JP7430970B2 - Display encapsulant - Google Patents
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- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 title claims description 66
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 70
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 43
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 26
- -1 styrene olefin Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 22
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 13
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 4
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims description 3
- QSBINWBNXWAVAK-PSXMRANNSA-N PE-NMe(16:0/16:0) Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP(O)(=O)OCCNC)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC QSBINWBNXWAVAK-PSXMRANNSA-N 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 19
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 11
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 11
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 9
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- CSFWPUWCSPOLJW-UHFFFAOYSA-N lawsone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(O)=CC(=O)C2=C1 CSFWPUWCSPOLJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MFEWNFVBWPABCX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetraphenylethane-1,2-diol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 MFEWNFVBWPABCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Substances C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N (1r,2s)-2-(methylamino)-1-phenylpropan-1-ol;hydrate Chemical compound O.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1 ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 2
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVJHMJJVXOJMBB-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-dioxo-3a,4,5,6,7,7a-hexahydroisoindol-2-yl)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1CCCC2C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)C21 OVJHMJJVXOJMBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBGBGHKYJAOXRR-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(OC)=CC(=O)C2=C1 OBGBGHKYJAOXRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LAQYHRQFABOIFD-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyhydroquinone Chemical compound COC1=CC(O)=CC=C1O LAQYHRQFABOIFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- GJBXIPOYHVMPQJ-UHFFFAOYSA-N hexadecane-1,16-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCCO GJBXIPOYHVMPQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SAMYCKUDTNLASP-UHFFFAOYSA-N hexane-2,2-diol Chemical compound CCCCC(C)(O)O SAMYCKUDTNLASP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000018 nitroso group Chemical group N(=O)* 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LUUFSCNUZAYHAT-UHFFFAOYSA-N octadecane-1,18-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCCCCO LUUFSCNUZAYHAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N pentadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- MDJZGXRFYKPSIM-JCYAYHJZSA-N (2r,3r)-2,3-dihydroxybutanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(=O)NN MDJZGXRFYKPSIM-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMMHFNKZSYEP-UHFFFAOYSA-N 1,20-Eicosanediol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCO PGMMMHFNKZSYEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROFVGYAMRSGUSQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-bromoethyl)piperazine;hydrobromide Chemical compound Br.BrCCN1CCNCC1 ROFVGYAMRSGUSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanato-3-methylphenyl)-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGCSUUSPRCDKBQ-UHFFFAOYSA-N 2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OCOCC21COCOC2 BGCSUUSPRCDKBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylpentane-1,5-diol Chemical compound CCC(CO)CC(CC)CO OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKHBJDDIGYYYMJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-6-methylcyclohexa-1,3-dien-1-ol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)(C(C)(C)C)CC=C1 SKHBJDDIGYYYMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGWROMGRXCZCLA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CC(O)C(=O)NN LGWROMGRXCZCLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZMACLAARXHRRZ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)CC(O)(C(=O)NN)CC(=O)NN TZMACLAARXHRRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXSNXUCNBZLVFM-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC1=NC=CN1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QXSNXUCNBZLVFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diol Chemical compound OCC(C)CCCCCCO SDQROPCSKIYYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1NC(=O)NC(=O)N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYKHFQKONWMWQM-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylidene-1h-pyridine-3-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1S WYKHFQKONWMWQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCCl KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMUBKBXGFDIMDJ-UHFFFAOYSA-N 3-heptyl-1,2-bis(9-isocyanatononyl)-4-pentylcyclohexane Chemical compound CCCCCCCC1C(CCCCC)CCC(CCCCCCCCCN=C=O)C1CCCCCCCCCN=C=O AMUBKBXGFDIMDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTGCZBEERTTDQ-UHFFFAOYSA-N 4-Methoxy-1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=CC=C(O)C2=C1 BOTGCZBEERTTDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-PZFLKRBQSA-N 4-amino-3,5-ditritiobenzoic acid Chemical compound [3H]c1cc(cc([3H])c1N)C(O)=O ALYNCZNDIQEVRV-PZFLKRBQSA-N 0.000 description 1
- UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-TEMPO Chemical group CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1[O] UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- SFXHWRCRQNGVLJ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-TEMPO Chemical group COC1CC(C)(C)N([O])C(C)(C)C1 SFXHWRCRQNGVLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDZXJOMXPRWGFG-UHFFFAOYSA-N CCC1=NC=NC=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical compound CCC1=NC=NC=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QDZXJOMXPRWGFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCOBLONWWXQEBS-KPKJPENVSA-N N,O-bis(trimethylsilyl)trifluoroacetamide Chemical compound C[Si](C)(C)O\C(C(F)(F)F)=N\[Si](C)(C)C XCOBLONWWXQEBS-KPKJPENVSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYTDEUPAUMOIOP-UHFFFAOYSA-N TEMPO Chemical group CC1(C)CCCC(C)(C)N1[O] QYTDEUPAUMOIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFDXZGUFUMAREO-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)-2-phenylimidazol-4-yl]methanol Chemical compound OCC1=CN(CO)C(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZFDXZGUFUMAREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFLXLNCGODUUOT-UHFFFAOYSA-N acetohydrazide Chemical compound C\C(O)=N\N OFLXLNCGODUUOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- UHVCSNKHFBQKBO-UHFFFAOYSA-N benzyl-ethenyl-[2-(3-trimethoxysilylpropylamino)ethyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN(C=C)CC1=CC=CC=C1 UHVCSNKHFBQKBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical group CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- HJMZMZRCABDKKV-UHFFFAOYSA-N carbonocyanidic acid Chemical compound OC(=O)C#N HJMZMZRCABDKKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZIYKJHYYHPJIB-UUPCJSQJSA-N chlorhexidine gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O.OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O.C1=CC(Cl)=CC=C1NC(=N)NC(=N)NCCCCCCNC(=N)NC(=N)NC1=CC=C(Cl)C=C1 YZIYKJHYYHPJIB-UUPCJSQJSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- FOAFCAUCIZMBJM-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1,2-tricarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1CCCCC1(C(=O)NN)C(=O)NN FOAFCAUCIZMBJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZRQZJOUYWKDNH-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,3,4-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=C(C)C(C)=CC=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MZRQZJOUYWKDNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- SWRGUMCEJHQWEE-UHFFFAOYSA-N ethanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)C(=O)NN SWRGUMCEJHQWEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZBIXDPGRMLSTC-UHFFFAOYSA-N formohydrazide Chemical compound NNC=O XZBIXDPGRMLSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- OXAGUPFRAIIDLT-UHFFFAOYSA-N heptanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCC(=O)NN OXAGUPFRAIIDLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFZUFHWISBKFJP-UHFFFAOYSA-N n'-[4-[dimethoxy(methyl)silyl]oxybutyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)OCCCCNCCN IFZUFHWISBKFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAHPIMYBWVSMKQ-UHFFFAOYSA-N n-hydroxy-n-phenylnitrous amide Chemical compound O=NN(O)C1=CC=CC=C1 DAHPIMYBWVSMKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBSRHBNFOLDTGU-UHFFFAOYSA-N nonane-1,8-diol Chemical compound CC(O)CCCCCCCO WBSRHBNFOLDTGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGYJSPMYALQHBL-UHFFFAOYSA-N pentanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCC(=O)NN LGYJSPMYALQHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- DYUMLJSJISTVPV-UHFFFAOYSA-N phenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC1=CC=CC=C1 DYUMLJSJISTVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XLKZJJVNBQCVIX-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1,14-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCO XLKZJJVNBQCVIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 description 1
- JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N triazanium;[3-methylbut-3-enoxy(oxido)phosphoryl] phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].CC(=C)CCOP([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKVMIIQXATOJO-UHFFFAOYSA-N trimethyl-(1,1,2,2-tetraphenyl-2-trimethylsilyloxyethoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O[Si](C)(C)C)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(O[Si](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 WTKVMIIQXATOJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
本発明は、フレキシブルディスプレイや湾曲形状のディスプレイにも適用できるディスプレイ用封止剤に関する。このディスプレイ用封止剤は、柔軟性と低透湿性を両立できるものである為、特にフレキシブルディスプレイや湾曲形状のディスプレイ用封止剤として有用である。
また、本発明のように柔軟性に富んだ封止剤は、被着体との接着性に優れる為、高接着強度が要求される用途においても有用である。
The present invention relates to a display encapsulant that can be applied to flexible displays and curved displays. This display encapsulant has both flexibility and low moisture permeability, and is therefore particularly useful as a encapsulant for flexible displays and curved displays.
Further, a highly flexible sealant such as the one of the present invention has excellent adhesiveness to an adherend, and is therefore useful in applications requiring high adhesive strength.
ディスプレイ用封止剤とは、例えば液晶ディスプレイ用シール剤、有機ＥＬディスプレイ用封止剤やタッチパネル用接着剤等を挙げることができる。これらの材料として共通していることは、優れた硬化性を有しながら、アウトガスが少なく、表示素子にダメージを与えないという特性が要求される点である。
また最近では、湾曲した形状のディスプレイや、フレキシブル性に富んだディスプレイが開発され製品化されている。こういったディスプレイに使用される基板は、従来のガラスのような剛直なものに代わって、プラスチックフィルムのような柔軟なものが使用されている（特許文献１）。
こういった背景から、ディスプレイ用封止剤には基板等のたわみに追従するような、すなわち硬化後においても柔軟であるという性質が要求されつつある。
Examples of the display encapsulant include a liquid crystal display sealant, an organic EL display encapsulant, and a touch panel adhesive. What these materials have in common is that they are required to have excellent curability, little outgassing, and no damage to display elements.
Recently, curved displays and highly flexible displays have been developed and commercialized. For the substrates used in such displays, flexible substrates such as plastic films are used instead of conventional rigid substrates such as glass (Patent Document 1).
Against this background, display encapsulants are increasingly required to have the property of following the deflection of a substrate, that is, being flexible even after curing.
また、柔軟性に優れる封止剤は、接着強度においても有利である。例えば、衝撃による剥離や機材破壊を軽減することができる。この観点からも、封止剤に対する柔軟性付与という要求は高くなっている。 In addition, a sealant with excellent flexibility is also advantageous in terms of adhesive strength. For example, peeling and destruction of equipment due to impact can be reduced. From this point of view as well, there is an increasing demand for imparting flexibility to sealants.
一方、硬化物の柔軟性を高めるためには、硬化物の架橋密度を下げることが有効な手段である。しかし、架橋密度が下がると透湿性を悪化させるのが通常である。これは硬化物の架橋ネットワークの緩い部分から水分が侵入するためと考えられる。従って、低透湿性を担保する為には、架橋密度を下げずに柔軟性を高めるか、架橋密度は下げるが透湿性を悪化させないという、相反する特性の実現が必要となる。 On the other hand, in order to increase the flexibility of the cured product, an effective means is to lower the crosslink density of the cured product. However, when the crosslinking density decreases, moisture permeability usually deteriorates. This is thought to be due to moisture entering through loose parts of the crosslinked network of the cured product. Therefore, in order to ensure low moisture permeability, it is necessary to achieve the contradictory properties of increasing flexibility without lowering crosslink density, or lowering crosslink density but not deteriorating moisture permeability.
従来、接着強度向上の観点から、柔軟性を有する表示素子用接着剤の開発は行われてきた（特許文献２）。しかし、上記の柔軟な基板に適応するための十分な性能を備えたものは未だ実現していない。 Conventionally, flexible adhesives for display elements have been developed from the viewpoint of improving adhesive strength (Patent Document 2). However, a device with sufficient performance to adapt to the above-mentioned flexible substrate has not yet been realized.
本発明は、フレキシブルディスプレイや湾曲形状のディスプレイにも適用できるディスプレイ用封止剤に関する。より詳細には、ウレタン（メタ）アクリレートとイソフタル酸ジヒドラジドとを含有するディスプレイ用封止剤に関するものであり、保存安定性に優れ、その硬化物は柔軟性を有し、配向膜等のコート剤が塗布された基板に対しても接着性にも優れるディスプレイ用封止剤を提供することを目的とする。 The present invention relates to a display encapsulant that can be applied to flexible displays and curved displays. More specifically, it relates to a display encapsulant containing urethane (meth)acrylate and isophthalic acid dihydrazide, which has excellent storage stability, its cured product has flexibility, and can be used as a coating agent for alignment films, etc. An object of the present invention is to provide a display encapsulant that has excellent adhesion to substrates coated with the same.
本発明者らは、鋭意検討の結果、ウレタン（メタ）アクリレートとイソフタル酸ジヒドラジドとを含有するディスプレイ用封止剤が保存安定性、柔軟性、及び接着性に非常に優れることを見出し、本発明に至ったものである。
なお、本明細書中、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及び／又は「メタクリレート」を意味する。
As a result of extensive studies, the present inventors discovered that a display encapsulant containing urethane (meth)acrylate and isophthalic acid dihydrazide has excellent storage stability, flexibility, and adhesive properties, and the present invention This is what led to this.
In addition, in this specification, "(meth)acrylate" means "acrylate" and/or "methacrylate."
即ち本発明は、次の［１］～［１２］に関するものである。
［１］
（Ａ）硬化性樹脂として（Ａ－１）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ａ－２）部分エポキシ（メタ）アクリレート、（Ｂ）熱硬化剤としてイソフタル酸ジヒドラジドを含有するディスプレイ用封止剤。
［２］
前記イソフタル酸ジヒドラジドの含有量が前記成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対して０．２当量以上０．８当量以下である前項［１］に記載のディスプレイ用封止剤。
［３］
テンシロン万能試験機で測定した、硬化物の２５℃における弾性率が１００ＭＰａ以上１９００ＭＰａ以下である前項［１］又は［２］に記載のディスプレイ用封止剤。
［４］
前記成分（Ｂ）総量中、イソフタル酸ジヒドラジドの含有率が５０質量％以上１００質量％以下である前項［１］乃至［３］のいずれか一項に記載のディスプレイ用封止剤。
［５］
前記成分（Ａ－１）が（ａ）ポリエステルポリオールと（ｂ）有機ポリイソシアネートと（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートとを反応して得られるものである前項［１］乃至［５］のいずれか一項に記載のディスプレイ用封止剤。
［６］
前記成分（Ａ－１）の含有率が前記成分（Ａ）総量中２０質量％以上８０質量％以下である前項［１］乃至［４］のいずれか一項に記載のディスプレイ用封止剤。
［７］
更に、成分（Ｃ）有機フィラーを含有する前項［１］乃至［６］のいずれか一項に記載のディスプレイ用封止剤。
［８］
前記成分（Ｃ）が、ウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子、及びシリコーン微粒子からなる群より選択される１又は２以上の有機フィラーである前項［７］に記載のディスプレイ用封止剤。
［９］
更に、成分（Ｄ）光ラジカル重合開始剤を含有する前項［１］乃至［８］のいずれか一項に記載のディスプレイ用封止剤。
［１０］
更に、成分（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤を含有する前項［１］乃至［９］のいずれか一項に記載のディスプレイ用封止剤。
［１１］
液晶滴下工法用液晶シール剤である、前項［１］乃至［１０］のいずれか一項に記載のディスプレイ用封止剤。
［１２］
前項［１１］に記載の液晶滴下工法用液晶シール剤によって封止された液晶ディスプレイ。
That is, the present invention relates to the following [1] to [12].
[1]
(A) A display encapsulant containing (A-1) urethane (meth)acrylate and (A-2) partial epoxy (meth)acrylate as a curable resin, and (B) isophthalic acid dihydrazide as a thermosetting agent.
[2]
The display encapsulant according to item [1], wherein the content of the isophthalic acid dihydrazide is 0.2 equivalent or more and 0.8 equivalent or less with respect to 1 equivalent of the epoxy group in the component (A).
[3]
The display encapsulant according to item [1] or [2], wherein the cured product has an elastic modulus of 100 MPa or more and 1900 MPa or less at 25° C., as measured by a Tensilon universal testing machine.
[4]
The display encapsulant according to any one of [1] to [3], wherein the content of isophthalic acid dihydrazide in the total amount of component (B) is 50% by mass or more and 100% by mass or less.
[5]
Any of the preceding items [1] to [5], wherein the component (A-1) is obtained by reacting (a) a polyester polyol, (b) an organic polyisocyanate, and (c) a hydroxyl group-containing (meth)acrylate. The display encapsulant according to item (1).
[6]
The display encapsulant according to any one of [1] to [4], wherein the content of the component (A-1) is 20% by mass or more and 80% by mass or less based on the total amount of the component (A).
[7]
The display encapsulant according to any one of items [1] to [6], further comprising component (C) an organic filler.
[8]
The display sealing according to item [7] above, wherein the component (C) is one or more organic fillers selected from the group consisting of urethane particles, acrylic particles, styrene particles, styrene olefin particles, and silicone particles. agent.
[9]
The display encapsulant according to any one of items [1] to [8], further comprising component (D) a photoradical polymerization initiator.
[10]
The display encapsulant according to any one of items [1] to [9], further comprising component (E) a thermal radical polymerization initiator.
[11]
The display sealant according to any one of items [1] to [10] above, which is a liquid crystal sealant for a liquid crystal dropping method.
[12]
A liquid crystal display sealed with the liquid crystal sealant for the liquid crystal dropping method described in the preceding item [11].
本発明は、保存安定性、柔軟性、及び接着性にも優れるディスプレイ用封止剤を提供することができる。 The present invention can provide a display encapsulant that is also excellent in storage stability, flexibility, and adhesiveness.
本発明のディスプレイ用封止剤は、（Ａ）硬化性樹脂（以下、単に「成分（Ａ）」ともいう。）として（Ａ－１）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ａ－２）部分エポキシ（メタ）アクリレート、（Ｂ）熱硬化剤（以下、単に「成分（Ｂ）」ともいう。）としてイソフタル酸ジヒドラジドを含有する。 The display encapsulant of the present invention includes (A) curable resin (hereinafter also simply referred to as "component (A)"), (A-1) urethane (meth)acrylate and (A-2) partial epoxy ( It contains isophthalic acid dihydrazide as meth)acrylate and (B) thermosetting agent (hereinafter also simply referred to as "component (B)").
イソフタル酸ジヒドラジドは従来からディスプレイ用硬化剤として使用されていたが、イソフタル酸ジヒドラジドを使用するとディスプレイ用封止剤の保存安定性が悪くなるため、近年では使用されなくなっていた。 Isophthalic acid dihydrazide has traditionally been used as a curing agent for displays, but its use has been stopped in recent years because the storage stability of display encapsulants deteriorates when isophthalic acid dihydrazide is used.
本発明者らは、イソフタル酸ジヒドラジドを用いた場合でも硬化性樹脂としてウレタン（メタ）アクリレートを使用することにより保存安定性が改善できることを見出した。さらに、その硬化物はウレタン構造特有の柔軟性を有し、配向膜等のコート剤が塗布されたガラス基板に対しても高い接着強度を有し、環境試験（特に高温高湿試験）耐性にも優れる。 The present inventors have found that storage stability can be improved by using urethane (meth)acrylate as the curable resin even when isophthalic acid dihydrazide is used. Furthermore, the cured product has flexibility unique to the urethane structure, has high adhesive strength even to glass substrates coated with coating agents such as alignment films, and has excellent resistance to environmental tests (especially high temperature and high humidity tests). Also excellent.
柔軟性については、硬化物の弾性率を指標とすることができる。紫外線３０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：３６５ｎｍ）照射後に１３０℃４０分の条件で硬化させた１００μｍの厚みの硬化物の弾性率としては室温（２５℃）において１００ＭＰａ以上１９００ＭＰａ以下であることが好ましく、３００ＭＰａ以上１９００ＭＰａ以下であることが更に好ましく、４００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。上記範囲のディスプレイ接着剤は、ディスプレイに掛かる応力に追従することができることから好ましいと言える。 Regarding flexibility, the elastic modulus of the cured product can be used as an index. The elastic modulus of a 100 μm thick cured product cured at 130° C. for 40 minutes after irradiation with ultraviolet rays at 3000 mJ/cm 2 (measurement wavelength: 365 nm) is preferably 100 MPa or more and 1900 MPa or less at room temperature (25° C.), It is more preferably 300 MPa or more and 1900 MPa or less, particularly preferably 400 MPa or more and 1500 MPa or less. A display adhesive within the above range is preferable because it can follow the stress applied to the display.
また、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を柔軟性の別の指標とすることもできる。Ｔｇは２０℃１００℃以下であることが好ましく、３０℃以上８０℃以下であることがさらに好ましく、４０℃以上６０℃以下であることが特に好ましい。 Furthermore, the glass transition temperature (Tg) of the cured product can be used as another indicator of flexibility. Tg is preferably 20°C or lower and 100°C or lower, more preferably 30°C or higher and 80°C or lower, and particularly preferably 40°C or higher and 60°C or lower.
接着強度としては、コート剤付きのガラス基板に対して、２ｋｇ以上であることが好ましく、２．１ｋｇ以上であることがさらに好ましい。 The adhesive strength is preferably 2 kg or more, more preferably 2.1 kg or more with respect to a glass substrate with a coating agent.
透湿性としては、３００μｍの厚みの硬化物において、透湿度が６０ｇ／ｍ２＊２４ｈ以下であることが好ましく、５５ｇ／ｍ２＊２４ｈ以下であることがさらに好ましく、５０ｇ／ｍ２＊２４ｈ以下であることが特に好ましい。 Regarding moisture permeability, in a cured product having a thickness of 300 μm, the moisture permeability is preferably 60 g/m 2 *24 h or less, more preferably 55 g/m 2 *24 h or less, and 50 g/m 2 *24 h or less. It is particularly preferable that
保存安定性としては、初期粘度と比較して２５℃環境下１６８時間置した後の粘度変化率（（１６８時間後の粘度－初期粘度）／初期粘度）が、３０％以内であることが好ましく２０％以内であることがさらに好ましい。 Regarding storage stability, it is preferable that the viscosity change rate ((viscosity after 168 hours - initial viscosity)/initial viscosity) after being left in a 25°C environment for 168 hours is within 30% compared to the initial viscosity. More preferably, it is within 20%.
環境耐性としては、ＰＣＴ試験（１２１℃１００％ＲＨ）６時間後の接着強度の低下率（（６時間後の接着強度－初期接着強度）／初期接着強度）が３０％以内であることが好ましく、２５％以内であることがさらに好ましく、２０％以内であることが特に好ましい。
また、８５℃３１２時間後の電圧保持率（ＶＨＲ）の低下率（（３１２時間後のＶＨＲ－初期ＶＨＲ）／初期ＶＨＲ）が３０％以内であることが好ましく、２５％以内であることがさらに好ましく、２０％以内であることが特に好ましい。
Regarding environmental resistance, it is preferable that the rate of decrease in adhesive strength after 6 hours of PCT test (121° C. 100% RH) ((adhesive strength after 6 hours - initial adhesive strength)/initial adhesive strength) is within 30%. , more preferably within 25%, particularly preferably within 20%.
Further, the voltage holding rate (VHR) decrease rate after 312 hours at 85°C ((VHR after 312 hours - initial VHR)/initial VHR) is preferably within 30%, and more preferably within 25%. Preferably, it is particularly preferably within 20%.
成分（Ａ）は、光や熱等によって硬化する化合物であれば特に限定されない。
本発明では成分（Ａ）として成分（Ａ－１）ウレタン（メタ）アクリレート（以下、単に「成分（Ａ－１）」ともいう。）を含有する。
成分（Ａ－１）は、（ａ）ポリオールと（ｂ）有機ポリイソシアネートと（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを常法で合成することにより得ることができる。
前記成分（ａ）の水酸基１当量に対して、成分（ｂ）のイソシアネート基１．１～２．０当量を反応させることが好ましく、１．３～２．０当量を反応させることが特に好ましい。反応温度は、室温（２５℃）～１００℃が好ましい。
成分（ａ）と成分（ｂ）との反応物中のイソシアネート基１当量あたり、成分（ｃ）中の水酸基０．９５～１．１当量を反応させることが好ましい。反応温度は、室温（２５℃）～１００℃が好ましい。
Component (A) is not particularly limited as long as it is a compound that can be cured by light, heat, or the like.
In the present invention, component (A-1) urethane (meth)acrylate (hereinafter also simply referred to as "component (A-1)") is contained as component (A).
Component (A-1) can be obtained by synthesizing (a) a polyol, (b) an organic polyisocyanate, and (c) a hydroxyl group-containing (meth)acrylate in a conventional manner.
It is preferable to react 1.1 to 2.0 equivalents of isocyanate groups in component (b), particularly preferably 1.3 to 2.0 equivalents, per 1 equivalent of hydroxyl groups in component (a). . The reaction temperature is preferably room temperature (25°C) to 100°C.
It is preferable to react 0.95 to 1.1 equivalents of hydroxyl groups in component (c) per equivalent of isocyanate groups in the reaction product of component (a) and component (b). The reaction temperature is preferably room temperature (25°C) to 100°C.
（ａ）ポリオールの具体例としては、トリシクロデカンジメタノール、水素化ポリブタジエンポリオール、ダイマージオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、１，１４－テトラデカンジオール、１，１６－ヘキサデカンジオール、１，１８－オクタデカンジオール、１，２０－イコサンジオール、１－メチル－１，８－オクタンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、シクロヘキサン－１，４－ジメタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡポリ（ｎ≒２～２０）エトキシジオール、ビスフェノールＡポリ（ｎ≒２～２０）プロポキシジオール等のジオール（ａ－１）、これらジオール（ａ－１）と二塩基酸又はその無水物（例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸あるいは、これらの無水物）との反応物であるポリエステルジオール（ａ－１－１）等を挙げることができ、成分（ａ）はポリエステルジオール（ａ－１－１）であることが好ましい。
成分（ａ）は単独で用いても良いし、２種類以上を混合しても良い。
(a) Specific examples of polyols include tricyclodecanedimethanol, hydrogenated polybutadiene polyol, dimer diol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, and 1,4-butanediol. , neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12-dodecanediol, 1,14-tetradecanediol, 1,16 -Hexadecanediol, 1,18-octadecanediol, 1,20-icosanediol, 1-methyl-1,8-octanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 3-methyl-1,5-pentane Diol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, cyclohexane-1,4-dimethanol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, bisphenol A poly(n≒2-20) ethoxydiol, bisphenol A poly(n≒2) ~20) Diols (a-1) such as propoxydiol, these diols (a-1) and dibasic acids or their anhydrides (e.g. succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dimer acid, isophthalic acid, terephthalic acid) Examples include polyester diol (a-1-1), which is a reaction product with acid, phthalic acid, or anhydride thereof), and component (a) is polyester diol (a-1-1). is preferred.
Component (a) may be used alone or in combination of two or more.
（ｂ）有機ポリイソシアネートの具体例としては、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、４、４’－シクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジメリルジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、３、３’－ジメチル－４，４’－ジフェニレンジイソシアネート等を挙げることができる。好ましくは、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートであり、特に好ましくは芳香環を有するトリレンジイソシアネートである。 (b) Specific examples of organic polyisocyanate include tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-cyclohexyl Methane diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, trimethylhexamethylene diisocyanate, dimeryl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4,4'-diphenylene diisocyanate etc. can be mentioned. Preferred are tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, and trimethylhexamethylene diisocyanate, and particularly preferred is tolylene diisocyanate having an aromatic ring.
（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートの具体例としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートのε－カプロラクトン付加物、２－ヒドロキシ－３－フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。好ましくは、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートを挙げることができる。 (c) Specific examples of hydroxyl group-containing (meth)acrylates include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 1,4-butanediol (meth)acrylate, and polyethylene glycol mono(meth)acrylate. Acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, ε-caprolactone adduct of 2-hydroxyethyl(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl(meth)acrylate, etc. I can do it. Preferable examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, and polyethylene glycol mono(meth)acrylate.
なお、成分（Ａ－１）の含有量は、成分（Ａ）総量中、２０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上６０質量％以下であることがさらに好ましく、２５質量％以上４０質量％以下であることが特に好ましい。 The content of component (A-1) is preferably 20% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 60% by mass or less, and 25% by mass or less, based on the total amount of component (A-1). It is particularly preferable that the content is from % by mass to 40% by mass.
成分（Ａ）はさらに（Ａ－２）部分エポキシ（メタ）アクリレート（以下、単に「成分（Ａ－２）」ともいう。）を含有する。部分エポキシ（メタ）アクリレートとは、エポキシ基の一部を（メタ）アクリルエステル化したものである。この場合の（メタ）アクリル化の割合は、３０～７０％であることが好ましく、４０～６０％であることがさらに好ましい。 Component (A) further contains (A-2) partial epoxy (meth)acrylate (hereinafter also simply referred to as "component (A-2)"). Partial epoxy (meth)acrylate is one in which a part of the epoxy group is converted into (meth)acrylic ester. In this case, the (meth)acrylation ratio is preferably 30 to 70%, more preferably 40 to 60%.
成分（Ａ－２）の原料となるエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ樹脂が好ましく、例えば、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やレゾルシンジグリシジルエーテルが好ましい。 The epoxy resin used as a raw material for component (A-2) is not particularly limited, but bifunctional or higher functional epoxy resins are preferred, such as resorcin diglycidyl ether, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, etc. Resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, bisphenol F novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, glycidyl ester type Epoxy resins, glycidylamine type epoxy resins, hydantoin type epoxy resins, isocyanurate type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins having a triphenolmethane skeleton, and other diglycidyl ethers of difunctional phenols such as catechol and resorcinol; Examples include diglycidyl etherified products of functional alcohols, halogenated products, and hydrogenated products thereof. Among these, bisphenol A type epoxy resin and resorcin diglycidyl ether are preferred from the viewpoint of liquid crystal staining.
本発明の態様として、上記成分（Ａ）中に、さらに、上記エポキシ樹脂や上記エポキシ樹脂を１００％（メタ）アクリルエステル化したエポキシ（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。 As an aspect of the present invention, it is preferable that the component (A) further contains the above epoxy resin or an epoxy (meth)acrylate obtained by converting the above epoxy resin into 100% (meth)acrylic ester.
本発明の態様として、上記成分（Ａ）中に、さらに（メタ）アクリレートが含有される場合が好ましい。
（メタ）アクリレートの具体例としては、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、アクリロイルモルホリン、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールモノ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェニルポリエトキシ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールモノエトキシ（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールポリエトキシ（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリエトキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリプロポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦポリエトキシジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルジアクリレートやネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルのε－カプロラクトン付加物のジアクリレート等のモノマー類を挙げることができる。好ましくは、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールモノエトキシ（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールポリエトキシ（メタ）アクリレートを挙げることができる。
As an aspect of the present invention, it is preferable that the component (A) further contains (meth)acrylate.
Specific examples of (meth)acrylates include N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, acryloylmorpholine, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, cyclohexane-1,4-dimethanol mono( meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl(meth)acrylate, phenoxyethyl(meth)acrylate, phenylpolyethoxy(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl(meth)acrylate, o-phenylphenol monoethoxy(meth)acrylate Acrylate, o-phenylphenol polyethoxy (meth)acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, tribromophenyloxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, Cyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate ) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth)acrylate, bisphenol A polyethoxy di(meth)acrylate, bisphenol A polypropoxy di(meth)acrylate, bisphenol F polyethoxy di(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate (meth)acrylate, tris(acryloxyethyl)isocyanurate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, tripentaerythritol hexa(meth)acrylate, tri- Pentaerythritol penta(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolpropane polyethoxytri(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, neopentyl glycol and hydroxypivalic acid ester diacrylate and neo Monomers such as diacrylate of ε-caprolactone adduct of pentyl glycol and hydroxypivalic acid ester can be mentioned. Preferably, N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, phenoxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, o-phenylphenol monoethoxy (meth)acrylate, o-phenylphenol polyethoxy (meth)acrylate can be mentioned.
［（Ｂ）熱硬化剤］
本発明のディスプレイ用封止剤は、成分（Ｂ）熱硬化剤（以下、単に「成分（Ｂ）」ともいう。）としてイソフタル酸ジヒドラジドを含有する。イソフタル酸ジヒドラジドは硬化性樹脂との反応性が高く、また、吸水性が低いことから環境試験（特に高温高湿試験）耐性に優れる。
[(B) Thermosetting agent]
The display encapsulant of the present invention contains isophthalic acid dihydrazide as a component (B) thermosetting agent (hereinafter also simply referred to as "component (B)"). Isophthalic acid dihydrazide has high reactivity with curable resins and low water absorption, so it has excellent resistance to environmental tests (particularly high temperature and high humidity tests).
イソフタル酸ジヒドラジドの含有量は前記成分（Ａ）中のエポキシ基の１当量に対して０．２当量以上０．８当量以下であることが好ましく、０．４当量以上０．８当量以下であることが更に好ましく、０．４当量以上０．６当量以下であることが特に好ましい。 The content of isophthalic acid dihydrazide is preferably 0.2 equivalent or more and 0.8 equivalent or less, and 0.4 equivalent or more and 0.8 equivalent or less, based on 1 equivalent of the epoxy group in the component (A). It is more preferable that the amount is 0.4 equivalent or more and 0.6 equivalent or less.
イソフタル酸ジヒドラジドの平均粒子径は、大きすぎると狭ギャップの液晶表示セル製造時に上下ガラス基板の貼り合わせ時のギャップ形成がうまくできない等の不良要因となるため、３０００ｎｍ以下が適当であり、好ましくは２０００ｎｍ以下である。また粒子径が細かくなりすぎると保存安定性が悪化したり、保存時に吸水しやすくなるため、好ましい下限は５００ｎｍ程度であり、さらに好ましくは１０００ｎｍ程度である。粒子径はレーザー回折・散乱式粒度分布測定器（乾式）（株式会社セイシン企業製；ＬＭＳ－３０）により測定することができる。 The average particle diameter of isophthalic acid dihydrazide is suitably 3000 nm or less, and preferably 3000 nm or less, because if it is too large, it will cause defects such as the inability to properly form a gap when bonding the upper and lower glass substrates when manufacturing a narrow-gap liquid crystal display cell. It is 2000 nm or less. Furthermore, if the particle diameter becomes too small, storage stability will deteriorate or water will be easily absorbed during storage, so the preferable lower limit is about 500 nm, more preferably about 1000 nm. The particle size can be measured using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer (dry type) (manufactured by Seishin Enterprise Co., Ltd.; LMS-30).
成分（Ｂ）はイソフタル酸ジヒドラジドを単一で用いてもよいし、他の熱硬化剤と併用してもよい。他の熱硬化剤としては、例えば、分子内に芳香環に結合したカルボキシ基を有する化合物、多価アミン類、多価フェノール類、有機酸ヒドラジド等を挙げることができ、芳香族ヒドラジドであるテレフタル酸ジヒドラジド、２，６－ナフトエ酸ジヒドラジド、２，６－ピリジンジヒドラジド、１，２，４－ベンゼントリヒドラジド、１，４，５，８－ナフトエ酸テトラヒドラジド、ピロメリット酸テトラヒドラジド等をあげることが出来る。また、脂肪族ヒドラジドであれば、例えば、ホルムヒドラジド、アセトヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、１，４－シクロヘキサンジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビスセミカルバジド、クエン酸トリヒドラジド、ニトリロ酢酸トリヒドラジド、シクロヘキサントリカルボン酸トリヒドラジド、１，３－ビス（ヒドラジノカルボノエチル）－５－イソプロピルヒダントイン等のヒダントイン骨格、好ましくはバリンヒダントイン骨格（ヒダントイン環の炭素原子がイソプロピル基で置換された骨格）を有するジヒドラジド、トリス（１－ヒドラジノカルボニルメチル）イソシアヌレート、トリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（１－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（３－ヒドラジノカルボニルプロピル）イソシアヌレート、ビス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート等をあげることができる。硬化反応性と潜在性のバランスから好ましくは、マロン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、トリス（１－ヒドラジノカルボニルメチル）イソシアヌレート、トリス（１－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（３－ヒドラジノカルボニルプロピル）イソシアヌレートであり、特に好ましくはトリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレートである。
成分（Ｂ）としては分子内に芳香環に結合したカルボキシ基を有する化合物を使用することが好ましく、例えば、４－ヒドロキシ安息香酸、チオサリチル酸、テレフタル酸、シトラジン酸、４－アミノ安息香酸、４－（アミノメチル）安息香酸、２－メルカプトニコチン酸を挙げることができる。
本発明のディスプレイ用封止剤において、成分（Ｂ）を使用する場合には、ディスプレイ用封止剤総量中、通常０．１～１０質量％、好ましくは０．１～５質量％である。また、成分（Ｂ）総量中、イソフタル酸ジヒドラジドの含有量は、５０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、７５質量％以上１００質量％以下であることがさらに好ましく、１００質量％であることが最も好ましい。
As component (B), isophthalic acid dihydrazide may be used alone or in combination with other thermosetting agents. Other thermosetting agents include, for example, compounds having a carboxy group bonded to an aromatic ring in the molecule, polyvalent amines, polyphenols, organic acid hydrazides, and terephthalate, which is an aromatic hydrazide. Acid dihydrazide, 2,6-naphthoic acid dihydrazide, 2,6-pyridine dihydrazide, 1,2,4-benzene trihydrazide, 1,4,5,8-naphthoic acid tetrahydrazide, pyromellitic acid tetrahydrazide, etc. I can do it. In addition, if it is an aliphatic hydrazide, for example, form hydrazide, acetohydrazide, propionic acid hydrazide, oxalic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, pimelic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, 1 , 4-cyclohexane dihydrazide, tartaric acid dihydrazide, malic acid dihydrazide, iminodiacetic acid dihydrazide, N,N'-hexamethylene bissemicarbazide, citric acid trihydrazide, nitriloacetic acid trihydrazide, cyclohexanetricarboxylic acid trihydrazide, 1,3-bis(hydrazide) Dihydrazide, tris(1-hydrazinocarbonylmethyl)isocyanurate having a hydantoin skeleton such as dinocarbonoethyl-5-isopropylhydantoin, preferably a valinehydantoin skeleton (a skeleton in which the carbon atoms of the hydantoin ring are substituted with isopropyl groups) , tris(2-hydrazinocarbonylethyl)isocyanurate, tris(1-hydrazinocarbonylethyl)isocyanurate, tris(3-hydrazinocarbonylpropyl)isocyanurate, bis(2-hydrazinocarbonylethyl)isocyanurate, etc. I can give it to you. In view of the balance between curing reactivity and latency, malonic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, tris (1-hydrazinocarbonylmethyl) isocyanurate, tris (1-hydrazinocarbonylethyl) isocyanurate, tris (2-hydrazino carbonylethyl) isocyanurate, tris(3-hydrazinocarbonylpropyl)isocyanurate, and particularly preferred is tris(2-hydrazinocarbonylethyl)isocyanurate.
As component (B), it is preferable to use a compound having a carboxy group bonded to an aromatic ring in the molecule, such as 4-hydroxybenzoic acid, thiosalicylic acid, terephthalic acid, citrazic acid, 4-aminobenzoic acid, -(aminomethyl)benzoic acid and 2-mercaptonicotinic acid.
When component (B) is used in the display encapsulant of the present invention, it is usually 0.1 to 10% by mass, preferably 0.1 to 5% by mass, based on the total amount of the display encapsulant. Further, in the total amount of component (B), the content of isophthalic acid dihydrazide is preferably 50% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 75% by mass or more and 100% by mass or less, and 100% by mass. Most preferably.
本発明のディスプレイ用封止剤は、硬化触媒を添加して、さらに反応性の向上を図ることができる。硬化触媒としては、アミン類やイミダゾール類を挙げることができるが、イミダゾール類が特に好適である。イミダゾール類としては、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６（２’－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－ウンデシルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－エチル－４－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－３，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ヒドロキシメチル－５－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニル－３，５－ジシアノエトキシメチルイミダゾール等が挙げられる。 The display encapsulant of the present invention can be further improved in reactivity by adding a curing catalyst. Examples of the curing catalyst include amines and imidazoles, with imidazoles being particularly preferred. Examples of imidazoles include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecyl imidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl-2 -Methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2,4-diamino-6 (2'-methylimidazole (1')) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6(2'-undecylimidazole(1')) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6(2'-ethyl-4-methylimidazole(1') ')) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6(2'-methylimidazole (1')) ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2:3 adduct of 2-methylimidazole isocyanuric acid , 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-3,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethyl-5-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-3,5-dicyanoethoxy Examples include methylimidazole.
［（Ｃ）有機フィラー］
本発明のディスプレイ用封止剤は、成分（Ｃ）として有機フィラー（以下、単に「成分（Ｃ）」ともいう。）を含有しても良い。上記有機フィラーとしては、例えばウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子及びシリコーン微粒子が挙げられる。なおシリコーン微粒子としてはＫＭＰ－５９４、ＫＭＰ－５９７、ＫＭＰ－５９８（信越化学工業製）、トレフィルＲＴＭＥ－５５００、９７０１、ＥＰ－２００１（東レダウコーニング社製）が好ましく、ウレタン微粒子としてはＪＢ－８００Ｔ、ＨＢ－８００ＢＫ（根上工業株式会社）、スチレン微粒子としてはラバロンＲＴＭＴ３２０Ｃ、Ｔ３３１Ｃ、ＳＪ４４００、ＳＪ５４００、ＳＪ６４００、ＳＪ４３００Ｃ、ＳＪ５３００Ｃ、ＳＪ６３００Ｃ（三菱化学製）が好ましく、スチレンオレフィン微粒子としてはセプトンＲＴＭＳＥＰＳ２００４、ＳＥＰＳ２０６３が好ましい。
これら有機フィラーは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また２種以上を用いてコアシェル構造としても良い。これらのうち、好ましくは、アクリル微粒子、シリコーン微粒子である。
上記アクリル微粒子を使用する場合、２種類のアクリルゴムからなるコアシェル構造のアクリルゴムである場合が好ましく、特に好ましくはコア層がｎ－ブチルアクリレートであり、シェル層がメチルメタクリレートであるものが好ましい。これはゼフィアックＲＴＭＦ－３５１としてアイカ工業株式会社から販売されている。
また、上記シリコーン微粒子としては、オルガノポリシロキサン架橋物粉体、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋物粉体等があげられる。また、複合シリコーンゴムとしては、上記シリコーンゴムの表面にシリコーン樹脂（例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂）を被覆したものがあげられる。これらの微粒子のうち、特に好ましいのは、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋粉末のシリコーンゴム又はシリコーン樹脂被覆直鎖ジメチルポリシロキサン架橋粉末の複合シリコーンゴム微粒子である。これらのものは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また、好ましくは、ゴム粉末の形状は、添加後の粘度の増粘が少ない球状が良い。本発明のディスプレイ用封止剤において、成分（Ｃ）を使用する場合には、ディスプレイ用封止剤の総量中、通常５～５０質量％、好ましくは５～４０質量％である。
[(C) Organic filler]
The display encapsulant of the present invention may contain an organic filler (hereinafter also simply referred to as "component (C)") as component (C). Examples of the organic filler include urethane particles, acrylic particles, styrene particles, styrene olefin particles, and silicone particles. Preferably, the silicone particles are KMP-594, KMP-597, KMP-598 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Trefil RTM E-5500, 9701, and EP-2001 (manufactured by Dow Corning Toray Industries, Inc.), and the urethane particles are preferably JB-598 (manufactured by Shin-Etsu Chemical). 800t, HB -800BK (Negami Kogyo Co., Ltd.), styrene fine particles are Lavalon RTM T320C, T331C, SJ5400, SJ6400, SJ6400, SJ6300C, SJ5300C, SJ6300C (SJ6300C), preferably Stillen Chemicals. As an olefin fine particles, Cepton RTM SEPS2004, SEPS2063 is preferred.
These organic fillers may be used alone or in combination of two or more. Alternatively, two or more types may be used to form a core-shell structure. Among these, acrylic fine particles and silicone fine particles are preferred.
When using the above-mentioned acrylic fine particles, it is preferable that the acrylic rubber has a core-shell structure consisting of two types of acrylic rubber, and it is particularly preferable that the core layer is n-butyl acrylate and the shell layer is methyl methacrylate. This is sold by Aica Kogyo Co., Ltd. as Zephiac RTM F-351.
Examples of the silicone fine particles include organopolysiloxane crosslinked powder, linear dimethylpolysiloxane crosslinked powder, and the like. Moreover, as a composite silicone rubber, one in which the surface of the above-mentioned silicone rubber is coated with a silicone resin (for example, a polyorganosilsesquioxane resin) can be mentioned. Among these fine particles, particularly preferred are silicone rubber particles made of linear dimethylpolysiloxane crosslinked powder or composite silicone rubber particles made of silicone resin-coated linear dimethylpolysiloxane crosslinked powder. These materials may be used alone or in combination of two or more. Preferably, the shape of the rubber powder is spherical so that the viscosity increases less after addition. When component (C) is used in the display encapsulant of the present invention, it is usually 5 to 50% by mass, preferably 5 to 40% by mass, based on the total amount of the display encapsulant.
［（Ｄ）光ラジカル重合開始剤］
本発明のディスプレイ用封止剤は、成分（Ｄ）として光ラジカル重合開始剤（以下、単に「成分（Ｄ）」ともいう。）を含有しても良い。光ラジカル重合開始剤としては、紫外線や可視光の照射によって、ラジカルや酸を発生し、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、例えば、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン、２－エチルアンスラキノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、２－メチル－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－２－モルフォリノ－１－プロパン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスヒンオキサイド、カンファーキノン、９－フルオレノン、ジフェニルジスルヒド等を挙げることができる。具体的には、ＩＲＧＡＣＵＲＥＲＴＭ６５１、１８４、２９５９、１２７、９０７、３６９、３７９ＥＧ、８１９、７８４、７５４、５００、ＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０３、ＯＸＥ０４、ＤＡＲＯＣＵＲＥＲＴＭ１１７３、ＬＵＣＩＲＩＮＲＴＭＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ社製）、セイクオールＲＴＭＺ、ＢＺ、ＢＥＥ、ＢＩＰ、ＢＢＩ（いずれも精工化学株式会社製）、カヤキュアーＤＥＴＸ－Ｓ（日本化薬株式会社製）等を挙げることができる。これらの中で、好ましくは、オキシムエステル系開始剤であるＩＲＧＡＣＵＲＥＲＴＭＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０３、ＯＸＥ０４、およびチオキサントン系開始剤であるカヤキュアーＤＥＴＸ－Ｓである。
さらに、オキシムエステル系開始剤とチオキサントン系開始剤を併用することにより即硬化性と遮光部硬化性を両立でき、可視光でも硬化できることから好ましい。
本発明のディスプレイ用封止剤において、成分（Ｄ）を使用する場合には、ディスプレイ用封止剤総量中、通常０．００１～３質量％、好ましくは０．００２～２質量％である。
[(D) Radical photopolymerization initiator]
The display encapsulant of the present invention may contain a photoradical polymerization initiator (hereinafter also simply referred to as "component (D)") as component (D). The photoradical polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals or acids and initiates a chain polymerization reaction when irradiated with ultraviolet rays or visible light, but examples include benzyl dimethyl ketal and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone. , diethylthioxanthone, benzophenone, 2-ethylanthraquinone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-methyl-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propane, 2,4,6- Examples include trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, camphorquinone, 9-fluorenone, diphenyldisulfide and the like. Specifically, IRGACURE RTM 651, 184, 2959, 127, 907, 369, 379EG, 819, 784, 754, 500, OXE01, OXE02, OXE03, OXE04, DAROCURE RTM 1173, LUCIRIN RTM TPO (any Also made by BASF ), Sequal RTM Z, BZ, BEE, BIP, BBI (all manufactured by Seiko Kagaku Co., Ltd.), Kayacure DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the like. Among these, preferred are oxime ester initiators IRGACURE RTM OXE01, OXE02, OXE03, OXE04, and thioxanthone initiator Kayacure DETX-S.
Further, by using an oxime ester initiator and a thioxanthone initiator in combination, it is possible to achieve both instant curing properties and light-shielding part curability, and it is preferable because it can be cured even with visible light.
When component (D) is used in the display encapsulant of the present invention, it is usually 0.001 to 3% by mass, preferably 0.002 to 2% by mass, based on the total amount of the display encapsulant.
［（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤］
本発明のディスプレイ用封止剤は、（Ｅ）熱ラジカル重合開始剤（以下、単に「成分（Ｅ）」ともいう。）を含有して、硬化速度、硬化性を向上することができる。
熱ラジカル重合開始剤は、加熱によりラジカルを生じ、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、有機過酸化物、アゾ化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾピナコール等が挙げられ、ベンゾピナコールが好適に用いられる。例えば、有機過酸化物としては、カヤメックＲＴＭＡ、Ｍ、Ｒ、Ｌ、ＬＨ、ＳＰ－３０Ｃ、パーカドックスＣＨ－５０Ｌ、ＢＣ－ＦＦ、カドックスＢ－４０ＥＳ、パーカドックス１４、トリゴノックスＲＴＭ２２－７０Ｅ、２３－Ｃ７０、１２１、１２１－５０Ｅ、１２１－ＬＳ５０Ｅ、２１－ＬＳ５０Ｅ、４２、４２ＬＳ、カヤエステルＲＴＭＰ－７０、ＴＭＰＯ－７０、ＣＮＤ－Ｃ７０、ＯＯ－５０Ｅ、ＡＮ、カヤブチルＲＴＭＢ、パーカドックス１６、カヤカルボンＲＴＭＢＩＣ－７５、ＡＩＣ－７５（化薬アクゾ株式会社製）、パーメックＲＴＭＮ、Ｈ、Ｓ、Ｆ、Ｄ、Ｇ、パーヘキサＲＴＭＨ、ＨＣ、ＴＭＨ、Ｃ、Ｖ、２２、ＭＣ、パーキュアーＲＴＭＡＨ、ＡＬ、ＨＢ、パーブチルＲＴＭＨ、Ｃ、ＮＤ、Ｌ、パークミルＲＴＭＨ、Ｄ、パーロイルＲＴＭＩＢ、ＩＰＰ、パーオクタＲＴＭＮＤ（日油株式会社製）などが市販品として入手可能である。
[(E) Thermal radical polymerization initiator]
The display encapsulant of the present invention can contain (E) a thermal radical polymerization initiator (hereinafter also simply referred to as "component (E)") to improve curing speed and curing properties.
The thermal radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals when heated and initiates a chain polymerization reaction, but examples include organic peroxides, azo compounds, benzoin compounds, benzoin ether compounds, acetophenone compounds, benzopinacol, etc. Benzopinacol is preferably used. For example, the organic peroxides include Kayamec RTM A, M, R, L, LH, SP-30C, Perkadox CH-50L, BC-FF, Kadox B-40ES, Perkadox 14, Trigonox RTM 22-70E, 23-C70, 121, 121-50E, 121-LS50E, 21-LS50E, 42, 42LS, Kayaester RTM P-70, TMPO-70, CND-C70, OO-50E, AN, Kayabutyl RTM B, Parkadox 16 , Kayacarbon RTM BIC-75, AIC-75 (manufactured by Kayaku Akzo Co., Ltd.), Permec RTM N, H, S, F, D, G, Perhexa RTM H, HC, TMH, C, V, 22, MC, Percure RTM AH, AL, HB, Perbutyl RTM H, C, ND, L, Permil RTM H, D, Perloil RTM IB, IPP, Perocta RTM ND (manufactured by NOF Corporation), etc. are available as commercial products.
また、アゾ化合物としては、ＶＡ－０４４、０８６、Ｖ－０７０、ＶＰＥ－０２０１、ＶＳＰ－１００１（和光純薬工業株式会社製）等が市販品として入手可能である。 Further, as azo compounds, VA-044, 086, V-070, VPE-0201, VSP-1001 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), etc. are available as commercial products.
成分（Ｅ）の含有量としては、本発明のディスプレイ用封止剤の総量中、０．０００１～１０質量％であることが好ましく、さらに好ましくは０．０００５～５質量％であり、０．００１～３質量％が特に好ましい。 The content of component (E) is preferably 0.0001 to 10% by mass, more preferably 0.0005 to 5% by mass, and 0.0001 to 10% by mass, more preferably 0.0005 to 5% by mass, based on the total amount of the display encapsulant of the present invention. Particularly preferred is 0.001 to 3% by weight.
［（Ｏ）その他成分］
本発明のディスプレイ用封止剤には、さらに必要に応じて、無機フィラー、シランカップリング剤、ラジカル重合防止剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、溶剤などの添加剤を配合することができる。
[(O) Other components]
The display encapsulant of the present invention may further contain additives such as an inorganic filler, a silane coupling agent, a radical polymerization inhibitor, a pigment, a leveling agent, an antifoaming agent, and a solvent, if necessary. .
［無機フィラー］
上記無機フィラーとしては、シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウムが挙げられるが、好ましくはシリカ、アルミナ、タルクである。これら無機フィラーは２種以上を混合して用いても良い。
無機フィラーの平均粒子径は、大きすぎると狭ギャップの液晶表示セル製造時に上下ガラス基板の貼り合わせ時のギャップ形成がうまくできない等の不良要因となるため、２０００ｎｍ以下が適当であり、好ましくは１０００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。また好ましい下限は１０ｎｍ程度であり、さらに好ましくは１００ｎｍ程度である。粒子径はレーザー回折・散乱式粒度分布測定器（乾式）（株式会社セイシン企業製；ＬＭＳ－３０）により測定することができる。
本発明のディスプレイ用封止剤において、無機フィラーを使用する場合には、ディスプレイ用封止剤の総量中、通常５～５０質量％、好ましくは５～４０質量％である。無機フィラーの含有量が５質量％より低い場合、ガラス基板に対する接着強度が低下し、また耐湿信頼性も劣るために、吸湿後の接着強度の低下も大きくなる場合がある。又、無機フィラーの含有量が５０質量％より多い場合、フィラー含有量が多すぎるため、つぶれにくく液晶セルのギャップ形成ができなくなってしまう場合がある。
[Inorganic filler]
The above inorganic fillers include silica, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, calcium sulfate, mica, talc, clay, alumina, magnesium oxide, zirconium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide. , calcium silicate, aluminum silicate, lithium aluminum silicate, zirconium silicate, barium titanate, glass fiber, carbon fiber, molybdenum disulfide, asbestos, etc., preferably fused silica, crystalline silica, silicon nitride, boron nitride, calcium carbonate. , barium sulfate, calcium sulfate, mica, talc, clay, alumina, aluminum hydroxide, calcium silicate, and aluminum silicate, with silica, alumina, and talc being preferred. These inorganic fillers may be used in combination of two or more types.
The average particle diameter of the inorganic filler is suitably 2000 nm or less, preferably 1000 nm or less, because if it is too large, it may cause defects such as the inability to properly form a gap when bonding the upper and lower glass substrates when manufacturing a narrow-gap liquid crystal display cell. The thickness is preferably 300 nm or less. Further, a preferable lower limit is about 10 nm, more preferably about 100 nm. The particle size can be measured using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer (dry type) (manufactured by Seishin Enterprise Co., Ltd.; LMS-30).
When an inorganic filler is used in the display encapsulant of the present invention, it is usually 5 to 50% by mass, preferably 5 to 40% by mass, based on the total amount of the display encapsulant. When the content of the inorganic filler is lower than 5% by mass, the adhesive strength to the glass substrate decreases, and the moisture resistance reliability also deteriorates, so that the adhesive strength after moisture absorption may decrease significantly. Moreover, when the content of the inorganic filler is more than 50% by mass, the filler content is too large, so that it may become difficult to crush and it may become impossible to form a gap in the liquid crystal cell.
［シランカップリング剤］
上記シランカップリング剤としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－（ビニルベンジルアミノ）エチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤はＫＢＭシリーズ、ＫＢＥシリーズ等として信越化学工業株式会社等によって販売されている為、市場から容易に入手可能である。本発明のディスプレイ用封止剤において、シランカップリング剤を使用する場合には、ディスプレイ用封止剤総量中、０．０５～３質量％が好適である。
[Silane coupling agent]
Examples of the silane coupling agent include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl Trimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, 3 -Aminopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N-(2-(vinylbenzylamino)ethyl)3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane , 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane and the like. These silane coupling agents are sold by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. as the KBM series, KBE series, etc., and are therefore easily available on the market. When a silane coupling agent is used in the display encapsulant of the present invention, it is preferably used in an amount of 0.05 to 3% by mass based on the total amount of the display encapsulant.
［ラジカル重合防止剤］
上記ラジカル重合防止剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤等から発生するラジカルと反応して重合を防止する化合物であれば特に限定されるものではなく、キノン系、ピペリジン系、ヒンダードフェノール系、ニトロソ系等を用いることができる。具体的には、ナフトキノン、２－ヒドロキシナフトキノン、２－メチルナフトキノン、２－メトキシナフトキノン、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６－テトラメチル－４－メトキシピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６－テトラメチル－４－フェノキシピペリジン－１－オキシル、ハイドロキノン、２－メチルハイドロキノン、２－メトキシハイドロキノン、パラベンゾキノン、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチルクレゾール、ステアリルβ－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［β―（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］、２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、テトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン］、１，３，５－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）－ｓｅｃ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、パラメトキシフェノール、４－メトキシ－１－ナフトール、チオジフェニルアミン、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシアミンのアルミニウム塩、商品名アデカスタブＬＡ－８１、商品名アデカスタブＬＡ－８２（株式会社アデカ製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのうちナフトキノン系、ハイドロキノン系、ニトロソ系、ピペラジン系のラジカル重合防止剤が好ましく、ナフトキノン、２－ヒドロキシナフトキノン、ハイドロキノン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－Ｐ－クレゾール、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が更に好ましく、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が最も好ましい。
ラジカル重合防止剤の含有量としては本発明のディスプレイ用封止剤総量中、０．０００１～１質量％が好ましく、０．００１～０．５質量％が更に好ましく、０．０１～０．２質量％が特に好ましい。
[Radical polymerization inhibitor]
The above-mentioned radical polymerization inhibitor is not particularly limited as long as it is a compound that prevents polymerization by reacting with radicals generated from photoradical polymerization initiators, thermal radical polymerization initiators, etc., and includes quinone-based, piperidine-based, Hindered phenol type, nitroso type, etc. can be used. Specifically, naphthoquinone, 2-hydroxynaphthoquinone, 2-methylnaphthoquinone, 2-methoxynaphthoquinone, 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl, 2,2,6,6-tetramethyl-4 -Hydroxypiperidine-1-oxyl, 2,2,6,6-tetramethyl-4-methoxypiperidine-1-oxyl, 2,2,6,6-tetramethyl-4-phenoxypiperidine-1-oxyl, hydroquinone, 2-Methylhydroquinone, 2-methoxyhydroquinone, parabenzoquinone, butylated hydroxyanisole, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, 2,6-di-t-butylcresol, stearyl β-(3, 5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylenebis(4-ethyl-6-t-butylphenol), 4,4'-thiobis(3-methyl-6-t-butylphenol) , 4,4'-butylidenebis(3-methyl-6-t-butylphenol), 3,9-bis[1,1-dimethyl-2-[β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methyl) phenyl)propionyloxy]ethyl], 2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, tetrakis-[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxy) phenylpropionate) methane], 1,3,5-tris(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl)-sec-triazine-2,4,6-(1H,3H,5H ) trione, paramethoxyphenol, 4-methoxy-1-naphthol, thiodiphenylamine, aluminum salt of N-nitrosophenylhydroxyamine, trade name Adekastab LA-81, product name Adekastab LA-82 (manufactured by Adeka Co., Ltd.), etc. However, it is not limited to these. Among these, naphthoquinone-based, hydroquinone-based, nitroso-based, and piperazine-based radical polymerization inhibitors are preferred; naphthoquinone, 2-hydroxynaphthoquinone, hydroquinone, 2,6-di-tert-butyl-P-cresol, Polystop 7300P (Hakuto Co., Ltd.) is more preferable, and Polystop 7300P (manufactured by Hakuto Co., Ltd.) is most preferable.
The content of the radical polymerization inhibitor is preferably 0.0001 to 1% by mass, more preferably 0.001 to 0.5% by mass, and more preferably 0.01 to 0.2% by mass, based on the total amount of the display encapsulant of the present invention. % by weight is particularly preferred.
本発明のディスプレイ用封止剤を得る方法の一例としては、次に示す方法がある。まず、成分（Ａ）に、必要に応じて成分（Ｄ）を加熱溶解する。次いで室温まで冷却後、成分（Ｂ）、必要に応じて成分（Ｃ）、（Ｅ）、無機フィラー、シランカップリング剤、消泡剤、及びレベリング剤、溶剤等を添加し、公知の混合装置、例えば３本ロール、サンドミル、ボールミル等により均一に混合し、金属メッシュにて濾過することにより本発明のディスプレイ用封止剤を製造することができる。 An example of a method for obtaining the display encapsulant of the present invention is the following method. First, if necessary, component (D) is heated and dissolved in component (A). After cooling to room temperature, component (B), optionally components (C) and (E), an inorganic filler, a silane coupling agent, an antifoaming agent, a leveling agent, a solvent, etc. are added, and a known mixing device is used. The display encapsulant of the present invention can be produced by uniformly mixing the mixture using, for example, a three-roll mill, a sand mill, a ball mill, etc., and filtering through a metal mesh.
また、本発明のディスプレイ用封止剤は、液晶表示セル用接着剤として、特に液晶シール剤として非常に有用である。本発明のディスプレイ用封止剤を液晶シール剤として用いた場合の、液晶表示セルについて、以下に例を示す。 Furthermore, the display encapsulant of the present invention is very useful as an adhesive for liquid crystal display cells, particularly as a liquid crystal sealant. Examples of liquid crystal display cells using the display sealant of the present invention as a liquid crystal sealant are shown below.
本発明の液晶表示セル用接着剤を用いて製造される液晶表示セルは、基板に所定の電極を形成した一対の基板を所定の間隔に対向配置し、周囲を本発明の液晶シール剤でシールし、その間隙に液晶が封入されたものである。封入される液晶の種類は特に限定されない。ここで、基板とはガラス、石英、プラスチック、シリコン等からなる少なくとも一方に光透過性がある組み合わせの基板から構成される。その製法としては、本発明の液晶シール剤に、グラスファイバー等のスペーサ（間隙制御材）を添加後、該一対の基板の一方にディスペンサー、またはスクリーン印刷装置等を用いて該液晶シール剤を塗布した後、必要に応じて、８０～１２０℃で仮硬化を行う。その後、該液晶シール剤の堰の内側に液晶を滴下し、真空中にてもう一方のガラス基板を重ね合わせ、ギャップ出しを行う。ギャップ形成後、９０～１３０℃で３０分～２時間硬化することにより本発明の液晶表示セルを得ることができる。また光熱併用型として使用する場合は、紫外線照射機により液晶シール剤部に紫外線を照射させて光硬化させる。紫外線照射量は、好ましくは５００～６０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１０００～４０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：３６５ｎｍ）の照射量が好ましい。その後必要に応じて、９０～１３０℃で３０分～２時間硬化することにより本発明の液晶表示セルを得ることができる。このようにして得られた本発明の液晶表示セルは、液晶汚染による表示不良が無く、接着性、耐湿信頼性に優れたものである。スペーサとしては、例えばグラスファイバー、シリカビーズ、ポリマービーズ等があげられる。その直径は、目的に応じ異なるが、通常２～８μｍ、好ましくは４～７μｍである。その使用量は、本発明の液晶シール剤１００質量部に対し通常０．１～４質量部、好ましくは０．５～２質量部、更に、好ましくは０．９～１．５質量部程度である。 A liquid crystal display cell manufactured using the adhesive for liquid crystal display cells of the present invention consists of a pair of substrates each having a predetermined electrode formed thereon, which are placed facing each other at a predetermined distance, and the periphery is sealed with the liquid crystal sealant of the present invention. However, liquid crystal is sealed in the gap. The type of liquid crystal to be sealed is not particularly limited. Here, the substrate is composed of a combination of glass, quartz, plastic, silicon, etc., at least one of which has optical transparency. The manufacturing method includes adding a spacer (gap control material) such as glass fiber to the liquid crystal sealant of the present invention, and then applying the liquid crystal sealant to one of the pair of substrates using a dispenser or screen printing device. After that, temporary curing is performed at 80 to 120°C, if necessary. Thereafter, liquid crystal is dropped inside the weir of the liquid crystal sealant, and the other glass substrate is placed on top of the other glass substrate in a vacuum to form a gap. After forming the gap, the liquid crystal display cell of the present invention can be obtained by curing at 90 to 130° C. for 30 minutes to 2 hours. When used as a photothermal combination type, the liquid crystal sealant portion is irradiated with ultraviolet rays using an ultraviolet irradiator to photocure. The amount of ultraviolet irradiation is preferably 500 to 6000 mJ/cm 2 , more preferably 1000 to 4000 mJ/cm 2 (measurement wavelength: 365 nm). Thereafter, if necessary, the liquid crystal display cell of the present invention can be obtained by curing at 90 to 130°C for 30 minutes to 2 hours. The thus obtained liquid crystal display cell of the present invention has no display defects due to liquid crystal contamination and has excellent adhesiveness and moisture resistance reliability. Examples of the spacer include glass fiber, silica beads, and polymer beads. Its diameter varies depending on the purpose, but is usually 2 to 8 μm, preferably 4 to 7 μm. The amount used is usually about 0.1 to 4 parts by weight, preferably 0.5 to 2 parts by weight, and more preferably about 0.9 to 1.5 parts by weight, per 100 parts by weight of the liquid crystal sealant of the present invention. be.
本発明のディスプレイ用封止剤は、硬化性、異なる被着体への接着性、耐湿熱信頼性の要求される分野の接着剤用途の使用に非常に適するものである。例えば液晶シール剤、有機ＥＬ用封止剤、タッチパネル用接着剤である。 The display encapsulant of the present invention is very suitable for use in adhesive applications in fields that require curability, adhesion to different adherends, and moisture-heat resistance reliability. Examples include liquid crystal sealants, organic EL sealants, and touch panel adhesives.
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。尚、特別の記載のない限り、本文中「部」及び「％」とあるのは質量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the Examples. In addition, unless otherwise specified, "parts" and "%" in the text are based on mass.
［合成例１］
温度計、冷却管、攪拌装置を備えたフラスコに、メチルペンタンジオールとアジピン酸、イソフタル酸とのポリエステルポリオール（株式会社クラレ製Ｐ－２０１２、水酸基価５４．６ｍｇＫＯＨ／ｇ）７７６．９９ｇと、トルエンジイソシアネート（東ソー株式会社製コロネートＴ－１００、分子量１７４．２）１３１．６８ｇを仕込み、８０℃で反応させた。このときのイソシアネート含有量は、過剰のアミンを添加し塩酸にて逆滴定することで求め、その値が計算値から求められるイソシアネートの残留量のプラスマイナス２％の範囲であることを確認した。次いで、メトキノン（重合禁止剤）０．６ｇ、２－ヒドロキシエチルアクリレート（分子量１１６．１）９０．４３ｇ、ジブチル錫ジラウレート（触媒）０．３ｇを添加し、８０℃にて撹拌し、赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の吸収スペクトル（２２８０ｃｍ－１）が消失するまで反応を行い、重量平均分子量６３００のウレタンアクリレートオリゴマーを得た。
[Synthesis example 1]
In a flask equipped with a thermometer, cooling tube, and stirring device, 776.99 g of a polyester polyol of methylpentanediol, adipic acid, and isophthalic acid (P-2012 manufactured by Kuraray Co., Ltd., hydroxyl value 54.6 mgKOH/g) and toluene were placed. 131.68 g of diisocyanate (Coronate T-100 manufactured by Tosoh Corporation, molecular weight 174.2) was charged and reacted at 80°C. The isocyanate content at this time was determined by adding excess amine and back titrating with hydrochloric acid, and it was confirmed that the value was within plus or minus 2% of the residual amount of isocyanate determined from the calculated value. Next, 0.6 g of methoquinone (polymerization inhibitor), 90.43 g of 2-hydroxyethyl acrylate (molecular weight 116.1), and 0.3 g of dibutyltin dilaurate (catalyst) were added, and the mixture was stirred at 80°C, and the infrared absorption spectrum was measured. The reaction was carried out until the absorption spectrum (2280 cm -1 ) of the isocyanate group disappeared, and a urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight of 6300 was obtained.
［合成例２］
温度計、冷却管、攪拌装置を備えたフラスコに、ポリカプロラクトンジオール（株式会社ダイセル製プラクセル２１０、水酸基価１１３．１ｍｇＫＯＨ／ｇ）３５２．０６ｇと、メチルペンタンジオールとアジピン酸、イソフタル酸とのポリエステルポリオール（株式会社クラレ製Ｐ－１０１２、水酸基価１１４．６ｍｇＫＯＨ／ｇ）３４７．４５ｇと、トルエンジイソシアネート（東ソー株式会社製コロネートＴ－１００、分子量１７４．２）１９７．７４ｇを仕込み、８０℃で反応させた。このときのイソシアネート含有量は、過剰のアミンを添加し塩酸にて逆滴定することで求め、その値が計算値から求められるイソシアネートの残留量のプラスマイナス２％の範囲であることを確認した。次いで、メトキノン（重合禁止剤）０．６ｇ、２－ヒドロキシエチルアクリレート（分子量１１６．１）１０１．８５ｇ、ジブチル錫ジラウレート（触媒）０．３ｇを添加し、８０℃にて撹拌し、赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の吸収スペクトル（２２８０ｃｍ－１）が消失するまで反応を行い、重量平均分子量５２００のウレタンアクリレートオリゴマーを得た。
[Synthesis example 2]
In a flask equipped with a thermometer, a cooling tube, and a stirring device, 352.06 g of polycaprolactone diol (Plaxel 210 manufactured by Daicel Corporation, hydroxyl value 113.1 mg KOH/g) and a polyester of methylpentanediol, adipic acid, and isophthalic acid were placed. 347.45 g of polyol (P-1012 manufactured by Kuraray Co., Ltd., hydroxyl value 114.6 mg KOH/g) and 197.74 g of toluene diisocyanate (Coronate T-100 manufactured by Tosoh Corporation, molecular weight 174.2) were charged and reacted at 80°C. I let it happen. The isocyanate content at this time was determined by adding excess amine and back titrating with hydrochloric acid, and it was confirmed that the value was within plus or minus 2% of the residual amount of isocyanate determined from the calculated value. Next, 0.6 g of methoquinone (polymerization inhibitor), 101.85 g of 2-hydroxyethyl acrylate (molecular weight 116.1), and 0.3 g of dibutyltin dilaurate (catalyst) were added, and the mixture was stirred at 80°C, and the infrared absorption spectrum was measured. The reaction was carried out until the absorption spectrum (2280 cm -1 ) of the isocyanate group disappeared, and a urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight of 5200 was obtained.
［合成例３］
市販ベンゾピナコール（東京化成工業株式会社製）１００部（０．２８モル）をジメチルホルムアルデヒド３５０部に溶解させた。これに塩基触媒としてピリジン３２部（０．４モル）、シリル化剤としてＢＳＴＦＡ（信越化学工業株式会社製）１５０部（０．５８モル）を加え７０℃まで昇温し、２時間攪拌した。得られた反応液を冷却し、攪拌しながら、水２００部を入れ、生成物を沈殿させると共に未反応シリル化剤を失活させた。沈殿した生成物をろ別分離した後十分に水洗した。次いで得られた生成物をアセトンに溶解し、水を加えて再結晶させ、精製した。目的の１，２－ビス（トリメチルシロキシ）－１，１，２，２－テトラフェニルエタンを１０５．６部（収率８８．３％）得た。
[Synthesis example 3]
100 parts (0.28 mol) of commercially available benzopinacol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was dissolved in 350 parts of dimethyl formaldehyde. To this were added 32 parts (0.4 mol) of pyridine as a base catalyst and 150 parts (0.58 mol) of BSTFA (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a silylating agent, and the mixture was heated to 70° C. and stirred for 2 hours. The resulting reaction solution was cooled and, while stirring, 200 parts of water was added to precipitate the product and deactivate the unreacted silylating agent. The precipitated product was separated by filtration and thoroughly washed with water. The obtained product was then dissolved in acetone and recrystallized by adding water for purification. 105.6 parts (yield: 88.3%) of the desired 1,2-bis(trimethylsiloxy)-1,1,2,2-tetraphenylethane were obtained.
［実施例１～７、比較例１～６］
下記表１、表２に示す割合で成分（Ａ）、（Ｏ）を混合し、成分（Ｄ）を９０℃で加熱溶解させた後、室温まで冷却し、成分（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｏ）を添加し、攪拌した後、３本ロールミルにて分散させ、金属メッシュ（６３５メッシュ）で濾過し、ディスプレイ用封止剤を調製した。
[Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 6]
Mix components (A) and (O) in the proportions shown in Tables 1 and 2 below, heat and dissolve component (D) at 90°C, cool to room temperature, and prepare components (B), (C), After adding (D), (E), and (O) and stirring, the mixture was dispersed in a three-roll mill and filtered through a metal mesh (635 mesh) to prepare a display encapsulant.
［評価］
［粘度、保存安定性］
Ｒ型粘度計（東機産業株式会社製）を使用して、得られたディスプレイ用封止剤の２５℃における初期粘度及び２５℃の環境下１６８時間放置後の粘度をＲ型粘度計（Ｒ１１５Ｕ型粘度計：東機産業株式会社製、測定コーン３°×Ｒ７．７、回転数５ｒｐｍ）にて測定した。粘度変化率（保存安定性）は（（１６８時間後の粘度－初期粘度）／初期粘度）により算出した。
[evaluation]
[Viscosity, storage stability]
Using an R-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), the initial viscosity of the obtained display encapsulant at 25°C and the viscosity after standing for 168 hours at 25°C were measured using an R-type viscometer (R115U). Viscometer: manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., measurement cone 3° x R7.7, rotation speed 5 rpm). The viscosity change rate (storage stability) was calculated by ((viscosity after 168 hours - initial viscosity)/initial viscosity).
［光配向処理式の配向膜付き基板の作成］
ガラス基板に配向膜液（日産化学株式会社製：ＮＲＢ－Ｕ７３８）をスピンコートし、８０℃ホットプレートで３分仮焼きを行い２３０℃オーブンで３０分焼成した。さらに、この配向膜付き基板をＵＶ照射機により５００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：２５４ｎｍ）の紫外線を照射させ、さらに２３０℃オーブンで３０分焼成した。
[Creation of substrate with optical alignment treatment type alignment film]
An alignment film liquid (NRB-U738, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) was spin-coated on a glass substrate, calcined for 3 minutes on a hot plate at 80°C, and then baked in an oven at 230°C for 30 minutes. Further, this alignment film-coated substrate was irradiated with ultraviolet rays of 500 mJ/cm 2 (measured wavelength: 254 nm) using a UV irradiator, and further baked in a 230° C. oven for 30 minutes.
［評価用液晶セルの作成］
前記光配向処理式の配向膜付き基板に得られたディスプレイ用封止剤を貼り合せ後の線幅が０．８ｍｍとなるようにメインシール、ダミーシール、及びメインシールの枠内に遮光部評価用のシールをディスペンスし、次いで液晶（ＪＣ－５０１５ＬＡ;ＪＮＣ株式会社製）の微小滴をシールパターンの枠内に滴下した。更にもう一枚の光配向処理済み基板に面内スペーサ（ナトコスペーサＫＳＥＢ－５２５Ｆ；ナトコ株式会社製；貼り合せ後のギャップ幅５μｍ）を散布、熱固着し、貼り合せ装置を用いて真空中で先の液晶滴下済み基板と貼り合せた。大気開放してギャップ形成した後、シールパターン枠内のみマスクをしてＵＶ照射機により紫外線（測定波長：３６５ｎｍ）３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃４０分熱硬化させ評価用液晶テストセルを作成した。
[Creation of liquid crystal cell for evaluation]
The light-shielding area was evaluated within the frame of the main seal, dummy seal, and main seal so that the line width after bonding the obtained display encapsulant to the substrate with the alignment film of the photo-alignment treatment type was 0.8 mm. A seal was dispensed, and then microdroplets of liquid crystal (JC-5015LA; manufactured by JNC Corporation) were dropped within the frame of the seal pattern. Furthermore, in-plane spacers (Natco Spacer KSEB-525F; manufactured by Natco Corporation; gap width after bonding: 5 μm) were sprayed and thermally fixed on another photo-aligned substrate, and then bonded in vacuum using a bonding device. It was attached to the substrate on which the liquid crystal had been dropped. After opening to the atmosphere and forming a gap, mask only the seal pattern frame and irradiate it with ultraviolet rays (measured wavelength: 365 nm) at 3000 mJ/cm 2 using a UV irradiator, then heat cure at 130°C for 40 minutes in an oven. A liquid crystal test cell for evaluation was created.
［電圧保持率（ＶＨＲ）の測定］
評価用液晶テストセルに電極を付け、液晶物性測定システム（東陽テクニカ社製）を用いて印加電圧５Ｖ、周波数１Ｈｚ、６０℃雰囲気下の条件で電圧保持率を測定した。
[Measurement of voltage holding ratio (VHR)]
Electrodes were attached to a liquid crystal test cell for evaluation, and the voltage retention rate was measured using a liquid crystal physical property measuring system (manufactured by Toyo Technica) under conditions of an applied voltage of 5 V, a frequency of 1 Hz, and a 60° C. atmosphere.
［電圧保持率（ＶＨＲ）低下率］
さらに、８５℃の環境下で３１２時間放置した後の電圧保持率（ＶＨＲ）を測定し、低下率（（３１２時間後のＶＨＲ－初期ＶＨＲ）／初期ＶＨＲ）を算出した。
[Voltage holding ratio (VHR) reduction rate]
Furthermore, the voltage retention rate (VHR) after being left for 312 hours in an environment of 85° C. was measured, and the rate of decrease ((VHR after 312 hours−initial VHR)/initial VHR) was calculated.
［接着強度］
ガラス基板に配向膜液（日産化学株式会社製：ＮＲＢ－Ｕ７３８）をスピンコートし、８０℃ホットプレートで３分仮焼きを行い２３０℃オーブンで３０分焼成した。さらに、この配向膜付き基板をＵＶ照射機により５００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：２５４ｎｍ）の紫外線を照射させ、さらに２３０℃オーブンで３０分焼成した。
実施例及び比較例で製造されたディスプレイ用封止剤１００ｇにスペーサとして５μｍのグラスファイバー１ｇを添加して混合撹拌を行う。配向膜を塗布したガラス基板上に、このディスプレイ用封止剤を１ｃｍ×１ｃｍのコーナー部分を再現する形で塗布し、対向の配向膜塗布基板を貼り合わせＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：３６５ｎｍ）の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃４０分熱硬化させた。その配向膜塗布ガラス基板の引き剥がし接着強度をボンドテスター（西進商事株式会社製：ＳＳ－３０ＷＤ）にて、コーナー部分を押す形で測定した
[Adhesive strength]
An alignment film liquid (NRB-U738, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) was spin-coated on a glass substrate, calcined for 3 minutes on a hot plate at 80°C, and then baked in an oven at 230°C for 30 minutes. Further, this alignment film-coated substrate was irradiated with ultraviolet rays of 500 mJ/cm 2 (measured wavelength: 254 nm) using a UV irradiator, and further baked in a 230° C. oven for 30 minutes.
1 g of glass fiber of 5 μm as a spacer is added to 100 g of the display encapsulant manufactured in the Examples and Comparative Examples, and the mixture is mixed and stirred. This display encapsulant was applied onto a glass substrate coated with an alignment film in a form that reproduced a corner of 1 cm x 1 cm, and the opposing alignment film coated substrate was bonded together using a UV irradiation machine at 3000 mJ/cm 2 (measured). After irradiating with ultraviolet rays (wavelength: 365 nm), it was placed in an oven and heat-cured at 130° C. for 40 minutes. The peel-off adhesive strength of the glass substrate coated with the alignment film was measured by pressing the corner using a bond tester (SS-30WD manufactured by Seishin Shoji Co., Ltd.).
［ＰＣＴ試験後接着強度］
さらに、上記試験片をＰＣＴ試験機（１２１℃１００％ＲＨ）に６時間放置した後の接着強度を測定した。
[Adhesive strength after PCT test]
Further, the adhesive strength was measured after the test piece was left in a PCT tester (121° C., 100% RH) for 6 hours.
［透湿度］
実施例及び比較例で製造されたディスプレイ用封止剤をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに挟み、厚み３００μｍの薄膜としたものにＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：３６５ｎｍ）の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃４０分熱硬化させ、硬化後ＰＥＴフィルムを剥がしてサンプルとした。サンプルの６０℃９０％での透湿度を透湿度測定機（Ｌｅｓｓｙ社製：Ｌ８０－５０００）にて測定した。
[Moisture permeability]
The display encapsulants produced in the Examples and Comparative Examples were sandwiched between polyethylene terephthalate (PET) films to form a thin film with a thickness of 300 μm, which was then irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ/cm 2 (measured wavelength: 365 nm) using a UV irradiation machine. Thereafter, it was placed in an oven and heat cured at 130° C. for 40 minutes, and after curing, the PET film was peeled off to prepare a sample. The moisture permeability of the sample at 60° C. and 90% was measured using a moisture permeability measuring device (L80-5000 manufactured by Lessy).
［弾性率］
実施例及び比較例で製造されたディスプレイ用封止剤をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに挟み、厚み１００μｍの薄膜としたものにＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：３６５ｎｍ）の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃４０分熱硬化させ、硬化後ＰＥＴフィルムを剥がしてサンプルとした。サンプルをテンシロン万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、ＲＴＧ－１２１０）を用いて、室温（２５℃）下、試験速度５ｍｍ／分で引張試験を行い測定した。
[Elastic modulus]
The display encapsulants produced in the examples and comparative examples were sandwiched between polyethylene terephthalate (PET) films to form a thin film with a thickness of 100 μm, which was then irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ/cm 2 (measured wavelength: 365 nm) using a UV irradiation machine. Thereafter, it was placed in an oven and heat cured at 130° C. for 40 minutes, and after curing, the PET film was peeled off to prepare a sample. The samples were subjected to a tensile test using a Tensilon universal testing machine (manufactured by A&D Co., Ltd., RTG-1210) at room temperature (25°C) at a test speed of 5 mm/min.
［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
実施例及び比較例で製造されたディスプレイ用封止剤をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに挟み、厚み１００μｍの薄膜としたものにＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：３６５ｎｍ）の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃４０分熱硬化させた。その後、ＰＥＴフィルムをはがし、５０ｍｍ×５ｍｍの短冊状にカットしサンプル片とした。このサンプル片を動的粘弾性測定装置（ＤＭＳ－６１００：エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）の引っ張りモードにて周波数１０Ｈｚ、昇温温度２℃／分の条件で測定を行った。損失弾性率と貯蔵弾性率との比（ＪＩＳ Ｋ ７２４４－１）から損失係数ｔａｎδが得られ、得られた損失係数ｔａｎδが最大値となる温度をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
[Glass transition temperature (Tg)]
The display encapsulants produced in the examples and comparative examples were sandwiched between polyethylene terephthalate (PET) films to form a thin film with a thickness of 100 μm, which was then irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ/cm 2 (measured wavelength: 365 nm) using a UV irradiation machine. After that, it was placed in an oven and heat-cured at 130°C for 40 minutes. Thereafter, the PET film was peeled off and cut into strips of 50 mm x 5 mm to obtain sample pieces. This sample piece was measured in the tensile mode of a dynamic viscoelasticity measuring device (DMS-6100, manufactured by SII Nanotechnology) at a frequency of 10 Hz and a heating temperature of 2° C./min. The loss coefficient tan δ was obtained from the ratio of the loss modulus to the storage modulus (JIS K 7244-1), and the temperature at which the obtained loss coefficient tan δ reached its maximum value was defined as the glass transition temperature (Tg).
［溶出量］
実施例及び比較例で製造されたディスプレイ用封止剤をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに挟み、厚み１００μｍの薄膜としたものにＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：３６５ｎｍ）の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃４０分熱硬化させ、硬化後ＰＥＴフィルムを剥がして硬化膜を作成した。サンプル瓶に硬化膜０．１ｇを入れ、液晶（メルク社製：ＭＬＣ－３００７）１ｇを加えた後１１０℃オーブンに１９時間投入した。１１０℃オーブンから取り出した測定サンプルを室温に冷ました後、この液晶中に溶出した成分（Ａ－２－１）をペンタデカンを内部標準に用い、ガスクロマトグラフィーにて定量した。
[Elution amount]
The display encapsulants produced in the examples and comparative examples were sandwiched between polyethylene terephthalate (PET) films to form a thin film with a thickness of 100 μm, which was then irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ/cm 2 (measured wavelength: 365 nm) using a UV irradiation machine. Thereafter, the film was placed in an oven to heat cure at 130° C. for 40 minutes, and after curing, the PET film was peeled off to form a cured film. 0.1 g of the cured film was placed in a sample bottle, 1 g of liquid crystal (MLC-3007 manufactured by Merck & Co., Ltd.) was added, and the bottle was placed in an oven at 110° C. for 19 hours. After the measurement sample taken out from the 110° C. oven was cooled to room temperature, the component (A-2-1) eluted into the liquid crystal was quantified by gas chromatography using pentadecane as an internal standard.
表１、２の結果より、本発明のディスプレイ用封止剤は、保存安定性に優れ、その硬化物は柔軟性と低透湿を両立し、接着強度にも優れることが確認された。さらに高温高湿環境耐性にも優れる。 From the results in Tables 1 and 2, it was confirmed that the display encapsulant of the present invention has excellent storage stability, and its cured product has both flexibility and low moisture permeability, and also has excellent adhesive strength. Furthermore, it has excellent resistance to high temperature and high humidity environments.
本発明のディスプレイ用封止剤は、被着体との接着強度に優れ、柔軟性と低透湿性を両立している為、特に有機膜との接着性が要求されるディスプレイやフレキシブルディスプレイ、湾曲形状のディスプレイ用封止剤として有用である。
The display encapsulant of the present invention has excellent adhesion strength to adherends, and has both flexibility and low moisture permeability, so it is particularly suitable for displays that require adhesion to organic films, flexible displays, and curved displays. It is useful as a sealant for shaped displays.
Claims (11)
前記成分（Ａ－１）の含有率が前記成分（Ａ）総量中２０質量％以上８０質量％以下であるディスプレイ用封止剤。 (A) A display encapsulant containing (A-1) urethane (meth)acrylate and (A-2) partial epoxy (meth)acrylate as a curable resin, and (B) isophthalic acid dihydrazide as a thermosetting agent. hand,
A display encapsulant in which the content of the component (A-1) is 20% by mass or more and 80% by mass or less based on the total amount of the component (A).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020128402A JP7430970B2 (en) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | Display encapsulant |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2020128402A JP7430970B2 (en) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | Display encapsulant |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022025526A JP2022025526A (en) | 2022-02-10 |
| JP7430970B2 true JP7430970B2 (en) | 2024-02-14 |
Family
ID=80264291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020128402A Active JP7430970B2 (en) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | Display encapsulant |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7430970B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004061925A (en) | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same |
| WO2004041900A1 (en) | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Sealing material for liquid crystal and liquid crystal display cell using same |
| JP2018022054A (en) | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 日本化薬株式会社 | Liquid crystal sealant and liquid crystal display cell using the same |
-
2020
- 2020-07-29 JP JP2020128402A patent/JP7430970B2/en active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004061925A (en) | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same |
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| JP2018022054A (en) | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 日本化薬株式会社 | Liquid crystal sealant and liquid crystal display cell using the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022025526A (en) | 2022-02-10 |
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