymer of ethylene oxide or propylene oxide, and polydimethylsiloxane, in which the oxyethylene group content in the polyoxyalkylene is 70 to 100. Mol% silicone foam stabilizers are preferably used. Specific commercially available products include SH-193, SF-2937 (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.), and B-8465 (manufactured by Evonik Degussa Japan).
The blending amount of the foam stabilizer is preferably 0.1 parts by weight or more, more preferably 0.4 parts by weight or more, and 7 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polyol compound. The amount is preferably 5 parts by weight or less, and more preferably 5 parts by weight or less.

上記破泡剤は、ポリウレタンフォームの発泡反応において、形成されるセル(気泡)を破壊する作用(連通化)の強い整泡剤である。上記破泡剤としては、例えば、SILBK9210(ビックケミー社製)やBF2470(エボニックデグサジャパン社製)などの市販品が好ましく用いられる。
上記破泡剤の配合量は、ポリオール化合物100重量部に対して0.01重量部以上5重量部以下であることが好ましい。
The above-mentioned foam-breaking agent is a foam stabilizer that has a strong effect of destroying (opening) cells (bubbles) formed in the foaming reaction of polyurethane foam. As the foam-breaking agent, commercially available products such as SILBK9210 (manufactured by Bikkemie) and BF2470 (manufactured by Evonik Degussa Japan) are preferably used.
The amount of the foam-breaking agent blended is preferably 0.01 parts by weight or more and 5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polyol compound.

上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤、有機充填剤、無機充填剤、着色剤等のポリウレタン発泡体の製造において一般的に用いられる添加剤を含有してもよい。 The urethane resin composition may contain additives commonly used in the production of polyurethane foams, such as ultraviolet absorbers, antioxidants, organic fillers, inorganic fillers, and colorants, as necessary. good.

上記ポリウレタン発泡体を製造する方法として、例えば、空気、窒素等を機械的に混合し泡立てたウレタン樹脂組成物(液体)を離型ライナー又は樹脂フィルムの表面に塗布し、塗布したウレタン樹脂組成物を加熱硬化させることによって発泡体を製造する方法(メカニカルフロス法)等が挙げられる。また、上記ポリウレタン発泡体を形成するための原料に、上記ポリイソシアネートを反応させガスを発生させる方法(化学的発泡法)等が挙げられる。なかでも、メカニカルフロス法が好ましい。メカニカルフロス法により得られたポリウレタン発泡体は、化学的発泡法により得られたポリウレタン発泡体と比べて高密度となりやすく、かつ、セル構造が微細で均一になりやすい。 As a method for producing the polyurethane foam, for example, a urethane resin composition (liquid) prepared by mechanically mixing air, nitrogen, etc. and foaming is applied to the surface of a release liner or a resin film. Examples include a method of producing a foam by heating and curing (mechanical floss method). Other methods include a method (chemical foaming method) in which the polyisocyanate is reacted with the raw material for forming the polyurethane foam to generate gas. Among these, the mechanical floss method is preferred. A polyurethane foam obtained by the mechanical flossing method tends to have a higher density and a finer and more uniform cell structure than a polyurethane foam obtained by the chemical foaming method.

上記ポリオレフィン発泡体を構成する樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。なかでも、ポリエチレン樹脂が好ましい。上記ポリエチレン樹脂としては、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン化合物、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が挙げられる。 Examples of the resin constituting the polyolefin foam include polyethylene resin, polypropylene resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, and the like. Among these, polyethylene resin is preferred. Examples of the polyethylene resin include polyethylene resins polymerized with polymerization catalysts such as Ziegler-Natta compounds, metallocene compounds, and chromium oxide compounds.

また、上記ポリエチレン樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンを用いることにより、上記発泡体に高い柔軟性を与えるとともに、上記発泡層及び上記スキン層の薄肉化が可能になる。
上記直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレンと必要に応じて少量のα-オレフィンとを共重合することにより得られる直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。この場合、エチレンの含有量は特に限定されないが、全モノマー量に対して75重量%以上が好ましく、90重量%以上がより好ましい。
上記α-オレフィンとして、具体的には、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン及び1-オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数4~10のα-オレフィンが好ましい。
Further, as the polyethylene resin, linear low density polyethylene is preferable. By using linear low-density polyethylene, high flexibility is imparted to the foam, and the foam layer and skin layer can be made thinner.
The linear low density polyethylene is preferably a linear low density polyethylene obtained by copolymerizing ethylene and, if necessary, a small amount of α-olefin. In this case, the content of ethylene is not particularly limited, but is preferably 75% by weight or more, more preferably 90% by weight or more based on the total monomer amount.
Specific examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, and 1-octene. Among these, α-olefins having 4 to 10 carbon atoms are preferred.

上記発泡体は連続気泡構造を有していても独立気泡構造を有していてもよいが、連続気泡構造を有することが好ましい。発泡体が連続気泡構造を有することで、外部からの力によって基材が変形したときに、発泡セル内の空気が外部へ逃げられることから、柔軟性が高まりヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。 The foam may have an open cell structure or a closed cell structure, but preferably has an open cell structure. Since the foam has an open cell structure, when the base material is deformed by an external force, the air inside the foam cells can escape to the outside, increasing flexibility and adjusting the hysteresis loss rate within the above range. It can be made easier.

図1に、連続気泡構造を有する基材の断面、及び、独立気泡構造を有する基材の断面の模式図を示す。
図1に示すように、連続気泡構造(図中、左)は、隣接する発泡セル7同士が結合して連続セルを形成している気泡構造であり、独立気泡構造(図中、右)は、隣接する発泡セル7同士が結合しておらず、独立して存在している気泡構造である。なお、連続気泡構造を損なわない範囲内であれば、連続気泡構造中に独立した発泡セルが存在していてもよい。
FIG. 1 shows a schematic diagram of a cross section of a base material having an open cell structure and a cross section of a base material having a closed cell structure.
As shown in Figure 1, the open cell structure (left in the figure) is a cell structure in which adjacent foam cells 7 are bonded together to form an open cell, and the closed cell structure (right in the figure) This is a cell structure in which adjacent foam cells 7 are not connected to each other and exist independently. Note that independent foam cells may be present in the open cell structure as long as the open cell structure is not impaired.

上記発泡体が連続気泡構造を有するか否かを判断する方法として、例えば、下記の方法が挙げられる。
上記発泡体を50mm四方にカットし、液体窒素に1分間浸した後、カミソリ刃で厚さ方向に平行な面に沿って切断する。デジタルマイクロスコープ(例えば、キーエンス社製、「VHX-500」等)を用いて、得られた切断面の拡大写真を100~500倍倍率で撮影し、隣接する発泡セル同士が結合している部分が複数確認されれば、上記基材が連続気泡構造を有すると判断できる。
Examples of methods for determining whether the foam has an open cell structure include the following method.
The foam was cut into 50 mm squares, immersed in liquid nitrogen for 1 minute, and then cut along a plane parallel to the thickness direction with a razor blade. Using a digital microscope (for example, "VHX-500" manufactured by Keyence Corporation), take an enlarged photograph of the obtained cut surface at a magnification of 100 to 500 times, and take a picture of the area where adjacent foam cells are joined. If a plurality of are confirmed, it can be determined that the base material has an open cell structure.

上記発泡体は連続気泡率が95%以下であることが好ましい。
発泡体の気泡中における連続気泡の割合が上記範囲であることで、柔軟性がより高まり、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。上記連続気泡率のより好ましい上限は93%、更に好ましい上限は91%である。上記連続気泡率の下限は特に限定されず、通常0%以上であり、発泡体がポリウレタン発泡体であるときの連続気泡率の下限は一般的に90体積%程度である。なお、本発明の好適な実施態様においては、発泡体は独立気泡構造を有してもよく、連続気泡構造を有してもよいが、柔軟性を制御しやすく、ヒステリシスロスを上記範囲に調節しやすくすることができる観点から、連続気泡構造を有することが好ましい。
なお、連続気泡率は、X線CT装置及び画像解析ソフトウェアを用い、下記式(1)により算出する。
連続気泡率(体積%)=連通気泡体積/気泡体積×100 (1)
式(1)中、連通気泡体積とは、測定対象試料の発泡体に含まれる全ての連通した気泡の体積の合計であり、気泡体積とは、測定対象試料の発泡体に含まれる全ての気泡の体積の合計である。
It is preferable that the foam has an open cell ratio of 95% or less.
When the proportion of open cells in the cells of the foam is within the above range, the flexibility is further increased and the hysteresis loss rate can be easily adjusted within the above range. A more preferable upper limit of the open cell ratio is 93%, and an even more preferable upper limit is 91%. The lower limit of the open cell ratio is not particularly limited and is usually 0% or more, and when the foam is a polyurethane foam, the lower limit of the open cell ratio is generally about 90% by volume. In a preferred embodiment of the present invention, the foam may have a closed cell structure or an open cell structure, but the flexibility can be easily controlled and the hysteresis loss can be adjusted within the above range. It is preferable to have an open cell structure from the viewpoint of making it easier to clean.
Note that the open cell ratio is calculated by the following formula (1) using an X-ray CT device and image analysis software.
Open cell rate (volume %) = open cell volume / cell volume x 100 (1)
In formula (1), the open cell volume is the sum of the volumes of all the open cells contained in the foam of the sample to be measured, and the cell volume is the sum of the volumes of all the open cells contained in the foam of the sample to be measured. is the total volume of

上記発泡体の気泡の長径分布の平均及び標準偏差は特に限定されないが、気泡の長径分布の平均の好ましい上限が80μm、気泡の長径分布の標準偏差の好ましい上限が45μmである。
上記長径分布の平均及び標準偏差を上記範囲に調整し、気泡の大きさ及び気泡の大きさのばらつきを一定レベル以下に抑えることで、柔軟性がより高まり、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。また、気泡が大きすぎたり気泡の大きさにばらつきがあったりすると、特に両面粘着テープを薄型かつ細幅で用いる場合には、上記発泡体において局所的に強度の低い箇所が生じやすくなるため、上記箇所を起点に上記発泡体の層間破壊又は粘着テープの剥がれが発生しやすくなる。上記長径分布の平均及び標準偏差を上記範囲に調整し、気泡の大きさ及び気泡の大きさのばらつきを一定レベル以下に抑えることで、より粘着テープの強度が均一となり、粘着テープの強度をより向上させることができる。
The average and standard deviation of the long diameter distribution of the cells in the foam are not particularly limited, but a preferable upper limit of the average long diameter distribution of the cells is 80 μm, and a preferable upper limit of the standard deviation of the long diameter distribution of the cells is 45 μm.
By adjusting the average and standard deviation of the long diameter distribution to the above range and suppressing the bubble size and the variation in bubble size to below a certain level, flexibility is further increased and the hysteresis loss rate is adjusted to the above range. It can be made easier. In addition, if the bubbles are too large or the size of the bubbles varies, especially when using a thin and narrow double-sided adhesive tape, localized areas of low strength are likely to occur in the foam. Interlayer failure of the foam or peeling of the adhesive tape tends to occur starting from the above locations. By adjusting the average and standard deviation of the above-mentioned length distribution to the above range and suppressing the bubble size and the variation in bubble size to below a certain level, the strength of the adhesive tape can be made more uniform, and the strength of the adhesive tape can be further improved. can be improved.

上記長径分布の平均のより好ましい上限は70μm、更に好ましい上限は65μm、更により好ましい上限は60μmである。上記長径分布の平均の下限は特に限定されず、上記発泡体の気泡体積分率及び厚みとの関係によって決定されるが、実質的な下限は10μm程度である。
上記長径分布の標準偏差のより好ましい上限は40μm、更に好ましい上限は35μm、更により好ましい上限は30μmである。上記長径分布の標準偏差の下限は特に限定されず、小さいほど気泡の大きさにばらつきがなくなるため好ましいが、製造技術上の限界は10μm程度である。
なお、気泡の長径分布の平均及び標準偏差は、X線CT装置及び画像解析ソフトウェアを用い、気泡の長径分布を求め、得られた長径分布から平均及び標準偏差を算出する。
A more preferable upper limit of the average length distribution is 70 μm, an even more preferable upper limit is 65 μm, and an even more preferable upper limit is 60 μm. The average lower limit of the length distribution is not particularly limited, and is determined depending on the relationship between the cell volume fraction and the thickness of the foam, but the practical lower limit is about 10 μm.
A more preferable upper limit of the standard deviation of the length distribution is 40 μm, an even more preferable upper limit is 35 μm, and an even more preferable upper limit is 30 μm. The lower limit of the standard deviation of the long diameter distribution is not particularly limited, and is preferable as it is smaller because there is less variation in the size of the bubbles, but the limit in terms of manufacturing technology is about 10 μm.
Note that the average and standard deviation of the bubble length distribution are calculated by determining the bubble length distribution using an X-ray CT device and image analysis software, and calculating the average and standard deviation from the obtained length diameter distribution.

上記基材の密度は、好ましい下限は100kg/m、好ましい上限は500kg/mである。
上記基材の密度が100kg/m以上であれば、上記基材及び粘着テープの強度を充分に高くすることができる。上記基材の密度が500kg/m以下であれば、充分な柔軟性が確保できるため粘着テープのヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。上記基材のより好ましい下限は120kg/m、より好ましい上限は450kg/mであり、更に好ましい下限は160kg/m、更に好ましい上限は400kg/mである。
なお、密度は、JIS K 6401(ポリウレタンを用いる場合)、JIS K 6767(ポリエチレンを用いる場合)に準拠して電子比重計(例えば、ミラージュ社製、「ED120T」)を使用して測定できる。
The preferable lower limit of the density of the base material is 100 kg/m 3 and the preferable upper limit is 500 kg/m 3 .
When the density of the base material is 100 kg/m 3 or more, the strength of the base material and the adhesive tape can be sufficiently increased. If the density of the base material is 500 kg/m 3 or less, sufficient flexibility can be ensured, so that the hysteresis loss rate of the adhesive tape can be easily adjusted within the above range. A more preferable lower limit of the base material is 120 kg/m 3 , a more preferable upper limit is 450 kg/m 3 , an even more preferable lower limit is 160 kg/m 3 , and an even more preferable upper limit is 400 kg/m 3 .
Note that the density can be measured using an electronic hydrometer (for example, "ED120T" manufactured by Mirage) in accordance with JIS K 6401 (when polyurethane is used) and JIS K 6767 (when polyethylene is used).

上記基材の25%圧縮強度は特に限定されないが、好ましい下限は8kPa、好ましい上限は50kPaである。上記基材の25%圧縮強度が上記範囲であることで、基材の密度が低くなり、得られる粘着テープの柔軟性が高まることから、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。上記基材の25%圧縮強度のより好ましい下限は9kPa、より好ましい上限は45kPaであり、更に好ましい下限は10kPa、更に好ましい上限は40kPaである。
なお、25%圧縮強度は、JIS K 6254に準拠した方法で測定することにより求めることができる。
The 25% compressive strength of the base material is not particularly limited, but a preferable lower limit is 8 kPa, and a preferable upper limit is 50 kPa. When the 25% compressive strength of the base material is within the above range, the density of the base material is lowered and the flexibility of the resulting adhesive tape is increased, making it easier to adjust the hysteresis loss rate within the above range. . A more preferable lower limit of the 25% compressive strength of the base material is 9 kPa, a more preferable upper limit is 45 kPa, an even more preferable lower limit is 10 kPa, and an even more preferable upper limit is 40 kPa.
Note that the 25% compressive strength can be determined by measuring according to JIS K 6254.

上記基材のガラス転移点(Tg)は特に限定されないが、-30℃以上20℃以下であることが好ましい。上記ガラス転移点が上記範囲であれば、基材が適度な柔軟性となりやすく、得られる粘着テープのヒステリシスロス率を上記範囲に調整しやすくすることができる。上記ガラス転移点のより好ましい上限は-25℃、更に好ましい下限は-20℃、更により好ましい下限は-15℃、特に好ましい下限は-10℃、より好ましい上限は15℃、更に好ましい上限は10℃、更により好ましい上限は7℃である。
なお、ガラス転移点は、例えば、示差走査熱量計(例えば、セイコー電子工業社製、DSC-6200R等)を用いて、昇温速度10℃/分で、JIS K7121に準拠して測定することができる。
The glass transition point (Tg) of the above substrate is not particularly limited, but is preferably -30°C or higher and 20°C or lower. When the glass transition point is within the above range, the base material tends to have appropriate flexibility, and the hysteresis loss rate of the resulting adhesive tape can be easily adjusted within the above range. A more preferable upper limit of the glass transition point is -25°C, an even more preferable lower limit is -20°C, an even more preferable lower limit is -15°C, an especially preferable lower limit is -10°C, a more preferable upper limit is 15°C, and an even more preferable upper limit is 10°C. ℃, and the even more preferable upper limit is 7℃.
The glass transition point can be measured, for example, using a differential scanning calorimeter (for example, DSC-6200R, manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.) at a heating rate of 10° C./min in accordance with JIS K7121. can.

上記基材の厚みは特に限定されないが、0.05mm以上2.0mm以下であることが好ましい。
上記基材の厚みが上記範囲であることで、得られる粘着テープを薄くすることができ、薄型の電子機器の製造において部品を固定する用途に粘着テープを用いることができるようになる。
基材の薄さと強度をより高める観点から、上記基材の厚みのより好ましい下限は0.1mm、更に好ましい下限は0.2mm、更により好ましい下限は0.25mm、特に好ましい下限は0.3mmである。また、上記基材の厚みのより好ましい上限は1.7mm、更に好ましい上限は1.5mm、更により好ましい上限は1.3mm、特に好ましい上限は1mm、とりわけ好ましい上限は0.9mm、非常に好ましい上限は0.8mmである。
なお、基材の厚みは、ダイヤル厚み計(例えば、Mitutoyo社製、「ABSデジマチックインジケーター」)を使用して測定できる。
The thickness of the base material is not particularly limited, but is preferably 0.05 mm or more and 2.0 mm or less.
When the thickness of the base material is within the above range, the resulting adhesive tape can be made thin, and the adhesive tape can be used for fixing components in the manufacture of thin electronic devices.
From the viewpoint of further increasing the thinness and strength of the base material, the lower limit of the thickness of the base material is more preferably 0.1 mm, still more preferably 0.2 mm, even more preferably 0.25 mm, and particularly preferably 0.3 mm. It is. Further, the upper limit of the thickness of the base material is more preferably 1.7 mm, still more preferably 1.5 mm, even more preferably 1.3 mm, particularly preferably 1 mm, particularly preferably 0.9 mm, and very preferably The upper limit is 0.8 mm.
Note that the thickness of the base material can be measured using a dial thickness meter (for example, "ABS Digimatic Indicator" manufactured by Mitutoyo).

本発明の粘着テープは、上記基材と一体化された樹脂シートを有していることが好ましい。
上記樹脂シートを用いることで、取り扱い時に上記基材が伸びて破断することを抑止することができ、かつ、粘着テープにリワーク性を付与することができる。上記基材は上記樹脂シートを基材の片面に有していてもよく、両面に有していてもよい。
上記樹脂シートを構成する樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボネート等が挙げられる。なかでも、熱可塑性樹脂であることが好ましい。なお、上記基材が上記樹脂シートを上記基材の両面に有する場合、少なくとも一方の樹脂シートは、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。即ち、本発明の粘着テープは、上記樹脂シートの少なくとも1つが熱可塑性樹脂からなることが好ましい。
The adhesive tape of the present invention preferably has a resin sheet integrated with the base material.
By using the resin sheet, it is possible to prevent the base material from stretching and breaking during handling, and it is possible to impart reworkability to the adhesive tape. The base material may have the resin sheet on one side or both sides of the base material.
The resin constituting the resin sheet is not particularly limited, and examples include polyester resins such as polyethylene terephthalate, acrylic resins, polyethylene resins, polypropylene resins, polyvinyl chloride, epoxy resins, silicone resins, phenol resins, polyimides, Examples include polyester and polycarbonate. Among these, thermoplastic resins are preferred. In addition, when the said base material has the said resin sheet on both surfaces of the said base material, it is preferable that at least one resin sheet consists of thermoplastic resin. That is, in the adhesive tape of the present invention, it is preferable that at least one of the resin sheets is made of a thermoplastic resin.

上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、スチレン系(共)重合体、オレフィン系(共)重合体、塩化ビニル系(共)重合体、ポリエーテルエステル系トリブロック系(共)重合体、ポリエステル系(共)重合体、ウレタン系(共)重合体、アミド系(共)重合体、アクリル系(共)重合体等が挙げられる。なかでも、弾性体としての強度、伸び、柔軟性、自己粘着性に優れ、高いリワーク性を発揮できるとともに、樹脂シートと基材との密着性をより高められることから、上記熱可塑性樹脂がアクリル系(共)重合体、スチレン系(共)重合体又はオレフィン系(共)重合体であることが好ましい。更に、アクリル系(共)重合体又はスチレン系(共)重合体であることがより好ましく、スチレン系(共)重合体であることが更に好ましい。 The above-mentioned thermoplastic resin is not particularly limited, and examples thereof include styrene-based (co)polymers, olefin-based (co)polymers, vinyl chloride-based (co)polymers, polyether ester-based triblock-based (co)polymers, Examples include polyester (co)polymers, urethane (co)polymers, amide (co)polymers, acrylic (co)polymers, and the like. Among these, the above-mentioned thermoplastic resin is acrylic because it has excellent strength, elongation, flexibility, and self-adhesiveness as an elastic body, can exhibit high reworkability, and can further improve the adhesion between the resin sheet and the base material. It is preferable that they are a type (co)polymer, a styrene type (co)polymer or an olefin type (co)polymer. Furthermore, an acrylic (co)polymer or a styrene (co)polymer is more preferable, and a styrene (co)polymer is even more preferable.

上記樹脂シートを構成する樹脂が熱可塑性樹脂である場合、上記樹脂シートは、引張弾性率が200MPa以下であることが好ましい。引張弾性率が200MPa以下である柔軟な樹脂を用いることにより、粘着テープ全体の柔軟性を確保して、両面粘着テープをロール状に巻き取ることが容易となり、取り扱い性が格段に向上する。特に、上記基材が上記樹脂シートを上記基材の両面に有する場合、少なくとも一方の樹脂シートが上記引っ張り弾性率を有すると、基材の破断を抑えてリワーク性を付与できるとともに取り扱い性も向上させることができることから好ましい。上記樹脂シートの引っ張り弾性率の下限は特に限定されないが、例えば、1MPaであることが好ましい。
上記引張弾性率は、JIS K 7161に準ずる方法により測定することができる。具体的には、例えば高分子計器社製の打ち抜き刃「引張1号型ダンベル状」等を用いて、樹脂シートをダンベル状に打ち抜いて試験片を作製する。得られた試験片の引張弾性率を、例えば島津製作所社製「オートグラフAGS-X」等を用いて、引張速度100mm/minで測定する。1~3%の歪み間の引張強度の傾きから引張弾性率を算出する。
When the resin constituting the resin sheet is a thermoplastic resin, the resin sheet preferably has a tensile modulus of 200 MPa or less. By using a flexible resin with a tensile modulus of 200 MPa or less, the flexibility of the entire adhesive tape is ensured, making it easy to wind up the double-sided adhesive tape into a roll, and handling properties are significantly improved. In particular, when the base material has the resin sheet on both sides of the base material, if at least one of the resin sheets has the tensile modulus described above, it is possible to suppress breakage of the base material, impart reworkability, and improve handleability. This is preferable because it allows The lower limit of the tensile modulus of the resin sheet is not particularly limited, but is preferably, for example, 1 MPa.
The above tensile modulus can be measured by a method according to JIS K 7161. Specifically, a test piece is prepared by punching out a resin sheet into a dumbbell shape using, for example, a punching blade "Tensile Type 1 Dumbbell Shape" manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd. or the like. The tensile modulus of the obtained test piece is measured at a tensile speed of 100 mm/min using, for example, "Autograph AGS-X" manufactured by Shimadzu Corporation. The tensile modulus is calculated from the slope of the tensile strength between 1 and 3% strain.

上記樹脂シートの厚みは特に限定されないが、好ましい下限は10μm、好ましい上限は100μmである。上記樹脂シートの厚みが10μm以上であれば、上記樹脂シートを引っ張った際にも上記樹脂シートが破断しにくくなる。上記樹脂シートの厚みが100μm以下であれば、被着体への追従性の低下を抑制することがある。 The thickness of the resin sheet is not particularly limited, but a preferable lower limit is 10 μm and a preferable upper limit is 100 μm. If the thickness of the resin sheet is 10 μm or more, the resin sheet will be difficult to break even when the resin sheet is pulled. If the thickness of the resin sheet is 100 μm or less, deterioration in followability to an adherend may be suppressed.

上記樹脂シートは、着色されていてもよい。上記樹脂シートを着色することにより、粘着テープに遮光性を付与することができる。
上記樹脂シートを着色する方法は特に限定されず、例えば、上記樹脂シートを構成する樹脂にカーボンブラック、酸化チタン等の粒子又は微細な気泡を練り込む方法、上記樹脂シートの表面にインクを塗布する方法等が挙げられる。
The resin sheet may be colored. By coloring the resin sheet, light-shielding properties can be imparted to the adhesive tape.
The method of coloring the resin sheet is not particularly limited, and examples include a method of kneading particles of carbon black, titanium oxide, etc. or fine air bubbles into the resin constituting the resin sheet, and a method of applying ink to the surface of the resin sheet. Examples include methods.

上記基材に上記樹脂シートを形成する方法は特に限定されないが、例えば、基材上に樹脂シートを載せ、熱融着する方法や、樹脂シート上に上記基材を形成する方法等によって形成することができる。 The method of forming the resin sheet on the base material is not particularly limited, but for example, it may be formed by placing a resin sheet on the base material and heat-sealing it, or by forming the base material on the resin sheet. be able to.

本発明の粘着テープは、少なくとも片面に粘着剤層を有する。
粘着剤層が上記基材の両面に形成されている場合、粘着剤層は同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
上記粘着剤層は特に限定されず、例えば、アクリル粘着剤層、ゴム系粘着剤層、ウレタン粘着剤層、シリコーン系粘着剤層等が挙げられる。なかでも、光、熱、水分等に対し比較的安定で、被着体選択性も低いことから、アクリル粘着剤層が好ましい。
The adhesive tape of the present invention has an adhesive layer on at least one side.
When adhesive layers are formed on both sides of the base material, the adhesive layers may have the same composition or may have different compositions.
The adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic adhesive layer, a rubber adhesive layer, a urethane adhesive layer, a silicone adhesive layer, and the like. Among these, an acrylic adhesive layer is preferred because it is relatively stable against light, heat, moisture, etc., and has low selectivity to adherends.

上記アクリル粘着剤層を構成するアクリル共重合体は、モノマー混合物を共重合して得られるものである。なかでも、ブチルアクリレートと2-エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られることが好ましい。
全モノマー混合物に占める2-エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は、20~100重量%である。2-エチルヘキシルアクリレートの含有量が20重量%以上であれば、上記アクリル粘着剤層が適度な硬さとなって凝集力が充分となり、粘着テープの粘着力が高くなる。
全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの好ましい含有量は、0~60重量%である。ブチルアクリレートの含有量が60重量%以下であれば、上記アクリル粘着剤層が硬くなってタック性や濡れ性(被着体との界面の接着強度)が低下することを抑制することができる。
The acrylic copolymer constituting the acrylic adhesive layer is obtained by copolymerizing a monomer mixture. Among these, it is preferable to copolymerize a monomer mixture containing butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate.
The preferred content of 2-ethylhexyl acrylate in the total monomer mixture is 20 to 100% by weight. When the content of 2-ethylhexyl acrylate is 20% by weight or more, the acrylic adhesive layer has appropriate hardness and sufficient cohesive force, and the adhesive strength of the adhesive tape increases.
The preferred content of butyl acrylate in the total monomer mixture is 0 to 60% by weight. When the content of butyl acrylate is 60% by weight or less, it is possible to prevent the acrylic pressure-sensitive adhesive layer from becoming hard and reducing its tackiness and wettability (adhesive strength at the interface with the adherend).

上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び2-エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n-プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が1~3の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が13~18の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、(メタ)アクリル酸グリシジル、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
The monomer mixture may contain other copolymerizable monomers other than butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate, if necessary.
Other polymerizable monomers that can be copolymerized include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, etc. having a carbon number of an alkyl group. (meth)acrylic acid alkyl esters having 1 to 3 carbon atoms, tridecyl methacrylate, (meth)acrylic acid alkyl esters having 13 to 18 carbon atoms in the alkyl group such as stearyl (meth)acrylate, and hydroxyalkyl (meth)acrylates. , glycerin dimethacrylate, glycidyl (meth)acrylate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, and other functional monomers.

上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合(沸点重合又は定温重合)、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、2,5-ジメチル-2,5-ビス(2-エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
In order to copolymerize the monomer mixture to obtain the acrylic copolymer, the monomer mixture may be subjected to a radical reaction in the presence of a polymerization initiator. As a method for radically reacting the monomer mixture, that is, as a polymerization method, conventionally known methods are used, such as solution polymerization (boiling point polymerization or constant temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization, etc.
The polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include organic peroxides, azo compounds, and the like. Examples of the organic peroxides include 1,1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, t-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, 2,5 -dimethyl-2,5-bis(2-ethylhexanoylperoxy)hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy Examples include isobutyrate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, and t-butylperoxylaurate. Examples of the azo compound include azobisisobutyronitrile, azobiscyclohexanecarbonitrile, and the like. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

上記アクリル共重合体の重量平均分子量(Mw)は、好ましい下限が40万、好ましい上限が170万である。重量平均分子量が40万以上であれば、上記アクリル粘着剤層が適度な硬さとなって凝集力が充分となり、粘着テープの粘着力が高くなる。重量平均分子量が170万以下であれば、上記アクリル粘着剤層の粘着力が充分となる。重量平均分子量のより好ましい下限は50万、より好ましい上限は140万である。重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。 The preferable lower limit of the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer is 400,000, and the preferable upper limit is 1,700,000. If the weight average molecular weight is 400,000 or more, the acrylic adhesive layer will have appropriate hardness and sufficient cohesive force, and the adhesive strength of the adhesive tape will increase. If the weight average molecular weight is 1.7 million or less, the adhesive force of the acrylic adhesive layer will be sufficient. A more preferable lower limit of the weight average molecular weight is 500,000, and a more preferable upper limit is 1.4 million. In order to adjust the weight average molecular weight within the above range, the polymerization conditions such as the polymerization initiator and polymerization temperature may be adjusted.

上記アクリル共重合体の数平均分子量(Mn)に対する重量平均分子量(Mw)の比(Mw/Mn)は、好ましい上限が10.0である。Mw/Mnが10.0以下であれば、低分子量成分等の含有量が少なくなるため、上記アクリル粘着剤層の凝集力及び濡れ性(被着体との界面の接着強度)が高くなり、接着強度が高くなる。Mw/Mnのより好ましい上限は5.0であり、更に好ましい上限は3.0である。Mw/Mnを上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)とは、GPC(Gel Permeation Chromatography:ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。GPCでは、例えば、2690 Separations Module(Waters社製)等を使用できる。
The preferable upper limit of the ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) of the acrylic copolymer is 10.0. If Mw/Mn is 10.0 or less, the content of low molecular weight components etc. will be reduced, so the cohesive force and wettability (adhesive strength at the interface with the adherend) of the acrylic adhesive layer will be high, Adhesive strength increases. A more preferable upper limit of Mw/Mn is 5.0, and an even more preferable upper limit is 3.0. In order to adjust Mw/Mn within the above range, the polymerization conditions such as the polymerization initiator and polymerization temperature may be adjusted.
Note that the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) are weight average molecular weights in terms of standard polystyrene determined by GPC (Gel Permeation Chromatography). For GPC, for example, 2690 Separations Module (manufactured by Waters) can be used.

上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有してもよい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5-C9共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
The adhesive layer may contain a tackifying resin.
Examples of the tackifier resin include rosin ester resin, hydrogenated rosin resin, terpene resin, terpene phenol resin, coumaron indene resin, alicyclic saturated hydrocarbon resin, C5 petroleum resin, and C9 resin. Examples include petroleum resins and C5-C9 copolymer petroleum resins. These tackifying resins may be used alone or in combination of two or more.

上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層の主成分となる樹脂(例えば、アクリル共重合体)100重量部に対する好ましい下限は10重量部、好ましい上限は60重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が10重量部以上であれば、上記粘着剤層の粘着力が高くなる。上記粘着付与樹脂の含有量が60重量部以下であれば、上記粘着剤層が硬くなりすぎて粘着力、タック性又は濡れ性(被着体との界面の接着強度)が低下することを抑制することができる。 The content of the tackifier resin is not particularly limited, but the preferable lower limit is 10 parts by weight and the preferable upper limit is 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin (for example, acrylic copolymer) that is the main component of the adhesive layer. . If the content of the tackifier resin is 10 parts by weight or more, the adhesive force of the adhesive layer will be high. When the content of the tackifying resin is 60 parts by weight or less, the adhesive layer is prevented from becoming too hard and the adhesive strength, tackiness, or wettability (adhesive strength at the interface with the adherend) is reduced. can do.

上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂(例えば、上記アクリル共重合体、上記粘着付与樹脂等)の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂(例えば、上記アクリル共重合体、上記粘着付与樹脂等)中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、粘着テープの粘着力がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記粘着剤層の主成分となる樹脂(例えば、上記アクリル共重合体)100重量部に対して0.01~10重量部が好ましく、0.1~7重量部がより好ましい。
The adhesive layer has a crosslinked structure formed between the main chains of the resin (for example, the acrylic copolymer, the tackifier resin, etc.) that constitutes the adhesive layer by adding a crosslinking agent. is preferred.
The crosslinking agent is not particularly limited, and examples thereof include isocyanate crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, and the like. Among these, isocyanate-based crosslinking agents are preferred. By adding an isocyanate-based crosslinking agent to the adhesive layer, the isocyanate group of the isocyanate-based crosslinking agent and the alcohol in the resin (e.g., the acrylic copolymer, the tackifier resin, etc.) constituting the adhesive layer are combined. The crosslinking of the pressure-sensitive adhesive layer becomes loose due to the reaction with the hydroxyl groups. Therefore, the adhesive layer can disperse the peeling stress that is applied intermittently, and the adhesive strength of the adhesive tape is further improved.
The amount of the crosslinking agent added is preferably 0.01 to 10 parts by weight, and preferably 0.1 to 7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin (for example, the acrylic copolymer) that is the main component of the adhesive layer. is more preferable.

上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、大きな応力が加わると被着体から剥離しやすくなることがあるので、5~70重量%が好ましく、10~55重量%がより好ましく、15~50重量%が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をW(g)採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬して不溶解分を200メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量W(g)を測定し、下記式(1)により算出する。
架橋度(重量%)=100×W/W (1)
The degree of crosslinking of the adhesive layer is preferably 5 to 70% by weight, and preferably 10 to 55% by weight, because if it is too high or too low, it may easily peel off from the adherend when large stress is applied. More preferably, 15 to 50% by weight is particularly preferred.
The degree of crosslinking of the adhesive layer was determined by taking W 1 (g) of the adhesive layer, immersing the adhesive layer in ethyl acetate at 23°C for 24 hours, and filtering the insoluble matter through a 200 mesh wire mesh. Then, the residue on the wire mesh is vacuum-dried, and the weight W 2 (g) of the dried residue is measured and calculated using the following formula (1).
Degree of crosslinking (weight %) = 100 x W 2 /W 1 (1)

上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、片面の粘着剤層の厚みの好ましい下限は0.01mm、好ましい上限は0.1mmである。上記粘着剤層の厚みが0.01mm以上であれば、上記粘着剤層のタック性が低下することを抑制でき、粘着テープを良好に被着体に貼り付けることができる。上記粘着剤層の厚みが0.1mm以下であれば、上記粘着剤層又は粘着テープを加工する際に粘着剤が染み出すことを抑制でき、加工不良を防ぐことができる。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は0.015mm、より好ましい上限は0.09mmである。
なお、粘着剤層の厚みは、ダイヤル厚み計(例えば、Mitutoyo社製、「ABSデジマチックインジケーター」)を使用して測定できる。
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the preferable lower limit of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer on one side is 0.01 mm, and the preferable upper limit is 0.1 mm. When the thickness of the adhesive layer is 0.01 mm or more, the tackiness of the adhesive layer can be prevented from decreasing, and the adhesive tape can be successfully attached to an adherend. When the thickness of the adhesive layer is 0.1 mm or less, it is possible to suppress the adhesive from seeping out when processing the adhesive layer or the adhesive tape, and to prevent processing defects. A more preferable lower limit of the thickness of the adhesive layer is 0.015 mm, and a more preferable upper limit is 0.09 mm.
Note that the thickness of the adhesive layer can be measured using a dial thickness meter (for example, "ABS Digimatic Indicator" manufactured by Mitutoyo).

上記粘着剤層は、粘着力を向上させる目的で、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は特に限定されず、例えば、エポキシシラン類、アクリルシラン類、メタクリルシラン類、アミノシラン類、イソシアネートシラン類等が挙げられる。 The adhesive layer may contain a silane coupling agent for the purpose of improving adhesive strength. The silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include epoxysilanes, acrylic silanes, methacrylsilanes, aminosilanes, isocyanate silanes, and the like.

上記粘着剤層は、遮光性を付与する目的で、着色材を含有してもよい。上記着色材は特に限定されず、例えば、カーボンブラック、アニリンブラック、酸化チタン等が挙げられる。なかでも、比較的安価で化学的に安定であることから、カーボンブラックが好ましい。 The adhesive layer may contain a coloring material for the purpose of imparting light-shielding properties. The above-mentioned coloring material is not particularly limited, and examples thereof include carbon black, aniline black, titanium oxide, and the like. Among these, carbon black is preferred because it is relatively inexpensive and chemically stable.

本発明の粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤Aの溶液を作製して、この粘着剤Aの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層Aを形成する。次に、形成された粘着剤層Aの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層Aに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤Bの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層Bが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層Aが形成された基材の裏面に、粘着剤層Bが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得ることができる。
Examples of the method for manufacturing the adhesive tape of the present invention include the following methods.
First, a solution of adhesive A is prepared by adding a solvent to the acrylic copolymer, tackifier resin, crosslinking agent, etc. if necessary, and this solution of adhesive A is applied to the surface of the base material. The adhesive layer A is formed by completely drying and removing the solvent. Next, a release film is placed on the formed adhesive layer A with its release-treated surface facing the adhesive layer A.
Next, a release film different from the above-mentioned release film is prepared, and a solution of adhesive B is applied to the release-treated surface of the release film, and the solvent in the solution is completely dried and removed. A laminated film in which an adhesive layer B is formed on the surface of a mold film is produced. The obtained laminated film is laminated on the back surface of the base material on which the adhesive layer A is formed, with the adhesive layer B facing the back surface of the base material to produce a laminate. Then, by pressurizing the laminate with a rubber roller or the like, it is possible to obtain an adhesive tape that has adhesive layers on both sides of the base material and the surface of the adhesive layer is covered with a release film.

また、同様の要領で積層フィルムを2組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得てもよい。
更に、上記2種類の方法で基材の片面だけに粘着剤層を形成すれば、基材の片面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得ることができる。
In addition, two sets of laminated films were produced in the same manner, and these laminated films were stacked on both sides of the base material with the adhesive layer of the laminated film facing the base material to produce a laminate. By pressing this laminate with a rubber roller or the like, an adhesive tape having adhesive layers on both sides of the base material and the surface of the adhesive layer covered with a release film may be obtained.
Furthermore, if the adhesive layer is formed on only one side of the base material using the above two methods, the adhesive layer will have an adhesive layer on one side of the base material and the surface of the adhesive layer will be covered with a release film. You can get the tape.

本発明の粘着テープの用途は特に限定されず、例えば、携帯電子機器部品、車載用電子機器部品等の固定に用いられる。これらの用途における本発明の粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。 The use of the adhesive tape of the present invention is not particularly limited, and is used, for example, for fixing parts of portable electronic equipment, parts of automotive electronic equipment, and the like. The shape of the adhesive tape of the present invention for these uses is not particularly limited, but examples include rectangular, frame-shaped, circular, oval, donut-shaped, and the like.

本発明の粘着テープが用いられる物品として、例えば、TV、モニター、携帯電子機器等に使用されるフラットパネルディスプレイ、携帯電子機器のカメラモジュール、携帯電子機器の内部部材、車輌用内装、家電(例えば、TV、エアコン、冷蔵庫等)の内外装等が挙げられる。本発明の粘着テープの被着体として、例えば、携帯電子機器のサイドパネル、背面パネル、各種銘板、加飾フィルム、装飾フィルム等が挙げられる。
なかでも、本発明の粘着テープは、薄型でありながらも応力緩和性に優れることから、電子機器等の製造において部品を固定する用途に用いられることが好ましく、特に、表示装置の製造において表示部材を筐体等に固定・接合するために用いられることが好ましい。
このような本発明の粘着テープを使用した、表示部材の固定・接合方法もまた、本発明の1つである。
Articles to which the adhesive tape of the present invention can be used include, for example, flat panel displays used in TVs, monitors, portable electronic devices, etc., camera modules for portable electronic devices, internal parts of portable electronic devices, vehicle interiors, home appliances (e.g. , TVs, air conditioners, refrigerators, etc.). Examples of adherends of the adhesive tape of the present invention include side panels, back panels of portable electronic devices, various nameplates, decorative films, decorative films, and the like.
In particular, since the adhesive tape of the present invention is thin and has excellent stress relaxation properties, it is preferably used for fixing components in the manufacture of electronic devices, etc., and particularly for use in display members in the manufacture of display devices. It is preferable to use it for fixing and joining to a housing or the like.
A method for fixing and joining display members using such an adhesive tape of the present invention is also one of the present inventions.

本発明によれば、厚みが薄い場合であっても高い応力緩和性を発揮できる粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an adhesive tape that can exhibit high stress relaxation properties even when the adhesive tape is thin, and a method for fixing and joining a display member using the adhesive tape.

連続気泡構造を有する基材の断面、及び、独立気泡構造を有する基材の断面の模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a cross section of a base material having an open cell structure and a cross section of a base material having a closed cell structure. 表示ムラの評価におけるサンプルを説明する模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a sample for evaluating display unevenness. 層間強度の評価を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining evaluation of interlayer strength.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below, but the present invention is not limited to these Examples.

(基材の製造)
(ポリウレタン1(PU1)発泡体の製造)
ポリプロピレングリコール89重量部とε-カプロラクタム11重量部にアミン触媒を0.7重量部、整泡剤を1重量部、破泡剤を0.05重量部添加し、攪拌した。そこへ2核体モノメリックMDIをイソシアネートインデックス100になるよう調整し投入した。その後、240kg/mになるように窒素ガスと混合攪拌し、微細な気泡が混入した溶液を得た。その溶液を厚み50μmのPETセパレータ上にアプリケーターを使用して所定の厚みに塗布し、発泡体原料を反応させ、厚み550μmのポリウレタン(PU)発泡体を得た。なお、組成の詳細は以下通りである。
アミン触媒:ダブコLV33、三共エアープロダクト社製
整泡剤:SZ5740M、東レ・ダウコーニング社製
破泡剤:SILBK9210、ビックケミー社製
PETセパレータ:V-2、ニッパ社製
(Manufacture of base material)
(Production of polyurethane 1 (PU1) foam)
0.7 parts by weight of an amine catalyst, 1 part by weight of a foam stabilizer, and 0.05 parts by weight of a foam-breaker were added to 89 parts by weight of polypropylene glycol and 11 parts by weight of ε-caprolactam, and the mixture was stirred. Dinuclear monomeric MDI was adjusted to have an isocyanate index of 100 and added thereto. Thereafter, the solution was mixed with nitrogen gas and stirred to a concentration of 240 kg/m 3 to obtain a solution containing fine bubbles. The solution was applied to a predetermined thickness on a 50 μm thick PET separator using an applicator, and the foam raw materials were reacted to obtain a polyurethane (PU) foam with a thickness of 550 μm. The details of the composition are as follows.
Amine catalyst: DABCO LV33, Sankyo Air Products Foam stabilizer: SZ5740M, Dow Corning Toray Foam Breaking Agent: SILBK9210, BYK Chemie PET separator: V-2, Nipper Co., Ltd.

得られたポリウレタン1(PU1)発泡体を50mm四方にカットし、液体窒素に1分間浸した後、カミソリ刃で厚さ方向に平行な面に沿って切断した。デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製、「VHX-500」)を用いて、得られた切断面の拡大写真を100倍倍率で撮影した結果、隣接する発泡セル同士が結合している部分が確認されたことにより、ポリウレタン1(PU1)発泡体が連続気泡構造を有することを確認した。また、得られたポリウレタン1(PU1)発泡体の密度を、JIS K 6401に準拠して電子比重計(ミラージュ社製、「ED120T」)を使用して測定した結果、240kg/mであった。また、得られたポリウレタン(PU)発泡体の25%圧縮強度を、JIS K 6254に準拠し測定することで求めた結果、11.4kPaであった。更に、得られたポリウレタン(PU)発泡体のガラス転移点を、示差走査熱量計(セイコー電子工業社製、DSC-6200R)を用いて、昇温速度10℃/分で、JIS K 7121に準拠して測定した結果、5℃であった。 The obtained polyurethane 1 (PU1) foam was cut into 50 mm squares, immersed in liquid nitrogen for 1 minute, and then cut along a plane parallel to the thickness direction with a razor blade. As a result of taking an enlarged photograph of the obtained cut surface at 100x magnification using a digital microscope (manufactured by Keyence Corporation, "VHX-500"), it was confirmed that adjacent foam cells were connected to each other. This confirmed that the polyurethane 1 (PU1) foam had an open cell structure. In addition, the density of the obtained polyurethane 1 (PU1) foam was measured using an electronic hydrometer (manufactured by Mirage, "ED120T") in accordance with JIS K 6401, and was found to be 240 kg/ m3 . . The 25% compressive strength of the obtained polyurethane (PU) foam was determined to be 11.4 kPa in accordance with JIS K 6254. Furthermore, the glass transition point of the obtained polyurethane (PU) foam was measured using a differential scanning calorimeter (DSC-6200R, manufactured by Seiko Electronic Industries, Inc.) at a heating rate of 10°C/min in accordance with JIS K 7121. As a result of the measurement, the temperature was 5°C.

(ポリウレタン2~12(PU2~12)発泡体の製造)
ポリオール及びポリイソシアネートの組成とイソシアネートインデックスを表1、2の通りとし、窒素ガスとの混合条件や発泡条件を調節した以外はPU1と同様にしてポリウレタン2~12(PU2~12)発泡体を得て、各測定を行った。
(Production of polyurethane 2-12 (PU2-12) foam)
A polyurethane 2-12 (PU2-12) foam was obtained in the same manner as PU1, except that the composition of polyol and polyisocyanate and the isocyanate index were as shown in Tables 1 and 2, and the mixing conditions with nitrogen gas and foaming conditions were adjusted. Each measurement was carried out.

(ポリエチレン1(PE1)発泡体の製造)
ポリオレフィン系樹脂100質量部、熱分解型発泡剤5質量部、分解温度調整剤1質量部、酸化防止剤0.4質量部を押出機に供給して130℃で溶融混練し、厚さ約0.2mmの長尺シート状の発泡体組成物を押出した。
次に、上記長尺シート状の発泡体組成物の両面に、加速電圧500kVの電子線を4.5Mrad照射して架橋した。その後、熱風及び赤外線ヒーターにより250℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させると共に、発泡させながらMDの延伸倍率を2.5倍、TDの延伸倍率を2.5倍として延伸させることにより、厚さ0.5mmの発泡シートを得た。得られたポリエチレン発泡体について各測定を行った。なお、組成の詳細は以下の通りである。
ポリオレフィン系樹脂:直鎖状低密度ポリエチレン、エクソンケミカル社製「Exact3027」、密度:0.900g/cm
熱分解型発泡剤:アゾジカルボンアミド
分解温度調整剤:酸化亜鉛
酸化防止剤:2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール
(Production of polyethylene 1 (PE1) foam)
100 parts by mass of a polyolefin resin, 5 parts by mass of a thermally decomposable blowing agent, 1 part by mass of a decomposition temperature regulator, and 0.4 parts by mass of an antioxidant were fed into an extruder and melted and kneaded at 130° C. to a thickness of about 0. A foam composition in the form of a long sheet of .2 mm was extruded.
Next, both sides of the elongated sheet-like foam composition were crosslinked by irradiating 4.5 Mrad of electron beams with an accelerating voltage of 500 kV. After that, it is continuously fed into a foaming furnace maintained at 250°C using hot air and an infrared heater to heat and foam, and while foaming, the MD stretching ratio is 2.5 times, and the TD stretching ratio is 2.5 times. By stretching it twice, a foamed sheet with a thickness of 0.5 mm was obtained. Each measurement was performed on the obtained polyethylene foam. The details of the composition are as follows.
Polyolefin resin: Linear low-density polyethylene, "Exact3027" manufactured by Exxon Chemical Co., density: 0.900 g/cm 3
Pyrolytic blowing agent: Azodicarbonamide Decomposition temperature regulator: Zinc oxide Antioxidant: 2,6-di-t-butyl-p-cresol

(ポリエチレン2(PE2)発泡体の製造)
長尺シート状の発泡体組成物の製造の際にポリオレフィン系樹脂の配合量を70質量部とし、エチレン-1-オクテン共重合体30重量部を加え、発泡剤質量部の配合量を7質量部とし、MDの延伸倍率を2.0倍、TDの延伸倍率を2.0倍に変更した。これらのこと以外はPE1発泡体の製造と同様にして、ポリエチレン2(PE2)発泡体を得て、各測定を行った。
エチレン-1-オクテン共重合体:メタロセン化合物の重合触媒を用いて得られたエチレン-1-オクテン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン、ダウケミカル社製「アフィニティーKC8852」、密度0.875g/cm3、融点(DSC法)Tm:66℃
(Production of polyethylene 2 (PE2) foam)
When producing a long sheet-shaped foam composition, the amount of polyolefin resin blended was 70 parts by weight, 30 parts by weight of ethylene-1-octene copolymer was added, and the amount of blowing agent was 7 parts by weight. The MD draw ratio was changed to 2.0 times, and the TD draw ratio was changed to 2.0 times. Except for these points, a polyethylene 2 (PE2) foam was obtained in the same manner as the production of the PE1 foam, and each measurement was performed.
Ethylene-1-octene copolymer: Linear low-density polyethylene that is an ethylene-1-octene copolymer obtained using a metallocene compound polymerization catalyst, "Affinity KC8852" manufactured by Dow Chemical Company, density 0.875 g /cm 3 , melting point (DSC method) Tm: 66°C

Figure 0007431590000001
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Figure 0007431590000002
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(粘着剤の調製)
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に酢酸エチル52重量部を入れて、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。酢酸エチルが沸騰してから、30分後に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.08重量部を投入した。ここにブチルアクリレート7重量部、2-エチルヘキシルアクリレート90重量部、アクリル酸3重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート0.2重量部からなるモノマー混合物を1時間30分かけて、均等かつ徐々に滴下し反応させた。滴下終了30分後にアゾビスイソブチロニトリル0.1重量部を添加し、更に5時間重合反応させ、反応器内に酢酸エチルを加えて希釈しながら冷却することにより、固形分35重量%のアクリル共重合体(a)の溶液を得た。得られたアクリル共重合体(a)について、カラムとしてWater社製「2690 Separations Module」を用いてGPC法により重量平均分子量を測定したところ、71万であった。数平均分子量(Mn)に対する重量平均分子量(Mw)の比(Mw/Mn)は2.0であった。
得られたアクリル共重合体(a)の固形分100重量部に対して、軟化点150℃の重合ロジンエステル15重量部、軟化点145℃のテルペンフェノール10重量部、軟化点70℃のロジンエステル10重量部を添加した。更に、酢酸エチル(不二化学薬品社製)30重量部、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製 商品名「コロネートL45」)3.0重量部を添加し、攪拌して、粘着剤溶液を得た。
(Preparation of adhesive)
52 parts by weight of ethyl acetate was placed in a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube, and the atmosphere was purged with nitrogen, and then the reactor was heated to start reflux. Thirty minutes after the ethyl acetate boiled, 0.08 parts by weight of azobisisobutyronitrile was added as a polymerization initiator. A monomer mixture consisting of 7 parts by weight of butyl acrylate, 90 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 3 parts by weight of acrylic acid, and 0.2 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was evenly and gradually dropped therein over 1 hour and 30 minutes. Made it react. 30 minutes after the completion of the dropwise addition, 0.1 part by weight of azobisisobutyronitrile was added, and the polymerization reaction was further carried out for 5 hours. Ethyl acetate was added to the reactor and cooled while diluting to obtain a solid content of 35% by weight. A solution of acrylic copolymer (a) was obtained. The weight average molecular weight of the obtained acrylic copolymer (a) was measured by GPC using "2690 Separations Module" manufactured by Water as a column and found to be 710,000. The ratio of weight average molecular weight (Mw) to number average molecular weight (Mn) (Mw/Mn) was 2.0.
Based on 100 parts by weight of the solid content of the obtained acrylic copolymer (a), 15 parts by weight of polymerized rosin ester with a softening point of 150°C, 10 parts by weight of terpene phenol with a softening point of 145°C, and rosin ester with a softening point of 70°C. 10 parts by weight were added. Furthermore, 30 parts by weight of ethyl acetate (manufactured by Fuji Chemical Co., Ltd.) and 3.0 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name "Coronate L45") were added and stirred to obtain an adhesive solution. Ta.

(実施例1)
(1)粘着テープの製造
厚み150μmの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、100℃で5分間乾燥させることにより、厚み70μmのアクリル粘着剤層を形成した。このアクリル粘着剤層を、厚み550mmのポリウレタン1(PU1)発泡体の表面と貼り合わせた。次いで、同様の要領で、このポリウレタン1(PU1)発泡体の反対の表面にも、上記と同じアクリル粘着剤層を貼り合わせた。その後40℃で48時間加熱することで養生を行った。これにより、厚み150μmの両面が離型紙で覆われた厚み690μmの粘着テープを得た。
(Example 1)
(1) Production of adhesive tape Prepare a release paper with a thickness of 150 μm, apply an adhesive solution to the release-treated surface of the release paper, and dry it at 100°C for 5 minutes to form an acrylic adhesive layer with a thickness of 70 μm. Formed. This acrylic adhesive layer was bonded to the surface of a polyurethane 1 (PU1) foam having a thickness of 550 mm. Then, in the same manner, the same acrylic adhesive layer as above was laminated to the opposite surface of this polyurethane 1 (PU1) foam. Thereafter, curing was performed by heating at 40° C. for 48 hours. As a result, an adhesive tape with a thickness of 690 μm whose both sides were covered with release paper and a thickness of 150 μm was obtained.

(2)ヒステリシスロス率の測定
得られた粘着テープを20mm×20mmにカットし、これを5mm以上になるまで複数積層することで試験片を作製した。得られた試験片について、速度を10mm/minとし、加圧を初めの厚さの50%までとした以外はJISK6400-2に準拠してカーたわみ曲線を作図し、ヒステリシスロス率を算出した。結果を表3に示した。
(2) Measurement of hysteresis loss rate The obtained adhesive tape was cut into 20 mm x 20 mm, and a plurality of these were laminated to a thickness of 5 mm or more to prepare a test piece. For the obtained test piece, a Kerr deflection curve was drawn in accordance with JIS K6400-2, except that the speed was 10 mm/min and the pressure was up to 50% of the initial thickness, and the hysteresis loss rate was calculated. The results are shown in Table 3.

(3)25%圧縮強度及び50%圧縮強度の測定
得られた粘着テープの25%圧縮強度及び50%圧縮強度を、JIS K 6254に準拠し測定することで求めた。結果を表3に示した。
(3) Measurement of 25% compressive strength and 50% compressive strength The 25% compressive strength and 50% compressive strength of the obtained adhesive tape were determined by measuring according to JIS K 6254. The results are shown in Table 3.

(4)-20℃におけるせん断貯蔵弾性率(logG’(-20℃))の測定
得られた粘着テープの-20℃におけるせん断貯蔵弾性率を、粘弾性スペクトロメーター(アイティー計測制御社製、DVA-200)を用い、定速昇温引張モードの10℃/分、10Hzの条件で測定した。結果を表3に示した。
(4) Measurement of shear storage modulus (log G' (-20 °C)) at -20°C DVA-200) under the conditions of constant rate temperature rise tensile mode at 10° C./min and 10 Hz. The results are shown in Table 3.

(実施例2~9、比較例1~5)
粘着テープの組成を表3、4の通りとした以外は実施例1と同様にして粘着テープを得て、各測定を行った。
(Examples 2 to 9, Comparative Examples 1 to 5)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the adhesive tape was as shown in Tables 3 and 4, and each measurement was performed.

(実施例10)
厚み150μmの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、100℃で5分間乾燥させることにより、厚み40μmのアクリル粘着剤層を形成した。一方、厚み550mmのポリウレタン2(PU2)発泡体を、ポリエチレンテレフタレート(X30、東レ社製、厚み50μm)の上で発泡生成させることで、発泡体と樹脂シートを一体化した。その後、発泡体の樹脂シートが積層されていない側の面と得られたアクリル粘着剤層を貼り合わせた。次いで、同様の要領で、発泡体の樹脂シートが積層された面にも上記と同じアクリル粘着剤層を貼り合わせた。その後40℃で48時間加熱することで養生を行った。これにより、厚み150μmの両面が離型紙で覆われた厚み680μmの粘着テープを得た。得られた粘着テープについて、実施例1と同様の測定を行った。
(Example 10)
A release paper with a thickness of 150 μm was prepared, and an adhesive solution was applied to the release-treated surface of the release paper and dried at 100° C. for 5 minutes to form an acrylic adhesive layer with a thickness of 40 μm. On the other hand, a polyurethane 2 (PU2) foam having a thickness of 550 mm was foamed on polyethylene terephthalate (X30, manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 50 μm) to integrate the foam and the resin sheet. Thereafter, the surface of the foam on which the resin sheet was not laminated was bonded to the obtained acrylic adhesive layer. Next, in the same manner, the same acrylic adhesive layer as above was attached to the surface of the foam on which the resin sheet was laminated. Thereafter, curing was performed by heating at 40° C. for 48 hours. Thereby, an adhesive tape with a thickness of 680 μm whose both sides were covered with release paper and a thickness of 150 μm was obtained. The same measurements as in Example 1 were performed on the obtained adhesive tape.

(実施例11)
厚み550mmのポリウレタン2(PU2)発泡体を、ポリエチレンテレフタレート(X30、東レ社製、厚み50μm)の上で発泡生成させる ことで、発泡体と樹脂シート1を一体化した。次いで、PU2発泡体の樹脂シート1が積層された面とは反対側の面上に樹脂シート2(LA2250、アクリル系ブロック共重合体、クラレ社製、厚み30μm)を熱融着させ、樹脂シート1/PU2発泡体/樹脂シート2がこの順に積層一体化された基材を作製した。
次いで、厚み150μmの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、100℃で5分間乾燥させることにより、厚み40μmのアクリル粘着剤層を形成した。この粘着剤層を、基材の樹脂シート1の表面と貼り合わせた。次いで、同様の要領で、基材の樹脂シート2が積層された面にも上記と同じアクリル粘着剤層を貼り合わせた。その後、40℃で48時間加熱することで養生を行った。これにより、両面が離型紙で覆われた粘着テープを得た。得られた粘着テープについて、実施例1と同様の測定を行った。なお、樹脂シート2の引張弾性率は、10MPaであった。
(Example 11)
A polyurethane 2 (PU2) foam with a thickness of 550 mm was foamed on polyethylene terephthalate (X30, manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 50 μm) to integrate the foam and the resin sheet 1. Next, a resin sheet 2 (LA2250, acrylic block copolymer, manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 30 μm) is heat-sealed on the surface of the PU2 foam opposite to the surface on which the resin sheet 1 is laminated. A base material was prepared in which 1/PU2 foam/resin sheet 2 were laminated and integrated in this order.
Next, a release paper with a thickness of 150 μm was prepared, and an adhesive solution was applied to the release-treated surface of the release paper and dried at 100° C. for 5 minutes to form an acrylic adhesive layer with a thickness of 40 μm. This adhesive layer was bonded to the surface of the resin sheet 1 as a base material. Next, in the same manner, the same acrylic adhesive layer as above was attached to the surface of the base material on which the resin sheet 2 was laminated. Thereafter, curing was performed by heating at 40° C. for 48 hours. Thereby, an adhesive tape whose both sides were covered with release paper was obtained. The same measurements as in Example 1 were performed on the obtained adhesive tape. Note that the tensile modulus of the resin sheet 2 was 10 MPa.

<評価>
実施例、比較例で得られた粘着テープについて以下の評価を行った。結果を表3、4に示した。
<Evaluation>
The adhesive tapes obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated as follows. The results are shown in Tables 3 and 4.

(1)表示ムラの評価
図2に表示ムラの評価用サンプルの様子を示す。図2(a)、(b)に示すように、横256mm×縦182mm、厚さ4mmのガラス板21の片方の短辺から内側へ50mmの位置に横15mm×縦182mm、厚さ0.1mmの板3を15mm間隔で2枚設置し、もう片方の短辺から内側へ40mmの位置に横15mm×縦182mm、厚さ0.2mmの板4を設置した。次いで、ガラス板の外周部に幅10mmの粘着テープ1の片面をテープ同士が重ならないように貼り付け、スキージーで圧着した。その後、粘着テープ1のもう片方の面に横256mm×縦182mm、厚さ1mmのガラス板22を貼り付けて再びスキージーで圧着し、評価用サンプルを作製した。得られた評価用サンプルについて、3Dレーザー顕微鏡(VR-3200、キーエンス社製)を用いて粗さ曲線を作成した。なお、測定範囲は、図2(a)の破線で示すように、縦方向についてはサンプルの片方の長辺から内側へ5mmの地点を始点として、縦方向に105mmの範囲、横方向についてはサンプルの両端辺から20mmの部分を除いた210mmの範囲(210mm×105mm)とした。
続いて、板3、4を置かなかった以外は上記と同様の方法で作成したサンプルをリファレンスとして粗さ曲線を作成し、リファレンスの粗さ曲線と各サンプルの粗さ曲線とを比較して、下記基準で表示ムラを評価した。
◎:0.2mmの板の部分でも歪みが見られなかった
○:0.2mmの板の部分では歪みがみられるものの、0.1mmの板の部分では歪みが見られなかった
×:0.1mmの板の部分でも歪みが見られた。
(1) Evaluation of display unevenness FIG. 2 shows a sample for evaluating display unevenness. As shown in FIGS. 2(a) and 2(b), a glass plate 21 measuring 256 mm wide x 182 mm high and 4 mm thick is placed 50 mm inward from one short side of the glass plate 21 with a size of 15 mm wide x 182 mm long and 0.1 mm thick. Two plates 3 were installed at 15 mm intervals, and a plate 4 measuring 15 mm wide x 182 mm long and 0.2 mm thick was placed 40 mm inward from the other short side. Next, one side of the adhesive tape 1 having a width of 10 mm was attached to the outer periphery of the glass plate so that the tapes did not overlap each other, and the tape was crimped with a squeegee. Thereafter, a glass plate 22 measuring 256 mm in width x 182 mm in length and 1 mm in thickness was attached to the other side of the adhesive tape 1 and pressed again with a squeegee to prepare a sample for evaluation. A roughness curve was created for the obtained evaluation sample using a 3D laser microscope (VR-3200, manufactured by Keyence Corporation). As shown by the broken line in Figure 2(a), the measuring range is 105 mm in the vertical direction starting from a point 5 mm inward from one long side of the sample in the vertical direction, and 105 mm in the horizontal direction from the point 5 mm inward from one long side of the sample. The area was 210 mm (210 mm x 105 mm), excluding 20 mm from both end sides.
Next, a roughness curve was created using the sample created in the same manner as above except that plates 3 and 4 were not placed as a reference, and the roughness curve of the reference was compared with the roughness curve of each sample. Display unevenness was evaluated using the following criteria.
◎: No distortion was observed even in the 0.2 mm plate portion. ○: Distortion was observed in the 0.2 mm plate portion, but no distortion was observed in the 0.1 mm plate portion. ×: 0. Distortion was observed even in the 1 mm plate portion.

(2)層間強度の評価
図3に、本発明の両面粘着テープの引張試験を示す模式図を示す。
図3に示すように、25mm×25mmにカットした粘着テープ1を用いて、厚み2mmのポリカーボネート板(長さ50mm×幅50mm)5と厚み2mmのステンレス鋼からなる治具(30mm×30mm)(図示しないが、取っ手を備える)6とを積層した。この積層体を5kg、10秒の条件でローラーを用いて圧着した後、24時間静置し、粘着テープ1を介してポリカーボネート板5と治具6とが貼り合わされたサンプルを作製した。このサンプルのポリカーボネート板5を固定した後、23℃の条件下、治具6を面方向(図中、矢印方向)に10mm/minの条件で引っ張り、粘着テープの層間破断強度(層間強度)を測定した。得られた層間強度について下記基準で評価した。
◎:層間強度が140N以上
○:層間強度が100N以上140N未満
×:層間強度が100N未満
(2) Evaluation of interlayer strength FIG. 3 is a schematic diagram showing a tensile test of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
As shown in Fig. 3, using an adhesive tape 1 cut to 25 mm x 25 mm, a 2 mm thick polycarbonate plate (length 50 mm x width 50 mm) 5 and a 2 mm thick stainless steel jig (30 mm x 30 mm) ( (not shown, but provided with a handle) 6 were laminated. After 5 kg of this laminate was pressed using a roller for 10 seconds, it was left to stand still for 24 hours to produce a sample in which the polycarbonate plate 5 and the jig 6 were bonded together via the adhesive tape 1. After fixing the polycarbonate plate 5 of this sample, the jig 6 was pulled at 10 mm/min in the plane direction (arrow direction in the figure) at 23°C to measure the interlaminar breaking strength (interlaminar strength) of the adhesive tape. It was measured. The obtained interlaminar strength was evaluated according to the following criteria.
◎: Interlayer strength is 140N or more ○: Interlayer strength is 100N or more and less than 140N ×: Interlayer strength is less than 100N

Figure 0007431590000003
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Figure 0007431590000004
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本発明によれば、厚みが薄い場合であっても高い応力緩和性を発揮できる粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an adhesive tape that can exhibit high stress relaxation properties even when the adhesive tape is thin, and a method for fixing and joining a display member using the adhesive tape.

1 粘着テープ
21 ガラス板(256mm×182mm×4mm)
22 ガラス板(256mm×182mm×1mm)
3 板(15mm×182mm×0.1mm)
4 板(15mm×182mm×0.2mm)
5 ポリカーボネート板
6 治具
7 発泡セル
1 Adhesive tape 21 Glass plate (256mm x 182mm x 4mm)
22 Glass plate (256mm x 182mm x 1mm)
3 Plate (15mm x 182mm x 0.1mm)
4 board (15mm x 182mm x 0.2mm)
5 Polycarbonate plate 6 Jig 7 Foaming cell

Claims (10)

基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着テープであって、
前記基材はポリウレタン発泡体からなり、
前記基材は密度が500kg/m 以下であり、
前記粘着テープはヒステリシスロス率が30%以上80%以下であり、
(ヒステリシスロス率/テープ厚)×100の値が4.5%以上であり、
50%圧縮強度が30kPa以上650kPa以下である、粘着テープ。
An adhesive tape having an adhesive layer on at least one side of a base material,
The base material is made of polyurethane foam,
The base material has a density of 500 kg/m 3 or less,
The adhesive tape has a hysteresis loss rate of 30% or more and 80% or less,
The value of (hysteresis loss rate/tape thickness) x 100 is 4.5% or more,
An adhesive tape having a 50% compressive strength of 30 kPa or more and 650 kPa or less .
前記粘着テープは、25%圧縮強度が8kPa以上50kPa以下である、請求項1記載の粘着テープ。 The adhesive tape according to claim 1, wherein the adhesive tape has a 25% compressive strength of 8 kPa or more and 50 kPa or less. 前記粘着テープの厚みが、0.1mm以上2.5mm以下である、請求項1又は2記載の粘着テープ。 The adhesive tape according to claim 1 or 2 , wherein the adhesive tape has a thickness of 0.1 mm or more and 2.5 mm or less. 前記基材の厚みが、0.05mm以上2.0mm以下である、請求項1、2又は3記載の粘着テープ。 The adhesive tape according to claim 1, 2 or 3 , wherein the thickness of the base material is 0.05 mm or more and 2.0 mm or less. 前記基材は前記基材と一体化された樹脂シートを有する、請求項1、2、3又は4記載の粘着テープ。 The adhesive tape according to claim 1, 2, 3, or 4 , wherein the base material has a resin sheet integrated with the base material. 前記基材は前記基材の両面に前記樹脂シートを有する、請求項5記載の粘着テープ。 The adhesive tape according to claim 5 , wherein the base material has the resin sheet on both sides of the base material. 前記樹脂シートは熱可塑性樹脂からなる、請求項5又は6記載の粘着テープ。 The adhesive tape according to claim 5 or 6 , wherein the resin sheet is made of thermoplastic resin. 前記樹脂シートの少なくとも1つは熱可塑性樹脂からなる、請求項6記載の粘着テープ。 The adhesive tape according to claim 6 , wherein at least one of the resin sheets is made of a thermoplastic resin. 前記樹脂シートの厚みが10μm以上100μm以下である、請求項5、6、7又は8記載の粘着テープ。 The adhesive tape according to claim 5, 6, 7, or 8 , wherein the resin sheet has a thickness of 10 μm or more and 100 μm or less. 請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の粘着テープを使用した、表示部材の固定・接合方法。 A method for fixing and joining display members using the adhesive tape according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 or 9 .
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