JP7421350B2 - laminate - Google Patents
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Description
本発明は、積層体に関する。 The present invention relates to a laminate.
金属層と樹脂層とが積層された積層体は、金属のみからなる部品よりも軽量であり、さらに樹脂のみからなる部品よりも強度が高く、様々な用途で使用されている。しかしながら、このような積層体は、金属層と樹脂層とは互いに接着しないことから、金属層と樹脂層との間に接着性樹脂層を設ける必要がある。 A laminate in which a metal layer and a resin layer are laminated is lighter than parts made only of metal, and has higher strength than parts made only of resin, and is used in a variety of applications. However, in such a laminate, since the metal layer and the resin layer do not adhere to each other, it is necessary to provide an adhesive resin layer between the metal layer and the resin layer.
金属層と樹脂層とを接着するための接着性樹脂層に関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１０－７６１３９号公報）および特許文献２（特開２００３－１１２３９９号公報）に記載のものが挙げられる。 As a technique related to an adhesive resin layer for bonding a metal layer and a resin layer, for example, the technology described in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-76139) and Patent Document 2 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-112399) Things can be mentioned.
特許文献１には、基材上に、２価の硫黄原子を有するエチレン性不飽和単量体から誘導される繰り返し単位を含むアクリル樹脂を含有する接着層用組成物を塗布した後、塗布された接着層用組成物にエネルギー付与を行い接着層を形成する工程と、該接着層上に、金属箔をラミネートする、又は、蒸着又はスパッタを用いて金属膜を形成する手段を用いて金属層を形成する工程と、を含む、基材と接着層と金属層とからなる積層体の製造方法が記載されている。
特許文献２には、金属層と熱可塑性樹脂フィルムとを接着するための接着性樹脂層として、２液硬化タイプのポリウレタン系接着剤が開示されている。
Patent Document 1 discloses that after applying an adhesive layer composition containing an acrylic resin containing a repeating unit derived from an ethylenically unsaturated monomer having a divalent sulfur atom onto a base material, forming an adhesive layer by applying energy to the adhesive layer composition; and forming a metal layer on the adhesive layer by laminating a metal foil or forming a metal film using vapor deposition or sputtering. A method for manufacturing a laminate including a base material, an adhesive layer, and a metal layer is described, including the step of forming a base material, an adhesive layer, and a metal layer.
Patent Document 2 discloses a two-component curing type polyurethane adhesive as an adhesive resin layer for bonding a metal layer and a thermoplastic resin film.
しかし、特許文献１に記載の接着性樹脂層に関する技術では、基材表面に接着層用組成物を均一に塗布する工程や接着層用組成物にエネルギーを付与する工程が必要であった。さらに、特許文献１に記載の接着性樹脂層に関する技術では、エネルギー付与後には、接着層中に残存する未反応の化合物を除去する目的で、溶媒や水による洗浄が行われることから、工程が複雑であった。
また、特許文献２に記載の２液硬化タイプのポリウレタン系接着剤では、主剤と硬化剤とを混合する比率によっては未硬化の部分が生じてしまう懸念があった。
以上から、成形加工が容易であり、かつ、金属層と樹脂層とのいずれにも接着できる技術が求められている。
However, the technology related to the adhesive resin layer described in Patent Document 1 requires a step of uniformly applying the adhesive layer composition to the surface of the base material and a step of applying energy to the adhesive layer composition. Furthermore, in the technology related to the adhesive resin layer described in Patent Document 1, after energy application, cleaning with a solvent or water is performed for the purpose of removing unreacted compounds remaining in the adhesive layer. It was complicated.
Furthermore, in the two-component curing type polyurethane adhesive described in Patent Document 2, there is a concern that uncured portions may occur depending on the mixing ratio of the main ingredient and the curing agent.
From the above, there is a need for a technology that is easy to mold and can be bonded to both the metal layer and the resin layer.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、成形性および層間接着性に優れた、金属層とスチレン系樹脂層との積層体を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a laminate of a metal layer and a styrene resin layer that has excellent moldability and interlayer adhesion.
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、金属層とスチレン系樹脂層とを接着させるための接着層として、エチレン・極性モノマー共重合体およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体を含む接着性樹脂層を用いることによって、成形性および層間接着性を良好にできることを見出し、本発明に至った。 The present inventors have made extensive studies to achieve the above object. As a result, by using an adhesive resin layer containing an ethylene/polar monomer copolymer and an ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer as an adhesive layer for bonding the metal layer and the styrene resin layer, It was discovered that moldability and interlayer adhesion can be improved, leading to the present invention.
すなわち、本発明によれば、以下に示す積層体が提供される。 That is, according to the present invention, the following laminate is provided.
［１］
金属層（Ａ）と、
スチレン系樹脂層（Ｂ）と、
上記金属層（Ａ）と上記スチレン系樹脂層（Ｂ）との間に設けられ、かつ、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）（ただし、下記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を除く）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を含む接着性樹脂層（Ｃ）と、
を備える積層体。
［２］
上記［１］に記載の積層体において、
上記接着性樹脂層（Ｃ）中の上記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）および上記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の合計量を１００質量部としたとき、
上記接着性樹脂層（Ｃ）中の上記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の含有量が５質量部以上９５質量部以下であり、
上記接着性樹脂層（Ｃ）中の上記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の含有量が５質量部以上９５質量部以下である積層体。
［３］
上記［１］または［２］に記載の積層体において、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ１）と上記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ２）との比であるＭＦＲ１／ＭＦＲ２が０．６０以上２．００以下である積層体。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の積層体において、
上記接着性樹脂層（Ｃ）が熱融着性を有する積層体。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の積層体において、
上記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含む積層体。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の積層体において、
上記スチレン系樹脂層（Ｂ）は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体およびアクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも一種のスチレン系樹脂を含む積層体。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の積層体において、
上記金属層（Ａ）を構成する金属は、銅、銀、鉄、ニッケル、クロムおよびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種の金属を含む積層体。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の積層体において、
上記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）中の極性モノマー由来の構成単位の含有量が、上記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の全体を１００質量％としたとき、７質量％以上である積層体。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の積層体において、
上記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）中の不飽和エステル由来の構成単位の含有量が、上記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の全体を１００質量％としたとき、２０質量％以上３３質量％以下である積層体。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の積層体において、
建築材料である積層体。
[1]
a metal layer (A);
a styrenic resin layer (B),
Provided between the metal layer (A) and the styrene resin layer (B), and an ethylene/polar monomer copolymer (C1) (however, the following ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2)) and an adhesive resin layer (C) containing an ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2);
A laminate comprising:
[2]
In the laminate according to [1] above,
When the total amount of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) in the adhesive resin layer (C) is 100 parts by mass,
The content of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) in the adhesive resin layer (C) is 5 parts by mass or more and 95 parts by mass or less,
A laminate in which the content of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) in the adhesive resin layer (C) is 5 parts by mass or more and 95 parts by mass or less.
[3]
In the laminate according to [1] or [2] above,
The melt mass flow rate (MFR1) of the above ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the above ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer measured under the conditions of 190°C and 2160 g load in accordance with JIS K7210:1999. A laminate having a ratio of MFR1/MFR2 to the melt mass flow rate (MFR2) of the polymer (C2) of 0.60 or more and 2.00 or less.
[4]
In the laminate according to any one of [1] to [3] above,
A laminate in which the adhesive resin layer (C) has heat-fusibility.
[5]
In the laminate according to any one of [1] to [4] above,
The above-mentioned ethylene/polar monomer copolymer (C1) is at least one selected from the group consisting of ethylene/unsaturated carboxylic acid copolymer, ethylene/unsaturated carboxylic acid ester copolymer, and ethylene/vinyl ester copolymer. A laminate containing a polymer of
[6]
In the laminate according to any one of [1] to [5] above,
The styrenic resin layer (B) is a laminate containing at least one styrene resin selected from the group consisting of an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer and an acrylonitrile-ethylene-styrene copolymer.
[7]
In the laminate according to any one of [1] to [6] above,
The metal layer (A) is a laminate containing at least one metal selected from the group consisting of copper, silver, iron, nickel, chromium, and aluminum.
[8]
In the laminate according to any one of [1] to [7] above,
The content of the constituent units derived from polar monomers in the ethylene/polar monomer copolymer (C1) is 7% by mass or more when the entire ethylene/polar monomer copolymer (C1) is 100% by mass. A laminate.
[9]
In the laminate according to any one of [1] to [8] above,
The content of the structural units derived from the unsaturated ester in the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) is 100% as a whole of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2). A laminate having a content of 20% by mass or more and 33% by mass or less when expressed as mass%.
[10]
In the laminate according to any one of [1] to [9] above,
Laminate is a building material.
本発明によれば、成形性および層間接着性に優れた、金属層とスチレン系樹脂層との積層体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a laminate of a metal layer and a styrene resin layer that has excellent moldability and interlayer adhesion.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。なお、数値範囲の「Ｘ～Ｙ」は特に断りがなければ、Ｘ以上Ｙ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは」アクリル、メタクリルまたはアクリルとメタクリルの両方を意味する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The figure is a schematic diagram and does not correspond to actual dimensional proportions. Note that the numerical range "X to Y" represents a range from X to Y, unless otherwise specified. Furthermore, in the present embodiment, "(meth)acrylic" means acrylic, methacryl, or both acrylic and methacrylic.
１．積層体
図１は、本発明に係る実施形態の積層体１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る積層体１０は、金属層（Ａ）と、スチレン系樹脂層（Ｂ）と、金属層（Ａ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）との間に設けられ、かつ、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）（ただし、下記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を除く）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を含む接着性樹脂層（Ｃ）と、を備える。
1. Laminate FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of a
The
本実施形態に係る積層体１０によれば、金属層（Ａ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）とを接着させるための接着層として、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を含む接着性樹脂層（Ｃ）を用いることによって、金属層（Ａ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）との層間接着性を向上させることができる。さらに、接着性樹脂層（Ｃ）を用いることによって、熱融着や熱成形によって、金属層（Ａ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）とを接着できるため、本実施形態に係る積層体１０は成形加工が容易である。
以上から、本実施形態に係る積層体１０は、成形性および層間接着性に優れている。
According to the laminate 10 according to the present embodiment, as the adhesive layer for adhering the metal layer (A) and the styrene resin layer (B), the ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the ethylene/unsaturated By using the adhesive resin layer (C) containing the ester/carbon monoxide copolymer (C2), interlayer adhesion between the metal layer (A) and the styrene resin layer (B) can be improved. Furthermore, by using the adhesive resin layer (C), the metal layer (A) and the styrene resin layer (B) can be bonded together by heat fusion or thermoforming, so the laminate 10 according to the present embodiment Easy to mold.
From the above, the laminate 10 according to this embodiment has excellent moldability and interlayer adhesion.
本実施形態において、積層体１０の全体の厚みは、柔軟性、機械的強度および層間接着性の性能バランスの点から、好ましくは５００μｍ以上５０００μｍ以下、より好ましくは１０００μｍ以上３０００μｍ以下である。 In this embodiment, the overall thickness of the laminate 10 is preferably 500 μm or more and 5000 μm or less, more preferably 1000 μm or more and 3000 μm or less, from the viewpoint of the performance balance of flexibility, mechanical strength, and interlayer adhesion.
本実施形態に係る積層体１０において、柔軟性、機械的強度および層間接着性の性能バランスの点から、金属層（Ａ）の厚みは好ましくは５μｍ以上４０００μｍ以下、より好ましくは４５μｍ以上２２００μｍ以下であり、スチレン系樹脂層（Ｂ）の厚みは好ましくは４００μｍ以上２０００μｍ以下、より好ましくは８００μｍ以上１５００μｍ以下であり、接着性樹脂層（Ｃ）の厚みは好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以上３００μｍ以下である。 In the laminate 10 according to the present embodiment, the thickness of the metal layer (A) is preferably 5 μm or more and 4000 μm or less, more preferably 45 μm or more and 2200 μm or less, from the viewpoint of performance balance of flexibility, mechanical strength, and interlayer adhesion. The thickness of the styrene resin layer (B) is preferably 400 μm or more and 2000 μm or less, more preferably 800 μm or more and 1500 μm or less, and the thickness of the adhesive resin layer (C) is preferably 50 μm or more and 500 μm or less, and more preferably 100 μm. The thickness is not less than 300 μm.
また、本実施形態に係る積層体１０は、金属層（Ａ）、接着性樹脂層（Ｃ）およびスチレン系樹脂層（Ｂ）のみで構成されていてもよいし、積層体１０に様々な機能を付与する観点から、金属層（Ａ）、接着性樹脂層（Ｃ）およびスチレン系樹脂層（Ｂ）以外の層（以下、その他の層とも呼ぶ。）を金属層（Ａ）および/またはスチレン系樹脂層（Ｂ）の表層側に有していてもよい。その他の層としては、例えば、基材層、無機物層、ガスバリア層、帯電防止層、ハードコート層、接着層、反射防止層、防汚層、シーラント層、アンダーコート層、粘着層等を挙げることができる。その他の層は１層単独で有してもよいし、２層以上を組み合わせて有してもよい。 Further, the laminate 10 according to the present embodiment may be composed of only the metal layer (A), the adhesive resin layer (C), and the styrene resin layer (B), or the laminate 10 may have various functions. From the perspective of imparting a It may be provided on the surface layer side of the resin layer (B). Other layers include, for example, a base layer, an inorganic layer, a gas barrier layer, an antistatic layer, a hard coat layer, an adhesive layer, an antireflection layer, an antifouling layer, a sealant layer, an undercoat layer, an adhesive layer, etc. Can be done. The other layers may be provided alone or in combination of two or more layers.
本実施形態に係る積層体１０の形状は特に限定されないが、例えば、フィルム、チューブ・ホース、テープ、シート等が挙げられる。
本実施形態に係る積層体１０は特に限定されないが、例えば、建築材料、自動車用部品、土木資材、ＯＡ機器用部品、家庭電化製品用部品、その他電気部品、文具、玩具、雑貨、家具、楽器等からなる群から選択される少なくとも一種として好適に用いることができる。
これらの中でも、本実施形態に係る積層体１０は建築材料として特に好適に用いることができる。
建築材料としては、例えば、床材、壁紙、手摺等が挙げられる。
Although the shape of the laminate 10 according to this embodiment is not particularly limited, examples thereof include a film, a tube/hose, a tape, a sheet, and the like.
The laminate 10 according to this embodiment is not particularly limited, but includes, for example, building materials, automobile parts, civil engineering materials, OA equipment parts, home appliance parts, other electrical parts, stationery, toys, miscellaneous goods, furniture, and musical instruments. It can be suitably used as at least one selected from the group consisting of the following.
Among these, the laminate 10 according to this embodiment can be particularly suitably used as a building material.
Examples of building materials include flooring materials, wallpaper, handrails, and the like.
以下、積層体１０を構成する各層について説明する。 Each layer constituting the laminate 10 will be described below.
＜金属層（Ａ）＞
本実施形態に係る金属層（Ａ）を構成する金属としては、例えば、アルミニウム、鉄、ニッケル、クロム、銅、鉛、亜鉛、銀、金、チタン、白金、パラジウム、ステンレススチール、ハステロイ、インジウム、ガリウム、錫、ケイ素などの金属又はこれらの合金等が挙げられる。これらの金属は金属箔として使用してもよい。
これらの中でも、本実施形態に係る金属層（Ａ）を構成する金属としては、銅、銀、鉄、ニッケル、クロムおよびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種の金属が好ましく、アルミニウムがより好ましい。
<Metal layer (A)>
Examples of metals constituting the metal layer (A) according to this embodiment include aluminum, iron, nickel, chromium, copper, lead, zinc, silver, gold, titanium, platinum, palladium, stainless steel, hastelloy, indium, Examples include metals such as gallium, tin, and silicon, and alloys thereof. These metals may also be used as metal foils.
Among these, the metal constituting the metal layer (A) according to the present embodiment is preferably at least one metal selected from the group consisting of copper, silver, iron, nickel, chromium, and aluminum, and more preferably aluminum. .
＜スチレン系樹脂層（Ｂ）＞
スチレン系樹脂層（Ｂ）はスチレン系樹脂を含有する。
スチレン系樹脂層（Ｂ）は、スチレン系樹脂を含有する層が単一の層により構成されていることが好ましいが、スチレン系樹脂の種類や含有量等が異なる複数の層により構成されていてもよい。
<Styrenic resin layer (B)>
The styrenic resin layer (B) contains styrene resin.
The styrene resin layer (B) is preferably composed of a single layer containing styrene resin, but may be composed of multiple layers containing different types and contents of styrene resin. Good too.
本実施形態に係るスチレン系樹脂とは、スチレンの単独重合体又はスチレンを主成分とする共重合体である。さらに、ここでの「主成分」とは、全構成単位の中で「スチレン由来の構成単位」の含有量が最も多いことをいう。
スチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル・スチレン共重合体）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体）、スチレン系エラストマー等が挙げられる。ハイインパクトポリスチレンは、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエン共重合ゴム、エチレン・プロピレン共重合ゴムのようなゴム成分にスチレンをグラフト重合して得られるものである。スチレン系エラストマーとしては、エラストマーの重合単位（繰り返し単位）として、スチレンを含むものであれば特に制限されない。スチレン系エラストマーとしては、例えば、ＳＩＳ（スチレン・イソプレン・スチレン）共重合体、ＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン）共重合体等が挙げられる。また、ＳＥＰＳ（スチレン・エチレン・プロピレン・スチレン）共重合体、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレン）共重合体などの水添系のスチレン系エラストマーを用いてもよい。共重合体の形態は、特に制限されず、ブロック共重合体でも、グラフト共重合体でもよいが、通常、ブロック共重合体が用いられる。これらのスチレン系樹脂の中で、耐衝撃性や剛性、耐候性の観点から、少なくともアクリロニトリルとスチレンとが共重合したスチレン系共重合体が好ましく、ＡＢＳ樹脂およびＡＥＳ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種のスチレン系樹脂がより好ましい。
これらのスチレン系樹脂は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
The styrenic resin according to the present embodiment is a styrene homopolymer or a copolymer containing styrene as a main component. Furthermore, the term "main component" here means that the content of "styrene-derived structural units" is the highest among all structural units.
Examples of styrenic resins include polystyrene, high-impact polystyrene, AS resin (acrylonitrile-styrene copolymer), ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), and AES resin (acrylonitrile-ethylene-styrene copolymer). , styrene elastomer, etc. High impact polystyrene is obtained by graft polymerizing styrene onto a rubber component such as butadiene rubber, styrene/butadiene copolymer rubber, or ethylene/propylene copolymer rubber. The styrenic elastomer is not particularly limited as long as it contains styrene as a polymerized unit (repeat unit) of the elastomer. Examples of the styrene-based elastomer include SIS (styrene-isoprene-styrene) copolymer, SBS (styrene-butadiene-styrene) copolymer, and the like. Further, a hydrogenated styrenic elastomer such as SEPS (styrene/ethylene/propylene/styrene) copolymer or SEBS (styrene/ethylene/butadiene/styrene) copolymer may be used. The form of the copolymer is not particularly limited, and may be a block copolymer or a graft copolymer, but usually a block copolymer is used. Among these styrene resins, from the viewpoint of impact resistance, rigidity, and weather resistance, styrenic copolymers in which at least acrylonitrile and styrene are copolymerized are preferred, and are selected from the group consisting of ABS resins and AES resins. At least one type of styrenic resin is more preferred.
These styrene resins may be used alone or in combination of two or more.
本実施形態に係るスチレン系樹脂層（Ｂ）中のスチレン系樹脂の含有量は、スチレン系樹脂層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらにより好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。本実施形態に係るスチレン系樹脂層（Ｂ）中のスチレン系樹脂の含有量が上記下限値以上であることにより、積層体１０の加工性や層間接着性、機械的強度等の性能バランスをより一層良好にすることができる。
本実施形態に係るスチレン系樹脂層（Ｂ）中のスチレン系樹脂の含有量の上限は特に限定されないが、例えば、１００質量％以下である。
The content of the styrene resin in the styrenic resin layer (B) according to the present embodiment is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass when the entire styrene resin layer (B) is 100% by mass. The content is at least 70% by mass, more preferably at least 70% by mass, even more preferably at least 80% by mass, particularly preferably at least 90% by mass. By setting the content of the styrene resin in the styrenic resin layer (B) according to the present embodiment to be equal to or higher than the above lower limit value, the performance balance of the laminate 10 in terms of workability, interlayer adhesion, mechanical strength, etc. can be improved. It can be made even better.
Although the upper limit of the content of the styrene resin in the styrenic resin layer (B) according to the present embodiment is not particularly limited, it is, for example, 100% by mass or less.
本実施形態に係るスチレン系樹脂層（Ｂ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、各種添加剤を含有させることができる。各種添加剤としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、波長変換剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱線吸収剤、熱線反射剤、放熱剤、スチレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤、有機フィラー、無機フィラーやその他の樹脂等を挙げることができる。
有機フィラーとしては特に限定されないが、例えば、木粉、ケナフ繊維、竹繊維、有機化クレー等を挙げることができる。
無機フィラーとしては特に限定されないが、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラス繊維、タルク、マイカ、クレー等を挙げることができる。
各種添加剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
The styrenic resin layer (B) according to this embodiment can contain various additives within a range that does not impair the purpose of the present invention. Various additives are not particularly limited, but include, for example, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, wavelength converters, antistatic agents, surfactants, colorants, light stabilizers, foaming agents, lubricants, and crystal nuclei. agent, crystallization accelerator, crystallization retardant, catalyst deactivator, heat ray absorber, heat ray reflector, heat dissipating agent, thermoplastic resin other than styrene resin, thermosetting resin, inorganic filler, organic filler, Impact modifier, slip agent, crosslinking agent, crosslinking aid, tackifier, silane coupling agent, processing aid, mold release agent, hydrolysis inhibitor, heat stabilizer, antiblocking agent, antifogging agent, Examples include flame retardants, flame retardant aids, light diffusing agents, antibacterial agents, antifungal agents, dispersants, organic fillers, inorganic fillers, and other resins.
Although the organic filler is not particularly limited, examples thereof include wood flour, kenaf fiber, bamboo fiber, and organically modified clay.
Examples of the inorganic filler include, but are not limited to, silica, calcium carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, glass fiber, talc, mica, clay, and the like.
Various additives may be used alone or in combination of two or more.
＜接着性樹脂層（Ｃ）＞
本実施形態に係る接着性樹脂層（Ｃ）は、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）（ただし、下記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を除く）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を含む接着性樹脂組成物（Ｐ）により構成される。
本実施形態に係る接着性樹脂層（Ｃ）は熱融着性を有する。これにより、熱融着や熱成形によって、金属層（Ａ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）とを接着できるため、本実施形態に係る積層体１０は成形加工が容易になる。
<Adhesive resin layer (C)>
The adhesive resin layer (C) according to this embodiment is made of an ethylene/polar monomer copolymer (C1) (excluding the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) below) and an ethylene/polar monomer copolymer (C1) (excluding the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) below). It is composed of an adhesive resin composition (P) containing a saturated ester/carbon monoxide copolymer (C2).
The adhesive resin layer (C) according to this embodiment has heat-fusibility. Thereby, the metal layer (A) and the styrene resin layer (B) can be bonded together by heat fusion or thermoforming, so that the laminate 10 according to this embodiment can be easily molded.
本実施形態に係る接着性樹脂組成物（Ｐ）において、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の含有量とエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の含有量との合計含有量は、接着性樹脂組成物（Ｐ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の含有量とエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の含有量との合計含有量が上記範囲内であると、得られる接着性樹脂層（Ｃ）の接着性や柔軟性、機械的特性、耐熱性、取扱い性、加工性等のバランスをより一層良好なものとすることができる。 In the adhesive resin composition (P) according to the present embodiment, the total content of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the content of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) The content is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, particularly preferably 90% by mass, when the entire adhesive resin composition (P) is 100% by mass. % or more. The adhesive resin obtained when the total content of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) content is within the above range. The balance of adhesiveness, flexibility, mechanical properties, heat resistance, handleability, processability, etc. of layer (C) can be made even better.
本実施形態に係る接着性樹脂組成物（Ｐ）すなわち接着性樹脂層（Ｃ）中のエチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の合計量を１００質量部としたとき、接着性樹脂層（Ｃ）中のエチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の含有量は例えば５質量部以上９５質量部以下であり、好ましくは１０質量部以上８５質量部以下である。
また、本実施形態に係る接着性樹脂組成物（Ｐ）すなわち接着性樹脂層（Ｃ）中のエチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の合計量を１００質量部としたとき、接着性樹脂層（Ｃ）中のエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の含有量は例えば５質量部以上９５質量部以下であり、好ましくは１５質量部以上９０質量部以下である。
of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) in the adhesive resin composition (P), that is, the adhesive resin layer (C) according to the present embodiment. When the total amount is 100 parts by mass, the content of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) in the adhesive resin layer (C) is, for example, 5 parts by mass or more and 95 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass. The amount is 85 parts by mass or less.
Further, the adhesive resin composition (P) according to the present embodiment, that is, the adhesive resin layer (C) contains an ethylene/polar monomer copolymer (C1) and an ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2). ), the content of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) in the adhesive resin layer (C) is, for example, 5 parts by mass or more and 95 parts by mass or less. The content is preferably 15 parts by mass or more and 90 parts by mass or less.
また、接着性樹脂層（Ｃ）の接着性をより一層良好にする観点から、本実施形態に係る接着性樹脂組成物（Ｐ）すなわち接着性樹脂層（Ｃ）中のエチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の合計量を１００質量部としたとき、接着性樹脂層（Ｃ）中のエチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の含有量が６５質量部以上８５質量部以下であり、本実施形態に係る接着性樹脂組成物（Ｐ）すなわち接着性樹脂層（Ｃ）中のエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の含有量が１５質量部以上３５質量部以下であることが好ましい。この配合量であると、各成分の微分散性が良好になるため、接着性がより一層向上すると推測される。 In addition, from the viewpoint of further improving the adhesiveness of the adhesive resin layer (C), the adhesive resin composition (P) according to the present embodiment, that is, the ethylene/polar monomer copolymer in the adhesive resin layer (C) When the total amount of the coalescence (C1) and the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) is 100 parts by mass, the ethylene/polar monomer copolymer (C1) in the adhesive resin layer (C) The content of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer in the adhesive resin composition (P), that is, the adhesive resin layer (C) according to the present embodiment, is 65 parts by mass or more and 85 parts by mass or less. It is preferable that the content of (C2) is 15 parts by mass or more and 35 parts by mass or less. It is presumed that with this blending amount, the fine dispersibility of each component will be improved, so that the adhesiveness will be further improved.
また、接着性樹脂層（Ｃ）の接着性をより一層良好にする観点から、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ１）とエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ２）との比であるＭＦＲ１／ＭＦＲ２が０．６０以上２．００以下であることが好ましく、０．６５以上１．３０以下であることがより好ましい。ＭＦＲ１／ＭＦＲ２が上記範囲内であると、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）及びエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）のＭＦＲが近いことでお互いが微分散した状態を作り易くなるため、接着性が向上すると推測される。 In addition, from the viewpoint of further improving the adhesion of the adhesive resin layer (C), ethylene/polar monomer copolymer (C1 ) and the melt mass flow rate (MFR2) of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2), MFR1/MFR2, is 0.60 or more and 2.00 or less. It is preferably 0.65 or more and 1.30 or less. When MFR1/MFR2 is within the above range, the MFRs of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) are close, so that they are in a finely dispersed state. It is assumed that adhesiveness improves because it becomes easier to manufacture.
以下、接着性樹脂組成物（Ｐ）を構成する各成分について説明する。 Each component constituting the adhesive resin composition (P) will be explained below.
（エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１））
エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）としては、例えば、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される少なくとも一種の重合体が挙げられる。
本実施形態において極性モノマーとは官能基を有するモノマーを意味する。
(Ethylene/polar monomer copolymer (C1))
The ethylene/polar monomer copolymer (C1) is, for example, selected from the group consisting of ethylene/unsaturated carboxylic acid copolymer, ethylene/unsaturated carboxylic acid ester copolymer, and ethylene/vinyl ester copolymer. At least one type of polymer is included.
In this embodiment, a polar monomer means a monomer having a functional group.
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸の少なくとも１種とを共重合した重合体である。不飽和カルボン酸エステルが共重合していてもよい。
具体的には、エチレンと、不飽和カルボン酸と、からなる共重合体を例示することができる。
The ethylene/unsaturated carboxylic acid copolymer according to the present embodiment is a copolymer of ethylene and at least one type of unsaturated carboxylic acid. Unsaturated carboxylic acid esters may be copolymerized.
Specifically, a copolymer consisting of ethylene and an unsaturated carboxylic acid can be exemplified.
不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
これらの不飽和カルボン酸は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これら中でも、アクリル酸およびメタクリル酸が好ましい。
本実施形態において、特に好ましいエチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレン
・（メタ）アクリル酸共重合体である。
Examples of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, crotonic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, and itaconic anhydride.
These unsaturated carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more. Among these, acrylic acid and methacrylic acid are preferred.
In this embodiment, a particularly preferred ethylene/unsaturated carboxylic acid copolymer is an ethylene/(meth)acrylic acid copolymer.
本実施形態に係るエチレン・ビニルエステル共重合体としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等から選択される一種または二種以上を用いることができる。 Examples of the ethylene/vinyl ester copolymer according to this embodiment include ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/vinyl propionate copolymer, ethylene/vinyl butyrate copolymer, and ethylene/vinyl stearate copolymer. One or more kinds selected from the following can be used.
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸エステルの少なくとも１種とを共重合した重合体である。
具体的には、エチレンと、不飽和カルボン酸のアルキルエステルと、からなる共重合体を例示することができる。
The ethylene/unsaturated carboxylic acid ester copolymer according to the present embodiment is a copolymer of ethylene and at least one unsaturated carboxylic acid ester.
Specifically, a copolymer consisting of ethylene and an alkyl ester of an unsaturated carboxylic acid can be exemplified.
不飽和カルボン酸エステルにおける不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
不飽和カルボン酸のアルキルエステルにおけるアルキル部位としては、炭素数１～１２のものを挙げることができ、より具体的には、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２－エチルヘキシル、イソオクチル等のアルキル基を例示することができる。本実施形態では、アルキルエステルのアルキル部位の炭素数は、１～８が好ましい。
Examples of the unsaturated carboxylic acid in the unsaturated carboxylic acid ester include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, crotonic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, and itaconic anhydride.
Examples of the alkyl moiety in the alkyl ester of unsaturated carboxylic acid include those having 1 to 12 carbon atoms, and more specifically, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl. , 2-ethylhexyl, and isooctyl. In this embodiment, the number of carbon atoms in the alkyl moiety of the alkyl ester is preferably 1 to 8.
不飽和カルボン酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル等から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸エステルは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これら中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、および（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル等から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。 Examples of unsaturated carboxylic acid esters include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. It is preferable to contain one or more selected from (meth)acrylic acid esters such as n-butyl, isooctyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate. These unsaturated carboxylic acid esters may be used alone or in combination of two or more. Among these, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, and n-butyl (meth)acrylate, etc. It is more preferable to include one or more selected from the following.
本実施形態において、好ましいエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体である。その中でも（メタ）アクリル酸エステルとして１種類の化合物からなる共重合体が好ましい。このような共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソオクチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル共重合体等が挙げられる。 In this embodiment, a preferable ethylene/unsaturated carboxylic acid ester copolymer is an ethylene/(meth)acrylic acid ester copolymer. Among these, a copolymer consisting of one type of compound as the (meth)acrylic ester is preferred. Such copolymers include ethylene/methyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/ethyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/isopropyl (meth)acrylate copolymer, and ethylene/(meth)acrylate copolymer. n-propyl acrylate copolymer, ethylene/isobutyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/n-butyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/isooctyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/( Examples include 2-ethylhexyl meth)acrylate copolymer.
エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体およびエチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
なお、本実施形態においてはエチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）は、単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
Ethylene/polar monomer copolymer (C1) is ethylene/(meth)acrylic acid copolymer, ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/methyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/(meth)acrylic acid Ethyl copolymer, ethylene/isopropyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/n-propyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/isobutyl (meth)acrylate copolymer, and ethylene/(meth)acrylic acid It is preferable to include one or more selected from n-butyl copolymers.
In addition, in this embodiment, the ethylene/polar monomer copolymer (C1) may be used alone or in combination of two or more types.
エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）中の極性モノマー由来の構成単位の含有量は、金属層（Ａ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）との層間接着性をより一層良好にする観点から、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは７質量％以上、より好ましくは８質量％以上である。
また、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）中の極性モノマー由来の構成単位の含有量の上限は特に限定されないが、積層体１０の機械的特性や耐熱性、取扱い性、加工性をより良好にする観点から、接着性樹脂組成物（Ｐ）中の樹脂成分全体に対して好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
極性モノマーが酢酸ビニルの場合、極性モノマーの含有量は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１９２：１９９９に準拠して測定することができる。
また、極性モノマーが不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸エステルの場合は、極性モノマーの含有量は、例えば、不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸エステルに帰属する赤外吸収スペクトル（ＩＲ）により測定される。例えば、不飽和カルボン酸エステルがアクリル酸エチル（ＥＡ）の場合、ＥＡに帰属する８６０ｃｍ－１の吸光度から求める。ただし、検量線は、核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）によりＥＡ濃度を求め、ＩＲの８６０ｃｍ－１の吸光度との相関によって求める。
The content of the constituent units derived from the polar monomer in the ethylene/polar monomer copolymer (C1) is determined from the viewpoint of further improving the interlayer adhesion between the metal layer (A) and the styrene resin layer (B). When the total amount of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) is 100% by mass, it is preferably 7% by mass or more, more preferably 8% by mass or more.
In addition, the upper limit of the content of the polar monomer-derived structural unit in the ethylene/polar monomer copolymer (C1) is not particularly limited, but the mechanical properties, heat resistance, handleability, and processability of the laminate 10 can be improved. From the viewpoint of optimizing the composition, it is preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, even more preferably 25% by mass or less, even more preferably 20% by mass, based on the entire resin component in the adhesive resin composition (P). It is as follows.
When the polar monomer is vinyl acetate, the content of the polar monomer can be measured, for example, in accordance with JIS K7192:1999.
In addition, when the polar monomer is an unsaturated carboxylic acid or an unsaturated carboxylic ester, the content of the polar monomer is measured, for example, by infrared absorption spectrum (IR) attributable to the unsaturated carboxylic acid or unsaturated carboxylic ester. be done. For example, when the unsaturated carboxylic acid ester is ethyl acrylate (EA), it is determined from the absorbance at 860 cm −1 attributed to EA. However, the calibration curve is determined by determining the EA concentration by nuclear magnetic resonance spectroscopy (NMR) and by correlating it with the IR absorbance at 860 cm −1 .
本実施形態において、流動性および成形性をより向上させる観点から、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．２ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。
エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）のＭＦＲは、異なるＭＦＲを有するエチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）を複数ブレンドして調整してもよい。
In this embodiment, from the viewpoint of further improving fluidity and moldability, the melt flow of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) measured under the conditions of 190°C and 2160 g load in accordance with JIS K7210:1999. The rate (MFR) is preferably 0.1 g/10 minutes or more and 150 g/10 minutes or less, more preferably 0.2 g/10 minutes or more and 100 g/10 minutes or less, and 0.5 g/10 minutes or more. More preferably, it is 50 g/10 minutes or less.
The MFR of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) may be adjusted by blending a plurality of ethylene/polar monomer copolymers (C1) having different MFRs.
本実施形態に係るエチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、各重合成分を高温、高圧下でラジカル共重合することによって得ることができる。また、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）は市販されているものを用いてもよい。 The method for producing the ethylene/polar monomer copolymer (C1) according to the present embodiment is not particularly limited, and can be produced by a known method. For example, it can be obtained by radical copolymerization of each polymerization component at high temperature and high pressure. Furthermore, a commercially available ethylene/polar monomer copolymer (C1) may be used.
（エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２））
本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）は、エチレンと、不飽和エステルの少なくとも１種と、一酸化炭素と、を共重合した重合体である。エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）としては、エチレンと不飽和エステルと一酸化炭素共重合体とを含む共重合体を例示することができる。
(Ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2))
The ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) according to the present embodiment is a polymer obtained by copolymerizing ethylene, at least one unsaturated ester, and carbon monoxide. As the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2), a copolymer containing ethylene, an unsaturated ester, and a carbon monoxide copolymer can be exemplified.
本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を構成する不飽和エステルとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。これらの不飽和エステルは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、酢酸ビニルおよび（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸イソブチルおよび（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルから選択される少なくとも一種がより好ましい。 Examples of the unsaturated ester constituting the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) according to the present embodiment include vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; methyl (meth)acrylate, ( (Meth)acrylics such as ethyl meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate. Examples include acid esters. These unsaturated esters may be used alone or in combination of two or more. Among these, vinyl acetate and (meth)acrylic acid ester are preferred, and at least one selected from vinyl acetate, isobutyl (meth)acrylate, and n-butyl (meth)acrylate is more preferred.
本実施形態において、エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）としては、エチレン・酢酸ビニル・一酸化炭素共重合体およびエチレン・（メタ）アクリル酸エステル・一酸化炭素共重合体が好ましく、エチレン・酢酸ビニル・一酸化炭素共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸イソブチル・一酸化炭素共重合体およびエチレン・（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル・一酸化炭素共重合体から選択される少なくとも一種がより好ましい。
なお、本実施形態において、「（メタ）アクリル酸」とはアクリル酸、メタクリル酸またはアクリル酸とメタクリル酸を意味する。
エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
In this embodiment, the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) includes ethylene/vinyl acetate/carbon monoxide copolymer and ethylene/(meth)acrylate/carbon monoxide copolymer. is preferably selected from ethylene/vinyl acetate/carbon monoxide copolymer, ethylene/isobutyl (meth)acrylate/carbon monoxide copolymer, and ethylene/n-butyl (meth)acrylate/carbon monoxide copolymer. At least one of the above is more preferable.
In addition, in this embodiment, "(meth)acrylic acid" means acrylic acid, methacrylic acid, or acrylic acid and methacrylic acid.
The ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) may be used alone or in combination of two or more.
本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）において、エチレン由来の構成単位の含有量は、機械的特性、取扱性、加工性の観点から、好ましくは５０質量％以上７５質量％以下、より好ましくは５５質量％以上６５質量％以下である。
本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）において、不飽和エステル由来の構成単位の含有量は、接着性樹脂層（Ｃ）の柔軟性をより一層良好にする観点から、好ましくは２０質量％以上３３質量％以下、より好ましくは２５質量％以上３１質量％以下である。
本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）において、一酸化炭素由来の構成単位の含有量は、接着性樹脂層（Ｃ）のスチレン系樹脂層（Ｂ）への接着性をより良好にする観点から、好ましくは５質量％以上２０質量％以下、より好ましくは８質量％以上１５質量％以下である。
In the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) according to the present embodiment, the content of ethylene-derived structural units is preferably 50% by mass from the viewpoint of mechanical properties, handleability, and processability. It is 75% by mass or less, more preferably 55% by mass or more and 65% by mass or less.
In the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) according to the present embodiment, the content of the structural unit derived from the unsaturated ester improves the flexibility of the adhesive resin layer (C). From this point of view, the content is preferably 20% by mass or more and 33% by mass or less, more preferably 25% by mass or more and 31% by mass or less.
In the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) according to the present embodiment, the content of structural units derived from carbon monoxide is reduced to the styrene resin layer (B) of the adhesive resin layer (C). From the viewpoint of improving the adhesion, the content is preferably 5% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 8% by mass or more and 15% by mass or less.
本実施形態において、流動性および成形性をより向上させる観点から、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．２ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。
エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）のＭＦＲは、異なるＭＦＲを有するエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を複数ブレンドして調整してもよい。
In this embodiment, from the viewpoint of further improving fluidity and moldability, ethylene/unsaturated ester/monoxide according to this embodiment is measured under the conditions of 190°C and 2160g load in accordance with JIS K7210:1999. The melt flow rate (MFR) of the carbon copolymer (C2) is preferably 0.1 g/10 minutes or more and 150 g/10 minutes or less, and preferably 0.2 g/10 minutes or more and 100 g/10 minutes or less. More preferably, it is 0.5 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less.
The MFR of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) may be adjusted by blending a plurality of ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymers (C2) having different MFRs.
本実施形態に係るエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、各重合成分を高温、高圧下でラジカル共重合することによって得ることができる。また、エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）は市販されているものを用いてもよい。 The method for producing the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) according to this embodiment is not particularly limited, and can be produced by a known method. For example, it can be obtained by radical copolymerization of each polymerization component at high temperature and high pressure. Furthermore, a commercially available ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) may be used.
（その他の成分）
本実施形態に係る接着性樹脂組成物（Ｐ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）以外の樹脂や添加剤を含有してもよい。
その他の樹脂としては特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等が挙げられる。添加剤としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、放熱剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤、有機フィラー、無機フィラー等を挙げることができる。
有機フィラーとしては特に限定されないが、例えば、木粉、ケナフ繊維、竹繊維、有機化クレー等を挙げることができる。
無機フィラーとしては特に限定されないが、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラス繊維、タルク、マイカ、クレー等を挙げることができる。
その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Other ingredients)
The adhesive resin composition (P) according to the present embodiment contains an ethylene/polar monomer copolymer (C1) and an ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C1) within a range that does not impair the effects of the present invention. It may contain resins and additives other than C2).
Other resins include, but are not particularly limited to, polyethylene, polypropylene, polybutene, and the like. Additives are not particularly limited, but include, for example, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, surfactants, colorants, light stabilizers, foaming agents, lubricants, crystal nucleating agents, and crystallization promoters. agent, crystallization retarder, catalyst deactivator, inorganic filler, organic filler, impact modifier, slip agent, crosslinking agent, crosslinking aid, tackifier, silane coupling agent, processing aid, release agent. Molding agent, hydrolysis inhibitor, heat stabilizer, anti-blocking agent, antifogging agent, flame retardant, flame retardant aid, heat dissipating agent, light diffusing agent, antibacterial agent, antifungal agent, dispersant, organic filler, inorganic filler etc. can be mentioned.
Although the organic filler is not particularly limited, examples thereof include wood flour, kenaf fiber, bamboo fiber, and organically modified clay.
Examples of the inorganic filler include, but are not limited to, silica, calcium carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, glass fiber, talc, mica, clay, and the like.
The other components may be used alone or in combination of two or more.
（接着性樹脂組成物（Ｐ）の調製方法）
接着性樹脂組成物（Ｐ）の調製方法としては特に限定されないが、例えば、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）と、エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）と、必要に応じてその他の樹脂と、添加剤と、をドライブレンドして混合することにより調製する方法、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）と、エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）と、必要に応じてその他の樹脂と、添加剤と、を押出機で溶融混練することにより調製する方法、等を適用することができる。
(Method for preparing adhesive resin composition (P))
The method for preparing the adhesive resin composition (P) is not particularly limited, but for example, an ethylene/polar monomer copolymer (C1), an ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2), and the necessary A method in which ethylene/polar monomer copolymer (C1) and ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C1) are prepared by dry blending and mixing other resins and additives according to the A method of preparing by melt-kneading C2), other resins, and additives as needed in an extruder, etc. can be applied.
２．積層体の製造方法
本実施形態に係る積層体１０の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂について一般に使用されている成形法を適用することができる。例えば、各層を積層して加熱加圧する方法、Ｔ－ダイ押出機あるいはインフレーション成形機等を用いる公知の方法によって作製することができる。
例えば、金属層（Ａ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）との間に接着性樹脂層（Ｃ）を狭持した後、加熱加圧する方法により得ることができる。
例えば、接着性樹脂層（Ｃ）を形成するための接着性樹脂組成物（Ｐ）を、Ｔ－ダイ押出機のホッパーから供給してＴダイ先端から金属層（Ａ）上に接着性樹脂層（Ｃ）をフィルム状に押出成形し、次いで、スチレン系樹脂層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物を、Ｔ－ダイ押出機のホッパーから供給してＴダイ先端から接着性樹脂層（Ｃ）上にスチレン系樹脂層（Ｂ）をフィルム状に押出成形することにより得ることができる。あるいは多層Ｔダイ押し出し機によって接着樹脂層（Ｃ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）を共押出によりフィルム状に成形した後に、当該フィルムに金属層（Ａ）を積層し、さらに加熱加圧することにより得ることもできる。
2. Method for manufacturing a laminate The method for manufacturing the laminate 10 according to the present embodiment is not particularly limited, and a molding method commonly used for thermoplastic resins can be applied. For example, it can be produced by a method of laminating each layer and applying heat and pressure, or a known method using a T-die extruder, an inflation molding machine, or the like.
For example, it can be obtained by sandwiching the adhesive resin layer (C) between the metal layer (A) and the styrene resin layer (B) and then applying heat and pressure.
For example, the adhesive resin composition (P) for forming the adhesive resin layer (C) is supplied from the hopper of a T-die extruder, and the adhesive resin composition (P) for forming the adhesive resin layer (C) is supplied from the tip of the T-die onto the metal layer (A). (C) is extruded into a film, and then the resin composition for forming the styrene resin layer (B) is supplied from the hopper of the T-die extruder to form the adhesive resin layer ( It can be obtained by extrusion molding a styrene resin layer (B) into a film shape on C). Alternatively, after forming the adhesive resin layer (C) and the styrene resin layer (B) into a film by co-extrusion using a multilayer T-die extruder, the metal layer (A) is laminated on the film, and the film is further heated and pressurized. You can also get it.
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, these are merely examples of the present invention, and various configurations other than those described above may also be adopted.
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically explained based on Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
積層体の作製に用いた成分の詳細は以下の通りである。 Details of the components used to produce the laminate are as follows.
＜金属層（Ａ）＞
・アルミ箔（東洋アルミニウム株式会社製、Ａ１Ｎ３０Ｈ－０、０．０５ｍｍ厚）
＜スチレン系樹脂層（Ｂ）＞
・ＡＥＳ（テクノＵＭＧ株式会社製、テクノＡＥＳ Ｗ２２０、１ｍｍ厚プレスシート）
<Metal layer (A)>
・Aluminum foil (manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd., A1N30H-0, 0.05mm thick)
<Styrenic resin layer (B)>
・AES (manufactured by Techno UMG Co., Ltd., Techno AES W220, 1mm thick press sheet)
＜エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）＞
・ＥＭＡＡ１：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン含有量：８９．５質量％、メタクリル酸含有量：１０．５質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：８．０ｇ／１０分）
・ＥＭＡＡ・ＢＡ１：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル共重合体（エチレン含有量：８１．０質量％、メタクリル酸含有量：１１．０質量％、アクリル酸ブチル含有量：８．０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：１０．０ｇ／１０分）
・ＥＭＡＡ・ＢＡ２：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル共重合体（エチレン含有量：９０．３質量％、メタクリル酸含有量：９．１質量％、アクリル酸ブチル含有量：０．６質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：１．７ｇ／１０分）
・ＥＭＡＡ２：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン含有量：９１．０質量％、メタクリル酸含有量：９．０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：２．７ｇ／１０分）
<Ethylene/polar monomer copolymer (C1)>
・EMAA1: Ethylene methacrylic acid copolymer (ethylene content: 89.5% by mass, methacrylic acid content: 10.5% by mass, MFR (190°C, 2160g load): 8.0g/10 minutes)
・EMAA・BA1: Ethylene/methacrylic acid/butyl acrylate copolymer (ethylene content: 81.0% by mass, methacrylic acid content: 11.0% by mass, butyl acrylate content: 8.0% by mass, MFR (190℃, 2160g load): 10.0g/10 minutes)
・EMAA・BA2: Ethylene/methacrylic acid/butyl acrylate copolymer (ethylene content: 90.3% by mass, methacrylic acid content: 9.1% by mass, butyl acrylate content: 0.6% by mass, MFR (190℃, 2160g load): 1.7g/10min)
・EMAA2: Ethylene methacrylic acid copolymer (ethylene content: 91.0% by mass, methacrylic acid content: 9.0% by mass, MFR (190°C, 2160g load): 2.7g/10 minutes)
＜エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）＞
・ＥｎＢＡＣＯ：エチレン・アクリル酸ｎ－ブチル・一酸化炭素共重合体（エチレン含量：５７質量％、ＢＡ含量：３０質量％、ＣＯ含量：１３質量％）、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：１２ｇ／１０分）
<Ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2)>
・EnBACO: Ethylene/n-butyl acrylate/carbon monoxide copolymer (ethylene content: 57% by mass, BA content: 30% by mass, CO content: 13% by mass), MFR (190°C, 2160g load): 12g /10 minutes)
［実施例１］
（１）メルトブレンド
東洋精機工業株式会社製ラボプラストミルを使用して、温度１３０℃、回転数５０ｒｐｍ、溶融混合時間１０分の条件で、ＥＭＡＡ１とＥｎＢＡＣＯとを表１に示す割合でメルトブレンドした。なお、表１に示す配合割合の数値の単位は質量部である。
[Example 1]
(1) Melt blend EMAA1 and EnBACO were melt blended in the proportions shown in Table 1 using a Laboplast Mill manufactured by Toyo Seiki Kogyo Co., Ltd. at a temperature of 130°C, a rotation speed of 50 rpm, and a melt mixing time of 10 minutes. . In addition, the unit of the numerical value of the compounding ratio shown in Table 1 is mass parts.
（２）積層体の作製
上記メルトブレンドにより得られた接着性樹脂組成物を、２００μｍのスペーサーを使用して、アルミ箔の光沢面とＡＥＳプレスシートの間に配置した。東邦マシナリー株式会社製５０ｔｏｎ圧縮成形機を用いて、プレス温度１７０℃、プレス圧力５ＭＰａ、プレス時間２分の条件でプレス成型し、１．２５ｍｍ厚みの積層体を作製した。得られた積層体を大気中に静置し、自然冷却によって徐冷した。
(2) Preparation of laminate The adhesive resin composition obtained by the melt blend described above was placed between the glossy surface of aluminum foil and the AES press sheet using a 200 μm spacer. Press molding was performed using a 50 ton compression molding machine manufactured by Toho Machinery Co., Ltd. under conditions of a press temperature of 170° C., a press pressure of 5 MPa, and a press time of 2 minutes to produce a laminate with a thickness of 1.25 mm. The obtained laminate was left standing in the atmosphere and gradually cooled by natural cooling.
（３）層間接着性評価
得られた積層体のプレスシート部分に１５ｍｍ幅のスリットを入れて試験片とした。ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠して、１５ｍｍ幅のフィルムを１８０度剥離した際のシール界面の状況を観察すると共に、このときの積層体の剥離強度を測定した。測定には、積層体作成後２４時間経過したサンプルを使用した。得られた結果を表１に示す。
(3) Evaluation of interlayer adhesion A slit with a width of 15 mm was made in the press sheet portion of the obtained laminate to prepare a test piece. In accordance with JIS Z1707, the state of the seal interface was observed when a 15 mm wide film was peeled 180 degrees, and the peel strength of the laminate at this time was measured. For the measurement, a sample 24 hours after the laminate was prepared was used. The results obtained are shown in Table 1.
［実施例２～７および比較例１］
表１に示す配合とした以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、実施例１と同様の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。
[Examples 2 to 7 and Comparative Example 1]
Laminated bodies were produced in the same manner as in Example 1 except that the formulations shown in Table 1 were used, and the same evaluations as in Example 1 were performed. The obtained results are shown in Table 1.
実施例１～７の積層体は、熱融着により成形が可能であり、成形加工が容易であった。さらに、実施例１～７の積層体は剥離強度が高く、金属層（Ａ）とスチレン系樹脂層（Ｂ）との層間接着性が良好であった。 The laminates of Examples 1 to 7 could be molded by heat fusion, and the molding process was easy. Further, the laminates of Examples 1 to 7 had high peel strength and good interlayer adhesion between the metal layer (A) and the styrene resin layer (B).
Ａ 金属層
Ｂ スチレン系樹脂層
Ｃ 接着性樹脂層
１０ 積層体
A Metal layer B Styrene resin layer C
Claims (9)
スチレン系樹脂層（Ｂ）と、
前記金属層（Ａ）と前記スチレン系樹脂層（Ｂ）との間に設けられ、かつ、エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）（ただし、下記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を除く）およびエチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）を含む接着性樹脂層（Ｃ）と、
を備え、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ１）と前記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ２）との比であるＭＦＲ１／ＭＦＲ２が０．６０以上２．００以下である積層体。 a metal layer (A);
a styrenic resin layer (B),
Provided between the metal layer (A) and the styrene resin layer (B), and ethylene/polar monomer copolymer (C1) (however, the following ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2)) and an adhesive resin layer (C) containing an ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2);
Equipped with
The melt mass flow rate (MFR1) of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer measured under the conditions of 190°C and 2160g load in accordance with JIS K7210:1999. A laminate having a ratio of MFR1/MFR2 to the melt mass flow rate (MFR2) of the polymer (C2) of 0.60 or more and 2.00 or less .
前記接着性樹脂層（Ｃ）中の前記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）および前記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の合計量を１００質量部としたとき、
前記接着性樹脂層（Ｃ）中の前記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の含有量が５質量部以上９５質量部以下であり、
前記接着性樹脂層（Ｃ）中の前記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の含有量が５質量部以上９５質量部以下である積層体。 The laminate according to claim 1,
When the total amount of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) and the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) in the adhesive resin layer (C) is 100 parts by mass,
The content of the ethylene/polar monomer copolymer (C1) in the adhesive resin layer (C) is 5 parts by mass or more and 95 parts by mass or less,
A laminate in which the content of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) in the adhesive resin layer (C) is 5 parts by mass or more and 95 parts by mass or less.
前記接着性樹脂層（Ｃ）が熱融着性を有する積層体。 The laminate according to claim 1 or 2 ,
A laminate in which the adhesive resin layer (C) has heat-fusibility.
前記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含む積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 3 ,
The ethylene/polar monomer copolymer (C1) is at least one selected from the group consisting of ethylene/unsaturated carboxylic acid copolymer, ethylene/unsaturated carboxylic acid ester copolymer, and ethylene/vinyl ester copolymer. A laminate containing a polymer of
前記スチレン系樹脂層（Ｂ）は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体およびアクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも一種のスチレン系樹脂を含む積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 4 ,
The styrenic resin layer (B) is a laminate containing at least one styrene resin selected from the group consisting of acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer and acrylonitrile-ethylene-styrene copolymer.
前記金属層（Ａ）を構成する金属は、銅、銀、鉄、ニッケル、クロムおよびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種の金属を含む積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 5 ,
A laminate in which the metal constituting the metal layer (A) includes at least one metal selected from the group consisting of copper, silver, iron, nickel, chromium, and aluminum.
前記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）中の極性モノマー由来の構成単位の含有量が、前記エチレン・極性モノマー共重合体（Ｃ１）の全体を１００質量％としたとき、７質量％以上である積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 6 ,
The content of the constituent units derived from the polar monomer in the ethylene/polar monomer copolymer (C1) is 7% by mass or more when the entire ethylene/polar monomer copolymer (C1) is 100% by mass. A laminate.
前記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）中の不飽和エステル由来の構成単位の含有量が、前記エチレン・不飽和エステル・一酸化炭素共重合体（Ｃ２）の全体を１００質量％としたとき、２０質量％以上３３質量％以下である積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 7 ,
The content of the structural unit derived from the unsaturated ester in the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) is such that the total content of the ethylene/unsaturated ester/carbon monoxide copolymer (C2) is 100%. A laminate having a content of 20% by mass or more and 33% by mass or less when expressed as % by mass.
建築材料である積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 8 ,
Laminate is a building material.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001239612A (en) | 2000-03-02 | 2001-09-04 | Bridgestone Corp | Composite molded body |
| JP2008508403A (en) | 2004-07-29 | 2008-03-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Adhesive compositions derived from highly functionalized ethylene copolymers |
| JP2015080884A (en) | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 日新製鋼株式会社 | Composite body and method for producing the same as well as shaped and coated metallic material and method for producing the same |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4444841A (en) * | 1982-08-09 | 1984-04-24 | Uniroyal, Inc. | Extruded AES film |
| JPH04227982A (en) * | 1990-05-17 | 1992-08-18 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | Hot melt adhesive based on ethylene terpolymer and method of bonding by using the same |
-
2020
- 2020-01-28 JP JP2020011312A patent/JP7421350B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001239612A (en) | 2000-03-02 | 2001-09-04 | Bridgestone Corp | Composite molded body |
| JP2008508403A (en) | 2004-07-29 | 2008-03-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Adhesive compositions derived from highly functionalized ethylene copolymers |
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