JP7427609B2 - Ｈｆｃ分配ネットワークインフラストラクチャに基づくテレメトリ - Google Patents

Description

本開示は、ＨＦＣ（ハイブリッドファイバ同軸）ネットワークインフラストラクチャを利用するテレメトリネットワークに関する。

現在、広範囲のテレメトリサービスへの高水準のビジネス上の関心によって、都市部においてモニタするためのネットワークインフラストラクチャ、アプリケーション、技術プラットフォーム、およびサービスコンセプトの開発が促進されている。衛星ネットワークは、テレメトリ（例えば、ＧＰＳ）用の広範囲の消費者および商用アプリケーションをサポートするが、特定のモニタサービスおよびシステムは、ネットワークと精度のため、地上に配置されたリモートセンサノードを必要とする。しかしながら、センサアクセスネットワークの投資および発展は、デプロイのコスト、潜在的な動作の節約、および競争環境などの要因に関連する。

新たなネットワークインフラストラクチャデプロイについてのコストには、必要とされる資本的支出だけでなく、センサと中心オフィスとの間に通信リンクを設置するために、郡区の承認を得ることおよび公益事業会社と交渉することに必要な時間も寄与する。したがって、新たなネットワークインフラストラクチャを設置するのに必要な支出は、テレメトリサービスプロバイダが新たなサービスおよびユーザを増加および局在化させるように自身のネットワークを拡張することの制限となっている。テレメトリサービスを提供するための改良された方法およびシステムの必要性が存在する。

例示的なＨＦＣ（ハイブリッドファイバ同軸）分配ネットワークを示すブロック図。 ＨＦＣインフラストラクチャを用いてテレメトリデータの集積および送達を行うように動作可能な例示的なテレメトリネットワークを示すブロック図。 ＨＦＣインフラストラクチャを用いてテレメトリデータの集積および送達を行うように動作可能な例示的なセンサモジュールを示すブロック図。 仮想モデムとして実装された例示的な相互接続トランシーバインタフェースを示すブロック図。 ＤＯＣＳＩＳ状態モニタ応答機モジュールのデータリンクを用いて実装された例示的な相互接続トランシーバインタフェースを示すブロック図。 センサモジュールとテレメトリ制御センタとの間の通信を伝えるように、独立したＰ２Ｐ光リンクを用いて実装された例示的な相互接続トランシーバインタフェースを示すブロック図。 センサモジュールについての例示的な構成を示す図。 デバイスに対し取り付けられたセンサモジュールの一例を示す図。 センサモジュールからテレメトリ制御センタへのモニタデータの集積および送信を行うように動作可能な例示的な処理を示すフローチャート。 センサモジュールからテレメトリ制御センタへのモニタデータの集積および送信を行うように動作可能なハードウェア構成のブロック図。

様々な図面における同様の参照番号および指示は、同様の要素を示す。
テレメトリサービスを提供するための方法およびシステムを改良することが所望される。方法、システムおよびコンピュータ可読媒体は、センサモジュールからテレメトリ制御センタへのモニタデータの集積および送信を行うように動作可能であることが可能である。１つまたは複数のセンサモジュールは、ＨＦＣインフラストラクチャ内に備えられた１つまたは複数のデバイスに対し取り付けられるか接続されてよい。各センサモジュールは、モニタ信号を捕捉する１つまたは複数のセンサを備えてよい。センサモジュールは、通信リンクが接続されているデバイスに関連付けられている通信リンクとのインタフェースを有してよい。センサモジュールは、捕捉されたモニタ信号を処理し、その処理された信号をテレメトリ制御センタに対し出力してよく、処理された信号は、センサモジュールが接続されているデバイスによって利用される逆方向信号経路を通じて出力される。

本明細書に記載されるものは、モニタサービス用のテレメトリネットワークを実装するように、ヘッドエンドリソース、光／ＲＦリンク、リモートノード、増幅器、および顧客構内設備（ＣＰＥ）からなる、既存のハイブリッドファイバ同軸（ＨＦＣ）ネットワークインフラストラクチャを利用するためのシステムおよび方法である。モニタされるパラメータは、温度、湿度、降雨量、空気質、大気圧、大気速度、地震センサ、ビデオ、オーディオ、および一般にトランスデューサにより電気信号へと変換され得る任意のパラメータを含んでよく、またそれらに限定されない。

図１は、例示的なＨＦＣ（ハイブリッドファイバ同軸）分配ネットワーク１００を示すブロック図である。ＨＦＣ分配ネットワーク１００は、同軸ケーブルまたは光ファイバにより接続された、ヘッドエンドリソース、リモートノード１０５、ＲＦ（ラジオ周波数）増幅器１１０、タップ１１５、およびＣＰＥ（顧客構内設備）デバイスを備えてよい。ＣＰＥデバイスは、顧客構内１２０内に位置してよい。ヘッドエンドリソースは、１つまたは複数の光増幅器および光送信機を備える第１ハブ１２５と、１つまたは複数の光送信機を備える第２ハブ１３０とを備えてよい。ヘッドエンドリソースは、ケーブルモデム終端システム（ＣＭＴＳ）、エッジ直交振幅変調（ＥＱＡＭ）デバイス、複数のエッジかビデオまたはデータ処理機能かその両方を備える、組み合わせられたまたは集約されたデバイス、および様々な他のデバイスなどの、他のデバイスまたはモジュールを備えてよい。ヘッドエンドリソースは、全二重リンクにより、リモートノード１０５、ＲＦ増幅器１１０およびＣＰＥデバイスに対し、前方（下りリンク）および後方（上りリンク）送信用の対応するリンクを用いて、双方向に接続されてよい。実施形態では、用語「下り」および「下りリンク」は、データ信号がヘッドエンドリソースからＣＰＥデバイスに対し送信されるＲＦ－光経路を呼ぶ。同様に、用語「上り」および「上りリンク」は、データ信号がＣＰＥデバイスからヘッドエンドリソースに対し送信されるＲＦ－光経路を呼ぶ。

実施形態では、ヘッドエンドリソースは、ビデオ、データおよび／または音声サービスを１つまたは複数のＣＰＥデバイスに対し提供してよい。ＣＰＥデバイスは、セットトップボックス（ＳＴＢ）、ゲートウェイデバイス、ケーブルモデム、テレフォニーデバイス、および他のデバイスを含んでよい。ヘッドエンドリソースは、ＷＡＮ１３５（ワイドエリアネットワーク）とＣＰＥデバイスとの間の通信の送達を行うように動作してよい。実施形態では、ＷＡＮ１３５は、ヘッドエンドリソース内部の１つまたは複数のネットワークか、ヘッドエンドリソース外部の１つまたは複数のネットワーク（例えば、１つまたは複数のエクストラネット、インターネットなど）か、その両方を含んでよい。

実施形態では、ヘッドエンドリソースは、データソースからのデータ信号（例えば、テレビ局からの衛星フィード、インターネット上のウェブサイトからのデータ、オンラインサービスからの音楽など）を受信してよい。データ信号は、ビデオデータ、音声データ、音楽データなどの、任意の種類の情報を含んでよい。ヘッドエンドリソースは、データ信号を、１つまたは複数のリモートノード１０５に対する１つまたは複数のファイバ光学接続を通じて対応する光データ信号を生成および送信する前に、処理および／またはトランスコードしてよい。リモートノード１０５は、光分配ノードを含んでよい。光信号がリモートノード１０５によって受信されたとき、信号は、下り光／ＲＦ経路において、光領域（例えば、光周波数およびプロトコル）から電気領域（例えば、ＲＦ信号およびプロトコル）に変換されてよい。実施形態では、下り光／ＲＦ経路は、得られたＲＦ信号を１つまたは複数のＣＰＥデバイスに対し、対応する電気接続（例えば、同軸ケーブル）を通じてルーティングするためのルーティング機能を備えてよい。

実施形態では、ＣＰＥデバイスは、ＲＦ信号（例えば、データまたは音声データの要求）を生成してよく、その信号をリモートノード１０５に対し送信してよい。上りＲＦ／光経路では、ＲＦ信号は、電気領域から光領域に変換される。信号の電気領域から光領域への変換は、電気信号によって対応する光信号（例えば、光の変調信号）を生成するように駆動され得る光送信機の使用を含む。

図２は、ＨＦＣインフラストラクチャを用いてテレメトリデータの集積および送達を行うように動作可能な、例示的なテレメトリネットワーク２００を示すブロック図である。テレメトリネットワーク２００は、１つまたは複数のセンサモジュール２０５ａ－ｃとテレメトリ制御センタ２１０とを備えてよい。実施形態では、センサモジュール２０５ａ－ｃは、ＨＦＣネットワーク（例えば、図１のＨＦＣ分配ネットワーク）の設備に対し取り付けられ、結合され、または搭載されてよい。例えば、センサモジュール２０５ａは、ＣＰＥデバイス２１５（例えば、図１の顧客構内１２０内に位置する、セットトップボックス（ＳＴＢ）、ゲートウェイデバイス、ケーブルモデム、テレフォニーデバイス、または任意の他のデバイス）に対し取付けられてよく、センサモジュール２０５ｂは、ＲＦ増幅器１１０に対し取り付けられてよく、センサモジュール２０５ｃは、リモートノード１０５に対し取付けられてよい。実施形態では、テレメトリ制御センタ２１０は、ヘッドエンド設備２２０に対し接続されてよい。ヘッドエンド設備２２０は、ヘッドエンドリソース内に備えられたデバイスであってよく、またはヘッドエンド設備２２０は、１つまたは複数のヘッドエンドリソースを備えてよい（例えば、図１の第１ハブ１２５は、１つまたは複数の光増幅器と送信機とを備え、図１の１つまたは複数の第２ハブ１３０は、１つまたは複数の光送信機、ＣＭＴＳ、ＥＱＡＭデバイス、複数のエッジかビデオまたはデータ処理機能かその両方を備える、組み合わせられたまたは集約されたデバイス、および様々な他のデバイスを備える）。ヘッドエンドリソースおよびインフラストラクチャは、テレメトリ制御センタ２１０をサポートするように利用されてよい。例えば、エネルギー消費および環境制御などのヘッドエンドサイト施設は、テレメトリ制御センタ２１０をホストするように用いられてよい。

ＣＰＥデバイス２１５およびＲＦ増幅器１１０は、ＲＦリンクを通じて通信してよい。ＲＦ増幅器１１０およびリモートノード１０５は、ＲＦリンクを通じて通信してよい。リモートノード１０５およびヘッドエンド２２０設備は、光リンクを通じて通信してよい。

実施形態では、各それぞれのセンサモジュール２０５ａ－ｃは、それぞれのセンサモジュール２０５ａ－ｃが取り付けられているデバイスの電力源を用いて電力供給されてよい。例えば、センサモジュール２０５ａ－ｃは、ＲＦリンクから供給された電力（例えば、同軸ケーブルからの６０ＶのＡＣ）を利用してよい。別の例として、センサモジュール２０５ａ－ｃは、センサモジュール２０５ａ－ｃが取り付けられているデバイスの電源からの変換されたＤＣ電圧を利用してよく、変換されたＤＣ電圧は、センサモジュール２０５ａ－ｃの追加を考慮した電力消費のマージンの計算に基づいて決定される。

実施形態では、各それぞれのセンサモジュール２０５ａ－ｃは、それぞれのセンサモジュール２０５ａ－ｃにて生成されたデータを制御およびモニタするように、ＨＦＣネットワークの設備間のリンク（例えば、ＲＦリンク、光リンクなどの遠距離通信リンク）を用いてよい。例えば、ＲＦリンクを通じた全二重通信は、前方（例えば、サブキャリア多重化（ＳＣＭ））および後方（例えば、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）など）について、ＤＯＣＳＩＳ（データオーバーケーブルサービスインタフェース仕様）ＨＦＣスキームを利用することによって行われてよい。別の例として、スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）トランシーバが、波長分割多重（ＷＤＭ）スキームを用いて光リンクを通じて通信を伝えるように用いられてよい。

実施形態では、各それぞれ１つのセンサモジュール２０５ａ－ｃは、一意ＭＡＣ（メディアアクセス制御）アドレスを有してよく、それぞれの１つのセンサモジュール２０５ａ－ｃは、他のセンサモジュール２０５ａ－ｃおよびテレメトリ制御センタ２１０によって一意ＭＡＣアドレスにより識別されてよい。

前方方向では、テレメトリ制御センタ２１０は、肯定応答と制御データとを１つまたは複数のセンサモジュール２０５ａ－ｃの各々に対し送ってよい。後方方向では、センサモジュール２０５ａ－ｃは、センサデータ（例えば、テレメトリデータ）をテレメトリ制御センタ２１０に対し送信してよく、センサデータは、各センサモジュール２０５ａ－ｃに設置された１つまたは複数のセンサの各々によって集積されたモニタデータを含む。

図３は、ＨＦＣインフラストラクチャを用いてテレメトリデータの集積および送達を行うように動作可能な、例示的なセンサモジュール２０５を示すブロック図である。センサモジュール２０５は、マイクロコントローラ３１５によって制御される１つまたは複数のアナログセンサ３０５および／または１つまたは複数のデジタルセンサ３１０を備えてよい。１つまたは複数のセンサ（例えば、アナログセンサ３０５および／またはデジタルセンサ３１０）の各々についての較正テーブル３２０（例えば、較正デーブルまたはルックアップテーブル）は、マイクロコントローラ３１５によってホストされてよい。１つまたは複数のセンサは、温度；湿度；降雨量；ビデオ；オーディオ；空気質メトリクス；大気圧；風速；地震メトリクス；ならびに測定され、電気的に変換され、およびＨＦＣ分配ネットワーク（例えば、図１のＨＦＣ分配ネットワーク１００）を介して輸送され得る任意の他の信号などであるがこれらに限定されない信号を収集してよい。

実施形態では、相互接続トランシーバインタフェース３２５は、ＨＦＣ分配ネットワーク（例えば、ＨＦＣ分配ネットワーク１００）を通じてセンサデータ送信と制御データ受信とを行ってよい。相互接続トランシーバインタフェース３２５は、センサモジュール２０５が接続されているデバイスに関連付けられている通信スキームに基づいて構成されてよい。例えば、相互接続トランシーバインタフェース３２５は、データを送受信するための特定の要求に応じた様々なアプローチを用いて実装されてよい。実施形態では、相互接続トランシーバインタフェース３２５は、能動ＨＦＣ設備（例えば、リモートノード１０５、ＲＦ増幅器１１０、ＣＰＥデバイス２１５など）に設置された仮想モデムとして実装されてよい。実施形態では、相互接続トランシーバインタフェース３２５は、ＤＯＣＳＩＳインフラストラクチャを通じてリモートノードおよび光ハブを管理する性能を提供するＤＯＣＳＩＳ状態モニタ応答機モジュールのデータリンクを用いて実装されてよい。実施形態では、相互接続トランシーバインタフェース３２５は、センサモジュール２０５と図２のテレメトリ制御センタ２１０との間の通信を伝えるように、独立したＰ２Ｐ（ポイント・ツー・ポイント）光リンクを用いて実装されてよい。相互接続トランシーバインタフェース３２５の実装の選択は、例えば、表１に示されるように、センサモジュール２０５が接続されているデバイスの種類および構成に応じてよい。

センサモジュール２０５は、１つまたは複数のヘッドエンドリソース（例えば、図２のヘッドエンド設備２２０に対し接続されたテレメトリ制御センタ２１０）による全二重通信を利用してよい。

実施形態では、アナログセンサ３０５によって捕捉されたモニタ信号は、図２のテレメトリ制御センタ２１０に対する送信用に出力される前に、１つまたは複数のＡＤＣ（アナログ－デジタルコンバータ）３３０によってデジタル信号に変換されてよい。

実施形態では、センサモジュール２０５はマルチプレクサ３３５を備えてよい。アナログセンサ３０５および／またはデジタルセンサ３１０によって捕捉されたモニタ信号は、テレメトリ制御センタ２１０に対する送信用に出力される前に、マルチプレクサ３３５によって多重化されてよい。

図４は、仮想モデム４０５として実装された例示的な相互接続トランシーバインタフェースを示すブロック図である。図２のセンサモジュール２０５の相互接続トランシーバインタフェース（例えば、図３の相互接続トランシーバインタフェース３２５）は、能動ＨＦＣ設備（例えば、リモートノード１０５、ＲＦ増幅器１１０、ＣＰＥデバイス２１５など）へと設置される仮想モデム４０５として実装されてよい。センサモジュール２０５は、ＨＦＣ設備によってＤＯＣＳＩＳデバイスと認識されてよい。後方方向においてセンサモジュール２０５ａ－ｃから受信されたセンサデータが逆多重化されるように、また制御データが対応するセンサモジュール２０５ａ－ｃに向かう前方方向において多重化され送られるように、対応する構成の変更がヘッドエンド（例えば、図２のヘッドエンド設備２２０）にてなされてよい。

実施形態では、センサモジュール２０５から受信されたモニタデータは、後方経路に沿って送信される前に、変調器４１０およびアップコンバータ４１５によって処理されてよい。

実施形態では、制御データを搬送する制御信号は、前方経路から仮想モデム４０５によって受信されてよく、制御信号は、センサモジュール２０５に対し出力される前に、ダウンコンバータ４２０および復調器４２５によって処理されてよい。

実施形態では、相互接続トランシーバインタフェースは、センサモジュール２０５とＲＦリンクとの間の接続を行ってよい。例えば、ＲＦ結合器（例えば、９０：１０またはセンサモジュール２０５が取り付けられているデバイスに基づく他の構成）が、センサモジュール２０５に対する前方信号の一部を拾うようにＲＦ前方経路にて設置されてよく、一方、別のＲＦ結合器が、センサモジュール２０５からモニタ信号を導入するようにＲＦ後方経路に対し接続されてよい。モニタ信号は、センサモジュール２０５によって集積されたモニタデータを搬送してよい。ＲＦ結合器の位置および構成は、センサモジュール２０５が接続されているデバイスの種類および構成に応じてよい。別の例として、センサモジュール２０５が接続されているデバイスは、１つまたは複数のＲＦテストポイントを備えてよく、ＲＦ信号は、その１つまたは複数のＲＦテストポイントを通じてセンサモジュール２０５から送信されセンサモジュール２０５によって受信されてよい。モニタ信号（例えば、センサモジュール２０５によって集積されたセンサデータを搬送する信号）は、センサモジュール２０５が接続されているデバイスの後方経路テストポイントへと導入されてよく、図２のテレメトリ制御センタ２１０から送信された制御信号は、センサモジュール２０５が接続されているデバイスの前方テストポイントからセンサモジュール２０５によって収集されてよい。相互接続トランシーバインタフェースは、ＲＦテストポイントの損失を補填するように、１つまたは複数のＲＦ増幅器（例えば、モノリシック・マイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ））を備えてよい。

図５は、ＤＯＣＳＩＳ状態モニタ応答機モジュールのデータリンクを用いて実装された例示的な相互接続トランシーバインタフェースを示すブロック図である。実施形態では、図２のセンサモジュール２０５は、デバイス（例えば、図１のリモートノード１０５）のＤＯＣＳＩＳ応答機５０５（例えば、ＤＯＣＳＩＳ状態モニタ応答機モジュール）に対し接続されてよい。ＤＯＣＳＩＳ応答機５０５は、前方経路を通じて図２のテレメトリ制御センタ２１０から制御信号を受信してよく、また後方経路を通じてモニタデータ（例えば、センサモジュール２０５によって集積されたセンサデータ）をテレメトリ制御センタに対し送信してよい。ＤＯＣＳＩＳ応答機５０５は、ＳＮＭＰ（簡易ネットワーク管理プロトコル）を用いてモニタデータを送信してよい。ＤＯＣＳＩＳ応答機５０５には、ＳＮＭＰによりモニタデータにアクセスするように用いられ得るＩＰ（インターネットプロトコル）アドレスが割り当てられてよい。モニタデータは、ＡＮＳＩ ＳＣＴＥ ＨＭＳ標準と互換性があってよい。

実施形態では、モニタデータを搬送するモニタ信号と制御データを搬送する制御信号とは、データ調整モジュール５１０によって処理されてよい。
図６は、図２のセンサモジュール２０５と図２のテレメトリ制御センタ２１０との間の通信を伝えるように、独立したＰ２Ｐ光リンクを用いて実装された例示的な相互接続トランシーバインタフェースを示すブロック図である。実施形態では、センサモジュール２０５はトランシーバ（例えば、ＳＦＰトランシーバ６０５）を備えてよい。送信機および受信機信号は、センサモジュールが接続されているデバイスへと多重化および逆多重化されてよく、デバイスは、ＷＤＭスキームを用いて前方および後方についてデバイスによって用いられるＨＦＣ光ファイバに沿って信号を輸送してよい。センサモジュール光リンク用の光チャネルは、センサモジュール２０５が接続されているデバイスに対し利用可能な光受動部品に従って選択されてよい。実施形態では、追加のＷＤＭ受動部品が多重化／逆多重化用に設置されてよい。

実施形態では、モニタデータを搬送するモニタ信号と制御データを搬送する制御信号とは、データ調整モジュール６１０によって処理されてよい。
図７は、センサモジュール２０５についての例示的な構成を示す。センサモジュール２０５は、表面実装技術（ＳＭＴ）を用いてＰＣＢ（プリント回路板）へと実装された１つまたは複数のセンサ７０５を備えてよい。センサモジュール２０５は、１つまたは複数の交換可能なセンサが設置され得る１つまたは複数のセンサスロット７１５（例えば、プラグインボード）を備えてよい。様々な交換可能なセンサが、センサモジュール２０５によって集積されるテレメトリデータの種類に応じて交換されてよい。センサモジュール２０５は、センサモジュールボード７２０と主回路およびＳＭＴセンサモジュール７２５とを備えてよい。

図８は、デバイスに取り付けられたセンサモジュール２０５の例示的な図を示す。センサモジュール２０５は、ＨＦＣデバイス８０５（例えば、図１のリモートノード１０５、図１のＲＦ増幅器１１０、図２のＣＰＥデバイス２１５など）に対し取付けられてよい。例えば、センサモジュール２０５は、ＨＦＣデバイス８０５に対しクランプされてよく、または１つまたは複数のねじもしくは他の種類のコネクタによりＨＦＣデバイスに対し取付けられてよい。別の例として、センサモジュール２０５は、１つまたは複数のねじ８１５または他の種類のコネクタによりハーネス８１０に対し取付けられてよく、ハーネス８１０は、１つまたは複数のねじ８２０または他の種類のコネクタによりＨＦＣデバイス８０５のエンクロージャに対し取付けられてよい。通信は、センサモジュール２０５とＨＦＣデバイス８０５との間を１つまたは複数のケーブル８２５を通じて伝えられてよい。

図９は、センサモジュールからテレメトリ制御センタに対するモニタデータの集積および送信を行うように動作可能な例示的な処理９００を示すフローチャートである。処理９００は、９０５にて、１つまたは複数のモニタ信号がセンサモジュールにて受信されたときに開始してよい。モニタ信号は、図２のセンサモジュール２０５にて（例えば、図３の１つまたは複数のアナログセンサ３０５および／または図３のデジタルセンサ３１０によって）受信されてよい。モニタ信号は、温度；湿度；降雨量；ビデオ；オーディオ；空気質メトリクス；大気圧；風速；地震メトリクス；ならびに測定され、電気的に変換され、およびＨＦＣ分配ネットワーク（例えば、図１のＨＦＣ分配ネットワーク１００）を介して輸送され得る任意の他の信号を含んでよい。

９１０にて、１つまたは複数のモニタ信号が後方経路に沿った送信用に処理されてよい。１つまたは複数のモニタ信号は、例えば、センサモジュール２０５によって処理されてよい。実施形態では、図３の相互接続トランシーバインタフェース３２５は、後方経路（例えば、ＲＦまたは光リンク）に沿った送信用に１つまたは複数のモニタ信号を処理してよい。

９１５にて、１つまたは複数の処理されたモニタ信号は、図２のテレメトリ制御センタ２１０に対し出力されてよい。例えば、処理されたモニタ信号は、センサモジュール２０５から、センサモジュール２０５が接続されているまたは取り付けられているデバイス（例えば、ＨＦＣデバイス）に対し伝えられてよく、処理されたモニタ信号は、そのデバイスからテレメトリ制御センタ２１０へと後方経路リンクを介して送信されてよい。別の例として、処理されたモニタ信号は、センサモジュール２０５から、テレメトリ制御センタ２１０へと後方経路リンクを介して送信されてよい。

図１０は、センサモジュールからテレメトリ制御センタへのモニタデータの集積および送信を行うように動作可能なハードウェア構成１０００のブロック図である。ハードウェア構成１０００は、プロセッサ１０１０、メモリ１０２０、記憶デバイス１０３０、および入出力デバイス１０４０を備えることが可能である。コンポーネント１０１０，１０２０，１０３０および１０４０の各々は、例えば、システムバス１０５０を用いて相互接続されることが可能である。プロセッサ１０１０は、ハードウェア構成１０００内における実行用の命令を処理可能であってよい。１つの実装では、プロセッサ１０１０はシングルスレッドプロセッサであることが可能である。別の実装では、プロセッサ１０１０はマルチスレッドプロセッサであることが可能である。プロセッサ１０１０は、メモリ１０２０内または記憶デバイス１０３０上に記憶された命令を処理可能であってよい。

メモリ１０２０は、ハードウェア構成１０００内の情報を記憶することが可能である。１つの実装では、メモリ１０２０はコンピュータ可読媒体であることが可能である。１つの実装では、メモリ１０２０は揮発性メモリユニットであることが可能である。別の実装では、メモリ１０２０は不揮発性メモリユニットであることが可能である。

いくつかの実装では、記憶デバイス１０３０は、ハードウェア構成１０００用のマスストレージを提供可能であってよい。１つの実装では、記憶デバイス１０３０はコンピュータ可読媒体であることが可能である。様々な異なる実装では、記憶デバイス１０３０は、例えば、ハードディスクデバイス、光ディスクデバイス、フラッシュメモリまたはいくつかの他の大容量記憶デバイスを含むことが可能である。他の実装では、記憶デバイス１０３０はハードウェア構成１０００の外部のデバイスであることが可能である。

入出力デバイス１０４０は、ハードウェア構成１０００についての入出力動作を提供する。１つの実装では、入出力デバイス１０４０は、ネットワークインターフェースデバイス（例えば、イーサネット（登録商標）カード）、シリアル通信デバイス（例えば、ＲＳ－２３２ポート）、１つまたは複数のユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）インタフェース（例えば、ＵＳＢ２．０ポート）、１つまたは複数の無線インタフェースデバイス（例えば、８０２．１１カード）、および／またはビデオ、音声、データサービスのうちの１つ以上をディスプレイデバイスに対し出力するための１つまたは複数のインタフェースのうちの１つまたは複数を含むことが可能である。実施形態では、入出力デバイスは、光および／またはＲＦの後方および／または前方経路を通じて、１つまたは複数のネットワーク、ＨＦＣデバイスおよび／またはＣＰＥデバイスに対し通信を送るように、また１つまたは複数のネットワーク、ＨＦＣデバイスおよび／またはＣＰＥデバイスから通信を受信するように構成されたドライバデバイスを備えることが可能である。

当業者は、本発明がテレメトリサービスを提供するための方法およびシステムを改良することを認識する。方法、システムおよびコンピュータ可読媒体は、センサモジュールからテレメトリ制御センタへのモニタデータの集積および送信を行うように動作可能であることが可能である。１つまたは複数のセンサモジュールは、ＨＦＣインフラストラクチャ内に備えられた１つまたは複数のデバイスに対し取り付けられるか接続されてよい。各センサモジュールは、モニタ信号を捕捉する１つまたは複数のセンサを備えてよい。センサモジュールは、通信リンクが接続されているデバイスに関連付けられている通信リンクとのインタフェースを有してよい。センサモジュールは、捕捉されたモニタ信号を処理し、その処理された信号をテレメトリ制御センタに対し出力してよく、処理された信号は、センサモジュールが接続されているデバイスによって利用される逆方向信号経路を通じて出力される。

本開示の主題およびそのコンポーネントは、実行時に１つまたは複数の処理デバイスに上記の処理および機能を実行させる命令によって実現されることが可能である。そうした命令は、例えば、スクリプト命令（例えば、ジャバスクリプトまたはエクマスクリプト命令）、もしくは実行可能なコードなどのインタプリタ型命令、またはコンピュータ可読媒体に記憶された他の命令を含むことが可能である。

本主題の実装および本明細書に記載された機能的動作は、デジタル電子回路に、または本明細書に開示された構造およびその構造的均等物を含む、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくはハードウェア、もしくはそれらのうちの１つまたは複数の組合せに提供されることが可能である。本明細書に記載される主題の実施形態は、１つまたは複数のコンピュータプログラム製品（すなわち、データ処理装置によってまたはデータ処理装置の動作を制御するように実行するために、有形プログラムキャリア上にエンコードされるコンピュータプログラム命令の１つまたは複数のモジュール）として実装されることが可能である。

コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、スクリプト、またはコードとしても知られる）は、コンパイル型もしくはインタプリタ型言語、または宣言型もしくは手続型言語を含む、任意の形式のプログラム言語にて書かれることが可能であり、スタンドアローンプログラムとして、またはモジュール、コンポーネント、サブルーチンもしくはコンピュータ環境における使用に適した他のユニットとして、を含む、任意の形式にデプロイされることが可能である。コンピュータプログラムは、必ずしもファイルシステムにおけるファイルに対応しない。プログラムは、他のプログラムまたはデータ（例えば、マークアップ言語ドキュメントに記憶された１つまたは複数のスクリプト）を保持するファイルの一部に、当該プログラム専用の単一ファイルに、またはマルチコーディネートファイル（例えば、１つまたは複数のモジュール、サブプログラムまたはコードの部分に記憶されたファイル）に記憶されることが可能である。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上、または１つのサイトに位置するか複数のサイトにわたって分散しており通信ネットワークによって相互接続されている複数のコンピュータ上にて実行されるようにデプロイされることが可能である。

本明細書に記載される処理および論理フローは、入力データに対して動作することと出力を生成することとによって機能を行い、それによって処理を特定のマシン（例えば、本明細書に記載される処理を行うようにプログラムされたマシン）に関連させるように、１つまたは複数のコンピュータプログラムを実行する１つまたは複数のプログラム可能なプロセッサによって行われる。処理および論理フローは、特定目的の論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）によって行われることも可能であり、また装置が特定目的の論理回路として実装されることも可能である。

コンピュータプログラム命令およびデータを記憶するのに適したコンピュータ可読媒体は、例として半導体メモリデバイス（例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、およびフラッシュメモリデバイス）；磁気ディスク（例えば、内蔵ハードディスクまたはリムーバブルディスク）；磁気光学ディスク；ならびにＣＤ ＲＯＭおよびＤＶＤ ＲＯＭディスクを含む、不揮発性メモリ、媒体およびメモリデバイスのすべての形態を含む。プロセッサおよびメモリは、特定目的の論理回路によって補充され、または特定目的の論理回路に組み込まれることが可能である。

本明細書は多くの特定の実装の詳細を含むが、これらは任意の発明または請求され得る発明の範囲の限定としてではなく、特定の発明の特定の実施形態に特有であり得る特徴の記載として解される。別々の実施形態の文脈において本明細書に記載される特定の特徴は、単一の実施形態に組み合わせて実装されることも可能である。対照的に、単一の実施形態の文脈において記載される様々な特徴は、複数の実施形態に別々に、または任意の適切なサブコンビネーションに実装されることも可能である。さらに、特徴は特定の組合せにて作用するものとして上に記載され、さらに最初はそのように請求され得るが、請求される組合せからの１つまたは複数の特徴は、いくつかの場合では、組合せから取り除かれることが可能であり、請求される組合せは、サブコンビネーションまたはサブコンビネーションの変形を対象としてよい。

同様に、動作は図面において特定の順序にて示されるが、これは、そうした操作が、所望の結果を達成するために、示される特定の順序にてもしくは連続した順序にて行われること、またはすべての示された動作が行われることを必要とするように理解されるものではない。特定の状況では、マルチタスクおよび並列処理が有利であり得る。さらに、上記の実施形態における様々なシステムコンポーネントの分離は、そうした分離がすべての実施形態において必要とされると理解されるものではなく、記載されたプログラムコンポーネントおよびシステムは、一般にシングルソフトウェア製品に統合されるかマルチソフトウェア製品へとパッケージ化されることが可能であることが理解される。

本明細書に記載された本主題の特定の実施形態が記載されている。他の実施形態は、以下の請求項の範囲内である。例えば、請求項に記載された作用は、明示されない限り、異なる順序にて行われ、依然として所望の結果を達成することが可能である。１つの例として、添付の図面に示される処理は、所望の結果を達成するために、必ずしも示される特定の順序、連続した順序を必要としない。いくつかの実装では、マルチタスクおよび並列処理が有利であり得る。

Claims (20)

1. 方法であって、
   センサモジュールにて１つまたは複数のモニタ信号を受信する工程であって、前記センサモジュールはネットワークデバイスに対し取り付けられており、前記ネットワークデバイスは、ヘッドエンドリソースと顧客構内との間においてデータ信号を送信するように構成されている、工程と、
   前記１つまたは複数のモニタ信号を後方経路に沿った送信用に処理する工程と、
   処理された前記１つまたは複数のモニタ信号をテレメトリ制御センタに対し出力する工程であって、処理された前記１つまたは複数のモニタ信号は、１つまたは複数の後方経路を通じて前記テレメトリ制御センタに対し送信される、工程と、を備える方法。
2. 前記テレメトリ制御センタは、前記ヘッドエンドリソースに対し取り付けられている、請求項１に記載の方法。
3. 前記センサモジュールは、前記ネットワークデバイスの電源によって電力供給される、請求項１に記載の方法。
4. 前記１つまたは複数のモニタ信号は、前記センサモジュールのプリント回路板へと実装された１つまたは複数のセンサによって受信される、請求項１に記載の方法。
5. 前記１つまたは複数のセンサの各々についての較正テーブルは、前記センサモジュールのマイクロコントローラによってホストされる、請求項４に記載の方法。
6. 前記センサモジュールは、前記ネットワークデバイスによって利用されるリンクの種類に基づいて、後方経路に沿った送信用に前記１つまたは複数のモニタ信号を処理するように構成されている、請求項１に記載の方法。
7. 前記センサモジュールは、前記テレメトリ制御センタから受信された１つまたは複数の制御信号に基づいて、前記１つまたは複数のモニタ信号を受信するように構成されており、前記１つまたは複数の制御信号は、前記センサモジュールによって１つまたは複数の前方経路を介して受信される、請求項１に記載の方法。
8. センサモジュールであって、
   １つまたは複数のモニタ信号を受信する１つまたは複数のセンサと、
   １つまたは複数のモジュールと、を備え、前記１つまたは複数のモジュールは、
   前記センサモジュールが取り付けられたネットワークデバイスによって利用される、後方経路に沿った送信用に前記１つまたは複数のモニタ信号を処理する工程であって、前記ネットワークデバイスは、ヘッドエンドリソースと顧客構内との間においてデータ信号を送信するように構成されている、工程と、
   処理された前記１つまたは複数のモニタ信号をテレメトリ制御センタに対し出力する工程であって、処理された前記１つまたは複数のモニタ信号は、前記ネットワークデバイスによって利用される前記後方経路を通じて前記テレメトリ制御センタに対し送信される、工程と、を行う、センサモジュール。
9. 前記センサモジュールは、前記ネットワークデバイスの電源によって電力供給される、請求項８に記載のセンサモジュール。
10. 前記１つまたは複数のセンサは、前記センサモジュールのプリント回路板へと実装されている、請求項８に記載のセンサモジュール。
11. 前記１つまたは複数のセンサの各々についての較正テーブルは、前記センサモジュールのマイクロコントローラによってホストされる、請求項１０に記載のセンサモジュール。
12. 前記１つまたは複数のモジュールは、前記ネットワークデバイスによって利用されるリンクの種類に基づいて、前記後方経路に沿った送信用に前記１つまたは複数のモニタ信号を処理する、請求項８に記載のセンサモジュール。
13. 前記センサモジュールは、前記テレメトリ制御センタから受信された１つまたは複数の制御信号に基づいて、前記１つまたは複数のモニタ信号を受信するように構成されており、前記１つまたは複数の制御信号は、前記センサモジュールによって１つまたは複数の前方経路を介して受信される、請求項８に記載のセンサモジュール。
14. １つまたは複数の非一時的なコンピュータ可読媒体であって、１つまたは複数のプロセッサに、
    センサモジュールにて１つまたは複数のモニタ信号を受信する工程であって、前記センサモジュールはネットワークデバイスに対し取り付けられており、前記ネットワークデバイスは、ヘッドエンドリソースと顧客構内との間においてデータ信号を送信するように構成されている、工程と、
    前記１つまたは複数のモニタ信号を後方経路に沿った送信用に処理する工程と、
    処理された前記１つまたは複数のモニタ信号をテレメトリ制御センタに対し出力する工程であって、処理された前記１つまたは複数のモニタ信号は、１つまたは複数の後方経路を通じて前記テレメトリ制御センタに対し送信される、工程と、を備える動作を行わせるように動作可能な命令を有する、１つまたは複数の非一時的なコンピュータ可読媒体。
15. 前記テレメトリ制御センタは、前記ヘッドエンドリソースに対し取り付けられている、請求項１４に記載の１つまたは複数の非一時的なコンピュータ可読媒体。
16. 前記センサモジュールは、前記ネットワークデバイスの電源によって電力供給される、請求項１４に記載の１つまたは複数の非一時的なコンピュータ可読媒体。
17. 前記１つまたは複数のモニタ信号は、前記センサモジュールのプリント回路板へと実装された１つまたは複数のセンサによって受信される、請求項１４に記載の１つまたは複数の非一時的なコンピュータ可読媒体。
18. 前記１つまたは複数のセンサの各々についての較正テーブルは、前記センサモジュールのマイクロコントローラによってホストされる、請求項１７に記載の１つまたは複数の非一時的なコンピュータ可読媒体。
19. 前記センサモジュールは、前記ネットワークデバイスによって利用されるリンクの種類に基づいて、後方経路に沿った送信用に前記１つまたは複数のモニタ信号を処理するように構成されている、請求項１４に記載の１つまたは複数の非一時的なコンピュータ可読媒体。
20. 前記センサモジュールは、前記テレメトリ制御センタから受信された１つまたは複数の制御信号に基づいて、前記１つまたは複数のモニタ信号を受信するように構成されており、前記１つまたは複数の制御信号は、前記センサモジュールによって１つまたは複数の前方経路を介して受信される、請求項１４に記載の１つまたは複数の非一時的なコンピュータ可読媒体。