JP7422319B2

JP7422319B2 - Component mounting board and time switch

Info

Publication number: JP7422319B2
Application number: JP2018218505A
Authority: JP
Inventors: 美布佑渕本
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2018-11-21
Filing date: 2018-11-21
Publication date: 2024-01-26
Anticipated expiration: 2038-11-21
Also published as: JP2020088099A

Description

本開示は部品実装基板及びタイムスイッチに関し、より詳細には、複数の電子部品を備える部品実装基板及びこの部品実装基板を備えるタイムスイッチに関する。 The present disclosure relates to a component mounting board and a time switch, and more particularly to a component mounting board including a plurality of electronic components and a time switch including the component mounting board.

特許文献１記載のタイムスイッチは、ケースと、タイマ回路が形成された基板と、を備えている。タイマ回路は、マイクロコンピュータからなり、現在の曜日や現在時刻を計時する時計部と、所望の時刻に負荷を制御するためのプログラムが格納されたプログラム記憶部が内蔵された制御部と、液晶ディスプレイからなる液晶表示部とを備えている。液晶表示部は、ケースに設けられた開口窓を臨んだ状態で配置される。 The time switch described in Patent Document 1 includes a case and a substrate on which a timer circuit is formed. The timer circuit consists of a microcomputer, a clock section that measures the current day of the week and the current time, a control section that has a built-in program storage section that stores a program for controlling the load at a desired time, and a liquid crystal display. It is equipped with a liquid crystal display section consisting of. The liquid crystal display section is placed facing an opening window provided in the case.

特開２００９－０５４３８６号公報JP2009-054386A

特許文献１記載のタイムスイッチにおいて、液晶表示部（第２の電子部品）を開口窓に嵌め込むように配置するために、液晶表示部を基板から基板の厚さ方向に離して配置することが考えられる。しかしながら、この場合、液晶表示部ががたつく可能性がある。 In the time switch described in Patent Document 1, in order to arrange the liquid crystal display part (second electronic component) so as to fit into the opening window, the liquid crystal display part can be arranged away from the substrate in the thickness direction of the substrate. Conceivable. However, in this case, the liquid crystal display section may shake.

本開示は、基板から基板の厚さ方向に離れて配置された電子部品（第２の電子部品）ががたつく可能性を低減させられる部品実装基板及びタイムスイッチを提供することを目的とする。 An object of the present disclosure is to provide a component mounting board and a time switch that can reduce the possibility that an electronic component (second electronic component) disposed away from the board in the thickness direction of the board will shake.

本開示の一態様に係る部品実装基板は、基板と、第１の電子部品と、緩衝部材と、第２の電子部品と、を備える。前記第１の電子部品は、前記基板に実装されている。前記緩衝部材は、前記第１の電子部品に固定されている。前記第２の電子部品は、前記緩衝部材に載せ置かれている。前記第１の電子部品、前記緩衝部材及び前記第２の電子部品は、前記基板の厚さ方向において前記基板、前記第１の電子部品、前記緩衝部材及び前記第２の電子部品の順に並ぶように前記基板に積み重なっている。前記部品実装基板は、前記基板のうち前記第１の電子部品が配置されている一の面と、前記緩衝部材のうち前記基板の前記厚さ方向に沿った面と、前記第２の電子部品のうち前記基板の前記一の面に対向する面と、により３方を囲まれた流路を更に備える。 A component mounting board according to one aspect of the present disclosure includes a substrate, a first electronic component, a buffer member, and a second electronic component. The first electronic component is mounted on the substrate. The buffer member is fixed to the first electronic component. The second electronic component is placed on the buffer member. The first electronic component, the buffer member, and the second electronic component are arranged in the order of the substrate, the first electronic component, the buffer member, and the second electronic component in the thickness direction of the substrate. are stacked on the substrate. The component mounting board includes one surface of the substrate on which the first electronic component is arranged, a surface of the buffer member along the thickness direction of the substrate, and the second electronic component. The device further includes a flow path surrounded on three sides by a surface opposite to the first surface of the substrate.

本開示の一態様に係るタイムスイッチは、前記部品実装基板と、ケースと、を備える。前記ケースは、前記部品実装基板を収容する。前記部品実装基板は、時刻に応じて負荷を制御する回路部を備える。 A time switch according to one aspect of the present disclosure includes the component mounting board and a case. The case accommodates the component mounting board. The component mounting board includes a circuit section that controls a load according to time.

本開示は、基板から基板の厚さ方向に離れて配置された電子部品ががたつく可能性を低減させられるという利点がある。 The present disclosure has an advantage in that the possibility of rattling of electronic components placed apart from the substrate in the thickness direction of the substrate can be reduced.

図１は、一実施形態に係る部品実装基板の上から見た図である。FIG. 1 is a top view of a component mounting board according to an embodiment. 図２は、同上の部品実装基板の平面図であって、第２の電子部品及び緩衝部材を省略してある。FIG. 2 is a plan view of the same component mounting board as above, with the second electronic component and the buffer member omitted. 図３は、同上の部品実装基板の平面図であって、第２の電子部品を省略してある。FIG. 3 is a plan view of the same component mounting board as above, with the second electronic component omitted. 図４は、同上の部品実装基板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the component mounting board same as above. 図５は、同上の部品実装基板を備えるタイムスイッチの平面図であって、ケースから化粧プレートを取り外した状態を示す。FIG. 5 is a plan view of the time switch equipped with the same component mounting board as above, showing a state in which the decorative plate is removed from the case.

以下、実施形態に係る部品実装基板及びタイムスイッチについて、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。 Hereinafter, a component mounting board and a time switch according to an embodiment will be described using the drawings. However, the embodiment described below is only one of various embodiments of the present disclosure. The embodiments described below can be modified in various ways depending on the design, etc., as long as the objective of the present disclosure can be achieved. In addition, each figure described in the following embodiments is a schematic diagram, and the ratio of the size and thickness of each component in the figure does not necessarily reflect the actual size ratio. .

本実施形態の部品実装基板３は、例えば、タイムスイッチ１（図５参照）に備えられる。タイムスイッチ１が建物の壁又は分電盤の中等の場所に設置されている状態における鉛直上下方向を部品実装基板３の上下方向とすると、図１は、部品実装基板３を上から見た図である。ここで、上下方向とは、説明のために便宜的に規定した方向であって、タイムスイッチ１及び部品実装基板３の使用方向を限定する趣旨ではない。 The component mounting board 3 of this embodiment is included in, for example, the time switch 1 (see FIG. 5). Assuming that the vertical direction when the time switch 1 is installed on a wall of a building or a distribution board is the vertical direction of the component mounting board 3, FIG. 1 is a view of the component mounting board 3 viewed from above. It is. Here, the vertical direction is a direction defined for convenience of explanation, and is not intended to limit the direction in which the time switch 1 and the component mounting board 3 are used.

図１に示すように、基板４と、第１の電子部品５と、第２の電子部品６と、緩衝部材７とを備えている。部品実装基板３は、複数（図２では４つ）の第３の電子部品８３と、リレー８４（発熱部品）とを更に備えている（図２参照）。なお、部品実装基板３は、第１の電子部品５、第２の電子部品６、複数の第３の電子部品８３、及びリレー８４以外にも他の電子部品を備えているが、以下では、他の電子部品についての説明を省略する。 As shown in FIG. 1, it includes a substrate 4, a first electronic component 5, a second electronic component 6, and a buffer member 7. The component mounting board 3 further includes a plurality (four in FIG. 2) of third electronic components 83 and a relay 84 (heat generating component) (see FIG. 2). Note that the component mounting board 3 includes other electronic components in addition to the first electronic component 5, the second electronic component 6, a plurality of third electronic components 83, and the relay 84; Descriptions of other electronic components will be omitted.

第１の電子部品５は、基板４に実装されている。緩衝部材７は、第１の電子部品５に固定されている。第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６は、基板４の厚さ方向において基板４、第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６の順に並ぶように基板４に積み重なっている。 The first electronic component 5 is mounted on the substrate 4. The buffer member 7 is fixed to the first electronic component 5. The second electronic component 6 is placed on the buffer member 7. The first electronic component 5, the buffer member 7, and the second electronic component 6 are arranged in the order of the substrate 4, the first electronic component 5, the buffer member 7, and the second electronic component 6 in the thickness direction of the substrate 4. are stacked on board 4.

基板４は、例えば、リジッド基板である。基板４の形状は、矩形板状である。基板４は、一の面４１と、一の面４１とは反対側の裏面４２と、を有している。ここで、裏面４２とは、一の面４１に対する裏面を意味し、基板４の向きを限定する趣旨ではない。一の面４１及び裏面４２は、基板４の厚さ方向と交差する面である。基板４の一の面４１と裏面４２とにはそれぞれ、プリント配線が形成されている。基板４には、第２の電子部品６の複数の端子６２が通される複数の挿通孔４０１（図２参照）が形成されている。 The substrate 4 is, for example, a rigid substrate. The shape of the substrate 4 is a rectangular plate. The substrate 4 has one surface 41 and a back surface 42 opposite to the one surface 41. Here, the back surface 42 means the back surface with respect to the first surface 41, and is not intended to limit the direction of the substrate 4. The first surface 41 and the back surface 42 are surfaces that intersect with the thickness direction of the substrate 4. Printed wiring is formed on one surface 41 and the back surface 42 of the substrate 4, respectively. A plurality of insertion holes 401 (see FIG. 2) are formed in the substrate 4, through which the plurality of terminals 62 of the second electronic component 6 are passed.

図１、２に示すように、一の面４１には、第１の電子部品５が配置されている。第１の電子部品５は、一例として、一の面４１に表面実装されている。第１の電子部品５は、例えば、ワンチップマイコンである。ワンチップマイコンとは、マイクロコントローラを構成する回路を１つのパッケージ５１に収容したデバイスである。第１の電子部品５は、パッケージ５１と、パッケージ５１から突出した複数の端子５２とを有している。基板４の厚さ方向から見て、第１の電子部品５の形状は、正方形状である。なお、基板４の厚さ方向から見て、第１の電子部品５の形状は特に限定されず、例えば、長方形状であってもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the first electronic component 5 is arranged on one surface 41. As shown in FIGS. The first electronic component 5 is surface mounted on one surface 41, for example. The first electronic component 5 is, for example, a one-chip microcomputer. A one-chip microcomputer is a device in which a circuit constituting a microcontroller is housed in one package 51. The first electronic component 5 includes a package 51 and a plurality of terminals 52 protruding from the package 51. When viewed from the thickness direction of the substrate 4, the first electronic component 5 has a square shape. Note that, when viewed from the thickness direction of the substrate 4, the shape of the first electronic component 5 is not particularly limited, and may be rectangular, for example.

第１の電子部品５は、部品実装基板３が有する回路をタイムスイッチとして機能させるための制御部として機能する。具体的には、第１の電子部品５は、タイマを有しており、タイマで計測された時刻に応じてリレー８４（図２参照）を制御する。リレー８４の入力端子には、商用電源又は蓄電池等の電源が接続され、リレー８４の出力端子には、部品実装基板３の外部に設置された負荷が接続される。第１の電子部品５による制御に応じてリレー８４が開閉することにより、電源から負荷への電力供給の有無が切り替わるので、負荷の動作が制御される。すなわち、部品実装基板３の第１の電子部品５（回路部）は、時刻に応じて負荷を制御する。 The first electronic component 5 functions as a control section for causing a circuit included in the component mounting board 3 to function as a time switch. Specifically, the first electronic component 5 has a timer and controls the relay 84 (see FIG. 2) according to the time measured by the timer. A power source such as a commercial power source or a storage battery is connected to an input terminal of the relay 84, and a load installed outside the component mounting board 3 is connected to an output terminal of the relay 84. By opening and closing the relay 84 in accordance with the control by the first electronic component 5, the presence or absence of power supply from the power source to the load is switched, so the operation of the load is controlled. That is, the first electronic component 5 (circuit section) of the component mounting board 3 controls the load depending on the time.

複数の第３の電子部品８３の各々は、例えば、チップ抵抗器である。複数の第３の電子部品８３は、基板４の一の面４１に配置されている。複数の第３の電子部品８３は、一例として、一の面４１に表面実装されている。 Each of the plurality of third electronic components 83 is, for example, a chip resistor. The plurality of third electronic components 83 are arranged on one surface 41 of the substrate 4. The plurality of third electronic components 83 are surface mounted on one surface 41, for example.

緩衝部材７は、例えば、スポンジである。緩衝部材７は、例えば、合成樹脂を材料として形成されている。緩衝部材７は、内部に複数の気泡を有している。複数の気泡は、スポンジを構成する複数の繊維の隙間からなる。緩衝部材７の形状は、直方体状である。なお、緩衝部材７の形状は特に限定されず、例えば、立方体状であってもよい。 The buffer member 7 is, for example, a sponge. The buffer member 7 is made of, for example, synthetic resin. The buffer member 7 has a plurality of bubbles inside. The plurality of bubbles are made up of gaps between the plurality of fibers that make up the sponge. The shape of the buffer member 7 is a rectangular parallelepiped. Note that the shape of the buffer member 7 is not particularly limited, and may be, for example, cubic.

緩衝部材７は、基板４の厚さ方向に圧縮変形可能である。また、緩衝部材７は、基板４の厚さ方向と交差する方向に変形可能である。例えば、緩衝部材７は、基板４の厚さ方向と交差する方向の力を受けて、緩衝部材７の重心が基板４の厚さ方向と交差する方向にずれるように変形可能である。 The buffer member 7 can be compressively deformed in the thickness direction of the substrate 4. Furthermore, the buffer member 7 is deformable in a direction intersecting the thickness direction of the substrate 4. For example, the buffer member 7 can be deformed by receiving a force in a direction intersecting the thickness direction of the substrate 4 so that the center of gravity of the buffer member 7 is shifted in a direction intersecting the thickness direction of the substrate 4.

図１、３に示すように、緩衝部材７は、第１の電子部品５と、複数の第３の電子部品８３とに載せ置かれている。つまり、緩衝部材７は、第１の電子部品５と、複数の第３の電子部品８３とに接している。言い換えれば、第１の電子部品５及び複数の第３の電子部品８３は、緩衝部材７と基板４との間に配置されている。 As shown in FIGS. 1 and 3, the buffer member 7 is placed on the first electronic component 5 and the plurality of third electronic components 83. That is, the buffer member 7 is in contact with the first electronic component 5 and the plurality of third electronic components 83. In other words, the first electronic component 5 and the plurality of third electronic components 83 are arranged between the buffer member 7 and the substrate 4.

さらに、緩衝部材７は、第１の電子部品５に固定されている。より詳細には、部品実装基板３は、第１の接続部材８５を備えており、緩衝部材７は、第１の接続部材８５を介して第１の電子部品５に固定されている。第１の接続部材８５は、例えば、両面テープである。 Further, the buffer member 7 is fixed to the first electronic component 5. More specifically, the component mounting board 3 includes a first connection member 85 , and the buffer member 7 is fixed to the first electronic component 5 via the first connection member 85 . The first connecting member 85 is, for example, double-sided tape.

基板４の一の面４１から第１の接続部材８５のうち緩衝部材７との接触面８５１までの距離Ｌ１は、基板４の一の面４１から複数の第３の電子部品８３のうち緩衝部材７との接触面８３１までの距離Ｌ２と等しい。ここで、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが等しいとは、厳密に等しいことに限定されず、許容される誤差の範囲内で異なる値であってもよい。例えば、距離Ｌ１と距離Ｌ２との差が、距離Ｌ１と距離Ｌ２とのうちより大きい方の値の５％以下である場合も、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが等しいとする。 A distance L1 from one surface 41 of the substrate 4 to a contact surface 851 of the first connection member 85 with the buffer member 7 is a distance L1 from one surface 41 of the substrate 4 to the contact surface 851 of the first connection member 85 with the buffer member 7 of the plurality of third electronic components 83. It is equal to the distance L2 to the contact surface 831 with 7. Here, the distance L1 and the distance L2 being equal is not limited to being strictly equal, but may be different values within an allowable error range. For example, if the difference between distance L1 and distance L2 is 5% or less of the larger value of distance L1 and distance L2, it is assumed that distance L1 and distance L2 are equal.

基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁の形状は、第１の電子部品５の外縁の形状に沿っている。より詳細には、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁の形状は長方形状であり、第１の電子部品５の外縁の形状は正方形状である。基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁の２つの辺（図３における上辺及び右辺）は、第１の電子部品５の外縁の２つの辺（図３における上辺及び右辺）に隣接している。 The shape of the outer edge of the buffer member 7 is along the shape of the outer edge of the first electronic component 5 when viewed from the thickness direction of the substrate 4 . More specifically, when viewed from the thickness direction of the substrate 4, the outer edge of the buffer member 7 has a rectangular shape, and the outer edge of the first electronic component 5 has a square shape. When viewed from the thickness direction of the board 4, the two outer edges of the buffer member 7 (the upper edge and the right edge in FIG. 3) are the same as the two outer edge edges (the upper edge and the right edge in FIG. 3) of the first electronic component 5. Adjacent.

第２の電子部品６は、例えば、ディスプレイである。より詳細には、第２の電子部品６は、液晶ディスプレイである。第２の電子部品６は、ガラスを材料として形成されている。すなわち、第２の電子部品６は、ガラス基板を含んでいる。第２の電子部品６の形状は、平板状である。第２の電子部品６の厚さ方向は、基板４の厚さ方向に沿っている。第２の電子部品６の厚さ方向から見て、第２の電子部品６の形状は、長方形状である。 The second electronic component 6 is, for example, a display. More specifically, the second electronic component 6 is a liquid crystal display. The second electronic component 6 is made of glass. That is, the second electronic component 6 includes a glass substrate. The shape of the second electronic component 6 is a flat plate. The thickness direction of the second electronic component 6 is along the thickness direction of the substrate 4. The shape of the second electronic component 6 is rectangular when viewed from the thickness direction of the second electronic component 6.

第２の電子部品６は、パッケージ６１と、複数の端子６２とを有している。複数の端子６２は、パッケージ６１から基板４の厚さ方向に突出している。複数の端子６２は、基板４に接続されている。より詳細には、複数の端子６２は、基板４に形成された複数の挿通孔４０１（図３参照）に挿入された状態で、基板４に接続されている。 The second electronic component 6 includes a package 61 and a plurality of terminals 62. The plurality of terminals 62 protrude from the package 61 in the thickness direction of the substrate 4. The plurality of terminals 62 are connected to the substrate 4. More specifically, the plurality of terminals 62 are connected to the substrate 4 while being inserted into the plurality of insertion holes 401 (see FIG. 3) formed in the substrate 4.

図１、４に示すように、第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。つまり、第２の電子部品６は、緩衝部材７に接している。さらに、第２の電子部品６は、緩衝部材７に固定されている。より詳細には、部品実装基板３は、第２の接続部材８６を備えており、第２の電子部品６は、第２の接続部材８６を介して緩衝部材７に固定されている。第２の接続部材８６は、例えば、両面テープである。 As shown in FIGS. 1 and 4, the second electronic component 6 is placed on a buffer member 7. That is, the second electronic component 6 is in contact with the buffer member 7. Furthermore, the second electronic component 6 is fixed to the buffer member 7. More specifically, the component mounting board 3 includes a second connection member 86 , and the second electronic component 6 is fixed to the buffer member 7 via the second connection member 86 . The second connection member 86 is, for example, double-sided tape.

第２の電子部品６のパッケージ６１は、基板４から基板４の厚さ方向に離れて配置されている。第２の電子部品６と基板４との間の距離Ｌ３は、第２の電子部品６の厚さＬ４の２倍以上である。ここで、距離Ｌ３は、第２の電子部品６の複数の端子６２と基板４との距離ではなく、第２の電子部品６のパッケージ６１のうち基板４の一の面４１に対向する面６１１と基板４の一の面４１との間の距離である。第２の電子部品６において、面６１１はパッケージ６１の一面（図１における下面）の一部である。厚さＬ４は、第２の電子部品６のパッケージ６１の厚さである。つまり、第２の電子部品６の複数の端子６２の厚さは、第２の電子部品６の厚さに含まない。厚さＬ４は、２ｍｍ～２．５ｍｍ程度である。 The package 61 of the second electronic component 6 is arranged apart from the substrate 4 in the thickness direction of the substrate 4. The distance L3 between the second electronic component 6 and the substrate 4 is at least twice the thickness L4 of the second electronic component 6. Here, the distance L3 is not the distance between the plurality of terminals 62 of the second electronic component 6 and the substrate 4, but the distance between the surface 611 of the package 61 of the second electronic component 6 that faces one surface 41 of the substrate 4. and one surface 41 of the substrate 4. In the second electronic component 6, the surface 611 is a part of one surface (the lower surface in FIG. 1) of the package 61. The thickness L4 is the thickness of the package 61 of the second electronic component 6. That is, the thickness of the plurality of terminals 62 of the second electronic component 6 is not included in the thickness of the second electronic component 6. The thickness L4 is approximately 2 mm to 2.5 mm.

図４に示すように、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の面積は、第２の電子部品６の面積よりも小さい。さらに、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁は、第２の電子部品６の外縁よりも内側に位置する。第２の電子部品６は、基板４の厚さ方向において緩衝部材７と第２の電子部品６の中心とが重なるように配置されている。 As shown in FIG. 4, the area of the buffer member 7 is smaller than the area of the second electronic component 6 when viewed from the thickness direction of the substrate 4. Furthermore, the outer edge of the buffer member 7 is located inside the outer edge of the second electronic component 6 when viewed from the thickness direction of the board 4 . The second electronic component 6 is arranged so that the center of the buffer member 7 and the second electronic component 6 overlap in the thickness direction of the substrate 4.

図１に示すように、部品実装基板３は、基板４と第２の電子部品６との間に形成された流路３００を備えている。流路３００は、基板４のうち一の面４１と、緩衝部材７のうち基板４の厚さ方向に沿った面７１と、第２の電子部品６のうち基板４の一の面４１に対向する面６１１と、により３方を囲まれている。 As shown in FIG. 1, the component mounting board 3 includes a flow path 300 formed between the board 4 and the second electronic component 6. The flow path 300 faces one surface 41 of the substrate 4, a surface 71 of the buffer member 7 along the thickness direction of the substrate 4, and one surface 41 of the substrate 4 of the second electronic component 6. It is surrounded on three sides by a surface 611.

流路３００には、空気が図１の紙面奥行き方向に通過することがある。この場合、空気は、第２の電子部品６の複数の端子６２の隙間を通過する。部品実装基板３を備えるタイムスイッチ１（図５参照）が建物の壁又は分電盤の中等の場所に設置されている状態では、図１の紙面奥行き方向は、鉛直方向（上下方向）に一致する。この場合、空気は、流路３００を上下方向に通過することがある。以下の説明において、上下について言及する場合は、タイムスイッチ１が建物の壁又は分電盤の中等の場所に設置されている状態での上下を意味する。 Air may pass through the flow path 300 in the depth direction of the plane of FIG. 1 . In this case, air passes through gaps between the plurality of terminals 62 of the second electronic component 6. When the time switch 1 (see FIG. 5) equipped with the component mounting board 3 is installed on a wall of a building or a distribution board, the depth direction of the paper in FIG. 1 corresponds to the vertical direction (vertical direction). do. In this case, air may pass through the flow path 300 in the vertical direction. In the following description, when referring to up and down, it means up and down when the time switch 1 is installed on a wall of a building, a distribution board, or the like.

基板４は、一の面４１が鉛直方向に沿うように配置されている。図２に示すように、リレー８４は、基板４に実装されている。リレー８４は、基板４の一の面４１に配置されている。リレー８４は、第１の電子部品５よりも鉛直方向において下に配置されている。より詳細には、リレー８４は、第１の電子部品５の真下に配置されている。 The substrate 4 is arranged so that one surface 41 is along the vertical direction. As shown in FIG. 2, the relay 84 is mounted on the board 4. Relay 84 is arranged on one surface 41 of substrate 4 . Relay 84 is arranged below first electronic component 5 in the vertical direction. More specifically, the relay 84 is arranged directly below the first electronic component 5.

リレー８４は、熱を発生する。すなわち、電源から供給される電流がリレー８４に流れることによって、リレー８４でジュール熱等の熱が発生する。リレー８４で発生した熱により、リレー８４の周囲の空気が暖まり比重が小さくなるので、リレー８４の周囲の空気が上昇する。これにより、基板４の一の面４１の付近では上昇気流が発生する。その結果、基板４の一の面４１の付近における熱の循環が円滑になる。上昇気流により、一の面４１の付近の空気の一部は、流路３００を通過する。したがって、第１の電子部品５及び第２の電子部品６から放出される熱は、流路３００を通過する空気により上へと移動しやすくなる。 Relay 84 generates heat. That is, when the current supplied from the power source flows through the relay 84, heat such as Joule heat is generated in the relay 84. The heat generated by the relay 84 warms the air around the relay 84 and reduces its specific gravity, so the air around the relay 84 rises. As a result, an upward air current is generated near one surface 41 of the substrate 4. As a result, heat circulation near one surface 41 of the substrate 4 becomes smooth. Due to the rising air current, a portion of the air near the first surface 41 passes through the flow path 300 . Therefore, the heat released from the first electronic component 5 and the second electronic component 6 is easily moved upward by the air passing through the flow path 300.

図５に示すように、タイムスイッチ１は、部品実装基板３と、ケース２とを備えている。ケース２は、部品実装基板３を収容している。ケース２は、図５の紙面奥側に開口部を有しており、部品実装基板３は、開口部からケース２の内部に挿入される。開口部は、タイムスイッチ１が備えるカバーにより塞がれる。ケース２は、建物の壁又は分電盤の中等の場所に設置される。ケース２は、複数（図５では２つ）の取付穴２０１を有している。各取付穴２０１に通されたねじが、例えば、壁に取り付けられたスイッチボックスに固定される。 As shown in FIG. 5, the time switch 1 includes a component mounting board 3 and a case 2. The case 2 houses a component mounting board 3. The case 2 has an opening on the back side of the paper in FIG. 5, and the component mounting board 3 is inserted into the case 2 through the opening. The opening is covered by a cover included in the time switch 1. Case 2 is installed on a wall of a building or a location such as a distribution board. The case 2 has a plurality of (two in FIG. 5) mounting holes 201. A screw passed through each mounting hole 201 is fixed to, for example, a switch box attached to a wall.

ケース２は、窓部２０２を有している。第２の電子部品６は、窓部２０２を通してケース２の外部に露出している。タイムスイッチ１は、スイッチ１１（スライドスイッチ）と、複数（図５では６つ）の釦１２（押釦）とを更に備えている。スイッチ１１及び複数の釦１２は、基板４に取り付けられており、ケース２に形成された貫通孔を通してケース２の外部に露出している。第２の電子部品６は、既に述べたようにディスプレイであって、文字、図形及び記号等を表示可能である。スイッチ１１及び複数の釦１２に対する操作がされること、及び、時間の経過等に応じて、第１の電子部品５（図２参照）は、第２の電子部品６を制御して、第２の電子部品６の表示内容を変更させる。 Case 2 has a window portion 202 . The second electronic component 6 is exposed to the outside of the case 2 through the window 202. The time switch 1 further includes a switch 11 (slide switch) and a plurality of (six in FIG. 5) buttons 12 (push buttons). The switch 11 and the plurality of buttons 12 are attached to the substrate 4 and are exposed to the outside of the case 2 through a through hole formed in the case 2. The second electronic component 6 is a display, as described above, and is capable of displaying characters, figures, symbols, and the like. Depending on the operation of the switch 11 and the plurality of buttons 12 and the passage of time, the first electronic component 5 (see FIG. 2) controls the second electronic component 6 to The display contents of the electronic component 6 are changed.

タイムスイッチ１は、化粧プレート１３を更に備えている。化粧プレート１３は、ケース２に取り付けられる。化粧プレート１３は、複数の釦１２を覆う。化粧プレート１３は、窓部１３１を有している。化粧プレート１３がケース２に取り付けられているとき、第２の電子部品６及びスイッチ１１は、窓部１３１を通して化粧プレート１３の外部に露出する。 The time switch 1 further includes a decorative plate 13. Decorative plate 13 is attached to case 2. The decorative plate 13 covers the plurality of buttons 12. The decorative plate 13 has a window portion 131. When the decorative plate 13 is attached to the case 2, the second electronic component 6 and the switch 11 are exposed to the outside of the decorative plate 13 through the window 131.

以上説明したタイムスイッチ１では、第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。そのため、第２の電子部品６に圧力が加えられた場合に、緩衝部材７により圧力が緩衝され得る。例えば、ケース２の窓部２０２の周縁部と第２の電子部品６との接触圧力は、緩衝部材７により緩衝され得る。したがって、タイムスイッチ１では、第２の電子部品６が緩衝性の無い部材（例えば、金属板）に載せ置かれている場合と比較して、ケース２の窓部２０２の周縁部との接触圧力等により第２の電子部品６ががたつく可能性を低減できる。結果として、部品実装基板３をケース２に収容する際に、第２の電子部品６の位置合わせが容易となる。また、第２の電子部品６に加えられる圧力を緩衝部材７が緩衝することにより、第２の電子部品６を保護できる。 In the time switch 1 described above, the second electronic component 6 is placed on the buffer member 7. Therefore, when pressure is applied to the second electronic component 6, the pressure can be buffered by the buffer member 7. For example, the contact pressure between the peripheral edge of the window 202 of the case 2 and the second electronic component 6 can be buffered by the buffer member 7 . Therefore, in the time switch 1, the contact pressure with the peripheral edge of the window 202 of the case 2 is higher than when the second electronic component 6 is placed on a non-buffering member (for example, a metal plate). etc., it is possible to reduce the possibility that the second electronic component 6 will shake. As a result, when housing the component mounting board 3 in the case 2, alignment of the second electronic component 6 becomes easy. Moreover, the second electronic component 6 can be protected by the buffer member 7 buffering the pressure applied to the second electronic component 6.

また、緩衝部材７は変形可能なので、第２の電子部品６が位置ずれしている場合であっても、緩衝部材７を変形させることで、第２の電子部品６の位置を正しい位置に調整できる。例えば、基板４からの第２の電子部品６の高さを正しい高さに調整できる。また、基板４の厚さ方向と交差する方向における第２の電子部品６の位置を正しい位置に調整できる。 Moreover, since the buffer member 7 is deformable, even if the second electronic component 6 is misaligned, the position of the second electronic component 6 can be adjusted to the correct position by deforming the buffer member 7. can. For example, the height of the second electronic component 6 from the substrate 4 can be adjusted to the correct height. Further, the position of the second electronic component 6 in the direction intersecting the thickness direction of the substrate 4 can be adjusted to the correct position.

また、緩衝部材７は、内部に複数の気泡を有している。緩衝部材７における熱は、複数の気泡においては、気泡の周りの部分よりも伝わりにくい。すなわち、緩衝部材７は、複数の気泡を有していることにより、気泡が無いことを除いて緩衝部材７と同様の構造を有する部材よりも断熱性能が高い。したがって、緩衝部材７を介して第１の電子部品５と第２の電子部品６との間で熱が伝わる可能性を低減できる。特に、第２の電子部品６の一部を構成する液晶を熱から保護できる。 Moreover, the buffer member 7 has a plurality of air bubbles inside. Heat in the buffer member 7 is less easily transmitted to the plurality of bubbles than to the area around the bubbles. That is, since the buffer member 7 has a plurality of air bubbles, its insulation performance is higher than that of a member having the same structure as the buffer member 7 except for the absence of air bubbles. Therefore, the possibility that heat will be transferred between the first electronic component 5 and the second electronic component 6 via the buffer member 7 can be reduced. In particular, the liquid crystal forming part of the second electronic component 6 can be protected from heat.

また、第１の電子部品５と第２の電子部品６との間に緩衝部材７が挟まれているので、第１の電子部品５で発生するノイズは、緩衝部材７により電磁的に遮蔽され得る。そのため、第１の電子部品５で発生するノイズが第２の電子部品６に伝わる可能性を低減できる。 Further, since the buffer member 7 is sandwiched between the first electronic component 5 and the second electronic component 6, the noise generated in the first electronic component 5 is electromagnetically shielded by the buffer member 7. obtain. Therefore, the possibility that noise generated in the first electronic component 5 will be transmitted to the second electronic component 6 can be reduced.

また、緩衝部材７と第１の電子部品５とは、第１の接続部材８５により接続され、緩衝部材７と第２の電子部品６とは、第２の接続部材８６により接続されている。そのため、第１の電子部品５に緩衝部材７が載せ置かれているだけの場合と比較して、緩衝部材７と第１の電子部品５との間に隙間が生じにくい。また、緩衝部材７に第２の電子部品が載せ置かれているだけの場合と比較して、緩衝部材７と第２の電子部品６との間に隙間が生じにくい。これにより、隙間に半田かす等の異物が入る可能性を低減できる。その結果、第２の電子部品６の位置ずれが起きる可能性を低減できる。また、異物により第２の電子部品６（ディスプレイ）に影がかかる可能性を低減できる。 Further, the buffer member 7 and the first electronic component 5 are connected by a first connection member 85, and the buffer member 7 and the second electronic component 6 are connected by a second connection member 86. Therefore, compared to the case where the buffer member 7 is simply placed on the first electronic component 5, a gap is less likely to occur between the buffer member 7 and the first electronic component 5. Furthermore, compared to the case where the second electronic component is simply placed on the buffer member 7, a gap is less likely to occur between the buffer member 7 and the second electronic component 6. This can reduce the possibility that foreign matter such as solder scum will enter the gap. As a result, the possibility of misalignment of the second electronic component 6 can be reduced. Moreover, the possibility that the second electronic component 6 (display) is cast by a foreign object can be reduced.

また、第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６が基板４に積み重なっている。そのため、基板４の厚さ方向から見て第１の電子部品５及び第２の電子部品６が互いに異なる位置に配置されている場合と比較して、基板４の厚さ方向から見て第１の電子部品５及び第２の電子部品６が占める面積を削減できる。 Further, the first electronic component 5, the buffer member 7, and the second electronic component 6 are stacked on the board 4. Therefore, compared to the case where the first electronic component 5 and the second electronic component 6 are arranged at different positions when viewed from the thickness direction of the substrate 4, the first electronic component 5 and the second electronic component 6 from the thickness direction of the substrate 4 are arranged at different positions. The area occupied by the electronic component 5 and the second electronic component 6 can be reduced.

（実施形態の変形例）
次に、実施形態の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。 (Modified example of embodiment)
Next, modifications of the embodiment will be listed. The following modified examples may be realized in combination as appropriate.

緩衝部材７は、第１の電子部品５と複数の第３の電子部品８３とのうち、第１の電子部品５のみに載せ置かれていてもよい。基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁は、第１の電子部品５の外縁の内側に位置していてもよい。 The buffer member 7 may be placed only on the first electronic component 5 among the first electronic component 5 and the plurality of third electronic components 83. The outer edge of the buffer member 7 may be located inside the outer edge of the first electronic component 5 when viewed from the thickness direction of the substrate 4.

部品実装基板３は、緩衝部材７を複数備えていてもよい。例えば、複数の緩衝部材７のうち１つは第１の電子部品５に固定されていて、複数の緩衝部材７のうち別の１つは複数の第３の電子部品８３のうち少なくとも１つに固定されていてもよい。 The component mounting board 3 may include a plurality of buffer members 7. For example, one of the plurality of buffer members 7 is fixed to the first electronic component 5, and another one of the plurality of buffer members 7 is fixed to at least one of the plurality of third electronic components 83. It may be fixed.

緩衝部材７は、スポンジに限定されない。緩衝部材７は、例えば、ゴム等の弾性部材、又は、プラスチックの成形品であってもよい。緩衝部材７は、第２の電子部品６に対する物理的な衝撃又は第２の電子部品６の変位を、緩衝部材７の変形により小さくする（緩衝する）部材であればよい。 The buffer member 7 is not limited to a sponge. The buffer member 7 may be, for example, an elastic member such as rubber, or a molded product of plastic. The buffer member 7 may be any member that reduces (buffers) the physical impact on the second electronic component 6 or the displacement of the second electronic component 6 by deforming the buffer member 7 .

第１の電子部品５は、ワンチップマイコンに限定されない。第１の電子部品５は、例えば、抵抗器、コンデンサ又はリレーであってもよい。第１の電子部品５の形状は、直方体又は立方体のように、基板４に対向する面と、基板４の厚さ方向において上記面とは反対側の面とが平行である形状が好ましい。ここで、平行とは、厳密に平行であることに限定されず、許容される誤差の範囲内でずれがある場合を含む。 The first electronic component 5 is not limited to a one-chip microcomputer. The first electronic component 5 may be, for example, a resistor, a capacitor, or a relay. The shape of the first electronic component 5 is preferably a rectangular parallelepiped or a cube in which the surface facing the substrate 4 and the surface opposite to the above surface in the thickness direction of the substrate 4 are parallel. Here, "parallel" is not limited to strictly parallel, but includes cases where there is a deviation within an allowable error range.

第２の電子部品６は、液晶ディスプレイに限定されない。第２の電子部品６は、例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等の、液晶ディスプレイ以外の種類のディスプレイであってもよい。また、第２の電子部品６は、ディスプレイ以外の電子部品であってもよい。 The second electronic component 6 is not limited to a liquid crystal display. The second electronic component 6 may be a type of display other than a liquid crystal display, such as an organic EL (Electro-Luminescence) display. Further, the second electronic component 6 may be an electronic component other than a display.

第３の電子部品８３は、チップ抵抗器に限定されない。第３の電子部品８３は、例えば、コンデンサ、又は、ワンチップマイコン等であってもよい。 The third electronic component 83 is not limited to a chip resistor. The third electronic component 83 may be, for example, a capacitor or a one-chip microcomputer.

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。 (summary)
The following aspects are disclosed from the embodiments described above.

第１の態様に係る部品実装基板３は、基板４と、第１の電子部品５と、緩衝部材７と、第２の電子部品６と、を備える。第１の電子部品５は、基板４に実装されている。緩衝部材７は、第１の電子部品５に固定されている。第２の電子部品６は、緩衝部材７に載せ置かれている。第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６は、基板４の厚さ方向において基板４、第１の電子部品５、緩衝部材７及び第２の電子部品６の順に並ぶように基板４に積み重なっている。 The component mounting board 3 according to the first aspect includes a substrate 4, a first electronic component 5, a buffer member 7, and a second electronic component 6. The first electronic component 5 is mounted on the substrate 4. The buffer member 7 is fixed to the first electronic component 5. The second electronic component 6 is placed on the buffer member 7. The first electronic component 5, the buffer member 7, and the second electronic component 6 are arranged in the order of the substrate 4, the first electronic component 5, the buffer member 7, and the second electronic component 6 in the thickness direction of the substrate 4. are stacked on board 4.

上記の構成によれば、第２の電子部品６は緩衝部材７に載せ置かれているので、第２の電子部品６が緩衝性の無い部材に載せ置かれている場合と比較して、第２の電子部品６ががたつく可能性を低減できる。 According to the above configuration, since the second electronic component 6 is placed on the buffer member 7, the second electronic component 6 is placed on the buffer member 7. The possibility that the electronic component 6 of No. 2 rattles can be reduced.

また、第２の態様に係る部品実装基板３では、第１の態様において、第２の電子部品６は、ガラスを材料として形成されたディスプレイである。 Furthermore, in the component mounting board 3 according to the second aspect, in the first aspect, the second electronic component 6 is a display made of glass.

上記の構成によれば、ディスプレイががたつく可能性を低減できるので、ディスプレイを見やすくできる。 According to the above configuration, the possibility that the display shakes can be reduced, so that the display can be easily viewed.

また、第３の態様に係る部品実装基板３では、第１又は２の態様において、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の面積は、第２の電子部品６の面積よりも小さい。 Furthermore, in the component mounting board 3 according to the third aspect, in the first or second aspect, the area of the buffer member 7 is smaller than the area of the second electronic component 6 when viewed from the thickness direction of the substrate 4. .

上記の構成によれば、緩衝部材７の面積と第２の電子部品６の面積との大小関係が逆の場合と比較して、基板４上のスペースにおいて緩衝部材７が邪魔になる可能性を低減できる。 According to the above configuration, the possibility that the buffer member 7 becomes an obstruction in the space on the board 4 is reduced compared to the case where the size relationship between the area of the buffer member 7 and the area of the second electronic component 6 is reversed. Can be reduced.

また、第４の態様に係る部品実装基板３では、第３の態様において、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁は、第２の電子部品６の外縁よりも内側に位置する。 Further, in the component mounting board 3 according to the fourth aspect, in the third aspect, the outer edge of the buffer member 7 is located inside the outer edge of the second electronic component 6 when viewed from the thickness direction of the board 4. do.

上記の構成によれば、緩衝部材７の外縁が第２の電子部品６の外縁よりも外側に位置する場合と比較して、基板４上のスペースにおいて緩衝部材７が邪魔になる可能性を低減できる。 According to the above configuration, the possibility that the buffer member 7 becomes an obstruction in the space on the board 4 is reduced compared to the case where the outer edge of the buffer member 7 is located outside the outer edge of the second electronic component 6. can.

また、第５の態様に係る部品実装基板３では、第１～４の態様のいずれか１つにおいて、基板４の厚さ方向から見て、緩衝部材７の外縁の形状は、第１の電子部品５の外縁の形状に沿っている。 Further, in the component mounting board 3 according to the fifth embodiment, in any one of the first to fourth embodiments, the shape of the outer edge of the buffer member 7 when viewed from the thickness direction of the board 4 is It follows the shape of the outer edge of the component 5.

上記の構成によれば、第１の電子部品５に対して緩衝部材７ががたつきにくい。 According to the above configuration, the buffer member 7 is less likely to shake with respect to the first electronic component 5.

また、第６の態様に係る部品実装基板３では、第１～５の態様のいずれか１つにおいて、緩衝部材７は、内部に複数の気泡を有する。 Furthermore, in the component mounting board 3 according to the sixth aspect, in any one of the first to fifth aspects, the buffer member 7 has a plurality of air bubbles inside.

上記の構成によれば、緩衝部材７が複数の気泡を有するので、緩衝部材７では熱が伝わりにくい。したがって、緩衝部材７を介して第１の電子部品５と第２の電子部品６との間で熱が伝わる可能性を低減できる。 According to the above configuration, since the buffer member 7 has a plurality of bubbles, heat is difficult to be transmitted through the buffer member 7. Therefore, the possibility that heat will be transferred between the first electronic component 5 and the second electronic component 6 via the buffer member 7 can be reduced.

また、第７の態様に係る部品実装基板３では、第１～６の態様のいずれか１つにおいて、緩衝部材７は、基板４の厚さ方向に圧縮変形可能である。 Further, in the component mounting board 3 according to the seventh aspect, in any one of the first to sixth aspects, the buffer member 7 can be compressively deformed in the thickness direction of the board 4.

上記の構成によれば、緩衝部材７が圧縮変形することにより、基板４からの第２の電子部品６の高さを調整できる。 According to the above configuration, the height of the second electronic component 6 from the substrate 4 can be adjusted by compressing and deforming the buffer member 7.

また、第８の態様に係る部品実装基板３では、第１～７の態様のいずれか１つにおいて、緩衝部材７は、基板４の厚さ方向と交差する方向に変形可能である。 Furthermore, in the component mounting board 3 according to the eighth aspect, in any one of the first to seventh aspects, the buffer member 7 is deformable in a direction intersecting the thickness direction of the substrate 4.

上記の構成によれば、緩衝部材７が基板４の厚さ方向と交差する方向において変形することにより、基板４の厚さ方向と交差する方向において第２の電子部品６の位置を調整できる。 According to the above configuration, by deforming the buffer member 7 in the direction intersecting the thickness direction of the substrate 4, the position of the second electronic component 6 can be adjusted in the direction intersecting the thickness direction of the substrate 4.

また、第９の態様に係る部品実装基板３は、第１～８の態様のいずれか１つにおいて、第３の電子部品８３を更に備える。第３の電子部品８３は、基板４に実装されている。第１の電子部品５及び第３の電子部品８３は、緩衝部材７と基板４との間に配置されている。 Furthermore, the component mounting board 3 according to the ninth aspect further includes a third electronic component 83 in any one of the first to eighth aspects. The third electronic component 83 is mounted on the board 4. The first electronic component 5 and the third electronic component 83 are arranged between the buffer member 7 and the substrate 4.

上記の構成によれば、第１の電子部品５の表面のスペースだけではなく、第３の電子部品８３の表面のスペースをも、緩衝部材７を配置するために利用できる。 According to the above configuration, not only the space on the surface of the first electronic component 5 but also the space on the surface of the third electronic component 83 can be used to arrange the buffer member 7.

また、第１０の態様に係る部品実装基板３は、第１～９の態様のいずれか１つにおいて、流路３００を更に備える。流路３００は、基板４のうち第１の電子部品５が配置されている一の面４１と、緩衝部材７のうち基板４の厚さ方向に沿った面７１と、第２の電子部品６のうち基板４の一の面４１に対向する面６１１と、により３方を囲まれている。 Further, the component mounting board 3 according to the tenth aspect further includes a flow path 300 in any one of the first to ninth aspects. The flow path 300 connects one surface 41 of the substrate 4 where the first electronic component 5 is disposed, a surface 71 of the buffer member 7 along the thickness direction of the substrate 4, and a second electronic component 6. It is surrounded on three sides by a surface 611 facing one surface 41 of the substrate 4.

上記の構成によれば、第１の電子部品５及び第２の電子部品６から放出される熱を、流路３００を通る空気により第１の電子部品５及び第２の電子部品６から離れさせることができる。したがって、第１の電子部品５及び第２の電子部品６の放熱効率が向上する。 According to the above configuration, the heat emitted from the first electronic component 5 and the second electronic component 6 is moved away from the first electronic component 5 and the second electronic component 6 by the air passing through the flow path 300. be able to. Therefore, the heat dissipation efficiency of the first electronic component 5 and the second electronic component 6 is improved.

また、第１１の態様に係る部品実装基板３は、第１～１０の態様のいずれか１つにおいて、発熱部品（リレー８４）を更に備える。発熱部品は、基板４に実装されている。発熱部品は、熱を発生する。基板４は、一の面４１が鉛直方向に沿うように配置されている。発熱部品は、第１の電子部品５よりも鉛直方向において下に配置されている。 Further, the component mounting board 3 according to the eleventh aspect, in any one of the first to tenth aspects, further includes a heat generating component (relay 84). Heat generating components are mounted on the board 4. Heat-generating components generate heat. The substrate 4 is arranged so that one surface 41 is along the vertical direction. The heat generating component is arranged below the first electronic component 5 in the vertical direction.

上記の構成によれば、発熱部品（リレー８４）で発生した熱が上昇気流を発生させるので、基板４の周囲における熱の循環が円滑になる。 According to the above configuration, the heat generated by the heat generating component (relay 84) generates an upward air current, so that the circulation of heat around the board 4 becomes smooth.

また、第１２の態様に係る部品実装基板３では、第１～１１の態様のいずれか１つにおいて、第２の電子部品６の形状は、平板状である。第２の電子部品６の厚さ方向は、基板４の厚さ方向に沿っている。第２の電子部品６は、基板４に接続されている複数の端子６２を有する。第２の電子部品６と基板４との間の距離Ｌ３は、第２の電子部品６の厚さＬ４の２倍以上である。 Further, in the component mounting board 3 according to the twelfth aspect, in any one of the first to eleventh aspects, the second electronic component 6 has a flat plate shape. The thickness direction of the second electronic component 6 is along the thickness direction of the substrate 4. The second electronic component 6 has a plurality of terminals 62 connected to the substrate 4. The distance L3 between the second electronic component 6 and the substrate 4 is at least twice the thickness L4 of the second electronic component 6.

上記の構成によれば、第２の電子部品６と基板４との間の距離Ｌ３が第２の電子部品６の厚さＬ４の２倍未満である場合と比較して、基板４と第２の電子部品６との間で熱が伝わる可能性を低減できる。 According to the above configuration, compared to the case where the distance L3 between the second electronic component 6 and the substrate 4 is less than twice the thickness L4 of the second electronic component 6, the distance L3 between the second electronic component 6 and the second electronic component 6 is It is possible to reduce the possibility that heat will be transferred between the electronic components 6 and the other electronic components 6.

第１の態様以外の構成については、部品実装基板３に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。 The configurations other than the first aspect are not essential to the component mounting board 3 and can be omitted as appropriate.

また、第１３の態様に係るタイムスイッチ１は、第１～１２の態様のいずれか１つに係る部品実装基板３と、ケース２と、を備える。ケース２は、部品実装基板３を収容する。部品実装基板３は、時刻に応じて負荷を制御する回路部（第１の電子部品５）を備える。 Further, the time switch 1 according to the thirteenth aspect includes the component mounting board 3 according to any one of the first to twelfth aspects and the case 2. The case 2 houses the component mounting board 3. The component mounting board 3 includes a circuit section (first electronic component 5) that controls the load according to time.

１タイムスイッチ
２ケース
３部品実装基板
４基板
４１一の面
５第１の電子部品
６第２の電子部品（回路部）
６２端子
６１１面
７緩衝部材
７１面
８３第３の電子部品
８４リレー（発熱部品）
３００流路
Ｌ３距離
Ｌ４厚さ 1 Time switch 2 Case 3 Component mounting board 4 Board 41 One side 5 First electronic component 6 Second electronic component (circuit section)
62 Terminal 611 Surface 7 Buffer member 71 Surface 83 Third electronic component 84 Relay (heat generating component)
300 Flow path L3 Distance L4 Thickness

Claims

A substrate and
a first electronic component mounted on the substrate;
a buffer member fixed to the first electronic component;
a second electronic component placed on the buffer member;
The first electronic component, the buffer member, and the second electronic component are arranged in the order of the substrate, the first electronic component, the buffer member, and the second electronic component in the thickness direction of the substrate. are piled up on the board,
One surface of the substrate on which the first electronic component is disposed, one surface of the buffer member along the thickness direction of the substrate, and one surface of the second electronic component of the substrate. further comprising a flow path surrounded on three sides by a surface opposite to the first surface;
Component mounting board.

The second electronic component is a display made of glass.
The component mounting board according to claim 1.

When viewed from the thickness direction of the substrate, the area of the buffer member is smaller than the area of the second electronic component.
The component mounting board according to claim 1 or 2.

When viewed from the thickness direction of the substrate, the outer edge of the buffer member is located inside the outer edge of the second electronic component.
The component mounting board according to claim 3.

When viewed from the thickness direction of the substrate, the shape of the outer edge of the buffer member is along the shape of the outer edge of the first electronic component.
The component mounting board according to any one of claims 1 to 4.

The buffer member has a plurality of bubbles inside.
The component mounting board according to any one of claims 1 to 5.

The buffer member is compressively deformable in the thickness direction of the substrate.
The component mounting board according to any one of claims 1 to 6.

The buffer member is deformable in a direction intersecting the thickness direction of the substrate.
The component mounting board according to any one of claims 1 to 7.

further comprising a third electronic component mounted on the substrate,
the first electronic component and the third electronic component are arranged between the buffer member and the substrate;
The component mounting board according to any one of claims 1 to 8.

Further comprising a heat-generating component mounted on the substrate and generating heat,
The board is arranged such that the one surface of the board on which the first electronic component is arranged is along a vertical direction,
The heat generating component is arranged below the first electronic component in the vertical direction.
The component mounting board according to any one of claims 1 to 9.

The shape of the second electronic component is a flat plate,
The thickness direction of the second electronic component is along the thickness direction of the substrate,
The second electronic component has a plurality of terminals connected to the substrate,
The distance between the second electronic component and the substrate is at least twice the thickness of the second electronic component,
The component mounting board according to any one of claims 1 to 10.

A component mounting board according to any one of claims 1 to 11,
A case for accommodating the component mounting board,
The component mounting board includes a circuit section that controls a load according to time.
time switch.